CN107946823B - 连接器构造 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种连接器构造,无需进行大的构造变更就能够置换STP电缆与UTP电缆。连接器构造选择使用UTP连接器(20A)和STP连接器(20B)中的任意一个,UTP连接器具备连接于UTP电缆(10A)的各电线的UTP连接端子(21A)以及具有收容UTP连接端子的一对收容部的UTP电介体(22A),STP连接器具备连接于STP电缆(10B)的各电线的STP连接端子(21B)以及具有收容STP连接端子的一对收容部的STP电介体(22B)。在UTP电介体中,至少分隔壁(43A)由介电常数相对高的材料构成,该分隔壁将一对收容部隔开,在STP电介体中,至少分隔壁(43B)由介电常数相对低的材料构成。
Description
技术领域
本发明涉及连接器构造。
背景技术
以往以来,将多根电线相互绞合而成的双绞线电缆与仅平行线相比不易受到噪声的影响,噪声辐射也少,因此适合用于车载网络等。作为双绞线电缆,公知有STP(屏蔽双绞线)电缆和UTP(非屏蔽双绞线)电缆。其中,STP电缆的电线的周围被屏蔽导体包围,具有更强的耐噪声性。
例如,在专利文献1中,公开了一种连接器,该连接器具备:内导体端子,连接于STP电缆的端部;内壳体(电介体),收容内导体端子;屏蔽壳,连接于STP电缆的屏蔽导体,并包围内壳体;以及外壳体,收容屏蔽壳。
另一方面,在专利文献2中,公开了一种连接器,该连接器具备:连接端子,连接于UTP电缆的端部;以及连接器主体(电介体),具有收容连接端子的端子收容部。
专利文献1:日本特许5333632号公报
专利文献2:日本特许5087487号公报
专利文献1、2的连接器包括以下共同的结构:将UTP电缆和STP电缆的各电线均连接于端子,并将各端子收容于电介体。在该情况下,如果能够利用各个连接器中的共同的构造部分而从STP电缆置换成UTP电缆、或者从UTP电缆置换成STP电缆,则容易进行模具设计,能够降低成本。然而,在UTP电缆与STP电缆之间,存在原则上没有互换性、各自的阻抗不同这样的情况。
发明内容
本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种无需进行大的构造变更就能够置换STP电缆与UTP电缆的连接器构造。
本发明涉及一种连接器构造,选择使用UTP连接器以及STP连接器中的任意一个,所述UTP连接器具备连接于UTP电缆的各电线的UTP连接端子以及具有收容所述UTP连接端子的一对收容部的UTP电介体,所述STP连接器具备连接于STP电缆的各电线的STP连接端子以及具有收容所述STP连接端子的一对收容部的STP电介体,所述连接器构造的特征在于,在所述UTP电介体中,至少分隔壁由介电常数相对高的材料构成,所述分隔壁将所述一对收容部隔开,在所述STP电介体中,至少所述分隔壁由介电常数相对低的材料构成。
由于UTP电介体的至少分隔壁的材料的介电常数高,STP电介体的至少分隔壁的材料的介电常数低,从而在UTP电缆侧,能够相对地减小阻抗,在STP电缆侧,能够相对地增大阻抗。由此,即使不使UTP电介体与STP电介体的构造大幅变更,在UTP电缆侧与STP电缆侧之间,也能够适当地调整阻抗,能够容易地置换两电缆。
附图说明
图1是本发明的实施例1的UTP连接器的分解立体图。
图2是示出UTP连接器中的分隔壁和上侧电介体的分解立体图。
图3是将图2中的主体部切断而得到的图。
图4是示出连接于UTP电缆的各电线的UTP连接端子和上侧电介体的分解立体图。
图5是示出将连接于UTP电缆的各电线的UTP连接端子收容到上侧电介体的收容部的状态的立体图。
图6是示出收容有UTP连接端子的上侧电介体和下侧电介体的分解立体图。
图7是将下侧电介体和上侧电介体保持于合体状态的UTP电介体的立体图。
图8是示出UTP电介体和UTP壳体的分解立体图。
图9是UTP连接器的立体图。
图10是UTP连接器的侧视方向的剖视图。
