CN107664861A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，根据一实施方式，具备：第1基板，具备第1基体、在第1方向上延伸的扫描线、连接在上述扫描线上的驱动电路、和在上述第1基体的第1边与上述驱动电路之间沿与上述第1方向交叉的第2方向排列的第1焊盘及第2焊盘；第2基板，具备第2基体以及检测电极，上述第2基体具有与上述第1基板对置且从上述第1基板离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述检测电极位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的孔；以及连接件，穿过上述孔将上述第1焊盘及上述检测电极电连接。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本发明基于2016年7月29日提出的日本专利申请第2016－149615号主张优先权，这里引用其全部内容。

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

近年来，研究了各种用来使显示装置窄边框化的技术。在一例中，公开了一种将在孔的内部具有孔内连接部的布线部和设在树脂制的第2基板的内表面上的布线部通过基板间连接部电连接的技术，上述孔将树脂制的第1基板的内表面与外表面贯通。

发明内容

根据本发明实施方式，提供一种显示装置，具备：第1基板，具备第1基体、在第1方向上延伸的扫描线、连接在上述扫描线上的驱动电路、和在上述第1基体的第1边与上述驱动电路之间沿与上述第1方向交叉的第2方向排列的第1焊盘及第2焊盘；第2基板，具备第2基体和检测电极，上述第2基体具有与上述第1基板对置且从上述第1基板离开的第1主面及与上述第1主面相反侧的第2主面；上述检测电极位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的孔；以及连接件，穿过上述孔将上述第1焊盘及上述检测电极电连接。

根据本发明实施方式，提供一种显示装置，具备：第1基板，具备第1基体、在显示图像的显示区域中分别在第1方向上延伸并在与上述第1方向交叉的第2方向上排列的第1布线群及第2布线群、连接在上述第1布线群上的第1移位寄存器、连接在上述第2布线群上并与上述第1移位寄存器隔开间隔在上述第2方向上排列的第2移位寄存器、和配置在上述第1移位寄存器与上述第2移位寄存器之间的第1焊盘；第2基板，具备第2基体和第1检测电极，上述第2基体具有与上述第1基板对置且从上述第1基板离开的第1主面及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述第1检测电极位于上述第2主面，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第1孔；以及第1连接件，穿过上述第1孔将上述第1焊盘及上述第1检测电极电连接。

根据本发明实施方式，提供一种显示装置，具备：第1基体，具有在第1方向上延伸的第2边、以及在与上述第1方向交叉的第2方向上延伸的第1边；显示区域，具备在上述第1方向上延伸的扫描线、在上述第2方向上延伸的信号线、和在上述第2方向上延伸的共通电极；以及非显示区域，具备连接在上述扫描线上的驱动电路、位于上述第1边与上述驱动电路之间的第1焊盘、在上述第1边与上述驱动电路之间连接在上述第1焊盘上并在上述第2方向上延伸的第1布线、和连接在上述第1布线上的第1端子部。

附图说明

图1是表示本实施方式的显示装置的一结构例的平面图。

图2是表示图1所示的显示面板的基本结构及等价电路的图。

图3是表示图1所示的显示面板的一部分的构造的剖视图。

图4是表示传感器的一结构例的平面图。

图5是表示图1所示的检测电极的检测部的结构例的图。

图6是表示用图1所示的包含连接用孔的A－B线切断后的显示面板的剖视图。

图7是表示第1基板的第1基体、焊盘、扫描线驱动电路的位置关系的平面图。

图8是表示检测电极的形状、焊盘的位置关系等的平面图。

图9是表示第1基板的一部分的示意性的结构的平面图。

图10是表示图9所示的移位寄存器、逻辑电路及缓冲电路的电路图。

图11是表示图9及图10所示的移位寄存器、逻辑电路及缓冲电路的框图，是将向扫描线施加的控制信号的时间图一起表示的图。

图12是表示用图9所示的C－D线切断后的第1基板的剖视图。

图13是表示在第2方向Y上相邻的移位寄存器、布线、焊盘的位置关系的第1基板的平面图。

图14是表示移位寄存器、焊盘的位置关系的第1基板的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，本公开只不过是一例，对于本领域技术人员就保持发明的主旨进行适当变更而能够容易地想到的形态，当然包含在本发明的范围中。此外，附图为了使说明变得更明确，有与实际的形态相比、关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，对于发挥与已有的图所述相同或类似的功能的构成要素赋予相同的标号，有适当省略重复的详细说明的情况。

在本实施方式中，公开了显示装置作为电子设备的一例。该显示装置例如可以用在智能电话、平板电脑终端、便携电话终端、笔记本型个人计算机、游戏设备等的各种装置中。在本实施方式中公开的主要的结构能够应用到液晶显示装置、有机电致发光显示装置等的自发光型的显示装置、具有电泳元件等的电子纸张型的显示装置、应用了MEMS(MicroElectro Mechanical Systems、微机电系统)的显示装置、或应用了电致变色的显示装置等中。

图1是表示本实施方式的显示装置DSP的一结构例的平面图。

这里，将搭载有传感器SS的液晶显示装置作为显示装置DSP的一例，进行说明。

第1方向X、第2方向Y及第3方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。第1方向X及第2方向Y相当于与构成显示装置DSP的基板的主面平行的方向，第3方向Z相当于显示装置DSP的厚度方向。这里，图1表示由第1方向X及第2方向Y规定的X－Y平面中的显示装置DSP的平面图。此外，在以下的说明中，将从第3方向Z观察X－Y平面称作平面观察。

显示装置DSP具备显示面板PNL、IC芯片I1、IC芯片I2，布线基板SUB3、布线基板SUB4、扫描线驱动电路GD(GD－L、GD－R)、连接部CNT等。显示面板PNL是液晶显示面板，具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封SE和显示功能层(后述的液晶层LC)。第2基板SUB2与第1基板SUB1对置。密封SE相当于在图1中用斜线表示的部分，将第1基板SUB1与第2基板SUB2粘接。

显示面板PNL具备显示图像的显示区域DA、以及将显示区域DA包围的边框状的非显示区域NDA。密封SE位于非显示区域NDA中，显示区域DA位于由密封SE包围的内侧。

布线基板SUB3被安装在第1基板SUB1上。此外，布线基板SUB4被安装在布线基板SUB3上。这样的布线基板SUB3及SUB4例如是具有挠性的柔性基板。另外，在本实施方式中能够应用的柔性基板，只要在其至少一部分上具备由可弯曲的材料形成的柔性部就可以。例如，本实施方式的布线基板SUB3及SUB4既可以是其整体构成为柔性部的柔性基板，也可以是具备由玻璃环氧树脂等的硬质材料形成的刚部及由聚酰亚胺等的可弯曲的材料形成的柔性部的刚柔结合基板。

扫描线驱动电路GD(GD－L、GD－R)位于非显示区域NDA中。连接部CNT位于第1基板SUB1的伸出到比第2基板SUB2靠外侧的安装部MT。连接部CNT将配置在第1基板SUB1上的各种布线等与布线基板SUB3电连接。

IC芯片I1被安装在布线基板SUB3上。另外，并不限于图示的例子，IC芯片I1也可以被安装在第1基板SUB1的安装部MT上，也可以被安装在布线基板SUB4上。IC芯片I1例如内置有输出显示图像所需要的信号的显示驱动器DD。这里的显示驱动器DD包括后述的信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD的至少一部分。

IC芯片12被安装在布线基板SUB4上。另外，并不限于图示的例子，IC芯片I2也可以被安装在第1基板SUB1的安装部MT上，也可以被安装在布线基板SUB3上。IC芯片12内置有作为触摸面板控制器等发挥功能的检测电路RC。另外，检测电路RC也可以内置在IC芯片I1中，也可以内置在与IC芯片I1及I2不同的其他的IC芯片中。

显示面板PNL例如是通过使来自第1基板SUB1的下方的光有选择地透过来显示图像的具备透过显示功能的透过型、通过使来自第2基板SUB2的上方的光有选择地反射来显示图像的具备反射显示功能的反射型、或者具备透过显示功能及反射显示功能的半透过型的任一种都可以。

另外，在本实施方式中，将从第1基板SUB1朝向第2基板SUB2的方向称作上方(或简单称作上)，将从第2基板SUB2朝向第1基板SUB1的方向称作下方(或简单称作下)。

传感器SS进行用来检测被检测物向显示装置DSP的接触或接近的传感检测。传感器SS具备多个检测电极Rx(Rx1，Rx2，Rx3，Rx4…)。多个检测电极Rx分别设在第2基板SUB2上。这些检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔地排列。

在图1中，图示了检测电极Rx1至Rx4作为检测电极Rx，但这里着眼于检测电极Rx1而对其构造例进行说明。即，检测电极Rx1具备检测部RS1、端子部RT1和连接部CN1。

检测部RS1位于显示区域DA中，在第1方向X上延伸。在检测电极Rx1中，主要将检测部RS1用于传感检测。在图示的例子中，检测部RS1形成为带状，但更具体地讲，如参照图5说明那样，由微细的金属细线的集合体形成。此外，1个检测电极Rx1具备2条检测部RS1，但也可以具备3条以上的检测部RS1，也可以具备1条检测部RS1。

端子部RT1位于非显示区域NDA的沿着第1方向X的一端侧，与检测部RS1相连。连接部CN1位于非显示区域NDA的沿着第1方向X的另一端侧，将多个检测部RS1相互连接。在图1中，所谓一端侧，相当于比显示区域DA靠左侧，所谓另一端侧，相当于比显示区域DA靠右侧。在平面观察时端子部RT1的一部分形成在与密封SE重叠的位置。

另一方面，第1基板SUB1具备与布线基板SUB3电连接的焊盘P1及布线W1。焊盘P1及布线W1位于非显示区域NDA的一端侧，在平面观察时与密封SE重叠。在平面观察时焊盘P1形成在与端子部RT1重叠的位置。布线W1连接在焊盘P1上，沿着第2方向Y延伸，经由布线基板SUB3与IC芯片I1的检测电路RC电连接。

连接用孔V1形成在与端子部RT1和焊盘P1对置的位置。连接用孔V1将包括端子部RT1的第2基板SUB2和密封SE贯通。此外，连接用孔V1也可以将焊盘P1贯通。在后面有叙述，但在连接用孔V1中设有具有导电性的连接件C。由此，将端子部RT1与焊盘P1电连接。即，设在第2基板SUB2上的检测电极Rx1经由连接在第1基板SUB1上的布线基板SUB3被与检测电路RC电连接。检测电路RC读取从检测电极Rx输出的传感器信号，检测被检测物的接触或接近的有无及被检测物的位置坐标等。

另外，在图示的例子中，在平面观察时连接用孔V1是圆形，但其形状并不限于图示的例子，也可以是椭圆形等的其他的形状。

在图示的例子中，第奇数个检测电极Rx1、Rx3…的各自的端子部RT1、RT3…，焊盘P1、P3…，布线W1、W3…，连接用孔V1、V3…，都位于非显示区域NDA的一端侧。此外，第偶数个检测电极Rx2、Rx4…的各自的端子部RT2、RT4…，焊盘P2、P4…，布线W2、W4…，连接用孔V2、V4…，都位于非显示区域NDA的另一端侧。根据这样的布局，能够使非显示区域NDA中的一端侧的宽度和另一端侧的宽度均匀化，适合于窄边框化。

如图示那样，在焊盘P3比焊盘P1更接近于布线基板SUB3的布局中，布线W1在焊盘P3的内侧(即，与显示区域DA接近的一侧)迂回(绕行、日语：迂回)，在焊盘P3与布线基板SUB3之间排列配置在布线W3的内侧。同样，布线W2在焊盘P4的内侧迂回，在焊盘P4与布线基板SUB3之间排列配置在布线W4的内侧。

图2是表示图1所示的显示面板PNL的基本结构及等价电路的图。显示面板PNL在显示区域DA中具备多个像素PX。这里，所谓像素，表示能够根据像素信号单独地控制的最小单位，例如存在于包括配置在后述的扫描线与信号线交叉的位置处的开关元件的区域中。多个像素PX在第1方向X及第2方向Y上配置为矩阵状。此外，显示面板PNL在显示区域DA中具备多条扫描线G(G1～Gn)、多条信号线S(S1～Sm)、共通电极CE等。扫描线G分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上排列。信号线S分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上排列。另外，扫描线G及信号线S也可以并不一定直线地延伸，它们的一部分也可以弯曲。共通电极CE跨多个像素PX而配置。扫描线G、信号线S及共通电极CE分别被引出到非显示区域NDA中。在非显示区域NDA中，扫描线G连接在扫描线驱动电路GD上，信号线S连接在信号线驱动电路SD上，共通电极CE连接在共通电极驱动电路CD上。信号线驱动电路SD、扫描线驱动电路GD及共通电极驱动电路CD可以是它们的一部分或全部内置在图1所示的IC芯片I1中，也可以是形成在第1基板SUB1上。

各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、共通电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT)构成，与扫描线G及信号线S电连接。更具体地讲，开关元件SW具备栅极电极WG、源极电极WS及漏极电极WD。栅极电极WG与扫描线G电连接。在图示的例子中，将与信号线S电连接的电极称作源极电极WS，将与像素电极PE电连接的电极称作漏极电极WD。

扫描线G与在第1方向X上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。信号线S与在第2方向Y上排列的像素PX的各自的开关元件SW连接。像素电极PE分别与共通电极CE对置，通过在像素电极PE与共通电极CE之间产生的电场来驱动液晶层LC。保持电容CS例如形成在共通电极CE与像素电极PE之间。

