CN105027363A - 电路固定部件、电路模组及电路模组的连接方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种通过在电路模组的制造结束后实现与控制对象的连接、能够防止制造工序中的布线部件的断线、且工序间的移动较容易、能够可靠地阻止水分向电路模组内的侵入的电路固定部件。将控制电路(15)固定的电路固定部件(10)的端子埋设部(110)具备:多个电路支承部(111);一端连通到开放的端子插入孔(117)、另一端闭塞的端子导通用空间(115);当将端子部件(13)的端子嵌合部(130)与控制对象侧端子部件(20)的嵌合部(200)在空间(115)内嵌合时,设置端子卡止用开口部(114),设置将卡止部(201)固定到空间(115)内的端子卡止部件(14)。
Description
技术领域
本发明涉及电路固定部件、具备该电路固定部件的电路模组以及电路模组的连接方法,该电路固定部件内置有能够将进行外部传感器或负荷等的控制对象的控制的控制电路与控制对象连接的端子部件,并且将电路支承固定。
背景技术
以往,在车辆等中使用的温度传感器或气体传感器等的检测部、以及喷射器或火花塞等的负荷的输出部被配置在暴露于高温环境下或暴露于剧烈振动下等严酷的环境下,控制这些检测部及输出部的控制电路配设在比较稳定的环境下,检测部或输出部与控制电路通过引线或束线等导体连接。
例如,在专利文献1中公开了一种传感器适配器电路容纳体组件,由以下部分构成:电路基板,接收传感器信号,根据接收到的传感器信号生成传感器特性;容纳体,包括主体和在主体的内部设置而用于容纳电路基板的空洞,电路基板被放置在空洞内;输入线,接收来自传感器的传感器信号;连接器,具有单体构造物,单体构造物的第一末端直接结合到输入线的末端,单体构造物的第二末端容纳在空洞内且直接结合到电路基板,实现与电路基板的第一电连接。
如专利文献1所示,在实现与传感器的连接的输入线的末端设置连接器,容纳到形成有规定的腔室的金属模具内,通过所谓的嵌入成型、传递成型等,使容纳体成为一体。
通常,控制电路为了确保气密性而被环氧树脂等树脂覆盖,容纳在由PPS等热塑性树脂形成的壳体内。
特别是,在检测部或输出部暴露在高温环境下的情况下,作为导体而使用由氟树脂、硅树脂等的耐热性的绝缘覆盖物覆盖的结构。
专利文献1:特表2010-530541号公报
发明内容
但是,如以往那样,在连接到传感器等上的导体的末端设置连接器、通过树脂成型等与壳体做成一体的情况下,作为导体覆盖物使用的耐热性树脂与壳体所使用的热塑性树脂的密接性较差,难以完全防止水分从外部向壳体内的侵入。
此外,由于必须以在长尺寸的导体上连接着连接器的状态下配设在金属模具内而形成壳体或者使之后的工序移动等,所以材料及制品的处置变得困难,不能避免装置的大型化。
进而,在形成壳体时,用模具夹持导体,所以为了防止导体的断线,希望增大金属模具与导体的间隙,但为了防止树脂泄漏而改善制品的外观,希望减小金属模具与导体的间隙,需要采取克服二律背反的条件的办法。
并且,根据作为控制对象的传感器或致动器的构造,需要预先向导体连线,在电路模组的制造工序中发生了不良的情况下,包括控制对象在内出现不良,所以即使是很小的不良率,也成为很大的损害。
进而,在车载用传感器等中,在经由以往广泛使用的连接器将控制对象与控制部连接的方法中,由于各车辆制造商采用的连接器不同,所以也有难以应对少量生产品的情况。
除此以外,在车载用的气体传感器及温度传感器等中要求很高的检测精度,所以需要将控制对象和控制部作为一对进行调整,在这样的情况下,希望将控制对象和控制部一旦连接后不能简单地拆下,需要代替经由以往使用的连接器的连接方法的电路模组的连接方法。
在此,本发明鉴于这样的情况,关于内置有能够将进行外部传感器或负荷等的控制对象的控制的控制电路与控制对象连接的端子部件并将控制电路支承固定的电路固定部件、具备该电路固定部件的电路模组及电路模组的连接方法,提供一种良好构造的电路固定部件,通过在电路模组的制造结束后连接用于实现与控制对象的连接的导体,能够完全防止电路模组的制造工序中的导体的断线,工序间的移动较容易,能够避免如以往那样为了使工序与导体一起移动而装置大型化,并且能够可靠地阻止水分向电路模组内的侵入,一旦进行连接后不能简单地拆下。
在技术方案1的发明(10、10a、10b、10c、10d)中,提供一种内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述控制对象(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定的电路固定部件。上述电路固定部件至少具备埋设上述端子部件(13)的端子埋设部(110)。上述端子埋设部(110)具备从该端子埋设部(110)的一个表面或两个表面突出的多个电路支承部(111)、和一端连通到在上述端子埋设部的侧面方向开放的端子插入孔(117)而另一端闭塞的端子导通用空间(115)。上述端子部件(13)具备用来连接到上述控制对象(3)的端子嵌合部(130)和用来连接到上述控制电路(15)的电路侧连接部(131)。当将预先连接到控制对象(3)的控制对象侧端子部件(20、20b)和上述端子嵌合部(130)在上述端子导通用空间(115)的内侧嵌合时,设置使上述端子埋设部(110)的上下某一个表面或两个表面与上述端子导通用空间(115)连通的端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d);设置经由该端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d)将上述控制对象侧端子部件(20、20b)固定到上述端子导通用空间(115)的内侧的端子卡止部件(14、14a、14b、14d)。
技术方案2的发明的电路固定部件(10、10c)中,上述端子卡止部件(14)具备:开口端盖部(140),将上述端子卡止用开口部(114)的开口端闭塞;端子卡止机构部(141),从该开口端盖部(140)以舌片状伸出,抵接在设于上述控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上,能够弹性变形。
