JPS60136236A - ウエフア保持治具 - Google Patents
ウエフア保持治具Info
- Publication number
- JPS60136236A JPS60136236A JP58243344A JP24334483A JPS60136236A JP S60136236 A JPS60136236 A JP S60136236A JP 58243344 A JP58243344 A JP 58243344A JP 24334483 A JP24334483 A JP 24334483A JP S60136236 A JPS60136236 A JP S60136236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- mark
- holding jig
- jig
- wafer holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
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- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置を形成したウェファを、粘着シート
等の貼着手段をブｒして保持し、このウェファのダイシ
ン〆、およびこのダイシングによって得られたペレット
全リードフレーム」に固着するグイポンディング等に用
いられるウェファ保持治具に関する。
等の貼着手段をブｒして保持し、このウェファのダイシ
ン〆、およびこのダイシングによって得られたペレット
全リードフレーム」に固着するグイポンディング等に用
いられるウェファ保持治具に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕一般に、ウェフ
ァを切断、分離するダイシンク゛装置、およびこのダイ
シンダ装置によって切断、分離されたべし、トをリード
フレーム上に固着するとき、第１図または第２図に示す
ウェファ保持治具が用いられている。
ァを切断、分離するダイシンク゛装置、およびこのダイ
シンダ装置によって切断、分離されたべし、トをリード
フレーム上に固着するとき、第１図または第２図に示す
ウェファ保持治具が用いられている。
このうち、第１図に示すウェファ保持治具は、外リンｆ
３と、これに嵌め込まれだ内リンググとでなシ、ウェフ
ァ／を粘着ジートコに貼り付けると共に、このウェファ
／が略軸心位置にくるように粘着シートλの外周部が外
リン〆３と内リンググとで挾持されている。このように
して保持されたウェファ／はダイシング装置によって切
断１分離され、次いで、ダイポンディング装置によって
各ペレットがリードフレームに固着される。なおとの治
具は切断１分離前のウェファ／を保持するだけでなく、
他の治具を用いてダイシングしたときに、粘着シートλ
に多数のペレットが付着したものをそのまま保持し、ダ
イボンデインメ専用とすることもできる。
３と、これに嵌め込まれだ内リンググとでなシ、ウェフ
ァ／を粘着ジートコに貼り付けると共に、このウェファ
／が略軸心位置にくるように粘着シートλの外周部が外
リン〆３と内リンググとで挾持されている。このように
して保持されたウェファ／はダイシング装置によって切
断１分離され、次いで、ダイポンディング装置によって
各ペレットがリードフレームに固着される。なおとの治
具は切断１分離前のウェファ／を保持するだけでなく、
他の治具を用いてダイシングしたときに、粘着シートλ
に多数のペレットが付着したものをそのまま保持し、ダ
イボンデインメ専用とすることもできる。
一方、第２図に示すウェファ保持治具は、角状板体ｊの
中心部に、ウェファ／よシも外径の大きい穴夕ａが穿設
されておシ、この板体ｊの裏面に粘着シート−を貼り付
ける一方、表面からウェファ／を貼着し、このままでダ
イシング装置による切断１分離と、ダイポンディング装
置によるリードフレームへの固着とを行なっている。
中心部に、ウェファ／よシも外径の大きい穴夕ａが穿設
されておシ、この板体ｊの裏面に粘着シート−を貼り付
ける一方、表面からウェファ／を貼着し、このままでダ
イシング装置による切断１分離と、ダイポンディング装
置によるリードフレームへの固着とを行なっている。
斯かる。従来のウェファ保持治具にあっては、そ〜れ自
体を他と区別することができないことからウェファ自体
の区別も難しく、したがって、ダイシング工程やダイポ
ンディング工程でのロット管理は人手に頼らざるを得す
、これによってロット混入等の虞れがあった。
体を他と区別することができないことからウェファ自体
の区別も難しく、したがって、ダイシング工程やダイポ
ンディング工程でのロット管理は人手に頼らざるを得す
、これによってロット混入等の虞れがあった。
一方、ダイボンデイン〆の前工程としてペレットの良、
不良判別および位置検出を行ない、次いでそのデータに
基いてダイポンディングを行なうが、このデータの授受
にフロラぎ−ディスク、磁気テープおよび紙テープ等を
用いるときウェファ単位の管理が必要になる。しかし表
から、従来のウェファ保持治具では治具自体およびウェ
ファが他と区別ができないことからウェファ単位の管理
ができないという欠点があった。
不良判別および位置検出を行ない、次いでそのデータに
基いてダイポンディングを行なうが、このデータの授受
にフロラぎ−ディスク、磁気テープおよび紙テープ等を
用いるときウェファ単位の管理が必要になる。しかし表
から、従来のウェファ保持治具では治具自体およびウェ
ファが他と区別ができないことからウェファ単位の管理
ができないという欠点があった。
また、第１図に示した円形のウェファ保持治具は、それ
自体に方向性がなく、ウェファの方向を保持治具によっ
て判別することは不可能であった。
自体に方向性がなく、ウェファの方向を保持治具によっ
て判別することは不可能であった。
本発明は上記の欠点を除去するためになされたもので、
ウェファの区別および取付方向の判別が可能なウェファ
保持治具の提供を目的とする。
ウェファの区別および取付方向の判別が可能なウェファ
保持治具の提供を目的とする。
この目的を達成するために本発明のウェファ保持治具は
、外側部にウェファ取付方向を指定する欠切と、治具自
体の自動認識または目視認識が可能なマークとを備えた
ことを特徴とするものである０ 〔発明の実施例〕 以下、図面を用いて本発明の一実施例について説明する
。
、外側部にウェファ取付方向を指定する欠切と、治具自
体の自動認識または目視認識が可能なマークとを備えた
ことを特徴とするものである０ 〔発明の実施例〕 以下、図面を用いて本発明の一実施例について説明する
。
第３図は本発明に係るウェファ保持治具の構成を示す斜
視図で、特に円形のものを示している。
視図で、特に円形のものを示している。
この場合、外リング乙にはウェファの増刊方向を指定す
ると共に、この治具の取付方向を決めて固定するための
欠切７が一方の端面に形成され、且つ、外リング乙の外
周面には自動認識するために、印刷若しくは彫刻された
ノζ−コードマークｇと、間隔や本数を異にする溝マー
フタと、目視認識するために、印刷若しくは彫刻された
文字、数字マ一り１０とがそれぞれ設けられている。
ると共に、この治具の取付方向を決めて固定するための
欠切７が一方の端面に形成され、且つ、外リング乙の外
周面には自動認識するために、印刷若しくは彫刻された
ノζ−コードマークｇと、間隔や本数を異にする溝マー
フタと、目視認識するために、印刷若しくは彫刻された
文字、数字マ一り１０とがそれぞれ設けられている。
ただし、バーコードマークｔおよび講マークタはどちら
も自動認識のためのマークで、実際には倒れか一方のみ
が刻印される・ かくして、欠切７によってウェファの取イ」方向を指定
し得、ノミ−コードマークざまたは溝マーフタによって
治具の自動認識が可能になる０また、ウェファのロット
管理、ウェファダイシング方向の決定、ペレットの位置
情報および良。
も自動認識のためのマークで、実際には倒れか一方のみ
が刻印される・ かくして、欠切７によってウェファの取イ」方向を指定
し得、ノミ−コードマークざまたは溝マーフタによって
治具の自動認識が可能になる０また、ウェファのロット
管理、ウェファダイシング方向の決定、ペレットの位置
情報および良。
不良情報の管理を全て自動化し得、さらに、文字。
数字マーク１０によって目視によるロット判別や各種情
報との対応が可能になる。
報との対応が可能になる。
次に、第４図は本発明を形状の異る他のウェファ保持治
具に適用したものである。
具に適用したものである。
ここで、欠切７は角状板体ｊの一つの角部に設けられ、
・セーコードマークｇおよび文字、数字マ一り１０は欠
切７の近傍の平面部に刻印され、溝マーフタはノミ−コ
ードマークｇの隣りに設けられている。
・セーコードマークｇおよび文字、数字マ一り１０は欠
切７の近傍の平面部に刻印され、溝マーフタはノミ−コ
ードマークｇの隣りに設けられている。
これらの欠切およびマークによって上述したと同様にし
て情報の自動管理が可能になる。
て情報の自動管理が可能になる。
なお上記実施例では倒れも、欠切、自動認識マークおよ
び目視認識マークの全てが設けられてい石が、ウェファ
の区別および取付方向の判別という点では、欠切と、自
動認識または目７視認識が可能なマークが、治具の外側
部に設けられておればよく、これによって情報の自動管
理が可能になる。
び目視認識マークの全てが設けられてい石が、ウェファ
の区別および取付方向の判別という点では、欠切と、自
動認識または目７視認識が可能なマークが、治具の外側
部に設けられておればよく、これによって情報の自動管
理が可能になる。
以上の説明によって明らかな如く、本発明のウェファ保
持治具によれば、ウェファ取付方向を指定する欠切と、
治具自体の自動認識または目視認識が可能なマークとが
設けられているので、ウェファの区別および取付方向の
判別が可能になると共に、ロット情報、ベレットの良、
不良情報および位置情報等の自動管理が可能になシ、又
、ダイシング装置、ダイボンデインｊ装置へのウェファ
の自動供給が可能となり、これによってダイシング工程
およびグイポンディンダニ程でそれぞれ費す時間を大幅
に短縮し得、さらに、多くのロフトのウェファが、作業
の都合で混在するような場合でもこれらを容易に判別し
得、ロット混入という事態を未然に防止することができ
る。
持治具によれば、ウェファ取付方向を指定する欠切と、
治具自体の自動認識または目視認識が可能なマークとが
設けられているので、ウェファの区別および取付方向の
判別が可能になると共に、ロット情報、ベレットの良、
不良情報および位置情報等の自動管理が可能になシ、又
、ダイシング装置、ダイボンデインｊ装置へのウェファ
の自動供給が可能となり、これによってダイシング工程
およびグイポンディンダニ程でそれぞれ費す時間を大幅
に短縮し得、さらに、多くのロフトのウェファが、作業
の都合で混在するような場合でもこれらを容易に判別し
得、ロット混入という事態を未然に防止することができ
る。
第１図および第２図は従来の代表的なウェファ保持治具
の構成を示す斜視図、第３図および第≠図は外形々状の
異る治具に適用した本発明の一実施例の構成を示す斜視
図である。 ｌ・・・ウェファ、コ・・・粘着シート、３．ｔ・・・
ウェファ保持治具を構成する外リング、Ｖ・・ウェファ
保持治具を構成する内リンｆ、ｒ・・・ウェファ保持治
具としての角状板体、７・・・欠切、と・・ノ々−コー
ドマーク、り・・・溝マーク、１０・・文字、数字マー
ク。 出願人代理人 猪 股 清
の構成を示す斜視図、第３図および第≠図は外形々状の
異る治具に適用した本発明の一実施例の構成を示す斜視
図である。 ｌ・・・ウェファ、コ・・・粘着シート、３．ｔ・・・
ウェファ保持治具を構成する外リング、Ｖ・・ウェファ
保持治具を構成する内リンｆ、ｒ・・・ウェファ保持治
具としての角状板体、７・・・欠切、と・・ノ々−コー
ドマーク、り・・・溝マーク、１０・・文字、数字マー
ク。 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）半導体装置を形成したウェファが粘着・イード等
の貼着手段を介して保持され、前記ウェファを分離切断
する装置、および、この分離切断によって得られたベレ
ットをリードフレーム上ニ固着する装置の少なくとも一
方に対して着脱自在なウェファ保持治具において、外側
部にウメファ取伺方向を指定する欠切を設けると共に、
治具自体の自動認識または目視認識が可能なマークを設
けたことを特徴とするウェファ保持治具。 Ｇ２） Ａｉｌ記自動認識のためのマークは印刷若しく
は彫刻されたバーコード、または、間隔や本数を異にし
て彫刻された溝であることを特徴とする特約話求の範囲
第１項記載のウェファ保持治具。 （３）前記目視認識のだめのマークはアルファベット、
数字および五十音の４０」れか−個またはこれらを組合
わせたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のウェファ保持治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58243344A JPS60136236A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | ウエフア保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58243344A JPS60136236A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | ウエフア保持治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136236A true JPS60136236A (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=17102426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58243344A Pending JPS60136236A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | ウエフア保持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136236A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01125949A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
| JP2016225340A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 富士機械製造株式会社 | グリップリング、アダプタ及びダイ位置特定装置 |
| JP2018065236A (ja) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 株式会社ディスコ | 目立てボード及びその使用方法 |
| JP2018114575A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826079A (ja) * | 1971-08-05 | 1973-04-05 | ||
| JPS5851521A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハのダイシング方法 |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP58243344A patent/JPS60136236A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4826079A (ja) * | 1971-08-05 | 1973-04-05 | ||
| JPS5851521A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体ウェハのダイシング方法 |
| JPS58161340A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 製品移送装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01230246A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-09-13 | Tel Sagami Ltd | 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート |
| JPH01125949A (ja) * | 1987-11-11 | 1989-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 検査方法 |
| JP2016225340A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | 富士機械製造株式会社 | グリップリング、アダプタ及びダイ位置特定装置 |
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| JP2018114575A (ja) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 |
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