CN108369985B - 防反射材料 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供在具有充分的防反射功能的同时、可防止光源的总光通量降低的防反射材料、及利用该防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。本发明提供包含分散有多孔性填料的树脂层的防反射材料，其中，该多孔性填料为在该树脂层的表面形成抑制反射的凹凸，相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量为4～40重量％的防反射材料、及利用该防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。
Description
技术领域
本发明涉及防反射材料。另外，本发明还涉及利用该防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。本申请基于2016年1月15日在日本提出申请的日本特愿2016-006638号、及2016年9月6日在日本提出申请的日本特愿2016-173980号要求优先权，并将其内容援引于此。
背景技术
近年来，在各种室内或室外显示板、交通信号、大型显示器用单元等中，以光半导体元件(LED元件)作为光源的发光装置(光半导体装置)的采用得到发展。作为这样的光半导体装置，一般而言，已普及的是在基板(光半导体元件搭载用基板)上搭载光半导体元件、并进一步利用透明的密封材料密封该光半导体元件而成的光半导体装置。在这样的光半导体装置中的密封材料中，为了防止由来自外部的照明光、太阳光等入射光发生全反射而导致的视认性的降低，在其表面实施了防反射处理。
以往，作为对树脂层的表面赋予防反射功能的方法，已知有通过使玻璃珠、二氧化硅等无机填料分散在树脂中而使入射光发生散射的方法(例如，参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-234767
发明内容
发明要解决的问题
然而，已发现：在将专利文献1的方法应用于光半导体密封用的树脂的情况下，难以在赋予充分的防反射功能的同时确保光源的总光通量。即，已发现它们处于以下这样的折衷的关系：在为了得到充分的防反射功能而配合了必要的充分量的无机填料的情况下，光源的总光通量会大幅降低，而另一方面，在为了防止光源的总光通量降低而减少无机填料的配合量的情况下，无法得到充分的防反射能力。
因此，本发明的目的在于提供在具有充分的防反射功能的同时、可防止光源的总光通量降低的防反射材料。
另外，本发明的其它目的在于提供作为光半导体密封用树脂组合物的上述防反射材料。
进一步，本发明的其它目的在于提供利用上述防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。
解决问题的方法
本发明人查明：作为在减少无机填料的配合量的情况下无法得到充分的防反射能力的原因之一，是由于无机填料因沉降而无法遍布至树脂层整体，其结果，无法在其整个表面形成均一的凹凸，因而无法使入射光有效地散射，而另一方面，在增加无机填料的配合量、以使得即使其发生沉降也能够在树脂层整个表面获得防反射能力的情况下，无机填料本身会吸收光而导致总光通量大幅降低。
本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，在配合多孔性填料作为构成防反射材料的树脂层中的填料时，即使是少量添加，也会赋予充分的防反射功能。由此，可提供具有充分的防反射功能、而不会导致光源的总光通量大幅降低的防反射材料，极其适于作为用于密封光半导体装置中的光半导体元件的材料，进而完成了本发明。
即，本发明提供一种防反射材料，其是包含分散有多孔性填料的树脂层的防反射材料，其中，该多孔性填料在该树脂层的表面形成抑制反射的凹凸，相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量为4～40重量％。
在上述防反射材料中，多孔性填料可以为无机多孔性填料。
在上述防反射材料中，固化前的防反射材料可以为液态。
在上述防反射材料中，相对于固化前的防反射材料的总量(100重量％)，在固化中挥发的成分的量可以为10重量％以下。
在上述防反射材料中，上述树脂层可以由透明的固化性树脂组合物形成。
在上述防反射材料中，上述固化性树脂组合物可以由包含选自环氧树脂、有机硅树脂及丙烯酸树脂中的至少一种固化性化合物的组合物形成。
上述防反射材料可以为光半导体密封用树脂组合物。
另外，本发明提供利用上述防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。
更具体而言，本发明涉及以下方面。
[1]防反射材料，其包含分散有多孔性填料的树脂层，其中，该多孔性填料在该树脂层的表面形成抑制反射的凹凸，相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量为4～40重量％。
[2]上述[1]所述的防反射材料，其中，多孔性填料均匀地遍布至树脂层整体。
[3]上述[1]或[2]所述的防反射材料，其中，多孔性填料为选自无机多孔性填料和有机多孔性填料中的至少一种(优选为无机多孔性填料)。
[4]上述[1]～[3]中任一项所述的防反射材料，其中，无机多孔性填料为选自无机玻璃[例如，硼硅酸玻璃、硼硅酸钠玻璃、硅酸钠玻璃、硅酸铝玻璃、石英等]、二氧化硅、氧化铝、锆石、硅酸钙、磷酸钙、碳酸钙、碳酸镁、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氢氧化铝、氧化铁、氧化锌、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铝、硫酸钙、硫酸钡、镁橄榄石(forsterite)、块滑石、尖晶石、粘土、高岭土、白云石、羟基磷灰石、霞石、方英石、硅灰石、硅藻土及滑石中的至少一种粉体，且该粉体为具有多孔性结构的粉体、或它们的成型体(例如，球形化而成的珠等)(优选为多孔性无机玻璃或多孔性二氧化硅、更优选为多孔性二氧化硅)。
[5]上述[1]～[4]中任一项所述的防反射材料，其中，无机多孔性填料是被实施了表面处理[例如，基于金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、硅氧烷等表面处理剂的表面处理等]的填料。
[6]上述[4]或[5]所述的防反射材料，其中，多孔性二氧化硅为选自熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、高纯度合成二氧化硅及胶体状二氧化硅中的至少一种多孔性二氧化硅。
[7]上述[1]～[6]中任一项所述的防反射材料，其中，有机多孔性填料为由选自苯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、丙烯酸-苯乙烯类树脂、氯乙烯类树脂、偏氯乙烯类树脂、酰胺类树脂、聚氨酯类树脂、酚类树脂、苯乙烯-共轭二烯类树脂、丙烯酸-共轭二烯类树脂、烯烃类树脂及纤维素树脂等聚合物(也包括这些聚合物的交联体)中的至少一种有机物构成的高分子多孔性烧结体、高分子发泡体、或凝胶多孔体。
[8]上述[1]～[7]中任一项所述的防反射材料，其中，多孔性填料的形状为选自粉体、球状、破碎状、纤维状、针状及鳞片状中的至少一种(优选为球状或破碎状)。
[9]上述[1]～[8]中任一项所述的防反射材料，其中，多孔性填料的中心粒径为0.1～100μm(优选为1～50μm)。
[10]上述[1]～[9]中任一项所述的防反射材料，其中，多孔性填料的比表面积为10～2000m2/g(优选为100～1000m2/g)。
[11]上述[1]～[10]中任一项所述的防反射材料，其中，多孔性填料的微孔容积为0.1～10mL/g(优选为0.2～5mL/g)。
[12]上述[1]～[11]中任一项所述的防反射材料，其中，多孔性填料的吸油量为10～2000mL/100g(优选为100～1000mL/100g)。
[13]上述[1]～[12]中任一项所述的防反射材料，其中，相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量(配合量)为4～35重量％(优选为4～30重量％)。
[14]上述[1]～[13]中任一项所述的防反射材料，其中，相对于构成防反射材料的树脂组合物(100重量份)，多孔性填料的含量(配合量)为5～80重量份(优选为5～70重量份、更优选为5～60重量份)。
[15]上述[1]～[14]中任一项所述的防反射材料，其中，构成防反射材料中的树脂层的树脂由包含选自环氧树脂、有机硅树脂及丙烯酸树脂中的至少一种固化性化合物的组合物形成。
[16]上述[1]～[15]中任一项所述的防反射材料，其中，固化前的防反射材料为液态。
[17]上述[1]～[16]中任一项所述的防反射材料，其中，相对于固化前的防反射材料的总量(100重量％)，在固化中挥发的成分的量为10重量％以下(优选为8重量％以下、进一步优选为5重量％以下)。
[18]上述[1]～[17]中任一项所述的防反射材料，其中，上述树脂层由透明的固化性树脂组合物形成。
[19]上述[18]所述的防反射材料，其中，上述固化性树脂组合物由包含选自环氧树脂、有机硅树脂及丙烯酸树脂中的至少一种固化性化合物的组合物形成。
[20]上述[1]～[19]中任一项所述的防反射材料，其中，形成于防反射材料的凹凸形状的算术平均表面粗糙度Ra为0.1～1.0μm的范围(优选为0.2～0.8μm的范围)。
[21]上述[1]～[20]中任一项所述的防反射材料，其为光半导体密封用树脂组合物。
[22]利用上述[21]所述的防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。
发明的效果
本发明的防反射材料由于具有上述构成，因此即使在减少多孔性填料的配合量的情况下，也可得到充分的防反射功能，并且可以防止光源的总光通量的大幅降低。因此，通过将本发明的防反射材料作为用于密封在光半导体装置中的光半导体元件的材料使用，可得到高品质的(例如，在光泽得到抑制的同时明亮度也充分的)光半导体装置。
附图说明
[图1]示出了包含本发明的防反射材料的光半导体装置的一个实施方式的简图。左侧的图(a)为立体图，右侧的图(b)为剖面图。
符号说明
100：反射器(光反射用树脂组合物)
101：金属布线(电极)
102：光半导体元件
103：接合线
104：密封材料(防反射材料)
具体实施方式
<防反射材料>
本发明的防反射材料的特征为：多孔性填料分散于树脂层，该多孔性填料在该树脂层的表面形成抑制反射的凹凸，相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量为4～40重量％。
由于与非多孔性的填料相比，多孔性填料因多孔性结构而使其相对于树脂层的表观上的体积增加，因此即使少量的添加也可以遍布至树脂层整体，可以在其表面形成均一而微细的凹凸。另外，通过使树脂层浸入至多孔性结构，多孔性填料与树脂层的表观上的比重差降低，由此可使分散状态变得稳定，同时可抑制多孔性填料的表面之间的相互作用而使凝聚变得不易发生，多孔性填料可以遍布至树脂层整体，因此可以在树脂层表面形成均一而微细的凹凸而有效地使入射光散射。
需要说明的是，在本说明书中，多孔性填料的添加量(使用量)为少量(少)是指：以重量换算少，而不是以容量(体积)换算少。
在使用了多孔性填料的情况下，与非多孔性的填料相比，即使减少使用量也可以有效地抑制反射，因此可以在抑制由多孔性填料自身的光线吸收引起的总光通量的大幅降低的同时，确保充分的防反射功能。
以下，针对各构成要素进行详细说明。
[多孔性填料]
本发明的防反射材料中的多孔性填料遍布至树脂层整体，分散状态稳定，其结果，存在于树脂层的表面的多孔性填料具有形成用于使入射光散射的凹凸的作用。
可用于本发明的防反射材料的多孔性填料，是指填料的表观比重小于真比重，在其内部具有多孔性结构的无机或有机的填料。以下，也分别称为“无机多孔性填料”、“有机多孔性填料”。
作为无机多孔性填料，可以使用公知或惯用的那些，没有特别限定，可列举例如：无机玻璃[例如，硼硅酸玻璃、硼硅酸钠玻璃、硅酸钠玻璃、硅酸铝玻璃、石英等]、二氧化硅、氧化铝、锆石、硅酸钙、磷酸钙、碳酸钙、碳酸镁、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氢氧化铝、氧化铁、氧化锌、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铝、硫酸钙、硫酸钡、镁橄榄石、块滑石、尖晶石、粘土、高岭土、白云石、羟基磷灰石、霞石、方英石、硅灰石、硅藻土、滑石等的粉体，且该粉体为具有多孔性结构的粉体、或它们的成型体(例如，球形化而成的珠等)等。另外，作为无机多孔性填料，也可列举对上述无机多孔性填料实施了公知或惯用的表面处理[例如，基于金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、有机硅等表面处理剂的表面处理等]的那些等。通过实施这样的表面处理，有时可以使与树脂层的成分的相容性、分散性提高。其中，作为无机多孔性填料，从遍布至树脂层整体，可以在其表面有效地形成凹凸的观点出发，优选多孔性无机玻璃或多孔性二氧化硅(多孔性二氧化硅填料)。
