WO2024203923A1

WO2024203923A1 - 化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び、物品の製造方法

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Publication number: WO2024203923A1
Application number: PCT/JP2024/011434
Authority: WO
Inventors: 英一郎安樂; 汐織川上; 貴史川上; 博信阪口; 啓吾松浦
Original assignee: Ａｇｃ株式会社
Priority date: 2023-03-27
Filing date: 2024-03-22
Publication date: 2024-10-03

Abstract

耐摩擦性、指紋汚れ除去性、及び、耐滑り性に優れた表面層を形成可能な化合物、組成物、表面処理剤、当該化合物等から形成された表面層を有する物品、及び、当該物品の製造方法の提供。また、上記化合物の製造に使用可能な新規な化合物の提供。　本発明の化合物は、式（１）で表される。　Ｒ^ｆ１－Ｒ^ｆ２－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１　・・・（１）　Ｒ^ｆ１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を有しない有機基であり、Ｒ^ｆ２は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基等であり、Ｒ^ｆ３は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、Ｒ^１は、炭素数１～２０のアルキレン基等であり、Ｌ^１は、１＋ｘ１価の基等であり、Ｒ^２は、アルキレン基等であり、Ｔ^１は反応性基であり、ｙ１は２以上の整数であり、ｘ１は１～１０の整数である。

Description

化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び、物品の製造方法

　本発明は、化合物、組成物、表面処理剤、物品、及び、物品の製造方法に関する。

　フッ素原子を有する含フッ素エーテル化合物は、低屈折率、低誘電率、撥水撥油性、耐熱性、耐薬品性、化学的安定性、透明性等の諸特性に優れており、電気電子材料、半導体材料、光学材料、表面処理剤等の多種多様な分野に利用されている。
　例えば、ペルフルオロポリエーテル鎖と加水分解性シリル基とを有する含フッ素エーテル化合物は、高い潤滑性、撥水撥油性等を示す表面層を基材の表面に形成できるため、表面処理剤に好適に用いられる。含フッ素エーテル化合物を含む表面処理剤は、表面層が指で繰り返し摩擦されても撥水撥油性が低下しにくい性能（耐摩擦性）及び拭き取りによって表面層に付着した指紋を容易に除去できる性能（指紋汚れ除去性）を長期間維持できることが求められる用途、例えば、タッチパネルの指で触れる面を構成する部材、メガネレンズ、ウェアラブル端末のディスプレイの表面処理剤として用いられる。
　また、部材の用途によっては、上記性能の他に、滑りにくい性能（耐滑り性）を有することが求められる場合がある。例えば、特許文献１には、電子機器の表面を滑りにくくするために、特定の含フッ素エーテル化合物を用いて得られた表面層を形成することが開示されている。

国際公開第２０１９／１５１４４５号

　近年、スマートフォン、タブレット端末等の携帯デバイスは、ガラスコーティングされた筐体が用いられることがあり、上記表面処理剤は筐体側に用いられることがある。また、携帯電話の充電器として、ワイヤレス充電器の使用が増えている。現行の表面処理剤により形成された表面層は滑りやすい場合があり、携帯デバイスを操作する際や、机上、ワイヤレス充電器上に置いている際に滑落するおそれがある。
　このように、含フッ素エーテル化合物を用いて形成された表面層に対する要求性能が高くなっており、耐摩擦性及び指紋汚れ除去性に優れるだけではなく、耐滑り性にも優れることが求められている。
　本発明者らが、特許文献１に記載の表面処理剤を参考にして、含フッ素エーテル化合物を含む表面処理剤を用いて形成された表面層を評価したところ、少なくとも耐滑り性について、近年求められる水準に達しておらず、改良の余地があることを見出した。

　本発明は、上記課題に鑑みて、耐摩擦性、指紋汚れ除去性、及び、耐滑り性に優れた表面層を形成可能な化合物、組成物、表面処理剤、当該化合物等から形成された表面層を有する物品、及び、当該物品の製造方法の提供を課題とする。また、上記化合物の製造に使用可能な新規な化合物の提供も課題とする。

　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］
　下記式（１）で表される、化合物。
　　Ｒ^ｆ１－Ｒ^ｆ２－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１　　・・・（１）
　ただし、
　Ｒ^ｆ１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を有しない有機基であり、
　Ｒ^ｆ２は、単結合、又は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｆ３は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^１は、単結合、炭素数１～２０のフルオロアルキレン基、炭素数１～２０のアルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有する炭素数１～２０のアルキレン基であり、
　Ｌ^１は、単結合、又は、１＋ｘ１価の基であり、
　Ｒ^２は、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　Ｔ^１は、反応性基であり、
　ｙ１は、２以上の整数であり、
　ｘ１は、１～１０の整数であり、
　Ｒ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい。
［２］
　上記Ｔ^１が、－Ａｒ、－ＳＲ^１０、－ＮＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ^＋（Ｒ^１０）_３Ｘ^３、－Ｃ≡Ｎ、－Ｃ（＝ＮＲ^１０）－Ｒ^１０、－Ｎ^＋≡Ｎ、－Ｎ＝ＮＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＸ^２、－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ^４、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－ＳＯ_２Ｒ^１０、－ＳＯ_３Ｈ、－ＳＯ_３Ｘ^２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）_２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）（－ＯＸ^２）、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１、－Ｃ（Ｒ^１０）＝Ｃ（Ｒ^１０）_２、－Ｃ≡Ｃ（Ｒ^１０）、－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ（Ｒ^１０）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｓｉ（Ｒ^１０）_２－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^１０）_３、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨＲ^１０、－Ｉ、

　のいずれかである、［１］に記載の化合物。
　ただし、
　Ｒ^１０は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数１～６のフルオロアルキル基、又は、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ａｒは、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ｘ^２は、アルカリ金属イオン又はアンモニウムイオンであり、
　Ｘ^３は、ハロゲン化物イオンであり、
　Ｘ^４は、ハロゲン原子であり、
　Ｒ^ａ１は、加水分解性基又は水酸基であり、
　Ｒ^ａ１１は、炭化水素基であり、
　ｚ１は、１～３の整数であり、
　Ｒ^１０、Ｒ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^１０、Ｒ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
［３］
　上記Ｔ^１が、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１である、［２］に記載の化合物。
［４］
　上記Ｒ^ｆ１における環構造が、脂肪族炭化水素環、及び、芳香族環からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の化合物。
［５］
　上記Ｒ^ｆ１が、下記式（２）で表される基である、［１］～［４］のいずれかに記載の化合物。
　　Ｘ－Ｌ－Ｙ－　　・・・（２）
　ただし、
　Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、置換基を有していてもよい芳香環基、又は、炭素数３以上の鎖状炭化水素基であり、
　Ｌは、単結合、置換基を有していてもよいアルキレン基、＊－Ｐ（Ｒ^Ｌ１）－Ｒ^Ｌ２－＊＊、又は、－Ｓｉ（Ｒ^Ｌ３）_２－であり、Ｒ^Ｌ１はアルキル基又はフェニル基であり、Ｒ^Ｌ２はアルキレン基であり、２個のＲ^Ｌ３は各々独立にアルキル基又はフェニル基であり、＊は式（２）のＸとの結合位置であり、＊＊は式（２）のＹとの結合位置であり、Ｌが置換基を有していてもよいアルキレン基である場合、Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、又は、置換基を有していてもよい芳香環基であり、
　Ｙは、－Ｏ－、－ＮＲ^１１Ｃ（＝Ｏ）－、又は、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－であり、Ｒ^１１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は、－Ｌ－Ｘであり、
　Ｒ^１１が－Ｌ－Ｘである場合、複数あるＬ又はＸは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
［６］
　上記Ｙが－Ｏ－である、［５］に記載の化合物。
［７］
　上記Ｒ^ｆ１における有機基が環構造を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の化合物。
［８］
　［１］～［７］のいずれかに記載の化合物と、他の含フッ素化合物と、を含む、組成物。
［９］
　［１］～［７］のいずれかに記載の化合物、又は、［８］に記載の組成物を含む、表面処理剤。
［１０］
　防汚性コーティング剤又は防水性コーティング剤である、［９］に記載の表面処理剤。
［１１］
　更に液状媒体を含む、［９］又は［１０］に記載の表面処理剤。
［１２］
　［１］～［７］のいずれかに記載の化合物、又は、［８］に記載の組成物を用いて形成された表面層を基材の表面に有する、物品。
［１３］
　タッチパネルの指で触れる面を構成する部材の表面に上記表面層を有する、［１２］に記載の物品。
［１４］
　光学部材である、［１２］又は［１３］に記載の物品。
［１５］
　［９］～［１１］のいずれかに記載の表面処理剤を用いて、ドライコーティング法により表面層を形成する、物品の製造方法。
［１６］
　［９］～［１１］のいずれかに記載の表面処理剤を用いて、ウェットコーティング法により表面層を形成する、物品の製造方法。
［１７］
　下記式（Ｍ１）で表される、化合物。
　　ＣＦ_２＝ＣＦ－（ＯＲ^ｆ）_ｙ－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^ｍ１）－Ｌ^ｍ２－Ｃ（Ｒ^ｍ２－ＣＨ_２＝ＣＨ_２）_３　　・・・（Ｍ１）
　ただし、
　Ｒ^ｆは、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｍ１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基であり、
　Ｌ^ｍ２は、単結合、又は、２価の有機基であり、
　Ｒ^ｍ２は、単結合、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　ｙは、２以上の整数であり、
　複数あるＲ^ｆ、又は、Ｒ^ｍ２は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　本発明によれば、耐摩擦性、指紋汚れ除去性、及び、耐滑り性に優れた表面層を形成可能な化合物、組成物、表面処理剤、当該化合物等から形成された表面層を有する物品、及び、当該物品の製造方法を提供できる。また、上記化合物の製造に使用可能な新規な化合物も提供できる。

本発明の物品の一例を示す模式断面図である。

　本発明における用語の意味は以下の通りである。
　本明細書において、式（１）で表される化合物を化合物１と記す。他の式で表される化合物等もこれに準ずる。
　「フルオロアルキル基」とは、ペルフルオロアルキル基とパーシャルフルオロアルキル基とを合わせた総称である。「ペルフルオロアルキル基」とは、アルキル基の水素原子が全てフッ素原子で置換された基を意味する。また「パーシャルフルオロアルキル基」とは、水素原子の１個以上がフッ素原子で置換され、かつ、水素原子を１個以上有するアルキル基である。すなわちフルオロアルキル基は１個以上のフッ素原子を有するアルキル基である。なお、フルオロアルキレン基もこれに準ずる。
　「反応性シリル基」とは、加水分解性シリル基及びシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ）の総称であり、「加水分解性シリル基」とは、加水分解反応してシラノール基を形成し得る基を意味する。
　「有機基」とは、置換基を有していてもよく、炭素鎖中にヘテロ原子又は他の結合を有してもよい炭化水素基を意味する。「炭化水素基」とは、脂肪族炭化水素基（直鎖アルキレン基、分岐を有するアルキレン基、シクロアルキレン基等）、芳香族炭化水素基（フェニレン基等）及びこれらの組み合わせからなる基である。
　「Ｍｅ」は、メチル基を表すことがある。
　「表面層」とは、基材の表面に形成される層を意味する。
　数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
　２価の各基における結合順序は、特に断りの無い限り限定されない。例えば、後述するＬ^１が－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒ^２６）－で表される基である場合、左側の結合手が式（１）のＲ^１側に結合してもよいし、右側の結合手が式（１）のＲ^１側に結合してもよい。

［化合物１］
　本発明の化合物は、下記式（１）で表される。本明細書において式（１）で表される化合物を「化合物１」ともいう。

　　Ｒ^ｆ１－Ｒ^ｆ２－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１　　・・・（１）

　式（１）中、
　Ｒ^ｆ１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を有しない有機基であり、
　Ｒ^ｆ２は、単結合、又は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｆ３は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^１は、単結合、炭素数１～２０のフルオロアルキレン基、炭素数１～２０のアルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有する炭素数１～２０のアルキレン基であり、
　Ｌ^１は、単結合、又は、１＋ｘ１価の基であり、
　Ｒ^２は、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　Ｔ^１は、反応性基であり、
　ｙ１は、２以上の整数であり、
　ｘ１は、１～１０の整数であり、
　Ｒ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　化合物１は、概略すると、「フルオロポリエーテル鎖」－「連結基」－「基材表面に配置される反応性基」の構造を有し、フルオロポリエーテル鎖の末端に、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含みフッ素原子を有しない有機基（以下、「特定有機基」ともいう。）が配置している。
　化合物１を用いて表面層を形成する際に、化合物１の反応性基が基材側に配置されやすく、反応性基は基材と強固に化学結合するので、得られる表面層は耐摩擦性に優れる。また、表面層における基材とは反対側の面には特定有機基が配置されやすく、特定有機基は、フルオロアルキル基と比較して、分子間相互作用により、得られる表面層は耐摩擦性に優れる。
　また、表面層における基材とは反対側の面には、末端に特定有機基を有するフルオロポリエーテル鎖が配置される。そのため、得られる表面層は、指紋汚れ除去性に優れ、また撥水撥油性にも優れる。
　更に、化合物１は、フルオロポリエーテル鎖の末端には特定有機基が配置されているので、末端がフルオロアルキル基である含フッ素エーテル化合物と比較して、表面におけるフルオロポリエーテル鎖の運動に制限がかかるものと推定される。その結果、化合物１により形成された表面層は摩擦係数が高くなる。これらのことから化合物１を用いて得られる表面層を有する物品は、指紋汚れ除去性及び耐摩擦性に優れつつ、耐滑り性にも優れる。

　以下、各化合物の構成について説明するが、同様の構造を有する符号についてはそのことを示し、適宜読み替えて参照できるものとする。

　Ｒ^ｆ１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を有しない有機基である。

　Ｒ^ｆ１における環構造としては、脂肪族炭化水素環、芳香族環、及び、複素環、が挙げられ、本発明の効果がより優れる点から、脂肪族炭化水素環、及び、芳香族環からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
　脂肪族炭化水素環の具体例としては、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の単環の脂肪族炭化水素、４－シクロヘキシルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン等の多環の脂肪族炭化水素、ビシクロペンタン、ノルボルナン、ノルボルネン、アダマンタン等の橋かけ環構造をもつ脂肪族炭化水素、スピロ［３．４］オクタン等のスピロ環構造をもつ脂肪族炭化水素が挙げられる。
　芳香族環の具体例としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン等の芳香族炭化水素環、フラン、ピロール、チオフェン、ピリジン、トリアジン、トリアゾール、ピラゾール、チアゾール、ベンゾチアゾール等の芳香族複素環が挙げられる。
　複素環の具体例としては、ピロリジン、ピぺリジン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、ジオキサン、キヌクリジン、クラウンエーテルが挙げられる。
　脂肪族炭化水素環、芳香族環、及び、複素環は、置換基を有していてもよく、置換基の具体例は後述の通りである。

