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WO2022138432A1 - 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法 - Google Patents

熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2022138432A1
WO2022138432A1 PCT/JP2021/046477 JP2021046477W WO2022138432A1 WO 2022138432 A1 WO2022138432 A1 WO 2022138432A1 JP 2021046477 W JP2021046477 W JP 2021046477W WO 2022138432 A1 WO2022138432 A1 WO 2022138432A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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fiber
epoxy resin
reinforced composite
composite material
group
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/046477
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
土田紘也
小西大典
富岡伸之
Original Assignee
東レ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レ株式会社 filed Critical 東レ株式会社
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Priority to JP2021575999A priority patent/JP7160219B1/ja
Priority to US18/033,176 priority patent/US20230416448A1/en
Priority to EP21910580.6A priority patent/EP4265664A1/en
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    • C08K2201/003Additives being defined by their diameter

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting epoxy resin composition and a molded product thereof, a fiber-reinforced composite material, a molding material for a fiber-reinforced composite material, and a method for manufacturing a fiber-reinforced composite material.
  • Thermosetting polyurethane resin is used in various fields as a material for paints, adhesives, foams, elastomers, etc. because the cured product has excellent flexibility, toughness, and adhesion to different members. There is. On the other hand, since the polyurethane resin has a short pot life, there is a problem that the viscosity of the resin increases during the inflow into the mold or the impregnation into the carrier, and the quality of the molded product deteriorates.
  • Patent Document 1 discloses a technique for extending the pot life of a resin composition by blending a small amount of epoxy resin with a polyurethane prepolymer and using a Lewis acid base catalyst.
  • Patent Document 2 discloses a catalyst composition capable of simultaneously improving the pot life and the heat resistance of the cured product by using an imidazolium-based catalyst.
  • thermosetting resin composition In order to extend the pot life of the thermosetting resin composition, it is common to select a curing agent or catalyst with low activity, but the curing rate decreases, so the molding cycle time becomes longer. Further, since the activity of the catalyst is selected according to the molding temperature, it is indispensable to devise the process such as changing the temperature at the time of filling the resin and at the time of curing. Therefore, there is a need to create catalyst and resin design techniques that have excellent curing speed and can control the pot life in a wide temperature range.
  • thermosetting resin compositions described in Patent Documents 1 and 2 have high stability at room temperature, but are not sufficiently stable at a temperature at which they are heat-cured.
  • the present invention improves the drawbacks of the prior art, and exhibits a potential at a temperature at which the thermosetting resin is cured, and has an excellent curing rate, and the thermosetting epoxy resin composition is obtained by thermosetting.
  • the purpose is to provide a molded product. Further, it is an object of the present invention to provide a fiber-reinforced composite material combined with a reinforcing fiber, a molding material for a fiber-reinforced composite material, and a method for producing a fiber-reinforced composite material.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention has the following constitution.
  • thermosetting epoxy resin composition containing the following components [a], [b], and [c], wherein the relationship between the curing time (Tc) and the induction time (Ti) is 1 ⁇ Tc / Ti ⁇ .
  • thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention is obtained by thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention.
  • the first aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention comprises the molded product of the present invention and the reinforcing fiber.
  • the molding material for a fiber-reinforced composite material of the present invention comprises the thermosetting epoxy resin composition of the present invention and the reinforcing fiber.
  • the second aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention is that the molding material for the fiber-reinforced composite material of the present invention is thermoset.
  • the first aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to impregnate the reinforcing fibers with the thermosetting epoxy resin of the present invention and then heat-cure the fibers.
  • the second aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to place a woven fabric containing a reinforcing fiber as a main component in a mold, and after injecting and impregnating the thermosetting epoxy resin composition of the present invention. , Thermoset.
  • thermosetting epoxy resin composition that exhibits potential at a thermosetting temperature and is excellent in quick curing.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention contains the following components [a], [b], and [c].
