モバイルチップメーカーのQualcommは米国時間11月12日、携帯電話事業者が次世代のワイヤレス技術に移行するのを支援するため、3Gと次世代のワイヤレス技術を組み合わせた新しいワイヤレスチップセットの提供を開始したことを発表した。 同社によると、華為技術（Huawei Technologies）やLG Electronics、Novatel Wireless、Sierra Wireless、ZTEが新チップを検証しているという。 Qualcommは、新チップを使用するデバイスが商品化されるのは、2010年後半になるだろうと述べている。 新チップでは、携帯電話機やそのほかのポータブルデバイスが、Long Term Evolution（LTE）技術を使用するワイヤレスネットワークと3Gワイヤレス技術であるHSPA+を切り替えて使用できるようになる。 世界中の多くの携帯電話事業者は、LTEを使