　Ｒ^ｆ１における鎖状炭化水素基は、飽和であっても不飽和であってもよいが、本発明の効果がより優れる点から、飽和であること（すなわち、直鎖アルキル基）が好ましい。
　Ｒ^ｆ１における鎖状炭化水素基の炭素数は、３以上であり、耐摩擦性及び耐滑り性がより優れる点から、８以上が好ましく、１６以上がより好ましい。
　Ｒ^ｆ１における鎖状炭化水素基の炭素数は、防汚性能がより優れる点から、３０以下が好ましく、２５以下がより好ましく、２０以下が更に好ましい。

　Ｒ^ｆ１における有機基は、耐滑り性がより優れる点から、環構造を含むことが好ましい。

　Ｒ^ｆ１は、本発明の効果がより優れる点から、下記式（２）で表される基であることが好ましい。
　　Ｘ－Ｌ－Ｙ－　　・・・（２）

　式（２）中、
　Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、置換基を有していてもよい芳香環基、又は、炭素数３以上の鎖状炭化水素基であり、
　Ｌは、単結合、置換基を有していてもよいアルキレン基、＊－Ｐ（Ｒ^Ｌ１）－Ｒ^Ｌ２－＊＊、又は、－Ｓｉ（Ｒ^Ｌ３）_２－であり、Ｒ^Ｌ１はアルキル基又はフェニル基であり、Ｒ^Ｌ２はアルキレン基であり、２個のＲ^Ｌ３は各々独立にアルキル基又はフェニル基であり、＊は式（２）のＸとの結合位置であり、＊＊は式（２）のＹとの結合位置であり、Ｌが置換基を有していてもよいアルキレン基である場合、Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、又は、置換基を有していてもよい芳香環基であり、
　Ｙは、－Ｏ－、－ＮＲ^１１Ｃ（＝Ｏ）－、又は、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－であり、Ｒ^１１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は、－Ｌ－Ｘである。
　Ｒ^１１が－Ｌ－Ｘである場合、複数あるＬ又はＸは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　なお、Ｘ、Ｌ、及び、Ｙはいずれも、フッ素原子を有しない。

　Ｒ^１１におけるアルキル基の炭素数は、１～６であり、１～４が好ましい。アルキル基の炭素数が３以上である場合、アルキル基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。

　Ｘにおける脂肪族炭化水素環基及び芳香環基の具体例はそれぞれ、Ｒ^ｆ１において説明した脂肪族炭化水素環及び芳香族環と同様であり、好ましい態様も同様である。
　Ｘにおける炭素数３以上の鎖状炭化水素基の具体例は、Ｒ^ｆ１において説明した炭素数３以上の鎖状炭化水素基と同様であり、好ましい態様も同様である。

　Ｘにおける脂肪族炭化水素環基及び芳香環基が有し得る置換基の具体例としては、アルキル基（炭素数１～２０が好ましい）、アルコキシ基（炭素数１～３が好ましい）、－Ｎ（Ｒ^Ｘ１）_２、フェニル基、フェノキシ基、ピリジル基が挙げられ、これらの基はさらに置換基を有していてもよい。２個のＲ^Ｘ１は各々独立に、水素原子、アルキル基、又は、フェニル基である。

　Ｌにおける置換基を有していてもよいアルキレン基の炭素数は、耐摩擦性、耐滑り性、及び、防汚性能の点から、１～３０が好ましく、３～２５がより好ましく、６～２０が更に好ましい。なお、置換基に含まれる炭素原子は、アルキレン基の炭素数には含めない。
　Ｌにおける置換基を有していてもよいアルキレン基の炭素数が３以上である場合、当該アルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよいが、直鎖アルキレン基又は分岐を有するアルキレン基が好ましい。
　Ｌにおけるアルキレン基が有し得る置換基の具体例としては、フェニル基が挙げられる。

　Ｌにおける＊－Ｐ（Ｒ^Ｌ１）－Ｒ^Ｌ２－＊＊において、Ｒ^Ｌ１はアルキル基又はフェニル基である。
　Ｒ^Ｌ１におけるアルキル基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。Ｒ^Ｌ１におけるアルキル基の炭素数は、１～３が好ましい。
　Ｒ^Ｌ２におけるアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。Ｒ^Ｌ２におけるアルキレン基の炭素数は、１～６が好ましい。

　Ｌにおける－Ｓｉ（Ｒ^Ｌ３）_２－において、２個のＲ^Ｌ３は各々独立に、アルキル基又はフェニル基である。
　Ｒ^Ｌ３におけるアルキル基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。Ｒ^Ｌ３におけるアルキル基の炭素数は、１～６が好ましい。

　Ｌは、本発明の効果がより優れる点から、単結合、又は、置換基を有していてもよいアルキレン基が好ましい。

　Ｙは、本発明の効果がより優れる点から、－Ｏ－又は－ＮＲ^１１Ｃ（＝Ｏ）－が好ましく、耐摩擦性が特に優れる点から、－Ｏ－がより好ましい。

　Ｒ^ｆ２は単結合であってもよい。Ｒ^ｆ２が単結合の場合、Ｒ^ｆ１は（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１の末端の酸素原子と結合する。
　Ｒ^ｆ２は炭素数１～６のフルオロアルキレン基であってもよい。当該フルオロアルキレン基の炭素数が３～６である場合、炭素数３～６のフルオロアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。
　Ｒ^ｆ２の炭素数は、合成の容易性等の点から、１～３が好ましい。
　Ｒ^ｆ２におけるフルオロアルキル基の具体例としては、－ＣＦ_２－、－ＣＨＦ－、－ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦ－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＨＦ－、－ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）－ＣＦ_２－、－ＣＦ_２Ｃ（ＣＦ_３）_２－ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－が挙げられる。

　（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１は、フルオロポリエーテル鎖であり、ｙ１は、２以上の整数である。
　（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１におけるフルオロポリエーテル鎖は、下記式（Ｇ１）で表される構造を有することが好ましい。

　　［（ＯＧ^ｆ１）_ｍ１（ＯＧ^ｆ２）_ｍ２（ＯＧ^ｆ３）_ｍ３（ＯＧ^ｆ４）_ｍ４（ＯＧ^ｆ５）_ｍ５（ＯＧ^ｆ６）_ｍ６］　　・・・（Ｇ１）

　式（Ｇ１）中、
　Ｇ^ｆ１は、炭素数１のフルオロアルキレン基であり、
　Ｇ^ｆ２は、炭素数２のフルオロアルキレン基であり、
　Ｇ^ｆ３は、炭素数３のフルオロアルキレン基であり、
　Ｇ^ｆ４は、炭素数４のフルオロアルキレン基であり、
　Ｇ^ｆ５は、炭素数５のフルオロアルキレン基であり、
　Ｇ^ｆ６は、炭素数６のフルオロアルキレン基であり、
　ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ５、ｍ６はそれぞれ独立に、０又は１以上の整数を表し、
　ｍ１＋ｍ２＋ｍ３＋ｍ４＋ｍ５＋ｍ６（式（１）におけるｙ１）は、２～２００の整数である。
　なお、式（Ｇ１）における（ＯＧ^ｆ１）～（ＯＧ^ｆ６）の結合順序は任意である。式（Ｇ１）のｍ１～ｍ６は、それぞれ、（ＯＧ^ｆ１）～（ＯＧ^ｆ６）の個数を表すものであり、配置を表すものではない。例えば、（ＯＧ^ｆ５）_ｍ５は、（ＯＧ^ｆ５）の数がｍ５個であることを表し、（ＯＧ^ｆ５）_ｍ５のブロック配置構造を表すものではない。同様に、（ＯＧ^ｆ１）～（ＯＧ^ｆ６）の記載順は、それぞれの単位の結合順序を表すものではない。
　また、上記炭素数３～６のフルオロアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。

　Ｇ^ｆ１の具体例としては、－ＣＦ_２－、－ＣＨＦ－が挙げられる。
　Ｇ^ｆ２の具体例としては、－ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦ－、－ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨＦ－が挙げられる。
　Ｇ^ｆ３の具体例としては、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＨＦ－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＨＦ－、－ＣＨ_２ＣＨＦＣＨＦ－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨＦ－、－ＣＦ（ＣＦ_３）－ＣＦ_２－、－ＣＦ（ＣＨＦ_２）－ＣＦ_２－、－ＣＦ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＦ_２－、－ＣＦ（ＣＨ_３）－ＣＦ_２－、－ＣＦ（ＣＦ_３）－ＣＨＦ－、－ＣＦ（ＣＨＦ_２）－ＣＨＦ－、－ＣＦ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＨＦ－、－ＣＦ（ＣＨ_３）－ＣＨＦ－、－ＣＦ（ＣＦ_３）－ＣＨ_２－、－ＣＦ（ＣＨＦ_２）－ＣＨ_２－、－ＣＦ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＨ_２－、－ＣＦ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＦ_３）－ＣＦ_２－、－ＣＨ（ＣＨＦ_２）－ＣＦ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＦ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＦ_２－、－ＣＨ（ＣＦ_３）－ＣＨＦ－、－ＣＨ（ＣＨＦ_２）－ＣＨＦ－、－ＣＨ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＨＦ－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨＦ－、－ＣＨ（ＣＦ_３）－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨＦ_２）－ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２Ｆ）－ＣＨ_２－が挙げられる。
　Ｇ^ｆ４の具体例としては、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨＦ－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨＦ－、－ｃｙｃｌｏＣ_４Ｆ_６－が挙げられる。
　Ｇ^ｆ５の具体例としては、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２－、－ｃｙｃｌｏＣ_５Ｆ_８－が挙げられる。
　Ｇ^ｆ６の具体例としては、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨＦＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－、－ＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨＦＣＨＦ－、－ＣＨＦＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＨ_２－、－ｃｙｃｌｏＣ_６Ｆ_１０－が挙げられる。
　ここで、－ｃｙｃｌｏＣ_４Ｆ_６－は、ペルフルオロシクロブタンジイル基を意味し、その具体例としては、ペルフルオロシクロブタン－１，２－ジイル基が挙げられる。－ｃｙｃｌｏＣ_５Ｆ_８－は、ペルフルオロシクロペンタンジイル基を意味し、その具体例としては、ペルフルオロシクロペンタン－１，３－ジイル基が挙げられる。－ｃｙｃｌｏＣ_６Ｆ_１０－は、ペルフルオロシクロヘキサンジイル基を意味し、その具体例としては、ペルフルオロシクロヘキサン－１，４－ジイル基が挙げられる。

　（ＯＲ^ｆ２）_ｙ１は、撥水撥油性、耐摩擦性、指紋汚れ除去性により優れる点から、中でも、下記式（Ｇ２）～下記式（Ｇ４）で表される構造を有することが好ましい。

　　（ＯＧ^ｆ１）_ｍ１－（ＯＧ^ｆ２）_ｍ２　　・・・式（Ｇ２）
　　（ＯＧ^ｆ２）_ｍ２－（ＯＧ^ｆ４）_ｍ４　　・・・式（Ｇ３）
　　（ＯＧ^ｆ３）_ｍ３　・・・式（Ｇ４）

　式（Ｇ２）～式（Ｇ４）の各符号は、上記式（Ｇ１）と同様である。

　式（Ｇ２）及び式（Ｇ３）において、（ＯＧ^ｆ１）と（ＯＧ^ｆ２）、（ＯＧ^ｆ２）と（ＯＧ^ｆ４）の結合順序は各々任意である。例えば（ＯＧ^ｆ１）と（ＯＧ^ｆ２）が交互に配置されてもよく、（ＯＧ^ｆ１）と（ＯＧ^ｆ２）が各々ブロックに配置されてもよく、またランダムであってもよい。式（Ｇ３）においても同様である。
　式（Ｇ２）において、ｍ１＋ｍ２は２以上である。ｍ１は、１～５０が好ましく、１～３０がより好ましい。ｍ２は１～５０が好ましく、１～３０がより好ましい。
　式（Ｇ３）において、ｍ２＋ｍ４は２以上である。ｍ２は、１～５０が好ましく、１～３０がより好ましい。ｍ４は、１～５０が好ましく、１～３０がより好ましい。
　式（Ｇ４）において、ｍ３は、２以上であり、２～５０が好ましく、２～３０がより好ましい。

　フルオロポリエーテル鎖（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１は水素原子を有していてもよい。一方、表面層の耐摩擦性及び指紋汚れ除去性により優れる点からは、（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１中のフッ素原子の割合は６０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましく、実質的に１００％、すなわちペルフルオロポリエーテル鎖であることが更に好ましい。フッ素原子が６０％以上であれば、フルオロポリエーテル鎖のフッ素量が増大して、滑り性や指紋除去性がより向上する。なおここでのフッ素原子の割合は、以下の数式（Ｉ）により計算される値である。
　数式（Ｉ）：フッ素原子の割合（％）＝（フッ素原子の数）／｛（フッ素原子の数）＋（水素原子の数）｝×１００

　Ｒ^１は、単結合、炭素数１～２０のフルオロアルキレン基、炭素数１～２０のアルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有する炭素数１～２０のアルキレン基である。Ｒ^１が単結合である場合、（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１の末端に位置するＲ^ｆ３が、Ｌ^１と直接結合する。

　Ｒ^１が炭素数３～２０のフルオロアルキレン基である場合、当該フルオロアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有してもよい。
　Ｒ^１が炭素数３～２０のアルキレン基である場合、当該アルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有してもよい。
　Ｒ^１がエーテル性酸素原子を有する炭素数３～２０のアルキレン基である場合、当該アルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有してもよい。また、エーテル性酸素原子は、アルキレン基の末端に配置されていてもよく、炭素原子－炭素原子間に配置されていてもよい。
　Ｒ^１がフルオロアルキレン基、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基である場合、Ｒ^１の炭素数は、１～２０であり、１～６が好ましく、１～３がより好ましい。

　Ｌ^１は、単結合、又は、１＋ｘ１価の基である。１＋ｘ１価の基は、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ等のヘテロ原子を有してもよく、分岐点を有していてもよい。Ｌ^１中のＲ^１及びＲ^２に結合する原子は、各々独立に、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ、分岐点を構成する炭素原子、水酸基又はオキソ基（＝Ｏ）を有する炭素原子であることが好ましい。
　Ｌ^１が単結合の場合、式（１）のＲ^１とＲ^２は直接結合する。また、Ｌ^１が単結合であり、かつ、Ｒ^１が単結合である場合、化合物１は（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１とＲ^２が直接結合する。

