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CN104861939B - 一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板 - Google Patents

一种散热材料及基于该材料的led软条灯柔性线路板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末4.5％‑6.3％、钛酸钡纳米粉末3.2％‑3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒；一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，将氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料；(2)、混合；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型；一种LED软条灯，包括上述的LED软条灯柔性线路板；本发明散热材料的散热效果比聚酰亚胺好，基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板比传统的聚酰亚胺柔性电路板散热效果好，从而延长LED软条灯的使用寿命。

Description

一种散热材料及基于该材料的LED软条灯柔性线路板
技术领域
本发明涉及LED灯散热技术领域，具体是一种散热材料及基于该材料的LED软条灯柔性线路板。
背景技术
LED软条灯是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中聚酰亚胺是最常用的柔性线路板材料。由于LED软条灯的灯珠在使用过程中会产生热量，而目前LED软条灯柔性线路板普遍采用聚酰亚胺制作而成。由于聚酰亚胺传热系数低，导致热量传导较慢，散热性能不佳，这是影响LED软条灯使用寿命的一大难题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热材料及基于该材料的LED软条灯柔性线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末4.5％-6.3％、钛酸钡纳米粉末3.2％-3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒。
作为本发明进一步的方案：所述散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末5.5％、钛酸钡纳米粉末3.5％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，将氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
作为本发明进一步的方案：第三步中，待原料投入到加热设备中后，加热设备升温至460℃，并保持，直至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态。
一种LED软条灯，包括上述的LED软条灯柔性线路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明散热材料的散热效果比聚酰亚胺好，且表面散热能力优于聚酰亚胺，基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板比传统的聚酰亚胺柔性线路板散热效果好，从而延长LED软条灯的使用寿命。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末4.5％、钛酸钡纳米粉末3.2％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，对氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料，其中氧化铍纳米粉末4.5％、钛酸钡纳米粉末3.2％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
实施例2
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末5.5％、钛酸钡纳米粉末3.5％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，对氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料，其中氧化铍纳米粉末5.5％、钛酸钡纳米粉末3.5％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
实施例3
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末6.3％、钛酸钡纳米粉末3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，对氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料，其中氧化铍纳米粉末6.3％、钛酸钡纳米粉末3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
实施例4
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末4.5％、钛酸钡纳米粉末3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，对氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料，其中氧化铍纳米粉末4.5％、钛酸钡纳米粉末3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
实施例5
一种散热材料，按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末6.3％、钛酸钡纳米粉末3.2％，余量为聚酰亚胺颗粒。
一种基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板的制备方法，步骤如下：(1)、配料，对氧化铍纳米粉末、钛酸钡纳米粉末和聚酰亚胺颗粒按照比例配料，其中氧化铍纳米粉末6.3％、钛酸钡纳米粉末3.2％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
在自然对流条件下，当热量在散热体中传导的距离相对较短时，本发明的散热效果优于聚酰亚胺，有以下实验——保温瓶热水温度下降测试实验为证。
一、实验仪器：保温瓶口径Φ75，盖板尺寸Φ85×1.8，热水量重300g，温度计量程0-100℃。
二、实验步骤：将聚酰亚胺和本发明散热材料制成盖板，分别置于保温瓶上，保温瓶中放有热水，利用温度计做保温瓶热水温度下降测试实验。其中选取实施例2中的散热材料制成盖板，进行该实验。
三、实验数据：
温度下降需用时间，见下表1
表1保温瓶热水温度下降测试实验数据
从表1可以看出，在95-60℃的温度范围内，各温度下降区间中，本发明散热材料制成的盖板需用时间均比聚酰亚胺板短，因此说明本发明散热材料的表面散热能力好于聚酰亚胺。
分别采用聚酰亚胺和不同配比的本发明散热材料制备LED软条灯柔性线路板。用同一套LED灯珠和驱动电源，分别结合不同材料的LED软条灯柔性线路板，装配成LED软条灯，分别置于烘箱内，在25、35和45℃三种温度条件下分别工作1h，测试LED软条灯的温度，见下表2。
表2不同配比的散热材料制成LED软条灯柔性线路板所对应的LED软条灯温度
从上表可以看出，本发明散热材料的散热效果比聚酰亚胺好，且以实施例2对应的散热材料的散热效果最佳。
综上说述，本发明散热材料的散热效果比聚酰亚胺好，且表面散热能力优于聚酰亚胺，基于该散热材料的LED软条灯柔性线路板比传统的聚酰亚胺柔性线路板散热效果好，从而延长LED软条灯的使用寿命。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (4)

