「diced」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

pie containing diced rhubarb and much sugar 例文帳に追加

賽の目切りのルバーブに砂糖をいっぱい入れて作ったパイ - 日本語WordNet

Italian omelet with diced vegetables and meats 例文帳に追加

賽の目切りの野菜・肉を入れたイタリア風オムレツ - 日本語WordNet

mixed diced fruits or vegetables 例文帳に追加

賽の目に切った果物や野菜のミックス - 日本語WordNet

As the name suggests, this is Tendon topped with kakiage (deep-fried diced shrimp, whitefish and vegetables). 例文帳に追加

名前の通りに掻き揚げを載せた天丼。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Subsequently, the semiconductor wafer 1 is diced into the chips 11.例文帳に追加

その後、半導体ウェハ１をチップ１１ごとに切り分ける。 - 特許庁

a firm omelet that has diced ham and peppers and onions 例文帳に追加

賽の目に切ったハム・ピーマン・タマネギを入れた堅いオムレツ - 日本語WordNet

Cut it in sainome (diced) using a spatula (called 'kote' in Osaka and so on) and you can eat it. 例文帳に追加

「起こし金（大阪などでは「コテ」とも呼ばれる）」で賽の目に切り完成。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

First, a semiconductor wafer 3 is diced to individuate semiconductors 2, 2, 2, ....例文帳に追加

先ず、半導体ウエハ３をダイシングし、半導体２、２、２・・・を個片化する。 - 特許庁

The epitaxial wafer is diced to form a device die (10).例文帳に追加

デバイス・ダイ（１０）を生成するためにエピタキシャル・ウェハをダイスする。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING SHEET OF FOOD AND DICED FOOD例文帳に追加

板状食品とダイス状食品の製造方法及び装置 - 特許庁

Finally, the large-sized substrate 80 is diced to obtain a semiconductor light-emitting device 10.例文帳に追加

最後に大判基板８０を個片化し半導体発光装置１０を得る。 - 特許庁

The wafer is diced to separate the wafer into the individual optical waveguide devices.例文帳に追加

そして、ウエハをダイシングして個々の光導波路デバイスに分離する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor wafer is diced into the semiconductor chips, in a dicing step 10.例文帳に追加

ダイシング工程１０で半導体チップにダイシングする。 - 特許庁

METHOD OF BONDING FILM-LIKE DIE BONDING MATERIAL OF DICED WAFER例文帳に追加

ダイシング済みウェハのフィルム状ダイボンディング材貼付け方法 - 特許庁

After burn-in, the wafer is diced into chip size packages.例文帳に追加

バーンイン後，ウェハはチップサイズパッケージに分割される。 - 特許庁

a steady wooden block on which food can be cut or diced or wood can be split 例文帳に追加

その上で食料を切ったり刻んだりまたは木を割ったりできる厚い頑丈な木製のブロック - 日本語WordNet

a kind of food consisting of diced raw sea-ear that has been bleached with salt water and basted with a mixture of vinegar, sweet sake, and 例文帳に追加

生のアワビをさいの目に切って塩水にうかし三杯酢にした料理 - EDR日英対訳辞書

an omelette that is filled with diced ham, green pepper and onion, called {Western omelette} 例文帳に追加

ウエスタンオムレツという,さいの目切りのハムとピーマン,タマネギの入ったオムレツ - EDR日英対訳辞書

a salad that is made of diced apples, celery, nuts, and mayonnaise 例文帳に追加

ウォルドルフサラダという,さいの目に切ったリンゴとクルミとセロリにマヨネーズをあえて作ったサラダ - EDR日英対訳辞書

The way of cutting is not in sainome (diced) or Kansai style, but often in a radial fashion like cutting a 'pizza.' 例文帳に追加

切り方は、関西風の賽の目でなく「ピザ」のように放射状に切ることが多い。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

It is served on top of soba (buckwheat noodles) and udon (wide white noodles) or added to donburimono (a bowl of rice with food on top) such as tendon (tenpura rice bowl) and kakiage-don (deep-fried diced shrimp and vegetables over rice). 例文帳に追加

蕎麦やうどんに載せたり、丼物種（天丼、掻き揚げ丼）として食べる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

It is usually a mixture of diced toast, onions, celery, mushrooms and herbs. 例文帳に追加

さいの目に切ったトースト，たまねぎ，セロリ，マッシュルームやハーブを混ぜ合わせたものが普通です。 - 浜島書店 Catch a Wave

Lastly, the semiconductor substrate 2 is diced into Zener diode elements, resulting in providing a Zener diode 1.例文帳に追加

最後に半導体基板２を各ツェナーダイオード素子にダイシングし、ツェナーダイオード１を得る。 - 特許庁

Finally, the semiconductor wafer 24 diced together with the resin layer 23 to obtain individual semiconductor devices.例文帳に追加

樹脂層２３と共に半導体ウェハ２４をダイシングして、個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

Next, a dicing tape 301 is stuck on the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is diced into semiconductor elements 102.例文帳に追加

次にダイシングテープ３０１を貼ってダイシングを行い、個々の半導体素子１０２に切り分ける。 - 特許庁

DICED ELECTROLYTIC CAPACITOR ASSEMBLY FOR IMPROVING VOLUMETRIC EFFICIENCY, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

容積効率を改善するダイスカット電解コンデンサアセンブリ及び製造方法 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 10 is diced into a plurality of semiconductor chips 10A.例文帳に追加

最後に、ダイシングにより半導体基板１０を複数の半導体チップ１０Ａに分離する。 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 10 is diced into a plurality of semiconductor chips 10A.例文帳に追加

最後に、半導体基板１０を複数の半導体チップ１０Ａに切断分離する。 - 特許庁

The resin layer 23 and the insulating boards 21a, 21b are diced simultaneously to obtain individual semiconductor devices.例文帳に追加

樹脂層２３と絶縁基板２１ａ、２１ｂを同時にダイシングして、個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

The wiring substrate 10 sealed by the resin is diced along the dicing line portion 32.例文帳に追加

樹脂封止された配線基板１０をダイシングライン部３２に沿ってダイシングする。 - 特許庁

Lastly, the silicon substrate 101 and the metal layer 108 are diced together into separate devices.例文帳に追加

最後に、シリコン基板１０１を金属層１０８と共にダイシングし個々の素子に分離する。 - 特許庁

To prevent a crack from extending in a semiconductor chip when a semiconductor wafer is diced.例文帳に追加

半導体ウエハをダイシングする際に、半導体チップ内にクラックが伝搬することを防止する。 - 特許庁

Then the second mother substrate 12 is diced along two parallel dicing lines 14a, 14b.例文帳に追加

次に、第２マザー基板１２を、平行な２つのダイシングライン１４ａ，１４ｂに沿ってダイシングする。 - 特許庁

After that, the semiconductor substrate 1 and the layers stacked on it are diced.例文帳に追加

その後、半導体基板１及びそれに積層された各層からなる積層体をダイシングする。 - 特許庁

The silicon carbide substrate is diced so as to provide semiconductor devices in the form of individual pieces.例文帳に追加

前記炭化ケイ素基板は、個片化された半導体デバイスを提供するために、個片化される。 - 特許庁

After that, the Si wafer is diced so that the plurality of chips are made (S108).例文帳に追加

その後、前記複数のチップそれぞれが個片化されるように、前記Ｓｉウエハをダイシングする（Ｓ１０８）。 - 特許庁

After completion of the operation test, the wafer is diced to obtain individually separated integrated radio circuit devices 100.例文帳に追加

動作試験の完了後に複数の無線集積回路装置１００をダイシングする。 - 特許庁

Thin film filters may be constructed on silicon wafers 110, which are then diced from the top surface to produce a groove.例文帳に追加

薄膜フィルタはシリコン・ウェーハ上に構築され、溝を造るために上面から切断される。 - 特許庁

The wafer 1 is diced along with the protection member 4 into a plurality of pieces.例文帳に追加

ウエハー１を保護部材４とともに切断（ダイシング）して複数に分割する。 - 特許庁

The wafer is diced into chips and becomes a final product through an assembling step.例文帳に追加

ウェハーは、ダイシングしてチップ化され、組立工程を経て最終製品となる。 - 特許庁

The Chikuwa containing cheese is constituted so as to thinly disperse a plurality of diced solid chees pieces 3 in the interior of ground meat 2.例文帳に追加

擂り身２の内部に複数の賽の目状の固形チーズ３を疎らに散在させた。 - 特許庁

The wafer 1 is cut (diced) together with the protective member 4 into a plurality of pieces.例文帳に追加

ウエハー１を保護部材４とともに切断（ダイシング）して複数に分割する。 - 特許庁

The laminated substrate 13 is diced, and divided into each semiconductor chip.例文帳に追加

その後、貼合わせ基板１３をダイシングして、個々の半導体チップに分割する。 - 特許庁

The first wafer substrate and the second wafer substrate are diced while keeping a state of being put on each other.例文帳に追加

第一ウェハ基板と第二ウェハ基板を、重ね合わせた状態を保ちつつダイシングする。 - 特許庁

The transparent substrate 20 is diced and singulated to form a plurality of cover glasses 6 (fourth step).例文帳に追加

透明基板２０をダイシングして個片化し、複数のカバーガラス６を形成する（第４工程）。 - 特許庁