技术方案3的发明的电路固定部件(10a)中,上述端子卡止部件(14a)具备:开口端盖部(140a),将设在上述端子埋设部(110a)的没有形成上述电路支承部(111a)的面侧的上述端子卡止用开口部(114a)的开口端闭塞;端子卡止机构部(141a),从该开口端盖部(140a)突出,抵接在设于控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上。
技术方案4的发明的电路固定部件(10b、10d)中,上述端子卡止部件(14b、14d)具备将上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口端闭塞的开口端盖部(140b、140d);上述控制对象侧端子部件(20b、20d)具备以舌片状伸出并与上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口缘抵接的端子被卡止部(201b、201d)。
在技术方案5的发明的电路固定部件(10a)中,上述控制电路(15)连接在多个上述控制对象(3)上,使上述端子卡止部件(14a)与上述控制对象侧端子部件(20)抵接的位置对应于各控制对象(3)而变化。
在技术方案6的发明(1、1a、1b、1c、1d)中,是一种电路模组(1、1a、1b、1c、1d),至少具备电路固定部件和控制电路(15),该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体;上述电路固定部是技术方案1~5中任一项所述的电路固定部件(10、10a、10b、10c、10d)。
在技术方案7的发明中,是一种至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1、1b、1c、1d)与控制对象(3)的连接方法,该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,上述电路模组(1、1b、1c、1d)具备技术方案2、4、5、6的任一项所述的电路固定部件(10、10b、10c、10d);上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)具备与上述端子嵌合部(130)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201、201b、201d)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);在上述电路固定部件(10、10b、10c、10d)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)通过密封部件(16)气密地覆盖而完成上述电路模组(1、1b、1c、1d)后,将上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)从上述端子插入孔(117)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接。
在技术方案8的发明中,是一种至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1、1b、1c、1d)与控制对象(3)的连接方法,该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,上述电路模组(1a)具备技术方案3所述的电路固定部件(10a);上述控制对象侧端子部件(20)具备与上述端子嵌合部(130a)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);在上述电路固定部件(10a)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)用密封部件(16)气密地覆盖,并且不将上述卡止部件(14a)安装到上述电路固定部件(10a)上,完成上述电路模组(1a)后,将上述被连接部侧端子部件(20)从上述端子插入孔(117a)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接,然后安装上述卡止部件(14a),将上述控制对象侧端子嵌合部(200)卡止。
根据本发明,通过在上述电路模组(1、1a、1b、1c、1d)的制造结束后连接实现与上述控制对象(3)的连接的导体(22),能够完全防止上述电路模组(1、1a、1b、1c、1d)的制造工序中的导体(22)的断线。
此外,由于不需要将导体(22)预先与上述端子部件(13)连接,所以在上述电路模组(1、1a、1b、1c、1d)的制造中工序间的移动变容易,能够避免如以往那样为了使工序与导体一起移动而装置大型化。
并且,通过在上述被测量侧端子部件(20)上设置由弹性部件构成的防水密封部(21),能够很简单地与上述端子插入孔(117)成为密接状态,能够可靠地阻止水分向电路模组内的侵入。
除此以外,即使是对应于车载用的情况,也能够不经由连接器而实现与对方侧的连接,所以对于少量生产品也容易对应。
附图说明
图1A是表示本发明的第1实施方式的电路固定部件的概要的平面图。
图1B是沿着图1A中B-B的截面图。
图1C是沿着图1B中C-C的截面图。
图2A是表示在电路固定部件上配设有控制电路的状态的截面图。
图2B是表示通过密封部件将控制电路密封的第1实施方式的电路模组的概要的截面图。
图2C是表示第1实施方式的电路模组与连接在传感器上的布线端子部的连接方法的截面图。
图3A是在连接着布线端子部的状态下对应于图1C的截面图。
图3B是表示本发明的效果的主要部放大截面图。
图4是表示使用本发明的电路模组的传感器整体的概要的立体图。
图5A是表示本发明的第2实施方式的电路固定部件的概要的平面图。
图5B是沿着图5A中B-B的截面图。
图5C是表示本发明的第2实施方式的电路模组的概要的截面图。
图6A是表示本发明的第3实施方式的电路固定部件10b的概要的截面图。
图6B是表示第3实施方式的电路模组1b与连接在传感器上的布线端子部的连接方法的截面图。
图6C是表示本发明的第3实施方式的电路模组1b的概要的截面图。
图7A是表示本发明的第4实施方式的电路固定部件10c的概要的截面图。
图7B是沿着图7A中B-B的截面图。
图7C是表示本发明的第4实施方式的电路模组的概要1c的截面图。
图8A是表示本发明的第5实施方式的电路固定部件10d的概要的截面图。
图8B是沿着图8A中B-B的截面图。
图8C是表示本发明的第5实施方式的电路模组1d的概要的截面图。
图9A是表示本发明的第1、第3、第4、第5实施方式的电路模组及使用该电路模组的传感器或致动器的制造方法的流程图。
图9B是表示本发明的第2实施方式的电路模组及使用该电路模组的传感器或致动器的制造方法的流程图。
具体实施方式
本实施例涉及电路固定部件10(以下称作固定部件10),所述电路固定部件10具有用来将控制设在外部的温度传感器、气体传感器等的传感器、马达、螺线管、压电致动器及其他负荷等的控制对象3的动作的控制电路15(以下称作电路15)支承固定的电路支承部111(以下称作支承部111),保持能够将控制对象3与电路15连接的端子部件12。
为了容易理解本实施例的理解,在以下的说明中,对以配设在内燃机构的排气流路或发动机组等中、测量燃烧排气温度及发动机水温等的温度的温度传感器为控制对象3的例子进行说明。
参照图1A、图1B、图1C对本发明的第1实施方式的固定部件10进行说明。
固定部件10使用PPS等的周知的热塑性树脂形成为大致平板状,至少设有埋设端子部件13的端子埋设部110。
另外,在本实施方式中示出了埋设有4条端子部件13的例子,但根据使用的电路,端子部件的数量可以适当变更。
在本实施方式的端子埋设部110中,还埋设有用来实现与设在外部的图略的电源或其他电子控制装置(ECU)的连接的端子部件12。
在本实施方式的端子埋设部110上,在上下某一方的表面的3处形成有用来将电路15支承固定的支承部111。
支承部111以台阶状设置台阶而形成,以将后述的电路15的角部从底面和侧面支撑,但只要能够将电路15稳定地支承固定即可,不特别限定其形状、位置及数量。
此外,在本实施方式中,示出了在端子埋设部110的单面配设电路15的例子,但也可以在双面形成支承部111,阶梯式地支承电路15。
在端子埋设部110中,形成有一端连通到在端子埋设部110的侧面方向上开放的端子插入孔117(以下称作插入孔117)而另一端闭塞的端子导通用空间115(以下称作空间115)。
在端子部件13上,设有用来连接到控制对象3的端子嵌合部130(以下称作嵌合部130)和用来连接到电路15的电路侧连接部131(以下称作连接部131)。
嵌合部130露出在空间115内。
连接部131相对于形成有支承部111的面垂直地引出,能够连接到电路15。
嵌合部130与预先连接到被连接部3的控制对象侧端子部件20(以下称作端子部件20)在空间115内嵌合。
在本实施方式中,穿设有端子卡止用开口部114(以下称作开口部114),以将端子埋设部110的形成有支承部111的表面与空间115连通。
在开口部114中,配设有用来将端子部件20固定到空间115内的端子卡止部件14(以下称作卡止部件14)。
本实施方式的卡止部件14具备将开口部114的开口端闭塞的开口端盖部140、和从开口端盖部140以舌片状伸出并抵接到设在端子部件20上的端子被卡止部201(以下称作卡止部201)上的端子卡止机构部141(以下称作舌片141)。
卡止部件14由与固定部件10同材质的热塑性树脂形成,舌片141通过其柔性而能够弹性变形。
进而,在本实施方式中,在端子埋设部110延伸设置而形成有大致筒状的连接器壳体100,在连接器壳体100上,形成有与对方侧嵌合的爪部101。
与端子部件12的对方侧连接的端子嵌合部120在连接器壳体100的内侧露出,端子电路侧连接部121在端子埋设部110的设有支承部111的表面侧露出。
另外,本实施方式的固定部件10通过在形成有与固定部10的形状匹配的腔室的省略图示的金属模具内配设端子部件12、13,并向腔室内填充热塑性树脂(TPR)的所谓嵌入成型而形成。
因此,因为将端子部件12、13保持在金属模具内的规定的位置的关系,在端子埋设部110上形成在厚度方向上贯通的贯通孔112、113。
在嵌入成型时,也可以将多个端子部件12、13用系杆连接,利用贯通孔112、113通过系杆切割除去,以便能够将多个端子部件12、13简单地设置到金属模具中。
参照图2A、图2B、图2C、图3A、图3B、图4,对本实施方式的使用固定部件10的电路模组1及传感器3的连接方法进行说明。
如图2A所示,在固定部件10的支承部111上安装预先形成了电路的电路15。
电路15在印刷基板或氧化铝基板等周知的电路基板150上,安装有由寄存器、电容器、电感器等的受动零件、以及MOSFET、IGBT、二极管、集成电路等的主动零件等构成的电路部件151。
在将电路15向支承部111安装时,向穿设在电路基板150上的贯通孔插入连接部121、131,根据需要而通过钎焊等实现与电路15的导通。
接着,将预先树脂成形的卡止部件14向形成在固定部件10上的开口部114安装。
通过在以覆盖电路15的方式形成有腔室的金属模具内固定电路15,将环氧树脂等周知的热硬化性树脂等填充到腔室内而将电路15密封的所谓的模塑成型,形成密封部件16。此时,将贯通孔112、113也同时密封,将卡止部件14也同时固定。由此,如图2B所示,舌片141的前端以位于空间115的端缘的方式露出。
从控制对象3引出的导体22在中心配设有导体220,其周围被绝缘覆盖物21覆盖。
绝缘覆盖物21使用氟树脂、硅树脂、氯化乙烯、聚乙烯等的周知的柔性绝缘覆盖材料,导体220使用铜、铝、镍、铁、不锈钢等与用途对应的周知的引线材料。
进而,在导体220的末端,形成有防水密封部21和端子部20。
防水密封部21使用氟橡胶、硅橡胶、NBR等的弹性部件,由将绝缘覆盖物21覆盖的筒状的导体保持部211和大致环状的密封圈210构成。
另外,导体保持部211和密封圈210可以是一体地形成的,也可以通过分体形成。
在密封部21的前端,压接固定着金属制的端子部件20。
端子部件20由大致筒状的控制对象侧端子嵌合部200、通过舌片141的前端抵接而被卡止的卡止部201(作为本发明的主要部分)、与引线220连接的导通线把持部202和把持密封部21的前端212的密封部件把持部203构成。
在插入孔117与空间115之间,形成有密封部嵌合孔116。
如果将端子部件20从插入孔117插入,则如图3A、图3B所示,成为设在端子部件20上的密封部21的弹性密封圈210与插入孔117弹性地密接的状态,通过在密封部嵌合孔116中压入导体保持部211的前端而密封性提高,在空间部115内,将嵌合部130作为雄侧,将控制对象侧端子嵌合部200作为雌侧而相互嵌合,成为导通状态。