　Ｌ^１が３価以上の基である場合、Ｌ^１は、Ｃ、Ｎ、Ｓｉ、環構造、及び、（１＋ｘ１）価のオルガノポリシロキサン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の分岐点（以下、「分岐点Ｐ^１」と記す。）を有する。

　Ｎが分岐点Ｐ^１となる場合において、分岐点Ｐ^１は、例えば＊－Ｎ（－＊＊）_２で表される。ただし、＊はＲ^１側の結合手であり、＊＊はＲ^２側の結合手である。
　Ｃが分岐点Ｐ^１となる場合において、分岐点Ｐ^１は、例えば＊－Ｃ（－＊＊）_３又は＊－ＣＲ^２９（－＊＊）_２で表される。ただし、＊及び＊＊は、Ｎが分岐点Ｐ^１となる場合と同様であり、Ｒ^２９は、１価の基であり、水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基等が挙げられる。
　Ｓｉが分岐点Ｐ^１となる場合において、分岐点Ｐ^１は、例えば＊－Ｓｉ（－＊＊）_３又は＊－ＳｉＲ^２９（－＊＊）_２で表される。ただし、＊及び＊＊は、Ｎが分岐点Ｐ^１となる場合と同様であり、Ｒ^２９は、Ｃが分岐点Ｐ^１となる場合と同様である。

　分岐点Ｐ^１を構成する環構造としては、合成の容易性の点、並びに、表面層の耐摩擦性、耐光性及び耐薬品性がより優れる点から、３～８員環の脂肪族環、３～８員環の芳香族環、３～８員環のヘテロ環、及び、これらの環のうちの２つ以上からなる縮合環からなる群から選ばれる１種が好ましく、下式に挙げられる環構造がより好ましい。
　環構造は、ハロゲン原子、アルキル基（炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子を含んでいてもよい。）、シクロアルキル基、アルケニル基、アリル基、アルコキシ基、オキソ基（＝Ｏ）等の置換基を有してもよい。

　分岐点Ｐ^１を構成するオルガノポリシロキサン残基としては、例えば、下記の基が挙げられる。ただし、下式におけるＲ^２５は、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又は、フェニル基である。Ｒ^２５のアルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、１～１０が好ましく、１がより好ましい。複数あるＲ^２５は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　２価以上のＬ^１は、－Ｃ（Ｏ）Ｎ（Ｒ^２６）－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（ＯＨ）－、－Ｏ－、－Ｎ（Ｒ^２６）－、－Ｓ－、－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－、－ＮＨＣ（Ｏ）Ｏ－、－ＮＨＣ（Ｏ）Ｎ（Ｒ^２６）－、－ＳＯ_２Ｎ（Ｒ^２６）－、－Ｎ（Ｒ^２６）ＳＯ_２－、－Ｓｉ（Ｒ^２６）_２－、－ＯＳｉ（Ｒ^２６）_２－、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－Ｐｈ－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－及び２価のオルガノポリシロキサン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合（以下、「結合Ｂ^１」と記す。）を有していてもよい。
　ただし、Ｒ^２６は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基であり、Ｐｈは、フェニレン基である。Ｒ^２６のアルキル基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。Ｒ^２６が複数ある場合において、当該複数あるＲ^２６は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　２価のオルガノポリシロキサン残基としては、例えば、下式の基が挙げられる。
　ただし、下式におけるＲ^２７は、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基である。Ｒ^２７のアルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、１～１０が好ましく、１がより好ましい。複数あるＲ^２７は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　結合Ｂ^１としては、合成の容易性の点から、－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^２６－、－Ｎ（Ｒ^２６）Ｃ（Ｏ）－、－Ｃ（Ｏ）－、及び－ＮＲ^２６－からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合が好ましく、表面層の耐光性及び耐薬品性が更に優れる点から、－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^２６－、－Ｎ（Ｒ^２６）Ｃ（Ｏ）－又は－Ｃ（Ｏ）－がより好ましい。

　２価のＬ^１としては、Ｒ^１およびＲ^２に結合する原子が、各々独立に、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ原子、又は、水酸基もしくはオキソ基（＝Ｏ）を有する炭素原子であることが好ましい。すなわち、Ｒ^１およびＲ^２に隣接する原子が各々結合Ｂ^１の構成元素であることが好ましい。２価以上のＬ^１の具体例としては、１個以上の結合Ｂ^１（例えば、＊－Ｂ^１－＊＊、＊－Ｂ^１－Ｒ^２８－Ｂ^１－＊＊）が挙げられる。ただし、Ｒ^２８は単結合又は２価の有機基であり、＊はＲ^１側の結合手であり、＊＊はＲ^２側の結合手である。

　３価以上のＬ^１は、Ｒ^１およびＲ^２に結合する原子が、各々独立に、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｓｉ、分岐点を構成する炭素原子、又は、水酸基もしくはオキソ基（＝Ｏ）を有する炭素原子であることが好ましい。すなわち、Ｒ^１およびＲ^２に隣接する原子が各々結合Ｂ^１又は分岐点Ｐ^１の構成元素であることが好ましい。３価以上のＬ^１の具体例としては、１個以上の分岐点Ｐ^１（例えば｛＊－Ｐ^１（－＊＊）_ｘ１｝）、１個以上の分岐点Ｐ^１と１個以上の結合Ｂ^１との組み合わせ（例えば、｛＊－Ｂ^１－Ｒ^２８－Ｐ^１（－＊＊）_ｘ１｝、｛＊－Ｂ^１－Ｒ^２８－Ｐ^１（－Ｒ^２８－Ｂ^１－＊＊）_ｘ１｝）が挙げられる。ただし、Ｒ^２８は単結合又は２価の有機基であり、＊はＲ^１側の結合手であり、＊＊はＲ^２側の結合手である。

　上記Ｒ^２８における２価の有機基としては、例えば、２価の脂肪族炭化水素基（アルキレン基、シクロアルキレン基等）、２価の芳香族炭化水素基（フェニレン基等）が挙げられ、炭素数２以上の炭化水素基の炭素原子－炭素原子間に結合Ｂ^１を有していてもよい。２価の有機基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。

　上記Ｌ^１としては、化合物１を製造しやすい点から、下式（Ｅ１）～（Ｅ７）のいずれかで表される基が好ましい。

　－Ｅ^１－Ｃ（Ｒ^Ｅ２）_３－ｅ３（－Ｅ^２２－）_ｅ３　　・・・式（Ｅ２）
　－Ｅ^２－Ｎ（－Ｅ^２３－）_２　　・・・式（Ｅ３）
　－Ｅ^３－Ｚ^１（－Ｅ^２４－）_ｅ４　　・・・式（Ｅ４）
　－Ｅ^２－Ｓｉ（Ｒ^Ｅ３）_３－ｅ３（－Ｅ^２５－）_ｅ３　　・・・式（Ｅ５）
　－Ｅ^１－Ｅ^２６－　　・・・式（Ｅ６）
　－Ｅ^１－ＣＨ（－Ｅ^２２－）－Ｓｉ（Ｒ^Ｅ３）_３－ｅ５（－Ｅ^２５－）_ｅ５　　・・・式（Ｅ７）
　ただし、式（Ｅ１）～式（Ｅ７）においては、Ｅ^１、Ｅ^２又はＥ^３側が式（１）のＲ^１と接続し、Ｅ^２２、Ｅ^２３、Ｅ^２４、Ｅ^２５又はＥ^２６側がＲ^２と接続する。
　ここで、Ｅ^１は、単結合、－Ｂ^５－、－Ｂ^６－Ｒ^４０－、又は－Ｂ^６－Ｒ^４０－Ｂ^５－であって、Ｒ^４０はアルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^Ｅ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ^Ｅ６－又は－Ｏ－を有する基であり、Ｂ^５は、－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^Ｅ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ^Ｅ６－又は－Ｏ－であり、Ｂ^６は－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^Ｅ６－、－Ｃ（Ｏ）－、又は－ＮＲ^Ｅ６－であり、
　Ｅ^２は、単結合又は－Ｂ^６－Ｒ^４０－であり、
　Ｅ^３は、Ｅ^３が結合するＺ^１における原子が炭素原子の場合、Ｅ^１であり、Ｅ^３が結合するＺ^１における原子が窒素原子の場合、Ｅ^２であり、
　Ｅ^１１は、単結合、－Ｏ－、アルキレン基、又は炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^Ｅ６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ^Ｅ６－又は－Ｏ－を有する基であり、
　Ｅ^２２は、単結合、－Ｂ^５－、－Ｒ^４０－Ｂ^６－又は－Ｂ^５－Ｒ^４０－Ｂ^６－であり、Ｅ^２２を２以上有する場合、２以上のＥ^２２は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｅ^２３は、単結合又は－Ｒ^４０－Ｂ^６－であり、２個のＥ^２３は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｅ^２４は、Ｅ^２４が結合するＺ^１における原子が炭素原子の場合、Ｅ^２２であり、Ｅ^２４が結合するＺ^１における原子が窒素原子の場合、Ｅ^２３であり、Ｅ^２４を２以上有する場合、２以上のＥ^２４は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｅ^２５は、単結合、又は－Ｒ^４０－Ｂ^６－であり、Ｅ^２５を２以上有する場合、２以上のＥ^２５は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｅ^２６は、単結合又は－Ｒ^４０－Ｂ^６－であり、
　Ｚ^１は、Ｅ^３が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有し、かつＥ^２４が直接結合する炭素原子又は窒素原子を有する（ｅ４＋１）価の環構造を有する基であり、
　Ｒ^Ｅ１は、水素原子又はアルキル基であり、Ｒ^Ｅ１を２以上有する場合、２以上のＲ^Ｅ１は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｒ^Ｅ２は、水素原子、水酸基、アルキル基又はアシルオキシ基であり、Ｒ^Ｅ２を２以上有する場合、２以上のＲ^Ｅ２は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｒ^Ｅ３は、アルキル基であり、Ｒ^Ｅ３を２以上有する場合、２以上のＲ^Ｅ３は同一であっても異なっていてもよく、
　Ｒ^Ｅ６は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基であり、
　ｅ１は０～２の整数であり、ｅ２は０～３の整数であって、ｅ１＋ｅ２は１～５の整数であり、
　ｅ３は、１～３の整数であり、
　ｅ４は、１以上の整数であり、
　ｅ５は、１～３の整数である。
　なお、ｅ１＋ｅ２＝ｘ１、ｅ３＝ｘ１、ｅ４＝ｘ１、ｅ５＋１＝ｘ１である。

　Ｒ^４０のアルキレン基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点、及び表面層の耐摩擦性、耐光性及び耐薬品性がさらに優れる点から、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。ただし、炭素原子－炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は２である。

　Ｚ^１における環構造としては、上述した環構造が挙げられ、好ましい形態も同様である。なお、Ｚ^１における環構造にはＥ^２４が直接結合するため、環構造に例えばアルキレン基が連結して、そのアルキレン基にＥ^２４が連結することはない。

　Ｒ^Ｅ１、Ｒ^Ｅ２又はＲ^Ｅ３のアルキル基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。
　Ｒ^Ｅ２のアシルオキシ基のアルキル基部分の炭素数は、化合物１を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。
　ｅ４は、化合物１を製造しやすい点、及び表面層の耐摩擦性及び指紋汚れ除去性がさらに優れる点から、２～６が好ましく、２～４がより好ましく、２又は３が更に好ましい。

　Ｌ^１の他の形態としては、下式（Ｅ１１）～（Ｅ１７）のいずれかで表される基が挙げられる。

　－Ｅ^１－Ｃ（Ｒ^Ｅ２）_３－ｅ３（－Ｅ^２２－Ｅ^Ｇ）_ｅ３　　・・・式（Ｅ１２）
　－Ｅ^２－Ｎ（－Ｅ^２３－Ｅ^Ｇ）_２　　・・・式（Ｅ１３）
　－Ｅ^３－Ｚ^１（－Ｅ^２４－Ｅ^Ｇ）_ｅ４　　・・・式（Ｅ１４）
　－Ｅ^２－Ｓｉ（Ｒ^Ｅ３）_３－ｅ３（－Ｅ^２５－Ｅ^Ｇ）_ｅ３　　・・・式（Ｅ１５）
　－Ｅ^１－Ｅ^２６－Ｅ^Ｇ　　・・・式（Ｅ１６）
　－Ｅ^１－ＣＨ（－Ｅ^２２－）－Ｓｉ（Ｒ^Ｅ３）_３－ｅ５（－Ｅ^２５－Ｅ^Ｇ）_ｅ５　　・・・式（Ｅ１７）

　ただし、式（Ｅ１１）～式（Ｅ１７）においては、Ｅ^１、Ｅ^２又はＥ^３側が式（１）のＲ^１と接続し、Ｅ^２２、Ｅ^２３、Ｅ^２４、Ｅ^２５又はＥ^２６側がＲ^２に接続する。Ｅ^Ｇは、下記式（Ｅ^Ｇ）であり、Ｌ^１が有する２以上のＥ^Ｇは同一であっても異なっていてもよい。Ｇ以外の符号は、式（Ｅ１）～式（Ｅ７）における符号と同じである。
　－Ｓｉ（Ｒ^２３）_３－ｋ（－Ｅ^３－）_ｋ　　・・・式（Ｅ^Ｇ）
　ただし、式（Ｅ^Ｇ）において、Ｓｉ側がＥ^２２、Ｅ^２３、Ｅ^２４、Ｅ^２５又はＥ^２６に接続し、Ｅ^３側がＲ^２に接続する。Ｒ^２３は、アルキル基である。Ｅ^３は、単結合、又は－Ｒ^４５－Ｂ^６－であって、Ｒ^４５は、アルキレン基、または炭素数２以上のアルキレン基の炭素原子－炭素原子間に－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^４６－、－Ｃ（Ｏ）－、－ＮＲ^４６－又は－Ｏ－を有する基、又は－（ＯＳｉ（Ｒ^２４）_２）_ｐ－Ｏ－であり、２以上のＥ^３は同一であっても異なっていてもよい。ｋは、２又は３である。Ｒ^４６は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基である。Ｒ^２４は、アルキル基、フェニル基又はアルコキシ基であり、２個のＲ^２４は同一であっても異なっていてもよい。ｐは、０～５の整数であり、ｐが２以上の場合、２以上の（ＯＳｉ（Ｒ^２４）_２）は同一であっても異なっていてもよい。

　Ｅ^３のアルキレン基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点、及び表面層の耐摩擦性、耐光性及び耐薬品性がさらに優れる点から、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。ただし、炭素原子－炭素原子間に特定の結合を有する場合のアルキレン基の炭素数の下限値は２である。
　Ｒ^２３のアルキル基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。
　Ｒ^２４のアルキル基の炭素数は、化合物１を製造しやすい点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。
　Ｒ^２４のアルコキシ基の炭素数は、化合物１の保存安定性に優れる点から、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。
　ｐは、０又は１が好ましい。

　Ｒ^２は、アルキレン基又はエーテル性酸素原子を有するアルキレン基である。
　エーテル性酸素原子を有するアルキレン基において、Ｌ^１に結合する原子がエーテル性酸素原子でもよく、炭素原子－炭素原子間にエーテル性酸素原子を有してもよい。
　Ｒ^２が複数ある場合において、複数あるＲ^２は互いに同一であっても異なっていてもよい。当該Ｒ^２としては、下式（Ｈ１）で表す基であることが好ましい。
　＊－（Ｏ）_ａ４－（Ｒ^ｇ１１Ｏ）_ａ５－Ｒ^ｇ１２－＊＊　　・・・（Ｈ１）
　ただし、
　Ｒ^ｇ１１は、炭素数１～１２のアルキレン基であり、Ｒ^ｇ１１が複数ある場合、複数あるＲ^ｇ１１は互いに同一であっても異なっていてもよく、
　Ｒ^ｇ１２は、炭素数１～１２のアルキレン基であり、
　ａ４は０又は１であり、
　ａ５は０以上の整数であり、
　＊はＬ^１に結合する結合手であり、
　＊＊はＴ^１に結合する結合手である。

　ａ４が０の場合において、結合手＊を有する原子は、炭素原子であり、ａ４が１の場合において、結合手＊を有する原子は、酸素原子である。化合物１において、ａ４は、０又は１のいずれでもよく、合成の容易性等の点から適宜選択すればよい。
　ａ５はＲ^ｇ１１Ｏの繰り返し数であり、表面層としての耐久性等の点から、０～６が好ましく、０～３がより好ましく、０～１が更に好ましい。
　Ｒ^ｇ１１のアルキレン基は、炭素数１～１２の直鎖又は分岐を有するアルキレン基であればよく、炭素数１～６のアルキレン基が好ましく、炭素数１～３のアルキレン基がより好ましい。また、当該アルキレン基は直鎖アルキレン基が好ましい。
　Ｒ^ｇ１２のアルキレン基は、炭素数１～１２の直鎖又は分岐を有するアルキレン基であればよく、炭素数２～６のアルキレン基が好ましく、炭素数２～３のアルキレン基がより好ましい。また、当該アルキレン基は直鎖アルキレン基が好ましい。

　Ｌ^１が、単結合である場合、－Ｒ^１－Ｌ^１（－Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１は、下記式（ＲＬ－１）で表すことができる。
　＊－Ｒ^４３－（ＯＲ^４４）_ｙ３－Ｔ^１　　・・・式（ＲＬ－１）
　ただし、
　Ｒ^４３は、単結合又は炭素数１～６のアルキレン基であり、
　Ｒ^４４は、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ^４４が複数ある場合、複数あるＲ^４４は、互いに同一であっても異なっていてもよく、
　ｙ３は、０以上の整数であり、
　＊は、式（１）における（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１の末端のＲ^ｆ３と結合する結合手である。
　なお、Ｒ^４３が単結合である場合、化合物１は、（ＯＲ^４４）_ｙ３の末端のＯが、式（１）における（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１の末端のＲ^ｆ３に直接結合する構造を有する。
　また、ｙ３が０である場合、化合物１は、Ｒ^４３がＴ^１に直接結合する構造を有する。

　Ｔ^１は反応性基であり、Ｔ^１が有する反応性に起因して、化合物１は種々の機能を発現する。当該機能としては、例えば、基材表面との密着性を向上する機能、化合物１に光硬化性や熱硬化性を付与する機能、化合物１に酸性アルカリ性等を付与する機能、化合物１の特定の溶媒に対する溶解性を調整する機能、更に、他の化合物を合成する際の前駆体しての機能等が挙げられる。

　Ｔ^１の具体例としては、－Ａｒ、－ＳＲ^１０、－ＮＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ^＋（Ｒ^１０）_３Ｘ^３、－Ｃ≡Ｎ、－Ｃ（＝ＮＲ^１０）－Ｒ^１０、－Ｎ^＋≡Ｎ、－Ｎ＝ＮＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＸ^２、－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ^４、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－ＳＯ_２Ｒ^１０、－ＳＯ_３Ｈ、－ＳＯ_３Ｘ^２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）_２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）（－ＯＸ^２）、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１、－Ｃ（Ｒ^１０）＝Ｃ（Ｒ^１０）_２、－Ｃ≡Ｃ（Ｒ^１０）、－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ（Ｒ^１０）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｓｉ（Ｒ^１０）_２－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^１０）_３、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨＲ^１０、－Ｉ、下記で表される基が挙げられる。

　ただし、
　Ｒ^１０は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～６のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数１～６のフルオロアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ａｒは、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ｘ^２は、アルカリ金属イオン又はアンモニウムイオンであり、
　Ｘ^３は、ハロゲン化物イオンであり、
　Ｘ^４は、ハロゲン原子であり、
　Ｒ^ａ１は、加水分解性基又は水酸基であり、
　Ｒ^ａ１１は、炭化水素基であり、
　ｚ１は、１～３の整数であり、
　Ｒ^１０、Ｒ^ａ１又はＲ^ａ１１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^１０、Ｒ^ａ１又はＲ^ａ１１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。

　Ｒ^１０におけるフルオロアルキル基は、炭素数１～６であり、炭素数３～６が好ましい。当該フルオロアルキル基は他の置換基を有していてもよい。Ｔとしてフルオロアルキル基を有する化合物１は、フッ素含有割合の高い化合物となり、低屈折率、低誘電率、撥水・撥油性、耐熱性、耐薬品性、化学的安定性、透明性等の諸特性に優れている。フルオロアルキル基が有していてもよい置換基としては、塩素原子等のハロゲン原子、及び、後述の機能性付与基Ｔとして例示されているものと同様のものが挙げられる。
　Ａｒ及びＲ^１０におけるアリール基は、フェニル基、ナフチル基等が挙げられ、さらに置換基を有していてもよい。アリール基が有していてもよい置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子、炭素数１～６のアルキル基、及び、機能性付与基Ｔとして例示されているものと同様のものが挙げられる。
　Ｒ^１０におけるアルキル基は、炭素数１～６であり、炭素数３～６が好ましい。当該アルキル基は他の置換基を有していてもよい。アルキル基が有していてもよい置換基としては、塩素原子等のハロゲン原子、及び、後述の機能性付与基Ｔとして例示されているものと同様のものが挙げられる。

　反応性基Ｔ^１としてヒドロキシ基、Ｎ－ヒドロキシ基、アルデヒド基、ケトン基、アミノ基、４級アンモニウム基、ニトリル基、イミノ基、ジアゾ基、カルボキシ基、カルボン酸塩、酸無水物基、スルホ基、スルホン酸塩、リン酸基、リン酸塩（以下、これらの基を「機能性付与基Ｔ」ともいう。）を有する化合物１は、当該機能性付与基Ｔにより、酸性、アルカリ性、親水性等の各種特性が付与されており、例えば、特定の溶媒に対する溶解性の向上や、特定の基材に対する密着性の向上等の機能を付与する。４級アンモニウム基の対イオンとしては、ハロゲン化物イオン等が挙げられる。カルボン酸塩、スルホン酸塩、リン酸塩の対イオンとしては、アルカリ金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。
　反応性基Ｔ^１として炭素－炭素二重結合を有する基を有する化合物１は、光開始剤等と組み合わせることにより、光硬化性組成物を調製でき、当該組成物により得られる硬化塗膜は、撥水撥油性とハードコート性とを兼ね備える。炭素－炭素二重結合を有する基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オレフィン等が挙げられる。
　また、反応性基Ｔ^１としてイソシアネート基、エポキシ基、グリシジル基、オキセタニル基、メルカプト基を有する化合物１は、エポキシ硬化剤と組み合わせることにより熱硬化性又は光硬化性組成物を調製でき、当該組成物により得られる硬化塗膜は、撥水撥油性とハードコート性とを兼ね備える。
　反応性基Ｔ^１におけるアミド結合、エステル結合、エーテル結合、チオエーテル結合、シロキサン結合、ウレア結合は、Ｔ^１に含まれる、アルキル基、フルオロアルキル基、アリール基、ヘテロアリール基等を連結する結合である。これらの結合を介してさらに他の機能性付与基を有していてもよい。

　化合物１の反応性基Ｔ^１としては、合成や化学的安定性、基材との密着性等の点から、ヒドロキシ基、アミノ基、又は、炭素－炭素二重結合を有する基が好ましい。また、炭素－炭素二重結合を有する基の中でも、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、アリル基、又は、オレフィンが好ましい。

　また、化合物１を耐摩擦性等の耐久性に優れた表面層を形成するための表面処理剤として用いる場合、Ｔ^１は反応性シリル基を有する基であることが好ましい。反応性シリル基を有する基としては、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１で表される基が好ましい。
　ここで、Ｒ^ａ１は、加水分解性基または水酸基であり、
　Ｒ^ａ１１は、炭化水素基であり、
　ｚ１は、１～３の整数であり、
　Ｒ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１が複数ある場合、当該複数あるＲ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１は各々同一であっても異なっていてもよい。

　Ｒ^ａ１が水酸基の場合は、Ｓｉ原子と共にシラノール（Ｓｉ－ＯＨ）基を構成する。また、加水分解性基は加水分解反応によって水酸基となる基である。シラノール基は、更に分子間で反応してＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を形成する。また、シラノール基は、基材の表面の水酸基（基材－ＯＨ）と脱水縮合反応して、化学結合（基材－Ｏ－Ｓｉ）を形成する。化合物１は、Ｔ^１を１以上有することにより、表面層形成後の耐摩擦性に優れる。

　Ｒ^ａ１の加水分解性基としては、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、アシル基、アシルオキシ基、イソシアナート基（－ＮＣＯ）等が挙げられる。アルコキシ基としては、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましい。アシル基としては、炭素数１～６のアシル基が好ましい。アシルオキシ基としては、炭素数１～６のアシルオキシ基が好ましい。

　Ｒ^ａ１は、合成の容易性の点から、炭素数１～４のアルコキシ基又はハロゲン原子が好ましい。Ｒ^ａ１におけるアルコキシ基は、化合物１の保存安定性に優れ、反応時のアウトガスが抑制される点から、炭素数１～４のアルコキシ基が好ましく、長期の保存安定性の点からはエトキシ基がより好ましく、加水分解反応時間を短時間にする点からはメトキシ基がより好ましい。また、ハロゲン原子としては、塩素原子が特に好ましい。

　Ｒ^ａ１１は、炭化水素基である。炭化水素基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリル基等が挙げられ、合成の容易性等の点から、アルキル基が好ましい。また、合成の容易性等の点から、炭化水素基の炭素数は、１～６が好ましく、１～３がより好ましく、１～２が更に好ましい。

　－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１における、Ｒ^ａ１の数ｚ１は、１～３であればよく、基材との密着性の点からは、２又は３が好ましく、３がより好ましい。
　－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１の具体例としては、－Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、－ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、－Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、－ＳｉＣｌ_３、－Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ_３）_３、－Ｓｉ（ＮＣＯ）_３が挙げられる。製造における取扱いやすさの点から、－Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３が好ましい。

　化合物１の１分子中のＴ^１の数ｘ１は、１～１０であればよく、合成の容易性や、化合物１の取り扱いの容易性等の点から、ｘ１は１～６が好ましく、１～３がより好ましい。化合物１の１分子中に２個以上のＴ^１がある場合において、当該Ｔ^１は、互いに同一の構造であってもよく、異なる構造であってもよい。

　Ｔ^１が反応性シリル基を有さない場合の具体例としては、以下の構造が挙げられる。ただし、式中のＲ^ａは、置換基を有していてもよいアルキル基、フルオロアルキル基、又はアリール基を示し、Ｒ^ｂは置換基を有していてもよいフルオロアルキル基、又はアリール基を示し、Ｒは置換基を有していてもよい炭素数１～６のアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数１～６のフルオロアルキル基を示し、Ｌは置換基を有していてもよいアリール基又は置換基を有していてもよいフルオロアリール基を示し、ｃは０～３の整数を示し、＊は結合手を示す。
　また、ＲおよびＬが複数ある場合において、当該複数あるＲおよびＬは同一であっても異なっていても良い。

　またＬ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１の具体例としては、下記式で挙げられる基等が挙げられる。

　化合物１の具体例としては、例えば下記式で表される化合物が挙げられる。式中、ｎ及びｍはそれぞれ独立に１以上の整数である。

＜化合物１の製造方法＞
　化合物１の製造方法は特に限定されるものではないが、具体例を挙げて説明する。
　フルオロポリエーテル鎖（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１に、Ｒ^ｆ１を付加する方法の一例としては、下記式（３）で表される化合物と下記式（４）で表される化合物とを反応させる方法が挙げられる。

　　Ｒ^ｆ３１－Ｄ^１　・・・（３）
　　Ｄ^２－Ｒ^ｆ２－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｄ^３　・・・（４）

　ただし、
　Ｒ^ｆ３１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を含まない基であり、
　Ｄ^１は、Ｄ^２と反応しうる基を含み、フッ素原子を含まない基であり、
　Ｄ^２は、Ｄ^１と反応しうる基を含み、フッ素原子を含まない基であり、
　Ｄ^３は、－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１であるか、又は、その後の操作により－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１が導入可能な基であり、
　Ｒ^ｆ３１、Ｄ^１及びＤ^２は、反応後に式（１）におけるＲ^ｆ１となる基であり、
　他の符号は、上記式（１）におけるものと同様である。

　Ｄ^１とＤ^２との組み合わせは、特に限定されるものではなく、例えば、アミノ基とアルキルオキシカルボニル基との組み合わせが挙げられる。
　Ｄ^３に－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１を導入する方法は例えば国際公開第２０１７／０３８８３２号等後述する公知の含フッ素エーテル化合物が記載された文献を適宜参照できる。

　フルオロポリエーテル鎖（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１に、Ｒ^ｆ１を付加する方法の他の例としては、下記式（５）で表される化合物と下記式（６）で表される化合物とを反応させる方法が挙げられる。

　　Ｒ^ｆ３１－Ｄ^４　・・・（５）
　　Ｄ^５－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｄ^３　・・・（６）

　ただし、
　Ｄ^４は、Ｄ^５と反応しうる基を含み、フッ素原子を含まない基であり、
　Ｄ^５は、Ｄ^４と反応しうる基を含む基であり、
　Ｒ^ｆ３１及びＤ^４は、反応後に式（１）におけるＲ^ｆ１となる基であり、
　Ｄ^５は、反応後に式（１）におけるＲ^ｆ１となる基であり、
　他の符号は、上記式（１）、式（３）及び式（４）と同様である。

　Ｄ^４とＤ^５との組み合わせは、特に限定されるものではなく、例えば、水酸基と含フッ素オレフィンの組み合わせ等が挙げられる。

［組成物］
　本発明の組成物（以下、「本組成物」ともいう。）は、化合物１と、化合物１以外の含フッ素化合物（以下、「他の含フッ素化合物」ともいう。）とを含む。なお、本組成物は、後述する液状媒体を含まない。

　他の含フッ素化合物としては、不可避的に含まれる化合物、用途等に応じて組み合わせて用いる化合物の両方が挙げられる。

　化合物１と組み合わせて用いる他の含フッ素化合物としては、公知の含フッ素エーテル化合物、含フッ素オイルが挙げられる。

　含フッ素オイルとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレン－クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）が挙げられる。

　また、公知の含フッ素エーテル化合物としては、例えば、表面処理剤として市販されている含フッ素エーテル化合物が挙げられる。本組成物が公知の含フッ素エーテル化合物を含む場合において、化合物１の特性を補う等の新たな作用効果が発揮される場合がある。
　公知の含フッ素エーテル化合物としては、例えば、下記の文献に記載のものが挙げられる。
　日本特開平１１－０２９５８５号公報に記載のパーフルオロポリエーテル変性アミノシラン、
　日本特許第２８７４７１５号公報に記載のケイ素含有有機含フッ素ポリマー、
　日本特開２０００－１４４０９７号公報に記載の有機ケイ素化合物、
　日本特開２０００－３２７７７２号公報に記載のパーフルオロポリエーテル変性アミノシラン、
　日本特表２００２－５０６８８７号公報に記載のフッ素化シロキサン、
　日本特表２００８－５３４６９６号公報に記載の有機シリコーン化合物、
　日本特許第４１３８９３６号公報に記載のフッ素化変性水素含有重合体、
　米国特許出願公開第２０１０／０１２９６７２号明細書、国際公開第２０１４／１２６０６４号、日本特開２０１４－０７０１６３号公報に記載の化合物、
　国際公開第２０１１／０６００４７号、国際公開第２０１１／０５９４３０号に記載のオルガノシリコン化合物、
　国際公開第２０１２／０６４６４９号に記載の含フッ素オルガノシラン化合物、
　日本特開２０１２－７２２７２号公報に記載のフルオロオキシアルキレン基含有ポリマー、
　国際公開第２０１３／０４２７３２号、国際公開第２０１３／１２１９８４号、国際公開第２０１３／１２１９８５号、国際公開第２０１３／１２１９８６号、国際公開第２０１４／１６３００４号、日本特開２０１４－０８０４７３号公報、国際公開第２０１５／０８７９０２号、国際公開第２０１７／０３８８３０号、国際公開第２０１７／０３８８３２号、国際公開第２０１７／１８７７７５号に記載の含フッ素エーテル化合物、
　日本特開２０１４－２１８６３９号公報、国際公開第２０１７／０２２４３７号、国際公開第２０１８／０７９７４３号、国際公開第２０１８／１４３４３３号に記載のパーフルオロ（ポリ）エーテル含有シラン化合物、
　日本特開２０１５－１９９９０６号公報、日本特開２０１６－２０４６５６号公報、日本特開２０１６－２１０８５４号公報、日本特開２０１６－２２２８５９号公報に記載のフルオロポリエーテル基含有ポリマー変性シラン、
　国際公開第２０１８／２１６６３０号、国際公開第２０１９／０３９２２６号、国際公開第２０１９／０３９３４１号、国際公開第２０１９／０３９１８６号、国際公開第２０１９／０４４４７９号、日本特開２０１９－４４１５８号公報、国際公開第２０１９／０４４４７９号、国際公開第２０１９／１６３２８２号に記載の含フッ素エーテル化合物、
　国際公開第２０１９／１５１４４２号、国際公開第２０１９／１５１４４５号、国際公開第２０２０／０６６５３４号、国際公開第２０２０／０６６５３３号、国際公開第２０２０／１１１１３８号、国際公開第２０２１／０２９１８７号、国際公開第２０２１／１１１９９２号、特開２０２２－１９５７７号公報に記載の含フッ素エーテル化合物。
　また、化合物の市販品としては、信越化学工業社製のＫＹ－１００シリーズ（ＫＹ－１７８、ＫＹ－１８５、ＫＹ－１９５等）、ＡＧＣ社製のＳＵＲＥＣＯ（登録商標）　２１０１Ｓ等のＳＵＲＥＣＯ　ＡＦシリーズ、ダイキン工業社製のオプツール（登録商標）ＤＳＸ、オプツール（登録商標）ＡＥＳ、オプツール（登録商標）ＵＦ５０３、オプツール（登録商標）ＵＤ５０９、オプツール（登録商標）ＵＤ１２０等が挙げられる。

　本組成物において、化合物１に他の含フッ素化合物を組み合わせる場合は、含有比率は用途等に応じて、適宜調整すればよい。本組成物中の化合物１の含有割合は、１０～９０質量％が好ましく、２０～８０質量％がより好ましく、２５～７５質量％が更に好ましい。上記範囲とすることで、化合物１の特性を十分に発揮するとともに、組み合わせて用いる他の含フッ素化合物の特性も十分に得られる。

　不可避的に含まれる化合物としては、化合物１の製造工程で副生する含フッ素化合物（以下、「副生含フッ素化合物」とも記す。）が挙げられる。副生含フッ素化合物としては、例えば、未反応の化合物、化合物１の製造におけるヒドロシリル化の際にアリル基の一部がインナーオレフィンに異性化した含フッ素化合物が挙げられる。

　本組成物が副生含フッ素化合物を含む場合において、当該副生含フッ素化合物は、精製により除去することも可能である。また、化合物１の特性を十分に発揮できる範囲において、本組成物中に含有していてもよい。これにより、副生含フッ素化合物の精製工程を簡略化することができる。

　他の含フッ素化合物を組み合わせない場合において、本組成物中の化合物１の含有量は、本組成物のうち、６０質量％以上１００質量％未満が好ましく、７０質量％以上１００質量％未満がより好ましく、８０質量％以上１００質量％未満が更に好ましい。副生含フッ素化合物の含有量は、本組成物のうち、０質量％超４０質量％以下が好ましく、０質量％超３０質量％以下がより好ましく、０質量％超２０質量％以下が更に好ましい。

　化合物１の含有量及び副生含フッ素化合物の含有量が上記範囲内であれば、表面層の初期の撥水撥油性、耐摩擦性、指紋汚れ除去性、耐光性及び耐薬品性が更に優れる。

　また、不可避的に含まれる化合物として、加水分解性シリル基の加水分解と縮合反応を促進する酸触媒や塩基性触媒等の添加剤が挙げられる。酸触媒としては、例えば、塩酸、硝酸、酢酸、硫酸、燐酸、スルホン酸、メタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸が挙げられる。塩基性触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニアが挙げられる。これらの含有量は、本組成物のうち、０～９．９９９質量％が好ましく、０～０．９９質量％がより好ましい。

［表面処理剤］
　本発明の表面処理剤（以下、「本表面処理剤」ともいう。）は、化合物１又は本組成物を含む。
　本表面処理剤は、表面層が指で繰り返し摩擦されても撥水撥油性が低下しにくい性能（耐摩擦性）及び拭き取りによって表面層に付着した指紋を容易に除去できる性能（指紋汚れ除去性）が長期間維持されることが求められる用途、例えば、タッチパネルの指で触れる面を構成する部材、メガネレンズ、ウェアラブル端末のディスプレイの表面処理剤として好適に用いられる。
　また、本表面処理剤に、耐滑り性に優れるので、スマートフォン、タブレット端末等の携帯デバイスにおける、ガラスコーティングされ筐体にも好適に用いられる。
　本表面処理剤は、防汚性コーティング剤又は防水性コーティング剤にも好適に用いられる。

　本表面処理剤は、更に液状媒体を含んでいてもよい。以下の説明において、液状媒体を含む本表面処理剤をコーティング液という場合がある。
　コーティング液は、液状であればよく、溶液であってもよく、分散液であってもよい。コーティング液は、化合物１を含んでいればよく、化合物１の製造工程で生成した副生物等の不純物を含んでもよい。
　化合物１の濃度は、コーティング液中、０．００１～４０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．１～１０質量％が更に好ましい。

　液状媒体としては、有機溶媒が好ましい。有機溶媒は、含フッ素系有機溶媒であってもよく、非フッ素系有機溶媒であってもよく、両溶媒を含んでもよい。
　含フッ素系有機溶媒の具体例としては、フッ素化アルカン、フッ素化芳香族化合物、フルオロアルキルエーテル、フッ素化アルキルアミン、フルオロアルコール及びハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）が挙げられる。
　フッ素化アルカンとしては、炭素数４～８の化合物が好ましい。市販品の具体例としては、Ｃ_６Ｆ_１３Ｈ（ＡＧＣ社製、アサヒクリン（登録商標）ＡＣ－２０００）、Ｃ_６Ｆ_１３Ｃ_２Ｈ_５（ＡＧＣ社製、アサヒクリン（登録商標）ＡＣ－６０００）、Ｃ_２Ｆ_５ＣＨＦＣＨＦＣＦ_３（ケマーズ社製、バートレル（登録商標）ＸＦ）が挙げられる。
　フッ素化芳香族化合物の具体例としては、ヘキサフルオロベンゼン、トリフルオロメチルベンゼン、ペルフルオロトルエン、ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンが挙げられる。
　フルオロアルキルエーテルとしては、炭素数４～１２の化合物が好ましい。市販品の具体例としては、ＣＦ_３ＣＨ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ（ＡＧＣ社製、アサヒクリン（登録商標）ＡＥ－３０００）、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣＨ_３（３Ｍ社製、ノベック（登録商標）７１００）、Ｃ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５（３Ｍ社製、ノベック（登録商標）７２００）、Ｃ_２Ｆ_５ＣＦ（ＯＣＨ_３）Ｃ_３Ｆ_７（３Ｍ社製、ノベック（登録商標）７３００）が挙げられる。
　フッ素化アルキルアミンの具体例としては、ペルフルオロトリプロピルアミン、ペルフルオロトリブチルアミンが挙げられる。
　フルオロアルコールの具体例としては、２，２，３，３－テトラフルオロプロパノール、２，２，２－トリフルオロエタノール、ヘキサフルオロイソプロパノールが挙げられる。
　ＨＦＯの具体例としては、１－クロロ－２，３，３－トリフルオロ－１－プロペン（ＨＣＦＯ－１２３３ｙｄ）（ＡＧＣ社製、アモレア（登録商標）ＡＳ－３００））が挙げられる。
　非フッ素系有機溶媒としては、水素原子及び炭素原子のみからなる化合物と、水素原子、炭素原子及び酸素原子のみからなる化合物が好ましく、炭化水素系有機溶媒、アルコール系有機溶媒、ケトン系有機溶媒、エーテル系有機溶媒、エステル系有機溶媒、グリコール系有機溶媒が挙げられる。

　炭化水素系有機溶媒の具体例としては、ペンタン、ヘキサン、へプタン、オクタン、ヘキサデカン、イソヘキサン、イソオクタン、イソノナン、シクロヘプタン、シクロヘキサン、ビシクロヘキシル、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレン、ｏ－ジエチルベンゼン、ｍ－ジエチルベンゼン、ｐ－ジエチルベンゼン、ｎ－ブチルベンゼン、ｓｅｃ－ブチルベンゼン、ｔｅｒｔ－ブチルベンゼンが挙げられる。

　アルコール系有機溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブタノール、ジアセトンアルコール、イソブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、ペンタノール、３－メチル－１，３－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，３－ブチレングリコール、オクタンジオール、２，４－ジエチルペンタンジオール、ブチルエチルプロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、２－エチル－１－ヘキサノール、３，５，５－トリメチル－１－ヘキサノール、イソデカノール、イソトリデカノール、３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、２－メトキシブタノール、３－メトキシブタノール、シクロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、及びメチルシクロヘキサノールが挙げられる。

　ケトン系有機溶媒の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、４－ヘプタノン、３，５，５－トリメチル－２－シクロヘキセン－１－オン、及び３，３，５－トリメチルシクロヘキサノン、イソホロンが挙げられる。

　エーテル系有機溶媒の具体例としては、ジエチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンが挙げられる。

　エステル系有機溶媒の具体例としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｔｅｒｔ‐ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、３－エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチルエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３－メトキシ－３－メチルブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート、プロピレングリコールジメチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート、１，４－ブタンジオールジアセテート、１，３－ブチレングリコールジアセテート、１，６－ヘキサンジオールジアセテート、γ－ブチロラクトン、トリアセチン、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオールモノイソブチレートが挙げられる。

　グリコール系有機溶媒の具体例としては、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノｔｅｒｔ－ブチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテルトリプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、１，３－ブチレングリコール、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ－ブチルエ－テル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルペンタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。

　また、他の有機溶媒としては、塩素系有機溶媒、含窒素化合物、含硫黄化合物、シロキサン化合物が挙げられる。

　塩素系有機溶媒の具体例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、クロロベンゼン、ｏ－クロロトルエン、ｍ－クロロトルエン、ｐ－クロロトルエン、ｍ－ジクロロベンゼン、１，２，３－トリクロロプロパンが挙げられる。

　含窒素化合物としては、ニトロベンゼン、アセトニトリル、ベンゾニトリル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノンが挙げられる。

　含硫黄化合物としては、二硫化炭素、ジメチルスルホキシドが挙げられる。

　シロキサン化合物としては、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサンが挙げられる。

　コーティング液は、液状媒体を７５～９９．９９９質量％含むことが好ましく、８５～９９．９９質量％含むことがより好ましく、９０～９９．９質量％含むことが更に好ましい。

　コーティング液は、化合物１と液状媒体の他に、本開示の効果を損なわない範囲で、それら以外の他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、たとえば、加水分解性シリル基の加水分解と縮合反応を促進する酸触媒や塩基性触媒等の公知の添加剤が挙げられる。
　コーティング液における、他の成分の含有量は、１０質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましい。

　コーティング液の化合物１と他の成分の合計の濃度（以下、「固形分濃度」ともいう。）は、０．００１～４０質量％が好ましく、０．０１～２０質量％がより好ましく、０．０１～１０質量％が更に好ましく、０．０１～１質量％が特に好ましい。
　コーティング液の固形分濃度は、加熱前のコーティング液の質量と、１２０℃の対流式乾燥機にて４時間加熱した後の質量とから算出する値である。