图11是UTP连接器的俯视方向的剖视图。
图12是UTP连接器中的上侧电介体的主体部的仰视图。
图13是STP连接器的分解立体图。
图14是示出STP连接器中的分隔壁和上侧电介体的分解立体图。
图15是示出连接于STP电缆的各电线的STP连接端子和上侧电介体的分解立体图。
图16是示出将连接于STP电缆的各电线的STP连接端子收容到上侧电介体的收容部的状态的立体图。
图17是示出收容有STP连接端子的上侧电介体和下侧电介体的分解立体图。
图18是将下侧电介体和上侧电介体保持于合体状态的STP电介体的立体图。
图19是示出STP电介体和上侧外导体的分解立体图。
图20是示出将STP电介体支撑于上侧外导体的状态的立体图。
图21是示出支撑有STP电介体的上侧外导体和下侧外导体的分解立体图。
图22是将上侧外导体和下侧外导体保持于合体状态且连接于STP电缆的屏蔽导体的外导体的立体图。
图23是示出内置有STP电介体的外导体和STP壳体的分解立体图。
图24是STP连接器的侧视方向的剖视图。
图25是STP连接器中的上侧电介体的主体部的仰视图。
标号说明
10A…UTP电缆
10B…STP电缆
11…电线
20A…UTP连接器
20B…STP连接器
21A…UTP连接端子
21B…STP连接端子
22A…UTP电介体
22B…STP电介体
24B…外导体
26…收容部
27…箱部
43A、43B…分隔壁。
具体实施方式
下面示出本发明的优选方式。
优选的是,上述分隔壁能够相对于上述UTP电介体以及上述STP电介体各自的主体部进行拆装。由此,仅通过改变分隔壁的材料就能够调整阻抗。
<实施例1>
根据附图,说明本发明的实施例1。本实施例1的连接器构造用于车载通信网络系统,能够选择使用设置于UTP电缆10A的端部的UTP连接器20A以及设置于STP电缆10B的端部的STP连接器20B中的任意一个。UTP连接器20A和STP连接器20B具有彼此相同或者近似的构造部分,能够调整阻抗,并且进行UTP电缆10A与STP电缆10B之间的置换。
如图1所示,UTP连接器20A嵌合于未图示的对方侧UTP连接器,具备UTP连接端子21A、UTP电介体22A以及UTP壳体23A。如图13所示,STP连接器20B嵌合于未图示的对方侧STP连接器,具备STP连接端子21B、STP电介体22B、外导体24B以及STP壳体23B。
[UTP电缆]
如图4所示,UTP电缆10A由绞合的一对电线11以及包围各电线11的护套12构成。电线11由导体部分和包围导体部分的被覆部分构成。各电线11的端部从护套12露出,分别连接于UTP连接端子21A。
[UTP连接端子]
与UTP电缆10A的各电线11连接的UTP连接端子21A以彼此相同的形状构成。在UTP连接器20A与对方侧UTP连接器嵌合时,该UTP连接端子21A与设置于对方侧UTP连接器的未图示的阳接片电连接。UTP连接端子21A通过对导电性的金属板材进行弯曲加工等而一体地形成,整体上成为在前后方向(图11的左右方向)上细长的形状。
UTP连接端子21A在前端部具有大致方管状的箱部27,在后端部具有开口筒状的筒部28。将阳接片插入到箱部27内而电连接。筒部28分别电连接且机械连接于电线11的导体部分以及被覆部分。另外,UTP连接端子21A具有从箱部27的一侧向上方突出的未图示的突部。此外,与UTP连接端子21A分离的铆紧环29压接并连接于UTP电缆10A的护套12的端部。
[UTP电介体]
UTP电介体22A是合成树脂制成的,除后述的分隔壁43A、43B以外,由与STP电介体22B相同的材料构成,由能够上下分割的上侧电介体35和下侧电介体36构成。此外,在以下说明中,图2~图8说明组装次序,上下方向的基准与图1相反。
如图2所示,上侧电介体35具有主体部53以及能够相对于主体部53进行拆装的分隔壁43A。
分隔壁43A由介电常数(相对介电常数)比STP电介体22B的后述的分隔壁43B高的材料、例如液晶聚合物(LCP)构成。分隔壁43A形成为在前后方向上长的板状,在前后方向中央部具有阶梯差74,隔着阶梯差74的大致前半部与大致后半部相比形成为壁厚稍大。细片状的榫头部72以向前后两方向突出的方式设置于分隔壁43A的前后两端部。
主体部53由位于上端的上壁33、位于左右两端的左右一对的侧壁45以及位于前端的前壁32构成。
如图10所示,在上壁33的外表面(上表面)设置有能够卡定于UTP壳体23A的锁定突起37。在上壁33的后端部,开口而设置有供铆紧环29的上端部退出的上端退出孔55。
如图12所示,在上壁33的内表面(下表面)设置有能够在定位状态下保持分隔壁43A的左右一对的保持部46。各保持部46形成为在上壁33的内表面前端部沿着前后方向的肋状的形态,并且隔着嵌合槽38相互平行地配置。在各保持部46的下表面,设置有抵接到UTP连接端子21A的箱部27而对箱部27的前后位置进行定位的浅的凹陷76,在该凹陷76的后端部,开口而设置有供突部插入的凹部44。
另外,在上壁33的内表面的嵌合槽38的后方设置有规定分隔壁43A的后端位置的销状的定位突起52。剖面大致U字形的榫头槽73在上下方向(突出方向)的整个高度范围内延伸设置于定位突起52的前端。该榫头槽73在前壁32的后表面还设置于在上下方向上延伸的肋状部分。嵌合槽38通过两榫头槽73来规定前后位置。
分隔壁43A的大致前半部嵌合于嵌合槽38而被夹持于两保持部46之间,并且前后的榫头部72嵌合于对应的榫头槽73而被保持,从而将分隔壁43A安装于主体部53。如图4所示,在分隔壁43A安装于主体部53的状态下,在上侧电介体35的分隔壁43A的左右两侧形成一对收容部26。如图5所示,在各收容部26以嵌合状态收容UTP连接端子21A,所收容的UTP连接端子21A隔着分隔壁43A相互平行地配置。
在两侧壁45的外表面,设置有前后各一对的方形凹状的安装承受部41,在安装承受部41的内面,设置有安装突起42。另外,在两侧壁45的外表面,在前后的安装承受部41之间向下方开口地设置有定位凹处25。在前壁32开口而设置有左右一对的接片插入孔69,将阳接片在定位状态下从前方插入到接片插入孔69。
如图6所示,下侧电介体36具有在前后方向上长的平板状的支撑壁67。前后各一对的门式框状的安装片39以向上方突出的方式设置于支撑壁67的左右两端,板片状的定位突片31以向上方突出的方式设置于前后的安装片39之间。如图7所示,定位突片31嵌合于定位凹处25而被定位,并且各安装片39嵌合于安装承受部41而弹性地卡定于安装突起42,从而,将上侧电介体35和下侧电介体36保持于合体状态。另外,由于上侧电介体35和下侧电介体36成为合体状态,从而限制了分隔壁43A以及UTP连接端子21A向上方的脱出,将分隔壁43A以及UTP连接端子21A保持于UTP电介体22A内。
如图1所示,在支撑壁67的上表面,在合体状态下与各保持部46相对的位置设置有左右一对的支撑肋71,将分隔壁43A的下端部以嵌合状态插入到两支撑肋71之间。在支撑壁67的后端部开口而设置有供铆紧环29的下端部退出的下端退出孔77。
[UTP壳体]
UTP壳体23A是合成树脂制成的,如图9所示,具有大致方管状的壳体主体47。锁定臂48以突出的方式设置于壳体主体47的上表面的宽度方向中央部。锁定臂48形成为从壳体主体47的上表面前端部向后方悬臂状地延伸的形态,将对方侧UTP连接器弹性地卡定,将UTP连接器20A和对方侧UTP连接器保持于嵌合状态。插入部49以在前后方向上贯通的方式设置于壳体主体47的内部。如图10所示,能够将UTP电介体22A嵌合到插入部49的内部。将向前方悬臂状地突出的矛形件51设置于插入部49的内壁的上表面。UTP电介体22A从后方插入到插入部49,在锁定突起37使矛形件51挠曲变形之后,矛形件51恢复而将锁定突起37弹性地卡定,从而将UTP电介体22A保持于UTP壳体23A。
[对方侧UTP连接器]
关于对方侧UTP连接器,不进行详细叙述,具有能够内嵌UTP壳体23A的合成树脂制的罩部,将左右一对的阳接片突出地配置于罩部的内部。另外,将对方侧UTP连接器支撑于未图示的电路基板,将各阳接片电连接于电路基板的导电部。
[STP电缆]
如图15所示,STP电缆10B由绞合的一对电线11、包围各电线11而进行屏蔽的编织线等屏蔽导体13以及包围屏蔽导体13的护套12构成。各电线11的端部以及屏蔽导体13的端部从护套12露出,其中,屏蔽导体13的端部被折返而粘附于护套12的外周侧。然后,将各电线11的端部分别连接于STP连接端子21B。
[STP连接端子]
与STP电缆10B的各电线11连接的STP连接端子21B以彼此相同的形状构成。在STP连接器20B与对方侧STP连接器嵌合时,该STP连接端子21B与设置于对方侧STP连接器的未图示的阳接片电连接。另外,STP连接端子21B是与UTP连接端子21A相同的形状,以与UTP连接端子21A相同的配置具有箱部27、筒部28以及未图示的突部。
[STP电介体]
STP电介体22B是合成树脂制成的,由能够上下分割的上侧电介体35和下侧电介体36构成。在STP连接器20B未设置铆紧环29,由于STP电介体22B不需要承受铆紧环29的构造,因此前后尺寸比UTP电介体22A短。此外,在以下说明中,图14~图21说明组装次序,上下方向的基准与图13相反。
如图14所示,上侧电介体35具有主体部53以及能够相对于主体部53进行拆装的分隔壁43B。
分隔壁43B由介电常数(相对介电常数)比UTP电介体22A的分隔壁43A低的材料、例如聚丙烯(PP)构成。该分隔壁43B是与UTP电介体22A的分隔壁43A相同的形状,在前后方向中央部具有阶梯差74,并具有向前后两方向突出的榫头部72。
主体部53由位于上端的上壁33、位于左右两端的左右一对的侧壁45以及位于前端的前壁32构成。
如图24所示,在上壁33的上表面前端部设置有针对外导体24B的上侧定位突部54。如图25所示,上壁33的内表面(下表面)是与UTP电介体22A实质上相同的构造,在嵌合槽38的左右两侧具有保持部46,在各保持部46的下表面设置有凹陷76,在凹陷76的后端部开口而设置有凹部44。另外,将定位突起52设置于嵌合槽38的后方,在定位突起52的前表面以及前壁32的后表面的肋状部分,相对地设置有榫头槽73。在STP电介体22B的情况下,定位突起52设置于上壁33的内表面后端部。
分隔壁43B的大致前半部嵌合于嵌合槽38而被夹持于两保持部46之间,并且前后的榫头部72嵌合于对应的榫头槽73而被保持。如图15所示,在上侧电介体35的分隔壁43B的左右两侧形成一对收容部26,如图16所示,在各收容部26以嵌合状态收容STP连接端子21B,所收容的STP连接端子21B隔着分隔壁43B相互平行地配置。
两侧壁45保留前后两端部而作为切缺部78敞开,将爪状的安装突起42以突出的方式设置于切缺部78的前后方向中央部。切缺部78在上壁33的左右两端也敞开。在两侧壁45的前后两端部的外表面,设置有针对外导体24B的卡定突起79。在前壁32开口而设置有左右一对的接片插入孔69,将阳接片在定位状态下从前方插入到接片插入孔69。
如图17所示,下侧电介体36由平板状的支撑壁67以及从支撑壁67的左右两端的前后方向中央部立起的一对安装片39构成。在安装片39的内表面设置有凹陷部分。如图18所示,将安装片39嵌合于切缺部78并将安装突起42弹性地卡定于安装片39的凹陷部分,从而将上侧电介体35和下侧电介体36保持于合体状态。由于上侧电介体35和下侧电介体36成为合体状态,从而限制了分隔壁43B以及STP连接端子21B向上方的脱出,将分隔壁43B以及STP连接端子21B保持于STP电介体22B内。
如图13所示,在支撑壁67的上表面,在合体状态下与各保持部46相对的位置设置有左右一对的支撑肋71,将分隔壁43B的下端部以嵌合状态插入到两支撑肋71之间。如图24所示,将针对外导体24B的下侧定位突部81设置于支撑壁67的下表面前端部。
[外导体]
外导体24B是导电金属制成的,由能够上下分割的上侧外导体56和下侧外导体57构成。如图19所示,上侧外导体56具有在俯视时为大致矩形的上侧壳部58以及与上侧壳部58的后方相连的开口筒状的上侧筒部59。上侧壳部58配置成从上方被覆上侧电介体35。如图22所示,上侧壳部58的平板部分在上表面的宽度方向中央部具有锁定突起37,在锁定突起37的前方开口而设置有上侧定位孔61。另外,如图19所示,上侧壳部58具有从平板部分的宽度方向两端下垂的前后各一对的卡定片62。上侧筒部59具有从左右两侧以在前后方向上错位的方式向下方突出的突片部分。
如图21所示,下侧外导体57具有在俯视图中为大致矩形的下侧壳部63以及与下侧壳部63的后方相连的开口筒状的下侧筒部64。下侧壳部63配置成从下方被覆下侧电介体36。而且,下侧壳部63具有从平板部分的左右两端立起的侧板部分,在侧板部分的内表面具有前后各一对的保持突起65。在下侧壳部63的平板部分的前端侧,开口而设置有下侧定位孔66。下侧筒部64具有从左右两侧以在前后方向上错位的方式向上方突出的突片部分。
[STP壳体]
STP壳体23B是合成树脂制成的,如图23所示,具有大致方管状的壳体主体47。STP壳体23B形成为与UTP壳体23A相同的形状,以与UTP壳体23A相同的配置具有锁定臂48、插入部49以及矛形件51。如图24所示,矛形件51的卡定对象是上侧外导体56的锁定突起37。
[对方侧STP连接器]
对方侧STP连接器形成为与对方侧UTP连接器基本相同的形状,具有一对阳端子。将各阳端子的间距宽度与对方侧UTP连接器的各阳端子的间距宽度调整为相同。
[UTP连接器的组装]
在组装UTP连接器20A时,首先通过压接将UTP连接端子21A的筒部28连接于UTP电缆10A的各电线11的端部。
另外,将分隔壁43A插入到上侧电介体35的嵌合槽38,并定位保持于前壁32与定位突起52之间(参照图2~图4)。
接下来,将各UTP连接端子21A收容到形成于分隔壁43A的两侧的收容部26(参照图5)。此时,使突部向下地将UTP连接端子21A收容到收容部26,将突部插入到凹部44。接下来,通过将下侧电介体36盖到上侧电介体35,并将安装片39弹性地卡定于安装突起42,从而将上侧电介体35和下侧电介体36保持于合体状态(参照图6以及图7)。
接下来,将UTP电介体22A从后方插入到UTP壳体23A的插入部49(参照图8以及图9)。当将UTP电介体22A正确插入到插入部49后,矛形件51将UTP电介体22A的锁定突起37弹性地卡定,将UTP电介体22A以防脱状态保持于UTP壳体23A(参照图10)。
[STP连接器的组装]
在组装STP连接器20B的情况下,也首先通过压接将STP连接端子21B的筒部28连接于STP电缆10B的各电线11的端部。另外,将分隔壁43B插入到上侧电介体35的嵌合槽38,并定位保持于前壁32与定位突起52之间(参照图14以及图15)。
接下来,将各STP连接端子21B收容到形成于分隔壁43B的两侧的收容部26(参照图16)。此时,使突部向下地将STP连接端子21B收容到收容部26,将突部插入到凹部44。接下来,通过将下侧电介体36盖到上侧电介体35,并将安装片39弹性地卡定于安装突起42,从而将上侧电介体35和下侧电介体36保持于合体状态(参照图17以及图18)。
接下来,将STP电介体22B支撑于上侧外导体56的上侧壳部58(参照图19以及图20)。通过将上侧定位突部54嵌合于上侧定位孔61,将STP电介体22B定位到上侧外导体56,通过将卡定突起79卡定于卡定片62,将STP电介体22B保持于上侧外导体56。接下来,通过压接将上侧筒部59连接于在STP电缆10B的外周侧露出的屏蔽导体13。
其后,使下侧外导体57覆盖STP电介体22B而盖到上侧外导体56(参照图21以及图22)。下侧外导体57的侧板部分从外侧覆盖卡定片62,下侧定位突部81嵌合于下侧定位孔66,从而将STP电介体22B定位到下侧外导体57,通过将保持突起65卡定于卡定片62,将上侧外导体56以及下侧外导体57保持于合体状态。然后,通过压接将下侧筒部64连接于在STP电缆10B的外周侧露出的屏蔽导体13。由此,将屏蔽导体13连接于外导体24B,并且STP连接端子21B的周围隔着STP电介体22B而被外导体24B包围。
接下来,将包含有STP电介体22B的外导体24B从后方插入到STP壳体23B的插入部49(参照图23以及图24)。当将外导体24B正确插入到插入部49后,矛形件51将外导体24B的锁定突起37弹性地卡定,将外导体24B以防脱状态保持于STP壳体23B。
[连接器嵌合]
当将UTP连接器20A正确嵌合于对方侧UTP连接器后,各阳接片通过接片插入孔69而插入连接于各UTP连接端子21A的箱部27。同样地,当将STP连接器20B正确嵌合于对方侧STP连接器后,各阳接片通过接片插入孔69而插入连接于各STP连接端子21B的箱部27。在STP连接器20B的情况下,外导体24B连接于在对方侧STP连接器设置的未图示的接地部。
[作用效果]
UTP电介体22A以及STP电介体22B除分隔壁43A、43B以外,通过相同的材料构成,UTP电介体22A的分隔壁43A由介电常数相对高的材料构成,STP电介体22B的分隔壁43B由介电常数相对低的材料构成,因此,即使不变更UTP电介体22A、STP电介体22B、UTP壳体23A、STP壳体23B、对方侧UTP连接器和对方侧STP连接器的端子间间距,也能够适当地调整阻抗,能够容易地进行UTP连接器20A与STP连接器20B之间的规格变更。
特别是,UTP连接端子21A与STP连接端子21B形成为实质上相同的形状,并且UTP壳体23A与STP壳体23B形成为实质上相同的形状,因此,在制造它们时,不需要准备多种模具,能够大幅降低成本。
<其他实施例>
简单地说明其他实施例。
(1)在实施例1中,仅分隔壁由不同的材料构成,但在本发明的情况下,也可以是UTP电介体整体由介电常数相对高的材料构成,STP电介体整体由介电常数相对低的材料构成。另外,也可以是UTP电介体的上侧电介体(具有分隔壁的电介体)由介电常数相对高的材料构成,STP电介体的上侧电介体(具有分隔壁的电介体)由介电常数相对低的材料构成。
(2)在实施例1中,将分隔壁可拆装地设置于主体部,但在本发明的情况下,也可以将分隔壁一体地设置于主体部。
(3)在实施例1中,UTP电介体以及STP电介体均做成能够上下分割,但在本发明的情况下,也可以无法分割地一体设置UTP电介体以及STP电介体中的至少一个。此外,分隔壁从后方滑动而安装于一体化的电介体。
(4)在实施例1中,STP连接器的外导体做成能够上下分割,但在本发明的情况下,也可以无法分割地一体设置外导体。
Claims (1)
1.一种连接器构造,选择使用非屏蔽双绞线连接器以及屏蔽双绞线连接器中的任意一个,所述非屏蔽双绞线连接器具备连接于非屏蔽双绞线电缆的各电线的非屏蔽双绞线连接端子以及具有收容所述非屏蔽双绞线连接端子的一对收容部的非屏蔽双绞线电介体,所述屏蔽双绞线连接器具备连接于屏蔽双绞线电缆的各电线的屏蔽双绞线连接端子以及具有收容所述屏蔽双绞线连接端子的一对收容部的屏蔽双绞线电介体,
所述连接器构造的特征在于,
在所述非屏蔽双绞线电介体中,至少分隔壁由介电常数相对高的材料构成,所述分隔壁将所述非屏蔽双绞线电介体中的所述一对收容部隔开,
在所述屏蔽双绞线电介体中,至少所述屏蔽双绞线电介体中的分隔壁由介电常数相对低的材料构成,
通过所述非屏蔽双绞线电介体及所述屏蔽双绞线电介体各自的所述分隔壁分别被插入于所述非屏蔽双绞线电介体及所述屏蔽双绞线电介体各自的主体部的嵌合槽,而在所述非屏蔽双绞线电介体及所述屏蔽双绞线电介体各自的所述分隔壁的两侧形成所述非屏蔽双绞线电介体及所述屏蔽双绞线电介体各自的所述收容部,所述非屏蔽双绞线连接端子及所述屏蔽双绞线连接端子分别收容于所述非屏蔽双绞线电介体及所述屏蔽双绞线电介体各自的所述收容部。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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