CN104480419A - 一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法 - Google Patents
一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法。本发明采用的电解活化助镀剂,能在被保护基材表面形成一层致密均匀的灰黑色盐膜,可解决热镀锌中铝含量过高时会使常规助镀剂失效,镀层表面出现漏镀及不平整等问题。利用扫描电子显微镜和盐雾试验箱等手段,测定了不同成分配比Zn-Al-Mg-Si合金镀层显微组织和耐腐蚀性能,结果表明,添加适量Al、Mg、Si后,可细化粗大富Zn相并均匀化组织;采用本发明的工艺方法得到的热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-0.15%Si合金镀层耐腐蚀性能最佳。
Description
技术领域
本发明涉及钢铁材料防腐蚀领域,具体涉及一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法。
背景技术
热浸镀锌是最常见的钢铁防腐蚀技术,为进一步提高热浸镀锌层的耐腐蚀性能和外观质量,人们不断探索向锌液中添加不同合金元素,开发性能优异的热浸镀合金镀层。研究表明,锌液中添加多种有益合金元素后,浸镀过程中由于合金元素之间交互作用,镀锌层性能会有不同程度提高。比如,锌液中单一添加Al,锌液发亮,锌耗变少,镀层表面光亮,镀层性能有所提高;单一添加Mg,镀层耐腐蚀性能提高,镀层出现MgZn2脆硬相;若同时添加Al和Mg,镀层耐腐蚀性能大幅度提高,镀层出现Zn-MgZn2二元共晶组织和Zn-Al-MgZn2三元共晶组织。目前对于热浸镀Zn-Al-Mg合金镀层的研究较多,为研制耐腐蚀性能和外观质量优异的热浸镀合金镀层,本研究通过在锌液中同时添加Al、Mg、Si,得到了低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层,并对其施镀工艺方法和组织性能进行了研究。
发明内容
为解决热镀锌中铝含量过高时会使常规助镀剂失效、镀层表面出现漏镀及不平整等问题,本发明提供了一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法。
本发明采取的技术方案为:
一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,包括如下步骤:
S1、取Q235钢,经打磨去除表面氧化皮,切割成尺寸为30mm×30mm×3mm的试样,配制热浸镀锌合金液,配制的热浸镀锌合金液的成分为Zn-0.5%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%),Zn-2%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%),Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0,0.15,0.3wt%);
S2、将试样放入浓度为150g/L NaOH溶液中进行脱脂处理,氢氧化钠溶液的温度为70-80℃,1min后取出放入去离子水中清洗;
S3、将清洗后的试样放入质量分数为15%HCl中,加入微量缓蚀剂,进行除锈处理,盐酸溶液的温度为室温,1min后取出放入去离子水中清洗;
S4、将步骤S3所得的试样放入助镀剂溶液中进行电解活化助镀;
S5、电解活化助镀后取出试样,放入干燥箱进行烘干处理,干燥箱温度为120℃,干燥时间为8-10min;
S6、试样烘干后将试样取出进行热浸镀锌,浸镀温度为460℃-480℃,浸镀时间为1min,在开始熔化前添加盐类覆盖剂;
S7、将步骤S6所得试样空冷15s后,放入纯水中冷却。
其中,所述合金镀层成分为:Al 0.5-2.0%、Mg 0.5-1.5%、Si 0-0.3%,余量为Zn。
其中,所述合金镀层成分为:Al 2%、Mg 1.5%、Si 0.15%,余量为Zn。
其中,所述步骤S4中所使用的助镀剂各组分含量按重量百分比为ZnCl225-30%、NH4Cl 10-15%、NaF 1-2%、Na3AlF61.5-2.5%、SnCl21.5-2.5%、CeCl31-2%、微量乌洛托品、其余为水。
其中,所述步骤S4中电解活化助镀的电解装置的阳极由石墨组成,阴极由基体材料本身组成。
其中,所述步骤S6中的盐类覆盖剂各组分含量按重量百分比为:LiCl15-25%、KCl 50-60%、CaCl2 15-30%。
本发明采用的电解活化助镀剂,能在被保护基材表面形成一层致密均匀的 灰黑色盐膜,可解决热镀锌中铝含量过高时会使常规助镀剂失效,镀层表面出现漏镀及不平整等问题。利用扫描电子显微镜和盐雾腐蚀试验箱等手段,测定了不同成分配比Zn-Al-Mg-Si合金镀层显微组织和耐腐蚀性能,结果表明,添加适量Al、Mg、Si后,可细化粗大富Zn相并均匀化组织;采用本发明的工艺方法得到的热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-0.15%Si合金镀层耐腐蚀性能最佳。
附图说明
图1是热浸镀Zn-0.5%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%)镀层截面组织,(a)0%Mg,(b)0.5%Mg,(c)1.0%Mg,(d)1.5%Mg。
图2是热浸镀Zn-2%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%)镀层截面组织,(a)0%Mg,(b)0.5%Mg,(c)1.0%Mg,(d)1.5%Mg。
图3是热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0.15,0.3wt%)镀层截面组织,(a)0.15%Si,(b)0.3%Si。
图4热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0.15,0.3wt%)合金镀层截面组织及各元素的线扫描分析结果,(a)0.15%Si,(b)0.3%Si
具体实施方式
为了使本发明的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供了一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,包括如下步骤:
S1、取Q235钢,经打磨去除表面氧化皮,切割成尺寸为30mm×30mm×3mm的试样,配制热浸镀锌合金液,配制的热浸镀锌合金液的成分为Zn-0.5%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%),Zn-2%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%),Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0,0.15,0.3wt%);
S2、将试样放入浓度为150g/LNaOH溶液中进行脱脂处理,氢氧化钠溶液的温度为70-80℃,1min后取出放入去离子水中清洗:
S3、将清洗后的试样放入质量分数为15%HCl中,加入微量缓蚀剂,进行除锈处理,盐酸溶液的温度为室温,1min后取出放入去离子水中清洗;
S4、将步骤S3所得的试样放入助镀剂溶液中进行电解活化助镀;
S5、电解活化助镀后取出试样,放入干燥箱进行烘干处理,干燥箱温度为120℃,干燥时间为8-10min;
S6、试样烘干后将试样取出进行热浸镀锌,浸镀温度为460℃-480℃,浸镀时间为1min,在开始熔化前添加盐类覆盖剂;
S7、将步骤S6所得试样空冷15s后,放入纯水中冷却。
所述合金镀层成分为:Al 0.5-2.0%、Mg0.5-1.5%、Si 0-0.3%,余量为Zn。
所述合金镀层成分为:Al 2%、Mg 1.5%、Si 0.15%,余量为Zn。
所述步骤S4中所使用的助镀剂各组分含量按重量百分比为ZnCl225-30%、NH4Cl 10-15%、NaF 1-2%、Na3Al F61.5-2.5%、SnCl21.5-2.5%、CeCl 31-2%、微量乌洛托品、其余为水。
所述步骤S4中电解活化助镀的电解装置的阳极由石墨组成,阴极由基体材料本身组成。
所述步骤S6中的盐类覆盖剂各组分含量按重量百分比为:LiCl 15-25%、KCl 50-60%、CaCl2 15-30%。
实施例1
本实施例中,在Q235钢表面热浸镀Zn-0.5%Al-xMg(x-=0,0.5,1.0,1.5wt%)合金镀层,合金镀层制备所采用的电解活化助镀剂工艺参数为:在室温下进行,助镀时间100-120s,电流密度1.3-1.7A/dm2;助镀剂成分25%ZnCl2、10%NH4Cl、1.0%NaF、1.5%Na3AlF6、1.5%SnCl2、1.5%CeCl3、微量乌洛托品、其余为水。
碱洗(温度70-80℃,时间1min,150g/L NaOH)→水洗(去离子水)→酸洗(室温,时间1min,15%HCl加微量缓蚀剂)→水洗(去离子水)→电解活化助镀→烘干(温度120℃,时间8-10min)→浸镀(温度460℃~480℃,时间1min)→冷却(空冷15s后水冷)。
通过上述步骤,在Q235钢表面制备出了热浸镀Zn-0.5%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%)合金镀层,从该合金镀层宏观表面形貌可以看出,采用此电解活化助镀法制备出的镀层表面光滑,无漏镀等缺陷;由该合金镀层截面组织(图1)可以看出,随着Mg含量增加,镀层截面晶粒细化,共晶组织区域越来越大。
实施例2
本实施中,在Q235钢表面热浸镀Zn-2%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%)合金镀层,合金镀层制备所采用的电解活化助镀剂工艺参数为:在室温下进行,助镀时间100-120s,电流密度1.3-1.7A/dm2;助镀剂成分27%ZnCl2、10%NH4Cl、1.5%NaF、2.0%Na3AlF6、2.0%SnCl2、2.0%CeCl3、微量乌洛托品、其余为水。
碱洗(温度70-80℃,时间1min,150g/L NaOH)→水洗(去离子水)→酸洗(室温,时间1min,15%HCl加微量缓蚀剂)→水洗(去离子水)→电解活化助镀→烘干(温度120℃,时间8-10min)→浸镀(温度460℃~480℃,时间1min)→冷却(空冷15s后水冷)。
通过上述步骤,在Q235钢表面制备出了热浸镀Zn-2%Al-xMg(x=0,0.5,1.0,1.5wt%)合金镀层,从该合金镀层的表面宏观形貌可以看出,采用此电解活化助镀法制备出的镀层表面平滑,无漏镀等缺陷;由该合金镀层截面组织(图2)可以看出,随着Mg含量增加,镀层截面粗大富锌相晶粒细化,组织区域均匀化。
实施例3
本实施例中,在Q235钢表面热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0.15,0.3wt%) 合金镀层,合金镀层制备所采用的电解活化助镀剂工艺参数为:在室温下进行,助镀时间100-120s,电流密度1.3-1.7A/dm2;助镀剂成分30%ZnCl2、10%NH4Cl、1.5%NaF、2.0%Na3Al F6、2.0%SnC l2、2.0%CeC l3、微量乌洛托品、其余为水。
碱洗(温度70-80℃,时间1min,150g/L NaOH)→水洗(去离子水)→酸洗(室温,时间1min,15%HCl加微量缓蚀剂)→水洗(去离子水)→电解活化助镀→烘干(温度120℃,时间8-10min)→浸镀(温度460℃~480℃,时间1min)→冷却(空冷15s后水冷)。
通过上述步骤在Q235钢表面制备出了热浸镀Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi(x=0.15,0.3wt%)合金镀层,从该合金镀层宏观表面形貌可以看出,采用此电解活化助镀法制备出的镀层表面平滑,无漏镀等缺陷;由该合金镀层截面组织知,添加Si可使镀层晶粒细化。
本发明利用扫描电子显微镜和腐蚀实验等手段分析了不同成分配比Zn-Al-Mg-Si合金镀层的显微组织和耐腐蚀性能等。表1为合金镀层在中性盐雾中的腐蚀实验结果,由表1知,Si含量为0.15%时,镀层耐腐蚀性能最优。
表1 合金镀层在中性盐雾中的腐蚀实验结果
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、取Q235钢,经打磨去除表面氧化皮,切割成尺寸为30mm×30mm×3mm的试样,配制热浸镀锌合金液,配制的热浸镀锌合金液的成分为Zn-0.5%Al-xMg,Zn-2%Al-xMg,Zn-2%Al-1.5%Mg-xSi;
S2、将试样放入浓度为150g/L NaOH溶液中进行脱脂处理,氢氧化钠溶液的温度为70-80℃,1min后取出放入去离子水中清洗;
S3、将清洗后的试样放入质量分数为15%HCl中,加入微量缓蚀剂,进行除锈处理,盐酸溶液的温度为室温,1min后取出放入去离子水中清洗;
S4、将步骤S3所得的试样放入助镀剂溶液中进行电解活化助镀;
S5、电解活化助镀后取出试样,放入干燥箱进行烘干处理,干燥箱温度为120℃,干燥时间为8-10min;
S6、试样烘干后将试样取出进行热浸镀锌,浸镀温度为460℃-480℃,浸镀时间为1min,在开始熔化前添加盐类覆盖剂;
S7、将步骤S6所得试样空冷15s后,放入纯水中冷却。
2.根据权利要求1所述的低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,所述合金镀层成分为:Al 0.5-2.0%、Mg 0.5-1.5%、Si 0-0.3%,余量为Zn。
3.根据权利要求1所述的低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,所述合金镀层成分为:Al 2%、Mg 1.5%、Si 0.15%,余量为Zn。
4.根据权利要求1所述的低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,所述步骤S4中所使用的助镀剂各组分含量按重量百分比为ZnCl225-30%、NH4Cl 10-15%、NaF 1-2%、Na3AlF6 1.5-2.5%、SnCl2 1.5-2.5%、CeCl31-2%、微量乌洛托品、其余为水。
5.根据权利要求1所述的低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,所述步骤S4中电解活化助镀的电解装置的阳极由石墨组成,阴极由基体材料本身组成。
6.根据权利要求1所述的低铝热浸镀Zn-Al-Mg-Si合金镀层的施镀方法,其特征在于,所述步骤S6中的盐类覆盖剂各组分含量按重量百分比为:LiCl15-25%、KCl 50-60%、CaCl2 15-30%。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150401 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |