WO2024181131A1 - ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法 - Google Patents
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2024181131A1 WO2024181131A1 PCT/JP2024/005137 JP2024005137W WO2024181131A1 WO 2024181131 A1 WO2024181131 A1 WO 2024181131A1 JP 2024005137 W JP2024005137 W JP 2024005137W WO 2024181131 A1 WO2024181131 A1 WO 2024181131A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- resin composition
- polyarylene sulfide
- sulfide resin
- inorganic filler
- mass
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 24
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 107
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 60
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 55
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 15
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 37
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 18
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 11
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 206010013642 Drooling Diseases 0.000 abstract description 13
- 208000008630 Sialorrhea Diseases 0.000 abstract description 13
- 230000009467 reduction Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 66
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- -1 alkali metal salt Chemical class 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- 206010013647 Drowning Diseases 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 3
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 3
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 3
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN=C=O NNTRMVRTACZZIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCO NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004956 Amodel Substances 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 2
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N diethoxy-(3-isocyanatopropyl)-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCN=C=O PJIFJEUHCQYNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OOISEBIWKZXNII-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)CCCN=C=O OOISEBIWKZXNII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- WYZXIJYWXFEAFG-UHFFFAOYSA-N ethyl-(3-isocyanatopropyl)-dimethoxysilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)CCCN=C=O WYZXIJYWXFEAFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- DDBUVUBWJVIGFH-UHFFFAOYSA-N trichloro(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CCCN=C=O DDBUVUBWJVIGFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 1-chloronaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(Cl)=CC=CC2=C1 JTPNRXUCIXHOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003504 2-oxazolinyl group Chemical group O1C(=NCC1)* 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzenethiol Chemical compound SC1=CC=C(Cl)C=C1 VZXOZSQDJJNBRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100044626 Caenorhabditis elegans kars-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P L-argininium(2+) Chemical compound NC(=[NH2+])NCCC[C@H]([NH3+])C(O)=O ODKSFYDXXFIFQN-BYPYZUCNSA-P 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 229920006065 Leona® Polymers 0.000 description 1
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRZANEXCSZCZCI-UHFFFAOYSA-N Nifenazone Chemical compound O=C1N(C=2C=CC=CC=2)N(C)C(C)=C1NC(=O)C1=CC=CN=C1 BRZANEXCSZCZCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052977 alkali metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009697 arginine Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000892 attapulgite Drugs 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010705 motor oil Substances 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052625 palygorskite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052903 pyrophyllite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
Definitions
- the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition, a molded article, and a method for producing the same.
- Polyarylene sulfide (PAS) resins such as polyphenylene sulfide (PPS) are excellent in mechanical strength, heat resistance, chemical resistance, moldability, dimensional stability, and flame retardancy, and are therefore increasingly being used in a variety of applications, primarily in electrical and electronic equipment parts and automotive parts. As the range of use expands, the demands on the quality and processability of PAS resins are increasing year by year.
- PAS polyarylene sulfide
- Resin compositions containing PAS resin which has a high melting point, low melt viscosity and is easy to flow, have high fluidity, so drooling (so-called “drooling” or “snot") from the tip of the cylinder nozzle of the molding machine often becomes a problem during melt molding such as injection molding or extrusion molding.
- drooling so-called "drooling” or “snot" from the tip of the cylinder nozzle of the molding machine often becomes a problem during melt molding such as injection molding or extrusion molding.
- highly functional molded products have complex mold structures, there is an issue that reducing the fluidity of the resin composition results in poor processability.
- Patent Document 1 discloses a technique of blending glass fibers surface-treated with a bundling agent containing PAS, an epoxy resin, a urethane resin, and a silane coupling agent, 0.5 to 3 parts by weight of a silane coupling agent having at least one functional group selected from the group consisting of an amino group and an epoxy group, and a synthetic zeolite having a pore size of 4 to 10 ⁇ and a specific surface area of 200 m 2 /g or more.
- a method for solving the above problems a method has been proposed in which the surface of a PAS molded product is etched with an etching solution, a palladium catalyst is applied, and then electroless copper plating is performed to form a copper plating layer (see, for example, Patent Document 2), but the adhesion of the plating is insufficient. Also, a method has been proposed in which voids are formed on the surface of the molded product during etching by blending a hydrolyzable resin with a carbonate and a polyolefin wax (see, for example, Patent Document 3). However, with this method, gases generated from the hydrolyzable resin etc. can promote drooling.
- JP 2016-132710 A Japanese Unexamined Patent Publication No. 14880/1983 International Publication No. 2021/106974 Brochure
- the problem that the present invention aims to solve is to provide a molded product that reduces drooling during melt molding and has excellent plating adhesion, and a resin composition that can provide such a molded product.
- the present disclosure provides a PAS resin composition
- a PAS resin composition comprising a PAS resin (A) and an inorganic filler (B) as essential components, the inorganic filler (B) is calcium carbonate surface-coated with a silane coupling agent or an inorganic acid, and has a cumulative 90% particle size (D 90 ) of a particle size distribution of 3 ⁇ m or less;
- the present invention relates to a PAS resin composition, in which the blending amount of the inorganic filler (B) is 50 to 150 parts by mass per 100 parts by mass of the PAS resin (A).
- the present disclosure also relates to a molded article obtained by melt molding the above-described resin composition.
- the present disclosure also relates to a laminate in which a plating layer is laminated on the surface of the molded article described above.
- the present disclosure also provides a method for producing a PAS resin mixture, comprising a step of blending a PAS resin (A) and an inorganic filler (B) as essential components, and melt-kneading the blended components at a temperature range equal to or higher than the melting point of the PAS resin (A), the inorganic filler (B) is calcium carbonate surface-coated with a silane coupling agent or an inorganic acid, and has a cumulative 90% particle size (D 90 ) of a particle size distribution of 3 ⁇ m or less;
- the present invention relates to a method for producing a PAS resin composition, wherein the blending amount of the inorganic filler (B) is 50 to 150 parts by mass per 100 parts by mass of the PAS resin (A).
- the present disclosure also relates to a method for producing a molded product, comprising the steps of producing a PAS resin composition by the above-described production method and melt-molding the resulting PAS resin composition.
- the present disclosure also relates to a method for producing a laminate, which includes a step of producing a PAS resin molded article by the above-described manufacturing method, and a step of plating the surface of the obtained molded article.
- the joining of the surface of the PAS resin molded product and the plating layer to each other is expressed as adhesion or adhesion.
- the present invention can provide a molded product that reduces drooling during melt molding and has excellent plating adhesion, as well as a resin composition that can provide such a molded product.
- the resin composition according to the present embodiment is a PAS resin composition obtained by blending a PAS resin (A) and an inorganic filler (B) as essential components, characterized in that the inorganic filler (B) is calcium carbonate surface-coated with a silane coupling agent or an inorganic acid, has a cumulative 90% particle diameter (D 90 ) of a particle size distribution of 3 ⁇ m or less, and the blending amount of the inorganic filler (B) is 50 to 150 parts by mass per 100 parts by mass of the PAS resin (A). Details will be described below.
- PAS resin (A)> The PAS resin composition according to this embodiment contains a PAS resin as an essential component.
- PAS resin has a resin structure with a repeating unit of a structure in which an aromatic ring and a sulfur atom are bonded, and specifically, the following general formula (1)
- R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an amino group, a phenyl group, a methoxy group, or an ethoxy group), and, if necessary, a structural portion represented by the following general formula (2):
- the trifunctional structural unit represented by formula (2) is preferably in the range of 0.001 to 3 mol %, particularly preferably 0.01 to 1 mol %, based on the total number of moles of the trifunctional structural unit and other structural units.
- the structural portion represented by the general formula (1), particularly R1 and R2 in the formula are preferably hydrogen atoms from the viewpoint of the mechanical strength of the PAS resin, and in that case, examples include those bonded at the para position represented by the following formula (3) and those bonded at the meta position represented by the following formula (4).
- a structure in which the bond between the sulfur atom and the aromatic ring in the repeating unit is bonded at the para position represented by the general formula (3) is particularly preferred in terms of heat resistance and crystallinity of the PAS resin.
- the PAS resin has structural moieties represented by the general formulas (1) and (2) above, as well as the following structural formulas (5) to (8):
- the structural moiety represented by the general formula (1) and the structural moiety represented by the general formula (2) may be contained in an amount of 30 mol % or less of the total of the structural moieties represented by the general formula (1) and the general formula (2).
- the structural moieties represented by the general formulas (5) to (8) are 10 mol % or less in terms of the heat resistance and mechanical strength of the PAS resin.
- the bonding mode thereof may be either a random copolymer or a block copolymer.
- the PAS resin may also have naphthyl sulfide bonds in its molecular structure, but this is preferably 3 mol % or less, and more preferably 1 mol % or less, relative to the total number of moles including other structural parts.
- the physical properties of the PAS resin are not particularly limited as long as they do not impair the effects of the present invention, but are as follows:
- melt viscosity of the PAS resin used in the present disclosure is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but in order to obtain a good balance between fluidity and mechanical strength, the melt viscosity (V6) measured at 300°C is preferably in the range of 2 to 500 Pa ⁇ s, more preferably in the range of 5 to 200 Pa ⁇ s, even more preferably in the range of 5 to 100 Pa ⁇ s, and particularly preferably in the range of 5 to 50 Pa ⁇ s.
- the non-Newtonian index of the PAS resin used in the present disclosure is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but is preferably in the range of 0.90 or more to 2.00 or less.
- the non-Newtonian index is preferably in the range of 0.90 or more, more preferably in the range of 0.95 or more to preferably in the range of 1.50 or less, more preferably in the range of 1.20 or less.
- Such a PAS resin is excellent in mechanical properties, fluidity, and abrasion resistance.
- SR shear rate
- SS shear stress
- L orifice length
- D orifice diameter
- the weight average molecular weight of the PAS resin used in this embodiment is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but is preferably 10,000 to 80,000, and more preferably 12,500 to 60,000.
- the weight average molecular weight of the PAS resin of the present disclosure is the weight average molecular weight measured using gel permeation chromatography under the following measurement conditions. Six types of monodisperse polystyrene are used for calibration.
- Equipment Ultra-high temperature polymer molecular weight distribution measuring device ("SSC-7000" manufactured by Senshu Scientific Co., Ltd.) Column: UT-805L (Showa Denko K.K.) Column temperature: 210 ° C.
- Solvent 1-chloronaphthalene Measurement method: UV detector (360 nm)
- the method for producing the PAS resin is not particularly limited, but examples thereof include (production method 1) a method in which a dihalogeno aromatic compound is polymerized in the presence of sulfur and sodium carbonate, and if necessary, a polyhalogeno aromatic compound or other copolymerization component is added, (production method 2) a method in which a dihalogeno aromatic compound is polymerized in the presence of a sulfidizing agent or the like in a polar solvent, and if necessary, a polyhalogeno aromatic compound or other copolymerization component is added, (production method 3) a method in which p-chlorothiophenol is added, and if necessary, other copolymerization components are added, and self-condensed, and (production method 4) a method in which a diiodo aromatic compound and elemental sulfur are melt-polymerized under reduced pressure in the presence of a polymerization inhibitor that may have a functional group such as a carboxy group or an amino group.
- production method 2 is preferred because it is versatile.
- an alkali metal salt of a carboxylic acid or sulfonic acid or an alkali hydroxide may be added to adjust the degree of polymerization.
- (Production Method 2) methods there is a method for producing a PAS resin by introducing a water-containing sulfidizing agent into a mixture containing a heated organic polar solvent and a dihalogeno aromatic compound at a rate at which water can be removed from the reaction mixture, and reacting the dihalogeno aromatic compound and the sulfidizing agent in the organic polar solvent, and optionally adding a polyhalogeno aromatic compound, and controlling the amount of water in the reaction system to within a range of 0.02 to 0.5 mol per mol of the organic polar solvent (see JP-A-07-228699).
- Particularly preferred is a method in which a dihalogeno-aromatic compound and, if necessary, a polyhalogeno-aromatic compound or other copolymerization component are added in the presence of an alkali metal sulfide and an aprotic polar organic solvent, and an alkali metal hydrosulfide and an organic acid alkali metal salt are reacted while controlling the organic acid alkali metal salt in the range of 0.01 to 0.9 mol per mol of the sulfur source and the amount of water in the reaction system to be 0.02 mol or less per mol of the aprotic polar organic solvent (see WO2010/058713 pamphlet).
