WO2024195504A1 - 化合物、組成物、硬化物及びパターン - Google Patents
化合物、組成物、硬化物及びパターン Download PDFInfo
- Publication number
- WO2024195504A1 WO2024195504A1 PCT/JP2024/008124 JP2024008124W WO2024195504A1 WO 2024195504 A1 WO2024195504 A1 WO 2024195504A1 JP 2024008124 W JP2024008124 W JP 2024008124W WO 2024195504 A1 WO2024195504 A1 WO 2024195504A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- substituted
- hydrocarbon
- hydrogen atom
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 85
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 104
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 347
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 248
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 186
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 141
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 107
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 92
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 90
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 90
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 72
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 69
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 64
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 60
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 35
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 33
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 29
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 28
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229910006069 SO3H Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 106
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 106
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 65
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 description 51
- -1 oxime sulfonate compounds Chemical class 0.000 description 48
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 40
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 37
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- WSNMPAVSZJSIMT-UHFFFAOYSA-N COc1c(C)c2COC(=O)c2c(O)c1CC(O)C1(C)CCC(=O)O1 Chemical compound COc1c(C)c2COC(=O)c2c(O)c1CC(O)C1(C)CCC(=O)O1 WSNMPAVSZJSIMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 9
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 8
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 6
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 6
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical group C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical group OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine hydrochloride Chemical compound Cl.ON WTDHULULXKLSOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WJKHJLXJJJATHN-UHFFFAOYSA-N triflic anhydride Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)OS(=O)(=O)C(F)(F)F WJKHJLXJJJATHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N trifluoroacetic anhydride Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(=O)C(F)(F)F QAEDZJGFFMLHHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3a,4,5,6,6a-octahydropentalene Chemical compound C1CCC2CCCC21 AEBWATHAIVJLTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 1,4-diazepane Chemical group C1CNCCNC1 FQUYSHZXSKYCSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOQAPVYOGBLGOC-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-9h-carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2NC2=C1C=CC=C2CC HOQAPVYOGBLGOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical group C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKLNOVWDVMWTOB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,9-tetrahydro-1h-carbazole Chemical group N1C2=CC=CC=C2C2=C1CCCC2 XKLNOVWDVMWTOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBEDSQVIWPRPAY-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrobenzofuran Chemical group C1=CC=C2OCCC2=C1 HBEDSQVIWPRPAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 2-aminothiophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1S VRVRGVPWCUEOGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- 125000006040 2-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006041 3-hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- RZTOWFMDBDPERY-UHFFFAOYSA-N Delta-Hexanolactone Chemical compound CC1CCCC(=O)O1 RZTOWFMDBDPERY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical group C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical group C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical group C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011481 absorbance measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)COC(C)CO XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008431 aliphatic amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000892 attapulgite Drugs 0.000 description 1
- ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N azepane Chemical group C1CCCNCC1 ZSIQJIWKELUFRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N cadmium helium Chemical compound [He].[Cd] UIZLQMLDSWKZGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006622 cycloheptylmethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006547 cyclononyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006623 cyclooctylmethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000004186 cyclopropylmethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C1([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical group O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 125000005313 fatty acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical group O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012567 medical material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 125000002911 monocyclic heterocycle group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002905 orthoesters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002918 oxazolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003012 phosphoric acid amides Chemical class 0.000 description 1
- XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OP(O)(O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 XFZRQAZGUOTJCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;piperazine Chemical compound OP(O)(O)=O.C1CNCCN1 NQQWFVUVBGSGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid group Chemical group C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229960001954 piperazine phosphate Drugs 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004585 polycyclic heterocycle group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M sodium;octane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCS([O-])(=O)=O HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003039 tetrahydroisoquinolinyl group Chemical group C1(NCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000004853 tetrahydropyridinyl group Chemical group N1(CCCC=C1)* 0.000 description 1
- 125000000147 tetrahydroquinolinyl group Chemical group N1(CCCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N thiomorpholine Chemical group C1CSCCN1 BRNULMACUQOKMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D417/00—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having nitrogen and sulfur atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D415/00
- C07D417/02—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having nitrogen and sulfur atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D415/00 containing two hetero rings
- C07D417/04—Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having nitrogen and sulfur atoms as the only ring hetero atoms, not provided for by group C07D415/00 containing two hetero rings directly linked by a ring-member-to-ring-member bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Definitions
- Patent Document 1 discloses a photoacid generator made of a sulfone derivative compound with a specific structure that has high absorption for light with a wavelength of 365 nm.
- Patent Document 1 may still have insufficient light absorption rate.
- An object of the present invention is to provide a compound which has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate. Furthermore, the compound efficiently decomposes to generate acid, which can lead to excellent curing reactions and decomposition reactions in a composition having an acid-reactive component.
- an oxime sulfonate compound having a specific structure has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate.
- X 1 and X 2 each independently represent a direct bond, C(R 101 ) 2 , O, CO, S, or NR 102 ;
- Each Y 1 independently represents C(R 201 ) 2 , O, CO, S, N or NR 202 ;
- Y1 is N, a double bond is formed as shown by the dotted line in formula (II)
- Y2 each independently represents C( R201 ) 2 , O, CO, S or NR202 ;
- R 101 and R 102 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group,
- Group I represents —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CS—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 33 —, —NR 33 —CO—, —CO—NR 33 —, —NR 33 —COO—, —OCO—NR 33 — or —SiR 33 R 34 —;
- R 33 and R 34 each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 10 carbon atoms.
- the structure represented by formula (I-I) or the structure represented by formula (I-II) is bonded to the structure represented by formula (II) directly or via a linking group. Furthermore, in the structures of formula (I-I), formula (I-II), formula (II) and the linking group, one or more hydrogen atoms may be substituted with groups other than hydrogen atoms.
- X 1A and X 2A each independently represent a direct bond, C(R 101A ) 2 , O, CO, S, or NR 102A ;
- R 101A and R 102A each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and the heterocyclic ring-containing group used in R 101A and R 102A are A group in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH,
- Y 1A , Y 1A-2 and Y 1A-3 each independently represent C(R 201A ) 2 , O, CO, S, N or NR 202A ; However, when Y 1A , Y 1A-2 and Y 1A-3 are N, a double bond is formed as shown by the dotted line in formula (II), Y 2A , Y 2A-2 and Y 2A-3 each independently represent C(R 201A ) 2 , O, CO, S or NR 202A ; R 201A and R 202A each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms; The hydrocarbon group and the heterocyclic ring-containing group used in R 201A and R 202A are A group in which no hydrogen
- R 31A is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, a 10-camphoryl group, or a group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group, the aryl group, the arylalkyl group, or the 10-camphoryl group are substituted with a halogen atom.
- R 32A is a halogenated alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- a compound according to any one of claims 1 to 9, A composition comprising: [11] The composition according to claim 10, wherein the resin component is an acid-curable resin component. [12] A cured product of the composition according to claim 11. [13] The composition according to claim 10, wherein the resin component is an acid-decomposable resin component. [14] A pattern comprising the composition according to claim 13.
- the present invention provides a compound that has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate.
- the compound of the present disclosure is a compound having at least one structure selected from a structure represented by the following general formula (I-I) and a structure represented by the following general formula (I-II), a structure represented by the following general formula (II), and a structure represented by the following general formula (III) (hereinafter, may be referred to as "compound A").
- X 1 and X 2 each independently represent a direct bond, C(R 101 ) 2 , O, CO, S, or NR 102 ;
- Each of the Y 1's independently represents C(R 201 ) 2 , O, CO, S, N or NR 202 ;
- Y1 is N
- a double bond is formed as shown by the dotted line in formula (II)
- Each of the Y2 's independently represents C( R201 ) 2 , O, CO, S or NR202 ;
- R 101 and R 102 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 101 and R 102 are groups in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the groups may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>:
- R 201 and R 202 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 201 and R 202 are groups in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the groups may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>:
- R 31 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms
- R 32 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms
- the hydrocarbon group and the heterocycle-containing group used in R 31 and R 32 are groups in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the groups may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>:
- Group I represents —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CS—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 33 —, —NR 33 —CO—, —CO—NR 33 —, —NR 33 —COO—, —OCO—NR 33 — or —SiR 33 R 34 —;
- R 33 and R 34 each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 1 to 10 carbon atoms.
- the structure represented by formula (I-I) or the structure represented by formula (I-II) is bonded to the structure represented by formula (II) directly or via a linking group, with one or more hydrogen atoms removed.
- the hydrogen atom referred to here is preferably a hydrogen atom bonded to a carbon atom or nitrogen atom constituting a ring in formula (I-I), formula (I-II), and formula (II).
- one or more hydrogen atoms in formula (I-I), formula (I-II), formula (II), and the linking group may be substituted with a group other than a hydrogen atom.
- Compound A of the present disclosure has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate. By exhibiting the effects as described above, compound A of the present disclosure can be suitably used as a photoacid generator and a cationic polymerization initiator.
- the compound of the present disclosure is a compound having at least one structure selected from a structure represented by the following general formula (I-I) and a structure represented by the following general formula (I-II), a structure represented by the following general formula (II), and a structure represented by the following general formula (III).
- a structure represented by the general formula (I-I) hereinafter may be referred to as structure II
- the structure represented by the general formula (I-II) hereinafter may be referred to as structure I-II
- a structure represented by the general formula (II) hereinafter may be referred to as structure II
- a structure represented by the general formula (III) hereinafter may be referred to as structure III
- At least one structure selected from Structure II and Structure I-II, Structure II, and Structure III may be directly covalently bonded to each other, for example, as exemplified in the following compound (Compound No. 1), or may be covalently bonded to each other via a linking group, for example, as exemplified in the following compound (Compound No. 4).
- the structure II or I-II and the structure II are covalently bonded directly or via a linking group, with one or more hydrogen atoms being removed from the structures.
- the structure III is further bonded to the structure in which the structure II or I-II and the structure II are bonded.
- the combination of bonds between at least one structure selected from the structures I-I and I-II, the structure II, and the structure III may be any combination of bonds selected from the bonds between the structures I-I and I-II, the bonds between the structures I-I and II, the bonds between the structures I-II and II, the bonds between the structures I-I and III, the bonds between the structures I-II and III, and the bonds between the structures II and III, and may include bonds between the structures I-I, the bonds between the structures I-II, the bonds between the structures II, and the bonds between the structures III.
- the compounds of the present disclosure are covalently bonded directly or via a linking group in any of the combinations of bonds so that at least one structure selected from the structures I-I and I-II (hereinafter also referred to as "structure I"), at least one structure II, and at least one structure III are included.
- structure I structure selected from the structures I-I and I-II
- structure II structure II
- structure III structure III are covalently bonded directly or via a linking group.
- the compound A may have two or more of each structure, as exemplified by the following compounds (compounds No. 30 and No. 31).
- the linking group has a structure other than Structure I, Structure I-II, Structure II, and Structure III, and examples of the linking group include a divalent group selected from the following ⁇ Group I>, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms.
- the above-mentioned hydrocarbon group and heterocycle-containing group are groups in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO3H , an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the group may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>: Group I: represents —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CS—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 33 —, —NR 33 —CO—, —CO—NR 33 —, —NR 33 —COO—, —OCO—NR 33 — or —SiR 33 R 34 —; R 33 and R 34
- one or more hydrogen atoms in the structure may be substituted with a substituent.
- the substituent include a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms.
- the hydrocarbon group and the heterocycle-containing group may have no hydrogen atoms substituted, and one or more methylene groups substituted with a divalent group selected from the above ⁇ Group I>.
- a group other than a hydrogen atom that replaces a hydrogen atom may be referred to as a "substituent".
- the number of carbon atoms in a group specifies the number of carbon atoms in the group after the substitution when a hydrogen atom in the group is substituted with a substituent.
- “1 to 20 carbon atoms” in "a hydrocarbon group having a substituent having 1 to 20 carbon atoms” refers to the number of carbon atoms in the entire group after the hydrogen atoms are substituted, and does not refer to the number of carbon atoms in the hydrocarbon group before the hydrogen atoms are substituted.
- the number of carbon atoms in a group in which a methylene group in a group having a specific number of carbon atoms is substituted with a divalent group selected from Group I defines the number of carbon atoms in the group after substitution.
- the number of carbon atoms in a group in which one methylene group (-CH 2 -) in an alkyl group having 20 carbon atoms is substituted with the divalent group "-O-" is 19.
- a group in which one or more methylene groups in a hydrocarbon group are substituted with a divalent group selected from ⁇ Group I> does not have a structure in which multiple divalent groups are adjacent to each other.
- -CO- is not a hydrocarbon group having one carbon atom (a group in which a methylene group is substituted with a divalent group selected from ⁇ Group I>, but is itself a divalent group selected from ⁇ Group I>.
- the multiple divalent groups selected from ⁇ Group I> may be the same or different.
- Examples of unsubstituted hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms that are used as substituents to replace hydrogen atoms in the above structures I and II include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, cycloalkyl groups having 3 to 20 carbon atoms, cycloalkylalkyl groups having 4 to 20 carbon atoms, alkenyl groups having 2 to 20 carbon atoms, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms, and arylalkyl groups having 7 to 20 carbon atoms.
- the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms may be linear or branched.
- linear alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, and octadecyl.
- branched alkyl groups include iso-propyl, sec-butyl, tert-butyl, iso-butyl, iso-pentyl, tert-pentyl, 2-hexyl, 3-hexyl, 2-heptyl, 3-heptyl, iso-heptyl, tert-heptyl, iso-octyl, tert-octyl, 2-ethylhexyl, nonyl, isononyl, decyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, and octadecyl.
- the cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms includes saturated monocyclic alkyl groups, saturated polycyclic alkyl groups, and groups in which one or more hydrogen atoms in the ring of these groups are substituted with an alkyl group.
- saturated monocyclic alkyl groups include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, and cyclodecyl.
- Examples of the saturated polycyclic alkyl groups include adamantyl, decahydronaphthyl, octahydropentalene, and bicyclo[1.1.1]pentanyl.
- alkyl groups that substitute hydrogen atoms in the ring of a saturated monocyclic or saturated polycyclic alkyl group include the groups exemplified above as the alkyl group.
- Examples of the groups in which one or more hydrogen atoms in the ring of a saturated polycyclic alkyl group are substituted with an alkyl group include bornyl.
- the cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms means a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group are substituted with a cycloalkyl group.
- the cycloalkyl group in the cycloalkylalkyl group may be a monocyclic or polycyclic group.
- Examples of cycloalkylalkyl groups having a monocyclic cycloalkyl group include cyclopropylmethyl, 2-cyclobutylethyl, 3-cyclopentylpropyl, 4-cyclohexylbutyl, cycloheptylmethyl, cyclooctylmethyl, 2-cyclononylethyl, and 2-cyclodecylethyl.
- Examples of cycloalkylalkyl groups having a polycyclic cycloalkyl group include 3-3-adamantylpropyl and decahydronaphthylpropyl.
- the alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms is an internal alkenyl group having an unsaturated bond inside. It may be linear or branched.
- Examples of internal alkenyl groups include vinyl, 1-propenyl, 2-butenyl, 3-pentenyl, 2-hexenyl, 3-hexenyl, 2-heptenyl, 3-heptenyl, 4-heptenyl, 3-octenyl, 3-nonenyl, 4-decenyl, 3-undecenyl, 4-dodecenyl, and 4,8,12-tetradecatrienyl allyl.
- the aryl group having 6 to 20 carbon atoms may have a monocyclic structure, a condensed ring structure, or a structure in which two aromatic hydrocarbon rings are linked together.
- the aryl group having two aromatic hydrocarbon rings linked together may be one in which two aromatic hydrocarbon rings of a monocyclic structure are linked together, one in which an aromatic hydrocarbon ring of a monocyclic structure is linked to an aromatic hydrocarbon ring of a condensed ring structure, or one in which two aromatic hydrocarbon rings of a condensed ring structure are linked together.
- Examples of the linking group linking the two aromatic hydrocarbon rings include a single bond and a carbonyl group.
- aryl groups having a single ring structure examples include phenyl, tolyl, xylyl, ethylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl, etc.
- aryl groups having a condensed ring structure examples include naphthyl, anthracenyl, phenanthryl, pyrenyl, etc.
- aryl groups having two linked aromatic hydrocarbon rings examples include biphenyl, benzoylphenyl, etc.
- Aryl groups also include fused rings containing aromatic hydrocarbon rings such as fluorenyl and indenyl.
- the arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms means a group in which one or more hydrogen atoms in the alkyl group are substituted with an aryl group.
- Examples of the arylalkyl group include benzyl, 9-fluorenylmethyl, ⁇ -methylbenzyl, phenylethyl, and naphthylpropyl groups.
- the heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used as a substituent substituting a hydrogen atom in the structures I and II, etc. may have a carbon atom number of 2 to 20.
- the heterocyclic ring-containing group include a group in which one hydrogen atom has been removed from an unsubstituted heterocyclic compound (hereinafter, sometimes referred to as "heterocyclic group I"), a group in which one or more hydrogen atoms in the heterocyclic group I have been substituted with a hydrocarbon group (hereinafter, sometimes referred to as "heterocyclic group II”), and a group having a structure in which one or more hydrogen atoms in the unsubstituted heterocyclic group I or heterocyclic group II have been substituted with a substituent.
- hydrocarbon group substituting the hydrogen atom in the heterocyclic group I a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms that can be used as a substituent substituting a hydrogen atom in the structures I and II, etc., and that satisfies the predetermined number of atoms specified for a group containing a heterocycle can be used.
- the heterocyclic group II has a substituent, the substituent may be bonded to either the heterocyclic group or the hydrocarbon group.
- the heterocyclic compound may have a single ring structure or a condensed ring structure.
- the heterocycle of the condensed ring structure is a structure in which a heterocycle and a heterocycle or a hydrocarbon ring are condensed, and examples of the heterocycle-containing condensed ring include the heterocycle-containing condensed ring.
- heterocycle examples include monocyclic heterocycles such as a thiophene ring, a furan ring, a pyrrole ring, a pyrrolidine ring, a pyridine ring, a piperidine ring, a piperazine ring, a morpholine ring, a thiomorpholine ring, a homopiperidine ring, a homopiperazine ring, a tetrahydropyridine ring, a tetrahydrofuran ring, a tetrahydropyran ring, a caprolactam ring, an isocyanuric ring, and a hydantoin ring; and polycyclic heterocycles such as a tetrahydroquinoline ring, a tetrahydroisoquinoline ring, a dihydrobenzofuran ring, a tetrahydrocarbazole ring, a benzothiazole ring,
- any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- any of the groups exemplified as the heterocyclic ring-containing groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- any of the groups listed as the heterocyclic ring-containing groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II and the like can be used, provided that the group has a predetermined number of carbon atoms.
- the number of carbon atoms in R 101 , R 102 , R 201 and R 202, and R 101A , R 102A , R 201A and R 202A described below, may each independently be 10 or less, or 5 or less.
- any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- a group having a predetermined number of carbon atoms can be used among the groups exemplified as the heterocyclic ring-containing group used for the substituent substituting the hydrogen atom in the structures I and II.
- the number of carbon atoms in R 31 and R 31A described below may each independently be 15 or less, 12 or less, 10 or less, 8 or less, or 5 or less.
- the number of carbon atoms in R 32 and R 32A described below may each independently be 10 or less, 5 or less, or 3 or less.
- the unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms used for R 33 and R 34 may be any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the specified number of carbon atoms.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 10 carbon atoms used for R 33 and R 34 may be any of the groups listed as the heterocyclic ring-containing groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms.
- the number of carbon atoms in R 33 and R 34 and R 33A and R 34A described below may each independently be 10 or less, or 5 or less.
- the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms used in the linking group can be a divalent group obtained by removing one hydrogen atom from the groups listed as the hydrocarbon groups used as the substituents of the hydrogen atoms in the structures I and II, etc.
- the heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used in the linking group can be a divalent group obtained by removing one hydrogen atom from the groups listed as the heterocyclic ring-containing groups used as the substituents of the hydrogen atoms in the structures I and II, etc.
- the compound A when the compound A has at least one structure selected from structure I-I and structure I-II, and one each of structure II and structure III, the compound A is preferably a structure in which structure II and structure III are bonded to structure I-I or structure I-II, respectively, directly or via a linking group, and in particular is preferably a structure in which structure II and structure III are bonded to structure I-I or structure I-II, respectively.
- This has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate.
- the number of structures selected from structure II and structure I-II may be 1 or more and 5 or less, may be 1 or more and 2 or less, or may be 1.
- the number of structures II may be 1 or more and 5 or less, or 1 or more and 2 or less, or may be 1.
- the number of structures III may be 1 or more and 5 or less, or 1 or more and 2 or less, or may be 1.
- X 1 is preferably C(R 101 ) 2 , O, S or NR 102 , more preferably C(R 101 ) 2 , O or NR 102 , and particularly preferably NR 102 .
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- X 2 is preferably a direct bond, C(R 101 ) 2 , O, CO or NR 102 , more preferably a direct bond, C(R 101 ) 2 or CO, and particularly preferably a direct bond.
- compound A has easy availability of raw materials, is easy to synthesize, has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- Y 1 is preferably C(R 201 ) 2 , O, CO, S, N or NR 202 , more preferably O, N or NR 202 , and particularly preferably N.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- Y 2 is preferably C(R 201 ) 2 , O, CO, S or NR 202 , more preferably O, S or NR 202 , and particularly preferably S.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 101 may be a hydrocarbon group or a heterocyclic ring-containing group in which a hydrogen atom and/or a methylene group may be substituted.
- R 101 may be a hydrocarbon group or a heterocyclic ring-containing group in which a hydrogen atom and/or a methylene group may be substituted.
- the term “optionally substituted hydrogen atoms and/or methylene groups in a hydrocarbon group or a heterocycle-containing group will be collectively referred to as "substitutable.”
- R 101 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, among which a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferred, and a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferred, and a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferred, and a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferred, and a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred, and a hydrogen atom is most preferred.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize,
- R 102 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, among which a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is most preferable.
- R 102 has the above structure, compound A is easy to obtain
- R 201 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably a hydrogen atom or a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and most preferably a hydrogen atom.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent
- R 202 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, among which a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is most preferable.
- R 202 has the above structure, compound A is easy to obtain
- R 31 is preferably a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and among these, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms is preferable.
- R 31 is particularly preferably a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substitutable aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a substitutable arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or a substitutable 10-camphoryl group, and is particularly preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, a 10-camphoryl group, or a group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group, the aryl group, the arylalkyl group, or the 10-camphoryl group have been substituted with halogen atoms, and is particularly preferably a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms have been substituted with halogen atoms.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 n
- the substituent when the hydrogen atom in the group of R 31 is substituted, is preferably a halogen atom, and more preferably a fluorine atom.
- R 31 when R 31 has an alkyl group in which a hydrogen atom in the group is substituted with a halogen atom, it is also preferable that three or more hydrogen atoms in the alkyl group contained in R 31 are substituted with halogen atoms, and it is also preferable that R 31 has a group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 32 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and among these, a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and among these, a cyano group or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a substitutable hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a substitutable alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is most preferable.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photode
- the substituent when a hydrogen atom in the group of R 32 is substituted, is preferably a halogen atom, and more preferably a fluorine atom. From these viewpoints, R 32 is particularly preferably a halogenated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. In addition, in the present disclosure, when the group of R 32 is a halogenated alkyl group, it is preferable that three or more hydrogen atoms in the alkyl group contained in R 32 are substituted with halogen atoms, and among these, it is preferable that R 32 is a group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. When R 32 has the above structure, compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 33 and R 34 are preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 1 to 10 carbon atoms, or an arylalkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- n in the general formula (III) is preferably 0.
- compound A has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- the compound A is preferably a compound represented by the following general formula (I-I-A) or (I-II-A). This is because it has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm and also has an excellent photodecomposition rate.
- X 1A and X 2A each independently represent a direct bond, C(R 101A ) 2 , O, CO, S or NR 102A ;
- R 101A and R 102A each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 101A and R 102A may be a group in which no hydrogen atoms are substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an al
- R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, or a group represented by the following general formula (IV):
- R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 11 , R 12 , R 13 and R 14 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, or a group represented by the following general formula (III-A):
- At least one of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 represents a group represented by the following general formula (IV): At least one of R 5 , R 6 , R 7 and R 8 represents a group represented by the following general formula (III-A): At least one of R 9 and R 10 represents a group represented by the following general formula (IV): At least one of R 11 , R 12 , R 13 and R 14 represents a group represented by the following general formula (III-A):
- R 31A represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms
- R 32A represents a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 31A and R 32A may be a group in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the group may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>: The n
- R 41 each independently represents a direct bond, a divalent group selected from the following ⁇ Group I>, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocycle-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used for R 41 may be a group in which no hydrogen atoms are substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and one or more of the methylene groups in the group may be substituted with a divalent group selected from the following ⁇ Group I>. * indicates the binding site.
- the R 42 represents a group represented by any one of the following general formulae (II-A-1), (II-A-2) and (II-A-3).
- each of Y 1A , Y 1A-2 and Y 1A-3 independently represents C(R 201A ) 2 , O, CO, S, N or NR 202A ; However, when Y 1A , Y 1A-2 and Y 1A-3 are N, a double bond is formed as shown by the dotted line.
- each of Y 2A , Y 2A-2 and Y 2A-3 independently represents C(R 201A ) 2 , O, CO, S or NR 202A ;
- R 201A and R 202A each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 201A and R 202A may be a group in which no hydrogen atom is substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted with a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, a thiol group, -COOH, -SO 3 H, an isocyanate group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon
- R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 22-2 , R 23-2 , R 24-2 , R 25-2 , R 21-3 , R 23-3 , R 24-3 and R 25-3 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxy group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms;
- the hydrocarbon group and heterocycle-containing group used in R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 22-2 , R 23-2 , R 24-2 , R 25-2 , R 21-3 , R 23-3 , R 24-3 and R 25-3 may be a group in which no hydrogen atoms are substituted, or one or more of the hydrogen atoms are substituted by a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a
- Group I represents —O—, —COO—, —OCO—, —CO—, —CS—, —S—, —SO—, —SO 2 —, —NR 33 —, —NR 33 —CO—, —CO—NR 33 —, —NR 33 —COO—, —OCO—NR 33 — or —SiR 33 R 34 —;
- R 33 and R 34 each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, or an unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 1 to 10 carbon atoms.
- any of the groups exemplified as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- any of the groups exemplified as the heterocyclic ring-containing groups used in the substituent substituting a hydrogen atom in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- the unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms used for R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 and R 14 may be any of the groups listed as the hydrocarbon groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in Structures I and II, etc., which have a predetermined number of carbon atoms.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used for R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 and R 14 may be any of the heterocyclic ring-containing groups listed as the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which have a predetermined number of carbon atoms.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used for R 41 a divalent group in which one hydrogen atom has been removed from the groups exemplified as the heterocyclic ring-containing groups used for the substituents substituting the hydrogen atoms in the structures I and II can be used.
- any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms can be used.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used for R 201A and R 202A there can be used any of the heterocyclic ring-containing groups exemplified as the substituents for substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms.
- the unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms used for R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 22-2 , R 23-2 , R 24-2 , R 25-2 , R 21-3 , R 23-3 , R 24-3 and R 25-3 may be any of the groups listed as the hydrocarbon groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in Structures I and II, etc., which satisfy the specified number of carbon atoms.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used for R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 22-2 , R 23-2 , R 24-2 , R 25-2 , R 21-3 , R 23-3 , R 24-3 and R 25-3 may be any of the groups listed as heterocyclic ring-containing groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in Structures I and II, etc., which satisfy the predetermined number of carbon atoms.
- the unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms used for R 31A and R 32A may be any of the groups listed as the hydrocarbon groups used for the substituent substituting a hydrogen atom in the structures I and II, etc., which have a predetermined number of carbon atoms.
- the unsubstituted heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms used for R 31A and R 32A may be any of the groups listed as the heterocyclic ring-containing groups used in the substituents substituting hydrogen atoms in the structures I and II, etc., which have a predetermined number of carbon atoms.
- halogen atoms include fluorine atoms, chlorine atoms, bromine atoms, and iodine atoms.
- X 1A is preferably —C(R 101A ) 2 —, —O—, —S— or —NR 102A —, more preferably —C(R 101A ) 2 —, —O— or —NR 102A —, and particularly preferably —NR 102A —.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- X 2A is preferably a direct bond, —C(R 101A ) 2 —, —O—, —CO— or —NR 102A —, among which a direct bond, —C(R 101A ) 2 — or —CO— is more preferred, and a direct bond is particularly preferred.
- compound A is easy to obtain as a raw material, is easy to synthesize, has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 101A is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, and among these, a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom is
- R 102A is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, among which a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable, and a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is most preferable.
- the number of groups represented by general formula (IV) among R 1 , R 2 , R 3 and R 4 is preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
- R 1 , R 2 , R 3 and R 4 have the above structure, compound A is easy to obtain raw materials for, easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 1 , R 2 , R 3 and R 4 those which are not groups represented by general formula (IV) are preferably hydrogen atoms, halogen atoms, amino groups, hydroxyl groups, nitro groups, carboxy groups, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms, among which hydrogen atoms, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms are preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are particularly preferred, hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are more preferred, and hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms are most preferred.
- compound A is easy to obtain raw materials for, easy to synthesize, has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition
- the number of groups represented by general formula (III-A) among R 5 , R 6 , R 7 and R 8 is preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
- compound A is easy to obtain raw materials for, easy to synthesize, has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 5 , R 6 , R 7 and R 8 those which are not groups represented by general formula (III-A) are preferably hydrogen atoms, halogen atoms, amino groups, hydroxyl groups, nitro groups, carboxy groups, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms, among which hydrogen atoms, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms are preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are particularly preferred, hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are more preferred, and hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms are most preferred.
- compound A is easy to obtain raw materials for, easy to synthesize, has excellent absorption of light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photode
- the number of groups represented by general formula (IV) among R 9 and R 10 is preferably 1 to 2, and more preferably 1.
- compound A is easy to obtain as raw materials, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 9 and R 10 those which are not groups represented by general formula (IV) are preferably hydrogen atoms, halogen atoms, amino groups, hydroxyl groups, nitro groups, carboxy groups, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms, among which hydrogen atoms, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms are preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are particularly preferred, hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are more preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms are most preferred.
- compound A is easy to obtain as raw materials, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- the number of groups represented by general formula (III-A) among R 11 , R 12 , R 13 and R 14 is preferably 1 to 3, more preferably 1 or 2, and particularly preferably 1.
- compound A is easy to obtain as raw materials, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- those which are not groups represented by general formula (III-A) are preferably hydrogen atoms, halogen atoms, amino groups, hydroxyl groups, nitro groups, carboxy groups, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms, among which hydrogen atoms, hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or heterocyclic ring-containing groups having 2 to 20 carbon atoms are preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are particularly preferred, hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms are more preferred, and hydrogen atoms or hydrocarbon groups having 1 to 10 carbon atoms are most preferred.
- compound A is easy to obtain as raw materials, is easy to synthesize, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 2 and R 9 are groups represented by formula (IV), It is preferable that R 7 and R 13 are a group represented by formula (III-A). This is because compound A is easy to obtain as raw materials, easy to synthesize, has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 41 is preferably a direct bond, a divalent group selected from the following ⁇ Group I>, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, among which a direct bond or a divalent group selected from the following ⁇ Group I> is preferred, and a direct bond is particularly preferred.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 42 is preferably the general formula (II-A-1) above.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- Y 1A , Y 1A-2 and Y 1A-3 are preferably C(R 201A ) 2 , O, CO, S, N or NR 202A , more preferably O, N or NR 202A , and particularly preferably N.
- compound A is easy to obtain as a raw material, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- Y 2A , Y 2A-2 and Y 2A-3 are preferably C(R 201A ) 2 , O, CO, S or NR 202A , more preferably O, S or NR 202A , and most preferably S.
- compound A is easy to obtain as a raw material, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 201A is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, and among these, a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a hydrogen atom or atom,
- R 202A is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an amino group, a hydroxyl group, a nitro group, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, among which a hydrogen atom, a halogen atom, a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substitutable heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms is preferred, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferred, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is particularly preferred, and a hydrogen atom or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred, and a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is most preferred.
- R 202A has the above structure, compound A is easy to obtain as a
- R 21 , R 22 , R 23 , R 24 , R 22-2 , R 23-2 , R 24-2 , R 25-2 , R 21-3 , R 23-3 , R 24-3 and R 25-3 are each preferably independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic ring-containing group having 2 to 20 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and even more preferably a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms, and most preferably a hydrogen atom.
- compound A is easy to obtain as raw materials, has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm, and is also excellent in photodecomposition rate.
- R 31A is preferably a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, and among these, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, a cycloalkylalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms is preferable.
- R 31A is particularly preferably a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a substitutable aryl group having 6 to 10 carbon atoms, a substitutable arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, or a substitutable 10-camphoryl group, and is particularly preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 10 carbon atoms, a 10-camphoryl group, or a group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group, the aryl group, the arylalkyl group, or the 10-camphoryl group have been substituted with halogen atoms, and is particularly preferably a group in which one or more hydrogen atoms of an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms have been substituted with halogen atoms, and is particularly preferably a substitutable alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
- the substituent is preferably a halogen atom, and more preferably a fluorine atom.
- the hydrogen atom in the group of R 31A has an alkyl group substituted with a halogen atom
- R 31A has a group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms.
- R 32A is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and among these, a hydrogen atom, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and among these, a cyano group or a substitutable hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is particularly preferable, and a substitutable hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and a substitutable alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is most preferable.
- compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in
- the substituent when the hydrogen atom in the group of R 32A is substituted, is preferably a halogen atom, and more preferably a fluorine atom. From these viewpoints, R 32A is particularly preferably a halogenated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. In addition, in the present disclosure, when the group of R 32A is a halogenated alkyl group, it is also preferable that three or more hydrogen atoms in the alkyl group contained in R 32A are substituted with halogen atoms, and it is also preferable that R 32A is a group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. When R 32A has the above structure, compound A has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- n in the general formula (III-A) is preferably 0.
- compound A has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- the molar absorption coefficient of compound A with respect to light having a wavelength of 365 nm is preferably 13,000 or more and 40,000 or less, and more preferably 15,000 or more and 30,000 or less. This is because compound A having the above structure has excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate.
- the extinction coefficient is calculated by measuring the absorption spectrum at 365 nm of a solution in which the compound is dissolved using an ultraviolet-visible spectrophotometer (U-3010 manufactured by Hitachi High-Tech Science).
- the photolysis rate of compound A with respect to light having a wavelength of 365 nm is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and particularly preferably 80% or more. This is because compound A having the above structure can provide a compound with excellent photodecomposition rate.
- the photodecomposition rate is calculated by sealing the solution used in the measurement of the extinction coefficient, exposing it to a UVLED light source, and measuring the solution before and after exposure by high performance liquid chromatography (HPLC) to measure the decomposition rate of the compound.
- HPLC high performance liquid chromatography
- the method for producing compound A may be any method that can produce a compound of the desired structure, and can be synthesized by applying known chemical reactions.
- compound No. 1 can be synthesized by the method shown in the following scheme.
- reaction conditions in the production method such as reaction temperature, reaction time, and amount of raw materials used, and known conditions may be used.
- X1 and X2 are the same as X1 and X2 in formula (II).
- A1 and A2 are each independently -CH3 , -OH, -SH or -NH2 .
- A1' and A2 ' are the same as Y1 and Y2 in formula (III).
- DMAC is dimethylacetamide.
- X1 and X2 are the same as X1 and X2 in formula (II).
- A1' and A2 ' are the same as Y1 and Y2 in formula (III).
- R32 is the same as R32 in formula (III).
- DCM is dichloromethane.
- X1 and X2 are the same as X1 and X2 in formula (II).
- A1' and A2 ' are the same as Y1 and Y2 in formula (III).
- R31 is the same as R31 in formula (III).
- R32 is the same as R32 in formula (III).
- the compound can also be produced by utilizing the following scheme instead of Schemes 1 and 2 (particularly when A 1 ' (Y 1 ) is CO as described below).
- ( X1 and X2 are the same as X1 and X2 in formula (II).
- A2 ' is the same as Y2 in formula (III).)
- the compound A has a function of generating an acid by decomposing a part of its structure.
- the method for generating an acid from the compound A can be a method generally used for an acid generator.
- Specific examples include a method of irradiating with energy rays, a method of heat treatment, and a method of carrying out these methods simultaneously or in sequence.
- the energy rays include g-rays (436 nm), h-rays (405 nm), i-rays (365 nm), visible light, ultraviolet rays, far ultraviolet rays, X-rays, and charged particle rays.
- Examples of light sources include low pressure mercury lamps, medium pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, xenon lamps, metal halogen lamps, electron beam irradiation devices, X-ray irradiation devices, and lasers (argon lasers, dye lasers, nitrogen lasers, LEDs, helium cadmium lasers, etc.).
- the heating temperature in the heat treatment is, for example, preferably from 70° C. to 450° C., more preferably from 100° C. to 400° C., more preferably from 105° C. to 370° C., and may be 150° C. or more.
- the heating time in the heat treatment is, for example, preferably from 1 minute to 100 minutes.
- the heat treatment conditions can suppress color change of the composition. Since the compound A has excellent absorption for light having a wavelength of 365 nm and is also excellent in photodecomposition rate, it is preferable to use a method in which an acid is generated by irradiating the compound A with energy rays, particularly i-rays.
- the compound A can be used as an acid generator, more specifically as a photoacid generator which generates an acid upon irradiation with energy rays, or as a thermal acid generator which generates an acid upon heat treatment. Furthermore, the acid generator can be used for purposes such as being added to a composition containing a resin component.
- compositions examples include optical filters, paints, coating agents, lining agents, adhesives, printing plates, insulating varnishes, insulating sheets, laminates, printed circuit boards, sealants for semiconductor devices, LED packages, liquid crystal injection ports, organic electroluminescence (EL) devices, optical elements, electrical insulation, electronic components, separation membranes, and the like, molding materials, putties, glass fiber impregnating agents, fillers, passivation films for semiconductors, solar cells, and the like, interlayer insulating films, surface protective films, printed circuit boards, and color televisions used in thin film transistors (TFTs), liquid crystal display devices, organic electroluminescence (EL) display devices, printed circuit boards, and the like, PC monitors, portable information terminals, color filters for CCD image sensors, electrode materials for plasma display panels, printing inks, dental compositions, resins for stereolithography, both liquid and dry films, micromachine parts, glass fiber cable coatings, holographic recording materials, magnetic recording materials, optical switches, plating masks, etching masks, stencils
- the application is preferably for a pattern-forming composition, for example, for a negative composition used together with an acid-hardening component (also referred to as an "acid-hardening resin component”), or for a positive composition used together with an acid-decomposable component (also referred to as an "acid-decomposable resin component”), and more specifically, for a composition used in the formation of an optical lens, an optical element, an optical connector, an optical waveguide, or an interlayer insulating film used in a liquid crystal display device, an organic EL display device, a printed circuit board, etc., which require high acid generation sensitivity.
- a pattern-forming composition for example, for a negative composition used together with an acid-hardening component (also referred to as an "acid-hardening resin component”), or for a positive composition used together with an acid-decomposable component (also referred to as an "acid-decomposable resin component”), and more specifically, for a composition used in the formation of an optical lens, an
- composition B The composition of the present invention (hereinafter, may be referred to as composition B) is characterized by containing compound A. According to the present invention, by using compound A having excellent absorption for light with a wavelength of 365 nm and also having an excellent photodecomposition rate, compound A is efficiently decomposed to generate acid, and this can lead to excellent curing reactions and decomposition reactions in a composition having an acid-reactive component.
- composition B of the present invention may be any type that exerts a predetermined effect, and composition B may contain only one type or two or more types.
- the content of compound A is not particularly limited, but is preferably 0.05 to 100 parts by mass, and more preferably 0.05 to 20 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the acid-reactive resin component.
- the amount of the compounded material may be increased or decreased from the above range. This is because in composition B, compound A efficiently decomposes to generate acid, and excellent curing reactions and decomposition reactions can be induced in composition B, which contains an acid-reactive component.
- the content of the compound A in the composition of the present invention is preferably 0.001 parts by mass or more and 20 parts by mass or less per 100 parts by mass of the solid content of the composition. This is because in composition B, compound A efficiently decomposes to generate acid, and excellent curing reactions and decomposition reactions can be induced in composition B, which contains an acid-reactive component.
- the content of the compound A in the composition of the present invention is preferably 0.001 parts by mass or more and 20 parts by mass or less in 100 parts by mass of the composition. This is because in composition B, compound A efficiently decomposes to generate acid, and excellent curing reactions and decomposition reactions can be induced in composition B, which contains an acid-reactive component. When two or more kinds of compound A are contained, the content of compound A indicates the total amount of compound A.
- Resin Component Composition B may contain a resin component.
- the resin component a polymer compound or a component capable of becoming a polymer compound can be used.
- the resin component may be an acid-reactive resin component having a structure capable of reacting with an acid generated by decomposition of compound A, or a non-acid-reactive resin component that does not react with an acid generated from compound A, but it is preferable that the resin component is an acid-reactive resin component.
- composition B can exhibit excellent reactivity due to the acid generated by decomposition of compound A.
- Such acid-reactive resin components include acid-hardening resin components that harden through polymerization or crosslinking due to the acid generated from compound A, and acid-decomposable resin components whose solubility in a developer increases due to the acid generated from compound A.
- the acid-curable resin component may include a cationic polymerizable compound.
- the cationic polymerizable compound includes cyclic ether compounds such as epoxy compounds and oxetane compounds, vinyl ether compounds, vinyl compounds, styrenes, spiro orthoesters, bicyclo orthoesters, spiro orthocarbonates, lactones, oxazolines, aziridines, cyclosiloxanes, ketals, cyclic acid anhydrides, lactams, aryl dialdehydes, and the like, as well as polymerizable or crosslinkable polymers and oligomers having these polymerizable groups in their side chains. These may be used alone or in combination of two or more.
- cationic polymerizable compounds include, for example, acid-reactive organic substances described in WO 2017/130896, and compounds described as cationic polymerizable compounds described in WO 2014/084269, WO 2016/132413, etc., can be used.
- the acid-curable resin component a mixture of a crosslinkable resin and a crosslinking agent can also be used.
- the crosslinkable resin include polyhydroxystyrene and its derivatives; polyacrylic acid and its derivatives; polymethacrylic acid and its derivatives; two or more copolymers selected from hydroxystyrene, acrylic acid, methacrylic acid, and their derivatives; two or more copolymers selected from hydroxystyrene, styrene, and their derivatives; three or more copolymers selected from cycloolefin and its derivatives, maleic anhydride, and acrylic acid and its derivatives; three or more copolymers selected from cycloolefin and its derivatives, maleimide, and acrylic acid and its derivatives; polynorbornene; one or more polymers selected from the group consisting of metathesis ring-opening polymers; polymers having alkoxysilyl groups; polymers in which these polymers are partially substituted with acid labile
- polymers containing structural units derived from hydroxystyrene such as polyhydroxystyrene include, for example, phenolic hydroxyl group-containing resins (QN) described in JP 2018-112670 A.
- QN phenolic hydroxyl group-containing resins
- examples of QN include novolak resins, polyhydroxystyrenes, copolymers of hydroxystyrenes, copolymers of hydroxystyrenes and styrenes, copolymers of hydroxystyrenes, copolymers of styrenes and (meth)acrylic acid derivatives, phenol-xylylene glycol condensation resins, cresol-xylylene glycol condensation resins, polyimides containing phenolic hydroxyl groups, polyamic acids containing phenolic hydroxyl groups, and phenol-dicyclopentadiene condensation resins.
- crosslinkable resin examples include the resist base resin described in International Publication No. 2017/130896, the resin whose solubility in an alkaline developer changes due to the action of the acid of the component (A) described in JP-A-2003-192665, claim 3 of JP-A-2004-323704, and the alkali-soluble resin described in JP-A-10-10733.
- the polymer having an alkoxysilyl group for example, a compound in which the alkoxysilyl group is not directly bonded to an aromatic ring can be used.
- the acid-decomposable resin component may be any resin whose solubility in a developer is increased by the acid generated from compound A, and examples of the acid-decomposable resin component include resins having acidic groups such as phenolic hydroxyl groups, carboxy groups, sulfonyl groups, and silanol groups, in which some or all of the hydrogen atoms of the acidic groups are protected with protecting groups.
- examples of such resins having acidic groups include the crosslinkable resins used together with the crosslinking agent as the acid-hardening resin component described above.
- the positive-type chemically amplified resins described in JP-A-2018-112670 can also be used.
- the protecting group may be any group capable of protecting the acidic group, and examples thereof include the protecting group described in JP 2016-169173 A, the acid labile group described in WO 2017/130896 A, and the acid dissociable group described in JP 2018-112670 A.
- Examples of the silanol group protected by a protecting group include an alkoxysilyl group.
- a polymer having an alkoxysilyl group used as an acid-decomposable resin component for example, those described in JP 2019-66828 A as "a polymer component (A) having a structural unit (I) containing an aromatic ring and an alkoxysilyl group directly bonded to the aromatic ring, and a structural unit (II) containing an acidic group” can be used.
- Examples of the developer include the developers described in the section "F. Pattern manufacturing method" below.
- the acid-reactive resin component may be a component that reacts with acid.
- a resin having an alkali-soluble group that is insolubilized by acid may also be used.
- Specific examples include acid-insolubilized resins that undergo intramolecular or intermolecular crosslinking reactions due to acid-catalyzed dehydration condensation between hydroxyl groups and carboxy groups, and between carboxy groups as exemplified below.
- acid-insolubilized resins that undergo acid-catalyzed dehydration condensation between carboxy groups include resins having a phthalic acid structure in which carboxy groups undergo dehydration condensation with each other by acid, as shown below.
- the non-acid-reactive resin component may be one that does not react with the acid generated from compound A, more specifically, one that does not harden, decompose, or change in solubility in an alkaline developer due to the acid generated from compound A.
- resins include thermoplastic resins such as polyolefin resins, polybutadiene resins, polystyrene resins, polystyrene-butadiene resins, and polystyrene-olefin resins.
- the content of the resin component in the composition B of the present invention may be any amount that can provide a desired effect, and is appropriately set depending on the type of the resin component used, etc.
- the content of the resin component in composition B can be 10 parts by mass or more per 100 parts by mass of the solid content of composition B, preferably 15 parts by mass or more and 99.9 parts by mass or less, and more preferably 20 parts by mass or more and 99 parts by mass or less. This is because composition B can induce excellent hardening reactions and decomposition reactions due to the acid generated by efficient decomposition of compound A.
- the content of the resin component in composition B of the present invention can be, for example, 10 parts by mass or more per 100 parts by mass of composition B, more preferably 15 parts by mass or more and 99.9 parts by mass or less, and particularly preferably 20 parts by mass or more and 96 parts by mass or less. This is because composition B can induce excellent hardening reactions and decomposition reactions due to the acid generated by efficient decomposition of compound A.
- the composition B may contain a solvent.
- the solvent is capable of dispersing or dissolving each component in the composition. Therefore, even if the solvent is liquid at room temperature (25° C.) and atmospheric pressure, the compound A and the resin component are not included in the solvent. Either water or an organic solvent can be used as the solvent.
- the solvent is preferably an organic solvent, since the compound A can be easily dissolved or dispersed in the organic solvent.
- the organic solvents include carbonates such as propylene carbonate and diethyl carbonate; ketones such as acetone and 2-heptanone; polyhydric alcohols and derivatives thereof such as ethylene glycol, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol, and monomethyl ether or monophenyl ether of dipropylene glycol monoacetate; cyclic ethers such as dioxane; esters such as ethyl formate and 3-methyl-3-methoxybutyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; and lactones such as ⁇ -caprolactone and ⁇ -caprolactone.
- carbonates such as propylene carbonate and diethyl carbonate
- ketones such as acetone and 2-heptanone
- polyhydric alcohols and derivatives thereof such as ethylene glycol, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol, and monomethyl ether
- the content of the solvent in composition B of the present invention is appropriately set depending on the application of composition B, and can be, for example, 1 part by mass or more and 99 parts by mass or less per 100 parts by mass of the composition.
- composition B may contain other components as necessary.
- Such other components can be selected depending on the application of the composition, and examples thereof include benzotriazole-, triazine-, and benzoate-based ultraviolet absorbers; phenol-, phosphorus-, and sulfur-based antioxidants; antistatic agents consisting of cationic surfactants, anionic surfactants, nonionic surfactants, and amphoteric surfactants; flame retardants such as halogen-based compounds, phosphate ester compounds, phosphoric acid amide compounds, melamine-based compounds, fluororesins or metal oxides, (poly)melamine phosphate, and (poly)piperazine phosphate; and hydrocarbon-, fatty acid-, and aliphatic alcohols.
- lubricants based on aliphatic esters, aliphatic amides or metal soaps; colorants such as dyes, pigments, carbon black and the like; silicic acid-based inorganic additives such as fumed silica, fine particle silica, silica stone, diatomaceous earth, clay, kaolin, diatomaceous earth, silica gel, calcium silicate, sericite, kaolinite, flint, feldspar powder, vermiculite, attapulgite, talc, mica, minesotite, pyrophyllite, silica and the like; fillers such as glass fiber, calcium carbonate and the like; crystallization agents such as nucleating agents, crystallization accelerators and the like, agents imparting rubber elasticity such as silane coupling agents, flexible polymers and the like, sensitizers and the like.
- colorants such as dyes, pigments, carbon black and the like
- silicic acid-based inorganic additives such as fu
- the other components may also include an acid diffusion controller such as an amine compound, an amide group-containing compound, a urea compound, or a nitrogen-containing heterocyclic compound.
- an acid diffusion controller such as an amine compound, an amide group-containing compound, a urea compound, or a nitrogen-containing heterocyclic compound.
- the sensitizer include compounds described as spectral sensitizers in JP-A-2008-506749.
- the acid diffusion controller include the compounds described as “(D) acid diffusion controller” in JP-A-2019-8300.
- the content of these other components in the composition of the present invention may be 50 parts by mass or less per 100 parts by mass of the composition.
- composition B may be produced by any known method as long as it is capable of mixing the components in the desired amounts. For example, there can be mentioned a method in which the compound A is dissolved or dispersed in a solvent, and then a resin component is added to the solvent.
- cured product C is a cured product of the composition B.
- the resin component contained in the composition B is an acid-curable resin component.
- composition B compound A decomposes efficiently to generate acid, which leads to an excellent curing reaction.
- composition B the same composition as described in "B. Composition” above can be used, and therefore the description thereof will be omitted here.
- the resin component is an acid-curable resin component
- the cured product C is formed by curing the acid-curable component, and includes a polymer formed by polymerizing the acid-curable components together or a crosslinked product formed by crosslinking the acid-curable components together.
- the planar shape of the cured product C can be set appropriately depending on the application of the cured product, and can be, for example, a dot-like, line-like, or other pattern.
- the uses of the cured product C can be the same as those described in the "A. Compound” section above.
- the method for producing the cured product C is not particularly limited as long as it is a method that can form a cured product of the composition B into a desired shape.
- a production method for example, the production method described in the section "D. Production method of the cured product" below can be used.
- the method for producing the cured product C of the present invention will now be described.
- One of the features of the method for producing the cured product C of the present invention is that it includes a curing step of curing the composition B.
- the resin component contained in the composition B is an acid-curable resin component.
- composition B compound A decomposes efficiently to generate acid, which leads to an excellent curing reaction, and it becomes possible to easily form a cured product in which the acid-curing resin component has been sufficiently cured.
- the curing step in the present invention is a step of curing the composition B.
- the method for curing the composition B may be any method capable of curing the acid-curable resin component, and a method in which an acid is generated from the compound A can be used.
- the method for generating an acid from compound A may be any method that can decompose compound A to generate a desired amount of acid, and examples of such methods include a method of irradiating with energy rays, a method of heat treatment, and a method of performing these simultaneously or sequentially. Examples of such methods of irradiating with energy rays and a method of heat treatment include the same methods as those described in the section "A. Compound" above.
- the method for generating the acid includes a method of irradiating with energy rays, because the compound A has excellent light absorption and photodecomposition rate, and therefore can generate the acid efficiently.
- the composition B contains an acid-curable resin component as a resin component. The content of such a composition can be the same as that described in the section "B. Composition" above, and therefore the description thereof will be omitted here.
- the method for producing the cured product C of the present invention may include other steps, if necessary, in addition to the curing step.
- the other steps include a developing step of removing unpolymerized portions in the coating film of the composition after the curing step to obtain a pattern-like cured product, a post-bake step of heat-treating the cured product after the curing step, a pre-bake step of heat-treating the composition to remove the solvent in the composition before the curing step, and a step of forming a coating film of the composition before the curing step.
- the other steps preferably include a post-baking step, because this allows the acid generated from compound A to be effectively diffused, and facilitates the formation of a cured product in which the curing of the acid-curable resin component has progressed sufficiently.
- a method for applying a developer such as an alkaline developer to the unpolymerized portion for example, a method for applying a developer such as an alkaline developer to the unpolymerized portion can be mentioned.
- the alkaline developer there can be used those that are commonly used as alkaline developers, such as an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), an aqueous solution of potassium hydroxide, and an aqueous solution of potassium carbonate.
- TMAH tetramethylammonium hydroxide
- potassium hydroxide potassium hydroxide
- an aqueous solution of potassium carbonate aqueous solution of potassium carbonate
- a developer generally used as a solvent developer such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PEGMEA) or cyclohexanone can be used.
- any method capable of contacting the site to be developed with the developer can be used, and known methods such as a shower method, a spray method, and a dipping method can be used.
- the developing step may be carried out at any time after the curing step.
- the heating conditions in the post-bake step may be any conditions capable of improving the strength of the cured product obtained in the curing step, and may be, for example, at 200° C. or higher and 250° C. or lower for 20 to 90 minutes.
- the heating conditions in the pre-baking step may be any conditions capable of removing the solvent in the composition, and may be, for example, a temperature of 70° C. to 150° C. for 30 to 300 seconds.
- the composition may be applied by any known method, such as a spin coater, a roll coater, a bar coater, a die coater, a curtain coater, various printing methods, or immersion.
- the coating film can be formed on a substrate.
- the substrate can be appropriately selected depending on the application of the cured product, and examples thereof include soda glass, quartz glass, semiconductor substrates, wiring substrates, metals, paper, plastics, and the like. After the cured product is formed on the substrate, it may be peeled off from the substrate and used, or it may be transferred from the substrate to another adherend and used.
- Pattern The pattern of the present invention contains the composition B.
- the resin component contained in the composition B is an acid-decomposable resin component.
- composition B compound A decomposes efficiently to generate acid, leading to an excellent decomposition reaction and facilitating the decomposition of the acid-decomposable resin component.
- the acid-decomposable resin component decomposes accurately and is removed by solvent washing or the like, and the remaining resin that does not decompose can form a pattern with excellent dimensional accuracy.
- the pattern of the present invention uses the composition B.
- the resin component is an acid-decomposable resin component.
- the pattern is formed by forming a coating film using the composition B and removing unnecessary portions.
- the contents of such compositions can be similar to those described in the section "B. Composition" above, and therefore a description thereof will be omitted here.
- the planar shape of the pattern can be set appropriately depending on the application of the pattern, and can be, for example, a dot-like, line-like, or other pattern shape.
- the method for producing the pattern is not particularly limited as long as it is a method that can form the composition B into a desired shape.
- a manufacturing method for example, the manufacturing method described in the section "F. Manufacturing method of a pattern" below can be used.
- the method for producing a pattern of the present invention comprises the steps of forming a coating film using composition B, generating an acid from compound A contained in the formed coating film, and developing a part of the coating film after the step of generating an acid from compound A to form a pattern.
- the resin component contained in composition B is an acid-decomposable resin component.
- the compound A is efficiently decomposed to generate acid, which leads to an excellent decomposition reaction and facilitates the decomposition of the acid-decomposable components. As a result, it becomes easy to form a pattern with excellent dimensional accuracy, etc.
- the step of generating acid in the present invention is a step of generating an acid from the compound A contained in the coating film formed using the composition B.
- the method for generating an acid from the compound A may be any method that can decompose the compound A to generate a desired amount of acid, and examples of the method include a method of irradiating with energy rays, a method of heat treatment, and a method of performing these simultaneously or sequentially. Examples of the method of irradiating with energy rays, the method of heat treatment, and the like include the same methods as those described in the section "A. Compound".
- the method for generating the acid includes a method for irradiating energy rays.
- the compound A has excellent light absorption and excellent photolysis rate, and therefore can efficiently generate acid, leading to an excellent decomposition reaction and facilitating decomposition of the acid-decomposable component. As a result, it is easy to form a pattern with excellent dimensional accuracy.
- the portion in the coating film where the acid is generated is a part of the coating film in plan view. This is because it makes it easier to carry out the step of forming a pattern, which will be described later.
- the plan view shape and thickness of the coating film are appropriately set depending on the application of the pattern coating film, etc.
- the composition B contains an acid-decomposable resin component as a resin component. The content of such a composition can be the same as that described in the section "B. Composition" above, and therefore the description here is omitted.
- Step of Forming a Pattern is a step of developing a part of the coating film after the step of generating an acid from compound A to form a pattern.
- the development method in this step may be a method using a developer. Such a developer and developing method may be the same as those described in the above section "D. Method for producing a cured product.”
- the method for producing a pattern of the present invention includes the step of generating an acid and the step of forming a pattern, but may also include other steps as necessary. Examples of such other steps include a step of forming a coating film of the composition B before the step of generating the acid, and a pre-baking step of removing the solvent in the coating film by heat treatment after the step of forming the coating film.
- the other steps preferably include a post-exposure bake step, because the acid generated from compound A can be effectively diffused and the decomposition of the acid-decomposable component can be more effectively promoted.
- the step of forming the coating film and the step of pre-baking can be the same as those described in the section "D. Method for producing a cured product".
- the post-exposure bake step may be carried out under conditions of, for example, 70° C. to 150° C. for 30 to 300 seconds.
- the present invention is not limited to the above-described embodiments.
- the above-described embodiments are merely examples, and anything that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and exhibits similar effects is included within the technical scope of the present invention.
- Example 1 In a 1L four-neck flask, 65g (332mmol) of ethylcarbazole, 223g of MCB (monochlorobenzene), and 31.6g (432mmol) of DMF (dimethylformamide) were placed and stirred at room temperature. 76.6g (500mmol) of phosphorus oxychloride was added dropwise thereto. The mixture was heated and stirred at 80°C on an oil bath for 4 hours. After cooling to room temperature, the reaction solution was poured into ion-exchanged water to separate the oil and water. After washing four times with ion-exchanged water, the organic layer was concentrated to obtain 56.8g of the desired intermediate 1-A as a pale yellow oil in a yield of 77%.
- the solution prepared in the absorbance measurement was sealed in a 1 cm square cell with a screw cap, and exposed to light at an exposure dose of 20 mW/cm 2 using a UVLED light source (365 nm: 20 mW/cm 2 ) manufactured by Ushio.
- the exposed solution was measured by HPLC, and the photodecomposition rate (%) was calculated according to the following formula.
- the HPLC conditions were as follows, and the peak areas of the compounds in the solution were measured before and after exposure. Measuring device: HITACHI High Tech Science Co., Ltd.
- the compounds of the present invention which have a specific structure, have excellent light absorption and photodecomposition rates.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Plural Heterocyclic Compounds (AREA)
- Nitrogen Condensed Heterocyclic Rings (AREA)
Abstract
下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物。 (X1及びX2は、それぞれ独立に、直接結合、C(R101)2、O、CO、S又はNR102を表し、 Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、 ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成される。式中のその他の説明は明細書を参照。)
Description
本発明は、オキシムスルホネート基を有する化合物、組成物、硬化物に関する。
オキシムスルホネート基を有する化合物(以下、「オキシムスルホネート化合物」ともいう。)は、光等のエネルギー線照射を受けることで酸を発生する物質であり、半導体等の電子回路形成に用いるフォトリソグラフィー用レジスト組成物における光酸発生剤や、光造形用樹脂組成物、塗料、コーティング、接着剤、インク等の光重合性組成物におけるカチオン重合開始剤等に使用されている。
例えば、特許文献1には、365nm波長の光に対する吸収が大きい、特定の構造を有するスルホン体誘導体化合物からなる光酸発生剤が開示されている。
しかしながら、特許文献1の化合物は、未だ光の吸収率としては不十分な場合がある。
本発明の目的は、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れた化合物を提供することである。
そして、当該化合物が効率よく分解して酸を発生することで、酸反応性の成分を有する組成物において優れた硬化反応や分解反応を導くことができるものである。
そして、当該化合物が効率よく分解して酸を発生することで、酸反応性の成分を有する組成物において優れた硬化反応や分解反応を導くことができるものである。
本発明者は、鋭意検討を行い、所定の構造を有するオキシムスルホネート化合物が、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れることを見出した。
すなわち、本発明は以下の各項に関するものである。
[1]下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物。
(式中、X1及びX2は、それぞれ独立に、直接結合、C(R101)2、O、CO、S又はNR102を表し、
Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、
ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S又はNR202を表し、
R101及びR102は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101及びR102で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R201及びR202は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201及びR202で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R31は、炭素原子数1~20の炭化水素基、又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31及びR32で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表す。
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。
式(I-I)で表される構造又は式(I-II)で表される構造と、式(II)で表される構造とは、直接若しくは連結基を介して結合している。更に式(I-I)、式(I-II)、式(II)及び連結基は、構造中の1つ又は2つ以上の水素原子が、水素原子以外の基で置換されていてもよい。)
[2] 下記一般式(I-I-A)又は(I-II-A)で表される、請求項1に記載の化合物。
(式中、X1A及びX2Aは、それぞれ独立に、直接結合、C(R101A)2、O、CO、S又はNR102Aを表し、
R101A及びR102Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101A及びR102Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3、R4、R9及びR10は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13及びR14は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3及びR4のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7及びR8のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R9及びR10のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R11、R12、R13及びR14のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R31Aは、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R32Aは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31A及びR32Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該基中の水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表し、
R41は、それぞれ独立に、直接結合、下記<群I>より選ばれる二価の基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R41で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R42は、下記一般式(II-A-1)、(II-A-2)又は(II-A-3)のいずれか一つで表される基を表し、
*は結合箇所を示し、
Y1A、Y1A-2及びY1A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S、N又はNR202Aを表し、
ただし、Y1A、Y1A-2及びY1A-3がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aを表し、
R201A及びR202Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201A及びR202Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
*はR41との結合箇所を表し、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。)
[3] 前記一般式(I-I-A)で表され、前記X2Aが、直接結合である、請求項2に記載の化合物。
[4] 前記X1Aが、C(R101A)2、O、S又はNR102Aである、請求項2又は3に記載の化合物。
[5] 前記R41が、直接結合である、請求項2~4のうちいずれか一項に記載の化合物。
[6] 前記R42が、式(II-A-1)で表される基である、請求項2~5のうちいずれか一項に記載の化合物。
[7] 前記R2及びR9が、式(IV)で表される基であり、
前記R7及びR13が、式(III-A)で表される基である、
請求項2~6のうちいずれか一項に記載の化合物。
[8] 前記R31Aが、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数7~10のアリールアルキル基、10-カンファーイル基又は前記アルキル基、前記アリール基、前記アリールアルキル基若しくは10-カンファーイル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基である、請求項2~8のうちいずれか一項に記載の化合物。
[9] 前記R32Aが、炭素原子数1~10のハロゲン化アルキル基である、請求項2~8のうちいずれか一項に記載の化合物。
[10] 請求項1~9のいずれか1項に記載の化合物と、
樹脂成分と、を含む、組成物。
[11] 前記樹脂成分が、酸硬化性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
[12] 請求項11に記載の組成物の硬化物。
[13] 前記樹脂成分が、酸分解性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
[14] 請求項13に記載の組成物を含むパターン。
[1]下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物。
Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、
ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S又はNR202を表し、
R101及びR102は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101及びR102で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R201及びR202は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201及びR202で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R31は、炭素原子数1~20の炭化水素基、又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31及びR32で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表す。
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。
式(I-I)で表される構造又は式(I-II)で表される構造と、式(II)で表される構造とは、直接若しくは連結基を介して結合している。更に式(I-I)、式(I-II)、式(II)及び連結基は、構造中の1つ又は2つ以上の水素原子が、水素原子以外の基で置換されていてもよい。)
[2] 下記一般式(I-I-A)又は(I-II-A)で表される、請求項1に記載の化合物。
R101A及びR102Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101A及びR102Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3、R4、R9及びR10は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13及びR14は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3及びR4のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7及びR8のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R9及びR10のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R11、R12、R13及びR14のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R32Aは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31A及びR32Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該基中の水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表し、
R41で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R42は、下記一般式(II-A-1)、(II-A-2)又は(II-A-3)のいずれか一つで表される基を表し、
*は結合箇所を示し、
ただし、Y1A、Y1A-2及びY1A-3がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aを表し、
R201A及びR202Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201A及びR202Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
*はR41との結合箇所を表し、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。)
[3] 前記一般式(I-I-A)で表され、前記X2Aが、直接結合である、請求項2に記載の化合物。
[4] 前記X1Aが、C(R101A)2、O、S又はNR102Aである、請求項2又は3に記載の化合物。
[5] 前記R41が、直接結合である、請求項2~4のうちいずれか一項に記載の化合物。
[6] 前記R42が、式(II-A-1)で表される基である、請求項2~5のうちいずれか一項に記載の化合物。
[7] 前記R2及びR9が、式(IV)で表される基であり、
前記R7及びR13が、式(III-A)で表される基である、
請求項2~6のうちいずれか一項に記載の化合物。
[8] 前記R31Aが、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数7~10のアリールアルキル基、10-カンファーイル基又は前記アルキル基、前記アリール基、前記アリールアルキル基若しくは10-カンファーイル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基である、請求項2~8のうちいずれか一項に記載の化合物。
[9] 前記R32Aが、炭素原子数1~10のハロゲン化アルキル基である、請求項2~8のうちいずれか一項に記載の化合物。
[10] 請求項1~9のいずれか1項に記載の化合物と、
樹脂成分と、を含む、組成物。
[11] 前記樹脂成分が、酸硬化性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
[12] 請求項11に記載の組成物の硬化物。
[13] 前記樹脂成分が、酸分解性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
[14] 請求項13に記載の組成物を含むパターン。
本発明によれば、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れた化合物を提供することができる。
以下、本発明の化合物及び組成物について説明する。
A.化合物
まず、本発明の化合物について説明する。
本開示の化合物は、下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物(以下、「化合物A」と称する場合がある)である。
まず、本発明の化合物について説明する。
本開示の化合物は、下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物(以下、「化合物A」と称する場合がある)である。
前記一般式中、X1及びX2は、それぞれ独立に、直接結合、C(R101)2、O、CO、S又はNR102を表し、
前記Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、
ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
前記Y2は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S又はNR202を表し、
前記Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、
ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
前記Y2は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S又はNR202を表し、
前記R101及びR102は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R101及びR102で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R101及びR102で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R201及びR202は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R201及びR202で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R201及びR202で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R31は、炭素原子数1~20の炭化水素基、又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R31及びR32で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R31及びR32で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表す。
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
前記R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
式(I-I)で表される構造又は式(I-II)で表される構造と、式(II)で表される構造とは、水素原子の1つ又は2つ以上が外れて直接若しくは連結基を介して結合している。ここでいう水素原子とは、式(I-I)、式(I-II)及び式(II)における環を構成する炭素原子若しくは窒素原子と結合した水素原子が好適である。更に式(I-I)、式(I-II)、式(II)及び連結基中の1つ又は2つ以上の水素原子が、水素原子以外の基で置換されていてもよい。
*は結合箇所を表す。
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
前記R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
式(I-I)で表される構造又は式(I-II)で表される構造と、式(II)で表される構造とは、水素原子の1つ又は2つ以上が外れて直接若しくは連結基を介して結合している。ここでいう水素原子とは、式(I-I)、式(I-II)及び式(II)における環を構成する炭素原子若しくは窒素原子と結合した水素原子が好適である。更に式(I-I)、式(I-II)、式(II)及び連結基中の1つ又は2つ以上の水素原子が、水素原子以外の基で置換されていてもよい。
本開示の化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れたものとなる。
前述のような効果を奏することで、本開示の化合物Aは、光酸発生剤およびカチオン重合開始剤として好適に用いることができる。
前述のような効果を奏することで、本開示の化合物Aは、光酸発生剤およびカチオン重合開始剤として好適に用いることができる。
以下、本開示の化合物Aについて、詳細に説明する。
本開示の化合物は、前述のように、下記一般式(I-I)で表される構造及び一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造と、を有する化合物である。
ここで、前記一般式(I-I)で表される構造(以下、構造I-Iと称する場合がある。)及び前記一般式(I-II)で表される構造(以下、構造I-IIと称する場合がある。)から選択される少なくとも一の構造と、前記一般式(II)で表される構造(以下、構造IIと称する場合がある。)と、前記一般式(III)で表される構造(以下、構造IIIと称する場合がある。)とを有するとは、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造、構造II並びに構造IIIが同一分子内に含まれることをいう。
また、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造と、構造IIと、構造IIIとは、例えば、下記化合物等(化合物No.1)に例示されるように、直接共有結合しているものであってもよく、例えば、下記化合物等(化合物No.4)に例示されるように、連結基を介して共有結合しているものであってもよい。
本開示の化合物は、前述のように、下記一般式(I-I)で表される構造及び一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造と、を有する化合物である。
ここで、前記一般式(I-I)で表される構造(以下、構造I-Iと称する場合がある。)及び前記一般式(I-II)で表される構造(以下、構造I-IIと称する場合がある。)から選択される少なくとも一の構造と、前記一般式(II)で表される構造(以下、構造IIと称する場合がある。)と、前記一般式(III)で表される構造(以下、構造IIIと称する場合がある。)とを有するとは、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造、構造II並びに構造IIIが同一分子内に含まれることをいう。
また、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造と、構造IIと、構造IIIとは、例えば、下記化合物等(化合物No.1)に例示されるように、直接共有結合しているものであってもよく、例えば、下記化合物等(化合物No.4)に例示されるように、連結基を介して共有結合しているものであってもよい。
前記構造I-I若しくは構造I-IIと、構造IIとは、構造中の水素原子が1つ以上外れて、直接又は連結基を介して共有結合しているものである。前記構造I-I若しくは構造I-IIと、構造IIとが結合した構造に対し、更に構造IIIが結合している。
前記構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造と、構造IIと、構造IIIとの結合の組み合わせは、構造I-Iと構造I-IIとの結合、構造I-Iと構造IIとの結合、構造I-IIと構造IIとの結合、構造I-Iと構造IIIとの結合、構造I-IIと構造IIIとの結合、構造IIと構造IIIとの結合から選択されるいずれの結合の組み合わせであってもよく、構造I-I同士の結合、構造I-II同士の結合、構造II同士の結合、構造III同士の結合を含むものであってもよい。本開示の化合物は、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造(以下、「構造I」ともいう。)と、少なくとも一つの構造IIと、少なくとも一つの構造IIIが含まれるように、前記いずれかの結合の組み合わせにて、直接又は連結基を介して共有結合している。このことを、以下では、「前記構造I、構造II及び構造IIIが直接又は連結基を介して共有結合している」ともいう。
前記化合物Aは、例えば、下記化合物(化合物No.30、No.31)等に例示されるように、各構造を2つ以上有していてもよい。
前記構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造と、構造IIと、構造IIIとの結合の組み合わせは、構造I-Iと構造I-IIとの結合、構造I-Iと構造IIとの結合、構造I-IIと構造IIとの結合、構造I-Iと構造IIIとの結合、構造I-IIと構造IIIとの結合、構造IIと構造IIIとの結合から選択されるいずれの結合の組み合わせであってもよく、構造I-I同士の結合、構造I-II同士の結合、構造II同士の結合、構造III同士の結合を含むものであってもよい。本開示の化合物は、構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一の構造(以下、「構造I」ともいう。)と、少なくとも一つの構造IIと、少なくとも一つの構造IIIが含まれるように、前記いずれかの結合の組み合わせにて、直接又は連結基を介して共有結合している。このことを、以下では、「前記構造I、構造II及び構造IIIが直接又は連結基を介して共有結合している」ともいう。
前記化合物Aは、例えば、下記化合物(化合物No.30、No.31)等に例示されるように、各構造を2つ以上有していてもよい。
前記各構造が連結基を介して共有結合している時、前記連結基としては、前記構造I-I、構造I-II、構造II及び構造III以外の構造を有するものであり、下記<群I>より選ばれる二価の基、炭素原子数1~20の炭化水素基及び炭素原子数2~20の複素環含有基等が挙げられる。
前記炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
前記炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
前記構造I-I、構造I-IIの何れか一方若しくは両方、及び構造II並びに連結基(以下、「構造I及びII等」ともいう。上述の通り、いずれかに一般式(III)が結合している。)は、構造中の水素原子の1つ以上が、置換基により置換されていてもよい。
前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基、炭素原子数1~20の炭化水素基及び炭素原子数2~20の複素環含有基等が挙げられる。当該炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されておらず、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が前記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。本明細書では水素原子を置換する水素原子以外の基を「置換基」と記載する場合がある。
前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基、炭素原子数1~20の炭化水素基及び炭素原子数2~20の複素環含有基等が挙げられる。当該炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されておらず、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が前記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。本明細書では水素原子を置換する水素原子以外の基を「置換基」と記載する場合がある。
なお、本開示において、基の炭素原子数は、基中の水素原子が置換基で置換されている場合、その置換後の基の炭素原子数を規定する。例えば、「炭素原子数1~20の置換基を有する炭化水素基」における「炭素原子数1~20」とは、水素原子が置換された後の基全体の炭素原子数を指し、水素原子が置換される前の炭化水素基の炭素原子数を指すのではない。
また、本開示において所定の炭素原子数の基中のメチレン基が、前記<群I>より選ばれる二価の基で置換された基の炭素原子数は、置換後の基の炭素原子数を規定する。例えば、本明細書中、炭素原子数20のアルキル基中のメチレン基(-CH2-)の1つが二価の基である「-O-」で置換された基の炭素原子数は、19となる。
更に、炭化水素基中のメチレン基の1つ以上が、前記<群I>より選ばれる二価の基に置換された基は、複数の二価の基が隣り合う構造を有しない。また、炭化水素基が全て<群I>に置換される構造も有しない。例えば-CO-は、炭素原子数1の炭化水素基(メチレン基が<群I>より選ばれる二価の基で置換された基ではなく、<群I>より選ばれる二価の基そのものとなる。なお<群I>より選ばれる複数の二価の基は同一であってもよく、異なっていてもよい。
また、本開示において所定の炭素原子数の基中のメチレン基が、前記<群I>より選ばれる二価の基で置換された基の炭素原子数は、置換後の基の炭素原子数を規定する。例えば、本明細書中、炭素原子数20のアルキル基中のメチレン基(-CH2-)の1つが二価の基である「-O-」で置換された基の炭素原子数は、19となる。
更に、炭化水素基中のメチレン基の1つ以上が、前記<群I>より選ばれる二価の基に置換された基は、複数の二価の基が隣り合う構造を有しない。また、炭化水素基が全て<群I>に置換される構造も有しない。例えば-CO-は、炭素原子数1の炭化水素基(メチレン基が<群I>より選ばれる二価の基で置換された基ではなく、<群I>より選ばれる二価の基そのものとなる。なお<群I>より選ばれる複数の二価の基は同一であってもよく、異なっていてもよい。
前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基として用いられる、炭素原子数1~20の無置換の炭化水素基としては、炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数3~20のシクロアルキル基、炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数2~20のアルケニル基、炭素原子数6~20のアリール基又は炭素原子数7~20のアリールアルキル基が挙げられる。
前記炭素原子数1~20のアルキル基は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよい。直鎖状のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、へプタデシル、オクタデシル等が挙げられる。分岐鎖状のアルキル基としては、iso-プロピル、sec-ブチル、tert-ブチル、iso-ブチル、iso-ペンチル、tert-ペンチル、2-ヘキシル、3-ヘキシル、2-ヘプチル、3-ヘプチル、iso-ヘプチル、tert-ヘプチル、iso-オクチル、tert-オクチル、2-エチルヘキシル、ノニル、イソノニル、デシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、へプタデシル、オクタデシル等が挙げられる。
前記炭素原子数3~20のシクロアルキル基は、飽和単環式アルキル基、飽和多環式アルキル基及びこれらの基の環中の水素原子の1つ以上がアルキル基で置換された基が挙げられる。前記飽和単環式アルキル基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル及びシクロデシル等が挙げられる。前記飽和多環式アルキル基としては、アダマンチル、デカハイドロナフチル、オクタヒドロペンタレン及びビシクロ[1.1.1]ペンタニル等が挙げられる。飽和単環式又は飽和多環式アルキル基の環中の水素原子を置換するアルキル基としては、前記アルキル基として例示した基が挙げられる。飽和多環式アルキル基の環中の水素原子の1つ以上が、アルキル基で置換された基としては、例えば、ボルニル等が挙げられる。
前記炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基は、アルキル基の水素原子の1つ以上が、シクロアルキル基で置換された基を意味する。シクロアルキルアルキル基中のシクロアルキル基は単環であってもよく、多環であってもよい。シクロアルキル基が単環であるシクロアルキルアルキル基としては、例えば、シクロプロピルメチル、2-シクロブチルエチル、3-シクロペンチルプロピル、4-シクロヘキシルブチル、シクロヘプチルメチル、シクロオクチルメチル、2-シクロノニルエチル 及び2-シクロデシルエチル等が挙げられる。シクロアルキル基が多環であるシクロアルキルアルキル基としては、3-3-アダマンチルプロピル及びデカハイドロナフチルプロピル等が挙げられる。
前記炭素原子数2~20のアルケニル基は、内部に不飽和結合を有する内部アルケニル基である。直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。内部アルケニル基としては、例えば、ビニル、1-プロペニル、2-ブテニル、3-ペンテニル、2-ヘキセニル、3-ヘキセニル、2-ヘプテニル、3-ヘプテニル、4-ヘプテニル、3-オクテニル、3-ノネニル、4-デセニル、3-ウンデセニル、4-ドデセニル及び4,8,12-テトラデカトリエニルアリル等が挙げられる。
前記炭素原子数6~20のアリール基は、単環構造であってもよく、縮合環構造であってもよく、2つの芳香族炭化水素環が連結したものであってもよい。
2つの芳香族炭化水素環が連結したアリール基としては、2つの単環構造の芳香族炭化水素環が連結したものであってもよく、単環構造の芳香族炭化水素環と縮合環構造の芳香族炭化水素環とが連結したものであってもよく、2つの縮合環構造の芳香族炭化水素環が連結したものであってもよい。2つの芳香族炭化水素環を連結する連結基としては、単結合及びカルボニル基等が挙げられる。
単環構造のアリール基としては例えば、フェニル、トリル、キシリル、エチルフェニル、2,4,6-トリメチルフェニル等が挙げられる。縮合環構造のアリール基としては、例えば、ナフチル、アントラセニル、フェナントリル及びピレニル等が挙げられる。2つの芳香族炭化水素環が連結したアリール基としては、例えば、ビフェニル、ベンゾイルフェニル等が挙げられる。
また、フルオレニルやインデニル等の芳香族炭化水素環を含む縮合環もアリール基に含まれる。
2つの芳香族炭化水素環が連結したアリール基としては、2つの単環構造の芳香族炭化水素環が連結したものであってもよく、単環構造の芳香族炭化水素環と縮合環構造の芳香族炭化水素環とが連結したものであってもよく、2つの縮合環構造の芳香族炭化水素環が連結したものであってもよい。2つの芳香族炭化水素環を連結する連結基としては、単結合及びカルボニル基等が挙げられる。
単環構造のアリール基としては例えば、フェニル、トリル、キシリル、エチルフェニル、2,4,6-トリメチルフェニル等が挙げられる。縮合環構造のアリール基としては、例えば、ナフチル、アントラセニル、フェナントリル及びピレニル等が挙げられる。2つの芳香族炭化水素環が連結したアリール基としては、例えば、ビフェニル、ベンゾイルフェニル等が挙げられる。
また、フルオレニルやインデニル等の芳香族炭化水素環を含む縮合環もアリール基に含まれる。
前記炭素原子数7~20のアリールアルキル基は、アルキル基中の水素原子の1つ以上がアリール基で置換された基を意味する。アリールアルキル基としては、例えば、ベンジル、9-フルオレニルメチル、Α-メチルベンジル、フェニルエチル及びナフチルプロピル基等が挙げられる。
前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基として用いられる炭素原子数2~20の複素環含有基としては、炭素原子数が2~20であればよい。前記複素環含有基としては、無置換の複素環化合物から水素原子を1つ除いた基(以下、「複素環基I」と称する場合がある。)、前記複素環基I中の水素原子の1つ以上が炭化水素基で置換された基(以下、「複素環基II」と称する場合がある。)又は前記無置換の複素環基I若しくは複素環基II中の水素原子の1つ以上が置換基で置換された構造の基を挙げることができる。
前記複素環基I中の水素原子を置換する炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基として用いられる炭素原子数1~20の炭化水素基のうち、複素環を含有する基について規定された所定の原子数を満たすものを用いることができる。
前記複素環基IIにおいて置換基を有する場合、当該置換基は複素環基及び炭化水素基のいずれに結合していてもよい。
前記複素環基I中の水素原子を置換する炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基として用いられる炭素原子数1~20の炭化水素基のうち、複素環を含有する基について規定された所定の原子数を満たすものを用いることができる。
前記複素環基IIにおいて置換基を有する場合、当該置換基は複素環基及び炭化水素基のいずれに結合していてもよい。
前記複素環化合物(以下、「複素環」と称する場合がある。)は、単環構造であってもよく、縮合環構造であってもよい。縮合環構造の複素環としては、複素環と、複素環、又は炭化水素環とが縮合した構造であり、複素環含有縮合環が挙げられる。
具体的な複素環としては、チオフェン環、フラン環、ピロール環、ピロリジン環、ピリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、チオモルホリン環、ホモピペリジン環、ホモピペラジン環、テトラヒドロピリジン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロピラン環、カプロラクタム環、イソシアヌル環、ヒダントイン環等の単環式複素環、テトラヒドロキノリン環、テトラヒドロイソキノリン環、ジヒドロベンゾフラン環、テトラヒドロカルバゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイミダゾール環、インドール環、インデン環等の多環式複素環等が挙げられる。
具体的な複素環としては、チオフェン環、フラン環、ピロール環、ピロリジン環、ピリジン環、ピペリジン環、ピペラジン環、モルホリン環、チオモルホリン環、ホモピペリジン環、ホモピペラジン環、テトラヒドロピリジン環、テトラヒドロフラン環、テトラヒドロピラン環、カプロラクタム環、イソシアヌル環、ヒダントイン環等の単環式複素環、テトラヒドロキノリン環、テトラヒドロイソキノリン環、ジヒドロベンゾフラン環、テトラヒドロカルバゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイミダゾール環、インドール環、インデン環等の多環式複素環等が挙げられる。
前記R101及びR102に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R101及びR102に用いられる無置換の炭素原子数1~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R201及びR202に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R201及びR202に用いられる無置換の炭素原子数1~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R101、R102、R201及びR202並びに後述するR101A、R102A、R201A及びR202Aの炭素原子数はそれぞれ独立に、10以下である場合もあり、5以下である場合もある。
前記R31及びR32に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R31及びR32に用いられる無置換の炭素原子数1~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R31、並びに後述するR31Aの炭素原子数はそれぞれ独立に、15以下である場合もあり、12以下である場合もあり、10以下である場合もあり、8以下である場合もあり、5以下である場合もある。
前記R32並びに後述するR32Aの炭素原子数はそれぞれ独立に、10以下である場合もあり、5以下である場合もあり、3以下である場合もある。
前記<群I>において、R33及びR34に用いられる無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記<群I>において、R33及びR34に用いられる無置換の炭素原子数2~10の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R33、R34並びに後述するR33A、R34Aの炭素原子数はそれぞれ独立に、10以下である場合もあり、5以下である場合もある。
前記構造IとII、IとIII、及び/又は、IIとIIIが連結基を介して共有結合している時、該連結基に用いられる炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子の置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基から、水素原子を1つ除いた二価の基を用いることができる。
前記構造IとII、IとIII、及び/又は、IIとIIIが連結基を介して共有結合している時、該連結基に用いられる炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子の置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基から、水素原子を1つ除いた二価の基を用いることができる。
本開示において、前記化合物Aが構造I-I及び構造I-IIから選択される少なくとも一つ、構造II及び構造IIIをそれぞれ1つずつ有する構造である時、前記化合物Aは、構造I-I又は構造I-IIに、構造IIと構造IIIがそれぞれ直接又は連結基を介して結合した構造であることが好ましく、とりわけ構造I-I又は構造I-IIに、構造IIと構造IIIがそれぞれ直接結合した構造であることが好ましい。365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
化合物A中、構造I-I及び構造I-IIから選択される構造の数は1以上5以下であってもよく、1以上2以下であってもよく、1であってもよい。
構造IIの数は1以上5以下であってもよく、1以上2以下であってもよく、1であってもよい。
構造IIIの数は1以上5以下であってもよく、1以上2以下であってもよく、1であってもよい。
構造IIの数は1以上5以下であってもよく、1以上2以下であってもよく、1であってもよい。
構造IIIの数は1以上5以下であってもよく、1以上2以下であってもよく、1であってもよい。
本開示において、X1は、C(R101)2、O、S又はNR102であることが好ましく、中でもC(R101)2、O又はNR102であることが好ましく、特にNR102であることが好ましい。
X1が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
X1が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、X2は、直接結合、C(R101)2、O、CO又はNR102であることが好ましく、中でも直接結合、C(R101)2又はCOであることが好ましく、特に直接結合であることが好ましい。
X2が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
X2が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、Y1は、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202であることが好ましく、中でもO、N又はNR202であることが好ましく、特にNであることが好ましい。
Y1が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
Y1が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、Y2は、C(R201)2、O、CO、S又はNR202であることが好ましく、中でもO、S又はNR202であることが好ましく、特にSであることが好ましい。
Y2が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
Y2が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R101は、炭化水素基又は複素環含有基中の水素原子及び/又はメチレン基が置換されていてもよい。
以下、炭化水素基又は複素環含有基中の水素原子及び/又はメチレン基が置換されていてもよいことを、纏めて「置換可能な」ともいう。)。
以下、炭化水素基又は複素環含有基中の水素原子及び/又はメチレン基が置換されていてもよいことを、纏めて「置換可能な」ともいう。)。
R101は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがもっとも好ましい。
R101が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R101が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R102は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R102が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R102が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R201は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがもっとも好ましい。
R201が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R201が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R202は、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R202が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R202が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R31は、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましい。当該炭化水素基は、炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数3~20のシクロアルキル基、炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基又は炭素原子数7~20のアリールアルキル基であることが好ましく、中でも炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基又は炭素原子数7~20のアリールアルキル基であることが好ましい。中でも特にR31は、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基、置換可能な、炭素原子数6~10のアリール基、置換可能な炭素原子数7~10のアリールアルキル基又は置換可能な10-カンファーイル基であることが好ましく、特に、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数7~10のアリールアルキル基、10-カンファーイル基又は前記アルキル基、前記アリール基、前記アリールアルキル基若しくは10-カンファーイル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基であることが好ましく、とりわけ、炭素原子数1~10のアルキル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基であることが好ましい。
R31が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R31が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記R31の基中の水素原子が置換されている場合、当該置換基としてはハロゲン原子であることが好ましく、中でもフッ素原子であることが好ましい。また、本開示において、前記R31が、基中の水素原子がハロゲン原子で置換されたアルキル基を有する場合、R31が含有するアルキル基中の水素原子の3つ以上がハロゲン原子に置換されていることも好ましく、R31がアルキル基の水素原子を全てハロゲン原子に置換した基を有することも好ましい。
R31が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R31が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、特に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特にシアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~6の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~6のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R32が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R32が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記のR32の基中の水素原子が置換されている場合、当該置換基としてはハロゲン原子であることが好ましく、中でもフッ素原子であることが好ましい。
これらの観点から、R32としては、炭素原子数1~6のハロゲン化アルキル基が特に好ましい。また、本開示において、前記R32の基がハロゲン化アルキル基である場合、R32が含有するアルキル基中の水素原子の3つ以上がハロゲン原子に置換されていることが好ましく、中でも、R32がアルキル基の水素原子を全てハロゲン原子に置換した基であることが好ましい。
R32が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
これらの観点から、R32としては、炭素原子数1~6のハロゲン化アルキル基が特に好ましい。また、本開示において、前記R32の基がハロゲン化アルキル基である場合、R32が含有するアルキル基中の水素原子の3つ以上がハロゲン原子に置換されていることが好ましく、中でも、R32がアルキル基の水素原子を全てハロゲン原子に置換した基であることが好ましい。
R32が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R33及びR34は、水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、水素原子、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数1~10のアリール基又は炭素原子数1~10のアリールアルキル基であることが好ましい。
R33及びR34が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R33及びR34が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記一般式(III)のnは0であることが好ましい。
nが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
nが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
前記化合物Aの具体的構造としては、例えば下記化合物No.1~No.32が挙げられる。
本開示において、前記化合物Aは、下記一般式(I-I-A)又は(I-II-A)で表される化合物であることが好ましい。365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
前記一般式(I-I-A)及び(I-II-A)中、X1A及びX2Aは、それぞれ独立に、直接結合、C(R101A)2、O、CO、S又はNR102Aを表し、
前記R101A及びR102Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R101A及びR102Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。
前記R101A及びR102Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R101A及びR102Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。
前記R1、R2、R3、R4、R9及びR10は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(IV)で表される基を表し、
前記R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13及びR14は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(III-A)で表される基を表し、
前記R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ又は2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。
前記R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13及びR14は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(III-A)で表される基を表し、
前記R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ又は2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。
前記R1、R2、R3及びR4のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
前記R5、R6、R7及びR8のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R9及びR10のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R11、R12、R13及びR14のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
前記R5、R6、R7及びR8のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R9及びR10のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R11、R12、R13及びR14のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
前記R32Aは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R31A及びR32Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表し、
前記R41で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ又は2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基又は炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合がある。
*は結合箇所を表す。
前記R42は、下記一般式(II-A-1)、(II-A-2)又は(II-A-3)のいずれか一つで表される基を表す。
前記Y1A、Y1A-2及びY1A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S、N又はNR202Aを表し、
ただし、Y1A、Y1A-2及びY1A-3がNの時、点線の通り二重結合が形成され、
前記Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aを表し、
前記R201A及びR202Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R201A及びR202Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
ただし、Y1A、Y1A-2及びY1A-3がNの時、点線の通り二重結合が形成され、
前記Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aを表し、
前記R201A及びR202Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R201A及びR202Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
前記R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
前記R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
*はR41との結合箇所を表し、
前記R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
*はR41との結合箇所を表し、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子又は無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数1~10の複素環含有基を表す。
前記R101A及びR102Aに用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R101A及びR102Aに用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14に用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R41に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基から、水素原子を1つ除いた二価の基を用いることができる。
前記R41に用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基から、水素原子を1つ除いた二価の基を用いることができる。
前記R201A及びR202Aに用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R201A及びR202Aに用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における構造中の水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3に用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3に用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記式(III)及び(III-A)において、R31A及びR32Aに用いられる無置換の炭素原子数1~20の炭化水素基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる炭化水素基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
前記式(III)及び(III-A)において、R31A及びR32Aに用いられる無置換の炭素原子数2~20の複素環含有基としては、前記構造I及びII等における水素原子を置換する置換基に用いられる複素環含有基として挙げた基のうち、所定の炭素原子数を満たすものを用いることができる。
本明細書において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
本開示において、X1Aは、-C(R101A)2-、-O-、-S-又は-NR102A-であることが好ましく、中でも-C(R101A)2-、-O-又は-NR102A-であることが好ましく、特に-NR102A-であることが好ましい。
X1Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
X1Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、X2Aは、直接結合、-C(R101A)2-、-O-、-CO-又は-NR102A-であることが好ましく、中でも直接結合、-C(R101A)2-又は-CO-であることが好ましく、特に直接結合であることが好ましい。
X2Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
X2Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R101Aは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがもっとも好ましい。
R101Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R101Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R102Aは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R102Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R102Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R1、R2、R3及びR4のうち一般式(IV)で表される基であるものの数としては、1~3であることが好ましく、中でも1~2であることが好ましく、特に1であることが好ましい。
R1、R2、R3及びR4が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R1、R2、R3及びR4が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R1、R2、R3及びR4のうち一般式(IV)で表される基でないものは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R1、R2、R3及びR4が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R1、R2、R3及びR4が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R5、R6、R7及びR8のうち一般式(III-A)で表される基であるものの数としては、1~3であることが好ましく、中でも1~2であることが好ましく、特に1であることが好ましい。
R5、R6、R7及びR8が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R5、R6、R7及びR8が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R5、R6、R7及びR8のうち一般式(III-A)で表される基でないものは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R5、R6、R7及びR8が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R5、R6、R7及びR8が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R9及びR10のうち一般式(IV)で表される基であるものの数としては、1~2であることが好ましく、中でも1であることが好ましい。
R9及びR10が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R9及びR10が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R9及びR10のうち一般式(IV)で表される基でないものは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子又は炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R9及びR10が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R9及びR10が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R11、R12、R13及びR14のうち一般式(III-A)で表される基であるものの数としては、1~3であることが好ましく、中でも1~2であることが好ましく、特に1であることが好ましい。
R11、R12、R13及びR14が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R11、R12、R13及びR14が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示においては、R11、R12、R13及びR14のうち一般式(III-A)で表される基でないものは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子、炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、水素原子又は炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R11、R12、R13及びR14が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R11、R12、R13及びR14が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
前記R2及びR9が、式(IV)で表される基であり、
前記R7及びR13が、式(III-A)で表される基であることが好ましい。化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
前記R7及びR13が、式(III-A)で表される基であることが好ましい。化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R41は、直接結合、下記<群I>より選ばれる二価の基又は炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも直接結合又は下記<群I>より選ばれる二価の基であることが好ましく、特に直接結合であることが好ましい。
R41が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R41が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R42は、前記一般式(II-A-1)であることが好ましい。
R42が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R42が、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、Y1A、Y1A-2及びY1A-3は、C(R201A)2、O、CO、S、N又はNR202Aであることが好ましく、中でもO、N又はNR202Aであることが好ましく、特にNであることが好ましい。
Y1A、Y1A-2及びY1A-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
Y1A、Y1A-2及びY1A-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aであることが好ましく、中でもO、S又はNR202Aであることが好ましく、特にSであることが好ましい。
Y2A、Y2A-2及びY2A-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
Y2A、Y2A-2及びY2A-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R201Aは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがもっとも好ましい。
R201Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R201Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R202Aは、水素原子、ハロゲン原子、アミノ基、水酸基、ニトロ基、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基又は置換可能な炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、特に水素原子、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R202Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R202Aが、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、合成も容易であり、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子又は炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも特に水素原子、ハロゲン原子又は炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1~10のアルキル基又炭素原子数1~10のアリール基であることがより好ましく、水素原子であることがもっとも好ましい。
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3が、前記構造であることで化合物Aは、原料の入手がしやすく、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記R31Aは、置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましい。当該基の中でも、当該炭化水素基が炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数3~20のシクロアルキル基、炭素原子数4~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基又は炭素原子数7~20のアリールアルキル基であることが好ましく、中でも炭素原子数1~20のアルキル基、炭素原子数6~20のアリール基、炭素原子数1~20のシクロアルキルアルキル基、炭素原子数7~20のアリールアルキル基であることが好ましい。中でも特にR31Aは、置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基、置換可能な炭素原子数6~10のアリール基、置換可能な炭素原子数7~10のアリールアルキル基、又は置換可能な10-カンファーイル基であることが好ましく、特に、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数7~10のアリールアルキル基、10-カンファーイル基又は前記アルキル基、前記アリール基、前記アリールアルキル基若しくは10-カンファーイル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基であることが好ましく、とりわけ、炭素原子数1~10のアルキル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基であることが好ましく、とりわけ置換可能な炭素原子数1~10のアルキル基であることが好ましい。
R31Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R31Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記R31Aの基中の水素原子が置換されている場合、当該置換基としてはハロゲン原子であることが好ましく、中でもフッ素原子であることが好ましい。また、本開示において、前記R31Aの基中の水素原子がハロゲン原子で置換されたアルキル基を有する場合、R31Aが含有するアルキル基中の水素原子の3つ以上がハロゲン原子に置換されていることも好ましく、R31Aがアルキル基の水素原子を全てハロゲン原子に置換した基を有することも好ましい。
R31Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R31Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記R32Aは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~20の炭化水素基であることが好ましく、中でも水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、特に水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、中でも特にシアノ基又は置換可能な炭素原子数1~10の炭化水素基であることが好ましく、置換可能な炭素原子数1~6の炭化水素基であることがより好ましく、置換可能な炭素原子数1~6のアルキル基であることがもっとも好ましい。
R32Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R32Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記のR32Aの基中の水素原子が置換されている場合、当該置換基としてはハロゲン原子であることが好ましく、中でもフッ素原子であることが好ましい。これらの観点から、R32Aとしては、炭素原子数1~6のハロゲン化アルキル基が特に好ましい。また、本開示において、前記R32Aの基がハロゲン化アルキル基である場合、R32Aが含有するアルキル基中の水素原子の3つ以上がハロゲン原子に置換されていることも好ましく、R32Aがアルキル基の水素原子を全てハロゲン原子に置換した基であることも好ましい。
R32Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
R32Aが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、前記一般式(III-A)のnは0であることが好ましい。
nが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
nが、前記構造であることで化合物Aは、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
本開示において、化合物Aの365nm波長の光に対するモル吸光係数としては、13000以上40000以下であることが好ましく、中でも15000以上30000以下であることが好ましい。
化合物Aが、前記構造であることで365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
なお、吸光係数は、紫外可視分光光度計(日立ハイテクサイエンス製 U-3010)にて、化合物を溶かした溶液の365nmの吸収スペクトルを測定して算出する。
化合物Aが、前記構造であることで365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れるからである。
なお、吸光係数は、紫外可視分光光度計(日立ハイテクサイエンス製 U-3010)にて、化合物を溶かした溶液の365nmの吸収スペクトルを測定して算出する。
本開示において、化合物Aの365nm波長の光に対する光分解率としては、60%以上であることが好ましく、中でも70%以上であることが好ましく、特に80%以上であることが好ましい。
化合物Aが、前記構造であることで光分解率に優れた化合物を提供できるからである。
なお、光分解率は、前記吸光係数の測定で用いた溶液を密封して、UVLED光源を露光し、露光前後の溶液を高速液体クロマトグラフィー(HPLC)にて測定し、化合物の分解率を測定することで算出する。
化合物Aが、前記構造であることで光分解率に優れた化合物を提供できるからである。
なお、光分解率は、前記吸光係数の測定で用いた溶液を密封して、UVLED光源を露光し、露光前後の溶液を高速液体クロマトグラフィー(HPLC)にて測定し、化合物の分解率を測定することで算出する。
前記化合物Aの製造方法としては、所望の構造の化合物が得られる方法であればよく、周知の化学反応を応用して合成することができる。例えば、前記化合物No.1は下記スキームで表される方法にて合成できる。製造方法における反応温度、反応時間及び原料の使用量等の反応条件には特に制限はなく、公知の条件を採用すればよい。
なお、スキーム1及び2の代わりに下記スキームを利用しても製造が可能である(下記の通り、特にA1´(Y1)がCOの場合等)。
(X1及びX2は、式(I-I)のX1及びX2と同様である。A2´は式(III)のY2と同様である。)
前記化合物Aは、構造の一部が分解することで酸を発生する機能を有するものである。
前記化合物Aから酸を発生させる方法としては、酸発生剤に一般的に用いられる方法を用いることができる。具体的には、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法、これらの方法を同時に又は順に行う方法等を挙げることができる。前記エネルギー線としては、g線(436nm)、h線(405nm)、i線(365nm)、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線及び荷電粒子線等が挙げられる。
また、光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハロゲンランプ、電子線照射装置、X線照射装置、レーザー(アルゴンレーザー、色素レーザー、窒素レーザー、LED、ヘリウムカドミウムレーザー等)が挙げられる。
前記加熱処理における加熱温度は、例えば、70℃以上450℃以下であることが好ましく、なかでも、100℃以上400℃以下であることが好ましく、105℃以上370℃以下であることがより好ましく、150℃以上であってもよい。また、加熱処理における加熱時間は、例えば、1分以上100分以下であることが好ましい。前記加熱処理条件であることで、組成物の色変化を抑制できるからである。
前記化合物Aは365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れていることから、エネルギー線、特にi線を照射して酸を発生させる方法を用いることが好ましい。
前記化合物Aから酸を発生させる方法としては、酸発生剤に一般的に用いられる方法を用いることができる。具体的には、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法、これらの方法を同時に又は順に行う方法等を挙げることができる。前記エネルギー線としては、g線(436nm)、h線(405nm)、i線(365nm)、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線及び荷電粒子線等が挙げられる。
また、光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハロゲンランプ、電子線照射装置、X線照射装置、レーザー(アルゴンレーザー、色素レーザー、窒素レーザー、LED、ヘリウムカドミウムレーザー等)が挙げられる。
前記加熱処理における加熱温度は、例えば、70℃以上450℃以下であることが好ましく、なかでも、100℃以上400℃以下であることが好ましく、105℃以上370℃以下であることがより好ましく、150℃以上であってもよい。また、加熱処理における加熱時間は、例えば、1分以上100分以下であることが好ましい。前記加熱処理条件であることで、組成物の色変化を抑制できるからである。
前記化合物Aは365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れていることから、エネルギー線、特にi線を照射して酸を発生させる方法を用いることが好ましい。
前記化合物Aの用途としては、酸発生剤を挙げることができ、より具体的にはエネルギー線照射により酸を発生する光酸発生剤、加熱処理により酸を発生する熱酸発生剤等を挙げることができる。
また、酸発生剤の用途としては、樹脂成分を含む組成物への添加用途を挙げることができる。
前記組成物の用途としては、例えば、光学フィルタ、塗料、コーティング剤、ライニング剤、接着剤、印刷版、絶縁ワニス、絶縁シート、積層板、プリント基板、半導体装置用・LEDパッケージ用・液晶注入口用・有機EL用・光素子用・電気絶縁用・電子部品用・分離膜用等の封止剤、成形材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め剤、半導体用・太陽電池用等のパッシベーション膜、薄膜トランジスタ(TFT)・液晶表示装置・有機EL表示装置・プリント基板等に用いられる層間絶縁膜、表面保護膜、プリント基板、或いは
カラーテレビ、PCモニタ、携帯情報端末、CCDイメージセンサのカラーフィルタ、プラズマ表示パネル用の電極材料、印刷インク、歯科用組成物、光造形用樹脂、液状及び乾燥膜の双方、微小機械部品、ガラス繊維ケーブルコーティング、ホログラフィ記録用材料、磁気記録材料、光スイッチ、めっき用マスク、エッチングマスク、スクリーン印刷用ステンシル、透明導電膜等のタッチパネル、MEMS素子、ナノインプリント材料、半導体パッケージの二次元及び三次元高密度実装等のフォトファブリケーション、加飾シート、人口爪、ガラス代替光学フィルム、電子ペーパー、光ディスク、プロジェクター・光通信用レーザー等に用いられるマイクロレンズアレイ、液晶表示装置のバックライトに使用されるプリズムレンズシート、プロジェクションテレビ等のスクリーンに使用されるフレネルレンズシート、レンチキュラーレンズシート等のレンズシートのレンズ部、又はこのようなシートを用いたバックライト等、マイクロレンズ・撮像用レンズ等の光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、絶縁用パッキング、熱収縮ゴムチューブ、O-リング、表示デバイス用シール剤、保護材、光ファイバー保護材、粘着剤、ダイボンディング剤、高放熱性材料、高耐熱シール材、太陽電池・燃料電池・二次電池用部材、電池用固体電解質、絶縁被覆材、複写機用感光ドラム、ガス分離膜、コンクリート保護材・ライニング・土壌注入剤・シーリング剤・蓄冷熱材・ガラスコーティング・発泡体等の土木・建築材料、チューブ・シール材・コーティング材料・滅菌処理装置用シール材・コンタクトレンズ・酸素富化膜、バイオチップ等の医療用材料、自動車部品、各種機械部品等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
酸発生感度に優れるとの効果をより効果的に発揮する観点からは、前記用途が、パターン形成組成物用であることが好ましく、例えば、酸硬化性成分(「酸硬化性樹脂成分」ともいう。)と共に用いられるネガ型組成物用、酸分解性成分(「酸分解性樹脂成分」ともいう。)と共に用いられるポジ型組成物用等であることが好ましく、より具体的には、光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、高い酸発生感度を要求される液晶表示装置・有機EL表示装置・プリント基板等に用いられる層間絶縁膜等の形成に用いられる組成物用であることが好ましい。
また、酸発生剤の用途としては、樹脂成分を含む組成物への添加用途を挙げることができる。
前記組成物の用途としては、例えば、光学フィルタ、塗料、コーティング剤、ライニング剤、接着剤、印刷版、絶縁ワニス、絶縁シート、積層板、プリント基板、半導体装置用・LEDパッケージ用・液晶注入口用・有機EL用・光素子用・電気絶縁用・電子部品用・分離膜用等の封止剤、成形材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め剤、半導体用・太陽電池用等のパッシベーション膜、薄膜トランジスタ(TFT)・液晶表示装置・有機EL表示装置・プリント基板等に用いられる層間絶縁膜、表面保護膜、プリント基板、或いは
カラーテレビ、PCモニタ、携帯情報端末、CCDイメージセンサのカラーフィルタ、プラズマ表示パネル用の電極材料、印刷インク、歯科用組成物、光造形用樹脂、液状及び乾燥膜の双方、微小機械部品、ガラス繊維ケーブルコーティング、ホログラフィ記録用材料、磁気記録材料、光スイッチ、めっき用マスク、エッチングマスク、スクリーン印刷用ステンシル、透明導電膜等のタッチパネル、MEMS素子、ナノインプリント材料、半導体パッケージの二次元及び三次元高密度実装等のフォトファブリケーション、加飾シート、人口爪、ガラス代替光学フィルム、電子ペーパー、光ディスク、プロジェクター・光通信用レーザー等に用いられるマイクロレンズアレイ、液晶表示装置のバックライトに使用されるプリズムレンズシート、プロジェクションテレビ等のスクリーンに使用されるフレネルレンズシート、レンチキュラーレンズシート等のレンズシートのレンズ部、又はこのようなシートを用いたバックライト等、マイクロレンズ・撮像用レンズ等の光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、絶縁用パッキング、熱収縮ゴムチューブ、O-リング、表示デバイス用シール剤、保護材、光ファイバー保護材、粘着剤、ダイボンディング剤、高放熱性材料、高耐熱シール材、太陽電池・燃料電池・二次電池用部材、電池用固体電解質、絶縁被覆材、複写機用感光ドラム、ガス分離膜、コンクリート保護材・ライニング・土壌注入剤・シーリング剤・蓄冷熱材・ガラスコーティング・発泡体等の土木・建築材料、チューブ・シール材・コーティング材料・滅菌処理装置用シール材・コンタクトレンズ・酸素富化膜、バイオチップ等の医療用材料、自動車部品、各種機械部品等の各種の用途に使用することができ、その用途に特に制限はない。
酸発生感度に優れるとの効果をより効果的に発揮する観点からは、前記用途が、パターン形成組成物用であることが好ましく、例えば、酸硬化性成分(「酸硬化性樹脂成分」ともいう。)と共に用いられるネガ型組成物用、酸分解性成分(「酸分解性樹脂成分」ともいう。)と共に用いられるポジ型組成物用等であることが好ましく、より具体的には、光学レンズ、光学素子、光コネクター、光導波路、高い酸発生感度を要求される液晶表示装置・有機EL表示装置・プリント基板等に用いられる層間絶縁膜等の形成に用いられる組成物用であることが好ましい。
B.組成物
本発明の組成物(以下、組成物Bと称する場合がある。)は、化合物Aを含有することを特徴とするものである。
本発明によれば、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れた化合物Aを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物において、優れた硬化反応や分解反応を導くことができる。
本発明の組成物(以下、組成物Bと称する場合がある。)は、化合物Aを含有することを特徴とするものである。
本発明によれば、365nm波長の光に対する吸収に優れ、光分解率にも優れた化合物Aを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物において、優れた硬化反応や分解反応を導くことができる。
1.化合物A
化合物Aについては、前記「A.化合物」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
化合物Aについては、前記「A.化合物」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
本発明の組成物Bに用いる前記化合物Aの種類としては、所定の効果を発揮するものであればよく、組成物B中に1種類のみであってもよく、2種類以上であってもよい。
本発明において化合物Aを酸反応性の樹脂成分に対して使用する場合、化合物Aの含有量は、特に制限されるものではないが、酸反応性の樹脂成分100質量部に対して、0.05~100質量部とすることが好ましく、更に0.05~20質量部とすることが好ましい。
ただし、酸反応性有機物質の性質、光の照射強度、反応に要する時間、物性、コスト等の要因により、配合量を前述の範囲より増減させて用いることも可能である。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
ただし、酸反応性有機物質の性質、光の照射強度、反応に要する時間、物性、コスト等の要因により、配合量を前述の範囲より増減させて用いることも可能である。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
本発明の組成物における前記化合物Aの含有量は、前記組成物の固形分100質量部中に0.001質量部以上20質量部以下であることが好ましい。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
本発明の組成物における前記化合物Aの含有量としては、前記組成物100質量部中に0.001質量部以上20質量部以下であることが好ましい。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
前記化合物Aの含有量は、化合物Aとして2種類以上を含む場合には、化合物Aの合計量を示すものである。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、酸反応性の成分を有する組成物Bにおいて、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
前記化合物Aの含有量は、化合物Aとして2種類以上を含む場合には、化合物Aの合計量を示すものである。
2.樹脂成分
組成物Bは樹脂成分を含有することができる。
前記樹脂成分として、高分子化合物又は高分子化合物となり得る成分を用いることができる。
また、前記樹脂成分は、化合物Aが分解することで発生した酸と反応可能な構造を有する酸反応性の樹脂成分であってもよく、化合物Aから発生した酸と反応しない非酸反応性の樹脂成分であってもよいが、前記樹脂成分が酸反応性樹脂成分であることが好ましい。
樹脂成分が酸反応性樹脂成分であることで、組成物Bは、化合物Aが分解して発生した酸により、優れた反応性を発揮できるからである。
組成物Bは樹脂成分を含有することができる。
前記樹脂成分として、高分子化合物又は高分子化合物となり得る成分を用いることができる。
また、前記樹脂成分は、化合物Aが分解することで発生した酸と反応可能な構造を有する酸反応性の樹脂成分であってもよく、化合物Aから発生した酸と反応しない非酸反応性の樹脂成分であってもよいが、前記樹脂成分が酸反応性樹脂成分であることが好ましい。
樹脂成分が酸反応性樹脂成分であることで、組成物Bは、化合物Aが分解して発生した酸により、優れた反応性を発揮できるからである。
このような酸反応性樹脂成分としては、化合物Aから発生した酸により重合若しくは架橋して硬化する酸硬化性樹脂成分、又は化合物Aから発生した酸により現像液への溶解性が増加する酸分解性樹脂成分が挙げられる。
前記酸硬化性樹脂成分としては、カチオン重合性化合物を挙げることができる。
前記カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニル化合物、スチレン類、スピロオルソエステル類、ビシクロオルソエステル類、スピロオルソカーボナート類、ラクトン類、オキサゾリン類、アジリジン類、シクロシロキサン類、ケタール類、環状酸無水物類、ラクタム類、アリールジアルデヒド類等のほか、これらの重合性基を側鎖に有する重合性或いは架橋性ポリマー及びオリゴマーが挙げられる。これらは単独又は2種類以上で混合してもよい。このようなカチオン重合性化合物の具体例としては、例えば、国際公開2017/130896号に記載の酸反応性有機物質、国際公開2014/084269号、国際公開2016/132413号等に記載のカチオン重合性化合物として記載された化合物を用いることができる。
前記カチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物、オキセタン化合物等の環状エーテル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニル化合物、スチレン類、スピロオルソエステル類、ビシクロオルソエステル類、スピロオルソカーボナート類、ラクトン類、オキサゾリン類、アジリジン類、シクロシロキサン類、ケタール類、環状酸無水物類、ラクタム類、アリールジアルデヒド類等のほか、これらの重合性基を側鎖に有する重合性或いは架橋性ポリマー及びオリゴマーが挙げられる。これらは単独又は2種類以上で混合してもよい。このようなカチオン重合性化合物の具体例としては、例えば、国際公開2017/130896号に記載の酸反応性有機物質、国際公開2014/084269号、国際公開2016/132413号等に記載のカチオン重合性化合物として記載された化合物を用いることができる。
前記酸硬化性樹脂成分としては、架橋性樹脂及び架橋剤の混合物も用いることができる。前記架橋性樹脂としては、例えば、ポリヒドロキシスチレン及びその誘導体;ポリアクリル酸及びその誘導体;ポリメタクリル酸及びその誘導体;ヒドロキシスチレン、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらの誘導体から選ばれ形成される2以上の共重合体;ヒドロキシスチレン、スチレン及びそれらの誘導体から選ばれ形成される2以上の共重合体;シクロオレフィン及びその誘導体、無水マレイン酸、並びに、アクリル酸及びその誘導体から選ばれる3以上の共重合体;シクロオレフィン及びその誘導体、マレイミド、並びに、アクリル酸及びその誘導体から選ばれる3以上の共重合体;ポリノルボルネン;メタセシス開環重合体からなる群から選択される1種類以上の高分子重合体;アルコキシシリル基を有する重合体;これら高分子重合体にアルカリ溶解制御能を有する酸不安定基を部分的に置換した高分子重合体等が挙げられる。 前記ポリヒドロキシスチレン等のヒドロキシスチレンに由来する構造単位を含む重合体としては、例えば、特開2018-112670号公報に記載のフェノール性水酸基含有樹脂(QN)等も挙げることができる。同文献には、QNとして、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレンとスチレンの共重合体、ヒドロキシスチレン、スチレン及び(メタ)アクリル酸誘導体の共重合体、フェノール-キシリレングリコール縮合樹脂、クレゾール-キシリレングリコール縮合樹脂、フェノール性水酸基を含有するポリイミド、フェノール性水酸基を含有するポリアミック酸、フェノール-ジシクロペンタジエン縮合樹脂等が挙げられている。
前記架橋性樹脂としては、例えば、国際公開2017/130896号に記載のレジストベース樹脂、特開2003-192665号公報に記載の(A)成分の酸の作用でアルカリ現像液に対する溶解性が変化する樹脂、特開2004-323704号公報の請求項3、特開平10-10733号公報に記載のアルカリ可溶性樹脂等として記載される樹脂も用いることができる。
前記アルコキシシリル基を有する重合体としては、例えば、アルコキシシリル基が芳香環に直接結合していない化合物を用いることができる。
前記架橋性樹脂としては、例えば、国際公開2017/130896号に記載のレジストベース樹脂、特開2003-192665号公報に記載の(A)成分の酸の作用でアルカリ現像液に対する溶解性が変化する樹脂、特開2004-323704号公報の請求項3、特開平10-10733号公報に記載のアルカリ可溶性樹脂等として記載される樹脂も用いることができる。
前記アルコキシシリル基を有する重合体としては、例えば、アルコキシシリル基が芳香環に直接結合していない化合物を用いることができる。
前記架橋剤としては、酸の存在下で、前記架橋性樹脂同士を架橋可能なものであればよい。このような架橋剤としては、エポキシ基含有化合物、水酸基含有化合物、アルコキシ基含有化合物、メチロール基含有化合物、カルボキシメチル基含有化合物等の、前記樹脂に含まれるフェノール性水酸基、カルボキシ基等の酸性基と、酸の存在下で反応可能な化合物を用いることができる。
前記架橋剤としては、より具体的には、特開2016-169173号公報、特開2018-112670号公報に記載の架橋剤等を挙げることができる。
前記架橋剤としては、より具体的には、特開2016-169173号公報、特開2018-112670号公報に記載の架橋剤等を挙げることができる。
前記酸分解性樹脂成分としては、化合物Aから発生した酸により現像液への溶解性が増加するものであればよく、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシ基、スルホニル基、シラノール基等の酸性基を有する樹脂中の酸性基の水素原子の一部又は全てを保護基で保護した樹脂を挙げることができる。
このような酸性基を有する樹脂としては、例えば、前述した酸硬化性樹脂成分として架橋剤と共に用いられる架橋性樹脂を挙げることができる。特開2018-112670号公報に記載のポジ型化学増幅樹脂も用いることができる。
前記保護基としては、前記酸性基を保護できるものであればよく、例えば、特開2016-169173号公報に記載の保護基、国際公開2017/130896号に記載の酸不安定基、特開2018-112670号公報に記載の酸解離性基等を挙げることができる。また、前記シラノール基が保護基で保護された基としては、アルコキシシリル基が挙げられる。酸分解性樹脂成分として用いられる、アルコキシシリル基を有する重合体としては、例えば、特開2019-66828号公報に記載の「芳香環と当該芳香環に直接結合したアルコキシシリル基とを含む構造単位(I)、および酸性基を含む構造単位(II)を有する重合体成分(A)」として挙げられるものを用いることができる。
また、前記現像液としては、後述する「F.パターンの製造方法」の項に記載の現像液が挙げられる。
このような酸性基を有する樹脂としては、例えば、前述した酸硬化性樹脂成分として架橋剤と共に用いられる架橋性樹脂を挙げることができる。特開2018-112670号公報に記載のポジ型化学増幅樹脂も用いることができる。
前記保護基としては、前記酸性基を保護できるものであればよく、例えば、特開2016-169173号公報に記載の保護基、国際公開2017/130896号に記載の酸不安定基、特開2018-112670号公報に記載の酸解離性基等を挙げることができる。また、前記シラノール基が保護基で保護された基としては、アルコキシシリル基が挙げられる。酸分解性樹脂成分として用いられる、アルコキシシリル基を有する重合体としては、例えば、特開2019-66828号公報に記載の「芳香環と当該芳香環に直接結合したアルコキシシリル基とを含む構造単位(I)、および酸性基を含む構造単位(II)を有する重合体成分(A)」として挙げられるものを用いることができる。
また、前記現像液としては、後述する「F.パターンの製造方法」の項に記載の現像液が挙げられる。
前記酸反応性樹脂成分は、酸硬化性樹脂成分及び酸分解性樹脂成分以外にも、酸で反応する成分を用いることができ、例えば、アルカリ可溶性の基を有する樹脂が、酸により不溶化する樹脂も用いることができる。具体的には、ヒドロキシル基とカルボキシ基、下記に例示するようなカルボキシ基とカルボキシ基の酸触媒脱水縮合による分子内又は分子間の架橋反応等を生じる酸不溶化樹脂を挙げることができる。カルボキシ基とカルボキシ基の酸触媒脱水縮合を生じる酸不溶化樹脂としては、例えば、下記に示すように、酸によりカルボキシ基同士が脱水縮合するフタル酸構造を有する樹脂等が挙げられる。
前記非酸反応性樹脂成分としては、化合物Aから発生した酸と反応しないもの、より具体的には、化合物Aから発生した酸により硬化、分解、アルカリ現像液に対する溶解性の変化等を生じないものを用いることができ、例えばポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリスチレン・ブタジエン系樹脂、ポリスチレン・オレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。
本発明の組成物Bにおける前記樹脂成分の含有量は、所定の効果を得られるものであればよく、用いる樹脂成分の種類等に応じて適宜設定されるものである。
組成物Bにおける前記樹脂成分の含有量は、組成物Bの固形分100質量部中に10質量部以上とすることができ、15質量部以上99.9質量部以下であることが好ましく、20質量部以上99質量部以下であることがより好ましい。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して発生した酸により、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
組成物Bにおける前記樹脂成分の含有量は、組成物Bの固形分100質量部中に10質量部以上とすることができ、15質量部以上99.9質量部以下であることが好ましく、20質量部以上99質量部以下であることがより好ましい。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して発生した酸により、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
本発明の組成物Bにおける前記樹脂成分の含有量は、例えば、組成物B100質量部中に10質量部以上とすることができ、15質量部以上99.9質量部以下であることがより好ましく、20質量部以上96質量部以下であることが特に好ましい。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して発生した酸により、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
組成物Bは、化合物Aが効率よく分解して発生した酸により、優れた硬化反応や分解反応を導くことができるからである。
3.溶剤
前記組成物Bは溶剤を含むことができる。
前記溶剤は、組成物中の各成分を分散又は溶解可能なものである。したがって、常温(25℃)大気圧下で液状であっても、前記化合物A及び樹脂成分は溶剤には含まれない。 前記溶剤としては、水、有機溶剤の何れも用いることができる。
本発明においては、前記溶剤が有機溶剤であることが好ましい。前記化合物Aの溶解又は分散が容易だからである。
前記組成物Bは溶剤を含むことができる。
前記溶剤は、組成物中の各成分を分散又は溶解可能なものである。したがって、常温(25℃)大気圧下で液状であっても、前記化合物A及び樹脂成分は溶剤には含まれない。 前記溶剤としては、水、有機溶剤の何れも用いることができる。
本発明においては、前記溶剤が有機溶剤であることが好ましい。前記化合物Aの溶解又は分散が容易だからである。
前記有機溶剤としては、プロピレンカーボネート、ジエチルカーボネート等のカーボネート類;アセトン、2-ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール及びジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル又はモノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体;ジオキサンのような環式エーテル類;蟻酸エチル、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;γ-カプロラクトン、δ-カプロラクトン、等のラクトン類等が挙げられる。
本発明の組成物Bにおける前記溶剤の含有量は、組成物Bの用途等に応じ適宜設定されるものであり、例えば、前記組成物100質量部中に1質量部以上99質量部以下とすることができる。
4.その他の成分
前記組成物Bは、必要に応じてその他の成分を含むことができる。
このようなその他の成分としては、組成物の用途等に応じて選択することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系の紫外線吸収剤;フェノール系、リン系、硫黄系酸化防止剤;カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤等からなる帯電防止剤;ハロゲン系化合物、リン酸エステル系化合物、リン酸アミド系化合物、メラミン系化合物、フッ素樹脂又は金属酸化物、(ポリ)リン酸メラミン、(ポリ)リン酸ピペラジン等の難燃剤;炭化水素系、脂肪酸系、脂肪族アルコール系、脂肪族エステル系、脂肪族アマイド系又は金属石けん系の滑剤;染料、顔料、カーボンブラック等の着色剤;フュームドシリカ、微粒子シリカ、けい石、珪藻土類、クレー、カオリン、珪藻土、シリカゲル、珪酸カルシウム、セリサイト、カオリナイト、フリント、長石粉、蛭石、アタパルジャイト、タルク、マイカ、ミネソタイト、パイロフィライト、シリカ等の珪酸系無機添加剤;ガラス繊維、炭酸カルシウム等の充填剤;造核剤、結晶促進剤等の結晶化剤、シランカップリング剤、可撓性ポリマー等のゴム弾性付与剤、増感剤等が挙げられる。
所定の効果を損なわない限り、前記化合物A以外の酸発生剤も含むことができる。
また、前記その他の成分は、アミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等の酸拡散制御剤も含むことができる。
前記増感剤としては、例えば、特表2008-506749号公報に分光増感剤として記載される化合物が挙げられる。
前記酸拡散制御剤としては、例えば、特開2019-8300号公報に「[D]酸拡散制御体」として記載される化合物が挙げられる。
本発明の組成物におけるこれらのその他の成分の含有量は、前記組成物100質量部中に50質量部以下とすることができる。
前記組成物Bは、必要に応じてその他の成分を含むことができる。
このようなその他の成分としては、組成物の用途等に応じて選択することができ、例えば、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系の紫外線吸収剤;フェノール系、リン系、硫黄系酸化防止剤;カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤等からなる帯電防止剤;ハロゲン系化合物、リン酸エステル系化合物、リン酸アミド系化合物、メラミン系化合物、フッ素樹脂又は金属酸化物、(ポリ)リン酸メラミン、(ポリ)リン酸ピペラジン等の難燃剤;炭化水素系、脂肪酸系、脂肪族アルコール系、脂肪族エステル系、脂肪族アマイド系又は金属石けん系の滑剤;染料、顔料、カーボンブラック等の着色剤;フュームドシリカ、微粒子シリカ、けい石、珪藻土類、クレー、カオリン、珪藻土、シリカゲル、珪酸カルシウム、セリサイト、カオリナイト、フリント、長石粉、蛭石、アタパルジャイト、タルク、マイカ、ミネソタイト、パイロフィライト、シリカ等の珪酸系無機添加剤;ガラス繊維、炭酸カルシウム等の充填剤;造核剤、結晶促進剤等の結晶化剤、シランカップリング剤、可撓性ポリマー等のゴム弾性付与剤、増感剤等が挙げられる。
所定の効果を損なわない限り、前記化合物A以外の酸発生剤も含むことができる。
また、前記その他の成分は、アミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等の酸拡散制御剤も含むことができる。
前記増感剤としては、例えば、特表2008-506749号公報に分光増感剤として記載される化合物が挙げられる。
前記酸拡散制御剤としては、例えば、特開2019-8300号公報に「[D]酸拡散制御体」として記載される化合物が挙げられる。
本発明の組成物におけるこれらのその他の成分の含有量は、前記組成物100質量部中に50質量部以下とすることができる。
5.その他
前記組成物Bの製造方法としては、前記各成分を所望の配合量で混合できる方法であればよく、公知の方法を用いることができる。
例えば、前記化合物Aを溶剤に溶解又は分散した後、前記溶剤に対して、樹脂成分を添加する方法等を挙げることができる。
前記組成物Bの製造方法としては、前記各成分を所望の配合量で混合できる方法であればよく、公知の方法を用いることができる。
例えば、前記化合物Aを溶剤に溶解又は分散した後、前記溶剤に対して、樹脂成分を添加する方法等を挙げることができる。
C.硬化物
本発明の硬化物(以下、「硬化物C」と称する場合がある。)は、前記組成物Bの硬化物である。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分が酸硬化性樹脂成分である。
本発明の硬化物(以下、「硬化物C」と称する場合がある。)は、前記組成物Bの硬化物である。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分が酸硬化性樹脂成分である。
本発明によれば、組成物Bを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、優れた硬化反応を導くことができるからである。
1.組成物
組成物Bについては、前記「B.組成物」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
なお、樹脂成分は酸硬化性樹脂成分であり、前記硬化物Cは、酸硬化性成分が硬化したものであり、酸硬化性成分同士が重合した重合体又は架橋した架橋体を含むものである。
組成物Bについては、前記「B.組成物」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。
なお、樹脂成分は酸硬化性樹脂成分であり、前記硬化物Cは、酸硬化性成分が硬化したものであり、酸硬化性成分同士が重合した重合体又は架橋した架橋体を含むものである。
前記硬化物Cの平面視形状は、前記硬化物の用途に応じて適宜設定することができ、例えば、ドット状、ライン状等のパターン状とすることができる。
前記硬化物Cの用途については、前記「A.化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
前記硬化物Cの製造方法は、前記組成物Bの硬化物を所望の形状となるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
このような製造方法としては、例えば、後述する「D.硬化物の製造方法」の項に記載の製造方法を用いることができる。
このような製造方法としては、例えば、後述する「D.硬化物の製造方法」の項に記載の製造方法を用いることができる。
D.硬化物の製造方法
本発明の硬化物Cの製造方法について説明する。
本発明の硬化物Cの製造方法は、前記組成物Bを硬化する硬化工程を有することを特徴の一つとするものである。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分は酸硬化性樹脂成分である。
本発明の硬化物Cの製造方法について説明する。
本発明の硬化物Cの製造方法は、前記組成物Bを硬化する硬化工程を有することを特徴の一つとするものである。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分は酸硬化性樹脂成分である。
本発明によれば、前記組成物Bを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、優れた硬化反応を導き、酸硬化樹脂性成分の硬化が十分に進行した硬化物を容易に形成可能となる。
1.硬化工程
本発明における硬化工程は、前記組成物Bを硬化する工程である。
前記組成物Bを硬化する方法としては、酸硬化性樹脂成分を硬化させることができる方法であればよく、化合物Aから酸を発生する方法を用いることができる。
化合物Aから酸を発生する方法としては、化合物Aが分解して所望量の酸を発生できる方法であればよく、例えば、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法及びこれらを同時に又は順に行う方法を挙げることができる。このようなエネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法等については、前記「A.化合物」の項に記載の方法と同様の方法を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、前記酸を発生する方法が、エネルギー線を照射する方法を含むことが好ましい。前記化合物Aが光に対する吸収に優れ、光分解率に優れているため、効率よく酸を発生できるからである。
なお、前記組成物Bは樹脂成分として酸硬化性樹脂成分を含むものである。このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
本発明における硬化工程は、前記組成物Bを硬化する工程である。
前記組成物Bを硬化する方法としては、酸硬化性樹脂成分を硬化させることができる方法であればよく、化合物Aから酸を発生する方法を用いることができる。
化合物Aから酸を発生する方法としては、化合物Aが分解して所望量の酸を発生できる方法であればよく、例えば、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法及びこれらを同時に又は順に行う方法を挙げることができる。このようなエネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法等については、前記「A.化合物」の項に記載の方法と同様の方法を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、前記酸を発生する方法が、エネルギー線を照射する方法を含むことが好ましい。前記化合物Aが光に対する吸収に優れ、光分解率に優れているため、効率よく酸を発生できるからである。
なお、前記組成物Bは樹脂成分として酸硬化性樹脂成分を含むものである。このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
2.その他の工程
本発明の硬化物Cの製造方法は、前記硬化工程以外に、必要に応じてその他の工程を含むものであってもよい。
前記その他の工程としては、前記硬化工程後に、組成物の塗膜中の未重合部分を除去してパターン状硬化物を得る現像工程、前記硬化工程後に、硬化物を加熱処理するポストベーク工程、前記硬化工程前に、組成物を加熱処理して前記組成物中の溶剤を除去するプリベーク工程、前記硬化工程前に、前記組成物の塗膜を形成する工程等を挙げることができる。
本発明においては、前記その他の工程が、ポストベーク工程を有することが好ましい。化合物Aから発生した酸を効果的に拡散でき、酸硬化性樹脂成分の硬化が十分に進行した硬化物の形成が容易となるからである。
本発明の硬化物Cの製造方法は、前記硬化工程以外に、必要に応じてその他の工程を含むものであってもよい。
前記その他の工程としては、前記硬化工程後に、組成物の塗膜中の未重合部分を除去してパターン状硬化物を得る現像工程、前記硬化工程後に、硬化物を加熱処理するポストベーク工程、前記硬化工程前に、組成物を加熱処理して前記組成物中の溶剤を除去するプリベーク工程、前記硬化工程前に、前記組成物の塗膜を形成する工程等を挙げることができる。
本発明においては、前記その他の工程が、ポストベーク工程を有することが好ましい。化合物Aから発生した酸を効果的に拡散でき、酸硬化性樹脂成分の硬化が十分に進行した硬化物の形成が容易となるからである。
前記現像工程における未重合部分を除去する方法としては、例えば、アルカリ現像液等の現像液を未重合部分に塗布する方法を挙げることができる。
前記アルカリ現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液や、水酸化カリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液等のアルカリ現像液として一般的に使用されているものを用いることができる。
また、現像液としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PEGMEA)やシクロヘキサノンなどの溶剤現像液として一般的に使用されているものを用いることができる。 前記現像液を用いた現像方法としては、現像したい部位と現像液とを接触させることができる方法であればよく、シャワー法、スプレー法、浸漬法等公知の方法を用いることができる。
前記現像工程の実施タイミングとしては、前記硬化工程後であればよい。
前記ポストベーク工程における加熱条件としては、硬化工程により得られた硬化物の強度等を向上できるものであればよく、例えば、200℃以上250℃以下で20分間~90分間とすることができる。
前記プリベーク工程における加熱条件としては、組成物中の溶剤を除去できるものであればよく、例えば、70℃以上150℃以下で30秒~300秒間とすることができる。 前記塗膜を形成する工程で、組成物を塗布する方法としては、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を用いることができる。
前記塗膜は、基材上に形成することができる。
前記基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、配線基板、金属、紙、プラスチック等を含むものを挙げることができる。
また、前記硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いても、基材から他の被着体に転写して用いてもよい。
前記アルカリ現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液や、水酸化カリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液等のアルカリ現像液として一般的に使用されているものを用いることができる。
また、現像液としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PEGMEA)やシクロヘキサノンなどの溶剤現像液として一般的に使用されているものを用いることができる。 前記現像液を用いた現像方法としては、現像したい部位と現像液とを接触させることができる方法であればよく、シャワー法、スプレー法、浸漬法等公知の方法を用いることができる。
前記現像工程の実施タイミングとしては、前記硬化工程後であればよい。
前記ポストベーク工程における加熱条件としては、硬化工程により得られた硬化物の強度等を向上できるものであればよく、例えば、200℃以上250℃以下で20分間~90分間とすることができる。
前記プリベーク工程における加熱条件としては、組成物中の溶剤を除去できるものであればよく、例えば、70℃以上150℃以下で30秒~300秒間とすることができる。 前記塗膜を形成する工程で、組成物を塗布する方法としては、スピンコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、カーテンコーター、各種の印刷、浸漬等の公知の方法を用いることができる。
前記塗膜は、基材上に形成することができる。
前記基材としては、硬化物の用途等に応じて適宜設定することができ、ソーダガラス、石英ガラス、半導体基板、配線基板、金属、紙、プラスチック等を含むものを挙げることができる。
また、前記硬化物は、基材上で形成された後、基材から剥離して用いても、基材から他の被着体に転写して用いてもよい。
E.パターン
本発明のパターンは、前記組成物Bを含むものである。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分が酸分解性樹脂成分である。
本発明のパターンは、前記組成物Bを含むものである。
また、前記組成物Bに含まれる樹脂成分が酸分解性樹脂成分である。
本発明によれば、前記組成物Bを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、優れた分解反応を導き、酸分解性樹脂成分の分解が容易なものとなる。結果、酸分解性樹脂成分のみが精度よく分解して溶剤洗浄等にて除去され、分解せず残ったそれ以外の樹脂が寸法精度に優れたパターンを形成することができる。
本発明のパターンは前記組成物Bを用いるものである。また、樹脂成分が酸分解性樹脂成分である。前記パターンは、前記組成物Bを用いて塗膜を形成し、不要部分を除去して形成したものである。
このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
前記パターンの平面視形状については、前記パターンの用途に応じて適宜設定することができ、例えば、ドット状、ライン状等のパターン状とすることができる。
前記パターンの用途については、前記「A.化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
前記パターンの製造方法としては、前記組成物Bを所望の形状となるように形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
このような製造方法としては、例えば、後述する「F.パターンの製造方法」の項に記載の製造方法を用いることができる。
このような製造方法としては、例えば、後述する「F.パターンの製造方法」の項に記載の製造方法を用いることができる。
F.パターンの製造方法
次に、本発明のパターンの製造方法について説明する。
本発明のパターンの製造方法は、前記組成物Bを用いて塗膜を形成し、形成された塗膜に含まれる前記化合物Aから酸を発生させる工程と、化合物Aから酸を発生させる工程後に前記塗膜の一部を現像し、パターンを形成する工程とを有するものである。前記組成物Bに含まれる樹脂成分は酸分解性樹脂成分である。
次に、本発明のパターンの製造方法について説明する。
本発明のパターンの製造方法は、前記組成物Bを用いて塗膜を形成し、形成された塗膜に含まれる前記化合物Aから酸を発生させる工程と、化合物Aから酸を発生させる工程後に前記塗膜の一部を現像し、パターンを形成する工程とを有するものである。前記組成物Bに含まれる樹脂成分は酸分解性樹脂成分である。
本発明によれば、前記組成物Bを用いることで、化合物Aが効率よく分解して酸を発生し、優れた分解反応を導き、酸分解性成分の分解が容易なものとなる。その結果、寸法精度等に優れたパターンの形成が容易となる。
1.酸を発生する工程
本発明における酸を発生させる工程は、前記組成物Bを用いて形成された塗膜に含まれる前記化合物Aから酸を発生する工程である。
本工程において、前記化合物Aから酸を発生させる方法としては、化合物Aが分解して所望量の酸を発生できる方法であればよく、例えば、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法及びこれらを同時に又は順に行う方法を挙げることができる。このようなエネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法等については、前記「A.化合物」の項に記載の方法と同様の方法を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、前記酸を発生する方法が、エネルギー線を照射する方法を含むことが好ましい。前記化合物Aが光に対する吸収に優れ、光分解率に優れているため、効率よく酸を発生でき、優れた分解反応を導き、酸分解性成分の分解が容易なものとなるからである。その結果、寸法精度等に優れたパターンの形成が容易となるからである。
また、本工程においては、塗膜中の酸を発生する箇所については、平面視上塗膜の一部であることが好ましい。後述するパターンを形成する工程の実施が容易となるからである。前記塗膜の平面視形状及び厚みについては、パターン塗膜の用途等に応じて適宜設定されるものである。
なお、前記組成物Bは、樹脂成分として酸分解性樹脂成分を含むものである。このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
本発明における酸を発生させる工程は、前記組成物Bを用いて形成された塗膜に含まれる前記化合物Aから酸を発生する工程である。
本工程において、前記化合物Aから酸を発生させる方法としては、化合物Aが分解して所望量の酸を発生できる方法であればよく、例えば、エネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法及びこれらを同時に又は順に行う方法を挙げることができる。このようなエネルギー線を照射する方法、加熱処理する方法等については、前記「A.化合物」の項に記載の方法と同様の方法を挙げることができる。
本工程においては、なかでも、前記酸を発生する方法が、エネルギー線を照射する方法を含むことが好ましい。前記化合物Aが光に対する吸収に優れ、光分解率に優れているため、効率よく酸を発生でき、優れた分解反応を導き、酸分解性成分の分解が容易なものとなるからである。その結果、寸法精度等に優れたパターンの形成が容易となるからである。
また、本工程においては、塗膜中の酸を発生する箇所については、平面視上塗膜の一部であることが好ましい。後述するパターンを形成する工程の実施が容易となるからである。前記塗膜の平面視形状及び厚みについては、パターン塗膜の用途等に応じて適宜設定されるものである。
なお、前記組成物Bは、樹脂成分として酸分解性樹脂成分を含むものである。このような組成物の内容については、前記「B.組成物」の項に記載の内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
2.パターンを形成する工程
本発明におけるパターンを形成する工程は、前記化合物Aから酸を発生させる工程後に、前記塗膜の一部を現像し、パターンを形成する工程である。
本工程における現像する方法としては、現像液を用いて、現像する方法を挙げることができる。
このような現像液及び現像方法については、前記「D.硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができる。
本発明におけるパターンを形成する工程は、前記化合物Aから酸を発生させる工程後に、前記塗膜の一部を現像し、パターンを形成する工程である。
本工程における現像する方法としては、現像液を用いて、現像する方法を挙げることができる。
このような現像液及び現像方法については、前記「D.硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができる。
3.その他の工程
本発明のパターンの製造方法としては、前記酸を発生する工程及びパターンを形成する工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有することもできる。
このようなその他の工程としては、前記酸を発生する工程前に、前記組成物Bの塗膜を形成する工程、前記塗膜を形成する工程後に、加熱処理して前記塗膜中の溶剤を除去するプリベーク工程等を挙げることができる。
本発明においては、前記その他の工程が、露光後ベーク工程を有することが好ましい。化合物Aから発生した酸を効果的に拡散でき、酸分解性成分の分解をより効果的に進行できるからである。
前記塗膜を形成する工程、プリベークする工程については、前記「D.硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができる。
また、露光後ベーク工程の条件としては、例えば、70℃以上150℃以下で30秒~300秒間とすることができる。
本発明のパターンの製造方法としては、前記酸を発生する工程及びパターンを形成する工程を有するものであるが、必要に応じてその他の工程を有することもできる。
このようなその他の工程としては、前記酸を発生する工程前に、前記組成物Bの塗膜を形成する工程、前記塗膜を形成する工程後に、加熱処理して前記塗膜中の溶剤を除去するプリベーク工程等を挙げることができる。
本発明においては、前記その他の工程が、露光後ベーク工程を有することが好ましい。化合物Aから発生した酸を効果的に拡散でき、酸分解性成分の分解をより効果的に進行できるからである。
前記塗膜を形成する工程、プリベークする工程については、前記「D.硬化物の製造方法」の項に記載の内容と同様とすることができる。
また、露光後ベーク工程の条件としては、例えば、70℃以上150℃以下で30秒~300秒間とすることができる。
4.その他
前記製造方法により製造されるパターン及びその用途等については、前記「A.化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
前記製造方法により製造されるパターン及びその用途等については、前記「A.化合物」の項に記載の内容と同様とすることができる。
本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。前記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
以下、実施例等を挙げて本開示を更に詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
1L四つ口フラスコに、エチルカルバゾールを65g(332mmol)、MCB(モノクロロベンゼン)を223g、DMF(ジメチルホルムアミド)を31.6g(432mmol)入れて室温で攪拌した。そこにオキシ塩化リン76.6g(500mmol)を滴下して加えた。オイルバス上80℃で4時間加熱攪拌した。室温まで冷却後、反応液をイオン交換水に注ぎ入れ油水分離を行った。イオン交換水で4回水洗後、有機層を濃縮し、目的物の中間体1-Aを、淡黄色油状物として56.8g、収率77%で得た。
1L四つ口フラスコに、エチルカルバゾールを65g(332mmol)、MCB(モノクロロベンゼン)を223g、DMF(ジメチルホルムアミド)を31.6g(432mmol)入れて室温で攪拌した。そこにオキシ塩化リン76.6g(500mmol)を滴下して加えた。オイルバス上80℃で4時間加熱攪拌した。室温まで冷却後、反応液をイオン交換水に注ぎ入れ油水分離を行った。イオン交換水で4回水洗後、有機層を濃縮し、目的物の中間体1-Aを、淡黄色油状物として56.8g、収率77%で得た。
1L四つ口フラスコに、中間体1-Aを50g(224mmol)、DMAC(ジメチルアセトアミド)を183g入れて室温で攪拌した。そこに2-アミノチオフェノール28g(224mmol)を滴下して加えた。オイルバス上120℃で14時間加熱攪拌した。室温まで冷却後、反応液にイオン交換水と酢酸エチルを注ぎ入れ油水分離を行った。イオン交換水で3回水洗後、有機層を濃縮した固体に酢酸エチルを加えて洗浄後ろ過し乾燥後、目的物の中間体1-Bを、淡黄色結晶として35g、収率47.6%で得た。
200mL四つ口フラスコに、中間体1-Bを12g(37mmol)、DCM(ジクロロメタン)を60g入れ、氷浴上10℃以下で攪拌した。そこに塩化アルミニウムを15g(113mmol)発熱に注意しながら4分割して加えた。再度10℃以下に冷却しトリフルオロ酢酸無水物11.5g(55mmol)を滴下した。室温まで昇温後、3時間攪拌した。反応液をイオン交換水に注ぎ込み油水分離した。イオン交換水で3回水洗後、有機層を濃縮した固体に酢酸エチルを加えて洗浄後ろ過し乾燥後、目的物の中間体1-Cを淡黄色結晶として12.3g、収率79.3%で得た。
200mL四つ口フラスコに、中間体1-Cを10g(24mmol)、ヒドロキシルアミン塩酸塩を2.5g(35mmol)、ピリジンを2.25g(28mmol)、ジメチルアセトアミドを51.8gを入れて、オイルバス上80℃で1時間加熱攪拌した。室温まで冷却後、反応液に塩化メチレンと水を注ぎ込み油水分離した。イオン交換水で3回水洗後、有機層を濃縮した固体に酢酸エチルを加えて洗浄後ろ過し乾燥後、目的物の中間体1-Dを淡黄色結晶として7.45g、収率72%で得た。
200mL四つ口フラスコに、中間体1-Dを6.6g(15mmol)、塩化メチレンを60g、ピリジンを2.4g(30mmol)入れ氷浴上10℃以下で攪拌した。そこに無水トリフルオロメタンスルホン酸を6.36g(23mmol)、10℃を超えないように滴下して加え、滴下終了後、室温で2時間攪拌した。反応液を氷水にあけ、油水分離後、イオン交換水で3回水洗した。有機層を濃縮した固体に塩化メチレンを加えて、攪拌しながらメタノールを加え洗浄し固体をろ過、乾燥して目的物である実施化合物1を6.9g、収率80.3%で得た。1H-NMR及び19F-NMRの測定結果を表1及び表2に示す。
[比較例1]比較化合物1
[比較例2]比較化合物2
[評価]
1.光吸光係数
実施例1で得られた化合物、並びに比較化合物1及び2を、100mLメスフラスコに1.0×10-4mol/L測り取り、アセトニトリルでメスアップ後、さらに1/10に希釈して1.0×10-4mol/Lのアセトニトリル溶液を調製した。この溶液について、紫外可視分光光度計(日立ハイテクサイエンス製 U-3010)を用いて吸収スペクトルを測定し、365nmのモル吸光係数(ε)を算出した。
1.光吸光係数
実施例1で得られた化合物、並びに比較化合物1及び2を、100mLメスフラスコに1.0×10-4mol/L測り取り、アセトニトリルでメスアップ後、さらに1/10に希釈して1.0×10-4mol/Lのアセトニトリル溶液を調製した。この溶液について、紫外可視分光光度計(日立ハイテクサイエンス製 U-3010)を用いて吸収スペクトルを測定し、365nmのモル吸光係数(ε)を算出した。
2.光分解率
吸光度測定で作成した溶液を用いてスクリューキャップ付き1cm角セルに封入し、ushio製UVLED光源(365nm:20mW/cm2)を用いて露光量20mW/cm2で露光した。露光液をHPLCにて測定し、下記式により光分解率(%)を算出した。
HPLCの条件としては以下とし、露光前後の溶液中の化合物のピーク面積を測定した。
測定装置:HITACHIハイテクサイエンス 社(商品名「Chromaster」)
カラム:Inertsustain C18(4.6mm ID x 250mm)
溶離液:アセトニトリル/水(20mM OSA)=80/20
流速:1mL/分
注入量:10μL
カラム温度:40℃
検出:Chromaster 5430 Diode Array Detector検出器(HITACHIハイテクサイエンス社)
なお、OSAとは、1-オクタンスルホン酸ナトリウムを指す。
光分解率(%)=100-露光後の化合物のピーク面積/露光前の化合物のピーク面積×100
光分解率(%)が高いほど酸発生感度に優れた化合物である。
吸光度測定で作成した溶液を用いてスクリューキャップ付き1cm角セルに封入し、ushio製UVLED光源(365nm:20mW/cm2)を用いて露光量20mW/cm2で露光した。露光液をHPLCにて測定し、下記式により光分解率(%)を算出した。
HPLCの条件としては以下とし、露光前後の溶液中の化合物のピーク面積を測定した。
測定装置:HITACHIハイテクサイエンス 社(商品名「Chromaster」)
カラム:Inertsustain C18(4.6mm ID x 250mm)
溶離液:アセトニトリル/水(20mM OSA)=80/20
流速:1mL/分
注入量:10μL
カラム温度:40℃
検出:Chromaster 5430 Diode Array Detector検出器(HITACHIハイテクサイエンス社)
なお、OSAとは、1-オクタンスルホン酸ナトリウムを指す。
光分解率(%)=100-露光後の化合物のピーク面積/露光前の化合物のピーク面積×100
光分解率(%)が高いほど酸発生感度に優れた化合物である。
特定の構造を有する本発明の化合物は、光吸収に優れ、かつ光分解率に優れる。
Claims (14)
- 下記一般式(I-I)で表される構造及び下記一般式(I-II)で表される構造から選択される少なくとも一の構造と、下記一般式(II)で表される構造と、下記一般式(III)で表される構造とを有する化合物。
Y1は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S、N又はNR202を表し、
ただし、Y1がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2は、それぞれ独立に、C(R201)2、O、CO、S又はNR202を表し、
R101及びR102は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101及びR102で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R201及びR202は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201及びR202で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R31は、炭素原子数1~20の炭化水素基、又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R32は、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31及びR32で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表す。
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。
式(I-I)で表される構造又は式(I-II)で表される構造と、式(II)で表される構造とは、直接若しくは連結基を介して結合している。更に式(I-I)、式(I-II)、式(II)及び連結基は、構造中の1つ又は2つ以上の水素原子が、水素原子以外の基で置換されていてもよい。) - 下記一般式(I-I-A)又は(I-II-A)で表される、請求項1に記載の化合物。
R101A及びR102Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R101A及びR102Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3、R4、R9及びR10は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13及びR14は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基、炭素原子数2~20の複素環含有基又は下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R1、R2、R3及びR4のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R5、R6、R7及びR8のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R9及びR10のうち少なくとも一つが下記一般式(IV)で表される基を表し、
R11、R12、R13及びR14のうち少なくとも一つが下記一般式(III-A)で表される基を表し、
R32Aは、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R31A及びR32Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該基中の水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
nは0又は1を表し、
*は結合箇所を表し、
R41で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R42は、下記一般式(II-A-1)、(II-A-2)又は(II-A-3)のいずれか一つで表される基を表し、
*は結合箇所を示し、
ただし、Y1A、Y1A-2及びY1A-3がNの時、式(II)の点線の通り二重結合が形成され、
Y2A、Y2A-2及びY2A-3は、それぞれ独立に、C(R201A)2、O、CO、S又はNR202Aを表し、
R201A及びR202Aは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R201A及びR202Aで用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ、
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、水酸基、ニトロ基、カルボキシ基、炭素原子数1~20の炭化水素基又は炭素原子数2~20の複素環含有基を表し、
R21、R22、R23、R24、R22-2、R23-2、R24-2、R25-2、R21-3、R23-3、R24-3及びR25-3で用いられる炭化水素基及び複素環含有基は、
基中の水素原子が置換されていないか、又は該水素原子の1つ若しくは2つ以上が、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、チオール基、-COOH、-SO3H、イソシアネート基若しくは炭素原子数1~4のアルキル基で置き換えられた基であり、且つ
基中のメチレン基の1つ又は2つ以上が下記<群I>から選ばれる二価の基で置き換えられている場合があり、
*はR41との結合箇所を表し、
群I:-O-、-COO-、-OCO-、-CO-、-CS-、-S-、-SO-、-SO2-、-NR33-、-NR33-CO-、-CO-NR33-、-NR33-COO-、-OCO-NR33-又は-SiR33R34-を表し、
R33及びR34は、それぞれ独立に、水素原子、無置換の炭素原子数1~10の炭化水素基又は無置換の炭素原子数2~10の複素環含有基を表す。) - 前記一般式(I-I-A)で表され、前記X2Aが、直接結合である、請求項2に記載の化合物。
- 前記X1Aが、C(R101A)2、O、S又はNR102Aである、請求項2又は3に記載の化合物。
- 前記R41が、直接結合である、請求項2又は3記載の化合物。
- 前記R42が、式(II-A-1)で表される基である、請求項2又は3に記載の化合物。
- 前記R2及びR9が、式(IV)で表される基であり、
前記R7及びR13が、式(III-A)で表される基である、
請求項2又は3に記載の化合物。 - 前記R31Aが、炭素原子数1~10のアルキル基、炭素原子数6~10のアリール基、炭素原子数7~10のアリールアルキル基、10-カンファーイル基又は前記アルキル基、前記アリール基、前記アリールアルキル基若しくは10-カンファーイル基の水素原子の1つ又は2つ以上をハロゲン原子で置換した基である、請求項2又は3に記載の化合物。
- 前記R32Aが、炭素原子数1~10のハロゲン化アルキル基である、請求項2又は3に記載の化合物。
- 請求項1又は2に記載の化合物と、
樹脂成分と、
を含む、組成物。 - 前記樹脂成分が、酸硬化性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
- 請求項11に記載の組成物の硬化物。
- 前記樹脂成分が、酸分解性樹脂成分である、請求項10に記載の組成物。
- 請求項13に記載の組成物を含むパターン。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023046956 | 2023-03-23 | ||
JP2023-046956 | 2023-03-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024195504A1 true WO2024195504A1 (ja) | 2024-09-26 |
Family
ID=92841878
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2024/008124 WO2024195504A1 (ja) | 2023-03-23 | 2024-03-04 | 化合物、組成物、硬化物及びパターン |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202442644A (ja) |
WO (1) | WO2024195504A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021049470A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 |
WO2021049489A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 |
KR20220097811A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-08 | (주)켐이 | 광산발생제 화합물 및 이를 포함하는 조성물 |
WO2022224835A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法、パターン及びパターンの製造方法 |
CN115368285A (zh) * | 2021-05-19 | 2022-11-22 | 常州强力先端电子材料有限公司 | 一种高产酸的肟磺酸酯类光产酸剂 |
-
2024
- 2024-03-04 WO PCT/JP2024/008124 patent/WO2024195504A1/ja active Application Filing
- 2024-03-07 TW TW113108355A patent/TW202442644A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021049470A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 |
WO2021049489A1 (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 |
KR20220097811A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-08 | (주)켐이 | 광산발생제 화합물 및 이를 포함하는 조성물 |
WO2022224835A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | 株式会社Adeka | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法、パターン及びパターンの製造方法 |
CN115368285A (zh) * | 2021-05-19 | 2022-11-22 | 常州强力先端电子材料有限公司 | 一种高产酸的肟磺酸酯类光产酸剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202442644A (zh) | 2024-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7594534B2 (ja) | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 | |
KR102191331B1 (ko) | 신규 술폰산 유도체 화합물, 광산발생제, 양이온 중합 개시제, 레지스트 조성물 및 양이온 중합성 조성물 | |
JP6890552B2 (ja) | 熱酸発生剤およびこれを用いたレジスト組成物 | |
JP7631208B2 (ja) | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物及びパターン、並びに硬化物及びパターンの製造方法 | |
TW201512159A (zh) | 鹼產生劑、含有該鹼產生劑的鹼反應性組成物及鹼產生方法 | |
KR102687488B1 (ko) | 카르바모일옥심 화합물 그리고 상기 화합물을 함유하는 중합 개시제 및 중합성 조성물 | |
TWI881096B (zh) | 自由基聚合起始劑、組合物、硬化物及硬化物之製造方法 | |
JP2015163672A (ja) | 組成物 | |
JP6605820B2 (ja) | オキシムスルホネート化合物、光酸発生剤、レジスト組成物、カチオン重合開始剤、およびカチオン重合性組成物 | |
TWI858067B (zh) | 胺甲醯肟化合物以及含有該化合物之聚合起始劑及聚合性組合物 | |
TW202302528A (zh) | 化合物、酸產生劑、組合物、硬化物、硬化物之製造方法、圖案及圖案之製造方法 | |
WO2024195504A1 (ja) | 化合物、組成物、硬化物及びパターン | |
KR102406214B1 (ko) | 술폰산 유도체 화합물, 광산 발생제, 레지스트 조성물, 양이온 중합 개시제, 및 양이온 중합성 조성물 | |
JPWO2022224835A5 (ja) | ||
JPWO2020158537A1 (ja) | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法及びパターン塗膜の製造方法 | |
JP2023110696A (ja) | 化合物、酸発生剤、組成物、硬化物、硬化物の製造方法、パターン及びパターンの製造方法 | |
TW202204353A (zh) | 化合物、起始劑、組合物、硬化物及硬化物之製造方法 | |
KR20220157365A (ko) | 화합물, 조성물, 경화물 및 경화물의 제조 방법 | |
TW201833085A (zh) | 正型感光性組成物、使用此之圖型及圖型之製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 24774648 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2025508287 Country of ref document: JP |