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WO2024147474A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024147474A1
WO2024147474A1 PCT/KR2023/018291 KR2023018291W WO2024147474A1 WO 2024147474 A1 WO2024147474 A1 WO 2024147474A1 KR 2023018291 W KR2023018291 W KR 2023018291W WO 2024147474 A1 WO2024147474 A1 WO 2024147474A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
hinge plate
housing
hinge
protective layer
display area
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/018291
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김현학
안정철
권기환
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230016435A external-priority patent/KR20240109557A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Publication of WO2024147474A1 publication Critical patent/WO2024147474A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements

Definitions

  • the hinge structure may be disposed below the third display area.
  • the flexible printed circuit board may extend from a first printed circuit board in the first housing, through the hinge structure, and to a second printed circuit board in the second housing.
  • the first protective layer is parallel to the boundary in an unfolded state in which the first direction toward which the first display region faces and the second direction toward which the second display region faces correspond to each other, and is attached to the second hinge plate. It may surround a portion of the adjacent first hinge plate.
  • the second protective layer may, in the unfolded state, surround a portion of the second hinge plate parallel to the boundary and adjacent to the first hinge plate.
  • the second hinge plate may be tilted with respect to the first hinge plate in a folded state in which the first direction and the second direction are opposite to each other.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 4 schematically illustrates a cross-sectional view taken along line AA′ of FIG. 3A of an exemplary electronic device.
  • 5A is a cross-sectional view of an example electronic device in an unfolded state.
  • Figure 5C is an exploded view of the hinge structure of an example electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • 2A shows an unfolded state of an example electronic device.
  • 2B shows a folded state of an example electronic device.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • a first housing 210 e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • a second housing 220 e.g., the display of FIG. 1
  • a flexible display 230 e.g., the display of FIG. 1
  • It may include a module 160), and a hinge structure 250.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101. At least a portion of the outer surface of the electronic device 101 defined by the first housing 210 and the second housing 220 may be exposed to a portion of the user's body when the electronic device 101 is used by the user. You can access it.
  • the first housing 210 has a first side 211, a second side 212 opposite to the first side 211, and a first side 211 and a second side 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of the second side 212. The first side 213 may connect the periphery of the first side 211 and the edge of the second side 212.
  • the lower surface of the first hinge plate 252 and/or the second hinge plate 253 is exposed to the flexible printed circuit board 320.
  • the flexible printed circuit board 320, first hinge plate 252, and/or second hinge plate 253 may be damaged or worn by the contact. there is. The damage or wear may generate noise due to physical interaction of the contact surface when the folding/unfolding state of the electronic device 101 changes.
  • the reinforcement member 310 may support the third display area 233 .
  • the reinforcing member 310 omitted in FIG. 3A may be disposed between the hinge structure 250 and the third display area 233.
  • the reinforcing member 310 may be disposed on the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253, at least partially overlapping.
  • the reinforcing member 310, the first hinge plate 252, and/or the second hinge plate 253 may be damaged or worn by the contact.
  • the damage or wear may generate noise due to physical interaction of the contact surface when the folding/unfolding state of the electronic device 101 changes.
  • the protective layer 400 may cover a portion of the first hinge plate 252 and a portion of the second hinge plate 253 .
  • the protective layer 400 may be a protective film that covers a portion of the hinge plates 252 and 253, but is not limited thereto.
  • the protective layer 400 includes a first protective layer 410 surrounding a portion of the first hinge plate 252 and/or a second protective layer 420 surrounding a portion of the second hinge plate 253. may include.
  • the protective layer 400 protects the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253, the reinforcing member 310 and/or the flexible printed circuit board 320 when the state of the electronic device 101 changes. ) can be configured to separate from.
  • the protective layer 400 may be composed of parts with different structures depending on where they are attached to the hinge plates 252 and 253. According to one embodiment, since the reinforcing member 310 may extend along the third display area 233, the protective layer 400 is formed by reinforcing the reinforcing member 310 disposed on the hinge plates 252 and 253. ) and the hinge plates 252 and 253, the surfaces facing the flexible display 230 of the hinge plates 252 and 253 (e.g., the first side 252a, the fourth side 253a) )) can cover the entire area.
  • the second protective layer 420 may be symmetrical to the first protective layer 410 .
  • the second protective layer 420 may include a third part 421 corresponding to the first part 411 and a fourth part 422 corresponding to the second part 412.
  • the third portion 421 may be attached to the fourth side 253a of the second hinge plate 253.
  • the third portion 421 may extend along the fourth surface 253a.
  • the length of the third portion 421 may be substantially the same as the length of the second plate.
  • the fourth part 422 may protrude from a portion of the third part 421.
  • the fourth part 422 may protrude from a portion of one edge of the third part 421 facing the first hinge plate 252 among the edges of the third part 421 .
  • the fourth part 422 may protrude in the -x direction from a portion of the third part 421.
  • the first part 411 of the first protective layer 410 is attached on the first side 252a, and the third part 421 of the second protective layer 420 is attached to the fourth side. (253a) indicates the state attached to the phase.
  • the first portion 411 may be attached on the first surface 252a first.
  • the edge of the first part 411 on which the second part 412 is formed corresponds to the edge of the first hinge plate 252. It can be.
  • the remaining part 412b of the second part 412 that is not attached to the third surface 252c may protrude from the edge of the third surface 252c.
  • a portion 422a of the fourth portion 422 may be attached to the sixth surface 253c. With the second portion 412 protruding from the second hinge plate 253, a portion 422a of the fourth portion 422 is bent at 90 degrees with respect to the third portion 421 and is positioned on the fourth surface. It may be attached on the sixth surface 253c between 253a and the fifth surface 253b.
  • the remaining part 422b of the fourth part 422 that is not attached to the sixth surface 253c may protrude from the edge of the sixth surface 253c.
  • the second part 412 protrudes from a part of an edge of the first part 411
  • the fourth part 422 protrudes from a part of an edge of the third part 421. It can be.
  • the second portion 412 and the fourth portion 422 may be formed at a position corresponding to an area where the flexible printed circuit board 320 passes through the hinge structure 250 .
  • the location of the second portion 412 may correspond to the area where the flexible printed circuit board 320 passes through the hinge structure 250 when the first portion 411 is attached on the first side 252a.
  • the position of the fourth portion 422 may correspond to the area where the flexible printed circuit board 320 passes through the hinge structure 250 when the third portion 421 is attached on the fourth side 253a. .
  • the protective layer 400 protects the flexible printed circuit board 320 of the hinge plates 252 and 253. Instead of covering the surfaces facing the flexible display 230, only the surfaces facing the flexible display 230 can be wrapped. Since the protective layer 400 having the above structure does not include unnecessary parts, it can be easily and inexpensively manufactured.
  • the width of the second portion 412 and the fourth portion 422 is such that the protective layer 400 separates the contact between the flexible printed circuit board 320 and the hinge plates 252, 253. It may be larger than the width of the substrate 320.
  • FIG. 9 shows a reinforcement member disposed on an example electronic device, in an unfolded state, with the flexible display omitted.
  • FIG. 10A schematically illustrates a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 9 of an exemplary electronic device.
  • FIG. 10B schematically illustrates a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 9 of an exemplary electronic device.
  • the reinforcing member 310 may include a first reinforcing member 311 and a second reinforcing member 312 that are separated from each other.
  • the first reinforcing member 311 may be adjacent to the first housing 210 among the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the second reinforcing member 312 may be spaced apart from the first reinforcing member 311 and adjacent to the second housing 220 among the first housing 210 and the second housing 220. there is.
  • the first protective layer 410 is disposed between the first reinforcing member 311 and the first hinge plate 252 and separates the contact between the first reinforcing member 311 and the first hinge plate 252. You can.
  • the second protective layer 420 is disposed between the second reinforcing member 312 and the second hinge plate 253 and separates the contact between the second reinforcing member 312 and the second hinge plate 253. You can.
  • the protective layer 400 is part of the hinge plates 252 and 253, even if the boundary of the reinforcement member 310 is spaced from the folding axis f. By wrapping, it is possible to separate the contact between the reinforcing member 310 and the hinge plates 252 and 253. Hinge plates 252 and 253 may be protected by a protective layer 400 .
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3A) according to an embodiment includes a flexible display (e.g., the flexible display 230 of FIG. 2a) and a first housing (e.g., the first housing 210 of FIG. 3a). )), a second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 3A), a hinge structure (e.g., the hinge structure 250 in FIG. 5C), a reinforcing member (e.g., the reinforcing member 310 in FIG. 4), It may include a flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 320 in FIG. 5A), and a protective layer (eg, protective layer 400 in FIG. 5A).
  • a flexible display e.g., the flexible display 230 of FIG. 2a
  • a first housing e.g., the first housing 210 of FIG. 3a.
  • a second housing e.g., the second housing 220 in FIG. 3A
  • a hinge structure
  • the protective layer is parallel to the boundary and adjacent to the second hinge plate in an unfolded state in which the first direction toward which the first display region faces and the second direction toward which the second display region faces correspond to each other. It may cover a portion of the first hinge plate.
  • the rotation angle range of the first hinge plate and the second hinge plate may be greater than the rotation angle range of the first housing and the second housing.
  • the protective layer may protect the hinge plates by wrapping a portion of the hinge plates.
  • the protective layer may be configured to separate the contact between the hinge plates and the reinforcement member and the contact between the hinge plates and the flexible printed circuit board when the electronic device changes to the folded/unfolded state.
  • the protective layer is configured to extend from the reinforcing member to the first hinge plate within a plurality of states including the unfolded state and the folded state in which the first direction and the second direction are opposite to each other. It can be configured to separate.
  • the protective layer can be configured to separate the first hinge plate from the flexible printed circuit board within the plurality of states.
  • the protective layer can separate the contact between the hinge plates and the reinforcement member and the contact between the hinge plates and the flexible printed circuit board by wrapping the hinge plates.
  • the protective layer protects the hinge plates during changes in the state of the electronic device, thereby reducing damage to or wear of the reinforcing member, flexible printed circuit board, and hinge plates, and reducing noise caused by damage or wear. may decrease.
  • the first hinge plate has a first side (e.g., the first side 252a in FIG. 5A), a second side (e.g., the second side 252b in FIG. 5a), and a third side. It may include a surface (e.g., the third surface 252c of FIG. 5A).
  • the first side may face the flexible display.
  • the second side may be opposite to the first side.
  • the third side may face the second hinge plate in the unfolded state.
  • the third surface may be disposed between the first surface and the second surface.
  • the protective layer may at least partially cover the first side, the second side, and the third side. According to one embodiment of the present disclosure, the protective layer may, in the unfolded state, at least partially surround adjacent portions of the hinge plates.
  • the portion where the hinge plates are adjacent to each other may be a portion that may come into contact with another component (eg, a reinforcing member and/or a flexible printed circuit board) when the electronic device rotates.
  • a protective layer may be arranged to surround the portion.
  • the protective layer may include a first part (e.g., the first part 411 in FIG. 6) and a second part (e.g., the second part 412 in FIG. 6).
  • the first part may be attached to a first side of the first hinge plate facing the flexible display.
  • the second part may protrude from one edge of the first part facing the second hinge plate.
  • the second portion has a second side of the first hinge plate opposite the first side and, in the unfolded state, toward the second hinge plate, between the first side and the second side. It may be attached on the third side of the first hinge plate.
  • the second part may protrude from a portion of one edge of the first part at a position corresponding to an area where the flexible printed circuit board passes through the hinge structure.
  • the protective layer may be attached to surround a portion of the hinge plates. Since the reinforcing member extends along the entire area of the hinge plates, the first part may correspond to one side of the hinge plate. Since the flexible printed circuit board contacts only a partial area of the hinge plates, the second portion may correspond to part of the other side of the hinge plates. The second part protrudes from a portion of one edge of the first part and can cover the other side by being bent.
  • the first portion may extend in contact with the protective layer surrounding a surface of the first hinge plate facing the hinge cover (eg, the second surface 253b in FIG. 5A).
  • the second portion may be bent from the second printed circuit board toward the second hinge plate in the unfolded state.
  • the second portion may extend in contact with the protective layer surrounding a side of the second hinge plate facing the hinge cover.
  • the third part may be disposed between the first part and the second part.
  • the third part may be disposed within the hinge cover.
  • the protective layer in the unfolded state, is in contact with a portion of the first portion extending in contact with the protective layer surrounding a side of the first hinge plate facing the hinge cover, The surface of the first hinge plate facing the hinge structure may be wrapped.
  • a flexible printed circuit board in an unfolded state, may include a plurality of curved regions. A plurality of regions of the flexible printed circuit board may contact the first hinge plate and the second hinge plate in the unfolded state.
  • the protective layer can isolate the contact between the flexible printed circuit board and the hinge plates by wrapping them.
  • the reinforcing member may be flat in the unfolded state.
  • the reinforcing member may be bent in a folded state in which the first direction and the second direction are opposite to each other.
  • the reinforcing member includes a first reinforcing member (e.g., the first reinforcing member 411 in FIG. 9) and a second reinforcing member (e.g., the second reinforcing member 412 in FIG. 9). can do.
  • the first reinforcing member may be adjacent to the first housing among the first housing and the second housing.
  • the second reinforcing member may be spaced apart from the first reinforcing member.
  • the second reinforcing member may be adjacent to the second housing among the first housing and the second housing.
  • the reinforcing member includes a first area (e.g., first area 310a in FIG. 9), a second area (e.g., second area 310b in FIG. 9), and a third area ( Example: It may include the third area 310c in FIG. 9).
  • a gap between the first reinforcing member and the second reinforcing member may correspond to the folding axis.
  • the gap may be spaced apart from the folding axis in a direction in which the first housing is disposed.
  • the gap may be spaced apart from the folding axis in a direction in which the second housing is disposed.
  • the reinforcing member may be formed integrally or may include separate parts.
  • the reinforcing member may include a first reinforcing member adjacent to the first housing and a second reinforcing member adjacent to the second housing.
  • the reinforcing members separated from each other may support the third display area.
  • the reinforcing members, separated from each other may correspond to a boundary between the first and second housings or may be closer to either the first or second housing.
  • the hinge structure may further include a hinge bracket (eg, hinge bracket 255 in FIG. 5C).
  • the hinge bracket may include a first guide groove (e.g., the first guide groove 255a in FIG. 5C) and a second guide groove (e.g., the second guide groove 255b in FIG. 5C).
  • the first guide groove may be connected to the first hinge plate to enable sliding.
  • the second guide groove may be connected to the second hinge plate to enable sliding.
  • the first hinge plate and the second hinge plate may be configured to be rotatable within a rotation angle range that is different from the rotation angle range of the first housing and the second housing.
  • the first hinge plate and the second hinge plate connected to the hinge bracket may be arranged to have an inclination with respect to each other in the folded state.
  • the electronic device has a second protective layer (e.g., the second protective layer 420 in FIG. 5A) that is distinct from the protective layer that is the first protective layer (e.g., the first protective layer 410 in FIG. 5A). )) may further be included.
  • the second protective layer may, in the unfolded state, surround a portion of the second hinge plate parallel to the boundary and adjacent to the first hinge plate.
  • each of the first hinge plate and the second hinge plate may be surrounded by a protective layer.
  • the protective layer may include a first protective layer surrounding the first hinge plate and a second hinge plate surrounding the second hinge plate.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3A) according to an embodiment includes a flexible display (e.g., the flexible display 230 of FIG. 2a) and a first housing (e.g., the first housing 210 of FIG. 3a). )), a second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 3A), a hinge structure (e.g., the hinge structure 250 in FIG. 5C), a flexible printed circuit board (e.g., the flexible printed circuit board in FIG. 5A) 320)), a first protective layer (e.g., the first protective layer 410 in FIG. 5A), and a second protective layer (e.g., the second protective layer 420 in FIG. 5A).
  • a flexible display e.g., the flexible display 230 of FIG. 2a
  • a first housing e.g., the first housing 210 of FIG. 3a.
  • a second housing e.g., the second housing 220 in FIG. 3A
  • the flexible display includes a first display area (e.g., first display area 231 in FIG. 2A), a second display area (e.g., second display area 232 in FIG. 2A), and a third display area (e.g. : May include the third display area 233 in FIG. 2A).
  • the third display area may be located between the first display area and the second display area.
  • the first housing may be disposed below the first display area.
  • the second housing may be configured to be rotatable with respect to the first housing based on a folding axis.
  • the second housing may be disposed below the second display area.
  • the hinge structure may include a first hinge plate (eg, the first hinge plate 252 in FIG. 5C) and a second hinge plate (eg, the second hinge plate 253 in FIG.
  • the first hinge plate and the second hinge plate may be disposed along a boundary between the first housing and the second housing.
  • the hinge structure may be disposed below the third display area.
  • the flexible printed circuit board passes through the hinge structure from a first printed circuit board in the first housing (e.g., first printed circuit board 261 in FIG. 3A) and to a second printed circuit in the second housing. It may extend to a substrate (eg, the second printed circuit board 262 in FIG. 3A).
  • the first protective layer is parallel to the boundary in an unfolded state in which the first direction toward which the first display region faces and the second direction toward which the second display region faces correspond to each other, and is attached to the second hinge plate. It may surround a portion of the adjacent first hinge plate.
  • the electronic device may further include a reinforcing member (eg, reinforcing member 310 of FIG. 4).
  • the reinforcing member may support the third display area.
  • the reinforcing member may be disposed between the hinge structure and the third display area.
  • the first protective layer and the second protective layer separate the first hinge plate and the second hinge plate from the reinforcing member within a plurality of states including the unfolded state and the folded state; It may be configured to separate the first hinge plate and the second hinge plate from the flexible printed circuit board.
  • the first hinge plate has a first side (e.g., the first side 252a in FIG. 5A), a second side (e.g., the second side 252b in FIG. 5a), and a third side. It may include a surface (e.g., the third surface 252c in FIG. 5A).
  • the first side may face the flexible display.
  • the second side may be opposite to the first side.
  • the third side may face the second hinge plate in the unfolded state.
  • the third surface may be disposed between the first surface and the second surface.
  • the protective layer may at least partially cover the first side, the second side, and the third side.
  • the second hinge plate has a fourth side (e.g., fourth side 253a in FIG.
  • the first protective layer may at least partially cover the first side, the second side, and the third side.
  • the second protective layer may at least partially cover the fourth side, the fifth side, and the sixth side.
  • the hinge structure may further include a hinge cover (eg, the hinge cover 251 in FIG. 5A).
  • the hinge cover may be disposed below the first hinge plate and the second hinge plate.
  • the hinge cover may be disposed between the first housing and the second housing.
  • the flexible printed circuit board, in the unfolded state includes a first part (e.g., the first part 321 in FIG. 5A), a second part (e.g., the second part 322 in FIG. 5A), and a second part (e.g., the second part 322 in FIG. 5A). It may include three parts (e.g., the third part 323 in FIG. 5A).
  • the first portion may be bent from the first printed circuit board toward the first hinge plate in the unfolded state.
  • the first portion may extend in contact with the protective layer surrounding a surface of the first hinge plate facing the hinge cover (eg, the second surface 253b in FIG. 5A).
  • the second portion may be bent from the second printed circuit board toward the second hinge plate in the unfolded state.
  • the second portion may extend in contact with the protective layer surrounding a side of the second hinge plate facing the hinge cover.
  • the third part may be disposed between the first part and the second part.
  • the third part may be disposed within the hinge cover.
  • the first protective layer may be in contact with the first portion to separate the first hinge plate from the flexible printed circuit board in the unfolded state.
  • the second protective layer may be in contact with the second portion to separate the second hinge plate from the flexible printed circuit board in the unfolded state.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • the processor 120 e.g., processor 120
  • the device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory 130 of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server. there is.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 제1 하우징, 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조, 보강 부재, 연성 인쇄 회로 기판, 및 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 경계에 평행하고, 힌지 구조의 일부를 감싸는 보호 레이어를 포함한다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 회전 각도 범위는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 회전 각도 범위보다 크다. 이 외에도, 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
아래의 설명들은, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
대화면의 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 사용자의 활용성을 높일 수 있다. 휴대성이 높은 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 전자 장치는 변형 가능한 디스플레이를 포함할 수 있다. 변형 가능한 디스플레이는, 슬라이더블하게 변형 가능하거나, 폴더블하게 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 힌지 구조를 통해, 서로 회전 가능한 복수의 하우징들을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 보강 부재, 연성 인쇄 회로 기판, 및 보호 레이어를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제3 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 경계를 따라서(along) 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제3 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제3 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 힌지 구조와 상기 제3 표시 영역 사이에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 힌지 구조를 통과하고, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판으로 연장될 수 있다. 상기 보호 레이어는, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향과 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제2 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 회전 각도 범위는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 회전 각도 범위보다 클 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 연성 인쇄 회로 기판, 제1 보호 레이어, 및 제2 보호 레이어를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제3 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 경계를 따라서(along) 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제3 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 힌지 구조를 통과하고, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판으로 연장될 수 있다. 상기 제1 보호 레이어는, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향과 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제2 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제1 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 기울어질 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인(exemplary) 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 3a는, 언폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이가 생략된 예시적인 전자 장치를 도시한다.
도 3b는, 힌지 플레이트가 생략된 도 3a의 X 부분의 예시적인 확대도이다.
도 4는, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 5a는, 언폴딩 상태의 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는, 폴딩 상태의 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 5c는, 예시적인 전자 장치의 힌지 구조의 분해도(exploded view)이다.
도 6은, 힌지 플레이트에 부착되기 전 상태의 예시적인 보호 레이어를 도시한다.
도 7은, 예시적인 전자 장치의 보호 레이어가 힌지 플레이트에 부착되는 과정을 도시한다.
도 8은, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 B-B'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 9는, 언폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이가 생략된 예시적인 전자 장치에 배치된 보강 부재를 도시한다.
도 10a는, 예시적인 전자 장치를 도 9의 C-C'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 10b는, 예시적인 전자 장치를 도 9의 D-D'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들어, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들어, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들어, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들어, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들어, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들어, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들어, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB(decibel) 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들어, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들어, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 구조(250)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)에 반대인(opposite to) 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)에 반대인 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 부분(225) 및 비도전성 부분(226)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(225)은, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도전성 부분(225)에 의해 형성되는 안테나 방사체를 이용하여, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 제1 면(211), 제2 하우징(220)의 제3 면(221), 및 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 플렉서블 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(230a)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 전자 장치(101)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 플렉서블 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 플렉서블 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(101)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(101)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 제1 카메라들(241)의 적어도 일부는, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치될 수 있다. 제2 카메라(242)는, 서브 디스플레이 패널(230a)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 플렉서블 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 플렉서블 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(101)의 외부로 빛을 방출하지 않는 플렉서블 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 플렉서블 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)를 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232)이 향하는 방향이 서로 반대인 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 나란하게 배치됨으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 도 5c를 통해 예시될 것이다.
도 3a는, 언폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이가 생략된 예시적인 전자 장치를 도시한다. 도 3b는, 힌지 플레이트들이 생략된 도 3a의 X 부분의 예시적인 확대도이다. 도 4는, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 3a, 도 3b, 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(230), 힌지 구조(250), 연성 인쇄 회로 기판(320), 보강 부재(예: 도 4의 보강 부재(310)), 및/또는 보호 레이어(400)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 회전 가능하게 결합되는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에 배치되는 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 생략되었으나, 도 2a를 참조하면, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))는, 제1 하우징(210) 상에 배치되는 제1 표시 영역(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 제2 하우징(220) 상에 배치되는 제2 표시 영역(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이의 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는, 제1 표시 영역(231)이 향하는 제1 방향과 제2 표시 영역(232)이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 및 제1 방향과 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태를 포함하는 복수의 상태들을 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233)) 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 경계를 따라서 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제2 하우징(220)에 인접하는 제1 하우징(210)의 경계를 따라서 위치될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 하우징(210)에 인접하는 제2 하우징(220)의 경계를 따라서 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)과 결합될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)과 결합될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)는, 힌지 브라켓(예: 도 5c의 힌지 브라켓(255))에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 접거나 펼치기 위해 외력을 가하면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 운동을 통해, 서로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 구조(250)를 사이에 두고 대칭일 수 있기 때문에, 제1 힌지 플레이트(252)에 대한 설명은, 제2 힌지 플레이트(253)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 하우징(220) 내의 제2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 전자 장치(101) 내의 전자 부품들의 전기적인 연결을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))을 위한 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 서브 디스플레이 패널(예: 도 2a의 서브 디스플레이 패널(230a))을 위한 전기적 연결을 제공할 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 힌지 구조(250)를 통해 연결되기 때문에, 일체로 형성되지 않고, 서로 분리된 구조를 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 내의 전자 부품들과 제2 하우징(220) 내의 전자 부품들 사이의 전기적 연결을 위해, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 상기 도전성 레이어들에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 하우징(210) 내부로부터, 힌지 구조(250)를 통과하고(passes through), 제2 하우징(220) 내부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 하우징(210)의 내부로부터, 제1 개구(218)를 통해 힌지 구조(250)로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 힌지 구조(250)로부터, 제2 개구(228)를 통해 제2 하우징(220) 내부로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 언폴딩 상태 내에서, 제1 부분(321), 제2 부분(322), 및 제3 부분(323)을 포함할 수 있다. 제1 부분(321)은, 제1 하우징(210) 내부로부터, 제1 개구(218)를 통해, 힌지 커버(251)로 연장될 수 있다. 제2 부분(322)은, 제2 하우징(220) 내부로부터, 제2 개구(228)를 통해, 힌지 커버(251)로 연장될 수 있다. 제3 부분(323)은, 제1 부분(321)과 제2 부분(322) 사이에 배치되고, 힌지 커버(251)를 따라서 연장될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서 연성 인쇄 회로 기판(320)의 상세한 구조는, 도 5a 및 도 5b를 통해 예시될 것이다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(320)의 일부가 힌지 구조(250)를 통과함에 따라, 연성 인쇄 회로 기판(320)의 일부는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 3a의 제1 힌지 플레이트(252)) 및 제2 힌지 플레이트(예: 도 3a의 제2 힌지 플레이트(253)) 아래(예: -z 방향)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(320)의 일부가 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 아래에 배치되기 때문에, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)는, 전자 장치(101)의 상태가 변경될 때, 연성 인쇄 회로 기판(320)과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변경될 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 하면은, 연성 인쇄 회로 기판(320)과 접촉할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 반복적으로 변경됨에 따라, 연성 인쇄 회로 기판(320), 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)는, 상기 접촉에 의해 손상되거나 마모될 수 있다. 상기 손상 또는 마모는, 전자 장치(101)의 폴딩/언폴딩 상태 변화 시, 접촉면의 물리적인 상호 작용에 의한 노이즈를 발생시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 보강 부재(310)는, 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다. 도 3a 내에서 생략된 보강 부재(310)는, 힌지 구조(250)와 제3 표시 영역(233) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 상에 적어도 일부분 중첩하여에 배치될 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)는, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되는 제1 지지 플레이트(234)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(234)는, 플렉서블 디스플레이(230)를 지지함으로써, 플렉서블 디스플레이(230)에 강성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(234)는, 금속 시트일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 표시 영역(233)은, 폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있기 때문에, 제1 지지 플레이트(234)의 제3 표시 영역(233)에 대응되는 부분은, 복수의 오프닝들 및/또는 복수의 리세스들을 포함하는 격자 구조(lattice structure)(234a)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 지지 플레이트(234)의 제3 표시 영역(233)에 대응되는 부분은, 격자 구조(234a)를 이용하여 , 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)은, 사용자 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232) 아래에 배치되는 전자기 유도 패널(236)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(236)의 적어도 일부는, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부(예: 제3 표시 영역(233)의 적어도 일부)를 지지하기 위해, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 전자기 유도 패널(236)의 적어도 일부는, 지지 테이프(236a)를 통해, , 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)에 부착될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자기 유도 패널(236)은, 외부 전자 장치로부터 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 전자 장치는, 전자기 유도 패널(236)을 통해, 터치 입력을 제공하도록 구성된 전자 펜 또는 스타일러스 펜으로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 전자기 유도 패널(236)은, 제1 표시 영역(231) 및/또는 제2 표시 영역(232)에 대한 호버링 입력 또는 터치 입력을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(236)은, 전자기 공진(EMR, electromagnetic resonance)패널 및/또는 디지타이저(digitizer)로 참조될 수 있다. 전자기 유도 패널(236)은, 적어도 하나의 폐루프를 형성하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은, 외부 전자 장치(예: 스타일러스 펜)로부터 전자기적 신호를 수신할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 폴딩 상태 내에서 굽어지기 때문에, 전자기 유도 패널(236)은, 제3 표시 영역(233)에 대응되는 영역에서 생략될 수 있다. 제3 표시 영역(233)에 대응되는 영역 내에, 제3 표시 영역(233)을 지지하기 위한 보호 플레이트(235)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 플레이트(235)는, 열가소성 폴리우레탄(TPU, thermoplastic polyurethane) 재질을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 플렉서블 디스플레이(230)의 일부를 지지하기 위한 제2 지지 플레이트(237a) 및 제3 플레이트를 포함할 수 있다. 제2 지지 플레이트(237a)는, 제1 표시 영역(231) 아래에 배치될 수 있다. 제3 지지 플레이트(237b)는, 제2 표시 영역(232) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 플레이트(237a)는, 제1 표시 영역(231)에 대응되는 전자기 유도 패널(236) 아래에 배치될 수 있다. 제3 지지 플레이트(237b)는, 제2 표시 영역(232)에 대응되는 전자기 유도 패널(236) 아래에 배치될 수 있다. 제2 지지 플레이트(237a) 및 제3 지지 플레이트(237b)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)에 강성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 플레이트(237a)와 제3 지지 플레이트(237b)는, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)을 지지하기 위해, 리지드(rigid)할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 폴딩 상태 내에서 굽어지기 때문에, 제2 지지 플레이트(237a)와 제3 지지 플레이트(237b)는, 제3 표시 영역(233)에 대응되는 영역을 사이에 두고 서로 이격될 수 있다. 제2 지지 플레이트(237a)와 제3 지지 플레이트(237b)가 서로 이격됨에 따라, 제2 지지 플레이트(237a)와 제3 지지 플레이트(237b) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(310)는, 상기 단차를 보상하고, 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)는, 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함하는 시트일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 중 어느 하나에 부착될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)의 일부는, 접착 테이프(313)를 통해, 제2 힌지 플레이트(253)에 부착될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보강 부재(310)는, 평평(flat)한 형태를 유지함으로써, 제3 표시 영역(233)을 지지할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보강 부재(310)는, 굽어질 수 있다. 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 중 어느 하나에 부착되기 때문에, 보강 부재(310)는, 연신(elongated)되지 않고 굽어질 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)가 제1 힌지 플레이트(252)에 부착된 경우, 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변함에 따라, 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252)를 따라서 이동하면서 굽어질 수 있다. 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 위에 배치되기 때문에, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)는, 전자 장치(101)의 상태가 변경될 때, 보강 부재(310)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변경될 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 상면은, 연성 인쇄 회로 기판(320)과 접촉할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 반복적으로 변경됨에 따라, 보강 부재(310), 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)는, 상기 접촉에 의해 손상되거나 마모될 수 있다. 상기 손상 또는 마모는, 전자 장치(101)의 폴딩/언폴딩 상태 변화 시, 접촉면의 물리적인 상호 작용에 의한 노이즈를 발생시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 보호 레이어(400)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 일부와 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)의 일부를 감싸는 보호 필름일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 보호 레이어(400)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감싸는 제1 보호 레이어(410) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감싸는 제2 보호 레이어(420)를 포함할 수 있다. 보호 레이어(400)는, 전자 장치(101)의 상태가 변경될 때, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)를, 보강 부재(310) 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(320)으로부터 분리하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(400)는, 보강 부재(310)와 제1 힌지 플레이트(252) 사이를 감쌈으로써, 보강 부재(310)와 제1 힌지 플레이트(252) 사이의 접촉을 줄일 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(400)는, 연성 인쇄 회로 기판(320)과 제2 힌지 플레이트(253) 사이를 감쌈으로써, 연성 인쇄 회로 기판(320)과 제1 힌지 플레이트(252) 사이의 접촉을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감싸는 제1 보호 레이어(410) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감싸는 제2 보호 레이어(420)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 반복적으로 변할 때, 연성 인쇄 회로 기판(320) 및/또는 보강 부재(310)와 접하는 제1 힌지 플레이트(252)의 일부는, 보호 레이어(400)에 의해 보호될 수 있다. 보호 레이어(400)는, 상기 접촉의 감소를 통해, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 보강 부재(310), 및/또는 연성 인쇄 회로 기판(320)의 손상을 줄이고, 상기 손상에 의한 노이즈를 줄이도록 구성될 수 있다.
도 5a는, 언폴딩 상태의 예시적인 전자 장치의 단면도이다. 도 5b는, 폴딩 상태의 예시적인 전자 장치의 단면도이다. 도 5c는, 예시적인 전자 장치의 힌지 구조의 분해도(exploded view)이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 보호 레이어(400)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 일부 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감쌀 수 있다. 보호 레이어(400)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감싸는 제1 보호 레이어(410) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감싸는 제2 보호 레이어(420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 면(252a), 제2 면(252b), 및 제3 면(252c)을 포함할 수 있다. 제1 면(252a)은, 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제3 표시 영역(233))를 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(252a)은, +z 방향을 향하는 제1 힌지 플레이트(252)의 면일 수 있다. 제2 면(252b)은, 제1 면(252a)에 반대(opposite to)일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(252b)은, -z 방향을 향하는 제1 힌지 플레이트(252)의 면일 수 있다. 제3 면(252c)은, 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(253)를 향하는 제1 면(252a)과 제2 면(252b) 사이의 면일 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 제3 면(252c)은, +x 방향을 향하는 제1 힌지 플레이트(252)의 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제4 면(253a), 제5 면(253b), 및 제6 면(253c)을 포함할 수 있다. 제4 면(253a)은, 플렉서블 디스플레이(230)(예: 제3 표시 영역(233))를 향할 수 있다. 예를 들어, 제4 면(253a)은, +z 방향을 향하는 제2 힌지 플레이트(253)의 면일 수 있다. 제5 면(253b)은, 제4 면(253a)에 반대(opposite to)일 수 있다. 예를 들어, 제5 면(253b)은, -z 방향을 향하는 제2 힌지 플레이트(253)의 면일 수 있다. 제6 면(253c)은, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)를 향하는 제4 면(253a)과 제5 면(253b) 사이의 면일 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 제6 면(253c)은, +x 방향을 향하는 제2 힌지 플레이트(253)의 면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호 레이어(410)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 경계에 평행하고, 제2 힌지 플레이트(253)에 인접하는 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감쌀 수 있다. 도 5a를 참조하면, 상기 제1 힌지 플레이트(252)의 일부는, 제1 면(252a)의 일부, 제2 면(252b)의 일부, 및 제3 면(252c)을 포함할 수 있다. 제1 보호 레이어(410)는, 제1 면(252a), 제2 면(252b), 및 제3 면(252c)을 적어도 부분적으로(at least partially) 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 보호 레이어(420)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 경계에 평행하고, 제1 힌지 플레이트(252)에 인접하는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감쌀 수 있다. 도 5a를 참조하면, 상기 제2 힌지 플레이트(253)의 일부는, 제4 면(253a)의 일부, 제5 면(253b)의 일부, 및 제6 면(253c)을 포함할 수 있다. 제2 보호 레이어(420)는, 제4 면(253a), 제5 면(253b), 및 제6 면(253c)을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(310)는, 제1 면(252a) 및/또는 제2 면(252b) 과 적어도 일부분 중첩하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 면(252a) 및/또는 제2 면(252b)에 대하여 평행하게 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 또는 제2 힌지 플레이트(253)를 따라서 이동하면서 굽어질 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)의 일부는, 제4 면(253a)에 접착 테이프(313)를 통해 부착될 수 있다. 보강 부재(310)의 일 단부는, 제4 면(253a)에 접착되고, 타 단부는, 슬라이딩 가능할 수 있다. 보강 부재(310)의 일부가 제4 면(253a)에 부착된 상태 내에서, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 경우, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)의 사이가 벌어질 수 있다. 제4 면(253a)에 부착된 보강 부재(310)의 일 단부는, 제2 힌지 플레이트(253)를 따라서 이동하고, 타 단부는, 일 단부를 따라서 이동할 수 있다. 도 5b를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 제4 면(253a) 상에 배치되는 보강 부재(310)의 일부는, 제4 면(253a)을 따라서 평평할 수 있고, 제4 면(253a)으로부터 이격된 보강 부재(310)의 나머지 일부는, 제3 표시 영역(233)의 굽어진 형상을 따라서 굽어질 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변할 때, 보강 부재(310)는, 제2 힌지 플레이트(253)를 따라 이동하고, 제1 면(252a) 및/또는 제2 면(252b)에 대하여 평평하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(252a)의 일부에 배치되는 제1 보호 레이어(410) 및 제4 면(253a)의 일부에 배치되는 제2 보호 레이어(420)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 보강 부재(310)와 접촉하지 않도록, 보강 부재(310)로부터 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 분리하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(101)의 상태가 변함에 따라, 보강 부재(310)가 제1 힌지 플레이트(252) 또는 제2 힌지 플레이트(253)를 따라서 이동할 때, 보강 부재(310)는, 제1 면(252a)의 일부에 배치된 제1 보호 레이어(410) 및 제4 면(253a)의 일부에 배치된 제2 보호 레이어(420)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 레이어(410)는, 전자 장치(101)의 상태 변화 시, 보강 부재(310)가 이동할 때 접촉할 수 있는 제1 면(252a)의 일부를 감쌀 수 있고, 제2 보호 레이어(420)는, 제4 면(253a)의 일부를 감쌀 수 있다. 전자 장치(101)의 상태(예: 언폴딩 상태 및 폴딩 상태)를 변경하기 위한 회전 동작이 반복되더라도, 보강 부재(310)는, 제1 보호 레이어(410) 및 제2 보호 레이어(420)에 접촉함으로써, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)와 접촉하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 레이어(400)는, 제1 면(252a) 및/또는 제4 면(253a)을 보호함으로써, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 및 보강 부재(310)의 손상 또는 마모를 줄일 수 있다. 보호 레이어(400)는, 상기 손상 또는 마모에 발생할 수 있는 노이즈를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 아래에 배치되는 힌지 커버(251)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)를 적어도 부분적으로 감싸도록, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(251)의 적어도 일부는, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이를 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(251)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태인지 또는 언폴딩 상태인지에 따라 상이한 형상을 가질 수 있다. 도 5a를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 언폴딩 상태 내에서, 제1 부분(321), 제2 부분(322), 및 제3 부분(323)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 부분(321)은, 언폴딩 상태 내에서, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(261))으로부터 제2 면(252b)을 감싸는 제1 보호 레이어(410)의 일 지점까지 연장될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제1 부분(321)은, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터, 제1 힌지 플레이트(252)를 향하여 굽어지고, 제1 힌지 플레이트(252)의 힌지 커버(251)를 향하는 면(예: 제2 면(252b))을 감싸는 제1 보호 레이어(410)에 접하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(321)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제1 하우징(210)을 따라서, +x 방향으로 연장될 수 있다. 제1 부분(321)은, 제1 개구(218)에 대응하는 위치로부터, 제1 힌지 플레이트(252)의 제2 면(252b)을 향하는 +z 방향으로 굽어질 수 있다. +z 방향으로 굽어진 제1 부분(321)은, 제1 개구(218)를 통과하고, 제2 면(252b)을 감싸는 제1 보호 레이어(410)에 접하도록 +z 방향으로 연장될 수 있다. 제1 부분(321)은, 제2 면(252b)을 감싸는 제1 보호 레이어(410)에 접하여, +x 방향으로 연장되고, 힌지 커버(251) 내에 대응하는 제1 보호 레이어(410)의 일 지점까지 연장될 수 있다. 제1 보호 레이어(410)에 접하여 +x 방향으로 연장되는 상기 제1 부분(321)의 일부는, 제1 접촉 부분(321a)으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(322)은, 언폴딩 상태 내에서, 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(262))으로부터 제5 면(253b)을 감싸는 제2 보호 레이어(420)의 일 지점까지 연장될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제2 부분(322)은, 제2 하우징(220) 내의 제2 인쇄 회로 기판(262)으로부터, 제2 힌지 플레이트(253)를 향하여 굽어지고, 제2 힌지 플레이트(253)의 힌지 커버(251)를 향하는 면(예: 제5 면(253b))을 감싸는 제2 보호 레이어(420)에 접하여 연장될 수 있다. . 예를 들어, 제2 부분(322)은, 제2 인쇄 회로 기판(262)으로부터 제2 하우징(220)을 따라서, -x 방향으로 연장될 수 있다. 제1 부분(321)은, 제2 개구(228)에 대응하는 위치로부터, 제2 힌지 플레이트(253)의 제5 면(253b)을 향하는 +z 방향으로 굽어질 수 있다. +z 방향으로 굽어진 제2 부분(322)은, 제2 개구(228)를 통과하고, 제5 면(253b)을 감싸는 제2 보호 레이어(420)에 접하도록 +z 방향으로 연장될 수 있다. 제2 부분(322)은, 제5 면(253b)을 감싸는 제2 보호 레이어(420)에 접하여, -x 방향으로 연장되고, 힌지 커버(251) 내에 대응하는 제2 보호 레이어(420)의 일 지점까지 연장될 수 있다. 제2 보호 레이어(420)에 접하여 -x 방향으로 연장되는 상기 제2 부분(322)의 일부(412a)는, 제2 접촉 부분(322a)으로 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 부분(323)은, 제1 부분(321)과 제2 부분(322) 사이에 배치될 수 있다. 도 5a를 참조하면, 제3 부분(323)의 일 단부는, 제1 부분(321)으로부터, 힌지 커버(251)를 향하여 -z 방향으로 굽어질 수 있다. -z 방향으로 굽어진 제3 부분(323)은, 힌지 커버(251)에 인접하도록 -z 방향으로 연장될 수 있다. 제3 부분(323)은, 힌지 커버(251)의 내면의 일 측에 접하여 +x 방향으로 굽어지고, 힌지 커버(251)를 따라서 +x 방향으로 연장될 수 있다. 제3 부분(323)은, 힌지 커버(251)의 내면의 타 측에 접하여 +z 방향으로 굽어질 수 있다. +z 방향으로 굽어진 제3 부분(323)은, +z 방향으로 연장되고, 제5 면(253b)을 감싸는 보호 레이어(400)에 접하는 제2 부분(322)의 단부까지 연장될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 연성 인쇄 회로 기판(320)의 형상을 변형시킬 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변할 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 제3 부분(323)의 양측을 밀어내면서 회전할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 서로 나란하도록 회전함에 따라, 제1 부분(321) 및 제2 부분(322)은 펼쳐질 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 보호 레이어(410)에 의해 감싸진 제1 힌지 플레이트(252)의 일부 및 제2 보호 레이어(420)에 의해 감싸진 제2 힌지 플레이트(253)의 일부는, 연성 인쇄 회로 기판(320)으로부터 분리될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 보호 레이어(410) 및 제2 보호 레이어(420)에 의해, 연성 인쇄 회로 기판(320)에 직접 접촉하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(252b)의 일부에 배치되는 제1 보호 레이어(410) 및 제5 면(253b)의 일부에 배치되는 제2 보호 레이어(420)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 연성 인쇄 회로 기판(320)과 접촉하지 않도록, 연성 인쇄 회로 기판(320)으로부터 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 분리하도록 구성될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태 및 폴딩 상태 내에서, 보호 레이어(400)는, 연성 인쇄 회로 기판(320)으로부터 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 분리할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보호 레이어(400)는, 제1 접촉 부분(321a) 및/또는 제2 접촉 부분(322a)을 커버할 수 있도록, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태 내에서, 제1 보호 레이어(410)는, 제1 보호 레이어(410)에 접하여 연장되는 제1 부분(321)의 제1 접촉 부분(321a)을 커버할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제2 보호 레이어(420)는, 제2 보호 레이어(420)에 접하여 연장되는 제2 부분(322)의 제2 접촉 부분(322a)을 커버할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 레이어(400)는, 제2 면(252b) 및/또는 제5 면(253b)을 보호함으로써, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 및 연성 인쇄 회로 기판(320)의 손상 또는 마모를 줄일 수 있다. 보호 레이어(400)는, 상기 손상 또는 마모에 의해 발생할 수 있는 노이즈를 줄일 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 면(252a)과 제2 힌지 플레이트(253)의 제4 면(253a)은, 실질적으로 동일한 방향을 향하기 때문에, 상기 제1 면(252a)과 상기 제4 면(253a) 사이의 각도는, 실질적으로 약 180도일 수 있다. 예를 들어, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)은, 실질적으로 동일한 방향을 향하기 때문에, 상기 제1 면(211)과 상기 제3 면(221) 사이의 각도는, 실질적으로 약 180도일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 때, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위와 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 범위는, 서로 상이할 수 있다. 상기 회전 각도 범위의 차이에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 제3 표시 영역(233)은, 폴딩 상태 내에서, 물방울 모양으로 굽어질 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 나란하지 않고, 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 면(252a)이 향하는 방향과 제2 힌지 플레이트(253)의 제4 면(253a)이 향하는 방향은, 서로 반대 방향을 향하지 않고, 서로에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 면(252a)과 제4 면(253a) 사이의 각도(예: 도 5b의 각도(A))는, 90도보다 작은 예각일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위는, 제1 각도 범위 내일 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 실질적으로 동일한 평면 상에 나란하게 배치되는 언폴딩 상태로부터, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로 반대인 폴딩 상태로 회전할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 사이의 각도는, 약 180도일 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)은, 서로 평행하기 때문에, 상기 제1 면(211)과 상기 제3 면(221) 사이의 각도는, 실질적으로 약 0도일 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 외력(예: 사용자에 의해 가해지는 힘)에 의해, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 약 90도(예: 도 5b의 각도(B))씩 회전함으로써, 서로 나란하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 약 180도 회전함으로써, 제1 하우징(210)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제1 하우징(210)의 회전 각도 및 제2 하우징(220)의 회전 각도의 합은, 약 180도일 수 있다. 예를 들어, 제1 각도 범위는, 약 0도 내지 약 180도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 범위는, 제1 각도 범위보다 큰, 제2 각도 범위 내일 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)은, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 실질적으로 동일한 평면 상에 나란하게 배치되는 언폴딩 상태로부터, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 서로에 대하여 기울기를 가지는 폴딩 상태로 회전할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 면(252a)과 제2 힌지 플레이트(253)의 제4 면(253a) 사이의 각도는, 약 180도일 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 면(252a)과 제2 힌지 플레이트(253)의 제4 면(253a)은, 서로에 대하여 예각(예: 도 5b의 각도(A))을 형성할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 각각은, 90도보다 큰 각도(예: 도 5b의 각도(C))만큼 회전함으로써, 서로에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 각각은, 90도보다 큰 a도(예: 100도) 회전할 수 있다. 제1 면(252a)과 제4 면(253a) 사이의 각도는, 2a-180도(예: 20도)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도의 합은, 180도보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 각도 범위는, 약 0도 내지 약 200도일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 동작은, 도 5c에 도시된 힌지 구조(250)를 통해 구현될 수 있다. 도 5c를 참조하면, 힌지 구조(250)는, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 및 힌지 브라켓(255)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 힌지 브라켓(255)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252)가 슬라이딩 가능하게 연결되는 제1 가이드 홈(255a) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 가이드 홈(255b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 가이드 홈(255a)에 삽입되고, 제1 가이드 홈(255a) 내에서 슬라이딩 가능한 제1 결합부(252d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 가이드 홈(255b)에 삽입되고, 제2 가이드 홈(255b) 내에서 슬라이딩 가능한 제2 결합부(253d)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 결합부(252d)를 통해, 제1 가이드 홈(255a)을 따라서 슬라이딩할 수 있고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 결합부(253d)를 통해, 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 슬라이딩할 수 있다. 제1 가이드 홈(255a) 및 제2 가이드 홈(255b)은, 곡률을 가지기 때문에, 제1 결합부(252d) 및 제2 결합부(253d)는, 슬라이딩하면서 회전 각도를 형성할 수 있다. 일반적인 힌지는, 회전할 때 회전축이 변하지 않고, 일정한 회전 축에 대하여 회전할 수 있다. 이와 달리, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 가이드 홈(255a) 및 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 슬라이딩하면서 회전하기 때문에, 회전 축이 변할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)가 제1 가이드 홈(255a)을 따라서 슬라이딩하고, 제2 힌지 플레이트(253)가 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 슬라이딩함에 따라, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)의 사이가 벌어질 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이가 벌어짐에 따라, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 가이드 홈(255a) 및 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 완전히 이동한 상태에서, 서로에 대하여 기울기를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 이동에 의해, 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 범위와, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위가 상이하기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 곡률 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 서로 나란하게 배치될 경우, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이(230)의 곡률은, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이에서 급격하게 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 서로에 대하여 기울어지기 때문에, 플렉서블 디스플레이(230)의 곡률 변화가 완만해질 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 곡률이 완만하게 변하기 때문에, 플렉서블 디스플레이(230)의 손상이 감소될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이(230)가 접히는 영역(예: 제3 표시 영역(233))에 주름(wrinkle)의 형성이 줄어들 수 있다.
도 6은, 힌지 플레이트에 부착되기 전 상태의 예시적인 보호 레이어를 도시한다. 도 7은, 예시적인 전자 장치(101)의 보호 레이어가 힌지 플레이트에 부착되는 과정을 도시한다. 도 8은, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 B-B'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)에 부착되는 위치에 따라 상이한 구조를 갖는 부분들로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(310)는, 제3 표시 영역(233)을 따라서 연장될 수 있기 때문에, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253) 위에 배치되는 보강 부재(310)와 힌지 플레이트들(252, 253) 사이의 접촉을 분리하기 위해, 힌지 플레이트들(252, 253)의 플렉서블 디스플레이(230)를 향하는 면들(예: 제1 면(252a), 제4 면(253a))의 전체 영역을 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(320)은, 힌지 구조(250)의 일부 영역만을 통과하기 때문에, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253) 아래에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(320)과 힌지 플레이트들(252, 253) 사이의 접촉을 분리하기 위해, 힌지 플레이트들(252, 253)의 플렉서블 디스플레이(230)를 향하는 면에 반대인 면들(예: 도 5a의 제2 면(252b), 제5 면(253b))의 일부 영역만을 커버할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 보호 레이어(410)는, 제1 부분(411) 및 제2 부분(412)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 레이어(410)의 제1 부분(411)은, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 면(252a) 상에 부착될 수 있다. 제1 부분(411)은, 제1 면(252a)을 따라서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411)의 길이는, 제1 플레이트의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(412)은, 제1 부분(411)의 일부로부터, 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(412)은, 제1 부분(411)의 가장자리들 중에서, 제2 힌지 플레이트(253)를 향하는 제1 부분(411)의 일 가장자리의 일부로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(412)은, 제1 부분(411)의 일부로부터, -x 방향으로 돌출될 수 있다.
제2 보호 레이어(420)는, 제1 보호 레이어(410)와 대칭일 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 레이어(420)는, 제1 부분(411)에 대응하는 제3 부분(421) 및 제2 부분(412)에 대응하는 제4 부분(422)을 포함할 수 있다. 제3 부분(421)은, 제2 힌지 플레이트(253)의 제4 면(253a) 상에 부착될 수 있다. 제3 부분(421)은, 제4 면(253a)을 따라서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(421)의 길이는, 제2 플레이트의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 부분(422)은, 제3 부분(421)의 일부로부터, 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(422)은, 제3 부분(421)의 가장자리들 중에서, 제1 힌지 플레이트(252)를 향하는 제3 부분(421)의 일 가장자리의 일부로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(422)은, 제3 부분(421)의 일부로부터, -x 방향으로 돌출될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 보호 레이어(410)는, 제2 힌지 플레이트(253)에 인접하는 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감쌀 수 있고, 제2 보호 레이어(420)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 인접하는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감쌀 수 있다.
도 7의 700a는, 제1 보호 레이어(410)의 제1 부분(411)이 제1 면(252a) 상에 부착되고, 제2 보호 레이어(420)의 제3 부분(421)이 제4 면(253a) 상에 부착된 상태를 나타낸다. 제1 보호 레이어(410)가 제1 힌지 플레이트(252)에 부착될 때, 먼저 제1 부분(411)이 제1 면(252a) 상에 부착될 수 있다. 제1 보호 레이어(410)가 제1 면(252a) 상에 부착될 때, 제2 부분(412)이 형성된 제1 부분(411)의 가장자리가 제1 힌지 플레이트(252)의 가장자리에 대응하도록 부착될 수 있다. 제1 부분(411)이 제1 면(252a) 상에 부착된 상태 내에서, 제1 부분(411)으로부터 돌출된 제2 부분(412)은, 제1 면(252a)으로부터 제2 힌지 플레이트(253)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 보호 레이어(420)가 제2 힌지 플레이트(253)에 부착될 때, 먼저 제3 부분(421)이 제4 면(253a) 상에 부착될 수 있다. 제2 보호 레이어(420)가 제4 면(253a) 상에 부착될 때, 제4 부분(422)이 형성된 제3 부분(421)의 가장자리가 제2 힌지 플레이트(253)의 가장자리에 대응하도록 부착될 수 있다. 제3 부분(421)이 제4 면(253a) 상에 부착된 상태 내에서, 제3 부분(421)으로부터 돌출된 제4 부분(422)은, 제4 면(253a)으로부터 제1 힌지 플레이트(252)를 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.
도 7의 700b는, 제1 보호 레이어(410)의 제2 부분(412)의 일부(412a)가 제3 면(252c) 상에 부착되고, 제2 보호 레이어(420)의 제4 부분(422)의 일부(422a)가 제6 면(253c) 상에 부착된 상태를 나타낸다. 제2 부분(412)의 일부(412a)는, 제3 면(252c) 상에 부착될 수 있다. 제2 부분(412)이 제1 힌지 플레이트(252)로부터 돌출된 상태에서, 제2 부분(412)의 일부(412a)는, 제1 부분(411)에 대하여 90도 굽어지면서 제1 면(252a)과 제2 면(252b) 사이의 제3 면(252c) 상에 부착될 수 있다. 제3 면(252c)에 부착되지 않은 제2 부분(412)의 나머지 일부(412b)는, 제3 면(252c)의 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 제4 부분(422)의 일부(422a)는, 제6 면(253c) 상에 부착될 수 있다. 제2 부분(412)이 제2 힌지 플레이트(253)로부터 돌출된 상태에서, 제4 부분(422)의 일부(422a)는, 제3 부분(421)에 대하여 90도 굽어진 상태로 제4 면(253a)과 제5 면(253b) 사이의 제6 면(253c) 상에 부착될 수 있다. 제6 면(253c)에 부착되지 않은 제4 부분(422)의 나머지 일부(422b)는, 제6 면(253c)의 가장자리로부터 돌출될 수 있다.
도 7의 700c는, 제1 보호 레이어(410)가 제1 힌지 플레이트(252)에 완전히 부착되고, 제2 보호 레이어(420)가 제2 힌지 플레이트(253)에 완전히 부착된 상태를 나타낸다. 제1 보호 레이어(410)가 제2 힌지 플레이트(253)에 인접하는 제1 힌지 플레이트(252)의 일부를 감싸기 위해, 제2 부분(412)의 나머지 일부(412b)는, 제2 면(252b) 상에 부착될 수 있다. 제3 면(252c)의 가장자리로부터 돌출된 제2 부분(412)의 나머지 일부(412b)는, 제2 부분(412)의 일부(412a)에 대하여 90도 굽어지면서 제2 면(252b) 상에 부착될 수 있다. 제2 보호 레이어(420)가 제1 힌지 플레이트(252)에 인접하는 제2 힌지 플레이트(253)의 일부를 감싸기 위해, 제4 부분(422)의 나머지 일부(422b)는, 제5 면(253b) 상에 부착될 수 있다. 제6 면(253c)의 가장자리로부터 돌출된 제4 부분(422)의 나머지 일부(422b)는, 제4 부분(422)의 일부(422a)에 대하여 90도 굽어지면서 제6 면(253c) 상에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 플레이트들(252, 253)의 일부를 감싸는 보호 레이어(400)는, 일체로 형성될 수 있다. 일체로 형성된 보호 레이어(400)가 힌지 플레이트들(252, 253)의 일부를 감싸기 위해서, 제2 부분(412)의 길이 및 제4 부분(422)의 길이는, 각각 제3 면(252c)의 길이 및 제6 면(253c)의 길이보다 길 수 있다. 힌지 플레이트들(252, 253)의 일부를 감싸기 위해, 일체로 형성된 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)로부터 이탈하지 않고 견고하게 부착될 수 있다. 전자 장치(101)의 상태(예: 폴딩 상태, 언폴딩 상태)가 반복적으로 변함에 따라, 제3 표시 영역(233)을 지지하는 보강 부재(310)는, 보호 레이어(400)와 반복적으로 접촉할 수 있다. 보강 부재(310)는, 제1 힌지 플레이트(252) 또는 제2 힌지 플레이트(253)를 따라서 슬라이딩 가능하기 때문에, 보강 부재(310)와 보호 레이어(400)의 접촉에 의해 보호 레이어(400)가 손상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재(310)를 향하는 제1 부분(411)의 두께는, 제2 부분(412)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 마찬가지로, 제3 부분(421)의 두께는, 제4 부분(422)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 부분(412)은, 제1 부분(411)의 일 가장자리의 일부로부터 돌출되고, 제4 부분(422)은, 제3 부분(421)의 일 가장자리의 일부로부터 돌출될 수 있다. 제2 부분(412) 및 제4 부분(422)은, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하는 영역에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제2 부분(412)의 위치는, 제1 부분(411)이 제1 면(252a) 상에 부착되었을 때, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하는 영역에 대응할 수 있다. 제4 부분(422)의 위치는, 제3 부분(421)이 제4 면(253a) 상에 부착되었을 때, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하는 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 다시 도 4를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하는 영역에서, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)의 연성 인쇄 회로 기판(320)을 향하는 면들을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 레이어(400)는, 제2 면(252b) 및 제5 면(253b)의 전체 영역을 커버할 필요 없이, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하는 영역에 대응하는 힌지 플레이트들(252, 253)의 영역만을 커버할 수 있다.
도 8을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(320)이 힌지 구조(250)를 통과하지 않는 영역에서, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)의 연성 인쇄 회로 기판(320)을 향하는 면들을 감싸지 않고, 플렉서블 디스플레이(230)를 향하는 면들만을 감쌀 수 있다. 상기 구조를 갖는 보호 레이어(400)는, 불필요한 부분을 포함하지 않기 때문에, 제조가 용이하고 저렴할 수 있다. 보호 레이어(400)가 연성 인쇄 회로 기판(320)과 힌지 플레이트들(252, 253) 사이의 접촉을 분리하기 위해, 제2 부분(412) 및 제4 부분(422)의 폭은, 연성 인쇄 회로 기판(320)의 폭보다 클 수 있다.
도 9는, 언폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이가 생략된 예시적인 전자 장치에 배치된 보강 부재를 도시한다. 도 10a는, 예시적인 전자 장치를 도 9의 C-C'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다. 도 10b는, 예시적인 전자 장치를 도 9의 D-D'를 따라서 절단한 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 9를 참조하면, 보강 부재(310)는, 서로 분리된 제1 보강 부재(311) 및 제2 보강 부재(312)를 포함할 수 있다. 제1 보강 부재(311)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중, 제1 하우징(210)에 인접할 수 있다. 제2 보강 부재(312)는, 제1 보강 부재(311)로부터 이격되고(space apart from), 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중, 제2 하우징(220)에 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312)의 경계는, 나란하지 않을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(310)는, 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312) 사이의 갭이 폴딩 축(f)에 대응하는 제1 영역(310a), 상기 갭이 폴딩 축(f)으로부터 제1 하우징(210)이 배치된 방향으로 이격된 제2 영역(310b), 및 상기 갭이 폴딩 축(f)으로부터 제2 하우징(220)이 배치된 방향으로 이격된 제3 영역(310c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(310a)은, 폴딩 축(f)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(310b)은, 폴딩 축(f)으로부터, 제1 하우징(210)을 향하여 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(310c)은, 폴딩 축(f)으로부터, 제2 하우징(220)을 향하여 이격될 수 있다.
도 10a를 참조하면, 제1 영역(310a) 내에서, 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312)의 폭은, 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 보강 부재(311)는, 플렉서블 디스플레이(230)와 제1 힌지 플레이트(252) 사이에 배치될 수 있고, 제2 보강 부재(312)는, 플렉서블 디스플레이(230)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312) 사이의 갭은, 폴딩 축(f)에 대응할 수 있다. 제1 보강 부재(311)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 부착될 수 있고, 제2 보강 부재(312)는, 제2 힌지 플레이트(253)에 부착될 수 있다. 제1 보호 레이어(410)는, 제1 보강 부재(311)와 제1 힌지 플레이트(252) 사이에 배치되고, 제1 보강 부재(311)와 제1 힌지 플레이트(252) 사이의 접촉을 분리할 수 있다. 제2 보호 레이어(420)는, 제2 보강 부재(312)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이에 배치되고, 제2 보강 부재(312)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이의 접촉을 분리할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 제2 영역(310b) 및 제3 영역(310c) 내에서, 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312)의 폭은, 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 10b에 도시된 제3 영역(310c) 내에서, 제1 보강 부재(311)의 폭은, 제2 보강 부재(312)의 폭보다 넓을 수 있다. 제1 보강 부재(311)는, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 상에 배치될 수 있고, 제2 보강 부재(312)는, 제2 힌지 플레이트(253) 상에 배치될 수 있다. 제1 보강 부재(311)와 제2 보강 부재(312) 사이의 갭은, 폴딩 축(f)으로부터, 제2 하우징(220)을 향하는 방향(예: -x 방향)으로 이격될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 영역(310b) 내에서, 제2 보강 부재(312)의 폭은, 제1 보강 부재(311)의 폭보다 넓을 수 있다. 보강 부재(310)가 분리된 제1 보강 부재(311) 및 제2 보강 부재(312)를 포함하는 경우에도, 보호 레이어(400)는, 보강 부재(310)와 힌지 플레이트들(252, 253) 사이의 접촉을 분리할 수 있다. 제2 영역(310b) 및 제3 영역(310c) 내에서, 보강 부재(310)의 경계가 폴딩 축(f)으로부터 이격되더라도, 보호 레이어(400)는, 힌지 플레이트들(252, 253)의 일부를 감쌈으로써, 보강 부재(310)와 힌지 플레이트들(252, 253) 사이의 접촉을 분리할 수 있다. 힌지 플레이트들(252, 253)은, 보호 레이어(400)에 의해 보호될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230)), 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5c의 힌지 구조(250)), 보강 부재(예: 도 4의 보강 부재(310)), 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 연성 인쇄 회로 기판(320)), 및 보호 레이어(예: 도 5a의 보호 레이어(400))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 표시 영역(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 5c의 제1 힌지 플레이트(252)) 및 제2 힌지 플레이트(예: 도 5c의 제2 힌지 플레이트(253))를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 경계를 따라서(along) 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제3 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제3 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 힌지 구조와 상기 제3 표시 영역 사이에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(261))으로부터, 상기 힌지 구조를 통과하고, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(262))으로 연장될 수 있다. 상기 보호 레이어는, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향과 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제2 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일부를 커버할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 회전 각도 범위는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 회전 각도 범위보다 클 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 레이어는, 힌지 플레이트들의 일부를 감쌈으로써, 힌지 플레이트들을 보호할 수 있다. 보호 레이어는, 전자 장치가 폴딩 상태/언폴딩 상태로 변경될 때, 힌지 플레이트들과 보강 부재 사이의 접촉 및 힌지 플레이트들과 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접촉을 분리하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 부재, 연성 인쇄 회로 기판, 힌지 플레이트들의 손상 또는 마모가 줄어들고, 손상 또는 마모에 의해 야기되는 노이즈가 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조는, 플렉서블 디스플레이의 제3 표시 영역을 폴딩 상태 내에서, 물방울 모양으로 굽어지도록 회전할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 하우징 및 제2 하우징은, 각각 약 90도 회전하고, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트는, 각각 약 100도 회전할 수 있다. 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트와 제2 힌지 플레이트가 서로에 대하여 기울어지기 때문에, 플렉서블 디스플레이의 곡률 변화가 완만해질 수 있다. 플렉서블 디스플레이의 곡률이 완만하게 변하기 때문에, 플렉서블 디스플레이의 손상이 감소될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 상태 내에서, 플렉서블 디스플레이가 접히는 영역(예: 제3 표시 영역)에 주름(wrinkle)의 형성이 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 및 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태를 포함하는 복수의 상태들 내에서, 상기 보강 부재로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 분리하도록 구성될 수 있다. 상기 보호 레이어는, 상기 복수의 상태들 내에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 분리하도록, 구성될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 레이어는, 힌지 플레이트들을 감쌈으로써, 힌지 플레이트들과 보강 부재 사이의 접촉 및 힌지 플레이트들과 연성 인쇄 회로 기판 사이의 접촉을 분리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 상태가 변경되는 동안, 보호 레이어는, 힌지 플레이트들을 보호함으로써, 보강 부재, 연성 인쇄 회로 기판, 힌지 플레이트들의 손상 또는 마모가 줄어들고, 손상 또는 마모에 의해 야기되는 노이즈가 줄어들 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 플레이트는, 제1 면(예: 도 5a의 제1 면(252a)), 제2 면(예: 도 5a의 제2 면(252b)), 및 제3 면(예: 도 5a의 제3 면(252c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 면은, 상기 플렉서블 디스플레이를 향할 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 보호 레이어는, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 레이어는, 언폴딩 상태 내에서, 힌지 플레이트들의 서로 인접하는 부분을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 힌지 플레이트들이 서로 인접하는 부분은, 전자 장치의 회전 동작 시, 다른 구성요소(예: 보강 부재 및/또는 연성 인쇄 회로 기판)와 접촉할 수 있는 부분일 수 있다. 보호 레이어는, 상기 부분을 감싸도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 레이어는, 제1 부분(예: 도 6의 제1 부분(411)), 및 제2 부분(예: 도 6의 제2 부분(412))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 제1 힌지 플레이트의 제1 면 상에 부착될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 가장자리들 중에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향하는 일 가장자리로부터 돌출될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 면에 반대인 상기 제1 힌지 플레이트의 제2 면 및 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향하는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 상기 제1 힌지 플레이트의 제3 면 상에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 제1 면 상에 부착될 수 있다. 상기 제2 부분의 일부는, 상기 제1 부분에 대하여 굽어진 상태로 상기 제3 면 상에 부착될 수 있다. 상기 제2 부분의 나머지 일부는, 상기 제2 부분의 상기 일부에 대하여 굽어진 상태로 상기 제2 면 상에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 두께는, 상기 제2 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강 부재는, 힌지 플레이트의 동작에 의해 슬라이딩 가능하기 때문에, 보강 부재에 접촉하는 제1 부분의 두께는, 제2 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은, 상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 힌지 구조를 통과하는 영역에 대응하는 위치에서, 상기 제1 부분의 상기 일 가장자리의 일부로부터 돌출될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보호 레이어는, 힌지 플레이트들의 일부를 감싸도록 부착될 수 있다. 보강 부재는, 힌지 플레이트들의 전체 영역을 따라서 연장되기 때문에, 제1 부분은, 힌지 플레이트의 일 면에 대응할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판은, 힌지 플레이트들의 일부 영역에만 접촉하기 때문에, 제2 부분은, 힌지 플레이트의 다른 면의 일부에 대응할 수 있다. 제2 부분은, 제1 부분의 일 가장자리의 일부로부터 돌출되고, 굽어짐으로써 다른 면을 커버할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 힌지 커버(예: 도 5a의 힌지 커버(251))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 제1 부분(예: 도 5a의 제1 부분(321)), 제2 부분(예: 도 5a의 제2 부분(322)), 및 제3 부분(예: 도 5a의 제3 부분(323))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 향하여 굽어질 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면(예: 도 5a의 제2 면(253b))을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 힌지 플레이트를 향하여 굽어질 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 힌지 커버 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 부분 중, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장되는 부분에 접하도록, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 구조를 향하는 면을 감쌀 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판은, 언폴딩 상태 내에서, 복수의 굽어진 영역들을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판의 복수의 영역들은, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트에 접촉할 수 있다. 보호 레이어는, 힌지 플레이트들을 감쌈으로써, 연성 인쇄 회로 기판과 힌지 플레이트들 사이의 접촉을 분리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 언폴딩 상태 내에서 평평(flat)할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트 중 어느 하나에 부착될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강 부재는, 플렉서블 디스플레이의 플렉서블한 영역인 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 보강 부재는, 언폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역에 대응하도록, 평평할 수 있다. 보강 부재는, 폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역에 대응하도록, 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 제1 보강 부재(예: 도 9의 제1 보강 부재(411)) 및 제2 보강 부재(예: 도 9의 제2 보강 부재(412))를 포함할 수 있다. 상기 제1 보강 부재는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중, 상기 제1 하우징에 인접할 수 있다. 상기 제2 보강 부재는, 상기 제1 보강 부재로부터 이격될 수 있다. 상기 제2 보강 부재는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중, 상기 제2 하우징에 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는, 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(310a)), 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(310b)), 및 제3 영역(예: 도 9의 제3 영역(310c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은, 상기 제1 보강 부재와 상기 제2 보강 부재 사이의 갭(gap)이 상기 폴딩 축에 대응할 수 있다. 상기 제2 영역은, 상기 갭이 상기 폴딩 축으로부터, 상기 제1 하우징이 배치된 방향으로 이격될 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 갭이 상기 폴딩 축으로부터, 상기 제2 하우징이 배치된 방향으로 이격될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강 부재는, 일체로 형성될 수도 있고, 분리된 파트들을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 보강 부재는, 제1 하우징에 인접하는 제1 보강 부재 및 제2 하우징에 인접하는 제2 보강 부재를 포함할 수 있다. 서로 분리된 보강부재들은, 제3 표시 영역을 지지할 수 있다. 서로 분리된 보강 부재들은, 제1 하우징과 제2 하우징 사이의 경계에 대응할 수도 있고, 제1 하우징 및 제2 하우징 중 어느 하나에 더 인접할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 힌지 브라켓(예: 도 5c의 힌지 브라켓(255))을 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 제1 가이드 홈(예: 도 5c의 제1 가이드 홈(255a)) 및 제2 가이드 홈(예: 도 5c의 제2 가이드 홈(255b))을 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 홈은, 상기 제1 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제2 가이드 홈은, 상기 제2 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트와 제2 힌지 플레이트는, 제1 하우징 및 제2 하우징의 회전 각도 범위와 상이한 회전 각도 범위 내에서 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 힌지 브라켓에 연결된 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트는, 폴딩 상태 내에서, 서로에 대하여 기울기를 가지도록 배치될 수 있다. 상기 배치 구조를 통해, 제3 표시 영역은, 물방울 형상으로 굽어질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 보호 레이어(예: 도 5a의 제1 보호 레이어(410))인 상기 보호 레이어와 구별되는 제2 보호 레이어(예: 도 5a의 제2 보호 레이어(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제1 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트 각각은, 보호 레이어에 의해 감싸질 수 있다. 보호 레이어는, 제1 힌지 플레이트를 감싸는 제1 보호 레이어 및 제2 힌지 플레이트를 감싸는 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230)), 제1 하우징(예: 도 3a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3a의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 5c의 힌지 구조(250)), 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 연성 인쇄 회로 기판(320)), 제1 보호 레이어(예: 도 5a의 제1 보호 레이어(410)), 및 제2 보호 레이어(예: 도 5a의 제2 보호 레이어(420))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 제1 표시 영역(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1 하우징은, 상기 제1 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제2 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 5c의 제1 힌지 플레이트(252)) 및 제2 힌지 플레이트(예: 도 5c의 제2 힌지 플레이트(253))를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 경계를 따라서(along) 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조는, 상기 제3 표시 영역 아래에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(261))으로부터, 상기 힌지 구조를 통과하고, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(262))으로 연장될 수 있다. 상기 제1 보호 레이어는, 상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향과 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제2 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제1 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 보강 부재(예: 도 4의 보강 부재(310))를 더 포함할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 제3 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 보강 부재는, 상기 힌지 구조와 상기 제3 표시 영역 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 보호 레이어 및 상기 제2 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 및 상기 폴딩 상태를 포함하는 복수의 상태들 내에서, 상기 보강 부재로부터 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트를 분리하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트를 분리하도록, 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지 플레이트는, 제1 면(예: 도 5a의 제1 면(252a)), 제2 면(예: 도 5a의 제2 면(252b)), 및 제3 면(예: 도 5a의 제3 면(252c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 면은, 상기 플렉서블 디스플레이를 향할 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 제1 면에 반대일 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향할 수 있다. 상기 제3 면은, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 보호 레이어는, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 제4 면(예: 도 5a의 제4 면(253a)), 제5 면(예: 도 5a의 제5 면(253b)), 및 제6 면(예: 도 5a의 제6 면(253c))을 포함할 수 있다. 상기 제1 보호 레이어는, 상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다. 상기 제2 보호 레이어는, 상기 제4 면, 상기 제5 면, 및 상기 제6 면을 적어도 부분적으로 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 힌지 커버(예: 도 5a의 힌지 커버(251))를 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 커버는, 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 아래에 배치될 수 있다. 상기 힌지 커버는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 제1 부분(예: 도 5a의 제1 부분(321)), 제2 부분(예: 도 5a의 제2 부분(322)), 및 제3 부분(예: 도 5a의 제3 부분(323))을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 향하여 굽어질 수 있다. 상기 제1 부분은, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면(예: 도 5a의 제2 면(253b))을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장될 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 힌지 플레이트를 향하여 굽어질 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 힌지 커버 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 분리하도록 상기 제1 부분에 접할 수 있다. 상기 제2 보호 레이어는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 힌지 플레이트를 분리하도록 상기 제2 부분에 접할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제1 표시 영역과 제2 표시 영역 사이의 제3 표시 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 표시 영역의 적어도 일부분을 지지하는, 상기 제1 표시 영역 아래의 제1 하우징;
    폴딩 축을 기준으로, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 구성되고, 상기 제2 표시 영역의 적어도 일부분을 지지하는, 상기 제2 표시 영역 아래의 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이의 경계를 따라서(along) 위치되는 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트를 포함하는, 상기 제3 표시 영역 아래의 힌지 구조;
    상기 제3 표시 영역의 적어도 일부분을 지지하는, 상기 힌지 구조와 상기 제3 표시 영역 사이의 보강 부재;
    상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 힌지 구조를 통과하고, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판으로 연장되는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 표시 영역이 향하는 제1 방향과 상기 제2 표시 영역이 향하는 제2 방향이 서로 대응하는 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제2 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일부를 감싸는 보호 레이어를 포함하고,
    상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 회전 각도 범위는,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 회전 각도 범위보다 큰,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호 레이어는,
    상기 언폴딩 상태 및 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태를 포함하는 복수의 상태들 내에서, 상기 보강 부재로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 분리하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 분리하도록, 구성되는,
    전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 힌지 플레이트는,
    상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 제1 면;
    상기 제1 면에 반대인(opposite to) 제2 면; 및
    상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향하는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함하고,
    상기 보호 레이어는,
    상기 제1 면, 상기 제2 면, 및 상기 제3 면을 적어도 부분적으로 감싸는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 레이어는,
    상기 플렉서블 디스플레이를 향하는 상기 제1 힌지 플레이트의 제1 면 상에 부착되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 가장자리들 중에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향하는 일 가장자리로부터 돌출되고, 상기 제1 면에 반대인 상기 제1 힌지 플레이트의 제2 면 및 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트를 향하는, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 상기 제1 힌지 플레이트의 제3 면 상에 부착되는 제2 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부분은,
    상기 제1 면 상에 부착되고,
    상기 제2 부분의 일부는,
    상기 제1 부분에 대하여 굽어진 상태로 상기 제3 면 상에 부착되고,
    상기 제2 부분의 나머지 일부는,
    상기 제2 부분의 상기 일부에 대하여 굽어진 상태로 상기 제2 면 상에 부착되는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부분의 두께는,
    상기 제2 부분의 두께보다 두꺼운,
    전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 연성 인쇄 회로 기판이 상기 힌지 구조를 통과하는 영역에 대응하는 위치에서, 상기 제1 부분의 상기 일 가장자리의 일부로부터 돌출되는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 구조는,
    제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트의 아래에 배치되는, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이의 힌지 커버를 더 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은,
    상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제1 힌지 플레이트를 향하여 굽어지고, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장되는 제1 부분;
    상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 힌지 플레이트를 향하여 굽어지고, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장되는 제2 부분;
    상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 배치되는, 상기 힌지 커버 내의 제3 부분을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 레이어는,
    상기 언폴딩 상태 내에서,
    상기 제1 부분 중, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 커버를 향하는 면을 감싸는 상기 보호 레이어에 접하여 연장되는 부분에 접하도록, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 힌지 구조를 향하는 면을 감싸는,
    전자 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 언폴딩 상태 내에서 평평(flat)하고,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 반대인 폴딩 상태 내에서, 굽어지는(curved),
    전자 장치.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트 중 어느 하나에 부착되는,
    전자 장치.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중, 상기 제1 하우징에 인접하는 제1 보강 부재; 및
    상기 제1 보강 부재로부터 이격되고(spaced apart from), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 중, 상기 제2 하우징에 인접하는 제2 보강 부재를 포함하는,
    전자 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 부재는,
    상기 제1 보강 부재와 상기 제2 보강 부재 사이의 갭(gap)이 상기 폴딩 축에 대응하는 제1 영역;
    상기 갭이 상기 폴딩 축으로부터, 상기 제1 하우징이 배치된 방향으로 이격된 제2 영역; 및
    상기 갭이 상기 폴딩 축으로부터, 상기 제2 하우징이 배치된 방향으로 이격된 제3 영역을 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제1 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결되는 제1 가이드 홈 및 상기 제2 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결되는 제2 가이드 홈을 포함하는 힌지 브라켓을 더 포함하는,
    전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 보호 레이어인 상기 보호 레이어와 구별되는 제2 보호 레이어를 더 포함하고,
    상기 제2 보호 레이어는,
    상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 경계에 평행하고, 상기 제1 힌지 플레이트에 인접하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일부를 감싸는,
    전자 장치.
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