CN108627274A - 光致发光测温靶 - Google Patents

Abstract

一种用于获得温度测量的系统。系统包括光致发光靶。光致发光靶包括光致发光涂层和导热骨架。当暴露于从查询单元接收的激发光时，光致发光涂层以依赖于温度的方式重新发射光，查询单元基于重新发射的光获得温度测量。导热骨架结构被配置为在光致发光靶上建立均匀的温度分布，并为围绕骨架结构的光致发光涂层提供支撑基体。光致发光靶与将从其获得温度测量的靶体热接合。

Description

光致发光测温靶

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年3月22日提交的标题为“PHOTOLUMINESCENTTHERMOMETRICTARGET”的美国临时申请62/474,673的权益，其全部公开内容通过引用明确地并入本文。

背景技术

某些光致发光材料的温度依赖性可以用于测量温度。查询单元可使光致发光靶暴露于光下，响应于光暴露并取决于温度，光致发光靶可以通过以特定特征重新发射光来作出响应。这种重新发射的光可以被查询单元接收，并且基于重新发射的光的特征，可以估计光致发光靶的温度。

发明内容

大体上，一方面，本发明涉及一种用于获得温度测量的系统。该系统包括光致发光靶。光致发光靶包括光致发光涂层，当暴露于从查询单元接收的激发光时，光致发光涂层以依赖于温度的方式重新发射光。该系统还包括导热骨架结构，该导热骨架结构被配置为在光致发光靶上建立均匀的温度分布，并为围绕骨架结构的光致发光涂层提供支撑基体。光致发光靶与将从其获得温度测量的靶体热接合，查询单元基于重新发射的光获得温度测量。

大体上，一方面，本发明涉及一种用于制造光致发光靶的方法。该方法包括获得包括光致发光材料和粘结剂的液体光致发光涂料，用液体光致发光涂料涂覆导热骨架结构，将涂覆的骨架结构设置在基底上，并固化液体光致发光涂料以获得包封骨架结构并附接至基底的非液体光致发光涂层。

大体上，一方面，本发明涉及一种用于制造光致发光靶的方法。该方法包括将导热骨架结构片散布在模具中，获得包括光致发光材料和粘结剂的液体光致发光涂料，将液体光致发光涂料填充到模具中以包封骨架结构片，固化液体光致发光涂料以获得在模具中的包封骨架结构片的非液体光致发光涂层，并从由固化的光致发光涂层包封的骨架结构片提取涂覆有固化的光致发光涂料的骨架结构。

根据以下描述和所附权利要求，本发明的其它方面将变得明显。

附图说明

图1A示出了根据本发明的一个或多个实施方案的被配置为测量靶体的温度的基于光致发光的温度计的示意图。

图1B示出了根据本发明的一个或多个实施方案的安装在靶体上的光致发光靶的示意图。

图2A和2B示出了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶。

图3A和3B示出了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的可能形状。

图4A-4E描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。

图5A-5D描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。

图6A-6E描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本发明的具体实施方案。在以下本发明的实施方案的详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本发明更透彻的理解。然而，对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明。在其它情况下，没有详细描述众所周知的特征以避免不必要地使描述复杂化。

在以下对图1-6E的描述中，在本发明的各个实施方案中关于附图描述的任何部件可以等同于关于任何其它附图描述的一个或多个相似命名的部件。为简洁起见，这些部件的描述将不会在每个图中重复。因此，每个附图的部件的每个(each)和每个(every)实施方案通过引用并入并且被假定为可选地存在于具有一个或多个相似命名部件的每个其它附图中。另外，根据本发明的各种实施方案，附图的部件的任何描述将被解释为可选实施方案，可选实施方案可以加上、结合或替代关于任何其它图中的相应的相似命名部件所描述的实施方案而实施。

大体上，本发明的实施方案涉及温度测量。温度测量可以利用各种技术来执行。这些技术可以利用材料的物理特性、电特性或辐射特性的温度依赖性。示例包括但不限于水银温度计、热电偶、电阻温度检测器、热敏电阻、高温计和基于光致发光的温度计。

虽然因为电温度传感器对电磁辐射的不合需要的敏感性而可能不适合于电磁嘈杂的环境中的温度测量，并且虽然在存在发射率或视线困难时高温计型传感器可能不适用，但光致发光测温不受电磁干扰(EMI)的影响，并且不一定需要视线耦合，例如，如果使用光纤器件。

在本发明的一个或多个实施方案中，查询单元使光致发光靶暴露于光下，响应于光暴露且取决于温度，光致发光靶通过以依赖于温度的方式重新发射光来响应。重新发射的光可以被查询单元接收，并且基于重新发射的光的特征，可以估计光致发光靶的温度。因此，如果光致发光靶与靶体热接合，则可以从查询单元接收的重新发射的光估计靶体的温度。

图1A示意性地示出了根据本发明的一个或多个实施方案的用于基于光致发光的温度感测的系统(100)。基于光致发光的温度感测系统(100)可用于确定靶体(102A)的温度。靶体(102A)可以是光致发光靶(104A)能够热接触附着的任何物体。用于基于光致发光的温度感测的系统(100)可以包括光致发光靶(104A)、查询单元(106)、耦合光学器件(112)和处理单元(118)。随后将描述这些部件中的每一个。

在本发明的一个或多个实施方案中，光致发光靶(104A)暴露于待测量的热环境中。更具体地，可以将光致发光靶(104A)附着到待确定其温度的靶体(102A)的表面。可以利用粘合剂将光致发光靶(104A)附着到靶体的表面。粘合剂可以是导热的。粘合剂还可以是反射性的(例如，在使用白色粘合剂的情况下)以进一步改善耦合光学器件的发射强度。以下参照图2A-3B提供光致发光靶(104A)的详细描述。

根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶(104A)由查询单元(106)查询。查询单元发射激发光(114)。光致发光靶(104A)接收激发光(114)，作为响应重新发射其特征取决于光致发光靶(104A)的温度的光(116)。

查询单元(106)包括激励器单元(108)和检测器单元(110)。激励器(108)单元可以是光源，用于在靶体(102A)的温度测量期间将激发光(114)提供给光致发光靶(104A)。检测器单元(110)可以是光感测装置，用于捕获和测量由光致发光靶(104A)响应于激发光而重新发射的光。

激励器单元(108)可以是光源，例如灯、LED、激光器等，其能够引起光致发光靶(104A)通过重新发射光来响应。由激励器单元(108)提供的激发光(114)例如可以具有特定的波长、强度、极性，并且如通过光致发光靶(104A)中的光致发光物质所确定的，可以提供特定的持续时间等。

检测器单元(110)可以是适合于检测由光致发光靶(104A)重新发射的光的任何类型的检测器，例如，检测器可以是光电二极管、光电晶体管、光敏电阻器、CCD阵列、CMOS阵列等。检测器单元(110)的输出信号可以由光致发光靶(104A)重新发射的光决定。输出信号可以是例如，可以与重新发射的光(116)的特征线性地或非线性地相关的电压、电流或数字信号。

激励器单元(108)和检测器单元(110)可以例如在为视线操作而设计的系统中直接面对光致发光靶(104A)。或者，可以使用耦合光学器件(112)。在不脱离本发明的情况下，耦合光学器件可以包括光学元件的任何组合，光学元件包括透镜、反射镜、光波导(例如光纤等)。耦合光学器件可以被配置为适应各种环境条件、空间要求等。

继续讨论用于基于光致发光的温度感测的系统，处理单元(118)可以被配置为基于从检测器单元接收的信号来生成温度估计。处理单元(118)可以是至少包括用于执行本发明的一个或多个实施方案的最小处理能力、存储器以及输入和输出设备的任何类型的一个计算设备或多个计算设备。在本发明的一个实施方案中，处理单元(118)可与查询单元(106)形成单个单元。例如，可以将处理单元和查询单元容纳在探针中。可以将处理单元进一步与查询单元(106)集成在单个印刷电路板上。处理单元(118)可以包括一个或多个计算机处理器、关联的存储器(例如，随机存取存储器(RAM)、高速缓冲存储器、闪速存储器等)、一个或多个存储设备(例如，硬盘、光学驱动器(诸如光盘(CD)驱动器或数字通用光盘(DVD)驱动器)、闪存棒等)以及许多其它元件和功能体，诸如使用户能够与处理单元进行交互的输入和输出设备。处理单元(118)还可以经由网络接口连接而连接到网络(例如，公司的局域网(LAN)、广域网(WAN)(诸如因特网)、移动网络或任何其它类型的网络)。在本发明的一个实施方案中，处理单元(118)还包括用于与查询单元(106)通信的通信接口。与查询单元的通信可以包括向激励器单元(108)发送控制命令并从检测器单元(110)接收数据。根据查询单元(106)的连通性，通信接口可以包括数字接口(例如USB、RS232等)和/或模拟接口(例如通过模-数转换器和数-模转换器)。

图1B示出了本发明的可选实施方案，其中光致发光靶(104B)被放置在靶体(102B)的凹部中。凹部可以形成热阱，其中可以确保特别均匀的温度分布。此外，靶体的凹陷放置可以为光致发光靶提供某种程度的环境保护。例如，可能会降低对气流和环境光的暴露。除了光致发光靶的凹陷放置之外，本发明的实施方案可以类似于图1A中所示的实施方案。

图2A和2B示出了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶。图2A示出了组装的光致发光靶，图2B示出了在组装之前光致发光靶的各种元件。光致发光靶(200)包括基底(202)、骨架结构(206)和光致发光涂层(208)。取决于用于制造光致发光靶(200)的方法，光致发光靶可以包括或不包括粘着垫(204)。随后描述这些元件中的每一个。此外，参照图4A-6E描述根据本发明的各种实施方案的光致发光靶的制造。

根据本发明实施方案的基底(202)用作光致发光涂层(208)和骨架结构(206)的基础。基底(202)可以是任何尺寸和形状的盘，并且可以由诸如铝、铜、不锈钢等的导热材料制成。然而，任何其它材料，包括金属、陶瓷、塑料等可以可选地使用，而不偏离本发明。如先前在图1A和1B中所示，基底(202)可以附着到靶体上，由此建立基底和靶体之间的热接触。可以使用任何种类的导热的有机或无机粘合剂来建立基底与靶体之间的紧密接触。或者，可以利用其它机械安装选项(包括螺钉、铆钉等)获得热接触。

在本发明的一个实施方案中，可以不使用基底。在这样的实施方案中，具有光致发光涂层(208)的骨架结构(206)直接附着到靶体上。

根据本发明的实施方案的骨架结构(206)形成使得光致发光涂层(208)能够附着的支撑基体。此外，在本发明的一个或多个实施方案中，骨架结构(206)是导热的，从而便于光致发光靶上的温度均衡。因此，光致发光涂层(208)基本上受到整个光致发光靶(200)上的温度的相同影响。因此，不管光致发光靶(200)上的确切查询位置在哪，都可以获得基本相等的温度读数。骨架结构材料可以是金属，例如铝、铜或任何其它导热材料。骨架结构可以被编织、铸造、冲压或机械加工以形成均匀的骨架。骨架结构(206)可以是例如网。或者，骨架结构可以是固体材料(例如金属盘)的表面，其具有促进光致发光涂层(200)附接的表面不规则性(例如穿孔)。在本发明的一个实施方案中，骨架结构由混入光致发光涂层中的颗粒(例如薄片或粒子)组成。在所有情况下，光致发光靶区域上的骨架结构的均匀性是需要的。作为使用专用骨架结构的替代方案，可以操作基底(202)的表面(例如，通过机械加工、蚀刻、电火花加工等)以获得可用光致发光涂料涂覆的表面纹理，从而直接在基底表面上提供骨架结构。在这样的实施方案中，可能不需要骨架结构(206)。

根据本发明实施方案的光致发光涂层(208)包括光致发光材料(210)，在接收到激发光时光致发光材料以依赖于温度的方式重新发射光。光致发光材料(210)可以以依赖于温度的方式改变例如发射衰减时间和/或发射线强度。红宝石，例如合成红宝石，可用于测量在0℃至+1,400℃的范围内的温度。或者，可以使用磷光体例如来测量在-200℃至+200℃的范围内的温度。本领域技术人员将认识到，可以使用其它光致发光材料并且可以考虑其它温度范围，而不偏离本发明。除了温度外，光致发光的强度还可依赖于若干因素，包括光致发光颗粒浓度、激发光波长、强度和/或暴露时间和/或任选添加的发射抑制剂的浓度。光致发光材料(210)可以作为可以与粘结剂(212)混合以形成糊剂或液体的粉末获得。

光致发光涂层(208)还可以包括粘结剂(212)。粘结剂(212)可以是能够将光致发光涂层(208)施加到骨架结构(206)上并确保光致发光涂层附接到骨架结构上的任何种类的物质。粘结剂(212)可以是例如最初为液体或粘性的透明有机或无机粘合剂，其与光致发光材料(210)混合以产生糊剂。在施加到骨架结构(206)上之后，该糊剂可以被固化以形成包封骨架结构(206)的永久光致发光涂层(208)。在围绕骨架结构的体积中，光致发光涂层基本均匀分布。粘结剂(212)的固化可以在常规环境条件下进行，例如在室温下，或者可能需要暂时施加热、光(例如UV光)和/或辐射等。以下在制造过程的描述中提供了关于光致发光涂层的应用的附加细节。本领域技术人员将会理解，可以考虑要进行温度测量的环境条件来选择特定的粘结剂。例如，粘结剂可能需要承受利用光致发光靶测量的温度。

图3A和3B示出了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的可能形状。图3A示出了平坦表面的光致发光靶(300A)，其可以特别适合于安装在靶体(未示出)的平坦表面上。包封骨架结构(306A)和基底(302A)的光致发光涂层(308A)具有平坦的盘状形状。重新发射的光可以返回到查询单元(306)，尽管重新发射的光不一定聚焦在查询单元(320)上，并且并非所有重新发射的光都可以因此被捕获。

图3B示出了弯曲的(例如抛物线形的)光致发光靶(300B)，其特别适用于需要查询单元(320)收集大量重新发射的光的应用。抛物线形光致发光靶(300B)的弯曲表面将重新发射的光引导至中心区域，在中心区域重新发射的光可由查询单元(320)的光学器件聚集。因此，可以获得更强的、更低噪声的温度信号。包封骨架结构(306B)和基底(302B)的光致发光涂层(308B)具有抛物线形状。导热适配件(未示出)可以用于将抛物线形的光致发光靶(300B)附着到任何形状的表面。或者，基底(302B)本身可以用作适配器。例如，基底的一侧可以具有抛物线形状以容纳包封骨架结构(306B)的抛物线形的光致发光涂层(308B)，基底的另一侧可以是平坦的以与平坦表面的靶体接合。

图4A-4E描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。图4A-4D示出了在各个制造阶段的光致发光靶，图4E参考图4A-4D描述了制造过程。

转到图4E，在步骤400中，获得液体光致发光涂料。液体光致发光涂料可以是以粉末形式获得的光致发光材料和以液体形式获得的粘结剂的混合物。

在步骤402中，获得骨架结构。如前所述，骨架结构可以是支持光致发光靶表面上的温度均衡的骨架状结构。骨架结构可以是任何几何形状，例如圆形、矩形等，并且可以通过切割(例如，手动切割、激光切割、等离子切割等)或冲孔(punching)来自较大的例如丝网筛或具有所需特征的任何其它可选片状材料的片的结构而获得。图4A示出了在完成步骤402之后获得的骨架结构。如果需要弯曲的骨架结构(如图3B所示)，在步骤402中可以包括成型过程，例如冲压(stamping)。

在步骤404中，用液体光致发光涂料涂覆骨架结构。可选择液体光致发光涂料的粘度以适合所用的涂覆工艺。涂覆可以通过浸渍、涂装或喷涂、或利用任何将光致发光涂料沉积到骨架结构上的其它操作来进行。图4B示出了在完成步骤404之后获得的涂覆的骨架结构。

在步骤406中，在光致发光涂料中的粘结剂固化之前，将涂覆的骨架结构放置在基底上。未固化的粘结剂与基底接触并因此与基底形成界面。图4C示出了在步骤406中执行的放置在基底上之后的骨架结构。

在步骤408中，光致发光涂料中的粘结剂被固化以获得非液体光致发光涂层。可以根据需要进行固化，并且可以包括风干，暴露于高温、辐射、UV光等。图4D示出了完成步骤408之后的光致发光靶。光致发光靶可以已准备好附着到靶体的表面。

在图4A-4E中描述的制造方法可能特别适合于产生少量的光致发光靶。

可以采用改进的制造工艺来获得弯曲的光致发光靶。具体地，在步骤402中获得的弯曲的骨架结构可以与基底结合使用，基底包括被配置为容纳弯曲的光致发光靶的腔体。可以将未涂覆的骨架结构放置在腔体中，随后可以进行涂覆，然后固化光致发光涂料。

此外，在光致发光涂料直接施加到基底的实施方案中，可以依赖另一个改进的制造工艺。如前所述，基底的表面可以被处理以获得有助于附接到基底的纹理。在步骤400中获得的液体光致发光涂料因此可以被直接施加到基底上，随后光致发光涂料如步骤408所述可以被固化。

图5A-5D描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。图5A-5C示出了各个阶段的制造，图5D描述了参考图5A-5C的制造过程。

转到图5D，在步骤500中，建立模制工具。如图5A所示，模制工具包括被配置为容纳骨架结构材料片的腔体。相应地，凹部的尺寸被确定为容纳片。或者，骨架结构可以由注入模具中的颗粒形成。根据要制造的光致发光靶的所需厚度，可以选择适当的模具深度。如下文进一步描述的，可以将模具设计成能够承受固化光致发光涂料中的粘结剂所需的环境条件。例如，如果粘结剂的固化需要高温，则模具由能够承受这些高温的材料制成。

在步骤502中，如图5B所示，将骨架结构材料片放置入模具中，并添加液体光致发光涂料。随后，光致发光涂料中的粘结剂被固化。如前所述，选择适用于粘结剂的固化方法。

在步骤504中，在从模具中喷射涂覆有固化的光致发光涂料的骨架结构片之后，从片中提取所需尺寸的骨架结构。如前所述，可以利用冲孔或切割操作来进行提取。在图5C中示出了圆形骨架结构的提取。

如果在模制技术的变体中将单独的预切割骨架结构件(或替代骨架结构材料)放置在模制工具中，该模制工具的腔体被成形为产生制成的部件，制成的部件已准备好固定到基底而不需要进一步的定型步骤，则可能不需要步骤504。

在图5A-5D中描述的制造方法可能特别适合于产生大量的光致发光靶。光致发光靶还不包括基底，因此可以利用导热粘合剂将其直接安装在靶体表面上或基底上。

图6A-6E描述了根据本发明的一个或多个实施方案的光致发光靶的制造。图6A-6D示出了在各个制造阶段的光致发光靶，图6E描述了参考图6A-6D的制造过程。

转到图6E，在步骤600中获得骨架结构。如前所述，骨架结构可以是支持光致发光靶表面上的温度均衡的骨架状结构。骨架结构可以是任何几何形状，例如圆形、矩形等，并且可以通过切割(例如，手动切割、激光切割、等离子切割等)或冲孔来自较大的例如丝网筛或具有所需特征的任何其它片状材料的片的结构而获得。图6A示出了在完成步骤600之后获得的骨架结构。

在步骤602中，用光致发光涂料涂覆骨架结构。光致发光涂料可以包括光致发光材料和粘结剂，可以具有适合于所选择的涂覆工艺的粘度。涂覆可以通过浸渍、涂装或喷涂、或利用任何将光致发光涂料沉积到骨架结构上的其它操作来进行。此外，光致发光涂料被固化。可以根据需要进行固化，并且可以包括风干，暴露于高温、辐射、UV光等。图6B示出了光致发光涂料固化后的骨架结构。如果正在涂覆弯曲的骨架结构，则涂覆可以在容纳弯曲骨架结构的模具中进行。模具可以被配置成将液体光致发光涂料保持在弯曲骨架结构的附近，直到光致发光涂料中的粘结剂已经固化。

在本发明的一个实施方案中，如图6B所示，光致发光涂料固化之后的骨架结构可以利用参考图5A-5D描述的方法来获得。在这种情况下，可以跳过步骤600和602。

在步骤604中，用粘合剂涂覆基底。可以使用任何类型的有机或无机粘合剂。粘合剂可以是导热的。图6C示出了涂覆有粘合剂的基底。

在步骤606中，将涂覆有固化的光致发光涂料的骨架结构放置在基底上，与粘合剂接触。粘合剂可以主动固化(暴露于热、辐射等)或通过风干被动固化。粘合剂可以是透明的或不透明的。

图6D示出了完成步骤606之后的光致发光靶。光致发光靶可以已准备好附着到靶体的表面。

在图6A-6E中描述的制造方法可能特别适合于产生少量的光致发光靶。该制造方法还提供了额外的灵活性。具体地，在完成步骤602(图6B)之后获得的涂覆有固化的光致发光涂料的骨架结构可以直接放置在靶体上，并且因此可以跳过步骤604和606。

本发明的实施方案可以在宽温度范围内实现可靠且准确的温度测量。具体地，本发明的实施方案使得能够制造和使用具有高度热均匀性的光致发光靶。嵌入光致发光靶中的导热骨架结构可以确保减少或避免跨越光致发光靶的温度梯度。因此，可以避免可能导致温度测量误差的局部温度偏差。此外，导热骨架适用于高温环境，因此光致发光靶也可用于高温环境。本发明的各种实施方案可以被有效地制造。描述了可能适合于较大和较小数量生产的制造过程。因为制造的光致发光靶的均匀性可能较高，所以使用根据本发明的一个或多个实施方案的制造工艺的部件间变化可能较低，并且因此生产成品率可能很高。

尽管已经用有限数量的实施方案描述了本发明，但是受益于本公开的本领域技术人员将认识到，可以设计出不背离本文所公开的本发明的范围的其它实施方案。因此，本发明的范围应该仅由所附权利要求来限定。

Claims (17)

1.一种用于获得温度测量的系统，所述系统包括：

光致发光靶，其包括：

光致发光涂层，当暴露于从查询单元接收的激发光时，所述光致发光涂层以依赖于温度的方式重新发射光；和

导热骨架结构，其被配置为：

在所述光致发光靶上建立均匀的温度分布；和

为围绕所述骨架结构的所述光致发光涂层提供支撑基体，

其中所述光致发光靶与将从其获得所述温度测量的靶体热接合，和

其中所述查询单元基于重新发射的光获得温度测量。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述光致发光涂层包括：

光致发光材料；和

粘结剂，

其中所述粘结剂在所述骨架网格附近建立体积，所述光致发光材料基本均匀分布在其中。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述光致发光材料是选自由荧光物质和磷光物质组成的组中的一种。

4.根据权利要求1所述的系统，还包括基底，

其中由所述光致发光涂层包封的骨架结构设置在所述基底上，

其中所述基底形成到所述靶体的导热界面。

5.根据权利要求4所述的系统，其中粘合剂将由所述光致发光涂层包封的所述骨架结构固定在所述基底上。

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述光致发光涂层中的粘结剂将由所述光致发光涂层包封的所述骨架结构固定在所述基底上。

7.根据权利要求1所述的系统，还包括基底，

其中所述基底的表面纹理提供所述骨架结构，

其中所述基底形成到所述靶体的导热界面。

8.根据权利要求1所述的系统，其中粘合剂将由所述光致发光涂层包封的所述骨架结构固定在所述靶体上。

9.根据权利要求1所述的系统，其中，所述骨架结构是选自由编织网格、铸造网格、冲压网格、机械加工网格和穿孔盘组成的组中的一种。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述光致发光靶是抛物线形的，被配置为将所述重新发射的光聚焦在所述查询单元的光学器件上。

11.一种用于制造光致发光靶的方法，其包括：

获得包括光致发光材料和粘结剂的液体光致发光涂料；

用所述液体光致发光涂料涂覆导热骨架结构；

将所述涂覆的骨架结构设置于基底上；和

固化所述液体光致发光涂料以获得包封骨架结构并附接至所述基底的非液体光致发光涂层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中获得所述液体光致发光涂料包括将以粉末形式获得的所述光致发光材料与以液体形式获得的所述粘结剂混合。

13.一种用于制造光致发光靶的方法，其包括：

将导热骨架结构片散布在模具中；

获得包括光致发光材料和粘结剂的液体光致发光涂料；

将所述液体光致发光涂料填充到所述模具中以包封所述骨架结构片；

固化所述液体光致发光涂料以获得在所述模具中的包封所述骨架结构片的非液体光致发光涂层；和

从由所述固化的光致发光涂层包封的骨架结构片提取涂覆有固化的所述光致发光涂料的骨架结构。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括：

用粘合剂涂覆基底；

将提取的涂覆有固化的所述光致发光涂料的所述骨架结构设置于所述基底上；和

固化所述粘合剂。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述骨架结构片包括导热材料网。

16.根据权利要求13所述的方法，其中所述骨架结构片包括导热颗粒。

17.根据权利要求13所述的方法，其中提取涂覆有所述光致发光涂料的所述骨架结构包括在所述骨架结构片上进行的选自由切割和冲孔操作组成的组中的一种。