此时,在本实施方式中,由于卡止部141由弹性部件形成,所以当安装端子部件20时,在被控制对象侧端子嵌合部200推压时挠曲变形,不会妨碍控制对象侧端子嵌合部200移动到空间115内,但如果控制对象侧端子嵌合部200被插入到空间151内的规定位置,则舌片20复原为原来的形而前端面与卡止部201抵接,端子部件20不会松脱。
如以上那样,对于图4所示的电路模组1能够简单地实现与控制对象3的连接。
参照图5A、图5B、图5C,对本发明的第2实施方式的电路固定部件10a和电路模组1a进行说明。
另外,在以下的实施方式中,与上述实施方式共通的部分赋予相同的标号,关于特征性的部分赋予字母的尾标,所以关于相同的结构省略说明,对各实施方式的特征性的部分进行说明。
第2实施方式的固定部件10a的不同点在于,端子卡止部件14a设在埋设部110a的没有形成支承部111a的面侧。
此外,本实施方式的卡止部件14a具备将在埋设部110a的背面侧开口的端子卡止用开口部114a的开口端闭塞的开口端盖部140a、和从开口端盖部140a突出并与设在端子部件20上的被卡止部201抵接的端子卡止机构部141a。
在本实施方式中,也发挥与上述实施方式同样的效果。
除此以外,在上述实施方式中,为了便于向电路模组1内预先封入卡止部件14,舌片141呈能够弹性变形的形状,但在本实施方式中,由于能够在将端子部件20插入后将卡止部件14a从固定部10a的外侧组装,所以既可以做成与上述实施方式同样的形状,也可以设置本图B所示那样的不弹性变形的突起部141a。
进而,还可以将后述的实施方式与本实施方式组合。
此外,在本实施方式中,如图5A所示,使端子卡止机构部141a的位置按照端子变化,使卡止部件14a与各个端子部件20的卡止部201抵接的位置根据各自连接的各控制对象3而变化。由此,即使是有多个端子部件的情况,也不会弄错插入位置。
另外,使卡止位置或卡止部的大小按照端子变化的结构可以在全部的实施方式中采用。
进而,在本实施方式中,由于在将控制电路15通过密封部件16覆盖后安装卡止部件14a,所以在用密封部件16将电路15覆盖之前,将控制对象3与控制电路15暂且连接,在完成灵敏度调整后,在暂且将控制对象3与控制电路15的连接脱离的状态下形成密封部件16,然后,将控制对象3与控制电路15连接,通过使用卡止部件14a进行端子部件20的固定,能够实现精度更高的控制电路模组1a。
参照图6A、图6B、图6C,对本发明的第3实施方式的电路固定部件10b和电路模组1b进行说明。
在固定部件10b中,卡止部件14b具备将开口部114b的开口端闭塞的开口端盖部140b,端子部件20b具备以舌片状伸出并与端子卡止用开口部114b的开口缘抵接的端子被卡止部201b。
在上述实施方式中,示出了将端子部件20的端子被卡止部201通过设在电路模组1、1a侧的树脂制的卡止部件140、140a的端子卡合机构141、141a卡止的结构,但是本实施方式的不同点在于,在传感器侧端子部件20b设有以舌片状伸出的端子被卡止部201b并与端子卡止用开口部114b的端缘卡止。
在本实施方式中,也发挥与上述实施方式同样的效果。
如图6A所示,本实施方式的卡止部件140b没有特别设置卡合机构,而为仅盖在开口部110b与密封部件16的边界上的简单的形状。
如图6B所示,形成密封部件16后,传感器侧端子卡止部件140b固定,通过开口部114b在空间115的内周面的一部分上形成台阶。
如果将端子部件20b从端子插入孔117插入,则舌片条的端子被卡止部201b弹性地挠曲,穿过密封端部嵌合孔116,在开口部110b的位置复原为原来的形状。
此时,如图6C所示,控制对象侧端子嵌合部200与嵌合部130相互连接,实现传感器3与控制电路15的导通,端子被卡止部201b的端面抵接在开口部110b上而被固定。
参照图7A、图7B、图7C对本发明的第4实施方式的电路固定部件10c及电路模组1c进行说明。
在上述实施方式中,示出了采用使用金属模具形成密封部件16以将控制电路15覆盖在第1成型体10、10a、10b的表面上的所谓模塑成型的例子,但如本实施方式那样,也可以采用作为电路固定部件10c而形成以将电路基板150的周围包围的方式竖立的周壁部188、向周壁部188内填充树脂而形成密封部件16c的所谓浇灌成型。
此外,如本实施方式那样设置周壁188的结构在哪个实施方式中都能够应用。在本实施方式中,也能够发挥与上述实施方式同样的效果。
在密封部件16c固化后,仅通过将控制对象侧端子部件20从插入孔117插入,如图7C所示,中继端子130与控制对象侧端子嵌合部200嵌合而实现传感器3与控制电路140的连接,通过端子卡合机构部141将端子卡合部201固定,由弹性部件构成的密封圈210密接在传感器连接端子插入孔117的内周面上而能够将水分从外部的侵入排除。
除此以外,在本实施方式中,由于周壁部118成为用来形成密封部件16c的金属模具的腔室的替代物,所以仅通过用下模防止从开口部113、112的树脂泄漏,就能够简单地形成密封部件16c。
参照图8A、图8B、图8C,对本发明的第5实施方式的电路固定部件10d及电路模组1d进行说明。
在上述实施方式中,示出了应用实现与电源或其他控制装置(ECU)的连接的连接器端子120露出到连接器壳体100内、通过设在连接器壳体100上的爪部101与形成在对方侧的连接器壳体上的卡止机构嵌合来实现连接的通常使用的连接器构造的结构,但是本实施方式的不同点在于,构成为在电源侧的连接中也使嵌合部120d露出到空间115d内、使其与预先连接在电源侧的端子部件20d在空间115d内嵌合。
此外,在本图中,示出了作为卡止部件14d、被卡止部201d而采用与第3实施方式相同的结构的例子,但采用哪个实施方式的结构都可以。
通过做成这样的结构,在电源/ECU侧的连接中也能够实现不需要连接器壳体的简单的结构的连接。
另外,本发明并不限定于上述实施方式,通过作为在至少形成在电路固定部件10、10a、10b、10c、10d的端子埋设部110、110a、110b、110c、110d内的端子连接用空间115的内侧与端子部件13的防水端子20、20b、20d相互卡合而固定到导体22的末端内的固定机构设置,不需要预先使布线22与电路模组1、1a、1b、1c成为一体,只要不违反在形成密封部件16后能够以单触(one touch)进行与布线22的连接的本发明的主旨,就能够适当变更。
例如,在上述实施方式中,示出了将控制电路15仅形成一层的例子,但也可以构成为,在电路支承部111上设置台阶状的台阶部,能够将多个控制电路15层级式地支承,也可以将控制电路15夹着端子埋设部110载置到两方的表面上。
在两面上配设了控制电路15的情况下,使用在第1、第3、第4、第5实施方式中示出的端子卡止部件14、14b、14c、14d。
参照图9A,对使用本发明的第1、第3、第4、第5实施方式的固定部件10、10b、10c、10d的电路模组1、1b、1c、1d的制造方法及与控制对象3的连接方法进行说明。
本发明中是一种至少具备内置有能够将进行设在外部的控制对象3的控制的控制电路15与控制对象3连接的端子部件13并将控制电路15固定的电路固定部件10、10b、10c、10d和控制电路15、将控制电路部15通过密封部件16气密起密封而成为一体的电路模组1、1b、1c、1d与控制对象3的连接方法,电路模组1、1b、1c、1d具备电路固定部件10、10b、10c、10d的某个;被控制对象侧端子部件20、20b、20d具备与端子嵌合部130嵌合的控制对象侧端子嵌合部200、端子被卡止部201、201b、201d、和对端子插入孔117弹性地密接的防水密封部21;在电路固定部件10、10b、10c、10d上配设控制电路15,与端子部件13连接,将控制电路15通过密封部件16气密地覆盖而完成电路模组1、1b、1c、1d后,将控制对象侧端子部件20、20b、20d从端子插入孔117插入,将端子嵌合部130与控制对象侧端子嵌合部200连接。
在本实施方式中,在电路材形成工序P1中,通过所谓的嵌入成型形成至少内置有能够将进行设在外部的控制对象3的控制的电路15与控制对象3连接的端子部件13、并且将控制电路15固定的电路固定部件10、10b、10c、10d。
接着,在卡止部件组装工序P2中,将预先树脂成形的卡止部件14、14b、14d向固定部件10、10b、10c、10d安装。
此时,根据需要,将卡止部件14、14b、14d与固定部件10、10b、10c、10d焊接。本实施方式也可以为了在后面的工序中通过密封部件16将卡止部件14、14b、14d覆盖而将焊接省略。
接着,在控制电路组装工序P3中,将预先形成了电路的电路15安装到固定部10、10b、10c、10d的支承部111上。
接着,在密封部形成工序P3A中,将电路15通过密封部件16气密地密封而做成一体。
此时,在第1、第3、第5实施方式所示的固定部10、10b、10d的结构中,通过使用金属模具的模塑形成密封部件15,在第4实施方式所示的10c中,能够通过即使不使用金属模具也使热硬化性树脂TSR向设在固定部件10上的周壁部18流入的所谓浇灌来密封。
经过以上那样的工序,电路模组1、1b、1d完成。
接着,在控制对象连接工序P6中,在从预先准备的控制对象3引出的导体22的末端部上组装具备防水密封部21的防水端子部件20、21,仅通过从设在电路模组1、1b、1c、1d上的插入孔171安装防水端子部件20、在空间115内使控制对象侧端子嵌合部200与嵌合部130连接,电路模组1与控制对象3的连接就完成。
在本实施方式中,先将端子部件20、20b安装到固定部件110上,通过卡止部14、14b、14d将端子部件20、20b固定后,则不会容易地拔出,被连接部3与电路模组1的连接简单地完成,使用电路固定部件10、10b、10c、10d的传感器或致动器完成。
参照图9B,对使用本发明的第2实施方式的固定部件10a的电路模组1a的制造方法及与控制对象3的连接方法进行说明。
在本实施方式中,在电路材形成工序P1A中,所谓的嵌入成型形成通过至少内置有能够将进行设在外部的控制对象3的控制的电路15与控制对象3连接的端子部件13并将控制电路15固定的电路固定部件10a。
接着,在控制电路组装工序P2A中,将预先形成了电路的电路15安装到固定部10a。
接着,在密封部形成工序P3A中,将电路15通过密封部件16气密地密封而做成一体。
此时,与上述实施方式同样,能够使用浇灌或模塑等周知的密封方法。
在本实施方式中,如工序P4A所示,不必将卡止部件14a安装到电路固定部件10a上,电路模组1a就能够完成。
然后,在控制对象连接工序5A中,将端子部件20从端子插入孔117a插入,将嵌合部130与控制对象侧端子嵌合部200在空间115内连接,然后安装卡止部件14a,能够将控制对象侧端子嵌合部200固定到空间115内。
此时,将卡止部件14a与端子埋设部110a焊接。
在本实施方式中,由于能够从电路模组1a的外侧组装卡止部件14a,所以既可以将端子部件20拆卸,也在先将控制对象3与电路模组1a连接后,通过将卡止部件14a焊接到电路固定部件10a上,从而不能容易地拆下。
此外,在本实施方式中,在制造中途将电路模组1a与控制对象3暂且连接,进行电路15的微调后,暂且将电路模组1a与控制对象3的连接拆下,将电路15通过密封部件16密封而再次将完成的电路模组1a与控制对象3连接。
标号说明
1 电路模组
10、10a、10b、10c 电路固定部件
110 端子埋设部
111 电路支承部
113 端子卡止用开口部
114、114a、114b、114d 端子卡止用开口部
115 端子导通用空间部
116 密封部嵌合孔
117 传感器连接端子插入孔
13 端子部件
130 端子嵌合部(雄侧)
131 端子电路侧连接部
14、14a、14b、14d 端子卡止机构
140、140a、140b、140d 开口端盖部
141、141a 端子卡止机构部
15 控制电路
150 电路基板
151 电路部件
16 密封部件
20 防水端子(控制对象侧端子部件)
200 控制对象侧端子嵌合部(雌侧)
201、201a、201b 端子卡止部
202 导通线把持部
203 密封部件把持部
21 防水端子密封部
210 密封圈
211 导体保持部
22 导体
220 导通线
221 绝缘覆盖
3 控制对象(传感器/负荷)
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种电路固定部件(10b、10d),内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述控制对象(3)连接的端子部件(13),并将上述控制电路(15)固定,
上述电路固定部件至少具备埋设上述端子部件(13)的端子埋设部(110);
上述端子埋设部(110)具备从该端子埋设部(110)的一个表面或两个表面突出的多个电路支承部(111)、和一端连通到在上述端子埋设部的侧面方向开放的端子插入孔(117)而另一端闭塞的端子导通用空间(115);
上述端子部件(13)具备用来连接到上述控制对象(3)的端子嵌合部(130)和用来连接到上述控制电路(15)的电路侧连接部(131);
当将预先连接到控制对象(3)的控制对象侧端子部件(20、20b)和上述端子嵌合部(130)在上述端子导通用空间(115)的内侧嵌合时,
设置使上述端子埋设部(110)的上下某一个表面或两个表面与上述端子导通用空间(115)连通的端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d);
设置经由该端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d)将上述控制对象侧端子部件(20、20b)固定到上述端子导通用空间(115)的内侧的端子卡止部件(14、14a、14b、14d);
上述端子卡止部件(14b、14d)具备将上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口端闭塞的开口端盖部(140b、140d);
上述控制对象侧端子部件(20b、20d)具备以舌片状伸出并与上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口缘抵接的端子被卡止部(201b、201d)。
2.如权利要求1所述的电路固定部件(10、10c),
上述端子卡止部件(14)具备:
开口端盖部(140),将上述端子卡止用开口部(114)的开口端闭塞;以及
端子卡止机构部(141),从该开口端盖部(140)以舌片状伸出,抵接在设于上述控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上,能够弹性变形。
3.如权利要求1所述的电路固定部件(10a),
上述端子卡止部件(14a)具备:
开口端盖部(140a),将设在上述端子埋设部(110a)的没有形成上述电路支承部(111a)的面侧的上述端子卡止用开口部(114a)的开口端闭塞;以及
端子卡止机构部(141a),从该开口端盖部(140a)突出,抵接在设于控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上。
4.(删除)
5.(修改后)如权利要求1~3中任一项所述的电路固定部件(10a),
上述控制电路(15)连接在多个上述控制对象(3)上,使上述端子卡止部件(14a)与上述控制对象侧端子部件(20)抵接的位置对应于各控制对象(3)而变化。
6.(修改后)一种电路模组(1、1a、1b、1c、1d),
至少具备电路固定部件和控制电路(15),该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体;
上述电路固定部是权利要求1~3、5中任一项所述的电路固定部件(10、10a、10b、10c、10d)。
7.(修改后)一种电路模组的连接方法,是至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1、1b、1c、1d)与控制对象(3)的连接方法,上述电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
上述电路模组(1、1b、1c、1d)具备权利要求1、2、5、6的任一项所述的电路固定部件(10、10b、10c、10d);
上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)具备与上述端子嵌合部(130)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201、201b、201d)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);
在上述电路固定部件(10、10b、10c、10d)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)通过密封部件(16)气密地覆盖而完成上述电路模组(1、1b、1c、1d)后,将上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)从上述端子插入孔(117)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接。
8.一种电路模组的连接方法,是至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1a)与控制对象(3)的连接方法,上述电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
上述电路模组(1a)具备权利要求3所述的电路固定部件(10a);
上述控制对象侧端子部件(20)具备与上述端子嵌合部(130a)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);
在上述电路固定部件(10a)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)用密封部件(16)气密地覆盖,并且不将上述卡止部件(14a)安装到上述电路固定部件(10a)上,完成上述电路模组(1a)后,将上述被连接部侧端子部件(20)从上述端子插入孔(117a)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接,然后安装上述卡止部件(14a),将上述控制对象侧端子嵌合部(200)卡止。
Claims (8)
1.一种电路固定部件(10、10a、10b、10c、10d),内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述控制对象(3)连接的端子部件(13),并将上述控制电路(15)固定,
上述电路固定部件至少具备埋设上述端子部件(13)的端子埋设部(110);
上述端子埋设部(110)具备从该端子埋设部(110)的一个表面或两个表面突出的多个电路支承部(111)、和一端连通到在上述端子埋设部的侧面方向开放的端子插入孔(117)而另一端闭塞的端子导通用空间(115);
上述端子部件(13)具备用来连接到上述控制对象(3)的端子嵌合部(130)和用来连接到上述控制电路(15)的电路侧连接部(131);
当将预先连接到控制对象(3)的控制对象侧端子部件(20、20b)和上述端子嵌合部(130)在上述端子导通用空间(115)的内侧嵌合时,
设置使上述端子埋设部(110)的上下某一个表面或两个表面与上述端子导通用空间(115)连通的端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d);
设置经由该端子卡止用开口部(114、114a、114b、114d)将上述控制对象侧端子部件(20、20b)固定到上述端子导通用空间(115)的内侧的端子卡止部件(14、14a、14b、14d)。
2.如权利要求1所述的电路固定部件(10、10c),
上述端子卡止部件(14)具备:
开口端盖部(140),将上述端子卡止用开口部(114)的开口端闭塞;
端子卡止机构部(141),从该开口端盖部(140)以舌片状伸出,抵接在设于上述控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上,能够弹性变形。
3.如权利要求1所述的电路固定部件(10a),
上述端子卡止部件(14a)具备:
开口端盖部(140a),将设在上述端子埋设部(110a)的没有形成上述电路支承部(111a)的面侧的上述端子卡止用开口部(114a)的开口端闭塞;
端子卡止机构部(141a),从该开口端盖部(140a)突出,抵接在设于控制对象侧端子部件(20)上的端子被卡止部(201)上。
4.如权利要求1所述的电路固定部件(10b、10d),
上述端子卡止部件(14b、14d)具备将上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口端闭塞的开口端盖部(140b、140d);
上述控制对象侧端子部件(20b、20d)具备以舌片状伸出并与上述端子卡止用开口部(114b、114d)的开口缘抵接的端子被卡止部(201b、201d)。
5.如权利要求1~4中任一项所述的电路固定部件(10a),其特征在于,
上述控制电路(15)连接在多个上述控制对象(3)上,使上述端子卡止部件(14a)与上述控制对象侧端子部件(20)抵接的位置对应于各控制对象(3)而变化。
6.一种电路模组(1、1a、1b、1c、1d),
至少具备电路固定部件和控制电路(15),该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体;
上述电路固定部是权利要求1~5中任一项所述的电路固定部件(10、10a、10b、10c、10d)。
7.一种电路模组的连接方法,是至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1、1b、1c、1d)与控制对象(3)的连接方法,上述电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
上述电路模组(1、1b、1c、1d)具备权利要求2、4、5、6的任一项所述的电路固定部件(10、10b、10c、10d);
上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)具备与上述端子嵌合部(130)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201、201b、201d)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);
在上述电路固定部件(10、10b、10c、10d)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)通过密封部件(16)气密地覆盖而完成上述电路模组(1、1b、1c、1d)后,将上述控制对象侧端子部件(20、20b、20d)从上述端子插入孔(117)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接。
8.一种电路模组的连接方法,是至少具备电路固定部件和控制电路(15)、将上述控制电路(15)通过密封部件(16)气密地密封而成为一体的电路模组(1、1b、1c、1d)与控制对象(3)的连接方法,该电路固定部件内置有能够将进行设在外部的控制对象(3)的控制的控制电路(15)与上述被控制部(3)连接的端子部件(13)并将上述控制电路(15)固定,
上述电路模组(1a)具备权利要求3所述的电路固定部件(10a);
上述控制对象侧端子部件(20)具备与上述端子嵌合部(130a)嵌合的控制对象侧端子嵌合部(200)、上述端子被卡止部(201)、以及相对于上述端子插入孔(117)弹性地密接的防水密封部(21);
在上述电路固定部件(10a)上配设上述控制电路(15),与上述端子部件(13)连接,将该控制电路(15)用密封部件(16)气密地覆盖,并且不将上述卡止部件(14a)安装到上述电路固定部件(10a)上,完成上述电路模组(1a)后,将上述被连接部侧端子部件(20)从上述端子插入孔(117a)插入,将上述端子嵌合部(130)与上述控制对象侧端子嵌合部(200)连接,然后安装上述卡止部件(14a),将上述控制对象侧端子嵌合部(200)卡止。
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DE (1) | DE112014001199T5 (zh) |
WO (1) | WO2014136964A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112753139A (zh) * | 2018-09-19 | 2021-05-04 | 日本板硝子株式会社 | 车辆用玻璃组件 |