［物品］
　本発明の物品（以下、「本物品」ともいう。）は、化合物１又は本組成物から形成された表面層を基材の表面に有する。
　本物品の一例について、図面を参照しながら説明する。図１は、本物品の一例である第１の物品を示す模式断面図である。第１の物品は、基材１２と、下地層１４と、表面層２２とをこの順で有する物品２０であって、下地層１４がケイ素を含む酸化物を含有し、表面層２２が、化合物１の縮合体を含む。

　基材１２の材質及び形状は、本物品２０の用途等に応じて適宜選択すればよい。基材１２の材質としては、ガラス、樹脂、サファイア、金属、セラミック、石、これらの複合材料が挙げられる。ガラスは化学強化されていてもよい。
　特に、撥水撥油性が求められる基材１２として、タッチパネル用基材、ディスプレイ用基材、電子機器の筐体を構成する基材等が挙げられる。
　タッチパネル用基材、ディスプレイ用基材は、透光性を有する。「透光性を有する」とは、ＪＩＳ　Ｒ３１０６：１９９８（ＩＳＯ　９０５０：１９９０）に準じた垂直入射型可視光透過率が２５％以上であることを意味する。
　タッチパネル用基材の材料としては、ガラス又は透明樹脂が好ましい。

　基材１２は、下地層１４が設けられる面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、プラズマグラフト重合処理等の表面処理を施したものであってもよい。表面処理を施した表面は、基材１２と下地層１４の接着性が更に優れ、その結果、表面層２２の耐摩擦性が更に向上する。
　表面処理としては、表面層２２の耐摩擦性が更に優れる点から、コロナ放電処理又はプラズマ処理が好ましい。

　下地層１４は少なくともケイ素を含む酸化物、すなわち酸化ケイ素を含有する層であり、更に他の元素を有していてもよい。下地層１４が酸化ケイ素を含有することで、化合物１のＴ^１が脱水縮合し、下地層１４との間でＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合が形成され耐摩擦性により優れた表面層２２が形成される。

　下地層１４中の酸化ケイ素の含有量は、６５質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、８５質量％以上が更に好ましく、９０質量％以上が特に好ましい。酸化ケイ素の含有量が上記範囲の下限値以上であれば、下地層１４においてＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合が充分に形成され、下地層１４の機械特性が充分に確保される。
　酸化ケイ素の含有量は、他の元素の合計の含有量（酸化物の場合は酸化物換算した量）の合計を下地層１４の質量から除いた残部である。

　表面層２２の耐久性の点から、下地層１４中の酸化物は、更にアルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、白金族元素、ホウ素、アルミニウム、リン、チタン、ジルコニウム、鉄、ニッケル、クロム、モリブデン、及びタングステンより選択される１種以上の元素を含有することが好ましい。これらの元素を含有することで、下地層１４と化合物１との結合が強くなり耐摩擦性が向上する。

　下地層１４が、鉄、ニッケル及びクロムより選択される１種以上を含む場合において、これらの合計の含有量は、酸化ケイ素に対する割合で１０～１１００質量ｐｐｍが好ましく、５０～１１００質量ｐｐｍがより好ましく、５０～５００質量ｐｐｍが更に好ましく、５０～２５０質量ｐｐｍが特に好ましい。
　下地層１４が、アルミニウム及びジルコニウムより選択される１種以上を含む場合において、これらの合計の含有量は、１０～２５００質量ｐｐｍが好ましく、１５～２０００質量ｐｐｍがより好ましく、２０～１０００質量ｐｐｍが更に好ましい。
　下地層１４が、アルカリ金属元素を含む場合において、これらの合計の含有量は、０．０５～１５質量％が好ましく、０．１～１３質量％がより好ましく、１．０～１０質量％が更に好ましい。なお、アルカリ金属元素としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムが挙げられる。
　下地層１４が、白金族元素を含む場合において、これらの合計の含有量は、０．０２質量ｐｐｍ以上８００質量ｐｐｍ以下が好ましく、０．０４質量ｐｐｍ以上６００質量ｐｐｍ以下がより好ましく、０．７質量ｐｐｍ以上２００質量ｐｐｍ以下が更に好ましい。なお白金族元素としては、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、イリジウムが挙げられる。
　下地層１４が、ホウ素及びリンより選択される１種以上を含む場合において、これらの合計の含有量は、表面層２２の耐摩擦性の点から、ケイ素のモル濃度に対する、ホウ素及びリンの合計のモル濃度の比として０．００３～９が好ましく、０．００３～２が好ましく、０．００３～０．５が更に好ましい。
　下地層１４が、アルカリ土類金属元素を含む場合において、これらの合計の含有量は、表面層２２の耐摩擦性の点から、ケイ素のモル濃度に対する、アルカリ土類金属元素の合計のモル濃度の比として０．００５～５が好ましく、０．００５～２が好ましく、０．００７～２が更に好ましい。なお、アルカリ土類金属元素としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムが挙げられる。

　本組成物の接着性を向上し、物品２０の撥水撥油性及び耐摩擦性の向上の点から、下地層１４は、アルカリ金属原子を含む酸化ケイ素層であることが好ましい。当該酸化ケイ素層において、表面層２２と接する面からの深さが０．１～０．３ｎｍの領域におけるアルカリ金属原子の濃度の平均値が、２．０×１０^１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以上であることが特に好ましい。一方、酸化ケイ素層の機械特性を充分に確保する点から、アルカリ金属原子の濃度の平均値は、４．０×１０^２２ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。

　下地層１４の厚さは、１～２００ｎｍが好ましく、２～２０ｎｍが特に好ましい。下地層１４の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、下地層１４による接着性の向上効果が充分に得られやすい。下地層１４の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、下地層１４自体の耐摩擦性が高くなる。
　下地層１４の厚さを測定する方法としては、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ等）による下地層１４の断面観察による方法や、光干渉膜厚計、分光エリプソメータ、段差計等を用いる方法が挙げられる。

　下地層１４の形成方法の具体例としては、基材１２の表面に、所望の下地層１４の組成を有する蒸着材料を蒸着する方法が挙げられる。
　蒸着法の一例として、真空蒸着法が挙げられる。真空蒸着法は、蒸着材料を真空槽内で蒸発させ、基材１２の表面に付着させる方法である。
　蒸着時の温度（例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を設置するボートの温度）は、１００～３０００℃が好ましく、５００～３０００℃が特に好ましい。
　蒸着時の圧力（例えば、真空蒸着装置を用いる際には、蒸着材料を設置する槽内の絶対圧は、１Ｐａ以下が好ましく、０．１Ｐａ以下が特に好ましい。
　蒸着材料を用いて下地層１４を形成する場合において、１つの蒸着材料を用いてもよいし、異なる元素を含む２つ以上の蒸着材料を用いてもよい。
　蒸着材料の蒸発方法としては、高融点金属製の抵抗加熱用ボート上で蒸着材料を溶融し、蒸発させる抵抗加熱法、電子ビームを蒸着材料に照射し、蒸着材料を直接加熱して表面を溶融し、蒸発させる電子銃法等が挙げられる。蒸着材料の蒸発方法としては、局所的に加熱できるため高融点物質も蒸発できる点、電子ビームが当たっていないところは低温であるため容器との反応や不純物の混入のおそれがない点から、電子銃法が好ましい。電子銃法に用いる蒸着材料としては、気流が生じても飛散しにくい点から、溶融粒状体又は焼結体が好ましい。

　下地層１４上の表面層２２は、化合物１の縮合体を含む。化合物１の縮合体は、化合物１中の加水分解性シリル基等が加水分解反応することによってシラノール基（Ｓｉ－ＯＨ）が形成され、シラノール基が分子間で縮合反応してＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合が形成されたもの、及び、化合物１中のシラノール基が下地層１４の表面のシラノール基又はＳｉ－ＯＭ基（ただし、Ｍはアルカリ金属元素である。）と縮合反応してＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合が形成されたものを含む。
　また、表面層２２は本組成物に含まれる化合物以外の化合物の縮合体を含んでいてもよい。すなわち、表面層２２は、反応性シリル基を有する化合物を、化合物の反応性シリル基の一部又は全部が縮合反応した状態で含む。

　表面層２２の厚さは、１～１００ｎｍが好ましく、１～５０ｎｍが特に好ましい。表面層２２の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、表面層２２による効果が充分に得られる。表面層２２の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、利用効率が高い。
　表面層２２の厚さは、薄膜解析用Ｘ線回折計で得られた厚さである。表面層２２の厚さは、薄膜解析用Ｘ線回折計を用いて、Ｘ線反射率法によって反射Ｘ線の干渉パターンを得て、干渉パターンの振動周期から算出できる。

　本発明の物品の他の例として、第２の物品が挙げられる。
　第２の物品は、下地層付き基材１０と、表面層２２とをこの順で有する物品２０であって、下地層付き基材１０がケイ素を含む酸化物を含有し、表面層２２が、化合物１の縮合体を含む。

　第２の物品は、下地層付き基材１０が上記第１の物品における下地層１４の組成を有するため、下地層付き基材１０に表面層２２を直接形成しても、表面層２２の耐摩擦性に優れている。第２の物品における下地層付き基材１０の材質は、下地層１４の組成を有するものであればよく、例えば、ガラス基材等であってもよい。下地層付き基材１０の材質の詳細は、基材１２及び下地層１４の材質と同様であるため、ここでの説明は省略する。
また、表面層２２の構成も上記第１の物品と同様であるため、ここでの説明は省略する。

　本発明の物品の具体例としては、下記の製品の部品の一部として使用される光学部材、タッチパネル、反射防止フィルム、反射防止ガラス、ＳｉＯ_２処理ガラス、強化ガラス、サファイアガラス、石英基板、金型金属が挙げられる。
製品：カーナビゲーション、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、医療用器機（胃カメラ等）、複写機、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ、保護フィルム、反射防止フィルム、反射防止ガラス、ナノインプリントのテンプレート、金型等。

［物品の製造方法］
　本発明の物品の製造方法は、化合物１、本組成物、又は、本表面処理剤を用いて、ドライコーティング法又はウェットコーティング法により、表面層を形成する方法である。

　化合物１、本組成物、及び、本表面処理剤は、ドライコーティング法にそのまま用いることができ、ドライコーティング法によって密着性に優れた表面層を形成するのに好適である。ドライコーティング法としては、真空蒸着、ＣＶＤ、スパッタリング等の手法が挙げられる。本組成物の分解を抑える点、及び装置の簡便さの点から、真空蒸着法が好適に利用できる。
　真空蒸着には、鉄や鋼等の金属材料からなる金属多孔体に化合物１等を担持させたペレット状物質を使用してもよい。化合物１等を担持させたペレット状物質は、金属多孔体に化合物１を含む溶液を含浸し、乾燥して液状媒体を除去することにより製造できる。

　液状媒体を含む本表面処理剤（コーティング液）は、ウェットコーティング法に好適に用いることができる。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、ワイプコート法、スプレーコート法、スキージーコート法、ディップコート法、ダイコート法、インクジェット法、フローコート法、ロールコート法、キャスト法、ラングミュア・ブロジェット法、グラビアコート法等が挙げられる。

　表面層の耐摩擦性を向上させるために、必要に応じて、化合物１と基材との反応を促進するための操作を行ってもよい。当該操作としては、加熱、加湿、光照射等が挙げられる。例えば、水分を有する大気中で表面層が形成された基材を加熱して、加水分解性基の加水分解反応、基材の表面の水酸基等とシラノール基との反応、シラノール基の縮合反応によるシロキサン結合の生成等の反応を促進できる。
　表面処理後、表面層中の化合物であって他の化合物や基材と化学結合していない化合物は、必要に応じて除去してもよい。具体的な方法としては、たとえば、表面層に溶媒をかけ流す方法、溶媒をしみ込ませた布でふき取る方法等が挙げられる。

［化合物Ｍ１］
　化合物Ｍ１は下記式（Ｍ１）で表され、例えば化合物１の製造に使用できる。

　　ＣＦ_２＝ＣＦ－（ＯＲ^ｆ）_ｙ－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^ｍ１）－Ｌ^ｍ２－Ｃ（Ｒ^ｍ２－ＣＨ_２＝ＣＨ_２）_３　　・・・（Ｍ１）

　ただし、
　Ｒ^ｆは、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｍ１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基であり、
　Ｌ^ｍ２は、単結合、又は、２価の有機基であり、
　Ｒ^ｍ２は、単結合、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　ｙは、２以上の整数であり、
　複数あるＲ^ｆ、又は、Ｒ^ｍ２は互いに同一であっても異なっていてもよい。

　Ｒ^ｆにおけるフルオロアルキレン基の炭素数が３～６である場合、炭素数３～６のフルオロアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。
　（ＯＲ^ｆ）_ｙの具体例及び好適態様は、式（１）の（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１と同様である。

　Ｒ^ｍ１におけるアルキル基の炭素数は、１～６であり、１～４がより好ましく、１～３が更に好ましい。
　Ｒ^ｍ１におけるアルキル基の炭素数が３以上である場合、炭素数３以上のアルキル基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。

　Ｌ^ｍ２における２価の有機基としては、例えば、２価の脂肪族炭化水素基（アルキレン基、シクロアルキレン基等）、２価の芳香族炭化水素基（フェニレン基等）が挙げられ、２価の脂肪族炭化水素基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。２価の有機基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～６がより好ましく、１～４が更に好ましい。
　Ｌ^ｍ２における２価の有機基が炭素数３以上のアルキレン基である場合、炭素数３以上のアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐を有していてもよい。

　Ｒ^ｍ２におけるアルキレン基及びエーテル性酸素原子を有するアルキレン基の好適態様は、式（１）のＲ^２と同様である。

　化合物Ｍ１の具体例としては、例えば下記式で表される化合物が挙げられる。式中、ｎは１以上の整数である。

　化合物Ｍ１は、例えば、下記化合物Ｍ１－１を原料とする後述の実施例欄に記載の方法で製造できる。

　　ＣＦ_２＝ＣＦ－（ＯＲ^ｆｍ）_ｙｍ－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＲ^ｍ　・・・（Ｍ１－１）

　ただし、
　Ｒ^ｆｍは、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｍは、水素原子、又は、アルキル基であり、
　ｙｍは、１以上の整数であり、
　Ｒ^ｆｍが複数ある場合において、当該複数あるＲ^ｆｍは互いに同一であっても異なっていてもよい。

　Ｒ^ｆｍにおけるフルオロアルキレン基の炭素数が３～６である場合、炭素数３～６のフルオロアルキレン基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。
　ｙｍが２以上である場合、（ＯＲ^ｆｍ）_ｙｍの具体例及び好適態様は、式（１）の（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１と同様である。

　Ｒ^ｍにおけるアルキル基の炭素数は、１～６が好ましく、１～４がより好ましく、１～３が更に好ましい。
　Ｒ^ｍにおけるアルキル基の炭素数が３以上である場合、炭素数３以上のアルキル基は、直鎖であってもよく、分岐又は環構造を有していてもよい。

　ｙｍは、１以上の整数であり、１～２００が好ましく、１～１５０がより好ましく、１～１００が更に好ましい。

　化合物Ｍ１－１の具体例としては、例えば下記式で表される化合物が挙げられる。

　　ＣＦ_２＝ＣＦ－ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＣＨ_３

　以下、例を挙げて本発明を詳細に説明する。例１～８は実施例であり、例９は比較例である。ただし本発明はこれらの例に限定されない。

［例１］
＜化合物１－１の合成＞
　化合物１－１は、公知の方法にしたがって合成した。ｍ＋ｎの平均は９であった。

＜化合物１－２の合成＞
　攪拌子を備えた１００ｍＬのナスフラスコに化合物１－１の４６ｇを加え、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの４６ｇを加え均一になるまで攪拌した。攪拌しながら２，２－ジ－２－アリル－４－ペンテン－１－アミンの３．７ｇをゆっくりと加え、４０℃で２４時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物１－２の１０ｇを得た。化合物１－２中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物１－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．２（６Ｈ）、４．１（３Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．２（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２０（２Ｆ）、－１２１（２Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

＜化合物１－３の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに化合物１－２の２．０ｇを加え、１－アミノデカンの０．０８４ｇを加え、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの２．１ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物１－３の１．８ｇを得た。化合物１－３中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物１－３のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．２（６Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．２（６Ｈ）、１．８（２Ｈ）、１．４（１４Ｈ）、０．９（３Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

＜化合物１－４の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物１－３の１．０ｇ、トリメトキシシランの０．１０ｇ、アニリンの０．００１０ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００３３ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で２４時間減圧留去した。このようにして、化合物１－４の１．１ｇを得た。化合物１－４中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物１－４のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、１．８（２Ｈ）、１．４（２６Ｈ）、０．９（３Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

［例２］
＜化合物２－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物１－２の２．０ｇ、ステアリルアミンの０．１５ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの２．１ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物２－１の１．７ｇを得た。化合物２－１中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物２－１のＮＭＲスペクトル）
　^１ＨーＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．２（６Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．２（６Ｈ）、１．８（２Ｈ）、１．４（３０Ｈ）、０．９（３Ｈ）。
　^１９ＦーＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

＜化合物２－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物２－１の１．０ｇ、トリメトキシシランの０．１０ｇ、アニリンの０．００１０ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００３３ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で２４時間減圧留去した。このようにして、化合物２－２の１．１ｇを得た。化合物２－２中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物２－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、１．８（２Ｈ）、１．４（４２Ｈ）、０．９（３Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

［例３］
＜化合物３－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物１－２の１．５ｇ、１－アダマンタンアミンの０．０７０ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの１．５ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物３－１の１．１ｇを得た。化合物３－１中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物３－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．２（６Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．２（６Ｈ）、２．１（３Ｈ）、１．８（６Ｈ）、１．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

＜化合物３－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物３－１の１．０ｇ、トリメトキシシランの０．１０ｇ、アニリンの０．００１０ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００３３ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で２４時間減圧留去した。このようにして、化合物３－２の１．１ｇを得た。化合物３－２中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物３－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．４（１Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．５（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．１（３Ｈ）、１．８（６Ｈ）、１．６（６Ｈ）、１．３（６Ｈ）、１．１（６Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

［例４］
＜化合物４－１の合成＞
　撹拌子を備えた５００ｍＬ３ツ口フラスコに、メチル２，２，３，３，４，４，ヘキサフルオロ－４－［（トリフルオロビニル）オキシ］ブタノアートの８．１ｇ、及び、四塩化炭素の６０ｇを加えた。ここに、次亜塩素酸カルシウムの５．３ｇに６．０Ｍ塩酸水溶液の３０ｇを滴下し、塩素ガスを発生させて、窒素ガスで希釈した塩素ガスをバブリングした。窒素ガスをバブリングさせながら０℃で２時間攪拌を続けた後、チオ硫酸水溶液でクエンチし、有機相を濃縮した。このようにして、化合物４－１の６．５ｇを得た。

（化合物４－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：４．０（３Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７１（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８４（１Ｆ）、－８５（１Ｆ）、－１１８（２Ｆ）、－１２７（２Ｆ）。

＜化合物４－２の合成＞
　撹拌子を備えた３００ｍＬナスフラスコに、テトラホウ酸ナトリウムの２．１ｇとテトラヒドロフランの４０ｍＬを加えた後、化合物４－１の６．５ｇとメタノールの０．６０ｇをテトラヒドロフランの２０ｇに溶解させた溶液を、０℃にて滴下しながら加えて、１５時間攪拌を続けた。更にジクロロメタン及び２．０Ｍ塩酸水溶液の５０ｇを加えた後、分液して、有機相をエバポレーターで濃縮した。このようにして、化合物４－２の６．０ｇを得た。

（化合物４－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：４．１（２Ｈ）、２．４（１Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７１（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８４（１Ｆ）、－８５（１Ｆ）、－１２３（２Ｆ）、－１２７（２Ｆ）。

＜化合物４－３の合成＞
　攪拌子を備えた３００ｍＬナスフラスコに化合物４－２の６．０ｇ、及び、炭酸カリウムの２．５ｇを加えた後、１２０℃で攪拌して、２，２，３，３，４，４－ヘキサフルオロ－４－［（トリフルオロビニル）オキシ］ブタン－１－オールの３６．６ｇを滴下しながら加えて、１２０℃で１６時間攪拌を続けた。その後、ナスフラスコ内を室温（２３℃）にして、ＡＣ－２０００及び塩酸水溶液をそれぞれ１００ｇ加えて分液し、有機層をエバポレーターで濃縮した。得られた粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物４－３の２９．９ｇを得た。化合物４－３中のｎは７であった。

（化合物４－３のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．０－５．８（７Ｈ）、４．４－４．３（１４Ｈ）、４．１（２Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７０（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８４（１Ｆ）、－８５－－８７（１５Ｆ）、－９０（１４Ｆ）、－１２１（１４Ｆ）、－１２４（２Ｆ）、－１２７（１６Ｆ）、－１４５（７Ｆ）。

＜化合物４－４の合成＞
　攪拌子を備えた１００ｍＬナスフラスコに、化合物４－３の２９．０ｇ、フッ化ナトリウムの粉末の２．８ｇ、及び、ＡＣ－２０００の３０ｇを加えた。攪拌しながらパーフルオロ（２－メチル－３－オキサヘキサノイル）フルオリドの４．１ｇを加えて、１４時間攪拌を続けて反応粗液を得た。得られた反応粗液を濾過して、化合物４－４の３３．５ｇを得た。化合物４－４中のｎは７であった。

（化合物４－４のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．０－５．８（７Ｈ）、４．８（２Ｈ）４．６－４．４（１４Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７０（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８１（１Ｆ）、－８３－－８４（７Ｆ）、－８５－－８７（１７Ｆ）、－９０（１４Ｆ）、－１２１（１６Ｆ）、－１２７（１６Ｆ）、－１３１（２Ｆ）、－１３４（１Ｆ）、－１４５（７Ｆ）。

＜化合物４－５の合成＞
　５００ｍＬの金属製反応器に、ＣＦＥ－４１９（ＣｌＣＦ_２ＣＦＣｌＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２Ｃｌ）の２５０ｇを加えて、窒素ガスをバブリングして、窒素ガスで希釈されたフッ素ガスをバブリングした。フッ素ガスのバブリングを続けながら、化合物４－４の３２．１ｇのＣＦＥ－４１９で希釈した溶液の２１３ｇを４時間かけて導入した。更に、ベンゼンの０．１質量％のＣＦＥ－４１９溶液を１時間かけて導入して、窒素ガスで希釈されたフッ素ガスをバブリングし、窒素ガスをバブリングして、粗液を得た。得られた粗液をエバポレーターで濃縮して、化合物４－５の３５．３ｇを得た。化合物４－５中のｎは７であった。

（化合物４－５のＮＭＲスペクトル）
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７０（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８１（１Ｆ）、－８３－－８５（３８Ｆ）、－８６（１Ｆ）、－９０（２８Ｆ）、－１２７（３２Ｆ）、－１３１（２Ｆ）、－１３４（１Ｆ）。

＜化合物４－６の合成＞
　攪拌子を備えた２００ｍＬナスフラスコに、化合物４－５の３５．３ｇ、フッ化ナトリウムの２．８ｇ、及び、メタノールの３５ｇを加えた後、１６時間攪拌を続けて、反応粗液を得た。次いで、反応粗液を濾過して得られた濾液をエバポレーターで濃縮して、化合物４－６の３０．４ｇを得た。化合物４－６中のｎは７であった。

（化合物４－６のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：４．１（３Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－７０（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８３－－８５（３０Ｆ）、－８６（１Ｆ）、－９０（２８Ｆ）、－１２１（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）。

＜化合物４－７の合成＞
　攪拌子を備えた２００ｍＬナスフラスコに、化合物４－６の１０．０ｇ、２，２－ジ－２－アリル－４－ペンテン－１－アミンの１．６ｇ、及び、ＡＣ－６０００の１０ｇを加えて、６０℃で２２時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物４－７の５．７ｇを得た。化合物４－７中のｎは７であった。

（化合物４－７のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．１（６Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ^３、ＣＦＣｌ^３）　σ（ｐｐｍ）：－７０（２Ｆ）、－７７（１Ｆ）、－８３－－８５（３０Ｆ）、－８６（１Ｆ）、－９０（２８Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）。

＜化合物４－８の合成＞
　攪拌子を備えた１００ｍＬナスフラスコに化合物４－７の２．３ｇ、亜鉛粉末の０．２６ｇ、酢酸の２．３ｇ、及び、ジメチルホルムアミドの０．８ｇを加えて、１４０℃で１５時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液を濾過して、ＡＣ－２０００及び１．０Ｍ塩酸水溶液の５０ｇを加えた後に分液し、有機相をエバポレーターで濃縮して、化合物４－８の２．０ｇを得た。化合物４－８中のｎは７であった。

（化合物４－８のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．１（６Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（２８Ｆ）、－８６（２Ｆ）、－９０（２８Ｆ）、－１１６（１Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２４（１Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１３８（１Ｆ）。

＜化合物４－９の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物４－８の０．６０ｇ、水酸化カリウム水溶液の０．０３５ｇ、１－アダマンタンメタノールの０．０３８ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン（ＡＧＣセイミケミカル社製）の１．０ｇを加えて、８０℃で１７時間攪拌した後、ＡＣ－２０００及び１．０Ｍ塩酸水溶液の２０ｇを加えて、反応粗液を得た。反応粗液を分液し、有機相をエバポレーターで濃縮した後、カラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物４－９の０．３０ｇを得た。化合物４－９中のｎは７であった。

（化合物４－９のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（４Ｈ）、５．１（６Ｈ）、３．８（２Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）、２．０（３Ｈ）、１．７（６Ｈ）、１．５（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

＜化合物４－１０の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物４－９の０．３０ｇ、トリメトキシシランの０．０５４ｇ、アニリンの０．００００９２ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体の０．００１３ｇを加えて、６０℃で４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で１７時間減圧留去した。このようにして、化合物４－１０の０．３２ｇを得た。化合物４－１０中のｎは７であった。

（化合物４－１０のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（１Ｈ）、３．８（２Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．０（３Ｈ）、１．７（６Ｈ）、１．５（６Ｈ）、１．４（６Ｈ）、１．１（６Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

［例５］
＜化合物５－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに化合物４－８の０．６０ｇ、水酸化カリウム水溶液の０．０３５ｇ、１－デカノールの０．０４１ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン（ＡＧＣセイミケミカル社製）の１．０ｇを加えて、８０℃で１７時間攪拌した後、ＡＣー２０００及び１．０Ｍ塩酸水溶液の２０ｇを加えて分液した。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、カラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物５－１の０．３０ｇを得た。化合物５－１中のｎは７であった。

（化合物５－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（４Ｈ）、５．１（６Ｈ）、４．０（２Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）、１．５－１．２（１６Ｈ）、０．９（３Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

＜化合物５－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに化合物５－１の０．３０ｇ、トリメトキシシランの０．０５６ｇ、アニリンの０．００００９６ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００１３ｇを加えて、６０℃で４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で１７時間減圧留去した。このようにして、化合物５－２の０．３２ｇを得た。化合物５－２中のｎは７であった。

（化合物５－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（１Ｈ）、４．０（２Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．３（２Ｈ）、１．５－１．３（２２Ｈ）、１．１（６Ｈ）、０．９（３Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

［例６］
＜化合物６－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物４－８の０．６０ｇ、水酸化カリウム水溶液の０．０３５ｇ、１－エイコサノールの０．０７８ｇ、及び、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン（ＡＧＣセイミケミカル社製）の１．０ｇを加えて、８０℃で１７時間攪拌した後、ＡＣ－２０００及び１．０Ｍ塩酸水溶液の２０ｇを加えて分液した。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、カラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物６－１の０．３２ｇを得た。化合物６－１中のｎは７であった。

（化合物６－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（４Ｈ）、５．１（６Ｈ）、４．０（２Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）、１．５－１．２（３６Ｈ）、０．９（３Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

＜化合物６－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物６－１の０．３２ｇ、トリメトキシシランの０．０５７ｇ、アニリンの０．００００９７ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００１３ｇを加えて、６０℃で４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で１７時間減圧留去した。このようにして、化合物６－２の０．３３ｇを得た。化合物６－２中のｎは７であった。

（化合物６－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：６．６（１Ｈ）、６．０（１Ｈ）、４．０（２Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．３（２Ｈ）、１．５－１．３（４２Ｈ）、１．１（６Ｈ）、０．９（３Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＣＦＣｌ_３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

［例７］
＜化合物７－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物１－２の１．５ｇ、ベンジルアミンの０．０８３ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンの１．５ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌して、反応粗液を得た。得られた反応粗液をカラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物７－１の１．１ｇを得た。化合物７－１中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物７－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：７．５－７．１（５Ｈ）、６．８（１Ｈ）、６．６（１Ｈ）、６．０（３Ｈ）、５．２（６Ｈ）、４．４（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、２．２（６Ｈ）、１．８（２Ｈ）。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＣＦＣｌ３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

＜化合物７－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに、化合物７－１の１．０ｇ、トリメトキシシランの０．１０ｇ、アニリンの０．００１０ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００３３ｇを加えて、４０℃で２４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で２４時間減圧留去した。このようにして、化合物７－２の１．１ｇを得た。化合物７－２中のｍ＋ｎの平均は９であった。

（化合物７－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：７．５－７．１（５Ｈ）、６．８（１Ｈ）、６．６（１Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、４．４（２Ｈ）、３．４（２Ｈ）、１．８（２Ｈ）、１．４（１２Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＣＦＣｌ３）　σ（ｐｐｍ）：－８１－－８６（４０Ｆ）、－９０（３６Ｆ）、－１２１（４Ｆ）、－１２６（４０Ｆ）、－１２７（４Ｆ）、－１２８－－１３４（４Ｆ）、－１３８－－１４０（２Ｆ）。

[例８]
＜化合物８－１の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに化合物４－８の０．５０ｇ、水酸化カリウム水溶液の０．０３５ｇ、ベンジルアルコールの０．０３９ｇ、１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン（ＡＧＣセイミケミカル社製）の１．０ｇを加えて、８０℃で１７時間攪拌した後、ＡＣー２０００及び１．０Ｍ塩酸水溶液の２０ｇを加えて分液した。得られた有機相をエバポレーターで濃縮し、カラムクロマトグラフィーにて精製して、化合物８－１の０．３０ｇを得た。化合物８－１中のｍは７であった。

（化合物８－１のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：７．５－７．１（５Ｈ）、６．６（１Ｈ）、６．０（４Ｈ）、５．１（６Ｈ）、４．２（２Ｈ）、３．３（２Ｈ）、２．１（６Ｈ）。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＣＦＣｌ３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

＜化合物８－２の合成＞
　攪拌子を備えた５０ｍＬナスフラスコに化合物８－１の０．３０ｇ、トリメトキシシランの０．０５６ｇ、アニリンの０．００９６ｇ、ＡＣ－６０００の１．０ｇ、及び、白金／１，３ージビニルー１，１，３，３ーテトラメチルジシロキサン錯体の０．００１３ｇを加えて、６０℃で４時間攪拌した後、０ｈＰａ、６０℃で１７時間減圧留去した。このようにして、化合物８－２の０．３２ｇを得た。化合物８－１中のｍは７であった。

（化合物８－２のＮＭＲスペクトル）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００．１３ＭＨｚ、ＣＤＣｌ_３、ＴＭＳ）　σ（ｐｐｍ）：７．５－７．１（５Ｈ）、６．６（１Ｈ）、６．０（１Ｈ）、４．２（２Ｈ）、３．６（２７Ｈ）、３．３（２Ｈ）、１．５－１．３（１２Ｈ）、１．１（６Ｈ）、０．６（６Ｈ）。
　１９Ｆ－ＮＭＲ（３７６．４６ＭＨｚ、ＣＤＣｌ３、ＣＦＣｌ３）　σ（ｐｐｍ）：－８３－－８５（３０Ｆ）、－９０（３０Ｆ）、－１２２（２Ｆ）、－１２７（３０Ｆ）、－１４５（１Ｆ）。

［例９］
　国際公開第２０１９－１５１４４５号に記載のパーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物（Ｆ）を、化合物９として用いた。
　ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２［ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_２］_１１ＯＣＦ（ＣＦ_３）ＣＯＮＨＣＨ_２Ｃ［ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３］_３　　・・・式（９）

［物品の製造］
　例１～９で得た各化合物と、媒体としてのＣ_４Ｆ_９ＯＣ_２Ｈ_５（３Ｍ社製、ノベック（登録商標）７２００）とを混合して、固形分濃度０．０５％のコーティング液を調製した。コーティング液に基材をディッピングし、３０分間放置後、基材を引き上げた（ディップコート法）。塗膜を２００℃で３０分間乾燥させ、フッ素系洗浄剤（ＡＧＣ社製、アサヒクリン（登録商標）ＡＫ－２２５）にて洗浄して、基材の表面に表面層を有する物品を得た。なお、基材には化学強化ガラスを用いた。

［評価］
　得られた各物品を用いて以下の評価試験を実施した。評価試験の結果を表１に示す。

＜接触角の測定方法＞
　表面層の表面に置いた約２μＬの蒸留水又はｎ－ヘキサデカンの接触角を、接触角測定装置（協和界面科学社製、ＤＭ－５００）を用いて測定した。表面層の表面における異なる５箇所で測定し、その平均値を算出した。接触角の算出には２θ法を用いた。

（初期接触角）
　表面層について、初期水接触角及び初期ｎ－ヘキサデカン接触角を上記測定方法で測定した。評価基準は下記のとおりである。
　初期水接触角：
　Ａ（優）　：１１５度以上。
　Ｂ（良）　：１１０度以上１１５度未満。
　Ｃ（可）　：１００度以上１１０度未満。
　Ｄ（不可）：１００度未満。
　初期ｎ－ヘキサデカン接触角：
　Ａ（優）　：６６度以上。
　Ｂ（良）　：６５度以上６６度未満。
　Ｃ（可）　：６３度以上６５度未満。
　Ｄ（不可）：６３度未満。

＜耐摩擦性（スチールウール）＞
　表面層について、ＪＩＳ　Ｌ０８４９：２０１３（ＩＳＯ　１０５－Ｘ１２：２００１）に準拠して往復式トラバース試験機（ケイエヌテー社製）を用い、スチールウールボンスター（♯００００）を圧力：９８．０７ｋＰａ、速度：３２０ｃｍ／分で１．５万回往復させた後、上記方法により水接触角を測定した。摩擦後の撥水性（水接触角）の低下が小さいほど摩擦による性能の低下が小さく、耐摩擦性に優れる。評価基準は下記のとおりである。
　Ａ（優）　：１．５万回往復後の水接触角の変化が２度以下。
　Ｂ（良）　：１．５万回往復後の水接触角の変化が２度超５度以下。
　Ｃ（可）　：１．５万回往復後の水接触角の変化が５度超１０度以下。
　Ｄ（不可）：１．５万回往復後の水接触角の変化が１０度超。

＜耐滑り性＞
　人工皮膚（出光テクノファイン社製、ＰＢＺ１３００１）に対する表面層の動摩擦係数を、荷重変動型摩擦摩耗試験システム（新東科学社製、ＨＨＳ２０００）を用い、接触面積：３ｃｍ×３ｃｍ、荷重：０．９８Ｎの条件で測定した。動摩擦係数が大きいほど耐滑り性に優れる。評価基準は下記のとおりである。
　Ａ（優）　：動摩擦係数が０．６以上。
　Ｂ（良）　：動摩擦係数が０．５以上０．６未満。
　Ｃ（可）　：動摩擦係数が０．４以上０．５未満。
　Ｄ（不可）：動摩擦係数が０．４未満。

＜指紋汚れ除去性＞
　人工指紋液（オレイン酸とスクアレンとからなる液）を、シリコンゴム栓の平坦面に付着させた後、余分な油分を不織布（旭化成社製、ベンコット（登録商標）Ｍ－３）にて拭き取って、指紋のスタンプを準備した。指紋スタンプを表面層上に乗せ、荷重：９．８Ｎにて１０秒間押しつけた。指紋が付着した箇所のヘーズをヘーズメータにて測定し、初期値とした。指紋が付着した箇所について、ティッシュペーパーを取り付けた往復式トラバース試験機（ケイエヌテー社製）を用い、荷重：４．９Ｎにて拭き取った。拭き取り一往復毎にヘーズの値を測定し、ヘーズが初期値から１０％以下になる拭き取り回数を測定した。拭き取り回数が少ないほど指紋汚れを容易に除去でき、指紋汚れ拭き取り性に優れる。評価基準は下記のとおりである。
　Ａ（優）　：拭き取り回数が３回以下。
　Ｂ（良）　：拭き取り回数が４～５回。
　Ｃ（可）　：拭き取り回数が６～８回。
　Ｄ（不可）：拭き取り回数が９回以上。

　表１に示す通り、本発明の化合物は、耐摩擦性、指紋汚れ除去性、及び、耐滑り性に優れた表面層をできることが確認された（例１～８）。

　化合物１を含む表面層を備えた物品は、一例として、下記の製品の部品の一部として使用される光学物品、タッチパネル、反射防止フィルム、反射防止ガラス、ＳｉＯ_２処理ガラス、強化ガラス、サファイアガラス、石英基板、金型金属等として有用である。
　製品：カーナビゲーション、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ポータブルオーディオプレーヤー、カーオーディオ、ゲーム機器、眼鏡レンズ、カメラレンズ、レンズフィルター、サングラス、医療用器機（胃カメラ等）、複写機、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチパネルディスプレイ、保護フィルム、反射防止フィルム、反射防止ガラス、ナノインプリントのテンプレート、金型等。

　なお、２０２３年３月２７日に出願された日本特許出願第２０２３－０５０４６７号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

　１０　　下地層付き基材
　１２　　基材
　１４　　下地層
　２０　　物品
　２２　　表面層

Claims

　下記式（１）で表される、化合物。
　　Ｒ^ｆ１－Ｒ^ｆ２－（ＯＲ^ｆ３）_ｙ１－Ｒ^１－Ｌ^１－（Ｒ^２－Ｔ^１）_ｘ１　　・・・（１）
　ただし、
　Ｒ^ｆ１は、環構造又は炭素数３以上の鎖状炭化水素基を含み、フッ素原子を有しない有機基であり、
　Ｒ^ｆ２は、単結合、又は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｆ３は、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^１は、単結合、炭素数１～２０のフルオロアルキレン基、炭素数１～２０のアルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有する炭素数１～２０のアルキレン基であり、
　Ｌ^１は、単結合、又は、１＋ｘ１価の基であり、
　Ｒ^２は、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　Ｔ^１は、反応性基であり、
　ｙ１は、２以上の整数であり、
　ｘ１は、１～１０の整数であり、
　Ｒ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^ｆ３、Ｒ^２、又は、Ｔ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい。
　前記Ｔ^１が、－Ａｒ、－ＳＲ^１０、－ＮＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ^＋（Ｒ^１０）_３Ｘ^３、－Ｃ≡Ｎ、－Ｃ（＝ＮＲ^１０）－Ｒ^１０、－Ｎ^＋≡Ｎ、－Ｎ＝ＮＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＲ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＸ^２、－Ｃ（＝Ｏ）Ｘ^４、－Ｃ（＝Ｏ）ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－ＳＯ_２Ｒ^１０、－ＳＯ_３Ｈ、－ＳＯ_３Ｘ^２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）_２、－Ｏ－Ｐ（＝Ｏ）（－ＯＲ^１０）（－ＯＸ^２）、－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１、－Ｃ（Ｒ^１０）＝Ｃ（Ｒ^１０）_２、－Ｃ≡Ｃ（Ｒ^１０）、－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^１０）_２、－Ｎ（Ｒ^１０）Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｓｉ（Ｒ^１０）_２－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^１０）_３、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）Ｒ^１０、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＨＲ^１０、－Ｉ、

　のいずれかである、請求項１に記載の化合物。
　ただし、
　Ｒ^１０は、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～６のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数１～６のフルオロアルキル基、又は、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ａｒは、置換基を有していてもよいアリール基であり、
　Ｘ^２は、アルカリ金属イオン又はアンモニウムイオンであり、
　Ｘ^３は、ハロゲン化物イオンであり、
　Ｘ^４は、ハロゲン原子であり、
　Ｒ^ａ１は、加水分解性基又は水酸基であり、
　Ｒ^ａ１１は、炭化水素基であり、
　ｚ１は、１～３の整数であり、
　Ｒ^１０、Ｒ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１が複数ある場合において、当該複数あるＲ^１０、Ｒ^ａ１、又は、Ｒ^ａ１１は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　前記Ｔ^１が、－ＳｉＲ^ａ１ _ｚ１Ｒ^ａ１１ _３－ｚ１である、請求項２に記載の化合物。
　前記Ｒ^ｆ１における環構造が、脂肪族炭化水素環、及び、芳香族環からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１に記載の化合物。
　前記Ｒ^ｆ１が、下記式（２）で表される基である、請求項１に記載の化合物。
　　Ｘ－Ｌ－Ｙ－　　・・・（２）
　ただし、
　Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、置換基を有していてもよい芳香環基、又は、炭素数３以上の鎖状炭化水素基であり、
　Ｌは、単結合、置換基を有していてもよいアルキレン基、＊－Ｐ（Ｒ^Ｌ１）－Ｒ^Ｌ２－＊＊、又は、－Ｓｉ（Ｒ^Ｌ３）_２－であり、Ｒ^Ｌ１はアルキル基又はフェニル基であり、Ｒ^Ｌ２はアルキレン基であり、２個のＲ^Ｌ３は各々独立にアルキル基又はフェニル基であり、＊は式（２）のＸとの結合位置であり、＊＊は式（２）のＹとの結合位置であり、Ｌが置換基を有していてもよいアルキレン基である場合、Ｘは、置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素環基、又は、置換基を有していてもよい芳香環基であり、
　Ｙは、－Ｏ－、－ＮＲ^１１Ｃ（＝Ｏ）－、又は、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－であり、Ｒ^１１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は、－Ｌ－Ｘであり、
　Ｒ^１１が－Ｌ－Ｘである場合、複数あるＬ又はＸは、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　前記Ｙが－Ｏ－である、請求項５に記載の化合物。
　前記Ｒ^ｆ１における有機基が環構造を含む、請求項１に記載の化合物。
　請求項１に記載の化合物と、他の含フッ素化合物と、を含む、組成物。
　請求項１に記載の化合物、又は、請求項８に記載の組成物を含む、表面処理剤。
　防汚性コーティング剤又は防水性コーティング剤である、請求項９に記載の表面処理剤。
　更に液状媒体を含む、請求項９に記載の表面処理剤。
　請求項１に記載の化合物、又は、請求項８に記載の組成物を用いて形成された表面層を基材の表面に有する、物品。
　タッチパネルの指で触れる面を構成する部材の表面に前記表面層を有する、請求項１２に記載の物品。
　光学部材である、請求項１２に記載の物品。
　請求項９に記載の表面処理剤を用いて、ドライコーティング法により表面層を形成する、物品の製造方法。
　請求項１１に記載の表面処理剤を用いて、ウェットコーティング法により表面層を形成する、物品の製造方法。
　下記式（Ｍ１）で表される、化合物。
　　ＣＦ_２＝ＣＦ－（ＯＲ^ｆ）_ｙ－Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（Ｒ^ｍ１）－Ｌ^ｍ２－Ｃ（Ｒ^ｍ２－ＣＨ_２＝ＣＨ_２）_３　　・・・（Ｍ１）
　ただし、
　Ｒ^ｆは、炭素数１～６のフルオロアルキレン基であり、
　Ｒ^ｍ１は、水素原子、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基であり、
　Ｌ^ｍ２は、単結合、又は、２価の有機基であり、
　Ｒ^ｍ２は、単結合、アルキレン基、又は、エーテル性酸素原子を有するアルキレン基であり、
　ｙは、２以上の整数であり、
　複数あるＲ^ｆ、又は、Ｒ^ｍ２は互いに同一であっても異なっていてもよい。