图3是表示图1所示的显示面板PNL的一部分的构造的剖视图。这里，表示将显示装置DSP沿着第1方向X切断后的剖视图。第1基板SUB1及第2基板SUB2在第3方向Z上对置。

图示的显示面板PNL具有对应于主要利用与基板主面大致平行的横电场的显示模式的结构。另外，显示面板PNL也可以具有与利用相对于基板主面垂直的纵电场、利用相对于基板主面斜向的电场、或将它们组合利用的显示模式对应的结构。在利用横电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1及第2基板SUB2的任一方上具备像素电极PE及共通电极CE双方的结构。在利用纵电场或斜电场的显示模式中，例如可以采用在第1基板SUB1上具备像素电极PE及共通电极CE的某一方、在第2基板SUB2上具备像素电极PE及共通电极CE的另一方的结构。另外，这里的基板主面，是与X－Y平面平行的面。

第1基板SUB1具备绝缘性的第1基体10、信号线S、共通电极CE，金属层M、像素电极PE、第1绝缘层11、第2绝缘层12、第3绝缘层13、第1取向膜AL1等。另外，这里省略了开关元件及扫描线、夹在它们之间的各种绝缘层等的图示。

第1基体10具有与第2基板SUB2对置的主面10A和与主面10A相反侧的主面10B。第1绝缘层11位于第1基体10的主面10A上。信号线S位于第1绝缘层11之上。第2绝缘层12位于信号线S及第1绝缘层11之上。共通电极CE位于第2绝缘层12之上。金属层M在信号线S的正上方与共通电极CE接触。在图示的例子中，金属层M位于共通电极CE之上，但也可以位于共通电极CE与第2绝缘层12之间。第3绝缘层13位于共通电极CE及金属层M之上。像素电极PE位于第3绝缘层13之上。像素电极PE经由第3绝缘层13与共通电极CE对置。此外，像素电极PE在与共通电极CE对置的位置具有狭缝SL。第1取向膜AL1将像素电极PE及第3绝缘层13覆盖。

另外，第1基板SUB1的结构并不限于图示的例子，也可以像素电极PE位于第2绝缘层12与第3绝缘层13之间，共通电极CE位于第3绝缘层13与第1取向膜AL1之间。在这样的情况下，像素电极PE形成为不具有狭缝的平板状，共通电极CE具有与像素电极PE对置的狭缝。此外，也可以像素电极PE及共通电极CE双方都形成为梳齿状，配置为相互咬合。

第2基板SUB2具备绝缘性的第2基体20、遮光层BM、滤色器CF、外覆层OC、第2取向膜AL2等。

第2基体20具有与第1基板SUB1对置的主面20A和与主面20A相反侧的主面20B。遮光层BM及滤色器CF位于第2基体20的主面20A上。遮光层BM将各像素划分，位于信号线S的正上方。滤色器CF与像素电极PE对置，其一部分与遮光层BM重叠。滤色器CF包括红色滤色器、绿色滤色器、蓝色滤色器等。外覆层OC将滤色器CF覆盖。第2取向膜AL2将外覆层OC覆盖。

另外，滤色器CF也可以配置在第1基板SUB1上。滤色器CF也可以包括4色以上的滤色器。在显示白色的像素中，既可以配置白色的滤色器，也可以配置无着色的树脂材料，也可以不配置滤色器而配置外覆层OC。

检测电极Rx位于第2基体20的主面20B上。检测电极Rx如上述那样，相当于检测电极Rx1，既可以由包括金属的导电层、ITO或IZO等的透明的导电材料形成，也可以在包含金属的导电层之上层叠透明导电层，也可以由导电性的有机材料或微细的导电性物质的分散体等形成。

包括第1偏光板PL1的第1光学元件OD1位于第1基体10与照明装置BL之间。包括第2偏光板PL2的第2光学元件OD2位于检测电极Rx之上。第1光学元件OD1及第2光学元件OD2根据需要也可以包括相位差板。

第1基体10及第2基体20既可以由例如无碱玻璃形成，也可以由树脂材料形成。扫描线、信号线S及金属层M由钼、钨、钛、铝等的金属材料形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。例如，扫描线由具有钼和钨的金属材料形成，信号线S由具有钛和铝的金属材料形成，金属层M由具有钼和铝的金属材料形成，扫描线、信号线S和金属层分别由不同的金属材料形成。共通电极CE及像素电极PE由ITO或IZO等的透明的导电材料形成。第1绝缘层11及第3绝缘层13是无机绝缘层，第2绝缘层12是有机绝缘层。

接着，对在本实施方式的显示装置DSP中搭载的传感器SS的一结构例进行说明。以下说明的传感器SS例如是互电容方式的静电电容型，是基于经由电介体对置的一对电极间的静电电容的变化来检测被检测物的接触或接近的。

图4是表示传感器SS的一结构例的平面图。

在图示的结构例中，传感器SS具备驱动电极Tx及检测电极Rx。在图示的例子中，驱动电极Tx相当于由向右下降的斜线表示的部分，设在第1基板SUB1上。此外，检测电极Rx相当于用向右上升的斜线表示的部分，设在第2基板SUB2上。驱动电极Tx及检测电极Rx在X－Y平面中相互交叉。检测电极Rx在第3方向Z上与驱动电极Tx对置。

驱动电极Tx及检测电极Rx位于显示区域DA中，它们的一部分延伸到非显示区域NDA中。在图示的例子中，驱动电极Tx具有分别在第2方向Y上延伸的带状的形状，在第1方向X上隔开间隔地排列。检测电极Rx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔地排列。检测电极Rx如参照图1说明那样，连接在设于第1基板SUB1上的焊盘上，经由布线与检测电路RC电连接。驱动电极Tx分别经由布线WR与共通电极驱动电路CD电连接。另外，驱动电极Tx及检测电极Rx的个数及尺寸、形状没有被特别限定，能够进行种变更。

驱动电极Tx包括上述共通电极CE，具有在与像素电极PE之间产生电场的功能，并且具有用来通过在与检测电极Rx之间产生电容来检测被检测物的位置的功能。

当在显示区域DA上显示图像的显示驱动时，共通电极驱动电路CD对包括共通电极CE的驱动电极Tx供给公共驱动信号。此外，在进行传感的传感驱动时，共通电极驱动电路CD对驱动电极Tx供给传感器驱动信号。随着向驱动电极Tx的传感器驱动信号的供给，检测电极Rx输出传感所需要的传感器信号(即，基于驱动电极Tx与检测电极Rx之间的电极间电容的变化的信号)。从检测电极Rx输出的检测信号被向图1所示的检测电路RC输入。

