[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN104894510A - 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统 - Google Patents

用于制作掩模集成框架的对位方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN104894510A
CN104894510A CN201510272246.9A CN201510272246A CN104894510A CN 104894510 A CN104894510 A CN 104894510A CN 201510272246 A CN201510272246 A CN 201510272246A CN 104894510 A CN104894510 A CN 104894510A
Authority
CN
China
Prior art keywords
array substrate
coordinate system
pixel
absolute coordinate
making
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510272246.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104894510B (zh
Inventor
张新建
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510272246.9A priority Critical patent/CN104894510B/zh
Publication of CN104894510A publication Critical patent/CN104894510A/zh
Priority to US15/511,112 priority patent/US10827137B2/en
Priority to PCT/CN2016/077241 priority patent/WO2016188212A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104894510B publication Critical patent/CN104894510B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/20—Image preprocessing
    • G06V10/26—Segmentation of patterns in the image field; Cutting or merging of image elements to establish the pattern region, e.g. clustering-based techniques; Detection of occlusion
    • G06V10/267—Segmentation of patterns in the image field; Cutting or merging of image elements to establish the pattern region, e.g. clustering-based techniques; Detection of occlusion by performing operations on regions, e.g. growing, shrinking or watersheds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/40—Extraction of image or video features
    • G06V10/46—Descriptors for shape, contour or point-related descriptors, e.g. scale invariant feature transform [SIFT] or bags of words [BoW]; Salient regional features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
    • G06V10/40—Extraction of image or video features
    • G06V10/56—Extraction of image or video features relating to colour
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/20—Movements or behaviour, e.g. gesture recognition
    • G06V40/28—Recognition of hand or arm movements, e.g. recognition of deaf sign language
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
    • H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
    • H04N25/441—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array by reading contiguous pixels from selected rows or columns of the array, e.g. interlaced scanning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Psychiatry (AREA)
  • Social Psychology (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种用于制作掩模集成框架的对位方法，包括：以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。本发明减小了利用mother glass制作MFA时对位的偏差，降低了最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。

Description

用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一用于制作掩模集成框架的对位方法及系统。
背景技术
精细金属掩膜(FMM Mask)模式是通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)基板上，利用FMM上的图形，形成红绿蓝器件。在进行FMM制作时，需要用Array工艺制作出来的Mother Glass(就是未形成OLED材料的阵列基板，只有TFT阵列)作为对位焊接基准制作掩模集成框架(Mask Frame Assembly，MFA)的基准。CCD图像传感器在不受干扰的情况下识别Mother Glass上Pattern与对应MFA的Mask的狭缝(slit)进行PPA(Pixel Position Accuracy，像素位置精度)匹配(通过测量MFA Mask slit的中心位置与Mother Glass上的Pattern的中心线的距离)。由于制作Mother Glass会存在不同情况的偏差(例如：像素位置整体向一个方向偏移)，因此在FMM Tension(即张网机，用于将FMM在金属框架中焊接成一张大的MFA)使用存在偏差的Mother Glass作为焊接基准时，并且在设备存在制作偏差的情况下，在后续采用MFA进行蒸镀时，会导致PPA的偏差会累加，最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何减小利用mother glass制作MFA时对位的偏差。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于制作掩模集成框架的对位方法，包括：
以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
其中，所述控制所述阵列基板移动使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值的步骤包括：
测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量；
当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
其中，在测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量时，选取阵列基板上预定数量的像素点作为样本进行测量。
