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WO2023199607A1 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2023199607A1
WO2023199607A1 PCT/JP2023/006290 JP2023006290W WO2023199607A1 WO 2023199607 A1 WO2023199607 A1 WO 2023199607A1 JP 2023006290 W JP2023006290 W JP 2023006290W WO 2023199607 A1 WO2023199607 A1 WO 2023199607A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
shield
circuit board
auxiliary
heat pipe
upper substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/006290
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
允晴 森下
信之 菅原
久夫 柳原
鉄文 野澤
Original Assignee
株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント filed Critical 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
Publication of WO2023199607A1 publication Critical patent/WO2023199607A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic equipment.
  • heat pipes are sometimes used to dissipate heat from electronic components mounted on circuit boards.
  • a plurality of fins are attached to a heat pipe, and heat is radiated from the heat sinks.
  • noise countermeasures are taken to shield noise emitted from chips mounted on circuit boards and data transmission lines.
  • the edge of the board shield covering the circuit board comes into contact with the ground pattern provided on the outer periphery of the circuit board, thereby preventing noise from leaking outside the circuit board shield. It's suppressed.
  • An object of the present disclosure is to provide an electronic device that can increase the degree of freedom in layout of electronic components on a circuit board and suppress leakage of noise.
  • An electronic device includes a circuit board, a circuit board shield covering the circuit board, a heat pipe disposed between the circuit board and the circuit board shield, and an auxiliary shield.
  • an opening is formed in the circuit board shield, and the heat pipe extends from a space between the circuit board and the circuit board shield to the outside of the circuit board shield through the opening;
  • An auxiliary shield is attached to the circuit board shield and covers the opening. According to this, it becomes possible to increase the degree of freedom in layout of electronic components on a circuit board and to suppress leakage of noise.
  • FIG. 1 is a perspective view of a circuit board unit provided inside an electronic device that is an example of an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a plan view of the circuit board unit.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the circuit board unit.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1B.
  • FIG. 7 is a diagram showing the vicinity of the opening of the upper substrate shield.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the back side of the upper substrate shield. It is a top view of an auxiliary shield.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 1B, and is a cross-sectional view of the upper substrate shield and the auxiliary shield.
  • FIG. 7 is a plan view showing a portion of a circuit board unit provided inside an electronic device that is another example of the embodiment of the present disclosure. A top view of the auxiliary shield is shown.
  • FIG. 7 is a plan view showing a state in which the auxiliary shield is removed from the upper substrate shield.
  • 11 is a sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 10.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 10.
  • FIG. 11 is a sectional view taken along the line XV-XV in FIG. 10.
  • FIG. 1A is a perspective view showing the front side (upper side) of a circuit board unit 10 provided inside an electronic device that is an example of an embodiment (first embodiment) of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a plan view of the circuit board unit 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the components of the circuit board unit 10.
  • the circuit board unit 10 includes a circuit board 20, a first circuit board shield 30, and a second circuit board shield 40.
  • the circuit board 20 has a flat plate shape and has a first surface 20U and a second surface 20D (see FIG. 3) that is the back surface of the first surface 20U.
  • the first circuit board shield 30 covers the first surface 20U of the circuit board 20.
  • the second circuit board shield 40 covers the second surface 20D of the circuit board 20.
  • the Z1 direction and Z2 direction of the Z axis shown in FIG. 2 and the like are referred to as upper and lower directions, respectively.
  • the first surface 20U of the circuit board 20 is referred to as an upper surface 20U
  • the second surface 20D of the circuit board 20 is referred to as a lower surface 20D.
  • the first circuit board shield 30 is referred to as an upper board shield 30
  • the second circuit board shield 40 is referred to as a lower board shield 40.
  • the circuit board 20 has outer edges 20F and 20D along the X-axis and outer edges 20R and 20L along the Y-axis, as shown in FIG. 2 and the like.
  • the X1 direction and the X2 direction of the X axis shown in FIG. 2 and the like are referred to as the left direction and the right direction, respectively, and the Y1 direction and the Y2 direction of the Y axis are referred to as the front and rear, respectively.
  • the front outer edge 20F, the rear outer edge 20D, the left outer edge 20L, and the right outer edge 20R of the circuit board 20 may be referred to as a front edge 20F, a rear edge 20D, a left edge 20L, and a right edge 20R, respectively.
  • these directions and arrangement positions are defined to explain the shapes and relative positional relationships of elements such as parts, members, and sections of the circuit board unit 10, and the circuit board unit 10 in an electronic device. It does not limit the posture of
  • FIG. 2 Internal structure of circuit board unit
  • electronic components such as a plurality of chips 21 are mounted on the upper surface 20U of the circuit board 20. Further, a plurality of electronic components (not shown) are also mounted on the lower surface 20D of the circuit board 20. Noise such as electromagnetic waves is generated from these electronic components and data transmission paths.
  • the upper board shield 30 and the lower board shield 40 (hereinafter sometimes simply referred to as board shields 30 and 40) are used to suppress noise generated on the circuit board 20 from leaking to the outside of the circuit board unit 10. It covers the upper surface 20U and lower surface 20D of the circuit board 20.
  • the substrate shields 30 and 40 can be manufactured by performing sheet metal processing such as drawing on a conductive metal plate such as iron or aluminum.
  • the board shields 30 and 40 are fixed to the circuit board 20 with fixing devices such as screws and rivets.
  • the circuit board unit 10 includes a heat pipe 50 extending in a rod shape along the circuit board 20, and a heat sink 60 attached to the heat pipe.
  • the heat pipe 50 and the heat sink 60 are used to cool the plurality of chips 21, and are made of a metal with high thermal conductivity such as aluminum, copper, or stainless steel.
  • the heat sink 60 may be fixed to the upper surface 30U, which is the front surface of the upper substrate shield 30, by being pressed against a component (such as a cover or a frame) of the electronic device (not shown). Further, the heat sink 60 may be fixed to the upper surface 30U of the upper substrate shield 30 with solder or the like.
  • the plurality of chips 21 are transistors such as FETs (Field Effect Transistors) that generate driving power for the processor mounted on the circuit board 20 from the power supplied from the power supply unit 60.
  • the electronic components cooled by the heat pipe 50 and the heat sink 60 are not limited to transistors; for example, the heat pipe 50 and the heat sink 60 may be used to cool a processor or a memory.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1B.
  • the heat pipe 50 has a heat receiving section 51 located away from the heat sink 60.
  • the heat receiving part 51 of the heat pipe 50 is arranged between the circuit board 20 and the upper board shield 30.
  • the heat receiving section 51 receives heat generated by the plurality of chips 21 mounted on the upper surface 20U of the circuit board 20 by coming into contact with the chips 21 .
  • the plurality of chips 21 are arranged in the front-back direction along the left edge 20L of the circuit board 20.
  • the heat receiving section 51 extends in the front-rear direction so as to cover the plurality of chips 21.
  • An auxiliary metal fitting 70 (see FIG. 5) is attached to the heat receiving part 51.
  • the auxiliary metal fitting 70 may be attached to the lower surface 51D of the heat receiving part 51 by soldering or the like.
  • the heat pipe 50 has an attached portion 52 on the opposite side of the heat receiving portion 51, to which a heat sink 60 is attached.
  • the attached portion 52 of the heat pipe 50 is located between the heat sink 60 and the upper substrate shield 30, and extends in the left-right direction.
  • a recess 61 (see FIG. 2) recessed upward is formed on the lower surface of the heat sink 60.
  • the recess 61 extends in the left-right direction, and the inside of the recess 61 is attached to the attached portion 52 of the heat pipe 50.
  • the heat sink 60 is placed in an air flow path formed in the housing housing the circuit board unit 10, and is cooled by air. As a result, the heat pipe 50 attached to the heat sink 60 is cooled, and the plurality of chips 21 in contact with the heat receiving portion 51 of the heat pipe 50 are also cooled. In this way, cooling of the plurality of chips 21 is realized.
  • FIG. 4 is a diagram showing the vicinity of the opening 32 of the upper substrate shield 30, and shows a state in which an auxiliary shield 80, which will be described later, is removed from the upper substrate shield 30.
  • An accommodating recess 31 (see FIG. 3) in which a heat receiving portion 51 of a heat pipe 50 is arranged is formed on the lower surface (the surface on the circuit board 20 side) of the upper substrate shield 30.
  • the opening 32 is formed at the rear of the accommodation recess 31, and as shown in FIG. 2, it is open in two directions: the front-rear direction and the up-down direction. As shown in FIG. 4, a rearwardly recessed recess 32a is formed at the rear edge of the opening 32.
  • the heat pipe 50 passes through the opening 32 from the space S (see FIG. 3) defined between the circuit board 20 and the accommodation recess 31 of the upper board shield 30, as shown in FIGS. 1A and 2. , extends to the outside (front side) of the upper substrate shield 30. In this manner, by providing the opening 32 in the upper substrate shield 30 and extending the heat pipe 50 to the outside of the upper substrate shield 30 through the opening 32, the heat pipe 50 can be extended in a direction away from the circuit board 20. This makes it possible to increase the degree of freedom in the layout of electronic components mounted on the circuit board 20.
  • the size of the opening required to expose the cooling system including the heat sink 60 and the like above the upper substrate shield 30 can be reduced. For example, if only the heat sink 60 is exposed from the upper substrate shield 30, an opening corresponding to the size of the heat sink 60 needs to be formed in the upper substrate shield 30.
  • the size of the opening 32 formed in the upper substrate shield 30 can be reduced. By reducing the size of the opening 32 in this way, countermeasures against noise in the opening 32 become easier.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the back side (lower side, circuit board 20 side) of the upper board shield 30.
  • an upwardly recessed housing recess 31 is formed on the lower surface 30D, which is the back surface of the upper substrate shield 30.
  • the accommodation recess 31 extends in the front-rear direction (direction along the Y-axis) at the position of the plurality of chips 21 mounted on the circuit board 20, and the heat receiving part 51 of the heat pipe 50 is disposed inside thereof.
  • the auxiliary metal fitting 70 attached to the heat receiving section 51 of the heat pipe 50 has a flat plate shape, and extends in the front-rear direction (direction along the Y-axis) along the extending direction of the heat receiving section 51.
  • the auxiliary metal fitting 70 has a plurality of auxiliary heat receiving parts 71 between the plurality of chips 21 and the lower surface 51D of the heat receiving part 51.
  • the auxiliary heat receiving section 71 is arranged on the chip 21 and conducts the heat received from the chip 21 to the heat receiving section 51.
  • the auxiliary heat receiving part 71 provided on the auxiliary metal fitting 70 receives heat from the chip 21 at a position closer to the chip 21 than the heat receiving part 51 of the heat pipe 50, thereby more effectively receiving heat from the chip 21. It can absorb heat and cool the chip 21.
  • the auxiliary heat receiving section 71 may be in contact with the chip 21 and may be attached to the chip 21 by soldering or the like.
  • a gap C1 is formed between two adjacent auxiliary heat receiving parts 71.
  • a convex portion 72 that protrudes rearward is formed at the rear end portion (the end portion on the Y2 direction side) of the auxiliary metal fitting 70.
  • the protrusion 72 of the auxiliary metal fitting 70 fits inside the recess 32 a formed at the rear edge of the opening 32 of the upper substrate shield 30 .
  • the auxiliary metal fitting 70 and the upper board shield 30 can be connected to each other at the rear end of the auxiliary metal fitting 70. positioning becomes easier.
  • the auxiliary metal fitting 70 and the heat receiving portion 51 of the heat pipe 50 attached thereto can be prevented from moving along the lower surface 30D of the upper substrate shield 30.
  • a guide hole 73 is formed in the front end (end in the Y1 direction) of the auxiliary metal fitting 70, and a guide hole 73 is formed in the lower surface 30D of the upper board shield 30, and a guide hole 73 is formed in the lower surface 30D of the upper board shield 30.
  • a convex portion 38 is formed.
  • the aforementioned guide convex portion 38 and guide hole 73 can define the position of the auxiliary metal fitting 70 on the upper substrate shield 30 in the front-rear direction and the left-right direction, and the convex portion 72 of the auxiliary metal fitting 70 and the recessed portion 32a on the upper substrate shield 30 can be defined. Accordingly, the position of the reinforcing metal fitting 70 in the rotational direction around the guide convex portion 38 can be defined.
  • a mounting convex portion 74 that protrudes upward is formed at the front end portion of the auxiliary fitting 70 (more specifically, in front of the guide hole 73).
  • a mounting hole 39 is formed.
  • the upwardly protruding mounting convex portion 74 fits into the mounting hole 39 of the upper substrate shield 30 and is formed into a flange shape so that it is caught on the edge of the mounting hole 39 . This makes it possible to attach the front end of the auxiliary metal fitting 70 to the upper substrate shield 30.
  • the mounting protrusion 74 of the auxiliary metal fitting 70 is formed by performing sheet metal processing to extrude the auxiliary metal fitting 70 from below. Therefore, in the auxiliary fitting 70, a recess 75 that is larger than the mounting projection 74 in plan view is formed on the opposite side of the mounting projection 74. Further, the mounting convex portion 74 is formed into a flange shape by pressing the top portion downward, and is caught on the edge of the mounting hole 39 of the upper substrate shield 30 and fixed to the mounting hole 39 of the upper substrate shield 30.
  • the circuit board unit 10 has an auxiliary shield 80.
  • a recess 81 is formed in the auxiliary shield 80 and is recessed upward.
  • the auxiliary shield 80 like the substrate shields 30 and 40, may be manufactured by performing sheet metal processing on a conductive metal plate such as iron or aluminum.
  • the auxiliary shield 80 is attached to the upper substrate shield 30 and covers the opening 32 formed in the upper substrate shield 30. By covering the opening 32 of the upper substrate shield 30 with the auxiliary shield 80 in this manner, it is possible to suppress noise from leaking from the opening 32 to the outside of the upper substrate shield 30.
  • a guide recess 33 is formed in the upper surface 30U of the upper substrate shield 30 and is recessed downward along the outer edge of the auxiliary shield 80. Forming the guide recess 33 in the upper substrate shield 30 facilitates positioning of the auxiliary shield 80 in the upper substrate shield 30, and facilitates attachment of the auxiliary shield 80. Furthermore, an outer recess 34 that is recessed downward along the heat pipe 50 is formed on the upper surface 30U of the upper substrate shield 30. By arranging the heat pipe 50 in this outer recess 34, movement of the heat pipe 50 along the upper surface 30U of the upper substrate shield 30 can be suppressed.
  • the outer recess 34 it is not necessary to bend the heat pipe 50 upward in order to place the heat pipe 50 above the upper substrate shield 30.
  • the shape of the auxiliary shield 80 that covers the opening 32 and the heat pipe 50 around it can be simplified.
  • the heat pipe 50 has a passage portion 53 that passes through the opening 32 from the outside of the upper substrate shield 30.
  • the auxiliary shield 80 covers the passage portion 53 of the heat pipe 50 in a plan view shown in FIG. 4 .
  • the passage portion 53 of the heat pipe 50 is arranged between the guide recess 33 of the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80 on the outside of the upper substrate shield 30 .
  • FIG. 6 is a plan view of the auxiliary shield 80. Note that in FIG. 6, the position of the opening 32 of the upper substrate shield 30 covered by the auxiliary shield 80 is indicated by a dotted line. As shown in FIG. 6, a concave portion 81 recessed upward in the auxiliary shield 80 is formed along the passage portion 53 of the heat pipe 50. As shown in FIG. By doing so, the gap between the auxiliary shield 80 and the heat pipe 50 can be narrowed, and leakage of noise from between the auxiliary shield 80 and the heat pipe 50 can be suppressed.
  • the outer recess 34 is also formed in the guide recess 33. As shown in FIG. 4, the front end of the outer recess 34 is connected to an opening 32 formed inside the guide recess 33. As shown in FIG. By doing so, the gap between the upper substrate shield 30 and the heat pipe 50 can be narrowed at the edge of the opening 32, and leakage of noise from between the upper substrate shield 30 and the heat pipe 50 can be suppressed. can.
  • the auxiliary shield 80 has a fixing portion 82 that is fixed to the upper substrate shield 30 with a fixing device such as a screw or a rivet. Further, as shown in FIG. 4, the upper substrate shield 30 also has a fixing portion 36 that is fixed to the auxiliary shield 80 by a fixing device.
  • the fixing parts 36 and 82 may be holes formed at the same position in a plan view of the circuit board unit 10, and one fixing tool may be attached to this hole. For example, by fastening the auxiliary shield 80 and the upper substrate shield 30 with one screw, the auxiliary shield 80 contacts the upper substrate shield 30 at the positions of the fixing parts 36 and 82. In this way, the noise blocking performance can be improved at the positions of the fixing parts 36 and 82 where the auxiliary shield 80 contacts the upper substrate shield 30.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 1B, showing a cross section of the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80.
  • the upper substrate shield 30 has a convex portion 37 inside the guide recess 33 that protrudes upward.
  • the protrusion 37 (first protrusion) may be formed by subjecting the upper substrate shield 30 to sheet metal processing. By doing so, it becomes easy to form the convex portion 37 on the upper substrate shield 30.
  • the present invention is not limited to this, and the protrusion 37 may be formed by placing a conductive member such as solder on the guide recess 33 of the upper substrate shield 30.
  • the auxiliary shield 80 has a contact portion 83 that contacts the upper substrate shield 30 via the convex portion 37.
  • the contact portion 83 of the auxiliary shield 80 may stably contact the convex portion 37.
  • the thickness of the auxiliary shield 80 in the vertical direction is smaller than the thickness of the upper substrate shield 30.
  • the present invention is not limited thereto, and the auxiliary shield 80 may be formed of a material (eg, aluminum) that is softer than the material (eg, iron) of the lower substrate shield 40 .
  • the convex portion 37 and the contact portion 83 in this way, it is possible to sufficiently ensure the stability of the contact between the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80, and the noise blocking performance is achieved at the positions of the convex portion 37 and the contact portion 83. can be improved.
  • the auxiliary shield 80 is fixed in the front-rear direction (direction along the Y-axis), which is the extending direction of the fixing part 82 fixed to the upper circuit board shield 30 and the passing part 53 of the heat pipe 50.
  • a contact portion 83 that is separated from the portion 82 is provided on at least one of the left and right sides of the passage portion 53.
  • the upper circuit board shield 30 has the fixed part 36 fixed to the auxiliary shield 80 and the convex part 37 that contacts the auxiliary shield 80 on at least one side of the left and right sides of the heat pipe 50. are doing.
  • the auxiliary shield 80 has two fixing parts 82 on at least one side of the left and right sides of the passage part 53 of the heat pipe 50, and the upper circuit board shield 30 has the same two fixing parts 82 in plan view. It has two fixing parts 36 at the positions. A convex portion 37 and a contact portion 53 are formed between the two fixed portions 82 (fixed portions 36).
  • the auxiliary shield 80 has a fixing part 82 and a contact part 83 on both sides of the passage part 53 of the heat pipe 50.
  • the upper substrate shield 30 has a fixing portion 36 and a convex portion 37 on both sides of the passage portion 53 .
  • the present invention is not limited to this, and in the auxiliary shield 80, the fixed part 82 and the contact part 83 may be formed on one side of the left side and the right side of the passage part 53, and only the fixed part 82 may be formed on the other side.
  • the fixing part 36 and the convex part 37 may be formed on one side of the left and right sides of the heat pipe 50, and only the fixing part 36 may be formed on the other side. good.
  • the distance d1 between the fixed part 82 formed on the auxiliary shield 80 and the contact part 83 is desirably determined based on the wavelength of noise whose leakage to the outside of the upper substrate shield 30 is desired to be suppressed.
  • the distance d1 may be set to be less than one-third of the wavelength of the noise to be shielded by the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80, and more preferably less than one-fourth of the wavelength. For example, by setting the distance d1 to 20 mm or less, leakage of noise in a frequency band used in wireless communication etc. can be effectively suppressed. More preferably, the distance d1 may be 15 mm or less. More preferably, the distance d1 may be 10 mm or less.
  • the fixing portions 82 are formed at four corners of the auxiliary shield 80: front left, rear left, front right, and rear right.
  • Four fixing parts 36 of the upper substrate shield 30 are formed at positions corresponding to the four fixing parts 82.
  • the convex portion 37 and the contact portion 83 are located between the two fixed portions 82 located at the front left corner and the rear left corner, and between the two fixed portions 82 located at the front right corner and the rear right corner. It is provided.
  • the number of protrusions 37 and contact portions 83 disposed between the two fixing parts 82 is one;
  • the number of contact portions 83 may be plural.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a cross section of the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80 in another example of the present embodiment, and shows the cross section along the front-rear direction passing through the fixing parts 36, 82, the convex part 37, and the contact part 83. It shows an outline of the cross section obtained from the cut surface.
  • the auxiliary shield 80 comes into contact with the upper substrate shield 30 by being pressed against the upper substrate shield 30 by a fixing portion H such as a screw at the position of the fixing portion 36 . Then, as the auxiliary shield 80 bends with respect to the upper substrate shield 30, the contact portion 83 of the auxiliary shield 80 may come into contact with the convex portion 37.
  • the auxiliary shield 80 is bent upward as the contact portion 83 is lifted by the convex portion 37, and a gap C2 may be formed between the two convex portions 37.
  • the number of protrusions 37 formed between the two fixing parts 36 in the upper substrate shield 30 is three, the protrusions 37 between two of these three protrusions 37 will have a gap. There is a possibility that it will be placed near C2. Therefore, it is desirable that the number of protrusions 37 arranged between two adjacent fixing parts 36 be two or less.
  • the number of contact parts 83 provided between two adjacent fixing parts 82 is preferably two or less.
  • the passage portion 53 (see FIG. 4) of the heat pipe 50 passes through the opening 32 from the outside of the upper board shield 30 from the space S (see FIG. 3) between the circuit board 20 and the upper board shield 30. It extends rearward (in the first direction).
  • the recess 81 of the auxiliary shield 80 is located behind the opening 32 of the upper substrate shield 30 and has a first overlapping portion 81B that covers the passage portion 53 of the heat pipe. It has a second overlapping part 81F located at the front (in the opposite direction to the first direction) and covering the passage part 53 of the heat pipe 50.
  • the width D1 of the first overlapping portion 81B in the front-back direction is larger than the width D2 of the second overlapping portion 81F in the front-back direction.
  • Noise generated from electronic components such as the chip 21 mounted on the upper surface 20U of the circuit board 20 is radiated away from the electronic components, and is therefore radiated backward from the opening 32 (see FIG. 4) of the upper board shield 30. Some things are done. Therefore, as shown in FIG. 6, the width D1 where the auxiliary shield 80 and the heat pipe 50 overlap at the rear of the opening 32 is made larger than the width D2 where the auxiliary shield 80 and the heat pipe 50 overlap at the front of the opening 32. Thus, noise radiated behind the aperture 32 can be more effectively shielded.
  • the first overlapping portion 81B that covers the heat pipe 50 is slightly curved in the right direction (X2 direction) along the outer edge of the heat pipe 50. There is. This makes it easier to reflect noise such as electromagnetic waves that have gone straight backward from the opening 32 (see FIG. 4) of the upper substrate shield 30, thereby improving noise blocking performance.
  • the heat pipe 50 passes from the space S between the circuit board 20 and the upper board shield 30, through the opening 32 formed in the upper board shield 30, and passes through the opening 32 formed in the upper circuit board shield 30. It extends outside of 30. By doing so, the heat pipe 50 can be extended in a direction away from the circuit board 20, and the degree of freedom in the layout of electronic components mounted on the circuit board 20 can be increased.
  • the auxiliary shield 80 is attached to the upper substrate shield 30 and covers the opening 32 formed in the upper substrate shield 30. By doing so, it is possible to suppress noise from leaking to the outside of the upper substrate shield 30 from the opening 32.
  • FIG. 9 is a plan view of the auxiliary shield 80 in another example of this embodiment.
  • the auxiliary shield 80 has a fixing portion 82 that is fixed to the upper circuit board shield 30 and a contact portion 83 that contacts the convex portion 37 of the upper circuit board shield 30.
  • the auxiliary shield 80 has two contact parts 83 on at least one of the left and right sides of the heat pipe 50, and a fixing part 82 is formed between the two contact parts 83. That is, the upper substrate shield 30 has two protrusions 37 on at least one of the left and right sides of the heat pipe 50, and has the fixing part 36 between the two protrusions 37.
  • the two convex portions 37 are provided at positions separated in the front-back direction (direction along the Y-axis), and the two contact portions 83 are also provided in positions separated in the front-back direction (direction along the Y-axis). It is located in a remote location. Fixing parts 36 and 82 are formed between two convex parts 37 (between two contact parts 83) separated in the front-rear direction. By doing so, the stability of the contact between the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80 can be sufficiently ensured, and the noise blocking performance can be improved.
  • the distance d2 between the fixed part 82 formed on the auxiliary shield 80 and the contact part 83 is It is desirable to determine this based on the wavelength of the noise whose leakage to the outside of the shield 30 is desired to be suppressed.
  • the distance d2 may be set to less than one third of the wavelength of the noise to be shielded by the upper substrate shield 30 and the auxiliary shield 80, and more preferably less than one quarter of the wavelength. For example, by setting the distance d2 to 20 mm or less, leakage of noise in a frequency band used in wireless communication etc. can be effectively suppressed. More preferably, the distance d2 may be 15 mm or less. More preferably, the distance d2 may be 10 mm or less.
  • FIG. 10 is a plan view showing a portion of a circuit board unit 100 provided inside an electronic device that is another example (second embodiment) of the embodiment of the present disclosure.
  • the circuit board unit 100 also includes an upper board shield 130 (first circuit board shield) and a circuit board and lower board shield (not shown) (second circuit board shield).
  • a circuit board is disposed between the upper board shield 130 and the lower board shield.
  • the upper board shield 130 and the lower board shield are for suppressing noise such as electromagnetic waves generated on the circuit board from leaking to the outside of the circuit board unit 100.
  • the upper board shield 130 covers a first side (top side) of the circuit board, and the lower board shield covers a second side (bottom side) of the circuit board.
  • the upper board shield 130 and the lower board shield are fixed to the circuit board with fasteners such as screws or rivets.
  • the upper substrate shield 130 shown in FIG. 10 can also be manufactured by performing sheet metal processing such as drawing on a conductive metal plate such as iron or aluminum.
  • the circuit board unit 100 also includes a heat pipe 150 extending in a rod shape along the circuit board and the upper board shield 130, and a heat sink (not shown) attached to this heat pipe.
  • the heat pipe 150 and the heat sink are made of a highly thermally conductive metal such as aluminum, copper, or stainless steel, and are used to cool electronic components such as chips and FETs mounted on a circuit board.
  • the circuit board unit 100 has an auxiliary shield 180 attached to the upper board shield 130.
  • FIG. 11 shows a plan view of the auxiliary shield 180 alone.
  • a recess 181 is formed in the auxiliary shield 180 and is recessed upward.
  • a portion of the heat pipe 150 is accommodated inside this recess 181 .
  • the auxiliary shield 180 like the upper substrate shield 130 and the second substrate shield, may be manufactured by performing sheet metal processing on a conductive metal plate such as iron or aluminum.
  • FIG. 12 is a plan view showing a state in which the auxiliary shield 180 is removed from the upper substrate shield 130.
  • the upper substrate shield 130 has an opening 132 formed therein.
  • the opening 132 is open in two directions: the front-back direction and the up-down direction. Furthermore, a rearwardly recessed recess 132a is formed at the rear edge of the opening 132.
  • the heat pipe 150 extends from the space defined between the circuit board and the lower side (back side) of the upper substrate shield 130 to the upper side (front side) of the upper substrate shield 130 through the opening 132.
  • the heat pipe 150 can be extended in the direction away from the circuit board, and the degree of freedom in the layout of electronic components mounted on the circuit board can be increased.
  • the size of the opening 132 can be made smaller than, for example, when an opening corresponding to the size of the heat sink is formed in the upper substrate shield 130, and measures against leakage of noise in the opening 132 can be easily taken.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 10.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. 10.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. 10.
  • an outer recess 134 is formed in the upper surface 130U of the upper substrate shield 130 and is recessed downward along the heat pipe 150. By arranging the heat pipe 150 in this outer recess 134, movement of the heat pipe 150 along the upper surface 130U of the upper substrate shield 130 can be suppressed. Further, the gap between the upper substrate shield 130 and the heat pipe 150 can be narrowed, and leakage of noise from between the upper substrate shield 130 and the heat pipe 150 can be suppressed.
  • the auxiliary shield 180 covers the opening 132 formed in the upper substrate shield 130 while being attached to the upper substrate shield 130. Thereby, noise can be suppressed from leaking to the outside of the upper substrate shield 130 from the opening 132.
  • the heat pipe 150 also has a passage portion 153 that passes through the opening 132 of the upper substrate shield 130.
  • the auxiliary shield 180 covers the passage portion 153 of the heat pipe 150.
  • the passage portion 153 of the heat pipe 150 is arranged above the upper substrate shield 130 and between the upper substrate shield 130 and the auxiliary shield 180.
  • a concave portion 181 recessed upward is formed along the passage portion 153 of the heat pipe 150 .
  • the auxiliary shield 180 has a fixing portion 182 that is fixed to the upper substrate shield 130. Further, as shown in FIG. 12, the upper substrate shield 130 also has a fixing part 136 fixed to the auxiliary shield 180.
  • the fixing parts 136 and 182 are formed at the same position in a plan view of the circuit board unit 100.
  • the fixing part 182 is a hole formed in the auxiliary shield 180
  • the fixing part 136 is a convex part that protrudes upward from the upper surface of the upper substrate shield 130 (in the direction of the auxiliary shield 180).
  • the fixing portion 136 of the upper substrate shield 130 is fitted into the hole of the fixing portion 182 of the auxiliary shield 180, and is then crimped (crushed in the vertical direction) to form a flange shape.
  • the fixing portion 136 of the upper substrate shield 130 is caught on the edge of the hole in the fixing portion 182.
  • the auxiliary shield 180 is fixed to the upper substrate shield 130.
  • the auxiliary shield 180 contacts the upper substrate shield 130 at the positions of the fixing parts 136 and 182.
  • the noise blocking performance can be improved at the positions of the fixed portions 136 and 182.
  • the fixing portion 136 of the upper substrate shield 130 may be a hole similarly to the fixing portion 182 of the auxiliary shield 180.
  • one fixture may be attached to the hole in the fixtures 136, 182.
  • the auxiliary shield 180 contacts the upper substrate shield 130 at the positions of the fixing parts 136 and 182.
  • the noise blocking performance can be improved at the positions of the fixed portions 136 and 182.
  • the upper substrate shield 130 also has a convex portion 137 (first convex portion, see FIG. 12) that protrudes upward.
  • the convex portion 137 may be formed by performing sheet metal processing on the upper substrate shield 130, or may be formed by placing a conductive member such as solder on the upper substrate shield 130.
  • the auxiliary shield 180 has a contact portion 183 (see FIG. 11) that contacts the upper substrate shield 130 via the protrusion 137.
  • the upper substrate shield 130 has a fixing portion 136 and a convex portion 137 on both sides of the passage portion 153 of the heat pipe 150.
  • the auxiliary shield 180 has a fixing part 182 and a contact part 183 on both the left and right sides of the passage part 153.
  • the distance d3 between the fixed part 182 formed on the auxiliary shield 180 and the contact part 183 is as follows. It is desirable to determine this based on the wavelength of noise whose leakage to the outside of the upper substrate shield 130 is desired to be suppressed.
  • the distance d3 may be set to less than one third of the wavelength of the noise to be blocked, more preferably less than one quarter of the wavelength. For example, by setting the distance d3 to 20 mm or less, leakage of noise in a frequency band used in wireless communication etc. can be effectively suppressed. More preferably, the distance d3 may be 15 mm or less. More preferably, the distance d1 may be 10 mm or less.
  • the fixing portions 182 are formed at four corners of the auxiliary shield 180: front left, front right, rear left, and rear right.
  • Four fixing parts 136 of the upper substrate shield 130 are formed at positions corresponding to the four fixing parts 182.
  • a convex portion 185 (second convex portion, see FIG. 13) that protrudes downward is formed between the left front fixing portion 182 and the right front fixing portion 182 of the auxiliary shield 180.
  • a convex part 186 third convex part, see FIG. 13
  • the protrusions 185 and 186 may be formed, for example, by performing sheet metal processing on the auxiliary shield 180, and the upper surface (surface) of the auxiliary shield 180 may have a recess at the position of the protrusions 185 and 186. Further, the convex portions 185 and 186 may be formed by placing a conductive member such as solder on the auxiliary shield 180.
  • a downwardly protruding convex portion 185 contacts the heat pipe 150 (more specifically, the passage portion 153).
  • the contact stability between the auxiliary shield 180 and the heat pipe 150 can be ensured at the position of the convex portion 185, and the noise blocking performance can be improved at the position of the convex portion 185. You can improve.
  • a downwardly protruding convex portion 186 comes into contact with the upper substrate shield 130.
  • the contact stability between the auxiliary shield 180 and the upper substrate shield 130 can be ensured at the position of the convex portion 186, and noise blocking performance can also be achieved at the position of the convex portion 186. You can improve.
  • auxiliary metal fitting 70 (see FIG. 13) described in the first embodiment may be attached to the lower side of the heat pipe 150.
  • a convex part (second convex part) may be formed on the heat pipe 150 (more specifically, the passage part 153).
  • the auxiliary shield 180 and the heat pipe 150 may come into contact with each other via this convex portion.
  • the convex portion of the heat pipe 150 may be formed by placing a conductive member such as solder on the heat pipe 150.
  • the protrusion 186 (see FIG.
  • a protrusion (third A convex portion) may be formed, and the auxiliary shield 180 and the upper substrate shield 130 may be in contact with each other via this convex portion.
  • the convex portion of the upper substrate shield 130 may be formed by sheet metal processing of the upper substrate shield 130 or by placing a conductive member such as solder on the upper substrate shield 130.
  • the contact portion 183 and the convex portion 186 of the auxiliary shield 180 can stably contact the upper substrate shield 130. Further, by bending the auxiliary shield 180, the convex portion 185 of the auxiliary shield 180 can stably contact the heat pipe 150.
  • the thickness of the auxiliary shield 180 may be made smaller than the thickness of the upper substrate shield 130, or the auxiliary shield 180 may be made of a material that is softer than the material (for example, iron) of the lower substrate shield 40 (e.g., aluminum).
  • the stability of the contact between the auxiliary shield 180 and the upper substrate shield 130 at the contact portion 183 and the convex portion 186 and the stability of the contact between the auxiliary shield 180 and the heat pipe 150 at the convex portion 185 are sufficiently ensured. It is possible to improve the noise blocking performance at the positions of the contact portion 183 and the convex portions 185 and 186.
  • the distance d4 between the fixing part 182 and the convex part 185 formed on the front side of the auxiliary shield 180 (see FIG. 11), and the distance d5 between the fixing part 182 and the convex part 186 formed on the rear side of the auxiliary shield 180 (see FIG. 11). (see FIG. 11) is desirably determined based on the wavelength of the noise whose leakage to the outside of the upper substrate shield 130 is desired to be suppressed.
  • the distances d4, d5 may be set to less than one third of the wavelength of the noise to be blocked, more preferably less than one quarter of the wavelength.
  • the distances d4 and d5 may be 15 mm or less. More preferably, the distance d1 may be 10 mm or less.
  • a conductive elastic member 190 is arranged above the upper substrate shield 130. As shown in FIG. 15, the elastic member 190 is disposed between the upper substrate shield 130 and the heat pipe 150. In the example shown in FIG. 15, the elastic member 190 is pressed in the vertical direction by the upper substrate shield 130 and the heat pipe 150, and the reaction force presses the heat pipe 150 against the lower surface (back surface) of the auxiliary shield 180. . This makes it possible to more reliably ensure the contact stability between the convex portion 185 protruding downward from the lower surface of the auxiliary shield 180 and the heat pipe 150, further improving the noise blocking performance at the position of the convex portion 185. can.
  • the heat pipe 150 passes through the opening 132 formed in the upper circuit board shield 130 and extends to the outside of the upper circuit board shield 130.
  • An auxiliary shield 180 is then attached to the upper substrate shield 130 and covers the opening 132 formed in the upper substrate shield 130. By doing so, it is possible to suppress noise from leaking to the outside of the upper substrate shield 130 from the opening 132.

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Abstract

回路基板における電子部品のレイアウトの自由度を増し、且つ、ノイズが漏れることを抑制できる電子機器を提供する。ヒートパイプ（５０，１５０）は、上側基板シールドに形成されている開口（３２，１３２）を通過して上側基板シールド（３０，１３０）の外側に伸びている。補助シールド（８０，１８０）は、上側基板シールド（３０，１３０）に取り付けられ、上側基板シールド（３０，１３０）の開口（３２，１３２）を覆っている。

Description

電子機器
　本開示は電子機器に関する。
　電子機器において、回路基板に実装される電子部品の放熱にヒートパイプを利用することがある。下記特許文献１に記載される電子機器では、ヒートパイプには複数のフィン（ヒートシンク）が取り付けられており、このヒートシンクから熱を放出している。
　また、電子機器において、回路基板に実装されるチップやデータの伝送線路から出るノイズを遮蔽するノイズ対策（ＥＭＩ対策）が行われている。下記特許文献２に記載される電子機器では、回路基板の外周部に設けられているグランドパターンに、回路基板を覆う基板シールドの縁が接することにより、回路基板シールドの外にノイズが漏れることを抑制している。
国際公開第２０２１／１９３６２１号 特開２０１８－１４８０２６号公報
　ヒートパイプを回路基板に沿って配置すると、電子部品とヒートパイプとの距離を十分に保つことが難しくなり、その領域に電子部品を実装することが難しくなる。
　本開示の目的は、回路基板における電子部品のレイアウトの自由度を増し、且つ、ノイズが漏れることを抑制できる電子機器を提供することにある。
　本開示に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板を覆っている回路基板シールドと、前記回路基板と前記回路基板シールドとの間に配置されているヒートパイプと、補助シールドと、を有し、前記回路基板シールドには開口が形成され、前記ヒートパイプは前記回路基板と前記回路基板シールドとの間の空間から、前記開口を通過して前記回路基板シールドの外側に伸びており、前記補助シールドは前記回路基板シールドに取り付けられ、前記開口を覆っている。これによれば、回路基板における電子部品のレイアウトの自由度を増し、且つ、ノイズが漏れることを抑制できるようになる。
本開示の実施形態の一例である電子機器の内部に設けられる回路基板ユニットの斜視図である。 回路基板ユニットの平面図である。 回路基板ユニットの分解斜視図である。 図１ＢのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 上側基板シールドの開口付近を示す図である。 上側基板シールドの裏側を示す斜視図である。 補助シールドの平面図である。 図１ＢのＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図であり、上側基板シールド及び補助シールドの断面を示す図である。 本実施形態の他の一例における上側基板シールド及び補助シールドの断面を示す模式図である。 本実施形態の他の一例における補助シールドの平面図である。 本開示の実施形態の他の一例である電子機器の内部に設けられる回路基板ユニットの一部分を示す平面図である。 補助シールドの平面図を示す。 上側基板シールドから補助シールドを取り外した状態を示す平面図である。 図１０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。 図１０のＸＩＶ－ＸＩＶ線における断面図である。 図１０のＸＶ－ＸＶ線における断面図である。
［１．第１の実施形態］
［１－１．回路基板ユニットの概要］
　図１Ａは、本開示の実施形態の一例（第１の実施形態）である電子機器の内部に設けられる回路基板ユニット１０の表側（上側）を示す斜視図である。図１Ｂは、回路基板ユニット１０の平面図である。図２は、回路基板ユニット１０の構成要素を示す分解斜視図である。各図に示すように、回路基板ユニット１０は、回路基板２０と、第１回路基板シールド３０と、第２回路基板シールド４０とを有している。図２に示すように、回路基板２０は平板状であり、第１の面２０Ｕと、その裏面である第２の面２０Ｄ（図３を参照）とを有している。第１回路基板シールド３０は、回路基板２０の第１の面２０Ｕを覆っている。第２回路基板シールド４０は、回路基板２０の第２の面２０Ｄを覆っている。
　以下の説明では、図２などに示すＺ軸のＺ１方向及びＺ２方向を、それぞれ上方及び下方と称する。そして、回路基板２０の第１の面２０Ｕを上面２０Ｕと称し、回路基板２０の第２の面２０Ｄを下面２０Ｄと称する。第１回路基板シールド３０を上側基板シールド３０と称し、第２回路基板シールド４０を下側基板シールド４０と称する。また、以下の説明では、回路基板２０が、図２などに示すＸ軸に沿った外縁２０Ｆ，２０Ｄと、Ｙ軸に沿った外縁２０Ｒ，２０Ｌを有する例を説明する。図２などに示すＸ軸のＸ１方向及びＸ２方向を、それぞれ左方向及び右方向と称し、Ｙ軸のＹ１方向及びＹ２方向を、それぞれ前方及び後方と称する。回路基板２０の前側の外縁２０Ｆ、後側の外縁２０Ｄ、左側の外縁２０Ｌ、右側の外縁２０Ｒを、それぞれ、前縁２０Ｆ、後縁２０Ｄ、左縁２０Ｌ、右縁２０Ｒと称することもある。ただし、これらの方向及び配置位置は、回路基板ユニット１０の部品、部材、及び部分などの要素の形状や相対的な位置関係を説明するため規定されるものであり、電子機器における回路基板ユニット１０の姿勢を限定するものではない。
［１－２．回路基板ユニットの内部構造］
　図２に示すように、回路基板２０の上面２０Ｕには、複数のチップ２１などの電子部品が実装されている。また、回路基板２０の下面２０Ｄにも、図示しない複数の電子部品が実装されている。これらの電子部品やデータの伝送経路から、電磁波などのノイズが発生する。上側基板シールド３０及び下側基板シールド４０（以下では、単に基板シールド３０，４０と称することもある）は、回路基板２０上で発生したノイズが回路基板ユニット１０の外部に漏れることを抑制するためのものであり、回路基板２０の上面２０Ｕ及び下面２０Ｄを覆っている。基板シールド３０，４０は、鉄やアルミニウムなどの導電性の金属板に絞り加工などの板金加工を施すことで製造できる。基板シールド３０，４０は、螺子やリベットなどの固定具によって回路基板２０に固定されている。
　また、図２に示すように、回路基板ユニット１０は、回路基板２０に沿って棒状に延びているヒートパイプ５０と、このヒートパイプに取り付けられているヒートシンク６０を有している。ヒートパイプ５０及びヒートシンク６０は、複数のチップ２１の冷却に用いられ、アルミニウムや、銅、ステンレスなど熱伝導性の高い金属により形成されている。ヒートシンク６０は、図示しない電子機器の構成部材（カバーやフレームなど）に押し付けられることによって、上側基板シールド３０の表側の面である上面３０Ｕに固定されてよい。また、ヒートシンク６０は、半田などによって、上側基板シールド３０の上面３０Ｕに固定されてもよい。
　なお、本実施形態において、複数のチップ２１は、電源ユニット６０から供給される電力から回路基板２０に実装されているプロセッサの駆動電力を生成するＦＥＴ（Field Effect Transistor）などのトランジスタであるが、ヒートパイプ５０及びヒートシンク６０が冷却する電子部品はトランジスタに限られず、例えば、ヒートパイプ５０及びヒートシンク６０は、プロセッサやメモリを冷却するために利用されてもよい。
　図３は、図１ＢのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図１Ｂに示すように、ヒートパイプ５０は、ヒートシンク６０から離れた位置に受熱部５１を有している。図３に示すように、ヒートパイプ５０の受熱部５１は、回路基板２０と上側基板シールド３０との間に配置されている。受熱部５１は、回路基板２０の上面２０Ｕに実装されている複数のチップ２１に接することにより、これらのチップ２１で発生した熱を受ける。図２に示すように、複数のチップ２１は、回路基板２０の左縁２０Ｌに沿って前後方向に並んでいる。受熱部５１は、複数のチップ２１を覆うように、前後方向に伸びている。受熱部５１には、補助金具７０（図５を参照）が取り付けられている。補助金具７０は、半田などによって、受熱部５１の下面５１Ｄに取り付けられてよい。
　図１Ｂに示すように、ヒートパイプ５０は、受熱部５１とは反対側に、ヒートシンク６０が取り付けられる被取付部５２を有している。ヒートパイプ５０の被取付部５２は、ヒートシンク６０と上側基板シールド３０との間に位置し、左右方向に伸びている。ヒートシンク６０の下面には、上方に凹んだ凹部６１（図２参照）が形成されている。凹部６１は左右方向に伸びており、この凹部６１の内側が、ヒートパイプ５０の被取付部５２に取り付けられる。
　ヒートシンク６０は、回路基板ユニット１０を収容しているハウジング内に形成された空気流路に配置され、空気によって冷却される。これにより、ヒートシンク６０に取り付けられているヒートパイプ５０が冷却され、ヒートパイプ５０の受熱部５１と接している複数のチップ２１も冷却される。このように、複数のチップ２１の冷却が実現されている。
　上側基板シールド３０には、開口３２（図２参照）が形成されている。図４は、上側基板シールド３０の開口３２付近を示す図であり、上側基板シールド３０から後述する補助シールド８０を取り外した状態を示している。上側基板シールド３０の下面（回路基板２０側の面）にはヒートパイプ５０の受熱部５１が配置される収容凹部３１（図３参照）が形成されている。開口３２は収容凹部３１の後方に形成されており、図２に示すように、前後方向と上下方向との２方向において開口している。図４に示すように、開口３２の後縁には、後方に凹んだ凹部３２ａが形成されている。
　ヒートパイプ５０は、回路基板２０と上側基板シールド３０の収容凹部３１との間に規定される空間Ｓ（図３を参照）から、図１Ａ及び図２に示すように、開口３２を通過して、上側基板シールド３０の外側（表側）に伸びている。このように、上側基板シールド３０に開口３２を設け、この開口３２からヒートパイプ５０を上側基板シールド３０の外側に伸ばすことにより、回路基板２０から離れる方向にヒートパイプ５０を伸ばすことができる。これにより、回路基板２０に実装される電子部品のレイアウトの自由度を増すことが可能となる。
　また、上側基板シールド３０にヒートパイプ５０が通過する開口３２を形成することにより、ヒートシンク６０などを含む冷却系を上側基板シールド３０の上側に露出させために要する開口のサイズを小さくできる。例えば、上側基板シールド３０からヒートシンク６０だけを露出させる場合には、ヒートシンク６０のサイズに対応する開口を上側基板シールド３０に形成する必要がある。これに対し、開口３２の内側にヒートパイプ５０を通す構造によると、上側基板シールド３０に形成する開口３２のサイズを小さくできる。このように開口３２のサイズが小さくなることにより、開口３２におけるノイズの対策が容易になる。
　図５は、上側基板シールド３０の裏側（下側、回路基板２０側）を示す斜視図である。図３及び図５に示すように、上側基板シールド３０の裏側の面である下面３０Ｄには、上方に凹んだ収容凹部３１が形成されている。収容凹部３１は、回路基板２０に実装された複数のチップ２１の位置で前後方向（Ｙ軸に沿った方向）に伸びており、その内側にヒートパイプ５０の受熱部５１が配置されている。
　図５に示すように、ヒートパイプ５０の受熱部５１に取り付けられる補助金具７０は平板状であり、受熱部５１の延伸方向に沿って前後方向（Ｙ軸に沿った方向）に伸びている。補助金具７０は、複数のチップ２１と受熱部５１の下面５１Ｄとの間に、複数の補助受熱部７１を有している。補助受熱部７１はチップ２１の上に配置され、チップ２１から受けた熱を受熱部５１に伝導している。このように、補助金具７０に設けられている補助受熱部７１が、ヒートパイプ５０の受熱部５１よりもチップ２１に近い位置でチップ２１からの熱を受けることにより、より効果的にチップ２１から熱を吸収し、チップ２１を冷却できる。補助受熱部７１は、チップ２１に接触し、半田などによりチップ２１に取り付けられてもよい。また、隣り合う２つの補助受熱部７１の間には、隙間Ｃ１が形成されている。このように隙間Ｃ１を設けることにより、回路基板２０の上面２０Ｕに実装される他の電子部品（隣り合う２つのチップ２１の間に配置される図示しない電子部品）と補助金具７０との干渉を避けることが可能である。
　また、図５に示すように、補助金具７０の後端部（Ｙ２の方向側の端部）には、後方に突出した凸部７２が形成されている。補助金具７０の凸部７２は、上側基板シールド３０の開口３２の後縁に形成されている凹部３２ａの内側に嵌まる。このように、補助金具７０の後端部に凸部７２を形成し、上側基板シールド３０に凹部３２ａを形成することにより、補助金具７０の後端部において、補助金具７０と上側基板シールド３０との位置決めが容易になる。また、補助金具７０の後端部において、補助金具７０と、これに取り付けられるヒートパイプ５０の受熱部５１が、上側基板シールド３０の下面３０Ｄに沿って動くことを抑制できる。
　また、図５に示すように、補助金具７０の前端部（Ｙ１の方向側の端部）には、ガイド穴７３が形成されており、上側基板シールド３０の下面３０Ｄには、下方に突出する凸部３８が形成されている。補助金具７０のガイド穴７３の内側に上側基板シールド３０のガイド凸部３８が嵌まることにより、補助金具７０の前端部において、補助金具７０と上側基板シールド３０との位置決めが容易になる。先述したガイド凸部３８とガイド穴７３とによって、上側基板シールド３０における補助金具７０の前後方向及び左右方向での位置を規定でき、補助金具７０の凸部７２と上側基板シールド３０に凹部３２ａとによって、補強金具７０のガイド凸部３８を中心とする回転方向での位置を規定できる。
　また、図３に示すように、補助金具７０の前端部（より詳細には、ガイド穴７３の前方）には、上方に突出する取付凸部７４が形成されており、上側基板シールド３０には、取付穴３９が形成されている。上方に突出する取付凸部７４は、上側基板シールド３０の取付穴３９に嵌まり、フランジ状に形成されることにより取付穴３９の縁に引っ掛かる。これにより、補助金具７０の前端部を上側基板シールド３０に取り付けることが可能になる。
　補助金具７０の取付凸部７４は、その下方から補助金具７０を押し出す板金加工を施すことにより形成されている。このため、補助金具７０において、取付凸部７４の反対側には、平面視において、取付凸部７４よりも大きい凹部７５が形成されている。また、取付凸部７４は、その頂部が下方に押し付けられることによりフランジ状に形成されて上側基板シールド３０の取付穴３９の縁に引っ掛かり、上側基板シールド３０の取付穴３９に固定される。
［１－３．補助シールドによるノイズ対策］
　図２に示すように、回路基板ユニット１０は、補助シールド８０を有している。補助シールド８０には、上方に凹んでいる凹部８１が形成されている。補助シールド８０は、基板シールド３０，４０と同様に、鉄やアルミニウムなどの導電性の金属板に板金加工を施すことで製造されてよい。図１Ａ及び図２に示すように、補助シールド８０は、上側基板シールド３０に取り付けられ、上側基板シールド３０に形成されている開口３２を覆っている。このように上側基板シールド３０の開口３２を補助シールド８０で覆うことにより、開口３２から上側基板シールド３０の外側にノイズが漏れることを抑制できる。
　図２に示すように、上側基板シールド３０の上面３０Ｕには、補助シールド８０の外縁に沿って下方に凹んでいるガイド凹部３３が形成されている。上側基板シールド３０にガイド凹部３３を形成することで、上側基板シールド３０における補助シールド８０の位置決めが容易になり、補助シールド８０の取り付けが容易になる。また、上側基板シールド３０の上面３０Ｕには、ヒートパイプ５０に沿って下方に凹んでいる外側凹部３４が形成されている。この外側凹部３４にヒートパイプ５０を配置することにより、ヒートパイプ５０が上側基板シールド３０の上面３０Ｕに沿って動くことを抑制できる。また、外側凹部３４を形成することによって、ヒートパイプ５０を上側基板シールド３０の上側に配置するためにヒートパイプ５０を上側に曲げることが必要とされない。その結果、開口３２とその周辺のヒートパイプ５０を覆う補助シールド８０の形状を簡略化できる。
　図４に示すように、ヒートパイプ５０は、上側基板シールド３０の外側から開口３２を通過する通過部５３を有している。補助シールド８０は、図４に示す平面視において、ヒートパイプ５０の通過部５３を覆っている。ヒートパイプ５０の通過部５３は、上側基板シールド３０の外側において、上側基板シールド３０のガイド凹部３３と補助シールド８０との間に配置される。
　図６は、補助シールド８０の平面図である。なお、図６では、補助シールド８０によって覆われる上側基板シールド３０の開口３２の位置を点線で示している。図６に示すように、補助シールド８０において上方に凹んでいる凹部８１は、ヒートパイプ５０の通過部５３に沿って形成されている。このようにすることで、補助シールド８０とヒートパイプ５０との間の隙間を狭めることができ、補助シールド８０とヒートパイプ５０との間からノイズが漏洩することを抑制できる。
　図２及び図４に示すように、上側基板シールド３０において、外側凹部３４の少なくとも一部分は、ガイド凹部３３にも形成されている。図４に示すように、外側凹部３４の前端部は、ガイド凹部３３の内側に形成されている開口３２に接続している。このようにすることで、開口３２の縁において上側基板シールド３０とヒートパイプ５０との間の隙間を狭めることができ、上側基板シールド３０とヒートパイプ５０との間からノイズが漏洩することを抑制できる。
　図６に示すように、補助シールド８０は、螺子やリベットなどの固定具によって上側基板シールド３０に固定される固定部８２を有している。また、図４に示すように、上側基板シールド３０も、固定具によって補助シールド８０に固定される固定部３６を有している。固定部３６，８２は、回路基板ユニット１０の平面視において同じ位置に形成された穴であってよく、この穴に１つの固定具が取り付けられてよい。例えば、１本の螺子で補助シールド８０と上側基板シールド３０を締結することにより、固定部３６，８２の位置において、補助シールド８０が上側基板シールド３０に接触する。このように、補助シールド８０が上側基板シールド３０に接触する固定部３６，８２の位置において、ノイズの遮断性能を向上できる。
　図７は図１ＢのＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図であり、上側基板シールド３０及び補助シールド８０の断面を示している。図４及び図７に示すように、上側基板シールド３０は、ガイド凹部３３の内側に、上方に突出する凸部３７を有している。凸部３７（第１の凸部）は、上側基板シールド３０に板金加工を施すことにより形成されてよい。このようにすることで、上側基板シールド３０における凸部３７の形成が容易になる。これに限らず、半田などの導電性の部材を上側基板シールド３０のガイド凹部３３に載せることよって、凸部３７が形成されてもよい。
　図６及び図７に示すように、補助シールド８０は、凸部３７を介して上側基板シールド３０に接触している接触部８３を有している。補助シールド８０は、上側基板シールド３０に対して撓むことにより、補助シールド８０の接触部８３が凸部３７と安定的に接触してよい。この撓みを生じるためには、補助シールド８０は、凸部６２が形成されている上側基板シールド３０よりも軟らかいことが望ましい。図７に示す例では、補助シールド８０の上下方向における厚みを、上側基板シールド３０の厚みより小さくしている。これに限らず、補助シールド８０は、下側基板シールド４０の材料（例えば、鉄）よりも軟らかい材料（例えば、アルミニウム）によって形成されてよい。このように凸部３７及び接触部８３を設けることによって、上側基板シールド３０と補助シールド８０との接触の安定性を十分に確保でき、凸部３７及び接触部８３の位置において、ノイズの遮断性能を向上できる。
　図６に示すように、補助シールド８０は、上側回路基板シールド３０に固定される固定部８２と、ヒートパイプ５０の通過部５３の延伸方向である前後方向（Ｙ軸に沿った方向）に固定部８２から離れている接触部８３とを、通過部５３の左側と右側とのうちの少なくとも一方側に有している。換言すると、上側回路基板シールド３０は、補助シールド８０に固定される固定部３６と、補助シールド８０に接触する凸部３７とを、ヒートパイプ５０の左側と右側とのうちの少なくとも一方側に有している。補助シールド８０は、ヒートパイプ５０の通過部５３の左側と右側とのうちの少なくとも一方側に２つの固定部８２を有し、上側回路基板シールド３０は、平面視において２つの固定部８２と同じ位置に、２つの固定部３６を有している。その２つの固定部８２（固定部３６）の間に、凸部３７及び接触部５３が形成されている。
　図６に示す例では、補助シールド８０は、ヒートパイプ５０の通過部５３の左右の両側に、固定部８２及び接触部８３を有している。また、上側基板シールド３０は、通過部５３の左右の両側に、固定部３６及び凸部３７を有している。これに限らず、補助シールド８０において、固定部８２及び接触部８３は、通過部５３の左側と右側とのうちの一方側に形成され、他方側には固定部８２のみが形成されてもよい。これと同様に、上側基板シールド３０において、固定部３６及び凸部３７は、ヒートパイプ５０の左側と右側とのうちの一方側に形成され、他方側には固定部３６のみが形成されてもよい。
　ヒートパイプ５０の左側及び右側において、補助シールド８０に形成される固定部８２と接触部８３との距離ｄ１（すなわち、上側基板シールド３０に形成される固定部３６と凸部３７との距離ｄ１）は、上側基板シールド３０の外側への漏洩を抑制したいノイズの波長に基づいて決定することが望ましい。距離ｄ１は、上側基板シールド３０及び補助シールド８０で遮蔽するノイズの波長の３分の１未満、より好ましくは、波長の４分の１未満に設定されてよい。例えば、距離ｄ１を２０ｍｍ以下とすることにより、無線通信などで使用される周波数帯のノイズの漏洩を効果的に抑制できる。より好ましくは、距離ｄ１を１５ｍｍ以下としてよい。更に好ましくは、距離ｄ１を１０ｍｍ以下としてよい。
　図６に示す例では、固定部８２は、補助シールド８０の左前、左後、右前、及び右後の４つの角部に形成されている。その４つの固定部８２と対応する位置に、上側基板シールド３０の４つの固定部３６が形成されている。凸部３７及び接触部８３は、左前及び左後の２つの角部に位置する２つの固定部８２の間と、右前及び右後の２つの角部に位置する２つの固定部８２の間に設けられている。なお、図６に示す例では、２つの固定部８２の間に配置される凸部３７及び接触部８３の数は１つであるが、２つの固定部８２の間に配置される凸部３７及び接触部８３の数は、複数であってもよい。
　図８は、本実施形態の他の一例における上側基板シールド３０及び補助シールド８０の断面を示す模式図であり、固定部３６，８２、凸部３７、及び接触部８３を通る前後方向に沿った切断面で得られる断面の概略を示している。図８に示すように、補助シールド８０は、固定部３６の位置で螺子などの固定部Ｈによって上側基板シールド３０に押し付けられることにより、上側基板シールド３０と接触する。そして、補助シールド８０が上側基板シールド３０に対して撓むことにより、補助シールド８０の接触部８３が凸部３７と接触してよい。
　ここで、補助シールド８０は、凸部３７によって接触部８３が持ち上げられることにより上方向に撓み、２つの凸部３７の間に隙間Ｃ２が形成される場合がある。仮に、上側基板シールド３０において、２つの固定部３６の間に形成される凸部３７の数を３つにすると、これらの３つの凸部３７のうちの２つの間の凸部３７は、隙間Ｃ２の付近に配置される可能性がある。このため、隣り合う２つの固定部３６の間に配置される凸部３７の数は、２つ以下とすることが望ましい。換言すると、補助シールド８０において、隣り合う２つの固定部８２の間に設けられる接触部８３の数は、２つ以下とすることが望ましい。このようにすることで、上側基板シールド３０と補助シールド８０との接触の安定性が十分に確保され、回路基板２０上で発生したノイズの遮断性能を向上できる。
　ヒートパイプ５０の通過部５３（図４を参照）は、回路基板２０と上側基板シールド３０との間の空間Ｓ（図３を参照）から、上側基板シールド３０の外側から開口３２を通過して後方（第１の方向）に伸びている。図６に示すように、補助シールド８０の凹部８１は、上側基板シールド３０の開口３２よりも後方に位置し、ヒートパイプの通過部５３を覆っている第１重畳部８１Ｂと、開口３２よりも前方（第１の方向とは反対の方向）に位置し、ヒートパイプ５０の通過部５３を覆っている第２重畳部８１Ｆとを有している。第１重畳部８１Ｂの前後方向での幅Ｄ１は、第２重畳部８１Ｆの前後方向での幅Ｄ２よりも大きい。
　回路基板２０の上面２０Ｕに実装されるチップ２１などの電子部品から生じたノイズは、電子部品から離れる方向に放射されるため、上側基板シールド３０の開口３２（図４を参照）から後方に放射されるものもある。このため、図６に示すように、開口３２の後方における補助シールド８０とヒートパイプ５０とが重なる幅Ｄ１を、開口３２の前方における補助シールド８０とヒートパイプ５０とが重なる幅Ｄ２よりも大きくすることで、開口３２の後方に放射されるノイズより効果的に遮蔽できる。
　また、図６に示すように、補助シールド８０の凹部８１において、ヒートパイプ５０を覆う第１重畳部８１Ｂは、ヒートパイプ５０の外縁に沿って右方向（Ｘ２の方向）に僅かに湾曲している。これにより、上側基板シールド３０の開口３２（図４を参照）から後方に直進した電磁波などのノイズを反射し易くなり、ノイズの遮断性能を向上できる。
［１－４．まとめ］
　以上のように、本実施形態では、ヒートパイプ５０は、回路基板２０と上側基板シールド３０との間の空間Ｓから、上側基板シールド３０に形成されている開口３２を通過して上側回路基板シールド３０の外側に伸びている。このようにすることで、回路基板２０から離れる方向にヒートパイプ５０を伸ばすことができ、回路基板２０に実装される電子部品のレイアウトの自由度を増すことが可能となる。
　また、本実施形態では、補助シールド８０が上側基板シールド３０に取り付けられ、上側基板シールド３０に形成されている開口３２を覆っている。このようにすることで、開口３２から上側基板シールド３０の外側にノイズが漏れることを抑制できる。
　なお、本発明は、以上の実施形態に限定されるものではない。
　図９は、本実施形態の他の一例における補助シールド８０の平面図である。図９に示す例においても、補助シールド８０は、上側回路基板シールド３０に固定される固定部８２と、上側回路基板シールド３０の凸部３７と接触する接触部８３とを有している。補助シールド８０は、ヒートパイプ５０の左側と右側とのうちの少なくとも一方側に２つの接触部８３を有し、その２つの接触部８３の間に固定部８２が形成されている。すなわち、上側基板シールド３０は、ヒートパイプ５０の左側と右側とのうちの少なくとも一方側に２つの凸部３７を有し、その２つの凸部３７の間に固定部３６を有している。ヒートパイプ５０の左側と右側とのうちの一方側において、２つの凸部３７は前後方向（Ｙ軸に沿った方向）に離れた位置に設けられており、２つの接触部８３も、前後方向に離れた位置に設けられている。前後方向に離れた２つの凸部３７の間（２つの接触部８３の間）に、固定部３６，８２が形成されている。このようにすることでも、上側基板シールド３０と補助シールド８０との接触の安定性を十分に確保でき、ノイズの遮断性能を向上できる。
　この例においても、補助シールド８０に形成される固定部８２と接触部８３との距離ｄ２（すなわち、上側基板シールド３０に形成される固定部３６と凸部３７との距離ｄ２）は、上側基板シールド３０の外側への漏洩を抑制したいノイズの波長に基づいて決定することが望ましい。距離ｄ２は、上側基板シールド３０及び補助シールド８０で遮蔽するノイズの波長の３分の１未満、より好ましくは、波長の４分の１未満に設定されてよい。例えば、距離ｄ２を２０ｍｍ以下とすることにより、無線通信などで使用される周波数帯のノイズの漏洩を効果的に抑制できる。より好ましくは、距離ｄ２を１５ｍｍ以下としてよい。更に好ましくは、距離ｄ２を１０ｍｍ以下としてよい。
［２．第２の実施形態］
　図１０は、本開示の実施形態の他の一例（第２の実施形態）である電子機器の内部に設けられる回路基板ユニット１００の一部分を示す平面図である。回路基板ユニット１００も、先述した回路基板ユニット１０と同様に、上側基板シールド１３０（第１回路基板シールド）と、図示しない回路基板及び下側基板シールド（第２回路基板シールド）とを有している。上側基板シールド１３０と下側基板シールドとの間に回路基板が配置される。上側基板シールド１３０及び下側基板シールドは、回路基板上で発生した電磁波などのノイズが回路基板ユニット１００の外部に漏れることを抑制するためのものである。上側基板シールド１３０は、回路基板の第１の面（上面）を覆い、下側基板シールドは、回路基板の第２の面（下面）を覆っている。上側基板シールド１３０及び下側基板シールドは、螺子やリベットなどの固定具によって回路基板に固定されている。図１０に示す上側基板シールド１３０も、鉄やアルミニウムなどの導電性の金属板に絞り加工などの板金加工を施すことで製造できる。
　また、回路基板ユニット１００も、回路基板及び上側基板シールド１３０に沿って棒状に延びているヒートパイプ１５０と、このヒートパイプに取り付けられている図示しないヒートシンクを有している。ヒートパイプ１５０及びヒートシンクは、アルミニウムや、銅、ステンレスなど熱伝導性の高い金属により形成され、回路基板に実装されているチップやＦＥＴなどの電子部品の冷却に用いられる。
　図１０に示すように、回路基板ユニット１００は、上側基板シールド１３０に取り付けられる補助シールド１８０を有している。図１１に、補助シールド１８０単体の平面図を示す。補助シールド１８０には、上方に凹んでいる凹部１８１が形成されている。この凹部１８１の内側に、ヒートパイプ１５０の一部分が収容される。補助シールド１８０は、上側基板シールド１３０及び第２基板シールドと同様に、鉄やアルミニウムなどの導電性の金属板に板金加工を施すことで製造されてよい。
　図１２は、上側基板シールド１３０から補助シールド１８０を取り外した状態を示す平面図である。図１２に示すように、上側基板シールド１３０には、開口１３２が形成されている。開口１３２は、前後方向と上下方向との２方向において開口している。また、開口１３２の後縁には、後方に凹んだ凹部１３２ａが形成されている。
　ヒートパイプ１５０は、回路基板と上側基板シールド１３０の下側（裏側）との間に規定される空間から、開口１３２を通過して上側基板シールド１３０の上側（表側）に伸びている。これにより、回路基板から離れる方向にヒートパイプ１５０を伸ばすことができ、回路基板に実装される電子部品のレイアウトの自由度を増すことが可能である。また、例えば、ヒートシンクのサイズに対応する開口を上側基板シールド１３０に形成する場合に比べて、開口１３２のサイズを小さくすることができ、開口１３２におけるノイズの漏洩への対策が容易になる。
　図１３は、図１０のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線における断面図である。図１４は、図１０のＸＩＶ－ＸＩＶ線における断面図である。図１５は、図１０のＸＶ－ＸＶ線における断面図である。図１３に示すように、上側基板シールド１３０の上面１３０Ｕには、ヒートパイプ１５０に沿って下方に凹んでいる外側凹部１３４が形成されている。この外側凹部１３４にヒートパイプ１５０を配置することにより、ヒートパイプ１５０が上側基板シールド１３０の上面１３０Ｕに沿って動くことを抑制できる。また、上側基板シールド１３０とヒートパイプ１５０との間の隙間を狭めることができ、上側基板シールド１３０とヒートパイプ１５０との間からノイズが漏洩することを抑制できる。
　図１０及び図１２に示すように、補助シールド１８０は、上側基板シールド１３０に取り付けられている状態で、上側基板シールド１３０に形成されている開口１３２を覆っている。これにより、開口１３２から上側基板シールド１３０の外側にノイズが漏れることを抑制できる。図１５に示すように、先述したヒートパイプ５０と同様に、ヒートパイプ１５０も、上側基板シールド１３０の開口１３２を通過する通過部１５３を有している。補助シールド１８０は、ヒートパイプ１５０の通過部１５３を覆っている。ヒートパイプ１５０の通過部１５３は、上側基板シールド１３０の上側において、上側基板シールド１３０と補助シールド１８０との間に配置される。補助シールド１８０においても、上方に凹んでいる凹部１８１は、ヒートパイプ１５０の通過部１５３に沿って形成されている。このようにすることで、補助シールド１８０とヒートパイプ１５０との間の隙間を狭めることができ、補助シールド１８０とヒートパイプ１５０との間からノイズが漏洩することを抑制できる。
　図１１に示すように、補助シールド１８０は、上側基板シールド１３０に固定される固定部１８２を有している。また、図１２に示すように、上側基板シールド１３０も、補助シールド１８０に固定される固定部１３６を有している。
　図１３及び図１４に示すように、固定部１３６，１８２は、回路基板ユニット１００の平面視において同じ位置に形成されている。本実施形態において、固定部１８２は、補助シールド１８０に形成されて孔であり、固定部１３６は、上側基板シールド１３０の上面から上方（補助シールド１８０の方向）に突出する凸部である。上側基板シールド１３０の固定部１３６は、補助シールド１８０の固定部１８２の孔に嵌まり、その後、カシメ加工（上下方向に押しつぶす加工）が施されることによりフランジ状に形成される。上側基板シールド１３０の固定部１３６は、固定部１８２の孔の縁に引っ掛かる。これにより、補助シールド１８０は、上側基板シールド１３０に固定される。また、固定部１３６，１８２の位置において、補助シールド１８０が上側基板シールド１３０に接触する。これにより、固定部１３６，１８２の位置において、ノイズの遮断性能を向上できる。
　なお、上側基板シールド１３０の固定部１３６は、補助シールド１８０の固定部１８２と同様に孔であってもよい。この場合、固定部１３６，１８２の孔に１つの固定具が取り付けられてよい。例えば、１本の螺子で補助シールド１８０と上側基板シールド１３０を締結することにより、固定部１３６，１８２の位置において、補助シールド１８０が上側基板シールド１３０に接触する。このようにすることでも、固定部１３６，１８２の位置において、ノイズの遮断性能を向上できる。
　第１の実施形態で説明した上側基板シールド３０と同様に、上側基板シールド１３０も、上方に突出する凸部１３７（第１の凸部、図１２を参照）を有している。凸部１３７は、上側基板シールド１３０に板金加工を施すことにより形成されてよいし、半田などの導電性の部材を上側基板シールド１３０に載せることよって形成されてもよい。補助シールド１８０は、凸部１３７を介して上側基板シールド１３０に接触する接触部１８３（図１１を参照）を有している。上側基板シールド１３０と補助シールド１８０とが凸部１３７及び接触部１８３の位置において互いに接触することにより、凸部１３７及び接触部１８３の位置においてノイズの遮断性能を向上できる。
　図１０及び図１２に示す例では、上側基板シールド１３０は、ヒートパイプ１５０の通過部１５３の左右の両側に、固定部１３６及び凸部１３７を有している。また、補助シールド１８０は、通過部１５３の左右の両側に、固定部１８２及び接触部１８３を有している。通過部１５３の左側及び右側において、補助シールド１８０に形成される固定部１８２と接触部１８３との距離ｄ３（上側基板シールド１３０に形成される固定部１３６と凸部１３７との距離ｄ３）は、上側基板シールド１３０の外側への漏洩を抑制したいノイズの波長に基づいて決定することが望ましい。距離ｄ３は、遮蔽するノイズの波長の３分の１未満、より好ましくは、波長の４分の１未満に設定されてよい。例えば、距離ｄ３を２０ｍｍ以下とすることにより、無線通信などで使用される周波数帯のノイズの漏洩を効果的に抑制できる。より好ましくは、距離ｄ３を１５ｍｍ以下としてよい。更に好ましくは、距離ｄ１を１０ｍｍ以下としてよい。
　図１１に示す補助シールド１８０において、固定部１８２は、補助シールド１８０の左前、右前、左後、及び右後の４つの角部に形成されている。その４つの固定部１８２と対応する位置に、上側基板シールド１３０の４つの固定部１３６が形成されている。また、補助シールド１８０の左前の固定部１８２と右前の固定部１８２との間には、下方に突出する凸部１８５（第２の凸部、図１３を参照）が形成されている。また、補助シールド１８０の左後の固定部１８２と右後の固定部１８２との間にも、下方に突出する凸部１８６（第３の凸部、図１３を参照）を有している。凸部１８５，１８６は、例えば、補助シールド１８０に板金加工を施すことで形成されてよく、補助シールド１８０の上面（表面）は、凸部１８５，１８６の位置に凹部を有してもよい。また、凸部１８５，１８６は、半田などの導電性の部材を補助シールド１８０に載せることよって形成されてもよい。
　図１０及び図１３に示すように、補助シールド１８０の前側では、下方に突出する凸部１８５がヒートパイプ１５０（より具体的には、通過部１５３）と接触する。補助シールド１８０に凸部１８５を形成することで、凸部１８５の位置において、補助シールド１８０とヒートパイプ１５０との接触安定性を確保することができ、凸部１８５の位置でノイズの遮断性能を向上できる。また、図１０及び図１４に示すように、補助シールド１８０の後側では、下方に突出する凸部１８６が上側基板シールド１３０と接触する。補助シールド１８０に凸部１８６を形成することで、凸部１８６の位置において補助シールド１８０と上側基板シールド１３０との接触安定性を確保することができ、凸部１８６の位置でもノイズの遮断性能を向上できる。
　なお、ヒートパイプ１５０の下側には、第１の実施形態で説明した補助金具７０（図１３を参照）が取り付けられてよい。また、補助シールド１８０に凸部１８５（図１３を参照）を形成する代わりに、ヒートパイプ１５０（より具体的には、通過部１５３）に凸部（第２の凸部）を形成してもよく、この凸部を介して補助シールド１８０とヒートパイプ１５０とが互いに接触するようにしてもよい。ヒートパイプ１５０の凸部は、半田などの導電性の部材をヒートパイプ１５０に載せることよって形成されてよい。また、補助シールド１８０に凸部１８６（図１４を参照）を形成する代わりに、上側基板シールド１３０（より具体的には、上側基板シールド１３０の開口の１３２の後方）に凸部（第３の凸部）を形成してもよく、この凸部を介して補助シールド１８０と上側基板シールド１３０とが互いに接触するようにしてもよい。上側基板シールド１３０の凸部は、上側基板シールド１３０の板金加工によって形成されてよいし、半田などの導電性の部材を上側基板シールド１３０に載せることよって形成されてよい。
　補助シールド１８０が上側基板シールド１３０に対して撓むことで、補助シールド１８０の接触部１８３及び凸部１８６は、上側基板シールド１３０と安定的に接触できる。また、補助シールド１８０が撓むことで、補助シールド１８０の凸部１８５は、ヒートパイプ１５０と安定的に接触できる。この撓みを生じるため、例えば、補助シールド１８０の厚みを上側基板シールド１３０の厚みよりも小さくしたり、補助シールド１８０を、下側基板シールド４０の材料（例えば、鉄）よりも軟らかい材料（例えば、アルミニウム）によって形成してよい。このようにすることで、接触部１８３及び凸部１８６における補助シールド１８０と上側基板シールド１３０との接触の安定性と、凸部１８５における補助シールド１８０とヒートパイプ１５０との接触の安定性を十分に確保でき、接触部１８３及び凸部１８５，１８６の位置において、ノイズの遮断性能を向上できる。
　補助シールド１８０の前側に形成される固定部１８２と凸部１８５との距離ｄ４（図１１を参照）、及び補助シールド１８０の後側に形成される固定部１８２と凸部１８６との距離ｄ５（図１１を参照）は、上側基板シールド１３０の外側への漏洩を抑制したいノイズの波長に基づいて決定することが望ましい。距離ｄ４，ｄ５は、遮蔽するノイズの波長の３分の１未満、より好ましくは、波長の４分の１未満に設定されてよい。例えば、距離ｄ４，ｄ５を２０ｍｍ以下とすることにより、無線通信などで使用される周波数帯のノイズの漏洩を効果的に抑制できる。より好ましくは、距離ｄ４，ｄ５を１５ｍｍ以下としてよい。更に好ましくは、距離ｄ１を１０ｍｍ以下としてよい。
　図１２に示すように、上側基板シールド１３０の上側には、導電性の弾性部材１９０が配置されている。図１５に示すように、弾性部材１９０は、上側基板シールド１３０とヒートパイプ１５０との間に配置されている。図１５に示す例において、弾性部材１９０は、上側基板シールド１３０とヒートパイプ１５０とによって上下方向に押圧されており、その反力でヒートパイプ１５０を補助シールド１８０の下面（裏面）に押し付けている。これにより、補助シールド１８０の下面から下方に突出している凸部１８５と、ヒートパイプ１５０との接触安定性をより確実に確保することができ、凸部１８５の位置におけるノイズの遮断性能をさらに向上できる。
　以上のように、本実施形態においても、ヒートパイプ１５０は、上側基板シールド１３０に形成されている開口１３２を通過して上側回路基板シールド１３０の外側に伸びている。そして、補助シールド１８０が上側基板シールド１３０に取り付けられ、上側基板シールド１３０に形成されている開口１３２を覆っている。このようにすることで、開口１３２から上側基板シールド１３０の外側にノイズが漏れることを抑制できる。

 

Claims (11)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板を覆っている回路基板シールドと、
    　前記回路基板と前記回路基板シールドとの間に配置されているヒートパイプと、
    　補助シールドと、
    　を有し、
    　前記回路基板シールドには開口が形成され、
    　前記ヒートパイプは前記回路基板と前記回路基板シールドとの間の空間から、前記開口を通過して前記回路基板シールドの外側に伸びており、
    　前記補助シールドは前記回路基板シールドに取り付けられ、前記開口を覆っている
    　電子機器。
  2. 　前記補助シールドは、前記回路基板シールドに固定具によって固定される少なくとも１つの固定部と、前記ヒートパイプの延伸方向に前記少なくとも１つの固定部から離れており且つ前記回路基板シールドに第１の凸部を介して接している少なくとも１つの接触部とを、前記ヒートパイプの少なくとも片側に有している
    　請求項１に記載される電子機器。
  3. 　前記補助シールドは、前記回路基板シールドに固定具によって固定される少なくとも１つの固定部と、前記ヒートパイプの延伸方向に前記少なくとも１つの固定部から離れており且つ前記回路基板シールドに第１の凸部を介して接している少なくとも１つの接触部とを、前記ヒートパイプの両側に有している
    　請求項１に記載される電子機器。
  4. 　前記補助シールドは、前記少なくとも１つの固定部として、２つの固定部を有し、
    　前記少なくとも１つの接触部は前記２つの固定部の間に形成されている
    　請求項２又は３に記載される電子機器。
  5. 　前記補助シールドは、前記少なくとも１つの接触部として、２つの接触部を有し、
    　前記少なくとも１つの固定部は前記２つの接触部の間に形成されている
    　請求項２又は３に記載される電子機器。
  6. 　前記ヒートパイプは、前記回路基板と前記回路基板シールドとの間の空間から、前記開口を通過して前記回路基板シールドの外側に向けて第１の方向に伸びており、
    　前記補助シールドは、前記開口よりも前記第１の方向に位置し、前記ヒートパイプを覆っている第１重畳部と、前記開口よりも前記第１の方向とは反対の方向に位置し、前記ヒートパイプを覆っている第２重畳部とを有し、
    　前記第１重畳部の前記第１の方向での幅は、前記第２重畳部の前記第１の方向での幅よりも大きい
    　請求項１に記載される電子機器。
  7. 　前記少なくとも１つの固定部と前記少なくとも１つの接触部との間の距離は、前記補助シールドが遮蔽するノイズの波長の３分の１未満である
    　請求項２又は３に記載される電子機器。
  8. 　前記補助シールドと前記ヒートパイプとのうちの一方は、他方と接触する第２の凸部を有している
    　請求項１に記載される電子機器。
  9. 　前記補助シールドは、前記回路基板シールドに固定具によって固定される少なくとも１つの固定部を有し、
    　前記少なくとも１つの固定部と第２凸部との間の距離は、前記補助シールドが遮蔽するノイズの波長の３分の１未満である
    　請求項８に記載される電子機器。
  10. 　前記補助シールドと前記回路基板シールドとのうちの一方は、前記開口から前記ヒートパイプの延伸方向に離れており且つ他方と接触する第３の凸部を有している
    　請求項１に記載される電子機器。
  11. 　前記補助シールドは、前記回路基板シールドに固定具によって固定される少なくとも１つの固定部を有し、
    　前記少なくとも１つの固定部と第３凸部との間の距離は、前記補助シールドが遮蔽するノイズの波長の３分の１未満である
    　請求項１０に記載される電子機器。
     

     
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