另外，上述各结构例中的传感器SS并不限于基于一对电极间的静电电容(在上述例子中是驱动电极Tx与检测电极Rx之间的静电电容)的变化来检测被检测物的互电容方式，也可以是基于检测电极Rx的静电电容的变化来检测被检测物的自电容方式。

此外，在图示的例子中，驱动电极Tx分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上隔开间隔地排列，但也可以是驱动电极Tx分别在第1方向X上延伸，在第2方向Y上隔开间隔地排列。此外，此时检测电极Rx分别在第2方向Y上延伸，在第1方向X上隔开间隔地排列。

图5是表示图1所示的检测电极Rx1的检测部RS的结构例的图。

在图5中(A)所示的例子中，检测部RS由网状的金属细线MS形成。金属细线MS与端子部RT1相连。在图5中(B)所示的例子中，检测部RS由波状的金属细线MW形成。在图示的例子中，金属细线MW是锯齿状，但也可以是正弦波状等的其他的形状。金属细线MW与端子部RT1相连。

端子部RT1例如由与检测部RS相同的材料形成。在端子部RT1上形成有圆形的连接用孔V1。

图6是表示用图1所示的包括连接用孔V1的A－B线切断后的显示面板PNL的剖视图。这里，仅图示说明所需要的主要部，省略第1取向膜及第2取向膜等的图示。

在图示的例子中，显示装置DSP具备第1基板SUB1、第2基板SUB2、密封SE、液晶层LC、连接件C和填充部件FI。

第1基板SUB1具备第1基体10、焊盘P1、布线W、第1绝缘层11、第2绝缘层12、第3绝缘层13等。

第1绝缘层11具备绝缘层111、绝缘层112及绝缘层113。绝缘层111、绝缘层112及绝缘层113被依次层叠在第1基体10上。第1绝缘层11具有凹部GR。在图示的例子中，凹部GR将绝缘层112及113贯通到绝缘层111。此外，虽然没有详细叙述，但在显示区域中，在绝缘层111与绝缘层112之间配置有开关元件的半导体层，在绝缘层112与绝缘层113之间配置有图2所示的扫描线G。

在图示的例子中，焊盘P1位于第1基体10的主面10A侧，配置在凹部GR的内部中。即，焊盘P1与绝缘层111接触。此外，布线W配置在绝缘层113之上。这里，布线W例如位于与在显示区域中形成的信号线相同的层中。在本实施方式中，焊盘P1例如与由图3所示的信号线S相同的材料一起形成。焊盘P1具有与密封SE在第3方向Z上对置的多个狭缝SL。第2绝缘层12将布线W覆盖，也配置在绝缘层113之上。在图示的例子中，第2绝缘层12没有配置在焊盘P1之上。焊盘部P1主要配置在绝缘层111上，与形成在绝缘层113上的布线W连接。第3绝缘层13配置在第2绝缘层12之上。

另外，在与凹部GR重叠的位置，绝缘层111也可以贯通到第1基体10，配置在凹部GR的内部中的焊盘P1也可以与第1基体10接触。

第2基板SUB2具备第2基体20、检测电极Rx1、遮光层BM及外覆层OC等。

第2基体20的主面20A与第1基板SUB1对置且从第1基板SUB1离开。检测电极Rx1位于第2基体20的主面20B中。另外，虽然没有图示，但也可以在第2基体20与检测电极Rx2之间配置各种绝缘层或各种导电层。遮光层BM位于第2基体20的主面20A中。外覆层OC将遮光层BM覆盖。

密封SE位于第1基板SUB1与第2基板SUB2之间。另外，如上述那样，通过焊盘P1在与密封SE重叠的位置具有狭缝SL，当为了将密封SE硬化而将紫外线从显示装置DSP的下方照射时，能够使紫外线到达密封SE。液晶层LC位于被第1基板SUB1、第2基板SUB2及密封SE包围的区域中。

另外，虽然没有图示，但也可以在第1基板SUB1的密封SE侧配置第1取向膜。此外，也可以在第2基板SUB2的密封SE侧配置第2取向膜。在此情况下，第1取向膜延伸到第1基板SUB1的端部，第2取向膜延伸到第2基板SUB2的端部。

这里，对本实施方式的焊盘P1与检测电极Rx1的连接构造详细叙述。在第2基板SUB2中，第2基体20具有将主面20A与主面20B之间贯通的孔VA。在图示的例子中，孔VA也将检测电极Rx1贯通。此外，显示面板PNL具有将遮光层BM、外覆层OC、密封SE贯通的孔VB。孔VB与孔VA在第3方向Z上对置。

另一方面，在第1基板SUB1中，焊盘P1具有与孔VA在第3方向Z上对置的孔VD。绝缘层111具有与孔VD相连的孔VG。此外，第1基体10具有与孔VD及孔VG在第3方向Z上对置的凹部CC。孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC依次在第3方向Z上排列。凹部CC从主面10A朝向主面10B形成，但在图示的例子中没有贯通到主面10B。在一例中，凹部CC的沿着第3方向Z的深度是第1基体10的沿着第3方向Z的厚度的约1/5～约1/2左右。另外，也可以是第1基体10具有代替凹部CC而将主面10A与主面10B之间贯通的孔。

形成在第1基板SUB1上的孔VD、孔VG及凹部CC都位于孔VA的正下方。孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC位于沿着第3方向Z的同一直线上，形成连接用孔V1。

连接件C穿过连接用孔V1，将焊盘P1及检测电极Rx1电连接。即，连接件C设在孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC的各自的内表面上。在图示的例子中，连接件C在第2基板SUB2中与检测电极Rx1的上表面LT2、孔VA中的检测电极Rx1的内表面LS2、以及孔VA中的第2基体20的内表面20S、孔VB中的遮光层BM的内表面BMS、孔VB中的外覆层OC的内表面OCS分别接触。内表面LS2及20S形成孔VA的内表面。此外，连接件C与孔VB的密封SE的内表面SES接触。内表面BMS、内表面OCS及内表面SES形成孔VB的内表面。

此外，连接件C在第1基板SUB1中也与焊盘P1的上表面LT1、孔VD中的焊盘P1的内表面LS1、孔VG中的绝缘层111的内表面111S及凹部CC分别接触。连接件C在孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC中具有中空部分HP。

另外，在图示的例子中，连接件C设在孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC的各自的内表面上，但也可以以将孔VA、孔VB、孔VD、孔VG及凹部CC的内部填埋的方式被填充。这样的连接件C在焊盘P1与检测电极Rx1之间不中断而连续地形成。

焊盘P1及检测电极Rx1例如由钼、钨、钛、铝、银、铜、铬等的金属材料、或将这些金属材料组合的合金、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等的透明的导电材料等形成，既可以是单层构造，也可以是多层构造。连接件C优选的是包含银等的金属材料，包含其粒径为几纳米到几十纳米级别的微粒子。

填充部件FI填充在连接件C的中空部分HP中。此外，填充部件FI也配置在检测电极Rx1之上。填充部件FI例如具有绝缘性，由有机绝缘材料形成。这样，通过配置填充部件FI，能够将由于在连接件C上形成有中空部分HP而产生的第3方向Z的阶差缓和。此外，能够将连接件C保护。此外，填充部件FI也可以具有导电性，例如也可以是使含有银等的导电性粒子的浆硬化而成。在填充部件FI具有导电性的情况下，即使连接件C被中断，填充部件FI也能够使焊盘P1及检测电极Rx1电连接，能够提高可靠性。

根据具备上述传感器SS的显示装置DSP，设在第2基板SUB2上的检测电极Rx1通过设在连接用孔V1中的连接件C与设在第1基板SUB1上的焊盘P1连接。因此，不再需要将用来连接焊盘P1与检测电路RC的布线基板安装到第2基板SUB2上。即，安装在第1基板SUB1上的布线基板SUB3形成用来向显示面板PNL传送显示图像所需要的信号的传送路，并且形成用来在检测电极Rx与检测电路RC之间传送信号的传送路。因而，与除了布线基板SUB3以外还需要其他布线基板的结构例相比，能够削减布线基板的个数。此外，由于在第2基板SUB2上不需要用来连接布线基板的空间，所以能够缩小显示面板PNL的非显示区域、特别是安装布线基板SUB3的端边的宽度，此外第2基板SUB2的边框的布局的自由度提高。由此，能够实现窄边框化。

图7是表示第1基板SUB1上的第1基体10、焊盘P、扫描线驱动电路GD－L及GD－R的位置关系的平面图。

第1基体10具有长边E1、与长边E1相反侧的长边E2、和连接在长边E1及E2上的短边E3。长边E1及E2在第2方向Y上延伸。短边E3在第1方向X上延伸。这里，长边E1相当于第1边，短边E3相当于第2边。第1基板SUB1具有沿着短边E3配置的端子部T。虽然后述，但在端子部T上，连接着与焊盘或共通电极连接的布线等的各种布线。此外，比显示区域DA靠外侧的非显示区域NDA具有沿着长边E1的第1非显示区域NDA1和沿着长边E2的第2非显示区域NDA2。即，第2非显示区域NDA2隔着显示区域DA位于第1非显示区域NDA1的相反侧。扫描线驱动电路GD－L位于第1非显示区域NDA1中。扫描线驱动电路GD－R位于第2非显示区域NDA2中。

焊盘P1及P3位于第1非显示区域NDA1中，配置在长边E1与扫描线驱动电路GD－L之间。焊盘P1及P3在第2方向Y上排列。此外，焊盘P2及P4位于第2非显示区域NDA2中，配置在长边E2与扫描线驱动电路GD－R之间。焊盘P2及P4在第2方向Y上排列。焊盘P1及P2位于与第1方向X平行的同一直线LN1上。此外，焊盘P3及P4位于与第1方向X平行的同一直线LN2上。这里，仅图示了焊盘P1至P4，但其他焊盘也同样地配置，例如，第奇数个焊盘在第1非显示区域NDA1中以与焊盘P1及P3相同的间距在第2方向Y上排列，第偶数个焊盘在第2非显示区域NDA2中以与焊盘P2及P4相同的间距在第2方向Y上排列。

图8是表示检测电极Rx1及Rx2的形状、焊盘P1及P2的位置关系等的平面图。

在图示的例子中，第2基板SUB2具备位于主面20B中的检测电极Rx1及Rx2。检测电极Rx1及Rx2在第2方向Y上排列。端子部RT1位于长边E1侧。端子部RT1具有向检测电极Rx2侧突出的突出部RT1a。端子部RT2位于长边E2侧。端子部RT2具有向检测电极Rx1侧突出的突出部RT2a。突出部RT1a及突出部RT2a位于与第1方向X平行的同一直线LN上。通过检测电极Rx1及Rx2具有上述形状的端子部RT1及RT2，能够与位于同一直线LN上的焊盘P1及P2电连接。在图示的例子中，用来将焊盘P1与端子部RT1连接的连接用孔V1、以及用来将焊盘P2与端子部RT2连接的连接用孔V2也位于同一直线LN上。另外，连接用孔V2与图6所示的孔VA同样，具有将主面20A与主面20B之间贯通的孔VH。此外，显示装置具备经由孔VH将焊盘P2及检测电极Rx2电连接的第2连接件C2。

图9是表示第1基板SUB1的一部分的示意性的结构的平面图。

在图示的例子中，第1基板SUB1具备焊盘P1、P3、P5、P7、布线W1、W3、W5、W7、移位寄存器SR1至SR3、逻辑电路LG1至LG12、缓冲电路BF1至BF12、布线群WG1至WG3、端子部T、驱动电极Tx1及Tx2等。

驱动电极Tx1及Tx2配置在显示区域DA中。驱动电极Tx1及Tx2在非显示区域NDA中分别连接在金属布线MR上。金属布线MR例如由与图3所示的金属层M相同的材料形成，位于与金属层M相同的层即第2绝缘层12与第3绝缘层13之间。金属布线MR连接在包含于端子部T中的端子T1及T2上。

第1布线群GG1、第2布线群GG2、第3布线群GG3在显示区域DA中分别在第1方向X上延伸，依次在第2方向Y上排列。第1布线群GG1具有扫描线G1至G4。第2布线群GG2具有扫描线G5至G8。第3布线群GG3具有扫描线G9至G12。

另外，图示的结构是一例，例如与第1至第3布线群GG1至GG3分别连接的扫描线的条数并不限于此，也可以比4条多。例如，也可以是在各布线群上分别各连接40条扫描线的构造。

移位寄存器SR1至SR3依次在第2方向Y上分别隔开间隔地排列。移位寄存器SR1至SR3的各自如后述那样具备多个晶体管等的电路要素。在图中用四边形表示的移位寄存器的区域是电路要素被集成的区域。在第2方向Y上相邻的移位寄存器的间隙中没有配置电路要素，确保了能够配置各种布线的区域。移位寄存器SR1连接在逻辑电路LG1至LG4上。移位寄存器SR2连接在逻辑电路LG5至LG8上。移位寄存器SR3连接在逻辑电路LG9至LG12上。

缓冲电路BF1至BF4与第1布线群GG1中包含的多个扫描线G1至G4分别连接。缓冲电路BF5至BF8连接在第2布线群GG2中包含的多个扫描线G5至G8的各自上。缓冲电路BF9至BF12连接在第3布线群GG3中包含的多个扫描线G9至G12的各自上。

逻辑电路LG1至LG12分别连接在缓冲电路BF1至BF12上。逻辑电路LG1至LG4基于来自移位寄存器SR1的输出信号选择扫描线G1至G4的任一个。逻辑电路LG5至LG8基于来自移位寄存器SR2的输出信号选择扫描线G5至G8的任一个。逻辑电路LG9至LG12基于来自移位寄存器SR3的输出信号选择扫描线G9至G12的任一个。

即，移位寄存器SR1连接在第1布线群GG1上。移位寄存器SR2连接在第2布线群GG2上。移位寄存器SR3连接在第3布线群GG3上。

焊盘P1、P3、P5、P7在第2方向Y上排列。焊盘P3位于比焊盘P1靠短边E3侧，配置在移位寄存器SR1与移位寄存器SR2之间。焊盘P5位于比焊盘P3靠短边E3侧，配置在移位寄存器SR2与移位寄存器SR3之间。焊盘P7位于比焊盘P5靠短边E3侧。换言之，移位寄存器SR1配置在焊盘P1与焊盘P3之间。移位寄存器SR2配置在焊盘P3与焊盘P5之间。移位寄存器SR3配置在焊盘P5与焊盘P7之间。

在图示的例子中，各个焊盘配置在2个移位寄存器之间，但具体而言在构成各个移位寄存器的多个半导体中距焊盘最近的半导体之间。更详细地讲，焊盘在第1方向X上形成在不与构成移位寄存器的半导体层重叠的位置。这里，以焊盘P3、移位寄存器SR1及SR2为例进行说明。如果在构成移位寄存器SR1的多个半导体中设配置在最靠焊盘P3侧的半导体为SCD1，在构成移位寄存器SR2的多个半导体中设配置在最靠焊盘P3侧的半导体为SCD2，则当沿着第2方向Y观察时焊盘P3位于半导体SCD1与SCD2之间。此外，焊盘P3在第1方向X上不与半导体SCD1及SCD2重叠。

另外，在图示的例子中，焊盘P1、P3、P5、P7的形状是圆，但并不限于该例，焊盘P1、P3、P5、P7也可以形成为八边形状或图1所示那样的梯形状等各种形状。

布线W1连接在焊盘P1上。布线W3连接在焊盘P3上。布线W5连接在焊盘P5上。布线W7连接在焊盘P7上。布线W1及W3在长边E1与移位寄存器SR2之间在第1方向X上排列，在第2方向Y上延伸。布线W1、W3、W5在长边E1与移位寄存器SR2之间在第1方向X上排列，在第2方向Y上延伸。此外，布线W1在焊盘P3的扫描线驱动电路GD侧迂回。即，布线W1在移位寄存器SR1与焊盘P3之间、以及移位寄存器SR2与焊盘P3之间迂回。此外，布线W1及W3在焊盘P5的扫描线驱动电路GD侧迂回。即，布线W1及W3在移位寄存器SR2与焊盘P5之间、以及移位寄存器SR3与焊盘P5之间迂回。另外，在布线W分别迂回时，为了抑制布线长的增大(或布线电阻的增大)，布线W优选的是以最小路径配置。例如，关于在焊盘P3上迂回的布线W1，优选的是与焊盘P3的扫描线驱动电路GD侧的边缘大致平行且隔开大致一定间隔配置，在焊盘P3是圆形的情况下，布线W1的迂回路径也优选的是沿着焊盘P3的边缘的圆形。此外，在焊盘是多边形状的情况下，布线的迂回路径也优选的是与焊盘的边缘相似形状。

另外，布线W1也可以在焊盘P3的与扫描线驱动电路GD侧相反侧迂回。布线W1及W3也可以在焊盘P5的与扫描线驱动电路GD侧相反侧迂回。

布线W1与端子部T中包含的端子T3连接。布线W3与端子部T中包含的端子T4连接。布线W5与端子部T中包含的端子T5连接。布线W7与端子部T中包含的端子T6连接。布线W1、W3、W5、W7分别具有与焊盘P1、P3、P5、P7连接的一侧的部分PT1、和与端子部T连接的一侧的部分PT2。部分PT1在长边E1与扫描线驱动电路GD之间在第2方向Y上延伸，例如由与图3所示的信号线S相同的材料形成，位于与信号线S同层中。此外，部分PT2在非显示区域NDA中在与第1方向X及第2方向Y不同的倾斜方向上延伸，例如由与金属布线MR相同的材料，与图3所示的金属层M同样，位于第2绝缘层12与第3绝缘层13之间。端子T1至T6、部分PT2、金属布线MR位于短边E3与显示区域DA之间。在短边E3与显示区域DA之间的端子部T的附近，例如金属布线MR及部分PT2平行地配置。另外，端子T1至T6沿着第1基体10的短边E3在第1方向X上排列。

根据本实施方式，与设在第2基板SUB2上的检测电极Rx分别连接的焊盘P在第1基板SUB1的长边与扫描线驱动电路GD之间在第2方向Y上排列。此外，焊盘P分别配置在沿第2方向Y相邻的移位寄存器SR之间，在相邻的移位寄存器SR的间隙中能够确保能够配置布线的区域。用来将各焊盘P与端子部T连接的布线W在焊盘P与移位寄存器SR之间迂回，能够利用相邻的移位寄存器的间隙来配置。因此，与布线W设在焊盘P与基板的长边E1之间的情况、或布线W不在焊盘P上绕线而直线地设在焊盘P与扫描线驱动电路GD之间的情况相比，能够缩小从基板长边E1到显示区域DA的沿着第1方向X的宽度。

图10是表示图9所示的移位寄存器SR、逻辑电路LG及缓冲电路BF的电路图。这里，以移位寄存器SR2、逻辑电路LG5至LG8和缓冲电路BF5至BF8为例进行说明。

如图10所示，移位寄存器SR2具备被输入从前段的移位寄存器SR1输出的输出信号的输入端子、输出移位寄存器SR2自身的输出信号的输出端子、和输出将移位寄存器SR2自身的输出信号反转的反转输出信号的反转输出端子。从移位寄存器SR2输出的输出信号被向逻辑电路LG5至LG8和后段的移位寄存器SR3输出。从移位寄存器SR2输出的反转输出信号被向逻辑电路LG5至LG8输出。

移位寄存器SR2具备开关Tr1、开关Tr2及开关Tr3。开关Tr1由P型的TFT构成，开关Tr2由N型的TFT构成，开关Tr3由并联连接的P型的TFT和N型的TFT构成。各逻辑电路LG具备开关Tr4及开关Tr5。各开关Tr4及Tr5由并联连接的P型的TFT和N型的TFT构成。各缓冲电路BF具备开关Tr6及开关Tr7。开关Tr6由P型的TFT构成，开关Tr7由N型的TFT构成。

移位寄存器SR2、逻辑电路LG及缓冲电路BF对扫描线G赋予控制信号SC，能够对扫描线G赋予第1电平的电压，或赋予第2电平的电压。上述第1电平及第2电平中的一方是高(H)电平，另一方是低(L)电平。

