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CN104900674A - 显示装置的制造方法、显示装置和显示装置形成基板 - Google Patents

显示装置的制造方法、显示装置和显示装置形成基板 Download PDF

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CN104900674A
CN104900674A CN201510084973.2A CN201510084973A CN104900674A CN 104900674 A CN104900674 A CN 104900674A CN 201510084973 A CN201510084973 A CN 201510084973A CN 104900674 A CN104900674 A CN 104900674A
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Abstract

本发明提供一种显示装置的制造方法、显示装置和显示装置形成基板。显示装置的制造方法中，在面板的显示区域形成像素，在位于显示区域的周边的面板的周边区域形成晶体管电路，在周边区域的一部分形成第一焊盘，在与面板的一部分相邻的面板的周边区域形成与晶体管电路电连接的第二焊盘，用第二焊盘进行晶体管电路的驱动检查，在驱动检查后使第一焊盘与第二焊盘分离。

Description

显示装置的制造方法、显示装置和显示装置形成基板
技术领域
本发明涉及显示装置的制造方法、显示装置和显示装置形成基板。特别涉及外部端子与显示装置的连接端子的连接部的结构。
背景技术
近年来，在移动电话用途的发光显示装置中，对高清晰化和低耗电化的要求正在变强。作为移动电话用途的显示器，采用液晶显示器(Liquid Crystal Display Device：LCD)、有机EL显示器等使用自发光元件(OLED：Organic Light-Emitting Diode：有机发光二极管)的显示器和电子纸等。
有机EL显示器和电子纸不需要液晶显示装置中必需的背光源和偏振板(偏振片)，因此能够仅用薄膜形成显示器。因此，能够实现可弯曲(flexible、柔性、可挠性)的显示装置。此外，因为不使用玻璃基板，所以能够实现较轻的、难以损坏的显示装置。因上述理由，有机EL显示装置非常受到关注。特别是，有机EL显示器中，要求高清晰度的小型显示器。
显示器的制造过程中，为了进行显示器中所配置的驱动检查用电路的检查(testing、检测)，信号通过从外部的探针检查(probing、探测、探查)被输入到配置在面板的周边区域的、经由检测用布线部与电路连接的检测用焊盘部。此外，为了使基板上形成的面板模块化，通过密封材使该基板与相对基板贴合。进而，LSI芯片、FPC等外部元件被安装在经由外部端子用布线部与面板的驱动电路连接的外部端子用焊盘。在现有的显示器中，例如如专利文献1中所公开，检测用焊盘、外部端子用焊盘相互相邻地配置。
但是，专利文献1中所示的显示器小型化时，这些焊盘尺寸减小，焊盘之间的间隔变窄，因此布局设计变得困难。进而，像柔性基板这样，在检测用焊盘部的下方配置有因探查等的外部压力而容易变形的材料的情况下，不仅是焊盘部，焊盘部的周边也会因探查而发生变形。因该影响，相邻的外部端子用焊盘也会发生变形，所以对模块化工序中的外部元件的安装造成不良影响成为问题。进而，因为焊盘之间的间隔变窄，所以检测时的探查的定位需要高精度的昂贵的定位机构。此外，因为要求较高的定位精度，所以定位所需的时间变长，生产效率降低。
发明内容
本发明的一个实施方式的显示装置的制造方法中，在面板的显示区域形成像素，在位于显示区域的周边的面板的周边区域形成晶体管电路，在周边区域的一部分形成第一焊盘，在与面板的一部分相邻的面板的周边区域形成与晶体管电路电连接的第二焊盘，利用第二焊盘进行晶体管电路的驱动检查，在驱动检查之后，分离第一焊盘与第二焊盘。
此外，在另一个方式中，可以在相邻的面板中，以覆盖第二焊盘的方式还形成密封材。
此外，在另一个方式中，形成多个第二焊盘，多个第二焊盘经由多个第二布线与晶体管电路电连接，第一焊盘形成在多个第二布线中的任意两个之间。
