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CN106997918A - 一种led芯片正面焊盘结构 - Google Patents

一种led芯片正面焊盘结构 Download PDF

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CN106997918A
CN106997918A CN201710384966.3A CN201710384966A CN106997918A CN 106997918 A CN106997918 A CN 106997918A CN 201710384966 A CN201710384966 A CN 201710384966A CN 106997918 A CN106997918 A CN 106997918A
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CN
China
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poles
led chip
metal layer
conductive metal
pad structure
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Pending
Application number
CN201710384966.3A
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English (en)
Inventor
陈永平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen East Glory Photoelectron Co Ltd
Original Assignee
Xiamen East Glory Photoelectron Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明提供了一种LED芯片正面焊盘结构，属于LED领域，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。与现有技术相比，该LED芯片正面焊盘结构通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。

Description

一种LED芯片正面焊盘结构
技术领域
本发明涉及LED领域，特别是一种LED芯片正面焊盘结构。
背景技术
现有的LED芯片结构一般通过金线与N极引脚连接，金线与LED芯片之间需要通过焊盘进行连接，由于金线的端部较小，通常LED芯片上都设置为点状焊盘，然而点状焊盘面积特别小，经常会出现脱线等问题，另外点状焊盘制造困难，制造工序繁琐，造成制造成本增加。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种LED芯片正面焊盘结构，在LED芯片上设置条状焊区，同时不影响LED芯片的发光，增大焊盘面积，减少制造成本。
本发明采用的技术方案为：
一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。
优选地，所述条形共晶焊区为一条。
优选地，所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述N极导电金属层的一对边缘位置上。
优选地，所述条形共晶焊区为四条，围绕所述N极导电金属层四周的边缘位置设置。
优选地，所述条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接的金属片。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种LED芯片正面焊盘结构，通过在LED芯片上设置条形焊区，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。
附图说明
图1为本发明提供的一种LED芯片正面焊盘结构的示意图；
图2为本发明提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第一种实施方式示意图；
图3为本发明提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第二种实施方式示意图；
图4为本发明提供的一种LED芯片正面焊盘结构的第三种实施方式示意图。
具体实施方式
根据附图对本发明提供的优选实施方式做具体说明。
图1至图4为本发明提供的一种LED芯片正面焊盘结构的优选实施方式。如图1所示，该LED芯片正面焊盘结构包括由依次层叠的P极导电金属层11、P极结晶基板12、N极结晶基板13和N极导电金属层14构成的本体10，所述N极导电金属层14连接有N极引脚20，所述P极导电金属层11连接有P极引脚30，所述N极导电金属层14上设有用于与N极引脚连接20的条形共晶焊区141，所述条形共晶焊区141焊接有用于与N极引脚20连接的金属片40，这样通过条形共晶焊区141焊接金属片40，增大焊盘面积，减少制造成本，同时不影响LED芯片的发光。
作为第一种优选实施方式，如图2所示，该条形共晶焊区141A为一条，优选设置在所述N极导电金属层14的中间。
作为第二种优选实施方式，如图3所示，该条形共晶焊区141B为两条，分别设置在所述N极导电金属层14的一对边缘位置上。
作为第三种优选实施方式，如图4所示，所述条形共晶焊区141C为四条，围绕所述N极导电金属层14四周的边缘位置设置。
综上所述，本发明的技术方案可以充分有效的实现上述发明目的，且本发明的结构及功能原理都已经在实施例中得到充分的验证，能达到预期的功效及目的，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对发明的实施例做出多种变更或修改。因此，本发明包括一切在专利申请范围中所提到范围内的所有替换内容，任何在本发明申请专利范围内所作的等效变化，皆属本案申请的专利范围之内。

Claims (5)

1.一种LED芯片正面焊盘结构，包括由依次层叠的P极导电金属层、P极结晶基板、N极结晶基板和N极导电金属层构成的本体，所述N极导电金属层连接有N极引脚，所述P极导电金属层连接有P极引脚，其特征在于，所述N极导电金属层上设有用于与N极引脚连接的条形共晶焊区。
2.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为一条。
3.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为两条，分别设置在所述N极导电金属层的一对边缘位置上。
4.根据权利要求1所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区为四条，围绕所述N极导电金属层四周的边缘位置设置。
5.根据权利要求1至4任一所述的LED芯片正面焊盘结构，其特征在于：所述条形共晶焊区焊接有用于与N极引脚连接的金属片。
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