作为多孔性二氧化硅，没有特别限定，可以使用例如：熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、高纯度合成二氧化硅、胶体状二氧化硅等公知或惯用的多孔性二氧化硅。需要说明的是，作为多孔性二氧化硅，也可以使用实施了公知或惯用的表面处理[例如，基于金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、硅氧烷等表面处理剂的表面处理等]的那些。
作为有机多孔性填料，可以使用公知或惯用的那些，没有特别限定，可列举由例如苯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、丙烯酸-苯乙烯类树脂、氯乙烯类树脂、偏氯乙烯类树脂、酰胺类树脂、聚氨酯类树脂、酚类树脂、苯乙烯-共轭二烯类树脂、丙烯酸-共轭二烯类树脂、烯烃类树脂、纤维素树脂等聚合物(也包括这些聚合物的交联体)等有机物所构成的高分子多孔性烧结体、高分子发泡体、凝胶多孔体等有机多孔性填料等。
另外，也可以使用由上述无机物与有机物的杂化材料构成的无机-有机多孔性填料等。
上述多孔性填料可以由单一材料构成，也可以由二种以上的材料构成。其中，作为多孔性填料，从可以遍布至树脂层整体而在其表面有效地形成凹凸的观点出发，优选为无机多孔性填料，从获取性、制造容易性的观点出发，更优选为多孔性二氧化硅(多孔性二氧化硅填料)。
多孔性填料的形状没有特别限定，可列举例如：粉体、球状、破碎状、纤维状、针状、鳞片状等。其中，从容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成均一而微细的凹凸形状的观点出发，优选为球状或破碎状的多孔性填料。
多孔性填料的中心粒径没有特别限定，从容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成均一而微细的凹凸形状的观点出发，优选为0.1～100μm、更优选为1～50μm。需要说明的是，上述中心粒径是指利用激光衍射/散射法测定的粒度分布中的累计值为50％的体积粒径(中值体积粒径)。
就多孔性填料的多孔性结构而言，可以利用比表面积、微孔容积、吸油量等各种参数加以限定，分别可以没有特别限制地选择具有适于本发明的防反射材料的参数的级别的多孔性填料。
多孔性填料的比表面积没有特别限定，从多孔性填料容易遍布至树脂层整体而在其表面形成均一而微细的凹凸形状、从而有效地防止反射的观点出发，优选为10～2000m2/g、更优选为100～1000m2/g。比表面积为10m2/g以上时，存在多孔性填料遍布至树脂层整体，其表面的防反射功能提高的倾向。另一方面，通过使比表面积为2000m2/g以下，存在抑制包含多孔性填料的树脂组合物的粘度升高、触变性，确保制造防反射材料时的流动性的倾向。需要说明的是，上述比表面积是指根据JIS K6430附属书E，由-196℃下氮的吸附等温线、基于BET式所求出的氮吸附比表面积。
多孔性填料的微孔容积没有特别限定，从容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成均一而微细的凹凸形状、从而有效地防止反射的观点出发，优选为0.1～10mL/g、更优选为0.2～5mL/g。如果微孔容积为0.1mL/g以上，则存在容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成凹凸形状的倾向。另一方面，通过使微孔容积为5mL/g以下，存在多孔性填料的机械强度提高的倾向。需要说明的是，多孔性填料的微孔容积可以通过水银压入法(孔隙计法)测定微孔分布而求出。
多孔性填料的吸油量没有特别限定，从容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成均一而微细的凹凸形状、从而有效地防止反射的观点出发，优选为10～2000mL/100g、更优选为100～1000mL/100g。如果吸油量为10mL/100g以上，则存在容易使多孔性填料遍布至树脂层整体而在其表面形成凹凸形状的倾向。另一方面，通过使吸油量为2000mL/100g以下，存在多孔性填料的机械强度提高的倾向。需要说明的是，多孔性填料的吸油量为100g填料所吸收的油的量，可以根据JIS K5101测定。
在本发明的防反射材料中，多孔性填料可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。另外，多孔性填料可以通过公知或惯用的制造方法来制造，也可以使用例如商品名“Sylysia 250N”、“Sylysia 256”、“Sylysia 256N”、“Sylysia 310”、“Sylysia 320”、“Sylysia 350”、“Sylysia 358”、“Sylysia 430”、“Sylysia 431”、“Sylysia 440”、“Sylysia 450”、“Sylysia 470”、“Sylysia 435”、“Sylysia 445”、“Sylysia 436”、“Sylysia 446”、“Sylysia 456”、“Sylysia 530”、“Sylysia 540”、“Sylysia 550”、“Sylysia 730”、“Sylysia 740”、“Sylysia 770”等Sylysia系列，商品名“Sylosphere C-1504”、“Sylosphere C-1510”等Sylosphere系列(均由富士硅化学(株)制造)，商品名“Sunsphere H-31”、“Sunsphere H-32”、“Sunsphere H-33”、“Sunsphere H-51”、“Sunsphere H-52”、“Sunsphere H-53”、“Sunsphere H-121”、“Sunsphere H-122”、“Sunsphere H-201”等Sunsphere H系列(均由AGC SI-TECH(株)制造)等市售品。
本发明的防反射材料中的多孔性填料的含量(配合量)相对于防反射材料总量(100重量％)，为4～40重量％、优选为4～35重量％、更优选为4～30重量％。通过使多孔性填料的含量为4重量％以上，容易使多孔性填料遍布至构成防反射材料的树脂层整体，在其整个表面形成均一的凹凸形状。另一方面，通过使多孔性填料的含量为40重量％以下，存在当将本发明的防反射材料用作例如光半导体装置用的密封材料的情况下，可以防止总光通量的显著降低从而确保充分的照度的倾向。
本发明的防反射材料中的多孔性填料的含量(配合量)相对于构成防反射材料的树脂组合物(100重量份)，通常为5～80重量份、优选为5～70重量份、更优选为5～60重量份。通过使多孔性填料的含量为5重量份以上，容易使多孔性填料遍布至构成防反射材料的树脂层整体，在其整个表面形成均一的凹凸形状。另一方面，通过使多孔性填料的含量为80重量份以下，存在当将本发明的防反射材料用作例如光半导体装置用的密封材料的情况下，可以防止总光通量的显著降低从而确保充分的照度的倾向。
[树脂层]
构成本发明的防反射材料中的树脂层的树脂没有特别限定，可优选使用适于作为光半导体装置中的光半导体元件的密封材料、即光半导体密封用树脂组合物的那些，可优选使用例如可通过热或光而发生固，得到具有高透明性、耐久性(例如，即使经过加热透明性也不易降低的特性、即使被施加高温的热、热冲击也不易发生开裂或从被粘体的剥离的特性等)也优异的固化物的固化性树脂。
作为这样的固化性树脂，可以没有特别限定地使用具有热固性或光固化性的公知或惯用的树脂组合物，优选为包含例如选自下组中的至少一种固化性化合物的组合物：环氧树脂(环氧化合物)(称为“环氧树脂(A)”)、有机硅树脂(有机硅化合物)(称为“有机硅树脂(B)”)、及丙烯酸树脂(丙烯酸化合物)(称为“丙烯酸树脂(C)”)。作为这样的组合物，可列举例如：包含环氧树脂(A)的组合物(固化性环氧树脂组合物)、包含有机硅树脂(B)的组合物(固化性有机硅树脂组合物)、包含丙烯酸树脂(C)的组合物(固化性丙烯酸树脂组合物)。以下对这些实施方式的组合物进行说明。但是，本发明的固化性树脂组合物不限于以下实施方式的组合物。
另外，本发明的防反射材料不仅限于光半导体密封用树脂组合物的用途，也可适用于例如后述的各种光学构件等，还可适用于适于各自的用途的树脂(例如，聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂等)。
作为构成本发明的防反射材料中的树脂层的树脂，优选为耐热性、透明性、耐久性等优异的固化性环氧树脂组合物、固化性有机硅树脂组合物、固化性丙烯酸树脂组合物，更优选为固化性环氧树脂组合物。
1.固化性环氧树脂组合物
上述固化性环氧树脂组合物(也称为“本发明的固化性环氧树脂组合物”)是包含环氧树脂(A)作为必要成分的固化性组合物。本发明的固化性环氧树脂组合物进一步包含固化剂(D)及固化促进剂(E)、或固化催化剂(F)作为必要成分。即，本发明的固化性环氧树脂组合物为：作为必要成分包含环氧树脂(A)、固化剂(D)及固化促进剂(E)的组合物、或作为必要成分包含环氧树脂(A)和固化催化剂(F)的组合物。本发明的固化性环氧树脂组合物也可以包含除了上述必要成分以外的其它成分。
1-1.环氧树脂(A)
本发明的固化性环氧树脂组合物中的环氧树脂(A)为分子内具有1个以上环氧基(环氧乙烷环)的化合物，可以从公知或惯用的环氧化合物中任意选择使用。作为环氧树脂(A)，可列举例如：芳香族环氧化合物(芳香族环氧树脂)、脂肪族环氧化合物(脂肪族环氧树脂)、脂环式环氧化合物(脂环式环氧树脂)、杂环式环氧化合物(杂环式环氧树脂)、分子内具有1个以上环氧基的硅氧烷衍生物等。
作为上述芳香族环氧化合物，可列举例如：芳香族缩水甘油醚类环氧树脂[例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂(例如，苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A的甲酚酚醛清漆型环氧树脂)等、萘型环氧树脂、由三苯酚甲烷得到的环氧树脂等]等。
作为上述脂肪族环氧化合物，可列举例如：脂肪族缩水甘油醚类环氧化合物[例如，脂肪族多缩水甘油醚等]等。
上述脂环式环氧化合物为分子内具有1个以上脂环(脂肪族烃环)和1个以上环氧基的化合物(其中，上述分子内具有1个以上环氧基的硅氧烷衍生物除外)。作为脂环式环氧化合物，可列举例如：(i)分子内具有至少1个(优选为2个以上)脂环环氧基(由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基)的化合物；(ii)具有直接以单键键合于脂环的环氧基的化合物；(iii)具有脂环和缩水甘油基的化合物等。
作为上述(i)分子内具有至少1个脂环环氧基的化合物所具有的脂环环氧基，没有特别限定，其中，从固化性的观点出发，优选环氧环己基(由构成环己烷环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基)。特别是作为(i)分子内具有至少1个脂环环氧基的化合物，从固化物的透明性、耐热性的观点出发，优选为分子内具有2个以上环氧环己基的化合物，更优选为下述式(1)表示的化合物。
[化学式1]
式(1)中，X表示单键或连接基团(具有1个以上原子的二价基团)。作为上述连接基团，可列举例如：二价烃基、碳-碳双键的一部分或全部经环氧化的亚烯基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、由这些基团中的多个连结而成的基团等。
作为式(1)中X为单键的化合物，可列举3,4,3’,4’-二环氧基联环己烷。
作为上述二价的烃基，可列举碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基、二价脂环式烃基等。作为碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价脂环式烃基，可列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等二价亚环烷基(包含环烷叉)等。
作为上述碳-碳双键的一部分或全部经环氧化的亚烯基(也称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可列举例如：亚乙烯基、丙亚烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链或支链状的亚烯基(也包含亚烷基聚乙烯基)等。特别是，作为上述环氧化的亚烯基，优选为全部碳-碳双键经环氧化的亚烯基、更优选为全部碳-碳双键经环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。
