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CN105531627A - 感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜、液晶显示装置及有机el显示装置 - Google Patents

感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜、液晶显示装置及有机el显示装置 Download PDF

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CN105531627A
CN105531627A CN201480049945.0A CN201480049945A CN105531627A CN 105531627 A CN105531627 A CN 105531627A CN 201480049945 A CN201480049945 A CN 201480049945A CN 105531627 A CN105531627 A CN 105531627A
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Abstract

本发明提供一种密着性良好的感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜、液晶显示装置及有机EL显示装置。本发明的感光性树脂组合物含有：(A-1)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，(1)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元及(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，(2)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；(B-1)光酸产生剂；(C-1)溶剂；以及(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物。通式(1)。

Description

感光性树脂组合物、硬化膜的制造方法、硬化膜、液晶显示装置及有机EL显示装置
技术领域
本发明涉及一种感光性树脂组合物(以下有时简称为“本发明的组合物”)。另外，本发明涉及一种使用所述感光性树脂组合物的硬化膜的制造方法、使感光性组合物硬化而成的硬化膜、使用所述硬化膜的各种图像显示装置。
更详细而言，本发明涉及一种适于形成液晶显示装置、有机电致发光(有机EL(Electroluminescence))显示装置、集成电路元件、固体摄像元件等电子零件的平坦化膜、保护膜或层间绝缘膜的感光性树脂组合物及使用其的硬化膜的制造方法。
背景技术
在薄膜晶体管(以下记作“TFT(ThinFilmTransistor)”)型液晶显示元件或磁头元件、集成电路元件、固体摄像元件等电子零件中，通常为了使以层状而配置的配线之间绝缘而设有层间绝缘膜。形成层间绝缘膜的材料优选为用以获得必要图案形状的步骤数少而且具有充分的平坦性的，故广泛使用感光性树脂组合物(例如参照专利文献1及专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2011-221494号公报
专利文献2：日本专利特开2008-286936号公报
发明内容
发明要解决的问题
再者，为了确保感光性树脂组合物的涂布性，抑制在显影时由显影液渗入至基板与感光性树脂组合物层(抗蚀剂)之间所致的膜的剥离，有时对基板实施六甲基二硅氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)处理等疏水化处理，但若进行所述HMDS处理，则基板表面的羟基变少，以硅氧烷作为接合点的硅烷偶合剂(密着剂)的功能降低，有时基板与抗蚀剂的密着性降低。
另一方面，近年来，在可挠性元件(flexibledevice)用途中，要求进一步提高密着性。因此，现状为需求密着性良好的感光性树脂组合物。
本发明解决所述课题，且其目的在于提供一种与基板的密着性良好的感光性树脂组合物。
解决问题的技术手段
本发明人根据所述状况进行了努力研究，结果发现，通过在感光性树脂组合物中调配如下聚合物，可解决所述课题，从而完成了本发明，所述聚合物含有具有硅氧烷部位的结构单元及具有与抗蚀剂交联的基团(X)的结构单元，且含有多个各结构单元。
具体而言，通过以下的解决手段<1>、优选为解决手段<2>～解决手段<15>解决了所述课题。
<1>一种感光性树脂组合物，含有：
(A-1)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元、及(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物、及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-1)光酸产生剂；
(C-1)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)
[化1]
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
<2>一种感光性树脂组合物，含有：
(A-2)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a2-1)具有酸基的结构单元、及(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a2-1)具有酸基的结构单元的聚合物、及含有(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-2)醌二叠氮化合物；
(C-2)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)
[化2]
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
<3>一种感光性树脂组合物，含有：
(A-3)聚合性单体；
(B-3)光聚合引发剂；
(A-4)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a4-1)具有酸基的结构单元、及(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a4-1)具有酸基的结构单元的聚合物、及含有(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(C-3)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)
[化3]
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
<4>根据<1>至<3>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中基团(X)为选自由环氧基、巯基及(甲基)丙烯酰基所组成的组群中的至少一种。
<5>根据<1>至<3>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中基团(X)为环氧基。
<6>根据<1>至<5>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中(S)聚合物含有下述通式(I)所表示的结构单元及下述通式(II)所表示的结构单元；
通式(I)通式(II)
[化4]
通式(I)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数；R3及R4分别独立地表示氢原子或甲基；
通式(II)中，R5表示环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基或氨基，L1及L2分别独立地表示单键或连结部的原子数为1～6的连结基。
<7>根据<6>所记载的感光性树脂组合物，其中通式(I)中的L1及L2分别独立地表示连结部的原子数为2～6的连结基。
<8>根据<1>至<7>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中相对于总固体成分，(S)聚合物的调配量为0.1质量％～10质量％。
<9>根据<1>至<8>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中(S)聚合物的重量平均分子量为800以上。
<10>根据<1>至<9>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中具有交联性基的结构单元中的交联性基为选自由环氧基、氧杂环丁基及-NH-CH2-O-R所表示的基团所组成的组群中的至少一种；其中，R表示氢原子或碳数1～20的烷基。
<11>根据<1>、<4>～<10>中任一项所记载的感光性树脂组合物，其中(B-1)光酸产生剂为肟磺酸酯化合物和/或鎓盐化合物。
<12>一种硬化膜的制造方法，其特征在于包括：
(1)将根据<1>至<11>中任一项所记载的感光性树脂组合物涂布于基板上的步骤；
(2)自所涂布的感光性树脂组合物中去除溶剂的步骤；
(3)利用活性放射线对去除了溶剂的树脂组合物进行曝光的步骤；
(4)利用水性显影液对经曝光的树脂组合物进行显影的步骤；以及
(5)对经显影的树脂组合物进行热硬化的后烘烤步骤。
<13>一种硬化膜，其是使根据<1>至<11>中任一项所记载的感光性树脂组合物硬化而成。
<14>根据<13>所记载的硬化膜，其为层间绝缘膜。
<15>一种液晶显示装置或有机EL显示装置，具有根据<13>或<14>所记载的硬化膜。
发明的效果
根据本发明，可提供一种密着性良好的感光性树脂组合物。
附图说明
图1表示有机EL显示装置的一例的构成概念图。其表示底部发光(bottomemission)型的有机EL显示装置中的基板的示意性剖面图，具有平坦化膜4。
图2表示液晶显示装置的一例的构成概念图。其表示液晶显示装置中的有源矩阵基板的示意性剖面图，具有作为层间绝缘膜的硬化膜17。
具体实施方式
以下，对本发明的内容加以详细说明。以下记载的构成要件的说明有时是根据本发明的具代表性的实施形态来进行，但本发明不限定于此种实施形态。另外，本申请说明书中，“～”是以包括其前后所记载的数值作为下限值及上限值的含意而使用。
在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未记载经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基团(原子团)，并且也包含具有取代基的基团(原子团)。例如所谓“烷基”，不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，而且也包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。
再者，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基。
本发明的组合物含有聚合物成分、溶剂及后述的(S)聚合物，例如可通过将感光性树脂组合物涂布于基板上，将溶剂去除，利用光化射线进行曝光，利用水性显影液(优选为碱显影液)进行显影，并进行热硬化，而制成硬化膜。
本发明的组合物含有(S)聚合物，(S)聚合物含有具有硅氧烷部位的结构单元及具有既定的基团(X)的结构单元。可认为，(S)聚合物中的至少一个基团(X)与聚合物成分(A-1)、聚合物成分(A-2)及聚合物成分(A-4)中的交联性基键结，且(S)聚合物中的一个硅氧烷部位与基板的羟基键结，由此基板与抗蚀剂的密着性提高。即，可认为，(S)聚合物具有多个硅氧烷部位，故即便基板表面的羟基的个数少，(S)聚合物中的硅氧烷与基板的羟基也容易键结，同样地，基团(X)与聚合物成分(A-1)、聚合物成分(A-2)及聚合物成分(A-4)中的交联性基容易键结，由此可提高密着性。
进而，因(S)聚合物具有硅氧烷部位，故具有促进烘烤的效果。结果，使感光性树脂组合物硬化时的交联密度提高，也有逸气(outgas)性提高及锥角提高的效果。另外，因硅氧烷键耐热，故还有键结力提高的效果。
以下，以第1形态～第3形态的顺序对本发明的组合物加以说明。本发明的组合物的第1形态及第2形态可优选地用作正型的感光性树脂组合物。本发明的组合物的第3形态可优选地用作负型的感光性树脂组合物。
[本发明的第1形态]
本发明的组合物的特征在于含有：
(A-1)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元、及(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物、及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-1)光酸产生剂；
(C-1)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物。
通式(1)
[化5]
(通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。)
以下，对本发明的组合物的第1形态加以详细说明。
<(A-1)聚合物成分>
本发明的组合物含有以下聚合物的至少一种作为聚合物成分：含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元及(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物(1)、以及含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物(2)。进而，也可含有这些以外的聚合物。本发明的(A-1)聚合物成分只要无特别说明，则是指除了所述聚合物(1)和/或所述聚合物(2)以外，含有视需要而添加的其他聚合物。
在包含(2)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物的情形时，含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物与含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物的比例优选为95∶5～5∶95，更优选为80∶20～20∶80，进而优选为70∶30～30∶70。
(A-1)聚合物成分优选为加成聚合型的树脂，更优选为含有来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元的聚合物。再者，也可含有来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元以外的结构单元、例如来源于苯乙烯的结构单元或来源于乙烯系化合物的结构单元等。再者，将“来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元”也称为“丙烯酸系结构单元”。
<<(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元>>
(A-1)聚合物成分至少含有具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元(a1-1)。通过(A-1)聚合物成分含有结构单元(a1-1)，可制成感度极高的感光性树脂组合物。
本发明中的“酸基经酸分解性基保护的基团”可使用作为酸基及酸分解性基而公知的基团，并无特别限定。
具体的酸基可优选地列举羧基及酚性羟基。
另外，具体的酸分解性基可使用：通过酸而相对较容易分解的基团(例如后述的酯结构、四氢吡喃酯基或四氢呋喃酯基等缩醛系官能基)、或通过酸而相对较难分解的基团(例如叔丁酯基等三级烷基、碳酸叔丁酯基等碳酸三级烷基酯基)。
结构单元(a1-1)优选为具有经酸分解性基保护的保护羧基的结构单元、或具有经酸分解性基保护的保护酚性羟基的结构单元。
以下，依序对具有经酸分解性基保护的保护羧基的结构单元(a1-1-1)、及具有经酸分解性基保护的保护酚性羟基的结构单元(a1-1-2)分别加以说明。
<<<(a1-1-1)具有经酸分解性基保护的保护羧基的结构单元>>>
结构单元(a1-1-1)为具有由以下将详细说明的酸分解性基将具有羧基的结构单元的羧基保护而成的保护羧基的结构单元。
可用于所述结构单元(a1-1-1)的所述具有羧基的结构单元并无特别限制，可使用公知的结构单元。例如可列举：来源于不饱和单羧酸、不饱和二羧酸、不饱和三羧酸等分子中具有至少一个羧基的不饱和羧酸等的结构单元(a1-1-1-1)。
以下，对被用作所述具有羧基的结构单元的结构单元(a1-1-1-1)加以说明。
<<<<(a1-1-1-1)来源于分子中具有至少一个羧基的不饱和羧酸等的结构单元>>>>
本发明中所用的不饱和羧酸可使用以下所列举那样的不饱和羧酸。
即，不饱和单羧酸例如可列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸等。
另外，不饱和二羧酸例如可列举：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、中康酸等。
另外，用于获得具有羧基的结构单元的不饱和多元羧酸也可为其酸酐。具体可列举：马来酸酐、衣康酸酐、柠康酸酐等。另外，不饱和多元羧酸也可为多元羧酸的单(2-甲基丙烯酰氧基烷基)酯，例如可列举：琥珀酸单(2-丙烯酰氧基乙基)酯、琥珀酸单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯、邻苯二甲酸单(2-丙烯酰氧基乙基)酯、邻苯二甲酸单(2-甲基丙烯酰氧基乙基)酯等。进而，不饱和多元羧酸也可为其两末端二羧基聚合物的单(甲基)丙烯酸酯，例如可列举：ω-羧基聚己内酯单丙烯酸酯、ω-羧基聚己内酯单甲基丙烯酸酯等。另外，不饱和羧酸还可使用：丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、马来酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、4-羧基苯乙烯等。
其中，就显影性的观点而言，为了形成所述结构单元(a1-1-1-1)，优选为使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-邻苯二甲酸或不饱和多元羧酸的酸酐等，更优选为使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸。
结构单元(a1-1-1-1)可由单独一种所构成，也可由两种以上构成。
<<<<可用于结构单元(a1-1-1)的酸分解性基>>>>
可用于结构单元(a1-1-1)的所述酸分解性基可使用上文所述的酸分解性基。
这些酸分解性基中，优选为具有以缩醛的形式保护酸分解性基的结构的基团。例如，就感光性树脂组合物的基本物性、特别是感度或图案形状、接触孔的形成性、感光性树脂组合物的保存稳定性的观点而言，优选为以缩醛的形式保护羧基的保护羧基。进而，就感度的观点而言，更优选为下述通式(a1-10)所表示的以缩醛的形式保护羧基的保护羧基。再者，在为下述通式(a1-10)所表示的以缩醛的形式保护羧基的保护羧基的情形时，保护羧基总体成为-(C＝O)-O-CR101R102(OR103)的结构。
通式(a1-10)
[化6]
(式(a1-10)中，R101及R102分别独立地表示氢原子或烷基，其中，将R101与R102均为氢原子的情形除外。R103表示烷基。R101或R102与R103也可连结而形成环状醚。)
所述通式(a1-10)中，R101～R103分别独立地表示氢原子或烷基，所述烷基可为直链状、分支链状、环状的任一种。此处，R101及R102两个表示氢原子的情况不存在，R101及R102的至少一个表示烷基。
所述直链状或分支链状的烷基优选为碳数1～12，更优选为碳数1～6，进而优选为碳数1～4。具体可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2，3-二甲基-2-丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。
所述通式(a1-10)中，R101～R103分别独立地表示氢原子或烷基。所述烷基可为直链状、分支链状、环状的任一种。此处，R101及R102两个表示氢原子的情况不存在，R101及R102的至少一个表示烷基。
所述直链状或分支链状的烷基优选为碳数1～12，更优选为碳数1～6，进而优选为碳数1～4。具体可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、新戊基、正己基、2，3-二甲基-2-丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。