此外，在另一个方式中，可以分别形成多个第一焊盘和多个第二焊盘，多个第二焊盘经由多个第二布线与晶体管电路电连接，多个第二布线形成在多个第一焊盘的外侧。
此外，在另一个方式中，驱动检查可以通过对第二焊盘进行探查来进行。
此外，在另一个方式中，用于形成第二焊盘的基板可以含有树脂。
本发明的一个实施方式的显示装置包括：配置在面板的显示区域中的像素；配置在位于显示区域的周边的面板的周边区域中的晶体管电路；配置在周边区域的一部分的第一焊盘；和位于周边区域并且配置在隔着显示区域与一部分相对的周边区域的另一部分的、被密封材覆盖的第二焊盘。
此外，在另一个方式中，可以还包括电连接第一焊盘与晶体管电路的第一布线，与密封材重叠的区域的第一布线的一部分与第二焊盘的一部分具有相同的截面结构。
此外，在另一个方式中，可以为第一布线和第二焊盘分别被配置多个，第一布线以一部分的中央为基准在两侧至少各配置一个，第二焊盘以另一部分的中央为基准在两侧至少各配置一个。
本发明的一个实施方式的显示装置形成基板包括：配置在第一面板的显示区域中的像素；配置在位于显示区域的周边的第一面板的周边区域中的晶体管电路；配置在周边区域的一部分的第一焊盘；和配置在与第一面板的一部分相邻的第二面板的周边区域的、与第一面板的晶体管电路电连接的第二焊盘。
此外，在另一个方式中，可以还包括电连接第二焊盘与晶体管电路的第二布线，第二焊盘和第二布线分别被配置多个，第一焊盘被配置在多个第二布线中的任意两个之间。
此外，在另一个方式中，可以还包括电连接第二焊盘与晶体管电路的第二布线，第一焊盘被配置多个，第二布线配置在多个第一焊盘的外侧。
此外，在另一个方式中，用于形成第二焊盘的基板可以含有树脂。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1中的显示装置的显示装置形成基板的配置的图。
图2是本发明的实施方式1中的显示装置的相邻的面板之间的放大图。
图3是本发明的实施方式1中的显示装置的被截断后的一个面板的平面图。
图4是本发明的实施方式1中的面板的周边区域和显示区域的截面图。
图5是本发明的实施方式1中的显示装置的布线部的A-B截面图。
图6是本发明的实施方式1中的显示装置的焊盘部的C-D截面图。
图7是本发明的实施方式1中的显示装置的模块化后的面板的立体图。
图8A是本发明的实施方式1中的显示装置的模块化后的面板的截面图。
图8B是本发明的实施方式1的变形例中的显示装置的模块化后的面板的截面图。
图9是本发明的实施方式1中的显示装置的制造工序的工艺流程。
图10是表示本发明的实施方式1中的显示装置的制造工艺的截面图。
图11是表示本发明的实施方式1中的显示装置的晶体管电路驱动检查工序的截面图。
图12是表示本发明的实施方式1中的显示装置的发光层形成工序的图。
图13是表示本发明的实施方式1中的显示装置的保护层形成工序的图。
图14是表示本发明的实施方式1中的显示装置的面板分割工序的图。
图15是表示本发明的实施方式1中的显示装置的面板分割工序的图。
图16是表示本发明的实施方式1中的显示装置的模块化工序的图。
图17是本发明的实施方式2中的显示装置的相邻的面板之间的放大图。
图18是本发明的实施方式2中的显示装置的被截断后的一个面板的外观图。
图19是本发明的实施方式2中的显示装置的横向上相邻的面板之间的放大图。
图20是本发明的实施方式3中的显示装置的制造工序的工艺流程。
图21是表示本发明的实施方式3中的显示装置的支承基板剥离工序的图。
图22是表示本发明的实施方式3中的显示装置的支承基板剥离工序的图。
图23是表示本发明的实施方式4中的柔性基板的制造方法的图。
具体实施方式
以下，对于本发明的各实施方式，参考附图说明。此外，公开只是一例，本领域技术人员能够容易想到的保持发明主旨的适当变更也包括在本发明的范围中。此外，附图为了使说明更加明确，与实际的方式相比，有时有对于各部分的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但只是一例，并不限定本发明的解释。此外，本说明书和各图中，对于与关于已有的图在前文叙述的部分同样的要素，标注相同的符号，适当省略详细的说明。
＜实施方式1＞
用图1至图8，说明本发明的实施方式1的显示装置的结构。图1是表示本发明的实施方式1的显示装置的显示装置形成基板的配置的图。
