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CN108093566A - 配线基板及其制造方法 - Google Patents

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CN108093566A CN201711011614.XA CN201711011614A CN108093566A CN 108093566 A CN108093566 A CN 108093566A CN 201711011614 A CN201711011614 A CN 201711011614A CN 108093566 A CN108093566 A CN 108093566A
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Abstract

本发明提供配线基板及其制造方法。配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，其中，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。

Description

配线基板及其制造方法
技术领域
本公开涉及具有高密度的微细配线的配线基板及其制造方法。
背景技术
现有的具有高密度的微细配线的配线基板包括：芯体用的绝缘层、增层(buildup)用的绝缘层、配线导体以及阻焊层。在配线基板的上表面中央部设置有供半导体元件搭载的搭载部(日本特开2000-174421号公报)。
近年来，伴随着以便携型的通信设备、音乐播放器为代表的电子设备的高功能化，传送信号的高频率化不断进展。这样的高频信号主要在配线导体的表面传播，具有被称作所谓的表皮效应的特性。
发明内容
本公开的配线基板具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；形成于绝缘层的表面且具有与表面垂直的壁面的槽；以及填充于槽内的配线导体，绝缘树脂的剖面和无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在壁面露出。
本公开的配线基板的制造方法由在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层的表面上形成具有与表面垂直的壁面的槽并向该槽内填充配线导体的工序构成，包括如下工序：向所述绝缘层的表面覆盖具有与配线图案对应的开口的抗蚀剂的工序；从所述抗蚀剂上部进行干蚀刻加工、在所述开口内挖掘至规定的深度为止而形成槽的工序；去除抗蚀剂的工序；向槽内填充配线导体的工序。
附图说明
图1是示出本公开的配线基板的实施方式的一例的概要剖视图。
图2是本公开的配线基板的主要部位的扩大剖视图。
图3是通常的配线基板的主要部位的扩大剖视图。
1 绝缘层；
2 绝缘层；
3、33 配线导体；
4 阻焊层；
4a、4b 开口部；
5 搭载部；
6 通孔；
7 绝缘树脂；
8 无机绝缘颗粒；
9 导通孔；
10 槽；
11 半导体元件连接焊盘；
12 外部连接焊盘；
A 配线基板。
具体实施方式
接下来，参照图1以及图2对本公开的配线基板的实施方式的一例进行说明。
本例的配线基板A包括芯体用的绝缘层1、增层用的绝缘层2、配线导体3以及阻焊层4。在配线基板A的上表面中央部配置有供半导体元件搭载的搭载部5。
芯体用的绝缘层1包括例如使玻璃布浸入环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等进行热固化而得到的绝缘材料。芯体用的绝缘层1具有沿上下贯穿的多个通孔6。通孔6通过例如钻孔加工、激光加工或者喷丸加工而形成。
如图2所示，增层用的绝缘层2例如包括使二氧化硅等无机绝缘颗粒8分散于环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、或者聚酰亚胺树脂等绝缘树脂7进行热固化而得到的绝缘材料。各绝缘层2具有从其上表面贯穿至下表面的多个导通孔9。导通孔9通过例如干蚀刻加工、激光加工而形成。图2是将层叠的两个绝缘层2、2的主要部位扩大后的剖视图。