  • the component [a] in the present invention is an epoxy resin.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having an epoxy group in the molecule. Examples thereof include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, amine type epoxy resin, and aliphatic type epoxy resin having an aliphatic chain in the molecule. As the epoxy resin, these may be used alone or a plurality of types may be combined.
  • Examples of commercially available bisphenol A type epoxy resins include “jER (registered trademark)” 825, “jER (registered trademark)” 827, and “jER (registered trademark)” 828 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • Examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins include “jER (registered trademark)” 806, “jER (registered trademark)” 807, and “jER (registered trademark)” 4004P (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • "EPICLON (registered trademark)” 830 manufactured by DIC Co., Ltd.
  • “Epototo (registered trademark)” YD-170 is added to the resin.
  • “Epototo (registered trademark)” YDF-8170C examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins
  • YDF-870GS examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins
  • Examples of the amine type epoxy resin include tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, tetraglycidyl diaminodiphenyl sulfone, triglycidyl aminophenol, triglycidyl aminocresol, diglycidyl aniline, diglycidyl toluidine, tetraglycidyl xylylene diamine, or halogens and alkyl thereof.
  • Examples include substitutes and hydrogenated products. Examples of commercially available products of such epoxy resins include the following.
  • tetraglycidyldiaminodiphenylmethane examples include, for example, "Sumiepoxy (registered trademark)” ELM434 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), YH434L (manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), “jER (registered trademark)” 604. (Made by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), "Araldite (registered trademark)” MY720, “Araldite (registered trademark)” MY721 (all manufactured by Huntsman Advanced Materials) and the like.
  • Examples of commercially available products of tetraglycidyl diaminodiphenyl sulfone include TG3DAS (manufactured by Mitsui Kagaku Fine Co., Ltd.).
  • triglycidylaminophenol or triglycidylaminocresol Commercially available products of triglycidylaminophenol or triglycidylaminocresol include, for example, "Sumiepoxy (registered trademark)” ELM100, “Sumiepoxy (registered trademark)” ELM120 (all manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), and “Araldite (registered trademark). ) "MY0500,” Araldite (registered trademark) "MY0510,” Araldite (registered trademark) "MY0600 (all manufactured by Huntsman Advanced Materials),” jER® "630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) And so on.
  • Examples of the aliphatic type epoxy resin include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, trimethylene glycol diglycidyl ether, hexamethylene glycol diglycidyl ether and the like.
  • Examples of commercially available products of such epoxy resins include the following.
  • Examples of commercially available ethylene glycol diglycidyl ethers include "Denacol (registered trademark)" EX-850, “Denacol (registered trademark)” EX-851, and “Denacol (registered trademark)” EX-821 (above, Nagasechem). Tex Co., Ltd.) and the like.
  • Examples of commercially available products of hexamethylene glycol diglycidyl ether include "Denacol (registered trademark)" EX-212 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
  • the component [b] in the present invention is an isocyanate compound.
  • the isocyanate compound is not particularly limited as long as it is a compound having an isocyanate group in the molecule.
  • the isocyanate group reacts with the epoxy group of the component [a] by thermosetting to form a rigid oxazolidone ring structure, whereby the molded product exhibits excellent moisture resistance and toughness.
  • isocyanate compounds include aromatic isocyanates, aliphatic isocyanates, and alicyclic isocyanates. Among them, aromatic isocyanates containing aromatics in their molecular skeletons are preferable because they have excellent curing reactivity and exhibit excellent heat resistance.
  • isocyanate compound examples include methylene diisocyanate, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, trimethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, and 2,3-dimethyltetra.
  • Examples of commercially available aliphatic isocyanate products include HDI (manufactured by Tosoh Corporation), “Duranate (registered trademark)” D101, “Duranate (registered trademark)” D201 (all manufactured by Asahi Kasei Corporation), and the like. ..
  • aromatic isocyanates examples include “Lupranate (registered trademark)” MS, “Luplanate (registered trademark)” MI, “Luplanate (registered trademark)” M20S, “Luplanate (registered trademark)” M11S, and “Luplanate (registered trademark)”.