所述环状烷基优选为碳数3～12，更优选为碳数4～8，进而优选为碳数4～6。所述环状烷基例如可列举：环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基、降冰片基、异冰片基等。
所述烷基也可具有取代基，取代基可例示卤素原子、芳基、烷氧基。在具有卤素原子作为取代基的情形时，R101、R102、R103成为卤代烷基，在具有芳基作为取代基的情形时，R101、R102、R103成为芳烷基。
所述卤素原子可例示：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，这些中，优选为氟原子或氯原子。
另外，所述芳基优选为碳数6～20的芳基，更优选为碳数6～12，具体可例示苯基、α-甲基苯基、萘基等，经芳基取代的烷基总体、即芳烷基可例示：苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。
所述烷氧基优选为碳数1～6的烷氧基，更优选为碳数1～4，进而优选为甲氧基或乙氧基。
另外，在所述烷基为环烷基的情形时，所述环烷基也可具有碳数1～10的直链状或分支链状的烷基作为取代基，在烷基为直链状或分支链状的烷基的情形时，也可具有碳数3～12的环烷基作为取代基。
这些取代基也可经所述取代基进一步取代。
所述通式(a1-10)中，在R101、R102及R103表示芳基的情形时，所述芳基优选为碳数6～12，更优选为碳数6～10。所述芳基也可具有取代基，所述取代基可优选地例示碳数1～6的烷基。芳基例如可例示：苯基、甲苯基、二甲苯基、枯烯基、1-萘基等。
另外，R101、R102及R103可相互键结并与这些所键结的碳原子一起形成环。R101与R102、R101与R103或R102与R103键结的情形的环结构例如可列举：环丁基、环戊基、环己基、环庚基、四氢呋喃基、金刚烷基及四氢吡喃基等。
再者，所述通式(a1-10)中，优选为R101及R102的任一个为氢原子或甲基。
用于形成含有所述通式(a1-10)所表示的保护羧基的结构单元的自由基聚合性单体可使用市售品，也可使用利用公知的方法而合成的。例如可利用日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0037～段落编号0040中记载的合成方法等来合成，将其内容并入至本申请说明书中。
所述结构单元(a1-1-1)的第一优选形态为下述通式(A2′)所表示的结构单元。
[化7]
(式(A2′)中，R1及R2分别表示氢原子、烷基或芳基，至少R1及R2的任一个表示烷基或芳基，R3表示烷基或芳基，R1或R2与R3也可连结而形成环状醚，R4表示氢原子或甲基，X表示单键或亚芳基。)
在R1及R2为烷基的情形时，优选为碳数为1～10的烷基。在R1及R2为芳基的情形时，优选为苯基。R1及R2分别优选为氢原子或碳数1～4的烷基。
R3表示烷基或芳基，优选为碳数1～10的烷基，更优选为1～6的烷基。
X表示单键或亚芳基，优选为单键。
所述结构单元(a1-1-1)的第二优选形态为下述通式(1-12)所表示的结构单元。
通式(1-12)
[化8]
(式(1-12)中，R121表示氢原子或碳数1～4的烷基，L1表示羰基或亚苯基，R122～R128分别独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。)
R121优选为氢原子或甲基。
L1优选为羰基。
R122～R128优选为氢原子。
所述结构单元(a1-1-1)的优选具体例可例示下述结构单元。再者，下述结构单元中，R表示氢原子或甲基。
[化9]
<<<(a1-1-2)具有经酸分解性基保护的保护酚性羟基的结构单元>>>
结构单元(a1-1-2)为具有由以下将详细说明的酸分解性基将具有酚性羟基的结构单元保护而成的保护酚性羟基的结构单元(a1-1-2-1)。
<<<<(a1-1-2-1)具有酚性羟基的结构单元>>>>
所述具有酚性羟基的结构单元可列举羟基苯乙烯系结构单元或酚醛清漆系树脂中的结构单元，这些中，就感度的观点而言，优选为来源于羟基苯乙烯或α-甲基羟基苯乙烯的结构单元。另外，就感度的观点而言，具有酚性羟基的结构单元还优选为下述通式(a1-20)所表示的结构单元。
通式(a1-20)
[化10]
(通式(a1-20)中，R220表示氢原子或甲基，R221表示单键或二价连结基，R222表示卤素原子或者碳数1～5的直链或分支链状的烷基，a表示1～5的整数，b表示0～4的整数，a+b为5以下。再者，在存在2个以上的R222的情形时，这些R222可互不相同也可相同。)
所述通式(a1-20)中，R220表示氢原子或甲基，优选为甲基。
另外，R221表示单键或二价连结基。在为单键的情形时，可提高感度，进而可提高硬化膜的透明性，故优选。R221的二价连结基可例示亚烷基，R221为亚烷基的具体例可列举：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚异丁基、亚叔丁基、亚戊基、亚异戊基、亚新戊基、亚己基等。其中，R221优选为单键、亚甲基、亚乙基。另外，所述二价连结基也可具有取代基，取代基可列举卤素原子、羟基、烷氧基等。另外，a表示1～5的整数，就本发明的效果的观点或制造容易的方面而言，a优选为1或2，更优选为a为1。
另外，关于苯环上的羟基的键结位置，在以与R221键结的碳原子为基准(1位)时，优选为键结于4位。
R222为卤素原子或者碳数1～5的直链或分支链状的烷基。具体可列举：氟原子、氯原子、溴原子、甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基等。其中，就制造容易的方面而言，优选为氯原子、溴原子、甲基或乙基。
另外，b表示0或1～4的整数。
<<<<可用于结构单元(a1-1-2)的酸分解性基>>>>
可用于所述结构单元(a1-1-2)的所述酸分解性基与可用于所述结构单元(a1-1-1)的酸分解性基同样地可使用公知的基团，并无特别限定。酸分解性基中，就感光性树脂组合物的基本物性、特别是感度或图案形状、感光性树脂组合物的保存稳定性、接触孔的形成性的观点而言，优选为具有经缩醛保护的保护酚性羟基的结构单元。进而，酸分解性基中，就感度的观点而言，更优选为所述通式(a1-10)所表示的以缩醛的形式保护酚性羟基的保护酚性羟基。再者，在为所述通式(a1-10)所表示的以缩醛的形式保护酚性羟基的保护酚性羟基的情形时，保护酚性羟基总体成为-Ar-O-CR101R102(OR103)的结构。再者，Ar表示亚芳基。
酚性羟基的缩醛酯结构的优选例可例示：R101＝R102＝R103＝甲基或R101＝R102＝甲基且R103＝苄基的组合。
另外，用于形成具有以缩醛的形式保护酚性羟基的保护酚性羟基的结构单元的自由基聚合性单体例如可列举日本专利特开2011-215590号公报的段落编号0042中记载的。
这些中，就透明性的观点而言，优选为甲基丙烯酸-4-羟基苯酯的1-烷氧基烷基保护体、甲基丙烯酸-4-羟基苯酯的四氢吡喃基保护体。
酚性羟基的缩醛保护基的具体例可列举1-烷氧基烷基，例如可列举：1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-正丁氧基乙基、1-异丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-正丙氧基乙基、1-环己氧基乙基、1-(2-环己基乙氧基)乙基、1-苄氧基乙基等，这些可单独使用或组合使用两种以上。
用于形成所述结构单元(a1-1-2)的自由基聚合性单体可使用市售品，也可使用利用公知的方法所合成的。例如，可通过使具有酚性羟基的化合物在酸催化剂的存在下与乙烯基醚反应来进行合成。所述合成也可使具有酚性羟基的单体与其他单体预先进行共聚合，其后在酸催化剂的存在下与乙烯基醚反应。
所述结构单元(a1-1-2)的优选具体例可例示下述结构单元，但本发明不限定于这些结构单元。
[化11]
[化12]
[化13]
<<<结构单元(a1-1)的优选形态>>>
在含有所述结构单元(a1-1)的聚合物实质上不含结构单元(a1-2)的情形时，在聚合物中，结构单元(a1-1)的含量优选为20mol％(摩尔百分比)～100mol％，更优选为30mol％～90mol％。
在含有所述结构单元(a1-1)的聚合物含有结构单元(a1-2)的情形时，在聚合物中，就感度的观点而言，单结构单元(a1-1)的含量优选为3mol％～70mol％，更优选为10mol％～60mol％。另外，尤其在可用于所述结构单元(a1-1)的所述酸分解性基为具有以缩醛的形式保护羧基的保护羧基的结构单元的情形时，优选为20mol％～50mol％。
所述结构单元(a1-1-1)与所述结构单元(a1-1-2)相比，有显影快速的特点。因此，在欲快速显影的情形时，优选为结构单元(a1-1-1)。反之在欲使显影缓慢的情形时，优选为使用结构单元(a1-1-2)。
<<(a1-2)具有交联性基的结构单元>>
(A-1)聚合物成分含有具有交联性基的结构单元(a1-2)。所述交联性基只要为通过加热处理而引起硬化反应的基团，则并无特别限定。优选的具有交联性基的结构单元的形态可列举：含有选自由环氧基、氧杂环丁基、-NH-CH2-O-R(R为氢原子或碳数1～20的烷基)所表示的基团及乙烯性不饱和基所组成的组群中的至少一种的结构单元，优选为选自环氧基、氧杂环丁基及-NH-CH2-O-R(R为氢原子或碳数1～20的烷基)所表示的基团中的至少一种。其中，本发明的感光性树脂组合物优选为(A-1)聚合物成分含有具有环氧基及氧杂环丁基中的至少一种的结构单元。更详细而言，可列举以下结构单元。
<<<(a1-2-1)具有环氧基和/或氧杂环丁基的结构单元>>>
所述(A-1)聚合物成分优选为含有具有环氧基和/或氧杂环丁基的结构单元(以下也称为结构单元(a1-2-1))。
所述结构单元(a1-2-1)只要在一个结构单元中具有环氧基或氧杂环丁基的至少一种即可，可具有1个以上的环氧基及1个以上的氧杂环丁基、2个以上的环氧基、或2个以上的氧杂环丁基，并无特别限定，优选为具有合计1个～3个的环氧基和/或氧杂环丁基，更优选为具有合计1个或2个的环氧基和/或氧杂环丁基，进而优选为具有1个环氧基或氧杂环丁基。
用于形成具有环氧基的结构单元的自由基聚合性单体的具体例例如可列举：丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-3，4-环氧丁酯、甲基丙烯酸-3，4-环氧丁酯、丙烯酸-3，4-环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸-3，4-环氧环己基甲酯、α-乙基丙烯酸-3，4-环氧环己基甲酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚、日本专利第4168443号公报的段落编号0031～段落编号0035中记载的含有脂环式环氧骨架的化合物等，将这些内容并入至本申请说明书中。
用于形成具有氧杂环丁基的结构单元的自由基聚合性单体的具体例例如可列举：日本专利特开2001-330953号公报的段落编号0011～段落编号0016中记载的具有氧杂环丁基的(甲基)丙烯酸酯、或日本专利特开2012-088459公报的段落编号0027中记载的化合物等，将这些内容并入至本申请说明书中。
用于形成所述具有环氧基和/或氧杂环丁基的结构单元(a1-2-1)的自由基聚合性单体的具体例优选为含有甲基丙烯酸酯结构的单体、含有丙烯酸酯结构的单体。
这些中，就提高共聚合反应性及硬化膜的各种特性的观点而言，优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯、甲基丙烯酸3，4-环氧环己基甲酯、邻乙烯基苄基缩水甘油醚、间乙烯基苄基缩水甘油醚、对乙烯基苄基缩水甘油醚、丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯及甲基丙烯酸(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲酯。这些结构单元可单独使用一种或组合使用两种以上。
所述结构单元(a1-2-1)的优选具体例可例示下述结构单元。再者，下述结构单元中，R表示氢原子或甲基。
[化14]
<<<(a1-2-2)具有乙烯性不饱和基的结构单元>>>
所述具有交联性基的结构单元(a1-2)的一种可列举具有乙烯性不饱和基的结构单元(a1-2-2)。所述结构单元(a1-2-2)优选为在侧链上具有乙烯性不饱和基的结构单元，更优选为在末端具有乙烯性不饱和基、且具有碳数3～16的侧链的结构单元。
除此以外，关于结构单元(a1-2-2)，可列举日本专利特开2011-215580号公报的段落编号0072～段落编号0090的记载及日本专利特开2008-256974的段落编号0013～段落编号0031中记载的化合物等作为优选的，将这些内容并入至本申请说明书中。
<<<(a1-2-3)具有-NH-CH2-O-R(R为氢原子或碳数1～20的烷基)所表示的基团的结构单元>>>
本发明中所用的(A-1)聚合物成分还优选为具有-NH-CH2-O-R(R为氢原子或碳数1～20的烷基)所表示的基团的结构单元(a1-2-3)。通过含有结构单元(a1-2-3)，可通过缓慢的加热处理来引起硬化反应，可获得各种特性优异的硬化膜。此处，R优选为碳数1～9的烷基，更优选为碳数1～4的烷基。另外，烷基可为直链、分支或环状的烷基的任一种，优选为直链或分支的烷基。结构单元(a1-2-3)更优选为具有下述通式(a2-30)所表示的基团的结构单元。
通式(a2-30)
[化15]
(通式(a2-30)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示氢原子或碳数1～20的烷基。)
R2优选为碳数1～9的烷基，更优选为碳数1～4的烷基。另外，烷基可为直链、分支或环状的烷基的任一种，优选为直链或分支的烷基。
R2的具体例可列举：甲基、乙基、正丁基、异丁基、环己基及正己基。其中，优选为异丁基、正丁基、甲基。
<<<具有交联性基的结构单元(a1-2)的优选形态>>>
在含有所述结构单元(a1-2)的聚合物实质上不含结构单元(a1-1)的情形时，在所述聚合物中，结构单元(a1-2)的含量优选为5mol％～90mol％，更优选为20mol％～80mol％。
在含有所述结构单元(a1-2)的聚合物含有所述结构单元(a1-1)的情形时，在所述聚合物中，就耐化学品性的观点而言，结构单元(a1-2)的含量优选为3mol％～70mol％，更优选为10mol％～60mol％。
本发明中，进而无论为哪一形态，(A-1)聚合物成分的所有结构单元中，结构单元(a1-2)的含量均优选为3mol％～70mol％，更优选为10mol％～60mol％。
通过设定为所述数值的范围内，可形成各种特性优异的硬化膜。
<<(a1-3)其他结构单元>>
本发明中，(A-1)聚合物成分优选为除了含有所述结构单元(a1-1)和/或结构单元(a1-2)以外，至少含有具有酸基的结构单元作为除此以外的其他结构单元(a1-3)。所述聚合物(1)和/或聚合物(2)也可含有结构单元(a1-3)。另外，也可有别于所述聚合物(1)或聚合物(2)而另含有实质上不含结构单元(a1-1)及结构单元(a1-2)而含有其他结构单元(a1-3)的聚合物。
通过含有具有酸基的结构单元作为其他结构单元(a1-3)，显影性的调整变容易。另外，容易溶解于碱性的显影液中，可更有效地发挥本发明的效果。本发明中所谓酸基，是指pKa小于7的质子解离性基。酸基通常是使用可形成酸基的单体且以含酸基的结构单元的形式组入至聚合物中。通过在聚合物中含有此种含酸基的结构单元，有容易溶解于碱性的显影液中的倾向。
本发明中所用的酸基可例示：来源于羧酸基的酸基、来源于磺酰胺基的酸基、来源于膦酸基的酸基、来源于磺酸基的酸基、来源于酚性羟基的酸基、磺酰胺基、磺酰基酰亚胺基等，优选为来源于羧酸基的酸基和/或来源于酚性羟基的酸基。
本发明中所用的含酸基的结构单元更优选为来源于苯乙烯的结构单元、或来源于乙烯系化合物的结构单元、来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元。例如可使用日本专利特开2012-88459号公报的段落编号0021～段落编号0023及段落编号0029～段落编号0044中记载的化合物，将其内容并入至本申请说明书中。其中，优选为来源于对羟基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐的结构单元。
关于含酸基的结构单元的导入方法，可与(a1-1)结构单元和/或(a1-2)结构单元导入至相同的聚合物中，也能以与(a1-1)结构单元及(a1-2)结构单元不同的聚合物的结构单元的形式导入。
此种聚合物优选为在侧链上具有羧基的树脂。例如可列举：如日本专利特开昭59-44615号、日本专利特公昭54-34327号、日本专利特公昭58-12577号、日本专利特公昭54-25957号、日本专利特开昭59-53836号、日本专利特开昭59-71048号的各公报中记载那样的甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、丁烯酸共聚物、马来酸共聚物、部分酯化马来酸共聚物等、以及在侧链具有羧基的酸性纤维素衍生物、在具有羟基的聚合物上加成酸酐而成的等，进而还可列举在侧链上具有(甲基)丙烯酰基的高分子聚合物作为优选的。
例如可列举：(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯/(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、日本专利特开平7-140654号公报中记载的(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸-2-羟基-3-苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯/聚苯乙烯大分子单体/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物等。
除此以外，还可使用日本专利特开平7-207211号公报、日本专利特开平8-259876号公报、日本专利特开平10-300922号公报、日本专利特开平11-140144号公报、日本专利特开平11-174224号公报、日本专利特开2000-56118号公报、日本专利特开2003-233179号公报、日本专利特开2009-52020号公报等中记载的公知的高分子化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
这些聚合物可仅含有一种，也可含有两种以上。
这些聚合物也可使用市售的SMA1000P、SMA2000P、SMA3000P、SMA1440F、SMA17352P、SMA2625P、SMA3840F(以上为克雷威利(CrayValley)公司制造)，亚如风(ARUFON)UC-3000、亚如风(ARUFON)UC-3510、亚如风(ARUFON)UC-3900、亚如风(ARUFON)UC-3910、亚如风(ARUFON)UC-3920、亚如风(ARUFON)UC-3080(以上为东亚合成(股)制造)，庄克丽(Joncryl)690、庄克丽(Joncryl)678、庄克丽(Joncryl)67、庄克丽(Joncryl)586(以上为巴斯夫(BASF)制造)等。
本发明中，尤其就感度的观点而言，优选为含有含羧基的结构单元。例如可使用日本专利特开2012-88459号公报的段落编号0021～段落编号0023及段落编号0029～段落编号0044中记载的化合物，将其内容并入至本申请说明书中。
含酸基的结构单元优选为所有聚合物成分的结构单元的1mol％～80mol％，更优选为1mol％～50mol％，进而优选为5mol％～40mol％，尤其优选为5mol％～30mol％，特别优选为5mol％～25mol％。
形成所述含酸基的结构单元以外的结构单元(a1-3)的单体并无特别限制，例如可列举：苯乙烯类、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环状烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不饱和二羧酸二酯、双环不饱和化合物类、马来酰亚胺化合物类、不饱和芳香族化合物、共轭二烯系化合物、不饱和单羧酸、不饱和二羧酸、不饱和二羧酸酐、其他不饱和化合物。形成其他结构单元(a1-3)的单体可单独使用或组合使用两种以上。
