CN107449521B - 温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质,涉及电气火灾探测技术领域。该方法包括:通过热敏电阻获取当前环境温度;根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。本发明通过获取当前环境温度的变化情况,来判定是否采用斐波那契数列系数形成的温度表来进行温度补偿,以便提前达到报警温度的临界值,可以及时有效地进行报警,预防火灾发生。
Description
技术领域
本发明属于电气火灾探测技术领域,尤其涉及一种温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质。
背景技术
目前接触式传感器NTC(Negative Temperature Coefficient,带有负温度系数的热敏电阻)的行业现状为,受限于工艺和使用条件的苛刻要求,封装后的成品传感器本身普遍无法满足及时响应时间的要求。在电气火灾组合式剩余电流-温度探测器的实际应用中为了达到国标报警的两项要求:1、在40s内,由环境温度环境升到45℃-140℃进行报警(按高于试样报警值20%的富余,假设最恶劣的情况是报警值设定为100℃,实际测试仪器的温度应设定在120℃,由于温控设备本省的缺陷以及实际开发中的测试仪器的局限性,实际上不一定能够满足);2.不大于1℃/min的速率升温情况不报警,若报警,记录报警值,误差不得超过5%(试验目的是检测精度)。是故,为了满足接触式传感器对于上述两项国标的要求,只能采取软件补偿的方式来解决该问题。
发明内容
针对接触式传感器探测火灾时需要同时满足两项国标的要求,只能通过采取软件补偿的方式来满足的问题,本发明提供一种温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质。
本发明实施例的第一方面提供了一种温度补偿的方法,包括:
通过热敏电阻获取当前环境温度;
根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
进一步地,根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿,方法包括:
获取当前环境温度的平均环境温度值;
判定当前平均环境温度值是否在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度;
若是,且当前环境温度大于40℃,则进行温度补偿。
进一步地,平均环境温度值在预设测试时间内连续增长不超过预设比较值,则继续保持通过热敏电阻获取当前环境温度。
进一步地,在预设补偿时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值,方法包括:
判定在预设时间内,比较当前环境温度与温度补偿初始值的温度差;
根据温度差的大小修正预设补偿时间;
若当前环境温度在预设补偿时间内未达到温度补偿值,则保持温度补偿值。
进一步地,根据温度差的大小修正预设补偿时间,方法包括:
若温度差大于10℃,则将预设补充补偿时间简短1秒;
若温度差大于14℃,则将预设补充补偿时间简短2秒;
若温度差大于18℃,则将预设补充补偿时间简短3秒;
若温度差大于20℃,则将预设补充补偿时间设定为29秒。
本发明实施例的第二方面提供了一种温度补偿的装置,包括:
第一获取模块,用于通过热敏电阻获取当前环境温度;
第一判定模块,用于根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
第二获取模块,用于根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
进一步地,第一判定模块包括:
第一获取单元,用于获取当前环境温度的平均环境温度值;
第一判定单元,用于判定当前平均环境温度值是否在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度;
若是,且当前环境温度大于40℃,则进行温度补偿。
进一步地,第二获取模块包括:
第二判定单元,用于判定在预设时间内,比较当前环境温度与温度补偿初始值的温度差;
修正单元,用于根据温度差的大小修正预设补偿时间;
保持单元,用于若当前环境温度在预设补偿时间内未达到温度补偿值,则保持温度补偿值。
本发明实施例的第三方面提供了一种温度补偿的终端设备,包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现以下步骤:
通过热敏电阻获取当前环境温度;
根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
本发明实施例的第四方面提供了一种温度补偿的计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
通过热敏电阻获取当前环境温度;
根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是:本发明通过热敏电阻获取当前环境温度的变化情况,来判定是否采取温度补偿措施,以便提前通过温度补偿的方式来达到报警温度的临界值,一方面,通过温度补偿的方式来提前报警,可以及时有效地预防火灾发生;另一方面,本发明根据采用斐波那契数列生成的温度补偿表对温度进行补偿,可以使得温度变化的速率更精确化,从而可以将火灾警铃报警的时间更精确化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的温度补偿的方法的实现流程示意图;
图2是通过采用图1提供的温度补偿的方法获得的温度补偿示意图;
图3是本发明实施例中图1采用的斐波那契数列螺旋图;
图4是本发明实施例中图1通过斐波那契数列进行温度补偿后的温度值表;
图5是本发明实施例提供的温度补偿的装置的示意图;
图6是本发明实施例提供的温度补偿的终端设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本发明实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
图1是本发明实施例提供的温度补偿的方法的实现流程示意图;图2是通过采用图1提供的温度补偿的方法获得的温度补偿示意图;图3是本发明实施例中图1采用的斐波那契数列螺旋图;如图1至图3所示,本发明提供的温度补偿的方法,可以包括:
101、通过热敏电阻获取当前环境温度;
具体地,热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器PTC和负温度系数热敏电阻器NTC。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器PTC在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器NTC在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。本实施例采用的是负温度系数热敏电阻器NTC。NTC的电阻值变化时温度也相应变化,根据NTC这一特性可制作出电阻值对应的温度变化表。
进一步地,热敏电阻获取当前环境温度包括:ADC(Analog-to-DigitalConverter,模/数转换器)将采集到的电压转换为电阻值,再根据电阻值查温度分度表。可将温度分度表的跨度设置为10℃,缩小查表范围为10℃,从而减少查表时间,及时获得当前环境温度。连续采集采样点的温度值:假设采集10次,去除最大值和最小值类加厚除以8,得到采样的平均值即为当前采样点的平均环境温度温度值。将当前平均环境温度温度值设置为T new,再预设一个变量T old,初始赋值31.0℃。
102、根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
具体地,步骤102包括:获取当前环境温度的平均环境温度值;判定当前平均环境温度值是否在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度;若是,且当前环境温度大于40℃,则进行温度补偿。进一步地,判断T new是否大于T old+0.2℃(大于0.2℃则为0.3℃),如6s内若连续7次满足,则温度值到达33.1℃以上(31.0℃+0.3℃*7=33.1℃)判定为满足补偿条件,若实际温度大于40℃则进入补偿,若实际温度小于40℃则不补偿,防止误报警。再进一步地,平均环境温度值在预设测试时间内连续增长不超过预设比较值,具体的,应用于本实施例可将预设比较值设定为每采样周期应上升0.2℃,则继续保持通过热敏电阻获取当前环境温度。
103、若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
具体地,斐波那契数列系数(螺旋线)——{101%,103%,105%,108%,113%,121%,(采用134%,155%,189%)…}中前面部分补偿系数难以满足补偿时长的要求。将其分段与实际温度值相乘并拟合为一张如图4所示的温度补偿表:即通过较低的实际值预测到环境的温度,从而解决了温度传感器响应时间长的问题。进一步地,在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值可以包括:判定在预设时间内,比较当前环境温度与温度补偿初始值的温度差;根据温度差的大小修正预设补偿时间;若当前环境温度在预设补偿时间内未达到温度补偿值,则保持温度补偿值。
再进一步地,若温度差大于10℃,则将预设补充补偿时间简短1秒;若温度差大于14℃,则将预设补充补偿时间简短2秒;若温度差大于18℃,则将预设补充补偿时间简短3秒;若温度差大于20℃,则将预设补充补偿时间设定为29秒。因为实际测试的环境设定温度不定,区间在45-140℃之间,从环境温度开始,升温到这个区间的任意温度(乘以1.2)要求在40s内报警,误差不超过5%。且补偿后的值不应大于设定的环境温度5%,否则就显示的温度高于环境温度,是不精确的。
更进一步地,通过控制补偿时长从而控制补偿后温度的精度,初始补偿时长变量赋值为22秒,判定满足5中的补偿条件后,将大于33.1度的第一个采样值存储为初始值T0,并从这个采样值开始计时,将15s后的值存储为T1,用T1-T0即这15秒的温度差作为采样的补偿时长修正依据,将其值右移一位得到修正时长。在这个修正的基础上,再判定T1-T0温度差值:若大于10度则修正时长减短1s;大于14度则减短2s;大于18度则减短3s,大于20度则定为29s。
若补偿时间用完,在实际值到达补偿后的值之前不再进行补偿,保持其值;若温度下降到低于T0则退出补偿,显示实际值。从而解决了补偿结果难控制导致的误报问题,如下表所示:
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
由以上实施例提供的方法可以看出,本发明通过热敏电阻获取周围环境的温度变化速率,来判定是否采取温度补偿措施,以便提前通过温度补偿的方式来达到报警温度的临界值,一方面,通过温度补偿的方式来提前报警,可以及时有效地预防火灾发生;另一方面,本发明通过采用斐波那契数列对温度进行补偿,可以使得温度变化的速率更精确化,从而可以将火灾警铃报警的时间更精确化。本实施例提出的方法测试环境为烤箱,由于水油等液体的导热性能和空气不同,若采用该补偿方法需要调节缩短补偿时长。
图5示出了本发明实施例提供的一种温度补偿装置的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。
第一获取模块51,用于通过热敏电阻获取当前环境温度;
第一判定模块52,用于根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;
第二获取模块53,用于根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。
由以上实施例提供的装置同样可以看出,本发明通过热敏电阻获取周围环境的温度变化速率,来判定是否采取温度补偿措施,以便提前通过温度补偿的方式来达到报警温度的临界值,一方面,通过温度补偿的方式来提前报警,可以及时有效地预防火灾发生;另一方面,本发明通过采用斐波那契数列对温度进行补偿,可以使得温度变化的速率更精确化,从而可以将火灾警铃报警的时间更精确化。
需要说明的是,本发明实施例提供的上述系统中各个模块,由于与本发明方法实施例基于同一构思,其带来的技术效果与本发明方法实施例相同,具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述,此处不再赘述。
图6是本发明一实施例提供的温度补偿的终端设备的示意图。如图6所示,该实施例的温度补偿的终端设备6包括:处理器60、存储器61以及存储在存储器61中并可在处理器60上运行的计算机程序62,例如用于实现温度补偿的方法的计算机程序。处理器60执行计算机程序62时实现上述各个温度补偿的方法实施例中的步骤,例如图1所示的步骤101至103。或者,处理器60执行计算机程序62时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能,例如图5所示模块51至53的功能。
本发明提出用于实现温度补偿的方法的计算机程序62,包括:通过热敏电阻获取当前环境温度;根据当前环境温度的变化情况判定是否进行温度补偿;若是,则根据基于斐波那契数列系数预设的温度补偿表获取当前的温度补偿值;在预设时间内,若当前环境温度未达到温度补偿值,则保持温度补偿值;若当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示当前环境温度。计算机程序62可以被分割成一个或多个模块/单元,一个或者多个模块/单元被存储在存储器61中,并由处理器60执行,以完成本发明。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述计算机程序62在温度补偿的终端设备6中的执行过程。例如,计算机程序62可以被分割成同步模块、汇总模块、获取模块、返回模块(虚拟装置中的模块),各模块具体功能如下:
温度补偿的终端设备6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。温度补偿的终端设备可包括,但不仅限于,处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解,图6仅仅是温度补偿的终端设备6的示例,并不构成对温度补偿的终端设备6的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如温度补偿的终端设备6还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
存储器61可以是温度补偿的终端设备6的内部存储单元,例如温度补偿的终端设备6的硬盘或内存。存储器61也可以是温度补偿的终端设备6的外部存储设备,例如温度补偿的终端设备6上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,存储器61还可以既包括温度补偿的终端设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器61用于存储计算机程序以及温度补偿的终端设备6所需的其他程序和数据。存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/终端设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的,例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,计算机程序包括计算机程序代码,计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括:能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种温度补偿的方法,其特征在于,包括:
通过热敏电阻获取当前环境温度;
获取所述当前环境温度的平均环境温度值;判定当前所述平均环境温度值是否在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度;
若所述平均环境温度值在预设测试时间内连续增长不超过预设比较值,则继续保持通过热敏电阻获取当前环境温度;
若是,且所述当前环境温度大于40℃,则将斐波那契数列中部分补偿系数分段并与实际温度值相乘拟合出温度补偿表,基于所述温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设补偿时间内,若所述当前环境温度未达到所述温度补偿值,则保持所述温度补偿值;若所述当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示所述当前环境温度。
2.如权利要求1所述的温度补偿的方法,其特征在于,所述在预设补偿时间内,若所述当前环境温度未达到所述温度补偿值,则保持所述温度补偿值,所述方法包括:
判定在所述预设补偿时间内,比较所述当前环境温度与所述温度补偿初始值的温度差;
若温度差大于10℃,则将所述预设补偿时间减 短1秒;
若温度差大于14℃,则将所述预设补偿时间减 短2秒;
若温度差大于18℃,则将所述预设补偿时间减 短3秒;
若温度差大于20℃,则将所述预设补偿时间设定为29秒;
若所述当前环境温度在所述预设补偿时间内未达到所述温度补偿值,则保持所述温度补偿值。
3.一种温度补偿的装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于通过热敏电阻获取当前环境温度;
第一判定模块,用于获取所述当前环境温度的平均环境温度值;判定当前所述平均环境温度值是否在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度;
若所述平均环境温度值在预设测试时间内连续增长不超过预设比较值,则继续保持通过热敏电阻获取当前环境温度;
第二获取模块,用于若当前所述平均环境温度值在预设测试时间内连续增长,且增幅大于或者等于预设的增幅温度,且所述当前环境温度大于40℃,则将斐波那契数列中部分补偿系数分段并与实际温度值相乘拟合出温度补偿表,基于所述温度补偿表获取当前的温度补偿值;
在预设补偿时间内,若所述当前环境温度未达到所述温度补偿值,则保持所述温度补偿值;若所述当前环境温度下降到低于预设的温度补偿初始值,则退出补偿,显示所述当前环境温度。
4.如权利要求3所述的温度补偿的装置,其特征在于,所述第二获取模块包括:
第二判定单元,用于判定在所述预设补偿时间内,比较所述当前环境温度与所述温度补偿初始值的温度差;
修正单元,用于若温度差大于10℃,则将所述预设补偿时间减 短1秒;
若温度差大于14℃,则将所述预设补偿时间减 短2秒;
若温度差大于18℃,则将所述预设补偿时间减 短3秒;
若温度差大于20℃,则将所述预设补偿时间设定为29秒;
保持单元,用于若所述当前环境温度在所述预设补偿时间内未达到所述温度补偿值,则保持所述温度补偿值。
5.一种温度补偿的终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至2任一项所述方法的步骤。
6.一种温度补偿的计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至2任一项所述方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710638691.1A CN107449521B (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710638691.1A CN107449521B (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107449521A CN107449521A (zh) | 2017-12-08 |
CN107449521B true CN107449521B (zh) | 2020-01-17 |
Family
ID=60490557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710638691.1A Active CN107449521B (zh) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 温度补偿的方法、终端设备及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107449521B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110006548B (zh) * | 2018-01-04 | 2021-02-19 | 中国航发商用航空发动机有限责任公司 | 温度传感器信号补偿方法和装置、计算机可读存储介质 |
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CN113267264B (zh) * | 2021-05-23 | 2023-04-14 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种温度传感器的温度检测方法、系统、设备以及介质 |
CN113483919B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-06-11 | 启北公司 | 一种温度校准方法、系统、存储介质和电子设备 |
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CN115173009B (zh) * | 2022-07-15 | 2024-03-22 | 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) | 一种旋磁滤波器组件温度补偿方法 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8485724B2 (en) * | 2010-03-31 | 2013-07-16 | Microchip Technology Incorporated | Thermocouple electromotive force voltage to temperature converter with integrated cold-junction compensation and linearization |
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CN102354429B (zh) * | 2011-09-22 | 2015-09-16 | 无锡圣敏传感科技有限公司 | 多元组合式线型感温火灾探测器及实现方法 |
CN103759851A (zh) * | 2014-02-18 | 2014-04-30 | 悉雅特万科思自动化(杭州)有限公司 | 一种用于热电阻采集模块的温度补偿方法 |
-
2017
- 2017-07-31 CN CN201710638691.1A patent/CN107449521B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107449521A (zh) | 2017-12-08 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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