- dihalogeno aromatic compound examples include p-dihalobenzene, m-dihalobenzene, o-dihalobenzene, 2,5-dihalotoluene, 1,4-dihalonaphthalene, 1-methoxy-2,5-dihalobenzene, 4,4'-dihalobiphenyl, 3,5-dihalobenzoic acid, 2,4-dihalobenzoic acid, 2,5-dihalonitrobenzene, 2,4-dihalonitrobenzene, 2,4-dihaloanisole, p,p'-dihalodiphenyl ether, 4,4'-dihalobenzophenone, 4,4'-di
- polyhalogeno aromatic compounds include 1,2,3-trihalobenzene, 1,2,4-trihalobenzene, 1,3,5-trihalobenzene, 1,2,3,5-tetrahalobenzene, 1,2,4,5-tetrahal
- the method of post-treatment of the reaction mixture containing the PAS resin obtained by the polymerization step is not particularly limited, but for example, (post-treatment 1) after the polymerization reaction is completed, first, the reaction mixture is left as is or after adding an acid or base, and the solvent is distilled off under reduced pressure or normal pressure, and then the solid matter remaining after the solvent distillation is washed once or twice or more times with a solvent such as water, the reaction solvent (or an organic solvent having a similar solubility to the low molecular weight polymer), acetone, methyl ethyl ketone, or alcohols, and then neutralized, washed with water, filtered, and dried, or (post-treatment 2) after the polymerization reaction is completed, the reaction mixture is dissolved in a solvent such as water, acetone, methyl ethyl ketone, alcohols, ethers, halogenated hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, or aliphatic hydrocarbons (a solvent that is soluble in the polymerization solvent used and
- the PAS resin may be dried in a vacuum, in air, or in an inert gas atmosphere such as nitrogen.
- the PAS resin composition according to this embodiment is obtained by blending, as an essential component, the above-mentioned PAS resin (A) and, as an inorganic filler (B), a silane coupling agent having a cumulative 90% particle diameter (D 90 ) of a particle size distribution of 3 ⁇ m or less or calcium carbonate surface-coated with an inorganic acid (hereinafter, simply referred to as “calcium carbonate”).
- a silane coupling agent having a cumulative 90% particle diameter (D 90 ) of a particle size distribution of 3 ⁇ m or less or calcium carbonate surface-coated with an inorganic acid hereinafter, simply referred to as “calcium carbonate”.
- the inorganic filler (B) applicable to the present embodiment can be calculated by the following formula (1) using the cumulative 90% particle diameter (D 90 ), cumulative 50% particle diameter (D 50 ), and cumulative 10% particle diameter (D 10 ) of the particle size distribution: (D 90 - D 10 )/D 50 ⁇ 2.0... (1) In this range, the obtained molded article has better plating adhesion.
- the particle size distribution is a particle size distribution measured by a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring instrument (Microtrac MT3300EXII) in a conventional manner, and D90 , D50 , and D10 are values calculated from the particle size distribution.
- Calcium carbonate can be broadly divided into natural products that are naturally produced as limestone, and synthetic products obtained by chemical synthesis. There are no particular limitations on the calcium carbonate that can be applied to this embodiment as long as it does not impair the effects of the present invention, but synthetic products are preferred because they have a uniform particle shape and contain few impurities, and in particular those synthesized by the carbon dioxide method, in which quicklime is reacted with carbon dioxide gas. As for the crystal form, calcite crystals are preferred from the standpoint of heat resistance.
- the inorganic filler (B) applicable to this embodiment is surface-treated with a silane coupling agent or inorganic acid to improve dispersibility.
- a silane coupling agent such as an epoxy group, an isocyanato group, an amino group, or a hydroxyl group.
- silane coupling agents include epoxy group-containing alkoxysilane compounds such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, and ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane; isocyanato group-containing alkoxysilane compounds such as ⁇ -isocyanatopropyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylethyldimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylethyldiethoxysilane, and ⁇ -isocyanatopropyltrichlorosilane; amino group-containing alkoxysilane compounds such
- the inorganic acid is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but examples thereof include orthophosphoric acid, acidic phosphate esters, polyphosphoric acids such as condensed phosphoric acids such as hexametaphosphoric acid and pyrophosphoric acid, and salts thereof.
- orthophosphoric acid acidic phosphate esters
- polyphosphoric acids such as condensed phosphoric acids such as hexametaphosphoric acid and pyrophosphoric acid
- salts thereof salts thereof.
- calcium carbonate is surface-coated with at least one of an amino group-containing alkoxysilane compound, an epoxy group-containing alkoxysilane compound, and calcium phosphate, it is preferable because it has excellent rolling properties during melt molding due to interaction with the terminal functional groups of the PAS resin and inorganic fillers such as glass fibers.
- the inorganic filler (B) applicable to this embodiment has a mass loss rate of 1% by mass or less at 100 to 350°C.
- the mass loss rate in this disclosure is a value calculated from the measured value when heated from 23°C to 350°C at 10°C/min in an oxygen atmosphere using a thermogravimetric analyzer (TGA).
- TGA thermogravimetric analyzer
- the mixing ratio of the inorganic filler (B) is 50 to 150 parts by mass, preferably 60 to 120 parts by mass, and more preferably 60 to 100 parts by mass, per 100 parts by mass of the PAS resin (A) in order to further improve the adhesive strength with the plating layer produced by the plating process. If the mixing amount is less than this range, the plating adhesion will be poor and the amount of drooling may increase.
- silane coupling agent If necessary, a silane coupling agent can be blended as an optional component in the PAS resin composition according to the present embodiment for the purpose of improving mechanical properties.
- the silane coupling agent having the functional group is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but preferred examples include silane coupling agents having a functional group that reacts with a carboxy group, such as an epoxy group, an isocyanato group, an amino group, or a hydroxyl group.
- silane coupling agents include epoxy group-containing alkoxysilane compounds such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane, and ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane; isocyanato group-containing alkoxysilane compounds such as ⁇ -isocyanatopropyltrimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropyltriethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylethyldimethoxysilane, ⁇ -isocyanatopropylethyldiethoxysilane, and ⁇ -isocyanatopropyltrichlorosilane; amino group-containing alkoxysilane compounds such
- the content of the silane coupling agent having the functional group in the PAS resin composition of the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining better moist heat resistance and mechanical strength, it is preferably 0.3 parts by mass or more, more preferably 0.4 parts by mass or more, and even more preferably 0.5 parts by mass or more, per 100 parts by mass of the PAS resin.
- the PAS resin composition according to the present embodiment may contain an elastomer as an optional component, if necessary, for the purpose of improving mechanical properties.
- an elastomer By further including the elastomer, the toughness and thermal shock resistance of the PAS resin composition can be further improved.
- the adhesion of plating of the laminate can be further improved. From the same viewpoint, it is preferable to use a thermoplastic elastomer as the elastomer.
- the thermoplastic elastomer may be a polyolefin-based elastomer, a fluorine-based elastomer, or a silicone-based elastomer, of which polyolefin-based elastomers are preferred.
- the amount is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 30 parts by mass, more preferably 0.1 to 20 parts by mass, and even more preferably 1 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the PAS resin (A). This range is preferred because it improves the flexibility of the resulting PAS resin composition. If the amount exceeds this range, the drollness of the resin composition may deteriorate.
- the polyolefin-based elastomer may be a homopolymer of an ⁇ -olefin, a copolymer of two or more ⁇ -olefins, or a copolymer of one or more ⁇ -olefins and a vinyl polymerizable compound having a functional group.
- examples of the ⁇ -olefin include ⁇ -olefins having 2 or more to 8 or less carbon atoms, such as ethylene, propylene, and 1-butene.
- Examples of the vinyl polymerizable compound having the functional group include one or more of vinyl acetate; ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as (meth)acrylic acid; alkyl esters of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as methyl acrylate, ethyl acrylate, and butyl acrylate; metal salts of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as ionomers (metals include alkali metals such as sodium, alkaline earth metals such as calcium, and zinc); glycidyl esters of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acids such as glycidyl methacrylate; ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid; and derivatives of the ⁇ , ⁇ -unsaturated dicarboxylic acids (monoesters, diesters, and acid anhydrides).
- the PAS resin composition according to the present embodiment may further contain an inorganic filler other than the calcium carbonate (hereinafter, referred to as other filler).
- other filler By further containing the inorganic filler, the mechanical strength and thermal conductivity of the PAS resin composition can be further increased.
- fillers may be any known or commonly used material that does not impair the effects of the present invention, and examples of such fillers include fillers of various shapes, such as granular or plate-shaped ones.
- fibrous fillers such as glass fiber, carbon fiber, silane glass fiber, ceramic fiber, aramid fiber, metal fiber, potassium titanate, silicon carbide, calcium silicate, wollastonite, and natural fibers may be used
- non-fibrous fillers such as glass beads, glass flakes, barium sulfate, clay, pyrophyllite, bentonite, sericite, mica, talc, attapulgite, ferrite, calcium carbonate, magnesium carbonate, zeolite, milled fiber, and calcium sulfate may be used.
- These other fillers may also be surface-treated, and may be treated with epoxy compounds, isocyanate compounds, silane compounds, titanate compounds, borane treatment, ceramic coating, etc., as necessary.
- the content of the other fillers is not particularly limited, but from the viewpoint of better mechanical properties and dimensional stability, it is preferably 5 to 350 parts by mass, more preferably 10 to 300 parts by mass, and even more preferably 20 to 250 parts by mass, per 100 parts by mass of the PAS resin.
- the content of the inorganic filler (B) and other fillers combined (hereinafter sometimes referred to as “total inorganic filler") in the PAS resin composition according to this embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of excellent isothermal crystallization speed of the resin composition, for example, it is preferably 20 parts by mass or more per 100 parts by mass of the total amount of the PAS resin and total inorganic fillers, more preferably 25 parts by mass or more, and even more preferably 30 parts by mass or more. This is because within such a range, the isothermal crystallization time is short and good moldability is exhibited.
- the PAS resin composition according to this embodiment can further contain synthetic resins such as polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetheretherketone resin, polyetherketone resin, polyarylate resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polydifluoroethylene resin, polystyrene resin, ABS resin, epoxy resin, phenol resin, urethane resin, and liquid crystal polymer (hereinafter simply referred to as synthetic resin) as optional components depending on the application.
- synthetic resins such as polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetheretherketone resin, polyetherketone resin, polyarylate resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polytetrafluoroethylene resin, polydiflu
- the synthetic resin is not an essential component, but when it is added, the ratio of the synthetic resin is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, and it differs depending on each purpose and cannot be generally defined, but the ratio of the synthetic resin to be added in the resin composition according to this disclosure can be, for example, in the range of 5 to 15 parts by mass per 100 parts by mass of PAS resin (A).
- the PAS resin composition according to this embodiment may also contain other known and commonly used additives as optional components, such as colorants, antistatic agents, antioxidants, heat stabilizers, UV stabilizers, UV absorbers, foaming agents, flame retardants, flame retardant assistants, rust inhibitors, and release agents (metal salts or esters of fatty acids having 18 to 30 carbon atoms, including stearic acid or montanic acid, polyolefin waxes such as polyethylene, etc.).
- additives such as colorants, antistatic agents, antioxidants, heat stabilizers, UV stabilizers, UV absorbers, foaming agents, flame retardants, flame retardant assistants, rust inhibitors, and release agents (metal salts or esters of fatty acids having 18 to 30 carbon atoms, including stearic acid or montanic acid, polyolefin waxes such as polyethylene, etc.).
- additives are not essential components, and may be used in an amount of, for example, preferably 0.01 parts by mass or more, and preferably 1000 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass or less, and even more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the PAS resin (A), as appropriate for the purpose or application so as not to impair the effects of the present invention.
- the resin composition according to this embodiment has excellent resistance to drooling during molding.
- drooling in this disclosure refers to a defect in which the molten resin composition leaks out from the tip of the nozzle of the injection molding machine during injection molding, and was evaluated using the method described in the examples.
- the method for producing the PAS resin composition according to the present embodiment includes a step of blending the above essential components and melt-kneading them at a temperature range equal to or higher than the melting point of the PAS resin (A). More specifically, the PAS resin composition according to the present embodiment is composed of each essential component and, if necessary, other optional components.
- the method for producing the resin composition used in the present disclosure is not particularly limited, but includes a method of blending the essential components and, if necessary, optional components, and melt-kneading them, and more specifically, a method of uniformly dry-mixing them in a tumbler or Henschel mixer, if necessary, and then feeding them into a twin-screw extruder and melt-kneading them.
- the melt kneading can be carried out by heating the resin to a temperature range in which the resin temperature is equal to or higher than the melting point of the PAS resin (A), preferably equal to or higher than the melting point + 10°C, more preferably equal to or higher than the melting point + 10°C, even more preferably equal to or higher than the melting point + 20°C, preferably equal to or lower than the melting point + 100°C, more preferably equal to or lower than the melting point + 50°C.
- a twin-screw kneading extruder is preferred from the viewpoint of dispersibility and productivity.
- the resin component discharge rate in the range of 5 to 500 (kg/hr) and the screw rotation speed in the range of 50 to 500 (rpm)
- the ratio (discharge rate/screw rotation speed) is in the range of 0.02 to 5 (kg/hr/rpm).
- the addition and mixing of each component to the melt kneader may be performed simultaneously or in portions.
- the position of the side feeder is preferably such that the ratio of the distance from the extruder resin input section (top feeder) to the side feeder to the total screw length of the twin-screw kneading extruder is 0.1 or more, and more preferably 0.3 or more. Moreover, this ratio is preferably 0.9 or less, and more preferably 0.7 or less.