CN113196594A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-30 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于在壳体中密封插头引脚的方法和壳体设备 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6299719B2 (ja) * | 2015-10-01 | 2018-03-28 | 住友電装株式会社 | コネクタ |
JP2018146264A (ja) * | 2017-03-01 | 2018-09-20 | 矢崎総業株式会社 | 絶縁状態検出装置 |
JP6543294B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2019-07-10 | 矢崎総業株式会社 | 温度検出装置 |
EP3399602B1 (en) * | 2017-05-03 | 2020-12-30 | Aptiv Technologies Limited | Thermistor holder assembly |
US11056832B2 (en) | 2018-10-30 | 2021-07-06 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Electrical connector and electronic device |
JP6512359B1 (ja) * | 2018-10-30 | 2019-05-15 | ミツミ電機株式会社 | 電気コネクタおよび電子デバイス |
EP4164066A1 (en) * | 2021-10-07 | 2023-04-12 | Vitesco Technologies GmbH | High temperature sensor housing with thermocouple connection |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009506555A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | ティーケー ホールディングス,インコーポレーテッド | 電子モジュール及び電子モジュールをシールするための方法 |
JP2009054506A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
JP2010530541A (ja) * | 2007-06-22 | 2010-09-09 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | センサアダプタ回路収容体アセンブリ及びその製造方法 |
CN102590278A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-18 | 日本特殊陶业株式会社 | 传感器装置 |
CN102610942A (zh) * | 2011-01-19 | 2012-07-25 | 日立电线株式会社 | 连接器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335003A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-18 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電子部品内蔵コネクタ |
JP2003223950A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
JP4653622B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-03-16 | 日本特殊陶業株式会社 | センサユニット |
-
2013
- 2013-03-08 JP JP2013046165A patent/JP5910544B2/ja active Active
-
2014
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- 2014-03-07 CN CN201480012928.XA patent/CN105027363B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009506555A (ja) * | 2005-08-26 | 2009-02-12 | ティーケー ホールディングス,インコーポレーテッド | 電子モジュール及び電子モジュールをシールするための方法 |
JP2010530541A (ja) * | 2007-06-22 | 2010-09-09 | ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー | センサアダプタ回路収容体アセンブリ及びその製造方法 |
JP2009054506A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
CN102590278A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-18 | 日本特殊陶业株式会社 | 传感器装置 |
CN102610942A (zh) * | 2011-01-19 | 2012-07-25 | 日立电线株式会社 | 连接器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112753139A (zh) * | 2018-09-19 | 2021-05-04 | 日本板硝子株式会社 | 车辆用玻璃组件 |
CN113196594A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-07-30 | 罗伯特·博世有限公司 | 用于在壳体中密封插头引脚的方法和壳体设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US10039189B2 (en) | 2018-07-31 |
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