CN106099641A - 一种半导体激光器的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种半导体激光器的制备方法,所述方法包括如下步骤:a、将衬底表面处理干净;b、在清洁的衬底表面利用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺制备锥状n型欧姆接触层;c、在n型欧姆接触层表面制备n型限制层;d、在n型限制层表面制备本征层;e、在本征层表面制备p型限制层;f、在p型限制层表面制备p型欧姆接触层。本发明发光面积大、发光角度可调、效率高。
Description
技术领域
本发明涉及半导体激光器技术领域,具体而言,涉及一种锥状半导体激光器的制备方法。
背景技术
半导体激光器又称激光二极管,具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长等优点,在很多领域都有广泛的应用。但传统的半导体激光器采用器件与衬底相互平行的结构。它的不足之处:发光面积小、发光角度不可调、效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光面积大、发光角度可调、效率高的半导体激光器的制备方法。
本发明提供一种新结构的半导体激光器,所述方法包括如下步骤:
a、将衬底表面处理干净;
b、在清洁的衬底表面利用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺制备锥状n型欧姆接触层;
c、在n型欧姆接触层表面制备n型限制层;
d、在n型限制层表面制备本征层;
e、在本征层表面制备p型限制层;
f、在p型限制层表面制备p型欧姆接触层。
衬底材料选自III-V族半导体材料或IV族半导体材料。
衬底材料选自硅(Si)、锗(Ge)、碳(C)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、砷化铟(InAs)或磷化铟(InP)。
n型欧姆接触层可以是棱锥状或圆锥状。
n型欧姆接触层、n型限制层、本征层、p型限制层、p型欧姆接触层的厚度均大于10纳米且小于10微米。
n型欧姆接触层、n型限制层、本征层、p型限制层、p型欧姆接触层选自III-V族半导体材料或IV族半导体材料。
n型欧姆接触层、n型限制层、本征层、p型限制层、p型欧姆接触层选自锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、砷化铟(InAs)、磷化铟(InP)、铝镓砷(AlxGa1-xAs)、铟镓砷(InxGa1- xAs)或铟镓砷磷(InxGa1-xAsyP1-y),其中0<x<1,0<y<1。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:具有发光面积大、发光角度可调、效率高。
附图说明:
图1清洁衬底示意图
图2清洁的衬底表面制备锥状n型欧姆接触层示意图;
图3在n型欧姆接触层表面制备n型限制层示意图;
图4在n型限制层表面制备本征层示意图;
图5在本征层表面制备p型限制层示意图;
图6在p型限制层表面制备p型欧姆接触层示意图;
图7为各层示意图。
其中:1-衬底,2-n型欧姆接触层,3-n型限制层,4-本征层,5-p型限制层,6-p型欧姆接触层。
具体实施方式:
实施例1:
基于InP衬底的InP同质结棱锥状半导体激光器的制备,具体步骤如下所述。
a、将InP衬底表面处理干净;
b、在清洁的InP衬底表面利用干法刻蚀工艺制备棱锥状n型InP欧姆接触层;
c、在n型InP欧姆接触层表面制备n型InP限制层;
d、在n型InP限制层表面制备InP本征层;
e、在InP本征层表面制备p型InP限制层;
f、在p型InP限制层表面制备p型InP欧姆接触层。
实施例2:
基于InP衬底的异质结棱锥状半导体激光器的制备,具体步骤如下所述。
a、将InP衬底表面处理干净;
b、在清洁的InP衬底表面利用湿法刻蚀工艺制备棱锥状n型InP欧姆接触层;
c、在n型InP欧姆接触层表面制备n型InP限制层;
d、在n型InP限制层表面制备Al0.4Ga0.6In0.3As0.7本征层;
e、在Al0.4Ga0.6In0.3As0.7本征层表面制备p型In0.73Ga0.27As0.58P0.42限制层;
f、在p型In0.73Ga0.27As0.58P0.42限制层表面制备p型InP欧姆接触层。
实施例3:
基于GaAs衬底的同质结圆锥状半导体激光器的制备,具体步骤如下所述。
a、将GaAs衬底表面处理干净;
b、在清洁的GaAs衬底表面利用湿法刻蚀工艺制备圆锥状n型GaAs欧姆接触层;
c、在n型GaAs欧姆接触层表面制备n型GaAs限制层;
d、在n型GaAs限制层表面制备GaAs本征层;
e、在GaAs本征层表面制备p型GaAs限制层;
f、在p型GaAs限制层表面制备p型GaAs欧姆接触层。
实施例4:
基于Si衬底的异质结圆锥状半导体激光器的制备,具体步骤如下所述。
a、将Si衬底表面处理干净;
b、在清洁的Si衬底表面利用湿法刻蚀工艺制备圆锥状n型GaAs欧姆接触层;
c、在n型GaAs欧姆接触层表面制备n型GaAs限制层;
d、在n型GaAs限制层表面制备Al0.5Ga0.5As本征层;
e、在Al0.5Ga0.5As本征层表面制备p型GaAs限制层;
f、在p型GaAs限制层表面制备p型GaAs欧姆接触层。
Claims (8)
1.一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
a、在清洁的衬底表面制备锥状n型欧姆接触层;
b、在n型欧姆接触层表面制备n型限制层;
c、在n型限制层表面制备本征层;
d、在本征层表面制备p型限制层;
e、在p型限制层表面制备p型欧姆接触层。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:衬底材料选自III-V族半导体材料或IV族半导体材料。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:衬底材料选自硅(Si)、锗(Ge)、碳(C)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、砷化铟(InAs)或磷化铟(InP)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:锥状n型欧姆接触层是棱锥或圆锥。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:锥状n型欧姆接触层用干法刻蚀工艺制备或用湿法刻蚀工艺制备。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:n型欧姆接触层、n型限制层、本征层、p型限制层、p型欧姆接触层的厚度均大于10纳米且小于10微米。
7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:n型欧姆接触层材料、n型限制层材料、本征层材料、p型限制层材料、p型欧姆接触层材料均选自III-V族半导体材料或IV族半导体材料。
8.根据权利要求7所述的一种半导体激光器的制备方法,其特征在于:n型欧姆接触层材料、n型限制层材料、本征层材料、p型限制层材料、p型欧姆接触层材料均选自锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、砷化铟(InAs)、磷化铟(InP)、铝镓砷(AlxGa1-xAs)、铟镓砷(InxGa1-xAs)或铟镓砷磷(InxGa1-xAsyP1-y),其中0<x<1,0<y<1。
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