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CN104735924A - 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 - Google Patents

用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，包括以下步骤：S1、a.对双面软板依次进行电镀、图形制作和贴压覆盖膜；b.用单面软板粘结于双面软板两面，再对单面软板依次进行电镀、图形制作；S2、采用CO2激光切割机对单面软板的预设区域进行切槽，然后开盖露出步骤S1中所贴压的覆盖膜；S3、对步骤S2中被切槽和开盖露出的单面软板区域贴压覆盖膜；S4、在所有覆盖膜上层叠贴压保护膜；S5、在单面软板上叠压铜箔和半固化片并进行排板，形成硬板；S6、采用UV机切割保护膜对应的硬板区域，同时将保护膜及其对应的硬板区域连带揭除，露出所有覆盖膜。本发明能避免溢胶和开盖过程中的分层缺陷和基材残留缺陷。

Description

用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺
技术领域
本发明涉及电路板开盖工艺，尤其涉及用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺。
背景技术
对于多层阶梯状的软硬结合板，例如含有6L硬板、4L与2L软板层的三重阶梯式结构，其具有6层板，需分段对其进行开盖，其中，电路板行业中，L指层，开盖也称为揭盖；二层板/2层板，指具有两层铜箔层的软板，例如一个双面软板是二层软板/二层板，一个单面软板是一层软板/一层板。现有开盖工艺流程如图1所示，按图1示出的工艺流程的生产过程中，工艺及品质面临如下问题：
1)2L-4L及2L-6L交接位分层
按此种工艺制作时在2L-4L及2L-6L交接位出现发生在FCCL(软性铜箔基材、单面软板)与纯胶间的分层缺陷，缺陷比例平均约9.5％，此种分层缺陷在后续贴片过程中可能进一步加剧，降低了可靠性或影响附近的导体的导电性能。
出现此种分层原因为，为避免激光开盖时切割伤到软板，需保留约40um的安全余厚，而其中的FCCL的PI层的厚度为25um，如此将有多数PI将不会被激光切断，未被激光切断的柔韧PI在开盖过程中的拉扯导致了此种分层。
2)2L-4L交接位溢胶/基材残留
在2L-4L交接位出现了开盖后溢胶或基材残留过大，原因为，为避免激光切伤软板，PI需保留约10um的残留厚度，此残留厚度会导致开盖时断裂不整齐导致基材残留或溢胶。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，避免溢胶和开盖过程中的分层缺陷和基材残留缺陷。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，包括以下步骤：
S1、a.对双面软板依次进行电镀、图形制作和贴压覆盖膜；b.用单面软板粘结于双面软板两面，组成四层软板，再对单面软板依次进行电镀、图形制作；
S2、采用CO2激光切割机对单面软板的预设区域进行切槽，然后开盖露出步骤S1中所贴压的覆盖膜；
S3、对步骤S2中被切槽和开盖露出的单面软板区域贴压覆盖膜；
S4、在所有覆盖膜上层叠贴压保护膜；
S5、在单面软板上叠压铜箔和半固化片并进行排板，形成硬板；
S6、采用UV机切割保护膜对应的硬板区域，同时将保护膜及其对应的硬板区域连带揭除，露出所有覆盖膜。
优选地，在所述步骤S2中，以单面软板的预设区域界线向内缩进0.2mm～0.4mm对单面软板切槽并开盖；在所述步骤S3中贴压覆盖膜以使覆盖膜与预设区域界线重合。
优选地，在步骤S6中，UV机切割区域形成封闭的区域。
优选地，在所述步骤S4中，在所有覆盖膜上贴附保护膜后，采用快压机压合保护膜。
优选地，所述步骤S3和步骤S4之间还包括对软板表面、所有覆盖膜表面的棕化处理。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明在层压硬板前用CO2激光切割机对软板进行切槽、开盖，由于激光直接作用于软板表面，能将软板余厚控制在0～5um之内，可改善阶梯状软硬结合板中的双面软板和四层软板结合位置因单面软板(FCCL)切割不足导致的分层问题；
(2)本发明通过CO2激光切割机对单面软板的预设区域进行内缩切槽，使阶梯状软硬结合板中的双面软板四层软板之间的预设区域界线向内缩进0.2mm～0.4mm，使后续覆盖膜贴至预设的软硬板分界线，覆盖膜与预设区域界线重合，即可对开盖后的流胶进行掩盖，防止溢胶或基材残留；
(3)本发明通过CO2激光切割机对单面软板的预设区域进行内缩切槽、开盖(步骤S2)，使阶梯状软硬结合板中的双面软板和六层板的预设区域界线向内缩进0.2mm～0.4mm，露出双面软板区域，软硬分界线位置覆盖膜(覆盖膜3)可直接与第二次压板(步骤S5)的半固化片结合，在UV机切割开盖过程中(步骤S6)，只需切割半固化片，不需再次切割单面软板，可改善因单面软板切割不足开盖的拉扯导致的阶梯状软硬结合板中的双面软板和六层板结合位置的分层问题。
附图说明
图1为现有技术揭盖工艺的流程示意图；
图2为本发明用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺的流程示意图；
图3为本发明步骤1对应的软硬结合板半成品结构示意图；
图4为本发明步骤2对应软硬结合板半成品切槽的结构示意图；
图5为本发明步骤2对应软硬结合板半成品软板开盖的结构示意图；
图6为本发明步骤3对应软硬结合板半成品的结构示意图；
图7为本发明步骤4对应软硬结合板半成品的结构示意图；
图8为本发明步骤5对应软硬结合板半成品的结构示意图；
图9为本发明步骤6对应软硬结合板半成品预锣的结构示意图；
图10本发明步骤6对应软硬结合板揭盖完成的结构示意图。
图中：1.双面软板；2.单面软板；3、3＇.覆盖膜；4.保护膜；5.半固化片。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图2所示的用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，包括以下步骤：
S1、a.对双面软板1依次进行电镀、图形制作和贴压覆盖膜3，覆盖膜3用于保护成品软硬结合板中双面软板1区域需要外露的部分，b.用单面软板(FCCL)粘结于双面软板两面，一般通过纯胶进行粘结，组成四层软板，再对单面软板2依次进行电镀、图形制作，如图3所示；
S2、采用CO2激光切割机对单面软板2的预设区域进行切槽，如图4所示，然后开盖(开窗)露出步骤S1中所贴压的覆盖膜3，如图5所示；其中，使用的CO2激光切割机其激光宽度大，破损率低；
S3、对步骤S2中被切槽和开盖露出的单面软板2区域贴压覆盖膜3＇，如图6所示，该覆盖膜3＇用于保护预设区域的四层软板，并能掩盖切割及揭盖后的基材残留和步骤S1(b)制作过程产生的溢胶；
S4、在所有覆盖膜3、3＇上层叠贴压保护膜4，如图7所示，保护膜4用于隔离粘着剂作用，隔离半固化片与覆盖膜3、3＇；
S5、在单面软板2上叠压半固化片5和铜箔并进行排压板，一般采用半固化片5作为粘结剂进行层压，形成硬板，如图8所示；
S6、采用UV机切割保护膜4对应的硬板区域，同时将保护膜4及其对应的硬板区域连带揭除，露出所有覆盖膜3、3＇，揭除保护膜4上的硬板区域后，将开出二层板(双面软板1)和四层板(单面软板2)，完成多层阶梯状软硬结合板的开盖，如图10所示。
为配合所涉及的软硬板界线，在所述步骤S2中，以单面软板2的预设区域界线向内缩进0.2mm～0.4mm进行切槽并开盖，便于控制切割深度和余厚，解决开盖的分层问题。在所述步骤S3中贴压覆盖膜3＇以使覆盖膜3＇与预设区域界线重合，即可对开盖后的流胶进行掩盖，防止溢胶或基材残留，同时软板区域又能达到设计尺寸界线要求。
在使用CO2激光切割机切槽开盖时，可在预设的开盖区域界线下增设铺铜，避免软板锣空槽内烧穿。同时，本CO2激光切割机以盲孔叠加的方式来进行切割，不同位置设计不同盲孔孔径，通过调整不同孔径参数，满足不同位置的不同深度要求。
为利于弯折剥离盖子，在步骤S6中，UV机切割区域形成封闭的区域，更利于正常揭盖，进一步，为方便揭盖操作，可分段控制切割深度。当然，在UV机切割前可以先进行预锣，如图9所示，以方便开盖。
在所述步骤S4中，在覆盖膜3、3＇上贴附保护膜4后，采用快压机压合保护膜4。覆盖膜3、3＇厚度约37um，保护膜4厚度约27.5um。使用保护膜4将半固化片5与覆盖膜3、3＇隔离，通过UV机切割及揭除保护膜4过程完成开盖。
进一步，所述步骤S3和步骤S4之间还包括对软板2表面、所有覆盖膜3、3＇表面的棕化处理，以利于增加结合力。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，其特征在于包括以下步骤：
S1、a.对双面软板依次进行电镀、图形制作和贴压覆盖膜；b.用单面软板粘结于双面软板两面，组成四层软板，再对单面软板依次进行电镀、图形制作；
S2、采用CO2激光切割机对单面软板的预设区域进行切槽，然后开盖露出步骤S1中所贴压的覆盖膜；
S3、对步骤S2中被切槽和开盖露出的单面软板区域贴压覆盖膜；
S4、在所有覆盖膜上层叠贴压保护膜；
S5、在单面软板上叠压铜箔和半固化片并进行排板，形成硬板；
S6、采用UV机切割保护膜对应的硬板区域，同时将保护膜及其对应的硬板区域连带揭除，露出所有覆盖膜。
2.根据权利要求1所述的用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，其特征在于：在所述步骤S2中，以单面软板的预设区域界线向内缩进0.2mm～0.4mm对单面软板切槽并开盖；在所述步骤S3中贴压覆盖膜以使覆盖膜与预设区域界线重合。
3.根据权利要求1所述的用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，其特征在于：在步骤S6中，UV机切割区域形成封闭的区域。
4.根据权利要求1～3任一项所述的用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，其特征在于：在所述步骤S4中，在所有覆盖膜上贴附保护膜后，采用快压机压合保护膜。
5.根据权利要求1～3任一项所述的用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，其特征在于：所述步骤S3和步骤S4之间还包括对软板表面、所有覆盖膜表面的棕化处理。
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Granted publication date: 20180112

Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch

Pledgor: GUANGZHOU MEADVILLE ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980040495

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Denomination of invention: Opening process for multi-layer stepped soft hard bonding board

Granted publication date: 20180112

Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch

Pledgor: GUANGZHOU MEADVILLE ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980046188