具体可列举：来源于苯乙烯、甲基苯乙烯、羟基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基对羟基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苯甲酸乙酯、4-羟基苯甲酸(3-甲基丙烯酰氧基丙基)酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酰基吗啉、N-环己基马来酰亚胺、丙烯腈、乙二醇单乙酰乙酸酯单(甲基)丙烯酸酯等的结构单元。除此以外，可列举日本专利特开2004-264623号公报的段落编号0021～段落编号0024中记载的化合物。
另外，就电气特性的观点而言，其他结构单元(a1-3)优选为苯乙烯类、具有脂肪族环式骨架的基团。具体可列举：苯乙烯、甲基苯乙烯、羟基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
进而，另外就密着性的观点而言，其他结构单元(a1-3)优选为(甲基)丙烯酸烷基酯。具体可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等，更优选为(甲基)丙烯酸甲酯。
另外，聚合物成分也可还含有具有噁唑啉基的结构单元作为其他结构单元(a1-3)。
以下列举本发明的聚合物成分的优选实施形态，但本发明不限定于这些实施形态。
(第1实施形态)
聚合物(1)还含有1种或2种以上的其他结构单元(a1-3)的形态。
(第2实施形态)
聚合物(2)中的含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物还含有1种或2种以上的其他结构单元(a1-3)的形态。
(第3实施形态)
聚合物(2)中的含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物还含有1种或2种以上的其他结构单元(a1-3)的形态。
(第4实施形态)
有别于所述聚合物(1)或聚合物(2)而还含有实质上不含结构单元(a1-1)及结构单元(a1-2)而含有其他结构单元(a1-3)的聚合物的形态。
(第5实施形态)
包含所述第1实施形态～第4实施形态的两个以上的组合的形态。
在含有实质上不含(a1-1)及(a1-2)而含有其他结构单元(a1-3)的聚合物的形态中，含有(a1-1)和/或(a1-2)的聚合物的合计量、与实质上不含(a1-1)及(a1-2)而含有其他结构单元(a1-3)的聚合物的合计量的重量比例优选为99∶1～5∶95，更优选为97∶3～30∶70，进而优选为95∶5～50∶50。
本发明的组合物优选为以组合物的固体成分的70质量％以上的比例而含有(A-1)聚合物成分。
<<(A-1)聚合物的分子量>>
(A-1)聚合物的分子量以聚苯乙烯换算重量平均分子量计，优选为1,000～200,000，更优选为2,000～50,000的范围。若为所述数值的范围内，则各种特性良好。数量平均分子量与重量平均分子量的比(分散度)优选为1.0～5.0更优选为1.5～3.5。
(A-1)聚合物成分的重量平均分子量及分散度是定义为由凝胶渗透色谱法(GelPermeationChromatography，GPC)测定所得的聚苯乙烯换算值。本说明书中，聚合物成分的重量平均分子量(Mw)及数量平均分子量(Mn)例如可通过使用HLC-8120(东曹(股)制造)，使用TSK凝胶多孔HXL-M(TSKgelMultiporeHXL-M)(东曹(股)制造，7.8mmID×30.0cm作为管柱，且使用四氢呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作为洗脱液而求出。
<<(A-1)聚合物的制造方法>>
另外，关于(A-1)聚合物成分的合成法，也已知各种方法，若列举一例，则可通过以下方式来进行合成：在有机溶剂中，使用自由基聚合引发剂，使至少含有用于形成所述(a1-1)及所述(a1-3)所表示的结构单元的自由基聚合性单体的自由基聚合性单体混合物进行聚合。另外，还可利用所谓的高分子反应来进行合成。
另外，例如也可使用季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、α-甲基苯乙烯二聚物等分子量调整剂。
(A-1)聚合物优选为相对于所有结构单元而含有50mol％以上的来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元，更优选为含有80mol％以上的来源于(甲基)丙烯酸和/或其酯的结构单元。
<(B-1)光酸产生剂>
本发明的感光性树脂组合物含有(B-1)光酸产生剂。本发明中使用的光酸产生剂优选为感应波长300nm以上、优选为波长300nm～450nm的光化射线而产生酸的化合物，其化学结构并无限制。另外，关于不直接感应波长300nm以上的光化射线的光酸产生剂，只要为通过与增感剂并用而感应波长300nm以上的光化射线、产生酸的化合物，则可与增感剂组合而优选地使用。本发明中使用的光酸产生剂优选为产生pKa为4以下的酸的光酸产生剂，更优选为产生pKa为3以下的酸的光酸产生剂，最优选为产生2以下的酸的光酸产生剂。
光酸产生剂的例子可列举：三氯甲基均三嗪类、锍盐或錪盐、四级铵盐类、重氮甲烷化合物、酰亚胺磺酸酯化合物及肟磺酸酯化合物等。这些中，就绝缘性的观点而言，优选为使用肟磺酸酯化合物。这些光酸产生剂可单独使用一种或组合使用两种以上。三氯甲基均三嗪类、二芳基錪盐类、三芳基锍盐类、四级铵盐类及重氮甲烷衍生物的具体例可例示日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0083～段落编号0088中记载的化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
肟磺酸酯化合物、即具有肟磺酸酯结构的化合物可优选地例示含有下述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物。
通式(B1-1)
[化16]
(通式(B1-1)中，R21表示烷基或芳基。波线表示与其他基团的键。)
通式(B1-1)中，任一基团均可经取代，R21的烷基可为直链状也可为分支状也可为环状。以下将对容许的取代基加以说明。
R21的烷基优选为碳数1～10的直链状或分支状烷基。R21的烷基可经卤素原子、碳数6～11的芳基、碳数1～10的烷氧基、或环烷基(包括7，7-二甲基-2-氧代降冰片基等桥联式脂环基，优选为双环烷基等)取代。
R21的芳基优选为碳数6～11的芳基，更优选为苯基或萘基。R21的芳基可经低级烷基、烷氧基或卤素原子取代。
含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的所述化合物还优选为下述通式(B1-2)所表示的肟磺酸酯化合物。
通式(B1-2)
[化17]
(式(B1-2)中，R42表示可经取代的烷基或芳基，X表示烷基、烷氧基或卤素原子，m4表示0～3的整数，在m4为2或3时，多个X可相同也可不同。)
R42的优选范围与所述R21的优选范围相同。
作为X的烷基优选为碳数1～4的直链状或分支状烷基。另外，作为X的烷氧基优选为碳数1～4的直链状或分支状烷氧基。另外，作为X的卤素原子优选为氯原子或氟原子。
m4优选为0或1。所述通式(B2)中，尤其优选为m4为1，X为甲基，X的取代位置为邻位，且R42为碳数1～10的直链状烷基、7，7-二甲基-2-氧代降冰片基甲基或对甲苯甲酰基的化合物。
含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物还优选为下述通式(B1-3)所表示的肟磺酸酯化合物。
通式(B1-3)
[化18]
(式(B1-3)中，R43与式(B1-2)中的R42为相同含意，X1表示卤素原子、羟基、碳数1～4的烷基、碳数1～4的烷氧基、氰基或硝基，n4表示0～5的整数。)
所述通式(B1-3)中的R43优选为甲基、乙基、正丙基、正丁基、正辛基、三氟甲基、五氟乙基、全氟正丙基、全氟正丁基、对甲苯基、4-氯苯基或五氟苯基，尤其优选为正辛基。
X1优选为碳数1～5的烷氧基，更优选为甲氧基。
n4优选为0～2，尤其优选为0～1。
所述通式(B1-3)所表示的化合物的具体例及优选的肟磺酸酯化合物的具体例可参照日本专利特开2012-163937号公报的段落编号0080～段落编号0082的记载，将其内容并入至本申请说明书中。
含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物还优选为下述通式(OS-1)所表示的化合物。
[化19]
所述通式(OS-1)中，R101表示氢原子、烷基、烯基、烷氧基、烷氧基羰基、酰基、氨甲酰基、氨磺酰基、磺基、氰基、芳基或杂芳基。R102表示烷基或芳基。
X101表示-O-、-S-、-NH-、-NR105-、-CH2-、-CR106H-或-CR1O5R107-，R105～R107表示烷基或芳基。
R121～R124分别独立地表示氢原子、卤素原子、烷基、烯基、烷氧基、氨基、烷氧基羰基、烷基羰基、芳基羰基、酰胺基、磺基、氰基或芳基。R121～R124中的2个也可分别相互键结而形成环。
R121～R124优选为氢原子、卤素原子及烷基，另外，也另外可优选地列举R121～R124中的至少两个相互键结而形成芳基的形态。其中，就感度的观点而言，优选为R121～R124均为氢原子的形态。
所述官能基均可进一步具有取代基。
所述通式(OS-1)所表示的化合物例如优选为日本专利特开2012-163937号公报的段落编号0087～段落编号0089中记载的通式(OS-2)所表示的化合物，将其内容并入至本申请说明书中。
可优选地用于本发明的所述通式(OS-1)所表示的化合物的具体例可列举日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0128～段落编号0132中记载的化合物(例示化合物b-1～例示化合物b-34)，但本发明不限定于此。
本发明中，含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物优选为下述通式(OS-3)、下述通式(OS-4)或下述通式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物。
[化20]
(通式(OS-3)～通式(OS-5)中，R22、R25及R28分别独立地表示烷基、芳基或杂芳基，R23、R26及R29分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或卤素原子，R24、R27及R30分别独立地表示卤素原子、烷基、烷氧基、磺酸基、氨基磺酰基或烷氧基磺酰基，X1～X3分别独立地表示氧原子或硫原子，n1～n3分别独立地表示1或2，m1～m3分别独立地表示0～6的整数。)
关于所述通式(OS-3)～通式(OS-5)，例如可参照日本专利特开2012-163937号公报的段落编号0098～段落编号0115的记载，将其内容并入至本申请说明书中。
另外，含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物例如尤其优选为日本专利特开2012-163937号公报的段落编号0117中记载的通式(OS-6)～通式(OS-11)的任一个所表示的化合物，将其内容并入至本申请说明书中。
所述通式(OS-6)～通式(OS-11)的优选范围与日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0110～0112中记载的(OS-6)～(OS-11)的优选范围相同，将其内容并入至本申请说明书中。
所述通式(OS-3)～所述通式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物的具体例可列举日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0114～段落编号0120中记载的化合物，将其内容并入至本申请说明书中。本发明不限定于这些化合物。
含有所述通式(B1-1)所表示的肟磺酸酯结构的化合物还优选为下述通式(B1-4)所表示的肟磺酸酯化合物。
通式(B1-4)
[化21]
(通式(B1-4)中，R1表示烷基或芳基，R2表示烷基、芳基或杂芳基。R3～R6分别表示氢原子、烷基、芳基、卤素原子。其中，R3与R4、R4与R5或R5与R6也可键结而形成脂环或芳香环。X表示-O-或S-。)
R1表示烷基或芳基。烷基优选为具有分支结构的烷基或环状结构的烷基。
烷基的碳数优选为3～10。尤其在烷基具有分支结构的情形时，优选为碳数3～6的烷基，在具有环状结构的情形时，优选为碳数5～7的烷基。
烷基例如可列举：丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、1，1-二甲基丙基、己基、2-乙基己基、环己基、辛基等，优选为异丙基、叔丁基、新戊基、环己基。
芳基的碳数优选为6～12，更优选为6～8，进而优选为6～7。所述芳基可列举苯基、萘基等，优选为苯基。
R1所表示的烷基及芳基也可具有取代基。取代基例如可列举：卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、直链、分支或环状的烷基(例如甲基、乙基、丙基等)、烯基、炔基、芳基、酰基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、氰基、羧基、羟基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、杂环氧基、酰氧基、氨基、硝基、肼基、杂环基等。另外，也可经这些基团进一步取代。优选为卤素原子、甲基。
本发明的组合物就透明性的观点而言，R1优选为烷基，就兼具保存稳定性与感度的观点而言，R1优选为碳数3～6的具有分支结构的烷基、碳数5～7的环状结构的烷基、或苯基，更优选为碳数3～6的具有分支结构的烷基、或碳数5～7的环状结构的烷基。通过采用此种大体积的基团(特别是大体积的烷基)作为R1，可进一步提高透明性。
大体积的取代基中，优选为异丙基、叔丁基、新戊基、环己基，更优选为叔丁基、环己基。
R2表示烷基、芳基或杂芳基。R2所表示的烷基优选为碳数1～10的直链、分支或环状的烷基。所述烷基例如可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基等，优选为甲基。
芳基优选为碳数6～10的芳基。所述芳基可列举：苯基、萘基、对甲苯甲酰基(对甲基苯基)等，优选为苯基、对甲苯甲酰基。
杂芳基例如可列举：吡咯基、吲哚基、咔唑基、呋喃基、噻吩基等。
R2所表示的烷基、芳基及杂芳基也可具有取代基。取代基与R1所表示的烷基及芳基可具有的取代基为相同含意。
R2优选为烷基或芳基，更优选为芳基，进而优选为苯基。苯基的取代基优选为甲基。
R3～R6分别表示氢原子、烷基、芳基或卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)。R3～R6所表示的烷基与R2所表示的烷基为相同含意，优选范围也相同。另外，R3～R6所表示的芳基与R1所表示的芳基为相同含意，优选范围也相同。
R3～R6中，R3与R4、R4与R5或R5与R6也可键结而形成环，关于环，优选为形成脂环或芳香环，更优选为苯环。
R3～R6优选为氢原子、烷基、卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子)、或者R3与R4、R4与R5或R5与R6键结而构成苯环，更优选为氢原子、甲基、氟原子、氯原子、溴原子或R3与R4、R4与R5或R5与R6键结而构成苯环。
R3～R6的优选形态如下。
(形态1)至少两个为氢原子。
(形态2)烷基、芳基或卤素原子的个数为1个以下。
(形态3)R3与R4、R4与R5或R5与R6键结而构成苯环。
(形态4)满足所述形态1与形态2的形态和/或满足所述形态1与形态3的形态。
X表示-O-或S-。
所述通式(B1-4)的具体例可列举如下化合物，但本发明中不特别限定于此。再者，例示化合物中，Ts表示甲苯磺酰基(对甲苯磺酰基)，Me表示甲基，Bu表示正丁基，Ph表示苯基。
[化22]
本发明的感光性树脂组合物中，相对于感光性树脂组合物中的总固体成分100质量份，(B-1)光酸产生剂的含量优选为0.1质量份～20质量份，更优选为0.5质量份～10质量份，进而优选为0.5质量份～5质量份。光酸产生剂可仅使用一种，也可并用两种以上。在使用两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<(C-1)溶剂>
本发明的感光性树脂组合物含有(C-1)溶剂。本发明的感光性树脂组合物优选为制备成将本发明的必需成分及进一步的后述任意成分溶解于溶剂中的溶液。用于制备本发明的组合物的溶剂可使用将必需成分及任意成分均匀溶解、且不与各成分反应的溶剂。
本发明的感光性树脂组合物中使用的溶剂可使用公知的溶剂，可例示：乙二醇单烷基醚类、乙二醇二烷基醚类、乙二醇单烷基醚乙酸酯类、丙二醇单烷基醚类、丙二醇二烷基醚类、丙二醇单烷基醚乙酸酯类、二乙二醇二烷基醚类、二乙二醇单烷基醚乙酸酯类、二丙二醇单烷基醚类、二丙二醇二烷基醚类、二丙二醇单烷基醚乙酸酯类、酯类、酮类、酰胺类、内酯类等。另外，本发明的感光性树脂组合物中使用的溶剂的具体例还可列举日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0174～段落编号0178中记载的溶剂、日本专利特开2012-194290公报的段落编号0167～段落编号0168中记载的溶剂，将这些内容并入至本申请说明书中。
另外，这些溶剂中，视需要还可进而添加苄基乙基醚、二己基醚、乙二醇单苯醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、异佛尔酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、苯甲醚、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、马来酸二乙酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等溶剂。这些溶剂可单独使用一种或混合使用两种以上。本发明中可使用的溶剂优选为单独一种或并用两种，更优选为并用两种，进而优选为并用丙二醇单烷基醚乙酸酯类或二烷基醚类、二乙酸酯类与二乙二醇二烷基醚类，或者酯类与丁二醇烷基醚乙酸酯类。
另外，溶剂优选为沸点为130℃以上且小于160℃的溶剂、沸点为160℃以上的溶剂、或这些溶剂的混合物。
沸点为130℃以上且小于160℃的溶剂可例示：丙二醇单甲醚乙酸酯(沸点146℃)、丙二醇单乙醚乙酸酯(沸点158℃)、丙二醇甲基正丁基醚(沸点155℃)、丙二醇甲基正丙基醚(沸点131℃)。
沸点为160℃以上的溶剂可例示：3-乙氧基丙酸乙酯(沸点170℃)、二乙二醇甲基乙基醚(沸点176℃)、丙二醇单甲醚丙酸酯(沸点160℃)、二丙二醇甲醚乙酸酯(沸点213℃)、3-甲氧基丁基醚乙酸酯(沸点171℃)、二乙二醇二乙基醚(沸点189℃)、二乙二醇二甲醚(沸点162℃)、丙二醇二乙酸酯(沸点190℃)、二乙二醇单乙醚乙酸酯(沸点220℃)、二丙二醇二甲醚(沸点175℃)、1，3-丁二醇二乙酸酯(沸点232℃)。
相对于感光性树脂组合物中的所有成分100质量份，本发明的感光性树脂组合物中的溶剂的含量优选为50质量份～95质量份，更优选为60质量份～90质量份。
溶剂可仅使用一种，也可使用两种以上。在使用两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<(S)聚合物>
本发明的组合物含有以下聚合物作为(S)聚合物，即，含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元(具有硅氧烷部位的结构单元)，与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物。(S)聚合物分别含有多个各结构单元，通常分别含有5个以上。
通式(1)
[化23]
(通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。)
<<具有通式(1)所表示的部分结构的结构单元>>
所述通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，优选为碳数1～3的烷基，更优选为甲基或乙基。具体的烷基可列举：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基等。R1及R2优选为表示同一基团。
n表示0～2的整数，优选为0或1的整数，更优选为0。
具有通式(1)所表示的部分结构的结构单元优选为由下述通式(I)所表示。
通式(I)
[化24]
(通式(I)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。R3表示氢原子或甲基。L1表示单键或连结部的原子数为1～6的连结基。)
通式(I)中的R1及R2与通式(1)中的R1及R2为相同含意，优选范围也相同。
通式(I)中的n与通式(1)中的n为相同含意，优选范围也相同。
R3表示氢原子或甲基，优选为氢原子。
