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CN108327102B - 修整板、切削刀具的修整方法和切削装置 - Google Patents

修整板、切削刀具的修整方法和切削装置 Download PDF

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CN108327102B CN201810022079.6A CN201810022079A CN108327102B CN 108327102 B CN108327102 B CN 108327102B CN 201810022079 A CN201810022079 A CN 201810022079A CN 108327102 B CN108327102 B CN 108327102B
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Abstract

提供修整板、切削刀具的修整方法和切削装置,能够抑制可修整的区域变窄,并且能够识别安装于切削装置的修整板的种类。一种修整板(70),其中,该修整板(70)具有:条形码(71),其形成在与该修整板的保持于子卡盘工作台的面(70b)相反的一侧的正面(70a)上,记录了修整板(70)的种类信息;以及槽形码(72),其形成在修整板(70)的角部(70c)的至少正面(70a)侧,由呈现与条形码(71)对应的显示的槽(72a)构成。即使修整板(70)的条形码(71)被去除,残存的槽形码(72)也显示修整板(70)的种类信息。

Description

修整板、切削刀具的修整方法和切削装置
技术领域
本发明涉及修整板、切削刀具的修整方法和切削装置。
背景技术
作为高精度地切出半导体晶片或封装体基板等各种各样的板状的被加工物的加工装置,公知有使用切削刀具的切削装置。在切削装置中,出于切削刀具的修圆和修锐的目的,对安装于主轴的切削刀具进行修整。在修整中,对在树脂或陶瓷的结合材料中混入了WA(白刚玉、氧化铝类)、GC(绿色碳化硅、碳化硅类)等磨粒的修整板进行切削,按照某种程度消耗切削刀具(例如,参照专利文献1)。
由于专利文献1所示的修整板根据切削刀具的种类来选择结合材料及磨粒,所以具有很多种类,当以错误的组合进行修整时,如果没有修圆,或者切削刀具被磨平,则可能无法发挥出切削刀具的实力。
因此,开发了如下的修整板:在修整板上形成条形码,使切削装置读入条形码而能够识别安装于切削装置的修整板的种类(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本特许第5541657号公报
专利文献2:日本特开2012-066328号公报
但是,由于专利文献2所示的修整板在正面形成有条形码,所以当条形码因基于修整的切削而被去除时,虽然修整板仍安装在切削装置上,但无法识别种类,而当避开条形码进行切削时,存在修整的可使用区域变窄且不经济的课题。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于,提供修整板、切削刀具的修整方法和切削装置,能够抑制可修整的区域变窄并且能够识别安装于切削装置的修整板的种类。
根据本发明的第1侧面,提供修整板,该修整板由卡盘工作台保持而用于对切削刀具进行修整,其特征在于,该修整板具有:条形码,其形成在该修整板的与保持于该卡盘工作台的面相反的一侧的正面上,记录了修整板的种类信息;以及槽形码,其形成在该修整板的边缘部的至少正面侧,由呈现与该条形码对应的显示的槽构成,即使该条形码因该切削刀具的切削而被去除,所残存的该槽形码也显示该修整板的种类信息。
优选该槽形码利用槽的宽度、槽的条数、槽的间隔以及槽的长度来显示种类信息。
根据本发明的第2侧面,提供切削刀具的修整方法,其中,该切削刀具的修整方法具有如下的步骤:保持步骤,使具有记录了修整板的种类信息的条形码的正面露出而利用卡盘工作台来保持该修整板;修整板登记步骤,对由该卡盘工作台保持的该修整板的该条形码进行拍摄,将该条形码所包含的该修整板的种类信息登记到切削装置的控制单元中;槽形码确定步骤,根据通过该修整板登记步骤登记的信息,确定要形成于该修整板的边缘部的槽形码的图案;槽形码形成步骤,利用切削单元在该修整板的边缘部形成所确定的该槽形码的图案;以及修整步骤,利用该切削刀具对形成了该槽形码的该修整板的正面进行切削,对该切削刀具进行修整。
根据本发明的第3侧面,提供切削装置,其特征在于,该切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;切削单元,其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削;拍摄单元,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行拍摄;以及控制单元,其至少对该卡盘工作台、该切削单元和该拍摄单元进行控制,该控制单元包含:条形码判定部,其对形成在由该卡盘工作台保持的修整板的露出的面上的条形码进行拍摄,并判定该条形码所包含的该修整板的种类信息;以及槽形码形成部,其将该条形码的该种类信息转换成槽形码的图案,并在该修整板的周缘部形成与该条形码对应的该槽形码。
本申请发明的修整板起到了如下效果:能够抑制进行修整的区域变窄,并且能够识别安装于切削装置的修整板的种类。
附图说明
图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。
图2是示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。
图3是示出第1实施方式的修整板的立体图。
图4是沿着图3中的IV-IV线的剖视图。
图5是示出存储于图1所示的切削装置的控制单元中的登记数据的图。
图6是示出第1实施方式的切削刀具的修整方法的部分流程的流程图。
图7是示出第1实施方式的切削刀具的修整方法的剩下的流程的流程图。
图8是示出通过图6所示的切削刀具的修整方法的保持步骤来保持的修整板的立体图。
图9是示出图6所示的切削刀具的修整方法的槽形码形成步骤的侧视图。
图10是示出图6所示的切削刀具的修整方法的槽形码形成步骤的俯视图。
图11是通过图6所示的切削刀具的修整方法形成了槽形码的修整板的俯视图。
图12是比较例的修整板的俯视图。
标号说明
1:切削装置;10:卡盘工作台;20:切削单元;21:切削刀具;30:拍摄单元;70:修整板;70a:正面(露出的面);70b:面;70c:角部(边缘部、周缘部);71:条形码;72:槽形码;72a:槽;80:子卡盘工作台(卡盘工作台);100:控制单元;102:条形码判定部;103:槽形码形成部;W:被加工物;L:分割预定线;ST1:保持步骤;ST2:修整板登记步骤;ST3:槽形码确定步骤;ST4:槽形码形成步骤;ST11:修整步骤。
具体实施方式
参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。并且,在以下所记载的构成要素中包含本技术领域人员所容易想到的、实际上相同的结构。此外,能够对以下记载的结构进行适当组合。并且,能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
根据附图对本发明的第1实施方式的修整板和切削装置进行说明。图1是示出第1实施方式的切削装置的结构例的立体图。图2是示出图1所示的切削装置的主要部分的侧视图。图3是示出第1实施方式的修整板的立体图。图4是沿着图3中的IV-IV线的剖视图。图5是示出存储于图1所示的切削装置的控制单元中的登记数据的图。
第1实施方式的切削装置1是对作为板状物的被加工物W进行切削(加工)的装置。在第1实施方式中,被加工物W是以硅、蓝宝石、镓等为原材料的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。关于被加工物W,在正面WS上在由形成为格子状的多条分割预定线L划分成格子状的区域中形成有器件D。本发明的被加工物W也可以是中央部被薄化且在外周部形成有厚壁部的所谓的TAIKO晶片,除晶片之外,还可以是具有多个被树脂密封的器件的矩形的封装体基板、陶瓷板、玻璃板等。在被加工物W的背面WR上粘贴有作为保护部件的粘合带T。在粘合带T的外周安装有环状框架F。
图1所示的切削装置1是利用卡盘工作台10对具有分割预定线L的被加工物W进行保持并利用切削刀具21沿着分割预定线L进行切削的装置。如图1所示,切削装置1具有:卡盘工作台10,其利用保持面10a对被加工物W进行吸引保持;切削单元20,其利用切削刀具21对保持在卡盘工作台10上的被加工物W进行切削;拍摄单元30,其对保持在卡盘工作台10上的被加工物W进行拍摄;以及控制单元100。
并且,如图1所示,切削装置1至少具有:未图示的X轴移动单元,其对卡盘工作台10在水平方向和与装置主体2的短边方向平行的X轴方向上进行加工进给;Y轴移动单元40,其对切削单元20在水平方向和与装置主体2的长边方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;以及Z轴移动单元50,其对切削单元20在与X轴方向和Y轴方向这两个方向垂直并与铅直方向平行的Z轴方向上进行切入进给。如图1所示,切削装置1是具有两个切削单元20(即两主轴的切割机)的、所谓的面对式双轴型的切削装置。
卡盘工作台10为圆盘形状,对被加工物W进行保持的保持面10a由多孔陶瓷等形成。并且,卡盘工作台10被设置成通过X轴移动单元自由移动并且通过旋转驱动源自由旋转。卡盘工作台10与未图示的真空吸引源连接,利用真空吸引源来进行吸引,从而对被加工物W进行吸引、保持。
切削单元20具有未图示的主轴,在该主轴上安装有对保持在卡盘工作台10上的被加工物W进行切削的切削刀具21。切削单元20分别相对于保持在卡盘工作台10上的被加工物W被设置成通过Y轴移动单元40在Y轴方向上自由移动,并且被设置成通过Z轴移动单元50在Z轴方向上自由移动。
一个切削单元20如图1所示的那样借助Y轴移动单元40和Z轴移动单元50等设置在从装置主体2竖立设置的一侧的柱部3a上。另一个切削单元20如图1所示的那样借助Y轴移动单元40和Z轴移动单元50等设置在从装置主体2竖立设置的另一侧的柱部3b上。另外,柱部3a、3b的上端通过水平梁3c来连结。
切削单元20能够通过Y轴移动单元40和Z轴移动单元50将切削刀具21定位在卡盘工作台10的保持面10a的任意的位置。并且,一个切削单元20被固定成与对被加工物W的正面WS进行拍摄的拍摄单元30一体地移动。拍摄单元30具有对保持在卡盘工作台10上的切削前的被加工物W的待分割的区域进行拍摄的CCD照相机。CCD照相机对保持在卡盘工作台10上的被加工物W进行拍摄而得到用于执行对被加工物W和切削刀具21进行对位的对准等的图像,并将得到的图像输出给控制单元100。
切削刀具21是具有大致环形的极薄的切削磨具。主轴通过使切削刀具21旋转而对被加工物W进行切削。主轴被收纳在主轴外壳内,主轴外壳被Z轴移动单元50支承。切削单元20的主轴和切削刀具21的轴心被设定为与Y轴方向平行。
X轴移动单元通过使卡盘工作台10在作为加工进给方向的X轴方向上移动而使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿着X轴方向进行加工进给。Y轴移动单元40通过使切削单元20在作为分度进给方向的Y轴方向上移动而使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿着Y轴方向进行分度进给。Z轴移动单元50通过使切削单元20在作为切入进给方向的Z轴方向上移动而使卡盘工作台10和切削单元20相对地沿着Z轴方向进行切入进给。
X轴移动单元、Y轴移动单元40和Z轴移动单元50具有:公知的滚珠丝杠41、51,它们被设置成绕轴心旋转自如;公知的脉冲马达42、52,它们使滚珠丝杠41、51绕轴心旋转;以及公知的导轨43、53,它们将卡盘工作台10或切削单元20支承为在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向上自由移动。
并且,切削装置1具有:未图示的X轴方向位置检测单元,其用于对卡盘工作台10的X轴方向的位置进行检测;未图示的Y轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的Y轴方向的位置进行检测;以及Z轴方向位置检测单元,其用于对切削单元20的Z轴方向的位置进行检测。X轴方向位置检测单元和Y轴方向位置检测单元可以由与X轴方向或Y轴方向平行的线性标尺和读取头构成。Z轴方向位置检测单元利用脉冲马达52的脉冲来检测切削单元20的Z轴方向的位置。X轴方向位置检测单元、Y轴方向位置检测单元和Z轴方向位置检测单元将卡盘工作台10的X轴方向、切削单元20的Y轴方向或Z轴方向的位置输出给控制单元100。
并且,如图1和图2所示,切削装置1具有供修整板70自由装拆的子卡盘工作台80。子卡盘工作台80以与卡盘工作台10一体地沿着X轴方向自由移动的方式固定在旋转驱动源上。子卡盘工作台80形成为矩形,上表面80a配置在与卡盘工作台10的保持面10a相同的高度的位置。子卡盘工作台80与未图示的真空吸引源连接,通过真空吸引源来进行吸引,从而对载置在上表面80a上的修整板70进行吸引保持。子卡盘工作台80是对修整板70进行保持的卡盘工作台。
修整板70对因堵塞或磨平而切削能力降低的切削刀具21进行修锐而使切削刀具21的切削能力恢复。将对切削刀具21进行修锐而使切削刀具21的切削能力恢复的动作称为修整。即,修整板70是由子卡盘工作台80保持并使切削刀具21切入的、用于对切削刀具21进行修整的板。
修整板70形成为平面形状与子卡盘工作台80的上表面80a大致相同形状的矩形的板状。修整板70是在树脂或陶瓷的结合材料中混入了WA(白刚玉、氧化铝类)、GC(绿色碳化硅、碳化硅类)等磨粒而构成的。
如图3所示,修整板70具有:条形码71,其形成在该修整板70的与保持于子卡盘工作台80的上表面80a的面70b相反的一侧的正面70a上;以及槽形码72。条形码71对修整板70的种类信息进行存储。种类信息是表示修整板70的种类(型号)等的信息。条形码71是由衬纸部71a和互相平行的多条直线71b构成的所谓一维条形码,其中,该衬纸部71a由纸或树脂构成并且粘贴在正面70a上,该多条直线71b形成在衬纸部71a的正面上。互相平行的多条直线71b表示修整板70的种类(型号)等。修整板70也可以使切削刀具21切入到条形码71中而进行修整。
槽形码72形成在作为修整板70的边缘部的角部70c的正面70a侧,其显示与条形码71对应的信息(即,修整板70的种类信息)。槽形码72至少由一条槽72a构成。如图4所示,构成槽形码72的槽72a形成为从正面70a凹陷的直线状。构成槽形码72的槽72a是使切削刀具21切入角部70c的正面70a侧而形成的。在槽形码72由多个槽72a构成的情况下,多个槽72a互相平行配置。槽形码72利用槽72a的宽度、槽72a的条数、槽72a的间隔以及槽72a的长度来显示修整板70的种类信息。并且,构成槽形码72的槽72a中的最长的槽72a的长度L1形成为比构成条形码71的直线71b中的最长的直线71b的长度L2短。
控制单元100分别对切削装置1的上述的构成要素进行控制而使切削装置1实施针对被加工物W的加工动作。另外,控制单元100是计算机。控制单元100与显示单元200和未图示的输入装置连接,其中,该显示单元200由对加工动作的状态或图像等进行显示的液晶显示装置等构成,该输入装置在操作人员登记加工内容信息等时使用。输入装置由设置于显示单元200的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
并且,如图1所示,控制单元100具有存储部101、条形码判定部102以及槽形码形成部103。存储部101对图5所示的登记数据RD进行存储。登记数据RD是使适合于修整时的切削刀具21的种类、修整板70的种类与槽形码72的种类相对应的数据。与登记数据RD相对应的切削刀具21和修整板70表示适合于切削刀具21的修整时的修整板70。
条形码判定部102使拍摄单元30对保持于子卡盘工作台80的修整板70的露出的正面70a上所形成的条形码71进行拍摄,并根据得到的图像来判定(确定)条形码71所包含的修整板70的种类信息即种类。
槽形码形成部103将由条形码判定部102确定的修整板70的条形码71的种类信息转换成槽形码72,对切削单元20进行控制而在作为修整板70的周缘部的角部70c形成与条形码71对应的槽形码72。槽形码形成部103参照图5所示的登记数据RD来确定与由条形码判定部102确定的修整板70的条形码71的种类信息(即种类)对应的槽形码72的种类。槽形码形成部103对切削单元20进行控制而在作为修整板70的周缘部的角部70c形成所确定的槽形码72。
并且,控制单元100参照图5所示的登记数据RD来判定与保持于子卡盘工作台80的修整板70的种类信息相对应的种类的切削刀具21是否安装在主轴上。即,控制单元100判定与使用了保持于子卡盘工作台80的修整板70的修整相适的切削刀具21是否安装在主轴上。
并且,切削装置1具有:盒升降台110,其载置有对切削前后的被加工物W进行收纳的盒111并且使盒111在Z轴方向上移动;清洗单元120,其对切削后的被加工物W进行清洗;以及未图示的搬送单元,其相对于盒111取出放入被加工物W,并且对被加工物W进行搬送。
接着,根据附图对第1实施方式的切削装置1的加工动作、即第1实施方式的切削刀具的修整方法进行说明。图6是示出第1实施方式的切削刀具的修整方法的部分流程的流程图。图7是示出第1实施方式的切削刀具的修整方法的剩余的流程的流程图。图8是示出通过图6所示的切削刀具的修整方法的保持步骤来保持的修整板的立体图。图9是示出图6所示的切削刀具的修整方法的槽形码形成步骤的侧视图。图10是示出图6所示的切削刀具的修整方法的槽形码形成步骤的俯视图。图11是通过图6所示的切削刀具的修整方法形成了槽形码的修整板的俯视图。图12是比较例的修整板的俯视图。
第1实施方式的切削刀具的修整方法(以下,简称为修整方法)是使用了图1所示的切削装置1的修整方法,并且包含在被加工物W的切削方法中。操作人员将加工内容信息登记到控制单元100中,并且操作人员将修整板70载置在子卡盘工作台80的上表面80a上,在从操作人员下达了加工动作的开始指示的情况下,通过切削装置1使修整方法开始。加工内容信息包括安装在切削单元20的主轴上的切削刀具21的种类(型号)。首先,操作人员将收纳了切削加工前的被加工物W的盒111载置在盒升降台110上,并且操作人员将修整板70载置在子卡盘工作台80的上表面80a上,当从操作人员下达加工动作的开始指示时,控制单元100使修整方法开始。
如图6所示,修整方法具有保持步骤ST1、修整板登记步骤ST2、槽形码确定步骤ST3、操作人员将修整板70载置在子卡盘工作台80的上表面80a上之后的槽形码形成步骤ST4、切削步骤ST5、以及修整步骤ST11(图7所示)。
保持步骤ST1是如下的步骤:使具有条形码71的正面70a露出而将图8所示的形成槽形码72之前的修整板70保持在子卡盘工作台80上。在保持步骤ST1中,控制单元100使与子卡盘工作台80连接的真空吸引源进行动作,将修整板70吸引保持在子卡盘工作台80的上表面80a上。
修整板登记步骤ST2是如下的步骤:利用拍摄单元30对由子卡盘工作台80保持的修整板70的条形码71进行拍摄,将条形码71所包含的修整板70的种类信息登记到切削装置1的控制单元100中。在修整板登记步骤ST2中,控制单元100对X轴移动单元和Y轴移动单元40进行控制而使修整板70的条形码71与拍摄单元30对置,使拍摄单元30对条形码71进行拍摄。在修整板登记步骤ST2中,控制单元100的条形码判定部102根据拍摄单元30所拍摄得到的图像来确定条形码71所示出的修整板70的种类,并进行存储。
槽形码确定步骤ST3是如下的步骤:根据通过修整板登记步骤ST2登记的信息来确定要在修整板70的角部70c形成的槽形码72的图案。在槽形码确定步骤ST3中,控制单元100的槽形码形成部103参照登记数据RD来确定与通过修整板登记步骤ST2确定的修整板70的种类对应的槽形码72的种类。并且,在槽形码确定步骤ST3中,控制单元100参照加工内容信息、通过修整板登记步骤ST2确定的修整板70的种类以及登记数据RD,来判定由子卡盘工作台80保持的修整板70是否适合于安装在主轴上的切削刀具21的修整。在槽形码确定步骤ST3中,如图2所示,控制单元100将所确定的槽形码72的种类、修整板70与切削刀具21的适合或不适合、以及与通过修整板登记步骤ST2确定的修整板70的种类相适的切削刀具21的种类显示在显示单元200上。
槽形码形成步骤ST4是如下的步骤:在修整板70的角部70c利用切削单元20形成已通过槽形码确定步骤ST3确定的槽形码72的图案。在槽形码形成步骤ST4中,对X轴移动单元、Y轴移动单元40和Z轴移动单元50进行控制而如图8和图9所示的那样,使切削刀具21切入修整板70的角部70c而形成在槽形码确定步骤ST3中确定的种类的槽形码72。
切削步骤ST5是利用切削刀具21对被加工物W进行切削加工的步骤。在切削步骤ST5中,控制单元100将被加工物W取出至搬送单元,将被加工物W隔着粘合带T载置在保持面10a上,并将被加工物W吸引保持在卡盘工作台10的保持面10a上。在切削步骤ST5中,控制单元100通过X轴移动单元使卡盘工作台10朝向切削单元20的下方移动,将保持在卡盘工作台10上的被加工物W定位在一个切削单元20上所安装的拍摄单元30的下方,使拍摄单元30对被加工物W进行拍摄。控制单元100执行图案匹配等图像处理,对保持在卡盘工作台10上的被加工物W与切削单元20的相对位置进行调整,其中,该图案匹配等图像处理用于进行保持在卡盘工作台10上的被加工物W的分割预定线L与切削单元20的切削刀具21的对位。
然后,控制单元100根据加工内容信息,通过X轴移动单元、Y轴移动单元40、Z轴移动单元50和旋转驱动源来使切削刀具21和被加工物W沿着分割预定线L相对地移动,通过切削刀具21对分割预定线L进行切削。
当对全部的分割预定线L进行切削而将被加工物W分割成各个器件D时,控制单元100使卡盘工作台10从切削单元20的下方退回,之后,解除卡盘工作台10的吸引保持,在利用清洗单元120进行了清洗之后将被加工物W收纳到盒111内。在切削步骤ST5中,当依次对收纳在盒111内的被加工物W进行切削加工而完成了对盒111内的全部的被加工物W的切削加工时,控制单元100结束加工动作。
并且,在切削步骤ST5中,控制单元100对是否处于修整时机进行判定(步骤ST10)。当控制单元100判定为不处于修整时机(步骤ST10:否)时,重复步骤ST10。修整时机例如是每当切削完预先设定的数量的分割预定线L时对切削刀具21进行修整的时机。并且,本发明的修整时机既可以是恰好对1张被加工物W进行加工的途中,也可以是在连续地加工多个被加工物W时更换被加工物W的时机。
当控制单元100判定为处于修整时机(步骤ST10:是)时,实施修整步骤ST11,利用切削刀具21对形成了槽形码72的修整板70的正面70a进行切削,对切削刀具21进行修整。在修整步骤ST11中,控制单元100对X轴移动单元、Y轴移动单元40和Z轴移动单元50进行控制而如图9和图10所示的那样,使切削刀具21切入到修整板70中而对切削刀具21进行修整。在第1实施方式中,在修整步骤ST11中,控制单元100使切削刀具21切入图11中用平行斜线示出的区域R而进行修整,其中,该区域R不包含修整板70的正面70a的槽形码72,但包含条形码71的至少一部分。因此,即使修整板70的条形码71因切削刀具21的切削而被去除,残存的槽形码72也会显示修整板70的种类信息。在修整步骤ST11之后,控制单元100返回到步骤ST10。
如以上那样,根据第1实施方式的修整板70、修整方法和切削装置1,起到如下效果:通过在角部70c形成与形成于正面70a的条形码71对应的图案的槽形码72,能够加宽为了修整而能够切削的区域R。并且,在修整方法和切削装置1中,由于根据条形码71来利用切削刀具21形成槽形码72,所以不需要准备用于制造特别的槽形码72的装置,只要具有在被加工物W的加工中使用的切削装置1,则能够在修整板70上形成槽形码72,因此还具有能够低成本地形成槽形码72并容易预防修整板70的选择错误的效果。
并且,根据第1实施方式的修整板70、修整方法和切削装置1,由于使槽72a的长度L1比条形码71的直线71b的长度L2短,所以与图12所示的比较例的修整板70A的用平行斜线示出的区域RA相比,能够可靠地加宽图11所示的可修整的区域R。另外,在图12所示的比较例的修整板70A上未形成槽形码72,在正面70a上仅形成有条形码71,除条形码71之外的区域RA是能够使切削刀具21切入而进行修整的区域。另外,在图12中,对与图11相同的部分赋予相同的标号。
因此,第1实施方式的修整板70、修整方法和切削装置1起到了如下效果:由于形成有槽形码72,该槽形码72由比条形码71的直线71b短的槽72a构成,所以能够抑制可修整的区域R变窄,并且能够识别安装于切削装置1的修整板70的种类。
前述的第1实施方式的切削装置1的控制单元100具有:运算处理装置,其具有CPU(central processing unit:中央处理器)那样的微处理器;存储装置,其具有ROM(readonly memory:只读存储器)或RAM(random access memory:随机存取存储器)那样的存储器;以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理,将用于控制切削装置1的控制信号经由输入输出接口装置输出到切削装置1的上述的构成要素。并且,控制单元100和条形码判定部102以及槽形码形成部103的功能是通过使运算处理装置执行存储于存储装置的计算机程序并将所需的信息存储于存储装置而实现的。控制单元100的存储部101的功能通过存储装置来实现。
另外,本发明并不限定于上述实施方式。即,能够在不脱离本发明的主旨的范围内实施各种变形。

Claims (4)

1.一种修整板,该修整板由卡盘工作台保持而用于对切削刀具进行修整,其特征在于,
该修整板具有:
条形码,其形成在该修整板的与保持于该卡盘工作台的面相反的一侧的正面上,记录了修整板的种类信息;以及
槽形码,其形成在该修整板的边缘部的至少正面侧,由呈现与该条形码对应的显示的多个槽构成,
所述槽形码是利用由该修整板进行修整的切削刀具而形成的,
即使该条形码因该切削刀具的切削而被去除,残存的该槽形码也显示该修整板的种类信息。
2.根据权利要求1所述的修整板,其特征在于,
该槽形码利用槽的宽度、槽的条数、槽的间隔以及槽的长度来显示种类信息。
3.一种切削刀具的修整方法,其中,该切削刀具的修整方法具有如下的步骤:
保持步骤,使具有记录了修整板的种类信息的条形码的正面露出而利用卡盘工作台来保持该修整板;
修整板登记步骤,对由该卡盘工作台保持的该修整板的该条形码进行拍摄,将该条形码所包含的该修整板的种类信息登记到切削装置的控制单元中;
槽形码确定步骤,根据通过该修整板登记步骤登记的信息,确定要形成于该修整板的边缘部的槽形码的图案;
槽形码形成步骤,利用切削刀具在该修整板的边缘部形成所确定的该槽形码的图案;以及
修整步骤,利用该切削刀具对形成了该槽形码的该修整板的正面进行切削,对该切削刀具进行修整。
4.一种切削装置,其特征在于,
该切削装置具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
子卡盘工作台,其对修整板进行保持;
切削单元,其利用切削刀具对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削;
拍摄单元,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行拍摄;以及
控制单元,其至少对该卡盘工作台、该切削单元和该拍摄单元进行控制,
该控制单元包含:
条形码判定部,其对形成在由该子卡盘工作台保持的修整板的露出的面上的条形码进行拍摄,并判定该条形码所包含的该修整板的种类信息;以及
槽形码形成部,其将该条形码的该种类信息转换成槽形码的图案,并在该修整板的周缘部形成与该条形码对应的该槽形码。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111565887A (zh) * 2018-02-16 2020-08-21 株式会社北川铁工所 卡盘机构以及顶爪
US11565371B2 (en) * 2018-12-31 2023-01-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming semiconductor cutting/trimming blades
JP7386636B2 (ja) * 2019-07-11 2023-11-27 株式会社ディスコ ドレス方法
JP7258443B2 (ja) * 2019-10-02 2023-04-17 株式会社ディスコ ドレッシング工具
JP7486265B2 (ja) * 2020-01-09 2024-05-17 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7504539B2 (ja) 2020-05-22 2024-06-24 株式会社ディスコ ドレッシング部材
JP2022115616A (ja) * 2021-01-28 2022-08-09 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
JPH04146649A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体チップの製造方法及びその装置
CN202097669U (zh) * 2011-01-25 2012-01-04 深圳嵩洋微电子技术有限公司 一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘
JP2012066328A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース
CN205290692U (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 新野鼎泰电子精工科技有限公司 一种pcb微钻开槽用砂轮的修整装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60136236A (ja) * 1983-12-23 1985-07-19 Toshiba Corp ウエフア保持治具
JPS62151729U (zh) * 1986-03-17 1987-09-26
JPH0513480Y2 (zh) * 1987-10-29 1993-04-09
JP2793567B2 (ja) * 1996-06-21 1998-09-03 不二電機工業株式会社 ロータリースイッチ
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP4146649B2 (ja) 2002-02-15 2008-09-10 株式会社トクヤマ 脱アルカリ水ガラスの製造方法およびその製造装置
TW201006609A (en) * 2008-06-09 2010-02-16 Applied Materials Inc CMP pad identification and layer ratio modeling
JP5541657B2 (ja) 2009-07-01 2014-07-09 株式会社ディスコ 目立てボード
JP2014024135A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシングボード及び切削方法
JP6066704B2 (ja) * 2012-12-07 2017-01-25 株式会社ディスコ 加工装置
KR102506703B1 (ko) * 2014-12-16 2023-03-03 데카 테크놀로지 유에스에이 인코포레이티드 반도체 패키지를 마킹하는 방법
JP6486770B2 (ja) * 2015-05-20 2019-03-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6846657B2 (ja) * 2017-01-20 2021-03-24 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
JPH04146649A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体チップの製造方法及びその装置
JP2012066328A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース
CN202097669U (zh) * 2011-01-25 2012-01-04 深圳嵩洋微电子技术有限公司 一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘
CN205290692U (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 新野鼎泰电子精工科技有限公司 一种pcb微钻开槽用砂轮的修整装置

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