其中，所述预定误差值为1.5微米。
其中，还包括将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
其中，还包括存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
本发明还提供了一种用于制作掩模集成框架的对位系统，包括：
坐标系建立单元，用于以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
移动控制单元，用于控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
坐标传输单元，用于将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
其中，所述移动控制单元包括：
偏移量测量单元，用于测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量；
判断移动单元，用于当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
其中，所述偏移量测量单元具体用于在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
其中，所述预定误差值为1.5微米。
其中，所述坐标传输单元还用于将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
其中，该系统还包括：坐标存储单元，用于存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
(三)有益效果
本发明的用于制作掩模集成框架的对位方法及系统通过移动阵列基板(mother class)的位置，使其在绝对坐标系下的坐标达到预设的理论值，从而减小了利用mother glass制作MFA时对位的偏差，降低了最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
附图说明
图1是本发明实施例的一种用于制作掩模集成框架的对位方法流程图；
图2是图1中步骤S120的具体流程图；
图3是在阵列基板的像素阵列中选取像素点样本进行测量的示意图；
图4是本发明实施例的一种用于制作掩模集成框架的对位系统结构示意图；
图5是图4中移动控制单元420的具体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本发明的实施例的用于制作掩模集成框架的对位方法如图1所示，包括：
步骤S110，以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合。该阵列基板即为mother class。
步骤S120，控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值(理论值是以理想像素的不同排列方式的理论设计值，是PPA最为精准的一个标准值)的偏移量小于预定误差值。
步骤S130，将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。张网机根据该坐标值进行后续的MFA的制作。
本发明的用于制作掩模集成框架的对位方法及系统通过移动阵列基板(mother class)的位置，使其在绝对坐标系下的坐标达到预设的理论值，从而减小了利用mother glass制作MFA时对位的偏差，降低了最终用该MFA蒸镀出来的显示器件会存在不良的风险。
步骤S120具体如图2所示，包括：
步骤S210，测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量。
步骤S220，判断所述偏移量是否大于预定误差，若大于执行步骤S230，否则停止移动。
步骤S230，控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。进一步地，由于阵列基板是放置在承载台上通过机械手来移动承载台来达到移动阵列基板的目的，这种机械移动会产生设备误差，实际可能向像素点偏移的反方向移动的距离不等于所述偏移量。因此，进一步地，步骤S230执行完后再执行步骤S210，即反复执行S210～S230，直到测得的偏移量不大于预定误差。
进一步地，由于像素点的偏移具有整体性，选取阵列基板上预定数量的像素点作为样本进行测量。具体地，按着像素排列的直线性和像素的有效性，在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
测试点位排列位置如图3所示，具有a、b、c和d四个像素阵列的阵列基板，在横向和纵向都可以确保像素的直线型，排除因为个别点位存在较大的偏差影响绝对坐标的测试和调整。进一步地，两条直线型的测试会使测试更加精确、快捷。例如：在每个屏幕(cell)的有效区域内选取，选取的三个像素点位于同一直线上，共计两条直线两条直线相比较于一条直线测试可以更好的反应有效区的像素位置、更具有可代表性，像素点共计六个，若有50个屏幕(cell)，则共计300个像素点，不但测试更加精确、快捷，而且相对于对整个阵列基板的像素点进行测量，减少了测量次数，提高测量效率。
步骤S120中，所述预定误差值为1.5微米，即偏移量不超过1.5微米。
其中，还包括将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机，将对位孔、厚度测试区域等输入张网机后，可以提高对位精度，降低因为制作工艺引起的误差。
进一步地，还包括存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标，以后对于同样规格的阵列基板，张网机直接用该保存的坐标值制作MFA。
本发明还提供了一种用于制作掩模集成框架的对位系统，如图4所示包括：
坐标系建立单元410，用于以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合。
移动控制单元420，用于控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值。
坐标传输单元430，用于将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
移动控制单元420的具体结构如图5所示，包括：。
偏移量测量单元510，用于测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量。
判断移动单元520，用于当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
进一步地，所述偏移量测量单元具体用于在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
其中，所述预定误差值为1.5微米。
其中，所述坐标传输单元还用于将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
其中，该系统还包括：坐标存储单元，用于存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (12)

1.一种用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，包括：
以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
2.如权利要求1所述的用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，所述控制所述阵列基板移动使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值的步骤包括：
测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量；
当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
3.如权利要求2所述的用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，所述测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量包括：在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
4.如权利要求1所述的用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，所述预定误差值为1.5微米。
5.如权利要求1所述的用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，还包括将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