  • Examples of commercially available alicyclic isocyanates include "Takenate (registered trademark)” 600 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and “Fortimo (registered trademark)” 1,4-H6XDI (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). Can be mentioned.
  • the stoichiometric ratio [b] / [a] of the component [b] to the component [a] is in the range of 0.7 to 2.0. preferable.
  • the stoichiometric ratio [b] / [a] is the ratio of the number of moles of isocyanate groups contained in the component [b] to the number of moles of epoxy groups contained in the component [a].
  • the component [c] in the present invention is an inorganic salt.
  • the inorganic salt is a salt composed of a cation composed of an inorganic substance typified by a metal element and an anion derived from a base.
  • the inorganic salt of the component [c] acts as a catalyst for promoting the curing reaction between the epoxy group of the component [a] and the isocyanate group of the component [b].
  • the thermosetting epoxy resin composition expresses a certain period (hereinafter, induction time) in which the reaction does not proceed, that is, exhibits potential.
  • induction time a certain period in which the reaction does not proceed
  • it exhibits fast-curing property in which the reaction proceeds rapidly after the lapse of the induction time.
  • latent and fast-curing properties are contradictory properties and are difficult to provide at the same time.
  • the potential described in the present invention refers to the property of exhibiting the induction time when the thermosetting epoxy resin composition is exposed to a predetermined temperature.
  • the induction time and the curing time are values obtained by dividing the measured curing time (Tc) by the induction time (Ti) when the thermosetting epoxy resin composition is exposed to a predetermined temperature, that is, Tc /.
  • the value of Ti can be used as an index for evaluation.
  • the curing time is the time from the time of exposure to a predetermined temperature to the completion of curing, and is defined as including the induction time. Therefore, since the Tc value cannot be smaller than the Ti value, the Tc / Ti value cannot be 1 or less, and the closer the Tc / Ti value is to 1, the higher the potential and the quick-curing property. It can be said that they are compatible.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention the relationship between the curing time (Tc) and the induction time (Ti) satisfies 1 ⁇ Tc / Ti ⁇ 9.
  • Tc / Ti is larger than 9
  • the curing time that is, the cycle time of molding is long
  • the induction time that is, the time for maintaining fluidity in the thermosetting process is short, so that it is not suitable for the resin injection and impregnation process.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention preferably satisfies 1 ⁇ Tc / Ti ⁇ 5, more preferably 1 ⁇ Tc / Ti ⁇ 3, and even more preferably 1 ⁇ Tc / Ti ⁇ 2. Meet. By having Tc / Ti in such a range, the quick-curing property and the potential are more excellent.
  • the induction time (Ti) in the present invention can be evaluated from the complex viscosity ⁇ * measured by measuring the thermosetting epoxy resin composition of the present invention at a predetermined temperature.
  • the time from the start of measurement until ⁇ * measured at a predetermined temperature reaches four times using a dynamic viscoelasticity measuring device is defined as Ti.
  • the curing time (Tc) in the present invention can be obtained by observing the time course of the complex viscosity ⁇ * at a predetermined temperature and taking the time when ⁇ * reaches saturation as Tc.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention preferably satisfies the following conditions. 0.003 ⁇ (number of moles of component [c] / number of moles of epoxy group of component [a]) ⁇ 0.05.
  • thermosetting epoxy resin composition having an excellent balance between quick-curing property and potential.
  • the number of moles of the component [c] is the sum of the number of moles of each inorganic salt blended in the thermosetting epoxy resin composition, and is represented by the following formula.
  • Number of moles of component [c] (mass of inorganic salt A / molecular weight of inorganic salt A) + (mass of inorganic salt B / molecular weight of inorganic salt B) + ... + (mass of inorganic salt W / inorganic) Molecular weight of salt W).
  • the inorganic salt used as the constituent element [c] of the present invention examples include an alkali metal salt, an alkaline earth metal salt, and a first transition metal salt.
  • the component [c] contains a halide of an alkali metal.
  • inorganic salts examples include calcium chloride, calcium bromide, calcium iodide, magnesium chloride, magnesium bromide, magnesium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium chloride, sodium bromide, and iodide.
  • examples thereof include sodium, lithium chloride, lithium bromide, and lithium iodide.
  • lithium halide salts such as lithium chloride, lithium bromide, and lithium iodide are preferable because they tend to have an excellent balance between latent and fast-curing properties.
  • the above-mentioned inorganic salt may be contained alone or in combination of a plurality of types.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention can further contain the following component [d].
  • [D] A compound having a structure represented by the formula (I) in the molecule.
  • n represents an integer of 1 to 6
  • m represents an integer of 4 to 1,000.
  • R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom and an alkyl group.
  • X represents O, NH, S, and COO.
  • COO also includes the chemical structure of OCO.
  • thermosetting epoxy resin composition By including the component [d], the compatibility of the component [c] with the epoxy resin is enhanced, so that the fast-curing property of the thermosetting epoxy resin composition becomes more excellent. Further, since the homogeneity of the thermosetting epoxy resin composition is improved, the mechanical properties of the molded product obtained by thermosetting the thermosetting epoxy resin composition are excellent.
  • the compatibility between the component [c] and the epoxy resin is further enhanced, and the curing characteristics and the mechanical properties of the thermosetting epoxy resin cured product are further improved.
  • the compatibility between the component [c] and the epoxy resin is particularly enhanced, and the curing characteristics and the mechanical properties of the heat-curable epoxy resin cured product are further improved. It is more preferable that R 1'and R 2'of the element [d] are hydrogen atoms and X is an O atom.
  • R 1'and R 2'of the component [d] are hydrogen atoms and X is an O atom
  • PEG-200, PEG-300, PEG-400, and PEG-600 Commercially available products of compounds in which R 1'and R 2'of the component [d] are hydrogen atoms and X is an O atom
  • PEG-1000 and the like can be mentioned.
  • the number of carbon atoms contained in the alkyl group is preferably 1 to 5. ..
  • the compatibility between the component [c] and the epoxy resin is further enhanced, and the curing properties and the mechanical properties of the thermosetting epoxy resin cured product tend to be further excellent.
  • the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an isopropyl group, a pentyl group and the like.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention can further contain the following component [e].
  • thermosetting epoxy resin composition By simultaneously including the component [c] and the component [e], the thermosetting epoxy resin composition exhibits fast-curing properties that cannot be achieved by the component [c] alone, that is, the Tc / Ti. The value will be small. It is speculated that this effect is due to the fact that the component [e] promotes the catalytic activation action of the component [c].
  • the halogenated onium salt in the present invention is an onium salt whose counter anion is a halide ion.
  • the onium salt is not particularly limited, but is preferably a quaternary ammonium salt or a quaternary phosphonium salt.
  • halogenated quaternary ammonium salt examples include trimethyloctadecylammonium chloride, trimethyloctadecylammonium bromide, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium bromide, and (2-methoxyethoxymethyl) triethyl.
  • Ammonium chloride (2-methoxyethoxymethyl) triethylammonium bromide, (2-acetoxyethyl) trimethylammonium chloride, (2-acetoxyethyl) trimethylammonium bromide, (2-hydroxyethyl) trimethylammonium chloride, (2-hydroxyethyl) Examples thereof include trimethylammonium bromide, bis (polyoxyethylene) dimethylammonium chloride, bis (polyoxyethylene) dimethylammonium bromide, 1-hexadecylpyridinium chloride, 1-hexadecylpyridinium bromide and the like.
  • halogenated quaternary phosphonium salt examples include trimethyloctadecylphosphonium chloride, trimethyloctadecilphosphonium bromide, benzyltrimethylphosphonium chloride, benzyltrimethylphosphonium bromide, tetrabutylphosphonium chloride, tetrabutylphosphonium bromide, and (2-methoxyethoxymethyl) triethyl.
  • Phosphonium chloride (2-methoxyethoxymethyl) triethylphosphonium bromide, (2-acetoxyethyl) trimethylphosphonium chloride, (2-acetoxyethyl) trimethylphosphonium bromide, (2-hydroxyethyl) trimethylphosphonium chloride, (2-hydroxyethyl) Trimethylphosphonium bromide, bis (polyoxyethylene) dimethylphosphonium chloride, bis (polyoxyethylene) dimethylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium bromide, acetonyltriphenylphosphonium chloride, (4-carboxybutyl) triphenylphosphonium bromide, (4-carboxybutyl) Carboxypropyl) Triphenylphosphonium bromide, (2,4-dichlorobenzyl) triphenylphosphonium chloride, 2-dimethylaminoethyltriphenylphosphonium bromide, ethoxy
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention contains both the component [d] and the component [e] in addition to the components [a], [b], and [c].
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention can further contain the following component [f].
  • Component [f] Elastomer-based high toughness agent.
  • the elastomer-based high toughness agent is an additive having an effect of improving the toughness of a molded product, and its chemical structure includes an elastomer structure.
  • the toughness of the thermosetting epoxy resin cured product is specifically improved.
  • elastomer-based high toughness agent examples include crosslinked rubber particles such as core-shell rubber particles, thermoplastic elastomers such as block copolymers, terminal reactive rubbers such as carboxyl group-terminated butadiene nitrile rubber (hereinafter, may be referred to as CTBN), and CTBN.
  • CTBN carboxyl group-terminated butadiene nitrile rubber
  • examples include rubber-modified epoxy such as modified epoxy.
  • the total amount of the component [f] in the present invention is preferably 0.2% by mass or more and 8% by mass or less, preferably 0.2% by mass or more and 4% by mass, in 100% by mass of the total amount of the thermosetting epoxy resin composition. It is more preferably contained in an amount of 0.2% by mass or more, and further preferably contained in an amount of 0.2% by mass or more and 2% by mass or less.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention can further contain the following component [g].
  • [G] The compound Tg in which the reaction peak temperature Tg with the hydroxyl group is 15 ° C. or more lower than the reaction peak temperature Tb between the constituent element [b] and the hydroxyl group is 1-phenoxy-2-propanol and the constituent element [g] by mass. It is the peak temperature of the reaction exothermic curve obtained by mixing at a ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry at a heating rate of 10 ° C./min.
  • Tb is the peak temperature of the reaction exothermic curve obtained by mixing 1-phenoxy-2-propanol and the component [b] at a mass ratio of 10: 1 and performing differential scanning calorimetry at a heating rate of 10 ° C./min. Is.
  • the component [g] functions as a hydroxyl group capping agent.
  • the hydroxyl group capping agent in the present invention is a compound that can react with a hydroxyl group to cap it, that is, contains a functional group capable of protecting the hydroxyl group in the molecule.
  • the hydroxyl group present in the thermosetting epoxy resin composition particularly the hydroxyl group often contained in a small amount in the component [a] is capped.
  • the urethanization reaction between the component [b] and the hydroxyl group which is a side reaction, is less likely to occur, so that the induction time of the epoxy resin composition of the present invention becomes longer, which makes it more suitable as a matrix resin for a fiber-reinforced composite material.
  • thermosetting epoxy resin composition is formed by the fact that the reaction exothermic peak temperature Tg of the component [g] with the hydroxyl group is 15 ° C. or more lower than the reaction exothermic peak temperature Tb of the component [b] and the hydroxyl group.
  • the hydroxyl group present in the hydroxyl group has a higher probability of causing a urethanization reaction with the constituent element [g] before the constituent element [b], and the potential of the thermosetting epoxy resin composition of the present invention becomes more excellent.
  • Cheap the reaction exothermic peak temperature Tg of the component [g] with the hydroxyl group is 15 ° C. or more lower than the reaction exothermic peak temperature Tb of the component [b] and the hydroxyl group.
  • the reaction exothermic peak temperature Tg between the component [g] and the hydroxyl group in the present invention is such that the hydroxyl group is capped when the component [g] and a specific hydroxyl group-containing compound are mixed and the temperature is raised at a constant rate. It means the temperature at which the reaction proceeds most violently.
  • 1-phenoxy-2-propanol is prepared as a hydroxyl group-containing compound imitating a hydroxyl group-containing epoxy resin, and the hydroxyl group-containing compound and the component [g] are mixed at a mass ratio of 10: 1.
  • the exothermic peak temperature of the hydroxyl group cap reaction in the reaction exothermic curve obtained by performing differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min is Tg.
  • the reaction exothermic peak temperature Tb of the constituent element [b] and the hydroxyl group in the present invention is the hydroxyl group and the constituent element when the constituent element [b] and a specific hydroxyl group-containing compound are mixed and the temperature is raised at a constant rate. It means the temperature at which the urethanization reaction with the isocyanate group of [b] proceeds most violently.
  • 1-phenoxy-2-propanol is prepared as a hydroxyl group-containing compound imitating a hydroxyl group-containing epoxy resin, and the hydroxyl group-containing compound and the component [b] are mixed at a mass ratio of 10: 1.
  • the exothermic peak temperature of the hydroxyl group cap reaction in the reaction exothermic curve obtained by performing differential scanning calorimetry (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min is Tb.
  • the total amount of the component [g] in the present invention preferably contains 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component [a], and includes 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less. It is more preferable to contain 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less.
  • the component [g] contains a monoisocyanate compound having one isocyanate group in the molecule.
  • Examples of the monoisocyanate compound having one isocyanate group in the molecule include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, n-propyl isocyanate, isopropyl isocyanate, n-butyl isocyanate, isobutyl isocyanate, octadecyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, and chlorosulfonyl isocyanate.
  • a sulfonyl isocyanate compound is preferable, and chlorosulfonyl isocyanate, benzenesulfonyl isocyanate, o-toluene sulfonyl isocyanate, and p-toluene sulfonyl isocyanate are more preferable from the viewpoint of the effect of increasing the induction time.
  • the monoisocyanate compound having one isocyanate group in these molecules may be contained alone or may be contained in two or more kinds.
  • thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention is obtained by thermosetting the thermosetting epoxy resin composition of the present invention.
  • the conditions and method of thermosetting are not particularly limited, and the temperature, curing time, etc. can be set according to the shape of the molded product and the purpose of use.
  • the first aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention comprises the molded product of the present invention and the reinforcing fiber.
  • the molding material for a fiber-reinforced composite material of the present invention comprises the thermosetting epoxy resin composition of the present invention and the reinforcing fiber.
  • the molding material for a fiber-reinforced composite material of the present invention is not particularly limited as long as it contains the thermosetting epoxy resin composition of the present invention and the reinforcing fiber, and the reinforcing fiber is impregnated with the thermosetting epoxy resin composition. It does not matter whether it is in an impregnated state or in an unimpregnated state. Further, the thermosetting epoxy resin composition may be in an unreacted state or may be partially reacted and B-staged.
  • the second aspect of the fiber-reinforced composite material of the present invention is that the molding material for the fiber-reinforced composite material of the present invention is thermoset.
  • the first aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to impregnate the reinforcing fibers with the thermosetting epoxy resin of the present invention and then heat-cure the fibers.
  • Examples of the first aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention include a prepreg method, a tow preg method, a FW (Filment Winding) method, a press molding method, a pull-fusion method, a film bag molding method, and the like.
  • the second aspect of the method for producing a fiber-reinforced composite material of the present invention is to place a woven fabric containing a reinforcing fiber as a main component in a mold, and after injecting and impregnating the thermosetting epoxy resin composition of the present invention. , Thermoset.
  • RTM Resin Transfer Molding: resin injection molding
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention is preferably used in the RTM method because it shows the induction time for the resin to flow at the curing temperature.