- the PAS resin composition according to the present disclosure obtained by melt kneading in this manner is a molten mixture containing the essential components, optional components added as necessary, and components derived from them. Therefore, the PAS resin composition according to the present disclosure has a morphology in which the PAS resin (A) forms a continuous phase and the other essential components and optional components are dispersed.
- the PAS resin composition according to the present disclosure is preferably processed into pellets, chips, granules, powder, or other forms by a known method, for example, by extruding the molten resin composition into strands, and then pre-dried at a temperature range of 100 to 150°C as necessary.
- the molded article according to this embodiment is obtained by melt molding the PAS resin composition.
- the manufacturing method of the molded article according to this embodiment includes a step of melt molding the PAS resin composition obtained by the manufacturing method described above. Therefore, the molded article according to this embodiment has a morphology in which the PAS resin (A) forms a continuous phase and other essential components and optional components are dispersed.
- the PAS resin composition has such a morphology, so that a molded article having excellent mechanical strength can be obtained.
- the PAS resin composition according to this embodiment can be subjected to various molding processes such as injection molding, compression molding, extrusion molding of composites, sheets, pipes, etc., pultrusion molding, blow molding, and transfer molding, but is particularly suitable for injection molding applications due to its excellent releasability.
- various molding conditions are not particularly limited, and molding can be performed by a normal general method.
- the PAS resin composition is melted at a resin temperature in a temperature range of the melting point of the PAS resin (A) or higher, preferably in a temperature range of the melting point + 10°C or higher, more preferably in a temperature range of the melting point + 10°C to the melting point + 100°C, and even more preferably in a temperature range of the melting point + 20 to the melting point + 50°C, and then the resin is injected into a mold from a resin outlet and molded.
- the mold temperature may also be set to a known temperature range, for example, room temperature (23°C) to 300°C, preferably 130 to 190°C.
- the method for producing a molded product according to this embodiment may include a step of annealing the molded product.
- the optimum conditions for the annealing treatment are selected depending on the application or shape of the molded product, and the annealing temperature is in a temperature range equal to or higher than the glass transition temperature of the PAS resin (A), preferably in a temperature range equal to or higher than the glass transition temperature +10°C, and more preferably in a temperature range equal to or higher than the glass transition temperature +30°C.
- the annealing temperature is in a range of 260°C or lower, and more preferably in a range of 240°C or lower.
- the annealing time is not particularly limited, but is preferably in a range of 0.5 hours or higher, and more preferably in a range of 1 hour or higher. On the other hand, it is preferable that the annealing time is in a range of 10 hours or lower, and more preferably in a range of 8 hours or lower. In such a range, not only the distortion of the molded product obtained is reduced and the crystallinity of the resin is improved, but also the thermal conductivity, mechanical properties, and fuel barrier properties are further improved, which is preferable.
- the annealing treatment may be performed in air, but is preferably performed in an inert gas such as nitrogen gas.
- the molded product according to this embodiment includes a remolded product obtained by reusing a molded product obtained by melt-molding the PAS resin composition. Specifically, for example, it includes a sprue or runner generated during the manufacture of a molded product, a molded product recovered as a non-standard molded product, or a molded product once used as a product, which is washed as necessary, crushed, and melt-molded again at a temperature equal to or higher than the melting point of the PAS resin. When reusing, it is preferable from the viewpoint of mechanical properties to mix the crushed molded product with the PAS resin composition.
- the size of the molded product when crushed is not particularly limited, but from the viewpoint of mixability and processability, it is preferable that the size is about the same as that of the PAS resin composition to be mixed.
- the mixing ratio is preferably 50 parts by mass or less of the crushed molded product per 100 parts by mass of the PAS resin composition, more preferably 40 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less. Within such a range, recyclability can be improved without impairing the effects of the PAS resin composition of the present disclosure.
- the laminate according to the present embodiment is a laminate having a plating layer laminated on at least one surface of a molded article.
- the method for producing the laminate according to the present embodiment includes a step of plating at least one surface of the molded article obtained by the above-described production method (hereinafter, sometimes simply referred to as a "plating step"). The method will be described in detail below.
- the laminate according to this embodiment may be a PAS resin molded article obtained by molding the PAS resin composition, the surface of which has been roughened.
- the method for producing the laminate according to this embodiment may also include a step of roughening the surface of the PAS resin molded article obtained by molding the PAS resin composition by chemical etching (hereinafter, sometimes simply referred to as the "roughening step").
- the roughening treatment step includes a step of contacting the surface of the PAS resin molded article with an etching solution, for example by applying the solution by immersion.
- the etching solution is not particularly limited as long as it can remove the inorganic filler (B) present on the surface of the PAS resin molded article, but it is preferable that the etching solution contains, for example, a strong acid or a salt thereof. Examples of such strong acids or salts thereof include chromic acid, sulfuric acid, ammonium fluoride, nitric acid, and chromic anhydride, and one or more of these can be used in combination.
- the conditions for contacting the surface of the PAS resin molded article with the etching solution are preferably adjusted as appropriate, such as the concentration of the strong acid or its salt in the etching solution, the temperature during contact, and the time.
- a publicly known etching solution can be used.
- the etching solution described in JP-A-5-155127 that is, an etching solution consisting of 400 g/L of sulfuric acid, 400 g/L of chromic anhydride, and dilution water (to make the total etching solution volume 1 L), can be used.
- the roughening process removes at least a portion of the inorganic filler (B) uniformly dispersed on the surface of the PAS resin molded product, forming voids.
- the presence of these voids and the increase in the specific surface area further improve the interaction with the metal particles that make up the plating layer, improving the adhesive strength between the PAS resin molded product and the plating layer.
- the uncured adhesive or the like sagged under the influence of its own weight during production, causing deviations in the film thickness, which tended to cause uneven adhesive strength.
- the surface roughness of the roughened surface of the PAS resin molded product is not particularly limited, but from the viewpoint of excellent adhesive strength, the ten-point average roughness Rz is preferably in the range of 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 1 to 5 ⁇ m.
- the plating process includes forming a plating layer made of metal and/or ceramics on the roughened surface of the PAS resin molded product by electroless plating, electrolytic plating, sputtering, or a combination of these.
- the electroless plating method is preferred because it allows the metal or ceramic that constitutes the plating layer to be easily filled by the plating process into the voids formed on the roughened surface of the PAS resin molded product by removing the inorganic filler (B), thereby improving the adhesive strength with the plating layer.
- the electroless plating method described above can form an electroless plating layer (film) consisting of a metal film by, for example, contacting an electroless plating solution with the roughened surface of the PAS resin molded product, thereby precipitating metals such as copper contained in the electroless plating solution.
- the electroless plating solution may contain, for example, at least one metal selected from the group consisting of nickel, copper, chromium, zinc, iron, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, manganese, lithium, strontium, lanthanum, titanium, barium, zirconium, lead, and rhodium, a reducing agent, and a solvent such as an aqueous medium or an organic solvent.
- at least one metal selected from the group consisting of nickel, copper, chromium, zinc, iron, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, manganese, lithium, strontium, lanthanum, titanium, barium, zirconium, lead, and rhodium
- a reducing agent such as an aqueous medium or an organic solvent.
- Examples of the reducing agent include dimethylaminoborane, hypophosphorous acid, sodium hypophosphite, dimethylamineborane, hydrazine, formaldehyde, sodium borohydride, and phenol.
- the electroless plating solution may contain, as necessary, a complexing agent such as monocarboxylic acids, such as acetic acid and formic acid; dicarboxylic acid compounds, such as malonic acid, succinic acid, adipic acid, maleic acid and fumaric acid; hydroxycarboxylic acid compounds, such as malic acid, lactic acid, glycolic acid, gluconic acid and citric acid; amino acid compounds, such as glycine, alanine, iminodiacetic acid, arginine, aspartic acid and glutamic acid; aminopolycarboxylic acid compounds, such as iminodiacetic acid, nitrilotriacetic acid, ethylenediaminediacetic acid, ethylenediaminetetraacetic acid and diethylenetriaminepentaacetic acid; or a soluble salt (sodium salt, potassium salt, ammonium salt, etc.) of these organic acids, or an amine compound, such as ethylenediamine, diethylenetriamine and tri
- the electroless plating solution is preferably used at temperatures between 20 and 98°C.
- the electrolytic plating method is a method in which, for example, an electric current is passed through an electrolytic plating solution in contact with the surface of the electroless plating layer (film) formed by the electroless plating process, causing metals such as copper contained in the electrolytic plating solution to precipitate on the surface of the electroless plating layer (film) formed by the electroless process, which is placed at a cathode, to form an electrolytic plating layer (film).
- the electrolytic plating solution may, for example, contain at least one sulfate of a metal selected from the group consisting of nickel, copper, chromium, zinc, iron, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, manganese, lithium, strontium, lanthanum, titanium, barium, zirconium, lead, and rhodium, as well as an acid and an aqueous medium.
- a solution containing iron (II) sulfate, nickel (II) sulfate, boric acid, and an aqueous medium is preferred because it can provide a permalloy plating layer. When a permalloy layer is present, the magnetic permeability is high and good magnetic field shielding properties can be exhibited.
- the electrolytic plating solution is preferably used at temperatures between 20 and 98°C.
- the sputtering method involves introducing an inert gas (mainly argon) into a vacuum, charging the PAS resin molded product with positive charge and the metal or ceramic material (target) that will form the plating layer with negative charge to generate a glow discharge, ionizing the inert gas atoms and slamming the gas ions into the target surface at high speed, ejecting the atoms and molecules that make up the target and causing them to adhere to the roughened surface of the PAS resin molded product, forming a plating layer.
- an inert gas mainly argon
- target metal or ceramic material
- Sputtering methods include, for example, two-pole sputtering, magnetron sputtering, dual magnetron sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering, etc., which can be used alone or in combination of two or more.
- the target application method can be any of DC (direct current) sputtering, DC pulse sputtering, AC (alternating current) sputtering, and RF (radio frequency) sputtering.
- Targets used in the sputtering method include those containing at least one metal selected from the group consisting of nickel, copper, chromium, zinc, iron, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, manganese, lithium, strontium, lanthanum, titanium, barium, zirconium, lead, and rhodium, with permalloy, sendust, and ferrite being particularly preferred.
- the magnetic permeability is high and good magnetic field shielding properties can be exhibited.
- the thickness of the plating layer formed by the plating process is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 ⁇ m or more and preferably 500 ⁇ m or less, for example.
- the thickness of the plating layer formed by the plating process can be adjusted by the processing time, number of processing times, current density, amount of plating additives used, etc. in the plating process.
- the laminate of the present invention can also have a plating layer on at least two opposing sides of the PAS resin molded product. This allows it to exhibit better electric field shielding and magnetic field shielding properties than a laminate plate that has a plating layer on only one side, even if the total plating thickness is the same. In addition, because the total plating thickness can be reduced, the amount of material used can be reduced, and the plating process time can be shortened.
- the laminate of the present invention has a plating layer formed by plating on the roughened surface of the PAS resin molded product, i.e., in the gaps formed by removing the inorganic filler (B), and the plating layer, which is a thin film layer made of metal or ceramic, adheres to the PAS resin molded product with high adhesive strength.
- the PAS resin composition of the present disclosure has excellent processability, and the molded product is characterized by excellent plating adhesion, and is therefore particularly suitable for laminates having a plating layer. Specifically, it can be suitably used for electromagnetic wave shielding members, molded circuit components, etc.
- the molded product of the present disclosure can be not only a laminate, but also a normal resin molded product such as the following.
- the obtained pellets were fed to a Sumitomo Heavy Industries injection molding machine (SE-75D-HP) with a cylinder temperature set to 310°C, and injection molding was performed using an ISO D2 sheet molding die with a die temperature controlled to 140°C to obtain an ISO D2 sheet.
- SE-75D-HP Sumitomo Heavy Industries injection molding machine
- the molded product was immersed in the chemical etching solution for 3 to 20 minutes, and then pulled out to form a roughened surface on the entire surface of the molded product.
- the chemical etching solution used was a chemical etching solution consisting of 400 g/L sulfuric acid, 400 g/L chromic anhydride, and dilution water (total amount of etching solution 1 L).
- Cross-cut test A cross-cut test was carried out on the plated surface formed by the above method using an adhesive tape (adhesive strength: about 8 N per 25 mm width, nominal width: 12-19 mm, Cellotape (registered trademark) No. 405 manufactured by Nichiban Co., Ltd.) specified in JIS Z 1522.
- the center of the tape was placed on the squares, leaving 30-50 mm of the tape edge that was not attached to the substrate, and the tape was applied flat with a finger.
- the tape was pressed firmly for about 10 seconds with 20 N/ cm2 , taking care not to create air bubbles.
- the end of the tape that was not attached was held and peeled off at an angle of 90° to the plated surface at a speed of 200 cm/sec.
- "0/25" means that 0 squares were peeled off
- "25/25" means that 25 squares were peeled off. The fewer the peeled surfaces among the 25 squares, the stronger the adhesive strength is evaluated.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
溶融成形時のドローリングを低減し、かつ、めっきの密着性に優れる成形品、当該成形品を提供可能なポリアリーレンスルフィド(PAS)樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを配合してなるPAS樹脂組成物であって、前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部であるPAS樹脂組成物、成形品及び積層体並びにその製造方法。
Description
本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法に関する。
ポリフェニレンスルフィド(以下、PPSという)樹脂に代表されるポリアリーレンスルフィド(以下、PASという)樹脂は機械的強度、耐熱性、耐薬品性、成形加工性、寸法安定性、難燃性に優れることから、電気・電子機器部品、自動車用部品を中心に様々な用途で採用が進んでいる。使用領域が広範になるにつれて、PAS樹脂への品質や加工性への要求は年々高まっている。
融点が高くかつ溶融粘度が低く流れやすいPAS樹脂を含む樹脂組成物は、流動性が高いことから、射出成形や押出成形等の溶融成形時に成形機のシリンダーノズル先端からのドローリング(所謂「タレ」、「ハナタレ」)が問題になることが多い。しかしながら、高機能な成形品は金型構造も複雑であることから、樹脂組成物の流動性を低くすると加工性に乏しくなるといった課題があった。
このようなドローリングの他の原因としては、樹脂組成物に含まれる低揮発成分のガス化が挙げられるため、発生ガスの低減によってドローリングを低減する試みが行われている。例えば、特許文献1では、PAS、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシランカップリング剤を含有する集束剤で表面処理されたガラス繊維、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選択される少なくとも1種以上の官能基を有するシランカップリング剤及び0.5~3重量部並びに細孔径4~10Å、比表面積200m2/g以上を有する合成ゼオライトを配合する技術が開示されている。
また、近年、材料や製品の高機能化需要に対して、各部品や部位の要求特性に合わせて樹脂や金属といった異種材料を一体化することで新たな複合部品を製造するマルチマテリアル化は、非常に有効な手法として浸透しつつある。成形品表面に金属膜を形成しなければいけない、例えば、電子回路、配線コネクター等に用いる場合、PAS樹脂組成物ないしその成形品が難接着(難密着)であることから、その表面に粗化処理を施して金属膜を形成させたとしても当該金属膜が剥離しやすいという問題があった。
上記問題を解決する方法として、PAS成形品の表面をエッチング液でエッチング処理をし、パラジウム触媒を付与した後に無電解銅めっきを行い、銅めっき層を形成する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)が、めっきの密着力は不十分であった。また、加水分解性を有する樹脂と、炭酸塩とポリオレフィン系ワックスとを配合することで、エッチング処理時に成形品表面に空隙を形成する方法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。しかしながら、この方法では加水分解性を有する樹脂等から発生するガスがドローリングを促進する場合があった。
これらの従来の技術では、溶融成形時の流動性(加工性)を維持したままドローリング性を低減することは困難であり、さらに優れためっきの密着性を達成するPAS樹脂組成物や成形品を満足に得ることはできなかった。
以上より、本発明が解決しようとする課題は、溶融成形時のドローリングを低減し、かつ、めっきの密着性に優れる成形品、当該成形品を提供可能な樹脂組成物を提供することである。
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、特定の粒子径の炭酸カルシウムを無機充填剤として配合することで、得られるPAS樹脂組成物のドローリング量が低減すること、さらに、得られる成形品がめっき密着性に優れることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本開示は、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合してなるPAS樹脂組成物であって、
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、PAS樹脂組成物に関する。
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、PAS樹脂組成物に関する。
また、本開示は、上記記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品に関する。
また、本開示は、上記記載の成形品表面に、めっき層が積層された積層体に関する。
また、本開示は、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合し、PAS樹脂(A)の融点以上の温度範囲で溶融混錬する工程を有するPAS樹脂混合物の製造方法であって、
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、PAS樹脂組成物の製造方法に関する。
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、PAS樹脂組成物の製造方法に関する。
また、本開示は、前記記載の製造方法でPAS樹脂組成物を製造する工程、得られたPAS樹脂組成物を溶融成形する工程を有する、成形品の製造方法に関する。
また、本開示は、前記記載の製造方法でPAS樹脂成形品を製造する工程、得られた成形品表面にめっき処理を行う工程を有する、積層体の製造方法に関する。
なお、本発明ではPAS樹脂成形品表面とめっき層とが互いに接合することを接着又は密着と表現する。
本発明により、溶融成形時のドローリングを低減し、かつ、めっきの密着性に優れる成形品、当該成形品を提供可能な樹脂組成物を提供することができる。
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。また、特定のパラメータについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。
<樹脂組成物>
本実施形態に係る樹脂組成物は、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合してなるPAS樹脂組成物であって、前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部であるを特徴とする。以下、詳述する。
本実施形態に係る樹脂組成物は、PAS樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合してなるPAS樹脂組成物であって、前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、前記無機充填剤(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部であるを特徴とする。以下、詳述する。
<PAS樹脂(A)>
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必須成分としてPAS樹脂を配合してなる。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必須成分としてPAS樹脂を配合してなる。
PAS樹脂は、芳香族環と硫黄原子とが結合した構造を繰り返し単位とする樹脂構造を有するものであり、具体的には、下記一般式(1)
ここで、前記一般式(1)で表される構造部位は、特に該式中のR1及びR2は、前記PAS樹脂の機械的強度の点から水素原子であることが好ましく、その場合、下記式(3)で表されるパラ位で結合するもの、及び下記式(4)で表されるメタ位で結合するものが挙げられる。
また、前記PAS樹脂は、前記一般式(1)や(2)で表される構造部位のみならず、下記の構造式(5)~(8)
また、前記PAS樹脂は、その分子構造中に、ナフチルスルフィド結合などを有していてもよいが、他の構造部位との合計モル数に対して、3モル%以下が好ましく、特に1モル%以下であることが好ましい。
また、PAS樹脂の物性は、本発明の効果を損ねない限り特に限定されないが、以下の通りである。
(溶融粘度)
本開示に用いるPAS樹脂の溶融粘度は本発明の効果を損なわなければ特に限定されないが、流動性及び機械的強度のバランスが良好となることから、300℃で測定した溶融粘度(V6)が、好ましくは2~500Pa・sの範囲であり、より好ましくは5~200Pa・sの範囲、さらに好ましくは5~100Pa・sの範囲であり、特に好ましくは5~50Pa・sの範囲である。ただし、溶融粘度(V6)の測定は、PAS樹脂を島津製作所製フローテスター、CFT-500Dを用いて行い、300℃、荷重:1.96×106Pa、L/D=10(mm)/1(mm)にて、6分間保持した後に測定した溶融粘度の測定値とする。
本開示に用いるPAS樹脂の溶融粘度は本発明の効果を損なわなければ特に限定されないが、流動性及び機械的強度のバランスが良好となることから、300℃で測定した溶融粘度(V6)が、好ましくは2~500Pa・sの範囲であり、より好ましくは5~200Pa・sの範囲、さらに好ましくは5~100Pa・sの範囲であり、特に好ましくは5~50Pa・sの範囲である。ただし、溶融粘度(V6)の測定は、PAS樹脂を島津製作所製フローテスター、CFT-500Dを用いて行い、300℃、荷重:1.96×106Pa、L/D=10(mm)/1(mm)にて、6分間保持した後に測定した溶融粘度の測定値とする。
(非ニュートン指数)
本開示に用いるPAS樹脂の非ニュートン指数は本発明の効果を損なわなければ特に限定されないが、0.90以上から、2.00以下の範囲であることが好ましい。直鎖状PAS樹脂を用いる場合には、非ニュートン指数が、好ましくは0.90以上の範囲、より好ましくは0.95以上の範囲から、好ましくは1.50以下の範囲、より好ましくは1.20以下の範囲である。このようなPAS樹脂は機械的物性、流動性、耐磨耗性に優れる。ただし、本開示において非ニュートン指数(N値)は、キャピラリーレオメーターを用いて融点+20℃、オリフィス長(L)とオリフィス径(D)の比、L/D=40の条件下で、剪断速度(SR)及び剪断応力(SS)を測定し、下記式を用いて算出した値である。非ニュートン指数(N値)が1に近いほど線状に近い構造であり、非ニュートン指数(N値)が高いほど分岐が進んだ構造であることを示す。
本開示に用いるPAS樹脂の非ニュートン指数は本発明の効果を損なわなければ特に限定されないが、0.90以上から、2.00以下の範囲であることが好ましい。直鎖状PAS樹脂を用いる場合には、非ニュートン指数が、好ましくは0.90以上の範囲、より好ましくは0.95以上の範囲から、好ましくは1.50以下の範囲、より好ましくは1.20以下の範囲である。このようなPAS樹脂は機械的物性、流動性、耐磨耗性に優れる。ただし、本開示において非ニュートン指数(N値)は、キャピラリーレオメーターを用いて融点+20℃、オリフィス長(L)とオリフィス径(D)の比、L/D=40の条件下で、剪断速度(SR)及び剪断応力(SS)を測定し、下記式を用いて算出した値である。非ニュートン指数(N値)が1に近いほど線状に近い構造であり、非ニュートン指数(N値)が高いほど分岐が進んだ構造であることを示す。
(重量平均分子量)
本実施形態に用いるPAS樹脂の重量平均分子量は、本発明の効果を損なわなければ特に限定されるものではないが、10,000~80,000であることが好ましく、12,500~60,000であることがより好ましい。なお、本開示のPAS樹脂の重量平均分子量は、下記の測定条件によりゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定される重量平均分子量のことである。校正は6種類の単分散ポリスチレンを用いる。
装置:超高温ポリマー分子量分布測定装置(株式会社センシュー科学製「SSC-7000」)
カラム:UT-805L(昭和電工株式会社製)
カラム温度:210℃
溶媒:1-クロロナフタレン
測定方法:UV検出器(360nm)
本実施形態に用いるPAS樹脂の重量平均分子量は、本発明の効果を損なわなければ特に限定されるものではないが、10,000~80,000であることが好ましく、12,500~60,000であることがより好ましい。なお、本開示のPAS樹脂の重量平均分子量は、下記の測定条件によりゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定される重量平均分子量のことである。校正は6種類の単分散ポリスチレンを用いる。
装置:超高温ポリマー分子量分布測定装置(株式会社センシュー科学製「SSC-7000」)
カラム:UT-805L(昭和電工株式会社製)
カラム温度:210℃
溶媒:1-クロロナフタレン
測定方法:UV検出器(360nm)
(製造方法)
前記PAS樹脂の製造方法としては特に限定されないが、例えば(製造法1)硫黄と炭酸ソーダの存在下でジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、(製造法2)極性溶媒中でスルフィド化剤等の存在下にジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、(製造法3)p-クロルチオフェノールを、必要ならばその他の共重合成分を加えて、自己縮合させる方法、(製造法4)ジヨード芳香族化合物と単体硫黄を、カルボキシ基やアミノ基等の官能基を有していてもよい重合禁止剤の存在下、減圧させながら溶融重合させる方法、等が挙げられる。これらの方法のなかでも、(製造法2)の方法が汎用的であり好ましい。反応の際に、重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩や、水酸化アルカリを添加しても良い。上記(製造法2)方法のなかでも、加熱した有機極性溶媒とジハロゲノ芳香族化合物とを含む混合物に含水スルフィド化剤を水が反応混合物から除去され得る速度で導入し、有機極性溶媒中でジハロゲノ芳香族化合物とスルフィド化剤とを、必要に応じてポリハロゲノ芳香族化合物と加え、反応させること、及び反応系内の水分量を該有機極性溶媒1モルに対して0.02~0.5モルの範囲にコントロールすることによりPAS樹脂を製造する方法(特開平07-228699号公報参照。)や、固形のアルカリ金属硫化物及び非プロトン性極性有機溶媒の存在下でジハロゲノ芳香族化合物と必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加え、アルカリ金属水硫化物及び有機酸アルカリ金属塩を、硫黄源1モルに対して0.01~0.9モルの範囲の有機酸アルカリ金属塩及び反応系内の水分量を非プロトン性極性有機溶媒1モルに対して0.02モル以下の範囲にコントロールしながら反応させる方法(WO2010/058713号パンフレット参照。)で得られるものが特に好ましい。ジハロゲノ芳香族化合物の具体的な例としては、p-ジハロベンゼン、m-ジハロベンゼン、o-ジハロベンゼン、2,5-ジハロトルエン、1,4-ジハロナフタレン、1-メトキシ-2,5-ジハロベンゼン、4,4’-ジハロビフェニル、3,5-ジハロ安息香酸、2,4-ジハロ安息香酸、2,5-ジハロニトロベンゼン、2,4-ジハロニトロベンゼン、2,4-ジハロアニソール、p,p’-ジハロジフェニルエーテル、4,4’-ジハロベンゾフェノン、4,4’-ジハロジフェニルスルホン、4,4’-ジハロジフェニルスルホキシド、4,4’-ジハロジフェニルスルフィド、及び、上記各化合物の芳香環に炭素原子数1~18の範囲のアルキル基を有する化合物が挙げられ、ポリハロゲノ芳香族化合物としては1,2,3-トリハロベンゼン、1,2,4-トリハロベンゼン、1,3,5-トリハロベンゼン、1,2,3,5-テトラハロベンゼン、1,2,4,5-テトラハロベンゼン、1,4,6-トリハロナフタレンなどが挙げられる。また、上記各化合物中に含まれるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子であることが望ましい。
