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WO2022202790A1 - ポリマーフィルム及び積層体 - Google Patents

ポリマーフィルム及び積層体 Download PDF

Info

Publication number
WO2022202790A1
WO2022202790A1 PCT/JP2022/013085 JP2022013085W WO2022202790A1 WO 2022202790 A1 WO2022202790 A1 WO 2022202790A1 JP 2022013085 W JP2022013085 W JP 2022013085W WO 2022202790 A1 WO2022202790 A1 WO 2022202790A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
bond
polymer film
phase
polymer
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/013085
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
泰行 佐々田
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to JP2023509186A priority Critical patent/JPWO2022202790A1/ja
Publication of WO2022202790A1 publication Critical patent/WO2022202790A1/ja

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/26—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof by elimination of a solid phase from a macromolecular composition or article, e.g. leaching out
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/36—After-treatment
    • C08J9/40—Impregnation
    • C08J9/42—Impregnation with macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones

Definitions

  • the present disclosure relates to polymer films and laminates.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2016-102153 discloses a multiphase polymer material containing a filler, which has a co-continuous structure including at least a first phase and a second phase each having different properties.
  • a multiphase polymer material (specifically, a conductive film) in which the filler is dispersed in a co-continuous structure so as to be unevenly distributed in a specific phase is described.
  • the present disclosure has been made in view of such circumstances, and one embodiment of the present disclosure provides a polymer film with high toughness. Also, according to another embodiment of the present disclosure, a laminate using the above polymer film is provided.
  • the present disclosure includes the following aspects.
  • the first phase which is one of the at least two phases, contains a polymer having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher, and among the at least two phases and the second phase different from the first phase contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, wherein the bond A is a urethane bond , urea bond, amide bond, ester bond, ether bond, CC bond, NC bond, SC bond, and siloxane bond.
  • the bond A is a urethane bond , urea bond, amide bond, ester bond, ether bond, CC bond, NC bond, SC bond, and siloxane bond.
  • the first phase which has a phase-separated structure containing at least two phases and is one of the at least two phases, contains a liquid crystal polymer, is one of the at least two phases, and A second phase different from the first phase contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, wherein the bond A is a urethane bond, a urea bond, an amide bond, A polymer film comprising at least one bond selected from the group consisting of an ester bond, an ether bond, a CC bond, an NC bond, an SC bond, and a siloxane bond.
  • ⁇ 5> having a phase-separated structure containing at least two phases, the first phase being one of the at least two phases containing polysulfone, being one of the at least two phases, the first The second phase different from the phase contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, wherein the bond A is a urethane bond, a urea bond, an amide bond, an ester A polymer film comprising at least one bond selected from the group consisting of a bond, an ether bond, a CC bond, an NC bond, an SC bond, and a siloxane bond.
  • ⁇ 6> The polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the phase-separated structure is a co-continuous structure, a cylindrical structure, or a lamellar structure.
  • Functional groups include (meth)acryloyl group, epoxy group, oxetanyl group, isocyanate group, acid anhydride group, carbodiimide group, N-hydroxyester group, glyoxal group, imidoester group, halogenated alkyl group, hydroxy group , a carboxy group, an amino group, an imidazole group, and a thiol group, the polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>.
  • Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylene group.
  • Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylene group.
  • ⁇ 10> Any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, further comprising at least one filler selected from the group consisting of boron nitride, aluminum nitride, graphite, silicon carbide, crystalline silica, alumina, and beryllium oxide
  • ⁇ 11> The polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, further comprising a filler having a dielectric loss tangent of 0.01 or less.
  • the filler is liquid crystal polymer particles, fluororesin particles, or an inorganic material.
  • the inorganic material contains metal oxide particles.
  • ⁇ 14> The polymer film according to ⁇ 12>, wherein the inorganic material contains fibers.
  • ⁇ 15> A laminate comprising the polymer film according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14> and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the polymer film.
  • ⁇ 16> The laminate according to ⁇ 15>, which has a metal layer and has a peel strength between the polymer film and the metal layer of 0.5 kN/m or more.
  • a polymer film with high toughness can be provided. Further, according to another embodiment of the present disclosure, it is possible to provide a laminate using the polymer film.
  • the term "to" indicating a numerical range is used to include the numerical values before and after it as lower and upper limits.
  • the upper limit or lower limit of one numerical range may be replaced with the upper or lower limit of another numerical range described step by step.
  • the upper or lower limits of the numerical ranges may be replaced with the values shown in the examples.
  • alkyl group includes not only alkyl groups having no substituents (unsubstituted alkyl groups) but also alkyl groups having substituents (substituted alkyl groups).
  • step in this specification is not only an independent step, but even if it cannot be clearly distinguished from other steps, if the intended purpose of the step is achieved included.
  • % by mass and % by weight are synonymous, and “parts by mass” and “parts by weight” are synonymous.
  • the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) in the present disclosure use columns of TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, and TSKgel G2000HxL (all trade names manufactured by Tosoh Corporation). It is a molecular weight converted using polystyrene as a standard substance detected with a solvent THF (tetrahydrofuran) and a differential refractometer using a gel permeation chromatography (GPC) analyzer.
  • a "(meth)acryloyl group” includes both an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • a first aspect of the polymer film according to the present disclosure has a phase separation structure including at least two phases, and the first phase, which is one of the at least two phases, is a polymer having a glass transition temperature of 100 ° C. or higher wherein the second phase, which is one of at least two phases and is different from the first phase, comprises at least one selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A , bond A is at least one bond selected from the group consisting of urethane bond, urea bond, amide bond, ester bond, ether bond, CC bond, NC bond, SC bond, and siloxane bond be.
  • a second aspect of the polymer film according to the present disclosure has a phase-separated structure comprising at least two phases, wherein the first phase, one of the at least two phases, comprises a liquid crystalline polymer, the at least two phases
  • the second phase which is one of and different from the first phase, contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, wherein the bond A is At least one bond selected from the group consisting of a urethane bond, a urea bond, an amide bond, an ester bond, an ether bond, a CC bond, an NC bond, an SC bond, and a siloxane bond.
  • a third aspect of the polymer film according to the present disclosure has a phase-separated structure comprising at least two phases, a first phase being one of the at least two phases comprising polysulfone,
  • the second phase one of which is different from the first phase, contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, wherein the bond A is urethane It is at least one bond selected from the group consisting of a bond, a urea bond, an amide bond, an ester bond, an ether bond, a CC bond, an NC bond, an SC bond, and a siloxane bond.
  • the first phase includes a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher
  • the second phase includes a compound having a functional group and a compound having a bond A. Since it contains at least one selected from the group consisting of, toughness is higher than before.
  • the toughness is higher than the conventional one.
  • one phase contains styrene-butadiene rubber (SBR), styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer (SEBS), and the like. contained and had insufficient toughness.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • SEBS styrene-ethylene/butylene-styrene copolymer
  • phase-separated structure means a structure in which at least two portions containing different components are present in the polymer film.
  • a film having a phase-separated structure is preferably formed by transforming a single phase into two or more distinct phases during the manufacturing process. For example, in solution casting, a film having a phase-separated structure is formed from a homogeneous solution, and a film having a phase-separated structure is formed by applying energy such as heat and pressure to a homogeneous film. mentioned.
  • the phase separation structure includes, for example, a sea-island structure, a co-continuous structure, a cylinder structure, and a lamellar structure.
  • the sea-island structure means a structure in which one of at least two phases forms a continuous phase and the other phases are dispersed discontinuously.
  • a co-continuous structure means a structure in which at least two phases both form a continuous phase.
  • a cylindrical structure means a structure having a plurality of rod-like phases in at least one of at least two phases.
  • a lamellar structure means a layered structure in which at least two phases are alternately stacked. Both the cylindrical structure and the lamellar structure are structures in which at least two phases form a continuous phase. .
  • the polymer film according to the present disclosure preferably has a phase-separated structure in which at least two phases form continuous phases.
  • the phase-separated structure in the polymer film according to the present disclosure is preferably a co-continuous structure, a cylindrical structure, or a lamellar structure.
  • Having a phase separation structure can be confirmed by using morphological observation for the film surface, the film cross section, or both the film surface and the cross section. If it cannot be confirmed by morphological observation, it can be confirmed by using material distribution evaluation means. If it cannot be confirmed by material distribution evaluation, it can be confirmed by using mechanical property distribution evaluation means. Morphological observation can be performed using a known optical microscope. If it cannot be confirmed with an optical microscope, it can be performed using an electron microscope or the like. Material distribution evaluation can use infrared spectroscopy. If infrared spectroscopy cannot be used, Raman spectroscopy can be used. If it cannot be confirmed by Raman spectroscopy, it can be performed using imaging such as an X-ray photoelectron spectroscopy analyzer. A mechanical property distribution evaluation can be performed using an atomic force microscope.
  • a polymer film according to the present disclosure has a phase-separated structure comprising at least two phases.
  • a first phase one of the at least two phases, comprises a polymer with a glass transition temperature of 100° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the polymer contained in the first phase is preferably 120° C. or higher, more preferably 150° C. or higher.
  • the upper limit of the glass transition temperature is not particularly limited, it is preferably 300° C. from the viewpoint of moldability.
  • the glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimetry (DSC) device. 5 mg of a sample was placed in a DSC measurement pan, and the temperature was raised from 30°C at 10°C/min in a nitrogen stream. can be Combinations of the two phases may result in more than one Tg. If it cannot be measured by differential scanning calorimetry, a film cross-section sample prepared by cutting the film surface with a microtome is scanned with a scanning probe microscope (product name "SPA400", manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.). It is also possible to obtain Tg from changes in storage elastic modulus or loss tangent (loss elastic modulus/storage elastic modulus) with respect to measurement temperature by observation in VE-AFM mode.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • polymers having a glass transition temperature of 100° C. or higher include liquid crystal polymers, polyesters, polycarbonates, acrylic resins, polystyrenes, polyolefins, polyamides, polyimides, polysulfones, polyethersulfones, polyetheretherketones, polyphenylene sulfides, polyvinyl alcohols, poly Examples include vinylidene chloride, epoxy resins, and fluororesins.
  • the polymer having a glass transition temperature of 100°C or higher is preferably a liquid crystal polymer or polysulfone.
  • liquid crystal polymer The type of liquid crystal polymer is not particularly limited, and known liquid crystal polymers can be used. Further, the liquid crystal polymer may be a thermotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a molten state, or a lyotropic liquid crystal polymer that exhibits liquid crystallinity in a solution state. In the case of thermotropic liquid crystal, it is preferable that it melts at a temperature of 450° C. or less.
  • liquid crystalline polymers examples include liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester amides in which amide bonds are introduced into liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester ethers in which ether bonds are introduced into liquid crystalline polyesters, and liquid crystalline polyester carbonates in which carbonate bonds are introduced into liquid crystalline polyesters. is mentioned.
  • the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring, more preferably an aromatic polyester or an aromatic polyesteramide, and even more preferably an aromatic polyesteramide.
  • the liquid crystal polymer may be a polymer in which an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond is introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond is introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
  • liquid crystal polymer is preferably a wholly aromatic liquid crystal polymer that uses only aromatic compounds as raw material monomers.
  • liquid crystal polymers include, for example: 1) (i) an aromatic hydroxycarboxylic acid, (ii) an aromatic dicarboxylic acid, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxylamine and an aromatic diamine; A product obtained by polycondensation. 2) Those obtained by polycondensing a plurality of types of aromatic hydroxycarboxylic acids. 3) Polycondensation of (i) an aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic hydroxylamines and aromatic diamines.
  • Examples of polymerizable derivatives of compounds having a carboxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids include those obtained by converting the carboxy group to an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group (ester), carboxy Examples thereof include those obtained by converting a group to a haloformyl group (acid halides) and those obtained by converting a carboxy group to an acyloxycarbonyl group (acid anhydrides).
  • Examples of polymerizable derivatives of compounds having a hydroxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating the hydroxy group to convert it to an acyloxy group (acylated product). is mentioned.
  • Examples of polymerizable derivatives of compounds having an amino group such as aromatic hydroxylamines and aromatic diamines include those obtained by acylating the amino group to convert it to an acylamino group (acylated product).
  • the liquid crystal polymer is a structural unit represented by any of the following formulas (1) to (3) (hereinafter, the structural unit represented by the formula (1), etc. It is preferable to have a structural unit represented by the following formula (1), and it is more preferable to have a structural unit represented by the following formula (1), and a structural unit represented by the following formula (2). and a structural unit represented by the following formula (2).
  • Ar 1 represents a phenylene group, naphthylene group or biphenylylene group
  • Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, naphthylene group, biphenylylene group or the following formula (4) represents a group represented by X and Y each independently represents an oxygen atom or an imino group
  • hydrogen atoms in the groups represented by Ar 1 to Ar 3 each independently represent a halogen atom, an alkyl group Alternatively, it may be substituted with an aryl group.
  • Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylene group.
  • the halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine and iodine atoms.
  • alkyl groups include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, n-octyl group and n-decyl group, preferably having 1 to 10 carbon atoms.
  • aryl group examples include phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, preferably having 6 to 20 carbon atoms. be.
  • the number thereof is preferably 2 or less, more preferably 1, independently for each of the above groups represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 . is one.
  • alkylene group examples include methylene group, 1,1-ethanediyl group, 1-methyl-1,1-ethanediyl group, 1,1-butanediyl group and 2-ethyl-1,1-hexanediyl group. , preferably has 1 to 10 carbon atoms.
  • Unit (1) is a structural unit derived from a predetermined aromatic hydroxycarboxylic acid.
  • Unit (1) includes those in which Ar 1 is a p-phenylene group (structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid) and those in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group (6-hydroxy-2 - structural unit derived from naphthoic acid) or a 4,4'-biphenylylene group (structural unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid).
  • Unit (2) is a structural unit derived from a predetermined aromatic dicarboxylic acid.
  • Unit (2) includes those in which Ar 2 is a p-phenylene group (structural unit derived from terephthalic acid), those in which Ar 2 is an m-phenylene group (structural unit derived from isophthalic acid), and those in which Ar 2 is 2,6-naphthylene group (structural unit derived from 2,6-naphthalene dicarboxylic acid), or Ar 2 is diphenyl ether-4,4'-diyl group (diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid Structural units derived from acids) are preferred.
  • Unit (3) is a structural unit derived from a predetermined aromatic diol, aromatic hydroxylamine or aromatic diamine.
  • Unit (3) includes those in which Ar 3 is a p-phenylene group (structural units derived from hydroquinone, p-aminophenol, or p-phenylenediamine), those in which Ar 3 is an m-phenylene group (constitutional units derived from isophthalic acid). derived structural unit), or those in which Ar 3 is a 4,4'-biphenylylene group (derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl, 4-amino-4'-hydroxybiphenyl or 4,4'-diaminobiphenyl structural unit) is preferred.
  • the content of unit (1) is the total amount of all structural units (the mass of each structural unit constituting the liquid crystal polymer is divided by the formula weight of each unit, and the equivalent amount (mol) of each unit is obtained. , the total value thereof), preferably 30 mol% or more, more preferably 30 mol% to 80 mol%, still more preferably 30 mol% to 60 mol%, particularly preferably 30 mol% to 40 mol% is.
  • the content of unit (2) is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, still more preferably 20 mol% to 35 mol%, particularly preferably 35 mol% or less, based on the total amount of all structural units. is 30 mol % to 35 mol %.
  • the content of unit (3) is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, still more preferably 20 mol% to 35 mol%, particularly preferably 35 mol% or less, based on the total amount of all structural units. is 30 mol % to 35 mol %.
  • the ratio between the content of units (2) and the content of units (3) is expressed by [content of units (2)]/[content of units (3)] (mol/mol), preferably 0.9/1 to 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, still more preferably 0.98/1 to 1/0.98.
  • the liquid crystal polymer may have two or more types of units (1) to (3) each independently. Further, the liquid crystal polymer may have constitutional units other than the units (1) to (3).
  • the content of structural units other than units (1) to (3) is preferably 10 mol % or less, more preferably 5 mol % or less, relative to the total amount of all units.
  • the lower limit of the content is not particularly limited, and may be 0 mol %.
  • the liquid crystal polymer has units (3) in which at least one of X and Y is an imino group, i.e., at least It is preferable to have one of them because the solubility in a solvent is excellent, and it is more preferable to have only units in which at least one of X and Y is an imino group as the unit (3).
  • the liquid crystal polymer is preferably produced by melt-polymerizing raw material monomers corresponding to the structural units that constitute it.
  • the melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst, examples of which include metal compounds such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, antimony trioxide, Nitrogen-containing heterocyclic compounds such as 4-(dimethylamino)pyridine and 1-methylimidazole are included, and nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferably used.
  • the melt polymerization may be further subjected to solid phase polymerization, if necessary.
  • the liquid crystal polymer has a flow initiation temperature of preferably 250°C or higher, more preferably 250°C or higher and 350°C or lower, and still more preferably 260°C or higher and 330°C or lower.
  • a flow initiation temperature of the liquid crystal polymer is within the above range, the solubility, heat resistance, strength and rigidity are excellent, and the viscosity of the solution is moderate.
  • the flow initiation temperature is also called flow temperature or flow temperature, and melts the liquid crystal polymer while increasing the temperature at a rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kg/cm 2 ) using a capillary rheometer. It is the temperature at which a viscosity of 4,800 Pa s (48,000 poise) is exhibited when extruded from a nozzle with an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and is a measure of the molecular weight of a liquid crystal polymer (edited by Naoyuki Koide). , "Liquid Crystal Polymer -Synthesis/Molding/Application-", CMC Co., Ltd., June 5, 1987, p.95).
  • the weight average molecular weight of the liquid crystal polymer is preferably 1,000,000 or less, more preferably 3,000 to 300,000, even more preferably 5,000 to 100,000, 5,000 to 30,000 are particularly preferred.
  • the heat-treated film is excellent in thermal conductivity, heat resistance, strength and rigidity in the thickness direction.
  • the content of the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher is preferably 50% by volume or more, more preferably 80% by volume or more, and 90% by volume or more, relative to the total volume of the first phase. is more preferred.
  • the upper limit of the content of the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher is not particularly limited, and may be 100% by volume. That is, the first phase may consist only of a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher.
  • the dielectric loss tangent of the polymer having a glass transition temperature of 100°C or higher is 0.01 or lower.
  • the dielectric loss tangent of the polymer is preferably 0.005 or less, more preferably 0.004 or less, still more preferably 0.0035 or less, and particularly more than 0 and 0.003 or less preferable.
  • polymers having a dielectric loss tangent of 0.01 or less include liquid crystal polymers, fluorine-based polymers, polymers of compounds having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyether ether ketones, Thermoplastic resins such as polyolefins, polyamides, polyesters, polyphenylene sulfides, polyetherketones, polycarbonates, polyethersulfones, polyphenylene ethers and modified products thereof, and polyetherimides; elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; phenolic resins , epoxy resins, polyimides, and cyanate resins.
  • liquid crystal polymers such as polyolefins, polyamides, polyesters, polyphenylene sulfides, polyetherketones, polycarbonates, polyethersulfones, polyphenylene ethers and modified products thereof, and polyetherimi
  • the polymer is a liquid crystal polymer, a fluorine-based polymer, a polymer of a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, and a polyether ether It is preferably at least one selected from the group consisting of ketones, and more preferably at least one selected from the group consisting of liquid crystal polymers and fluoropolymers, from the viewpoint of film formability and mechanical strength. , a liquid crystal polymer is particularly preferable, and from the viewpoint of dielectric loss tangent, a fluorine-based polymer is particularly preferable.
  • the method for measuring the dielectric loss tangent in the present disclosure shall be measured by the following method. Loss tangent measurements are performed by the resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz. A 10 GHz cavity resonator (Kanto Electronics Applied Development Co., Ltd. CP531) is connected to a network analyzer (Agilent Technology "E8363B"), and a measurement sample (width: 2.0 mm x length: 80 mm) is inserted into the cavity resonator. Then, the dielectric loss tangent of the measurement sample is measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under an environment of temperature 25° C. and humidity 60% RH.
  • the first phase may further contain other components such as fillers, plasticizers, antioxidants, UV absorbers, flame retardants, colorants, antifoaming agents and surfactants.
  • a polymer film according to the present disclosure has a phase-separated structure comprising at least two phases.
  • the second phase which is one of the at least two phases and is different from the first phase, contains at least one selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A.
  • the compound having a functional group is not particularly limited except that it has a functional group, and can be selected as appropriate.
  • the functional group is a (meth)acryloyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, an acid anhydride group, a carbodiimide group, an N-hydroxyester group, a glyoxal group, an imidoester group, and an alkyl halide. It is preferably at least one selected from the group consisting of a group, a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, an imidazole group, and a thiol group, and more preferably an epoxy group.
  • the compound having a functional group may be a low-molecular-weight compound with a molecular weight of less than 1,000, or a high-molecular-weight compound with a weight-average molecular weight Mw of 1,000 or more.
  • Examples of functional groups that can react with epoxy groups include amino groups, imidazole groups, and acid anhydride groups.
  • the compound having a functional group preferably contains an epoxy resin and a curing agent for the epoxy resin.
  • Curing agents for epoxy resins include, for example, amines, imidazole compounds, phenol resins, and amino resins. Among them, the epoxy resin curing agent is preferably an imidazole compound. Epoxy resins and imidazole compounds generally do not undergo a curing reaction at room temperature, so the timing of curing can be adjusted.
  • the compound having bond A is not particularly limited except that it has bond A, and can be selected as appropriate.
  • the bond A is selected from the group consisting of a urethane bond, a urea bond, an amide bond, an ester bond, an ether bond, a C-C bond, a N-C bond, an S-C bond, and a siloxane bond. at least one bond that Among them, the bond A is preferably an NC bond.
  • the compound having bond A preferably contains a structure represented by —CH 2 —CH(OH)—, and more preferably includes a structure represented by >N—CH 2 —CH(OH)—. preferable.
  • the second phase may further contain other components such as fillers, plasticizers, antioxidants, UV absorbers, flame retardants, colorants, antifoaming agents, and surfactants.
  • the polymer film according to the present disclosure may contain fillers.
  • the polymer film may contain only one type of filler, or may contain two or more types.
  • the filler may be contained in only a part of the at least two phases, or may be contained in all the phases.
  • the filler is preferably contained in the second phase. That is, the second phase preferably contains at least one selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, and a filler.
  • the filler may be particulate (eg, inorganic particles) or fibrous (eg, inorganic fibers). Further, the filler may be an inorganic filler or an organic filler.
  • the filler may have a low dielectric loss tangent, low dielectric constant, high dielectric constant, high thermal conductivity, high hardness, and high elastic modulus, and may be electrically insulating, semiconductive, or conductive.
  • the volume resistivity of the filler is preferably 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ cm or more, more preferably 3.0 ⁇ 10 11 ⁇ cm or more. It is preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ cm or more, and particularly preferably 1.0 ⁇ 10 12 ⁇ cm or more.
  • the upper limit of the volume resistivity is not particularly limited, but is practically 1.0 ⁇ 10 18 ⁇ cm.
  • the volume resistivity of the filler is not particularly limited, but is practically 1.0 ⁇ 10 ⁇ 7 ⁇ cm or more. Also, the volume resistivity is preferably less than 1.0 ⁇ 10 11 ⁇ cm.
  • the thermal diffusivity of the filler is, for example, 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 m 2 s ⁇ 1 or more, preferably 2.0 ⁇ 10 ⁇ 6 m 2 s ⁇ 1 or more, and 3.0 ⁇ 10 ⁇ Particularly preferably, it is 6 m 2 s ⁇ 1 or more.
  • the upper limit of the thermal diffusivity of the filler is not particularly limited, it is practically 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 m 2 s ⁇ 1 .
  • the density of the filler is, for example, 4.0 g/cm 3 or less, more preferably 3.0 g/cm 3 or less.
  • the lower limit of the filler density is not particularly limited, but is practically 1.0 g/cm 3 .
  • the density of the filler means the density of the solid content constituting the filler.
  • inorganic filler can be used as the inorganic filler.
  • inorganic filler materials include metal oxides, metal hydroxides, metal carbonates, metal nitrides, silicon compounds, boron compounds, carbon compounds, and composite compounds thereof.
  • inorganic filler materials include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, copper oxide, cuprous oxide, silica, alumina, beryllium oxide, barium titanate, and strontium titanate.
  • the inorganic filler may be glass fiber, carbon fiber (pitch-based, PAN-based), carbon nanotube (CNT), carbon nanofiber (CNF), rock fiber, slag fiber, or metal fiber.
  • a well-known organic filler can be used as an organic filler.
  • Materials for the organic filler include, for example, liquid crystal polymer, polyethylene, polystyrene, urea-formalin filler, polyester, cellulose, acrylic resin, fluorine resin, hardened epoxy resin, crosslinked benzoguanamine resin, and crosslinked acrylic resin.
  • the organic filler may be nanofiber cellulose.
  • the polymer film according to the present disclosure is a group consisting of boron nitride, aluminum nitride, graphite, silicon carbide, silica, alumina, and beryllium oxide. It is preferable to include at least one filler selected from among others.
  • the filler may be configured by coating or surface-treating semiconductive or conductive thermally conductive particles with an electrically insulating material such as silica. According to such an aspect, it becomes easy to control the thermal conductivity and the electrical insulation individually, so that the adjustment of the thermal conductivity and the electrical insulation becomes easy.
  • methods for forming a silica film on the surface include a water glass method and a sol-gel method.
  • fillers may be used singly or in combination of two or more.
  • the shape of the filler is not particularly limited, and examples thereof include fibrous, plate-like, scale-like, rod-like, spherical, tube-like, curved plate-like, and needle-like shapes.
  • the filler may be subjected to surface treatments such as silane coupling treatment, titanate coupling treatment, epoxy treatment, urethane treatment, and oxidation treatment.
  • surface treatment agents used for surface treatment include polyol, aluminum oxide, aluminum hydroxide, silica (silicon oxide), hydrous silica, alkanolamine, stearic acid, organosiloxane, zirconium oxide, hydrogen dimethicone, and silane coupling agents.
  • the surface treatment agent is preferably a silane coupling agent.
  • the average primary particle size of the filler is preferably 0.0130 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the lower limit of the average primary particle size of the filler is more preferably 0.05 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m, and particularly preferably 0.3 ⁇ m.
  • the upper limit of the average primary particle size of the filler is more preferably 20 ⁇ m, more preferably 15 ⁇ m, and particularly preferably 10 ⁇ m.
  • the filler may contain a particulate mixture in which at least two kinds of particle groups having different average primary particle sizes are mixed. This arrangement embeds the smaller particles between the larger particles, reducing the spacing between the fillers and thus increasing the points of contact as compared to having only single size fillers.
  • the peak particle size ratio (the ratio of particle sizes corresponding to peak apexes) is preferably 1.5-50.
  • the lower limit of the peak particle size ratio is preferably 2, more preferably 4.
  • the upper limit of the peak particle size ratio is preferably 40, more preferably 20.
  • the polymer film according to the present disclosure preferably contains a filler with a dielectric loss tangent of 0.01 or less. More preferably, the dielectric loss tangent is 0.005 or less.
  • the lower limit of the dielectric loss tangent is not particularly limited, and is, for example, 0.002.
  • the filler is preferably liquid crystal polymer particles, fluororesin particles, or an inorganic material. From the viewpoint of reducing the dielectric loss tangent, the inorganic material preferably contains metal oxide particles. Moreover, the inorganic material preferably contains fibers from the viewpoint of reducing the dielectric loss tangent.
  • the average particle diameter of the filler is preferably 5 nm to 20 ⁇ m, more preferably 10 nm to 1 ⁇ m, even more preferably 20 nm to 500 nm, and even more preferably 25 nm to 25 nm, from the viewpoint of improving electrical properties and thermal conductivity. 90 nm is particularly preferred.
  • the content of the filler contained in one of the at least two phases is 20% by volume or more with respect to the total volume of either phase. It is preferably 30% by volume or more, more preferably 30% by volume or more.
  • the upper limit of the filler content in any phase is not particularly limited, and is, for example, 80% by volume.
  • the polymer film according to the present disclosure may contain additives other than the polymer and filler.
  • additives known additives can be used. Specific examples include leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, colorants and the like.
  • the polymer film according to the present disclosure preferably has a thermal conductivity of 1 W/(m ⁇ K) or more, more preferably 3 W/(m ⁇ K) or more.
  • the upper limit of thermal conductivity is not particularly limited, and is, for example, 20 W/(m ⁇ K).
  • Thermal conductivity is measured by the following method.
  • the thermal conductivity in the thickness direction is measured using a thermal conductivity measuring device (product name: "TCM-1000", manufactured by Lesca).
  • the average thickness of the polymer film according to the present disclosure is preferably 6 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 12 ⁇ m to 100 ⁇ m, and particularly preferably 20 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the average thickness of the polymer film is measured at any five locations using an adhesive film thickness gauge, for example, an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and the average value thereof is taken.
  • an adhesive film thickness gauge for example, an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and the average value thereof is taken.
  • the dielectric loss tangent of the polymer film according to the present disclosure is preferably 0.005 or less, more preferably more than 0 and 0.003 or less.
  • a method for producing a polymer film according to the present disclosure includes, for example, the following steps.
  • (1) A first solution prepared by dissolving a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher and a compound incompatible with the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher in a solvent is cast on a support to form a membrane A.
  • Process (casting process) (2) Step of immersing film A in a coagulation bath to form film B (immersion step) (3) A step of eluting a compound incompatible with a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher from membrane B to prepare a porous membrane (elution step).
  • (4) Step of baking the porous membrane (baking step) (5) Step of impregnating the baked porous membrane with a second solution containing a compound having a functional group (impregnation step)
  • a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher and a first solution obtained by dissolving a compound incompatible with the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher in a solvent are cast onto a support to form the membrane A. It is a process of forming.
  • the casting method in the casting step is not particularly limited, and known casting methods can be used.
  • the casting temperature and casting speed are not particularly limited, and may be determined with reference to known casting methods and the composition of the solution used.
  • the average thickness of the membrane A is not particularly limited as long as it is a desired thickness. More preferably 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the support examples include metal drums, metal bands, glass plates, resin films, and metal foils.
  • the support is preferably a glass plate or a resin film.
  • the compound that is incompatible with the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher is not particularly limited as long as it is a compound that can undergo phase separation when the membrane A is formed. preferable.
  • Water-soluble in the present disclosure means that 0.1 g or more can be dissolved in 100 g of water at 25°C.
  • the compound incompatible with the polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher may be a low-molecular-weight compound having a molecular weight of less than 1,000, or a high-molecular-weight compound having a weight-average molecular weight Mw of 1,000 or more. From the viewpoints of pore formation and easiness of elution, it is preferably a polymer compound having a weight average molecular weight Mw of 1,000 or more, and more preferably a water-soluble resin.
  • Water-soluble resins include, for example, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, poly(N-vinylacetamide), water-soluble polyesters, and water-soluble polyurethanes.
  • polyvinylpyrrolidone is preferable as the compound incompatible with the polymer.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher and a compound incompatible with a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher.
  • the immersion step is a step of forming a film B by immersing the film A in a coagulation bath.
  • the component of the coagulation bath is not particularly limited, but from the viewpoint of coagulability and thermal conductivity, it is preferably water, a polar solvent, or a mixed solvent of water and a polar solvent.
  • a mixed solvent of water and a polar solvent is more preferred, and water is particularly preferred.
  • Polar solvents used in the coagulation bath include dioxane, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, cellosolves, methanol, ethanol, propanol, acetone, tetrahydrofuran, polyethylene glycol, and glycerin.
  • the temperature of the coagulation bath is preferably 0°C to 50°C, more preferably 10°C to 35°C, and particularly preferably 20°C to 30°C, from the viewpoint of coagulability.
  • the immersion time is not particularly limited, and can be selected as appropriate.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure preferably includes a step of applying gas to the film A after the casting step and before the immersion step. By adjusting the time for which the gas is applied, it is possible to adjust the average pore size of the obtained porous membrane on the side opposite to the support (also referred to as the air side).
  • the gas is not particularly limited, but air is preferred.
  • the temperature of the gas is preferably 0°C to 50°C, more preferably 10°C to 35°C, and particularly preferably 20°C to 30°C.
  • the relative humidity of the gas is preferably 30% to 90%, more preferably 35% to 80%, particularly preferably 40% to 70%.
  • the time for which the gas is applied is not particularly limited, and may be selected so as to obtain the desired average pore size.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure preferably includes a step of peeling the film B from the support during or after the immersion step. Stripping may be performed in the coagulation bath or outside the coagulation bath.
  • the peeling method is not particularly limited, and a known method can be used.
  • the temperature during peeling is not particularly limited, but is preferably 0°C to 50°C.
  • the peeling speed is not particularly limited and can be selected as appropriate.
  • the elution step is a step of eluting a compound incompatible with a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher from membrane B to produce a porous membrane.
  • a method of contacting the membrane B with the eluate is preferable, and a method of immersing the membrane B in the eluate is more preferable.
  • the eluent may be a compound that does not dissolve the first polymer but dissolves a compound incompatible with the first polymer at a certain temperature. From the viewpoint of selective dissolution, a water-soluble solvent is preferable. .
  • water-soluble solvents include glycerin, 1,2,6-hexanetriol, trimethylolpropane, alkanediols (e.g., ethylene glycol, propylene glycol (1,2-propanediol), 1,3-propanediol, 1 ,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2-butene-1,4-diol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,2-octane diol, 1,2-hexanediol, 1,2-pentanediol, 4-methyl-1,2-pentanediol, etc.), polyalkylene glycol (e.g., diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, pentaethylene glycol, di Polyhydric alcohols such as propylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropan
  • the water-soluble solvent is preferably polyhydric alcohol or polyhydric alcohol ether, more preferably polyhydric alcohol, still more preferably polyalkylene glycol, and particularly preferably diethylene glycol.
  • the elution temperature in the elution step depends on the solubility of the first polymer, etc., and the boiling point and melting point of the eluate used, but is preferably 20°C to 150°C, and is preferably 50°C to 100°C. is more preferred, and 60°C to 90°C is particularly preferred.
  • the elution time in the elution step is not particularly limited, but is preferably 0.1 minute to 24 hours, more preferably 0.5 minutes to 60 minutes, and particularly 1 minute to 10 minutes. preferable.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure preferably includes a step of washing the porous membrane after the elution step.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure preferably includes a step of drying the porous membrane after the elution step or after the step of washing the porous membrane.
  • the washing liquid used for washing is not particularly limited, but is preferably water, a polar solvent, or a mixed solvent of water and a polar solvent, more preferably water or a mixed solvent of water and a polar solvent. Water is preferred, and water is particularly preferred.
  • the washing temperature and washing time are not particularly limited and can be selected as appropriate. Also, the washing means is not particularly limited, and known washing means can be used.
  • the drying temperature and drying time are not particularly limited and can be selected as appropriate.
  • the drying means is not particularly limited, and known drying means can be used.
  • the firing step is a step of firing the porous membrane.
  • the firing temperature is not particularly limited, it is preferably 200°C to 400°C, more preferably 250°C to 300°C.
  • the firing time is not particularly limited, it is preferably 0.1 to 5 hours, more preferably 2 to 4 hours.
  • Firing is preferably carried out in an inert gas atmosphere.
  • inert gases include nitrogen.
  • the impregnation step is a step of impregnating the fired porous membrane with a second solution containing a compound having a functional group.
  • the second dispersion may contain a solvent.
  • the solvent is a polar solvent.
  • Polar solvents include dioxane, tetrahydrofuran, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, cellosolves, methanol, ethanol, propanol, acetone, tetrahydrofuran, polyethylene glycol, and glycerin.
  • the solvent is preferably N-methylpyrrolidone.
  • the method for producing a polymer film according to the present disclosure preferably includes a step of heating the obtained polymer film after the impregnation step.
  • the heating temperature and heating time are not particularly limited and can be selected as appropriate.
  • the heating means is not particularly limited, and known heating means can be used.
  • the curing reaction proceeds in the heating step after the impregnation step, resulting in the reaction product of the epoxy resin and the imidazole-based compound. is formed.
  • a reaction product of an epoxy resin and an imidazole compound is a compound containing an NC bond.
  • a first phase containing a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher and a second phase containing an epoxy resin and an imidazole compound are mixed.
  • -Applications- Polymer films according to the present disclosure can be used in a variety of applications. Among others, it can be suitably used for films for electronic parts such as printed wiring boards, and more suitably for flexible printed circuit boards.
  • the polymer film according to the present disclosure can be suitably used as a polymer film for metal adhesion.
  • the laminate according to the present disclosure may be a laminate including the polymer film according to the present disclosure.
  • the laminate according to the present disclosure preferably has the polymer film according to the present disclosure and a layer arranged on at least one surface of the polymer film.
  • the layer arranged on at least one surface of the polymer film is not particularly limited, and examples thereof include a polymer layer and a metal layer.
  • the layer arranged on at least one surface of the polymer film may be a coating layer.
  • the layer arranged on at least one surface of the polymer film may be arranged on the entire surface of the polymer film, or may be arranged only on a part of the polymer film.
  • the laminate according to the present disclosure preferably has the polymer film according to the present disclosure and a metal layer or metal wiring arranged on at least one surface of the polymer film.
  • the metal layer or metal wiring may be a known metal layer or metal wiring, but is preferably a copper layer or copper wiring, for example.
  • a method for attaching the polymer film and the metal layer according to the present disclosure is not particularly limited, and a known lamination method can be used.
  • the peel strength between the polymer film and the metal layer is preferably 0.5 kN/m or more, more preferably 0.7 kN/m or more, and is 0.7 kN/m to 2.0 kN/m. is more preferable, and 0.9 kN/m to 1.5 kN/m is particularly preferable.
  • the peel strength between a polymer film and a metal layer shall be measured by the following method.
  • a 1.0 cm wide peeling test piece was prepared from the laminate of the polymer film and the metal layer, the polymer film was fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape, and a 50 mm The strength (kN/m) is measured when the polymer film is peeled from the metal layer at a speed of 1/min.
  • the metal layer is preferably a copper layer.
  • the copper layer is preferably a rolled copper foil formed by a rolling method or an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method, and more preferably a rolled copper foil from the viewpoint of bending resistance.
  • the average thickness of the metal layer preferably the copper layer
  • the copper foil may be a carrier-attached copper foil that is detachably formed on a support (carrier).
  • carrier A known carrier can be used.
  • the average thickness of the carrier is not particularly limited, it is preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 18 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • etching it is also preferable to process the metal layer in the laminate according to the present disclosure into a desired circuit pattern by, for example, etching to form a flexible printed circuit board.
  • the etching method is not particularly limited, and known etching methods can be used.
  • Glass transition temperature (Tg) 5 mg of a sample was placed in a DSC measurement pan, and the temperature was raised from 30°C at 10°C/min in a nitrogen stream.
  • LC-A liquid crystal polymer produced according to the following production method
  • LC-B liquid crystal polymer produced according to the following production method
  • the liquid crystalline polyester (B1) obtained above was heated from room temperature to 160° C. over 2 hours and 20 minutes in a nitrogen atmosphere, then from 160° C. to 180° C. over 3 hours and 20 minutes. The mixture was held for 5 hours for solid phase polymerization, cooled, and then pulverized with a pulverizer to obtain a powdery liquid crystalline polyester (B2).
  • the flow initiation temperature of this liquid crystalline polyester (B2) was 220°C.
  • the liquid crystalline polyester (B2) obtained above was heated in a nitrogen atmosphere from room temperature (23° C.) to 180° C. over 1 hour and 25 minutes, and then from 180° C. to 255° C. over 6 hours and 40 minutes. , and held at 255° C. for 5 hours for solid phase polymerization, followed by cooling to obtain a powdery liquid crystalline polyester (LC-A).
  • the flow initiation temperature of the liquid crystalline polyester (LC-A) was 302°C. Further, the melting point of this liquid crystal polyester (LC-A) was measured using a differential scanning calorimeter, and the result was 311°C.
  • the liquid crystalline polyester (B1) obtained above is held at 250° C. for 3 hours in a nitrogen atmosphere for solid phase polymerization, cooled, and then pulverized with a pulverizer to obtain a powdery liquid crystalline polyester ( LC-B) was obtained.
  • PVP-A Polyvinylpyrrolidone (product name "Pitzcol K-50", manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) was used. PVP-A is a compound incompatible with LC-A at 0°C to 100°C.
  • PSU-A Polysulfone (product name "Udel P-3500", manufactured by Solvay Japan Co., Ltd.) was used. PSU-A is a compound compatible with LC-A at 0°C to 100°C.
  • SBR-A Styrene-butadiene rubber (product name "P1430-SBR", manufactured by General Science Corporation)
  • A-1 Low dielectric loss tangent filler with an average particle size of 600 nm (specially treated fused spherical silica, manufactured by Denka Co., Ltd.)
  • B-1 Aluminum nitride particles (particle size 1 ⁇ m type, manufactured by Tokuyama Co., Ltd.)
  • C-1 Silica particles with an average particle size of 0.5 ⁇ m (product name “SO-C2”, manufactured by Admatechs Co., Ltd.)
  • D-1 Hollow powder with an average particle size of 16 ⁇ m (product name “Glass Bubbles iM30K”, manufactured by 3M Japan Co., Ltd.)
  • E-1 Boron nitride particles (product name “HP40MF100”, manufactured by Mizushima Ferroalloy Co., Ltd.)
  • M-2 Epoxy resin (product name "YX8800", manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • Examples 1 to 7, Comparative Example 3 Preparation of polymer solution-
  • the polymer shown in Table 1 was added to N-methylpyrrolidone and stirred at 140° C. for 4 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a solution with a solid concentration of 18% by mass.
  • 87 parts by mass of PVP-A, 7 parts by mass of lithium chloride, and 8 parts by mass of water were added to 100 parts by mass of the polymer and uniformly dissolved.
  • a sintered fiber metal filter with a nominal pore size of 10 ⁇ m it was also passed through a sintered fiber filter with a nominal pore size of 10 ⁇ m to obtain a polymer solution.
  • the film was heated in a nitrogen atmosphere at 280° C. for 3 hours to obtain a porous film (baking step).
  • Impregnation The above M-1, 2-ethylmethylimidazole as a curing agent, and fillers shown in Table 1 were added and uniformly stirred to prepare an impregnating solution.
  • the content of 2-ethylmethylimidazole was adjusted to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of M-1.
  • the amount of filler added was adjusted so as to be the amount shown in Table 1.
  • no filler was added.
  • the porous membrane was impregnated with the impregnation liquid (impregnation step). The impregnating liquid entered the pores formed in the porous membrane to form a phase containing the epoxy resin and 2-ethylmethylimidazole.
  • phase 1 The phase containing LC-A, PSU-A, or SBR-A was designated Phase 1
  • Phase 2 the phase containing the reaction product of the epoxy resin and 2-ethylmethylimidazole
  • a copper foil (product name “3EC-M1S-HTE”, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd., 12 ⁇ m) was placed on the polymer film of Examples 1 to 7 so that the roughened surface side was in contact with the polymer film.
  • a laminator product name: "Vacuum Laminator V-130” manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.
  • lamination was performed for 1 minute under the conditions of 140° C. and a lamination pressure of 0.4 MPa.
  • thermocompression machine product name “MP-SNL”, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
  • thermocompression bonding is performed for 10 minutes at 300 ° C. and 4.5 MPa to form a laminate with copper foil. got It was confirmed that the laminate had a peel strength of 0.5 kN/m or more between the polymer film and the copper foil.
  • Table 1 shows the elongation at break of the polymer films obtained in Examples and Comparative Examples. Also, the glass transition temperature of the polymer contained in the first phase is described.
  • Examples 1 to 7 have a co-continuous structure (phase separation structure) containing at least two continuous phases, and the first phase is a polymer having a glass transition temperature of 100° C. or higher. and the second phase contains at least one compound selected from the group consisting of a compound having a functional group and a compound having a bond A, so that the polymer film has a high breaking elongation and high toughness. I found out. Moreover, the thermal conductivity of the films of Examples 2 and 3 was 4 W/(m ⁇ K) and 4 W/(m ⁇ K), respectively, which were excellent.

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Abstract

少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルムを用いた積層体。

Description

ポリマーフィルム及び積層体
　本開示は、ポリマーフィルム及び積層体に関する。
　近年、ポリマーフィルムは、さまざまな分野に適用されており、用途によって、熱伝導性、低誘電性等の性能が要求されている。
　ポリマーフィルムとして、例えば、特開２０１６－１０２１５３号公報には、フィラーを含有する多相系高分子材料であって、夫々異なる特性を有する第一相と第二相とを少なくとも含む共連続構造を備え、フィラーは、特定の相に偏在するように共連続構造に分散されている多相系高分子材料（具体的には、導電性フィルム）が記載されている。
　ポリマーフィルムにおいては、靭性の向上が求められる場合がある。
　本開示はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本開示の一実施形態によれば、靭性の高いポリマーフィルムが提供される。
　また、本開示の他の実施形態によれば、上記ポリマーフィルムを用いた積層体が提供される。
　本開示は、以下の態様を含む。
＜１＞少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
＜２＞ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、誘電正接が０．０１以下である、＜１＞に記載のポリマーフィルム。
＜３＞ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、液晶ポリマー又はポリスルホンである、＜１＞又は＜２＞に記載のポリマーフィルム。
＜４＞少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、液晶ポリマーを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
＜５＞少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ポリスルホンを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
＜６＞相分離構造は、共連続構造、シリンダー構造、又はラメラ構造である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜７＞官能基は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、イミダゾール基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも１種である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜８＞液晶ポリマーは、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を含む、＜３＞又は＜４＞に記載のポリマーフィルム。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ２及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ１～Ａｒ３で表される基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－
　式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
＜９＞熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜１０＞窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラファイト、シリコンカーバイド、結晶性シリカ、アルミナ、及び酸化ベリリウムからなる群より選択される少なくとも１種のフィラーをさらに含む、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜１１＞誘電正接が０．０１以下であるフィラーをさらに含む、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルム。
＜１２＞フィラーは、液晶ポリマーの粒子、フッ素樹脂の粒子、又は無機材料である、＜１１＞に記載のポリマーフィルム。
＜１３＞無機材料が、金属酸化物の粒子を含む、＜１２＞に記載のポリマーフィルム。
＜１４＞無機材料が、繊維を含む、＜１２＞に記載のポリマーフィルム。
＜１５＞＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のポリマーフィルムと、ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層又は金属配線と、を有する積層体。
＜１６＞金属層を有し、ポリマーフィルムと金属層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上である、＜１５＞に記載の積層体。
　本開示の一実施形態によれば、靭性の高いポリマーフィルムを提供することができる。
　また、本開示の他の実施形態によれば、上記ポリマーフィルムを用いた積層体を提供することができる。
　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。　また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ　Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
　本明細書では、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の双方を含むものである。
　以下、本開示を詳細に説明する。
［ポリマーフィルム］
　本開示に係るポリマーフィルムの第１態様は、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である。
　本開示に係るポリマーフィルムの第２態様は、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、液晶ポリマーを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である。
　本開示に係るポリマーフィルムの第３態様は、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ポリスルホンを含み、少なくとも２つの相のうちの１つであり、第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である。
　従来のポリマーフィルムは、靭性が十分でないことを本発明者は見出した。
　本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、靭性の高いポリマーフィルムを提供できることを見出した。
　本開示に係るポリマーフィルムの第１態様では、特に、第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むため、従来よりも靭性が高い。同様に、第１相が液晶ポリマーを含む第２態様、第１相がポリスルホンを含む第３態様においても、従来よりも靭性が高い。
　一方、特開２０１６－１０２１５３号公報に記載されている多相系高分子材料においては、一方の相にスチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）等が含まれており、靭性が不十分であった。
＜相分離構造＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有する。本開示において、「相分離構造」とは、ポリマーフィルム中に、互いに異なる成分を含む少なくとも２つの部分が存在する構造を意味する。相分離構造を有するフィルムは、製造過程において、単一の相が、２つ以上の区別できる相へ変化することによって形成されることが好ましい。例えば、溶液製膜において、均質な溶液から相分離構造を有するフィルムが形成される態様、均質なフィルムに熱や圧力等のエネルギーを与えることで相分離構造を有するフィルムが形成される態様等が挙げられる。
　相分離構造としては、例えば、海島構造、共連続構造、シリンダー構造、及びラメラ構造が挙げられる。海島構造は、少なくとも２つの相のうち１つの相が連続相を形成しており、他の相が非連続に分散して存在する構造を意味する。また、共連続構造とは、少なくとも２つの相がいずれも連続相を形成している構造を意味する。シリンダー構造とは、少なくとも２つの相のうち少なくとも１つの相中に他の相である複数の棒状である相を有する構造を意味する。ラメラ構造とは、少なくとも２つの相が交互に重なり合った層状の構造を意味する。シリンダー構造及びラメラ構造はいずれも、少なくとも２つの相がいずれも連続相を形成している構造であるが、上記のような特徴（棒状又は層状）を有するため、共連続構造とは区別される。
　本開示に係るポリマーフィルムでは、少なくとも２つの相がいずれも連続相を形成している相分離構造を有することが好ましい。具体的には、本開示に係るポリマーフィルムにおける相分離構造は、共連続構造、シリンダー構造、又はラメラ構造であることが好ましい。
　相分離構造を有することは、フィルム表面、フィルム断面、又はフィルム表面と断面の両方について、形態観察を用いることにより確認することができる。形態観察で確認できない場合には、素材分布評価の手段を用いることにより確認することができる。素材分布評価で確認できない場合には、力学特性分布評価の手段を用いることにより確認することができる。形態観察は、公知の光学顕微鏡を用いて行うことができる。光学顕微鏡により確認できない場合には、電子顕微鏡等を用いて行うことができる。素材分布評価は、赤外分光法を用いることができる。赤外線分光法を用いることができない場合は、ラマン分光法を用いることができる。ラマン分光法により確認できない場合には、Ｘ線光電子分光分析装置等のイメージングを用いて行うことができる。力学特性分布評価は、原子間力顕微鏡を用いて行うことができる。
＜第１相＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有する。少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含む。第１相に含まれるポリマーのガラス転移温度は、靭性を向上させる観点から、１２０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度の上限値は特に限定されないが、成形性の観点から、３００℃であることが好ましい。
　ガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用いて測定することができる。ＤＳＣの測定パンにサンプルを５ｍｇ入れ、これを窒素気流中で１０℃／分で３０℃から昇温した際に現れたベースラインが変曲した部分の中点をポリマーフィルムに含まれるポリマーのＴｇとすることができる。２つの相の組合せによって、２つ以上のＴｇが現れることもある。示差走査熱量分析にて測定できない場合には、フィルム表面をミクロトームで切削して作製したフィルム断面サンプルを、走査型プローブ顕微鏡（製品名「ＳＰＡ４００」、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、ＶＥ－ＡＦＭモードで観察し、測定温度に対する貯蔵弾性率、又は、損失正接（損失弾性率／貯蔵弾性率）の変化からＴｇを求めることもできる。
　ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂、及びフッ素樹脂が挙げられる。
　中でも、靭性を向上させる観点から、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、液晶ポリマー又はポリスルホンであることが好ましい。
－液晶ポリマー－
　液晶ポリマーの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、サーモトロピック液晶の場合は、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。
　液晶ポリマーとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、及び、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエステルカーボネートが挙げられる。
　また、液晶ポリマーは、液晶性の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましく、芳香族ポリエステルアミドであることがさらに好ましい。
　更に、液晶ポリマーは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーの例としては、例えば、以下が挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重縮合可能な誘導体が用いられてもよい。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの（エステル）、カルボキシ基をハロホルミル基に変換してなるもの（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの（酸無水物）が挙げられる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　液晶ポリマーは、液晶性の観点から、下記式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位（以下、式（１）で表される構成単位等を、単位（１）等ということがある。）を有することが好ましく、下記式（１）で表される構成単位を有することがより好ましく、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位とを有することが特に好ましい。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ２及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ１～Ａｒ３で表される上記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－
　式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　上記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基及びｎ－デシル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは１～１０である。
　上記アリール基の例としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基及び２－ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは６～２０である。
　上記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ａｒ１、Ａｒ２又はＡｒ３で表される上記基毎にそれぞれ独立に、好ましくは２個以下であり、より好ましくは１個である。
　上記アルキレン基の例としては、メチレン基、１，１－エタンジイル基、１－メチル－１，１－エタンジイル基、１，１－ブタンジイル基及び２－エチル－１，１－ヘキサンジイル基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは１～１０である。
　単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。
　単位（１）としては、Ａｒ１がｐ－フェニレン基であるもの（ｐ－ヒドロキシ安香酸に由来する構成単位）、及びＡｒ１が２，６－ナフチレン基であるもの（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位）、又は、４，４’－ビフェニリレン基であるもの（４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。
　単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。
　単位（２）としては、Ａｒ２がｐ－フェニレン基であるもの（テレフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２がｍ－フェニレン基であるもの（イソフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ２が２，６－ナフチレン基であるもの（２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ２がジフェニルエーテル－４，４’－ジイル基であるもの（ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。
　単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する構成単位である。
　単位（３）としては、Ａｒ３がｐ－フェニレン基であるもの（ヒドロキノン、ｐ－アミノフェノール又はｐ－フェニレンジアミンに由来する構成単位）、Ａｒ３がｍ－フェニレン基であるもの（イソフタル酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ３が４，４’－ビフェニリレン基であるもの（４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル又は４，４’－ジアミノビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。
　単位（１）の含有量は、全構成単位の合計量（液晶ポリマーを構成する各構成単位の質量をその各単位の式量で割ることにより、各単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３０モル％～８０モル％、更に好ましくは３０モル％～６０モル％、特に好ましくは３０モル％～４０モル％である。
　単位（２）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　単位（３）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　単位（１）の含有量が多いほど、耐熱性、強度及び剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。
　単位（２）の含有量と単位（３）の含有量との割合は、［単位（２）の含有量］／［単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、更に好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。
　なお、液晶ポリマーは、単位（１）～（３）をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリマーは、単位（１）～（３）以外の構成単位を有してもよい。単位（１）～（３）以外の構成単位の含有量は、全単位の合計量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。上記含有量の下限値は特に限定されず、０モル％であってもよい。
　液晶ポリマーは、単位（３）として、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ヒドロキシルアミンに由来する構成単位及び芳香族ジアミンに由来する構成単位の少なくとも一方を有することが、溶媒に対する溶解性が優れるので、好ましく、単位（３）として、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基であるもののみを有することが、より好ましい。
　液晶ポリマーは、それを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物などが挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。なお、溶融重合は、必要に応じて、更に固相重合させてもよい。
　液晶ポリマーは、その流動開始温度が、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２５０℃以上３５０℃以下、更に好ましくは２６０℃以上３３０℃以下である。液晶ポリマーの流動開始温度が上記範囲であると、溶解性、耐熱性、強度及び剛性に優れ、また、溶液の粘度が適度である。
　流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。
　また、液晶ポリマーは、その重量平均分子量が１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であること更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。この液晶ポリマーの重量平均分子量が上記範囲であると、熱処理後のフィルムにおいて、厚み方向の熱伝導性、耐熱性、強度及び剛性に優れる。
　ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーの含有量は、第１相の全体積に対し、５０体積％以上であることが好ましく、８０体積％以上であることがより好ましく、９０体積％以上であることがさらに好ましい。ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーの含有量の上限値は特に限定されず、１００体積％であってもよい。すなわち、第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーのみからなっていてもよい。
　ポリマーフィルムを低誘電フィルムとして用いる場合には、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、誘電正接が０．０１以下であることが好ましい。ポリマーの誘電正接は、０．００５以下であることが好ましく、０．００４以下であることがより好ましく、０．００３５以下であることが更に好ましく、０を超え０．００３以下であることが特に好ましい。
　誘電正接が０．０１以下であるポリマーとしては、例えば、液晶ポリマー、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合体、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
　中でも、ポリマーフィルムの誘電正接を低下させる観点から、ポリマーは、液晶ポリマー、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合体、及びポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、液晶ポリマー及びフッ素系ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、製膜性及び力学強度の観点からは、液晶ポリマーであることが特に好ましく、誘電正接の観点からは、フッ素系ポリマーが特に好ましい。
　本開示における誘電正接の測定方法は、以下の方法により測定するものとする。
　誘電正接の測定は周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に測定試料（幅：２．０ｍｍ×長さ：８０ｍｍを挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から、測定試料の誘電正接を測定する。
　第１相は、上記ポリマー以外に、更に、フィラー、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、消泡剤、界面活性剤等の他の成分を含んでもよい。
＜第２相＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、少なくとも２つの相を含む相分離構造を有する。少なくとも２つの相のうちの１つであり、上記第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む。
（官能基を有する化合物）
　官能基を有する化合物は、官能基を有すること以外は特に限定されず、適宜選択することができる。
　官能基を有する化合物において、官能基は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、イミダゾール基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ基であることがより好ましい。
　官能基を有する化合物は、分子量１，０００未満の低分子化合物であってもよく、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上の高分子化合物であってもよい。
　官能基を有する化合物は、少なくとも２種であることが好ましく、エポキシ基を有する化合物と、エポキシ基と反応し得る官能基を有する化合物と、を含むことが好ましい。
　エポキシ基と反応し得る官能基としては、例えば、アミノ基、イミダゾール基、及び酸無水物基が挙げられる。
　官能基を有する化合物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、を含むことが好ましい。
　エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、アミン、イミダゾール系化合物、フェノール樹脂、及びアミノ樹脂が挙げられる。中でも、エポキシ樹脂の硬化剤は、イミダゾール系化合物であることが好ましい。エポキシ樹脂とイミダゾール系化合物とは、通常、常温では硬化反応が進行しないため、硬化のタイミングを調整することができる。
（結合Ａを有する化合物）
　結合Ａを有する化合物は、結合Ａを有すること以外は特に限定されず、適宜選択することができる。
　結合Ａを有する化合物において、結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である。中でも、結合Ａは、Ｎ－Ｃ結合であることが好ましい。
　また、結合Ａを有する化合物は、－ＣＨ２－ＣＨ（ＯＨ）－で表される構造を含むことが好ましく、＞Ｎ－ＣＨ２－ＣＨ（ＯＨ）－で表される構造を含むことがより好ましい。
　第２相は、上記ポリマー以外に、更に、フィラー、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、消泡剤、界面活性剤等の他の成分を含んでもよい。
＜フィラー＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、フィラーを含んでいてもよい。ポリマーフィルムは、フィラーを１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。また、フィラーは、少なくとも２つの相のうち一部の相にのみ含まれていてもよく、全ての相に含まれていてもよい。
　靭性を向上させる観点から、フィラーは、第２相に含まれていることが好ましい。すなわち、第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種と、フィラーと、を含むことが好ましい。
　フィラーは、粒子状（例えば、無機粒子）であってもよく、繊維（例えば、無機繊維）であってもよい。また、フィラーは、無機フィラーであってもよく、有機フィラーであってもよい。フィラーは、低誘電正接、低誘電率、高誘電率、高熱伝導、高硬度、及び高弾性率のいずれであってもよく、また、電気絶縁性、半導性、及び導電性のいずれであってもよい。例えば、電気絶縁性フィラーの場合には、そのフィラーの体積抵抗率は、１．０×１０１１Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、３．０×１０１１Ω・ｃｍ以上であることがより好ましく、１．０×１０１２Ω・ｃｍ以上であることが特に好ましい。また、体積抵抗率の上限値は、特に限定されないが、実用的には１．０×１０１８Ω・ｃｍである。
　一方、半導性フィラー及び導電性フィラーの場合には、そのフィラーの体積抵抗率は特に限定されないが、実用的には１．０×１０－７Ω・ｃｍ以上である。また、体積抵抗率は、１．０×１０１１Ω・ｃｍ未満であることが好ましい。
　フィラーの熱拡散率は、例えば、１．０×１０－６ｍ２ｓ－１以上であり、２．０×１０－６ｍ２ｓ－１以上であることが好ましく、３．０×１０－６ｍ２ｓ－１以上であることが特に好ましい。また、フィラーの熱拡散率の上限値は、特に限定されないが、実用的には１．０×１０－４ｍ２ｓ－１である。
　フィラーの密度は、例えば、４．０ｇ／ｃｍ３以下であり、３．０ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましい。また、フィラーの密度の下限値は、特に限定されないが、実用的には１．０ｇ／ｃｍ３である。なお、フィラーが多孔質体、中空粒子等の、空隙部又は空洞部を有するものである場合には、本明細書では、フィラーの密度とは、フィラーを構成する固形分の密度を意味する。
　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、金属酸化物、金属水酸化物、金属炭酸塩、金属窒化物、ケイ素化合物、ホウ素化合物、炭素化合物、及びこれらの複合化合物が挙げられる。具体的に、無機フィラーの材質としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化銅、亜酸化銅、シリカ、アルミナ、酸化ベリリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、グラファイト、シリコンカーバイド、ホウ化チタン、ダイヤモンド；マグネサイト（炭酸マグネシウム）、ペロブスカイト（チタン酸カルシウム）、タルク、マイカ、カオリン、ベントナイト、パイロフェライト等の鉱物系のセラミックが挙げられる。これらの無機フィラーが２種類以上の結晶形態を有する場合、いずれも用いることができる。
　また、無機フィラーはガラス繊維、炭素繊維（ピッチ系、ＰＡＮ系）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）、岩石繊維、スラッグ繊維、金属繊維であってもよい。
　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、液晶ポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、及び架橋アクリル樹脂が挙げられる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーセルロースであってもよい。
　ポリマーフィルムを熱伝導フィルムとして用いる場合には、熱伝導性を向上させる観点から、本開示に係るポリマーフィルムは、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラファイト、シリコンカーバイド、シリカ、アルミナ、及び酸化ベリリウムからなる群より選択される少なくとも１種のフィラーを含むことが好ましい。
　フィラーは、半導性又は導電性の熱伝導性粒子を、シリカ等の電気絶縁性材料で被覆又は表面処理をした構成でもよい。このような態様によれば、熱伝導性及び電気絶縁性を個々に制御しやすくなるため、熱伝導性及び電気絶縁性の調整が容易となる。例えば、表面にシリカを成膜する方法としては、水ガラス法、及びゾルゲル法が挙げられる。
　これらのフィラーは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、フィラーの形状は特に限定されず、例えば、繊維状、板状、鱗片状、棒状、球状、チューブ状、曲板状、及び針状が挙げられる。
　フィラーは、シランカップリング処理、チタネートカップリング処理、エポキシ処理、ウレタン処理、酸化処理等の表面処理が施されていてもよい。表面処理に用いられる表面処理剤としては、例えば、ポリオール、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、シリカ（酸化ケイ素）、含水シリカ、アルカノールアミン、ステアリン酸、オルガノシロキサン、酸化ジルコニウム、ハイドロゲンジメチコン、シランカップリング剤、チタネートカップリングが挙げられる。中でも、表面処理剤は、シランカップリング剤が好ましい。
　フィラーの平均一次粒子径は、０．０１３０μｍ～３０μｍであることが好ましい。フィラーの平均一次粒子径の下限値は、０．０５μｍであることがより好ましく、０．１μｍであることがより好ましく、０．３μｍであることが特に好ましい。また、フィラーの平均一次粒子径の上限値は、２０μｍであることがより好ましく、１５μｍであることがより好ましく、１０μｍであることが特に好ましい。また、フィラーは、平均一次粒子径が異なる少なくとも２種の粒子群が混合された粒状混合物を含んでいてもよい。このような構成にすると、大きな粒子の間に小さな粒子が埋まって、単一径フィラーのみを含む場合と比べて、フィラー同士の間隔が減少し、さらには接触点が増加する。このとき、ピーク粒子径比（ピーク頂点に相当する粒子径同士の比）は、１．５～５０であることが好ましい。ピーク粒子径比の下限値は、２であることが好ましく、４であることがより好ましい。ピーク粒子径比の上限値は、４０であることが好ましく、２０であることがより好ましい。
　ポリマーフィルムを低誘電フィルムとして用いる場合には、本開示に係るポリマーフィルムは、誘電正接が０．０１以下であるフィラーを含むことが好ましい。誘電正接は０．００５以下であることがより好ましい。誘電正接の下限値は特に限定されず、例えば、０．００２である。具体的には、フィラーは、液晶ポリマー粒子、フッ素樹脂粒子、又は無機材料であることが好ましい。無機材料は、誘電正接を低下させる観点から、金属酸化物粒子を含むことが好ましい。また、無機材料は、誘電正接を低下させる観点から、繊維を含むことが好ましい。
　フィラーの平均粒径は、電気特性及び熱伝導性を向上させる観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～５００ｎｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～９０ｎｍであることが特に好ましい。
－含有量－
　本開示に係るポリマーフィルムでは、靭性を向上させる観点から、少なくとも２つの相のうちいずれかの相に含まれるフィラーの含有量は、いずれかの相の全体積に対して、２０体積％以上であることが好ましく、３０体積％以上であることがより好ましい。いずれかの相に含まれるフィラーの含有量の上限値は特に限定されず、例えば、８０体積％である。
　本開示に係るポリマーフィルムは、ポリマー及びフィラー以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。
　本開示に係るポリマーフィルムは、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。熱伝導率の上限値は特に限定されず、例えば、２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
　熱伝導率は、以下の方法で測定される。
　熱伝導率測定装置（製品名「ＴＣＭ－１０００」、レスカ社製）を用い、厚み方向の熱伝導率を測定する。
　本開示に係るポリマーフィルムの平均厚みは、強度の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～６０μｍであることが特に好ましい。
　ポリマーフィルムの平均厚みは、任意の５箇所について、接着式の膜厚計、例えば、電子マイクロメータ（製品名「ＫＧ３００１Ａ］、アンリツ社製）を用いて測定し、それらの平均値とする。
　本開示に係るポリマーフィルムの誘電正接は、誘電率の観点から、０．００５以下であることが好ましく、０を超え０．００３以下であることがより好ましい。
＜ポリマーフィルムの製造方法＞
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、例えば、以下の工程を含む。
（１）ガラス転移温度が１００℃以上のポリマー、及び、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物を溶媒に溶解した第１溶液を支持体に流延し、膜Ａを形成する工程（流延工程）
（２）膜Ａを凝固浴に浸漬し、膜Ｂを形成する工程（浸漬工程）
（３）膜Ｂから、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物を溶出させ、多孔質膜を作製する工程（溶出工程）
（４）多孔質膜を焼成する工程（焼成工程）
（５）官能基を有する化合物を含む第２溶液に、焼成後の多孔質膜を含浸させる工程（含浸工程）
（流延工程）
　流延工程は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマー、及び、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物を溶媒に溶解した第１溶液を支持体に流延し、膜Ａを形成する工程である。
　流延工程における流延方法としては、特に制限はなく、公知の流延方法を用いることができる。
　流延温度及び流延速度は、特に制限はなく、公知の流延方法、及び、使用する溶液の組成を参照し、決定すればよい。
　膜Ａの平均厚さは、特に制限はなく、所望の厚さであればよいが、０．１μｍ～１０ｍｍであることが好ましく、１μｍ～５ｍｍであることがより好ましく、１０μｍ～１，０００μｍであることが更に好ましく、５０μｍ～５００μｍであることが特に好ましい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、支持体は、ガラス板、又は樹脂フィルムであることが好ましい。
　ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物は、膜Ａを形成した際に相分離状態となり得る化合物であれば特に限定されないが、溶出容易性の観点から、水溶性であることが好ましい。
　本開示における「水溶性」とは、２５℃の水１００ｇに対し、０．１ｇ以上溶解可能であることをいう。
　ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物は、分子量１，０００未満の低分子化合物であってもよく、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上の高分子化合物であってもよいが、孔形成性、及び、溶出容易性の観点から、重量平均分子量Ｍｗが１，０００以上の高分子化合物であることが好ましく、水溶性樹脂であることがより好ましい。
　水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリ（Ｎ－ビニルアセトアミド）、水溶性ポリエステル、及び水溶性ポリウレタンが挙げられる。中でも、ポリマーと相溶しない化合物は、ポリビニルピロリドンが好ましい。
　溶媒は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマー、及び、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物を溶解可能な溶媒であれば特に限定されない。
＜浸漬工程＞
　浸漬工程は、膜Ａを凝固浴に浸漬し、膜Ｂを形成する工程である。
　凝固浴の成分としては、特に制限はないが、凝固性、及び、熱伝導性の観点から、水、極性溶媒、又は、水と極性溶媒との混合溶媒であることが好ましく、水、又は、水と極性溶媒との混合溶媒であることがより好ましく、水であることが特に好ましい。
　凝固浴に用いる極性溶媒としては、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、セルソルブ類、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ポリエチレングリコール、及びグリセリンが挙げられる。
　凝固浴の温度は、凝固性の観点から、０℃～５０℃であることが好ましく、１０℃～３５℃であることがより好ましく、２０℃～３０℃であることが特に好ましい。
　浸漬時間は、特に制限はなく、適宜選択すればよい。
　なお、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法では、流延工程の後であって、かつ、浸漬工程の前において、膜Ａに気体を当てる工程を含むことが好ましい。気体を当てる時間を調節することにより、得られる多孔質膜の支持体とは反対側（空気側ともいう。）の平均孔径を調整することが可能である。
　気体としては、特に制限はないが、空気であることが好ましい。
　また、上記気体の温度は、０℃～５０℃であることが好ましく、１０℃～３５℃であることがより好ましく、２０℃～３０℃であることが特に好ましい。上記気体の相対湿度は、３０％～９０％であることが好ましく、３５％～８０％であることがより好ましく、４０％～７０％であることが特に好ましい。
　上記気体を当てる時間は、特に制限はなく、所望の平均孔径となるように選択すればよい。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、浸漬工程中又は浸漬工程の後において、支持体から膜Ｂを剥離する工程を含むことが好ましい。
　剥離は、凝固浴中で行ってもよく、凝固浴外で行ってもよい。
　剥離方法としては、特に制限はなく、公知の方法により行うことができる。
　剥離時の温度は、特に制限はないが、０℃～５０℃であることが好ましい。
　剥離速度は、特に制限はなく、適宜選択することができる。
＜溶出工程＞
　溶出工程は、膜Ｂから、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーと相溶しない化合物を溶出させ、多孔質膜を作製する工程である。
　溶出工程における溶出方法としては、膜Ｂとを溶出液と接触させる方法が好ましく、膜Ｂを溶出液に浸漬する方法がより好ましい。
　溶出液としては、ある温度において、上記第１ポリマーを溶解させず、上記第１ポリマーと相溶しない化合物を溶解させる化合物であればよいが、選択的溶出性の観点から、水溶性溶剤が好ましい。
　水溶性溶剤としては、例えば、グリセリン、１，２，６－ヘキサントリオール、トリメチロールプロパン、アルカンジオール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール（１，２－プロパンジオール）、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２－ブテン－１，４－ジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、１，２－オクタンジオール、１，２－ヘキサンジオール、１，２－ペンタンジオール、４－メチル－１，２－ペンタンジオール等）、ポリアルキレングリコール（例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール等）などの多価アルコール；ポリアルキレングリコールエーテル（例えば、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル、トリエチレングリコールモノアルキルエーテル、トリプロピレングリコールモノアルキルエーテル、ポリオキシプロピレングリセリルエーテル等）などの多価アルコールエーテルが挙げられる。
　中でも、選択的溶出性の観点から、水溶性溶剤は、多価アルコール又は多価アルコールエーテルが好ましく、多価アルコールがより好ましく、ポリアルキレングリコールが更に好ましく、ジエチレングリコールが特に好ましい。
　溶出工程における溶出温度は、上記第１ポリマー等の溶解性、並びに、使用する溶出液の沸点及び融点にも依存するが、２０℃～１５０℃であることが好ましく、５０℃～１００℃であることがより好ましく、６０℃～９０℃であることが特に好ましい。
　溶出工程における溶出時間は、特に制限はないが、０．１分～２４時間であることが好ましく、０．５分～６０分であることがより好ましく、１分～１０分であることが特に好ましい。
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法では、溶出工程の後、多孔質膜を洗浄する工程を含むことが好ましい。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法では、溶出工程の後、又は多孔質膜を洗浄する工程の後、多孔質膜を乾燥させる工程を含むことが好ましい。
　洗浄に用いる洗浄液は、特に制限はないが、水、極性溶媒、又は、水と極性溶媒との混合溶媒であることが好ましく、水、又は、水と極性溶媒との混合溶媒であることがより好ましく、水であることが特に好ましい。
　洗浄温度及び洗浄時間は、特に制限はなく、適宜選択することができる。
　また、洗浄手段は、特に制限はなく、公知の洗浄手段を用いることができる。
　乾燥温度及び乾燥時間は、特に制限はなく、適宜選択することができる。
　また、乾燥手段は、特に制限はなく、公知の乾燥手段を用いることができる。
（焼成工程）
　焼成工程は、多孔質膜を焼成する工程である。
　焼成温度は、特に制限はないが、２００℃～４００℃であることが好ましく、２５０℃～３００℃であることがより好ましい。
　焼成時間は、特に制限はないが、０．１時間～５時間であることが好ましく、２時間～４時間であることがより好ましい。
　焼成は、不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましい。不活性ガスとしては、例えば、窒素が挙げられる。
（含浸工程）
　含浸工程は、官能基を有する化合物を含む第２溶液に、焼成後の多孔質膜を含浸させる工程である。
　第２分散液は、溶媒を含んでいてもよい。溶媒は極性溶媒であることが好ましい。極性溶媒としては、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン、セルソルブ類、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ポリエチレングリコール、及びグリセリンが挙げられる。中でも、溶媒は、Ｎ－メチルピロリドンであることが好ましい。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法では、含浸工程の後、得られたポリマーフィルムを加熱する工程を含むことが好ましい。
　加熱温度及び加熱時間は、特に制限はなく、適宜選択することができる。
　また、加熱手段は、特に制限はなく、公知の加熱手段を用いることができる。
　例えば、官能基を有する化合物として、第２溶液がエポキシ樹脂とイミダゾール系化合物とを含む場合、含浸工程の後の加熱工程において、硬化反応が進行し、エポキシ樹脂とイミダゾール系化合物との反応生成物が形成される。エポキシ樹脂とイミダゾール系化合物との反応生成物は、Ｎ－Ｃ結合を含む化合物である。上記製造方法により、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含む第１相と、Ｎ－Ｃ結合を含む化合物を含む第２相と、を含むポリマーフィルムが得られる。なお、第２相に、エポキシ樹脂とイミダゾール系化合物とが含まれる場合もある。
　また、含浸工程の後、得られたポリマーフィルムを加熱しない場合には、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含む第１相と、エポキシ樹脂とイミダゾール系化合物とを含む第２相と、を含むポリマーフィルムが得られる。
－用途－
　本開示に係るポリマーフィルムは、種々の用途に用いることができる。中でも、プリント配線板などの電子部品用フィルムに好適に用いることができ、フレキシブルプリント回路基板により好適に用いることができる。
　また、本開示に係るポリマーフィルムは、金属接着用ポリマーフィルムとして好適に用いることができる。
［積層体］
　本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムを含む積層体であればよい。本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムと、上記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された層と、を有することが好ましい。ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置される層は特に限定されず、例えば、ポリマー層及び金属層が挙げられる。ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置される層は、塗工層であってもよい。
　また、ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置される層は、ポリマーフィルムの面全体に配置されていてもよく、ポリマーフィルムの一部にのみ配置されていてもよい。
　中でも、本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムと、上記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層又は金属配線と、を有することが好ましい。
　また、上記金属層又は金属配線は、公知の金属層又は金属配線あればよいが、例えば、銅層又は銅配線であることが好ましい。
　本開示に係るポリマーフィルムと金属層とを貼り付ける方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。
　上記ポリマーフィルムと、上記金属層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。
　本開示において、ポリマーフィルムと、金属層（例えば、銅層）との剥離強度は、以下の方法により測定するものとする。
　ポリマーフィルムと金属層との積層体から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、ポリマーフィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度で金属層からポリマーフィルムを剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定する。
　金属層は、銅層であることが好ましい。銅層としては、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔が好ましく、耐屈曲性の観点から、圧延銅箔であることがより好ましい。
　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、３μｍ～３０μｍであることが好ましく、５μｍ～２０μｍであることがより好ましい。銅箔は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き銅箔であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　本開示に係る積層体における金属層を、例えば、エッチングにより所望の回路パターンに加工し、フレキシブルプリント回路基板することも好ましい。エッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を用いることができる。
　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
＜＜測定法＞＞
［破断伸度］
　長さ２００ｍｍ（測定方向）、幅１０ｍｍのフィルム試料を切り出した。チャック間距離を１００ｍｍに設定した。東洋ボールドウィン社製万能引っ張り試験機“ＳＴＭ Ｔ５０ＢＰ”を用い、２５℃、６０％ＲＨ雰囲気中、引張速度１０％／分で試料が破断するまで測定し、破断伸度を算出した。
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
　ＤＳＣの測定パンにサンプルを５ｍｇ入れ、これを窒素気流中で１０℃／分で３０℃から昇温した際に現れたベースラインが変曲した部分の中点をポリマーフィルムに含まれるポリマーのＴｇとした。
＜ポリマーフィルムの作製に用いたポリマー＞
　ＬＣ－Ａ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー
　ＬＣ－Ｂ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー
－ＬＣ－Ａの製造－
　攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、４－ヒドロキシアセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１４０℃まで６０分かけて昇温し、１４０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ１）を得た。この液晶ポリエステル（Ｂ１）の流動開始温度は、１９３．３℃であった。
　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ１）を、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ２）を得た。この液晶ポリエステル（Ｂ２）の流動開始温度は、２２０℃であった。
　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ２）を、窒素雰囲気下、室温（２３℃）から１８０℃まで１時間２５分かけて昇温し、次いで１８０℃から２５５℃まで６時間４０分かけて昇温し、２５５℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ａ）を得た。液晶ポリエステル（ＬＣ－Ａ）の流動開始温度は、３０２℃であった。また、この液晶ポリエステル（ＬＣ－Ａ）を、示差走査熱量分析装置を用いて融点を測定した結果、３１１℃であった。
－ＬＣ－Ｂの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４１ｇ（５．０モル）、４－アミノフェノール２７３ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５ｇ（２．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで３時間かけて昇温し、粘度の上昇が認められるまで保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｂ１）を得た。
　上記で得た液晶ポリエステル（Ｂ１）を、窒素雰囲気下、２５０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｂ）を得た。
　ＰＶＰ－Ａ：ポリビニルピロリドン（製品名「ピッツコールＫ－５０」、第一工業製薬（株）製）を用いた。なお、ＰＶＰ－Ａは、０℃～１００℃においてＬＣ－Ａと相溶しない化合物である。
　ＰＳＵ－Ａ：ポリスルホン（製品名「ユーデルＰ－３５００」、ソルベイジャパン（株）製）を用いた。なお、ＰＳＵ－Ａは、０℃～１００℃においてＬＣ－Ａと相溶する化合物である。
　ＳＢＲ－Ａ：スチレン－ブタジエンゴム（製品名「Ｐ１４３０－ＳＢＲ」、（株）ゼネラルサイエンスコーポレーション製）
＜ポリマーフィルムの作製に用いたフィラー＞
　Ａ－１：平均粒径６００ｎｍの低誘電正接フィラー（特殊処理溶融球状シリカ、デンカ（株）製）
　Ｂ－１：窒化アルミニウム粒子（粒径１μｍタイプ、（株）トクヤマ製）
　Ｃ－１：平均粒径０．５μｍのシリカ粒子（製品名「ＳＯ－Ｃ２」、（株）アドマテックス製）
　Ｄ－１：平均粒径１６μｍの中空粉体（製品名「グラスバブルズｉＭ３０Ｋ」、スリーエムジャパン（株）製）
　Ｅ－１：窒化ホウ素粒子（製品名「ＨＰ４０ＭＦ１００」、水島合金鉄（株）製））
＜ポリマーフィルムの作製に用いた、官能基を有する化合物＞
　Ｍ－１：エポキシ樹脂（グレード１７５０、三菱ケミカル（株）製）、及び、エポキシ樹脂希釈剤（グレードＹＥＤ２１６、アルキルジグリシジルエーテル、三菱ケミカル（株）製）を、１７５０：ＹＥＤ２１６＝９：１の質量比で混合した。
　Ｍ―２：エポキシ樹脂（製品名「ＹＸ８８００」、三菱ケミカル（株）製）
（実施例１～実施例７、比較例３）
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマーを、Ｎ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間撹拌し、固形分濃度１８質量％の溶液を得た。
　次に、ポリマー１００質量部に対し、ＰＶＰ－Ａ　８７質量部、塩化リチウム７質量部、及び水８質量部を添加し、均一に溶解させた。
　続いて、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させた後、同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維フィルターを通過させ、ポリマー溶液を得た。
－製膜－
　ポリマー溶液をガラス板上に、乾燥後に表１に記載の厚さとなるようキャステイングコーターを通して流延した（流延工程）。実施例１，２及び４ではＬＣ－ＡとＰＶＰ－Ａが相分離し、実施例３ではＰＳＵ－ＡとＰＶＰ－Ａが相分離し、比較例３ではＳＢＲ－ＡとＰＡＰ－Ａが相分離し、それぞれの液膜は共連続構造を有していた。２５℃相対湿度５０％に調節した空気を、風速１．２ｍ／ｓｅｃで、流延した液膜表面に当てた。その後、膜が形成されたガラス板を、直ちに２５℃の水を満たした凝固浴槽へ浸漬させた（浸漬工程）
　得られた膜は、凝固後、水中でガラス板から剥離した。７５℃のジエチレングリコール中で５分間洗浄処理を行い、ＰＶＰ－Ａを溶出させた（溶出工程）。さらに水洗及び乾燥を行った。
－焼成－
　溶出工程後の膜を、２８０℃の窒素雰囲気下で３時間加熱し、多孔質膜を得た（焼成工程）。
－含浸－
　上記Ｍ－１、硬化剤として２－エチルメチルイミダゾール、及び表１に記載のフィラーを添加して、均一に攪拌し、含浸液を調製した。２－エチルメチルイミダゾールの含有量は、上記Ｍ－１の１００質量部に対して２質量部となるように調整した。フィラーの添加量は、表１の記載の添加量となるように調整した。なお、実施例４ではフィラーを添加しなかった。
　含浸液に多孔質膜を含浸させた（含浸工程）。多孔質膜に形成されている孔に含浸液が入り込み、エポキシ樹脂及び２－エチルメチルイミダゾールを含む相が形成された。含浸後、加熱硬化させて、エポキシ樹脂と２－エチルメチルイミダゾールとの反応生成物を含むポリマーフィルムを得た。
　ポリマーフィルムには２つの相が形成され、各相が連続相をなして共連続構造が形成されていた。ＬＣ－Ａ、ＰＳＵ－Ａ、又はＳＢＲ－Ａを含む相を第１相、エポキシ樹脂と２－エチルメチルイミダゾールとの反応生成物を含む相を第２相とした。
－銅箔との積層－
　上記実施例１～～実施例７のポリマーフィルムに、銅箔（製品名「３ＥＣ－Ｍ１Ｓ－ＨＴＥ」、三井金属鉱業社製、１２μｍ）の粗化面側が接するように載せた。ラミネータ（製品名「真空ラミネータＶ－１３０」、ニッコー・マテリアルズ社製）を使用して、１４０℃及びラミネート圧０．４ＭＰａの条件で１分間のラミネート処理を行った。続けて、熱圧着機（製品名「ＭＰ－ＳＮＬ」、（株）東洋精機製作所製）を用いて、３００℃及び４．５ＭＰａの条件で１０分間熱圧着することにより、銅箔との積層体を得た。得られた積層体のポリマーフィルムと銅箔間との剥離強度は０．５ｋＮ／ｍ以上であることを確認した。
（比較例１及び比較例２）
－ポリマー溶液の調製－
　上記Ｍ－１、硬化剤として２－エチルメチルイミダゾール、及び表１に記載のフィラーをＮ－メチル－２－ピロリドンに加えて均一に撹拌した。２－エチルメチルイミダゾールの含有量は、上記Ｍ－１の１００質量部に対して２質量部となるように調整した。フィラーの添加量は、表１の記載の添加量となるように調整した。
　続いて、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させた後、同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維フィルターを通過させ、ポリマー溶液を得た。
－製膜－
　得られた溶液をガラス板上にキャステイングコーターを通して流延し、熱風乾燥することでポリマーフィルムを得た。
　比較例１及び比較例２のポリマーフィルムは相分離構造を有していない。したがって、表１中、ポリマーフィルムに含まれるポリマー及びフィラーに関するデータは、第２相にのみ記載した。
　表１中、実施例及び比較例で得られたポリマーフィルムの破断伸度を記載した。また、第１相に含まれるポリマーのガラス転移温度を記載した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例１～～実施例７では、少なくとも２つの連続相を含む共連続構造（相分離構造）を有し、第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含むため、ポリマーフィルムの破断伸度は大きく、靭性が高いことが分かった。また、実施例２及び実施例３のフィルムの熱伝導率は、それぞれ４Ｗ／（ｍ・Ｋ）、４Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、優れていた。
　一方、比較例１及び比較例２では、相分離構造を有していないため、破断伸度が小さいことが分かった。
　なお、２０２１年３月２２日に出願された日本国特許出願２０２１－０４７２９０号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (16)

  1. 　少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーを含み、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つであり、前記第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、
    　前記結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
  2. 　前記ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、誘電正接が０．０１以下である、請求項１に記載のポリマーフィルム。
  3. 　前記ガラス転移温度が１００℃以上のポリマーは、液晶ポリマー又はポリスルホンである、請求項１又は請求項２に記載のポリマーフィルム。
  4. 　少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、液晶ポリマーを含み、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つであり、前記第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、
    　前記結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
  5. 　少なくとも２つの相を含む相分離構造を有し、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つである第１相は、ポリスルホンを含み、
    　前記少なくとも２つの相のうちの１つであり、前記第１相と異なる第２相は、官能基を有する化合物、及び、結合Ａを有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含み、
    　前記結合Ａは、ウレタン結合、ウレア結合、アミド結合、エステル結合、エーテル結合、Ｃ－Ｃ結合、Ｎ－Ｃ結合、Ｓ－Ｃ結合、及びシロキサン結合からなる群より選択される少なくとも１つの結合である、ポリマーフィルム。
  6. 　前記相分離構造は、共連続構造、シリンダー構造、又はラメラ構造である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
  7. 　前記官能基は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、イミダゾール基、及びチオール基からなる群より選択される少なくとも１種の基である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
  8. 　前記液晶ポリマーは、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を含む、請求項３又は請求項４に記載のポリマーフィルム。
    　式（１）　－Ｏ－Ａｒ１－ＣＯ－
    　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ２－ＣＯ－
    　式（３）　－Ｘ－Ａｒ３－Ｙ－
    　式（１）～式（３）中、Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ２及びＡｒ３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ１～Ａｒ３で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
    　式（４）　－Ａｒ４－Ｚ－Ａｒ５－
    　式（４）中、Ａｒ４及びＡｒ５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
  9. 　熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
  10. 　窒化ホウ素、窒化アルミニウム、グラファイト、シリコンカーバイド、結晶性シリカ、アルミナ、及び酸化ベリリウムからなる群より選択される少なくとも１種のフィラーをさらに含む、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
  11. 　誘電正接が０．０１以下であるフィラーをさらに含む、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載のポリマーフィルム。
  12. 　前記フィラーは、液晶ポリマーの粒子、フッ素樹脂の粒子、又は無機材料である、請求項１１に記載のポリマーフィルム。
  13. 　前記無機材料が、金属酸化物の粒子を含む、請求項１２に記載のポリマーフィルム。
  14. 　前記無機材料が、繊維を含む、請求項１２に記載のポリマーフィルム。
  15. 　請求項１～請求項１４のいずれか１項に記載のポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層又は金属配線と、を有する積層体。
  16. 　前記金属層を有し、
    　前記ポリマーフィルムと前記金属層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上である、請求項１５に記載の積層体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024122276A1 (ja) * 2022-12-09 2024-06-13 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、積層体及び金属付き積層体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04226566A (ja) * 1990-07-05 1992-08-17 Hoechst Celanese Corp 芳香族ポリベンゾイミダゾールとポリスルホンとを含む組成物およびそれから得られた繊維類
JP2003147211A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Mitsubishi Electric Corp 耐衝撃性樹脂組成物
JP2012153845A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Ueno Fine Chem Ind Ltd ポリブチレンサクシネート樹脂組成物およびその製造方法
WO2017111115A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社カネカ 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート
WO2020218405A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社カネカ 低誘電樹脂組成物、成形品、フィルム、積層フィルム、及びフレキシブルプリント配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04226566A (ja) * 1990-07-05 1992-08-17 Hoechst Celanese Corp 芳香族ポリベンゾイミダゾールとポリスルホンとを含む組成物およびそれから得られた繊維類
JP2003147211A (ja) * 2001-11-12 2003-05-21 Mitsubishi Electric Corp 耐衝撃性樹脂組成物
JP2012153845A (ja) * 2011-01-28 2012-08-16 Ueno Fine Chem Ind Ltd ポリブチレンサクシネート樹脂組成物およびその製造方法
WO2017111115A1 (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社カネカ 樹脂組成物およびそれを用いた半硬化性熱伝導フィルムおよび回路基板および接着シート
WO2020218405A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社カネカ 低誘電樹脂組成物、成形品、フィルム、積層フィルム、及びフレキシブルプリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024122276A1 (ja) * 2022-12-09 2024-06-13 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、積層体及び金属付き積層体

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