如图1所示，在显示装置形成基板1设置有纵横地配置了多个面板的面板区域2。各个面板具有显示图像的显示区域4、和位于显示区域4的周边的周边区域5。在周边区域5的一侧部设置有端子部6，在该端子部6设置有用于与外部元件连接的端子。此外，显示区域4可以具有显示图像的像素和用于使像素发光的像素电路。此外，周边区域5可以具有控制像素电路的驱动电路、和用于在模块化前确认面板能否工作的检查用电路。驱动电路与检查用电路由晶体管构成，因此也能够称为晶体管电路。
图2是本发明的实施方式1中的显示装置的相邻的面板之间的放大图。图2所示的放大图对应于图1的面板7与面板8之间的区域9的放大图。
在设置在面板7的周边区域5的一侧部的端子部6，外部端子用布线部11与检测用布线部21交替地配置。外部端子用布线部11与用于驱动面板7的像素的晶体管电路电连接。此外，外部端子用布线部11与配置在面板7的端子部6的外部端子用焊盘(焊垫、pad)12连接。检测用布线部21与驱动检查用的晶体管电路或用于驱动像素的晶体管电路电连接。此外，检测用布线部21与在相对于面板7在面板7的端子部6一侧相邻的面板8的周边区域5的一侧部所配置的检测用焊盘(焊垫、pad)22连接。图2中，在端子部6，在相邻的外部端子用焊盘12之间配置有检测用布线部21，但不限定于该结构，外部端子用焊盘12只要在多个检测用布线部21中的任意两个之间形成即可。此外，外部端子用布线部11的一部分也可以与驱动器IC14连接。
此处，配置有检测用焊盘22的部位包括在配置有保持之后的工序中用于密封发光层的填充材的堰堤材(密封材)的区域中。即，面板7的检测用焊盘22在之后的工序中，在面板8的周边区域5被堰堤材覆盖。此处，堰堤材也起到作为使形成有晶体管的基板与相对基板贴合的密封材料的作用。图2中，检测用焊盘22配置为被在面板8的周边区域5配置的堰堤材完全覆盖，但也可以使检测用焊盘22的一部分位于面板7的端子部6。
如上所述，通过在相邻的面板8的周边区域5设置面板7的检测用焊盘22，能够使面板7的端子部6的空间较宽广地使用，因此布局的自由度变高。结果，在检测时的探针的定位时，不需要高精度的昂贵的定位机构。此外，因为不需要高精度的定位，所以也具有定位所需的时间缩短，生产效率提高的优点。此外，在端子部6，焊盘所占有的面积减小，因此能够减小面板尺寸。
此外，即使是例如像柔性基板这样，检测用焊盘部的下方由树脂这样的容易因外压而变形的材料构成，检测的探查时焊盘部和焊盘周边发生变形的结构，也能够通过在相邻的面板8的周边区域5设置面板7的检测用焊盘22，抑制对其他外部端子用焊盘和布线等的影响。
显示装置形成基板1形成发光层后，被分割为各个面板。用图2进行说明，基板在面板7与面板8之间被裁断，被分割为面板7和面板8。进一步详细说明，基板在面板7的外部端子用焊盘12与面板7的检测用焊盘22之间被裁断。图3表示裁断后的一个面板的平面图。
图3是本发明的实施方式1中的显示装置的裁断后的一个面板的平面图。如上所述，各面板在各自的面板的外部端子用焊盘12与检测用焊盘22之间被分割。结果，如图3所示，检测用布线部21在面板8的端子部6被切断。此外，在面板8的隔着显示区域4与端子部6相对的侧部的周边区域5，配置有在显示装置形成基板上与面板8相邻的面板7的检测用布线部24的一部分和检测用焊盘25。此处，可以将外部端子用布线部11以周边区域5-1的横向的中央为基准在两侧至少各配置一个。此外，可以将检测用焊盘25以周边区域5-2的横向的中央为基准在两侧至少各配置一个。
图4是本发明的实施方式1中的面板8的周边区域和显示区域的截面图。图4中表示了显示区域4、端子部6一侧的周边区域5-1、以及隔着显示区域4与端子部6相对的侧部的周边区域5-2各自的截面图。实施方式1的显示装置在基板30之上配置有衬底层32。此外，在显示区域4中配置有：包括构成驱动电路和驱动检查用电路的晶体管的晶体管层33；和起到对晶体管供给电压的源极、漏极电极的作用的晶体管布线层34。此外，在周边区域5-1、5-2中未配置晶体管层。在周边区域5-1中，配置有与图3所示的面板8的检测用布线部21、外部端子用布线部11的一部分对应的第一布线层35和第二布线层42。在周边区域5-2中，配置有与在显示装置形成基板上与面板8相邻的面板7的检测用布线部24的一部分和检测用焊盘25对应的第一布线层36和第二布线层43。
