WO2024190749A1 - 配線基板及び部品搭載配線基板 - Google Patents

Abstract

電子部品と光電部品との間の接続損失の抑制及び電子部品と光電部品との間の接続損失によるデータ速度の低下が抑制される。実施形態の配線基板（１）は、部品搭載面（１ａ）に第１部品搭載領域（Ａ１）と、光電部品搭載領域（Ａ０）と、光電部品（Ｅ０）と光学的に接続できる光配線（３１）と、を備えている。配線基板１の部品搭載面（１ａ）には、凹部（２０）が形成されており、凹部（２０）内には、第１部品搭載領域（Ａ１）が設けられており、第１部品搭載領域（Ａ１）は、平面視において光電部品搭載領域（Ａ０）と少なくとも一部で重なっている。

Description

配線基板及び部品搭載配線基板

　本発明は、配線基板及び部品搭載配線基板に関する。

　特許文献１には、配線基板の表面に、ＩＣチップなどの電子部品と、発光素子又は受光素子などの光電部品と、光導波路などの光配線とが搭載されている光電モジュールが開示されている。電子部品は、光電部品と電気的に接続されており、光電部品は、光配線と光学的に接続されている。電子部品は、配線基板の表面に形成されている配線パターンを経由して光電部品と電気的に接続されている。

特開２０１３－２５７３８１号公報

　特許文献１に開示の光電モジュールでは、電子部品と光電部品との間の接続が、基板の構造や配線パターン配置により、複雑になることがある。具体的には、電子部品あるいは光電部品と配線との接続が電極端子およびはんだを介して行われている。この場合、電子部品もしくは光電部品と配線との接続の工程条件が煩雑になるし、位置合わせも容易でなく、接続が安定しないことが考えられる。その結果、電子部品と光電部品との間で伝送される電気信号が安定しないことがある。そのため、電子部品と光電部品との間の接続損失が大きくなると考えられる。また、光伝送の容量が大きくなると、電子部品と光電部品との間の接続損失によるデータ速度への低下を引き起こすと考えられる。

　本発明の配線基板は、部品搭載面に第１部品搭載領域と、光電部品搭載領域と、光電部品と光学的に接続できる光配線と、を備えている。前記配線基板の前記部品搭載面には、凹部が形成されており、前記凹部内には、前記第１部品搭載領域が設けられており、前記第１部品搭載領域は、平面視において前記光電部品搭載領域と少なくとも一部で重なっている。

　本発明の部品搭載配線基板は、前述の配線基板と、前記凹部内に収容され、前記第１部品搭載領域に搭載されている第１部品と、を備えている。前記第１部品の電極面には、前記光電部品と前記第１部品とを接続できる第１部品用導電性接続部材が形成されている。

　本発明の実施形態によれば、電子部品と光電部品との間の接続構造が複雑でなくなる。その結果、接続の工程条件や位置合わせも容易になり、電子部品と光電部品との接続距離が短くなり、接続損失が抑制されると考えられる。また、本発明の実施形態によれば、電子部品と光電部品との間の接続損失によるデータ速度の低下が抑制されると考えられる。

本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の部品搭載配線基板の一例を示す断面図。 本発明の一実施形態の部品搭載配線基板の変形例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の一例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の変形例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の変形例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の変形例を示す断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の一例の他の態様を示す拡大断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の一例の他の態様を示す拡大断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の変形例の他の態様を示す拡大断面図。 実施形態の部品搭載配線基板の製造工程の変形例の他の態様を示す拡大断面図。

　本発明の一実施形態の配線基板及び部品搭載配線基板が図面を参照しながら説明される。図１は、一実施形態の配線基板の一例である配線基板１を示している。図２は、一実施形態の部品搭載配線基板の一例である部品搭載配線基板１０を示している。なお、配線基板１及び部品搭載配線基板１０は、本実施形態の配線基板及び部品搭載配線基板の一例に過ぎない。実施形態の配線基板及び部品搭載配線基板の積層構造、並びに導体層の層数及び絶縁層の層数は、図１の配線基板１及び図２の部品搭載配線基板１０の積層構造、並びに配線基板１及び部品搭載配線基板１０に含まれる導体層の層数及び絶縁層の層数に限定されない。また、以下の説明で参照される各図面では、開示される実施形態が理解され易いように特定の部分が拡大して描かれている場合があり、大きさや長さに関して、各構成要素が互いの間の正確な比率で描かれていない場合がある。

　図１に示されるように、実施形態の配線基板１は、電気配線部２及び光配線部３を備えている。配線基板１は、その厚さ方向と直交する２つの表面（主面）のうちの一方である第１面（部品搭載面）１ａと、２つの表面（主面）のうちの他方であり、第１面（部品搭載面）１ａの反対面である第２面１ｂと、を有している。図１の例において、配線基板１の第１面１ａは、電気配線部２の２つの表面（主面）のうちの一方によって構成されており、配線基板１の第２面１ｂは、電気配線部２の２つの表面（主面）のうちの他方によって構成されている。配線基板１の部品搭載面１ａ上には、光配線搭載領域ＡＬが設けられている。光配線搭載領域ＡＬには、光配線部３が形成されている。

　なお、実施形態の説明では、配線基板１（又は電気配線部２）の厚さ方向における中央部（後述のコア基板２１の絶縁層２１３）から離れる側は、「上側」若しくは「上方」、又は単に「上」とも称され、配線基板１（又は電気配線部２）の厚さ方向における中央部（コア基板２１の絶縁層２１３）に近づく側は、「下側」若しくは「下方」、又は単に「下」とも称される。さらに、各導体層及び各絶縁層において、コア基板２１の絶縁層２１３と反対側を向く表面は「上面」とも称され、コア基板２１の絶縁層２１３側を向く表面は「下面」とも称される。配線基板１の厚さ方向（図１中の＋Ｚ方向及び－Ｚ方向を参照）は単に「Ｚ方向」とも総称される。

　図１に示されるように、実施形態の配線基板１は、複数の電子部品を搭載可能に構成されている。具体的には、配線基板１は、光電部品Ｅ０（図２参照）が搭載される光電部品搭載領域Ａ０を備えている。また、配線基板１は、第１部品Ｅ１（図２参照）が搭載される第１部品搭載領域Ａ１を備えている。配線基板１に搭載される部品は、２つに限定されなく、３つ以上であってもよい。よって、図１における配線基板１は、第２部品Ｅ２（図２参照）が搭載される第２部品搭載領域Ａ２を備えている。図１では、光配線部３から近い順に、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、第２部品搭載領域Ａ２が設けられている。なお、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、第２部品搭載領域Ａ２の配置は、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との間、及び第１部品Ｅ１と第２部品Ｅ２との間を互いに接続可能であれば、図１の例に限定されない。なお、図１においては、一つの部品を搭載する例を示しているが、各部品搭載領域において、２以上の部品を搭載してもよい。

　光電部品搭載領域Ａ０には、光電部品Ｅ０と光電部品Ｅ０の配線基板１への搭載に用いられる導電性接続体やその他の搭載用部材が含まれる。その他の搭載用部材としては、例えば、光電部品Ｅ０と電気配線部２との間に充填される充填樹脂や光電部品Ｅ０を配線基板１に固定する接着材などが含まれるのである。また、実施形態の配線基板１では、第１部品搭載領域Ａ１には、第１部品Ｅ１と第１部品Ｅ１の配線基板１への搭載に用いられる導電性接続体やその他の搭載用部材が含まれる。その他の搭載用部材としては、例えば、第１部品Ｅ１と配線基板１との間に充填される充填樹脂や第１部品Ｅ１を配線基板１に固定する接着材が含まれるのである。なお、図１の例では、第１部品搭載領域Ａ１は、凹部２０である基板の凹部形成領域と一致している。さらに、実施形態の配線基板１では、第２部品搭載領域Ａ２には、第２部品Ｅ２と第２部品Ｅ２の配線基板１への搭載に用いられる導電性接続体やその他の搭載用部材が含まれる。その他の搭載用部材としては、例えば、第２部品Ｅ２と配線基板２との間に充填される充填樹脂、及び、第２部品Ｅ２を配線基板１に固定する接着材が含まれるのである。

　図１に示されるように、実施形態の配線基板１は、部品搭載面１ａに凹部２０を有している。第１部品搭載領域Ａ１は、凹部２０が形成されている範囲内にあり、第１部品Ｅ１は、配線基板１に搭載されたときに、凹部２０内に配置される。すなわち、実施形態の配線基板１では、第１部品搭載領域Ａ１に配置される第１部品Ｅ１の非電極面は、部品搭載面１ａより下方に設けられている。第１部品Ｅ１の非電極面は、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２が設けられていない面であって、電極Ｅ１１、Ｅ１２が設けられている面（電極面）の反対面である。一方、実施形態の配線基板１では、光電部品搭載領域Ａ０に配置される光電部品Ｅ０の非電極面は、部品搭載面１ａ上に設けられている。光電部品Ｅ０の非電極面は、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１、Ｅ０２が設けられていない面であって、電極Ｅ０１、Ｅ０２が設けられている面（電極面）の反対面である。また、実施形態の配線基板１では、第２部品搭載領域Ａ２に配置される第２部品Ｅ２の非電極面は、部品搭載面１ａ上に設けられている。第２部品Ｅ２の非電極面は、第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１、Ｅ２２が設けられていない面であって、電極Ｅ２１、Ｅ２２が設けられている面（電極面）の反対面である。

　平面視において、光電部品搭載領域Ａ０は、第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なっている。すなわち、第１部品搭載領域Ａ１は、光電部品搭載領域Ａ０の一部と重なっている。また、平面視において、第２部品搭載領域Ａ２は、第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なっている。すなわち、第１部品搭載領域Ａ１は、第２部品搭載領域Ａ２の一部と重なっている。なお、第１部品搭載領域Ａ１は、光電部品搭載領域Ａ０の一部と重なっていて、第２部品搭載領域Ａ２の一部と重なっていることでもある。ここで、「平面視」とは、配線基板１の厚さ方向（Ｚ方向）に沿う視線で対象物を見ることを意味している。

　本実施形態の配線基板１では、第１部品搭載領域Ａ１が、部品搭載面１ａに形成されている凹部２０内に設けられている。凹部２０が形成されている範囲内である第１部品搭載領域Ａ１は、光電部品搭載領域Ａ０と少なくとも一部で重なるように、部品搭載面１ａ上に設けられている。言い換えると、光電部品搭載領域Ａ０は、凹部２０が形成されている範囲内である第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なるように部品搭載面１ａ上に設けられている。光電部品搭載領域Ａ０が第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なるように設けられている場合、光電部品Ｅ０（図２参照）及び第１部品Ｅ１（図２参照）が配線基板１に搭載されたときに、電気配線部２を経由せずに、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１とを接続するので構造が複雑でなくなるし、位置合わせが容易となり、接続し易くなることがある。光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１とを直接接続すると、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１とを接続する電気配線部２が不要となる分、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との接続が長くならない。光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との接続が長くならないので、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との間の接続損失が抑制されると考えられる。

　同様に、本実施形態の配線基板１では、第２部品搭載領域Ａ２が、凹部２０が形成されている範囲内である第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なるように部品搭載面１ａ上に設けられている。第２部品搭載領域Ａ２が第１部品搭載領域Ａ１と少なくとも一部で重なるように設けられている場合、第２部品Ｅ２（図２参照）と第１部品Ｅ１（図２参照）とを接続するので構造が複雑でなくなるし、位置合わせが容易となり、接続し易くなることがある。第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１とを直接接続すると、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１とを接続する電気配線部２が不要となる分、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続が長くならない。第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続が長くならないので、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との間の接続損失が抑制されると考えられる。

　図１の例では、光電部品搭載領域Ａ０及び第２部品搭載領域Ａ２は、部品搭載面１ａ上で互いに隣接するように配置されている。なお、「隣接する」は、複数の領域が、ある方向において、互いに接するように形成されているか、又は、他の部品若しくは他の部品が搭載される領域が介在することなく、所定の間隔を有して互いに接近するように形成されていることを意味する。また、図１の例では、第１部品搭載領域Ａ１は、電気配線部２の厚さ方向（Ｚ方向）において、光電部品搭載領域Ａ０及び第２部品搭載領域Ａ２それぞれと互いに隣接するように形成されている。

　図１に示されるように、実施形態の配線基板１において、電気配線部２は、特に限定されないが、図１の例では、所謂ビルドアップ配線基板である。具体的には、電気配線部２は、その厚さ方向において対向する第１面２１ａ及び第２面２１ｂを有するコア基板２１と、コア基板２１の第１面２１ａ上に順に積層されている絶縁層２２１、導体層２３１、絶縁層２２２、及び導体層２３２、並びに、第２面２１ｂ上に順に積層されている絶縁層２２３、導体層２３３、絶縁層２２４、及び導体層２３４を備えている。各絶縁層２２１～２２４には、自身を挟む導体層同士を接続するビア導体２５が形成されている。なお、電気配線部の積層構造、及び、電気配線に含まれる導体層の層数及び絶縁層の層数は、図１の例の電気配線部２の積層構造、及び、電気配線部２に含まれる導体層２３１～２３４の層数及び絶縁層２２１～２２４の層数に限定されない。電気配線部２は、例えば、コア基板２１のみから構成されている、所謂、両面配線基板であってもよい。

　図１の例では、コア基板２１は、絶縁層２１３と、絶縁層２１３の両面に形成されている導体層２１２とを備えている。絶縁層２１３には、絶縁層２１３を貫通して両側の導体層２１２同士を接続するスルーホール導体２１１が設けられている。筒状のスルーホール導体２１１の内部は、例えばエポキシ樹脂のような絶縁性樹脂や金属粒子を含む導電性樹脂で形成されている充填体２１４で充填されている。

　図１の例では、電気配線部２はさらに、コア基板２１の第１面２１ａ側に形成されているソルダーレジスト２４１と、第２面２１ｂ側に形成されているソルダーレジスト２４２と、を備えている。電気配線部２の一方の表面（配線基板１の第１面）１ａは、主に、ソルダーレジスト２４１の上面によって構成されており、電気配線部２の他方の表面（配線基板１の第２面）１ｂは、主に、ソルダーレジスト２４２の上面によって構成されている。実施形態の配線基板１において、電気配線部２の一方の表面は、配線基板１の部品搭載面１ａを構成している。ソルダーレジスト２４１は、絶縁層２２２及び導体層２３２それぞれを部分的に覆っており、ソルダーレジスト２４２は、絶縁層２２４及び導体層２３４それぞれを部分的に覆っている。ソルダーレジスト２４１は、導体層２３２の一部を露出させる開口２４１ａを有している。同様に、ソルダーレジスト２４２もまた、導体層２３４の一部を露出させる開口２４２ａを有している。

　絶縁層２２１～２２４及び絶縁層２１３は、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）又はフェノール樹脂などの熱硬化性の絶縁性樹脂を用いて形成することができる。絶縁層２２１～２２４及び絶縁層２１３は、フッ素樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ポリエステル（ＰＥ）樹脂、及び変性ポリイミド（ＭＰＩ）樹脂のような熱可塑性の絶縁性樹脂を用いて形成されていてもよい。図示されていないが、各絶縁層は、ガラス繊維やアラミド繊維などで形成される芯材（補強材）を含んでいてもよく、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ、又はムライトなどの微粒子からなる無機フィラーを含んでいてもよい。一方、ソルダーレジスト２４１、２４２は、例えば、感光性を有するエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などで形成される。

　導体層２３１～２３４及び導体層２１２、スルーホール導体２１１、並びにビア導体２５は、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成することができる。これら各導体層又は導体は、図１では簡略化されて一層で描かれているが、２以上の膜体を含む多層構造としてもよい。例えば、導体層２３１～２３４及び導体層２１２は、無電解めっき膜、及び電解めっき膜を含む２層構造としてもよい。

