[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

NL1014472C2 - Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten. - Google Patents

Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1014472C2
NL1014472C2 NL1014472A NL1014472A NL1014472C2 NL 1014472 C2 NL1014472 C2 NL 1014472C2 NL 1014472 A NL1014472 A NL 1014472A NL 1014472 A NL1014472 A NL 1014472A NL 1014472 C2 NL1014472 C2 NL 1014472C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
electronic components
robot arm
processing stations
processing
supply
Prior art date
Application number
NL1014472A
Other languages
English (en)
Inventor
Johannes Lambertus Ge Venrooij
Adrianus Henricus I Verkuijlen
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1014472A priority Critical patent/NL1014472C2/nl
Priority to TW092214508U priority patent/TW565004U/zh
Priority to EP01908473A priority patent/EP1259977A1/en
Priority to PCT/NL2001/000148 priority patent/WO2001063649A1/en
Priority to US10/204,518 priority patent/US6848174B2/en
Priority to KR1020027011020A priority patent/KR20020089358A/ko
Priority to JP2001562738A priority patent/JP2003524896A/ja
Priority to MYPI20010786A priority patent/MY125967A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1014472C2 publication Critical patent/NL1014472C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136—Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y10T29/5138—Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to machine work part to fit cooperating work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5147—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling including composite tool
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het bewerken van elektronische 5 componenten, zoals halfgeleiderproducten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een samenstel van ten minste twee van dergelijke inrichtingen en een werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten waarbij de inrichting en het samenstel toepasbaar zijn.
10 Het bewerken van elektronische componenten, zoals halfgeleiderproducten, vindt doorgaans plaats met behulp van complexe en nauwkeurige apparatuur welke dientengevolge ook kostbaar is. Het is van groot belang dat storingen en onrendabele stilstand wordt voorkomen terwijl het bovendien gewenst is de bewerking verregaand te automatiseren. Tot op heden werden daartoe meerdere bewerkingsstations star met 15 elkaar gekoppeld waarbij de te bewerken elektronische componenten met een vaste routing langs de bewerkingsstations worden gevoerd. Een nadeel van deze stand der techniek is dat de keuzevrijheid ten aanzien van de te doorlopen routings zeer beperkt is. Bovendien is het moeilijk de bewerkingscapacitieit van de verschillende bewerkingsstations op elkaar af te stemmen.
20
Doel van de onderhavige uitvinding in een inrichting en werkwijze te verschaffen waarmee op meer flexibele wijze elektronische componenten bewerkt kunnen worden en waarmee de capaciteit van de ter beschikking staande bewerkingsstations beter wordt benut dan volgens de stand der techniek. Een ander doel is een inrichting te verschaffen 25 die op eenvoudige wijze integreerbaar is in een groter geheel van inrichtingen.
De uitvinding verschaft daartoe een inrichting voor het bewerken van elektronische componenten, zoals halfgeleiderproducten, omvattende: ten minste twee bewerkingsstations, ten minste één toevoer/afvoerpositie voor elektronische 30 componenten, een robotarm met aangrijpmiddelen voor aangrijping op de elektronische componenten voor het tussen de toevoer/afvoerpositie en de bewerkingsstations verplaatsen van elektronische componenten, en een besturing voor het aansturen van de robotarm en de bewerkingsstations. Een eerste voordeel van een dergelijke inrichting is dat deze op zeer eenvoudige wijze koppelbaar is met een universeel transportsysteem 101 4472 ' , Τ' -2- dat eveneens tot het productassortiment van de onderhavige aanvrager behoort. Een dergelijk transportsysteem draagt slechts zorg voor aan- en afvoer van elektronische componenten naar de toevoer/afvoerpositie. Verdere verplaatsing en bewerking van de elektronische componenten geschiedt door de inrichting overeenkomstig de uitvinding, 5 zodat de benodigde interactie tussen de inrichting overeenkomstig de uitvinding en het transportsysteem zeer beperkt kan blijven; koppeling van de besturingssystemen is overbodig. Een tweede zeer belangrijk voordeel is de grote keuzevrijheid in de routing van de elektronische componenten binnen de inrichting. Uiteenlopende bewerkingsvolgorden en parallel uitgevoerde bewerkingen kunnen zonder enige 10 probleem met behulp van de inrichting overeenkomstig de uitvinding worden gerealiseerd. Deze grote flexibiliteit heeft als bijkomend voordeel dat de mix aan te verwerken elektronische componenten zo gekozen kan worden dat de bezettingsgraad van de bewerkingsstations zo goed mogelijk wordt benut. Nog een voordeel is dat de bewerkingsstations van de inrichting naar keuze kunnen worden gewijzigd zonder dat 15 de transportmiddelen daartoe een wijziging behoeven te ondergaan. Slechts de besturing van de robotarm dient eventueel te worden aangepast. Evenzo is het ook mogelijk dat tijdens bedrijf van de inrichting één of meerdere bewerkingsstations niet worden ingezet vanwege bijvoorbeeld revisie, omstelling etcetera. Een nog niet genoemd maar zeer belangrijk voordeel van de inrichting overeenkomstig de uitvinding is dat het transport 20 van de elektronische componenten, hetgeen geen waarde toevoegt, de capaciteit van de bewerkingsstations niet beperkt, althans wanneer de capaciteit van de bewerkingsstations ten opzichte van de capaciteit van de robotarm juist is bemeten. In de praktijk blijkt het mogelijk tot wel zes bewerkingsstations te bedienen met een enkele robotarm zonder dat het transport tot capaciteitsverlies bij de bewerkingsstations 25 leidt.
In een voorkeursuitvoering zijn de bewerkingsstations, de toevoer/afvoerpositie en de robotarm samengebouwd door een gemeenschappelijk gestel. Aldus kunnen de onderlinge posities van bewerkingsstations en de toevoer/afvoerpositie worden 30 gefixeerd. Het gestel kan op zeer eenvoudige wijze ook worden voorzien van één of meerdere aflegposities. Daarnaast kunnen de afzonderlijke bewerkingsstations relatief licht worden uitgevoerd.
1014472 ’ -3-
In weer een andere voorkeursuitvoering omvatten de bewerkingsstations ten minste één omhulstation voor het in een mal met omhulmateriaal omgeven van elektronische componenten. Ook een of meerdere van de volgende bewerkingsstations kunnen deel uitmaken van de inrichting: toevoer-, detectie-, voorverwarming-, pellet laad-, degating-5 , afvoerstation etcetera. In het bijzonder bij het omhullen behoeven elektronische componenten, zoals halfgeleiderproducten, een aantal handelingen die middels de inrichting overeenkomstig de uitvinding relatief voordelig kunnen worden uitgevoerd. Het ligt daarbij in de rede ook bijbehorende bewerkingen, zoals bijvoorbeeld het voorverwarmen, en het toevoeren van hulpmaterialen zoals bijvoorbeeld pellets, films 10 of andere materialen, met dezelfde inrichting uit te voeren.
Voor een nog meer universele toepassing van de inrichting kan deze tevens zijn voorzien van een wisselstation voor het automatisch wisselen van de aan een robotarm gekoppelde aangrijpmiddelen. Ook is het mogelijk dat andere productgerelateerde 15 wisseldelen, bijvoorbeeld van de bewerkingsstations, door de robotarm automatisch worden gewisseld. De omsteldelen dienen daartoe natuurlijk toegankelijk te zijn voor de robotarm.
In weer een andere voorkeursvariant is de besturing ingericht voor het geïndexeerd 20 langs een bewerkingsstations verplaatsen van de robotarm. Hierdoor is het mogelijk meervoudige bewerkingsstations te vervangen voor eenvoudigere, bijvoorbeeld enkelvoudige, bewerkingsstations. Zo is het bijvoorbeeld mogelijk een complex gatenpatroon in een leadframe in een bewerkingsstation te inspecteren dat slechts is voorzien van een enkele inspectiesensor door dit leadframe geïndexeerd langs de enkele 25 inspectiesensor te voeren.
Voor verdere automatisering van de besturing, afhankelijk van de te verwerken producten, kan de robotarm worden voorzien van een sensor voor het waarnemen van componentgegevens. Hiervoor kan bijvoorbeeld gebruik worden gemaakt van een 30 barcode-lezer. Ook is het mogelijk een productdrager waarmee de elektronische componenten op de toevoerpositie kunnen worden geplaatst te voorzien van een identificerende code die uitgelezen kan worden door de inrichting.
1014472 1 -4-
In weer een andere variant van de inrichting zijn de aangrijpmiddelen van de robotarm voorzien van meerdere, op afstand van elkaar geplaatste, grijpers. Deze grijpers kunnen met gestandaardiseerde tussenafstanden uiteen zijn geplaatst. Aldus kunnen in het bijzonder enkele strips van elektonische componenten die aan één zijde zijn voorzien 5 van aanspuitingen formaatonafhankelijk worden aangegrepen, althans wanneer hiervoor standaard tussenafstanden voor zijn vastgelegd waarmee bij het productontwerp rekening wordt gehouden.
Zoals reeds bovengaand beschreven kan de toevoer/afvoerpositie zijn ingericht voor het 10 opnemen van een productdrager voor elektronische componenten. De elektronische componenten kunnen vervolgens door de robotarm uit de productdrager worden genomen voor bewerking, maar het is ook denkbaar dat de productdrager met elektronische componenten door de robotarm aan een bewerkingsstation wordt toegevoerd.
15
Voorts is de inrichting bij voorkeur zodanig modulair opgebouwd dat naar wens bewerkingsstations kunnen worden toegevoegd respectievelijk kunnen worden verwijderd. Zo kan bijvoorbeeld bij toenemende productievolumes een aantal bewerkingsstations extra worden toegevoegd.
20
Ten minste twee van de inrichtingen zoals bovengaand beschreven kunnen worden samengevoegd waarbij de robotarmen van de inrichtingen ten minste gedeeltelijk overlappende werkgebieden hebben. Daarbij is het ook mogelijk dat ten minste één bewerkingsstation door twee robotarmen bedienbaar is. Een dergelijk samenstel van 25 inrichtingen behoeft weinig ruimte en is zeer flexibel inzetbaar.
De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten, zoals halfgeleiderproducten, door het op een toevoerpositie middels een robotarm aangrijpen van elektronische componenten, het met de robotarm langs ten 30 minste twee bewerkingsstations voeren voor het bewerken van de elektronische componenten en het vervolgens naar een afVoerpositie verplaatsen van de bewerkte elektronische componenten. In een voorkeurstoepassing van de werkwijze worden 101 4472 ^ r { -5- verschillende elektronische componenten met wisselende routing door de robotarm langs bewerkingsstations gevoerd. De voordelen van deze werkwijze zijn reeds beschreven aan de hand van de inrichting overeenkomstig de uitvinding. De belangrijkste voordelen zijn hogere bezettingsgraad van de bewerkingsstations, 5 flexibiliteit in mix van te bewerken elektronische componenten en vereenvoudiging van de bewerkingsstations.
In een bijzonder voorkeurstoepassing van de werkwijze zijn de elektronische componenten, respectievelijk productdragers voor de elektronische componenten, 10 voorzien van een identificatie op basis waarvan de routing langs de bewerkingsstations van de bijbehorende componenten wordt bepaald. Met deze werkwijze kan een automatische besturing van een robotarm en tenminste twee bewerkingsstations worden -gerealiseerd welke wordt aangestuurd door de te bewerken producten. Een dergelijke besturing kan zonder een centrale productieplanning zodat een gekoppelde 15 automatisering van een hele productiestraat overbodig wordt; lokale units worden bestuurd op basis van de met de elektronische componenten meegestuurde informatie.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 20 figuur IA een perspectivisch aanzicht op een schematische weergave van de uitvoering overeenkomstig de uitvinding, figuur 1B een bovenaanzicht op de inrichting getoond in figuur IA, en figuur 2 een bovenaanzicht op een alternatieve uitvoeringsvorm van de inrichting overeenkomstig de uitvinding.
25
Figuur IA toont een inrichting 1 met een gestel 2 waarin twee persen 3 zijn bevestigd. De persen 3 omvatten ieder twee ten opzichte van elkaar beweegbare malhelften 4 waartussen elektronische componenten kunnen worden ingeklemd om vervolgens te worden omhuld. Met het gestel 2 is tevens een robotarm 5 samengebouwd welke aan 30 zijn vrije uiteinde is voorzien van een gripperkop 6. De persen 3 staan zo opgesteld ten opzichte van de robotarm 5 dat met behulp van de gripperkop 6 elektronische 1014472 -6- componenten tussen de malhelften 4 geplaatst kunnen worden, respectievelijk van de malhelften 4 kunnen worden afgevoerd.
Figuur lb toont de inrichting 1 in bovenaanzicht waarin duidelijk zichtbaar is dat er 5 binnen het gestel 2 voldoende ruimte beschikbaar is voor het toevoeren, respectievelijk afvoeren van elektronische componenten aan de inrichting 1. Hiertoe wordt binnen het gestel 2 een toevoer/afvoerpositie 7 bepaald die binnen het bereik ligt van de robotarm 5 zodanig dat elektronische componenten op de positie 7 kunnen worden opgenomen, respectievelijk kunnen worden afgelegd. Naast de persen 3 kunnen ook talloze andere 10 bewerkingsstations met het gestel 2 worden samengebouwd. Ook is het mogelijk binnen het gestel 2 een voorraadhouder op te nemen waarin gripperkoppen 6 automatisch kunnen worden uitgewisseld zodanig dat ook producten die een productgerelateerde gripper behoeven met de inrichting 1 verwerkt kunnen worden.
15 Figuur 2 toont een bovenaanzicht op een alternatief uitgevoerde inrichting 8 waarin middels een onderbroken lijn 9 het werkgebied van een robotarm 10 met gripperkop 11 is weergegeven. In de weergegeven stand van de robotarm 10 met gripperkop 11 bevindt deze zich in een van de persen 3 welke in deze figuur slechts schematisch zijn weergegeven. Op een positie midden tussen de persen 3 is een pellet-toevoerinrichting 20 12 geplaatst met een enkele laadpositie 13. Voor het laden van de gripperkop 11 met meerdere naast elkaar gelegen pellets dient de gripperkop 11 zoals weergegeven middels de met onderbroken weergegeven gripperkop 1Γ op geïndexeerde wijze met stap-rustbewegingen onder de laadpositie 13 bewogen te worden. Aldus kunnen de persen 3 ook met pellets worden geladen door de robotarm 10.
25
Andere bewerkingsstations die bediend kunnen worden door de robotarm 10 zijn een voorverwarmstation 14 waarin de door de persen 3 te bewerken elektronische componenten op een gewenst temperatuumiveau gebracht kunnen worden en een zogeheten "degater" 15 waarin de omhulde elektronische componenten kunnen worden 30 losgemaakt van de bijbehorende aanspuitingen. Middels de met onderbroken lijnen weergegeven gripperkop ll" is de toestand weergegeven van de gripperkop 11 wanneer deze de degater 15 bediend.
¢10)11^4:72^ -7-
Voor toevoer van te bewerken elektronische componenten is voorzien in een toevoerstation 16 dat toegankelijk is voor de gripperkop 11 zoals weergegeven middels de met onderbroken lijnen weergegeven gripperkop 11'". Overeenkomstig het toevoerstation 16 is eveneens voorzien in een afvoerstation 17 dat toegankelijk is voor 5 de gripperkop 11 zoals weergegeven door de middels onderbroken lijnen weergegeven gripperkop 11"". Opgemerkt zij dat toevoerstation 16 en afvoerstation 17 ook gecombineerd kunnen worden op een enkele positie en/of dat de toevoer van elektronische componenten plaatsvindt middels een universeel transportsysteem dat eveneens is ontwikkeld door onderhavige aanvrager.
10
Alhoewel de uitvinding aan de hand van slechts enkele uitvoeringsvoorbeelden is toegelicht zal het een ieder duidelijk zijn dat de uitvinding geenszins tot de beschreven en getoonde uitvoeringsvoorbeelden is beperkt. Integendeel zijn binnen het kader van de uitvinding voor een vakman nog vele variaties mogelijk.
15 101 4472 1

Claims (15)

1. Inrichting voor het bewerken van elektronische componenten, zoals 5 halfgeleiderproducten, omvattende: - ten minste twee bewerkingsstations, - ten minste één toevoer/afVoerpositie voor elektronische componenten, - een robotarm met aangrijpmiddelen voor aangrijping op de elektronische componenten voor het tussen de toevoer/afvoerpositie en de bewerkingsstations verplaatsen van 10 elektronische componenten, en - een besturing voor het aansturen van de robotarm en de bewerkingsstations.
2. Inrichting volgens conclusie 1, waarbij de bewerkingsstations, de toevoer/afVoerpositie en de robotarm zijn samengebouwd door een gemeenschappelijk 15 gestel.
3. Inrichting volgens conclusie 1 of 2, waarbij de bewerkingsstations ten minste één omhulstation omvatten voor het in een mal met omhulmateriaal omgeven van elektronische componenten. 20
4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij ten minste één van de bewerkingsstations een toevoer-, detectie-, voorverwarming-, pellet laad-, degating-, of afvoerstation is.
5. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de inrichting een wisselstation omvat voor het automatisch wisselen van de aan een robotarm gekoppelde aangrijpmiddelen.
6. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de besturing is 30 ingericht voor het geïndexeerd langs een bewerkingsstations verplaatsen van de robotarm. 101 4472 1 -9- • t
7. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de robotarm is voorzien van een sensor voor het waarnemen van componentgegevens.
8. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de aangrijpmiddelen 5 van de robotarm zijn voorzien van meerdere, op afstand van elkaar geplaatste, grijpers.
9. Inrichting volgens conclusie 8, waarbij de grijpers met gestandaardiseerde tussenafstanden uiteen zijn geplaatst.
10. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de toevoer/afvoerpositie is ingericht voor het opnemen van een productdrager voor elektronische componenten.
11. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de inrichting zodanig 15 modulair is opgebouwd dat naar wens bewerkingsstations kunnen worden toegevoegd respectievelijk kunnen worden verwijderd.
12. Samenstel van ten minste twee inrichtingen volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de robotarmen van de inrichtingen ten minste gedeeltelijk 20 overlappende werkgebieden hebben.
13. Samenstel volgens conclusie 12, waarbij ten minste één bewerkingsstation door twee robotarmen bedienbaar is.
14. Werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten, zoals halfgeleiderproducten, door het op een toevoerpositie middels een robotarm aangrijpen van elektronische componenten, het met de robotarm langs ten minste twee bewerkingsstations voeren voor het bewerken van de elektronische componenten en het vervolgens naar een afvoerpositie verplaatsen van de bewerkte elektronische 30 componenten. 101 447 2 ^ -ΙΟΙ 5. Werkwijze volgens conclusie 13, waarbij verschillende elektronische componenten met wisselende routing door de robotarm langs bewerkingsstations worden gevoerd.
16. Werkwijze volgens conclusie 14, waarbij de elektronische componenten, respectievelijk productdragers voor de elektronische componenten, zijn voorzien van een identificatie op basis waarvan de routing langs de bewerkingsstations van de bijbehorende componenten wordt bepaald. 101 4472 ^
NL1014472A 2000-02-23 2000-02-23 Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten. NL1014472C2 (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1014472A NL1014472C2 (nl) 2000-02-23 2000-02-23 Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten.
TW092214508U TW565004U (en) 2000-02-23 2000-03-30 Apparatus for processing electronic components
EP01908473A EP1259977A1 (en) 2000-02-23 2001-02-21 Apparatus and method for processing electronic components
PCT/NL2001/000148 WO2001063649A1 (en) 2000-02-23 2001-02-21 Apparatus and method for processing electronic components
US10/204,518 US6848174B2 (en) 2000-02-23 2001-02-21 Apparatus and method for processing electronic components
KR1020027011020A KR20020089358A (ko) 2000-02-23 2001-02-21 전자부품 처리장치 및 방법
JP2001562738A JP2003524896A (ja) 2000-02-23 2001-02-21 電子部品を処理するための装置および方法
MYPI20010786A MY125967A (en) 2000-02-23 2001-02-22 Apparatus, assembly and method for processing electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1014472A NL1014472C2 (nl) 2000-02-23 2000-02-23 Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten.
NL1014472 2000-02-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1014472C2 true NL1014472C2 (nl) 2001-08-24

Family

ID=19770879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1014472A NL1014472C2 (nl) 2000-02-23 2000-02-23 Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6848174B2 (nl)
EP (1) EP1259977A1 (nl)
JP (1) JP2003524896A (nl)
KR (1) KR20020089358A (nl)
MY (1) MY125967A (nl)
NL (1) NL1014472C2 (nl)
TW (1) TW565004U (nl)
WO (1) WO2001063649A1 (nl)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1028904C2 (nl) * 2005-04-29 2006-10-31 Fico Bv Pers met plaatvormige gesteldelen, en werkwijze voor het bedrijven van een dergelijke platenpers.
US20080057528A1 (en) * 2006-08-30 2008-03-06 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte
JP5586184B2 (ja) * 2009-07-17 2014-09-10 エムテックスマツムラ株式会社 半導体のモールド加工方法および半導体モールド装置
JP5320241B2 (ja) * 2009-09-28 2013-10-23 住友重機械工業株式会社 封止装置及び封止方法
JP5663785B2 (ja) * 2010-12-17 2015-02-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TWI623071B (zh) 2010-11-25 2018-05-01 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置與樹脂模塑方法
JP5693931B2 (ja) * 2010-11-25 2015-04-01 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP5655237B2 (ja) * 2010-12-17 2015-01-21 アピックヤマダ株式会社 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置
JP2013111736A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Yaskawa Electric Corp ロボットシステムおよび加工品の製造方法
JP6322554B2 (ja) * 2014-11-11 2018-05-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂成形装置
JP5913654B2 (ja) * 2015-02-03 2016-04-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
NL2014802B1 (en) * 2015-05-13 2016-12-30 Besi Netherlands Bv Modular system for moulding electronic components and kit-of-parts for assembling such a modular system.

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994005459A1 (en) * 1992-09-01 1994-03-17 Golomb Mark S Multi-station semiconductor lead frame processing apparatus and method
US5364225A (en) * 1992-06-19 1994-11-15 Ibm Method of printed circuit panel manufacture
WO1999002436A1 (en) * 1997-07-11 1999-01-21 Asyst Technologies, Inc. Smif pod storage, delivery and retrieval system
US5923966A (en) * 1994-07-28 1999-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61244040A (ja) * 1985-04-22 1986-10-30 Sony Corp ウエハ移載具
DE58907877D1 (de) * 1988-07-01 1994-07-21 Komax Ag Verfahren zum automatischen Montieren von elektrischen Leitern mit Kontaktteilen in Steckergehäuse.
US5157830A (en) * 1988-07-01 1992-10-27 Ttc Technology Trading Company Method for automatically connecting electric conductors with contact parts to connector shells
KR0152324B1 (ko) 1994-12-06 1998-12-01 양승택 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치
US6376921B1 (en) * 1995-11-08 2002-04-23 Fujitsu Limited Semiconductor device, method for fabricating the semiconductor device, lead frame and method for producing the lead frame

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5364225A (en) * 1992-06-19 1994-11-15 Ibm Method of printed circuit panel manufacture
WO1994005459A1 (en) * 1992-09-01 1994-03-17 Golomb Mark S Multi-station semiconductor lead frame processing apparatus and method
US5923966A (en) * 1994-07-28 1999-07-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing method
WO1999002436A1 (en) * 1997-07-11 1999-01-21 Asyst Technologies, Inc. Smif pod storage, delivery and retrieval system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020089358A (ko) 2002-11-29
EP1259977A1 (en) 2002-11-27
US20030140492A1 (en) 2003-07-31
TW565004U (en) 2003-12-01
JP2003524896A (ja) 2003-08-19
WO2001063649A1 (en) 2001-08-30
US6848174B2 (en) 2005-02-01
MY125967A (en) 2006-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1014472C2 (nl) Inrichting, samenstel en werkwijze voor het bewerken van elektronische componenten.
US4667403A (en) Method for manufacturing electronic card modules
US5374231A (en) Automatically operable manufacturing and machining plant
US4722653A (en) Material handling for automated assembly facility
KR100465249B1 (ko) 웨이퍼 처리장치
US6779647B1 (en) Method for automatically grouping articles
JP5271315B2 (ja) 電子回路生産方法および電子回路生産システム
KR950033744A (ko) 생산설비제어장치
JP2001293643A (ja) 生産システム
JP4613440B2 (ja) 物品処理装置
EP1582952A2 (en) Location based material handling and processing
US5894648A (en) High speed depaneling apparatus and method
KR20220051016A (ko) 처리 유닛에 제품의 그룹을 공급하는 방법 및 시스템
KR101796805B1 (ko) 스크린 인쇄 라인 및 스크린 인쇄 방법
US20040074824A1 (en) Sorting apparatus
EP0201262B1 (en) Automated product assembly system
JP7105915B2 (ja) 保管庫およびそれを備える保管装置
JP2500240B2 (ja) 組立ラインシステム
US11987452B2 (en) Palletizing system and palletizing method
EP2135823B1 (en) Modular multi-ring system for flexible supply of workstation
JPS6389234A (ja) 部品供給システム
JP4067095B2 (ja) コンベヤ化された貯蔵及び搬送システム
CN118894270A (zh) 包装机
JP2555709B2 (ja) コンベアラインの運用方式
JPH0653338B2 (ja) 搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20060901