1.一种LED软条灯柔性线路板的制备方法，其特征在于，步骤如下：(1)、配料，原料按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末4.5％-6.3％、钛酸钡纳米粉末3.2％-3.8％，余量为聚酰亚胺颗粒；(2)、混合，将配好的原料通过粉末混合机混合均匀；(3)、熔融，将混合均匀的原料投入加热设备中，加热至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态；(4)、挤塑成型，将加热后且聚酰亚胺颗粒呈熔融态的原料通过挤塑机挤塑成型，制成LED软条灯柔性线路板。
2.根据权利要求1所述的LED软条灯柔性线路板的制备方法，其特征在于，原料按照质量百分比包括：氧化铍纳米粉末5.5％、钛酸钡纳米粉末3.5％，余量为聚酰亚胺颗粒。
3.根据权利要求1所述的LED软条灯柔性线路板的制备方法，其特征在于，第三步中，待原料投入到加热设备中后，加热设备升温至460℃，并保持，直至聚酰亚胺颗粒完全呈熔融态。
4.一种LED软条灯，其特征在于，包括如权利要求1-3任一所述的LED软条灯柔性线路板。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101831175A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 辽宁科技大学 一种无色透明的聚酰亚胺纳米复合材料膜及其制备方法
CN102012005A (zh) * 2010-08-24 2011-04-13 厦门汇耕电子工业有限公司 一种完全金属一体化的照明及背光用led散热结构体
CN102161826A (zh) * 2010-02-24 2011-08-24 东丽纤维研究所（中国）有限公司 聚酰亚胺树脂基三元杂化材料及其制备方法
CN102675824A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 财团法人工业技术研究院 绝缘导热组合物与电子装置
CN102702743A (zh) * 2012-04-19 2012-10-03 东华大学 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用
CN103402311A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 广东生益科技股份有限公司 一种埋容材料、制备方法及其用途
CN103435998A (zh) * 2013-09-11 2013-12-11 四川大学 一种制备高韧导热功能复合材料的方法
CN103450675A (zh) * 2012-05-31 2013-12-18 金发科技股份有限公司 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用
CN103881562A (zh) * 2014-02-14 2014-06-25 程实 一种led灯散热涂料及其制备方法
CN104046023A (zh) * 2014-06-13 2014-09-17 哈尔滨工业大学 一种高介电聚酰亚胺/钛酸钡复合薄膜的制备方法
CN104211962A (zh) * 2014-09-10 2014-12-17 北京化工大学常州先进材料研究院 一种高介电聚酰亚胺复合材料及其制备方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010138267A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Cluster Technology Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物
US8248755B2 (en) * 2010-04-30 2012-08-21 General Electric Company Polyimides and thin films, electronic articles and capacitors comprising these, and methods of making them

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102161826A (zh) * 2010-02-24 2011-08-24 东丽纤维研究所（中国）有限公司 聚酰亚胺树脂基三元杂化材料及其制备方法
CN101831175A (zh) * 2010-04-01 2010-09-15 辽宁科技大学 一种无色透明的聚酰亚胺纳米复合材料膜及其制备方法
CN102012005A (zh) * 2010-08-24 2011-04-13 厦门汇耕电子工业有限公司 一种完全金属一体化的照明及背光用led散热结构体
CN102675824A (zh) * 2011-03-09 2012-09-19 财团法人工业技术研究院 绝缘导热组合物与电子装置
CN102702743A (zh) * 2012-04-19 2012-10-03 东华大学 高韧性高导热环氧-亚胺树脂体系及其制备方法和应用
CN103450675A (zh) * 2012-05-31 2013-12-18 金发科技股份有限公司 具有激光直接成型功能的树脂组合物、其制备方法以及该树脂组合物的应用
CN103402311A (zh) * 2013-07-19 2013-11-20 广东生益科技股份有限公司 一种埋容材料、制备方法及其用途
CN103435998A (zh) * 2013-09-11 2013-12-11 四川大学 一种制备高韧导热功能复合材料的方法
CN103881562A (zh) * 2014-02-14 2014-06-25 程实 一种led灯散热涂料及其制备方法
CN104046023A (zh) * 2014-06-13 2014-09-17 哈尔滨工业大学 一种高介电聚酰亚胺/钛酸钡复合薄膜的制备方法
CN104211962A (zh) * 2014-09-10 2014-12-17 北京化工大学常州先进材料研究院 一种高介电聚酰亚胺复合材料及其制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
《挠性线路板用聚酰亚胺/纳米无机物杂化材料研究进展》;赵军等;《绝缘材料》;20080229;第41卷(第2期);第42-44,48页 *
《高介电常数聚酰亚胺/钛酸钡复合膜的制备与性能研究》;朱宝库等;《功能材料》;20050430;第36卷(第4期);第546-551页 *

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