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WO2024093120A1 - 显示面板及显示装置 - Google Patents

显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2024093120A1
WO2024093120A1 PCT/CN2023/085666 CN2023085666W WO2024093120A1 WO 2024093120 A1 WO2024093120 A1 WO 2024093120A1 CN 2023085666 W CN2023085666 W CN 2023085666W WO 2024093120 A1 WO2024093120 A1 WO 2024093120A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
display panel
binding
notch
layer
protrusion
Prior art date
Application number
PCT/CN2023/085666
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
艾飞
吴志林
Original Assignee
武汉华星光电技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 武汉华星光电技术有限公司 filed Critical 武汉华星光电技术有限公司
Publication of WO2024093120A1 publication Critical patent/WO2024093120A1/zh

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technology, and in particular to a display panel and a display device.
  • COF Liquid Crystal Display
  • the display device includes a COF and a display panel formed by a pair of an array substrate 1 and a color film substrate 2.
  • Figure 1a shows that the COF is bound to the array substrate 1, which can reduce the size of the bezel, but it cannot meet the increasingly high screen-to-body ratio requirements of the full screen.
  • the COF can be bound to the side of the display panel.
  • a substrate 10, a buffer layer 11, a first binding layer 12, a first insulating layer 13, a second binding layer 14, a second insulating layer 15 and a third binding layer 16 are first formed, the first binding layer 12 includes a plurality of first wirings 121, the second binding layer 14 includes a plurality of second wirings 141, and the third binding layer 16 includes a plurality of third wirings 161, and then sputtering and patterning are performed on the side of the display panel to form a binding terminal 17, and finally the flexible circuit board 3 is electrically connected to the binding terminal 17.
  • the contact and conduction area between the binding terminal 17 and the array substrate side is the side of the first wiring 121, the second wiring 141 and the third wiring 161. Due to the film thickness and area limitation of the first wiring 121, the second wiring 141 and the third wiring 161, the effective conductive area between the binding terminal 17 and the wiring on the array substrate side is limited, resulting in poor conductivity of the circuit, a small number of conductive electrons, and a large contact impedance, resulting in a decrease in yield. Therefore, it is necessary to improve this defect. Therefore, it is necessary to improve this defect.
  • An embodiment of the present invention provides a display panel for solving the technical problem that the effective conduction area of the side binding structure of the display panel in the prior art is limited, resulting in poor conductivity of the circuit, a small number of conductive electrons, a large contact impedance, and a decrease in yield.
  • An embodiment of the present application provides a display panel, including:
  • a substrate wherein at least one side of the substrate is provided with a binding terminal
  • a first binding layer located on the substrate, wherein the first binding layer is formed with a plurality of first traces, and the first traces include a first surface;
  • a first insulating layer contacting the first surface, wherein a first notch is formed in a region of the first insulating layer close to the side surface;
  • the binding terminal has a first protrusion formed in the first notch, and the first protrusion is in contact with the first surface.
  • the embodiment of the present application further provides a display device, including a flexible circuit board and a display panel, wherein the flexible circuit board is electrically connected to a binding terminal of the display panel, and the display panel includes:
  • a substrate wherein at least one side of the substrate is provided with a binding terminal
  • a first binding layer located on the substrate, wherein the first binding layer is formed with a plurality of first traces, and the first traces include a first surface;
  • a first insulating layer contacting the first surface, wherein a first notch is formed in a region of the first insulating layer close to the side surface;
  • the binding terminal has a first protrusion formed in the first notch, and the first protrusion is in contact with the first surface.
  • 1a to 1c are schematic diagrams of binding structures of display devices in the prior art.
  • FIG. 2 is a top view of a display panel provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG3 is a first cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • FIGS. 4a to 4d are schematic diagrams of the basic structures of various components in a first manufacturing process flow of a display panel provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG5 is a second cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • FIG6 is a third cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • FIG7 is a fourth cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • FIGS. 8a to 8c are schematic diagrams of the basic structures of various components in a second process flow for preparing a display panel provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG9 is a fifth cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of the basic structure of a display device provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11a to 11c are schematic diagrams of the basic structures of various components in the manufacturing process of the display device provided in an embodiment of the present invention.
  • the effective conduction area of the side binding structure of the display panel in the prior art is limited, resulting in poor conductivity of the circuit, a small number of conductive electrons, and a large contact impedance, which causes a decrease in yield.
  • the embodiments of the present invention can solve the above defects.
  • the display panel 100 includes a display area A1 and a border area A2 arranged around the display area A1.
  • the display panel 100 includes a binding terminal 17, and the binding terminal 17 is arranged on a side of the display panel 100.
  • the present invention can achieve an extremely narrow border by adopting a side binding process.