前記PAS樹脂の製造方法としては特に限定されないが、例えば(製造法1)硫黄と炭酸ソーダの存在下でジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、(製造法2)極性溶媒中でスルフィド化剤等の存在下にジハロゲノ芳香族化合物を、必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加えて、重合させる方法、(製造法3)p-クロルチオフェノールを、必要ならばその他の共重合成分を加えて、自己縮合させる方法、(製造法4)ジヨード芳香族化合物と単体硫黄を、カルボキシ基やアミノ基等の官能基を有していてもよい重合禁止剤の存在下、減圧させながら溶融重合させる方法、等が挙げられる。これらの方法のなかでも、(製造法2)の方法が汎用的であり好ましい。反応の際に、重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩や、水酸化アルカリを添加しても良い。上記(製造法2)方法のなかでも、加熱した有機極性溶媒とジハロゲノ芳香族化合物とを含む混合物に含水スルフィド化剤を水が反応混合物から除去され得る速度で導入し、有機極性溶媒中でジハロゲノ芳香族化合物とスルフィド化剤とを、必要に応じてポリハロゲノ芳香族化合物と加え、反応させること、及び反応系内の水分量を該有機極性溶媒1モルに対して0.02~0.5モルの範囲にコントロールすることによりPAS樹脂を製造する方法(特開平07-228699号公報参照。)や、固形のアルカリ金属硫化物及び非プロトン性極性有機溶媒の存在下でジハロゲノ芳香族化合物と必要ならばポリハロゲノ芳香族化合物ないしその他の共重合成分を加え、アルカリ金属水硫化物及び有機酸アルカリ金属塩を、硫黄源1モルに対して0.01~0.9モルの範囲の有機酸アルカリ金属塩及び反応系内の水分量を非プロトン性極性有機溶媒1モルに対して0.02モル以下の範囲にコントロールしながら反応させる方法(WO2010/058713号パンフレット参照。)で得られるものが特に好ましい。ジハロゲノ芳香族化合物の具体的な例としては、p-ジハロベンゼン、m-ジハロベンゼン、o-ジハロベンゼン、2,5-ジハロトルエン、1,4-ジハロナフタレン、1-メトキシ-2,5-ジハロベンゼン、4,4’-ジハロビフェニル、3,5-ジハロ安息香酸、2,4-ジハロ安息香酸、2,5-ジハロニトロベンゼン、2,4-ジハロニトロベンゼン、2,4-ジハロアニソール、p,p’-ジハロジフェニルエーテル、4,4’-ジハロベンゾフェノン、4,4’-ジハロジフェニルスルホン、4,4’-ジハロジフェニルスルホキシド、4,4’-ジハロジフェニルスルフィド、及び、上記各化合物の芳香環に炭素原子数1~18の範囲のアルキル基を有する化合物が挙げられ、ポリハロゲノ芳香族化合物としては1,2,3-トリハロベンゼン、1,2,4-トリハロベンゼン、1,3,5-トリハロベンゼン、1,2,3,5-テトラハロベンゼン、1,2,4,5-テトラハロベンゼン、1,4,6-トリハロナフタレンなどが挙げられる。また、上記各化合物中に含まれるハロゲン原子は、塩素原子、臭素原子であることが望ましい。
重合工程により得られたPAS樹脂を含む反応混合物の後処理方法としては、特に制限されるものではないが、例えば、(後処理1)重合反応終了後、先ず反応混合物をそのまま、あるいは酸または塩基を加えた後、減圧下または常圧下で溶媒を留去し、次いで溶媒留去後の固形物を水、反応溶媒(又は低分子ポリマーに対して同等の溶解度を有する有機溶媒)、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類などの溶媒で1回または2回以上洗浄し、更に中和、水洗、濾過及び乾燥する方法、或いは、(後処理2)重合反応終了後、反応混合物に水、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類、エーテル類、ハロゲン化炭化水素、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素などの溶媒(使用した重合溶媒に可溶であり、かつ少なくともPASに対しては貧溶媒である溶媒)を沈降剤として添加して、PASや無機塩等の固体状生成物を沈降させ、これらを濾別、洗浄、乾燥する方法、或いは、(後処理3)重合反応終了後、反応混合物に反応溶媒(又は低分子ポリマーに対して同等の溶解度を有する有機溶媒)を加えて撹拌した後、濾過して低分子量重合体を除いた後、水、アセトン、メチルエチルケトン、アルコール類などの溶媒で1回または2回以上洗浄し、その後中和、水洗、濾過及び乾燥をする方法、(後処理4)重合反応終了後、反応混合物に水を加えて水洗浄、濾過、必要に応じて水洗浄の時に酸を加えて酸処理し、乾燥をする方法、(後処理5)重合反応終了後、反応混合物を濾過し、必要に応じ、反応溶媒で1回または2回以上洗浄し、更に水洗浄、濾過及び乾燥する方法、等が挙げられる。
尚、上記(後処理1)~(後処理5)に例示したような後処理方法において、PAS樹脂の乾燥は真空中で行なってもよいし、空気中あるいは窒素のような不活性ガス雰囲気中で行なってもよい。
<無機充填剤(B)>
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、上述したPAS樹脂(A)に加えて、無機充填剤(B)として粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下のシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウム(以下、単に「炭酸カルシウム」ということがある。)を必須成分として配合してなる。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、上述したPAS樹脂(A)に加えて、無機充填剤(B)として粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下のシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウム(以下、単に「炭酸カルシウム」ということがある。)を必須成分として配合してなる。
また、本実施形態に適応できる無機充填剤(B)は、粒度分布の累積90%粒子径(D90)、累積50%粒子径(D50)及び累積10%粒子径(D10)を用いて下記式(1)
(D90-D10)/D50<2.0 … (1)
を満たすことが好ましい。かかる範囲において、得られる成形品がよりめっき密着性に優れる。なお、前記粒度分布は、当該平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機(Microtrac MT3300EXII)を用いて常法に従って測定した粒度分布であり、D90、D50、D10は粒度分布から算出した値である。
(D90-D10)/D50<2.0 … (1)
を満たすことが好ましい。かかる範囲において、得られる成形品がよりめっき密着性に優れる。なお、前記粒度分布は、当該平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機(Microtrac MT3300EXII)を用いて常法に従って測定した粒度分布であり、D90、D50、D10は粒度分布から算出した値である。
炭酸カルシウムは天然より石灰石として産出する天然品と化学的に合成して得られる合成品とに大別することができる。本実施形態に適応できる炭酸カルシウムは、本発明の効果を損ねなければ特に限定されないが、粒子形状が均一で不純物が少ないことから合成品が好ましく、特に生石灰と炭酸ガスとを反応させる、炭酸ガス法で合成されたものが好ましい。また、結晶形態としては、カルサイト結晶が耐熱性の観点から好ましい。
本実施形態に適応できる無機充填剤(B)は、分散性向上を目的として、シランカップリング剤または無機酸で表面処理されたものである。シランカップリング剤としては本発明の効果を損ねなければ特に限定されないが、カルボキシ基と反応する官能基、例えば、エポキシ基、イソシアナト基、アミノ基又は水酸基を有するシランカップリング剤が好ましいものとして挙げられる。このようなシランカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ-イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリクロロシラン等のイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物、γ-ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基含有アルコキシシラン化合物が挙げられる。無機酸としては、本発明の効果を損ねなければ特に限定されないが、例えば、オルトリン酸、酸性リン酸エステル類、ヘキサメタリン酸やピロリン酸等の縮合リン酸等のポリリン酸類や、それらの塩類が挙げられる。中でも、アミノ基含有アルコキシシラン化合物、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物、リン酸カルシウムの少なくとも1種により表面被覆された炭酸カルシウムを用いた場合、PAS樹脂の末端官能基やガラス繊維などの無機充填剤との相互作用が働き、溶融成形時ドローリング性に優れるため好ましい。
また、本実施形態に適応できる前記無機充填剤(B)は、100~350℃における質量減少率が1質量%以下であることが加工性の観点から好ましい。なお、本開示の質量減少率は、熱重量測定装置(TGA)を用いて、酸素雰囲気下、10℃/分で23℃から350℃まで加熱した際の測定値から算出した値である。質量減少率がかかる範囲の場合、溶融成形時の耐ドローリング性に優れるため好ましい。
前記無機充填剤(B)の配合の割合は、前記めっき処理によるめっき層との接着力がより向上することから、前記PAS樹脂(A)の100質量部に対して、50~150質量部であり、、好ましくは60~120質量部、より好ましくは60~100質量部の範囲である。配合量がかかる範囲未満の場合、めっき密着性に乏しくなり、さらに、ドローリング量が増加することがある。
(シランカップリング剤)
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必要に応じて、機械的特性を向上させる目的で、シランカップリング剤を任意成分として配合することができる。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必要に応じて、機械的特性を向上させる目的で、シランカップリング剤を任意成分として配合することができる。
ここで、前記官能基を有するシランカップリング剤としては、本発明の効果を損ねなければ特に限定されないが、カルボキシ基と反応する官能基、例えば、エポキシ基、イソシアナト基、アミノ基又は水酸基を有するシランカップリング剤が好ましいものとして挙げられる。このようなシランカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン化合物、γ-イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ-イソシアナトプロピルトリクロロシラン等のイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン化合物、γ-ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基含有アルコキシシラン化合物が挙げられる。
また、本発明のPAS樹脂組成物における前記官能基を有するシランカップリング剤の含有量は、特に限定はされないが、より優れた耐湿熱性及び機械的強度を得る観点から、前記PAS樹脂100質量部に対して0.3質量部以上であることが好ましく、0.4質量部以上であることがより好ましく、0.5質量部以上であることがさらに好ましい。
(エラストマー)
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必要に応じて、機械的特性を向上させる目的で、エラストマーを任意成分として配合することができる。前記エラストマーをさらに含むことによって、PAS樹脂組成物の靭性や耐冷熱衝撃性をより高めることができる。また、積層体のめっきの密着性をより高めることができる。同様の観点から、前記エラストマーとして熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、必要に応じて、機械的特性を向上させる目的で、エラストマーを任意成分として配合することができる。前記エラストマーをさらに含むことによって、PAS樹脂組成物の靭性や耐冷熱衝撃性をより高めることができる。また、積層体のめっきの密着性をより高めることができる。同様の観点から、前記エラストマーとして熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。
前記熱可塑性エラストマーとしては、ポリオレフィン系エラストマー、弗素系エラストマー又はシリコーン系エラストマーが挙げられ、このうちポリオレフィン系エラストマーが好ましいものとして挙げられる。これらのエラストマーを添加する場合、その配合量は特に限定されないが、前記PAS樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.01~30質量部、より好ましくは0.1~20質量部、さらに好ましくは1~15質量部である。かかる範囲において、得られるPAS樹脂組成物の柔軟性が向上するため好ましい。かかる範囲を超えて配合した場合、樹脂組成物のドローリング性が悪化することがある。
例えば、前記ポリオレフィン系エラストマーは、α-オレフィンの単独重合体、2以上のα-オレフィンの共重合体、1若しくは2以上のα-オレフィンと官能基を有するビニル重合性化合物との共重合体、等が挙げられる。この際、前記α-オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1-ブテン等の炭素原子数が2以上から8以下までの範囲のα-オレフィンが挙げられる。また、前記官能基としては、カルボキシ基、酸無水物基(-C(=O)OC(=O)-)、エポキシ基、アミノ基、水酸基、メルカプト基、イソシアネート基、オキサゾリン基等が挙げられる。そして、前記官能基を有するビニル重合性化合物としては、酢酸ビニル;(メタ)アクリル酸等のα,β-不飽和カルボン酸;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のα,β-不飽和カルボン酸のアルキルエステル;アイオノマー等のα,β-不飽和カルボン酸の金属塩(金属としてはナトリウムなどのアルカリ金属、カルシウムなどのアルカリ土類金属、亜鉛等);グリシジルメタクリレート等のα,β-不飽和カルボン酸のグリシジルエステル等;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のα,β-不飽和ジカルボン酸;前記α,β-不飽和ジカルボン酸の誘導体(モノエステル、ジエステル、酸無水物)等の1種又は2種以上が挙げられる。上述の熱可塑性エラストマーは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(その他の無機充填剤)
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、上記の炭酸カルシウム以外の無機充填剤(以下、他の充填剤という)をさらに含むこともできる。前記無機充填剤をさらに含むことによって、PAS樹脂組成物の機械的強度や熱伝導性をより高めることができる。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、上記の炭酸カルシウム以外の無機充填剤(以下、他の充填剤という)をさらに含むこともできる。前記無機充填剤をさらに含むことによって、PAS樹脂組成物の機械的強度や熱伝導性をより高めることができる。
ここで、他の充填剤としては本発明の効果を損なうものでなければ公知慣用の材料を用いることもでき、例えば、粒状や板状のものなど、様々な形状の充填剤が挙げられる。例えば、ガラス繊維、炭素繊維、シランガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維、金属繊維、チタン酸カリウム、炭化珪素、珪酸カルシウム、ワラストナイト等の繊維、天然繊維等の繊維状充填剤が使用でき、またガラスビーズ、ガラスフレーク、硫酸バリウム、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサイト、マイカ、タルク、アタパルジャイト、フェライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ミルドファイバー、硫酸カルシウム等の非繊維状充填剤使用できる。なお、これらの他の充填剤については、表面処理をすることも可能であり、必要に応じて、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物、ボラン処理、セラミックコート等を施すことができる。
他の充填剤の含有量は、特に限定はされないが、より優れた機械的特性や寸法安定性の観点から、前記PAS樹脂100質量部に対して5~350質量部であることが好ましく、10~300質量部であることがより好ましく、20~250質量部であることがさらに好ましい。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物における、前記無機充填剤(B)と他の充填剤を合わせた無機充填剤(以下、「全無機充填剤」ということがある。)の含有量は、特に限定はされないが、例えば、樹脂組成物の等温結晶化速度に優れる観点からは、前記PAS樹脂と全無機充填剤の合計量100質量部に対して20質量部以上であることが好ましく、25質量部以上であることがより好ましく、30質量部以上であることがさらに好ましい。かかる範囲において、等温結晶化時間が短くなり、良好な成形性を呈するためである。
更に、本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、上記成分に加えて、さらに用途に応じて、適宜、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ四フッ化エチレン樹脂、ポリ二フッ化エチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂(以下、単に合成樹脂という)を任意成分として配合することができる。特に、フッ素系樹脂を配合すると摺動性がより向上するため好ましい。本開示において前記合成樹脂は必須成分ではないが、配合する場合、その配合の割合は本発明の効果を損ねなければ特に限定されるものではなく、また、それぞれの目的に応じて異なり、一概に規定することはできないが、本開示に係る樹脂組成物中に配合する合成樹脂の割合として、例えばPAS樹脂(A)100質量部に対し5~15質量部の範囲の程度が挙げられる。
また本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、その他にも着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線安定剤、紫外線吸収剤、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、防錆剤、及び離型剤(ステアリン酸やモンタン酸を含む炭素原子数18~30の脂肪酸の金属塩やエステル、ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなど)等の公知慣用の添加剤を必要に応じ、任意成分として配合してもよい。これらの添加剤は必須成分ではなく、例えば、PAS樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上の範囲であり、そして、好ましくは1000質量部以下、より好ましくは100質量部以下、さらに好ましくは10質量部以下の範囲で、本発明の効果を損なわないよう目的や用途に応じて適宜調整して用いればよい。
そして、本実施形態に係る樹脂組成物は、成形加工時の耐ドローリング性に優れる。なお、本開示におけるドローリングとは、射出成形する際に射出成型機のノズルの先端から溶融状態の樹脂組成物が漏れ出てくる不具合のことを指し、実施例に記載の方法で評価したものである。
<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態に係るPAS樹脂組成物の製造方法は、上記必須成分を配合し、PAS樹脂(A)の融点以上の温度範囲で溶融混錬する工程を有する。より詳しくは、本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、各必須成分、及び、必要に応じてその他の任意成分を配合してなる。本開示に用いる樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されないが、必須成分と必要に応じて任意成分を配合して、溶融混錬する方法、より詳しくは、必要に応じてタンブラーまたはヘンシェルミキサー等で均一に乾式混合し、次いで、二軸押出機に投入して溶融混練する方法が挙げられる
本実施形態に係るPAS樹脂組成物の製造方法は、上記必須成分を配合し、PAS樹脂(A)の融点以上の温度範囲で溶融混錬する工程を有する。より詳しくは、本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、各必須成分、及び、必要に応じてその他の任意成分を配合してなる。本開示に用いる樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されないが、必須成分と必要に応じて任意成分を配合して、溶融混錬する方法、より詳しくは、必要に応じてタンブラーまたはヘンシェルミキサー等で均一に乾式混合し、次いで、二軸押出機に投入して溶融混練する方法が挙げられる
溶融混錬は、樹脂温度がPAS樹脂(A)の融点以上となる温度範囲、好ましくは該融点+10℃以上となる温度範囲、より好ましくは該融点+10℃以上、さらに好ましくは該融点+20℃以上から、好ましくは該融点+100℃以下、より好ましくは該融点+50℃以下までの範囲の温度に加熱して行うことができる。
前記溶融混練機としては分散性や生産性の観点から二軸混練押出機が好ましく、例えば、樹脂成分の吐出量5~500(kg/hr)の範囲と、スクリュー回転数50~500(rpm)の範囲とを適宜調整しながら溶融混練することが好ましく、それらの比率(吐出量/スクリュー回転数)が0.02~5(kg/hr/rpm)の範囲となる条件下に溶融混練することがさらに好ましい。また、溶融混練機への各成分の添加、混合は同時に行ってもよいし、分割して行っても良い。例えば、前記成分のうち、必要に応じて他の繊維状充填剤を添加する場合は、前記二軸混練押出機のサイドフィーダーから該押出機内に投入することが分散性の観点から好ましい。かかるサイドフィーダーの位置は、前記二軸混練押出機のスクリュー全長に対する、該押出機樹脂投入部(トップフィーダー)から該サイドフィーダーまでの距離の比率が、0.1以上であることが好ましく、0.3以上であることがより好ましい。また、かかる比率は0.9以下であることが好ましく、0.7以下であることがより好ましい。
このように溶融混練して得られる本開示に係るPAS樹脂組成物は、前記必須成分と、必要に応じて加える任意成分及びそれらの由来成分を含む溶融混合物である。このため、本開示のPAS樹脂組成物は、PAS樹脂(A)が連続相を形成し、他の必須成分や任意成分が分散されたモルフォロジーを有する。本開示に係るPAS樹脂組成物は、該溶融混練後に、公知の方法、例えば、溶融状態の樹脂組成物をストランド状に押出成形した後、ペレット、チップ、顆粒、粉末などの形態に加工してから、必要に応じて100~150℃の温度範囲で予備乾燥を施すことが好ましい。
<成形品、成形品の製造方法>
本実施形態に係る成形品は前記PAS樹脂組成物を溶融成形してなる。また、本実施形態に係る成形品の製造方法は、前記記載の製造方法で得られたPAS樹脂組成物を溶融成形する工程を有する。このため、本実施形態に係る成形品は、PAS樹脂(A)が連続相を形成し、他の必須成分や任意成分が分散されたモルフォロジーを有する。PAS樹脂組成物が、かかるモルフォロジーを有することにより、機械的強度に優れた成形品が得られる。
本実施形態に係る成形品は前記PAS樹脂組成物を溶融成形してなる。また、本実施形態に係る成形品の製造方法は、前記記載の製造方法で得られたPAS樹脂組成物を溶融成形する工程を有する。このため、本実施形態に係る成形品は、PAS樹脂(A)が連続相を形成し、他の必須成分や任意成分が分散されたモルフォロジーを有する。PAS樹脂組成物が、かかるモルフォロジーを有することにより、機械的強度に優れた成形品が得られる。
本実施形態に係るPAS樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形、コンポジット、シート、パイプなどの押出成形、引抜成形、ブロー成形、トランスファー成形など各種成形に供することが可能であるが、特に離形性にも優れるため射出成形用途に適している。射出成形にて成形する場合、各種成形条件は特に限定されず、通常一般的な方法にて成形することができる。例えば、射出成形機内で、樹脂温度がPAS樹脂(A)の融点以上の温度範囲、好ましくは該融点+10℃以上の温度範囲、より好ましくは融点+10℃~融点+100℃の温度範囲、さらに好ましくは融点+20~融点+50℃の温度範囲で前記PAS樹脂組成物を溶融する工程を経た後、樹脂吐出口よりを金型内に注入して成形すればよい。その際、金型温度も公知の温度範囲、例えば、室温(23℃)~300℃、好ましくは130~190℃に設定すればよい。
本実施形態に係る成形品の製造方法は、前記成形品にアニール処理する工程を有してもよい。アニール処理は、成形品の用途あるいは形状等により最適な条件が選ばれるが、アニール温度はPAS樹脂(A)のガラス転移温度以上の温度範囲、好ましくは該ガラス転移温度+10℃以上の温度範囲であり、より好ましくは該ガラス転移温度+30℃以上の温度範囲である。一方、260℃以下の範囲であることが好ましく、240℃以下の範囲であることがより好ましい。アニール時間は特に限定されないが、0.5時間以上の範囲であることが好ましく、1時間以上の範囲であることがより好ましい。一方、10時間以下の範囲であることが好ましく、8時間以下の範囲であることがより好ましい。かかる範囲において、得られる成形品のひずみが低減し、かつ、樹脂の結晶性が向上するだけでなく、熱伝導率、機械的特性及び燃料バリア性がさらに向上するため好ましい。アニール処理は空気中で行ってもよいが、窒素ガス等の不活性ガス中で行うことが好ましい。
本実施形態に係る成形品は、前記PAS樹脂組成物を溶融成形してなる成形品を再利用して得られた再成形品を含む。具体的には、例えば、成形品を製造する際に発生するスプルー又はランナーや、規格外の成形品として回収したものや、一度製品として使用した成形品を、必要に応じて洗浄してから、粉砕して再度PAS樹脂の融点以上の温度で溶融成形して得られた成形品を含む。再利用する際には、粉砕した成形品を前記PAS樹脂組成物と混合して用いることが、機械的性質の観点から好ましい。成形品を粉砕する際の大きさは特に限定されないが、混合性や加工性の観点から、混合する前記PAS樹脂組成物と同程度の大きさであることが好ましい。また、その混合割合は、PAS樹脂組成物100質量部に対して成形品の粉砕品が50質量部以下が好ましく、40質量部以下がより好ましく、20質量部以下がさらに好ましい。かかる範囲において、本開示のPAS樹脂組成物が呈する効果を損ねずに、リサイクル性を向上させることができる。
<積層体、積層体の製造方法>
本実施形態に係る積層体は、成形品表面の少なくとも1面に、めっき層が積層された積層体である。また、本実施形態に係る積層体の製造方法は、前記記載の製造方法で得られた成形品表面の少なくとも1面にめっき処理を行う工程(以下、単に「めっき処理工程」ということがある)を有する。以下、詳述する。
本実施形態に係る積層体は、成形品表面の少なくとも1面に、めっき層が積層された積層体である。また、本実施形態に係る積層体の製造方法は、前記記載の製造方法で得られた成形品表面の少なくとも1面にめっき処理を行う工程(以下、単に「めっき処理工程」ということがある)を有する。以下、詳述する。
本実施形態に係る積層体は前記PAS樹脂組成物を成形してなる前記PAS樹脂成形品の表面を粗化したものを用いても良い。また、本実施形態に係る積層体の製造方法は、前記PAS樹脂組成物を成形してなる前記PAS樹脂成形品の表面を化学エッチング処理で粗化処理する工程(以下、単に「粗化処理工程」ということがある)、を有しても良い。
前記粗化処理工程は、前記PAS樹脂成形品の表面に、エッチング液を浸漬法により塗布するなど、接触させる工程を有する。該エッチング液としては、PAS樹脂成形品の表面に存在する前記無機充填剤(B)を除去できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、強酸又はその塩を含むものであることが好ましい。このような強酸又はその塩としては、クロム酸、硫酸、フッ化アンモニウム、硝酸、無水クロム酸を例示することができ、これらの1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。前記PAS樹脂成形品の表面に、エッチング液を接触させる際の条件は、エッチング液中の強酸又はその塩の濃度、接触させる際の温度、時間を、適宜、調整しながら行うことが好ましい。
エッチング液は公知のものを用いることができる。例えば、特開平5-155127号公報に記載のもの、すなわち、硫酸400g/L、無水クロム酸400g/L、及び希釈水(全エッチング液量1Lとする量)からなるエッチング液を用いることができる。
前記粗化処理工程により、PAS樹脂成形品の表面に均一に分散する前記無機充填剤(B)の少なくとも一部が除去されて空隙が形成される。この空隙の存在や比表面積の増加が、めっき層を構成する金属粒子との相互作用をより向上させ、当該PAS樹脂成形品とめっき層との接着力が向上する。また、従来、成形品表面の垂直方向に接着剤等で塗膜を形成しめっき層と接着させようとすると、製造時に未硬化の接着剤等が自重の影響を受けて垂れ下がり、膜厚に偏りが生じることから、接着力にむらが生じやすい傾向にあったが、本発明では、成形品表面上の場所による空隙のむらが生じにくい傾向にあることから、接着力の均一性にも優れる。PAS樹脂成形品の粗化表面の表面粗さは特に限定されるものではないが、接着力に優れる観点から、十点平均粗さRzで、好ましくは0.1~10μm、より好ましくは1~5μmの範囲である。
めっき処理工程は、前記PAS樹脂成形品の粗化表面に無電解めっき法、電解めっき法、スパッタリング法又はこれらの組み合わせにより、金属及び/又はセラミックスからなるめっき層を形成する工程を有する。
無電解めっき法は、PAS樹脂成形品の粗化表面に形成された、前記無機充填剤(B)が除去されて形成された空隙にめっき処理によりめっき層を構成する金属又はセラミックスが充填されやすく、めっき層との接着力がより向上することから好ましい。
上記の無電解めっき法は、例えば、前記PAS樹脂成形品の粗化表面に、無電解めっき液を接触させることで、無電解めっき液中に含まれる銅等の金属を析出させ金属皮膜からなる無電解めっき層(皮膜)を形成することができる。
前記無電解めっき液としては、例えば、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、鉄、金、銀、アルミニウム、錫、コバルト、パラジウム、鉛、白金、カドミウム、マンガン、リチウム、ストロンチウム、ランタン、チタン、バリウム、ジルコニウム、鉛及びロジウム等からなる群から選ばれる少なくとも1つの金属と、還元剤と、水性媒体、有機溶剤等の溶媒とを含有するものが挙げられる。
前記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノボラン、次亜燐酸、次亜燐酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、水素化ホウ素ナトリウム、フェノール等が挙げられる。
また、前記無電解めっき液としては、必要に応じて、酢酸、蟻酸等のモノカルボン酸;マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、フマール酸等のジカルボン酸化合物;リンゴ酸、乳酸、グリコール酸、グルコン酸、クエン酸等のヒドロキシカルボン酸化合物;グリシン、アラニン、イミノジ酢酸、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸等のアミノ酸化合物;イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミンジ酢酸、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸等のアミノポリカルボン酸化合物などの有機酸、又はこれらの有機酸の可溶性塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等)、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミン化合物等の錯化剤を含有するものを使用することができる。
前記無電解めっき液は、20~98℃の範囲で使用することが好ましい。
前記電解めっき法は、例えば、前記無電解めっき処理によって形成された無電解めっき層(皮膜)の表面に、電解めっき液を接触した状態で通電することにより、前記電解めっき液中に含まれる銅等の金属を、カソードに設置した前記無電解処理によって形成された無電解めっき層(皮膜)の表面に析出させ、電解めっき層(皮膜)を形成する方法である。
前記電解めっき液としては、例えば、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、鉄、金、銀、アルミニウム、錫、コバルト、パラジウム、鉛、白金、カドミウム、マンガン、リチウム、ストロンチウム、ランタン、チタン、バリウム、ジルコニウム、鉛及びロジウム等からなる群から選ばれる少なくとも1つの金属の硫酸塩と、酸と、水性媒体とを含有するもの等が挙げられる。具体的には、硫酸鉄(II)、硫酸ニッケル(II)とホウ酸と水性媒体とを含有するものを用いた場合に、パーマロイめっき層が得られるため好ましい。パーマロイ層を有する場合、透磁率が高く、良好な磁界シールド性を呈することができる。
前記電解めっき液は、20~98℃の範囲で使用することが好ましい。
スパッタリング法は、真空中で不活性ガス(主にアルゴン)を導入し、前記PAS樹脂成形品をプラスに、めっき層を形成する金属材料やセラミックス材料(ターゲット)をマイナスに印加してグロー放電を発生させ、次いで、前記不活性ガス原子をイオン化し、高速でターゲット表面にガスイオンを激しく叩きつけ、前記ターゲットを構成する原子及び分子を弾き出し、前記PAS樹脂成形品の粗化表面に付着させることによりめっき層を形成する方法である。
スパッタリング法としては、例えば、2極スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、デュアルマグネトロンスパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンビームスパッタリング法等が挙げられ、これらを単独で又は2種以上組み合わせて用いることができる。また、ターゲットの印加方式はDC(直流)スパッタリング、DCパルススパッタリング、AC(交流)スパッタリング及びRF(高周波)スパッタリングのいずれも用いることができる。
スパッタリング法に用いるターゲットとしては、例えば、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、鉄、金、銀、アルミニウム、錫、コバルト、パラジウム、鉛、白金、カドミウム、マンガン、リチウム、ストロンチウム、ランタン、チタン、バリウム、ジルコニウム、鉛及びロジウム等からなる群から選ばれる少なくとも1つの金属を含有するものが挙げられ、特にパーマロイ、センダスト及びフェライトが好ましい。めっき層にパーマロイ、センダスト及びフェライトが含まれる場合、透磁率が高く、良好な磁界シールド性を呈することができる。
前記めっき処理により形成されためっき層の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、好ましくは0.1μm以上から、好ましくは500μm以下の範囲である。前記めっき処理により形成されるめっき層の膜厚は、めっき処理工程における処理時間、処理回数、電流密度、めっき用添加剤の使用量等により調整することができる。
本発明の積層体は、PAS樹脂成形品の少なくとも対になる2面にめっき層を備えることもできる。これにより、1面のみめっき層を備える積層板に対して、合計めっき厚みが同じ場合でも、より優れた電界シールド性や磁界シールド性を呈することができる。また、合計めっき厚みを小さくできるため、使用する材料を削減でき、さらに、めっき処理時間を短縮することができる。
本発明の積層体は、PAS樹脂成形品の粗化表面、すなわち、前記無機充填剤(B)が除去されて形成された空隙に、めっき処理によりめっき層が形成されており、金属やセラミックスからなる薄膜層であるめっき層がPAS樹脂成形品に対して高い接着力で接着している。
<用途>
本開示のPAS樹脂組成物は加工性に優れ、また、成形品は、めっきの密着性に優れることを特徴としたものであるから、特にめっき層を有する積層体に好適である。具体的には、電磁波シールド部材、成形回路部品等に好適に用いることができる。また、本開示の成形品は積層体のみではなく、以下のような通常の樹脂成形品とすることもできる。例えば箱型の電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材・複数の個別半導体またはモジュール、センサ、LEDランプ、コネクタ、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサ、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナ、スピーカ、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、端子台、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダ、パラボラアンテナ、コンピュータ関連部品等に代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤ、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザディスク・コンパクトディスク・DVDディスク・ブルーレイディスク等の音声・映像機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライタ部品、ワードプロセッサ部品、あるいは給湯機や風呂の湯量、温度センサなどの水回り機器部品等に代表される家庭、事務電気製品部品;オフィスコンピュータ関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライタ、タイプライタなどに代表される機械関連部品:顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等に代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクタ、ブラシホルダー、スリップリング、ICレギュレータ、ライトディマ用ポテンシオメーターベース、リレーブロック、インヒビタースイッチ、排気ガスバルブ等の各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディ、キャブレタースペーサ、排気ガスセンサ、冷却水センサ、油温センサ、ブレーキパットウェアーセンサ、スロットルポジションセンサ、クランクシャフトポジションセンサ、温度センサ、エアーフローメータ、ブレーキパッド摩耗センサ、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダ、ウォーターポンプインペラ、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュータ、スタータースイッチ、イグニッションコイル及びそのボビン、モーターインシュレータ、モーターロータ、モーターコア、スターターリレ、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクタ、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターロータ、ランプソケット、ランプリフレクタ、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルタ、点火装置ケース等の自動車・車両関連部品が挙げられ、その他各種用途にも適用可能である。
本開示のPAS樹脂組成物は加工性に優れ、また、成形品は、めっきの密着性に優れることを特徴としたものであるから、特にめっき層を有する積層体に好適である。具体的には、電磁波シールド部材、成形回路部品等に好適に用いることができる。また、本開示の成形品は積層体のみではなく、以下のような通常の樹脂成形品とすることもできる。例えば箱型の電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材・複数の個別半導体またはモジュール、センサ、LEDランプ、コネクタ、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサ、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナ、スピーカ、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モータ、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、端子台、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダ、パラボラアンテナ、コンピュータ関連部品等に代表される電気・電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤ、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザディスク・コンパクトディスク・DVDディスク・ブルーレイディスク等の音声・映像機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライタ部品、ワードプロセッサ部品、あるいは給湯機や風呂の湯量、温度センサなどの水回り機器部品等に代表される家庭、事務電気製品部品;オフィスコンピュータ関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライタ、タイプライタなどに代表される機械関連部品:顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等に代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクタ、ブラシホルダー、スリップリング、ICレギュレータ、ライトディマ用ポテンシオメーターベース、リレーブロック、インヒビタースイッチ、排気ガスバルブ等の各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディ、キャブレタースペーサ、排気ガスセンサ、冷却水センサ、油温センサ、ブレーキパットウェアーセンサ、スロットルポジションセンサ、クランクシャフトポジションセンサ、温度センサ、エアーフローメータ、ブレーキパッド摩耗センサ、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダ、ウォーターポンプインペラ、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュータ、スタータースイッチ、イグニッションコイル及びそのボビン、モーターインシュレータ、モーターロータ、モーターコア、スターターリレ、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクタ、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターロータ、ランプソケット、ランプリフレクタ、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルタ、点火装置ケース等の自動車・車両関連部品が挙げられ、その他各種用途にも適用可能である。
以下、実施例、比較例を用いて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下、特に断りが無い場合「%」や「部」は質量基準とする。
<実施例1~11及び比較例1~5>
(PAS樹脂組成物及び成形品の製造)
表1に記載する組成成分及び配合量にしたがい、各材料を配合した。その後、株式会社日本製鋼所製ベント付2軸押出機「TEX-30α」にこれら配合材料を投入し、樹脂成分吐出量30kg/hr、スクリュー回転数200rpm、設定樹脂温度320℃で溶融混練して樹脂組成物のペレットを得た。ガラス繊維はサイドフィーダー(S/T比0.5)から投入し、それ以外の材料はタンブラーで予め均一に混合しトップフィーダーから投入した。得られた樹脂組成物のペレットを140℃ギヤオーブンで2時間乾燥した後、射出成形することで各種成形品を作製し、下記の試験を行った。
(PAS樹脂組成物及び成形品の製造)
表1に記載する組成成分及び配合量にしたがい、各材料を配合した。その後、株式会社日本製鋼所製ベント付2軸押出機「TEX-30α」にこれら配合材料を投入し、樹脂成分吐出量30kg/hr、スクリュー回転数200rpm、設定樹脂温度320℃で溶融混練して樹脂組成物のペレットを得た。ガラス繊維はサイドフィーダー(S/T比0.5)から投入し、それ以外の材料はタンブラーで予め均一に混合しトップフィーダーから投入した。得られた樹脂組成物のペレットを140℃ギヤオーブンで2時間乾燥した後、射出成形することで各種成形品を作製し、下記の試験を行った。
<評価>
(1)ウエイトロス(発生ガス量)の測定
樹脂組成物のペレット試料を精密天秤にて4.00gアルミ製シャーレに秤量した。150℃に設定された乾燥機内に試料を1時間静置した後、シャーレを取出して、室温まで放冷してから秤量した。次いで、同シャーレを、325℃に設定された乾燥機内に1時間静置した後、シャーレを取出して、室温まで放冷してから秤量した。次式より各試料のウェイトロスを算出した。結果を表1及び2に示す。
ウエイトロス〔wt%〕=(150℃加熱後の秤量値〔g〕-325℃加熱後の秤量値〔g〕)/150℃加熱後の秤量値〔g〕×100
樹脂組成物のペレット試料を精密天秤にて4.00gアルミ製シャーレに秤量した。150℃に設定された乾燥機内に試料を1時間静置した後、シャーレを取出して、室温まで放冷してから秤量した。次いで、同シャーレを、325℃に設定された乾燥機内に1時間静置した後、シャーレを取出して、室温まで放冷してから秤量した。次式より各試料のウェイトロスを算出した。結果を表1及び2に示す。
ウエイトロス〔wt%〕=(150℃加熱後の秤量値〔g〕-325℃加熱後の秤量値〔g〕)/150℃加熱後の秤量値〔g〕×100
(2)ドローリング量の測定
実施例1~11及び比較例1~4の樹脂組成物のペレットを使用し、シリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調した金型を用いて連続射出成形を行った。10ショット目の計量完了後、30秒間でのノズル先端からのドローリング量を測定した。結果を表1及び2に示す。
実施例1~11及び比較例1~4の樹脂組成物のペレットを使用し、シリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調した金型を用いて連続射出成形を行った。10ショット目の計量完了後、30秒間でのノズル先端からのドローリング量を測定した。結果を表1及び2に示す。
(3)引張強さの測定
得られたペレットをシリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE-75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調したISO Type-Aダンベル片成形用金型を用いて射出成形を行い、ISO Type-Aダンベル片を得た。なお、ウェルド部を含まない試験片となるよう1点ゲートから樹脂を射出して作製したものとした。得られたダンベル片をISO 527-1及び2に準拠した測定方法で引張強さを測定した。結果を表1及び2に示す。
得られたペレットをシリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE-75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調したISO Type-Aダンベル片成形用金型を用いて射出成形を行い、ISO Type-Aダンベル片を得た。なお、ウェルド部を含まない試験片となるよう1点ゲートから樹脂を射出して作製したものとした。得られたダンベル片をISO 527-1及び2に準拠した測定方法で引張強さを測定した。結果を表1及び2に示す。
(4)めっき密着性(接着性)の測定
(PAS樹脂成形品への粗化処理工程)
得られたペレットをシリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE-75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調したISO D2シート成形用金型を用いて射出成形を行い、ISO D2シートを得た。成形品を化学エッチング処理液に3~20分間浸漬した後、引き揚げて、成形品の全ての表面全体に粗化表面を形成させた。なお、化学エッチング処理液は、硫酸400g/L、無水クロム酸400g/L、及び希釈水(全エッチング液量1Lとする量)からなる化学エッチング処理液を用いた。
(PAS樹脂成形品への粗化処理工程)
得られたペレットをシリンダー温度310℃に設定した住友重機製射出成形機(SE-75D-HP)に供給し、金型温度140℃に温調したISO D2シート成形用金型を用いて射出成形を行い、ISO D2シートを得た。成形品を化学エッチング処理液に3~20分間浸漬した後、引き揚げて、成形品の全ての表面全体に粗化表面を形成させた。なお、化学エッチング処理液は、硫酸400g/L、無水クロム酸400g/L、及び希釈水(全エッチング液量1Lとする量)からなる化学エッチング処理液を用いた。
(PAS樹脂成形品へのめっき処理工程)
次に、上記で得られた粗化表面が形成されたPAS樹脂成形品の粗化表面全面に以下の方法で無電解銅めっきを施した。無電解銅めっき液(奥野製薬工業株式会社製、「OICカッパー」、pH12.5)中に55℃で100分間浸漬し、無電解銅めっき膜(厚さ2.5μm)を形成した。次いで、上記で得られた無電解銅めっきの表面をよく洗浄した後、無電解ニッケルめっき液(奥野製薬工業株式会社製、「トップニコロンSA-98」、pH9)中に30℃で3分間浸漬し、無電解ニッケルめっき膜(厚さ0.25μm)を形成した。
次に、上記で得られた粗化表面が形成されたPAS樹脂成形品の粗化表面全面に以下の方法で無電解銅めっきを施した。無電解銅めっき液(奥野製薬工業株式会社製、「OICカッパー」、pH12.5)中に55℃で100分間浸漬し、無電解銅めっき膜(厚さ2.5μm)を形成した。次いで、上記で得られた無電解銅めっきの表面をよく洗浄した後、無電解ニッケルめっき液(奥野製薬工業株式会社製、「トップニコロンSA-98」、pH9)中に30℃で3分間浸漬し、無電解ニッケルめっき膜(厚さ0.25μm)を形成した。