作为上述连接基团X，特别优选为含有氧原子的连接基团，具体可列举-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、环氧化亚烯基；由这些基团中的多个连结而成的基团；1个或2个以上的这些基团与1个或2个以上二价烃基连结而成的基团等。作为二价烃基，可列举上述例示的那些。
作为上述式(1)表示的化合物的代表例，可列举：2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、下述式(1-1)～(1-10)表示的化合物等。需要说明的是，下述式(1-5)、(1-7)中的l、m分别表示1～30的整数。下述式(1-5)中的R为碳原子数1～8的亚烷基，可列举：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚仲丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基等直链或支链状的亚烷基。这些中，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链或支链状的亚烷基。下述式(1-9)、(1-10)中的n1～n6分别表示1～30的整数。
[化学式2]
[化学式3]
作为具有以单键直接键合于上述(ii)脂环的环氧基的化合物，可列举例如下述式(2)表示的化合物等。
[化学式4]
式(2)中，R’为结构式上从p元醇除去p个羟基(-OH)而成的基团(p价的有机基团)，p、q分别表示自然数。作为p元醇[R’(OH)p]，可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇(碳原子数1～15的醇等)等。p优选为1～6、q优选为1～30。在p为2以上的情况下，各自的()内(外侧的括号内)的基团中的q可以相同也可以不同。作为上述式(2)表示的化合物，具体可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物[例如，商品名“EHPE3150”((株)Daicel制)等]等。
作为具有上述(iii)脂环和缩水甘油基的化合物，可列举例如：2,2-双[4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、双酚A型环氧树脂经氢化而成的化合物(氢化双酚A型环氧树脂)等；双[2-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、[2-(2,3-环氧丙氧基)环己基][4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双酚F型环氧树脂经氢化而成的化合物(氢化双酚F型环氧树脂)等；氢化联苯酚型环氧树脂；氢化酚醛清漆型环氧树脂(例如，氢化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、氢化甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)；氢化萘型环氧树脂；由三苯酚甲烷得到的环氧树脂的氢化环氧树脂等。
作为上述脂环式环氧化合物，除此以外可列举例如1,2,8,9-二环氧基柠檬烯等。
作为上述杂环式环氧化合物，可列举例如：分子内具有除了环氧基(环氧乙烷环)以外的杂环[例如，四氢呋喃环、四氢吡喃环、吗啉环、色满环、异色满环、四氢噻吩环、四氢噻喃环、氮丙啶环、吡咯烷环、哌啶环、哌嗪环、二氢吲哚环、2,6-二氧杂双环[3.3.0]辛烷环、1,3,5-三氮杂环己烷环、1,3,5-三氮杂环己-2,4,6-三酮环(异氰脲环)等非芳香族性杂环；噻吩环、吡咯环、呋喃环、吡啶环等芳香族性杂环等]和环氧基的化合物。
作为上述杂环式环氧化合物，可以优选使用例如：分子内具有1个以上环氧基的异氰脲酸酯(以下，也称为“含环氧基的异氰脲酸酯”)。上述含环氧基的异氰脲酸酯的分子内具有的环氧基的数量没有特别限定，优选为1～6个、更优选为1～3个。
作为上述含环氧基的异氰脲酸酯，可列举例如以下述式(3)表示的化合物。
[化学式5]
式(3)中，RX、RY及RZ(RX～RZ)相同或不同，表示氢原子或一价有机基团。其中，RX～RZ中的至少1个为含有环氧基的一价有机基团。作为上述一价有机基团，可列举例如：一价脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等)；一价芳香族烃基(例如，芳基等)；一价杂环基；脂肪族烃基、脂环式烃基及芳香族烃基中的2个以上键合而形成的一价基团等。需要说明的是，一价有机基团也可以具有取代基(例如，羟基、羧基、卤原子等取代基)。作为含有环氧基的一价有机基团，可列举例如环氧基、缩水甘油基、2-甲基环氧基丙基、环氧环己基等后述的含有环氧基的一价基团等。
更具体而言，作为上述含环氧基的异氰脲酸酯，可列举以下述式(3-1)表示的化合物、以下述式(3-2)表示的化合物、以下述式(3-3)表示的化合物等。
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
在上述式(3-1)、式(3-2)及式(3-3)(式(3-1)～(3-3))中，R1、R2相同或不同，表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。作为碳原子数1～8的烷基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直链或支链状的烷基。其中，优选为甲基、乙基、丙基、异丙基等碳原子数1～3的直链或支链状的烷基。上述式(3-1)～(3-3)中的R1及R2特别优选为氢原子。
作为以上述式(3-1)表示的化合物的代表例，可列举：单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯、1-烯丙基-3,5-双(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二缩水甘油基异氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-双(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
作为以上述式(3-2)表示的化合物的代表例，可列举；二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、1,3-二烯丙基-5-(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯、1,3-双(2-甲基丙烯基)-5-缩水甘油基异氰脲酸酯、1,3-双(2-甲基丙烯基)-5-(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
作为以上述式(3-3)表示的化合物的代表例，可列举三缩水甘油基异氰脲酸酯、三(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
需要说明的是，上述含环氧基的异氰脲酸酯也可以添加醇、酸酐等与环氧基反应的化合物而预先改性后使用。
作为上述分子内具有1个以上环氧基的硅氧烷衍生物(也称为“含环氧基的硅氧烷衍生物”)，为分子内具有由硅氧烷键(Si-O-Si)构成的硅氧烷骨架、且具有1个以上环氧基的化合物。作为上述硅氧烷骨架，可列举例如：环状硅氧烷骨架；直链或支链状的有机硅(直链或支链状聚硅氧烷)、笼型、梯型的聚倍半硅氧烷等聚硅氧烷骨架等。上述含环氧基的硅氧烷衍生物的分子内具有的环氧基的数量没有特别限定，优选为2～4个、更优选为3个或4个。
上述含环氧基的硅氧烷衍生物所具有的环氧基没有特别限定，从可以使固化性环氧树脂组合物有效地固化、可得到强度更优异的固化物的方面出发，优选至少1个为脂环环氧基，其中，特别优选环氧基中的至少1个为环氧环己基。
作为上述含环氧基的硅氧烷衍生物，可列举例如以下述式(4)表示的化合物(环状硅氧烷)。
[化学式9]
上述式(4)中，R3相同或不同，表示烷基、或含环氧基的一价有机基团。其中，在以式(4)表示的化合物的R3中，至少1个(优选为至少2个)为含有环氧基的一价有机基团(特别是含有脂环环氧基的一价有机基团)。另外，式(4)中的p表示3以上的整数(优选为3～6的整数)。需要说明的是，多个R3可以相同也可以不同。
作为上述含环氧基的一价有机基团，可列举例如：环氧基、缩水甘油基、甲基缩水甘油基、以-A-R4表示的基团[A表示亚烷基，R4表示脂环环氧基]。作为上述A(亚烷基)，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等碳原子数1～18的直链或支链状的亚烷基等。作为上述R4，可列举例如：环氧环己基等。
更具体而言，作为上述含环氧基的硅氧烷衍生物，可列举例如：2,4-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8,8-六甲基-环四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,2,4,6,6,8-六甲基-环四硅氧烷、2,4-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-6,8-二丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、4,8-二[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,6-二丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,6,8-五甲基-环四硅氧烷、2,4,8-三[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-6-丙基-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷、2,4,6,8-四[2-(3-{氧杂双环[4.1.0]庚基})乙基]-2,4,6,8-四甲基-环四硅氧烷等。
另外，作为上述含环氧基的硅氧烷衍生物，可列举例如：以下述式(5)表示的化合物(链状聚硅氧烷)。
[化学式10]
上述式(5)中，R5、R6相同或不同，表示含有环氧基的一价有机基团、烷氧基(例如，甲氧基、乙氧基等碳原子数1～4的烷氧基等)、烷基(例如，甲基、乙基等碳原子数1～4的烷基等)或芳基(例如，苯基、萘基等碳原子数6～12的芳基等)。其中，在以式(5)表示的化合物的R5及R6中，至少1个(优选为至少2个)为含有环氧基的一价有机基团。作为含有环氧基的一价有机基团，可列举与上述式(4)中相同的基团。特别是从固化性的观点出发，优选R6的任意一者或两者为含环氧基的一价有机基团。另外，式(5)中的q表示1以上的整数(例如，1～500的整数)。标q的括号内的结构分别可以相同，也可以不同。另外，当作为标q的括号内的结构存在两种以上时，其加成形式没有特别限定，可以为无规型、也可以为嵌段型。
作为上述含环氧基的硅氧烷衍生物，除此以外例如可列举：具有环氧基的有机硅树脂(例如，在日本特开2008-248169号公报中记载的含脂环环氧基的有机硅树脂等)、具有环氧基的倍半硅氧烷(例如，在日本特开2008-19422号公报中记载的在1分子中具有至少2个环氧官能性基团的有机聚倍半硅氧烷树脂等)等。
其中，作为环氧树脂(A)，从可以使固化性环氧树脂组合物的固化更有效地进行的方面出发，优选为双酚A型环氧树脂、分子内具有1个以上环氧基的异氰脲酸酯、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧化合物、脂肪族环氧化合物、分子内具有1个以上环氧基的硅氧烷衍生物。特别是，从可以以高生产性得到透明性及耐久性优异的固化物的方面出发，本发明的固化性环氧树脂组合物中，作为环氧树脂(A)，优选包含脂环式环氧化合物作为必要成分。作为上述脂环式环氧化合物，特别优选为分子内具有环氧环己基的化合物(特别是分子内具有2个以上环氧环己基的化合物)、更优选为以式(1)表示的化合物(特别是以式(1-1)表示的化合物)。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，环氧树脂(A)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。需要说明的是，环氧树脂(A)也可以通过公知或惯用的方法来制造，也可以使用市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的环氧树脂(A)的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物的总量(100重量％)，优选为25～99.8重量％(例如，25～95重量％)、更优选为30～90重量％、进一步优选为35～85重量％、特别优选为40～60重量％。通过使环氧树脂(A)的含量为25重量％以上，存在可以使固化更有效地进行的倾向。另一方面，通过将环氧树脂(A)的含量设为99.8重量％以下，存在固化物的强度进一步提高的倾向。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的脂环式环氧化合物的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物的总量(100重量％)，优选为20～99.8重量％、更优选为40～95重量％(例如，40～60重量％)、进一步优选为50～95重量％、特别优选为60～90重量％、最优选为70～85重量％。通过将脂环式环氧化合物的含量设为20重量％以上，存在可以使固化更加有效地进行，固化物的透明性及耐久性进一步提高的倾向。另一方面，通过将脂环式环氧化合物的含量设为99.8重量％以下，存在固化物的强度进一步提高的倾向。
