すべてはこの発言がきっかけであるます。 さらにいうと、この件は、@_likrさんの がきっかけです。 @_likrさんとは以前に東京の某所でお会いしたことがあり(という書き方だと若干誤解を招く感じ？) 、なんか名刺までもらっちゃった気もして、実際のところは面識あったりするとかそういう閑話休題。 さておき。 関西でやるなら関東でもやらなきゃ！ということで 関東GPGPU勉強会開催したいと思っています というか不用意な発言したら外堀が埋まっていたでござる つきましては発表者の方を募集したいので我こそは的な方は是非名乗りを上げてくださいお願いします ターゲットとしてどこを目指すのかは、実際発表者の方々がどれぐらいの濃い話をしてくださるかにかかっています！ 現在考えている勉強会のディティールですが 東京のどこか(貸し会議室などを探す) テーマはGPGPUにまつわること 参加人数は場所に応じて 時間
1 Versions of the Roadmap 1.1 Current Version of the IESP Roadmap IESP Roadmap Citation: "The International Exascale Software Roadmap," Dongarra, J., Beckman, P. et al., Volume 25, Number 1, 2011, International Journal of High Performance Computer Applications, ISSN 1094-3420. 1.2 Previous Versions of the IESP Roadmap IESP Roadmap Version 1.1 IESP Roadmap Version 1.0 IESP Roadmap Draft 0.9 IESP Ro
基板からはがした薄膜を用いて作ったＬＥＤ（中央の光る部分）。ＬＥＤの特性を示す発光強度も従来のものと同程度＝ＮＴＴ物性科学基礎研究所提供 省エネ照明に用いられる発光ダイオード（ＬＥＤ）などに使う半導体の新しい製造方法を、ＮＴＴ物性科学基礎研究所（神奈川県）が開発し、１２日付の英科学誌ネイチャーに発表した。極薄で低コスト化の可能性を秘めており、窓や服などに張れる太陽電池の開発の道も開かれるという。 今回開発した製造方法では、青色ＬＥＤに使われる窒素とガリウムなどを素材とした半導体をごく薄い膜状にできる。層状に積み重なっているためはがれやすい窒化ホウ素を半導体と基板の間に挟むため、小さな力をかけるだけで基板から半導体の薄膜だけをはがすことができた。厚さは０．００２ミリとごく薄く、製造時間も大幅に短縮できコストも下げられるという。 従来の製法は、サファイアでできた基板の上に原料を載せて加熱、
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