在晶体管布线层34和第一布线层35、36上配置有层间膜37。此外，在显示区域4中，在层间膜37之上配置有像素电极41。层间膜37能够使用缓和晶体管层33、晶体管布线层34和第一布线层35、36的高低差的平坦化膜。此外，配置在周边区域5-1中的第一布线层35和第二布线层42与对应于配置在端子部6的外部端子用焊盘12的第一布线层38和第二布线层40连接。图4中，在周边区域5-1、5-2中，表示了第一布线层35与第二布线层42、和第一布线层36与第二布线层43分别以一部分叠层的结构，但是不限于此，也可以是第一布线层或第二布线层中的任意一方的结构。或者，也可以是进一步追加了其它层的叠层结构。
在像素电极41和第二布线层42、43上配置有划分出显示区域的各像素的分隔壁层50。分隔壁层50主要配置在显示区域4中，与像素的发光区域对应的区域被开口。在开口部分别配置有通过供给电流而发光的发光层51、作为发光层51的阴极发挥作用的共用电极52。以覆盖显示区域4的共用电极52、周边区域5-1、5-2的第二布线层42、43的方式配置的保护膜53。保护膜53能够使用对于水分和杂质的阻挡能力高的材料。例如，能够使用氮化硅或氧化硅、或它们的叠层膜作为保护膜53。
在保护膜53上配置有堰堤材54和填充材55，在其上配置有相对基板31。在周边区域5-1、5-2中，能够使在堰堤材54的下方配置的外部端子用焊盘12的一部分和检测用焊盘22的一部分成为相同的截面结构。但是，只要在周边区域5-1、5-2中所配置的堰堤材54的高度大致相同，则上述截面结构不一定需要是相同的层结构。此外，相对基板31的端子部6一侧的端部与保护膜53的端子部6一侧的端部大致一致。此外，在不存在相对基板31的端子部6，不存在保护膜53，第二布线层40露出。
接着，图5表示出了图2所示的面板7的周边区域5中的布线部的A-B截面图。图5中，在外部端子用布线部11和检测用布线部21，反映了在层间膜37上配置的第二布线层42的图案，在保护膜53中也形成了凹凸。此外，在凹凸形状的保护膜53之上形成有堰堤材54。
此外，图6表示出了图2所示的面板8的周边区域5中的焊盘部的C-D截面图。图6与图5同样地，在检测用焊盘22，反映了在层间膜37上配置的第二布线层43的图案，在保护膜53中也形成了凹凸。此外，在凹凸形状的保护膜53之上形成有堰堤材54。
如上所述，通过在各面板的周边区域5中，在保护膜53中形成凹凸，在其之上形成堰堤材54，能够使保护膜53与堰堤材54的接触面积增加。结果，能够使保护膜53与堰堤材54的密合性提高。在现有的结构中，在图3的面板的平面图中，在周边区域5-2中未配置检测用布线部24、检测用焊盘25这样的结构物。另一方面，在现有的结构中，存在配置在周边区域5-1中的外部端子用布线部11、检测用布线部21。即，现有的结构中，存在周边区域5-1中的基板与堰堤材的密合性和周边区域5-2中的基板与堰堤材的密合性不同的问题。但是，通过采用图3这样的布局，消除了上述问题，基板与堰堤材的密合性在显示区域4的上侧和下层变得均等。
此外，因在图4的周边区域5-1中的堰堤材54的下方配置的层结构与在周边区域5-2中的堰堤材54的下方配置的层结构分别相同、或各自的保护膜53的高度大致相同，能够在显示区域4中配置的多个像素的各自中，使发光层51与相对基板31的距离保持一定(固定)。结果，可以得到抑制干涉不均的效果。此处，即使分别配置在周边区域5-1、5-2中的堰堤材54的下方的层结构不同，也能够通过层间膜37平坦化而使堰堤材54成为大致相同的高度。
图7是本发明的实施方式1中的显示装置的模块化后的面板的立体图。图7所示的模块化后的面板通过使图3的面板与相对基板通过堰堤材贴合，安装驱动器IC、FPC(Flexible Printed Circuits)等而得到。此外，图8A表示出了模块化后的面板的截面图。此处未图示，但在图8A的基板30上配置有晶体管层和发光层。图7中，相对基板31为了能够安装驱动器IC14和FPC16，以使基板30的端子部6露出的方式与基板30贴合。外部端子用布线部11配置在周边区域5-1的堰堤材54的下方并延伸到端子部6，在端子部6与驱动器IC14和FPC16连接。驱动器IC14和FPC16通过各向异性导电膜等压接于外部端子用焊盘12。此外，FPC16具有与控制驱动电路和驱动检查用电路的控制电路连接的端子部18。图8A中，在面板的周边区域5-2中配置的检测用焊盘25被堰堤材54覆盖。