  • the display panel 100 includes a substrate 10, a first binding layer 12 and a first insulating layer 13; a binding terminal 17 is provided on at least one side S1 of the substrate 10; the first binding layer 12 is located on the substrate 10, and the first binding layer 12 forms a plurality of first wirings 121, and the first wirings 121 include a first surface S2; the first insulating layer 13 is in contact with the first surface S2, and a first notch 30 is formed in the area of the first insulating layer 13 close to the side S1; wherein the binding terminal 17 is formed with a first protrusion 171 in the first notch 30, and the first protrusion 171 is in contact with the first surface S2.
  • the present invention forms a first notch 30 in the area of the first insulating layer 13 close to the side S1, so that the binding terminal 17 forms a first protrusion 171 in the first notch 30, and the first protrusion 171 contacts the first surface S2. That is, the technical solution of the present invention can increase the contact between the first protrusion 171 and the first surface S2 on the basis of the side contact between the binding terminal 17 and the first trace 121, thereby increasing the effective conduction area of the binding area, thereby improving the conductivity of the circuit, increasing the number of conductive electrons, and reducing the contact impedance, thereby reducing the risk of binding abnormalities, improving product reliability, and improving product yield.
  • FIG. 3 illustrates the first surface S2 of the first trace 121 as an upper surface as an example.
  • the first surface S2 may also be a lower surface.
  • the present invention forms a first notch 30 on the first insulating layer 13.
  • a portion of the sputtered material i.e., the first protrusion 171 will be deposited in the first notch 30 and contact the first surface S2, thereby increasing the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12 and improving the binding effect.
  • the first surface S2 is arranged close to the light emitting side of the display panel 100, that is, the first surface S2 is an upper surface, and in a direction parallel to the first surface S2 and the side surface S1, that is, in the direction of the boundary line between the first surface S2 and the side surface S1, the width X of the first notch 30 gradually increases along the light emitting side of the display panel 100 (as shown in FIG. 4a).
  • FIG. 4a to FIG. 4d are schematic diagrams of the basic structures of the components in the first preparation process flow of the display panel provided in an embodiment of the present invention. It should be noted that FIG. 4a to FIG. 4d are all side schematic diagrams of the display panel 100 .
  • a buffer layer 11 is formed on the substrate 10
  • a first binding layer 12 is formed on the buffer layer 11, and the first binding layer 12 is patterned to form a plurality of first traces 121; then, a first insulating layer 13 is formed on the plurality of first traces 121, and a first notch 30 is formed in the first insulating layer 13 to expose a first surface S2 of the first trace 121.
  • an organic layer 20 is formed in the first gap 30 , and the organic layer 20 is, for example, a polymer layer.
  • FIG. 4 c shows a plurality of second wirings 141 .
  • the display panel is flipped 90 degrees so that the side S1 of the substrate 10 faces upward, exposing the organic layer 20 on the side S1, and then the organic layer 20 is removed to retain the first notch 30.
  • the binding terminal 17 is subsequently formed by sputtering and patterning, a portion of the sputtering material (i.e., the first protrusion 171) will be deposited in the first notch 30 and contact the first surface S2 (as shown in FIG3).
  • the removal method of the organic layer 20 may be an etching solution, a stripping solution, laser positioning, etc.
  • the depth of the first notch 30 is greater than 0 and less than or equal to 1 mm.
  • the organic layer 20 is first filled in the first gap 30, and then the organic layer 20 is removed before the side S1 of the substrate 10 is sputtered and patterned to form the binding terminal 17.
  • This can keep the first gap 30 from being covered by other film layers located on the first insulating layer 13, thereby increasing the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12.
  • the method of FIG. 4a to FIG. 4d is to increase the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12 by forming a first notch 30 on the first insulating layer 13.
  • forming a notch on the buffer layer 11 can also achieve the effect of increasing the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12.
  • the technical solution of forming a notch on the insulating layer on one side surface of the first binding layer 12 to increase the effective conduction area of the binding area is within the scope of protection of the present invention.
  • the display panel 100 includes a second binding layer 14, the second binding layer 14 is located on a side surface of the first insulating layer 13 away from the first binding layer 12, the second binding layer 14 forms a plurality of second wirings 141, the second wirings 141 include a second surface S3; wherein the first protrusion 171 is in contact with the second surface S3.
  • the second binding layer 14 is formed on the upper surface of the first insulating layer 13, so that the first protrusion 171 is in contact with the first surface S2 and the second surface S3 at the same time. That is, only the first notch 30 needs to be formed on the first insulating layer 13, so as to increase the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12 and the second binding layer 14 at the same time, thereby improving the binding effect.
  • first binding layer 12 and the second binding layer 14 are both disposed in the frame area A2 of the display panel 100 and only serve as a wiring for transmitting the electrical signal on the binding terminal 17 to the display area A1.
  • the second wiring 141 is electrically connected to the first wiring 121 through the first via 130 on the first insulating layer 13, that is, the adjacent first wiring 121 and the second wiring 141 transmit the same signal, and the binding terminal 17 is bound to the first wiring 121 and the second wiring 141 at the same time.