　各導体層２３１～２３４及び導体層２１２は、任意の導体パターンを含んでもよい。図１の例では、導体層２３２は、部品搭載面１ａの光電部品搭載領域Ａ０に形成されている光電部品用導体パッド２３２１と、部品搭載面１ａの第２部品搭載領域Ａ２に形成されている第２部品用導体パッド２３２２と、を備えている。光電部品用導体パッド２３２１は、配線基板１と接続される光電部品Ｅ０の電極Ｅ０２（第１部品搭載領域Ａ１と重なっていない光電部品搭載領域Ａ０に含まれる光電部品Ｅ０の電極Ｅ０２、図２参照）に対応する位置に形成されている。第２部品用導体パッド２３２２は、配線基板１と接続される第２部品Ｅ２の電極Ｅ２２（第１部品搭載領域Ａ１と重なっていない第２部品搭載領域Ａ２に含まれる第２部品Ｅ２の電極Ｅ２２、図２参照）に対応する位置に形成されている。また、図１の例では、導体層２１２は、第１部品搭載領域Ａ１に形成されている第１部品用導体パッド２１２１を備えている。第１部品用導体パッド２１２１は、配線基板１に搭載される第１部品Ｅ１を搭載可能な形状及び大きさに形成されている。

　図１の例では、電気配線部２はさらに、ソルダーレジスト２４１の開口２４１ａ内に、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２を備えている。光電部品用導電性接続部材２６１は、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０２（図２参照）と光電部品用導体パッド２３２１とを接続可能に構成されている。第２部品用導電性接続部材２６２は、第２部品Ｅ２の電極Ｅ２２（図２参照）と第２部品用導体パッド２３２２とを接続可能に構成されている。光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２はそれぞれ、例えば、導体ポストであり、例えば、銅又はニッケルなどの任意の金属を用いて形成されている。必要に応じて、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２の上には、すず系はんだや金系はんだなどのはんだを用いて導電性接続体が形成される。なお、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２は、例えば、導電性バンプであり、例えば、すず系はんだや金系はんだなどのはんだを用いて形成されていてもよい。光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２を用いると、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の搭載が容易になることや、光電部品用導体パッド２３２１同士の短絡や第２部品用導体パッド２３２２同士の短絡が防がれることがある。

　図１に示されるように、光配線部３は、配線基板１に搭載される光電部品Ｅ０（図２参照）と光学的に接続可能に構成されている。図１の例では、光配線部３は、光の伝播方向（＋Ｘ方向又は－Ｘ方向、以下では単に「Ｘ方向」とも総称される）の一方の端部で、光電部品Ｅ０と光学的に接続可能であり、他方の端部で、コネクタＣによって光ファイバＦと接続可能に構成されている。光配線部３は、電気配線部２の部品搭載面１ａ上の光配線搭載領域ＡＬに、支持部材４を用いて搭載してもよい。

　図１に示されるように、光配線部３は、光配線３１を含んでいる。光配線部３は、光配線３１の形成の土台として用いられる支持基板３２を含んでいてもよい。光配線部３が支持基板３２を含んでいる場合には、光配線部３の温度変化に伴う熱収縮への耐性が向上することがある。図１の例では、支持基板３２は、光配線３１の部品搭載面１ａと反対側に配置されている。なお、支持基板３２は、光配線３１の部品搭載面１ａ側に配置されていてもよい。また、支持基板３２を用いずに、光配線部３を配線基板１上に配置してもよい。この場合、光配線部３を配線基板１上で形成してもよいし、予め形成された光配線部３を接着性のある材料を用いて載置してもよい。

　図１の例では、光配線３１は、光信号を伝播できるコア部３１１と、コア部３１１を囲むクラッド部３１２と、を備えている。クラッド部３１２は、コア部３１１の周囲に設けられており、コア部３１１の延伸方向、すなわち、コア部３１１内での光信号の伝播方向（Ｘ方向）と直交する任意の方向においてコア部３１１を挟み込んでいる。図１の例では、クラッド部３１２は、コア部３１１よりも電気配線部２から遠い側の部分（コア部３１１よりも上側の部分）を構成する第１クラッド３１２１と、コア部３１１よりも電気配線部２に近い側の部分（コア部３１１よりも下側の部分）を構成する第２クラッド３１２２と、を備えている。第１クラッド３１２１は、コア部３１１の上面を覆っており、第２クラッド３１２２は、コア部３１１の下面を覆っている。第１クラッド３１２１及び／又は第２クラッド３１２２は、コア部３１１の側面（＋Ｙ方向を向く面、及び、－Ｙ方向（＋Ｙ方向の反対方向、図１では図示せず）を向く面）を覆っていてもよい。

　コア部３１１及びクラッド部３１２は、適切な屈折率を有する材料を用いて形成されている。コア部３１１及びクラッド部３１２は、例えば、有機性素材（有機物）、無機性素材（無機物）、又は、無機ポリマーのような有機成分と無機成分とを含む混成素材によって構成してもよい。無機性素材として、石英ガラスやシリコンなどが例示され、有機性素材として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、及びエポキシ系樹脂などが例示される。有機物で構成される光配線部３は、軽量で、且つ高い靭性を有し易い。また、無機物で構成される光配線部３は、低い光損失で、且つ高い耐候性を有し易い。

　コア部３１１及びクラッド部３１２は、互いに異なる材料で構成されてもよく、互いに同じ系統の材料で構成されていてもよい。なお、コア部３１１には、コア部３１１とクラッド部３１２との界面での光の全反射が可能なように、クラッド部３１２に用いられる材料よりも高い屈折率を有する材料が用いられる。コア部３１１及びクラッド部３１２は、同一の屈折率を有する材料で形成された後に、適切な処理によって互いの屈折率を異ならされてもよい。

　光配線３１は、任意の手法で形成してもよい。図１の例では、光配線３１は、支持基板３２の一方の主面に形成されている。支持基板３２は、光配線３１の形成後に除去されてもよい。すなわち、光配線部３は、支持基板３２を含まずに、配線基板１上に配置してもよい。また、半硬化状態のクラッド部３１２の材料を支持基板３２上で硬化させることで、光配線３１及び支持基板３２が互いに接合されていてもよい。また、光配線３１は、支持基板３２と別個に形成されて、支持基板３２に例えば任意の接着剤（図示せず）で固定されていてもよい。なお、配線基板１上に直接光配線部３を形成してもよい。

　支持基板３２は、例えば、光配線３１が有する熱膨張率よりも低い熱膨張率を有している。コア部３１１とクラッド部３１２とが互いに異なる熱膨張率を有している場合、支持基板３２は、例えば、コア部３１１及びクラッド部３１２の熱膨張率の平均値よりも低い熱膨張率を有している。好ましくは、支持基板３２の熱膨張率は、コア部３１１及びクラッド部３１２それぞれの熱膨張率のうちの低い方の熱膨張率よりも低い。支持基板３２は、このように光配線３１よりも低い熱膨張率を有し、好ましくは光配線３１よりも高い剛性を有するように、任意の材料で構成してもよい。例えば、支持基板３２は、光配線３１が有する曲げ剛性よりも高い曲げ剛性を有してもよい。支持基板３２の材料としては、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、及び石英ガラスなどのガラス類、アルミナ、窒化ケイ素、及び酸化ケイ素などの各種セラミックス、並びに、シリコン及びゲルマニウムなどの半導体が例示される。

　光配線３１の熱膨張率は、例えば、１０ｐｐｍ／℃～１００ｐｐｍ／℃である。これに対して、支持基板３２の熱膨張率は、例えば、３ｐｐｍ／℃～１０ｐｐｍ／℃である。支持基板３２の曲げ剛性は、例えば、光配線３１の曲げ剛性の１．１倍以上であって、電気配線部２の曲げ剛性の２倍以下である。光配線３１が容易に取り扱うことができ、保持されると考えられる。また、光配線３１が電気配線部２の反りにある程度追従することができると考えられる。支持基板３２の厚さは、特に限定されないが、例えば、３０μｍ以上、１０００μｍ以下程度にすることが望ましい。

　図１に示されるように、支持部材４は、配線基板１の部品搭載面（電気配線部２のソルダーレジスト２４１の上面）１ａ上に形成してもよい。図１の例では、支持部材４は、部品搭載面１ａ上の光配線搭載領域ＡＬ内に形成されている。なお、支持部材４は、部品搭載面１ａ上において、光電部品搭載領域Ａ０及び光配線搭載領域ＡＬに跨るように形成されていてもよい。

　支持部材４は、特に限定されないが、例えば、フィルム、塗膜などである。フィルムを用いる場合、支持部材４の電気配線部２側を向く面は、電気配線部２に固着されるように、接着性を有していてもよい。また、フィルムを用いる場合、支持部材４の光配線部３側を向く面は、光配線部３に固着されるように、接着性を有していてもよい。

　支持部材４を構成する材料としては、特に限定されないが、樹脂材料、金属材料、無機材料あるいはそれらの材料の複合材である。支持部材４を構成する材料として、樹脂材料を用いることが好ましい。支持部材４を構成する樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂などが例示される。また、これらの樹脂は、単独で用いられてもよく、複数の樹脂を組合せて用いられてもよい。複数の樹脂の組合せとして、熱硬化性樹脂とＵＶ硬化性樹脂の組合せ、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の組合せなどが例示される。支持部材４を構成する材料が樹脂材料である場合、そのガラス転移点は、５０℃～２００℃であることが好ましい。支持部材４の熱膨張率は、例えば、３０ｐｐｍ／℃～２００ｐｐｍ／℃である。支持部材４の厚さは、特に限定されないが、５μｍ以上、２００μｍ以下程度である。

　支持部材４は、無機粒子、金属粒子、樹脂粒子などの粒子を含んでいてもよい。支持部材４に含まれる粒子の大きさとしては、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上、２０μｍ以下程度である。支持部材４に粒子を含めることで、支持部材４の剛性や耐熱性が向上することがある。

　支持部材４を構成する金属材料としては、特に限定されないが、銅、アルミニウム、ニッケル、チタン、ベリリウム、鉄、白金、ステンレスなどが挙げられる。支持部材４は、芯材である金属材料を樹脂材料で覆うことによって構成されてもよいし、金属材料からなる層と、金属材料と接着性を有する樹脂材料からなる層との２層以上で構成してもよい。金属材料を用いることで、支持部材４に放熱性が付与される。

　支持部材４を構成する無機材料としては、特に限定されないが、ガラス、半導体材料などが挙がられる。支持部材４は、芯材である無機材料を樹脂材料で覆うことによって構成されてもよいし、無機材料からなる層と、無機材料と接着性を有する樹脂材料からなる層との２層以上で構成してもよい。無機材料を用いることで、支持部材４に剛性や耐熱膨張性が付与される。

　図２に示されるように、本実施形態において、第１部品Ｅ１が第１部品搭載領域Ａ１内に搭載された状態の配線基板１は、部品搭載配線基板１０と称される。なお、第１部品搭載領域Ａ１内に第１部品Ｅ１が搭載され、光電部品搭載領域Ａ０内に光電部品Ｅ０が搭載された状態の配線基板１が、部品搭載配線基板１０と称されてもよいし、第１部品搭載領域Ａ１内に第１部品Ｅ１が搭載され、第２部品搭載領域Ａ２内に第２部品Ｅ２が搭載され、光電部品搭載領域Ａ０内に光電部品Ｅ０が搭載された状態の配線基板１が、部品搭載配線基板１０と称されてもよい。すなわち、第１部品Ｅ１を含む任意の部品が所定の搭載領域内に搭載された状態の配線基板１が、部品搭載配線基板１０と称してもよい。なお、第１部品Ｅ１の上面は、配線基板１の絶縁層２２２の上面と面一である（図２参照）か、それより上方に位置することが望ましい。

　なお、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２は、互いに仕様や用途が異なる別の部品である。ここで、「別の部品」は、単に、光電部品Ｅ０と、第１部品Ｅ１と、第２部品Ｅ２と、が別個の部品であることを意味し、必ずしも異種の部品であることを意味しない。例えば、第１部品Ｅ１と第２部品Ｅ２とは、同種の部品である場合もあり、互いに異なる機能を有する部品である場合もある。

　図２に示される第１部品Ｅ１は、例えば、第１部品Ｅ１への入力信号と第１部品Ｅ１からの出力信号との間において、電気信号の形式を変換する電子部品である。具体的には、アナログ信号からデジタル信号への変換をすることであり、デジタル信号からアナログ信号への変換をすることである。光電部品Ｅ０が受光素子である場合、第１部品Ｅ１として、光電部品Ｅ０からの入力信号であるアナログ信号をデジタル信号に変換し、変換したデジタル信号を第１部品Ｅ１に出力するＡＤ変換装置が例示される。光電部品Ｅ０が発光素子である場合、第１部品Ｅ１として、第２部品Ｅ２からの入力信号であるデジタル信号をアナログ信号に変換し、変換したアナログ信号を光電部品Ｅ０に出力するＤＡ変換装置が例示される。第１部品Ｅ１は、第２部品Ｅ２からの入力信号の電流／電圧レベルを調整して光電部品Ｅ０に出力する、及び／若しくは、光電部品Ｅ０からの入力信号の電流／電圧レベルを調整して第２部品Ｅ２に出力する、増幅装置であってもよい。

　第１部品Ｅ１から光電部品Ｅ０への出力信号又は光電部品Ｅ０から第１部品Ｅ１への入力信号は、デジタル信号であってもよい。また、第２部品Ｅ２から第１部品Ｅ１への入力信号又は第１部品Ｅ１から第２部品Ｅ２への出力信号は、アナログ信号であってもよい。例えば、第１部品Ｅ１は、ＤＣ－ＡＣコンバータ、ＡＣ－ＤＣコンバータ、ＡＣ－ＡＣコンバータ、ＤＣ－ＤＣコンバータ、プリアンプ、ポストアンプなどとして具現化される。

　図２に示されるように、第１部品Ｅ１は、電極Ｅ１１、Ｅ１２が配置される。第１部品Ｅ１は、電極Ｅ１１、Ｅ１２上に第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａが配置される。図２の例では、第１部品Ｅ１は、配線基板１の凹部２０内の第１部品搭載領域Ａ１に、所謂フェイスアップ実装によって搭載されている。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａは、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１と電極Ｅ１１とを接続可能に構成されている。第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａは、第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１と電極Ｅ１２とを接続可能に構成されている。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａは、導体ポスト、導電性接続体、導電性バンプのいずれかで形成してもよい。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａは導体ポストであり、例えば、銅、ニッケル、金、銀、パラジウムなどの任意の金属を用いて形成されている。

　第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａの導電性接続体は、すず、銅、ニッケル、金、銀等の金属を用いて形成されてもよい。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａは導電性バンプであり、例えば、すず系はんだや金系はんだなどのはんだを用いて形成されていてもよい。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａを用いると、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の搭載が容易になるのである。また、第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａは、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２同士の短絡を防ぐことがある。なお、第１部品Ｅ１の電極面は、図２の例では、第１部品Ｅ１の上面に該当し、第１部品Ｅ１の非電極面は、図２の例では、第１部品Ｅ１の下面に該当する。

　なお、図３に示されるように、第１部品Ｅ１は、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２の金属と、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１の金属及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１の金属とを直接的に接合させる金属接合によって、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２と接続されてもよい。すなわち、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２の金属は、金属接合できる金属で形成されている。金属接合によって、第１部品Ｅ１と光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２とを接合させる場合、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２の金属、並びに、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１の金属及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１の金属は、金属接合できる金属であり、例えば、銅、金、銀、パラジウムなどで形成される。一例として、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１及びＥ１２が銅で形成され、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１が銅で形成され、同一金属接合（一例として、銅－銅接合）によって、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２と、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１とが接合される。第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１は、同一金属で形成されていてもよく、異なる金属で形成されてもよい。また、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１は、同一厚さで形成されてもよく、異なる厚さで形成されてもよい。

　なお、図２に示されるように、第１部品搭載領域Ａ１に設けられている凹部２０には、凹部２０の下面２０ａがあり、部品搭載面１ａと同じ位置である凹部２０の上面がある。この下面２０ａから上面までの高さＨは、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａを用いて、第１部品Ｅ１が光電部品Ｅ０と接続できる高さに設定されている。また、高さＨは、第１部品Ｅ１が第２部品Ｅ２と接続できる高さに設定されている。図１の例の配線基板１では、凹部２０の下面２０ａは、コア基板２１の第１面２１ａにより構成されている。なお、凹部２０の下面２０ａは、絶縁層２２１の上面、絶縁層２２１の上面と下面との間の位置、絶縁層２２２の上面と下面との間の位置などに形成されていてもよく、また、コア基板２１の第１面２１ａからさらに掘り下げられた位置に形成されていてもよい。

　例えば、第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａの最上部（Ｚ方向の位置）は、光電部品用導電性接続部材２６１の最上部（Ｚ方向の位置）と略同一面を形成するように調整されている。第１部品用導電性接続部Ｅ１１ａ及び光電部品用導電性接続部材２６１の最上部を略同一面に形成することで、光電部品Ｅ０を配線基板１に搭載する際に、光電部品Ｅ０が傾かないので、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との接続及び光電部品Ｅ０と配線基板１との接続が容易になるし、確実に接続することができると考えられる。また、例えば、第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａの最上部（Ｚ方向の位置）は、第２部品用導電性接続部材２６２の最上部（Ｚ方向の位置）と略同一面を形成するように調整されている。第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａ及び第２部品用導電性接続部材２６２の最上部を略同一面に形成することで、第２部品Ｅ２を配線基板１に搭載する際に、第２部品Ｅ２が傾かないので、第２部Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続及び第２部品Ｅ２と配線基板１との接続が容易になるし、確実に接合することができると考えられる。

　図２に示される光電部品Ｅ０は、例えば、光電変換機能を有する受光素子及び／又は発光素子を含む電気部品である。例えば、光電部品Ｅ０は、フォトダイオードなどの受光素子、並びに、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）、及び、垂直共振型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）などの発光素子として具現化される。

　図２に示されるように、光電部品Ｅ０は、電極Ｅ０１、Ｅ０２及び受発光部Ｅ０Ｌが配置される。図２の例では、光電部品Ｅ０は、配線基板１の光電部品搭載領域Ａ０内に、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装）によって搭載される。光電部品Ｅ０が光電部品搭載領域Ａ０に搭載されると、光電部品用導電性接続部材２６１によって、電極Ｅ０２が電気配線部２の光電部品用導体パッド２３２１に接続されるとともに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａによって、電極Ｅ０１が第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１に接続される。また、受発光部Ｅ０Ｌは、光配線３１のコア部３１１と対向する位置に配置される。なお、光電部品Ｅ０の電極面は、図２の例では、光電部品Ｅ０の下面に該当し、光電部品Ｅ０の非電極面は、図２の例では、光電部品Ｅ０の上面に該当する。

　光電部品Ｅ０と光配線部３との間には、充填樹脂等の樹脂が形成されなくてもよいし、光学樹脂が形成されてもよい。光学樹脂としては、透明樹脂、屈折率調整された樹脂又は、その両方である。光学樹脂の材料として、特に限定されないが、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が例示される。光電部品Ｅ０と光配線部３との間に光学樹脂を形成することで、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３との間での光伝送が容易に実現されるのである。

　光電部品Ｅ０が受光素子である場合、光信号が光ファイバＦ等の外部から光配線３１のコア部３１１に入射される。その後に、光配線３１のコア部３１１から入射した光信号は、受発光部Ｅ０Ｌに入射され、受光部として機能する受発光部Ｅ０Ｌに入射する光信号に基づく電気信号に変換され、電極Ｅ０１から出力される。電極Ｅ０１から出力された電気信号は、第１部品Ｅ１に入力される。光電部品Ｅ０が発光素子である場合、光電部品Ｅ０は、第１部品Ｅ１から電極Ｅ０１に入力される電気信号に基づく光信号を変換し、発光部として機能する受発光部Ｅ０Ｌから光信号を出射する。受発光部Ｅ０Ｌから出射された光信号は、光配線３１のコア部３１１に入射される。さらに、コア部３１１を伝搬した光信号は、光ファイバＦに入射される。例えば、電極Ｅ０１に入力されるか、又は電極Ｅ０１から出力される電気信号は、アナログの電気信号であり、受発光部Ｅ０Ｌから出射されるか、又は受発光部Ｅ０Ｌに入射される光は、アナログの光信号である。なお、受発光部Ｅ０Ｌから出射されるか、又は受発光部Ｅ０Ｌに入射される光は、デジタルの光信号であってもよい。また、電極Ｅ０１に入力されるか、又は電極Ｅ０１から出力される電気信号は、デジタルの電気信号であってもよい。

　図２に示される第２部品Ｅ２は、例えば、光電部品Ｅ０を発光させる電気信号の変換、及び／又は、光電部品Ｅ０で変換された電気信号の処理などを行う半導体装置などの電子部品である。光電部品Ｅ０が発光素子である場合、第２部品Ｅ２として、第２部品Ｅ２への入力信号であるデジタル信号に対して所定の演算を行い、演算したデジタル信号を第１部品Ｅ１に出力する演算装置が例示される。光電部品Ｅ０が受光素子である場合、第２部品Ｅ２として、第１部品Ｅ１からの入力信号であるデジタル信号に対して所定の演算を行い、演算したデジタル信号を配線基板１に含まれる導体層２３２に出力する演算装置が例示される。例えば、第２部品Ｅ２は、ドライバＩＣ、マイコン、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）などとして具現化される。

　図２に示されるように、第２部品Ｅ２は、電極Ｅ２１、Ｅ２２が配置される。図２の例では、第２部品Ｅ２は、配線基板１の第２部品搭載領域Ａ２内に、所謂フェイスダウン実装（フリップチップ実装）によって搭載される。第２部品Ｅ２が第２部品搭載領域Ａ２に搭載されると、第２部品用導電性接続部材２６２によって、電極Ｅ２２が電気配線部２の第２部品用導体パッド２３２２に接続されるとともに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１２ａによって、電極Ｅ２１が第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２に接続される。なお、第２部品Ｅ２の電極面は、図２の例では、第２部品Ｅ２の下面に該当し、第２部品Ｅ２の非電極面は、図２の例では、第２部品Ｅ２の上面に該当する。

　本実施形態の部品搭載配線基板１０では、第１部品Ｅ１は、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１を接続できるように、配線基板１の凹部２０内の第１部品搭載領域Ａ１内に、フェイスアップ実装によって搭載されている。第１部品Ｅ１がフェイスアップ実装されている場合、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１と第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１が互いに向き合うように、光電部品Ｅ０をフェイスダウン実装することで、光電部品Ｅ０が、電気配線部２を経由せずに、第１部品Ｅ１と直接接続することができる。光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１を直接接続する場合、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との間の接続構造が複雑でなくなり、簡素化される。その結果、接続の工程条件や位置合わせも容易になり、第１部品Ｅ１と光電部品Ｅ０との接続距離が短くなり、接続損失が抑制されると考えられる。

　第１部品Ｅ１が電極Ｅ１１上に第１部品用導電性接続部Ｅ１１ａを有する場合には、部品搭載配線基板１０に含まれる第１部品Ｅ１と光電部品Ｅ０が接続し易くなることがある。また、第１部品用導電性接続部Ｅ１１ａを用いると、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との接続長さを可能な限り短くすることができる。光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との接続長さが短くなった場合、光電部品Ｅ０と第１部品Ｅ１との間の接続損失が抑制されると考えられる。

　同様に、第１部品Ｅ１がフェイスアップ実装されている場合、第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１及び第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２が互いに向き合うように、第２部品Ｅ２をフェイスダウン実装することで、第２部品Ｅ２が、電気配線部２を経由せずに、第１部品Ｅ１と直接接続することができる。第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１を直接接続する場合、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との間の接続構造が複雑でなくなり、簡素化される。その結果、接続の工程条件や位置合わせも容易になり、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続距離が短くなり、接続損失が抑制されると考えられる。

　第１部品Ｅ１が電極Ｅ１２上に第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａを有する場合には、部品搭載配線基板１０に含まれる第１部品Ｅ１と、第２部品Ｅ２と、を接続し易くなる。また、第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａを用いると、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続長さを可能な限り短くすることができる。第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との接続長さが短くなった場合、第２部品Ｅ２と第１部品Ｅ１との間の接続損失が抑制されると考えられる。

　一例では、第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａは、導電性ポストであり、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２は、導電性ポスト又ははんだバンプである。第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａは、はんだバンプであり、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２は、導電性ポスト又ははんだバンプであってもよい。また、第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａが設けられずに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１、Ｅ１２の金属と、光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１の金属及び第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１の金属とを金属接合させ、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２は、導電性ポスト又ははんだバンプであってもよい。なお、第１部品用導電性接続部Ｅ１２ａの融点、光電部品用導電性接続部材２６１の融点、第２部品用導電性接続部材２６２の融点は、概略同じ温度にしてもよいし、５℃以上の温度差があってもよい。

　つぎに、本実施形態の配線基板を製造する方法の一例として、図４Ａ～図４Ｆを参照して説明される、配線基板を製造する方法により、図１に例示の配線基板１が製造される。なお、先に為された配線基板１の各構成要素の材料の説明と異なる説明がない限り、各構成要素は、各構成要素について先に説明された材料のいずれかを用いて形成されてもよい。

　まず、電気配線部２が用意される。電気配線部２を製造する方法の一例が、図４Ａ～図４Ｅに示される。図４Ａ～図４Ｅの例では、電気配線部２の製造は、一般的なコア基板を含むビルドアップ配線基板の形成方法を用いて行われる。

　最初に、図４Ａに示されるように、板状の絶縁体２１３ｐと、絶縁体２１３ｐの両面に銅箔２１２ｐが形成されている両面銅張基板２１ｐが用意される。

　次いで、図４Ｂに示されるように、両面銅張基板２１ｐを用いて、コア基板２１が形成される。両面銅張基板２１ｐには、例えばドリル加工やレーザ加工により貫通孔が形成される。その後、両面銅張基板２１ｐの貫通孔には、無電解めっき及び電解めっきによる貫通孔の内壁の金属被覆によって、スルーホール導体２１１が形成される。次に、スルーホール導体２１１の空洞に、例えばエポキシ樹脂等の絶縁樹脂を注入し、固化させることで、充填体２１４が形成される。空洞にはめっきや導電性ペーストで充填体２１４を形成させてもよい。なお、充填体２１４は、両面銅張基板２１ｐの銅箔２１２ｐと同一面にすることが望ましい。次に、充填体２１４と銅箔２１２ｐを有する両面銅張基板２１ｐの表面上に、無電解めっき及び電解めっきによる金属被覆を形成し、サブトラクティブ法によるパターニングによって、第１部品用導体パッド２１２１を含む導体層２１２が形成される。これらの形成過程によって、コア基板２１が得られる。

　次いで、図４Ｃに示されるように、コア基板２１の第１面２１ａ上に、絶縁層２２１が形成され、コア基板２１の第２面２１ｂ上に、絶縁層２２３が形成される。絶縁層２２１及び絶縁層２２３は、例えば、コア基板２１上へのフィルム状のエポキシ樹脂等の絶縁樹脂の積層、熱圧着によって形成される。各絶縁層には、ビア導体２５を形成するためのビア（非貫通孔）が、例えば、炭酸ガス等のレーザ光の照射などによって形成される。次に、絶縁層２２１のビアにビア導体２５が形成されるとともに、絶縁層２２１の上面上に導体層２３１が形成され、絶縁層２２３の貫通孔にビア導体２５が形成されるとともに、絶縁層２２３の上面上は導体層２３３が形成される。各導体層及び各ビア導体は、例えばセミアディティブ法などによって形成される。

　次に、絶縁層２２１の形成と同様の手法で、絶縁層２２１及び導体層２３１の上面上に、絶縁層２２２が形成され、絶縁層２２３の形成と同様の手法で、絶縁層２２３及び導体層２３３の上面上に、絶縁層２２４が形成される。次に、導体層２３１の形成と同様の手法で、絶縁層２２２の上面上に、光電部品用導体パッド２３２１及び第２部品用導体パッド２３２２を含む導体層２３２が形成され、導体層２３３の形成と同様の手法で、絶縁層２２４の上面上に導体層２３４が形成される。次に、絶縁層２２２及び導体層２３２の上面上に、ソルダーレジスト２４１が形成され、絶縁層２２４及び導体層２３４の上面上に、ソルダーレジスト２４２が形成される。ソルダーレジストは、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの絶縁樹脂の塗布やフィルムの貼り付けによって形成される。

　次いで、図４Ｄに示されるように、図４Ｃに示される積層体の一方の面に、凹部２０が形成される。凹部２０の形成は、凹部２０の形成領域ＡＲの外縁を画定する外側領域ＡＲ１の形成と外側領域ＡＲ１に囲まれる内側領域ＡＲ２の形成に分けて行われてもよい。外側領域ＡＲ１は、例えば、ルータなどを用いて外側領域ＡＲ１の外枠に沿って機械切削し、コア基板２１の第１面２１ａまでのソルダーレジスト２４１、絶縁層２２２、及び絶縁層２２１を除去することで形成される。なお、外側領域ＡＲ１は、レーザ光を外側領域ＡＲ１に沿って照射し、コア基板２１の第１面２１ａまでのソルダーレジスト２４１、絶縁層２２２、及び絶縁層２２１を除去することで形成されてもよい。

　外側領域ＡＲ１の形成後に、内側領域ＡＲ２の形成が行われてもよい。内側領域ＡＲ２は、例えば、内側領域ＡＲ２にレーザ光を照射し、コア基板２１の第１面２１ａまでのソルダーレジスト２４１、絶縁層２２２、及び絶縁層２２１を除去することで形成される。レーザ光を照射する場合、第１部品用導体パッド２１２１がレーザ光を反射することで、コア基板２１を損傷することなく、内側領域ＡＲ２が形成されることがある。なお、内側領域ＡＲ２は、第１部品用導体パッド２１２１上において周囲から離間した状態となったソルダーレジスト２４１、絶縁層２２２、及び絶縁層２２１に外力を加えて剥離させることで形成されてもよい。また、内側領域ＡＲ２は、機械切削によって形成されてもよい。レーザ光の照射によって外側領域ＡＲ１及び／又は内側領域ＡＲ２を形成する場合には、レーザ光の不要な吸収を抑制するために、凹部２０の形成領域ＡＲに、導体層２３１、２３２が形成されないことが好ましいことがある。

　次いで、図４Ｅに示されるように、光電部品用導体パッド２３２１及び第２部品用導体パッド２３２２上のソルダーレジスト２４１、２４２に、例えばフォトリソグラフィによって、開口２４１ａがそれぞれ形成される。また、ソルダーレジスト２４２にも、同様に、開口２４２ａがそれぞれ形成される。次に、開口２４１ａによって露出した光電部品用導体パッド２３２１及び第２部品用導体パッド２３２２上に、無電解めっきによって、光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２が形成される。これらの工程を経ることによって、電気配線部２が得られる。なお、ソルダーレジストに開口を設けて、開口を保護するための保護材を形成した後、図４Ｄに示される凹部形成を行った後、保護材を剥離させてもよい。

　その後、図４Ｆに示されるように、光配線部３が用意される。まず、例えばガラス板、セラミック板、又はシリコンなどの半導体基板が、支持基板３２として用意される。次に、支持基板３２の表面上に順に、第１クラッド３１２１、コア部３１１、及び第２クラッド３１２２が積層されることで、光配線３１が形成される。第１クラッド３１２１、コア部３１１、及び第２クラッド３１２２の形成はそれぞれ、例えば、塗布、フィルム圧着などによって行われる。これらの工程を経ることによって、光配線部３が得られる。なお、光配線３１の形成後に、光配線部３から支持基板３２が除去されてもよい。

　次に、支持部材４が、電気配線部２の第１面（部品搭載面）１ａ上の光配線搭載領域ＡＬに形成される。例えば、フィルム状に成形された支持部材４が部品搭載面１ａに配置される。支持部材４は、例えば、エポキシ樹脂及び無機粒子を含んだ材料などの任意の板状部材で形成される。支持部材４は、部品搭載面１ａに固着されてもよい。

　次に、光配線部３が支持部材４上に配置される。支持部材４上に配置される際に、例えば、光配線部３は上下反転される。すなわち、光配線部３は、光配線３１が支持部材４と対向するように、支持部材４上に配置される。なお、光配線部３は、上下反転されることなく、支持基板３２が支持部材４と対向するように、支持部材４上に配置されてもよい。また、光配線部３は、支持部材４に固着されてもよい。以上の工程を経ることによって、図１の例の配線基板１が完成する。なお、光配線３１は、支持基板や支持部材を用いることなく、配線基板上に直接、形成してもよい。

　図１に示されるように、必要に応じて、光配線部３と光ファイバＦとを接続するために、コネクタＣが、上部筐体Ｃ１と下部筐体Ｃ２とで光配線部３を挟むように設けられる。例えば、上部筐体Ｃ１が支持基板３２に取り付けられ、下部筐体Ｃ２が光配線３１に取り付けられる。コネクタＣの光配線部３への取り付け過程において、上部筐体Ｃ１と下部筐体Ｃ２とが嵌合される。なお、コネクタＣは、光配線部３を部品搭載面１ａに形成する前に、光配線部３に取り付けられてもよく、図２に示されるように、配線基板１に搭載される光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、第２部品Ｅ２などの部品が搭載された後に、光配線部３に取り付けられてもよい。

　つぎに、本実施形態の部品搭載配線基板を製造する方法の一例として、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明される、部品搭載配線基板を製造する方法により、図２に例示の部品搭載配線基板１０が製造される。なお、先に為された部品搭載配線基板１０の各構成要素の材料の説明と異なる説明がない限り、各構成要素は、各構成要素について先に説明された材料のいずれかを用いて形成されてもよい。

　まず、図５Ａに示されるように、第１部品Ｅ１が用意される。例えば、第１部品Ｅ１は、予め電極Ｅ１１、Ｅ１２上に第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａがそれぞれ形成されている状態で用意される。第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａは、例えば、無電解めっきや半田等の金属によって形成される。次いで、配線基板１の凹部２０内の第１部品用導体パッド２１２１上の第１部品搭載領域Ａ１に、導電性又は非導電性の接着剤などを用いて、第１部品Ｅ１がフェイスアップ実装される。

　その後、図５Ｂに示されるように、配線基板１の部品搭載面１ａ上の光電部品搭載領域Ａ０に、光電部品Ｅ０がフェイスダウン実装されてもよい。光電部品Ｅ０が光電部品搭載領域Ａ０に搭載されると、光電部品用導電性接続部材２６１によって、電極Ｅ０２が電気配線部２の光電部品用導体パッド２３２１に接続されるとともに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａによって、電極Ｅ０１が第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１に接続される。また、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌは、光配線３１のコア部３１１と対向する位置に配置されることで、コア部３１１と光学的に接続される。

　さらに、図５Ｂに示されるように、配線基板１の部品搭載面１ａ上の第２部品搭載領域Ａ２に、第２部品Ｅ２がフェイスダウン実装されてもよい。第２部品Ｅ２が第２部品搭載領域Ａ２に搭載されると、第２部品用導電性接続部材２６２によって、電極Ｅ２２が電気配線部２の第２部品用導体パッド２３２２に接続されるとともに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１２ａによって、電極Ｅ２１が第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２に接続される。以上の工程を経ることによって、図２の例の部品搭載配線基板１０が完成する。

　なお、図２に例示の部品搭載配線基板１０は、図６Ａ～図６Ｃに示される製造方法によって製造されてもよい。

　まず、図６Ａに示されるように、剥離フィルムＲＦ上の所定の位置に、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２が固着される。剥離フィルムＲＦは、例えば、その表面が粘着性を有し、粘着力によって光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２が固着され、固着した光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２を剥離可能に構成されている。剥離フィルムＲＦとして、ポリイミド樹脂などの樹脂フィルムが例示される。

　次いで、図６Ｂに示されるように、剥離フィルムＲＦ上の光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２に、第１部品Ｅ１が、フェイスダウン実装される。第１部品Ｅ１がフェイスダウン実装されると、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１１ａによって、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１１が光電部品Ｅ０の電極Ｅ０１に接続されるとともに、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２上に形成されている第１部品用導電性接続部材Ｅ１２ａによって、第１部品Ｅ１の電極Ｅ１２が第２部品Ｅ２の電極Ｅ２１に接続される（以下では、剥離フィルムＲＦ上において相互に接続され、複合部品を構成する光電部品Ｅ０、第２部品Ｅ２、及び第１部品Ｅ１は、「部品群ＥＡ」とも称される）。

　次いで、図６Ｃに示されるように、剥離フィルムＲＦ上の部品群ＥＡが、剥離フィルムＲＦとともに上下反転された状態で配線基板１に搭載される。光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２は、配線基板１にフェイスダウン実装されるように、部品搭載面１ａ上の光電部品搭載領域Ａ０及び第２部品搭載領域Ａ２にそれぞれ搭載される。また、第１部品Ｅ１は、配線基板１にフェイスアップ実装されるように、凹部２０内の第１部品搭載領域Ａ１に搭載される。その際に、光電部品Ｅ０は、受発光部Ｅ０Ｌが光配線３１のコア部３１１と対向する位置に配置されることで、コア部３１１と光学的に接続されるとともに、配線基板１の光電部品用導電性接続部材２６１によって、電極Ｅ０２が電気配線部２の光電部品用導体パッド２３２１に接続される。また、第２部品Ｅ２は、配線基板１の第２部品用導電性接続部材２６２によって、電極Ｅ２２が電気配線部２の第１部品用導体パッド２３２２に接続される。部品群ＥＡが配線基板１に搭載された後に、剥離フィルムＲＦは部品群ＥＡから剥離される。以上の工程を経ることによって、図２の例の部品搭載配線基板１０が完成されてもよい。

　実施形態の配線基板及び部品搭載配線基板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態の配線基板は、任意の層数の導体層及び任意の層数の絶縁層を含んでもよい。部品が搭載される導体パッド同士を接続する配線パターンは、１以上の任意の数の導体層に形成されてもよい。図１などに例示の配線基板１が備える光電部品用導電性接続部材２６１及び第２部品用導電性接続部材２６２は、実施形態の配線基板に必ずしも備えられず、図１などに例示の配線基板１が備える支持部材４、及び光配線部３の支持基板３２もまた、実施形態の配線基板に必ずしも備えられない。

　図２に例示の実施形態の部品搭載配線基板では、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間にアンダーフィル材等の充填樹脂を形成していない。なお、図２の例で、充填樹脂が、第１部品Ｅ１が搭載される凹部２０内のみに形成されてもよいし、充填樹脂の代わりに光学樹脂を形成してもよいし、充填樹脂と光学樹脂を形成してもよい。また、光電部品Ｅ０（具体的には、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌ）及び光配線部３（具体的には、光配線部３のコア部３１１）の互いの対向面の間に、光学樹脂が形成されてもよい。光電部品Ｅ０と光配線部３との間に光学樹脂を形成することで、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。

　図７Ａに示されるように、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮが、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成されてもよい。図７Ａの例では、充填樹脂ＥＮは、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の少なくとも下面と、第１部品Ｅ１の露出面全体とを覆うように形成されている。充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮとして、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料が例示される。なお、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮは、同一材料で形成してもよいし、複数の異なる材料で形成してもよい。一例として、第１部品Ｅ１が搭載された凹部２０内に形成する充填樹脂と、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の下面、並びに第１部品Ｅ１の露出面全体を覆うように形成する充填樹脂とを異なる材料で形成してもよい。また、光電部品Ｅ０と光配線部３との互いの対向面の間には、樹脂を形成しなくてもよいし、光学樹脂を形成してもよい。光学樹脂により、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。なお、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮとして光学樹脂を用いる場合には、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮを、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成し、さらに、光配線部３及び光電部品Ｅ０の互いの対向面の間にも形成してもよい。光学樹脂として、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが例示される。

　図７Ｂに示されるように、充填樹脂ＥＮは、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１の露出面全体を覆うように形成されてもよい。充填樹脂ＥＮとして、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料が例示される。また、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、充填樹脂ＥＮが、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌを覆わずに露出させるように、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌを除いて、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１の露出面全体を覆うように形成されてもよい。なお、充填樹脂ＥＮは、同一材料で形成してもよいし、複数の異なる材料で形成してもよい。一例として、第１部品Ｅ１が搭載された凹部２０内に形成する充填樹脂と、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の下面、並びに第１部品Ｅ１の露出面全体を覆うように形成する充填樹脂とを異なる材料で形成してもよい。また、光電部品Ｅ０と光配線部３との互いの対向面の間には、樹脂を形成しなくてもよいし、光学樹脂を形成してもよい。光学樹脂により、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。なお、充填樹脂ＥＮとして光学樹脂を用いる場合には、充填樹脂ＥＮを、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成し、さらに、光配線部３及び光電部品Ｅ０の互いの対向面の間にも形成してもよい。光学樹脂として、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが例示される。

　同様に、図３に示されるように、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、充填樹脂（アンダーフィル材）が、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成されていない。なお、図３の例で、充填樹脂が、第１部品Ｅ１が搭載される凹部２０内のみに形成されてもよい。また、光電部品Ｅ０（具体的には、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌ）及び光配線部３（具体的には、光配線部３のコア部３１１）の互いの対向面の間に、光学樹脂が形成されてもよい。光電部品Ｅ０と光配線部３との間に光学樹脂を形成することで、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。

　図８Ａに示されるように、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮが、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成されてもよい。図８Ａの例では、充填樹脂ＥＮは、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の少なくとも下面と、第１部品Ｅ１の露出面全体とを覆うように形成されている。充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮとして、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料が例示される。なお、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮは、同一材料で形成してもよいし、複数の異なる材料で形成してもよい。一例として、第１部品Ｅ１が搭載された凹部２０内に形成する充填樹脂と、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の下面、並びに第１部品Ｅ１の露出面全体を覆うように形成する充填樹脂とを異なる材料で形成してもよい。また、光電部品Ｅ０と光配線部３との互いの対向面の間には、樹脂を形成しなくてもよいし、光学樹脂を形成してもよい。光学樹脂により、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。なお、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮとして光学樹脂を用いる場合には、充填樹脂（アンダーフィル材）ＥＮを、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成し、さらに、光配線部３及び光電部品Ｅ０の互いの対向面の間にも形成してもよい。光学樹脂として、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが例示される。

　図８Ｂに示されるように、充填樹脂ＥＮは、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１の露出面全体を覆うように形成されてもよい。充填樹脂ＥＮとして、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料が例示される。また、光電部品搭載領域Ａ０、第１部品搭載領域Ａ１、及び第２部品搭載領域Ａ２において、充填樹脂ＥＮが、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌを覆わずに露出させるように、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌを除いて、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１の露出面全体を覆うように形成されてもよい。なお、充填樹脂ＥＮは、同一材料で形成してもよいし、複数の異なる材料で形成してもよい。一例として、第１部品Ｅ１が搭載された凹部２０内に形成する充填樹脂と、光電部品Ｅ０及び第２部品Ｅ２の下面、並びに第１部品Ｅ１の露出面全体を覆うように形成する充填樹脂とを異なる材料で形成してもよい。また、光電部品Ｅ０と光配線部３との互いの対向面の間には、樹脂を形成しなくてもよいし、光学樹脂を形成してもよい。光学樹脂により、光電部品Ｅ０の受発光部Ｅ０Ｌと光配線部３のコア部３１１との間での光伝送が容易に実現されるのである。なお、充填樹脂ＥＮとして光学樹脂を用いる場合には、充填樹脂ＥＮを、光電部品Ｅ０、第１部品Ｅ１、及び第２部品Ｅ２と配線基板１との間を充填するように形成し、さらに、光配線部３及び光電部品Ｅ０の互いの対向面の間にも形成してもよい。光学樹脂として、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などが例示される。

１　　　　配線基板
１０　　　部品搭載配線基板
１ａ　　　部品搭載面
２　　　　電気配線部
２０　　　凹部
２１２１　第１部品用導体パッド
２２１～２２４　絶縁層
２３１～２３４　導体層
２３２１　光電部品用導体パッド
２３２２　第２部品用導体パッド
２６１　　光電部品用導電性接続部材
２６２　　第２部品用導電性接続部材
３　　　　光配線部
３１　　　光配線
Ａ０　　　光電部品搭載領域
Ａ１　　　第１部品搭載領域
Ａ２　　　第２部品搭載領域
Ｅ０　　　光電部品
Ｅ１　　　第１部品
Ｅ１１ａ、Ｅ１２ａ　第１部品用導電性接続部材
Ｅ２　　　第２部品
ＥＮ　　　充填樹脂

Claims (18)

1. 部品搭載面に第１部品搭載領域と、光電部品搭載領域と、光電部品と光学的に接続できる光配線と、を備える配線基板であって、
   前記配線基板の前記部品搭載面には、凹部が形成されており、
   前記凹部内には、前記第１部品搭載領域が設けられており、
   前記第１部品搭載領域は、平面視において前記光電部品搭載領域と少なくとも一部で重なっている。
2. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記部品搭載面の前記光電部品搭載領域には、光電部品用導体パッドが設けられており、
   前記光電部品用導体パッド上に、前記光電部品と前記光電部品用導体パッドとを接続できる光電部品用導電性接続部材が形成されている。
3. 請求項２記載の配線基板であって、
   前記配線基板は、前記部品搭載面に第２部品搭載領域をさらに備えており、
   前記第２部品搭載領域は、平面視において前記第１部品搭載領域と少なくとも一部で重なっている。
4. 請求項３記載の配線基板であって、
   前記部品搭載面の前記第２部品搭載領域には、第２部品用導体パッドが設けられており、
   前記第２部品用導体パッド上に、第２部品と前記第２部品用導体パッドとを接続できる第２部品用導電性接続部材が形成されている。
5. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記部品搭載面には、支持部材が設けられており、
   前記支持部材上に、前記光配線が配置されている。
6. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記光配線の前記部品搭載面と反対側に、支持基板が形成されている。
7. 請求項１記載の配線基板と、
   前記凹部内に収容され、前記第１部品搭載領域に搭載されている第１部品と、
   を備える部品搭載配線基板であって、
   前記第１部品の電極面には、前記光電部品と前記第１部品とを接続できる第１部品用導電性接続部材が形成されている。
8. 請求項１記載の配線基板と、
   前記凹部内に収容され、前記第１部品搭載領域に搭載されている第１部品と、
   を備える部品搭載配線基板であって、
   前記第１部品の電極面は、前記光電部品と前記第１部品とを金属接合できる金属が形成されている。
9. 請求項７記載の部品搭載配線基板であって、
   前記配線基板は、前記部品搭載面に第２部品搭載領域をさらに備えており、前記第２部品搭載領域は、平面視において前記第１部品搭載領域と少なくとも一部で重なっており、
   前記光電部品搭載領域に、光電部品が搭載されており、
   前記第２部品搭載領域に、第２部品が搭載されている。
10. 請求項９記載の部品搭載配線基板であって、
    前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品と、前記配線基板との間に、充填樹脂が設けられていない。
11. 請求項９記載の部品搭載配線基板であって、
    前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品と、前記配線基板との間を充填するように、充填樹脂が設けられている。
12. 請求項１１記載の部品搭載配線基板であって、
    前記充填樹脂は、前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品の露出面全体を覆うように形成されている。
13. 請求項９記載の部品搭載配線基板であって、
    前記部品搭載面の前記第２部品搭載領域には、第２部品用導体パッドが設けられており、
    前記第２部品用導体パッド上に、第２部品と前記第２部品用導体パッドとを接続されている第２部品用導電性接続部材が形成されている。
14. 請求項８記載の部品搭載配線基板であって、
    前記配線基板は、前記部品搭載面に第２部品搭載領域をさらに備えており、
    前記第２部品搭載領域は、平面視において前記第１部品搭載領域と少なくとも一部で重なっており、
    前記光電部品搭載領域に、光電部品が搭載されており、
    前記第２部品搭載領域に、第２部品が搭載されている。
15. 請求項１４記載の部品搭載配線基板であって、
    前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品と、前記配線基板との間に、充填樹脂が設けられていない。
16. 請求項１４記載の部品搭載配線基板であって、
    前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品と、前記配線基板との間を充填するように、充填樹脂が設けられている。
17. 請求項１６記載の部品搭載配線基板であって、
    前記充填樹脂は、前記光電部品、前記第１部品、及び前記第２部品の露出面全体を覆うように形成されている。
18. 請求項１４記載の部品搭載配線基板であって、
    前記部品搭載面の前記第２部品搭載領域には、第２部品用導体パッドが設けられており、
    前記第２部品用導体パッド上に、第２部品と前記第２部品用導体パッドとを接続されている第２部品用導電性接続部材が形成されている。

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