例如，如果向移位寄存器SR2及逻辑电路LG输入L电平的信号xDisc，则开关Tr1导通，在开关Tr1中流过H电平的电压信号VGH。于是，开关Tr2成为导通，开关Tr3成为断开。在开关Tr2中流过L电平的电压信号VGL。由此，移位寄存器SR2输出L电平的输出信号outea，输出H电平的反转输出信号xoutea。

在逻辑电路LG5至LG8中，开关Tr4成为导通，开关Tr5成为断开。由此，L电平的信号xDisc流过开关Tr4，被向缓冲电路BF赋予。

在缓冲电路BF中，开关Tr6成为导通，开关Tr7成为断开。由此，第1电平的电压iVGH成为控制信号SC，流过开关Tr6，被向扫描线G赋予。由此，能够将扫描线G的电位复位。

然后，如果从前段的移位寄存器SR1向移位寄存器SR2输入H电平的输出信号，则开关Tr2成为断开，开关Tr3成为导通。在开关Tr3中流过作为脉冲信号的信号CKV。并且，通过H电平的信号CKV流过开关Tr3，移位寄存器SR2输出H电平的输出信号outea，输出L电平的反转输出信号xoutea。

在逻辑电路LG5至LG8中，开关Tr4成为断开，开关Tr5成为导通。由此，在各逻辑电路LG的开关Tr5中流过信号ixenb，被向对应的缓冲电路BF赋予。详细地讲，信号ixenba流过逻辑电路LG5的开关Tr5，信号ixenbd流过逻辑电路LG8的开关Tr5。虽然没有图示，但信号ixenbb流过逻辑电路LG6的开关Tr5，信号ixenbc流过逻辑电路LG7的开关Tr5。信号ixenba、ixenbb、ixenbc、ixenbd的电压电平变动的定时相互不同。

如图10及图11所示，在第1期间PR1中，信号ixenba的电压电平切换为H电平，信号ixenbb、ixenbc、ixenbd的电压电平切换为L电平。

在接着第1期间PR1的第2期间PR2中，信号ixenba的电压电平切换为L电平，信号ixenbb的电压电平切换为H电平，信号ixenbc、ixenbd的电压电平被维持为L电平。

在接着第2期间PR2的第3期间PR3中，信号ixenba的电压电平被维持为L电平，信号ixenbb的电压电平切换为L电平，信号ixenbc的电压电平切换为H电平，信号ixenbd的电压电平被维持为L电平。

在接着第3期间PR3的第4期间PR4中，信号ixenba、ixenbb的电压电平被维持为L电平，信号ixenbc的电压电平切换为L电平，信号ixenbd的电压电平切换为H电平。

缓冲电路BF5至BF8的开关Tr7以时间划分地成为导通。

由此，在上述第1期间PR1中，缓冲电路BF5将第2电平的电压VGL作为控制信号SC向扫描线G5赋予。在上述第2期间PR2中，缓冲电路BF6将第2电平的电压VGL作为控制信号SC向扫描线G5赋予。在上述第3期间PR3中，缓冲电路BF7将第2电平的电压VGL作为控制信号SC向扫描线G5赋予。在上述第4期间PR4中，缓冲电路BF8将第2电平的电压VGL作为控制信号SC向扫描线G5赋予。因为上述，能够将扫描线G5至G8以时间划分驱动。

图12是表示用图9所示的C－D线切断后的第1基板SUB1的剖视图。另外，在图12中，仅图示了在说明中需要的部分。

在图示的例子中，第1基板SUB1在第3绝缘层13之上具备与布线的部分PT2重叠的透明导电层TC。部分PT2如上述那样，是由与金属层M等相同的材料形成的布线的一部分，位于第2绝缘层12与第3绝缘层13之间。透明导电层TC例如电气地悬浮，但也可以连接在接地电位或特定的固定电位的端子上。透明导电层TC例如由与图3所示的像素电极PE相同的材料形成，由ITO或IZO等的透明的导电材料形成。

在图12中(A)所示的例子中，透明导电层TC是与布线W的部分PT2相同的形状，位于部分PT2的正上方的透明导电层TC的沿着C－D线的宽度WT1与布线的部分PT2的沿着C－D线的宽度WT2相同。因此，当将第1基板SUB1进行平面观察时，透明导电层TC与部分PT2重叠。

在图12中(B)所示的例子中，透明导电层TC是与部分PT2不同的形状，透明导电层TC的宽度WT1比部分PT2的宽度WT2宽度宽。1个透明导电层TC位于多个部分PT2(在图示的例子中是6条的部分PT2)的正上方，并且也位于相邻的部分PT2的间隙的正上方。当将第1基板SUB1进行平面观察时，透明导电层TC与多个部分PT2重叠。

这样，通过透明导电层TC与部分PT2重叠，能够抑制水分从第1基板SUB1的上方向部分PT2侵入。由此，能够抑制由金属形成的部分PT2被腐蚀。

此外，与仅有与扫描线及信号线S相同层的布线的情况相比，能够形成到与扫描线、信号线S及金属层M分别相同的层的布线，能够降低每一层的布线密度。这样，通过使布线多层化，能够减小将第1基板SUB1进行平面观察时的布线的设置面积，所以能够缩小显示区域DA与短边E3之间的非显示区域NDA的面积。此外，能够抑制迂回布线的布线长或布线电阻的增大。

图13是表示在第2方向Y上相邻的移位寄存器SRn－1及SRn、布线W、焊盘P的位置关系的第1基板SUB1的平面图。

第1基板SUB1具备由分别在第2方向Y上延伸、在第1方向X上排列的多个布线W构成的布线群WRG。布线群WRG在焊盘P与移位寄存器SRn－1之间、以及焊盘P与移位寄存器SRn之间迂回。在图示的例子中，焊盘P形成为八边形状，在显示区域DA侧具有3个边缘EG1至EG3。边缘EG2在第2方向Y上延伸。与边缘EG2邻接的边缘EG1及EG3在相互不同的倾斜方向上延伸。布线群WRG中的距长边E1最近的最外布线WOUT的焊盘P的迂回路径具有与边缘EG1至EG3平行的部分WO1至WO3。边缘EG1至EG3与部分WO1至WO3之间隔是一定的。布线群WRG中的比最外布线WOUT距显示区域DA更近侧的布线具有与部分WO1至WO3同样的形状的迂回路径。布线群WRG中的距显示区域DA最近的最内布线WIN的迂回路径位于移位寄存器SR1与移位寄存器SR2之间。最内布线WIN的迂回路径中的与部分WO1平行的部分WI2在移位寄存器SR1与移位寄存器SR2之间位于将移位寄存器SRn－1的输出端子OUTn－1与移位寄存器SRn的输出端子OUTn连结的同一直线LN3上，在第2方向Y上延伸。关于布线群WRG中的与边缘EG1平行的部分，位于焊盘P1与移位寄存器SRn－1之间，关于与边缘EG3平行的部分，位于焊盘P1与移位寄存器SRn之间。

此外，关于该布线W的迂回路径部分，与构成相邻的2个移位寄存器SRn及SRn－1的任何晶体管在平面观察中都不重叠。

通过采用这样的布局，能够将从长边E1到显示区域DA的沿着第1方向X的宽度缩小。

图14是表示移位寄存器SRn－1及SRn、焊盘P的位置关系的第1基板SUB1的平面图。

焊盘P和移位寄存器SRn－1的沿着第2方向Y的间隔IV1与焊盘P和移位寄存器SRn的沿着第2方向Y的间隔IV2不同。在图示的例子中，间隔IV1比间隔IV2大。换言之，焊盘P配置在比与移位寄存器SRn－1和移位寄存器SRn的沿着第2方向Y的间隔IV3的中间点MD交叉的直线LN靠移位寄存器SRn侧。

如以上说明，根据本实施方式，能够得到能够窄边框化的显示装置。

另外，说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种各样的省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等同的范围中。

Claims (19)

1.一种显示装置，具备：

第1基板，具备第1基体、在第1方向上延伸的扫描线、连接在上述扫描线上的驱动电路、和在上述第1基体的第1边与上述驱动电路之间沿与上述第1方向交叉的第2方向排列的第1焊盘及第2焊盘；

第2基板，具备第2基体以及检测电极，上述第2基体具有与上述第1基板对置且从上述第1基板离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述检测电极位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的孔；以及

连接件，穿过上述孔将上述第1焊盘及上述检测电极电连接。

2.如权利要求1所述的显示装置，

上述第1基板还具备连接在上述第1焊盘上的第1布线、和连接在上述第2焊盘上的第2布线，上述第1布线及上述第2布线在上述第1方向上排列，在上述第1边与上述驱动电路之间在第2方向上延伸。

3.如权利要求2所述的显示装置，

上述第1基板还具备连接在上述第1布线上的第1端子部、和连接在上述第2布线上的第2端子部；

上述第1端子部及上述第2端子部沿着上述第1基体的第2边在上述第1方向上排列；

上述第2焊盘位于比上述第1焊盘靠上述第2边侧；

上述第1布线在上述第2焊盘处迂回。

4.一种显示装置，具备：

第1基板，具备第1基体、在显示图像的显示区域中分别在第1方向上延伸并在与上述第1方向交叉的第2方向上排列的第1布线群及第2布线群、连接在上述第1布线群上的第1移位寄存器、连接在上述第2布线群上并与上述第1移位寄存器隔开间隔地在上述第2方向上排列的第2移位寄存器、和配置在上述第1移位寄存器与上述第2移位寄存器之间的第1焊盘；

第2基板，具备第2基体以及第1检测电极，上述第2基体具有与上述第1基板对置且从上述第1基板离开的第1主面以及与上述第1主面相反侧的第2主面，上述第1检测电极位于上述第2主面上，该第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第1孔；以及

第1连接件，穿过上述第1孔将上述第1焊盘及上述第1检测电极电连接。

5.如权利要求4所述的显示装置，

上述第1基板还具备与上述第1布线群中所包含的多个扫描线分别连接的缓冲电路、和逻辑电路的任一方，上述逻辑电路基于来自上述第1移位寄存器的输出信号选择上述扫描线的任一个。

6.如权利要求4所述的显示装置，

上述第1基板还具备第2焊盘；

上述第1焊盘位于比上述显示区域靠外侧的第1非显示区域中，上述第2焊盘位于隔着上述显示区域与上述第1非显示区域的相反侧的第2非显示区域中；

上述第1焊盘及上述第2焊盘位于与上述第1方向平行的同一直线上。

7.如权利要求6所述的显示装置，

上述第2基板还具备位于上述第2主面上的第2检测电极，上述第1检测电极及上述第2检测电极在上述第2方向上排列，上述第2基板具有将上述第1主面与上述第2主面之间贯通的第2孔；

上述显示装置具备穿过上述第2孔将上述第2焊盘及上述第2检测电极电连接的第2连接件。

8.如权利要求4所述的显示装置，

上述第1基板还具备第3焊盘；

上述第1焊盘及上述第3焊盘在上述第2方向上排列；

上述第2移位寄存器位于上述第1焊盘与上述第3焊盘之间。

9.如权利要求8所述的显示装置，

上述第1基板还具备连接在上述第1焊盘上的第1布线、和连接在上述第1布线上的第1端子部；

上述第3焊盘位于比上述第1焊盘靠上述第1端子部侧；

上述第1布线在上述第3焊盘与上述第2移位寄存器之间迂回。

10.如权利要求4所述的显示装置，

上述第1基板还具备分别在上述第2方向上延伸且在上述第1方向上排列的第3布线群；

上述第3布线群在上述第1焊盘与上述第1移位寄存器之间、以及上述第1焊盘与上述第2移位寄存器之间迂回；

上述第3布线群中的距上述显示区域最近的最内布线，在上述第1移位寄存器与上述第2移位寄存器之间，位于将上述第1移位寄存器的第1输出端子与上述第2移位寄存器的第2输出端子连结的同一直线上，在上述第2方向上延伸。

11.如权利要求4所述的显示装置，

上述第1焊盘与上述第1移位寄存器的间隔和上述第1焊盘与上述第2移位寄存器的间隔不同。

12.一种显示装置，具备：

第1基体，具有在第1方向上延伸的第2边、以及在与上述第1方向交叉的第2方向上延伸的第1边；

显示区域，具备在上述第1方向上延伸的扫描线、在上述第2方向上延伸的信号线、和在上述第2方向上延伸的共通电极；以及

非显示区域，具备连接在上述扫描线上的驱动电路、位于上述第1边与上述驱动电路之间的第1焊盘、在上述第1边与上述驱动电路之间连接在上述第1焊盘上且在上述第2方向上延伸的第1布线、和连接在上述第1布线上的第1端子部。

13.如权利要求12所述的显示装置，

上述非显示区域具备连接在上述共通电极上的金属布线、和连接在上述金属布线上的第2端子部。

14.如权利要求13所述的显示装置，

上述第1端子部、上述金属布线及上述第2端子部位于上述第2边与上述显示区域之间；

上述第1端子部及上述第2端子部在上述第1方向上排列。

15.如权利要求13所述的显示装置，

上述第1布线具有由与上述金属布线相同的材料形成的第1部分。

16.如权利要求15所述的显示装置，

还具备与上述第1部分重叠的透明导电层。

17.如权利要求16所述的显示装置，

上述透明导电层具有与上述第1部分相同的宽度。

18.如权利要求16所述的显示装置，

上述透明导电层比上述第1部分宽度宽。

19.如权利要求16所述的显示装置，

上述透明导电层是浮置的。