L1表示单键或连结部的原子数为1～6的连结基，优选为连结部的原子数为2～6的二价连结基，更优选为连结部的原子数为3～6的二价连结基。通过将连结部的原子数设定为2～6，硅氧烷部位的运动性变良好(硅氧烷部位变为可挠性)，提高密着性并且孔锥性提高。
此处，所谓连结部的原子数，是指将构成通式(I)的主链的碳原子与硅原子连结的链的条数，在因分支或环状而存在多条链的情形时是指构成最短的链的原子的个数。具体而言，在如下述式(A)所表示那样L1为亚丙基的情形时，将主链与硅原子连结的链为3个碳原子，故连结部的原子数成为3。另外，在L1如下述式(B)所表示那样为亚环己基的情形时，将主链与硅原子连结的链有3个的情形及5个的情形，由于表示最短的链，故连结部的原子数成为3。在如下述式(C)所表示那样在L1中的主链中具有羰基的情形时，连结部的原子数也成为3。
[化25]
L1所表示的连结部的原子数为1～6的连结基的具体例可列举：碳数1～6的亚烷基(例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚环己基)、碳数6～10的亚芳基(例如亚苯基、亚萘基)等。其中，优选为碳数1～6的亚烷基。
<<具有至少一种基团(X)的结构单元>>
基团(X)是选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中，优选为选自由环氧基、巯基及(甲基)丙烯酰基所表示的基团所组成的组群中，更优选为环氧基及巯基。
(S)聚合物中所含的基团(X)也可互不相同，但优选为基团(X)相同。
具有至少一种基团(X)的结构单元优选为由下述通式(II)所表示。
通式(II)
[化26]
(通式(II)中，R4分别独立地表示氢原子或甲基。L2表示单键或连结部的原子数为1～6的连结基。R5表示环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基或氨基。)
R4与通式(1-1)中的R3为相同含意，优选范围也相同。
R5表示环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基或氨基，优选为环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基，更优选为环氧基。
L2与通式(1-1)中的L1为相同含意，优选范围也相同。
本发明中所用的(S)聚合物也可含有具有通式(1)所表示的部分结构的结构单元(优选为通式(I)所表示的结构单元)与具有至少一种基团(X)的结构单元(优选为通式(II)所表示的结构单元)以外的结构单元，所述结构单元可例示所述(a1-3)中所述的结构单元。
本发明中所用的(S)聚合物优选为含有通式(I)所表示的结构单元及通式(II)所表示的结构单元，优选为通式(I)所表示的结构单元及通式(II)所表示的结构单元占(S)聚合物的所有结构单元的60mol％以上，更优选为占80mol％以上。
(S)聚合物中的具有通式(1)所表示的部分结构的结构单元(优选为通式(I)所表示的结构单元)与具有至少一种基团(X)的结构单元(优选为通式(II)所表示的结构单元)的含有比率(摩尔比)优选为15～85∶85～15，更优选为25～75∶75～25。通过设定为此种比率，可进一步提高本发明的效果。
以下，示出本发明中所用的(S)聚合物的例示化合物，但本发明当然不限定于这些例示化合物。Me表示甲基，Et表示乙基。
[化27]
[化28]
本发明中所用的(S)聚合物也可使用市售品，例如可使用X-12-981S、X-12-984S、X-12-1154、X-12-1048、X-12-972F(均为信越硅酮公司制造)。
(S)聚合物的重量平均分子量优选为800以上，更优选为800～5000，进而优选为800～3000。通过将(S)聚合物的重量平均分子量设定为800以上，硅氧烷部位与基板的羟基的键结比例增加，可提高密着性，通过设定为5000以下，可获得不损及抗蚀剂的经时稳定性的效果。
重量平均分子量可利用凝胶渗透色谱法(GPC)来求出。
相对于总固体成分，本发明的第1形态的组合物优选为以0.1质量％～20质量％的比例含有(S)成分，更优选为以0.1质量％～10质量％的比例含有(S)成分，进而优选为以1质量％～10质量％的比例含有(S)成分，尤其优选为以2质量％～5质量％的比例含有(S)成分。(S)成分可仅为一种，也可为两种以上。在(S)成分为两种以上的情形时，优选为其合计量为所述范围。通过将调配量设定为0.1质量％以上，密着性进一步提高，通过设定为20质量％以下，可进一步提高溶液保存性。
(S)聚合物可仅为一种，也可为两种以上。在(S)聚合物为两种以上的情形时，优选为其合计量为所述范围。
<其他成分>
本发明的感光性树脂组合物中，除了所述成分以外，视需要可优选地添加增感剂、交联剂、烷氧基硅烷化合物、碱性化合物、表面活性剂、抗氧化剂。进而，本发明的感光性树脂组合物中，可添加酸增殖剂、显影促进剂、塑化剂、热自由基产生剂、热酸产生剂、紫外线吸收剂、增稠剂、及有机或无机的防沉淀剂等公知的添加剂。另外，这些化合物例如可使用日本专利特开2012-88459号公报的段落编号0201～段落编号0224记载的化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。这些成分可分别仅使用一种，也可使用两种以上。
<<增感剂>>
本发明的感光性树脂组合物为了在与光酸产生剂组合时促进其分解，优选为含有增感剂。增感剂吸收光化射线而成为电子激发状态。成为电子激发状态的增感剂与光酸产生剂接触，产生电子移动、能量移动、发热等作用。由此，光酸产生剂发生化学变化而分解，生成酸。优选的增感剂的例子可列举：属于以下的化合物类，且在350nm～450nm的波长范围内的任一处具有吸收波长的化合物。
多核芳香族类(例如芘、苝、三亚苯(triphenylene)、蒽、9，10-二丁氧基蒽、9，10-二乙氧基蒽，3，7-二甲氧基蒽、9，10-二丙氧基蒽)、氧杂蒽类(例如荧光素、曙红、赤藓红、罗丹明B、孟加拉玫瑰红)、氧杂蒽酮类(例如氧杂蒽酮、硫杂蒽酮、二甲基硫杂蒽酮、二乙基硫杂蒽酮)、花青类(例如硫杂羰花青、氧杂羰花青)、部花青类(例如部花青、羰部花青)、若丹菁(rhodacyanine)类、氧杂菁类、噻嗪类(例如硫堇、亚甲蓝、甲苯胺蓝)、吖啶类(例如吖啶橙、氯黄素、吖啶黄素)、吖啶酮类(例如吖啶酮、10-丁基-2-氯吖啶酮)、蒽醌类(例如蒽醌)、方酸内鎓类(例如方酸内鎓)、苯乙烯基类、碱性苯乙烯基类(例如2-[2-[4-(二甲基氨基)苯基]乙烯基]苯并噁唑)、香豆素类(例如7-二乙基氨基4-甲基香豆素、7-羟基4-甲基香豆素、2，3，6，7-四氢-9-甲基-1H，5H，11H[1]苯并吡喃并[6，7，8-ij]喹嗪-11-酮)。
这些增感剂中，优选为多核芳香族类、吖啶酮类、苯乙烯基类、碱性苯乙烯基类、香豆素类，更优选为多核芳香族类。多核芳香族类中，最优选为蒽衍生物。
在本发明的感光性树脂组合物含有增感剂的情形时，相对于所述(A-1)聚合物成分的合计100质量份，增感剂的添加量优选为0质量份～100质量份，更优选为0.1质量份～50质量份，进而优选为0.5质量份～20质量份。增感剂也可并用两种以上。
<<交联剂>>
本发明的感光性树脂组合物视需要也可含有交联剂。通过添加交联剂，可使由本发明的感光性树脂组合物所得的硬化膜成为更强固的膜。
交联剂只要通过热而引起交联反应，则并无限制。例如可添加：以下将述的分子内具有2个以上的环氧基或氧杂环丁基的化合物、含烷氧基甲基的交联剂、或具有至少一个乙烯性不饱和双键的化合物、封闭异氰酸酯化合物等。
在本发明的感光性树脂组合物含有交联剂的情形时，相对于感光性组合物中的总固体成分100质量份，交联剂的含量优选为0.01质量份～50质量份，更优选为0.1质量份～30质量份，进而优选为0.5质量份～20质量份。通过在所述范围内添加，可获得机械强度及耐溶剂性优异的硬化膜。交联剂也可并用多种，所述情形时将交联剂全部合计而计算含量。
<<<分子内具有2个以上的环氧基或氧杂环丁基的化合物>>>
分子内具有2个以上的环氧基的化合物的具体例可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。
这些可作为市售品而获取。例如可列举：JER152、JER157S70、JER157S65、JER806、JER828、JER1007(三菱化学控股(MitsubishiChemicalHoldings)(股)制造)等，日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0189中记载的市售品等，除此以外，还可列举：代那考尔(Denacol)EX-611、代那考尔(Denacol)EX-612、代那考尔(Denacol)EX-614、代那考尔(Denacol)EX-614B、代那考尔(Denacol)EX-622、代那考尔(Denacol)EX-512、代那考尔(Denacol)EX-521、代那考尔(Denacol)EX-411、代那考尔(Denacol)EX-421、代那考尔(Denacol)EX-313、代那考尔(Denacol)EX-314、代那考尔(Denacol)EX-321、代那考尔(Denacol)EX-211、代那考尔(Denacol)EX-212、代那考尔(Denacol)EX-810、代那考尔(Denacol)EX-811、代那考尔(Denacol)EX-850、代那考尔(Denacol)EX-851、代那考尔(Denacol)EX-821、代那考尔(Denacol)EX-830、代那考尔(Denacol)EX-832、代那考尔(Denacol)EX-841、代那考尔(Denacol)EX-911、代那考尔(Denacol)EX-941、代那考尔(Denacol)EX-920、代那考尔(Denacol)EX-931、代那考尔(Denacol)EX-212L、代那考尔(Denacol)EX-214L、代那考尔(Denacol)EX-216L、代那考尔(Denacol)EX-321L、代那考尔(Denacol)EX-850L、代那考尔(Denacol)DLC-201、代那考尔(Denacol)DLC-203、代那考尔(Denacol)DLC-204、代那考尔(Denacol)DLC-205、代那考尔(Denacol)DLC-206、代那考尔(Denacol)DLC-301、代那考尔(Denacol)DLC-402(以上为长濑化成(NagaseChemtex)制造)，YH-300、YH-301、YH-302、YH-315、YH-324、YH-325(以上为新日铁化学制造)等。这些市售品可单独使用一种或组合使用两种以上。
这些中，可更优选地列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂及脂肪族环氧树脂，可尤其优选地列举双酚A型环氧树脂。
分子内具有2个以上的氧杂环丁基的化合物的具体例可使用：亚龙氧杂环丁烷(AronOxetane)OXT-121、亚龙氧杂环丁烷(AronOxetane)OXT-221、亚龙氧杂环丁烷(AronOxetane)OX-SQ、亚龙氧杂环丁烷(AronOxetane)PNOX(以上为东亚合成(股)制造)。
另外，含有氧杂环丁基的化合物优选为单独使用或与含有环氧基的化合物混合使用。
另外，其他交联剂还可优选地使用日本专利特开2012-8223号公报的段落编号0107～段落编号0108中记载的含烷氧基甲基的交联剂、及具有至少一个乙烯性不饱和双键的化合物等，将这些内容并入至本申请说明书中。含烷氧基甲基的交联剂优选为烷氧基甲基化甘脲。
<<<封闭异氰酸酯化合物>>>
本发明的感光性树脂组合物中，还可优选地采用封闭异氰酸酯系化合物作为交联剂。封闭异氰酸酯化合物并无特别限制，就硬化性的观点而言，优选为一分子内具有2以上的封闭异氰酸酯基的化合物。
再者，本发明中所谓封闭异氰酸酯基，是指可通过热而生成异氰酸酯基的基团，例如可优选地例示使封闭剂与异氰酸酯基反应而保护异氰酸酯基的基团。另外，所述封闭异氰酸酯基优选为可通过90℃～250℃的热而生成异氰酸酯基的基团。
另外，封闭异氰酸酯化合物的骨架并无特别限定，只要在一分子中具有2个异氰酸酯基，则可为任意化合物，可为脂肪族、脂环族或芳香族的聚异氰酸酯，例如可优选地使用：2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1，6-六亚甲基二异氰酸酯、1，3-三亚甲基二异氰酸酯、1，4-四亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2，4，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1，9-九亚甲基二异氰酸酯、1，10-十亚甲基二异氰酸酯、1，4-环己烷二异氰酸酯、2，2′-二乙基醚二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4′-二异氰酸酯、邻二甲苯二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯、对二甲苯二异氰酸酯、亚甲基双(环己基异氰酸酯)、环己烷-1，3-二亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，4-二亚甲基二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、3，3′-亚甲基二甲苯-4，4′-二异氰酸酯、4，4′-二苯基醚二异氰酸酯、四氯苯二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、氢化1，3-二甲苯二异氰酸酯、氢化1，4-二甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯化合物及由这些化合物衍生的预聚物型的骨架的化合物。这些中，尤其优选为甲苯二异氰酸酯(TDI)或二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)。
本发明的感光性树脂组合物中的封闭异氰酸酯化合物的母结构可列举：缩二脲型、异氰脲酸酯型、加合物型、二官能预聚物型等。
形成所述封闭异氰酸酯化合物的封闭结构的封闭剂可列举：肟化合物、内酰胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性亚甲基化合物、吡唑化合物、硫醇化合物、咪唑系化合物、酰亚胺系化合物等。这些中，尤其优选为选自肟化合物、内酰胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性亚甲基化合物、吡唑化合物中的封闭剂。
所述肟化合物可列举肟及酮肟，具体可例示：丙酮肟(acetoxime)、甲醛肟(formaldoxime)、环己烷肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟、二苯甲酮肟、丙酮肟等。
所述内酰胺化合物可例示ε-己内酰胺、γ-丁内酰胺等。
所述酚化合物可例示：苯酚、萘酚、甲酚、二甲苯酚、卤素取代苯酚等。
所述醇化合物可例示：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、环己醇、乙二醇单烷基醚、丙二醇单烷基醚、乳酸烷基酯等。
所述胺化合物可举起一级胺及二级胺，可为芳香族胺、脂肪族胺、脂环族胺的任一种，可例示苯胺、二苯基胺、亚乙基亚胺、聚亚乙基亚胺等。
所述活性亚甲基化合物可例示：丙二酸二乙酯、丙二酸二甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸甲酯等。
所述吡唑化合物可例示：吡唑、甲基吡唑、二甲基吡唑等。
所述硫醇化合物可例示：烷基硫醇、芳基硫醇等。
本发明的感光性树脂组合物中可使用的封闭异氰酸酯化合物可作为市售品而获取，例如可优选地使用：克罗奈特(Coronate)AP稳定(stable)M、克罗奈特(Coronate)2503、克罗奈特(Coronate)2515、克罗奈特(Coronate)2507、克罗奈特(Coronate)2513、克罗奈特(Coronate)2555、米利奥(Millionate)MS-50(以上为日本聚氨酯工业(股)制造)，塔克奈特(Takenate)B-870、塔克奈特(Takenate)B-830、塔克奈特(Takenate)B-815N、塔克奈特(Takenate)B-820NSU、塔克奈特(Takenate)B-842N、塔克奈特(Takenate)B-846N、塔克奈特(Takenate)B-870N、塔克奈特(Takenate)B-874N、塔克奈特(Takenate)B-882N(以上为三井化学(股)制造)，杜拉奈特(Duranate)17B-60PX、杜拉奈特(Duranate)17B-60P、杜拉奈特(Duranate)TPA-B80X、杜拉奈特(Duranate)TPA-B80E、杜拉奈特(Duranate)MF-B60X、杜拉奈特(Duranate)MF-B60B、杜拉奈特(Duranate)MF-K60X、杜拉奈特(Duranate)MFA-100、杜拉奈特(Duranate)MF-K60B、杜拉奈特(Duranate)E402-B80B、杜拉奈特(Duranate)SBN-70D、杜拉奈特(Duranate)SBB-70P、杜拉奈特(Duranate)K6000(以上为旭化成化学(股)制造)，德士模都(Desmodur)BL1100、德士模都(Desmodur)BL1265MPA/X、德士模都(Desmodur)BL3575/1、德士模都(Desmodur)BL3272MPA、德士模都(Desmodur)BL3370MPA、德士模都(Desmodur)BL3475BA/SN、德士模都(Desmodur)BL5375MPA、德士模都(Desmodur)VPLS2078/2、德士模都(Desmodur)BL4265SN、德士模都(Desmodur)PL340、德士模都(Desmodur)PL350、苏米度(Sumidur)BL3175(以上为住化拜耳氨酯(股)制造)等。
<<烷氧基硅烷化合物>>
本发明的感光性树脂组合物除了含有(S)聚合物以外，也可含有烷氧基硅烷化合物作为密着改良剂。若使用烷氧基硅烷化合物，则可提高由本发明的感光性树脂组合物所形成的膜与基板的密着性，或调整由本发明的感光性树脂组合物所形成的膜的性质。本发明的感光性树脂组合物中可使用的烷氧基硅烷化合物优选为使成为基材的无机物，例如硅、氧化硅、氮化硅等硅化合物、金、铜、钼、钛、铝等金属与绝缘膜的密着性提高的化合物。具体而言，公知的硅烷偶合剂等也有效。
硅烷偶合剂例如可列举：γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基二烷氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基二烷氧基硅烷、γ-氯丙基三烷氧基硅烷、γ-巯基丙基三烷氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三烷氧基硅烷、乙烯基三烷氧基硅烷。这些中，更优选为γ-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷，进而优选为γ-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷，进而更优选为3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。这些可单独使用一种或组合使用两种以上。
本发明的感光性树脂组合物中的烷氧基硅烷化合物并不特别限定于这些化合物，可使用公知的化合物。
在本发明的感光性树脂组合物含有烷氧基硅烷化合物的情形时，相对于感光性组合物中的总固体成分100质量份，烷氧基硅烷化合物的含量优选为0.1质量份～30质量份，更优选为0.5质量份～20质量份。
另外，本发明中，因含有(S)成分，故即便将分子量小于1000的烷氧基硅烷化合物的调配量设定为小于本发明的组合物的固体成分的0.1质量％，也可维持高的密着性。
<<碱性化合物>>
本发明的感光性树脂组合物也可含有碱性化合物。碱性化合物可自化学增幅抗蚀剂中所用的任意选择来使用。例如可列举脂肪族胺、芳香族胺、杂环式胺、氢氧化四级铵、羧酸的四级铵盐等。这些的具体例可列举日本专利特开2011-221494号公报的段落编号0204～段落编号0207中记载的化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
具体而言，脂肪族胺例如可列举：三甲胺、二乙胺、三乙胺、二正丙胺、三正丙胺、二正戊胺、三正戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二环己胺、二环己基甲胺等。
芳香族胺例如可列举：苯胺、苄胺、N，N-二甲基苯胺、二苯胺等。