图8A中，说明了用相对基板31、堰堤材54、填充材55将发光层密封的结构，但不限于该结构，也可以如图8B所示，仅用密封部件58将发光层密封。此处虽未图示，但在图8B的基板30上配置有晶体管层、发光层。在图8B的结构的情况下，能够以覆盖检测用焊盘25的方式形成密封部件58。
如上所述，在周边区域5-1的堰堤材54的下方配置的外部端子用布线部11、和在周边区域5-2的堰堤材54的下方配置的相邻的面板的检测用焊盘25，如图5和6所示，使保护膜53与堰堤材54的接触面积增加，使保护膜53与堰堤材54的密合性提高。此外，能够使在基板30上所配置的发光层与相对基板的距离保持一定(固定)，抑制干涉不均。
接着，用图9～16说明本发明的实施方式1的显示装置的制造工艺。首先，图9表示出了本发明的实施方式1中的显示装置的制造工序的工艺流程。图9例示了可弯曲显示器的工艺流程，例示了对于基板使用塑料基板的工艺流程。此外，图10～16是图9所示的可弯曲显示器的工艺流程的各工序中的显示装置的周边区域和显示区域的截面图。以下，用图9和图10～16说明本发明的实施方式1的显示装置的制造工艺。
首先，准备塑料的基板60(S901)，在其上隔着衬底层32形成晶体管层33、晶体管布线层34和第一布线层35、36，在面板的显示区域中形成像素，在位于显示区域的周边的面板的周边区域中形成晶体管电路(S902)。此处，图10中表示出了表示本发明的实施方式1中的显示装置的制造工艺的截面图。图10中表示出了相邻的第一面板100和第二面板200。第一面板100对应于图2的面板7，第二面板200对应于图2的面板8。在晶体管层33中形成的晶体管能够使用一般的晶体管。例如，能够使用底栅型晶体管或顶栅型晶体管作为晶体管层33。
形成晶体管之后，形成层间膜37，在层间膜37的开口部形成与各布线层电连接的像素电极41和第二布线层42、43。此处，第二布线层42在周边区域5-1中构成外部端子用布线部11和外部端子用焊盘12，第二布线层43在周边区域5-2中构成检测用布线部21和检测用焊盘22。然后，在像素电极41和第二布线层42、43上形成划分显示区域的各像素的分隔壁层50。此处，在第一面板100的周边区域5-1中配置的第一布线层35和第二布线层42向第二面板延伸，与在第二面板200的周边区域5-2中配置的第一布线层36和第二布线层43连接。
接着，对检测用焊盘22输入使晶体管电路工作的信号进行驱动检查(S903)。该驱动检查可以对于实际工作用的驱动电路进行，也可以对于TEG(Test Element Group：测试式元件组)这样的测试用的电路进行。该驱动检查用的电路可以在晶体管电路中内置公知的电路，也可以在驱动器IC14中内置公知的电路。图11是表示本发明的实施方式1中的显示装置的晶体管电路驱动检查工序的截面图。第一面板100的晶体管电路的驱动检查通过对在第二面板200的周边区域5-2中配置的检测用焊盘22用探针62进行探查而实施。图11中，检测用焊盘22是使第一布线层36与第二布线层43隔着层间膜37叠层的结构，但不限于此，也可以是不存在层间膜37，使第一布线层36与第二布线层43直接相接触地叠层的结构。此外，检测用焊盘22也可以由第一布线层36或第二布线层43中的任意一方构成。能够使该驱动检查的结果反映在是否有之后的模块化工序的实施。
晶体管电路的驱动检查(S903)为了检查各面板的驱动电路是否正常工作，通过对检测用焊盘22输入使晶体管电路工作的信号而实施。也能够实现在晶体管电路的驱动检查中存在工作异常的面板不进行之后的模块化工序，仅使正常工作的面板模块化的所谓的筛查的作用。
接着，形成发光层51和共用电极52(S904)。图12是表示本发明的实施方式1中的显示装置的发光层形成工序的图。图12中，表示了使用金属掩模仅在像素区域形成发光层51和共用电极52的例子，但不限于该实施方式，例如也可以在基板整面形成发光层51和共用电极52。
