バックライト技術に端を発したテレビの広色域化は、液晶テレビメーカーに新しい切り札を提供した。ソニー、三菱、東芝といったメーカーが、広色域をアピールする。 ここでなぜ液晶かと言えば、これら広色域テレビは、液晶のバックライトの改善によって実現されているからだ。そもそもは2004年にソニーが「QUALIA 005」（→“萌える新緑”や“フェラーリレッド”を再現――LEDバックライト搭載「QUALIAテレビ」）で、バックライトに3色のLEDを使用したことから始まったわけだが、現在は冷陰極管でも蛍光体の工夫により、広色域が実現できている。LEDと冷陰極管では微妙に特性が異なるが、冷陰極管のほうがコスト的に有利だ。 一方これに対して冷ややかな反応を示すのが、プラズマ陣営である。プラズマのような自発光ディスプレイでは、バックライトが存在しない。従って広色域への対応は、液晶ほど単純ではない。もっとも彼らの

AMDは、11月19日にクアッドコアCPU「Phenom」シリーズと新チップセット「AMD 7シリーズ」、そして、これらの新世代パーツで構成される新しいプラットフォームブランド「Spider」を発表した。 “ネイティブ”をアピールする「Phenom」 PhenomシリーズはAMDのコンシューマー向けとして初めてのクアッドコアCPUで、今回投入されるのは「Phenom 9600」「Phenom 9500」の2モデルになる。以前、AMDが明らかにしていたPhenomの命名規則では、クアッドコアの「Phenom X4」、デュアルコアの「Phenom X2」とされていたが、今回発表された型番には、ともに“X4”がない。AMDによると新しい命名規則では、従来「Phenom FX」とされていたエンスージアスト向けCPUは「Phenom FX-80」シリーズと“FX”が残るが、クアッドコアの「Pheno

東芝は11月6日、次世代メモリ・MRAMをGビット級に大容量化するための要素技術となる新型素子を開発したと発表した。 MRAMの記憶素子となるMTJ（Magnetic Tunneling Junction）素子を、微細化に向く「スピン注入磁化反転技術」と、素子サイズを大幅に削減できる垂直磁化方式で形成し、安定動作を確認した。垂直磁化方式によるMTJ素子は世界初という。 スピン注入技術と垂直磁化方式のメリットをいかし、MRAMをGビット級に大容量化するのに道を開く重要な成果だとしている。今後、よりスピン注入に適した材料の開発や、集積に必要なばらつき低減技術などの開発を続け、数年以内に各要素技術を統合した基盤技術として確立するとしている。

スーパーコンピュータの「地球シミュレータ」が2009年3月にもその役目を終えることが本誌の取材で分かった。保有する独立行政法人の海洋研究開発機構は次期機種の選定を10月末から本格化させており、来年春にも入札を実施。09年度中に次期地球シミュレータを稼働させたい考えだ。現在の地球シミュレータは電源が落とされ、引き取り手がなければ廃棄される可能性が高い。 地球シミュレータは登場した02年から04年6月まで、世界で稼働中のスパコン性能をランクするTOP500で首位を保ち、日本のスパコン開発力を世界に知らしめた。しかし、最新のスパコンに比べると、性能当たりの電気代など運用費の負担が大きい。 そこで、海洋研究開発機構は独自開発の地球シミュレータから汎用製品に転換し、コストを抑えて性能向上を図る方針を固めた。現在の地球シミュレータの性能は35.8テラFLOPSでTOP500の世界20位。次期地球シミュ

「HP Total Care」は、法人向けのサービス＆サポート体系の総称で、これまでのサービスを統廃合して体系を整理したもの。PCのライフサイクルに合わせたきめ細かいサービスを提供するとしており、今回はその第1弾として「データリカバリーサービス」と「HDD返却不要サービス」が10月23日から順次提供される。 データリカバリーサービスは、不具合が発生してデータが読み出せなくなったHDDから必要なデータを復旧させるサービス。これまでは故障時ごとに見積もりを作成し、対応するパーコール方式であったが、データリカバリーサービスでは保険期間中であれば何度でもデータ復旧サービスを受けることが可能で、着手金や有償見積もりなどが一切不要というのが特徴だ。また、1年間で1万1550円、3年間で1万6800円とこの手のサービスでは非常に安価になっている。 対象となるモデルは下記の写真の通りだが、現時点では法人向

セイコーエプソンは10月15日、黒の表現力を高めた有機ELパネルを開発したと発表した。寿命（輝度半減時間）も実用レベルの5万時間以上を達成。実用化へ向け、小規模量産に対応可能な開発製造ラインの稼働も始めた。 開発したパネルは8インチ（対角20.3センチ）・800×480ピクセル表示。輝度は200カンデラ／平方メートル、コントラスト比は10万：1以上としている。 画質を左右する黒色の表現を高め、高品位な質感表現が可能になっているという。また、有機ELの長寿命化で課題だった初期段階の輝度劣化を、発光材料の改善と独自素子構造の開発で克服したとしている。 今後、用途別のシステムを構築して事業化の可能性を検証していく。開発製造ラインは富士見事業所（長野県富士見町）に設けた。 パネルはディスプレイ技術の国際展示会「FPD International 2007」（24日から、パシフィコ横浜）に参考出展す

日立製作所と日立グローバルストレージテクノロジーズはこのほど、HDDの記録密度を現行製品の5倍に当たる1Tビット／平方インチ級に高める磁気ヘッドの基本技術を開発したと発表した。3.5インチディスク1枚でも1Tバイトを超える大容量HDDの実現につなげる。 現在の大容量HDDは、垂直磁気記録方式とTMR（Tunneling Magneto-Resistive、トンネル磁気抵抗）ヘッドを組み合わせている。さらに大容量化するにはTMRヘッドを微細化する必要があるが、微細化でヘッド素子の抵抗値が増大し、ノイズが増えてしまう問題があり、500Gビット／平方インチ超には適用できないという懸念があった。 新技術では、TMR以前に使われていたGMR（Giant Magneto-Resistive、巨大磁気抵抗）方式の1つ、CPP（Current Perpendicular to Plane）-GMR方式を採

液晶テレビの画質を向上させる「ドルビービジョン」とは？：CEATEC JAPAN 2007（1/2 ページ） 米Dolby Laboratoriesは、「CEATEC JAPAN 2007」の会場で新しい映像技術「ドルビーコントラスト」と「ドルビービジョン」を発表した。LEDバックライトと局所輝度制御を組み合わせ、液晶テレビの画質を劇的に向上させるという。その詳細について、同社映像技術マーケティングディレクターのGuido Voltolina氏とビジネスラインディレクターのBharath Rajagopalan氏に聞いた。 同社映像技術マーケティングディレクターのGuido Voltolina氏（右）とビジネスラインディレクターのBharath Rajagopalan氏（左）。中央は音声技術「ドルビーボリューム」の説明をしてくれたテクノロジーエバンジェリストディレクターのJack Buse

10月4日に行われたインテル定例記者会見における米Intel主席副社長兼最高セールス＆マーケティング責任者のショーン・マローニ氏による講演は、先月行われたIDF 2007の内容をまとめたもので、まず冒頭では、現在の主力CPUで採用している65ナノメートルプロセスルールから、45ナノプロセスルールへの移行が可能になった技術的ブレークスルーについて紹介された。 マローニ氏は「すでに、65ナノプロセス世代でゲートの厚さが原子3～4個程度になっていたため、増大するリーク電流の問題などから“進化の限界”と考えられていたが、High-Kメタルゲートの導入でリーク電流を解決し、45ナノプロセスルールが実現した」と説明し、「これはインテルにとって大きなブレークスルーである」と、High-Kメタルゲートの開発が、インテルの高い技術によって可能になったとアピールした。 65ナノプロセスルールで問題となっていた

NVIDIA、初のインテル向け統合型チップセット「GeForce 7-Series for Intel」発表：シングルチャネルメモリでもAero可（1/2 ページ） NVIDIAは9月25日に、開発コード名「MCP73」として開発してきたチップセット「GeForce 7-Series for Intel」を発表した。これは、NVIDIAのインテルプラットフォーム向けとしては初めてとなる統合型チップセットで、DirectX 9世代のグラフィックスコアを内蔵している。インテルプラットフォームにおいて、AMD（ATI Technologies）の統合型チップセットという選択がなくなった今、そのライバルであるNVIDIAの統合型チップセットは、低価格のインテルプラットフォームソリューションの今後を占う意味で、ユーザーから注目を集めることになりそうだ。 インテルプラットフォームに欠けていた本格的な3

公開されたUSB3.0のケーブルのモックアップ。形状はUSB2.0と変わらないが、光を使った通信もサポートする予定 2007年9月18日（米国時間）、米インテルは主催する開発者向け会議「Intel Developer Forum（IDF）」において、USB3.0の概要を明らかにした。現行のUSB2.0と比べて、通信速度を大幅に引き上げ、パソコンと携帯機器および家電製品をつなぐ役目を担う。 通信速度については「現在の通信速度の10倍以上が目標」（説明を担当した米インテルのジェフ・ラベンクラフト氏）と言う。USB2.0の通信速度は最高480Mbps。USB3.0は4.8Gbps以上になる見込みである。 高速化しつつも、コネクターの形状は現行の2.0との互換性を保つ。ただ、USB3.0ではコネクターの中に光端子を入れられるようにし、光での通信も可能とする。携帯機器との接続を考慮し、低消費電力での

台湾VIA Technologiesは8月23日、x86設計による、消費電力1ワットの500MHz VIA Eden ULVプロセッサを開発したと発表した。アイドル時の消費電力はわずか0.1ワットという。同社が提供する低消費電力プロセッサVIA Eden ULVシリーズの最新作となる。 新プロセッサは400MHzのVIA V4バス、16のパイプラインステージ、128KバイトのL2キャッシュなどを特徴とする。また21ミリ×21ミリの「NanoBGA2」パッケージを採用、小型、軽量化を実現している。省電力が求められる産業用、商業用、また小型モバイルアプリケーションをターゲットとするという。 関連記事 モジュール拡張可能なUMPC登場 台湾VIAが発表したVIA NanoBookでは、世界時計やGPS、VoIP電話などの「MobilityPLUS Module」を装着して利用できる。 VIA、1