6.如权利要求1～5所述的用于制作掩模集成框架的对位方法，其特征在于，还包括存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
7.一种用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，包括：
坐标系建立单元，用于以金属框架的中心为坐标原点建立绝对坐标系，所述金属框架的中心与以作为基准的阵列基板的中心重合；
移动控制单元，用于控制所述阵列基板移动，使像素点在绝对坐标系下的坐标与所述预设的理论值的偏移量小于预定误差值；
坐标传输单元，用于将移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
8.如权利要求7所述的用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，所述移动控制单元包括：
偏移量测量单元，用于测量所述阵列基板上的像素点在绝对坐标系下的坐标与预设的理论值的偏移量；
判断移动单元，用于当判断偏移量大于所述预定误差值时控制所述阵列基板向像素点偏移的反方向移动所述偏移量的距离。
9.如权利要求8所述的用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，所述偏移量测量单元具体用于在所述阵列基板上每个有效像素阵列中选取至少三个在同一直线上的像素点作为样本进行测量。
10.如权利要求7所述的用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，所述预定误差值为1.5微米。
11.如权利要求7所述的用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，所述坐标传输单元还用于将移动阵列基板后的阵列基板上的对位孔、厚度测试区域在所述绝对坐标系下的坐标传输至张网机。
12.如权利要求7～11中任一项所述的用于制作掩模集成框架的对位系统，其特征在于，还包括：坐标存储单元，用于存储移动阵列基板后的像素点在绝对坐标系下的坐标。
CN201510272246.9A 2015-05-25 2015-05-25 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统 Active CN104894510B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510272246.9A CN104894510B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
US15/511,112 US10827137B2 (en) 2015-05-25 2016-03-24 Alignment method and system for manufacturing mask integration framework
PCT/CN2016/077241 WO2016188212A1 (zh) 2015-05-25 2016-03-24 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510272246.9A CN104894510B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104894510A true CN104894510A (zh) 2015-09-09
CN104894510B CN104894510B (zh) 2017-06-16

Family

ID=54027456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510272246.9A Active CN104894510B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10827137B2 (zh)
CN (1) CN104894510B (zh)
WO (1) WO2016188212A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
WO2016188212A1 (zh) * 2015-05-25 2016-12-01 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
CN107329295A (zh) * 2017-08-25 2017-11-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种聚酰亚胺薄膜位置测量方法及对位标记
WO2018076591A1 (zh) * 2016-10-31 2018-05-03 京东方科技集团股份有限公司 用于设备的方法、制造掩膜版或显示基板的方法及系统
CN109825802A (zh) * 2019-04-10 2019-05-31 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制备方法
CN110484863A (zh) * 2019-09-20 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板张网控制方法及装置、张网系统
CN115478244A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种张网设备及张网设备的控制方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111471959A (zh) * 2020-05-27 2020-07-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 对位标记的方法以及掩膜板的制作方法
WO2022226414A1 (en) * 2021-04-23 2022-10-27 Divergent Technologies, Inc. Robot calibration
CN114445402B (zh) * 2022-04-02 2022-06-24 深圳市龙图光电有限公司 半导体芯片用掩模版贴膜精度检测方法及检测装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010156684A (ja) * 2008-12-30 2010-07-15 Top Engineering Co Ltd アレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法と、カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法
JP2010156685A (ja) * 2008-12-30 2010-07-15 Top Engineering Co Ltd アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法
CN102495533A (zh) * 2011-11-24 2012-06-13 上海宏力半导体制造有限公司 检测曝光设备焦点位置的方法及系统
CN103165501A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 财团法人金属工业研究发展中心 无标记基板组装对位方法
CN103167792A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 财团法人金属工业研究发展中心 无标记异空间基板组装对位方法及系统
CN103292709A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 测长机日常检测与自动补正方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5046114A (en) * 1985-10-01 1991-09-03 The Palantir Corporation Method and structure for separating joined patterns for use in pattern and character recognition system
US7796801B2 (en) * 1999-08-26 2010-09-14 Nanogeometry Research Inc. Pattern inspection apparatus and method
JP5656987B2 (ja) * 2010-05-18 2015-01-21 シャープ株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置
KR101692307B1 (ko) * 2010-08-06 2017-01-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치용 어레이기판의 제조방법