接着，如图13所示，在发光层51和共用电极52之上形成保护膜53(S904)。图13是表示本发明的实施方式1中的显示装置的保护层形成工序的图。保护膜53在基板整面形成，能够使用对于水分和杂质的阻挡能力高的材料。例如，能够使用氮化硅或氧化硅、或它们的叠层膜作为保护膜53。由氮化硅或氧化硅这样的无机材料构成的保护膜53有时会在下方的结构的高低差部分形成膜密度低的区域。此外，因上述晶体管电路驱动检查中的探查，有时存在膜表面的凹凸增大的部位。膜密度低的区域会从该处混入水分或杂质，引起晶体管特性的变动或发光层的劣化等，在这样的部位也覆盖性良好地形成保护膜是重要的。
接着，如图14所示，为了分割第一面板100和第二面板200，将基板60裁断(S905)。图14是表示本发明的实施方式1中的显示装置的面板分割工序的图。基板60如图2和3所示，在第一面板100的周边区域5-1中所配置的外部端子用焊盘12与在第二面板200的周边区域5-2中所配置的检测用焊盘22之间被裁断。图14中表示出了将外部端子用焊盘12与检测用焊盘22之间的检测用布线部21裁断的例子，但也可以将检测用焊盘22的一部分裁断。被裁断后的基板60如图15所示因检测用布线部21被裁断，外部端子用焊盘12与检测用焊盘22被分离，第一面板100和第二面板200被分割。图14中表示了作为将基板60裁断的方法的一例用激光64进行划线(切割)的例子。
接着，如图16所示，被分割后的各面板通过堰堤材54与相对基板61贴合(S906)。图16是表示本发明的实施方式1中的显示装置的模块化工序的图。在被基板60、相对基板61、堰堤材54密闭的空间中被填充填充材55。此处，如图2所示，可以使检测用焊盘22被堰堤材54覆盖。端子部6需要安装驱动器IC14和FPC16，因此使端子部6区域的叠层有第一布线层35和第二布线层42的外部端子用焊盘12露出。相对基板61以使端子部6露出的方式被贴合，通过以该相对基板61作为掩模从上方进行蚀刻，除去端子部6区域的保护膜53，从而使外部端子用焊盘12露出。接着，通过在端子部6的外部端子用焊盘12安装驱动器IC14和FPC16，完成图7所示的模块化后的面板(S906)。之后，进行模块化后的面板的显示检查(S907)。
该面板的显示检查通过使探针等接触外部端子用焊盘12，从外部输入测试信号而实施。在该显示检查中可以设置TEG等测试专用部，能够设置测试专用的电路和发光层进行。此外，也可以进行作为显示装置使用的各种电路和发光层的测试。该驱动检查用的电路可以在晶体管电路中内置公知的电路，也可以在驱动器IC14中内置公知的电路。此外，外部端子用焊盘12也用于面板的显示检查，但也在作为显示装置显示图像时被使用。
此处，在晶体管电路驱动检查(S903)的工序中，在探查时被配置在焊盘的下方的层由容易因外部压力而变形的材料构成时，焊盘部和焊盘部周边会发生变形。本实施方式中，被探查后的焊盘部及其周边也存在变形的可能性，但是该焊盘部被配置在相邻的第二面板中，因此即使例如焊盘部及其周边发生变形，也不会对其他外部端子用焊盘和布线等造成影响。
如上所述，通过在相邻的面板的周边部设置与面板的驱动检查用电路电连接的布线的焊盘，能够较宽广地使用面板周边部的端子部的空间，提高了面板的周边区域的布局的设计的自由度。此外，像柔性基板这样，检测用焊盘部的下方由柔软的材料构成的情况下，也能够抑制因探查引起的焊盘部和焊盘部周边的变形，能够抑制对其他外部端子用焊盘和布线等的影响。结果，能够降低驱动检查工序中的不良发生率。此外，不需要为了进行检测的探查时的定位所使用的高精度且昂贵的定位机构。此外，因为定位所需的时间缩短，所以也具有生产效率提高的优点。此外，在端子部6，焊盘占有的面积减小，因此能够减小面板尺寸。
此外，关于由本实施方式中所说明的方式带来的其他作用效果，可以认为由本说明书的记载所明确的、或本行业从业者能够适当想到的作用效果都是由本发明带来的。
＜实施方式2＞
用图17至19，说明本发明的实施方式2的显示装置的结构。图17是本发明的实施方式2中的显示装置的相邻的面板之间的放大图。图17所示的放大图对应于图1的面板7与面板8之间的区域9的放大图。
图17中，在面板7的端子部6，配置有外部端子用布线部11，且在配置了外部端子用布线部11的区域的外侧配置有检测用布线部21。外部端子用布线部11与用于驱动面板7的像素的晶体管电路电连接。检测用布线部21与驱动检查用的晶体管电路电连接，向面板8延伸。图18是本发明的实施方式2中的显示装置的被裁断后的一个面板的外观图。如图18所示，检测用布线部21配置在配置了多个外部端子用布线部11的区域的两侧。外部端子用布线部11与配置在面板8的端子部6的外部端子用焊盘12连接。也可以使外部端子用布线部11的一部分与驱动器IC14连接。
另一方面，面板7的检测用布线部24与在面板8的周边区域5中配置的检测用焊盘25连接。此处，配置有检测用焊盘25的部位包括在配置有为了保持在之后的工序中用于密封发光层的填充材的堰堤材的区域中。即，面板7的检测用焊盘25在之后的工序中在面板8的周边区域5中被堰堤材覆盖。此处，堰堤材也起到作为使形成了晶体管的基板与相对基板贴合的密封材的作用。图17中，检测用焊盘22配置为被面板8的周边区域5完全覆盖，但也可以使检测用焊盘22的一部分位于面板7的端子部6。
图19是本发明的实施方式2中的显示装置的横向上相邻的面板71、72(参考图1)之间的区域70的放大图。面板71的检测用焊盘73和面板72的检测用焊盘74相互相邻地配置，通过使用进行驱动检查用电路的驱动检查时所使用的带探针的基板(探针卡)，能够同时进行面板71和面板72的驱动检查。这样，如图19所示，通过使面板71、72的检测用焊盘73、74相邻地配置，能够使驱动检查所需的时间缩短至一半以下，能够提高生产效率。
＜实施方式3＞
用图20至22说明本发明的实施方式3的显示装置的制造方法和结构。图20是本发明的实施方式3中的显示装置的制造工序的工艺流程。图20中表示出了可弯曲(柔性)显示器的工艺流程，但是与图9不同，表示在玻璃基板上形成塑料层，形成晶体管层和发光层后使塑料层从玻璃基板剥离的所谓转印方式的可弯曲显示器的例子。此外，图21、22分别是表示本发明的实施方式3中的显示装置的支承基板剥离工序的图。
对于图20的工艺流程，参考图21、22详细说明与图9的不同点。图20中，首先，准备作为支承用基板的玻璃基板80(S2001)，在其上形成塑料层81或塑料基板83(S2002)。要形成塑料层81的情况下，用涂布法等在玻璃基板80上形成聚酰亚胺等有机树脂膜。此外，要形成塑料基板83的情况下，在玻璃基板上通过粘合用的树脂82贴合塑料基板83。之后的晶体管电路形成(S2003)、晶体管电路驱动检查(S2004)、发光层形成工序(S2005)用与图9同样的工艺形成。
接着，使塑料层81或塑料基板83从玻璃基板80剥离(S2006)。通过该剥离工序，能够得到形成了晶体管层84和发光层85的塑料基板。以下，对于图21、22所示的剥离工序的详情进行说明。
图21表示在玻璃基板80上形成塑料层81并剥离的工艺。首先，用涂布法在玻璃基板80上形成聚酰亚胺等有机树脂膜。然后，在聚酰亚胺上与图9的S903、S904的工序同样地形成晶体管层84、发光层85。接着，从玻璃基板80的背面一侧进行激光照射86，对塑料层81的玻璃基板一侧局部地加热，从而使形成了晶体管层84、发光层85的塑料层81从玻璃基板80剥离。
图22表示在玻璃基板80上通过粘合用的树脂82贴合塑料基板83并进行剥离的工艺。首先，在玻璃基板80上涂布粘合用树脂82，在其上贴合塑料基板83。然后，在塑料基板83上与图9的S903、S904的工序同样地形成晶体管层84、发光层85。接着，从玻璃基板80的背面一侧进行UV照射87，使粘合用的树脂82变质从而使粘合力降低，使形成了晶体管层84、发光层85的塑料基板83从玻璃基板80剥离。
图21、22所示的任意一种方法中，晶体管层84的下层均存在柔软的塑料层或塑料基板。因而，在晶体管电路驱动检查(S2004)的工序中，焊盘部或焊盘部周边会因探查而变形。即，在通过从支承基板剥离而得到塑料基板的工艺中，如实施方式1、2所述，在相邻的面板的周边部设置与面板的驱动检查用电路电连接的检测用焊盘22，从而抑制对其他外部端子用焊盘和布线等的影响的效果也非常有效。
＜实施方式4＞
用图23说明本发明的实施方式4的柔性基板的制造方法。图23是表示本发明的实施方式4中的柔性基板的制造方法的图。图23所示的可弯曲显示器用辊对辊方式制造。在辊对辊方式中，第一辊91上所卷绕的塑料膜95被卷绕至第二辊92上。塑料膜95通过第一支承辊93和第二支承辊94调整与成膜装置97的成膜源的距离，在两个支承辊之间移动的同时，使薄膜材料96成膜。
如上所述，在通过辊对辊制造的塑料膜上形成的面板中，如实施方式1、2所述，在相邻的面板的周边部设置与面板的驱动检查用电路电连接的检测用焊盘22，从而抑制对其他外部端子用焊盘和布线等的影响的效果也非常有效。
此外，本发明不限于上述实施方式，能够在不脱离主旨的范围中适当变更。
如上所述，通过在相邻的面板的周边部设置与面板的驱动检查用电路电连接的布线的焊盘，能够较宽广地使用面板周边部的端子部的空间，因此提高了面板的周边区域的布局的设计的自由度。此外，像柔性基板这样，检测用焊盘部的下方由柔软的材料构成的情况下，也能够抑制因探查引起的焊盘部和焊盘部周边的变形，能够抑制对其他外部端子用焊盘和布线等的影响。结果，不需要为了进行检测的探查时的定位所使用的高精度且昂贵的定位机构。此外，因为定位所需的时间缩短，所以也具有生产效率提高的优点。此外，在端子部6，焊盘占有的面积减小，因此能够减小面板尺寸。

Claims (13)

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于：
在面板的显示区域形成像素，
在位于所述显示区域的周边的所述面板的周边区域形成晶体管电路，
在所述周边区域的一部分形成第一焊盘，
在与所述面板的所述一部分相邻的面板的周边区域形成与所述晶体管电路电连接的第二焊盘，
利用所述第二焊盘进行所述晶体管电路的驱动检查，
在所述驱动检查之后，分离所述第一焊盘与所述第二焊盘。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
在所述相邻的面板中，以覆盖所述第二焊盘的方式进一步形成密封材。
3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
形成多个所述第二焊盘，
多个所述第二焊盘经由多个第二布线与所述晶体管电路电连接，
所述第一焊盘形成在多个所述第二布线中的任意两个之间。
4.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
分别形成多个所述第一焊盘和多个所述第二焊盘，
多个所述第二焊盘经由多个第二布线与所述晶体管电路电连接，
多个所述第二布线形成在多个所述第一焊盘的外侧。
5.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
所述驱动检查通过对所述第二焊盘进行探查来进行。
6.如权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于：
用于形成所述第二焊盘的基板含有树脂。
7.一种显示装置，其特征在于，包括：
配置在面板的显示区域中的像素；
配置在位于所述显示区域的周边的所述面板的周边区域中的晶体管电路；
配置在所述周边区域的一部分的第一焊盘；和
位于所述周边区域并且配置在隔着所述显示区域与所述一部分相对的所述周边区域的另一部分的、被密封材覆盖的第二焊盘。
8.如权利要求7所述的显示装置，其特征在于：
还包括电连接所述第一焊盘与所述晶体管电路的第一布线，
与所述密封材重叠的区域的所述第一布线的一部分与所述第二焊盘的一部分具有相同的截面结构。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于：
所述第一布线和所述第二焊盘分别被配置多个，
所述第一布线以所述一部分的中央为基准在两侧至少各配置一个，
所述第二焊盘以所述另一部分的中央为基准在两侧至少各配置一个。
10.一种显示装置形成基板，其特征在于，包括：
配置在第一面板的显示区域中的像素；
配置在位于所述显示区域的周边的所述第一面板的周边区域中的晶体管电路；
配置在所述周边区域的一部分的第一焊盘；和
配置在与所述第一面板的所述一部分相邻的第二面板的周边区域的、与所述第一面板的所述晶体管电路电连接的第二焊盘。
11.如权利要求10所述的显示装置形成基板，其特征在于：
还包括电连接所述第二焊盘与所述晶体管电路的第二布线，
所述第二焊盘和所述第二布线分别被配置多个，
所述第一焊盘被配置在多个所述第二布线中的任意两个之间。
12.如权利要求10所述的显示装置形成基板，其特征在于：
还包括电连接所述第二焊盘与所述晶体管电路的第二布线，
所述第一焊盘被配置多个，
所述第二布线配置在多个所述第一焊盘的外侧。
13.如权利要求10所述的显示装置形成基板，其特征在于：
用于形成所述第二焊盘的基板含有树脂。
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