CN104425328B - 托盘原点定位系统及托盘原点定位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种托盘原点定位系统及托盘原点定位方法,托盘原点定位方法包括以下步骤:S1,在托盘旋转时朝向托盘上各个承载位经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反射信号;S2,根据反射信号获得在托盘旋转的过程中位于各个相邻两个承载位之间的部分托盘上表面经过预设检测点的时长,并判断时长是否等于预设时长,若是,则确定当前托盘所处位置即为托盘原点位置;若否,继续寻找满足预设时长的托盘位置。本发明提供的托盘原点定位方法,不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于半导体设备制造领域,具体涉及一种托盘原点定位系统及托盘原点定位方法。
背景技术
化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,简称CVD)技术是一种利用不同气体在高温下的相互反应在被加工工件的表面上制备外延薄膜层的技术。在工艺过程中,通常借助承载有被加工工件的托盘高速旋转来使工艺气体相对于被加工工件的表面分布均匀,且在工艺完成之后通常采用自动控制的机械手对被加工工件进行装卸载工序,在进行装卸载工序之前需要对托盘进行定位,以保证托盘和机械手之间的相对位置准确,从而保证装卸载的准确性。
目前存在一种托盘原点定位系统,具体地,包括控制单元、驱动单元和检测单元,其中,驱动单元用于驱动托盘旋转;检测单元包括旋转电机码盘,其与驱动单元的驱动轴电连接,用以检测该驱动轴的角位移并将其发送至控制单元;控制单元接收检测单元发送的驱动轴的角位移,并判断该角位移与预设在控制单元内的托盘原点位置对应的角位移是否相等,若相等,则该角位移对应的托盘位置即为托盘原点位置。但是,由于托盘与旋转轴之间为机械配合,这往往使得在高速旋转过程中托盘易相对于旋转轴滑动,造成托盘位置偏移原点位置,导致托盘原点位置定位不准确。
为此,现有技术还提供一种原点定位系统,该原点定位系统与上述原点定位系统不同的是:如图1所示,在托盘10上表面上设置有缺口11,预设托盘的原点位置为托盘10的上表面上与缺口11所在位置存在对应关系的位置处,并且检测单元还包括激光位移传感器,其设置在缺口11位置处的上方,用于在托盘10旋转的过程中向托盘发送检测信号,并接受由托盘上表面反射的信号,且将其发送至控制单元;控制单元根据该反射信号判断检测的托盘10的当前位置是否为缺口11所在位置,若是,根据原点位置与该缺口11所在位置的对应关系确定原点位置,并控制驱动单元驱动托盘10旋转至原地位置,从而实现准确地定位托盘原点位置。
然而,虽然采用上述托盘原点定位系统可以实现准确地定位托盘原点位置,但是,其不可避免地存在以下问题:由于托盘10长时间处于工艺温度变化范围大且温度在1000℃以上的高温环境中,这容易在缺口11的位置处积聚应力,导致在使用一段时间之后托盘10在缺口11的区域出现裂纹,从而造成托盘10的使用寿命短,进而造成工艺成本高。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题,提供了一种托盘原点定位系统及托盘原点定位方法,其无需破坏托盘的表面结构即可准确地定位托盘的原点位置,从而不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
本发明提供一种托盘原点定位系统,包括可旋转地托盘、检测单元和控制单元,其中在所述托盘的上表面上形成有沿其周向分布的多个用于承载被加工工件的承载位,各个承载位的上表面的反射率与所述托盘的上表面的反射率不同;并且,至少存在一个位于相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相对标准角度存在角度偏差,且多个角度偏差中至少存在一个与其他不相同;标准角度定义为各个相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相等时任意相邻两个承载位之间的中心夹角;所述检测单元在所述托盘上方的预设检测点处,用以在所述托盘旋转时朝向所述托盘上各个承载位经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反射信号,且将其发送至所述控制单元;所述控制单元用于根据所述反射信号来获得在所述托盘旋转的过程中位于各个相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面经过所述预设检测点的时长,并判断所述时长是否等于预设时长,若是,则确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置;若否,继续寻找满足所述预设时长的托盘位置;当存在一个角度偏差时,所述预设时长定义为该所述角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过所述预设检测点所需的时长;当存在多个角度偏差时,预设时长定义为多个角度偏差中与其他不同的任意一个角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过所述预设检测点所需的时长。
其中,在所述多个承载位中的其中相邻的两个承载位分别沿所述托盘的周向,且相对其本身朝向远离彼此的方向偏离α°,并且二者之间的中心夹角为A+2α°;所述两个承载位各自分别和与之相邻的承载位之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°。
其中,所述多个承载位中的其中一个承载位沿所述托盘的周向顺时针或逆时针偏离α°,并且所述承载位分别和与之相邻的两个承载位之间的中心夹角为A+α°和A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°。
其中,所述多个承载位中的其中一个承载位的尺寸与其余所述承载位的尺寸不同,以使该所述承载位和与之相邻的至少一个所述承载位之间的中心夹角存在角度偏差。
其中,各个承载位的上表面与所述托盘的上表面之间存在高度差;所述检测单元为距离传感器。
其中,所述承载位为相对于所述托盘上表面凹陷的,且可容纳被加工工件的凹槽,或者为相对于所述托盘上表面凸出的,且可承载被加工工件的凸台。
本发明还提供一种托盘原点定位方法,其采用本发明提供的上述托盘原点定位系统定位托盘的原点位置,具体包括以下步骤:S1,在所述托盘旋转时朝向所述托盘上各个承载位经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反射信号;S2,根据所述反射信号获得在所述托盘旋转的过程中位于各个相邻两个所述承载位之间的部分所述托盘上表面经过所述预设检测点的时长,并判断所述时长是否等于预设时长,若是,则确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置;若否,继续寻找满足所述预设时长的托盘位置。
其中,在所述多个承载位中的其中相邻的两个承载位分别沿所述托盘的周向,且相对其本身朝向彼此远离的方向偏离α°,并且二者之间的中心夹角为A+2α°;所述两个承载位各自分别和与之相邻的承载位之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°;所述步骤S2包括以下步骤:S21,将来自该路径上各个位置的反射信号转换为脉冲信号,且所述脉冲信号的低电平表示此时接收到的反射信号是由所述托盘上表面反射,所述脉冲信号的高电平表示此时接收到的反射信号是由所述承载位的上表面反射;S22,监测所述脉冲信号;S23,判断所述脉冲信号是否出现下降沿,若是,则进入步骤S24;若否,则进入步骤S22;S24,记录自所述脉冲信号的下降沿至出现上升沿的时长,并判断该时长是否等于预设时长,所述预设时长是指中心夹角为A+2α°的相邻的两个承载位之间的部分托盘上表面经过所述预设检测点处所需的时长;若是,则进入步骤S25;若否,则进入步骤S22;S25,确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置,并控制所述托盘旋转至该原点位置。
其中,在步骤S25中,保存该原点位置的位置参数,之后控制所述托盘缓慢停止;并且在所述托盘停止之后,根据保存的所述原点位置的位置参数控制所述托盘旋转至所述原点位置。
其中,在所述步骤S2中:保存该原点位置的位置参数,之后重复上述步骤S1~S2,以再次获得原点位置的位置参数,并将其与所述保存的原点位置的位置参数进行比较,若二者相等,根据所述原点位置的位置参数控制所述托盘旋转至原点位置;若二者不相等,则进入步骤S1。
本发明具有下述有益效果:
本发明提供的托盘原点定位系统,其借助托盘上表面的沿托盘周向分布的多个承载位的上表面和托盘上表面的反射率不同,使得检测单元在托盘旋转时向托盘上各个承载位经过的路径的反射信号不同;并通过控制单元根据该反射信号获得在托盘旋转的过程中位于各个相邻两个承载位之间的部分托盘上表面经过预设检测点的时长,并判断该时长是否等于预设时长,若是,则确定当前托盘所处位置即为托盘原点位置,可以无需破坏托盘的表面结构即可准确地定位托盘的原点位置,从而不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
本发明提供的托盘原点定位方法,其采用本发明提供的托盘原点定位系统定位托盘的原点位置,不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
附图说明
图1为现有的托盘的结构简图;
图2为本发明实施例提供的托盘原点定位系统的原理框图;
图3为图2中托盘的第一种结构示意图;
图4为图2中托盘的第二种结构示意图;
图5为图2中托盘的第三种结构示意图;以及
图6为本发明实施例提供的托盘原点定位方法的流程图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的托盘原点定位系统及托盘原点定位方法进行详细描述。
图2为本发明实施例提供的托盘原点定位系统的原理框图。图3为图2中托盘的第一种结构示意图。请一并参阅图2和图3,本发明提供的托盘原点定位系统,包括可旋转地托盘20、检测单元21和控制单元22。其中,在托盘20的上表面上形成有沿其周向分布的多个用于承载被加工工件的承载位(1~6),且多个承载位(1~6)的上表面和托盘20的上表面的反射率不同;并且,至少存在一个位于相邻两个承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相对标准角度存在角度偏差,且多个角度偏差中至少存在一个与其他不相同;标准角度定义为各个相邻两个承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相等时任意相邻两个承载位之间的中心夹角;检测单元21在托盘20上方的预设检测点处,用以在托盘20旋转时朝向托盘20上各个承载位经过的路径L发射检测信号,并接收来自该路径L上各个位置的反射信号,且将其发送至控制单元22;控制单元22用于根据该反射信号来获得在托盘20旋转的过程中位于各个相邻两个承载位之间的部分托盘20上表面经过预设检测点的时长,并判断该时长是否等于预设时长,若是,则确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置,若否,继续寻找满足预设时长的托盘位置;其中,当存在一个角度偏差时,预设时长定义为该角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过预设检测点所需的时长;当存在多个角度偏差时,预设时长定义为多个角度偏差中与其他不同的任意一个角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过预设检测点所需的时长。
在本实施例中,多个承载位中的其中相邻的两个的第一承载位3和第二承载位4分别沿托盘20的周向,且相对其本身朝向远离彼此的方向偏离α°,并且第一承载位3和第二承载位4之间的中心夹角为A+2α°;第一承载位3和第二承载位4各自分别和与之相邻的承载位2和承载位5之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位(2,1,6,5)之间的中心夹角均为A°(即,为标准角度)。容易理解,在本实施例中,存在三个角度偏差,即,第一承载位3和第二承载位4之间的中心夹角、第一承载位3和承载位2之间的中心夹角和第二承载位4和承载位5之间的中心夹角均存在角度偏差,第一承载位3和第二承载位4之间的中心夹角存在的角度偏差(+2α°)与其他两个的角度偏差(-α°)不相同,且角度偏差(+2α°)最大,因此,预设时长TC定义为中心夹角为A+2α°的相邻的第一承载位3和第二承载位4之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长。
下面详细描述采用本实施例提供的原点定位系统进行托盘20原点定位的工作过程:具体地,包括以下步骤:
S10,检测单元21在托盘20旋转时朝向托盘20上各个承载位经过的路径L发射检测信号,并接收来自该路径L上各个位置的反射信号,且将该反射信号转换为脉冲信号,其中,脉冲信号的低电平表示此时接收到的反射信号是由托盘20上表面反射;脉冲信号的高电平表示此时接收到的反射信号是由承载位的上表面反射;
S20,控制单元22实时监测该脉冲信号,并判断该脉冲信号是否出现下降沿,若是,则进入步骤S30;若否,则继续判断脉冲信号是否出现下降沿;
S30,控制单元22记录自该脉冲信号下降沿至出现上升沿(即,从上一个承载位刚完全经过预设检测点开始旋转直至沿托盘旋转方向与其相邻的下一个承载位刚开始经过预设检测点为止)的时长,此时,并判断该时长是否等于预设时长TC,若是(即,若托盘顺时针旋转,则第二承载位4刚开始经过预设检测点;若托盘逆时针旋转,则第一承载位3刚开始经过预设检测点),则进入步骤S40;若否,继续寻找满足预设时长的托盘位置;
S40,确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置(即,若托盘顺时针旋转,当前托盘所处位置为第二承载位4的刚开始经过预设检测点所对应位置;若托盘逆时针旋转,当前托盘所处位置为第一承载位3的刚开始经过预设检测点所对应位置),并保存该原点位置的位置参数,之后控制托盘20缓慢停止,并且在托盘20停止之后,根据保存的原点位置的位置参数控制托盘20旋转至原点位置。
在实际应用中,也可以另外定义在检测到时长等于预设时长TC的上一个时长为预设第一时长TB,例如,假设托盘20沿顺时针方向旋转,定义中心夹角为A-α°的相邻的第一承载位3和承载位2之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长为预设第一时长TB,因此在步骤S30中应该预先判断该时长是否等于预设第一时长TB,若否,则进入步骤S20,若是,再判断下一个下降沿至出现上升沿的时长是否等于预设时长TC,因此,通过依次判断是否满足预设第一时长TB和预设时长TC,这与仅通过判断是否满足预设时长TC相比,可以防止在其他因素造成某个时长等于预设时长TC时托盘定位不准确,因而可以进一步提高托盘原点定位方法的准确性。
具体地,在本实施例中,承载位(1~6)为相对应托盘20上表面凹陷的,且可容纳被加工工件的凹槽,使得托盘20上表面与承载位的上表面存在高度差;检测单元21为距离传感器,距离传感器包括光电传感器,由于托盘20上表面与承载位的上表面存在高度差,使得距离传感器发送的检测信号在二者上的反射信号不同。容易理解,为使托盘20上表面与承载位的上表面存在高度差,承载位也可以为相对于托盘20上表面凸出的,且可承载被加工工件的凸台。在实际应用中,也可以借助承载在承载位上表面上的被加工工件的材料与托盘20的材料的反射率不同,可以使得检测单元21发送的检测信号在被加工工件的表面和托盘20上表面的反射信号不同。
需要说明的是,距离传感器的数量可以为多个,并且预设检测点的数量与距离传感器的数量一一对应,多个预设检测点分别设置在托盘20上方的各个承载位经过的路径L上的不同位置,各个距离传感器分别位于与之对应的预设检测点处向托盘20发送检测信号,并接收来自各个承载位经过的路径L上各个位置的反射信号,并将其发送至控制单元,这使得控制单元可以同时对各个距离传感器发送的发射信号来判断该时长是否等于预设时长TC,因而可以快速确定托盘20原点位置,从而可以提高托盘20原点定位的速率,进而可以提高工艺效率。
还需要说明的是,在本实施例中,第一承载位3和第二承载位4沿托盘20的周向,且相对其本身朝向远离彼此的方向偏离α°,但是,本发明并不局限于此,在实际应用中,例如,如图4所示,为图2中托盘的第二种结构示意图,多个承载位中的其中第一承载位3沿托盘20的周向顺时针(或逆时针)偏离α°,并且第一承载位3分别和与之相邻的第二承载位4和承载位2(承载位2和第二承载位2)之间的中心夹角为A+α°和A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位(2,1,6,5,4)之间的中心夹角均为A°(即,标准角度)。在这种情况下,由于存在两个角度偏差,即,第一承载位3和第二承载位4之间的中心夹角存在角度偏差(+α°),以及第一承载位3和承载位2存在角度偏差(-α°),且两个角度偏差不同,因此,预设时长TC不仅可以定义为中心夹角为A-α°的相邻的第一承载位3和承载位2之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长,也可以定义为中心夹角为A+α°的相邻的第一承载位3和第二承载位4之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长。
又如,如图5所示,为图2中托盘的第三种结构示意图,多个承载位中的其中第一承载位3的尺寸与其余承载位(1,2,4,5,6)的尺寸不同,以使该第一承载位3和与之相邻第二承载位4之间的中心夹角存在角度偏差(-α°),其他相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°(即,标准角度),在这种情况下,只存在一个角度偏差,因此,预设时长TC定义为中心夹角为A-α°的相邻的第一承载位3和第二承载位4之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长。
另外需要说明的是,在步骤S30中当时长等于预设时长TC时,控制托盘20继续旋转,并开始统计下降沿或上升沿的出现次数,将其与预设次数的下降沿或者上升沿的次数相比,当二者相等时,并则确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置。
综上所述,本实施例提供的托盘原点定位系统,其借助托盘20上表面与沿托盘20周向分布的多个承载位的上表面的反射率不同,使得检测单元21在托盘20旋转时向托盘20上各个承载位经过的路径L发射检测信号的反射信号不同;并通过控制单元22根据该反射信号获得在托盘旋转的过程中托盘上表面的位于各个相邻两个承载位之间的部分经过预设检测点的时长,并判断该时长是否等于预设时长TC,若是,则确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置,可以无需破坏托盘20的表面结构即可准确地定位托盘20的原点位置,从而不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
作为另一个技术方案,图6为本发明实施例提供的托盘原点定位方法的流程图。请参阅图6,本实施例提供的托盘原点定位方法,其采用上述实施例提供的托盘原点定位系统定位托盘20的原点位置,具体包括以下步骤:
S1,在托盘20旋转时朝向托盘20上各个承载位经过的路径L发射检测信号,并接收来自该路径L上各个位置的反射信号;
S2,根据反射信号获得在托盘20旋转的过程中位于各个相邻两个承载位之间的部分托盘上表面经过预设检测点的时长,并判断该时长是否等于预设时长TC,若是,则确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置;若否,继续寻找满足预设时长TC的托盘位置。
在本实施例中,如图3所示,多个承载位中的其中相邻的第一承载位3和第二承载位4沿托盘20的周向,且相对其本身朝向远离彼此的方向偏离α°,并且第一承载位3和第二承载位4之间的中心夹角为A+2α°;第一承载位3和第二承载位4各自分别和与之相邻的承载位2和承载5之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位(2,1,5,6)之间的中心夹角均为A°。在本实施例中,预设时长TC定义为中心夹角为A+2α°的相邻的第一承载位3和第二承载位4之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长;
在本实施例中,步骤S2包括以下步骤:
S21,将来自该路径L上各个位置的反射信号转换为脉冲信号,且脉冲信号的低电平表示此时接收到的反射信号是由托盘20上表面反射,脉冲信号的高电平表示此时接收到的反射信号是由承载位的上表面反射;
S22,监测该脉冲信号;
S23,判断该脉冲信号是否出现下降沿,若是,则进入步骤S24;若否,则进入步骤S22;
S24,记录自该脉冲信号的下降沿至出现上升沿(即,从上一个承载位刚完全经过预设检测点开始旋转直至沿托盘旋转方向与其相邻的下一个承载位刚开始经过预设检测点为止)的时长,并判断该时长是否等于预设的预设时长TC,若是(即,若托盘顺时针旋转,则第二承载位4刚开始经过预设检测点;若托盘逆时针旋转,则第一承载位3刚开始经过预设检测点),则进入步骤S25;若否,则进入步骤S22;
S25,确定当前托盘20所处位置即为托盘原点位置(即,若托盘顺时针旋转,当前托盘所处位置为第二承载位4的刚开始经过预设检测点所对应位置;若托盘逆时针旋转,当前托盘所处位置为第一承载位3的刚开始经过预设检测点所对应位置),并控制托盘20旋转至该原点位置。
具体地,在步骤S25中,保存该原点位置的位置参数,之后控制托盘20缓慢停止;并且在托盘20停止之后,根据保存的原点位置的位置参数控制托盘20旋转至原点位置。其中,位置参数为驱动托盘20旋转的驱动轴的角位移值。
在实际应用中,在步骤S2中,保存该原点位置的位置参数,之后重复上述步骤S1~S2,以再次获得原点位置的位置参数,并将其与保存的原点位置的位置参数进行比较,若二者相等,根据原点位置的位置参数控制托盘20旋转至原点位置;若二者不相等,则进入步骤S1。
并且,优选地,假设托盘20沿顺时针方向旋转,定义预设第一时长TB为中心夹角为A-α°的相邻的第一承载位3和承载位2之间的部分托盘上表面经过预设检测点处所需的时长,因此,在步骤S24中还包括以下步骤:
S241,记录自该脉冲信号的下降沿至出现上升沿的时长,判断该时长是否等于预设的预设第一时长TB,若是(即,第一承载位3刚开始经过预设检测点),则进入步骤S242,若否,则进入步骤S22;
S242,判断下一个下降沿至出现上升沿的时长是否等于预设时长TC,若是(即,第二承载位4刚开始经过预设检测点),则进入步骤S25,若否,则进入步骤S22。
容易理解,通过依次判断是否满足预设第一时长TB和预设时长TC,这与仅通过判断是否满足预设时长TC相比,可以防止在其他因素造成某个时长等于预设时长TC时托盘定位不准确,因而可以进一步提高托盘原点定位方法的准确性。
本实施例提供的托盘原点定位方法,其采用上述实施例提供的托盘原点定位系统定位托盘的原点位置,不仅可以提高工艺的准确性,而且可以提高托盘的使用寿命。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的原理和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种托盘原点定位系统,其特征在于,包括可旋转地托盘、检测单元和控制单元,其中
在所述托盘的上表面上形成有沿其周向分布的多个用于承载被加工工件的承载位,各个承载位的上表面的反射率与所述托盘的上表面的反射率不同;并且,至少存在一个位于相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相对标准角度存在角度偏差;在存在多个角度偏差时,多个角度偏差中至少存在一个与其他不相同;标准角度定义为各个相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面对应的托盘中心夹角相等时任意相邻两个承载位之间的中心夹角;
所述检测单元在所述托盘上方的预设检测点处,用以在所述托盘旋转时朝向所述托盘上各个承载位经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反射信号,且将其发送至所述控制单元;
所述控制单元用于根据所述反射信号来获得在所述托盘旋转的过程中位于各个相邻两个所述承载位之间的部分托盘上表面经过所述预设检测点的时长,并判断所述时长是否等于预设时长,若是,则确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置;若否,继续寻找满足所述预设时长的托盘位置;
当存在一个角度偏差时,所述预设时长定义为该所述角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过所述预设检测点所需的时长;当存在多个角度偏差时,预设时长定义为多个角度偏差中与其他不同的任意一个角度偏差所在的中心夹角对应的部分托盘上表面经过所述预设检测点所需的时长。
2.根据权利要求1所述的托盘原点定位系统,其特征在于,在多个承载位中的其中相邻的两个承载位分别沿所述托盘的周向,且相对其本身朝向远离彼此的方向偏离α°,并且二者之间的中心夹角为A+2α°;所述两个承载位各自分别和与之相邻的承载位之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°。
3.根据权利要求1所述的托盘原点定位系统,其特征在于,多个承载位中的其中一个承载位沿所述托盘的周向顺时针或逆时针偏离α°,并且所述承载位分别和与之相邻的两个承载位之间的中心夹角为A+α°和A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°。
4.根据权利要求1所述的托盘原点定位系统,其特征在于,多个承载位中的其中一个承载位的尺寸与其余所述承载位的尺寸不同,以使该所述承载位和与之相邻的至少一个所述承载位之间的中心夹角存在角度偏差。
5.根据权利要求1所述的托盘原点定位系统,其特征在于,各个承载位的上表面与所述托盘的上表面之间存在高度差;
所述检测单元为距离传感器。
6.根据权利要求5所述的托盘原点定位系统,其特征在于,所述承载位为相对于所述托盘上表面凹陷的,且可容纳被加工工件的凹槽,或者为相对于所述托盘上表面凸出的,且可承载被加工工件的凸台。
7.一种托盘原点定位方法,其特征在于,其采用上述权利要求1-6中的任意一项所述的托盘原点定位系统定位托盘的原点位置,具体包括以下步骤:
S1,在所述托盘旋转时朝向所述托盘上各个承载位经过的路径发射检测信号,并接收来自该路径上各个位置的反射信号;
S2,根据所述反射信号获得在所述托盘旋转的过程中位于各个相邻两个所述承载位之间的部分所述托盘上表面经过所述预设检测点的时长,并判断所述时长是否等于预设时长,若是,则确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置;若否,继续寻找满足所述预设时长的托盘位置。
8.根据权利要求7所述的托盘原点定位方法,其特征在于,在托盘原点定位方法采用上述权利要求2所述的托盘原点定位系统定位托盘的原点位置时,在多个承载位中的其中相邻的两个承载位分别沿所述托盘的周向,且相对其本身朝向彼此远离的方向偏离α°,并且二者之间的中心夹角为A+2α°;所述两个承载位各自分别和与之相邻的承载位之间的中心夹角为A-α°;除此之外,其余的相邻两个承载位之间的中心夹角均为A°;
所述步骤S2包括以下步骤:
S21,将来自该路径上各个位置的反射信号转换为脉冲信号,且所述脉冲信号的低电平表示此时接收到的反射信号是由所述托盘上表面反射,所述脉冲信号的高电平表示此时接收到的反射信号是由所述承载位的上表面反射;
S22,监测所述脉冲信号;
S23,判断所述脉冲信号是否出现下降沿,若是,则进入步骤S24;若否,则进入步骤S22;
S24,记录自所述脉冲信号的下降沿至出现上升沿的时长,并判断该时长是否等于预设时长,所述预设时长是指中心夹角为A+2α°的相邻的两个承载位之间的部分托盘上表面经过所述预设检测点处所需的时长;若是,则进入步骤S25;若否,则进入步骤S22;
S25,确定当前所述托盘所处位置即为所述托盘原点位置,并控制所述托盘旋转至该原点位置。
9.根据权利要求8所述的托盘原点定位方法,其特征在于,在步骤S25中,保存该原点位置的位置参数,之后控制所述托盘缓慢停止;并且在所述托盘停止之后,根据保存的所述原点位置的位置参数控制所述托盘旋转至所述原点位置。
10.根据权利要求7所述的托盘原点定位方法,其特征在于,在所述步骤S2中:保存该原点位置的位置参数,之后重复上述步骤S1~S2,以再次获得原点位置的位置参数,并将其与所述保存的原点位置的位置参数进行比较,若二者相等,根据所述原点位置的位置参数控制所述托盘旋转至原点位置;若二者不相等,则进入步骤S1。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310404044.6A CN104425328B (zh) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 托盘原点定位系统及托盘原点定位方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310404044.6A CN104425328B (zh) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 托盘原点定位系统及托盘原点定位方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104425328A CN104425328A (zh) | 2015-03-18 |
CN104425328B true CN104425328B (zh) | 2017-02-08 |
Family
ID=52973979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310404044.6A Active CN104425328B (zh) | 2013-09-06 | 2013-09-06 | 托盘原点定位系统及托盘原点定位方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104425328B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105470186B (zh) * | 2015-12-11 | 2019-02-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 用于反应室内旋转石墨盘精确定位系统 |
CN112478540B (zh) * | 2019-09-12 | 2023-05-02 | 北京京东乾石科技有限公司 | 控制托盘转动的方法和装置 |
CN111002106A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-14 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种基于激光的法兰寻位装置及其寻位方法 |
CN112877984B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-04-15 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种洗衣机以及洗衣机控制方法 |
CN114019343B (zh) * | 2021-09-16 | 2024-05-14 | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 | 一种大规模集成电路测试系统的校准转接板定位装置 |
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CN102939648A (zh) * | 2010-06-01 | 2013-02-20 | 松下电器产业株式会社 | 等离子处理装置以及等离子处理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101153118B1 (ko) * | 2005-10-12 | 2012-06-07 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 처리방법 |
JP2009200142A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Nuflare Technology Inc | 成膜装置および成膜方法 |
-
2013
- 2013-09-06 CN CN201310404044.6A patent/CN104425328B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104425328A (zh) | 2015-03-18 |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
COR | Change of bibliographic data | ||
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