  • the first binding layer 12 is prepared in the same process as the gate layer (not shown) of the display panel 100
  • the second binding layer 14 is prepared in the same process as the source and drain layer (not shown) of the display panel 100.
  • the gate layer is usually made of molybdenum
  • the source and drain layer is usually made of aluminum
  • the impedance of aluminum is lower than that of molybdenum. Therefore, electrically connecting the first wiring 121 and the second wiring 141 can play a role in reducing impedance.
  • the first notch 30 is completely filled with the first protrusion 171. It is understandable that when the film thickness of the binding terminal 17 is relatively thick (greater than 5 micrometers), the first notch 30 will be completely filled with the binding terminal 17.
  • Figure 5 is a second cross-sectional view of the display panel along the A-A’ direction in Figure 2.
  • the first surface S2 is arranged close to the light-emitting side of the display panel 100.
  • the difference from Figure 3 is that, in the direction perpendicular to the side surface S1, the width w of the first notch 30 gradually increases along the light-emitting side of the display panel 100.
  • the bottom surface of the first notch 30 is an inclined surface, so that the width of the first protrusion 171 in the direction perpendicular to the side surface S1 is different. Specifically, the width of the first protrusion 171 close to the second surface S3 is greater than the width of the first protrusion 171 close to the first surface S2, thereby further increasing the contact area between the first protrusion 171 and the second binding layer 14, and further reducing the contact impedance between the binding terminal 17 and the second binding layer 14.
  • the first notch 30 is partially filled with the first protrusion 171. That is, in addition to the first protrusion 171, the first notch 30 also has an air layer or other film layer.
  • FIG6 it is a third cross-sectional view of the display panel in FIG2 along the A-A’ direction.
  • a first opening 172 is formed on the binding terminal 17
  • a first groove 173 is formed on the first protrusion 171
  • the first opening 172 is connected to the first groove 173; wherein, the first groove 173 and the first opening 172 both contain air layers.
  • the first protrusion 171 when the sputtering coating forms the binding terminal 17, a portion of the sputtering material (the first protrusion 171) will fall into the first notch 30 and cover the inner wall of the first notch 30.
  • the thickness of the sputtering coating is thin (greater than 0 and less than or equal to 5 microns)
  • the first protrusion 171 will not fill the first notch 30, that is, in addition to the first protrusion 171, there is also an air layer in the first notch 30.
  • FIG. 7 are respectively the fourth cross-sectional view of the display panel along the A-A’ direction in FIG. 2 and the basic structural schematic view of each component in the second manufacturing process flow of the display panel.
  • FIG. 8a and FIG. 8b are both side schematic views of the display panel 100
  • FIG. 8c is a top view of the binding terminal 17.
  • the first surface S2 is arranged close to the light-emitting side direction of the display panel 100, and in the direction parallel to the first surface S2 and the side surface S1 (i.e., in the direction of the boundary line between the first surface S2 and the side surface S1), the width X of the first notch 30 gradually decreases along the light-emitting side direction of the display panel 100, that is, the upper end of the first notch 30 in this embodiment is small and the lower end is large (a ⁇ b).
  • first notch 30 adopts a structure with a small upper end and a large lower end
  • the other film layers will not completely cover the entire first notch 30, but will only cover the area corresponding to the upper end.
  • the area outside the upper end area corresponding to the first notch 30 is blocked by the first insulating layer 13, thereby forming a gap.
  • part of the sputtered material can still be deposited in the gap, thereby increasing the effective conduction area.
  • the display panel includes a second binding layer 14, the second binding layer 14 is located on a side surface of the first insulating layer 13 away from the first binding layer 12, and the second binding layer 14 forms a plurality of second wirings 141; wherein, in the light emitting side direction of the display panel 100, a first break 174 is formed on the first protrusion 171, and the second wirings 141 are filled in the first break 174.
  • a portion of the second wiring 141 located on the first insulating layer 13 is formed in the first notch 30, so as to contact the first surface S2 of the first wiring 121, but the second wiring 141 does not completely fill the first notch 30.
  • the first notch 30 is small at the upper end and large at the lower end, there are still first gaps 301 and second gaps 302 between the second wiring 141 and the first notch 30 after the preparation is completed.
  • the binding terminal 17 When the binding terminal 17 is subsequently formed by sputtering, a portion of the sputtering material can be deposited in the first gap 301 and the second gap 302, thereby increasing the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12 and the second binding layer 14.
  • the cross-sectional shape of the binding terminal 17 is shown in Figure 8c.
  • a first break 174 is formed on the first protrusion 171, thereby dividing the first protrusion 171 into two parts, with the left part filling the first gap 301 and the right part filling the second gap 302. That is, in addition to the first protrusion 171, the first gap 30 also has a second trace 141.
  • the material of the first protrusion 171 may be the same as the material of the second binding layer 14 , or may be different from the material of the second binding layer 14 .
  • a width a of the first notch 30 on a side close to the second wiring 141 is greater than or equal to 0.1 microns and less than or equal to 1 micron
  • a width b of the first notch 30 on a side close to the first wiring 121 is greater than or equal to 2 microns and less than or equal to 5 microns
  • a difference between a width b of the first notch 30 on a side close to the first wiring 121 and a width a of the first notch 30 on a side close to the second wiring 141 is greater than 2.
  • the display panel includes a second insulating layer 15 and a third binding layer 16, wherein the second insulating layer 15 is located on a side surface of the second binding layer 14 away from the first insulating layer 13, and a second notch 40 is formed in an area of the second insulating layer 15 close to the side S1; the third binding layer 16 is located on a side surface of the second insulating layer 15 away from the second binding layer 14, and a plurality of third traces 161 are formed in the third binding layer 16, and the third traces 161 include a third surface S4; wherein the binding terminal 17 is formed with a second protrusion 175 in the second notch 40, and the second protrusion 175 is in contact with a side surface of the second binding layer 14 away from the first insulating layer 13 and the third surface S4.
  • the second protrusion 175 contacts the second wiring 141 and the third wiring 161 in the second notch 40, which increases the contact area between the binding terminal 17 and the second binding layer 14 and the third binding layer 16.
  • the first notch 30 is formed on the first insulating layer 13 and the second notch 40 is formed on the second insulating layer 15 (the method for forming the second notch 40 can be seen in Figures 4a to 4d, or Figures 8a to 8c), which increases the contact area between the binding terminal 17 and the first binding layer 12, the second binding layer 14, and the third binding layer 16, thereby improving the binding effect.
  • the third binding layer 16 is arranged in the border area A2 of the display panel 100, the third routing 161 is electrically connected to the second routing 141 through the second via 150 on the second insulating layer 15, the adjacent first routing 121, second routing 141 and third routing 161 transmit the same signal, and the binding terminal 17 is bound to the first routing 121, the second routing 141 and the third routing 161 at the same time.
  • the third binding layer 16 is prepared in the same process as the pixel electrode layer (not shown) of the display panel 100.
  • the third wiring 161 is electrically connected to the second wiring 141 to reduce impedance.
  • FIG 10 is a schematic diagram of the basic structure of a display device provided in an embodiment of the present invention.
  • the display device includes a flexible circuit board 3 and a display panel 100.
  • the flexible circuit board 3 is electrically connected to the binding terminal 17 of the display panel 100.
  • the structure and preparation method of the display panel 100 are shown in Figures 2 to 9, which will not be repeated here.
  • FIG. 11a to FIG. 11c are schematic diagrams of the basic structures of various components in the manufacturing process of the display device provided in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11a to FIG. 11c are schematic diagrams of the side view of the display panel 100, and FIG. 11a to FIG. 11c only show the first binding layer 12, the first insulating layer 13, the binding terminal 17 and the flexible circuit board 3.
  • a whole layer of metal film 7 is first plated on the side of the display panel; then, as shown in FIG. 11b, the metal film 7 is patterned to form a plurality of binding terminals 17; then, as shown in FIG.
  • a first notch 30 is formed in the area of the first insulating layer 13 blocked by the binding terminal 17, and a first protrusion 171 is formed in the first notch 30 of the binding terminal 17.
  • the first protrusion 171 is in contact with the first surface S2 of the first trace 121, which can increase the effective conduction area of the binding area, so that the conductivity of the circuit is better, the number of conductive electrons is large, the contact impedance is small, the risk of binding abnormalities is reduced, the product reliability is improved, and the product yield is improved.
  • the display device may be a mobile phone, a tablet computer, a laptop computer, a television, a digital camera, a navigator, or other product or component with a display function.

Landscapes

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Abstract

本发明提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括基板、第一绑定层以及第一绝缘层，在第一绝缘层靠近侧面的区域形成第一缺口，使绑定端子在第一缺口内形成第一突出部，第一突出部与第一表面接触，提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低绑定异常的风险，提高产品良率。

Description

显示面板及显示装置 技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
 背景技术
由于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有高画质、省电、机身薄等优点，而被广泛的应用于各种消费性电子产品。随着人们对轻薄化电子产品的屏占比要求越来越高，显示技术正在往极致窄边框的方向发展。COF技术是目前主要技术中的一种，COF是“Chip On FPC”的缩写，意思是将芯片4绑定在柔性电路板3上。具体的，如图1a~图1c所示，为现有技术的显示装置的绑定结构示意图，显示装置包括COF以及由阵列基板1和彩膜基板2对组形成的显示面板。图1a是将COF绑定在阵列基板1上，可减小边框尺寸，但是无法满足全面屏越来越高的屏占比要求。
为实现极致窄边框，如图1b所示，可以将COF绑定在显示面板的侧面上。具体的，如图1c所示，先形成基板10、缓冲层11、第一绑定层12、第一绝缘层13、第二绑定层14、第二绝缘层15以及第三绑定层16，第一绑定层12包括多条第一走线121，第二绑定层14包括多条第二走线141，第三绑定层16包括多条第三走线161，然后在显示面板的侧面上进行溅射镀膜、图案化处理以形成绑定端子17，最后将柔性电路板3与绑定端子17电性连接。在现有的侧面绑定结构中，绑定端子17与阵列基板侧的接触导通区域为第一走线121、第二走线141以及第三走线161的侧面。因第一走线121、第二走线141以及第三走线161的膜厚及面积限制，导致绑定端子17与阵列基板侧的走线之间的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降。故，有必要改善这一缺陷。故，有必要改善这一缺陷。
 技术问题
本发明实施例提供一种显示面板，用于解决现有技术的显示面板的侧面绑定结构的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降的技术问题。
 技术解决方案
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请实施例提供了一种显示面板，包括：
基板，所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；
第一绑定层，位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；
第一绝缘层，与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；
其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
本申请实施例还提供了一种显示装置，包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板与所述显示面板的绑定端子电连接，所述显示面板包括：
基板，所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；
第一绑定层，位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；
第一绝缘层，与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；
其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
 有益效果
本发明实施例提供的一种显示面板，包括基板、第一绑定层以及第一绝缘层；基板的至少一侧面上设置有绑定端子；第一绑定层位于基板上，第一绑定层形成有多条第一走线，第一走线包括第一表面；第一绝缘层与第一表面接触，第一绝缘层靠近侧面的区域形成有第一缺口；其中，绑定端子在第一缺口内形成有第一突出部，第一突出部与第一表面接触；本发明通过在第一绝缘层靠近侧面的区域形成第一缺口，使绑定端子在第一缺口内形成第一突出部，第一突出部与第一表面接触，即增大了绑定端子与第一绑定层的接触面积，提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提高了产品良率。
 附图说明
图1a~图1c是现有技术的显示装置的绑定结构示意图。
图2是本发明实施例提供的显示面板的俯视图。
图3是图2中的显示面板沿A-A’方向的第一种剖面图。
图4a~图4d是本发明实施例提供的显示面板的第一种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
图5是图2中的显示面板沿A-A’方向的第二种剖面图。
图6是图2中的显示面板沿A-A’方向的第三种剖面图。
图7是图2中的显示面板沿A-A’方向的第四种剖面图。
图8a~图8c是本发明实施例提供的显示面板的第二种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
图9是图2中的显示面板沿A-A’方向的第五种剖面图。
图10是本发明实施例提供的显示装置的基本结构示意图。
图11a~图11c是本发明实施例提供的显示装置的制备工艺流程中各组件的基本结构示意图。
 本发明的实施方式
本申请提供一种显示面板及显示装置，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。在附图中，为了清晰及便于理解和描述，附图中绘示的组件的尺寸和厚度并未按照比例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
现有技术的显示面板的侧面绑定结构的有效导通面积受限，使得线路的导通性差，导电电子个数少，接触阻抗偏大，造成良率下降，本发明实施例可以解决上述缺陷。
如图2所示，为本发明实施例提供的显示面板的俯视图，所述显示面板100包括显示区A1和围绕显示区A1设置的边框区A2，所述显示面板100包括绑定端子17，所述绑定端子17设置在所述显示面板100的侧面上，本发明通过采用侧面绑定工艺，可以实现极致窄边框。
具体的，如图3所示，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第一种剖面图，所述显示面板100包括基板10、第一绑定层12以及第一绝缘层13；所述基板10的至少一侧面S1上设置有绑定端子17；所述第一绑定层12位于所述基板10上，所述第一绑定层12形成有多条第一走线121，所述第一走线121包括第一表面S2；所述第一绝缘层13与所述第一表面S2接触，所述第一绝缘层13靠近所述侧面S1的区域形成有第一缺口30；其中，所述绑定端子17在所述第一缺口30内形成有第一突出部171，所述第一突出部171与所述第一表面S2接触。
可以理解的是，本发明通过在第一绝缘层13靠近侧面S1的区域形成第一缺口30，使绑定端子17在第一缺口30内形成第一突出部171，第一突出部171与第一表面S2接触，即采用本发明的技术方案，能够在绑定端子17与第一走线121的侧面接触的基础上，增加第一突出部171与第一表面S2接触，即提升了绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提升了产品可靠性，提高了产品良率。
需要说明的是，图3中以第一走线121的第一表面S2为上表面为例进行绘示，在其他实施例中，第一表面S2也可以为下表面。
可以理解的是，本发明通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30，后续通过溅射镀膜、图案化形成绑定端子17时，一部分溅射材料(即第一突出部171)会沉积于第一缺口30内，并与第一表面S2接触，即可以增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积，提高绑定效果。
在一种实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，即所述第一表面S2为上表面，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上，即在第一表面S2与侧面S1的交界线方向上，所述第一缺口30的宽度X沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐增大(如图4a)。
具体的，第一缺口30的第一种形成过程请参阅图4a~图4d，为本发明实施例提供的显示面板的第一种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，需要说明的是，图4a~图4d均为显示面板100的侧面示意图。
首先如图4a所示，在基板10上形成缓冲层11，在缓冲层11上形成第一绑定层12，对第一绑定层12进行图案化以形成多条第一走线121；然后在多条第一走线121上形成第一绝缘层13，在第一绝缘层13上形成第一缺口30，以暴露出第一走线121的第一表面S2。
接下来，如图4b所示，在第一缺口30内形成有机层20，所述有机层20例如为聚合物层。
接下来，如图4c所示，在第一绝缘层13和有机层20上形成组成显示面板的其他膜层，图4c中仅示出了多条第二走线141。
接下来，如图4d所示，除绑定端子17之外的其他膜层制备完成后，将显示面板翻转90度，使基板10的侧面S1朝上，使侧面S1上的有机层20暴露出来，然后将有机层20去除，即可保留第一缺口30，后续再通过溅射镀膜、图案化形成绑定端子17时，溅射材料的一部分(即第一突出部171)会沉积于第一缺口30内，并与第一表面S2接触(如图3)。
需要说明的是，有机层20的去除方法可以采用蚀刻药液、剥离药液、激光定位等。在垂直于基板10的侧面S1的方向上，第一缺口30的深度大于0且小于或等于1毫米。
可以理解的是，采用图4a~图4d的方法，先在第一缺口30内填充有机层20，然后在基板10的侧面S1溅射镀膜、图案化形成绑定端子17之前将有机层20去除，可以保留第一缺口30不被位于第一绝缘层13上的其他膜层覆盖，增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积。
需要说明的是，图4a~图4d的方法是通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30，以增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积。在其他实施例中，在缓冲层11上形成缺口亦可达到增大绑定端子17与第一绑定层12的接触面积的效果。总而言之，在第一绑定层12的一侧表面的绝缘层上形成缺口，从而增大绑定区域的有效导通面积的技术方案均在本发明保护的范围内。
在一种实施例中，所述显示面板100包括第二绑定层14，所述第二绑定层14位于所述第一绝缘层13远离所述第一绑定层12的一侧表面，所述第二绑定层14形成有多条第二走线141，所述第二走线141包括第二表面S3；其中，所述第一突出部171与所述第二表面S3接触。
可以理解的是，本实施例通过在第一绝缘层13的上表面形成第二绑定层14，使得第一突出部171同时与第一表面S2和第二表面S3接触，即仅需在第一绝缘层13上形成第一缺口30，即可同时增大绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14的接触面积，提高了绑定效果。
继续参阅图3，需要说明的是，第一绑定层12和第二绑定层14均设置在显示面板100的边框区A2，只起走线作用，用于将绑定端子17上的电信号传输至显示区A1。第二走线141通过第一绝缘层13上的第一过孔130与第一走线121电连接，即相邻的第一走线121和第二走线141传输相同的信号，绑定端子17与第一走线121和第二走线141同时绑定。
在一种实施例中，所述第一绑定层12与显示面板100的栅极层(图未示)同制程制备，所述第二绑定层14与显示面板100的源漏极层(图未示)同制程制备。栅极层通常采用钼制备，源漏极层通常采用铝制备，而铝的阻抗比钼的阻抗低，因此，将第一走线121与第二走线141电连接可起到降低阻抗的作用。
在一种实施例中，所述第一缺口30内全部填充所述第一突出部171。可以理解的是，当形成绑定端子17的膜厚较厚(大于5微米)时，第一缺口30内会被绑定端子17全部填满。
接下来，请参阅图5，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第二种剖面图，在本实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，与图3的不同之处在于，在垂直于所述侧面S1的方向上，所述第一缺口30的宽度w沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐增大。
可以理解的是，本实施例通过使第一缺口30的底面为斜面，从而使第一突出部171在垂直于侧面S1的方向上的宽度不同，具体的，靠近第二表面S3的第一突出部171的宽度大于靠近第一表面S2的第一突出部171的宽度，从而可进一步增大第一突出部171与第二绑定层14的接触面积，进一步降低绑定端子17与第二绑定层14之间的接触阻抗。
在一种实施例中，所述第一缺口30内部分填充所述第一突出部171。即所述第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有空气层或其他膜层。
如图6所示，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第三种剖面图，在本实施例中，在垂直于所述侧面S1的方向上，所述绑定端子17上形成有第一开口172，所述第一突出部171上形成有第一凹槽173，所述第一开口172与所述第一凹槽173相连通；其中，所述第一凹槽173和所述第一开口172内均为空气层。
可以理解的是，当溅射镀膜形成绑定端子17时，溅射材料的一部分(第一突出部171)会落入第一缺口30内，覆盖在第一缺口30的内壁上，当溅射镀膜的厚度较薄(大于0且小于或等于5微米)时，第一突出部171不会填满第一缺口30，即第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有空气层。
接下来，请参阅图7、图8a~图8c，分别为图2中的显示面板沿A-A’方向的第四种剖面图以及显示面板的第二种制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，具体的，图8a和图8b均为显示面板100的侧面示意图，图8c为绑定端子17的俯视图。在本实施例中，所述第一表面S2靠近所述显示面板100的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上(即第一表面S2与侧面S1的交界线方向上)，所述第一缺口30的宽度X沿所述显示面板100的出光侧方向逐渐减小，即本实施例中的第一缺口30的上端小、下端大(a<b)。
可以理解的是，当第一缺口30采用上端小、下端大的结构时，在第一绝缘层13上形成其他膜层时，其他膜层不会将整个第一缺口30完全覆盖，而仅仅会覆盖上端对应的区域，第一缺口30内对应上端区域外的区域被第一绝缘层13遮挡，从而形成空隙，后续在溅射镀膜过程中，溅射材料的一部分还是可以沉积于空隙内，从而增大有效导通面积。
在一种实施例中，所述显示面板包括第二绑定层14，所述第二绑定层14位于所述第一绝缘层13远离所述第一绑定层12的一侧表面，所述第二绑定层14形成有多条第二走线141；其中，在所述显示面板100的出光侧方向上，所述第一突出部171上形成有第一断口174，所述第一断口174内填充所述第二走线141。
可以理解的是，在本实施例中，位于第一绝缘层13上的第二走线141会有一部分形成于第一缺口30内，从而与第一走线121的第一表面S2接触，但第二走线141并不会完全填满第一缺口30。具体的，如图8b所示，由于第一缺口30上端小、下端大，第二走线141制备完成后与第一缺口30之间还存在第一空隙301和第二空隙302，后续溅射镀膜形成绑定端子17时，溅射材料的一部分可以沉积于第一空隙301和第二空隙302内，从而增大了绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14的接触面积。绑定端子17的横截面形状如图8c所示，第一突出部171上形成有第一断口174，从而使第一突出部171一分为二，左侧部分填满第一空隙301，右侧部分填满第二空隙302，即所述第一缺口30内除了有第一突出部171之外，还有第二走线141。
需要说明的是，所述第一突出部171的材料可以与第二绑定层14的材料相同，也可以与第二绑定层14的材料不同。
在一种实施例中，在平行于所述第一表面S2和所述侧面S1的方向上，所述第一缺口30靠近所述第二走线141的一侧的宽度a大于或等于0.1微米且小于或等于1微米，所述第一缺口30靠近所述第一走线121的一侧的宽度b大于或等于2微米且小于或等于5微米，所述第一缺口30靠近所述第一走线121的一侧的宽度b与所述第一缺口30靠近所述第二走线141的一侧的宽度a之差大于2。
接下来，请参阅图9，为图2中的显示面板沿A-A’方向的第五种剖面图，在本实施例中，所述显示面板包括第二绝缘层15以及第三绑定层16，所述第二绝缘层15位于所述第二绑定层14远离所述第一绝缘层13的一侧表面，所述第二绝缘层15靠近所述侧面S1的区域形成有第二缺口40；所述第三绑定层16位于所述第二绝缘层15远离所述第二绑定层14的一侧表面，所述第三绑定层16形成有多条第三走线161，所述第三走线161包括第三表面S4；其中，所述绑定端子17在所述第二缺口40内形成有第二突出部175，所述第二突出部175与所述第二绑定层14远离所述第一绝缘层13的一侧表面以及所述第三表面S4接触。
可以理解的是，第二突出部175与第二缺口40内的第二走线141以及第三走线161接触，即增大了绑定端子17与第二绑定层14、第三绑定层16的接触面积，本实施例通过在第一绝缘层13上形成第一缺口30、在第二绝缘层15上形成第二缺口40(第二缺口40的形成方法可参阅图4a至图4d，或图8a至图8c)，即增大了绑定端子17与第一绑定层12、第二绑定层14、第三绑定层16的接触面积，提高了绑定效果。
需要说明的是，第三绑定层16设置在显示面板100的边框区A2，第三走线161通过第二绝缘层15上的第二过孔150与第二走线141电连接，相邻的第一走线121、第二走线141以及第三走线161传输相同的信号，绑定端子17与第一走线121、第二走线141以及第三走线161同时绑定。
在一种实施例中，所述第三绑定层16与显示面板100的像素电极层(图未示)同制程制备。将第三走线161与第二走线141电连接也是为了降低阻抗。
接下来，请参阅图10，为本发明实施例提供的显示装置的基本结构示意图，所述显示装置包括柔性电路板3和显示面板100，所述柔性电路板3与所述显示面板100的绑定端子17电连接，所述显示面板100的结构以及制备方法请参阅图2至图9，此处不再赘述。
接下来，请参阅图11a~图11c，为本发明实施例提供的显示装置的制备工艺流程中各组件的基本结构示意图，需要说明的是，图11a~图11c为显示面板100的侧面视角的示意图，而且图11a~图11c中仅示出了第一绑定层12、第一绝缘层13、绑定端子17以及柔性电路板3。具体的，如图11a所示，先在显示面板的侧面镀一整层的金属薄膜7；然后如图11b所示，对金属薄膜7进行图案化，形成多个绑定端子17；然后如图11c所示，在绑定端子17上绑定柔性电路板3，即完成显示装置的制备。需要说明的是，第一绝缘层13被绑定端子17挡住的区域形成有第一缺口30，绑定端子17在第一缺口30内形成有第一突出部171，第一突出部171与第一走线121的第一表面S2接触，可提升绑定区域的有效导通面积，使得线路的导通性更优，导电电子个数多，接触阻抗小，降低了绑定异常的风险，提升了产品可靠性，提高了产品良率。
需要说明的是，本发明实施例提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或部件。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍。应理解，本文所述的示例性实施方式应仅被认为是描述性的，用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，而并不用于限制本发明。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，其中，包括：
    基板，所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；
    第一绑定层，位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；
    第一绝缘层，与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；
    其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
  2. 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
  3. 如权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线，所述第二走线包括第二表面；
    其中，所述第一突出部与所述第二表面接触。
  4. 如权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一缺口内全部填充所述第一突出部。
  5. 如权利要求4所述的显示面板，其中，在垂直于所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
  6. 如权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一缺口内部分填充所述第一突出部。
  7. 如权利要求6所述的显示面板，其中，在垂直于所述侧面的方向上，所述绑定端子上形成有第一开口，所述第一突出部上形成有第一凹槽，所述第一开口与所述第一凹槽相连通；
    其中，所述第一凹槽和所述第一开口内均为空气层。
  8. 如权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐减小。
  9. 如权利要求8所述的显示面板，其中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线；
    其中，在所述显示面板的出光侧方向上，所述第一突出部上形成有第一断口，所述第一断口内填充所述第二走线。
  10. 如权利要求9所述的显示面板，其中，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度大于或等于0.1微米且小于或等于1微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度大于或等于2微米且小于或等于5微米，所述第一缺口靠近所述第一走线的一侧的宽度与所述第一缺口靠近所述第二走线的一侧的宽度之差大于2。
  11. 如权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示面板包括：
    第二绝缘层，位于所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面，所述第二绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第二缺口；
    第三绑定层，位于所述第二绝缘层远离所述第二绑定层的一侧表面，所述第三绑定层形成有多条第三走线，所述第三走线包括第三表面；
    其中，所述绑定端子在所述第二缺口内形成有第二突出部，所述第二突出部与所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面以及所述第三表面接触。
  12. 一种显示装置，其中，包括柔性电路板和显示面板，所述柔性电路板与所述显示面板的绑定端子电连接，所述显示面板包括：
    基板，所述基板的至少一侧面上设置有绑定端子；
    第一绑定层，位于所述基板上，所述第一绑定层形成有多条第一走线，所述第一走线包括第一表面；
    第一绝缘层，与所述第一表面接触，所述第一绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第一缺口；
    其中，所述绑定端子在所述第一缺口内形成有第一突出部，所述第一突出部与所述第一表面接触。
  13. 如权利要求12所述的显示装置，其中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐增大。
  14. 如权利要求13所述的显示装置，其中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线，所述第二走线包括第二表面；
    其中，所述第一突出部与所述第二表面接触。
  15. 如权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一缺口内全部填充所述第一突出部。
  16. 如权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一缺口内部分填充所述第一突出部。
  17. 如权利要求16所述的显示装置，其中，在垂直于所述侧面的方向上，所述绑定端子上形成有第一开口，所述第一突出部上形成有第一凹槽，所述第一开口与所述第一凹槽相连通；
    其中，所述第一凹槽和所述第一开口内均为空气层。
  18. 如权利要求12所述的显示装置，其中，所述第一表面靠近所述显示面板的出光侧方向设置，在平行于所述第一表面和所述侧面的方向上，所述第一缺口的宽度沿所述显示面板的出光侧方向逐渐减小。
  19. 如权利要求18所述的显示装置，其中，所述显示面板包括第二绑定层，所述第二绑定层位于所述第一绝缘层远离所述第一绑定层的一侧表面，所述第二绑定层形成有多条第二走线；
    其中，在所述显示面板的出光侧方向上，所述第一突出部上形成有第一断口，所述第一断口内填充所述第二走线。
  20. 如权利要求19所述的显示装置，其中，所述显示面板包括：
    第二绝缘层，位于所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面，所述第二绝缘层靠近所述侧面的区域形成有第二缺口；
    第三绑定层，位于所述第二绝缘层远离所述第二绑定层的一侧表面，所述第三绑定层形成有多条第三走线，所述第三走线包括第三表面；
    其中，所述绑定端子在所述第二缺口内形成有第二突出部，所述第二突出部与所述第二绑定层远离所述第一绝缘层的一侧表面以及所述第三表面接触。
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