CN103797149B (zh) * 2011-09-16 2017-05-24 株式会社V技术 蒸镀掩膜、蒸镀掩膜的制造方法及薄膜图案形成方法
CN103205703B (zh) * 2012-01-16 2016-04-27 昆山允升吉光电科技有限公司 提高掩模板开口位置精度的方法及其装置
CN104122770A (zh) * 2013-04-27 2014-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种偏差补正方法和装置
WO2016080235A1 (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 シャープ株式会社 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
CN104894510B (zh) * 2015-05-25 2017-06-16 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
CN106835023B (zh) * 2016-12-23 2019-10-01 上海天马微电子有限公司 蒸镀装置以及蒸镀方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010156684A (ja) * 2008-12-30 2010-07-15 Top Engineering Co Ltd アレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法と、カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法
JP2010156685A (ja) * 2008-12-30 2010-07-15 Top Engineering Co Ltd アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法
CN102495533A (zh) * 2011-11-24 2012-06-13 上海宏力半导体制造有限公司 检测曝光设备焦点位置的方法及系统
CN103165501A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 财团法人金属工业研究发展中心 无标记基板组装对位方法
CN103167792A (zh) * 2011-12-08 2013-06-19 财团法人金属工业研究发展中心 无标记异空间基板组装对位方法及系统
CN103292709A (zh) * 2013-05-24 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 测长机日常检测与自动补正方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016188212A1 (zh) * 2015-05-25 2016-12-01 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
US10827137B2 (en) 2015-05-25 2020-11-03 Boe Technology Group Co., Ltd. Alignment method and system for manufacturing mask integration framework
CN106086786A (zh) * 2016-08-19 2016-11-09 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
CN106086786B (zh) * 2016-08-19 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 偏移校准方法及系统
WO2018076591A1 (zh) * 2016-10-31 2018-05-03 京东方科技集团股份有限公司 用于设备的方法、制造掩膜版或显示基板的方法及系统
US10564540B2 (en) 2016-10-31 2020-02-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Method of using equipment method and system for manufacturing mask or display substrate
CN107329295A (zh) * 2017-08-25 2017-11-07 深圳市华星光电技术有限公司 一种聚酰亚胺薄膜位置测量方法及对位标记
CN109825802A (zh) * 2019-04-10 2019-05-31 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制备方法
CN109825802B (zh) * 2019-04-10 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制备方法
CN110484863A (zh) * 2019-09-20 2019-11-22 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板张网控制方法及装置、张网系统
CN115478244A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种张网设备及张网设备的控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016188212A1 (zh) 2016-12-01
US20170280072A1 (en) 2017-09-28
CN104894510B (zh) 2017-06-16
US10827137B2 (en) 2020-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104894510A (zh) 用于制作掩模集成框架的对位方法及系统
CN106191769B (zh) 一种掩膜版、基板、显示面板和显示装置
US10108031B2 (en) Substrate detection apparatus and protrusion height detection method
CN102692831B (zh) 对位标识及在曝光工艺中采用该对位标识制作工件的方法
US20160252753A1 (en) Alignment system
CN104677314A (zh) 检测显示面板表面平坦度的装置及方法
CN105719993A (zh) 一种校正电子显微镜电子束与晶圆位置偏差的方法
JP2008014940A (ja) 平面状被撮像物のカメラ計測のためのカメラキャリブレーション方法、および応用計測装置
CN106086786B (zh) 偏移校准方法及系统
KR20070005499A (ko) 액정표시장치의 제조 방법
CN105513068A (zh) 基于多相机阵列大尺寸视觉测量系统的标定系统及方法
US20220002859A1 (en) Mask and manufacturing method therefor, and manufacturing method for display substrate
CN103869518A (zh) 液晶显示器的制造方法及其产品
TWI652551B (zh) Optical measuring device and method
CN107329295A (zh) 一种聚酰亚胺薄膜位置测量方法及对位标记
CN105867066B (zh) 掩膜板、显示基板的制作方法、显示基板及显示装置
CN103808299B (zh) 太阳敏感器
CN101750801B (zh) 用于控制密封件分配器设备的方法
US9080863B2 (en) Method for monitoring alignment between contact holes and polycrystalline silicon gate
WO2018076591A1 (zh) 用于设备的方法、制造掩膜版或显示基板的方法及系统
US8328312B2 (en) Method for inkjet printing
CN103646885B (zh) 一种减小电子显微镜观察晶圆缺陷误差的方法
US20130044938A1 (en) Measurement system using alignment system and position measurement method
CN106498343B (zh) 掩膜板和掩膜板的组装方法
CN103713471B (zh) 一种关键尺寸测试的校正装置和方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant