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WO2024043500A1 - 터치 패드를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

터치 패드를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024043500A1
WO2024043500A1 PCT/KR2023/009327 KR2023009327W WO2024043500A1 WO 2024043500 A1 WO2024043500 A1 WO 2024043500A1 KR 2023009327 W KR2023009327 W KR 2023009327W WO 2024043500 A1 WO2024043500 A1 WO 2024043500A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
touch pad
electronic device
housing
module
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/009327
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이충연
황선규
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220112315A external-priority patent/KR20240029473A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024043500A1 publication Critical patent/WO2024043500A1/ko

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including a touch pad.
  • electronic devices can implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device may include a housing and a touch pad module accommodated in the housing.
  • the touch pad module includes a touch pad cover, a printed circuit board disposed under the touch pad cover, a correction screw at least partially inserted into the housing, a main area disposed on the housing and spaced apart from the printed circuit board, and the A touch pad bracket extending from a main area and including an end area configured to contact the printed circuit board, wherein the end area bends relative to the main area based on movement of the calibration screw, and the print It may include an adhesive member located between the circuit board and the main area of the touch pad bracket.
  • an electronic device includes a housing including a first housing including a through hole and a second housing configured to rotate with respect to the first housing, a touch pad module accommodated in the first housing, and the first housing.
  • 2 may include a display accommodated in the housing.
  • the touch pad module includes a touch pad cover, a printed circuit board disposed under the touch pad cover, a correction screw at least partially located in the through hole, and a touch pad bracket disposed on the first housing, wherein the movement of the correction screw It may include a touch pad bracket configured to bend based on .
  • the touch pad bracket may include a main area spaced apart from the printed circuit board and an end area configured to contact the printed circuit board based on movement of the correction screw.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device including a touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view of an electronic device including a projected touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 5 is a top view of an electronic device including a projected touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8C is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 that can operate independently or together
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a housing 202, a display 204, and a touch pad module 300.
  • the electronic device 101 may be a laptop computer, a notebook computer, or a mobile terminal.
  • the configuration of the electronic device 101 of FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the housing 202 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 101 or may support a component (eg, touch pad module 300) of the electronic device 101.
  • housing 202 may accommodate at least one of display 204, input device 206, or touch pad module 300.
  • the electronic device 101 may be open or closed.
  • the housing 202 may include a first housing 210 and a second housing 220 rotatably connected to the first housing 210 .
  • the electronic device 101 may include a hinge module 230 connected to the housing 202.
  • the hinge module 230 may be connected to the first housing 210 and the second housing 220.
  • the first housing 210 may be configured to rotate with respect to the second housing 220 at a specified angle (eg, 0 degrees to 180 degrees).
  • the first front surface 210a of the first housing 210 may face the second front surface 220a of the second housing 220.
  • the housing 202 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity. According to one embodiment, at least a portion of the electronic device 101 made of the metal material may provide a ground plane and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (not shown). For example, housing 202 may be electrically connected to the printed circuit board through capacitive components.
  • the display 204 may be a flexible display in which at least some areas can be transformed into a flat and/or curved surface.
  • display 204 may be a foldable or rollable display.
  • the configuration of the display 204 may be completely or partially the same as the configuration of the display module 160 of FIG. 1 .
  • at least a portion of the display 204 may be disposed within the second housing 220 .
  • at least a portion of the display 204 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the second housing 220 .
  • the display 204 may form at least a portion of the second front surface 220a of the second housing 220.
  • the display 204 may be coupled to or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer configured to detect a magnetic field type stylus pen. You can.
  • input device 206 may sense user input (e.g., pressure). According to one embodiment, input device 206 may be placed or accommodated on first housing 210 . According to one embodiment, when the electronic device 101 is closed, the input device 206 may face the display 204.
  • the configuration of the input device 206 in FIG. 2 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 in FIG. 1 .
  • input device 206 may be a keyboard.
  • the touch pad module 300 may be set to detect or receive user input.
  • the touch sensor module 300 may include a capacitive touch sensor, a touch sensor based on resistive sensing, an optical touch sensor, or a surface acoustic wave touch sensor.
  • the touch pad module 300 detects current, pressure, light, and/or vibration resulting from input applied to the touch pad module 300 by a user, and detects current, pressure, light, and/or vibration from a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1). And/or the touch pad module 300 may determine a user input based on changes in sensed current, pressure, light, and/or vibration.
  • the touch pad module 300 may be referred to as a touch pad, a touch pad device, or a touch pad structure.
  • the processor 120 and/or the touch pad module 300 may determine the user's input location (eg, XY coordinates).
  • the touch pad module 300 may detect pressure on the touch pad module 300.
  • the touch pad module 300 detects force in the thickness direction (e.g., Z-axis direction) using a switch (e.g., switch 360 in FIG. 5) and at least one force sensor (not shown). can do.
  • the touch pad module 300 may detect an external object (eg, a user's finger or stylus) when the external object directly contacts or is close to the surface of the touch pad module 300.
  • the touch pad module 300 may be accommodated in the housing 202.
  • the touch pad module 300 may be connected to the first housing 210 and at least a portion may be exposed to the outside of the first housing 210 .
  • the touch pad module 300 may be adjacent to the input device 206.
  • the configuration of the touch pad module 300 may be completely or partially the same as the configuration of the input module 150 of FIG. 1 .
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device including a touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 4 is a perspective view of an electronic device including a projected touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210 and a touch pad module 300.
  • the configuration of the first housing 210 and the touch pad module 300 in FIGS. 3 and/or 4 may be the same in whole or in part as the configuration of the first housing 210 and the touch pad module 300 in FIG. 2. there is.
  • the touch pad module 300 may include a touch pad cover 310.
  • the touch pad cover 310 may form at least part of the exterior of the touch pad module 300.
  • the touch pad cover 310 may be disposed on the first housing 210 and form at least a portion of the exterior of the electronic device 101.
  • the first housing 210 may include a receiving groove 211 for accommodating at least a portion of the touch pad module 300. At least a portion of the touch pad module 300 may be located within the receiving groove 211.
  • the touch pad cover 310 may be in contact with the user's body (eg, fingers).
  • the touch pad cover 310 may be referred to as the top layer of the touch pad module 300.
  • the touch pad cover 310 may include an insulating layer (not shown).
  • the touch pad cover 310 may include at least one of glass, resin, or ceramic.
  • the touch pad cover 310 may include a substantially opaque anti-visibility layer (not shown). The anti-visibility layer may reduce or prevent internal components of the touch pad module 300 (eg, printed circuit board 320) from being visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the touch pad cover 310 may have a substantially rectangular shape.
  • the touch pad cover 310 may include a first border area 310a facing the input device 206 and a second border area 310b opposite the first border area 310a.
  • the touch pad module 300 may include a printed circuit board (eg, printed circuit board 320 of FIG. 6A).
  • the printed circuit board 320 may include electronic components (eg, a touch sensor (not shown) and/or a pressure sensor (not shown)) for detecting user input.
  • the touch sensor may be formed of a conductive capacitor electrode array to form an X-Y capacitive touch sensor.
  • the printed circuit board 320 may be disposed below (-Z) the touch pad cover 310.
  • the printed circuit board 320 may be attached to the touch pad cover 310 using an adhesive. 3 and 4, the printed circuit board 320 is shown attached below the touch pad cover 310, and the printed circuit board 320 may be omitted.
  • the touch pad module 300 may include a switch 360.
  • the electronic device 101 may perform a button operation using the switch 360.
  • the switch 360 moves in a second direction (e.g., -Z direction), causing a contact with the case or a separate It may be in contact with a supporting member (e.g., a support member).
  • a processor e.g., processor 120 of FIG. 1
  • the switch 360 may be electrically connected to the printed circuit board 320.
  • the switch 360 may be disposed below the printed circuit board 320.
  • the switch 360 may be connected to the second It may be disposed on a printed circuit board surface (e.g., second printed circuit board surface 320b in Figure 6B).
  • switch 360 may be referred to as a dome switch or a contact switch. You can.
  • the touch pad module 300 may include a touch pad bracket 330.
  • the touch pad bracket 330 can reduce sagging of the touch pad module 300.
  • the touch pad bracket 330 may be bent based on the movement of the correction screw 340.
  • the curved touch pad bracket 330 may support the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board 320.
  • the touch pad bracket 330 may be referred to as a tension bracket or tension support member.
  • the touch pad bracket 330 may include a main area 331 and an end area 332 extending from the main area 331.
  • the main area 331 may be connected to or attached to the first housing 210.
  • the main area 331 may be disposed on the first housing 210.
  • the main area 331 may be spaced apart from the printed circuit board 320 by a specified distance d.
  • End region 332 may face or contact compensation screw 340 .
  • the correction screw 340 moves in the thickness direction (e.g., +Z direction) of the electronic device 101, at least a portion of the end area 332 is bent by the force transmitted from the correction screw 340. You can lose.
  • the curved end area 332 may contact the touch pad cover 310 or the printed circuit board 320 and support the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board 320. As the end area 332 contacts the touch pad cover 310 or the printed circuit board 320, sagging of the touch pad module 300 may be reduced.
  • the touch pad bracket 330 may be disposed on a housing (eg, first housing 210).
  • the touch pad bracket 330 may be located between the first housing 210 and the printed circuit board 320.
  • the touch pad module 300 may include a correction screw 340 for adjusting or changing the position of the touch pad module 300.
  • the correction screw 340 may change the shape of the touch pad bracket 330. By changing the shape of the touch pad bracket 330, sagging of the touch pad module 300 may be reduced.
  • the correction screw 340 may be accommodated in the first housing 210.
  • the correction screw 340 may be disposed in a through hole (eg, through hole 212 in FIG. 6A) of the first housing 210.
  • the correction screw 340 is referred to as a component of the touch pad module 300, but it is optional.
  • the correction screw 340 may be referred to as a component included in the electronic device 101 or the first housing 210. According to one embodiment, the correction screw 340 may face at least a portion of the end of the touch pad cover 310 (eg, the second border area 310b).
  • the correction screw 340 may include a plurality of correction screws 341 and 342 spaced apart from each other.
  • the correction screw 340 includes a first correction screw 341 located on the left side of the electronic device 101 (e.g., -X direction) and a first correction screw 341 located on the right side of the electronic device 101 (e.g., +X direction). It may include a second correction screw 342.
  • the touch pad module 300 may include a support member 370.
  • the support member 370 may support the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board 320.
  • the support member 370 may be located below the second edge area 310b of the touch pad cover 310 (-Z direction).
  • the support member 370 may be located between the first housing 210 and the printed circuit board 320.
  • the support member 370 may be referred to as a support bracket.
  • the support member 370 may be disposed on the receiving groove 211 of the first housing 210.
  • Structure of the electronic device 101 disclosed in FIGS. 3 and/or 4 (e.g., touch pad cover 310, touch pad bracket 330, compensation screw 340, switch 360, and support member 370) Can be applied to the touch pad module 300 of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a top view of an electronic device including a projected touch pad module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views taken along line A-A' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210 and a touch pad module 300.
  • the touch pad module 300 may include a touch pad cover 310, a printed circuit board 320, a touch pad bracket 330, a correction screw 340, and/or an adhesive member 350.
  • the configuration of the first housing 210 and the touch pad module 300 of FIGS. 5, 6A, and/or 6B is the same as that of the first housing 210 and the touch pad module 300 of FIGS. 3 and/or 4. It may be identical in whole or in part to the composition.
  • At least a portion of the touch pad module 300 may be located in the receiving groove 211 of the first housing 210.
  • the outer surface 310a of the touch pad cover 310 may be located on substantially the same plane as the first front surface 210a of the first housing 210.
  • the first housing 210 may include at least one through hole 212 for accommodating at least a portion of the correction screw 340.
  • the through hole 212 may be referred to as an empty space extending from the receiving groove 211.
  • the through hole 212 may be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the through hole 212 may not be exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the through hole 212 may be disposed inside the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a cover (not shown) configured to cover at least a portion of the through hole 212.
  • the number of through holes 212 may correspond to the number of correction screws 340.
  • the through hole 212 may include a thread line for adjusting the position of the correction screw 340.
  • the printed circuit board 320 includes a first printed circuit board surface 320a facing the touch pad cover 310 and a second printed circuit board opposite the first printed circuit board surface 320a. It may include a surface 320b.
  • the printed circuit board 320 may be attached to the touch pad cover 310 and assembled integrally.
  • the touch pad bracket 330 may include a main area 331 and an end area 332. According to one embodiment, the touch pad bracket 330 may be connected to the printed circuit board 320 using an adhesive member 350. For example, the adhesive member 350 may be attached to at least a portion of the main area 331 of the touch pad bracket 330. According to one embodiment, when a force is applied to the end region 332 by the compensation screw 340, the end region 332 may bend relative to the main region 331.
  • the end region 332 may be formed in a shape to reduce the force applied to the printed circuit board 320.
  • the end region 332 may include a bending portion 333 that is at least partially curved.
  • the end region 332 may be bent through a hemming process, and the curved end region 332 may be referred to as a bending portion.
  • at least a portion of the end region 332 may be processed into a curved surface.
  • at least a portion of the end region 332 may have a chamfered shape.
  • the position of the correction screw 340 may be changed by user input.
  • the user's input may be the transmission of force to the correction screw 340 of the electronic device 101 using a repair tool (T).
  • the repair tool T may rotate the correction screw 340 through the through hole 212.
  • the repair tool T may be a screwdriver.
  • the correction screw 340 has an upper surface 340a facing the touch pad cover 310 or a portion of the printed circuit board 320 (e.g., the second printed circuit board surface 320b), and It may include a lower surface (340b) opposite to the upper surface (340a).
  • the correction screw 340 is moved in the first direction (+Z direction) by the repair tool (T),
  • the lower surface 340b may be visually exposed to the outside of the electronic device 101.
  • the lower surface (340b) may include a groove for accommodating the repair tool (T).
  • the correction screw 340 may include a side surface 340c surrounding at least a portion between the upper surface 340a and the lower surface 340b.
  • the side surface 340c may include threads facing the threads of the first housing 210 forming the through hole 212 .
  • the manufacturer may check the quality of the electronic device 101 and/or the touch pad module 300. For example, if the touch force (F) or repulsion force of the touch pad module (300) exceeds or falls below a specified range, the producer may use a repair tool (T) to move and/or rotate the compensation screw (340). , the repulsive force and/or click force of the touch pad module 300 can be changed.
  • F touch force
  • T repair tool
  • the repairer when repairing the electronic device 101, moves and/or rotates the correction screw 340 using a repair tool (T), thereby reducing the repulsive force and/or force of the touch pad module 300. Or you can change the click force.
  • T repair tool
  • the adhesive member 350 may connect the touch pad cover 310 and the printed circuit board 320 to the touch pad bracket 330.
  • the adhesive member 350 may be positioned between the printed circuit board 320 and the touch pad bracket 330.
  • the adhesive member 350 may be positioned between the printed circuit board 320 and the main area 331.
  • the adhesive member 350 may be referred to as an adhesive tape.
  • the adhesive member 350 may be a double-sided tape.
  • the click force (F) of the touch pad module 300 may be determined based on the position of the touch pad bracket 330 and/or the correction screw 340.
  • the click force (F) may be a force of the touch pad module 300 that repels a user's input (eg, a click caused by a finger). Click force F may be provided from the second border area 310b of the touch pad cover 310.
  • the thickness of the touch pad bracket 330 may be changed based on the click force (F) required by the touch pad module 300.
  • the touch pad bracket 330 may include a first end 330a connected to the first housing 210 and a second end 330b opposite to the first end 330b.
  • the second end 330b may be a part of the touch pad bracket 330 that contacts the correction screw 340.
  • second end 330b may be an end region (eg, end region 332 in FIGS. 6A and/or 6B).
  • the size of the click force (F) may be changed based on the first distance (d1) between the first end (330a) and the second end (330b).
  • the first distance d1 may be 30 mm.
  • Click force (F) may be between 150 gram force (gf) and 200 gram force.
  • the first distance d1 may be selectively designed based on the size and/or weight of the touch pad module 300.
  • the first distance d1 is 50 mm and the click force F may be between 230 gram force and 340 gram force.
  • the first distance d1 is 80 mm and the click force F may be between 400 gram force and 500 gram force.
  • the touch pad bracket 330 may be made of an elastic material.
  • the touch pad bracket 330 may be made of metal (eg, stainless steel and/or aluminum).
  • the touch pad bracket 330 may be made of a non-metallic material.
  • the touch pad bracket 330 is made of resin (e.g., polyethylene (PE), polypropylene (PP), acrylonitrile and butadiene (ABS), polysterine (PS), and/or polyamide (PA)). It can be produced.
  • the touch pad bracket 330 may include polycarbonate (PC) and/or glass fiber.
  • the structure of the electronic device 101 disclosed in FIGS. 5, 6A, and/or 6B may be applied to the touch pad module 300 of FIGS. 2 and/or 3 .
  • 8A is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8B is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8C is a perspective view of an electronic device including a correction screw and a touch pad bracket, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a first housing 210, a touch pad bracket 330, and a correction screw 340.
  • the configuration of the first housing 210, the touch pad bracket 330, and the correction screw 340 in FIGS. 8A, 8B, and 8C is the same as the first housing 210, the touch pad bracket 330, and the correction screw in FIG. 4A. It may be identical in whole or in part to the configuration of (340).
  • the touch pad bracket 330 is attached to the touch pad cover (e.g., the touch pad cover 310 of FIG. 6A or the printed circuit board 320).
  • the amount of force provided can vary.
  • the shape of the touch pad bracket 330 may be selectively designed based on the required repulsion force or the internal design of the electronic device 101. For example, as the area of the touch pad bracket 330 (e.g., end area 332) moved by the correction screw 340 increases, the touch pad bracket 330 moves closer to the touch pad cover 310. And/or the amount of force provided to the printed circuit board 320 may be increased.
  • the force (eg, support force) applied by the touch pad bracket 330 to the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board may be proportional to the insertion force for movement of the correction screw 340.
  • the touch pad bracket 330 may have a substantially flat plate shape.
  • the main region 331 and the end regions 332 may be an integrated plate having a substantially rectangular shape.
  • the width of the end area 332 of the touch pad bracket 330 may be substantially the same as the width of the main area 331.
  • the touch pad bracket 330 may be referred to as a horizontal bracket.
  • the touch pad bracket 330 may be a strength-reducing bracket.
  • the touch pad bracket 330 may include a main area 331 and an end area 332 extending from the main area 331.
  • the second width w2 of the end area 332 of the touch pad bracket 330 may be shorter than the first width w1 of the main area 331.
  • the touch pad bracket 330 may include a connection area 334 including a groove 334a.
  • the connection area 334 may be referred to as a part of the touch pad bracket 330 located between the main area 331 and the end area 332.
  • the groove 334a may be formed in at least a portion of the connection area 334.
  • the third width w3 of the connection area 334 may be shorter than the first width w1 of the main area 331 or the second width w2 of the end area 332. Due to the structure of the connection area 334, the flexibility of the touch pad bracket 330 can be increased. As the flexibility of the touch pad bracket 330 increases, the support force of the touch pad bracket 330 against the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board may be reduced.
  • the touch pad bracket 330 may include at least one uneven pattern 335 for adjusting the flexibility and/or support force of the touch pad bracket 330.
  • the at least one uneven pattern 335 may be referred to as at least one groove or rib structure formed on the upper or lower surface of the end region 332. Due to the uneven pattern 335, the support force of the touch pad bracket 330 against the touch pad cover 310 and/or the printed circuit board may be increased.
  • the structure of the touch pad bracket 330 may be optional.
  • the pad bracket 330 of FIG. 8A, the touch pad bracket 330 of FIG. 8B, or the touch pad bracket 330 of FIG. 8C may be applied selectively or together to one electronic device 101.
  • the structure of the electronic device 101 disclosed in FIGS. 8A, 8B, and/or 8C (e.g., the first housing 210, the touch pad bracket 330, and the correction screw 340) is similar to that of FIGS. 2, 3, and 3. 5, may be applied to the touch pad module 300 of FIGS. 6A and/or 6B.
  • An electronic device may include a touch pad for receiving user input.
  • a height difference between the touch pad and the housing may occur due to the load of the touch pad.
  • the edge of the touch pad may sag due to the weight of the touch pad, causing the switch to not operate.
  • the touch pad is connected to components of the electronic device, when a defect occurs in the touch pad, disassembly of the electronic device or replacement of the touch pad module may be required.
  • the click sensation and the step between the touch pad module and the housing are improved by using a touch pad bracket that supports at least a portion of the touch pad based on the movement of the correction screw, and the ease of repair is increased.
  • Electronic devices may be provided.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 2 includes a housing (e.g., the housing 202 of FIG. 2) and a touch pad module (e.g., the touch pad module of FIG. 2) accommodated in the housing. It may include a touch pad module 300).
  • the touch pad module includes at least a portion of a touch pad cover (e.g., touch pad cover 310 in FIG. 3), a printed circuit board (e.g., printed circuit board 320 in FIG. 4) disposed under the touch pad cover, and A correction screw inserted into the housing (e.g., correction screw 340 in FIG.
  • a touch pad bracket including an end region 332 configured to contact a substrate, wherein the end region is bent relative to the main region based on movement of the correction screw (e.g., touch pad bracket 330). ) and an adhesive member 350 located between the printed circuit board and the main area of the touch pad bracket.
  • the end region may include at least a portion of a bent portion (eg, the bent portion 333 in FIG. 6B).
  • a bent portion eg, the bent portion 333 in FIG. 6B.
  • the correction screw has an upper surface configured to at least partially contact at least a portion of the end region (e.g., the upper surface 340a in FIG. 7B) and a lower surface facing the outside of the electronic device (e.g., the upper surface 340a in FIG. 7B). It may include a lower surface (340b)).
  • the correction screw may be configured to move in the thickness direction of the electronic device (eg, +Z direction in FIG. 6B) based on a force received from the outside.
  • the end region may support the printed circuit board and the touch pad cover based on the force transmitted from the correction screw.
  • the touch pad bracket is located in a first border area to which the adhesive member is attached (e.g., the first border area 310a in FIG. 3) and opposite to the first border area, and is substantially positioned opposite the first border area. It may include a second border area (eg, the second border area 310b in FIG. 3) arranged parallel to the first border area.
  • the correction screw may face at least a portion of the second border area.
  • the touch pad bracket may have a substantially flat plate shape.
  • the width of the main region may be substantially the same as the width of the end region. Since the width of the main area and the width of the end area are substantially the same, the holding force of the touch pad module due to the compensation screw can be increased.
  • the main area has a first width (e.g., the first width w1 in FIG. 8B), and the end area has a second width shorter than the first width w1 (e.g., FIG. 8b). It may have a second width (w2)).
  • the end region may be located between the calibration screw and the printed circuit board.
  • the touch pad bracket is located between the end area and the main area, and has a connection area (e.g., FIG. It may include a connection area 324 of 8b. The repulsive force of the touch pad bracket may be reduced by the connection area.
  • connection area may include at least one uneven pattern (eg, uneven pattern 335 in FIG. 8C).
  • the repulsion force of the touch pad bracket may be increased by the uneven pattern.
  • the housing may include a through hole (eg, through hole 212 in FIG. 6A) that accommodates at least a portion of the correction screw. At least a portion of the lower surface of the correction screw (eg, lower surface 340b in FIG. 6A) may be exposed to the outside of the electronic device through the through hole.
  • a through hole eg, through hole 212 in FIG. 6A
  • the lower surface of the correction screw eg, lower surface 340b in FIG. 6A
  • the touch pad bracket may include a metal material including at least one of stainless steel or aluminum.
  • the touch pad bracket may be made of a non-metallic material including at least one of polyethylene, polypropylene, acrylonitrile, butadiene, polysterine and/or polyamide, polycarbonate, or glass fiber.
  • the touch pad module may include a switch (eg, switch 360 in FIG. 5) disposed below the printed circuit board.
  • the touch pad module is a support member disposed on the first housing, and supports at least one of the touch pad cover or the printed circuit board (e.g., the support member 370 in FIG. 4 )) may be included.
  • the housing is configured to rotate with respect to a first housing (e.g., first housing 210 in FIG. 2) that accommodates the touch pad module and the first housing, and a display (e.g., FIG. 2). It may include a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2) that accommodates the second display 204 of.
  • a first housing e.g., first housing 210 in FIG. 2
  • a display e.g., FIG. 2
  • It may include a second housing (eg, the second housing 220 of FIG. 2) that accommodates the second display 204 of.
  • the correction screw may include a plurality of correction screws spaced apart from each other (eg, the first correction screw 341 and the second correction screw 342 in FIG. 4).
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 2 includes a first housing (e.g., the first housing of FIG. 2) including a through hole (e.g., the through hole 212 of FIG. 6A).
  • a housing e.g., housing 202 in FIG. 2) including a first housing 210) and a second housing configured to rotate with respect to the first housing 210 (e.g., second housing 220 in FIG. 2).
  • a touch pad module e.g., touch pad module 300 of FIG. 2 accommodated in the first housing 210 and a display (e.g., display 204 of FIG. 2) accommodated in the second housing 220.
  • a touch pad module e.g., touch pad module 300 of FIG. 2
  • a display e.g., display 204 of FIG.
  • the touch pad module includes at least a portion of a touch pad cover (e.g., touch pad cover 310 in FIG. 3), a printed circuit board (e.g., printed circuit board 320 in FIG. 6A) disposed under the touch pad cover, and A correction screw located in the through hole (e.g., correction screw 340 in FIG. 6) and a touch pad bracket disposed on the first housing, the touch pad bracket configured to bend based on the movement of the correction screw (e.g., It may include the touch pad bracket 330 of FIG. 6A).
  • the touch pad bracket has a main area spaced apart from the printed circuit board (e.g., main area 331 in FIG. 6A) and an end area configured to contact the printed circuit board based on movement of the correction screw (e.g., FIG. 6a). It may include an end region 332).
  • the end region may include at least a portion of a bent portion (eg, the bent portion 333 in FIG. 6B).
  • the touch pad module may include an adhesive member (eg, the adhesive member 350 of FIG. 6A) located between the printed circuit board and the main area.
  • the main region has a first width (e.g., the first width (w1) in FIG. 8B), and the end region has a second width (e.g., the second width (w1) in FIG. 8B) shorter than the first width. It can have a width (w2)).
  • the end region may be located between the calibration screw and the printed circuit board.
  • the touch pad bracket may include a connection area 324 located between the end area and the main area and having a third width w3 shorter than the second width of the end area.
  • connection area may include at least one uneven pattern 335.

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Abstract

전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징에 수용된 터치 패드 모듈을 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈은 터치 패드 커버, 상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판, 적어도 일부가 상기 하우징 내에 삽입된 보정 나사, 상기 하우징 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판과 이격된 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역을 포함하는 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 단부 영역이 상기 메인 영역에 대하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 터치 패드 브라켓의 상기 메인 영역 사이에 위치한 접착 부재를 포함할 수 있다.

Description

터치 패드를 포함하는 전자 장치
본 개시는 터치 패드를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징 및 상기 하우징에 수용된 터치 패드 모듈을 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈은 터치 패드 커버, 상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판, 적어도 일부가 상기 하우징 내에 삽입된 보정 나사, 상기 하우징 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판과 이격된 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역을 포함하는 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 단부 영역이 상기 메인 영역에 대하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 터치 패드 브라켓의 상기 메인 영역 사이에 위치한 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 관통 홀을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징에 수용된 터치 패드 모듈 및 상기 제2 하우징에 수용된 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈은 터치 패드 커버, 상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판, 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 위치한 보정 나사 및 상기 제1 하우징 상에 배치된 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓을 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 브라켓은 상기 인쇄 회로 기판과 이격된 메인 영역 및 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 투영된 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 투영된 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 상면도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A'선의 단면도이다.
도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A'선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 B-B'선의 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(202), 디스플레이(204), 및 터치 패드 모듈(300)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 도 2의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(101)의 부품(예: 터치 패드 모듈(300))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 디스플레이(204), 입력 장치(206), 또는 터치 패드 모듈(300) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 제1 하우징(210) 및 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(202)과 연결된 힌지 모듈(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(230)은, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)에 대하여 지정된 각도(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(210)의 제1 전면(210a)은 제2 하우징(220)의 제2 전면(220a)과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(101)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(204)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 상기 디스플레이(204)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)을 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(204)는 제2 하우징(220)의 제2 전면(220a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치(206)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(206)는 제1 하우징(210) 상에 배치 또는 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(206)는 디스플레이(204)와 대면할 수 있다. 도 2의 입력 장치(206)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(206)는 키보드일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서 모듈(300)은 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(300)은 사용자가 터치 패드 모듈(300)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드 모듈(300)은 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드, 터치 패드 장치 또는 터치 패드 구조로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120) 및/또는 터치 패드 모듈(300)은 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드 모듈(300)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(300)은 스위치(예: 도 5의 스위치(360)) 및 적어도 하나의 힘 센서(미도시)를 이용하여, 두께 방향(예: Z축 방향)의 힘을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드 모듈(300)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 하우징(202)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(300)은 제1 하우징(210)과 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 입력 장치(206)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드 모듈(300)의 적어도 일부는 디스플레이(204)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈(300)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 투영된 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 3 및/또는 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)및 터치 패드 모듈(300)을 포함할 수 있다. 도 3 및/또는 도 4의 제1 하우징(210) 및 터치 패드 모듈(300)의 구성은 도 2의 제1 하우징(210) 및 터치 패드 모듈(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드 커버(310)를 포함할 수 있다. 터치 패드 커버(310)는 터치 패드 모듈(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 커버(310)는 제1 하우징(210) 상에 배치되고, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 터치 패드 모듈(300)의 적어도 일부를 수용하기 위한 수용 홈(211)을 포함할 수 있다. 터치 패드 모듈(300)의 적어도 일부는 상기 수용 홈(211) 내에 위치할 수 있다. 터치 패드 커버(310)는 사용자의 신체(예: 손가락))과 접촉할 수 있다. 터치 패드 커버(310)는 터치 패드 모듈(300)의 최상층으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 커버(310)는 절연 층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 커버(310)는 유리, 수지, 또는 세라믹 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 커버(310)는 실질적으로 불투명한 시인 방지 층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 시인 방지 층은 터치 패드 모듈(300)의 내부 부품(예: 인쇄 회로 기판(320))이 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되는 것을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 커버(310)는 실질적으로 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 터치 패드 커버(310)는 입력 장치(206)를 향하는 제1 테두리 영역(310a) 및 상기 제1 테두리 영역(310a)의 반대인 제2 테두리 영역(310b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 인쇄 회로 기판(예: 도 6a의 인쇄 회로 기판(320))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(320)은, 사용자 입력을 감지 하기 위한 전자 부품(예: 터치 센서(미도시) 및/또는 압력 센서(미도시))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 센서는 X-Y 용량성 터치 센서를 형성하기 위한 전도성 커패시터 전극 배열로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 터치 패드 커버(310) 아래(-Z)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(320)은 접착제를 이용하여 터치 패드 커버(310)에 부착될 수 있다. 도 3 및 도 4에서는 인쇄 회로 기판(320)은 터치 패드 커버(310)의 아래에 부착된 상태로 도시되어, 인쇄 회로 기판(320)은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 스위치(360)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 스위치(360)를 이용하여 버튼 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 터치 패드 모듈(300)의 터치 패드 커버(310)에 힘을 제공할 때, 스위치(360)는 제2 방향(예: -Z 방향)으로 이동하여, 케이스 또는 별도의 접촉용 부재(예: 지지 부재와 접촉될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 스위치(360)에 가해진 힘에 기초하여 생성되는 전기적 신호를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(360)는 인쇄 회로 기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 (360)는 인쇄 회로 기판(320)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스위치(360)는 제2 인쇄 회로 기판 면(예: 도 6b의 제2 인쇄 회로 기판 면(320b)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(360)는 돔 스위치(dome switch) 또는 접촉 스위치로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드 브라켓(330)을 포함할 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)은 터치 패드 모듈(300)의 처짐을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 브라켓(330)은 보정 나사(340)의 움직임에 기초하여 휘어질 수 있다. 휘어진 터치 패드 브라켓(330)은 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판(320)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 텐션 브라켓 또는 텐션 지지 부재로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 메인 영역(331) 및 메인 영역(331)에서 연장된 단부 영역(332)을 포함할 수 있다. 메인 영역(331)은 제1 하우징(210)에 연결 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(331)은 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있다. 메인 영역(331)은 인쇄 회로 기판(320)과 지정된 거리(d)만큼 이격될 수 있다. 단부 영역(332)은 보정 나사(340)와 대면 또는 접촉할 수 있다. 예를 들어, 보정 나사(340)가 전자 장치(101)의 두께 방향(예: +Z 방향)으로 이동할 때, 단부 영역(332)의 적어도 일부는 보정 나사(340)으로부터 전달받은 힘에 의하여 휘어질 수 있다. 휘어진 단부 영역(332)은 터치 패드 커버(310) 또는 인쇄 회로 기판(320)과 접촉하고, 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판(320)을 지지할 수 있다. 단부 영역(332)이 터치 패드 커버(310) 또는 인쇄 회로 기판(320)과 접촉함으로써, 터치 패드 모듈(300)의 처짐이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 하우징(예: 제1 하우징(210)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 브라켓(330)은 제1 하우징(210)과 인쇄 회로 기판(320)의 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드 모듈(300)의 위치를 조정 또는 변경하기 위한 보정 나사(340)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 보정 나사(340)는 터치 패드 브라켓(330)의 형상을 변형시킬 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)의 형상이 변형됨으로써, 터치 패드 모듈(300)의 처짐이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 제1 하우징(210)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 보정 나사(340)는 제1 하우징(210)의 관통 홀(예: 도 6a의 관통 홀(212)) 내에 배치될 수 있다. 본 개시에서는 보정 나사(340)가 터치 패드 모듈(300)의 부품으로 지칭되었으나 이는 선택적이다. 예를 들어, 보정 나사(340)는 전자 장치(101) 또는 제1 하우징(210)에 포함되는 부품으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 터치 패드 커버(310)의 단부(예: 제2 테두리 영역(310b))의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 서로에 대하여 이격된 복수의 보정 나사(341, 342)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보정 나사(340)는 전자 장치(101)의 좌측(예: -X 방향)에 위치한 제1 보정 나사(341) 및 전자 장치(101)의 우측(예: +X 방향)에 위치한 제2 보정 나사(342)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)은 지지 부재(370)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(370)는 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판(320)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(370)는 터치 패드 커버(310)의 제2 테두리 영역(310b)의 아래(-Z 방향)에 위치할 수 있다. 지지 부재(370)는 제1 하우징(210)과 인쇄 회로 기판(320) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(370)는 지지 브라켓으로 지칭될 수 있다. 지지 부재(370)는 제1 하우징(210)의 수용 홈(211) 상에 배치될 수 있다.
도 3 및/또는 도 4에서 개시된 전자 장치(101)의 구조(예: 터치 패드 커버(310), 터치 패드 브라켓(330), 보정 나사(340), 스위치(360) 및 지지 부재(370))는 도 2의 터치 패드 모듈(300)에 적용될 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 투영된 터치 패드 모듈을 포함하는 전자 장치의 상면도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A'선의 단면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 B-B'선의 단면도이다.
도 5, 도 6a, 도 6b 및/또는 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 및 터치 패드 모듈(300)을 포함할 수 있다. 터치 패드 모듈(300)은 터치 패드 커버(310), 인쇄 회로 기판(320), 터치 패드 브라켓(330), 보정 나사(340) 및/또는 접착 부재(350)를 포함할 수 있다. 도 5, 도 6a 및/또는 도 6b의 제1 하우징(210) 및 터치 패드 모듈(300)의 구성은 도 3, 및/또는 도 4의 제1 하우징(210) 및 터치 패드 모듈(300)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)의 적어도 일부는 제1 하우징(210)의 수용 홈(211) 내에 위치할 수 있다. 터치 패드 커버(310)의 외면(310a)은 제1 하우징(210)의 제1 전면(210a)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 보정 나사(340)의 적어도 일부를 수용하기 위한 적어도 하나의 관통 홀(212)을 포함할 수 있다. 관통 홀(212)은 수용 홈(211)에서 연장된 빈 공간으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(212)은 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(212)은 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(212)은 전자 장치(101)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 관통 홀(212)의 적어도 일부를 덮도록 구성된 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(212)은 보정 나사(340)의 개수에 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(212)은 보정 나사(340)의 위치를 조정하기 위한 나사 선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(320)은 터치 패드 커버(310)와 대면하는 제1 인쇄 회로 기판 면(320a) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판 면(320a)의 반대인 제2 인쇄 회로 기판 면(320b)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(320)은 터치 패드 커버(310)에 부착되어 일체로 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 메인 영역(331) 및 단부 영역(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 접착 부재(350)를 이용하여 인쇄 회로 기판(320)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(350)는 터치 패드 브라켓(330)의 메인 영역(331)의 적어도 일부에 부착될 수 있다. 일 실시예에 다르면, 보정 나사(340)에 의하여 단부 영역(332)에 힘이 가해질 때, 단부 영역(332)은 메인 영역(331)에 대하여 휘어질 수 있다.
도 6b를 참조하면, 단부 영역(332)은 인쇄 회로 기판(320)에 가해지는 힘을 감소시키기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단부 영역(332)은 적어도 일부가 휘어진 벤딩 부분(333)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 단부 영역(332)의 적어도 일부는 헤밍(hemming) 공정을 통하여 휘어지고, 휘어진 단부 영역(332)은 벤딩 부분으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단부 영역(332)의 적어도 일부는 곡면으로 가공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단부 영역(332)의 적어도 일부는 모따기된 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 사용자의 입력에 의하여 위치가 변경될 수 있다. 사용자의 입력은 수리용 도구(T)를 이용한 전자 장치(101)의 보정 나사(340)에 대한 힘의 전달일 수 있다. 예를 들어, 수리용 도구(T)는 관통 홀(212)을 통하여 보정 나사(340)를 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수리용 도구(T)는 드라이버일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 터치 패드 커버(310) 또는 인쇄 회로 기판(320)의 일부(예: 제2 인쇄 회로 기판 면(320b))와 대면하는 상면(340a), 및 상기 상면(340a)의 반대인 하면(340b)을 포함할 수 있다. 보정 나사(340)가 수리용 도구(T)에 의하여 제1 방향(+Z 방향)으로 이동될 때,
하면(340b)은 상기 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 하면(340b)은 수리용 도구(T)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보정 나사(340)는 상면(340a)과 하면(340b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 측면(340c)을 포함할 수 있다. 측면(340c)은 관통 홀(212)을 형성하는 제1 하우징(210)의 나사선과 대면하는 나사선을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 제조 공정에서, 생산자는 전자 장치(101) 및/또는 터치 패드 모듈(300)의 품질을 확인할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(300)의 터치 포스(F) 또는 반발력이 지정됨 범위를 초과하거나 미만인 경우, 생산자는 수리용 도구(T)를 이용하여 보정 나사(340)를 이동 및/또는 회전시킴으로써, 터치 패드 모듈(300)의 반발력 및/또는 클릭 포스를 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)를 수리할 때, 수리자는 수리용 도구(T)를 이용하여 보정 나사(340)를 이동 및/또는 회전시킴으로써, 터치 패드 모듈(300)의 반발력 및/또는 클릭 포스를 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)는 터치 패드 커버(310) 및 인쇄 회로 기판(320)을 터치 패드 브라켓(330)에 연결할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(350)는 인쇄 회로 기판(320)과 터치 패드 브라켓(330) 사이에 위치할 수 있다. 접착 부재(350)는 인쇄 회로 기판(320)과 메인 영역(331) 사이에 위치할 수 잇다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)는 접착 테이프로 지칭될 수 있다. 접착 부재(350)는 양면 테이프일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(300)의 클릭 포스(F)는 터치 패드 브라켓(330) 및/또는 보정 나사(340)의 위치에 기초하여 결정될 수 있다. 클릭 포스(F)는 사용자의 입력(예: 손가락으로 인한 클릭)에 반발하는 터치 패드 모듈(300)의 힘일 수 있다. 클릭 포스(F)는 터치 패드 커버(310)의 제2 테두리 영역(310b)에서 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)의 두께는 터치 패드 모듈(300)에서 요구되는 클릭 포스(F)에 기초하여 변경될 수 있다.
터치 패드 브라켓(330)은 제1 하우징(210)에 연결된 제1 단부(330a) 및 제1 단부(330b)의 반대인 제2 단부(330b)를 포함할 수 있다. 제2 단부(330b)는 보정 나사(340)와 접촉하는 터치 패드 브라켓(330)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제2 단부(330b)는 단부 영역(예: 도 6a 및/또는 도 6b의 단부 영역(332))일 수 있다. 클릭 포스(F)의 크기는 제1 단부(330a)와 제2 단부(330b) 사이의 제1 거리(d1)에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 거리(d1)는 30mm일 수 있다. 클릭 포스(F)는 150 그램 포스(gram force, gf) 내지 200 그램 포스일 수 있다. 제1 거리(d1)는 터치 패드 모듈(300)의 크기 및/또는 무게에 기초하여 선택적으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제1 거리(d1)는 50mm이고, 클릭 포스(F)는 230 그램 포스 내지 340 그램 포스일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 거리(d1)는 80mm이고, 클릭 포스(F)는 400 그램 포스 내지 500 그램 포스일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 탄성을 가진 재료로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 금속(예: 스테인리스 스틸 및/또는 알루미늄)으로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 비금속 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 브라켓(330)은 수지(예: 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 아크릴로니트릴과 부타디엔(ABS), 폴리스테린(PS) 및/또는 폴리아미드(PA))로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 폴리 카보네이트(PC) 및/또는 유리 섬유를 포함할 수 있다.
도 5, 도 6a 및/또는 도 6b에서 개시된 전자 장치(101)의 구조(예: 터치 패드 커버(310), 인쇄 회로 기판(320), 터치 패드 브라켓(330), 보정 나사(340) 및 접착 부재(350))는 도 2 및/또는 도 3의 터치 패드 모듈(300)에 적용될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 8c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 보정 나사 및 터치 패드 브라켓을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 8a, 도 8b 및/또는 도 8c를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 터치 패드 브라켓(330) 및 보정 나사(340)를 포함할 수 있다. 도 8a, 도 8b 및 도 8c의 제1 하우징(210), 터치 패드 브라켓(330) 및 보정 나사(340)의 구성은 도 4a의 제1 하우징(210), 터치 패드 브라켓(330) 및 보정 나사(340)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)의 형상에 기초하여, 터치 패드 브라켓(330)이 터치 패드 커버(예: 도 6a의 터치 패드 커버(310)) 또는 인쇄 회로 기판(320))에 제공하는 힘의 크기는 변경될 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)의 형상은 요구되는 반발력 또는 전자 장치(101)의 내부 설계에 기초하여 선택적으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 보정 나사(340)에 의하여 이동하는 터치 패드 브라켓(330)의 영역(예: 단부 영역(332))의 면적이 증가할수록, 터치 패드 브라켓(330)이 상기 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판(320)에 제공하는 힘의 크기가 증가될 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)이 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판에 가하는 힘(예: 지지력)은 보정 나사(340)의 이동을 위한 삽입력과 비례할 수 있다.
도 8a를 참조하면, 터치 패드 브라켓(330)은 실질적으로 평평한 플레이트 형상일 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(331)과 단부 영역(332)은 실질적으로 직사각형 형상을 가지는 일체형 플레이트 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)의 단부 영역(332)의 폭은 메인 영역(331)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 수평형 브라켓으로 지칭될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 터치 패드 브라켓(330)은 강도 저감형 브라켓일 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 브라켓(330)은 메인 영역(331) 및 메인 영역(331)에서 연장된 단부 영역(332)을 포함할 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)의 단부 영역(332)의 제2 폭(w2)은 메인 영역(331)의 제1 폭(w1)보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)은 홈(334a)을 포함하는 연결 영역(334)을 포함할 수 있다. 연결 영역(334)은 메인 영역(331)과 단부 영역(332) 사이에 위치한 터치 패드 브라켓(330)의 일부로 지칭될 수 있다. 홈(334a)은 연결 영역(334)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 연결 영역(334)의 제3 폭(w3)은 메인 영역(331)의 제1 폭(w1) 또는 단부 영역(332)의 제2 폭(w2) 보다 짧을 수 있다. 연결 영역(334)의 구조로 인하여 터치 패드 브라켓(330)의 유연성이 증가될 수 있다. 터치 패드 브라켓(330)의 유연성이 증가됨으로써, 터치 패드 브라켓(330)의 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판에 대한 지지력이 감소될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 터치 패드 브라켓(330)은 터치 패드 브라켓(330)의 유연성 및/또는 지지력을 조정하기 위한 적어도 하나의 요철 패턴(335)을 포함할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 적어도 하나의 요철 패턴(335)은 단부 영역(332)의 상면 또는 하면에 형성된 적어도 하나의 홈 또는 립(rib) 구조로 지칭될 수 있다. 요철 패턴(335)로 인하여, 터치 패드 브라켓(330)의 터치 패드 커버(310) 및/또는 인쇄 회로 기판에 대한 지지력이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패드 브라켓(330)의 구조는 선택적일 수 있다. 예를 들어, 도 8a의 패드 브라켓(330), 도 8b의 터치 패드 브라켓(330) 또는 도 8c의 터치 패드 브라켓(330)은 선택적으로 또는 함께 하나의 전자 장치(101)에 적용될 수 있다.
도 8a, 도 8b 및/또는 도 8c에서 개시된 전자 장치(101)의 구조(예: 제1 하우징(210), 터치 패드 브라켓(330) 및 보정 나사(340))는 도 2, 도 3, 도 5, 도 6a 및/또는 도 6b의 터치 패드 모듈(300)에 적용될 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 노트북)는 사용자 입력을 수신하기 위한 터치 패드를 포함할 수 있다. 다만, 터치 패드의 하중에 의하여, 터치 패드와 하우징의 높이 차이가 발생될 수 있다. 스위치 도작 전 터치 패드의 모서리가 터치 패드의 하중에 의해 처짐으로써, 스위치가 동작되지 않을 수 있다.
또한, 터치 패드는 전자 장치의 부품들과 연결됨으로써, 터치 패드의 불량 발생시 전자 장치의 분해 또는 터치 패드 모듈의 교체가 요구될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 보정 나사의 움직임에 기초하여 터치 패드의 적어도 일부를 지지하는 터치 패드 브라켓을 이용하여 클릭감 및 터치 패드 모듈과 하우징의 단차가 개선되고, 수리의 용이성이 증대된 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)) 및 상기 하우징에 수용된 터치 패드 모듈(예: 도 2의 터치 패드 모듈(300))을 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈은 터치 패드 커버(예: 도 3의 터치 패드 커버(310)), 상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(320)), 적어도 일부가 상기 하우징 내에 삽입된 보정 나사(예: 도 4의 보정 나사(340)), 상기 하우징 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로기판과 이격된 메인 영역(331) 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역(332)을 포함하는 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 단부 영역이 상기 메인 영역에 대하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓(예: 터치 패드 브라켓(330)) 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 터치 패드 브라켓의 상기 메인 영역 사이에 위치한 접착 부재(350)를 포함할 수 있다. 터치 패드 브라켓이 휘어짐으로써, 상기 터치 패드 모듈의 클릭감이 향상될 수 있다. 보정 나사에 의하여 터치 패드 모듈의 반발력이 변경됨으로써, 전자 장치의 수리 및 제작 용이성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 단부 영역은 적어도 일부가 휘어진 벤딩 부분(예: 도 6b의 벤딩 부분(333))을 포함할 수 있다. 단부 영역이 벤딩 부분을 포함함으로써, 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 인쇄 회로 기판에 위치한 전자 부품의 파손이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보정 나사는 적어도 일부가 상기 단부 영역의 적어도 일부에 접촉하도록 구성된 상면(예: 도 7b의 상면(340a)) 및 상기 전자 장치의 외부를 향하는 하면(예: 도 7b의 하면(340b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보정 나사는 외부에서 전달받은 힘에 기초하여 상기 전자 장치의 두께 방향(예: 도 6b의 +Z 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있따. 상기 단부 영역은 상기 보정 나사에서 전달받은 힘에 기초하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 터치 패드 커버를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 브라켓은 상기 접착 부재가 부착된 제1 테두리 영역(예: 도 3의 제1 테두리 영역(310a)) 및 상기 제1 테두리 영역의 반대에 위치하고, 실질적으로 상기 제1 테두리 영역과 평행하게 배열된 제2 테두리 영역(예: 도 3의 제2 테두리 영역(310b))을 포함할 수 있다. 상기 보정 나사는 상기 제2 테두리 영역의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
일 실시예(예: 도 8a)에 따르면, 상기 터치 패드 브라켓은 실질적으로 평평한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 메인 영역의 폭은 상기 단부 영역의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 메인 영역의 폭과 단부 영역의 폭이 실질적으로 동일함으로써, 보정 나사로 인한 터치 패드 모듈의 지지력이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 영역은 제1 폭(예: 도 8b의 제1 폭(w1))을 가지고, 상기 단부 영역은 상기 제1 폭(w1)보다 짧은 제2 폭(예: 도 8b의 제2 폭(w2))을 가질 수 있다. 상기 단부 영역은 상기 보정 나사와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치할 수 있다. 상기 터치 패드 브라켓은 상기 단부 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 상기 단부 영역의 상기 제2 폭보다 짧은 제3 폭(예: 도 8b의 제3 폭(w3))을 가지는 연결 영역(예: 도 8b의 연결 영역(324))을 포함할 수 있다. 상기 연결 영역에 의하여 상기 터치 패드 브라켓의 반발력이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 영역은 적어도 하나의 요철 패턴(예: 도 8c의 요철 패턴(335))을 포함할 수 있다. 상기 요철 패턴에 의하여 상기 터치 패드 브라켓의 반발력이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 보정 나사의 적어도 일부를 수용하는 관통 홀(예: 도 6a의 관통 홀(212))을 포함할 수 있다. 상기 보정 나사의 하면(예: 도 6a의 하면(340b))의 적어도 일부는 상기 관통 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 브라켓은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 브라켓은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴과 부타디엔, 폴리스테린 및/또는 폴리아미드, 폴리 카보네이트 또는 유리 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 비금속 재질로 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 모듈은 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 스위치(예: 도 5의 스위치(360))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 모듈은 상기 제1 하우징 상에 배치된 지지 부재로서, 상기 터치 패드 커버 또는 상기 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나를 지지하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(370))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 터치 패드 모듈을 수용하는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성되고, 디스플레이(예: 도 2의 제2 디스플레이(204))를 수용하는 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보정 나사는 서로에 대하여 이격된 복수의 보정 나사들(예: 도 4의 제1 보정 나사 (341) 및 제2 보정 나사(342))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예예 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 관통 홀(예: 도 6a의 관통 홀(212))을 포함하는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 상기 제1 하우징(210)에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(202)), 상기 제1 하우징(210)에 수용된 터치 패드 모듈(예: 도 2의 터치 패드 모듈(300)) 및 상기 제2 하우징(220)에 수용된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(204))를 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈은 터치 패드 커버(예: 도 3의 터치 패드 커버(310)), 상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 6a의 인쇄 회로 기판(320)), 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 위치한 보정 나사(예: 도 6의 보정 나사(340)) 및 상기 제1 하우징 상에 배치된 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓(예: 도 6a의 터치 패드 브라켓(330))을 포함할 수 있다. 상기 터치 패드 브라켓은 상기 인쇄 회로 기판과 이격된 메인 영역(예: 도 6a의 메인 영역(331)) 및 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역(예: 도 6a의 단부 영역(332))을 포함할 수 잇다.
일 실시예에 따르면, 상기 단부 영역은 적어도 일부가 휘어진 벤딩 부분(예: 도 6b의 벤딩 부분(333))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 터치 패드 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 메인 영역 사이에 위치한 접착 부재(예: 도 6a의 접착 부재(350))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 메인 영역은 제1 폭(예: 도 8b의 제1 폭(w1))을 가지고, 상기 단부 영역은 상기 제1 폭보다 짧은 제2 폭(예: 도 8b의 제2 폭(w2))을 가질 수 있다. 상기 단부 영역은 상기 보정 나사와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치할 수 있다. 상기 터치 패드 브라켓은 상기 단부 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 상기 단부 영역의 상기 제2 폭보다 짧은 제3 폭(w3)을 가지는 연결 영역(324)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 영역은 적어도 하나의 요철 패턴(335)을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 터치 패드를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(202); 및
    상기 하우징에 수용된 터치 패드 모듈(300)을 포함하고,
    상기 터치 패드 모듈은,
    터치 패드 커버(310);
    상기 터치 패드 커버 아래에 배치된 인쇄 회로 기판(320);
    적어도 일부가 상기 하우징 내에 삽입된 보정 나사(340);
    상기 하우징 상에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 이격된 메인 영역(331) 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 인쇄 회로 기판과 접촉하도록 구성된 단부 영역(332)을 포함하는 터치 패드 브라켓으로서, 상기 보정 나사의 움직임에 기초하여 상기 단부 영역이 상기 메인 영역에 대하여 휘어지도록 구성된 터치 패드 브라켓(330); 및
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 터치 패드 브라켓의 상기 메인 영역 사이에 위치한 접착 부재(350)를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 단부 영역은 적어도 일부가 휘어진 벤딩 부분(333)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 보정 나사는 적어도 일부가 상기 단부 영역의 적어도 일부에 접촉하도록 구성된 상면 및 상기 전자 장치의 외부를 향하는 하면을 포함하는 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 보정 나사는 외부에서 전달받은 힘에 기초하여 상기 전자 장치의 두께 방향으로 이동하도록 구성되고,
    상기 단부 영역은 상기 보정 나사에서 전달받은 힘에 기초하여 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 터치 패드 커버를 지지하도록 구성된 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 브라켓은 상기 접착 부재가 부착된 제1 테두리 영역 및 상기 제1 테두리 영역의 반대에 위치하고, 실질적으로 상기 제1 테두리 영역과 평행하게 배열된 제2 테두리 영역을 포함하고,
    상기 보정 나사는 상기 제2 테두리 영역의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 브라켓은 실질적으로 평평한 플레이트 형상을 가지는 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 메인 영역은 제1 폭(w1)을 가지고, 상기 단부 영역은 상기 제1 폭(w1)보다 짧은 제2 폭(w2)을 가지고,
    상기 단부 영역은 상기 보정 나사와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 터치 패드 브라켓은 상기 단부 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 상기 단부 영역의 상기 제2 폭보다 짧은 제3 폭(w3)을 가지는 연결 영역(334)을 포함하는 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 연결 영역은 적어도 하나의 요철 패턴(335)을 포함하는 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징은 상기 보정 나사의 적어도 일부를 수용하는 관통 홀(212)을 포함하고, 상기 보정 나사의 하면의 적어도 일부는 상기 관통 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 노출되는 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 브라켓은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재질을 포함하는 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 브라켓은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴로니트릴과 부타디엔, 폴리스테린 및/또는 폴리아미드, 폴리 카보네이트 또는 유리 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 비금속 재질을 포함할 수 있다.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 모듈은 상기 인쇄 회로 기판 아래에 배치된 스위치를 포함하는 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 터치 패드 모듈은 상기 하우징 상에 배치된 지지 부재로서, 상기 터치 패드 커버 또는 상기 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나를 지지하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징은 상기 터치 패드 모듈을 수용하는 제1 하우징(210) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성되고, 디스플레이(204)를 수용하는 제2 하우징(220)을 포함하는 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 보정 나사는 서로에 대하여 이격된 복수의 보정 나사들을 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2023/009327 2022-08-26 2023-07-03 터치 패드를 포함하는 전자 장치 WO2024043500A1 (ko)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013008123A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Alps Electric Co Ltd 可動式タッチパッドを備えた入力装置
KR20140129812A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 힘센서를 포함하는 터치패드 및 이를 이용한 입력 방법
KR20160061180A (ko) * 2014-11-21 2016-05-31 엘지전자 주식회사 전자 디바이스
CN112241214A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 致伸科技股份有限公司 触控板模块
KR20220069639A (ko) * 2020-11-20 2022-05-27 삼성전자주식회사 균일한 클릭 동작을 지원하는 터치패드 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013008123A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Alps Electric Co Ltd 可動式タッチパッドを備えた入力装置
KR20140129812A (ko) * 2013-04-30 2014-11-07 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 힘센서를 포함하는 터치패드 및 이를 이용한 입력 방법
KR20160061180A (ko) * 2014-11-21 2016-05-31 엘지전자 주식회사 전자 디바이스
CN112241214A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 致伸科技股份有限公司 触控板模块
KR20220069639A (ko) * 2020-11-20 2022-05-27 삼성전자주식회사 균일한 클릭 동작을 지원하는 터치패드 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치

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