相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如环氧树脂(A)的总量)(100重量％)，脂环式环氧化合物的比例没有特别限定，优选为40～100重量％(例如，40～90重量％)、更优选为80～100重量％、进一步优选为90～100重量％、特别优选为95～100重量％。通过将脂环式环氧化合物的比例设为40重量％以上，存在可以使固化更加有效地进行，固化物的透明性及耐久性进一步提高的倾向。
1-2.固化剂(D)
作为本发明的固化性环氧树脂组合物的必要成分之一的固化剂(D)，为具有通过与环氧化合物发生反应而使固化性环氧树脂组合物固化的作用的化合物。作为固化剂(D)，没有特别限定，可以使用作为环氧树脂用固化剂而周知惯用的那些，可列举例如：酸酐类(酸酐类固化剂)、胺类(胺类固化剂)、聚酰胺树脂、咪唑类(咪唑类固化剂)、聚硫醇类(聚硫醇类固化剂)、酚类(酚类固化剂)、多羧酸类、双氰胺类、有机酰肼等。
就作为固化剂(D)的酸酐类(酸酐类固化剂)而言，可以使用公知或惯用的酸酐类固化剂，没有特别限定，可列举例如：甲基四氢邻苯二甲酸酐(4-甲基四氢邻苯二甲酸酐、3-甲基四氢邻苯二甲酸酐等)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(4-甲基六氢邻苯二甲酸酐、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐等)、十二烯基琥珀酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐、均苯四酸酐、偏苯三酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、4-(4-甲基-3-戊烯)四氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、己二酸酐、癸二酸酐、十二烷二酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、乙烯基醚-马来酸酐共聚物、烷基苯乙烯-马来酸酐共聚物等。其中，从操作性的观点出发，优选在25℃下为液态的酸酐[例如，甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐等]。另一方面，对于在25℃下为固体状的酸酐，例如，通过使其溶解于在25℃下为液态的酸酐而制成液态的混合物，存在作为本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化剂(D)的操作性提高的倾向。作为酸酐类固化剂，从固化物的耐热性、透明性的观点出发，优选饱和单环烃二羧酸的酸酐(也包含在环上键合有烷基等取代基的那些)。
就作为固化剂(D)的胺类(胺类固化剂)而言，可以使用公知或惯用的胺类固化剂，没有特别限定，可列举例如：乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、二亚丙基二胺、二乙基氨基丙胺、多亚丙基三胺等脂肪族多胺；亚
烷基二胺、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、二氨基二环己基甲烷、双(氨基甲基)环己烷、N-氨基乙基哌嗪、3,9-双(3-氨基丙基)-3,4,8,10-四氧杂螺[5,5]十一烷基等脂环式多胺；间苯二胺、对苯二胺、甲苯-2,4-二胺、甲苯-2,6-二胺、均三甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,4-二胺、3,5-二乙基甲苯-2,6-二胺等单核多胺、联苯二胺、4,4-二氨基二苯基甲烷、2,5-萘二胺、2,6-萘二胺等芳香族多胺等。
就作为固化剂(D)的酚类(酚类固化剂)而言，可以使用公知或惯用的酚类固化剂，没有特别限定，可列举例如：酚醛清漆型酚醛树脂、酚醛清漆型甲酚酚醛树脂、对苯二甲基改性酚醛树脂、对苯二甲基/间苯二甲基改性酚醛树脂等芳烷基树脂、萜烯改性酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂、三酚基丙烷等。
就作为固化剂(D)的聚酰胺树脂而言，可列举例如：分子内具有伯氨基及仲氨基中的任意一者或两者的聚酰胺树脂等。
就作为固化剂(D)的咪唑类(咪唑类固化剂)而言，可以使用公知或惯用的咪唑类固化剂，没有特别限定，可列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2-甲基咪唑鎓异氰脲酸盐、2-苯基咪唑鎓异氰脲酸盐、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪等。
就作为固化剂(D)的聚硫醇类(聚硫醇类固化剂)而言，可列举例如：液态的聚硫醇、聚硫树脂等。
就作为固化剂(D)的多羧酸类而言，可列举例如：己二酸、癸二酸、对苯二甲酸、偏苯三酸、含羧基的聚酯等。
其中，作为固化剂(D)，从固化性、固化物的耐热性、透明性的观点出发，优选为酸酐类(酸酐类固化剂)。需要说明的是，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，固化剂(D)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。另外，作为固化剂(D)，也可以使用市售品。例如，作为酸酐类的市售品，可列举商品名“RIKACID MH-700”、“RIKACID MH-700F”(均由新日本理化(株)制造)；商品名“HN-5500”(日立化成工业(株)制造)等。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化剂(D)的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如，环氧树脂(A)的总量)100重量份，优选为50～200重量份、更优选为75～150重量份、进一步优选为100～120重量份。更具体而言，在作为固化剂(D)使用酸酐类的情况下，优选以相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的全部环氧化合物中的环氧基每1当量为0.5～1.5当量的比例进行使用。通过将固化剂(D)的含量设为50重量份以上，存在可以使固化更有效地进行、固化物的强韧性进一步提高的倾向。另一方面，通过将固化剂(D)的含量设为200重量份以下，存在无着色(或着色较少)、容易得到色相优异的固化物的倾向。
1-3.固化促进剂(E)
作为本发明的固化性环氧树脂组合物的必要成分之一的固化促进剂(E)，为具有促进环氧化合物的反应(特别是环氧树脂(A)与固化剂(D)的反应)的反应速度的功能的化合物。作为固化促进剂(E)，可以使用作为环氧树脂用固化促进剂而周知惯用的那些，没有特别限定，可列举例如：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)、及其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)；1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(DBN)、及其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)；苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、N,N-二甲基环己基胺等叔胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑；磷酸酯、三苯基膦等膦类；四苯基
四(对甲苯基)硼酸盐等鏻化合物；辛酸锡、辛酸锌等有机金属盐；金属螯合物等。
需要说明的是，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，固化促进剂(E)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。
作为本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化促进剂(E)，可以使用例如：商品名“U-CAT SA 506”、“U-CAT SA 102”、“U-CAT 5003”、“U-CAT 18X”、“12XD”(开发品)(以上由San Apro(株)制造)；商品名“TPP-K”、“TPP-MK”(以上由北兴化学工业(株)制造)；商品名“PX-4ET”(日本化学工业(株)制造)等市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化促进剂(E)的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如，环氧树脂(A)的总量)100重量份，优选为0.05～5重量份、更优选为0.1～3重量份、进一步优选为0.2～3重量份、特别优选为0.25～2.5重量份。通过将固化促进剂(E)的含量设为0.05重量份以上，存在可以得到更充分的固化促进效果的倾向。另一方面，通过将固化促进剂(E)的含量设为5重量份以下，存在容易得到无着色(或着色较少)、色相优异的固化物的倾向。
1-4.固化催化剂(F)
作为本发明的固化性环氧树脂组合物的必要成分之一的固化催化剂(F)，为具有通过引发和/或促进环氧化合物等阳离子聚合性化合物的固化反应(聚合反应)而使固化性环氧树脂组合物固化的作用的化合物。作为固化催化剂(F)，没有特别限定，可列举例如：通过热而产生阳离子种从而引发聚合的阳离子聚合引发剂(热阳离子聚合引发剂)、路易斯酸-胺络合物、布朗斯台德酸盐类、咪唑类等。
具体而言，作为固化催化剂(F)，可列举例如：芳基重氮盐、芳基碘
盐、芳基锍盐、丙二烯-离子络合物等，可以优选使用商品名“PP-33”、“CP-66”、“CP-77”(以上由(株)ADEKA制造)；商品名“FC-509”(3M制)；商品名“UVE1014”(G.E.制)；商品名“San-Aid SI-60L”、“San-Aid SI-80L”、“San-Aid SI-100L”、“San-Aid SI-110L”、“San-Aid SI-150L”(以上由三新化学工业(株)制造)；商品名“CG-24-61”(BASF公司制)等市售品。进一步，作为固化催化剂(F)，也可列举例如：铝、钛等金属与乙酰乙酸或二酮类的螯合化合物和三苯基硅烷醇等硅烷醇形成的化合物，或铝、钛等金属与乙酰乙酸或二酮类的螯合化合物和双酚S等酚类形成的化合物等。
就作为固化催化剂(F)的路易斯酸-胺络合物而言，可以使用公知或惯用的路易斯酸-胺络合物类固化催化剂，没有特别限定，可列举例如：BF3·n-己胺、BF3·单乙胺、BF3·苄胺、BF3·二乙胺、BF3·哌啶、BF3·三乙胺、BF3·苯胺、BF4·正己胺、BF4·单乙胺、BF4·苄胺、BF4·二乙胺、BF4·哌啶、BF4·三乙胺、BF4·苯胺、PF5·乙胺、PF5·异丙胺、PF5·丁胺、PF5·月桂胺、PF5·苄胺、AsF5·月桂胺等。
就作为固化催化剂(F)的布朗斯台德酸盐类而言，可以使用公知或惯用的布朗斯台德酸盐类，没有特别限定，可列举例如：脂肪族锍盐、芳香族锍盐、碘鎓盐、磷盐等。
就作为固化催化剂(F)的咪唑类而言，可以使用公知或惯用的咪唑类，没有特别限定，可列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2-甲基咪唑鎓异氰脲酸酯、2-苯基咪唑鎓异氰脲酸酯、2,4-二氨基-6-[2-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2-乙基-4-甲基咪唑基-(1)]-乙基-均三嗪等。
需要说明的是，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，固化催化剂(F)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。需要说明的是，如上所述，作为固化催化剂(F)，例如可以使用市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化催化剂(F)的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如，环氧树脂(A)的总量)100重量份，优选为0.01～15重量份、更优选为0.01～12重量份、进一步优选为0.05～10重量份、特别优选为0.05～8重量份。通过将固化催化剂(F)的含量设为0.01重量份以上，存在可以使固化反应更充分地进行的倾向。另一方面，通过将固化催化剂(F)的含量设为15重量份以下，存在容易得到无着色(或着色较少)、色相优异的固化物的倾向。即，通过将固化催化剂(F)的含量控制至上述范围，存在固化性环氧树脂组合物的固化速度提高、并且容易得到在透明性及耐久性的平衡方面优异的固化物的倾向。
需要说明的是，本发明的固化性环氧树脂组合物也可以实质上包含通过光的照射而产生阳离子聚合的引发种(酸等)的光阳离子聚合引发剂。在本发明的固化性环氧树脂组合物包含光阳离子聚合引发剂的情况下，例如相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如，环氧树脂(A)的总量)100重量份，其含量为例如0.01～20重量份左右、优选为0.1～10重量份。
1-5.多元醇
本发明的固化性环氧树脂组合物可以包含多元醇。特别是，从在本发明的固化性环氧树脂组合物包含固化剂(D)及固化促进剂(E)的情况下可以使固化更有效地进行的方面出发，优选进一步包含多元醇。作为多元醇，可以使用公知或惯用的多元醇，没有特别限定，可列举例如：乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、新戊二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、二季戊四醇等。
其中，作为上述多元醇，从可以良好地控制固化、容易得到更不易发生开裂、剥离的固化物的方面出发，优选为碳原子数1～6的亚烷基二醇、更优选为碳原子数2～4的亚烷基二醇。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，多元醇可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的多元醇的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物的总量(全部环氧化合物；例如，环氧树脂(A)的总量)100重量份，优选为0.05～5重量份、更优选为0.1～3重量份、进一步优选为0.2～3重量份、特别优选为0.25～2.5重量份。通过将多元醇的含量设为0.05重量份以上，存在可以使固化更有效地进行的倾向。另一方面，通过将多元醇的含量设为5重量份以下，存在容易控制上述固化的反应速度的倾向。
1-6.荧光体
本发明的固化性环氧树脂组合物可以包含荧光体。在本发明的固化性环氧树脂组合物包含荧光体的情况下，可以特别优选作为光半导体装置中的光半导体元件的密封用途(密封材料用途)、即光半导体密封用树脂组合物使用。作为上述荧光体，可以使用公知或惯用的荧光体(特别是在光半导体元件的密封用途中所使用的荧光体)，没有特别限定，可列举例如：以通式A3B5O12:M[式中，A表示选自Y、Gd、Tb、La、Lu、Se及Sm中的一种以上元素，B表示选自Al、Ga及In中的一种以上元素，M表示选自Ce、Pr、Eu、Cr、Nd及Er中的一种以上元素]表示的YAG类的荧光体微粒(例如，Y3Al5O12:Ce荧光体微粒、(Y,Gd,Tb)3(Al,Ga)5O12:Ce荧光体微粒等)、硅酸盐类荧光体微粒(例如，(Sr,Ca,Ba)2SiO4:Eu等)等。需要说明的是，例如为了提高分散性，荧光体也可以是表面利用有机基团(例如，长链烷基、磷酸基等)等进行了修饰的那些。在本发明的固化性环氧树脂组合物中，荧光体可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。另外，作为荧光体，可以使用市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的荧光体的含量(配合量)没有特别限定，可以在相对于固化性环氧树脂组合物的总量(100重量％)为0.5～20重量％的范围内适当选择。
1-7.其它成分
在不会对固化性、透明性等造成显著不良影响的范围内，本发明的固化性环氧树脂组合物也可以包含上述以外的其它成分。作为上述其它成分，可列举例如：具有直链或支链的有机硅类树脂、具有脂环的有机硅类树脂、具有芳环的有机硅类树脂、笼型/梯型/无规型的倍半硅氧烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、有机硅类、氟类的消泡剂等。上述其它成分的含量(配合量)没有特别限定，相对于固化性环氧树脂组合物的总量(100重量％)，优选为5重量％以下(例如，0～3重量％)。
本发明的固化性环氧树脂组合物没有特别限定，例如可以通过将上述各成分根据需要在经加热的状态下进行搅拌、混合而制备。需要说明的是，本发明的固化性环氧树脂组合物可以是直接使用将各成分全部预先混合而成的混合物的单组分型的组合物，也可以是例如将分割为2份以上的成分在即将使用前以给定比例混合而使用的多组分型(例如，双组分型)的组合物。搅拌、混合的方法没有特别限定，可以使用例如分散器、均化器等各种混合器、捏合机、辊、珠磨机、自转公转式搅拌装置等公知或惯用的搅拌、混合机构。另外，也可以在搅拌、混合后在减压下或真空下进行脱泡。
2.固化性有机硅树脂组合物
上述固化性有机硅树脂组合物(也称为“本发明的固化性有机硅树脂组合物”)，是包含作为固化性化合物的有机硅树脂(B)作为必要成分的固化性组合物。本发明的固化性有机硅树脂组合物也可以包含除了有机硅树脂(B)以外的成分。
作为有机硅树脂(B)，可列举例如：作为主链不仅含有-Si-O-Si-(硅氧烷键)，还含有-Si-RA-Si-(硅亚烷基键：RA表示亚烷基)的聚有机硅氧基硅亚烷基；作为主链不含有上述硅亚烷基键的聚有机硅氧烷等固化性聚硅氧烷。
另外，作为有机硅树脂(B)，可以使用作为固化性化合物而公知或惯用的固化性有机硅树脂(固化性聚硅氧烷)，没有特别限定，可列举例如：加成型(加成反应固化型)的有机硅树脂、缩合型(缩合反应固化型)的有机硅树脂等。在本发明的固化性有机硅树脂组合物包含前者的情况下，可以作为加成反应固化性有机硅树脂组合物使用，在包含后者的情况下，可以作为缩合反应固化性有机硅树脂组合物使用。以下，对这些加成反应固化性有机硅树脂组合物和缩合反应固化性有机硅树脂组合物进行说明，但本发明的固化性有机硅树脂组合物并不限定于这些，也可以是例如包含加成型的有机硅树脂和缩合型的有机硅树脂这两者的、通过加成反应和缩合反应而发生固化的有机硅树脂组合物。即，上述固化工序中的固化性有机硅树脂组合物的固化可以是通过选自加成反应和缩合反应中的至少一种反应而进行的。
2-1.加成反应固化性有机硅树脂组合物
作为上述加成反应固化性有机硅树脂组合物，可列举例如：含有作为有机硅树脂(B)的在分子内具有2个以上烯基的聚硅氧烷(B1)、并进一步根据需要而包含在分子内具有1个以上(优选为2个以上)氢化甲硅烷基的聚硅氧烷、金属固化催化剂等的固化性有机硅树脂组合物。
上述聚硅氧烷(B1)可分为聚有机硅氧烷(B1-1)和聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)。在本说明书中，聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)是指：分子内具有2个以上烯基、作为主链除了-Si-O-Si-(硅氧烷键)以外还含有-Si-RA-Si-(硅亚烷基键：RA表示亚烷基)的聚硅氧烷。并且，本说明书中的聚有机硅氧烷(B1-1)是分子内具有2个以上烯基、且作为主链不含有上述硅亚烷基键的聚硅氧烷。
作为聚有机硅氧烷(B1-1)，可列举具有直链状、支链状(一部分具有支链的直链状、支链状、网状等)的分子结构的那些。需要说明的是，聚有机硅氧烷(B1-1)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。另外，还可以组合使用两种以上的分子结构不同的聚有机硅氧烷(B1-1)，例如也可以组合使用直链状的聚有机硅氧烷(B1-1)和支链状的聚有机硅氧烷(B1-1)。
作为聚有机硅氧烷(B1-1)的分子内所具有的烯基，可列举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等取代或无取代烯基。作为取代基，可列举卤原子、羟基、羧基等。其中，作为烯基，优选为乙烯基。另外，聚有机硅氧烷(B1-1)可以是具有仅一种烯基的聚有机硅氧烷，也可以是具有两种以上烯基的聚有机硅氧烷。虽没有特别限定，但优选聚有机硅氧烷(B1-1)所具有的烯基是与硅原子键合的。
对聚有机硅氧烷(B1-1)所具有的除烯基以外的与硅原子键合的基团没有特别限定，可列举例如：氢原子、一价有机基团等。作为一价有机基团，可列举例如：烷基[例如，甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等]，环烷基[例如，环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环十二烷基等]，芳基[例如，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等]，环烷基-烷基[例如，环己基甲基、甲基环己基等]，芳烷基[例如，苄基、苯乙基等]，烃基中的1个以上氢原子被卤原子取代而成的卤代烃基[例如，氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等卤代烷基等]等一价的取代或无取代烃基等。需要说明的是，本说明书中“与硅原子键合的基团”通常指不含有硅原子的基团。
另外，作为与硅原子键合的基团，也可以具有羟基、烷氧基。
聚有机硅氧烷(B1-1)的性状没有特别限定，可以为液态，也可以为固体状。
作为聚有机硅氧烷(B1-1)，优选以下述平均单元式表示的聚有机硅氧烷。
(R7SiO3/2)a1(R7 2SiO2/2)a2(R7 3SiO1/2)a3(SiO4/2)a4(ZO1/2)a5
在上述平均单元式中，R7相同或不同，为一价的取代或无取代烃基、可列举上述具体例(例如，烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烃基等)。其中，R7的一部分为烯基(特别是乙烯基)，其比例被控制于在分子内为2个以上的范围。例如，相对于R7的总量(100摩尔％)的烯基的比例优选为0.1～40摩尔％。通过将烯基的比例控制于上述范围，存在固化性有机硅树脂组合物的固化性进一步提高的倾向。另外，作为除烯基以外的R7，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。
在上述平均单元式中，Z为氢原子或烷基。作为烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，特别优选为甲基。
在上述平均单元式中，a1为0或正数、a2为0或正数、a3为0或正数、a4为0或正数、a5为0或正数，并且(a1+a2+a3)为正数。
聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)如上所述，是在分子内具有2个以上烯基、作为主链不仅含有硅氧烷键还含有硅亚烷基键的聚有机硅氧烷。需要说明的是，作为上述硅亚烷基键中的亚烷基，优选为C2-4亚烷基(特别是亚乙基)。与聚有机硅氧烷(B1-1)相比，上述聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)在制造工序中不易产生低分子量的环，并且不易因加热而分解并产生硅烷醇基(-SiOH)，因此，在使用聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)的情况下，存在固化性有机硅树脂组合物的固化物的表面粘结性(粘性)变低、更加不易黄变的倾向。
作为聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)，可列举具有直链状、支链状(一部分具有支链的直链状、支链状、网状等)的分子结构的那些。需要说明的是，聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。例如可以组合使用两种以上的分子结构不同的聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)，例如也可以组合使用直链状的聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)和支链状的聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)。
作为聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)的分子内所具有的烯基，可列举上述具体例，但其中优选乙烯基。另外，聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)可以具有仅一种烯基，也可以具有两种以上烯基。虽没有特别限定，但优选聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)所具有的烯基是与硅原子键合的。
聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)所具有的除烯基以外的与硅原子键合的基团没有特别限定，可列举例如：氢原子、一价有机基团等。作为一价有机基团，可列举例如：上述一价的取代或无取代烃基等。其中，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。
另外，作为与硅原子键合的基团，也可以具有羟基、烷氧基。
对聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)的性状没有特别限定，可以为液态，也可以为固体状。
作为聚有机硅氧基硅亚烷基(B1-2)，优选为以下述平均单元式表示的聚有机硅氧基硅亚烷基。
(R8 2SiO2/2)b1(R8 3SiO1/2)b2(R8SiO3/2)b3(SiO4/2)b4(RA)b5(ZO1/2)b6
在上述平均单元式中，R8相同或不同，为一价的取代或无取代烃基，可列举上述具体例(例如，烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基等)。其中，R8的一部分为烯基(特别是乙烯基)，其比例被控制于在分子内为2个以上的范围。例如，相对于R8的总量(100摩尔％)的烯基的比例优选为0.1～40摩尔％。通过将烯基的比例控制于上述范围，存在固化性有机硅树脂组合物的固化性进一步提高的倾向。另外，作为除烯基以外的R8，优选烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。
在上述平均单元式中，RA如上所述，为亚烷基。特别优选为亚乙基。
在上述平均单元式中，Z与上述相同，为氢原子或烷基。作为烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，特别优选为甲基。
在上述平均单元式中，b1为正数、b2为正数、b3为0或正数、b4为0或正数、b5为正数、b6为0或正数。其中，b1优选为1～200，b2优选为1～200、b3优选为0～10、b4优选为0～5、b5优选为1～100。特别是在(b3+b4)为正数的情况下，存在固化物的机械强度进一步提高的倾向。
上述加成反应固化性有机硅树脂组合物如上所述，可以进一步包含分子内具有1个以上(优选为2个以上)氢化甲硅烷基(Si-H)的聚硅氧烷(也称为“含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷”)。上述含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷分为含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷和含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基。在本说明书中，含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基是指，分子内具有1个以上氢化甲硅烷基、且作为主链不仅含有-Si-O-Si-(硅氧烷键)还含有-Si-RA-Si-(硅亚烷基键：RA表示亚烷基)的聚硅氧烷。另外，本说明书中的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷，为分子内具有1个以上氢化甲硅烷基、且作为主链不含有上述硅亚烷基键的聚硅氧烷。需要说明的是，作为RA(亚烷基)，与上述相同，可列举例如直链或支链状的C1-12亚烷基、优选为直链或支链状的C2-4亚烷基(特别是亚乙基)。
作为上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷，可列举具有直链状、支链状(一部分具有支链的直链状、支链状、网状等)的分子结构的那些。需要说明的是，上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。可以组合使用两种以上分子结构不同的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷，例如，也可以组合使用直链状的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷和支链状的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷。
在上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷所具有的与硅原子键合的基团中，除氢原子以外的基团没有特别限定，可列举例如上述一价的取代或无取代烃基，更具体而言，可列举烷基、芳基、芳烷基、卤代烃基等。其中，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。另外，上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷中，作为除氢原子以外的与硅原子键合的基团，也可以具有烯基(例如乙烯基)。
上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷的性状没有特别限定，可以为液态，也可以为固体状。其中优选液态，更优选在25℃下的粘度为0.1～1000000000mPa·s的液态。
作为上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷，优选以下述平均单元式表示的聚有机硅氧烷。
(R9SiO3/2)c1(R9 2SiO2/2)c2(R9 3SiO1/2)c3(SiO4/2)c4(ZO1/2)c5
在上述平均单元式中，R9相同或不同，为氢原子或一价的取代或者无取代烃基，可列举氢原子、上述具体例(例如，烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基等)。其中，R9的一部分为氢原子(构成氢化甲硅烷基的氢原子)，其比例被控制于使氢化甲硅烷基在分子内为1个以上(优选为2个以上)的范围。例如，相对于R9的总量(100摩尔％)的氢原子的比例优选为0.1～40摩尔％。通过将氢原子的比例控制于上述范围，存在固化性有机硅树脂组合物的固化性进一步提高的倾向。另外，作为除氢原子以外的R9，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。
在上述平均单元式中，Z与上述相同，为氢原子或烷基。作为烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，特别优选为甲基。
在上述平均单元式中，c1为0或正数、c2为0或正数、c3为0或正数、c4为0或正数、c5为0或正数，并且(c1+c2+c3)为正数。
上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基如上所述，是在分子内具有1个以上氢化甲硅烷基、且作为主链不仅含有硅氧烷键还含有硅亚烷基键的聚有机硅氧烷。需要说明的是，作为上述硅亚烷基键中的亚烷基，优选为例如C2-4亚烷基(特别是亚乙基)。由于与上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷相比，上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基在制造工序中不易产生低分子量的环，并且不易因加热等而发生分解并产生硅烷醇基(-SiOH)，因此，在使用上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基的情况下，存在固化性有机硅树脂组合物的固化物的表面粘结性变低、更不易发生黄变的倾向。
作为上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基，可列举具有直链状、支链状(一部分支链具有直链状、支链状、网状等)的分子结构的那些。需要说明的是，上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。可以组合使用两种以上分子结构不同的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基，例如，也可以组合使用直链状的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基和支链状的含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基。
上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基所具有的除氢原子以外的与硅原子键合的基团没有特别限定，可列举例如一价有机基团等。作为一价有机基团，可列举例如：上述一价的取代或无取代烃基等。其中，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。
上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基的性状没有特别限定，可以为液态，也可以为固体状。
作为上述含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基，优选以下述平均单元式表示的聚有机硅氧基硅亚烷基。
(R10 2SiO2/2)d1(R10 3SiO1/2)d2(R10SiO3/2)d3(SiO4/2)d4(RA)d5(ZO1/2)d6
在上述平均单元式中，R10相同或不同，为氢原子或一价的取代或无取代烃基，可列举氢原子及上述具体例(例如，烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤代烷基等)。其中，R10的一部分为氢原子，其比例被控制于在分子内为1个以上(优选为2个以上)的范围。例如，相对于R10的总量(100摩尔％)的氢原子的比例优选为0.1～50摩尔％、更优选为5～35摩尔％。通过将氢原子的比例控制于上述范围，存在固化性有机硅树脂组合物的固化性进一步提高的倾向。另外，作为除氢原子以外的R10，优选为烷基(特别是甲基)、芳基(特别是苯基)。特别是，相对于R10的总量(100摩尔％)，芳基(特别是苯基)的比例优选为5摩尔％以上(例如5～80摩尔％)、更优选为10摩尔％以上。
在上述平均单元式中，RA如上所述，为亚烷基。特别优选为亚乙基。
在上述平均单元式中，Z与上述相同，为氢原子或烷基。作为烷基，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，特别优选为甲基。
在上述平均单元式中，d1为正数、d2为正数、d3为0或正数、d4为0或正数、d5为正数、d6为0或正数。其中，d1优选为1～50、d2优选为1～50、d3优选为0～10，d4优选为0～5，d5优选为1～30。
作为上述加成反应固化性有机硅树脂组合物中的含氢化甲硅烷基的聚硅氧烷，可以仅使用含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷，也可以仅使用含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基，另外，还可以组合使用含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷和含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基。在组合使用含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧烷和含氢化甲硅烷基的聚有机硅氧基硅亚烷基的情况下，它们的比例没有特别限定，可适当设定。
上述加成反应固化性有机硅树脂组合物没有特别限定，优选为相对于固化性树脂组合物中存在的氢化甲硅烷基1摩尔，烯基为0.2～4摩尔这样的组成(配合组成)，更优选为0.5～1.5摩尔、进一步优选为0.8～1.2摩尔。通过将氢化甲硅烷基与烯基的比例控制于上述范围，存在固化物的耐热性、透明性、耐热冲击性及耐回流性、以及对于腐蚀性气体(例如SOx气体等)的阻隔性进一步提高的倾向。
上述加成反应固化性有机硅树脂组合物如上所述，也可以包含金属固化催化剂。作为金属固化催化剂，可示例出：铂类催化剂、铑类催化剂、钯类催化剂等众所周知的氢化硅烷化反应用催化剂，具体可列举：铂微粉、铂黑、负载有铂的二氧化硅微粉、负载有铂的活性炭、氯铂酸、氯铂酸与醇、醛、酮等的络合物、铂的烯烃络合物、铂-羰基乙烯基甲基络合物等铂的羰基络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-环乙烯基甲基硅氧烷络合物等铂乙烯基甲基硅氧烷络合物、铂-膦络合物、铂-亚磷酸酯络合物等铂类催化剂、以及代替上述铂类催化剂中的铂原子而含有钯原子或铑原子的钯类催化剂或铑类催化剂。其中，作为氢化硅烷化催化剂，铂乙烯基甲基硅氧烷络合物、铂-羰基乙烯基甲基络合物、氯铂酸与醇、醛的络合物由于反应速度良好，故优选。
需要说明的是，在上述加成反应固化性有机硅树脂组合物中，金属固化催化剂(氢化硅烷化催化剂)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。
上述加成反应固化性有机硅树脂组合物中的金属固化催化剂(氢化硅烷化催化剂)的含量(配合量)没有特别限定，相对于加成反应固化性有机硅树脂组合物中包含的烯基的总量1摩尔，优选为1×10-8～1×10-2摩尔、更优选为1.0×10-6～1.0×10-3摩尔。通过将含量设为1×10-8摩尔以上，存在可以使固化物更有效地形成的倾向。另一方面，通过将含量设为1×10-2摩尔以下，存在可以得到色相更优异(着色少)的固化物的倾向。
上述加成反应固化性有机硅树脂组合物可以包含除上述以外的成分。
2-2.缩合反应固化性有机硅树脂组合物
作为上述缩合反应固化性有机硅树脂组合物，可列举例如：含有作为有机硅树脂(B)的在分子内具有2个以上硅烷醇基(Si-OH)或硅烷氧基(Si-OR)的聚硅氧烷(B2)，并进一步根据需要而包含金属固化催化剂等的固化性有机硅树脂组合物。需要说明的是，聚硅氧烷(B2)可以仅具有硅烷醇基和硅烷氧基中的任一者，也可以具有硅烷醇基和硅烷氧基这两者。在具有硅烷醇基和硅烷氧基这两者的情况下，它们的总和数为分子内2个以上即可。
作为聚硅氧烷(B2)，可列举例如：以下述平均组成式表示的聚有机硅氧烷。
R11 eSi(OR12)f(OH)gO(4-e-f-g)/2
[在上述平均组成式中，R11相同或不同，表示碳原子数1～20的一价有机基团。R12相同或不同，表示碳原子数1～4的一价有机基团。e表示0.8～1.5的数、f表示0～0.3的数、g表示0～0.5的数。f+g为0.001以上且低于1.2的数。另外，e+f+g为0.801以上且低于2的数。]
就作为上述平均组成式中的R11的一价有机基团而言，可列举例如：一价脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等)；一价芳香族烃基(例如，芳基等)；一价杂环基；脂肪族烃基、脂环式烃基及芳香族烃基中的2个以上键合而形成的一价基团等。需要说明的是，这些一价有机基团也可以具有取代基(例如，羟基、羧基、卤原子等取代基)。其中，作为R11，优选为碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～20的烯基、碳原子数6～20的芳基。另外，就作为上述平均组成式中的R12的一价有机基团而言，可列举例如：任选具有取代基的一价脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等)等。其中，作为R12，优选为碳原子数1～4的烷基、碳原子数2～4的烯基。
在上述缩合反应固化性有机硅树脂组合物中，聚硅氧烷(B2)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。
上述缩合反应固化性有机硅树脂组合物如上所述，也可以包含金属固化催化剂。作为这样的金属固化催化剂，可列举公知或惯用的缩合反应催化剂，可列举例如：有机钛酸酯、有机钛螯合化合物、有机铝化合物、有机锆化合物、有机锡化合物、有机羧酸的金属盐、胺化合物或其盐、季铵盐、碱金属的低级脂肪酸盐、二烷基羟胺、含胍基的有机硅化合物等。其中，从反应性的观点出发，优选有机锆化合物。这些化合物既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。上述缩合反应固化性有机硅树脂组合物中的金属固化催化剂(缩合反应催化剂)的含量(配合量)没有特别限定，例如，可以在相对于聚硅氧烷(B2)的总量100重量份为0.01～20重量份的范围内适当选择。
上述缩合反应固化性有机硅树脂组合物也可以包含除上述以外的成分。
本发明的固化性有机硅树脂组合物(例如，上述加成反应固化性有机硅树脂组合物、缩合反应固化性有机硅树脂组合物等)中也可以包含其它成分。作为其它成分，可列举例如：作为本发明的固化性环氧树脂组合物中可以包含的成分所示例的那些等。其含量也没有特别限定，可以适当选择。例如，在本发明的固化性有机硅树脂组合物为光半导体密封用树脂组合物的情况下，优选包含上述荧光体。本发明的固化性有机硅树脂组合物中的荧光体的含量(配合量)没有特别限定，可以在相对于固化性有机硅树脂组合物的总量(100重量％)为0.5～20重量％的范围内适当选择。
本发明的固化性有机硅树脂组合物没有特别限定，例如可以通过将上述各成分根据需要在经加热的状态下进行搅拌、混合来制备。需要说明的是，本发明的固化性有机硅树脂组合物可以是直接使用将各成分全部预先混合而成的混合物的单组分型的组合物，也可以是例如将分割为2份以上的成分在即将使用前以给定比例混合而使用的多组分型(例如，双组分型)的组合物。搅拌、混合的方法没有特别限定，可以使用例如分散器、均化器等各种混合器、捏合机、辊、珠磨机、自转公转式搅拌装置等公知或惯用的搅拌、混合机构。另外，也可以在搅拌、混合后在减压下或真空下进行脱泡。另外，作为本发明的固化性有机硅树脂组合物或其构成成分，也可以直接使用市售品。
3.固化性丙烯酸树脂组合物
上述固化性丙烯酸树脂组合物(也称为“本发明的固化性丙烯酸树脂组合物”)是包含作为固化性化合物的丙烯酸树脂(C)作为必要成分的固化性组合物。本发明的固化性丙烯酸树脂组合物也可以包含除丙烯酸树脂(C)以外的成分。
作为丙烯酸树脂(C)，可列举例如：分子内具有1个以上(甲基)丙烯酰基(选自丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一种基团)的化合物。作为丙烯酸树脂(C)，可列举分子内仅具有1个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酰基化合物；分子内具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能(甲基)丙烯酰基化合物等。需要说明的是，上述分子内仅具有1个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酰基化合物包含：不具有除(甲基)丙烯酰基以外的聚合性官能团的单官能(甲基)丙烯酰基化合物、和除了具有(甲基)丙烯酰基以外还进一步具有1个以上的环氧基、氧杂环丁基、乙烯基、乙烯氧基等其它聚合性官能团的多官能(甲基)丙烯酰基化合物。丙烯酸树脂(C)可以单独使用一种，也可以两种以上组合使用。需要说明的是，本发明的固化性丙烯酸树脂组合物中的丙烯酸树脂(C)的含量没有特别限定，可以适当选择。
本发明的固化性丙烯酸树脂组合物可以包含例如用于使丙烯酸树脂(C)的聚合反应进行的引发剂。作为引发剂，可列举热聚合引发剂等公知或惯用的聚合引发剂。这些化合物既可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。另外，引发剂的含量没有特别限定，可以适当选择。
本发明的固化性丙烯酸树脂组合物也可以包含其它成分。作为其它成分，可列举例如：作为本发明的固化性环氧树脂组合物中可以包含的成分而示例的那些等。其含量也没有特别限定，可以适当选择。例如，在本发明的固化性丙烯酸树脂组合物为光半导体密封用树脂组合物的情况下，优选包含上述荧光体。本发明的固化性丙烯酸树脂组合物中的荧光体的含量(配合量)没有特别限定，可以在相对于固化性丙烯酸树脂组合物的总量(100重量％)为0.5～20重量％的范围内适当选择。
本发明的固化性丙烯酸树脂组合物没有特别限定，例如可以通过将上述各成分根据需要在经加热的状态下进行搅拌、混合来制备。需要说明的是，本发明的固化性丙烯酸树脂组合物可以是直接使用将各成分全部预先混合而成的混合物的单组分型的组合物，也可以是例如将分割为2份以上的成分在即将使用前以给定比例混合而使用的多组分型(例如，双组分型)的组合物。搅拌、混合的方法没有特别限定，可以使用例如分散器、均化器等各种混合器、捏合机、辊、珠磨机、自转公转式搅拌装置等公知或惯用的搅拌、混合机构。另外，也可以在搅拌、混合后在减压下或真空下进行脱泡。另外，作为本发明的固化性有机硅树脂组合物或其构成成分，也可以直接使用市售品。
[凹凸形状]
就本发明的防反射材料而言，上述多孔性填料遍布至上述树脂层整体，分散状态稳定，其结果，存在于树脂层的表面的多孔性填料形成凹凸形状而使入射光散射，由此发挥出防反射功能。另外，多孔性填料表面的多孔性结构也可以使入射光散射，进一步提高防反射功能。
使上述多孔性填料遍布至上述树脂层整体的方法没有特别限定，可列举例如：使多孔性填料均匀地分散于构成树脂层的树脂组合物的方法等。为了有效地制造本发明的防反射材料，优选使多孔性填料均匀分散的方法。
以下，针对本发明的防反射材料的制造方法的一种实施方式进行说明，但本发明并不受其限制。
可以通过向树脂层添加多孔性填料并进行混合/搅拌而使其均匀分散。对混合/搅拌的方法没有特别限定，可以使用例如分散器、均化器等各种混合器、捏合机、辊、珠磨机、自转公转式搅拌装置等公知或惯用的搅拌、混合机构。另外，也可以在搅拌、混合后在减压下或真空下进行脱泡。
本发明的固化前的防反射材料的性状没有特别限定，优选为液态。由于形成本发明的防反射材料的固化前的树脂组合物因使用多孔性填料而在少量添加时即可表现出防反射功能，因此即使不使用甲苯等溶剂也容易成为液态，故优选。
[固化工序]
通过使均匀分散有多孔性填料的树脂层固化而制成固化物(以下，也称为“本发明的固化物”)，可以得到本发明的防反射材料。
相对于固化前的防反射材料的总量(100重量％)而言的在固化中挥发的成分的量没有特别限定，优选为10重量％以下、更优选为8重量％以下、进一步优选为5重量％以下。通过使固化中挥发的成分的量为10重量％以下，固化物的尺寸稳定性变高，故优选。由于本发明的固化前的防反射材料因使用多孔性填料而在少量添加时即可表现出防反射功能，因此即使不使用溶剂(甲苯等)挥发成分也容易成为液态，可以减少在固化中挥发的成分的量。
作为固化的办法，可以利用加热处理、光照处理等公知或惯用的办法。对于通过加热使其固化时的温度(固化温度)没有特别限定，优选为45～200℃、更优选为50～190℃、进一步优选为55～180℃。另外，对于固化时进行加热的时间(固化时间)没有特别限定，优选为30～600分钟、更优选为45～540分钟、进一步优选为60～480分钟。在固化温度和固化时间比上述范围的下限值低的情况下，固化变得不充分，相反，在高于上述范围的上限值的情况下，可能会发生树脂成分的分解，均不优选。固化条件依赖于各种条件，例如，可以通过在提高固化温度的情况下缩短固化时间、在降低固化温度的情况下延长固化时间等而进行适当调整。另外，固化可以以一个阶段进行，也可以以两个阶段以上的多个阶段进行。
另外，通过光照使其固化时，例如可以通过以照度10～1200mW/cm2、照射光量20～2500mJ/cm2照射包含i-线(365nm)、h-线(405nm)、g-线(436nm)等的光(放射线)而得到本发明的防反射材料。从抑制基于放射线的树脂层的劣化的观点和生产性的观点出发，优选放射线的照射光量为20～600mJ/cm2、更优选为期望照射光量为20～300mJ/cm2。在照射中，可以使用高压水银灯、氙灯、碳弧灯、金属卤化物灯、激光等作为照射源。
[防反射材料]
本发明的防反射材料如上所述，兼备高透明性和优异的防反射功能，因此可以适合用作光学材料用(用于形成光学材料的用途)的树脂。光学材料是指显示出光扩散性、光透过性、光反射性等各种光学性功能的材料。通过使用本发明的防反射材料，可得到至少包含本发明的固化物(光学材料)的光学构件。需要说明的是，该光学构件可以仅由本发明的防反射材料构成，也可以仅一部分使用本发明的防反射材料。作为光学构件，可列举：显示出光扩散性、光透过性、光反射性等各种光学性功能的构件、构成利用了上述光学性功能的装置或设备的构件等，没有特别限定，可例示出例如在光半导体装置、有机EL装置、粘接剂、电气绝缘材料、叠层板、包衣、墨液、涂料、封闭剂、抗蚀剂、复合材料、透明基材、透明片、透明膜、光学元件、光学透镜、光造型、电子纸、触摸面板、太阳能电池基板、光波导、导光板、全息存储器、光学拾音传感器等各种用途中使用的公知或惯用的光学构件。
就本发明的防反射材料而言，多孔性填料遍布至树脂层整体而分散，其结果，在其表面具有由多孔性填料形成的微细而均一的凹凸形状，通过该凹凸形状使入射光散射而不发生全反射，因此可以抑制光泽而使视认性提高。形成于本发明的防反射材料的凹凸形状的算术平均表面粗糙度Ra优选为0.1～1.0μm的范围、更优选0.2～0.8μm的范围。如果凹凸形状的算术平均表面粗糙度Ra为该范围，则存在不会显著损害总光通量、可发挥出充分的防反射功能的倾向。
需要说明的是，在本发明中，算术平均表面粗糙度Ra是根据JIS B0601-2001定义的数值，表示的是利用后述实施例中记载的方法测定、计算的粗糙度。
本发明的防反射材料可以优选作为例如光半导体密封用树脂组合物使用。即，本发明的防反射材料可以优选作为用于密封在光半导体装置中的光半导体元件的组合物(光半导体装置中的光半导体元件的密封材料)使用。使用本发明的防反射材料(光半导体密封用树脂组合物)，可得到利用该防反射材料而密封光半导体元件而成的光半导体装置(例如，图1中的104为由本发明的防反射材料构成的光半导体装置)。光半导体元件的密封例如可以如下进行：将均匀分散有多孔性填料的树脂组合物注入给定的成型模具内，在给定的条件下进行加热固化或光固化。固化温度、固化时间、或光固化的条件等可以在与制备上述防反射材料时相同的范围内适当设定。上述本发明的光半导体装置特别是可以不使总光通量降低而发挥出优异的防反射功能。需要说明的是，在本说明书中，“本发明的光半导体装置”是指光半导体装置的构成构件(例如，密封材料、模具接合材料等)的至少一部分使用了本发明的防反射材料的光半导体装置。
实施例
以下，结合实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，表1～4示出的构成树脂组合物的成分的单位为重量份。
制造例1
使用自转公转式搅拌装置(商品名“练太郎脱泡搅拌机(あわとり練太郎)AR-250”，(株)Thinky制，下同)将固化剂(商品名“RIKACID MH-700”，新日本理化(株)制造)100重量份、固化促进剂(商品名“U-CAT 18X”，San Apro(株)制造)0.5重量份、及乙二醇(和光纯药工业(株)制造)1重量份进行混合，制造了环氧固化剂(K剂)。
实施例1
将脂环式环氧化合物(商品名“Celloxide 2021P”，(株)Daicel制)100重量份、制造例1中得到的环氧固化剂101.5重量份使用自转公转式搅拌装置进行混合、脱泡，制造了固化性环氧树脂组合物。
使用自转公转式搅拌装置将上述得到的固化性环氧树脂组合物100重量份和多孔性填料(商品名“Sylysia 430”，富士硅化学(株)制造)20重量份进行混合、脱泡，将所得到的固化性环氧树脂组合物浇铸至图1所示的光半导体的引线框(InGaN元件，3.5mm×2.8mm)后，利用150℃的树脂固化烘箱加热5小时，由此制造了利用本发明的防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。需要说明的是，在图1中，100表示反射器、101表示金属布线、102表示光半导体元件、103表示接合线、104表示密封材料(防反射材料)，遍布至104的整体，多孔性填料均匀地分散，从而利用在其中的上部表面存在的多孔性填料而形成了均一而微细的凹凸形状(图示省略凹凸形状)。
实施例2～20、比较例1～6
将固化性环氧树脂组合物、多孔性填料的组成变更为表1～3所示那样，除此以外与实施例1同样地进行，制造了光半导体装置。
实施例21
使用自转公转式搅拌装置将固化性有机硅树脂组合物(商品名“OE-6630A/B”(固化性有机硅树脂，Dow Corning Toray Toray(株)制造)100重量份和多孔性填料(商品名“Sylysia 430”，富士硅化学(株)制造)20重量份进行混合、脱泡，将所得到的固化性有机硅树脂组合物浇铸至图1所示的光半导体的引线框(InGaN元件，3.5mm×2.8mm)后，利用150℃的树脂固化烘箱加热1小时，由此制造了利用本发明的防反射材料密封光半导体元件而成的光半导体装置。
实施例22～27
将固化性有机硅树脂组合物的组成变更为表4所示那样，除此以外与实施例21同样地进行，制造了光半导体装置。
实施例28
使用自转公转式搅拌装置将固化性丙烯酸树脂组合物(商品名“TB3030”，固化性丙烯酸树脂，(株)ThreeBond制)100重量份和多孔性填料(商品名“Sylysia 430”，富士硅化学(株)制造)20重量份进行混合、脱泡，将所得到的固化性丙烯酸树脂组合物浇铸至图1所示的光半导体的引线框(InGaN元件，3.5mm×2.8mm)后，于室温静置24小时，进一步利用高压水银灯(UVC-02516S1AA02：牛尾电机公司制，照度120mW/cm2，照射光量199mJ/cm2)进行光照射，制造了利用本发明的防反射材料而密封光半导体元件而成的光半导体装置(光半导体元件被防反射材料密封而成的光半导体装置)。
[评价]
对上述所制造的光半导体装置进行了下述评价。将结果分别示于表1～4。
(1)荧光灯的映入
在将点亮的荧光灯对准实施例、比较例中得到的光半导体装置的上表表面(图1的密封材料104的上表面)而观察反射时，以目测对映于防反射材料的荧光灯的清晰度进行了3个等级的评价。
将无法识别荧光灯的轮廓的情况设为○，将轮廓不清晰而但可识别的情况设为△，将可清晰地识别轮廓的情况设为×。
(2)算术平均表面粗糙度Ra
使用激光显微镜(商品名“形状测定激光显微镜(形状測定レーザマイクロスコープ)VK-8710”，Keyence公司制)对实施例、比较例中得到的光半导体装置的上表面(图1的密封材料104的上表面)进行了测定。
(3)总光通量
对于实施例、比较例中得到的各光半导体装置，使用总光通量测量仪(商品名“多光谱辐射测量系统(マルチ分光放射測定システム)OL771”，Optronic Laboratories公司制)测定了在5V、20mA的条件下通电时的总光通量。
(4)综合判定
对于实施例、比较例中得到的各光半导体装置，将满足下述(a)～(c)的全部的情况判定为○(良好)，不满足下述(a)～(c)中任一者的情况判定为×(不良)。
(a)在上述(1)中测定的荧光灯的映入为○或△。
(b)在上述(2)中测定的算术平均表面粗糙度Ra为0.10～1.0μm。
(c)在上述(3)中测定的总光通量为0.60lm以上。
以下针对表1～4所示的构成防反射材料的各成分进行说明。
(多孔性填料)
Sylysia 430：商品名“Sylysia 430”，富士硅化学(株)制，体积平均粒径：4.1μm；比表面积：350m2/g；平均微孔直径：17nm；微孔容积：1.25mL/g；吸油量：230mL/100g
Sylosphere C-1504：商品名“Sylosphere C-1504”，富士硅化学(株)制，体积平均粒径：4.5μm；比表面积：520m2/g；平均微孔直径：12nm；微孔容积：1.5mL/g；吸油量：290mL/100g
Sunsphere H-52：商品名“Sunsphere H-52”，AGC SI-TECH(株)制，体积平均粒径：5μm；比表面积：700m2/g；平均微孔直径：10nm；微孔容积：2mL/g；吸油量：300mL/100g
(无机填料)
熔融破碎状二氧化硅：(株)龙森制，体积平均粒径：6～7μm
熔融球状二氧化硅：(株)龙森制，体积平均粒径：5μm
结晶性破碎状二氧化硅：(株)龙森制，体积平均粒径：5μm
(环氧树脂)
Celloxide 2021P：商品名“Celloxide 2021P”[3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸盐]，(株)Daicel制
YD-128：商品名“YD-128”[双酚A型环氧树脂]，新日铁住金化学(株)制
TEPIC-VL：商品名“TEPIC-VL”[三缩水甘油基异氰脲酸酯]，日产化学工业(株)制
152：商品名“152”[苯酚酚醛清漆型环氧树脂]，三菱化学(株)制
YL7410：商品名“YL7410”[脂肪族环氧化合物]，三菱化学(株)制
X-22-169AS：商品名“X-22-169AS”[改性硅油(两末端具有环氧环己基的聚二甲基硅氧烷)]，信越化学工业(株)制
X-40-2670：商品名“X-40-2670”[具有环氧环己基的环状硅氧烷]，信越化学工业(株)制
(环氧固化剂)
MH-700：商品名“RIKACID MH-700”[4-甲基六氢邻苯二甲酸酐/六氢邻苯二甲酸酐＝70/30]，新日本理化(株)制
U-CAT 18X：商品名“U-CAT 18X”[固化促进剂]，San Apro(株)制
乙二醇：和光纯药工业(株)制
SI-100L：商品名“San-Aid SI-100L”，San Apro(株)制
(有机硅树脂)
OE-6630A/B：商品名“OE-6630A/B”[加成反应固化性有机硅树脂]，Dow CorningToray(株)制
KER-2500A/B：商品名“KER-2500A/B”[加成反应固化性有机硅树脂(甲基橡胶)]，信越化学工业(株)制
SCR-1012A/B：商品名“SCR-1012A/B”[加成反应固化性有机硅树脂(改性硅油)]，信越化学工业(株)制
ETERLED GD1012A/B：商品名“ETERLED GD1012A/B”[加成反应固化性有机硅树脂(包含聚有机硅氧基硅亚烷基)]，长兴化学工业制
ETERLED GD1130A/B：商品名“ETERLED GD1130A/B”[加成反应固化性有机硅树脂(包含聚有机硅氧基硅亚烷基)]，长兴化学工业制
X-21-5841：商品名“X-21-5841”[缩合反应固化性有机硅树脂(有机硅双组分型RTV橡胶)]，信越化学工业(株)制
KF-9701：商品名“KF-9701”[缩合反应固化性有机硅树脂(改性硅油)]，信越化学工业(株)制
(丙烯酸树脂)
TB3030：商品名“TB3030”[固化性丙烯酸树脂]，(株)ThreeBond制)
如表1、3、4所示，利用具备以本发明的给定量添加了多孔性填料的实施例所涉及的防反射材料的光半导体装置时，荧光灯的映入均为○或△的评价，可确认具备优异的防反射功能。
另外，荧光灯的映入为○或△的评价的本发明的实施例的光半导体装置的算术平均表面粗糙度Ra均处于0.10～1.0μm的范围，可确认形成了适度的凹凸形状。
进一步，本发明的实施例的光半导体装置的总光通量均为0.60lm以上，显示了良好的照度。
另一方面，如表2所示，以少于本发明的给定范围的配合量配合了多孔性填料的比较例2、及添加了非多孔性的二氧化硅填料的比较例4～6的光半导体装置，荧光灯的映入被评价为×(不良)，算术平均表面粗糙度Ra的值也低(低于0.1μm)，仅显示了没有添加填料的比较例1程度的防反射功能。可认为在比较例2中，多孔性填料的配合量不充分，另外，在比较例4～6中，二氧化硅填料发生沉降，其结果，在表面未形成均一而微细的凹凸形状。另一方面，在以多于本发明的给定范围的配合量配合了多孔性填料的比较例3中，显示了良好的防反射功能，另一方面，总光通量为0.46lm以上，照度显著降低。可认为由于多孔性填料的配合量较多而导致光被吸收。
工业实用性
本发明的防反射材料由于兼备高透明性和优异的防反射功能，因而可适宜用作光学材料用(用于形成光学材料的用途)的树脂。作为光学构件，可列举：显示出光扩散性、光透过性、光反射性等各种光学性功能的构件、构成利用了上述光学性功能的装置或设备的构件等，没有特别限定，可例示出例如在光半导体装置、有机EL装置、粘接剂、电气绝缘材料、叠层板、包衣、墨液、涂料、封闭剂、抗蚀剂、复合材料、透明基材、透明片、透明膜、光学元件、光学透镜、光造型、电子纸、触摸面板、太阳能电池基板、光波导、导光板、全息存储器、光学拾音传感器等各种用途中使用的公知或惯用的光学构件。
Claims (8)
1.一种防反射材料，其包含分散有多孔性填料的树脂层，其中，
该多孔性填料在该树脂层的表面形成抑制反射的凹凸，
相对于防反射材料总量(100重量％)，多孔性填料的含量为4～40重量％，
所述多孔性填料的吸油量为10～2000mL/100g，
其中树脂层充分地浸入多孔性填料的多孔性结构，使得多孔性填料均一地遍布至树脂层整体。
2.根据权利要求1所述的防反射材料，其中，多孔性填料为无机多孔性填料。
3.根据权利要求1所述的防反射材料，其中，固化前的防反射材料为液态。
4.根据权利要求1所述的防反射材料，其中，相对于固化前的防反射材料的总量(100重量％)，在固化中挥发的成分的量为10重量％以下。
5.根据权利要求1所述的防反射材料，其中，所述树脂层由透明的固化性树脂组合物形成。
6.根据权利要求5所述的防反射材料，其中，所述固化性树脂组合物由包含固化性化合物的组合物形成，所述固化性化合物为选自环氧树脂、有机硅树脂和丙烯酸树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的防反射材料，其为光半导体密封用树脂组合物。
8.一种光半导体装置，其是利用权利要求7所述的防反射材料密封光半导体元件而成的。
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