(クロスカット試験)
JIS Z 1522に規定された粘着テープ(粘着力:幅25mm当たり約8N、呼び幅:12~19mm、ニチバン株式会社製セロテープ(登録商標)No.405)を用いて、上記の方法で形成しためっき面のクロスカット試験を行った。まず、鋭利な刃物で1辺が2mmの正方形が5×5=25マスできるように素地まで達する条痕を作っためっき面に、テープ端に素地と貼り付けない部分を30~50mm残しつつ、テープ中央をマスの上に置き、指でテープを平らになるように貼った。このとき気泡ができないように注意しながら20N/cm2で約10秒間強く押し続けた。1分以内に、テープ端の貼り付けずに残した部分を持ち、めっき面に対して90°の角度で200cm/秒の速さで剥がした。表中、「0/25」は剥離したマスが0個であり、「25/25」は剥離したマスが25個であることを意味する。なお、25マスの内、剥離面が少ないほど接着力が大きいと評価される。評価結果を表1及び2に示す。
JIS Z 1522に規定された粘着テープ(粘着力:幅25mm当たり約8N、呼び幅:12~19mm、ニチバン株式会社製セロテープ(登録商標)No.405)を用いて、上記の方法で形成しためっき面のクロスカット試験を行った。まず、鋭利な刃物で1辺が2mmの正方形が5×5=25マスできるように素地まで達する条痕を作っためっき面に、テープ端に素地と貼り付けない部分を30~50mm残しつつ、テープ中央をマスの上に置き、指でテープを平らになるように貼った。このとき気泡ができないように注意しながら20N/cm2で約10秒間強く押し続けた。1分以内に、テープ端の貼り付けずに残した部分を持ち、めっき面に対して90°の角度で200cm/秒の速さで剥がした。表中、「0/25」は剥離したマスが0個であり、「25/25」は剥離したマスが25個であることを意味する。なお、25マスの内、剥離面が少ないほど接着力が大きいと評価される。評価結果を表1及び2に示す。
<使用原料>
以下に、PAS樹脂組成物の原料及びめっき層を構成する各成分を示す。
・PPS樹脂
(A-1)リニア型、溶融粘度(V6)8Pa・s、非ニュートン指数0.98、重量平均分子量23,000
(A-2)リニア型、溶融粘度(V6)20Pa・s、非ニュートン指数1.02、重量平均分子量28,000
(A-3)リニア型、溶融粘度(V6)70Pa・s、非ニュートン指数1.05、重量平均分子量38,000
・炭酸カルシウム
(B-1)商品名「KRS-1」、丸尾カルシウム株式会社製、リン酸カルシウムで表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.2%
(B-2)商品名「CALUCEO P015S0」、白石工業株式会社製、シランカップリング剤で表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.4%
(b-3)商品名「YM-10」、丸尾カルシウム株式会社製、脂肪酸エステルで表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.1%
(b-4)商品名「NS-2300」、日東粉化工業株式会社製、表面処理剤無しの破砕重質炭酸カルシウム、質量減少率=0.0%
・エラストマー
(C-1)商品名「BondFast 7L」、住友化学工業株式会社製
(C-2)商品名「MXナイロン#6000」、三菱ガス化学株式会社製
(C-3)商品名「UBEナイロン 1030B」、宇部興産株式会社製
(C-4)商品名「ユニチカナイロン66 ET2025」、ユニチカ株式会社製
(C-5)商品名「レオナ 1402S」、旭化成株式会社製
(C-6)商品名「AMODEL A-1004」、アモデルスペシャリティポリマーズ社製
・ガラス繊維
(D-1)商品名「T-717H」、日本電気硝子株式会社製、繊維長3mm、平均直径10μm
以下に、PAS樹脂組成物の原料及びめっき層を構成する各成分を示す。
・PPS樹脂
(A-1)リニア型、溶融粘度(V6)8Pa・s、非ニュートン指数0.98、重量平均分子量23,000
(A-2)リニア型、溶融粘度(V6)20Pa・s、非ニュートン指数1.02、重量平均分子量28,000
(A-3)リニア型、溶融粘度(V6)70Pa・s、非ニュートン指数1.05、重量平均分子量38,000
・炭酸カルシウム
(B-1)商品名「KRS-1」、丸尾カルシウム株式会社製、リン酸カルシウムで表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.2%
(B-2)商品名「CALUCEO P015S0」、白石工業株式会社製、シランカップリング剤で表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.4%
(b-3)商品名「YM-10」、丸尾カルシウム株式会社製、脂肪酸エステルで表面処理された合成炭酸カルシウム、100~350℃における質量減少率=0.1%
(b-4)商品名「NS-2300」、日東粉化工業株式会社製、表面処理剤無しの破砕重質炭酸カルシウム、質量減少率=0.0%
・エラストマー
(C-1)商品名「BondFast 7L」、住友化学工業株式会社製
(C-2)商品名「MXナイロン#6000」、三菱ガス化学株式会社製
(C-3)商品名「UBEナイロン 1030B」、宇部興産株式会社製
(C-4)商品名「ユニチカナイロン66 ET2025」、ユニチカ株式会社製
(C-5)商品名「レオナ 1402S」、旭化成株式会社製
(C-6)商品名「AMODEL A-1004」、アモデルスペシャリティポリマーズ社製
・ガラス繊維
(D-1)商品名「T-717H」、日本電気硝子株式会社製、繊維長3mm、平均直径10μm
なお、各炭酸カルシウムの粒子径を表3に示す。
表1及び2の結果から、実施例と比較例を対比すると、炭酸カルシウムの表面処理剤の種類によってウエイトロスとドローリングの評価が大きく変化することが認められる。また、炭酸カルシウムの表面処理剤がない場合にはウエイトロスとドローリングは良好な評価となるが、炭酸カルシウムの粒子径が小さいことによってめっき密着性が大きく変化することが認められる。炭酸カルシウムの配合量が少ないとドローリング量が大きくなり、めっき密着性も悪化することが示された。
Claims (13)
- ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 - 前記無機充填剤(B)が炭酸ガス法で合成された炭酸カルシウムである、請求項1記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
- 前記無機充填剤(B)は、粒度分布の累積90%粒子径(D90)、累積50%粒子径(D50)及び累積10%粒子径(D10)を用いて下記式(1)
(D90-D10)/D50<2.0 … (1)
で表される、請求項1又は2に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 - 前記無機充填剤(B)の100~350℃における質量減少率が1質量%以下である、請求項1又は2のいずれか一項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
- 請求項1又は2のいずれか一項記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
- 請求項5記載の成形品表面に、めっき層が積層された積層体。
- ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)と、無機充填剤(B)とを必須成分として配合し、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)の融点以上の温度範囲で溶融混錬する工程を有するポリアリーレンスルフィド樹脂混合物の製造方法であって、
前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムであり、かつ、粒度分布の累積90%粒子径(D90)が3μm以下であり、
前記無機充填剤(B)の配合量が、ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)100質量部に対して50~150質量部である、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 - 前記無機充填剤(B)が炭酸ガス法で合成された炭酸カルシウムである、請求項7記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
- 前記無機充填剤(B)は、の粒度分布の累積90%粒子径(D90)、累積50%粒子径(D50)及び累積10%粒子径(D10)を用いて下記式(1)
(D90-D10)/D50<2.0 … (1)
で表される、請求項8に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂積層体の製造方法。 - 前記無機充填剤(B)がシランカップリング剤または無機酸で表面被覆された炭酸カルシウムである、請求項1又は2記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
- 前記無機充填剤(B)の100~350℃における質量減少率が1質量%以下である、請求項7又は8のいずれか一項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
- 請求項7又は8記載の製造方法でポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を製造する工程、得られたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を溶融成形する工程を有する、成形品の製造方法。
- 請求項12記載の製造方法でポリアリーレンスルフィド樹脂成形品を製造する工程、得られた成形品表面にめっき処理を行う工程を有する、積層体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023031777 | 2023-03-02 | ||
JP2023-031777 | 2023-03-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024181131A1 true WO2024181131A1 (ja) | 2024-09-06 |
Family
ID=92589703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2024/005137 WO2024181131A1 (ja) | 2023-03-02 | 2024-02-15 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2024181131A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009249492A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンスルフィドフィルム |
WO2018088008A1 (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 丸尾カルシウム株式会社 | 樹脂用炭酸カルシウム填料、及びそれを含有してなる樹脂組成物 |
JP2020066644A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 白石工業株式会社 | めっき用樹脂組成物、めっき用樹脂成形体及びめっき膜付き樹脂成形体 |
-
2024
- 2024-02-15 WO PCT/JP2024/005137 patent/WO2024181131A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009249492A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンスルフィドフィルム |
WO2018088008A1 (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 丸尾カルシウム株式会社 | 樹脂用炭酸カルシウム填料、及びそれを含有してなる樹脂組成物 |
JP2020066644A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 白石工業株式会社 | めっき用樹脂組成物、めっき用樹脂成形体及びめっき膜付き樹脂成形体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2013099111A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP6241175B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる成形品と金属箔を接合した複合成形品および複合成形品の製造方法 | |
JP6809083B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
WO2019208377A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、複合成形品及びそれらの製造方法 | |
EP3575077B1 (en) | Metal/resin composite structure and method for manufacturing same | |
JPWO2018066637A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 | |
JP6950281B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、金属/樹脂複合構造体及び製造方法 | |
CN111954597B (zh) | 复合结构体及其制造方法 | |
WO2020171164A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物およびその成形体、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法ならびに成形体の製造方法 | |
WO2024181131A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法 | |
JP7136372B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
CN112823091B (zh) | 金属树脂复合体和其制造方法 | |
JP7070804B2 (ja) | 複合構造体およびその製造方法 | |
JP2013227366A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその成形品 | |
JP7533812B1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、成形品及び複合構造体並びにそれらの製造方法 | |
JP6753470B2 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及び製造方法 | |
JP7453635B1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
JP2019010816A (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品、金属/樹脂複合構造体及び製造方法 | |
WO2024080093A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
WO2023218850A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法 | |
WO2024116567A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、成形品及び複合構造体の製造方法 | |
WO2022158113A1 (ja) | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法、成形品、成形品の製造方法 | |
CN118159608A (zh) | 聚芳硫醚树脂混合物、树脂组合物和成型品以及它们的制造方法 | |
EP3785905A1 (en) | Poly(arylene sulfide) resin composition, molded article, composite molded article, and methods respectively for producing said products |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 24763614 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |