WO2023127202A1

WO2023127202A1 - 配線基板又は配線基板材料の製造方法

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Publication number: WO2023127202A1
Application number: PCT/JP2022/033937
Authority: WO
Inventors: 栄二吉村
Original assignee: 株式会社ダイワ工業
Priority date: 2021-12-27
Filing date: 2022-09-09
Publication date: 2023-07-06
Also published as: TW202327413A; TWI833361B

Abstract

埋め込み部材を配置する際に煩雑な工程が必要とならず、種々の形状の埋め込み部材にも対応でき、しかも埋め込み部材の充填構造の信頼性や表面の平滑性が高い配線基板又は配線基板材料の製造方法を提供する。　開口を有する配線基板又は配線基板材料と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、前記配線基板又は前記配線基板材料に一体化され、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート又は塗布層の硬化物とを含み、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内面と前記埋め込み部材との間に熱硬化性樹脂１７が充填された積層体ＬＢを得る工程と、前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記硬化物を除去する工程と、を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法。

Description

配線基板又は配線基板材料の製造方法

　本発明は、金属又は電子部品等の埋め込み部材が配線基板又は配線基板材料に埋め込まれた配線基板又は配線基板材料の製造方法に関する。

　配線基板上に実装されたＬＥＤやＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）などの電子部品等の発熱部品を好適に冷却するため、配線基板の裏面から放熱する方法が知られている。例えば、発熱部品の下面に設けられる金属板（放熱端子）を配線基板の実装面のランドにはんだ付けして、このランドおよびめっきスルーホールを通して配線基板の裏面側に放熱する放熱構造が知られている。さらに裏面側への放熱性を高めるため、めっきスルーホールに代えてコイン状の銅（銅インレイ）を採用し、この銅インレイ上に発熱部品の放熱端子をはんだ付けする方法が知られている。

　このような銅インレイを備える配線基板に関する技術として、下記特許文献１に開示される配線基板が知られている。この配線基板には、発熱部品が実装される部分に伝熱部材が圧入されており、この伝熱部材が嵌合される嵌込み孔の圧入側周縁に大径部が形成されている。そして、伝熱部材には、上記圧入状態で大径部に係合するフランジ部が形成されている。これにより、嵌込み孔に対する伝熱部材の圧入力を厳密に管理しなくても、伝熱部材の嵌込み深さを容易に一定とすることができ、伝熱部材の圧入精度およびその圧入作業性を向上させている。

　しかし、特許文献１に記載された基板の構造では、銅インレイを挿入する部分の構造が複雑となり、位置合わせに高い精度が要求されると共に、挿入工程が煩雑になるという問題がある。

　このような問題を解決する方法として、特許文献２には、開口を有する配線基板材料と、開口の内部に位置する柱状金属体と、前記配線基板材料に付着し開口を有する樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂を含むプリプレグと、を含む積層材料を準備する工程と、前記積層材料を、加熱加圧により一体化して、配線基板材料の開口の内面と前記柱状金属体との間に熱硬化性樹脂を充填した積層体を得る工程と、前記積層体から、少なくとも前記樹脂フィルムを剥離する工程と、前記積層体の前記柱状金属体を被覆する熱硬化性樹脂の硬化物を除去する工程を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法が、開示されている。

特開２００９－１７０４９３号公報特開２０１７－２０１６７９号公報

　しかしながら、特許文献２に記載された製造方法では、一体化した積層体から樹脂フィルムを剥離する際に、開口の内面と柱状金属体との間に充填・硬化された熱硬化性樹脂が、硬化したプリプレグと一体となっており、充填された熱硬化性樹脂の破断や欠落等が生じる場合があった。このような破断や欠落等は、柱状金属体を被覆する熱硬化性樹脂の硬化物を研削等しても、修復ができないため、充填構造の信頼性や平滑性が低下するという問題があった。

　そして、このように充填構造の信頼性や平滑性が低下するという課題は、柱状金属体を配線基板等に埋め込む場合に限らず、種々の埋め込み部材を配線基板等に埋め込む場合にも生じる課題である。

　そこで、本発明の目的は、埋め込み部材を配置する際に煩雑な工程が必要とならず、種々の形状の埋め込み部材にも対応でき、しかも埋め込み部材の充填構造の信頼性や表面の平滑性が高い配線基板又は配線基板材料の製造方法を提供することにある。

　本発明の上記目的は、以下の如き本発明により達成できる。　
　即ち、本発明の配線基板又は配線基板材料の製造方法は、開口を有する配線基板又は配線基板材料と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材と、前記配線基板又は前記配線基板材料に一体化され、熱硬化性樹脂を含む充填用シート又は塗布層の硬化物とを含み、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内面と前記埋め込み部材との間に熱硬化性樹脂が充填された積層体を得る工程と、前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記硬化物を除去する工程と、を含むことを特徴とする。

　本発明によると、配線基板又は配線基板材料の開口に埋め込み部材を配置し、熱硬化性樹脂を加熱加圧により開口内部に充填した構造の積層体を使用するため、埋め込み部材を配置する際に煩雑な工程が必要とならず、種々の形状の埋め込み部材にも対応できる。また、充填用シート等の硬化物を、研削後の積層体の厚みが一定になるように研削して、硬化物を除去するため、開口内部に充填された熱硬化性樹脂が充填用シート等の硬化物に一体化した構造とならず、硬化物を剥離等する際に充填された熱硬化性樹脂の破断や欠落等が生じにくくなる。このため、埋め込み部材の充填構造の信頼性や表面の平滑性を高めることができる。

　上記において、前記配線基板又は前記配線基板材料と、前記埋め込み部材と、前記充填用シートと、を含む積層材料を準備する工程と、前記積層材料を、加熱加圧により一体化して前記積層体を得る工程と、前記充填用シートの前記硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記充填用シートの硬化物を除去する工程と、を含むことが好ましい。

　その場合、配線基板又は配線基板材料の開口に埋め込み部材を配置し、充填用シートに含まれる熱硬化性樹脂を加熱加圧により開口内部に充填することができるため、ドライプロセスによって積層体を得ることができる。その際、埋め込み部材を配置する際に煩雑な工程が必要とならず、種々の形状の埋め込み部材にも対応できる。また、充填用シートの硬化物を、研削後の積層体の厚みが一定になるように研削して、充填用シートの硬化物を除去するため、開口内部に充填された熱硬化性樹脂が充填用シートの硬化物に一体化した構造とならず、充填された熱硬化性樹脂の破断や欠落等が生じにくくなる。このため、埋め込み部材の充填構造の信頼性や表面の平滑性を高めることができる。

　また、前記積層体は、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口に対応する位置に開口を有する樹脂フィルムが、前記配線基板又は前記配線基板材料に付着した積層体であり、前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を除去する際に、研削後の前記積層体の厚みを前記樹脂フィルムの一部が除去される厚みとし、更に、前記樹脂フィルムの残部を前記積層体から剥離する工程と、前記積層体の前記埋め込み部材を被覆する熱硬化性樹脂の硬化物を除去する工程と、を含むことが好ましい。

　前記配線基板又は前記配線基板材料に樹脂フィルムを付着させておくことで、充填の際に配線基板等の表面に熱硬化性樹脂が付着しにくくなる。また、充填用シート等の硬化物と配線基板等の間に樹脂フィルムが介在すると共に、樹脂フィルムの一部が除去される厚みまで硬化物を研削するため、より確実に硬化物を除去できるようになる。しかも、前記樹脂フィルムの残部を前記積層体から剥離した際に、樹脂フィルムの開口に位置する熱硬化性樹脂の高さが小さくなり、より容易に凸状の熱硬化性樹脂を除去できるようになる。

　また、前記積層体は、前記配線基板又は前記配線基板材料の下面に支持フィルムが付着した積層体であり、更に、前記支持フィルムを前記積層体から剥離する工程を含むことが好ましい。

　配線基板等の下面に支持フィルムを付着させておくことで、開口に充填された熱硬化性樹脂が配線基板等の下面に付着しにくくなり、支持フィルムを積層体から剥離するだけで、開口の下面を平坦に形成することができる。

　また、前記充填用シートが、前記熱硬化性樹脂と補強繊維とを含むプリプレグであることが好ましい。プリプレグを用いることで、配線基板又は配線基板材料の表面に凹凸があっても変形しにくくなり、開口に熱硬化性樹脂を充填する際に、凹凸の影響を受けにくく、より確実な充填が行なえるようになる。

　更に、振動を付与することにより、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内部に、前記埋め込み部材を配置させる工程を含むことが好ましい。この方法によると、短時間で効率よく埋め込み部材を開口内部に配置させることができる。

　本発明は、種々の形状の埋め込み部材にも対応できるため、種々の埋め込み部材を想定できるが、前記埋め込み部材としては、金属、フェライト、セラミック、抵抗、及びコンデンサから選ばれる１種以上であることが好ましい。

本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の一例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図本発明の実施形態の他の例における工程を示す断面図

　本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

　本発明の配線基板又は配線基板材料の製造方法は、例えば図１Ｉに示すように、開口を有する配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に一体化され、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’又は塗布層の硬化物１６とを含み、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の前記開口の内面と前記埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７が充填された積層体ＬＢを得る工程を含む。

　本実施形態では、例えば図１Ａ～１Ｇに示すように、開口を有する配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に積層され熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’と、を含む積層材料ＬＭを準備する工程を含む例を示す。

　本実施形態では、まず図１Ａに示すように、配線基板材料ＷＢ’として両面金属張積層板を用い、樹脂フィルム２１を配線基板材料ＷＢ’の充填用シート１６’を積層する側に付着させておく例を示す。

　配線基板材料ＷＢ’である両面金属張積層板は、両面の金属層２０’に硬化状態の絶縁層１９’が接着したものであるが、半硬化状態の絶縁層１９’を有するものを用いて、何れかの段階で硬化させてもよい。また、金属層２０’に半硬化状態の絶縁層１９’が接着した片面金属張積層板を２枚用いて、絶縁層１９’が対向する状態で積層したものを用いることも可能である。更に、半硬化状態の絶縁層１９’の両側に２枚の金属板（金属層２０’）を積層配置したものでもよい。また、絶縁層１９’の表面に、パターン化した金属層２０’を有する配線基板ＷＢであってもよい。

　半硬化状態の絶縁層１９’の材料としては、熱硬化性樹脂を含むものが好ましく、熱硬化性樹脂と補強繊維とを含むプリプレグであることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、加熱等により硬化すると共に、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。熱硬化性樹脂としては、具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂が挙げられる。

　プリプレグとしては、熱硬化性樹脂を含むものであればよく、加熱等により硬化すると共に、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂と、ガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維、紙等の補強繊維との複合体などが挙げられる。

　また、金属層２０’としては、何れの金属でもよく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、その他の合金等が使用できる。なかでも、熱伝導性や電気伝導性の点から、銅、アルミニウムが好ましい。

　樹脂フィルム２１は、図１Ｂに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に配置するだけでもよいが、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上に貼り付けておくことが、位置ずれ防止や配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の表面に熱硬化性樹脂１７が付着するのを防止する観点から好ましい。

　本発明では、図１Ｃに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上に樹脂フィルム２１を貼り付けた状態で、開口１９ａ、２０ａと開口２１ａとを同時に形成するのが好ましいが、これらの開口１９ａ、２０ａと開口２１ａとを別々に形成することも可能である。

　樹脂フィルム２１としては、樹脂製のフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリアミドなどが何れも使用できる。但し、耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルが好ましい。

　また、樹脂フィルム２１を貼り付ける場合、樹脂フィルム２１に粘着剤層を設けることが好ましい。粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが使用できる。樹脂フィルム２１に粘着剤層を設ける代わりに、別途、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に粘着剤層を塗布して形成することも可能である。

　配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’は、図１Ｃに示すように、埋め込み部材１４に対応する部分に開口１９ａ、２０ａを有しているが、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’は、通常、複数の開口１９ａ、２０ａを有している。開口１９ａ、２０ａはドリル、パンチ、ルーター等で形成することが可能である。開口１９ａ、２０ａの大きさは、埋め込み部材１４の上面よりやや大きくすることが好ましい。

　開口１９ａ、２０ａの形状は、円形、楕円形、四角形、埋め込み部材１４の外形に対応する形状など、何れの形状を採用することも可能である。四角形や複雑な形状の場合でも、ルーター等を用いることで、複雑な形状の開口１９ａ、２０ａを形成することが可能である。

　本実施形態では、図１Ｄに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の下面に支持フィルム２２を付着させておく例を示す。支持フィルム２２としては、前記の樹脂フィルム２１と同様のものが使用でき、同様の粘着剤層を有するものが好ましい。

　次いで、図１Ｅ～１Ｆに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’を支持台１に載置するなどして、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内部に埋め込み部材１４を配置する。本実施形態では、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の厚みと同じ厚みを有する埋め込み部材１４を用いる例を示す。

　埋め込み部材１４は、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内部に配置できるものであればよく、厚さが配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の厚さを超える場合でも、後に埋め込み部材１４を切削することより、表面を平坦化することが可能である。しかし、このような切削を不要にする観点から、埋め込み部材１４が配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の厚さと同じ厚さを有するか、又は同じ厚さ未満であることが好ましい。

　埋め込み部材１４が配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の厚さより小さい厚さを有する場合、必要に応じて、埋め込み部材１４の上面を被覆する熱硬化性樹脂１７を除去することで、埋め込み部材１４の上面を露出させることができる。

　埋め込み部材１４としては、金属、フェライト、セラミックなどの機能部材や、抵抗、、コンデンサなどの小型電子部品（チップ部品）などから選ばれる１種以上が挙げられる。埋め込み部材１４の平面形状としては、開口と同様に、円形、楕円形、四角形、その他の形状などが挙げられる。なお、小型電子部品としては、厚み方向の一方又は両方の面に電極を有するものが好ましく、これによって小型電子部品の電極を露出させることで、配線パターンにより電気的な接続が可能になる。

　埋め込み部材１４の横方向の大きさは、大き過ぎると充填後に脱落しやすくなり、小さすぎると配置が難しくなるため、最も幅の大きい部分で０．１～２０ｍｍが好ましい。

　埋め込み部材１４を配置する方法としては、微細部品を配線基板に表面実装するための実装装置等を利用する方法や、後述するように、予め支持体上にエッチング等により開口の位置に一括形成した埋め込み部材１４を用いて、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に対して積層・配置することも可能であるが、振動を付与することで埋め込み部材１４を開口の内部に配置する方法が好ましい。このような装置としては、微細部品を配線基板に表面実装するために用いられる、市販の振り込み装置を使用することができる。

　振動を付与する方法としては、振動フィーダーによる微細部品の搬送と同様に、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に振動を付与しつつ、その表面上で埋め込み部材１４を搬送しつつ、連続的に開口の内部に配置する方法が挙げられる。また、バッチ方式で、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上面に多数の埋め込み部材１４を供給しておき、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’及び／又は埋め込み部材１４に振動を付与した後、開口以外に存在する埋め込み部材１４を取り除くようにしてもよい。

　振動の周波数や振幅については、埋め込み部材１４のサイズ等に応じて適宜設定できるが、例えば、周波数としては１００～１００００Ｈｚが好ましく、振幅としては１０μｍ～１０００μｍが好ましい。このような微小な振動の発生器としては、例えば電磁石及び鉄片による振動器或いは圧電トランスジューサやフェライト振動子等の電気音響変換器で構成することができる。

　なお、図１Ｆに示すように、開口の内部に偏りなく（好ましくは中央位置に）埋め込み部材１４を配置する上で、実装装置等を利用する方法が好ましいが、振動付与方式でも、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上側に、開口の中央位置又はその付近に開口するより小さい開口を設けたジグを配置するなどして、開口の内部に偏りなく埋め込み部材１４を配置することができる。

　次いで、図１Ｇに示すように、支持台１上で、開口を有する配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４とに、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’を積層・配置して、これらを含む積層材料ＬＭとする。

　各層の厚みについては、例えば、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の厚みは１００～３０００μｍ、埋め込み部材１４の厚みは１００～３０００μｍ、樹脂フィルム２１と支持フィルム２２の厚みは、３０～１０００μｍ、充填用シート１６’の厚みは、６０～３００μｍ、である。

　充填用シート１６’としては、熱硬化性樹脂１７を含むものであればよく、熱硬化性樹脂製のシートでもよいが、熱硬化性樹脂１７と補強繊維とを含むプリプレグであることが好ましい。熱硬化性樹脂１７としては、加熱加圧時に変形して加熱等により硬化すると共に、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。熱硬化性樹脂１７としては、具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂が挙げられる。

　プリプレグとしては、熱硬化性樹脂１７を含むものであればよく、加熱加圧時に変形して加熱等により固化すると共に、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の各種熱硬化性樹脂と、ガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維、紙等の補強繊維との複合体などが挙げられる。

　また、充填用シート１６’として、熱伝導性の高い材料で構成されることが好ましく、例えば、熱伝導性フィラーを含む樹脂等が例示される。

　充填用シート１６’を構成する樹脂としては、埋め込み部材１４との接着力に優れ、また耐電圧特性等を損なわないものが好ましい。このような樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂の他、各種のエンジニアリングプラスチックが単独または２種以上を混合して用いることができるが、このうちエポキシ樹脂が金属同士の接合力に優れるので好ましい。特に、エポキシ樹脂のなかでは、流動性が高く、の金属酸化物及び金属窒化物との混合性に優れるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂構造を両末端に有するトリブロックポリマー、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂構造を両末端に有するトリブロックポリマーが一層好ましい樹脂である。

　本実施形態では、図１Ｈ～１Ｉに示すように、前記積層材料ＬＭを、加熱加圧により一体化して、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７を充填した積層体ＬＢを得る工程を含む例を示す。図示した例では、これにより、埋め込み部材１４の高さが配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の表面と同じ高さの積層体ＬＢを形成することができる。

　また、図１Ｉに示すように、加熱加圧により充填用シート１６’はより厚みの薄い硬化物１６となり、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７が充填されると共に、埋め込み部材１４の上面を充填用シート１６’の熱硬化性樹脂１７が被覆した状態となる。

　加熱加圧は、支持台１の上に積層材料ＬＭを配置して、プレス板２等により加熱プレスする方法が採用できる。

　加熱プレスの方法としては、加熱加圧装置（熱ラミネータ、加熱プレス）などを用いて行えばよく、その際、空気の混入を避けるために、雰囲気を真空（真空ラミネータ等）にしてもよい。特に、支持フィルム２２を下面に貼り付ける場合、開口の内部の空気の逃げ場がないため、減圧雰囲気下で加熱加圧を行なうことが好ましい。

　加熱温度、圧力など条件等は、充填用シート１６’の材質や厚みに応じて適宜設定すればよいが、圧力としては、０．５～３０ＭＰａが好ましい。

　本発明は、次いで、図１Ｊに示すように、充填用シート１６’又は塗布層の硬化物１６を、研削後の積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削して、硬化物１６を除去する工程を含むものである。本実施形態では、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する際に、研削後の積層体ＬＢの厚みを樹脂フィルム２１の一部が除去される厚みとする例を示す。これにより、硬化物１６の全体が除去されると共に、樹脂フィルム２１の一部が除去される。勿論、硬化物１６の全体のみを除去するようにしてもよいし、硬化物１６と樹脂フィルム２１の全体を除去するようにしてもよい。

　このように、積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削する装置としては、市販されているテーブル可動式のベルトサンダを用いることができる。図１Ｊには、回転するロールの表面に支持される研削ベルトを仮想線で示しているが、実際には研削対象物に対して、より大きい曲率半径を有しており、ロールと共に移動する研削ベルトが、移動するテーブル３と一定の間隔を有している。その間隔の間に積層体ＬＢを通過させることで、積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削することができる。

　テーブル可動式のベルトサンダとしては、例えば、ロールの表面に支持された研削ベルトを有するサンディングへッドと、研削ベルトとの間に一定間隔を確保しながら、研削対象物を搬送する送材テーブルとを備えるものが使用できる。

　テーブル可動式のベルトサンダは、具体的には、次のように構成されている。例えば、サンディングへッドには、研削性能の非常に高いコンタクトドラムタイプを採用しており、コンタクトドラムはダイナミックバランスが完全に取られ、高精度ベアリングで保持されている。サンディングへッドを収納している門型フレームは、４本の昇降ジャッキで保持され、フレームは研削対象物の厚さ変更に応じて昇降可能である。昇降量がデジタル表示器で表示され、切り込み量を設定し自動運転することも可能である。

　また、送材テーブルは、ベッド両側に取り付けられた精密ＬＭガイド上を走行し研削を行うことができ、走行速度はインバータにより無段変換できる。送材テーブルには吸着装置が装備され、研削対象物をテ－ブル面に確実に固定できる。研削ベルトの走行速度は、研削対象物の材質に応じ適切な研削速度が選択できるように、インバータにより無段変換できる。

　コンタクトドラムの近くには、目詰まり防止のための研削ベルトエアークリーナと集塵フードが付属し、研削ベルト挿入側のフレームにはドアーも具備している。回転式のパネルブラシを装備し、研削後に加工材の表面を清掃して付着した研削粉を集麈することができる。

　本実施形態では、次いで、図１Ｋに示すように、樹脂フィルム２１の残部２１ｂを積層体ＬＢから剥離する工程を有する。これにより、埋め込み部材１４を被覆する熱硬化性樹脂１７が残存し、熱硬化性樹脂１７からなる凸部Ａが形成される。

　本実施形態では、次いで、図１Ｌに示すように、積層体ＬＢの埋め込み部材１４を被覆する熱硬化性樹脂１７の硬化物を除去する工程を有する。これにより、積層体ＬＢの上面を平坦化することができる。

　また、埋め込み部材１４の高さと配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の高さが同じ場合は、この工程により、埋め込み部材１４の上方の凸部Ａを除去し、埋め込み部材１４の上面を露出させることができる。つまり、この凸部Ａの除去の際、金属層２０’の上面と埋め込み部材１４の高さが一致するように除去して平坦化するのが好ましい。

　本実施形態では、凸部Ａの除去に先立って、樹脂フィルム２１を除去するが、樹脂フィルム２１は、凸部Ａを除去する際に、同時に除去することも可能である。

　凸部Ａの除去方法としては、研削や研磨による方法が好ましく、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、サンダ、ベルトサンダ、グラインダ、平面研削盤、硬質砥粒成形品などを用いる方法などが挙げられる。研削装置を使用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。

　次いで、本実施形態では、図１Ｍに示すように、積層体ＬＢから、少なくとも支持フィルム２２を剥離する工程を実施する。これにより、パターン形成前の配線基板材料ＷＢ’を得ることができる。支持フィルム２２を剥離する際、埋め込み部材１４と支持フィルム２２との接着力が、埋め込み部材１４と熱硬化性樹脂１７との接着力より小さくなるように設定しておく。このような接着力であると、支持フィルム２２を容易に剥離することができる。

　本実施形態のように、配線基板材料ＷＢ’を積層一体化する場合、必要に応じて、金属層２０’がパターン形成される。これに先立って、図１Ｍに示すように、露出された埋め込み部材１４および金属層２０’を金属メッキし、金属メッキ層２３’を形成することも可能である。これにより埋め込み部材１４の少なくとも一方の表面に延びるパターン部を有する配線基板を得ることができる。金属メッキの金属種としては、例えば銅、銀、Ｎｉ等が好ましい。金属メッキ層２３’の形成の方法としては、例えば、無電解メッキ法等と電解メッキの組合せなどが挙げられる。

　次いで、本実施形態では、図１Ｎに示すように、金属メッキ層２３’と金属層２０’をパターン形成して、配線層２３を形成する。パターン形成は、例えば、エッチングレジストを使用して、所定のパターンで金属メッキ層２３’および金属層２０’をエッチングすることで、パターン化された配線層２３を形成することができる。

　エッチングレジストの除去としては薬剤除去、剥離除去など、エッチングレジストの種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、スクリーン印刷により形成された感光性のインクである場合、アルカリ等の薬品にて除去される。

　以上のようにして、図１Ｎに示すように、配線基板ＷＢに埋め込まれた埋め込み部材１４と、配線層２３と、絶縁層１９とを含み、熱硬化性樹脂１７により埋め込み部材１４の周囲が絶縁層１９と接着されている配線基板ＷＢを得ることができる。このような配線基板ＷＢは、複数の配線基板ＷＢが同一面内に形成された集合体として製造することも可能であり、最終的に個々の配線基板ＷＢを切り出すことができる。

　本発明では、図１Ｎに示すような配線基板ＷＢに、メッキスルーホール等を設けて層間接続構造を形成することも可能である。また、図１Ｎに示すような配線基板ＷＢの片面又は両面に、ビルドアップ工法等で配線層と絶縁層を更に形成して、より層数の多い多層配線基板を製造することも可能である。

　このような配線基板ＷＢの埋め込み部材１４が、金属、セラミック等の熱伝導性の高い材料の場合、半導体素子の搭載用基板として有用であり、特にパワー半導体素子、発光素子の搭載用基板として有用である。ここで、半導体素子とは、半導体のベアチップ、チップ部品、および半導体パッケージを含み、パワー半導体素子としては、インバータ装置、電圧変換装置等に用いられる各種トランジスタ、各種ダイオードなどの半導体素子を含むものである。

　また、埋め込み部材１４がフェライト等の磁性体である場合、配線層と共に、コイル部品を形成した配線基板ＷＢとすることができる。また、埋め込み部材１４が抵抗、コンデンサなどの電子部品の場合、これらを内蔵した配線基板ＷＢとすることができる。

　（他の実施形態）
　（１）先の実施形態では、配線基板又は配線基板材料の下面に支持フィルムを付着させておき、更に、支持フィルムを積層体から剥離する工程を含む例を示したが、例えば図２Ａ～２Ｃに示すように、鏡面板等の支持台１を使用して、本発明を実施することができる。

　この実施形態では、図２Ａ～２Ｂに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’を鏡面板等の支持台１に載置した状態で、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内部に埋め込み部材１４を配置し、更に熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’を載置して、これらを含む積層材料ＬＭを準備する。

　次いで、図２Ｃに示すように、積層材料ＬＭを、加熱加圧により一体化して、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口１９ａ、２０ａの内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７を充填した積層体ＬＢを得る工程を実施する。その際、熱硬化性樹脂１７が配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の下面の開口の周囲に付着する場合があるが、付着した熱硬化性樹脂１７は、研磨や化学処理により除去することが可能である。

　その後、先の実施形態と同様にして、充填用シート１６’の硬化物１６を、研削後の積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削して、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する工程を実施することができる。

　また、先の実施形態と同様にして、積層材料ＬＭを準備する際に、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口に対応する位置に開口を有する樹脂フィルム２１を、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の充填用シート１６’を積層する側に付着させておき、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する際に、研削後の積層体ＬＢの厚みを樹脂フィルム２１の一部が除去される厚みとし、更に、樹脂フィルム２１の残部２１ｂを積層体ＬＢから剥離する工程と、積層体ＬＢの埋め込み部材１４を被覆する熱硬化性樹脂１７の硬化物を除去する工程とを実施することができる。

　更に、先の実施形態と同様にして、金属メッキ層を形成したり、金属メッキ層をパターン形成することで、配線層を有する配線基板を得ることができる。

　（２）先の実施形態では、配線基板又は配線基板材料の開口に対応する位置に開口を有する樹脂フィルムを、配線基板又は配線基板材料に付着させておく例を示したが、例えば図３Ａ～３Ｅに示すように、開口を有する樹脂フィルムを使用せずに、本発明を実施することも可能である。

　その場合、例えば図３Ａ～３Ｂに示すように、開口を有し樹脂フィルム２１を付着していない配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に積層され熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’と、を含む積層材料ＬＭを準備する。この実施形態では、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の下面に支持フィルム２２を付着させておく例を示す。

　次いで、例えば図３Ｃに示すように、先の実施形態と同様にして、前記積層材料ＬＭを、加熱加圧により一体化して、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口の内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７を充填した積層体ＬＢを得る。これにより、埋め込み部材１４の高さが配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の表面と同じ高さの積層体ＬＢを形成することができる。

　次いで、図３Ｄに示すように、充填用シート１６’の硬化物１６を、研削後の積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削して、充填用シート１６’の硬化物１６を除去するが、この実施形態では、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する際に、研削後の積層体ＬＢの厚みを硬化物１６の全部又はほぼ全部が除去される厚みとする。これにより、硬化物１６の全部又はほぼ全部が除去される。

　このように、硬化物１６の全部又はほぼ全部を除去する装置としては、先の実施形態と同様に、テーブル可動式のベルトサンダを用いることができる。図３Ｄには、回転するロールの表面に支持される研削ベルトを仮想線で示しているが、実際には研削対象物に対して、より大きい曲率半径を有しており、ロールと共に移動する研削ベルトが、移動するテーブル３と一定の間隔を有している。その間隔を配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の表面と同じ高さに設定し、その間隔を通過させることで、硬化物１６の全部又はほぼ全部を研削・除去することができる。

　これにより、図３Ｅに示す積層体ＬＢを得ることができる。この積層体ＬＢは、基本的に図１Ｌに示す積層体ＬＢと同じであり、以降の工程を先の実施形態と同様に行なうことができる。

　なお、研削ベルトとの間隔を配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の表面より若干低い高さに設定し、その間隔を通過させることで、硬化物１６の全部と埋め込み部材１４及び金属層２０’の一部を研削・除去することも可能である。

　この場合にも、先の実施形態と同様にして、金属メッキ層を形成したり、金属メッキ層をパターン形成することで、配線層を有する配線基板を得ることができる。

　（３）先の実施形態では、配線基板又は配線基板材料の複数の開口の内部に複数の埋め込み部材を配置する際に、独立した埋め込み部材を個別に配置する例を示したが、例えば図４Ａ～４Ｅに示すように、支持フィルム２２の上面の配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口に対応する位置に、複数の埋め込み部材１４を形成しておき、これと配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’とを積層して、埋め込み部材１４を配置することも可能である。

　その場合、例えば図４Ａに示すように、支持フィルム２２が付着した金属板４を用いて、エッチング等により複数の埋め込み部材１４を形成することができる。エッチング以外の方法で複数の埋め込み部材１４を形成する方法としては、予め複数の埋め込み部材１４が位置決めされた転写シートから、支持フィルム２２に転写して付着させたり、個々の埋め込み部材１４を実装装置などを用いて順次支持フィルム２２に付着させる方法も可能である。エッチング以外の方法で形成した埋め込み部材１４としては、打ち抜き、成形などで製造した金属ピン、金属プレートなどが挙げられる。

　エッチングを行う場合、図４Ｂ～４Ｃに示すように、埋め込み部材１４の形成位置にのみエッチングレジストＭを用いてエッチングを行うことも可能であるが、図５Ａ～５Ｂに示すように、埋め込み部材１４の形成位置の周囲のみが露出するエッチングレジストＭを用いてエッチングを行うことが好ましい。

　つまり、図５Ａ～５Ｂに示すように、金属板４のうち、埋め込み部材１４の形成位置の周囲のみをエッチングした後、金属板４のうち、埋め込み部材１４以外の残存部分４ａを剥離することで、支持フィルム２２の上に複数の埋め込み部材１４を形成することができる。

　このように、埋め込み部材１４の形成位置の周囲のみが露出するエッチングレジストＭを用いてエッチングを行う方法により、エッチング液の使用量の低減、劣化防止が図れ、しかも、剥離した金属板４を容易にリサイクルできるようになる。

　本発明では、埋め込み部材１４を形成した支持フィルム２２を用いて、埋め込み部材１４を化学的及び／又は物理的に表面処理する工程を含むことが好ましい。このような表面処理としては、黒化処理と呼ばれる化学的な処理や、サンドブラストなどの物理的な処理が挙げられる。

　金属板４を構成する金属としては、何れの金属でもよく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、その他の合金等が使用できる。なかでも、熱伝導性とソルダの接合性の点から、銅、又は銅合金が好ましい。

　各層の厚みについては、例えば、支持フィルム２２の厚みは、３０～１０００μｍ、金属板４の厚みは１００～２０００μｍである。

　このような積層体を用いて、金属板４をエッチングして支持フィルム２２上に複数の埋め込み部材１４を形成する工程を行う。エッチングにより、半導体素子等を実装する位置に埋め込み部材１４を形成することができる。

　エッチングは、エッチングレジストＭを用いて、金属板４の選択的なエッチングにより行うことができる。埋め込み部材１４のサイズは、実装される半導体素子のサイズより小さくすることも可能であり、例えばその上面の直径が０．３～１０ｍｍである。埋め込み部材１４の上面の形状は、四角形、円形など何れでもよい。

　エッチングレジストＭは、感光性樹脂やドライフィルムレジスト（フォトレジスト）などが使用できる。エッチングの方法としては、金属板４を構成する金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、金属板４が銅の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。

　図４Ｄに示すように、エッチング後には、エッチングレジストＭが除去される。エッチングレジストＭの除去は、化学的又は機械的な剥離により行うことができる。

　次いで、図４Ｅに示すように、支持フィルム２２の上面の複数の埋め込み部材１４を形成した位置に、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口を位置合わせしつつ、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’を積層して、埋め込み部材１４を配置すると共に、充填用シート１６’を積層して、積層材料ＬＭとする。

　その後の工程は、先の実施形態と同様であり、これにより、配線基板ＷＢに埋め込まれた埋め込み部材１４と、配線層２３と、絶縁層１９とを含み、充填用シート１６’から滲み出した熱硬化性樹脂１７により埋め込み部材１４の周囲が絶縁層１９と接着されている配線基板ＷＢを得ることができる。

　（４）前述の実施形態では、配線パターンを形成する前の配線基板材料ＷＢ’を使用して配線基板等を製造する例を示したが、図６Ａ～６Ｂに示すように、配線パターン２０と絶縁層１９を有する配線基板ＷＢを使用することも可能である。図示した例は、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上面に樹脂フィルム２１が貼り付けられ、その上側に充填用シート１６’が積層される例を示す。

　まず、図６Ａに示すように、埋め込み部材１４を形成した支持フィルム２２と、埋め込み部材１４に対応する部分に複数の開口１９ａ、２０ａを有する配線基板ＷＢと、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’とを含む積層材料ＬＭを、各々の開口１９ａ、２０ａの内部に埋め込み部材１４が位置するよう積層する。このとき、配線基板ＷＢの上面は、樹脂フィルム２１で被覆されていることが好ましく、樹脂フィルム２１が埋め込み部材１４に対応する部分に複数の開口２１ａを有することが更に好ましい。

　次いで、図６Ｂに示すように、積層材料ＬＭを、加熱加圧により一体化して、配線基板ＷＢの開口１９ａ、２０ａの内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７を充填した積層体ＬＢを得る工程を実施する。これにより、埋め込み部材１４の高さが配線基板ＷＢの上面と同じ高さか、若干低くした積層体ＬＢを形成することができる。このような工程は、先の実施形態と同様にして行なうことができる。

　その後、図６Ｃに示すように、先の実施形態と同様にして、充填用シート１６’の硬化物１６を、研削後の積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削して、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する工程を行なう。この実施形態では、充填用シート１６’の硬化物１６を除去する際に、研削後の積層体ＬＢの厚みを樹脂フィルム２１の一部が除去される厚みとする例を示す。これにより、硬化物１６の全体が除去されると共に、樹脂フィルム２１の一部が除去される。勿論、硬化物１６の全体のみを除去するようにしてもよい。

　次いで、図６Ｄ～６Ｅに示すように、上面の樹脂フィルム２１を剥離し、埋め込み部材１４の上面を被覆する熱硬化性樹脂（凸部Ａ）を除去する。埋め込み部材１４の上面が、配線基板ＷＢの上面より高い場合には、必要に応じて、その分だけ埋め込み部材１４を除去することも可能である。

　これにより、絶縁層１９と、その絶縁層１９に埋め込まれた埋め込み部材１４と、配線層（配線パターン２０）とを有し、絶縁層１９は、充填用シート１６’の硬化物１６を含み、絶縁層１９の樹脂成分とは異なる熱硬化性樹脂１７により埋め込み部材１４の周囲が絶縁層１９と接着されている配線基板を得ることができる。

　図示した例のように、両面配線基板を使用する場合、メッキスルーホール、金属バンプ、フィルドビア、メッキビアなどの層間接続構造を有することが好ましい。

　なお、この実施形態では、図６Ｃに示すように、積層体ＬＢから支持フィルム２２を剥離した後、各工程を実施しているが、支持フィルム２２の剥離を各工程の後に行なうことも可能である。

　（５）前述の実施形態では、使用する配線基板ＷＢの配線層の厚みが通常のものである例を示したが、本発明では、より厚い配線層（例えば絶縁層の半分以上の厚み）を有する配線基板ＷＢを使用することも可能である。また、埋め込み部材１４同士を同じ厚みのパターンで接続した構造や、埋め込み部材１４とは独立して、埋め込み部材１４と同じ厚みの配線パターンが絶縁層に埋め込まれた構造とすることも可能である。

　（６）本発明の配線基板は、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口に、メッキスルーホール３０が形成されていない例を示したが、図７Ａ～７Ｃに示すように、メッキスルーホール３０が開口に形成されていてもよい。

　その場合、例えば図７Ａに示すように、埋め込み部材１４を形成した支持フィルム２２と、前記埋め込み部材１４に対応する部分に複数の開口を有し、その開口に、メッキスルーホール３０が形成された配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’とを含み、前記開口の内部に前記埋め込み部材１４が位置する積層材料ＬＭを準備する工程を実施する。

　次いで、先の実施形態と同様にして、例えば図７Ｂに示すように、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口のメッキスルーホール３０の内面と埋め込み部材１４との間に熱硬化性樹脂１７が充填されて硬化した積層体ＬＢを得る工程を実施する。

　図示した例では、埋め込み部材１４の上面と下面の高さが、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上面と下面と一致している。このため、図７Ｃに示すように、積層体ＬＢから、支持フィルム２２を剥離するだけで、開口を有する配線基板ＷＢと、その開口の内部に位置する埋め込み部材１４と、その開口の内面と前記埋め込み部材１４との間に充填されて硬化した熱硬化性樹脂１７と、を含む配線基板を製造することができる。

　また、メッキスルーホール３０が形成された配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’を用いることで、開口にメッキスルーホールが形成された配線基板を製造することができる。

　（７）前述の実施形態では、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’が２層の金属層２０’を有する両面配線基板を使用又は製造する例を示したが、１層の金属層２０’を有する片面配線基板や、３層、４層、５層、６層、又は８層以上の多層配線基板を使用又は製造することも可能である。

　多層配線基板を使用する場合、同じ層数の多層配線基板を製造することができるが、例えば、片面金属張積層板を表面に配置して加熱加圧することで、使用した多層配線基板より層数の多い多層配線基板を製造することも可能である。その場合、表面の金属層をパターン形成したり、まためっきスルーホール等により、層間接続構造を形成することができる。

　（８）前述の実施形態では、配線基板材料ＷＢ’として２層の金属層２０’と絶縁層１９’を有するものを使用する例を示したが、配線基板材料ＷＢ’として絶縁層１９’のみからなるものを使用し、開口に埋め込み部材１４を埋め込んだ後に、金属メッキ層２３’を設けてパターン形成することで、両面配線基板を製造することも可能である。

　（９）前述の実施形態では、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’を使用して積層体ＬＢを形成する例を示したが、熱硬化性樹脂１７を含む塗布材料を使用して、塗布層の硬化物が配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に一体化された積層体ＬＢを形成してもよい。また、塗布層は、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の全面に形成されていてもよいが、部分的に形成されていてもよく、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口部分のみ又は開口部とその周囲のみに形成されていてもよい。

　塗布材料としては、熱硬化性樹脂１７を含むものであって、配線基板の絶縁層を形成するための塗布材料がいずれも使用できるが、充填用シート１６’に含まれる熱硬化性樹脂１７と同様の熱硬化性樹脂を含むものが好ましい。また、硬化剤、硬化触媒、充填剤、溶剤など、配線基板の絶縁層を形成するための塗布材料に含まれる材料がいずれも使用できる。

　塗布層を形成する方法としては、スプレー、カーテンコータ等による塗布、インクジェットプリンター等による各種印刷などいずれでもよい。中でも、充填を効率良く行なう観点から、カーテンコータ等による塗布が好ましく使用される。塗布層を部分的に形成する場合、スクリーン印刷やスキージーによる塗布が好ましく使用される。

　また、塗布材料を塗布する際、又は熱硬化性樹脂１７を充填する際に、雰囲気を減圧下とすることで、開口の内面と埋め込み部材１４との間隙に、より確実に熱硬化性樹脂１７を充填することが可能となる。つまり、減圧雰囲気下で充填された熱硬化性樹脂１７に、ボイドや空隙が生じた場合でも、充填後に大気圧に戻すことで、ボイドや空隙を減少又は無くすることができる。

　また、熱硬化性樹脂１７は充填後に室温で硬化するもの（反応硬化タイプ）を使用してもよいが、加熱により硬化するものを使用して、硬化のために加熱加圧工程を採用してもよい。加熱加圧工程には、ヒータを備えた加熱装置などの他、同時に加圧を行なうことができる熱プレス装置を使用することも可能である。

　（１０）前述の実施形態では、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内面と前記埋め込み部材との間に熱硬化性樹脂が充填された積層体を得る際に、非導電性の熱硬化性樹脂が充填される例を示したが、導電性の熱硬化性樹脂が充填されるようにしてもよい。このように、導電性の熱硬化性樹脂を開口に充填することで、前記配線基板又は前記配線基板材料の配線層間を電気的に接続することができる場合がある。

　その場合、導電性の塗布層を部分的に設けてもよく、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口部分のみ又は開口部とその周囲のみに、導電性の塗布層を形成することが好ましい。

　導電性の塗布層としては、熱硬化性樹脂と導電物質を含む塗布液が使用され、導電ペーストや導電性インクなどを使用することができる。導電物質としては、銀、銅、ニッケル、カーボン等の導電物質を使用することができる。

　（１１）前述の実施形態では、熱硬化性樹脂１７を含む充填用シート１６’を使用して積層体ＬＢを形成する例を示したが、図８Ａに示すように、熱硬化性樹脂１７を含む塗布材料を使用して、埋め込み部材１４の上方に凹部１７ａを有する塗布層の硬化物１６が配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’に一体化された積層体ＬＢを形成してもよい。

　各種印刷法により、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の開口部分のみ又は開口部とその周囲のみに塗布層を形成すると、熱硬化性樹脂１７の硬化や、溶剤の蒸発により、塗布層の体積が減少し、それによって埋め込み部材１４の上方に凹部１７ａを有する塗布層の硬化物１６を形成することができる。そして、凹部１７ａでは、周辺部１７ｂに比べて塗布層の硬化物１６の厚みが薄くなるため、後の工程で凹部１７ａの塗布層の硬化物１６を除去し易くなる。

　各種印刷法としては、インクジェットプリンター、スクリーン印刷、スキージー等を用いることができるが、特に、開口を有する樹脂フィルム２１をマスク材として、スキージーにより塗布を行なうことが有効である。

　その後、例えば、図８Ｂに示すように、塗布層の硬化物１６を、研削後の積層体ＬＢの厚みが一定になるように研削して、硬化物１６を除去する工程を実施する際に、塗布層の硬化物１６の周辺部１７ｂと、樹脂フィルム２１の厚みの一部が除去される。その結果、塗布層の硬化物１６の周辺部１７ｂの高さが小さくなる。

　次いで、図８Ｃに示すように、樹脂フィルム２１の残部２１ｂを積層体ＬＢから剥離すると、配線基板ＷＢ又は配線基板材料ＷＢ’の上面より若干高さの高い塗布層の硬化物１６が形成された状態となる。

　このように塗布層の硬化物１６の高さが小さい場合、図８Ｄに示すように、バフ研磨、サンドブラスト等の研磨によって、埋め込み部材１４の上面の塗布層の硬化物１６を除去することができる。また、その際、周辺部１７ｂの塗布層の硬化物１６もある程度除去されるため、上面が殆ど平坦な状態で熱硬化性樹脂１７を充填することができる。

　１４　　埋め込み部材
　１６　　充填用シートの硬化物
　１６’　充填用シート
　１７　　熱硬化性樹脂
　１９　　絶縁層
　１９’　絶縁層（配線基板材料）
　１９ａ　開口
　２０　　配線パターン
　２０’　金属層（配線基板材料）
　２０ａ　開口
　２１　　樹脂フィルム
　２１ａ　開口
　２２　　支持フィルム
　２３　　配線層
　２３’　金属メッキ層
　３０　　メッキスルーホール
　Ａ　　　凸部
　ＷＢ　　配線基板
　ＷＢ’　配線基板材料
　ＬＭ　　積層材料
　ＬＢ　　積層体

Claims

　開口を有する配線基板又は配線基板材料と、前記開口の内部に位置する埋め込み部材と、前記配線基板又は前記配線基板材料に一体化され、熱硬化性樹脂を含む充填用シート又は塗布層の硬化物とを含み、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内面と前記埋め込み部材との間に熱硬化性樹脂が充填された積層体を得る工程と、
　前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記硬化物を除去する工程と、
を含む配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　前記配線基板又は前記配線基板材料と、前記埋め込み部材と、前記充填用シートと、を含む積層材料を準備する工程と、
　前記積層材料を、加熱加圧により一体化して前記積層体を得る工程と、
　前記充填用シートの前記硬化物を、研削後の前記積層体の厚みが一定になるように研削して、前記充填用シートの硬化物を除去する工程と、
を含む請求項１に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　前記積層体は、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口に対応する位置に開口を有する樹脂フィルムが、前記配線基板又は前記配線基板材料に付着した積層体であり、
　前記充填用シート又は前記塗布層の硬化物を除去する際に、研削後の前記積層体の厚みを前記樹脂フィルムの一部が除去される厚みとし、
　更に、前記樹脂フィルムの残部を前記積層体から剥離する工程と、
　前記積層体の前記埋め込み部材を被覆する熱硬化性樹脂の硬化物を除去する工程と、
を含む請求項１又は２に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　前記積層体は、前記配線基板又は前記配線基板材料の下面に支持フィルムが付着した積層体であり、
　更に、前記支持フィルムを前記積層体から剥離する工程を含む請求項１～３いずれか１項に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　前記充填用シートが、前記熱硬化性樹脂と補強繊維とを含むプリプレグである請求項１～４いずれか１項に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　更に、振動を付与することにより、前記配線基板又は前記配線基板材料の前記開口の内部に、前記埋め込み部材を配置させる工程を含む請求項１～５いずれか１項に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。
　前記埋め込み部材は、金属、フェライト、セラミック、抵抗、及びコンデンサから選ばれる１種以上である、請求項１～６いずれか１項に記載の配線基板又は配線基板材料の製造方法。