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WO2024025213A1 - 키 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

키 조립체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024025213A1
WO2024025213A1 PCT/KR2023/009776 KR2023009776W WO2024025213A1 WO 2024025213 A1 WO2024025213 A1 WO 2024025213A1 KR 2023009776 W KR2023009776 W KR 2023009776W WO 2024025213 A1 WO2024025213 A1 WO 2024025213A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
hole
plate
electronic device
area
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/009776
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
송동철
안병우
허경만
강태환
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220125471A external-priority patent/KR20240015545A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024025213A1 publication Critical patent/WO2024025213A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to an electronic device including a key assembly.
  • a smart phone includes communication functions as well as functions such as a sound reproduction device, an imaging device, or an electronic notebook, and a wider variety of functions can be implemented in the smart phone by additionally installing applications.
  • electronic devices can receive various information in real time by connecting to servers or other electronic devices in a wired or wireless manner.
  • electronic devices may be exposed to various environments. For example, as the user's living space changes, electronic devices may be exposed to harsh environments such as high humidity or air pollution. High humidity or polluted air can cause contamination or corrosion of various electronic components or wiring in the internal space of electronic devices.
  • An electronic device includes a housing including an opening formed on one surface; and a key assembly formed so that at least a portion is exposed from the opening, wherein the key assembly includes: a first plate; a second plate disposed on the first plate, the second plate including a first hole formed at a position corresponding to the opening, and a second hole spaced apart from the first hole; a key disposed between the first plate and the second plate, at least a portion of which penetrates the first hole; a printed circuit board electrically connected to the key, at least a portion of which is disposed at a location corresponding to the second hole; a sealing member disposed between the first plate and the second plate and including a third hole corresponding to the first hole and a fourth hole corresponding to the second hole; and a bonding member applied inside the second hole to adhere a portion of the printed circuit board to the second plate.
  • An electronic device includes a housing including an opening formed on one surface; and a key assembly formed so that at least a portion is exposed from the opening, wherein the key assembly includes: a first plate; a second plate disposed on the first plate, the second plate including a first hole formed at a position corresponding to the opening; a key disposed between the first plate and the second plate, at least a portion of which penetrates the first hole; a printed circuit board electrically connected to the key and including a lead-out area formed to be drawn out of the key assembly; a sealing member disposed between the first plate and the second plate, disposed along an edge of the key assembly, and including a third hole corresponding to the first hole; and a bonding member applied to one surface of the lead-out area of the printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating one side of an electronic device with a key assembly disposed therein, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view of a key assembly, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A to 7B are exploded perspective views of a key assembly, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is a perspective view of the lead-out portion of the printed circuit board viewed from the top side.
  • Figure 9 is a front view of the lead-out portion of the printed circuit board as seen from above.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board of FIG. 9 taken along line B-B'.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board of FIG. 9 taken along line A-A'.
  • Figure 12 is a perspective view of a key assembly, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 13A to 13B are exploded perspective views of a key assembly, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board of FIG. 9 taken along line C-C'.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board of FIG. 9 taken along line B-B'.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121. (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an external electronic device e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102) directly or wirelessly.
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). can support the establishment of and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are software (e.g., a program) that includes one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory or external memory) that can be read by a machine (e.g., an electronic device). It can be implemented as: For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, electronic device) may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a first side (or front) 310A, a second side (or back) 310B, and a first side 310A and It may include a housing 310 including a side 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • housing 310 may refer to a structure that forms some of the first side 310A, second side 310B, and side surface 310C of FIG. 2 .
  • the first surface 310A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 310C combines with the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 has two first regions 310D that are curved and extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311. It can be included at both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 is curved from the second surface 310B toward the front plate 302 and has two second regions 310E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first areas 310D (or the second areas 310E). In another embodiment, some of the first areas 310D or the second areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side bezel structure 318 that does not include the first regions 310D or the second regions 310E. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first areas 310D or the second areas 310E.
  • the electronic device 101 includes a display 301, an audio module 303, 307, and 314, a sensor module 304, 316, and 319, a camera module 305, 312, and 313, and a key input. It may include at least one of the devices 315 and 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308 and 309. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the light emitting device 306) or may additionally include another component.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 that forms the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and first areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 301, and an audio module 314 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 304, a camera module 305, and a light emitting device 306. In another embodiment (not shown), an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305, a fingerprint sensor 316, and a light emitting element 306 are located on the back of the screen display area of the display 301. ) may include at least one of the following.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304, 519, and/or at least a portion of the key input devices 315, 317 are located in the first regions 310D and/or in the second regions ( 310E).
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for calls.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
  • Sensor modules 304, 316, 319 may include, for example, a first sensor module 304 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 310A of the housing 310. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 304 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 319 e.g., HRM sensor
  • fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 310A (e.g., the display 301) as well as the second side 310B of the housing 310.
  • the electronic device 101 may include a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 304. It can be included.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first side 310A of the electronic device 101, and a second camera device 305 disposed on the second side 310B. It may include a second camera device 312 and/or a flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • At least one camera module 305 may be disposed toward the bottom of the display 301.
  • the first camera device 305 may be disposed in at least a partial area of the display 301 corresponding to the camera field of view (FOV).
  • FOV camera field of view
  • the position of the first camera device 305 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera device 305 when the display 301 is viewed from the first side 310A, the first camera device 305 is disposed in at least a portion of the display 301, corresponding to the camera field of view (FOV), It is possible to obtain images of external subjects without being visually exposed to the outside.
  • the first camera device 305 may be an under display camera (UDC).
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (e.g., a dual camera or a triple camera) each having different properties (e.g., angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses with different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may perform a camera operation in the electronic device 101 based on the user's selection.
  • the angle of view of the modules 305 and 312 can be controlled to change.
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least another one may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). According to one embodiment, the IR camera may operate as at least part of the sensor module. For example, the TOF camera may operate as at least part of a sensor module (not shown) to detect the distance to the subject.
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the camera module 305 and/or the sensor module are configured to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed. Additionally, some sensor modules (not shown) may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 302.
  • the key input device 315 may be disposed on the first side (or front side) 310A of the housing 310.
  • the key input device 317 may be disposed on the side 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 315 and 317 mentioned above, and the key input devices 315 and 317 that are not included may be displayed on the display 301. It can be implemented in other forms, such as soft keys.
  • the key input device 317 may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may be disposed on, for example, the first surface 310A of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 305, for example.
  • the light emitting device 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 include a first connector hole 308 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, And/or may include a second connector hole (eg, earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) includes a side bezel structure 331, a first support member 332 (e.g., a bracket), and a front plate. (320), display 330, printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (e.g. rear case), antenna 370, and rear plate 380. there is.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 332 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331, or may be formed integrally with the side bezel structure 331.
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 332 may have a display 330 coupled to one side and a printed circuit board 340 to the other side.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 332, and may be connected to an antenna module (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • FRC flexible printed circuit board type radio frequency cable
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the second support member 360 (eg, rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370.
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332.
  • the electronic device 101 may include a plurality of antenna modules 390.
  • some of the plurality of antenna modules 390 may be implemented to transmit and receive radio waves with different characteristics (tentatively referred to as radio waves in A and B frequency bands) to implement MIMO.
  • some of the plurality of antenna modules 390 simultaneously transmit and receive radio waves with the same characteristics (tentatively referred to as radio waves of A1 and A2 frequencies in the A frequency band) to implement diversity. It can be set to do so.
  • some of the plurality of antenna modules 390 are configured to simultaneously transmit and receive radio waves with the same characteristics (tentatively referred to as radio waves of B1 and B2 frequencies in the B frequency band) to implement diversity. can be set.
  • it may include two antenna modules, but in another embodiment of the present invention, the electronic device 101 may include four antenna modules to simultaneously implement MIMO and diversity. .
  • the electronic device 101 may include only one antenna module 390.
  • the other antenna module in consideration of the transmission and reception characteristics of radio waves, when one antenna module is disposed at the first position of the printed circuit board 340, the other antenna module is positioned at the first position of the printed circuit board 340. It may be placed in a second location separated from the location. As another example, one antenna module and another antenna module may be arranged considering the mutual separation distance according to diversity characteristics.
  • At least one antenna module 390 may include a wireless communication circuit that processes radio waves transmitted and received in an ultra-high frequency band (e.g., 6 GHz or higher, 300 GHz or lower).
  • the conductive plate of the at least one antenna module 390 may be, for example, made of a patch-type radiation conductor or a conductive plate of a dipole structure extending in one direction, and a plurality of the conductive plates are arrayed to form an antenna array. can do.
  • a chip e.g., integrated circuit chip
  • a chip on which part of the wireless communication circuit is implemented may be placed on one side of the area where the conductive plate is placed or on a side facing in the opposite direction to the side where the conductive plate is placed, and may be a printed circuit. It can be electrically connected to the conductive plate through a patterned wiring.
  • the electronic device 101 disclosed in this document has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 101 may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • a rollable electronic device or a foldable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as laptop computers and cameras. .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating one side of an electronic device 400 with a key assembly 500 disposed therein, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 6 is a perspective view of key assembly 500, according to one embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a housing 410 and a key assembly 500.
  • the key assembly 500 may include a first plate 510, a second plate 520, a key 530, a printed circuit board 540, a sealing member 550, and a bonding member 560.
  • the configuration of the housing 410 and the key assembly 500 in FIGS. 5 and 6 may be partially or entirely the same as the configuration of the housing 310 and the key input devices 315 and 317 in FIGS. 2 and 3. there is.
  • 'X' is defined and interpreted as the width direction of the electronic device 400
  • 'Y' is the longitudinal direction of the electronic device 400
  • 'Z' is the thickness direction of the electronic device 400.
  • 'X' may mean the 1-1 direction (+X direction) and the 1-2 direction (-X direction).
  • 'Y' may mean the 2-1 direction (+Y direction) and the 2-2 direction (-Y direction).
  • 'Z' may mean the 3-1 direction (+Z direction) and the 3-2 direction (-Z direction).
  • the key assembly 500 may be formed so that at least a portion is exposed from an opening formed in the housing 410.
  • the key input device 315 may be disposed on the first side (or front side) 310A of the housing 310.
  • the key input device 317 may be disposed on the side 310C of the housing 310.
  • the waterproof structure of the key assembly 500 may depend only on the adhesive force between the waterproof tapes. As the printed circuit board 540 and the waterproof tape overlap, excessive stress may occur between the first plate 510 and the second plate 520 of the key assembly 500. When the user presses the key 530 of the key assembly 500, the printed circuit board 540 disposed inside the key assembly 500 is also pressed, causing the waterproof structure of the printed circuit board 540 to be damaged, or You can become vulnerable. Since the adhesive area of the waterproof tape is not sufficient, the adhesive strength may be weak, which may cause the space between the waterproof tapes of the key assembly 500 to spread. To prevent this, it may take a long time to manufacture through a complex process.
  • the bonding member 560 is applied to the printed circuit board 540 inside the key assembly 500 to fix the position of the printed circuit board 540 and improve waterproofing quality. .
  • the structure of the key assembly 500 will be described in detail below.
  • FIG. 7A to 7B are exploded perspective views of the key assembly 500, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 viewed from the top, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a front view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 viewed from above, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 of FIG. 9 taken along line B-B' according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 of FIG. 9 taken along line A-A' according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a housing 410 and a key assembly 500.
  • the key assembly 500 may include a first plate 510, a second plate 520, a key 530, a printed circuit board 540, a sealing member 550, and a bonding member 560.
  • the configuration of the housing 410 and key assembly 500 of FIGS. 7A to 11 may be partially or entirely the same as the configuration of the housing 410 and key assembly 500 of FIG. 5 .
  • 'X' is defined and interpreted as the width direction of the electronic device 400
  • 'Y' is the longitudinal direction of the electronic device 400
  • 'Z' is the thickness direction of the electronic device 400.
  • 'X' may mean the 1-1 direction (+X direction) and the 1-2 direction (-X direction).
  • 'Y' may mean the 2-1 direction (+Y direction) and the 2-2 direction (-Y direction).
  • 'Z' may mean the 3-1 direction (+Z direction) and the 3-2 direction (-Z direction).
  • the key assembly 500 when referring to FIG. 7A, is disposed inside the key assembly 500 so that the printed circuit board 540 electrically connected to the key 530 is exposed to the outside of the key assembly 500. It may be divided into a first area 500a that includes the drawn-out area, and a second area 500b that is the remaining area excluding the first area 500a.
  • the waterproof structures of the first area 500a and the second area 500b may be different. This is described below.
  • a plate (e.g., a glass plate or polymer plate including various coating layers) of the key assembly 500 includes a first plate 510 and a second plate disposed over the first plate 510. It may include (520).
  • the plate of key assembly 500 may be made of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. can be formed.
  • either the first plate 510 or the second plate 520 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening.
  • the second plate 520 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening.
  • the first hole 521 may be located in the second area 500b of the key assembly 500.
  • the first hole 521 may correspond to the shape of the opening formed in the housing.
  • the first hole 521 may correspond to one surface facing the +Z direction of the key 530 that is at least partially exposed from the opening formed in the housing.
  • either the first plate 510 or the second plate 520 may include a second hole 522 formed at a position corresponding to the printed circuit board 540.
  • the second plate 520 may include a second hole 522 formed at a position corresponding to the printed circuit board 540.
  • the second hole 522 may be spaced apart from the first hole 521.
  • the second hole 522 may be located in the first area 500a of the key assembly 500.
  • the second hole 522 may include a lead-out area where the printed circuit board 540 is pulled out.
  • the first plate 510 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening, and a second hole 522 formed at a position corresponding to the lead-out area of the printed circuit board 540.
  • the second plate 520 has a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening, and a second hole 522 formed at a position corresponding to an extraction area of the printed circuit board 540, which will be described later. It can be included.
  • the first plate 510 may further include a first recess 511 formed in the first area 500a and a second recess 512 formed in the second area 500b. .
  • At least a portion of the key 530 may be disposed between the first plate 510 and the second plate 520. At least a portion of the key 530 may pass through the first hole 521 and be exposed to the outside of the electronic device.
  • the printed circuit board 540 electrically connected to the key 530 may be disposed between the first plate 510 and the second plate 520.
  • the printed circuit board 540 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • the printed circuit board 540 may be placed on the same plane as the key 530 (eg, XY plane).
  • One side of the printed circuit board 540 may be in contact with the key 530, and the other side may be pulled out of the key assembly 500.
  • the lead-out area where the printed circuit board 540 is pulled out to the outside of the key assembly 500 may be defined as the first area 500a of the key assembly 500. At least a portion of the printed circuit board 540 may be located in the first area 500a.
  • the sealing member 550 may be disposed between the plate and the printed circuit board 540.
  • the sealing member 550 may be disposed between the plate on which the second hole 522 is formed and the printed circuit board 540 .
  • the sealing member 550 may be disposed between the first plate 510 on which the second hole 522 is formed and the printed circuit board 540.
  • the sealing member 550 may be an adhesive member such as a double-sided tape (eg, PET double-sided tape).
  • the sealing member 550 may include one or more holes.
  • the sealing member 550 is disposed along the edge of the plate and may include a third hole 551 that at least partially corresponds to the first hole 521.
  • the sealing member 550 may include a fourth hole 552 corresponding to the second hole 522 .
  • the sealing member 550 may include a third hole 551 and a fourth hole 552.
  • the key 530 may penetrate the third hole 551 of the sealing member 550.
  • the fourth hole 552 may be coated with a bonding member 560, which will be described later.
  • the bonding member 560 may be applied to the first area 500a of the key assembly 500.
  • the bonding member 560 may be applied inside the second hole 522 formed in the second plate 520 to adhere a portion of the printed circuit board 540 to the second plate 520.
  • the bonding member 560 may be formed to surround the printed circuit board 540 .
  • the bonding member 560 includes a second hole 522 formed in the second plate 520, a fourth hole 552 formed in the sealing member 550, and a second recess 512 formed in the first plate 510. ) can be applied to the inner space surrounded by.
  • the printed circuit board 540 may be fixed to the first area 500a of the key assembly 500 by the bonding member 560.
  • moisture may not be transmitted to the edge of the key assembly 500 in the first area 500a of the key assembly 500 by the sealing member 550.
  • the first area 500a of the key assembly 500 may be configured to include a bonding member 560.
  • the first area 500a of the key assembly 500 may have an ultrasonic fusion structure.
  • the bonding member 560 may be formed to surround the printed circuit board 540.
  • one side of the first area 500a of the key assembly 500 facing the 3-1 direction (+Z direction) of the printed circuit board 540 with respect to the printed circuit board 540 is a bonding member. It is waterproofed by 560 , and one side of the printed circuit board 540 facing the 3-2 direction (-Z direction) may be waterproofed by the sealing member 550 .
  • stress due to a change in position that occurs when the user presses the key 530 may not be transmitted to the bonding member 560. Bending stress of the printed circuit board 540 drawn out of the key assembly 500 may not be transmitted to the bonding member 560.
  • FIG. 12 is a perspective view of key assembly 500, according to one embodiment of the present disclosure.
  • 13A-13B are exploded perspective views of the key assembly 500, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 of FIG. 9 taken along line B-B'.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the lead-out portion of the printed circuit board 540 of FIG. 9 taken along line A-A'.
  • the electronic device 400 may include a housing 410 and a key assembly 500.
  • the key assembly 500 may include a first plate 510, a second plate 520, a key 530, a printed circuit board 540, a sealing member 550, and a bonding member 560.
  • the configuration of the housing 410 and key assembly 500 of FIGS. 12 to 15 may be partially or entirely the same as the configuration of the housing 410 and key assembly 500 of FIGS. 6 to 11 .
  • 'X' is defined and interpreted as the width direction of the electronic device 400
  • 'Y' is the longitudinal direction of the electronic device 400
  • 'Z' is the thickness direction of the electronic device 400.
  • 'X' may mean the 1-1 direction (+X direction) and the 1-2 direction (-X direction).
  • 'Y' may mean the 2-1 direction (+Y direction) and the 2-2 direction (-Y direction).
  • 'Z' may mean the 3-1 direction (+Z direction) and the 3-2 direction (-Z direction).
  • the key assembly 500 includes a lead-out area where a printed circuit board 540 disposed inside the key assembly 500 and electrically connected to the key 530 is drawn out to the outside of the key assembly 500. It may be divided into a first area 500a and a second area 500b, which is the remaining area excluding the first area 500a.
  • the waterproof structures of the first area 500a and the second area 500b may be different. This is described below.
  • a plate (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) of the key assembly 500 includes a first plate 510, a second plate disposed on the first plate 510 ( 520) may be included.
  • the plate of key assembly 500 may be made of, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. can be formed.
  • either the first plate 510 or the second plate 520 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening.
  • the second plate 520 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening.
  • the first hole 521 may be located in the second area 500b of the key assembly 500.
  • the first hole 521 may correspond to the shape of the opening formed in the housing.
  • the first hole 521 may correspond to one surface facing the +X direction of the key 530 that is at least partially exposed from the opening formed in the housing.
  • either the first plate 510 or the second plate 520 may include a second hole 522 formed at a position corresponding to the printed circuit board 540.
  • the second plate 520 may include a second hole 522 formed at a position corresponding to the printed circuit board 540.
  • the second hole 522 may be spaced apart from the first hole 521.
  • the second hole 522 may be located in the first area 500a of the key assembly 500.
  • the second hole 522 may include a lead-out area where the printed circuit board 540 is pulled out.
  • the first plate 510 may include a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening, and a second hole 522 formed at a position corresponding to the lead-out area of the printed circuit board 540.
  • the second plate 520 has a first hole 521 formed at a position corresponding to the opening, and a second hole 522 formed at a position corresponding to an extraction area of the printed circuit board 540, which will be described later. It can be included.
  • the first plate 510 may further include a first recess 511 formed in the first area 500a and a second recess 512 formed in the second area 500b. .
  • At least a portion of the key 530 may be disposed between the first plate 510 and the second plate 520. At least a portion of the key 530 may pass through the first hole 521 and be exposed to the outside of the electronic device.
  • the printed circuit board 540 electrically connected to the key 530 may be disposed between the first plate 510 and the second plate 520.
  • the printed circuit board 540 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • the printed circuit board 540 may be placed on the same plane as the key 530 (eg, XY plane).
  • One side of the printed circuit board 540 may be in contact with the key 530, and the other side may be pulled out of the key assembly 500.
  • the lead-out area where the printed circuit board 540 is pulled out to the outside of the key assembly 500 may be defined as the first area 500a of the key assembly 500. At least a portion of the printed circuit board 540 may be located in the first area 500a.
  • the sealing member 550 may be disposed between the plate and the printed circuit board 540.
  • the sealing member 550 may be disposed between the plate on which the second hole 522 is formed and the printed circuit board 540 .
  • the sealing member 550 may be disposed between the first plate 510 on which the second hole 522 is formed and the printed circuit board 540.
  • the sealing member 550 may be an adhesive member such as a double-sided tape (eg, PET double-sided tape).
  • the sealing member 550 may include one or more holes.
  • the sealing member 550 is disposed along the edge of the plate and may include a third hole 551 that at least partially corresponds to the first hole 521.
  • the key 530 may penetrate the third hole 551 of the sealing member 550.
  • the first area 500a may not include a hole corresponding to the second hole 522.
  • the bonding member 560 may be applied to the first area 500a of the key assembly 500.
  • the bonding member 560 may be applied inside the second hole 522 formed in the second plate 520 to adhere a portion of the printed circuit board 540 to the second plate 520.
  • the bonding member 560 may be formed to surround the printed circuit board 540 .
  • the bonding member 560 may be applied to the second hole 522 formed in the second plate 520 and the internal space surrounded by the sealing member 550.
  • the printed circuit board 540 may be fixed to the first area 500a of the key assembly 500 by the bonding member 560.
  • moisture may not be transmitted to the edge of the key assembly 500 in the first area 500a of the key assembly 500 by the sealing member 550.
  • the first area 500a of the key assembly 500 may be configured to include a bonding member 560.
  • the first area 500a of the key assembly 500 may have an ultrasonic fusion structure.
  • the bonding member 560 may be formed to surround the printed circuit board 540.
  • one side of the first area 500a of the key assembly 500 facing the 3-1 direction (+Z direction) of the printed circuit board 540 with respect to the printed circuit board 540 is a bonding member. It is waterproofed by 560 , and one side of the printed circuit board 540 facing the 3-2 direction (-Z direction) may be waterproofed by the sealing member 550 .
  • stress due to a change in position that occurs when the user presses the key 530 may not be transmitted to the bonding member 560. Bending stress of the printed circuit board 540 drawn out of the key assembly 500 may not be transmitted to the bonding member 560.
  • electronic devices may have an increased display screen area compared to the housing area. As the area of the display screen increases, the mounting space for the key assembly 500 is reduced and the area of the applicable sealing member 550 is reduced, which may cause problems with poor waterproofing.
  • the waterproof structure of the key assembly 500 may depend only on the adhesive force between the waterproof tapes. As the printed circuit board 540 and the waterproof tape overlap, excessive stress may occur between the first plate 510 and the second plate 520 of the key assembly 500. When the user presses the key 530 of the key assembly 500, the printed circuit board 540 disposed inside the key assembly 500 is also pressed, causing the waterproof structure of the printed circuit board 540 to be damaged, or You can become vulnerable. Since the adhesive area of the waterproof tape is not sufficient, the adhesive strength may be weak, which may cause the space between the waterproof tapes of the key assembly 500 to spread. To prevent this, a problem may arise that requires a long production time through a complex process.
  • the bonding member 560 is applied to the printed circuit board 540 inside the key assembly 500 to fix the position of the printed circuit board 540 and improve waterproofing quality. .
  • An electronic device includes a housing (410 in FIG. 5) including an opening formed on one surface; and a key assembly (500 in FIG. 6) formed so that at least a portion is exposed from the opening, wherein the key assembly includes: a first plate (510 in FIG. 6); A second plate (520 in FIG. 6) disposed on the first plate, a first hole (521 in FIG. 6) formed at a position corresponding to the opening, and a second hole spaced apart from the first hole (FIG. a second plate comprising 522 of 6; a key at least partially penetrating the first hole (530 in FIG. 6); a printed circuit board (540 in FIG.
  • a sealing member (550 in FIG. 7) disposed between the first plate and the second plate, disposed along an edge of the key assembly, and including a third hole (551 in FIG. 7) corresponding to the first hole. ); and a bonding member (560 in FIG. 7) applied inside the second hole to bond a portion of the printed circuit board to the second plate.
  • the key assembly has a first area (500a in FIG. 7A) including an area where the printed circuit board is drawn out of the key assembly, and a second area (500a in FIG. 7A) excluding the first area. 500b).
  • the second area may include the bonding member.
  • the first hole may be placed in the second area, and the second hole may be placed in the first area.
  • the first plate may further include a recess cut downward in the second area.
  • the printed circuit board may be disposed between the second plate and the sealing member.
  • a fingerprint sensor is disposed on one side of the key, and the fingerprint sensor may be electrically connected to the printed circuit board.
  • the sealing member may include double-sided tape.
  • the sealing member may include a fourth hole (552 in FIG. 7A) corresponding to the second hole.
  • the bonding member may be applied to the internal space formed by the second hole, the fourth hole, and the recess.
  • An electronic device includes a housing including an opening formed on one surface; and a key assembly formed so that at least a portion is exposed from the opening, wherein the key assembly includes: a first plate; a second plate disposed on the first plate, the second plate including a first hole formed at a position corresponding to the opening; a key at least partially penetrating the first hole; a printed circuit board having one end connected to the key and including a lead-out area formed to be drawn out of the key assembly; a sealing member disposed between the first plate and the second plate, disposed along an edge of the key assembly, and including a third hole corresponding to the first hole; and a bonding member applied to one surface of the lead-out area of the printed circuit board.
  • the second plate includes a second hole spaced apart from the first hole, and the bonding member may be applied inside the second hole.
  • the first plate may include a second hole formed on the lead-out area of the printed circuit board, and the bonding member may be applied inside the second hole.
  • the first hole may be placed in the second area, and the second hole may be placed in the first area.
  • the second plate may further include a recess cut downward in the second area.
  • the printed circuit board may be disposed between the first plate and the sealing member.
  • the sealing member may include double-sided tape.
  • the sealing member may include a fourth hole corresponding to the second hole.
  • the bonding member may be applied to the internal space formed by the second hole, the fourth hole, and the recess.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체,를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀, 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키, 상기 키와 전기적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀, 및 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함하는 실링 부재, 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재를 포함할 수 있다.

Description

키 조립체를 포함하는 전자 장치
본 발명의 일 실시예는 키 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
사용자가 전자 장치를 휴대하고 다니면서 사용하는 것이 일상화되면서, 전자 장치는 다양한 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 생활 공간의 변화에 따라, 전자 장치는 높은 습도나 공기 오염도와 같은 열악한 환경에 노출될 수 있다. 높은 습도나 오염된 공기는, 전자 장치의 내부 공간에서 각종 전자 부품이나 배선의 오염 또는 부식을 유발할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀, 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 상기 키와 전기적으로 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀, 및 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 상기 키와 전기적으로 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 내부에 키 조립체가 배치된 전자 장치의 일면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 사시도이다.
도 7a 내지 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 8는 인쇄 회로 기판의 인출부를 상측면에서 바라본 사시도이다.
도 9는 인쇄 회로 기판의 인출부를 상면에서 바라본 정면도이다.
도 10은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 사시도이다.
도 13a 내지 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체의 분해 사시도이다.
도 14은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 C-C'를 따라 절단한 단면도이다.
도 15은 도 9의 인쇄 회로 기판의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(315, 317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제 1 면(310A), 및 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(315, 317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 하단 방향에 적어도 하나의 카메라 모듈(305)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(305)는 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 장치(305)가 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(301)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제 1 카메라 장치(305)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)를 제1 면(310A)에서 볼 때, 제 1 카메라 장치(305)는 디스플레이(301)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 장치(305)는 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(315)는, 하우징(310)의 제 1 면(또는 전면)(310A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(315, 317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(315, 317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 복수 개의 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(101)는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 내부에 키 조립체(500)가 배치된 전자 장치(400)의 일면을 나타낸 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 2 내지 도 3의 하우징(310), 및 키 입력 장치(315, 317)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 및 도 6에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)는 적어도 일부가 하우징(410)에 형성된 개구로부터 노출되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(315)는, 하우징(310)의 제 1 면(또는 전면)(310A)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다.
일반적인 전자 장치에 따르면, 키 조립체(500)의 방수 구조는 방수 테이프 간의 접착력에만 의존할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)과 방수 테이프가 오버랩(overlap) 되어, 키 조립체(500)의 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520) 간 응력이 과도하게 발생할 수 있다. 사용자가 키 조립체(500)의 키(530)를 가압할 때, 키 조립체(500)의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(540)도 가압되어 인쇄 회로 기판(540)에 대한 방수 구조가 파손되거나, 취약해질 수 있다. 방수 테이프의 접착 면적이 충분하지 않아 접착력이 약해 키 조립체(500)의 방수 테이프 사이가 벌어지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 복잡한 공정을 통해 제작 시간이 오래 걸릴 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500) 내부의 인쇄 회로 기판(540)에 본딩 부재(560)를 도포하여 인쇄 회로 기판(540)의 위치를 고정하고, 방수 품질을 향상시킬 수 있다. 키 조립체(500) 구조에 대해서는 이하 구체적으로 서술한다.
도 7a 내지 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 분해 사시도이다. 도 8는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 상측면에서 바라본 사시도이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 상면에서 바라본 정면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7a 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 11의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 5의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 7a 내지 도 11에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a를 참조할 때, 키 조립체(500)는 키 조립체(500) 내부에 배치되어 키(530)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인출 영역을 포함하는 제1 영역(500a), 및 제1 영역(500a)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(500b)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(500a)과 제2 영역(500b)의 방수 구조는 상이할 수 있다. 이하 이에 대해 서술한다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)는 제1 플레이트(510), 및 제1 플레이트(510) 위에 배치된 제2 플레이트(520)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)의 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 제1 홀(521)은 키 조립체(500)의 제2 영역(500b)에 위치할 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구의 형상과 대응될 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구로부터 적어도 일부가 노출되는 키(530)의 +Z 방향을 향하는 일면과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 제2 홀(522)은 상기 제1 홀(521)과 이격 배치될 수 있다. 제2 홀(522)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(522)은 인쇄 회로 기판(540)이 외부로 인출되는 인출 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(510)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 후술할 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510)는 제1 영역(500a)에 형성된 제1 리세스(511) 및 제2 영역(500b)에 형성된 제2 리세스(512)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)는 적어도 일부가 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 키(530)는 적어도 일부가 상기 제1 홀(521)을 관통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(540)은 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 상기 키(530)와 같은 평면(예: XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 일측이 키(530)와 접하고, 타측이 키 조립체(500)의 외부로 인출될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500)의 외부로 인출되는 인출 영역을 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)으로 정의할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 적어도 일부가 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 제1 플레이트(510)와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 예를 들어, 양면 테이프(예: PET 양면 테이프)와 같은 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 한 개 이상의 홀을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 플레이트의 가장자리를 따라 배치되고, 제1 홀(521)과 적어도 일부가 대응되는 제3 홀(551)을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)과 대응되는 제4 홀(552)을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 제3 홀(551), 및 제4홀(552)을 포함할 수 있다. 키(530)는 실링 부재(550)의 제3홀(551)을 관통할 수 있다. 제4 홀(552)은 후술할 본딩 부재(560)로 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522) 내부에 도포되어 인쇄 회로 기판(540)의 일부가 제2 플레이트(520)와 접착하도록 구성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522), 실링 부재(550)에 형성된 제4 홀(552), 및 제1 플레이트(510)에 형성된 제2 리세스(512)로 둘러싸인 내부 공간을 도포할 수 있다. 본딩 부재(560)에 의해 인쇄 회로 기판(540)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 실링 부재(550)에 의해 키 조립체(500)의 가장자리에 수분이 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 본딩 부재(560)를 포함하도록 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 초음파 융착 구조를 적용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 인쇄 회로 기판(540)을 기준으로 인쇄 회로 기판(540)의 3-1방향(+Z방향)을 향하는 일면은 본딩 부재(560)에 의해 방수 처리되고, 인쇄 회로 기판(540)의 3-2 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 실링 부재(550)에 의해 방수 처리될 수 있다. 적어도 일면이 본딩 부재(560)와 접하는 경우, 사용자가 키(530)를 누르면서 발생하는 위치 변동에 의한 응력이 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다. 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인쇄 회로 기판(540)의 굽힘 응력(bending stress)가 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 사시도이다. 도 13a 내지 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 키 조립체(500)의 분해 사시도이다. 도 14은 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. 도 15은 도 9의 인쇄 회로 기판(540)의 인출부를 라인 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12 내지 도 15을 참조하면, 전자 장치(400)는, 하우징(410), 및 키 조립체(500)를 포함할 수 있다. 키 조립체(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 키(530), 인쇄 회로 기판(540), 실링 부재(550), 및 본딩 부재(560)를 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 15의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성은 도 6 내지 도 11의 하우징(410), 및 키 조립체(500)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12 내지 도 15에서, 'X' 는 전자 장치(400)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(400)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(400)의 두께 방향으로 정의 및 해석할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 제1-1 방향(+X 방향) 및 제1-2 방향(-X 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 제2-1 방향(+Y 방향) 및 제2-2 방향(-Y 방향)을 의미할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제3-1 방향(+Z 방향) 및 제3-2 방향(-Z 방향)을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)는 키 조립체(500) 내부에 배치되어 키(530)와 전기적으로 연결된 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인출 영역을 포함하는 제1 영역(500a), 및 제1 영역(500a)을 제외한 나머지 영역인 제2 영역(500b)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(500a)과 제2 영역(500b)의 방수 구조는 상이할 수 있다. 이하 이에 대해 서술한다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)는 제1 플레이트(510), 제1 플레이트(510) 위에 배치된 제2 플레이트(520) 포함할 수 있다. 키 조립체(500)의 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성되는 제1 홀(521)을 포함할 수 있다. 제1 홀(521)은 키 조립체(500)의 제2 영역(500b)에 위치할 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구의 형상과 대응될 수 있다. 제1 홀(521)은 하우징에 형성된 개구로부터 적어도 일부가 노출되는 키(530)의 +X 방향을 향하는 일면과 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510) 또는 제2 플레이트(520) 중 어느 하나는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 인쇄 회로 기판(540)과 대응되는 위치에 형성되는 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 제2 홀(522)은 상기 제1 홀(521)과 이격 배치될 수 있다. 제2 홀(522)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(522)은 인쇄 회로 기판(540)이 외부로 인출되는 인출 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(510)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(520)는 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(521), 및 후술할 인쇄 회로 기판(540)의 인출 영역과 대응되는 위치에 형성된 제2 홀(522)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(510)는 제1 영역(500a)에 형성된 제1 리세스(511) 및 제2 영역(500b)에 형성된 제2 리세스(512)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)는 적어도 일부가 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 키(530)는 적어도 일부가 상기 제1 홀(521)을 관통하여 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키(530)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(540)은 제1 플레이트(510) 및 상기 제2 플레이트(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 상기 키(530)와 같은 평면(예: XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 일측이 키(530)와 접하고, 타측이 키 조립체(500)의 외부로 인출될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)이 키 조립체(500)의 외부로 인출되는 인출 영역을 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)으로 정의할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)의 적어도 일부가 제1 영역(500a)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 플레이트와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(550)는 제2 홀(522)이 형성된 제1 플레이트(510)와 인쇄 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(550)는 예를 들어, 양면 테이프(예: PET 양면 테이프)와 같은 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(550)는 한 개 이상의 홀을 포함할 수 있다. 실링 부재(550)는 플레이트의 가장자리를 따라 배치되고, 제1 홀(521)과 적어도 일부가 대응되는 제3 홀(551)을 포함할 수 있다. 키(530)는 실링 부재(550)의 제3 홀(551)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a와 달리, 제1 영역(500a)에 제2 홀(522)과 대응되는 홀을 포함하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522) 내부에 도포되어 인쇄 회로 기판(540)의 일부가 제2 플레이트(520)와 접착하도록 구성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 본딩 부재(560)는 제2 플레이트(520)에 형성된 제2 홀(522), 실링 부재(550)로 둘러싸인 내부 공간을 도포할 수 있다. 본딩 부재(560)에 의해 인쇄 회로 기판(540)은 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 실링 부재(550)에 의해 키 조립체(500)의 가장자리에 수분이 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 본딩 부재(560)를 포함하도록 구성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 초음파 융착 구조를 적용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본딩 부재(560)는 인쇄 회로 기판(540)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500)의 제1 영역(500a)은 인쇄 회로 기판(540)을 기준으로 인쇄 회로 기판(540)의 3-1 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 본딩 부재(560)에 의해 방수 처리되고, 인쇄 회로 기판(540)의 3-2 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 실링 부재(550)에 의해 방수 처리될 수 있다. 적어도 일면이 본딩 부재(560)와 접하는 경우, 사용자가 키(530)를 누르면서 발생하는 위치 변동에 의한 응력이 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다. 키 조립체(500) 외부로 인출되는 인쇄 회로 기판(540)의 굽힘 응력(bending stress)가 본딩 부재(560)로 전달되지 않을 수 있다.
전자 장치는 구조적으로 하우징 면적 대비 디스플레이 화면의 면적이 증가할 수 있다. 디스플레이 화면의 면적이 증가함에 따라 키 조립체(500)의 실장 공간이 축소되고, 적용 가능한 실링 부재(550)의 면적이 줄어들어 방수 불량의 문제가 발생할 수 있다.
일반적인 전자 장치에 따르면, 키 조립체(500)의 방수 구조는 방수 테이프 간의 접착력에만 의존할 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)과 방수 테이프가 오버랩(overlap) 되어, 키 조립체(500)의 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520) 간 응력이 과도하게 발생할 수 있다. 사용자가 키 조립체(500)의 키(530)를 가압할 때, 키 조립체(500)의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(540)도 가압되어 인쇄 회로 기판(540)에 대한 방수 구조가 파손되거나, 취약해질 수 있다. 방수 테이프의 접착 면적이 충분하지 않아 접착력이 약해 키 조립체(500)의 방수 테이프 사이가 벌어지는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해서는 복잡한 공정을 통해 제작 시간이 오래 걸리는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 키 조립체(500) 내부의 인쇄 회로 기판(540)에 본딩 부재(560)를 도포하여 인쇄 회로 기판(540)의 위치를 고정하고, 방수 품질을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징(도 5의 410); 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체(도 6의 500);를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트(도 6의 510); 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트(도 6의 520)로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(도 6의 521), 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀(도 6의 522)을 포함하는 제2 플레이트; 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키(도 6의 530); 일단이 상기 키와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판(도 6의 540); 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀(도 7의 551)을 포함하는 실링 부재(도 7의 550); 및 상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재(도 7의 560);를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 키 조립체의 외부로 인출되는 영역을 포함하는 제1 영역(도 7a의 500a), 및 제1 영역을 제외한 제2 영역(도 7a의 500b)으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 달리, 상기 제2 영역은 상기 본딩 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키의 일면에 지문 센서가 배치되고, 상기 지문 센서는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀(도 7a의 552)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및 적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고, 상기 키 조립체는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트; 적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키; 일단이 상기 키와 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및 상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역 상에 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역을 포함하는 제1 영역, 및 제1 영역을 제외한 제2 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징(도 5의 410); 및
    적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체(도 6의 500);를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    제1 플레이트(도 6의 510);
    상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트(도 6의 520)로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀(도 6의 521), 및 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀(도 6의 522)을 포함하는 제2 플레이트;
    적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키(도 6의 530);
    일단이 상기 키와 연결되고, 적어도 일부가 상기 제2 홀과 대응되는 위치에 배치된 인쇄 회로 기판(도 6의 540);
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀(도 7의 551)을 포함하는 실링 부재(도 7의 550); 및
    상기 제2 홀 내부에 도포되어, 상기 인쇄 회로 기판의 일부가 상기 제2 플레이트와 접착시키는 본딩 부재(도 7의 560);를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 키 조립체의 외부로 인출되는 영역을 포함하는 제1 영역(도 7a의 500a), 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역(도 7a의 500b)으로 구분되는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 달리, 상기 제2 영역은 상기 본딩 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치되는 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제2 영역에 하측 방향으로 파인 리세스를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 플레이트와 상기 실링 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
  7. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키의 일면에 지문 센서가 배치되고,
    상기 지문 센서는 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  8. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실링 부재는 양면 테이프를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 실링 부재는 상기 제2 홀과 대응되는 제4 홀(도 7a의 552)을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 본딩 부재는 상기 제2 홀, 상기 제4 홀, 및 상기 리세스에 의해 형성된 내부 공간에 도포되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    일면에 형성된 개구를 포함하는 하우징; 및
    적어도 일부가 상기 개구로부터 노출되도록 형성된 키 조립체;를 포함하고,
    상기 키 조립체는,
    제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트 위에 배치된 제2 플레이트로서, 상기 개구와 대응되는 위치에 형성된 제1 홀을 포함하는 제2 플레이트;
    적어도 일부가 상기 제1 홀을 관통하는 키;
    일단이 상기 키와 연결되고, 상기 키 조립체의 외부로 인출되도록 형성된 인출 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 키 조립체의 가장자리를 따라 배치되고, 상기 제1 홀과 대응되는 제3 홀을 포함하는 실링 부재; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 인출 영역의 일면에 도포된 본딩 부재;를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 홀과 이격 배치된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포되는 전자 장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역 상에 형성된 제2 홀을 포함하고, 상기 본딩 부재는 상기 제2 홀 내부에 도포되는 전자 장치.
  14. 제 12항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 조립체는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 인출 영역을 포함하는 제1 영역, 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역으로 구분되는 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제1 홀은 상기 제2 영역에 배치되고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역에 배치되는 전자 장치.
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