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CN108573791B - 线圈电子组件及其制造方法 - Google Patents

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CN108573791B CN201810042232.1A CN201810042232A CN108573791B CN 108573791 B CN108573791 B CN 108573791B CN 201810042232 A CN201810042232 A CN 201810042232A CN 108573791 B CN108573791 B CN 108573791B
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Abstract

本发明提供一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括支撑构件和由支撑构件支撑的多个绝缘图案。所述多个绝缘图案中的每个包括与支撑构件的通孔相邻的最内绝缘图案、位于最内绝缘图案的相对侧上的最外绝缘图案以及位于所述最内绝缘图案与所述最外绝缘图案之间的多个中心绝缘图案。所述多个中心绝缘图案中的至少一个在其与支撑构件接触的下表面处具有其最大的宽度。

Description

线圈电子组件及其制造方法
本申请要求于2017年3月7日提交的第10-2017-0028671号韩国专利申请以及于2017年3月16日提交的第10-2017-0033269号韩国专利申请的优先权的权益，该两个韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件，更具体地，涉及一种具有小尺寸和高电感的功率电感器。
背景技术
根据信息技术(IT)的发展，电子装置和电子组件已经被快速地小型化并变薄。因此，已经增大了对小、薄装置的市场需求。
根据获得具有均匀厚度和高的厚宽比的线圈的电感器的技术趋势，韩国专利公开第10-1999-0066108号提供了一种功率电感器，该功率电感器包括具有通路孔(via hole)的基板以及设置在基板的相对的表面上并通过基板中的通路孔彼此电连接的线圈。然而，制造工艺仍然限制了获得均匀厚度和高的厚宽比的能力。
发明内容
本公开的一方面可提供一种电感器，所述电感器虽然包括具有高的厚宽比的线圈但是能够克服以上描述的限制并在整体结构方面稳定且可靠。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件可包括主体和设置在所述主体的外表面上的外部电极。所述主体可包括多个线圈图案、位于所述多个线圈图案中的相邻线圈图案之间的多个绝缘图案、与所述多个线圈图案的上表面接触的绝缘涂覆部以及支撑所述多个线圈图案和所述多个绝缘图案的支撑构件。所述多个绝缘图案中的每个可包括最外绝缘图案、最内绝缘图案和位于所述最外绝缘图案与所述最内绝缘图案之间的多个中心绝缘图案。在厚度方向的截面图中，所述多个中心绝缘图案中的一个或更多个中心绝缘图案可在所述一个或更多个中心绝缘图案与所述支撑构件接触的地方具有最大宽度。所述一个或更多个中心绝缘图案可包括位于所述一个或更多个中心绝缘图案的最上表面与最下表面之间宽度改变的改变部。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件可包括支撑构件、由所述支撑构件支撑并彼此连接的多个线圈图案以及由所述支撑构件支撑并涂覆所述多个线圈图案的侧表面和上表面两者的绝缘部。涂覆所述多个线圈图案的侧表面的侧表面绝缘部可与涂覆所述多个线圈图案的所述上表面的上表面绝缘部一体地构造。所述侧表面绝缘部的下表面的宽度可以在所述侧面绝缘部与所述支撑构件接触处最大。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件可包括：支撑构件，包括通孔；线圈，围绕所述通孔以线圈形状位于所述支撑构件的表面上，并包括彼此连接的多个线圈图案，其中，在厚度方向的截面图中，相邻的线圈图案彼此分开；最内绝缘图案，位于所述线圈的与所述通孔相邻的内侧表面上；最外绝缘图案，位于所述线圈的在所述线圈的外围侧上的外侧表面上；多个中心绝缘图案，位于所述线圈的相邻的线圈图案之间，包括：下中心绝缘部，与所述支撑构件接触并具有沿所述厚度方向大体上恒定的第一宽度；上中心绝缘部，位于所述下中心绝缘部上方，并具有沿所述厚度方向大体上恒定的第二宽度；绝缘涂覆部，位于所述多个线圈图案的上表面上并位于所述多个中心绝缘图案的上表面上；磁性主体，填充所述通孔并封装所述线圈；以及外电极，位于所述磁性主体的在与所述厚度方向垂直的长度方向上彼此相对的相应的侧表面上，其中，所述第一宽度比所述第二宽度大。
根据本公开的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法可包括：在支撑构件上形成中心绝缘图案的下部；在所述支撑构件上形成最内绝缘图案和最外绝缘图案；在所述中心绝缘图案的所述下部上形成所述中心绝缘图案的上部；以及在所述最内绝缘图案、所述最外绝缘图案和所述中心绝缘图案之间的区域中形成线圈图案。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件可包括：支撑构件；多个线圈图案，由所述支撑构件支撑并彼此连接；以及绝缘部，由所述支撑构件支撑并涂覆所述线圈图案的侧表面和上表面，其中，所述多个线圈图案中的一个或更多个线圈图案的下表面的宽度在所述一个或更多个线圈图案与所述支撑构件接触处最大。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3是示出图1和图2的线圈图案和绝缘图案的示意性俯视图；
图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图；
图5是沿图4的线II-II'截取的截面图；
图6是示出图4的线圈电子组件的修改示例的示意性截面图；
图7是示出图4的线圈电子组件的另一修改示例的示意性俯视图；
图8A至图8J是示出用于图1和图4的线圈组件的示例性制造工艺的示图。
具体实施方式
在下文中，将描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件。然而，本公开不必限于此。
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图。虽然图1示出电感器，但是本公开不限于此，并且本公开可广泛地应用于包括线圈的组件。
参照图1，线圈电子组件100可包括主体1以及位于主体1的外表面上的第一外电极21和第二外电极22。
主体1可具有在厚度方向(T)上彼此相对的上表面和下表面、在长度方向(L)上彼此相对的第一端表面和第二端表面以及在宽度方向(W)上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，因此大体上具有六面体形状。然而，主体1的形状不限于此。主体1可包括具有磁性质的磁性材料。例如，主体1中的磁性材料可以为铁氧体或者填充在树脂中的金属磁性颗粒，金属磁性颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。将参照图2更详细地描述图1的主体的内部结构。
参照图2，支撑构件11、由支撑构件支撑的多个线圈图案12、由支撑构件支撑的多个绝缘图案13以及与线圈图案的上表面接触的绝缘涂覆部14可包括在主体1中。
多个线圈图案12可彼此连续地连接以组成一个线圈，并可包括设置在支撑构件的上表面上的上线圈图案121以及设置在支撑构件的下表面上的下线圈图案122。上线圈图案和下线圈图案可通过形成在支撑构件中的过孔(via)彼此电连接。上线圈图案可彼此连接，因此通常被构造为螺旋形状，下线圈图案也可彼此连接，因此通常被构造为螺旋形状。然而，上线圈图案和下线圈图案的形状不限于此。
支撑构件11可用于以较小的厚度形成由支撑构件11支撑的线圈图案，并更容易形成线圈图案。支撑构件可以是由绝缘树脂形成的绝缘基板。绝缘树脂可以为热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)、具有增强材料(诸如玻璃纤维或者无机填充剂)浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中的树脂(诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build upFilm)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)树脂等)。在支撑构件中包括玻璃纤维可使得刚性得到改善。通孔可形成在支撑构件的中心部中，并可填充有磁性材料以形成芯部。
通孔可形成在支撑构件11的中心部中，并可填充有磁性材料以改善线圈电子组件的磁导率。
由支撑构件支撑的多个绝缘图案13可设置在其中线圈图案填充在彼此相邻的绝缘图案之间的结构中。作为绝缘图案的厚度与绝缘图案的宽度的比的绝缘图案的厚宽比可以近似为20或更大。
绝缘图案13的下表面13L可与支撑构件接触，该下表面13L为绝缘图案13的被支撑构件支撑的表面。绝缘图案13的作为与下表面13L相对的表面的上表面13U可与设置在上表面13U上的绝缘涂覆部14接触。
绝缘图案13可包括多个绝缘图案。详细地，绝缘图案13可包括最外绝缘图案131、最内绝缘图案132以及设置在最外绝缘图案与最内绝缘图案之间的多个中心绝缘图案133a和133b。在附图和示例性实施例中，出于解释的目的，示出两个中心绝缘图案。然而，可存在包括一个绝缘图案或者三个或更多个绝缘图案的任意数目的绝缘图案。
关于最外绝缘图案131和最内绝缘图案132，最外绝缘图案的宽度沿主体的厚度方向T可以大体上不改变，最内绝缘图案的宽度沿主体的厚度方向T也可以大体上不改变。
另外，在最外绝缘图案的下表面与最外绝缘图案的上表面之间不存在可看得见的界面，这意味着最外绝缘图案可通过单个工艺从最外绝缘图案的下表面至最外绝缘图案的上表面形成。同样地，在最内绝缘图案的下表面与最内绝缘图案的上表面之间不存在可看得见的界面。
可选择地，最外绝缘图案和最内绝缘图案可由双层形成。当最外绝缘图案和最内绝缘图案由上层和下层的双层形成时，下层可包括可通过退镀液(例如，包括环酮化合物以及具有羟基的醚化合物作为主要成分的光敏材料)剥去的感光介电(PID)材料。这里，环酮化合物可以为例如环戊酮，具有羟基的醚化合物可以为例如聚丙二醇单甲醚等。然而，PID材料不限于此，并且可以为可通过退镀液容易剥去的任何材料。设置在下层上的上层可包括永久型PID材料，例如，包括双酚类环氧树脂作为主要成分的光敏材料。最外绝缘图案和最内绝缘图案也可由单层形成。在这种情况下，单层可包括例如双酚类环氧树脂作为永久型PID材料。
接下来，关于设置在最外绝缘图案与最内绝缘图案之间的多个中心绝缘图案133a和133b，多个中心绝缘图案133a和133b中的一个或更多个可包括与支撑构件接触的具有较大宽度的部分，并可包括位于中心绝缘图案的下表面与上表面之间的宽度改变的一个或更多个改变部134。
边界表面135可被包括在中心绝缘图案133a和133b中的改变部134中，这意味着中心绝缘图案可基于边界表面被明显地划分为下中心绝缘图案133al和133bl以及上中心绝缘图案133au和133bu。这里，下中心绝缘图案可包括中心绝缘图案的与支撑构件接触的下表面，并可具有比上中心绝缘图案的宽度大的宽度。因此，当中心绝缘图案由支撑构件支撑时，中心绝缘图案的厚宽比可以大，这可显著地减少中心绝缘图案的翘曲或坍塌的风险。支撑构件和上中心绝缘图案通过其彼此连接的下中心绝缘图案可被构造为具有比上中心绝缘图案的宽度大的宽度，因此使线圈电子组件在结构方面可靠，而不增大芯片的整体尺寸。
在下中心绝缘图案133al和133bl中，基于中心绝缘图案中的边界表面135，与中心绝缘图案的下部对应，宽度在厚度方向上可大体上恒定，并可与下中心绝缘图案的下表面处(即，中心绝缘图案与支撑构件接触的地方)的宽度相同。
同样地，在上中心绝缘图案133au和133bu中，基于中心绝缘图案中的边界表面135，与中心绝缘图案的上部对应，宽度在厚度方向上可大体上恒定，并可比下中心绝缘图案的下表面处(即，中心绝缘图案与支撑构件接触的地方)的宽度小。
中心绝缘图案的上中心绝缘图案的厚度可以为下中心绝缘图案的厚度的二倍至二十倍。当上中心绝缘图案的厚度小于下中心绝缘图案的厚度的二倍时，下中心绝缘图案的相对宽度限制了实现具有高的厚宽比的绝缘图案的能力，并因为绝缘图案的宽度而减少了在其中可填充与下中心绝缘图案相邻的线圈图案的空间，因此对Rdc特性具有负面影响。另一方面，当上中心绝缘图案的厚度比下中心绝缘图案的厚度的二十倍大时，下中心绝缘图案的相对厚度不能够充分地确保结构的稳定性。
同时，多个线圈图案121和122可设置在最外绝缘图案131与最内绝缘图案132之间，并且多个中心绝缘图案133a和133b设置在最外绝缘图案与最内绝缘图案之间。相应线圈图案的侧表面可与绝缘图案的同相应线圈图案相邻的侧表面接触。多个线圈图案可彼此连续地连接，因此通常被构造为螺旋形状。然而，多个线圈图案的形状不限于此，并可由本领域技术人员适当地设计。
最外绝缘图案、最内绝缘图案和多个中心绝缘图案可彼此连接，以大体形成具有多个开口的绝缘壁。在这种情况下，多个开口的填充有线圈图案的内部空间的体积可彼此不相同。
中心绝缘图案中的包括一个或更多个改变部134的中心绝缘图案可间断地布置在绝缘壁中，所述一个或更多个改变部134位于所述中心绝缘图案的最上表面与最下表面之间，并且在所述一个或更多个改变部134处宽度改变。
为了形成线圈图案的表面中的线圈图案的没有被绝缘图案绝缘的绝缘涂覆的表面，可采用绝缘涂覆部14。绝缘涂覆部可设置为围绕线圈图案的上部、绝缘图案的上表面以及绝缘图案的侧表面中的绝缘图案的不与线圈图案接触而暴露在外的侧表面。不具体地限制形成绝缘涂覆部的方法，但是可以为例如将绝缘片层压的方法或者将片浸渍在包括绝缘树脂的膏中的方法。在本实施例中，将设置在线圈图案的侧表面上的绝缘图案连接到绝缘涂覆部的连接表面具有弯曲的形状。
虽然没有示出，但是为了减少线圈图案之间的镀覆偏差，可对线圈图案以及与线圈图案相邻的绝缘图案执行例如机械抛光、化学蚀刻等的后加工。线圈图案可电镀在与至少一个线圈图案相邻的绝缘图案的上表面上方的水平面上，这样在所述至少一个线圈图案与其它线圈图案之间存在镀覆偏差。当产生镀覆偏差时，可移除所述至少一个线圈图案的一部分，以使得所述多个线圈图案以及与所述多个线圈图案相邻的绝缘图案的厚度均匀。在这种情况下，可设置绝缘涂覆部，以在使得厚度均匀之后使没有被位于线圈图案的上表面上的绝缘图案绝缘的部分绝缘。
图3是示出图1和图2的线圈图案和绝缘图案的示意性俯视图。在图3中，为了解释的方便，省略绝缘涂覆部以及封装线圈图案和绝缘图案的磁性材料。另外，为了解释的方便，中心绝缘图案的具有较大宽度的下部由斜线表示。
参照图3，多个线圈图案可彼此连续地连接，因此被构造为螺旋形状，多个绝缘图案也可彼此连续地连接，因此被构造为与多个线圈图案的螺旋形状对应的螺旋形状。当绝缘图案在其下表面具有比在其上表面大的宽度时，与绝缘图案相邻的线圈图案可在其下表面具有比在其上表面小的宽度。
图3示出了中心绝缘图案的由斜线表示的部分主要具体设置在线圈的直线部中。中心绝缘图案的由斜线表示的部分可包括改变部，中心绝缘图案的边界表面可被包括在改变部中。因此，可增大下中心绝缘图案的基于改变部的边界表面的与中心绝缘图案的下部对应的宽度，使得中心绝缘图案可更稳固地附着到支撑构件，结果确保线圈的主要产生绝缘图案的翘曲或坍塌的直线部的有效支撑。
图4是示出根据本公开中的另一示例性实施例的线圈电子组件的示意性透视图。图4中示出的线圈电子组件与图1中示出的线圈电子组件的不同之处在于它包括被一体构造为涂覆线圈图案的上表面和侧表面两者的绝缘部，而不包括具有与线圈图案的上表面接触的单独绝缘材料的绝缘涂覆部。可应用于图4中示出的线圈电子组件和图1中示出的线圈电子组件两者的内容的重复描述被省略。
参照图4和图5，线圈电子组件200可包括主体201以及设置在主体的外表面上的第一外电极221和第二外电极222。
支撑构件211、由支撑构件支撑的多个线圈图案212以及由支撑构件支撑的绝缘部213可包括在主体201中。
绝缘部213可被一体地被构造为涂覆线圈图案的侧表面和上表面两者。绝缘部213可包括最外绝缘部2131、最内绝缘部2132以及设置在最外绝缘部与最内绝缘部之间的中心绝缘部2133。在这种情况下，最外绝缘部、最内绝缘部和中心绝缘部中的全部可彼此连接，以大体上形成一个绝缘部。
另外，可使用包括具有磁性质的磁性颗粒以及树脂的复合材料来封装支撑构件和由支撑构件支撑的绝缘部213。
图5是沿图4的线II-II'截取的截面图。参照图5，绝缘部的与支撑涂覆线圈图案的侧表面和上表面的绝缘部213的支撑构件接触的下表面可具有绝缘部的涂覆线圈图案的侧表面的部分的最大宽度。在这种情况下，其下表面具有最大宽度的绝缘部可被包括在中心绝缘部2133中。另一方面，最外绝缘部2131和最内绝缘部2132中的每个可在截面上具有从与支撑构件接触的其最下表面到与最下表面相对的最上表面的大体上恒定的宽度。
如上所述，中心绝缘部的至少一些可被构造为在与支撑构件接触的其下表面具有最大宽度，并可包括设置在下表面与同下表面相对的上表面之间并且在其处宽度减小的一个或更多个改变部2134。中心绝缘部可基于改变部被划分为设置在中心绝缘部的上部处的上中心绝缘部2133U以及设置在中心绝缘部的下部处的下中心绝缘部2133L。
改变部2134可间断地布置在中心绝缘部中，并且由于改变部，可充分地确保中心绝缘部的与支撑构件接触的下表面的区域并且可充分地确保在其中可填充有线圈图案的空间。因此，可改善线圈电子组件的结构可靠性，使得可抑制线圈的诸如短路等的问题，并可确保线圈的高的厚宽比。
另外，改变部2134可布置在中心绝缘部中的任何地方。在这种情况下，改变部2134可布置在具有螺旋形状的线圈部的直线区段中，所述螺旋形状通常通过将多个线圈图案彼此连接而形成。原因是具有螺旋形状的线圈部包括交替设置的直线区段和曲线区段并且绝缘部的翘曲或坍塌更频繁地发生在直线区段中而不是曲线区段中。因此，当包括改变部的绝缘部设置在直线区段中时，支撑构件可在直线区段中更稳定地支撑绝缘部，以去除线圈图案之间的短路风险或者绝缘部将在结构上坍塌的风险。
图6是示出图5的截面图的修改示例的示意性截面图。除了位于中心绝缘部2133中的至少一个改变部2134的布置之外，图6示出与图5中示出的线圈电子组件大体上相同的线圈电子组件。
参照图6，改变部2134可交替地布置在支撑构件上和支撑构件下。改变部的布置不限于图6中示出的示例，本领域技术人员可适当地设计和修改改变部的布置，以允许支撑构件稳定地支撑具有高的厚宽比的绝缘部。另外，本领域技术人员可适当地设计和修改改变部在厚度方向上的位置(换言之，中心绝缘部在其处被划分为上中心绝缘部和下中心绝缘部的位置)。因此，本领域技术人员可适当地设计和修改下中心绝缘部的宽度与上中心绝缘部的宽度的比。如图6中所示，改变部具有宽度突变的形状(即，具有阶梯形状的侧表面)。此外，虽然没有示出，但是改变部可被设计并修改为具有弯曲形状的侧表面，在这种情况下，改变部具有从与下中心绝缘部相邻的第一宽度逐渐改变成与上中心绝缘部相邻的第二宽度的宽度。
图7是示出图4的线圈电子组件的另一修改示例的示意性俯视图。在图7中，在其下表面(中心绝缘图案与支撑构件接触的地方)具有比在其上表面大的宽度的中心绝缘图案由斜线表示。
参照图7，多个线圈图案可彼此连续地连接，因此被构造为螺旋形状，多个绝缘图案也可彼此连续地连接，因此被构造为与多个线圈图案的螺旋形状对应的螺旋形状。当绝缘图案在其下表面具有比在其上表面大的宽度时，与绝缘图案相邻的线圈图案可在其下表面具有比在其上表面小的宽度。
参照图7，可理解的是，中心绝缘图案的由斜线表示部分间断地布置在整个中心绝缘图案上方。这表明相比于最终线圈电子组件的芯片尺寸，考虑到每个绝缘图案的制造环境和厚宽比两者，通过使中心绝缘图案中的下中心绝缘图案的截面区域扩大，本领域技术人员可自由地控制中心绝缘图案的位置。
图8A至图8J是示出用于图1的线圈电子组件100和图4的线圈电子组件200的示例性制造方法的示图。除了设置在线圈图案的侧表面上的绝缘图案以及设置在线圈图案的上表面上的绝缘涂覆部彼此连接因此彼此一体地构造之外，图4的线圈电子组件涉及与图1的线圈电子组件的制造工艺相同的制造工艺。因此，将参照图8I和图8J来描述用于图4的线圈电子组件200的制造工艺步骤。另外，为了解释的方便，图8A至图8J中使用的标记与图1的线圈电子组件中使用的标记相同。
如图8A中所示，可在支撑构件11的相对的表面上分别形成种子图案71。种子图案可具有通常具有线圈形状的导体图案。可使用干膜等通过诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射等的已知方法来形成种子图案，但是不限于此。可选择地，在镀覆种子图案之前，可通过激光束、机械钻孔等来形成穿过支撑构件的中心部的通孔。
参照图8B，可在支撑构件的其上形成有种子图案的相对的表面上分别层压第一抗蚀剂DFR。可例如通过热压工艺来层压第一抗蚀剂，所述热压工艺包括：在高温下压制第一抗蚀剂预定的时间，使第一抗蚀剂减压，然后将第一抗蚀剂冷却至室温并在冷压中使第一抗蚀剂冷却。然后，可使用单独的加工工具等。可在层压之后执行硬化工艺。硬化工艺可以是为了使用光刻方法等使第一抗蚀剂干燥以不被完全硬化的工艺。
参照图8C，可执行最初的曝光工艺，以形成中心绝缘图案的下中心绝缘图案。可将第一抗蚀剂图案化，并且可根据第一抗蚀剂的光敏特性来适当地选择图案化方法。在这种情况下，不形成中心绝缘图案的全部。形成作为中心绝缘图案的部分的下中心绝缘图案。因此，第一抗蚀剂的厚度可以不高。
参照图8D，可层压具有与最终的中心绝缘图案的厚度对应的厚度的第二抗蚀剂DFR。层压第二抗蚀剂的方法可与层压第一抗蚀剂的方法基本上相同。可将第二抗蚀剂层压为与支撑构件的上表面和下表面以及位于下中心绝缘图案之间的部分接触。
参照图8E，可执行第二曝光工艺以形成最外绝缘图案、最内绝缘图案以及中心绝缘图案的上中心绝缘图案。可将第二抗蚀剂图案化，可根据第二抗蚀剂的光敏特性适当地选择图案化方法。由于形成最内绝缘图案、最外绝缘图案以及中心绝缘图案的全部上中心绝缘图案，因此通过第二曝光工艺确定的每个绝缘图案的厚宽比可与最终产品的绝缘图案的厚宽比基本上相同。
在图8F中，可对图8C中的首先暴露的部分和图8E中的其次暴露的部分执行显影工艺。结果，可得到彼此连接的多个绝缘图案的形状。如图8F中所示，基于边界表面将中心绝缘图案划分为上中心绝缘图案和下中心绝缘图案。另外，绝缘图案可包括具有开口的绝缘壁的结构，在该开口中，可填充下面将描述的线圈图案。
参照图8G，可在通过图8F的显影工艺得到的开口中执行电镀铜工艺。填充彼此相邻的绝缘图案之间的空的空间，使得可得到通常具有螺旋形状的线圈部。虽然没有示出，但是上线圈图案和下线圈图案可通过填充形成在支撑构件中的通路孔的过孔电极彼此电连接。可通过电镀铜工艺来实施具有高的厚宽比的线圈图案。本领域技术人员可合理地设计线圈图案的厚宽比，并且线圈图案的上表面的厚宽比可略微小于与该线圈图案相邻的绝缘图案的上表面的厚宽比或者与其大体上相同。
参照图8H，由于线圈图案的上表面不被绝缘图案保护，因此可设置绝缘涂覆部，以涂覆线圈图案的上表面。绝缘涂覆部可设置为防止相邻线圈图案之间的短路。不具体地限制形成绝缘涂覆部的方法，但是可以为，例如，将绝缘片层压的方法或者浸渍法。为了消除线圈图案的上表面与绝缘图案的上表面之间的高度差，可在选择性地执行机械加工或化学加工之后设置绝缘涂覆部。
由于图4中示出的线圈电子组件不单独地包括绝缘涂覆部，因此可在图8G的电镀铜工艺之后执行图8I的工艺。参照图8I，可执行去除第一抗蚀剂和第二抗蚀剂的工艺。结果，可去除设置在多个线圈图案之间的绝缘图案，使得可在多个线圈图案之间形成空的空间。
参照图8J，可形成涂覆线圈图案的侧表面和上表面两者的绝缘部。不限制形成绝缘部的方法，但是可以为层压绝缘片的方法或者对呈现绝缘性质的绝缘材料执行化学气相沉积的方法。绝缘材料可以为例如苝，但是不限于此。
虽然没有详细地示出，但是可在支撑构件的上表面和下表面上填充由磁性颗粒和树脂的复合物形成的磁性材料，以构成线圈电子组件的外观，可通过切割工艺来暴露线圈图案的引出部，并且可设置连接到引出部的外电极，这与制造一般芯片的工艺相同。
已经省略了对于以上描述的根据本公开中的示例性实施例的线圈电子组件的特征的重复描述。
如以上所阐述的，根据本公开中的示例性实施例，可提供具有至少3：1或更大的高的厚宽比并包括在结构方面稳定的线圈图案的线圈组件。这里，在结构方面稳定的线圈图案是指其之间不产生短路并且其不产生坍塌或翘曲的线圈图案。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员而言将明显的是，在不脱离如由所附的权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和改变。

Claims (29)

1.一种线圈电子组件，包括：
主体，包括多个线圈图案、位于所述多个线圈图案中的相邻线圈图案之间的多个绝缘图案、与所述多个线圈图案的上表面接触的绝缘涂覆部以及支撑所述多个线圈图案和所述多个绝缘图案的支撑构件；以及
外电极，位于所述主体的外表面上，
其中，所述多个绝缘图案中的每个包括最外绝缘图案、最内绝缘图案和位于所述最外绝缘图案与所述最内绝缘图案之间的多个中心绝缘图案，并且
在厚度方向的截面图中，所述多个中心绝缘图案中的一个或更多个中心绝缘图案具有上部、位于所述上部下方的下部以及位于所述一个或更多个中心绝缘图案的最上表面与最下表面之间宽度改变的改变部，其中，所述一个或更多个中心绝缘图案的宽度在所述下部与所述支撑构件接触处最大，
其中，所述多个线圈图案包括最外线圈图案、最内线圈图案和设置在所述最外线圈图案与所述最内线圈图案之间的多个中心线圈图案，并且所述最外线圈图案和所述最内线圈图案在所述截面图中的截面形状与所述多个中心线圈图案中的至少一个在所述截面图中的截面形状不同。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，
所述多个线圈图案包括位于所述支撑构件的上表面上的多个上线圈图案以及位于所述支撑构件的下表面上的多个下线圈图案，并且
所述上线圈图案和所述下线圈图案通过所述支撑构件中的过孔彼此电连接。
3.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，包括所述改变部的所述一个或更多个中心绝缘图案均具有位于所述改变部中的边界表面。
4.根据权利要求3所述的线圈电子组件，其中，所述一个或更多个中心绝缘图案的位于所述边界表面下方的下宽度比所述一个或更多个中心绝缘图案的位于所述边界表面上方的上宽度大。
5.根据权利要求3所述的线圈电子组件，其中，所述一个或更多个中心绝缘图案的位于所述边界表面上方的上中心绝缘图案的厚度为所述一个或更多个中心绝缘图案的位于所述边界表面下方的下中心绝缘图案的厚度的二倍至二十倍。
6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘涂覆部位于所述多个绝缘图案的侧表面或上表面上。
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述一个或更多个中心绝缘图案的上宽度在所述改变部上方大体上恒定，所述一个或更多个中心绝缘图案的下宽度在所述改变部下方大体上恒定。
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述多个绝缘图案彼此连接，以形成具有多个开口的绝缘壁，并且位于所述一个或更多个中心绝缘图案中的所述改变部间断地布置在所述绝缘壁中。
9.一种线圈电子组件，包括：
支撑构件；
多个线圈图案，由所述支撑构件支撑并彼此连接；以及
绝缘部，由所述支撑构件支撑，并涂覆所述多个线圈图案的侧表面和上表面，
其中，涂覆所述多个线圈图案的所述侧表面的侧表面绝缘部与涂覆所述多个线圈图案的所述上表面的上表面绝缘部一体地构造，并且
所述侧表面绝缘部的宽度在所述绝缘部的在所述绝缘部与所述支撑构件接触的下表面处最大，
所述多个线圈图案包括最外线圈图案、最内线圈图案和设置在所述最外线圈图案与所述最内线圈图案之间的多个中心线圈图案，并且在厚度方向的截面图中，所述最外线圈图案和所述最内线圈图案在所述截面图中的截面形状与所述多个中心线圈图案中的至少一个在所述截面图中的截面形状不同。
10.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述侧表面绝缘部中的一个或更多个包括所述宽度改变的改变部。
11.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘部包括位于所述支撑构件的上表面上的上绝缘部以及位于所述支撑构件的与所述上表面相对的下表面上的下绝缘部，并且
所述改变部位于所述上绝缘部和所述下绝缘部两者中。
12.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述改变部间断地布置在由所述支撑构件支撑的所述绝缘部中。
13.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述改变部布置在所述多个线圈图案的线圈部的直线区段中。
14.根据权利要求9所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括封装所述绝缘部和所述支撑构件的磁性材料，其中，所述磁性材料包括磁性颗粒和树脂的复合物。
15.根据权利要求14所述的线圈电子组件，其中，将所述侧表面绝缘部连接到所述上表面绝缘部的连接表面具有弯曲的形状。
16.根据权利要求9所述的线圈电子组件，其中，所述多个线圈图案包括位于所述支撑构件的上表面上的多个上线圈图案以及位于所述支撑构件的与所述上表面相对的下表面上的多个下线圈图案，所述多个上线圈图案和所述多个下线圈图案通过所述支撑构件中的过孔彼此电连接。
17.根据权利要求16所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括连接到所述上线圈图案中的最外线圈图案的一个端部的第一外电极以及连接到所述下线圈图案中的最外线圈图案的一个端部的第二外电极。
18.一种线圈电子组件，包括：
支撑构件，包括通孔；
线圈，围绕所述通孔以线圈形状位于所述支撑构件的表面上，并包括彼此连接的多个线圈图案，其中，在厚度方向的截面图中，相邻的线圈图案彼此分开；
最内绝缘图案，位于所述线圈的与所述通孔相邻的内侧表面上；
最外绝缘图案，位于所述线圈的在所述线圈的外围侧上的外侧表面上；
多个中心绝缘图案，位于所述线圈的相邻的线圈图案之间，包括：下中心绝缘部，与所述支撑构件接触并具有沿所述厚度方向大体上恒定的第一宽度；上中心绝缘部，位于所述下中心绝缘部上方，并具有沿所述厚度方向大体上恒定的第二宽度；
绝缘涂覆部，位于所述多个线圈图案的上表面上并位于所述多个中心绝缘图案的上表面上；
磁性主体，填充所述通孔并封装所述线圈；以及
外电极，位于所述磁性主体的在与所述厚度方向垂直的长度方向上彼此相对的相应的侧表面上，
其中，所述第一宽度比所述第二宽度大，
其中，所述多个线圈图案包括最外线圈图案、最内线圈图案和设置在所述最外线圈图案与所述最内线圈图案之间的多个中心线圈图案，并且在厚度方向的截面图中，所述最外线圈图案和所述最内线圈图案在所述截面图中的截面形状与所述多个中心线圈图案中的至少一个在所述截面图中的截面形状不同。
19.根据权利要求18所述的线圈电子组件，其中，所述最内绝缘图案、所述最外绝缘图案、所述多个中心绝缘图案和绝缘涂覆部是一体构造的绝缘层的部分。
20.根据权利要求18所述的线圈电子组件，其中，所述下中心绝缘部包括沿所述长度方向间断地布置的下中心绝缘部。
21.根据权利要求18所述的线圈电子组件，
其中，所述多个中心绝缘图案还包括位于所述下中心绝缘部与所述上中心绝缘部之间的改变部，并且
其中，所述改变部是突变改变部和逐渐改变部中的一种，在所述突变改变部中，所述下中心绝缘部与所述上中心绝缘部接触，所述逐渐改变部具有从与所述下中心绝缘部相邻的所述第一宽度改变成与所述上中心绝缘部相邻的所述第二宽度的宽度。
22.一种制造线圈电子组件的方法，包括：
在支撑构件上形成中心绝缘图案的下部；
在所述支撑构件上形成最内绝缘图案和最外绝缘图案；
在所述中心绝缘图案的所述下部上形成所述中心绝缘图案的上部；以及
在所述最内绝缘图案、所述最外绝缘图案和所述中心绝缘图案之间的区域中形成线圈图案，
其中，所述线圈图案包括最外线圈图案、最内线圈图案和设置在所述最外线圈图案与所述最内线圈图案之间的多个中心线圈图案，并且在厚度方向的截面图中，所述最外线圈图案和所述最内线圈图案在所述截面图中的截面形状与所述多个中心线圈图案中的至少一个在所述截面图中的截面形状不同。
23.根据权利要求22所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
在所述线圈图案的上表面上形成绝缘涂覆部。
24.根据权利要求22所述的方法，所述方法还包括以下步骤：
在形成线圈图案的所述步骤之后，去除所述最内绝缘图案、所述最外绝缘图案和所述中心绝缘图案；以及
形成涂覆所述线圈图案的上表面和侧表面并与所述支撑构件接触的一体的绝缘部。
25.根据权利要求22所述的方法，其中，所述最内绝缘图案、所述最外绝缘图案和所述中心绝缘图案的所述上部与形成在所述支撑构件和所述中心绝缘图案的所述下部上方的抗蚀剂图案同时地形成。
26.一种线圈电子组件，包括：
支撑构件；
多个线圈图案，由所述支撑构件支撑并彼此连接；以及
绝缘部，由所述支撑构件支撑并涂覆所述线圈图案的侧表面和上表面，
其中，所述多个线圈图案中的一个或更多个线圈图案的下表面的宽度在所述一个或更多个线圈图案与所述支撑构件接触处最小，
其中，所述多个线圈图案包括最外线圈图案、最内线圈图案和位于所述最外线圈图案与所述最内线圈图案之间的多个中心线圈图案，并且在厚度方向的截面图中，所述最外线圈图案和所述最内线圈图案在所述截面图中的截面形状与所述多个中心线圈图案中的至少一个在所述截面图中的截面形状不同。
27.根据权利要求26所述的线圈电子组件，其中，所述多个线圈图案中的所述一个或更多个线圈图案包括所述宽度改变的改变部。
28.根据权利要求27所述的线圈电子组件，其中，所述改变部沿所述一个或更多个线圈图案间断地布置。
29.根据权利要求27所述的线圈电子组件，其中，所述一个或更多个线圈图案包括位于所述支撑构件的上表面上的上线圈图案和位于所述支撑构件的与所述上表面相对的下表面上的下线圈图案，并且
所述改变部位于所述上线圈图案和所述下线圈图案两者中。
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