在增层用的绝缘层2的表面(在图1、2中为绝缘层2的上表面)设置有槽10。在槽10内填充有用于传送高频信号的配线导体3。绝缘树脂7的剖面和无机绝缘颗粒8的剖面以共面的方式在槽10的壁面10a露出。因此，槽10的壁面10a是平坦的。另外，槽10的底面10b是无机绝缘颗粒8从绝缘树脂7突出的凹凸状。增层用的绝缘层2中的无机绝缘颗粒8的含有率为例如40～80质量％左右。
槽10例如通过使用了四氟化碳以及氧的混合气体的干蚀刻加工而形成。在干蚀刻加工之后，为了去除因干蚀刻加工而产生的绝缘树脂7的变质层，进行等离子体处理、基于碱溶液的去除处理等。通过该变质层的去除，配线导体3与槽10的底面的紧贴力提高。
配线导体3位于芯体用以及增层用的绝缘层1、2的表面、及通孔6内、及导通孔9内、以及槽10内。位于最上层的增层用的绝缘层2表面的配线导体3的一部分作为与半导体元件连接的半导体元件连接焊盘11而发挥功能。位于最下层的增层用的绝缘层2表面的配线导体3的一部分作为与外部的电路基板连接的外部连接焊盘12而发挥功能。
位于增层用的绝缘层2的配线导体3例如以如下方式形成。首先，准备在表面覆盖基底金属层的增层用的绝缘层2，在基底金属层的表面覆盖具有与配线图案对应的开口的抗蚀剂。接下来，从抗蚀剂上部进行干蚀刻加工，将在开口内露出的部分挖掘至规定的深度而形成槽10。接下来，在去除抗蚀剂并在槽10的内表面覆盖基底金属层之后，使电解镀铜在槽10内析出。最后，通过去除从槽10露出的电解镀铜及覆盖于槽10彼此之间的基底金属层而形成配线导体3。需要说明的是，形成有配线导体3的增层用的绝缘层2预先覆盖于芯体用的绝缘层1的单面或者双面。
阻焊层4位于最表层的增层用的绝缘层2表面。阻焊层4含有聚酰亚胺树脂等热固化性树脂。上表面侧的阻焊层4具有使半导体元件连接焊盘11露出的开口部4a。下表面侧的阻焊层4具有使外部连接焊盘12露出的开口部4b。通过将半导体元件的电极与半导体元件连接焊盘11连接、将外部连接焊盘12与外部的电路基板的电极连接，由此使半导体元件与外部的电路基板电连接。
在本例的配线基板A中，供配线导体3填充的槽10的壁面10a由绝缘树脂7的剖面和无机绝缘颗粒8的剖面以共面的方式露出的平坦面构成。由此，配线导体3的侧面平坦地形成。因此，能够确保可使高频信号高效地传播的路径，从而能够提供高频信号的传送特性优异的配线基板。
另一方面，广泛知晓通过例如公知的半加成法由镀铜等导电性好的金属来形成配线导体。半加成法为，在覆盖有无电解镀铜的绝缘层的表面粘贴具有与配线图案对应的开口的阻镀剂，在使电解镀铜析出于在开口内露出的无电解镀铜的表面之后，剥离阻镀剂，对残留于电解镀铜彼此之间的无电解镀铜进行蚀刻去除，由此形成配线。
在进行上述的无电解镀铜的去除工序时，形成于绝缘层32的表面的配线导体33的表面被同时蚀刻，如图3所示，配线导体33的表面有时具有凹凸形状。其结果是，供高频信号传播的平坦面变少，从而难以有效地传送高频信号。
此外，由于槽10的底面10b由无机绝缘颗粒8从绝缘树脂7突出的凹凸面构成，因此能够借助锚效应使配线导体3牢固地紧贴于槽10内。
本公开并不局限于上述的实施方式，只要在不脱离本公开的范围内能够加以各种变更。

Claims (4)

1.一种配线基板，其具备：在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层；位于该绝缘层的表面且具有与所述表面垂直的壁面的槽；以及填充于该槽内的配线导体，
其特征在于，
所述绝缘树脂的剖面和所述无机绝缘颗粒的剖面以共面的方式在所述壁面露出。
2.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
所述槽的底面为所述无机绝缘颗粒从所述绝缘树脂突出而形成的凹凸面。
3.根据权利要求1所述的配线基板，其特征在于，
所述绝缘层中的无机绝缘颗粒的含有率为40～80质量％。
4.一种配线基板的制造方法，是在绝缘树脂中含有无机绝缘颗粒的绝缘层的表面上形成具有与所述表面垂直的壁面的槽、并向该槽内填充配线导体的配线基板的制造方法，
所述配线基板的制造方法的特征在于，包括如下工序：
向所述绝缘层的表面覆盖具有与配线图案对应的开口的抗蚀剂的工序；
从所述抗蚀剂上部进行干蚀刻加工而形成所述槽的工序；
去除所述抗蚀剂的工序；以及
向所述槽内填充配线导体的工序。
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