杂环式胺例如可列举：吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、N-甲基-4-苯基吡啶、4-二甲基氨基吡啶、咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、2-苯基苯并咪唑、2，4，5-三苯基咪唑、烟碱、烟酸、烟酰胺、喹啉、8-羟基喹啉、吡嗪、吡唑、哒嗪、嘌呤、吡咯烷、哌啶、哌嗪、吗啉、4-甲基吗啉、N-环己基-N′-[2-(4-吗啉基)乙基]硫脲、1，5-二氮杂双环[4.3.0]-5-壬烯、1，8-二氮杂双环[5.3.0]-7-十一烯等。
氢氧化四级铵例如可列举：氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化苄基三甲基铵、氢氧化四正丁基铵、氢氧化四正己基铵等。
羧酸的四级铵盐例如可列举：乙酸四甲基铵、苯甲酸四甲基铵、乙酸四正丁基铵、苯甲酸四正丁基铵等。
本发明中可使用的碱性化合物可单独使用一种，也可并用两种以上。
在本发明的感光性树脂组合物含有碱性化合物的情形时，相对于感光性树脂组合物中的总固体成分100质量份，碱性化合物的含量优选为0.001质量份～3质量份，更优选为0.005质量份～1质量份。
<<表面活性剂>>
本发明的感光性树脂组合物也可含有表面活性剂。表面活性剂可使用阴离子系、阳离子系、非离子系或两性的任一种，但优选的表面活性剂为非离子表面活性剂。本发明的组合物中所用的表面活性剂例如可使用：日本专利特开2012-88459号公报的段落编号0201～段落编号0205中记载的、或日本专利特开2011-215580号公报的段落编号0185～段落编号0188中记载的，将这些记载并入至本申请说明书中。
非离子系表面活性剂的例子可列举：聚氧亚乙基高级烷基醚类、聚氧亚乙基高级烷基苯基醚类、聚氧乙二醇的高级脂肪酸二酯类、硅酮系、氟系表面活性剂。另外，可由以下商品名而列举：KP-341、X-22-822(信越化学工业(股)制造)，波利弗洛(Polyflow)No.99C(共荣社化学(股)制造)，艾福拓(Eftop)(三菱材料化成公司制造)，美佳法(Megafac)(迪爱生(DIC)(股)制造)、弗拉德诺瓦克(FloradNovec)FC-4430(住友3M(股)制造)，沙福隆(Surflon)S-242(AGC清美化学(AGCSeimiChemicals)公司制造)，宝理福斯(PolyFox)PF-6320(欧诺瓦(OMNOVA)公司制造)，SH-8400(东丽-道康宁硅酮(Toray-Dowcorningsilicone))，福吉特(Ftergent)FTX-218G(尼奥斯(Neos)公司制造)等。
另外，关于表面活性剂，可列举含有下述通式(I-1-1)所表示的结构单元A及结构单元B、且利用以四氢呋喃(THF)作为溶剂的情形的凝胶渗透色谱法所测定的聚苯乙烯换算的重量平均分子量(Mw)为1,000以上且10,000以下的共聚物作为优选例。
通式(I-1-1)
[化29]
(式(I-1-1)中，R401及R403分别独立地表示氢原子或甲基，R402表示碳数1以上且4以下的直链亚烷基，R404表示氢原子或碳数1以上且4以下的烷基，L表示碳数3以上且6以下的亚烷基，p及q为表示聚合比的质量百分率，p表示10质量％以上且80质量％以下的数值，q表示20质量％以上且90质量％以下的数值，r表示1以上且18以下的整数，s表示1以上且10以下的整数。)
所述L优选为下述通式(I-1-2)所表示的分支亚烷基。通式(I-1-2)中的R405表示碳数1以上且4以下的烷基，就相容性及对被涂布面的濡湿性的方面而言，优选为碳数1以上且3以下的烷基，更优选为碳数2或3的烷基。p与q的和(p+q)优选为p+q＝100、即100质量％。
通式(I-1-2)
[化30]
所述共聚物的重量平均分子量(Mw)更优选为1,500以上且5,000以下。
这些表面活性剂可单独使用一种或混合使用两种以上。
在本发明的感光性树脂组合物含有表面活性剂的情形时，相对于感光性树脂组合物中的总固体成分100质量份，表面活性剂的添加量优选为10质量份以下，更优选为0.001质量份～10质量份，进而优选为0.01质量份～3质量份。
<<抗氧化剂>>
本发明的感光性树脂组合物也可含有抗氧化剂。抗氧化剂可含有公知的抗氧化剂。通过添加抗氧化剂，有可防止硬化膜的着色、或可减少由分解所致的膜厚减薄、另外耐热透明性优异的优点。
此种抗氧化剂例如可列举：磷系抗氧化剂、酰胺类、酰肼类、受阻胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、抗坏血酸类、硫酸锌、糖类、亚硝酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、羟基胺衍生物等。这些中，就硬化膜的着色、膜厚减薄的观点而言，尤其优选为酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、酰胺系抗氧化剂、酰肼系抗氧化剂、硫系抗氧化剂，最优选为酚系抗氧化剂。这些抗氧化剂可单独使用一种，也可混合使用两种以上。
具体例可列举：日本专利特开2005-29515号公报的段落编号0026～段落编号0031中记载的化合物、日本专利特开2011-227106号公报的段落编号0106～段落编号0116中记载的化合物，将这些内容并入至本申请说明书中。
优选的市售品可列举：艾迪科斯塔波(Adekastab)AO-60、艾迪科斯塔波(Adekastab)AO-20、艾迪科斯塔波(Adekastab)AO-80、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-52、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-81、艾迪科斯塔波(Adekastab)AO-412S、艾迪科斯塔波(Adekastab)PEP-36、艳诺斯(Irganox)1035、艳诺斯(Irganox)1098、地奴彬(Tinuvin)144。
在本发明的组合物含有抗氧化剂的情形时，相对于感光性树脂组合物中的总固体成分100质量份，抗氧化剂的含量优选为0.1质量份～10质量份，更优选为0.2质量份～5质量份，尤其优选为0.5质量份～4质量份。通过设定为所述范围，可获得所形成的膜的充分的透明性，且图案形成时的感度也变良好。
<<酸增殖剂>>
为了提高感度，本发明的感光性树脂组合物可使用酸增殖剂。
本发明中可使用的酸增殖剂为可通过酸催化剂反应而进一步产生酸、使反应体系内的酸浓度上升的化合物，且为在不存在酸的状态下稳定地存在的化合物。
此种酸增殖剂的具体例可列举日本专利特开2011-221494的段落编号0226～段落编号0228中记载的酸增殖剂，将其内容并入至本申请说明书中。
<<显影促进剂>>
本发明的感光性树脂组合物可含有显影促进剂。
显影促进剂可参照日本专利特开2012-042837号公报的段落编号0171～段落编号0172中记载的显影促进剂，将其内容并入至本申请说明书中。
显影促进剂可单独使用一种，也可并用两种以上。
在本发明的感光性树脂组合物含有显影促进剂的情形时，就感度及残膜率的观点而言，相对于感光性组合物的总固体成分100质量份，显影促进剂的添加量优选为0质量份～30质量份，更优选为0.1质量份～20质量份，最优选为0.5质量份～10质量份。
另外，其他添加剂还可使用日本专利特开2012-8223号公报的段落编号0120～段落编号0121中记载的热自由基产生剂、WO2011/136074A1中记载的含氮化合物及热酸产生剂，将这些内容并入至本申请说明书中。
[本发明的第2形态]
以下，对本发明的组合物的第2形态加以说明。
本发明的组合物的特征在于含有：
(A-2)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a2-1)具有酸基的结构单元、及(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a2-1)具有酸基的结构单元的聚合物、及含有(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-2)醌二叠氮化合物；
(C-2)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物。
通式(1)
[化31]
(通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。)
<(A-2)聚合物成分>
本发明中所用的(A-2)聚合物成分包含以下聚合物的至少一种：含有(a2-1)具有酸基的结构单元及(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物、以及含有(a2-1)具有酸基的结构单元的聚合物及含有(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物。进而，(A-2)聚合物成分也可含有这些以外的聚合物。
<<(a2-1)具有酸基的结构单元>>
通过在(A-2)聚合物成分中含有(a2-1)具有酸基的结构单元，容易溶解于碱性的显影液中，可更有效地发挥本发明的效果。酸基通常是使用可形成酸基的单体且以具有酸基的结构单元的形式组入至聚合物中。通过使此种具有酸基的结构单元含有于聚合物中，有容易溶解于碱性的显影液中的倾向。
本发明中所用的酸基可使用与上文所述的第1形态的(A-1)聚合物成分中所述的(a1-3)其他结构单元中的含酸基的结构单元相同的，除了调配量以外优选范围也相同。
<<(a2-2)具有交联性基的结构单元>>
另外，(a2-2)具有交联性基的结构单元优选为含有具有选自由环氧基、氧杂环丁基、-NH-CH2-O-R(R为氢原子或碳数1～20的烷基)所表示的基团、乙烯性不饱和基所组成的组群中的至少一种的结构单元。
(a2-2)具有交联性基的结构单元与上文所述的(A-1)聚合物中的(a1-2)具有交联性基的结构单元为相同含意，除了调配量以外优选范围也相同。
<<(a2-3)其他结构单元>>
进而，(A-2)聚合物成分中，也可与所述结构单元(a2-1)及所述结构单元(a2-2)一起而含有所述结构单元(a2-1)及所述结构单元(a2-2)以外的结构单元(a2-3)。
形成结构单元(a2-3)的单体只要为所述结构单元(a2-1)及结构单元(a2-2)以外的不饱和化合物，则并无特别限制。
例如可列举：苯乙烯类、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环状烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不饱和二羧酸二酯、双环不饱和化合物类、马来酰亚胺化合物类、不饱和芳香族化合物、共轭二烯系化合物、其他不饱和化合物。具体可列举：N-环己基马来酰亚胺、甲基丙烯酸四氢糠酯、苯乙烯、丙烯酰基吗啉、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02 ，6]癸烷-8-基酯、丙烯酸-2-甲基环己酯、对乙烯基苄基-2，3-环氧丙基醚、(甲基)丙烯酸等。形成结构单元(a2-3)的单体可单独使用或组合使用两种以上。
(A-2)聚合物成分的所有结构单元中，优选为含有3mol％～70mol％的结构单元(a2-1)，更优选为含有10mol％～60mol％，进而优选为含有15mol％～50mol％。
(A-2)聚合物成分的所有结构单元中，优选为含有3mol％～70mol％的结构单元(a2-2)，更优选为含有10mol％～60mol％，进而优选为含有15mol％～40mol％。
(A-2)聚合物成分的所有结构单元中，优选为含有1mol％～80mol％的结构单元(a2-3)，更优选为含有5mol％～50mol％，进而优选为含有8mol％～30mol％。
本发明的组合物优选为以组合物的固体成分的70质量％以上的比例而含有(A-2)聚合物成分。
<(B-2)醌二叠氮化合物>
本发明的组合物中所用的醌二叠氮化合物可使用通过放射线的照射而产生羧酸的1，2-醌二叠氮化合物。1，2-醌二叠氮化合物可使用：酚性化合物或醇性化合物(以下称为“母核”)与1，2-萘醌二叠氮磺酰卤的缩合物。这些化合物的具体例例如可参照日本专利特开2012-088459公报的段落编号0075～段落编号0078的记载，将其内容并入至本申请说明书中。
在酚性化合物或醇性化合物(母核)与1，2-萘醌二叠氮磺酰卤的缩合反应中，可使用相对于酚性化合物或醇性化合物中的OH基数而相当于优选为30mol％～85mol％、更优选为50mol％～70mol％的1，2-萘醌二叠氮磺酰卤。缩合反应可利用公知的方法来实施。
另外，1，2-醌二叠氮化合物还可优选地使用将所述例示的母核的酯键变更为酰胺键的1，2-萘醌二叠氮磺酰胺类、例如2，3，4-三氨基二苯甲酮-1，2-萘醌二叠氮-4-磺酰胺等。
这些醌二叠氮化合物可单独使用或组合使用两种以上。相对于所述感光性树脂组合物中的总固体成分100质量份，本发明的感光性树脂组合物中的醌二叠氮化合物的调配量优选为1质量份～50质量份，更优选为2质量份～40质量份，进而优选为10质量份～25质量份。通过将(B-2)醌二叠氮化合物的调配量设定为所述范围，光化射线的照射部分与未照射部分在成为显影液的碱性水溶液中的溶解度的差大，图案化性能变良好，另外所得的硬化膜的耐溶剂性变良好。
<(C-2)溶剂>
本发明的感光性树脂组合物含有溶剂。本发明的感光性树脂组合物中使用的溶剂可使用上文所述的第1形态的(C-1)溶剂，优选范围也相同。
相对于感光性树脂组合物中的所有成分100质量份，本发明的感光性树脂组合物中的溶剂的含量优选为50质量份～95质量份，更优选为60质量份～90质量份。溶剂可仅使用一种，也可使用两种以上。在使用两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<(S)聚合物>
本发明的组合物含有上文所述的(S)聚合物。第2形态中所用的(S)聚合物可使用上文所述的第1形态的(S)聚合物，优选范围也相同。
相对于第2形态的感光性树脂组合物的总质量，(S)成分优选为以0.1质量％～20质量％的比例而含有，更优选为以0.1质量％～10质量％的比例而含有，进而优选为以1质量％～10质量％的比例而含有，尤其优选为以2质量％～5质量％的比例而含有。(S)成分可仅为一种，也可为两种以上。在(S)成分为两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<其他成分>
本发明的组合物除了所述成分以外，可在不损及本发明的效果的范围内，视需要而优选地添加上文所述的交联剂、烷氧基硅烷化合物、碱性化合物、表面活性剂、抗氧化剂。进而，本发明的感光性树脂组合物中，可添加显影促进剂、塑化剂、热自由基产生剂、热酸产生剂、紫外线吸收剂、增稠剂、及有机或无机的防沉淀剂等公知的添加剂。这些成分与上文所述的第1形态相同，优选范围也相同。
[本发明的组合物的第3形态]
本发明的组合物的特征在于含有：
(A-3)聚合性单体；
(B-3)光聚合引发剂；
(A-4)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a4-1)具有酸基的结构单元、及(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a4-1)具有酸基的结构单元的聚合物、及含有(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(C-3)溶剂；以及(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物。
通式(1)
[化32]
(通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。)
(A-3)聚合性单体
本发明中所用的聚合性单体可适当地选定使用适用于此种组合物的单体，其中优选为使用乙烯性不饱和化合物。
乙烯性不饱和化合物为具有至少一个乙烯性不饱和双键的聚合性化合物。乙烯性不饱和化合物的例子可列举：不饱和羧酸(例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、异丁烯酸、马来酸等)或其酯类、酰胺类，优选可使用不饱和羧酸与脂肪族多元醇化合物的酯、不饱和羧酸与脂肪族多元胺化合物的酰胺类。
例如可列举日本专利特开2006-23696号公报的段落0011中记载的成分、或日本专利特开2006-64921号公报的段落0031～段落0047中记载的成分，将这些记载并入至本申请说明书中。
另外，使用异氰酸酯与羟基的加成反应所制造的氨基甲酸酯加成聚合性化合物也优选，日本专利特开昭51-37193号公报、日本专利特公平2-32293号公报、日本专利特公平2-16765号公报中记载那样的丙烯酸氨基甲酸酯类，或日本专利特公昭58-49860号公报、日本专利特公昭56-17654号公报、日本专利特公昭62-39417号公报、日本专利特公昭62-39418号公报中记载的具有环氧乙烷骨架的氨基甲酸酯化合物类也优选，将这些记载并入至本申请说明书中。
其他例可列举：日本专利特开昭48-64183号公报、日本专利特公昭49-43191号公报、日本专利特公昭52-30490号公报的各公报中记载那样的聚酯丙烯酸酯类，使环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应所得的环氧丙烯酸酯类等多官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，将这些记载并入至本申请说明书中。进而，还可使用《日本接着协会杂志》(vol.20、No.7、300页～308页(1984年))中作为光硬化性单体及寡聚物而介绍的化合物。
关于这些乙烯性不饱和化合物，其结构、单独使用或并用、添加量等使用方法的详细情况可根据最终的感材(sensitivematerial)的性能设计而任意设定。例如可根据如下观点来选择。
聚合性单体优选为多官能，更优选为3官能以上，进而优选为4官能以上。上限并不特别存在，10官能以下较为实际。进而，通过并用官能数不同和/或聚合性基不同(例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯化合物、乙烯基醚化合物)的化合物来调节力学特性也有效。
另外，就调整显影性的观点而言，含羧基的聚合性化合物也优选。在所述情形时，通过树脂与(C-3)成分的交联，可提高力学特性，因而优选。
进而，就与基板的密着性、与自由基聚合引发剂的相容性等的观点而言，还优选为含有环氧乙烷(EO(EthyleneOxide))改性体、氨基甲酸酯键。
根据以上的观点，优选为季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯EO改性体、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯EO改性体等，以及作为市售品的卡亚拉得(KAYARAD)DPHA(日本化药(股)制造)，NK酯(NKEster)A-TMMT、NK酯(NKEster)A-TMPT、NK酯(NKEster)A-TMM-3、NK寡聚(NKOligo)UA-32P、NK寡聚(NKOligo)UA-7200(以上为新中村化学工业(股)制造)，亚罗尼斯(Aronix)M-305、亚罗尼斯(Aronix)M-306、亚罗尼斯(Aronix)M-309、亚罗尼斯(Aronix)M-450、亚罗尼斯(Aronix)M-402、TO-1382(以上为东亚合成(股)制造)，V#802(大阪有机化学工业(股)制造)。
本发明中应用的聚合性单体优选为下述式(A-3-1)所表示的化合物。
式(A-3-1)
[化33]
式(A-3-1)中，L表示二价以上的连结基。连结基并无特别限定，可列举亚烷基、羰基、亚氨基、醚基(-O-)、硫醚基(-S-)或这些的组合。连结基的碳数并无特别限定，优选为2～24，更优选为2～12。其中，优选为所述碳数的分支亚烷基。
式(A-3-1)中，A表示聚合性官能基。聚合性官能基优选为乙烯基或含乙烯基的基团。含乙烯基的基团可列举：丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基苯基等。
式(A-3-1)中，Ra表示取代基。取代基并无特别限定，可列举：烷基(优选为碳数1～21)、烯基(优选为碳数2～12)、芳基(优选为碳数6～24)等。这些取代基也可进一步具有取代基，可具有的取代基可列举：羟基、烷氧基(优选为碳数1～6)、羧基、酰基(优选为碳数1～6)等。
式(A-3-1)中，na表示1～10的整数，优选为3～8。nb表示0～9的整数，优选为2～7。na+nb为10以下，优选为2～8。在na、nb为2以上时，其所规定的多个结构部位也可互不相同。
相对于所述(A-3)聚合物成分的合计100质量份，聚合性单体的含量优选为5质量份～60质量份，更优选为10质量份～50质量份，进而优选为15质量份～45质量份。
相对于总固体成分，本发明的感光性树脂组合物优选为以5质量％～60质量％的比例而含有聚合性单体，更优选为以10质量％～50质量％的比例含有，进而优选为以15质量％～45质量％的比例含有。
(B-3)光聚合引发剂
本发明中可使用的光聚合引发剂为通过曝光用光而感光，引发、促进所述聚合性单体的聚合的化合物。
本发明中可使用的光聚合引发剂优选为通过曝光用光而感光，引发、促进所述乙烯性不饱和化合物的聚合的化合物。
本发明中所谓“放射线”，只要为可通过其照射而赋予可由成分B-3产生引发种的能量的活性能量线，则并无特别限制，广泛地包含α射线、γ射线、X射线、紫外线(UV)、可见光线、电子束等。
光聚合引发剂为感应优选为波长300nm以上、更优选为波长300nm～450nm的光化射线，引发、促进所述(A-3)聚合性单体的聚合的化合物。另外，关于不直接感应波长300nm以上的光化射线的光聚合引发剂，也只要为通过与增感剂并用而感应波长300nm以上的光化射线的化合物，则可与增感剂组合而优选地使用。
光聚合引发剂例如可列举：肟酯化合物、有机卤化化合物、氧基二唑化合物、羰基化合物、缩酮化合物、安息香化合物、吖啶化合物、有机过氧化化合物、偶氮化合物、香豆素化合物、叠氮化合物、茂金属化合物、六芳基联咪唑化合物、有机硼酸化合物、二磺酸化合物、α氨基酮化合物、鎓盐化合物、酰基膦(氧化物)化合物。这些中，就感度的方面而言，优选为肟酯化合物、α氨基酮化合物、六芳基联咪唑化合物，更优选为肟酯化合物或α氨基酮化合物。
这些化合物的具体例例如可参照日本专利特开2011-186398公报的段落编号0061～段落编号0073的记载，将其内容并入至本申请说明书中。
光聚合引发剂也可使用市售品，例如可使用艳佳固(IRGACURE)OXE01、艳佳固(IRGACURE)OXE02(巴斯夫(BASF)制造)等。
光聚合引发剂可使用一种或组合使用两种以上。另外，在使用对曝光波长不具有吸收的引发剂的情形时，必须使用增感剂。
相对于所述(A-3)聚合物成分的合计100质量份，本发明的感光性树脂组合物中的光聚合引发剂的含量优选为0.5重量份～30重量份，更优选为2重量份～20重量份。
相对于总固体成分，本发明的感光性树脂组合物优选为以0.5质量％～30质量％的比例而含有光聚合引发剂，更优选为以2质量％～20质量％的比例含有。
(A-4)聚合物成分
本发明中所用的(A-4)聚合物成分含有以下聚合物的至少一种：含有(a4-1)具有酸基的结构单元及(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物、以及含有(a4-1)具有酸基的结构单元的聚合物及含有(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物。进而，也可在(A-4)聚合物成分中，与所述结构单元(a4-1)及所述结构单元(a4-2)一起而含有所述结构单元(a4-1)及所述结构单元(a4-2)以外的结构单元(a4-3)。
(A-4)聚合物所含的(a4-1)具有酸基的结构单元可采用与上文所述的第2形态的(A-2)聚合物成分中所述的(a2-1)具有酸基的结构单元相同的，优选范围也相同。
(A-4)聚合物所含的(a4-2)具有交联性基的结构单元可采用与上文所述的第2形态的(A-2)聚合物成分中所述的(a2-2)具有交联性基的结构单元相同的，优选范围也相同。
(A-4)聚合物所含的结构单元(a4-3)例如可采用与上文所述的第2形态的(A-2)聚合物成分中所述的(a2-3)其他结构单元相同的，优选范围也相同。
本发明的第3形态的组合物优选为以总固体成分的30重量％以上的比例而含有聚合物成分。
<(C-3)溶剂>
本发明的感光性树脂组合物含有溶剂。本发明的感光性树脂组合物优选为以将本发明的各成分溶解于溶剂中的溶液的形式制备。
本发明的感光性树脂组合物中使用的溶剂可使用公知的溶剂、例如上文所述的第1形态的(C-1)溶剂。
相对于感光性树脂组合物中的总成分100质量份，本发明的感光性树脂组合物中的溶剂的含量优选为50质量份～95质量份，更优选为60质量份～90质量份。溶剂可仅使用一种，也可使用两种以上。在使用两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<(S)聚合物>
本发明的组合物含有上文所述的(S)聚合物。第3形态中所用的(S)聚合物可使用上文所述的第1形态的(S)聚合物，优选范围也相同。相对于感光性树脂组合物的总质量，(S)成分优选为以0.1质量％～20质量％的比例而含有，更优选为以0.1质量％～10质量％的比例而含有，进而优选为以1质量％～10质量％的比例而含有，尤其优选为以2质量％～5质量％的比例而含有。(S)成分可仅为一种，也可为两种以上。在(S)成分为两种以上的情形时，优选为其合计量成为所述范围。
<其他成分>
本发明的组合物除了所述成分以外，可在不损及本发明的效果的范围内，视需要优选地添加上文所述的交联剂、烷氧基硅烷化合物、碱性化合物、表面活性剂、抗氧化剂。进而，在本发明的感光性树脂组合物中，可添加显影促进剂、塑化剂、热自由基产生剂、热酸产生剂、紫外线吸收剂、增稠剂、及有机或无机的防沉淀剂等公知的添加剂。这些成分与上文所述的第1形态相同，优选范围也相同。
<感光性树脂组合物的制备方法>
将各成分以既定的比例且利用任意的方法混合，搅拌溶解而制备感光性树脂组合物。例如，还可制成将成分分别预先溶解于溶剂中的溶液后，将这些溶液以既定的比例混合而制备树脂组合物。如以上那样制备的组合物溶液还可在使用例如孔径0.2μm的过滤器等进行过滤后加以使用。
<本发明的第1形态的硬化膜的制造方法>
本发明的第1形态的硬化膜的制造方法优选为包括以下的(1-1)～(5-1)的步骤。
(1-1)将本发明的第1形态的感光性树脂组合物涂布于基板上的步骤；
(2-1)自所涂布的感光性树脂组合物中去除溶剂的步骤；
(3-1)利用光化射线对去除了溶剂的感光性树脂组合物进行曝光的步骤；
(4-1)利用水性显影液对经曝光的感光性树脂组合物进行显影的步骤；
(5-1)对经显影的感光性树脂组合物进行热硬化的后烘烤步骤。
以下依序对各步骤加以说明。
在(1-1)的涂布步骤中，优选为将本发明的感光性树脂组合物涂布于基板上而制成含有溶剂的湿润膜。优选为在将感光性树树脂组合物涂布于基板上之前，进行碱清洗或等离子体清洗等基板的清洗，更优选为进一步在基板清洗后利用六甲基二硅氮烷对基板表面进行处理。通过进行所述处理，有感光性树脂组合物对基板的密着性提高的倾向。利用六甲基二硅氮烷对基板表面进行处理的方法并无特别限定，例如可列举将基板暴露在六甲基二硅氮烷蒸气中的方法等。
所述基板可列举无机基板、树脂、树脂复合材料等。
无机基板例如可列举：玻璃、石英、硅酮、氮化硅，及在这些材料的基板上蒸镀有钼、钛、铝、铜等的复合基板。
关于树脂，可列举包含以下树脂的基板：聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚芳酯、烯丙基二甘醇碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯并唑、聚苯硫醚、聚环烯烃、降冰片烯树脂、聚氯三氟乙烯等氟树脂、液晶聚合物、丙烯酸系树脂、环氧树脂、硅酮树脂、离子聚合物树脂、氰酸酯树脂、交联富马酸二酯、环状聚烯烃、芳香族醚、马来酰亚胺-烯烃、纤维素、环硫化合物等合成树脂。
这些基板很少以所述形态直接使用，通常视最终产品的形态不同而形成例如TFT元件那样的多层层叠结构。
对基板的涂布方法并无特别限定，例如可使用：狭缝涂布法、喷雾法、辊涂布法、旋转涂布法、流延涂布法、狭缝与旋转法等方法。
涂布时的湿润膜厚并无特别限定，能以与用途相对应的膜厚来涂布，但通常在0.5μm～10μm的范围内使用。
进而，还可于在基板上涂布本发明中所用的组合物之前，应用日本专利特开2009-145395号公报中记载那样的所谓预湿(pre-wet)法。
在(2-1)的溶剂去除步骤中，通过减压(真空)和/或加热等自所涂布的所述膜中去除溶剂，在基板上形成干燥涂膜。溶剂去除步骤的加热条件优选为70℃～130℃下30秒钟～300秒钟左右。在温度及时间为所述范围的情形时，有图案的密着性更良好、且还可进一步减少残渣的倾向。
在(3-1)的曝光步骤中，对设有涂膜的基板照射既定图案的光化射线。在所述步骤中，光酸产生剂分解而产生酸。利用所产生的酸的催化剂作用，将涂膜成分中所含的酸分解性基水解，生成羧基或酚性羟基。
利用光化射线的曝光用光源可使用低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、化学灯、发光二极管(LightEmittingDiode，LED)光源、准分子激光产生装置等，可优选地使用i射线(365nm)、h射线(405nm)、g射线(436nm)等具有波长300nm以上且450nm以下的波长的光化射线。另外，视需要也可通过长波长截止滤波器、短波长截止滤波器、带通滤波器那样的分光滤波器来调整照射光。曝光量优选为1mj/cm2～500mj/cm2。
曝光装置可使用：镜面投影对准机(mirrorprojectionaligner)、步进机(stepper)、扫描器(scanner)、近接式(proximity)、接触式(contact)、微透镜阵列(microlensarray)、透镜扫描器(lensscanner)、激光曝光等各种方式的曝光机。
在生成酸催化剂的区域中，为了使所述水解反应加快，可进行曝光后加热处理(曝光后烘烤(PostExposureBake)以下也称为“PEB”)。通过PEB，可促进由酸分解性基生成羧基或酚性羟基。进行PEB的情形的温度优选为30℃以上且130℃以下，更优选为40℃以上且110℃以下，尤其优选为50℃以上且100℃以下。
其中，本发明的酸分解性基的酸分解的活化能量低，容易因由曝光所致的来源于酸产生剂的酸而分解，生成羧基或酚性羟基，故未必一定要进行PEB，还可通过显影来形成正型图像。
在(4-1)的显影步骤中，使用碱性显影液对具有游离的羧基或酚性羟基的共聚物进行显影。通过将含有容易溶解于碱性显影液中的具有羧基或酚性羟基的树脂组合物的曝光部区域去除，而形成正型图像。
显影步骤中使用的显影液中，优选为含有碱性化合物的水溶液。碱性化合物例如可使用：氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物类；碳酸钠、碳酸钾、碳酸铯等碱金属碳酸盐类；重碳酸钠、重碳酸钾等碱金属重碳酸盐类；氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四丁基铵、氢氧化二乙基二甲基铵等氢氧化四烷基铵类；胆碱等氢氧化(羟基烷基)三烷基铵类；硅酸钠、偏硅酸钠等硅酸盐类；乙胺、丙胺、二乙胺、三乙胺等烷基胺类；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺类；1，8-二氮杂双环-[5.4.0]-7-十一烯、1，5-二氮杂双环-[4.3.0]-5-壬烯等脂环式胺类。
这些中，优选为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四丁基铵、胆碱(氢氧化-2-羟基乙基三甲基铵)。
另外，还可将在所述碱类的水溶液中添加适当量的甲醇或乙醇等水溶性有机溶剂或者表面活性剂而成的水溶液用作显影液。
优选的显影液可列举氢氧化四甲基铵的0.4％～2.5％水溶液。
显影液的pH值优选为10.0～14.0。
显影时间优选为30秒钟～500秒钟，另外，显影的方法可为覆液法(puddlemethod)、喷淋法、浸渍法等的任一种。
在显影后，也可进行淋洗步骤。在淋洗步骤中，通过利用纯水等清洗显影后的基板，而进行所附着的显影液去除、显影残渣去除。淋洗方法可使用公知的方法。例如可列举喷淋淋洗或浸渍淋洗等。
在(5-1)的后烘烤步骤中，对所得的正型图像进行加热，使酸分解性基进行热分解而生成羧基或酚性羟基，与交联性基、交联剂等交联，由此可形成硬化膜。所述加热优选为使用热板或烘箱等加热装置，在既定的温度、例如180℃～250℃下进行既定时间的加热处理，例如若为热板上则进行5分钟～90分钟的加热处理，若为烘箱则进行30分钟～120分钟的加热处理。通过如此那样进行交联反应，可形成耐热性、硬度等更优异的保护膜或层间绝缘膜。另外，在进行加热处理时，通过在氮气环境下进行，还可进一步提高透明性。
在后烘烤之前，也可于在相对较低的温度下进行烘烤之后进行后烘烤(追加中烘烤步骤)。在进行中烘烤的情形时，优选为在90℃～150℃下加热1分钟～60分钟后，在200℃以上的高温下进行后烘烤。另外，还可将中烘烤、后烘烤分为三阶段以上的多阶段来进行加热。通过设置此种中烘烤、后烘烤，可调整图案的锥角。这些烘烤的加热可使用热板、烘箱、红外线加热器等公知的加热方法。
再者，可在后烘烤之前，利用光化射线对形成有图案的基板进行全面再曝光(后曝光)后，进行后烘烤，由此由存在于未曝光部分中的光酸产生剂产生酸，作为促进交联步骤的催化剂而发挥功能，从而可促进膜的硬化反应。包括后曝光步骤的情形的优选曝光量优选为100mJ/cm2～3,000mJ/cm2，尤其优选为100mJ/cm2～500mJ/cm2。
进而，还可将由本发明的感光性树脂组合物所得的硬化膜用作干式蚀刻抗蚀剂。在将通过后烘烤步骤进行热硬化所得的硬化膜用作干式蚀刻抗蚀剂的情形时，关于蚀刻处理，可进行灰化、等离子体蚀刻、臭氧蚀刻等干式蚀刻处理。
<本发明的第2形态的硬化膜的制造方法>
本发明的第2形态的硬化膜的制造方法优选为包括以下的(1-2)～(5-2)的步骤。
(1-2)将本发明的第2形态的感光性树脂组合物涂布于基板上的步骤；
(2-2)自所涂布的感光性树脂组合物中去除溶剂的步骤；
(3-2)利用光化射线对去除了溶剂的感光性树脂组合物进行曝光的步骤；
(4-2)利用水性显影液对经曝光的感光性树脂组合物进行显影的步骤；
(5-2)对经显影的感光性树脂组合物进行热硬化的后烘烤步骤。
本发明的硬化膜的制造方法的各步骤(1-2)～步骤(5-2)可分别与上文所述的第1形态的硬化膜的制造方法的(1-1)～(5-1)的步骤同样地进行，优选条件也相同。
由本发明的组合物所得的硬化膜还可用作蚀刻抗蚀剂。
[本发明的第3形态的硬化膜的制造方法]
本发明的第3形态的硬化膜的制造方法优选为包括以下的(1-3)～(5-3)的步骤。
(1-3)将本发明的第3形态的感光性树脂组合物涂布于基板上的步骤；
(2-3)自所涂布的感光性树脂组合物中去除溶剂的步骤；
(3-3)利用光化射线对去除了溶剂的感光性树脂组合物进行曝光的步骤；
(4-3)利用水性显影液等对经曝光的感光性树脂组合物进行显影的步骤；
(5-3)对经显影的感光性树脂组合物进行热硬化的后烘烤步骤。
以下依序对各步骤加以说明。
在(1-3)的涂布步骤中，将感光性树脂组合物涂布于基板上。
关于感光性树脂组合物的制备，例如也可制成将所述含有成分分别预先溶解于溶剂中的溶液后，将这些溶液以既定的比例混合而制备树脂组合物。如以上那样制备的组合物溶液也可在使用例如孔径0.2μm的过滤器等进行过滤后供于使用。
在(1-3)的涂布步骤中，可使用上文所述的(1-1)步骤中记载的基板，另外，可使用上文所述的(1-1)步骤中记载的涂布方法。
在(2-3)的溶剂去除步骤中，优选为通过减压和/或加热自所涂布的感光性树脂组合物中去除溶剂，在基板上形成干燥涂膜。(2-3)溶剂去除步骤的加热条件也视各成分的种类或调配比而不同，优选为80℃～130℃下30秒钟～120秒钟左右。
在(3-3)的曝光步骤中，优选为对所得的涂膜以既定的图案状照射波长300nm以上且450nm以下的光化射线。在所述步骤中，聚合性单体(聚合性化合物)通过聚合引发剂的作用而聚合硬化。
关于利用光化射线的曝光，可使用上文所述的第1形态的硬化膜的制造方法中的曝光步骤的说明中列举的光化射线。另外，视需要还可通过长波长截止滤波器、短波长截止滤波器、带通滤波器那样的分光滤波器来调整照射光。
在(4-3)的显影步骤中，优选为使用碱性显影液来进行显影。通过将含有具有酸基的树脂组合物的未曝光部区域去除，而形成负型图像。
显影步骤中使用的显影液中，优选为含有碱性化合物。碱性化合物例如可使用上文所述的第1形态的硬化膜的制造方法中的显影步骤的说明中列举的碱性化合物。
显影液的pH值优选为10.0～14.0。显影时间优选为30秒钟～180秒钟，另外，显影的方法可为覆液法、浸渍法等的任一种。显影后，可进行30秒钟～90秒钟的流水清洗而形成所需的图案。显影后，也可与上文所述的第1形态的硬化膜的制造方法同样地进行淋洗步骤。
在(5-3)的后烘烤步骤中，对所得的负型图像进行加热，由此将残存的溶剂成分去除，视需要促进树脂的交联，由此可形成硬化膜。所述加热优选为加热至150℃以上的高温，更优选为加热至180℃～250℃，尤其优选为加热至200℃～240℃。加热时间可根据加热温度等而适当设定，优选为设定为10分钟～120分钟的范围内。也可与上文所述的第1形态的硬化膜的制造方法同样地实施中烘烤。
若在后烘烤步骤之前增加对显影图案整个面照射光化射线、优选为紫外线的步骤(后曝光步骤)，则可通过光化射线照射而促进交联反应。进而，由本发明的感光性树脂组合物所得的硬化膜还可用作干式蚀刻抗蚀剂。
在将通过(5-3)的后烘烤步骤进行热硬化所得的硬化膜用作干式蚀刻抗蚀剂的情形时，关于蚀刻处理，可进行灰化、等离子体蚀刻、臭氧蚀刻等干式蚀刻处理。
[硬化膜]
本发明的硬化膜是使上文所述的本发明的第1形态～第3形态的感光性树脂组合物硬化所得的硬化膜。
本发明的硬化膜可优选地用作层间绝缘膜。另外，本发明的硬化膜优选为由上文所述的本发明的第1形态～第3形态的硬化膜的形成方法所得的硬化膜。
利用本发明的感光性树脂组合物，可获得绝缘性优异、且即便在高温下经烘烤的情形时也具有高的透明性的层间绝缘膜。使用本发明的感光性树脂组合物而成的层间绝缘膜具有高的透明性，且硬化膜物性优异，故在液晶显示装置或有机EL显示装置的用途中有用。
[液晶显示装置]
本发明的液晶显示装置的特征在于具备本发明的硬化膜。
本发明的液晶显示装置除了具有使用所述本发明的感光性树脂组合物所形成的平坦化膜或层间绝缘膜以外，并无特别限制，可列举采用各种结构的公知的液晶显示装置。
例如，本发明的液晶显示装置所具备的薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor，TFT)的具体例可列举：非晶硅-TFT、低温多晶硅-TFT、氧化物半导体TFT等。本发明的硬化膜由于电气特性优异，故可与这些TFT组合而优选地使用。
另外，本发明的液晶显示装置可取的液晶驱动方式可列举：扭转向列(TwistedNematic，TN)方式、垂直取向(VirticalAlignment，VA)方式、共面切换(In-Place-Switching，IPS)方式、边缘场切换(FringsFieldSwitching，FFS)方式、光学补偿弯曲(OpticalCompensatedBend，OCB)方式等。
关于面板构成，在彩色滤光片阵列(ColorFilteronAllay，COA)方式的液晶显示装置中也可使用本发明的硬化膜，例如，可用作日本专利特开2005-284291的有机绝缘膜(115)或日本专利特开2005-346054的有机绝缘膜(212)。另外，本发明的液晶显示装置可取的液晶取向膜的具体取向方式可列举摩擦取向法、光取向方等。另外，还可利用日本专利特开2003-149647号公报或日本专利特开2011-257734号公报中记载的聚合物稳定取向(PolymerSustainedAlignment，PSA)技术来进行聚合物取向支持。
另外，本发明的感光性树脂组合物及本发明的硬化膜不限定于所述用途，可用于各种用途中。例如，除了平坦化膜或层间绝缘膜以外，还可优选地用于彩色滤光片的保护膜、或用以将液晶显示装置中的液晶层保持于一定厚度的间隔件(spacer)或在固体摄像元件中设置于彩色滤光片上的微透镜等。
图2为表示有源矩阵方式的液晶显示装置10的一例的概念性剖面图。所述彩色液晶显示装置10为在背面上具有背光单元12的液晶面板，且液晶面板中，配置有与在贴附有偏光膜的2片玻璃基板14、玻璃基板15之间配置的所有像素相对应的TFT16的元件。形成于玻璃基板上的各元件通过形成于硬化膜17中的接触孔18，而配线有形成像素电极的氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)透明电极19。在ITO透明电极19上，设有液晶20的层及配置有黑色矩阵的红绿蓝(RedGreenBlue，RGB)彩色滤光片22。
背光的光源并无特别限定，可使用公知的光源。例如可列举白色LED、蓝色·红色·绿色等的多色LED、荧光灯(冷阴极管)、有机EL等。
另外，液晶显示装置可设定为三维(ThreeDimensions，3D)(立体视)型，也可设定为触摸屏型。进而还可设定为可挠型，可用作日本专利特开2011-145686号公报中记载的第2层间绝缘膜(48)、或日本专利特开2009-258758号公报中记载的层间绝缘膜(520)。
[有机EL显示装置]
本发明的有机EL显示装置的特征在于具备本发明的硬化膜。
本发明的有机EL显示装置除了具有使用所述本发明的感光性树脂组合物所形成的平坦化膜或层间绝缘膜以外，并无特别限制，可列举采用各种结构的公知的各种有机EL显示装置或液晶显示装置。
例如，本发明的有机EL显示装置所具备的薄膜晶体管(Thin-FilmTransistor，TFT)的具体例可列举：非晶硅-TFT、低温多晶硅-TFT、氧化物半导体TFT等。本发明的硬化膜由于电气特性优异，故可与这些TFT组合而优选地使用。
图1为有机EL显示装置的一例的构成概念图。其表示底部发光型的有机EL显示装置中的基板的示意性剖面图，具有平坦化膜4。
在玻璃基板6上形成底部栅极型的TFT1，以覆盖所述TFT1的状态形成包含Si3N4的绝缘膜3。在绝缘膜3中形成此处省略图示的接触孔后，将经由所述接触孔而连接于TFT1的配线2(高度1.0μm)形成于绝缘膜3上。配线2为用以将TFT1间连接或将后续步骤中形成的有机EL元件与TFT1连接的配线。
进而，为了使因形成配线2所致的凹凸平坦化，以填埋由配线2所致的凹凸的状态在绝缘膜3上形成平坦化膜4。
在平坦化膜4上，形成底部发光型的有机EL元件。即，在平坦化膜4上，经由接触孔7连接于配线2而形成包含ITO的第一电极5。另外，第一电极5相当于有机EL元件的阳极。
形成覆盖第一电极5的边缘的形状的绝缘膜8，通过设置所述绝缘膜8，可防止第一电极5与其后续步骤中形成的第二电极之间的短路。
进而，图1中虽未图示，但介隔所需的图案掩模而依序蒸镀设置空穴传输层、有机发光层、电子传输层，继而，在基板上方的整个面上形成包含A1的第二电极，使用紫外线硬化型环氧树脂与密封用玻璃板进行贴合，由此进行密封，获得对各有机EL元件连接用以驱动所述有机EL元件的TFT1而成的有源矩阵型的有机EL显示装置。
本发明的感光性树脂组合物由于硬化性及硬化膜特性优异，故作为微机电系统(MicroelectromechanicalSystems，MEMS)元件的结构构件，将使用本发明的感光性树脂组合物所形成的抗蚀剂图案作为隔离壁，或作为机械驱动零件的一部分组入而使用。此种MEMS用元件例如可列举：表面声波(SurfaceAcousticWave，SAW)滤波器、体声波(BulkAcousticWave，BAW)滤波器、陀螺传感器(gyrosensor)、显示器用微快门(microshutter)、图像传感器、电子纸、喷墨头、生物芯片(biochip)、密封剂等零件。更具体的例子例示于日本专利特表2007-522531、日本专利特开2008-250200、日本专利特开2009-263544等中。
本发明的感光性树脂组合物由于平坦性或透明性优异，故例如还可用于形成日本专利特开2011-107476号公报的图2中记载的堆积层(16)及平坦化膜(57)、日本专利特开2010-9793号公报的图4(a)中记载的隔离壁(12)及平坦化膜(102)、日本专利特开2010-27591号公报的图10中记载的堆积层(221)及第3层间绝缘膜(216b)、日本专利特开2009-128577号公报的图4(a)中记载的第2层间绝缘膜(125)及第3层间绝缘膜(126)、日本专利特开2010-182638号公报的图3中记载的平坦化膜(12)及像素分离绝缘膜(14)等。除此以外，还可优选地用于用以将液晶显示装置中的液晶层保持于一定厚度的间隔件，或传真机(facsimile)、电子影印机、固体摄像元件等的晶载彩色滤光片的成像光学系统或光纤连接器的微透镜。
[实施例]
以下列举实施例对本发明加以更具体说明。以下的实施例中所示的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等只要不偏离本发明的主旨，则可适当变更。因此，本发明的范围不限定于以下所示的具体例。再者，只要无特别说明，则“份”、“％”为质量基准。
在以下的合成例中，以下的符号分别表示以下的化合物。
MATHF：甲基丙烯酸-2-四氢呋喃酯(合成品)
MAEVE：甲基丙烯酸-1-乙氧基乙酯(和光纯药工业公司制造)
OXE-30：甲基丙烯酸-3-乙基-3-氧杂环丁基甲酯(大阪有机化学工业公司制造)
GMA：甲基丙烯酸缩水甘油酯(和光纯药工业公司制造)
NBMA：正丁氧基甲基丙烯酰胺(东京化成制造)
HEMA：甲基丙烯酸羟基乙酯(和光纯药公司制造)
MAA：甲基丙烯酸(和光纯药工业公司制造)
MMA：甲基丙烯酸甲酯(和光纯药工业公司制造)
St：苯乙烯(和光纯药工业公司制造)
DCPM：甲基丙烯酸二环戊酯
V-601：二甲基-2，2′-偶氮双(2-甲基丙酸酯)(和光纯药工业公司制造)
V-65：2，2′-偶氮双(2，4-二甲基戊腈)(和光纯药工业公司制造)
PGMEA(丙二醇单甲基醚乙酸酯)：(昭和电工公司制造)
MEDG(二乙二醇乙基甲基醚)：海索夫(Hisolve)EDM(东邦化学工业公司制造)
<MATHF的合成>
将甲基丙烯酸(86g，1mol)冷却至15℃，添加樟脑磺酸(4.6g，0.02mol)。在所述溶液中滴加2-二氢呋喃(71g，1mol，1.0当量)。搅拌1小时后，添加饱和碳酸氢钠(500mL)，利用乙酸乙酯(500mL)进行萃取，利用硫酸镁加以干燥后，将不溶物过滤后在40℃以下减压浓缩，将残渣的黄色油状物减压蒸馏，以无色油状物的形式获得沸点(bp.)为54℃/3.5mmHg～56℃/3.5mmHg馏分的甲基丙烯酸四氢-2H-呋喃-2-基酯(MATHF)125g(产率为80％)。
<聚合物A-1的合成例>
在三口烧瓶中加入PGMEA(89g)，在氮气环境下升温至90℃。在所述溶液中用2小时滴加使MAA(成为所有单体成分中的9.5mol％的量)、MATHF(成为所有单体成分中的43mol％的量)、GMA(相当于所有单体成分中的47.5mol％)、V-65(相对于所有单体成分的合计量100mol％而相当于4mol％)在室温下溶解于PEGMEA(89g)中的溶液。滴加结束后在70℃下搅拌2小时，使反应结束。由此获得聚合物A-1。再者，以溶剂以外的成分(称为固体成分)的浓度成为40％的方式进行调整。
如下述表所示那样变更单体种类等，合成其他聚合物。
所述表中，表中未特别标注单位的数值是以mol％为单位。聚合引发剂及添加剂的数值为将单体成分设定为100mol％的情形的mol％。固体成分浓度是以单体质量/(单体质量+溶剂质量)×100(单位质量％)来表示。
<聚合物P-1的合成例>
在具备冷凝管及搅拌机的烧瓶中，添加2，2′-偶氮双-(2，4-二甲基戊腈)7质量份及二乙二醇乙基甲基醚200质量份。继而，添加甲基丙烯酸12质量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯50质量份、3-(2-甲基丙烯酰氧基乙基)氧杂环丁烷8质量份、N-环己基马来酰亚胺10质量份、甲基丙烯酸四氢糠酯15质量份、丙烯酰基吗啉5质量份及季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)2质量份并进行氮气置换后，缓缓开始搅拌。使溶液的温度上升至70℃，在反应溶液温度达到70℃的时刻开始聚合。其后，自聚合开始经过30分钟后，在反应溶液中滴加N-环己基马来酰亚胺3质量份，1小时后在反应溶液中滴加N-环己基马来酰亚胺3质量份。其后保持3小时，由此获得包含共聚物(P-1)的聚合物溶液。共聚物P-1的聚苯乙烯换算重量平均分子量(Mw)为9,000，分子量分布(Mw/Mn)为2.0。
关于其他聚合物，也使用下述表中记载的单体(单体成分((a1)～(a3)的原料))、聚合引发剂、分子量调整剂、溶剂与P-1同样地合成。
所述表中，表中未特别标注单位的数值是以mol％为单位。聚合引发剂及添加剂的数值为将单体成分设定为100mol％的情形的mol％。固体成分浓度是以单体质量/(单体质量+溶剂质量)×100(单位质量％)来表示。
<感光性树脂组合物的制备>
以成为下述表中记载的固体成分比的方式，自聚合物成分、聚合性单体、(S)聚合物、光酸产生剂、醌二叠氮化合物、光聚合引发剂、增感剂、碱性化合物、烷氧基硅烷化合物、表面活性剂及其他成分中，分别使用下述表中所示的各实施例·各比较例所示的成分，在溶剂(PGMEA)中溶解混合直至固体成分浓度成为25％为止，利用口径0.2μm的聚四氟乙烯制过滤器进行过滤，获得各种实施例及比较例的感光性树脂组合物。
表示实施例及比较例中所用的各化合物的简称的详细情况如下。
(光酸产生剂)
B-1：(下述所示的结构(合成例将后述)
[化34]
B-2：(下述所示的结构(依照日本专利特表2002-528451号公报的段落0108中记载的方法来合成)
[化35]
B-3：PAG-103(下述所示的结构，巴斯夫(BASF)公司制造)
[化36]
((S)聚合物)
S-1：X-12-981S(环氧改性，信越硅酮公司制造)，重量平均分子量为870
S-2：X-12-984S(环氧改性，信越硅酮公司制造)，重量平均分子量为1540
S-3：X-12-1154(巯基改性，信越硅酮公司制造)，重量平均分子量为2510
S-4：X-12-1048(丙烯酰基改性，信越硅酮公司制造)，重量平均分子量为3180
S-5：X-12-972F(氨基改性，信越硅酮公司制造)，重量平均分子量为1650
S-6：下述所示的结构(乙烯基改性，合成品)，重量平均分子量为2230
[化37]
S′-1：3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-403，信越硅酮公司制造)
S′-2：3-巯基丙基三甲氧基硅烷(KBM-803，信越硅酮公司制造)
S′-3：3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KBM-5103，信越硅酮公司制造)
S′-4：3-氨基丙基三甲氧基硅烷(KBM-903，信越硅酮公司制造)
S′-5：(KBE-3026，信越硅酮公司制造)
S′-6：(KBM-9659，信越硅酮公司制造)
S′-7：(JER157S65，三菱化学公司制造)
S′-8：(卡亚拉得(KAYARAD)DPHA，日本化药(股)制造)
(碱性化合物)
H-1：下述结构的化合物
[化38]
(表面活性剂)
W-1：下述结构式所示的含有全氟烷基的非离子表面活性剂(F-554，迪爱生(DIC)制造)
[化39]
W-2：硅酮系表面活性剂(东丽-道康宁(Toray-Dowcorning)(股)制造的“SH8400FLUID”)
W-3：氟系表面活性剂(FTX-218，尼奥斯(Neos)(股)制造)
(增感剂)
DBA：9，10-二丁氧基蒽(川崎化成公司制造)
(交联剂)
F-1：JER828(大赛璐(Daicel)公司制造)
F-2：EX-321L(长濑化成(NagaseChemtex)公司制造)
F-3：塔克奈特(Takenate)B870N(三井化学公司制造)
F-4：杜拉奈特(Duranate)MF-K60X(旭化成化学公司制造)
F-5：杜拉奈特(Duranate)MFA-100(旭化成化学公司制造)
(抗氧化剂)
F-6：艳诺斯(Irganox)1035(巴斯夫(BASF)公司制造)
F-7：艳诺斯(Irganox)1098(巴斯夫(BASF)公司制造)
(醌二叠氮化合物)
Q-1：(4，4′-[1-[4-[1-[4-羟基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚(1.0摩尔)与1，2-萘醌二叠氮-5-磺酰氯(3.0摩尔)的缩合物)
Q-2：(1，1，1-三(对羟基苯基)乙烷(1.0摩尔)与1，2-萘醌二叠氮-5-磺酰氯(2.0摩尔)的缩合物)
(聚合性单体)
M-1：卡亚拉得(KAYARAD)DPHA(日本化药(股)制造)
(光聚合引发剂)
I-1：艳佳固(IRGACURE)OXE02(巴斯夫(BASF)制造)
<B-1的合成>
在2-萘酚(10g)、氯苯(30mL)的悬浊溶液中添加氯化铝(10.6g)、2-氯丙酰氯(10.1g)，将混合液加热至40℃并反应2小时。在冰浴冷却下，在反应液中滴加4N的HCl水溶液(60mL)，添加乙酸乙酯(50mL)进行分液。在有机层中添加碳酸钾(19.2g)，在40℃下反应1小时后，添加2N的HCl水溶液(60mL)进行分液，将有机层浓缩后，利用二异丙醚(10mL)将结晶再制浆，进行过滤、干燥而获得酮化合物(6.5g)。
在所得的酮化合物(3.0g)、甲醇(30mL)的悬浊溶液中添加乙酸(7.3g)、50质量％羟基胺水溶液(8.0g)，进行加热回流。放置冷却后，添加水(50mL)，将析出的结晶过滤，进行冷甲醇清洗后加以干燥，获得肟化合物(2.4g)。
使所得的肟化合物(1.8g)溶解于丙酮(20mL)中，在冰浴冷却下添加三乙胺(1.5g)、对甲苯磺酰氯(2.4g)，升温至室温并反应1小时。在反应液中添加水(50mL)，将析出的结晶过滤后，利用甲醇(20mL)进行再制浆，进行过滤、干燥而获得B-1的化合物(所述结构)(2.3g)。
再者，B-1的1H-核磁共振(NuclearMagneticResonance，NMR)光谱(300MHz，CDCl3)为δ＝8.3(d，1H)，8.0(d，2H)，7.9(d，1H)，7.8(d，1H)，7.6(dd，1H)，7.4(dd，1H)7.3(d，2H)，7.1(d.1H)，5.6(q，1H)，2.4(s，3H)，1.7(d，3H)。
[表4]
[表5]
<烘烤后密着性的评价>
在形成有Mo(钼)薄膜的玻璃基板上旋涂涂布各感光性树脂组合物后，在90℃下在热板上进行120秒种预烘烤而使溶剂挥发，形成膜厚3.0μm的感光性树脂组合物层。继而，使用超高压水银灯以累计照射量成为300mJ/cm2(能量强度：20mW/cm2，i射线)的方式进行曝光，其后，将所述基板在烘箱中在230℃下加热30分钟，获得硬化膜。
继而，对硬化膜使用切割刀(cutter)，以1mm的间隔纵横切入切口，使用透明胶带(scotchtape)进行胶带剥离试验(100格交叉切割法：依据日本工业标准(JapaneseIndustrialStandards，JIS)5600)。根据转印至胶带背面上的硬化膜的面积来评价硬化膜与基板之间的密着性。将其结果示于下述表中。数值越小则与基底基板的密着性越高，3以上为实用水平。
5：转印的面积小于1％
4：转印的面积为1％以上且小于5％
3：转印的面积为5％以上且小于10％
2：转印的面积为10％以上且小于50％
1：转印的面积为50％以上
<高温高湿试验后的密着性的评价>
在形成有Mo(钼)薄膜的玻璃基板上旋涂涂布各感光性树脂组合物后，在90℃下在热板上进行120秒预烘烤而使溶剂挥发，形成膜厚为3.0μm的感光性树脂组合物层。继而，使用超高压水银灯以累计照射量成为300mJ/cm2(能量强度：20mW/cm2，i射线)的方式进行曝光，其后，将所述基板在烘箱中在230℃下加热30分钟而获得硬化膜。将烘烤后的基板在经调整为100℃、RH100％的环境下静置24小时。
继而，对硬化膜使用切割刀，以1mm的间隔纵横切入切口，使用透明胶带进行胶带剥离试验(100格交叉切割法：依据JIS5600)。根据转印至胶带背面上的硬化膜的面积来评价硬化膜与基板间的密着性。将其结果示于下述表中。数值越小则与基底基板的密着性越高，3以上为实用水平。
5：转印的面积小于1％
4：转印的面积为1％以上且小于5％
3：转印的面积为5％以上且小于10％
2：转印的面积为10％以上且小于50％
1：转印的面积为50％以上
<感度的评价>
将玻璃基板(伊格尔(EAGLE)XG，0.7mm厚(康宁(Corning)公司制造))在六甲基二硅氮烷(HMDS)蒸气下暴露30秒钟，旋涂涂布各感光性树脂组合物后，在90℃下在热板上进行120秒钟预烘烤而使溶剂挥发，形成膜厚为3.0μm的感光性树脂组合物层。
继而，对所得的感光性树脂组合物层使用佳能(Canon)(股)制造的MPA5500CF(高压水银灯)，介隔既定的掩模进行曝光。继而，利用碱显影液(0.4％的氢氧化四甲基铵水溶液)在23℃下对曝光后的感光性树脂组合物层进行60秒钟显影后，利用超纯水淋洗20秒钟。将通过这些操作而解析5μm的孔时的最适i射线曝光量(Eopt)作为感度。
5：小于20mJ/cm2
4：20mJ/cm2以上且小于40mJ/cm2
3：40mJ/cm2以上且小于80mJ/cm2
2：80mJ/cm2以上且小于160mJ/cm2
1：160mJ/cm2以上
<孔锥形状的评价>
将玻璃基板(伊格尔(EAGLE)XG，0.7mm厚(康宁(Corning)公司制造))在六甲基二硅氮烷(HMDS)蒸气下暴露30秒钟，旋涂涂布各感光性树脂组合物后，在90℃下在热板上进行120秒钟预烘烤而使溶剂挥发，形成膜厚为3.0μm的感光性树脂组合物层。
继而，对所得的感光性树脂组合物层使用佳能(Canon)(股)制造的MPA5500CF(高压水银灯)介隔既定的掩模进行曝光。继而，利用碱显影液(0.4％的氢氧化四甲基铵水溶液)在23℃下对曝光后的感光性树脂组合物层进行60秒钟显影后，利用超纯水进行20秒钟淋洗。其后，使用烘箱在230℃下进行30分钟烘烤。
将所得的基板进行割断，自正横向对所述孔形进行扫描式电子显微镜(ScanningElectronMicroscope，SEM)观察，将基板界面部与孔壁面所成的角作为锥角来进行测定。将其结果示于下述表中。就高解析性的观点而言，优选为3分以上。
5：锥角为60度以上
4：40度以上且小于60度
3：30度以上且小于40度
2：20度以上且小于30度
1：小于20度
<逸气性的评价>
将玻璃基板(伊格尔(EAGLE)XG，0.7mm厚(康宁(Corning)公司制造))在六甲基二硅氮烷(HMDS)蒸气下暴露30秒钟，旋涂涂布各感光性树脂组合物后，在90℃下在热板上进行120秒钟预烘烤而使溶剂挥发，形成膜厚为3.0μm的感光性树脂组合物层。
继而，对所得的感光性树脂组合物层使用佳能(Canon)(股)制造的MPA5500CF(高压水银灯)介隔既定的掩模进行曝光。继而，利用碱显影液(0.4％的氢氧化四甲基铵水溶液)在23℃下对曝光后的感光性树脂组合物层进行60秒钟显影后，利用超纯水进行20秒钟淋洗。其后，使用烘箱在230℃下进行30分钟烘烤。
刮取所得的硬化膜，利用热重分析仪(ThermoGravimetricAnalyzer，TGA)分析装置(Q-5000SA，TA仪器(TAInstruments)公司制造)在升温速度10℃/min、保持温度230℃、保持时间60分钟、氮气环境下的条件下分析重量现象量。
5：重量减少小于1％
4：重量减少为1％以上且小于3％
3：重量减少为3％以上且小于5％
2：重量减少为5％以上且小于10％
1：重量减少为10％以上
<溶液保存性的评价>
将所调配的感光性树脂组合物在-20℃下保管，评价直至溶液开始变浑浊的时间。
5：6个月以上
4：3个月以上且小于6个月
3：1个月以上且小于3个月
2：2周以上且小于1个月
1：小于2周
[表6]
[表7]
[表8]
由所述表得知，含有(S)聚合物的实施例1～实施例57中，密着性、感度、孔锥形状、逸气性及溶液保存性全部成为良好的结果。相对于此得知，不含(S)聚合物的比较例1、比较例10、比较例15不仅密着性差，而且孔锥形状及逸气性也差。且得知，使用烷氧基及基团(X)分别为单官能的S′-1～S′-4的比较例2～比较例5、比较例11～比较例14、比较例16～比较例19也不仅密着性差，而且孔锥形状及逸气性也差。且得知，使用不存在基团(X)、且具有多官能烷氧基的S′-5、S′-6的比较例6、比较例7的密着性差。另外得知，使用不存在烷氧基、且基团(X)为多官能的S′-7、S′-8的比较例8、比较例9的密着性及孔锥形状差。
根据实施例11、实施例12、实施例13、实施例48、实施例49、实施例56及实施例57得知，通过将(S)聚合物中的基团(X)设定为环氧基或巯基，密着性进一步提高。另外，根据实施例10、实施例12、实施例47、实施例49、实施例55及实施例57得知，通过将(S)聚合物中的基团(X)设定为巯基或氨基以外的基团，溶液保存性进一步提高。
另外，根据实施例24、实施例25、实施例27及实施例28得知，通过将(S)聚合物的调配量设定为既定范围内，本发明的效果进一步提高。由这些情况得知，关于基团(X)，以环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基等双键性基、氨基的顺序而优异。
<显示装置的制作>
(实施例101)
利用以下方法来制作使用薄膜晶体管(TFT)的有机EL显示装置(参照图1)。
在玻璃基板6上形成底部栅极型的TFT1，以覆盖所述TFT1的状态形成包含Si3N4的绝缘膜3。继而，在所述绝缘膜3中形成此处省略图示的接触孔后，将经由所述接触孔而连接于TFT1的配线2(高度为1.0μm)形成于绝缘膜3上。所述配线2为用以将TFT1间连接、或将后续步骤中形成的有机EL元件与TFT1连接的配线。
进而，为了使因形成配线2所致的凹凸平坦化，以填埋由配线2所致的凹凸的状态在绝缘膜3上形成平坦化膜4。在绝缘膜3上的平坦化膜4的形成是将实施例1的感光性树脂组合物狭缝涂布于基板上，在热板上进行预烘烤(90℃、2分钟)后，自掩模上方使用高压水银灯照射45mJ/cm2(照度为20mW/cm2)的i射线(365nm)后，利用碱性水溶液进行显影而形成图案，在230℃下进行60分钟的加热处理。
涂布感光性树脂组合物时的涂布性良好，在曝光、显影、煅烧后所得的硬化膜中，未确认到皱褶或龟裂的产生。进而，配线2的平均阶差为500nm，所制作的平坦化膜4的膜厚为2,000nm。
继而，在所得的平坦化膜4上形成底部发光型的有机EL元件。首先，在平坦化膜4上，经由接触孔7连接于配线2而形成包含ITO的第一电极5。其后，涂布市售的抗蚀剂并进行预烘烤，介隔所需图案的掩模进行曝光，并进行显影。将所述抗蚀剂图案作为掩模，通过使用ITO蚀刻剂的湿式蚀刻进行图案加工。其后，使用抗蚀剂剥离液(去除液(Remover)100，AZ电子材料公司制造)在50℃下将所述抗蚀剂图案剥离。如此所得的第一电极5相当于有机EL元件的阳极。
继而，形成覆盖第一电极5的边缘的形状的绝缘膜8。关于绝缘膜8，使用实施例1的感光性树脂组合物，利用与上文所述相同的方法来形成绝缘膜8。通过设置所述绝缘膜8，可防止第一电极5与其后续步骤中形成的第二电极之间的短路。
进而，在真空蒸镀装置内，介隔所需的图案掩模依序蒸镀设置空穴传输层、有机发光层、电子传输层。继而，在基板上方的整个面上形成包含A1的第二电极。将所得的所述基板自蒸镀机中取出，使用密封用玻璃板及紫外线硬化型环氧树脂进行贴合，由此进行密封。
如以上那样获得对各有机EL元件连接用以驱动所述有机EL元件的TFT1而成的有源矩阵型的有机EL显示装置。经由驱动电路施加电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的有机EL显示装置。
(实施例102)
在实施例101中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例16的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例101同样地制作有机EL显示装置。对所得的有机EL显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的有机EL显示装置。
(实施例103)
在实施例101中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例23的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例101同样地制作有机EL显示装置。对所得的有机EL显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的有机EL显示装置。
(实施例104)
在实施例101中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例30的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例101同样地制作有机EL显示装置。对所得的有机EL显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的有机EL显示装置。
(实施例105)
在实施例101中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例34的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例101同样地制作有机EL显示装置。对所得的有机EL显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的有机EL显示装置。
(实施例106)
在日本专利第3321003号公报的图1中记载的有源矩阵型液晶显示装置中，如以下那样形成硬化膜17作为层间绝缘膜，获得实施例106的液晶显示装置。即，使用实施例1的感光性树脂组合物，利用与所述实施例101中的有机EL显示装置的平坦化膜4的形成方法相同的方法，形成硬化膜17作为层间绝缘膜。
对所得的液晶显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的液晶显示装置。
(实施例107)
在实施例106中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例16的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例106同样地制作液晶显示装置。对所得的液晶显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的液晶显示装置。
(实施例108)
在实施例106中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例23的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例106同样地制作液晶显示装置。对所得的液晶显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的液晶显示装置。
(实施例109)
在实施例106中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例30的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例106同样地制作液晶显示装置。对所得的液晶显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的液晶显示装置。
(实施例112)
在实施例106中，将实施例1的感光性树脂组合物换成实施例34的感光性树脂组合物，除此以外，与实施例106同样地制作液晶显示装置。对所得的液晶显示装置施加驱动电压，结果显示出良好的显示特性，得知其为可靠性高的液晶显示装置。
符号的说明
1：TFT(薄膜晶体管)
2：配线
3：绝缘膜
4：平坦化膜
5：第一电极
6：玻璃基板
7：接触孔
8：绝缘膜
10：液晶显示装置
12：背光单元
14、15：玻璃基板
16：TFT
17：硬化膜
18：接触孔
19：ITO透明电极
20：液晶
22：彩色滤光片

Claims (15)

1.一种感光性树脂组合物，含有：
(A-1)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元及(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a1-1)具有酸基经酸分解性基保护的基团的结构单元的聚合物及含有(a1-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-1)光酸产生剂；
(C-1)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
2.一种感光性树脂组合物，含有：
(A-2)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a2-1)具有酸基的结构单元及(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a2-1)具有酸基的结构单元的聚合物及含有(a2-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(B-2)醌二叠氮化合物；
(C-2)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
3.一种感光性树脂组合物，含有：
(A-3)聚合性单体；
(B-3)光聚合引发剂；
(A-4)包含满足下述(1)及(2)的至少一个的聚合物的聚合物成分，
(1)含有(a4-1)具有酸基的结构单元及(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物，
(2)含有(a4-1)具有酸基的结构单元的聚合物及含有(a4-2)具有交联性基的结构单元的聚合物；
(C-3)溶剂；以及
(S)含有具有下述通式(1)所表示的部分结构的结构单元与具有至少一种选自由环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基及氨基所组成的组群中的基团(X)的结构单元的聚合物；
通式(1)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述基团(X)为选自由环氧基、巯基及(甲基)丙烯酰基所组成的组群中的至少一种。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述基团(X)为环氧基。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性树脂组合物，其中(S)聚合物含有下述通式(I)所表示的结构单元及下述通式(II)所表示的结构单元；
通式(I)中，R1及R2分别独立地表示碳数1～4的烷基，n表示0～2的整数；R3及R4分别独立地表示氢原子或甲基；
通式(II)中，R5表示环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、乙烯基或氨基，L1及L2分别独立地表示单键或连结部的原子数为1～6的连结基。
7.根据权利要求6所述的感光性树脂组合物，其中通式(I)中的L1及L2分别独立地表示连结部的原子数为2～6的连结基。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物，其中相对于总固体成分，(S)聚合物的调配量为0.1质量％～10质量％。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其中(S)聚合物的重量平均分子量为800以上。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述具有交联性基的结构单元中的交联性基为选自由环氧基、氧杂环丁基及-NH-CH2-O-R所表示的基团所组成的组群中的至少一种；其中，R表示氢原子或碳数1～20的烷基。
11.根据权利要求1、4至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中(B-1)光酸产生剂为肟磺酸酯化合物和/或鎓盐化合物。
12.一种硬化膜的制造方法，包括：
(1)将根据权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物涂布于基板上的步骤；
(2)自所涂布的所述感光性树脂组合物中去除溶剂的步骤；
(3)利用活性放射线对去除了溶剂的所述树脂组合物进行曝光的步骤；
(4)利用水性显影液对经曝光的所述树脂组合物进行显影的步骤；以及
(5)对经显影的所述树脂组合物进行热硬化的后烘烤步骤。
13.一种硬化膜，其是使根据权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物硬化而成。
14.根据权利要求13所述的硬化膜，其为层间绝缘膜。
15.一种液晶显示装置或有机EL显示装置，具有根据权利要求13或14所述的硬化膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108333869A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 Jsr株式会社 感光性组合物、硬化膜及其制造方法、以及显示元件、发光元件及光接收元件

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6461695B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-30 株式会社松風 高分子シランカップリング剤およびそれを含む医科歯科用硬化性組成物
CN106444283B (zh) * 2015-08-05 2021-04-16 住友化学株式会社 感光性树脂组合物
JP6694685B2 (ja) * 2015-09-25 2020-05-20 株式会社日本触媒 アクリル系重合体およびその製造方法
JP6795753B2 (ja) * 2015-10-30 2020-12-02 Jsr株式会社 硬化膜形成用樹脂材料、硬化膜の形成方法、硬化膜、半導体素子及び表示素子
JP6573545B2 (ja) * 2015-12-21 2019-09-11 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性転写材料及び回路配線の製造方法
JP6588354B2 (ja) * 2016-01-29 2019-10-09 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置および硬化膜の製造方法
JP2017173741A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ（ルクセンブルグ）ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 感光性シロキサン組成物
KR101805305B1 (ko) * 2016-06-03 2017-12-05 주식회사 아이에스엠 절연막 패턴용 감광성 수지 조성물
WO2018096616A1 (ja) * 2016-11-24 2018-05-31 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、保護膜及びタッチパネル
TWI685714B (zh) * 2016-12-27 2020-02-21 奇美實業股份有限公司 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模的基板的製造方法以及電鍍成形體的製造方法
TWI681253B (zh) * 2016-12-27 2020-01-01 奇美實業股份有限公司 化學增幅型正型感光性樹脂組成物、附有鑄模的基板的製造方法以及電鍍成形體的製造方法
JP6853057B2 (ja) * 2017-01-31 2021-03-31 東京応化工業株式会社 重合性組成物、硬化膜の製造方法、及び硬化膜
JP7069557B2 (ja) * 2017-03-31 2022-05-18 Ｈｄマイクロシステムズ株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
JP6984539B2 (ja) * 2018-05-21 2021-12-22 信越化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、及び光半導体素子の製造方法
JP7447605B2 (ja) 2020-03-25 2024-03-12 日油株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化膜を備えるカラーフィルター
JP7572810B2 (ja) 2020-08-03 2024-10-24 株式会社日本触媒 硬化性樹脂組成物、及び、その用途
WO2024116877A1 (ja) * 2022-11-30 2024-06-06 株式会社スリーボンド 光硬化性樹脂組成物
JP7397419B1 (ja) * 2023-06-02 2023-12-13 Jsr株式会社 感放射線性組成物、硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに表示素子

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101226329A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 Jsr株式会社 放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜及微透镜以及它们的制备方法
US20090191386A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Chisso Corporation Positive photosensitive polymer composition
JP2012083387A (ja) * 2010-10-06 2012-04-26 Fujifilm Corp 感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、パターン膜、低屈折率膜、反射防止膜、光学デバイス、及び、固体撮像素子
JP2012159830A (ja) * 2011-01-12 2012-08-23 Fujifilm Corp ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置、及び、液晶表示装置
US8513350B2 (en) * 2007-02-28 2013-08-20 Jnc Corporation Positive type photosensitive resin composition

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006337567A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Sekisui Chem Co Ltd フォトレジスト用光硬化性樹脂組成物、カラムスペーサ及び液晶表示素子
JP2009169343A (ja) * 2008-01-21 2009-07-30 Toray Ind Inc 感光性組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
JP5538039B2 (ja) * 2009-05-01 2014-07-02 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
JP5817717B2 (ja) * 2010-04-28 2015-11-18 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法
JP2013064973A (ja) * 2011-08-26 2013-04-11 Toppan Printing Co Ltd 感光性樹脂組成物、タッチパネル用材料、タッチパネル保護膜、タッチパネル絶縁膜、タッチパネル
JP2013160825A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2013210558A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Fujifilm Corp 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置および液晶表示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101226329A (zh) * 2007-01-18 2008-07-23 Jsr株式会社 放射线敏感性树脂组合物、层间绝缘膜及微透镜以及它们的制备方法
US8513350B2 (en) * 2007-02-28 2013-08-20 Jnc Corporation Positive type photosensitive resin composition
US20090191386A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-30 Chisso Corporation Positive photosensitive polymer composition
JP2012083387A (ja) * 2010-10-06 2012-04-26 Fujifilm Corp 感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、パターン膜、低屈折率膜、反射防止膜、光学デバイス、及び、固体撮像素子
JP2012159830A (ja) * 2011-01-12 2012-08-23 Fujifilm Corp ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機ｅｌ表示装置、及び、液晶表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108333869A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 Jsr株式会社 感光性组合物、硬化膜及其制造方法、以及显示元件、发光元件及光接收元件
CN108333869B (zh) * 2017-01-20 2023-07-18 Jsr株式会社 感光性组合物、硬化膜及其制造方法、以及显示元件、发光元件及光接收元件

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