  • thermosetting epoxy resin composition is impregnated by injecting a thermosetting epoxy resin composition into a woven fabric containing reinforced fibers arranged in a molding mold as a main component. Then, it is molded by thermosetting in the molding mold.
  • the main component here refers to the constituent elements of the woven fabric that occupy the largest proportion by mass.
  • thermosetting epoxy resin composition when the thermosetting epoxy resin composition is injected into a woven fabric containing reinforcing fibers as a main component arranged in a molding mold, the thermosetting epoxy resin composition is molded. It is preferable to inject from a plurality of points provided on the mold. Specifically, a fiber to be obtained is obtained by using a molding mold having a plurality of injection ports and injecting the thermosetting epoxy resin composition from the plurality of injection ports at the same time or sequentially with a time lag. It is preferable to select and inject appropriate conditions according to the reinforced composite material because it can correspond to molded products of various shapes and sizes. There is no limit to the number and shape of such injection ports, but the more injection ports there are, the better, and the arrangement is such that the flow length of the resin can be shortened according to the shape of the molded product. Is preferable.
  • the injection pressure when injecting the thermosetting epoxy resin composition is usually 0.1 to 1.0 MPa, preferably 0.1 to 0.6 MPa from the viewpoint of injection time and equipment economy. Further, a VaRTM (Vacum-Assisted Resin Transfer Molding) method in which the inside of the mold is vacuum-sucked and the thermosetting epoxy resin composition is injected can also be used. Even in the case of pressure injection, it is preferable to suck the inside of the mold into a vacuum before injecting the thermosetting epoxy resin composition because the generation of voids is suppressed.
  • glass fiber As the reinforcing fiber used in the present invention, glass fiber, aramid fiber, carbon fiber, boron fiber and the like are preferably used. Among them, carbon fiber is preferably used because it is possible to obtain a fiber-reinforced composite material which is lightweight but has excellent mechanical properties such as strength and elastic modulus.
  • the carbon fiber has a substantially perfect circular cross section.
  • the fact that the cross-sectional shape is substantially circular means that the ratio (r / R) of the major axis R to the minor axis r of the cross section of the single thread measured by using an optical microscope is 0.9 or more.
  • the major axis R refers to the diameter of the circumscribed circle of the cross-sectional shape of the single yarn
  • the minor axis r refers to the diameter of the inscribed circle of the cross-sectional shape of the single yarn.
  • the perfect circular shape improves the impregnation property of the thermosetting epoxy resin composition into the base material using the carbon fiber, and can reduce the risk of the generation of the unimpregnated portion.
  • the average fiber diameter of such carbon fibers which is measured using an optical microscope, is preferably in the range of 4.0 to 8.0 ⁇ m, more preferably in the range of 5.0 to 7.0 ⁇ m. It is more preferably in the range of 3 to 7.0 ⁇ m.
  • the average fiber diameter is in the above range, it is possible to achieve both impact resistance and tensile strength of the fiber-reinforced composite material using such carbon fibers.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of such carbon fibers is preferably in the range of 0.03 to 0.22.
  • the surface specific oxygen concentration O / C is more preferably in the range of 0.05 to 0.22, and even more preferably in the range of 0.08 to 0.22. When the O / C is 0.22 or less, the fiber-reinforced composite material using such carbon fibers tends to have sufficient tensile strength.
  • the adhesiveness between the carbon fiber and the thermosetting epoxy resin composition is improved, and the fiber-reinforced composite material using the carbon fiber tends to have sufficient mechanical properties. ..
  • a means for setting the surface specific oxygen concentration O / C in the above range for example, a method of changing the type and concentration of the electrolytic solution at the time of electrolytic oxidation treatment, changing the amount of electricity, and the like can be mentioned.
  • Such carbon fibers are, for example, inorganic fibers such as glass fibers, metal fibers and ceramic fibers, organic synthetic fibers such as polyamide fibers, polyester fibers, polyolefin fibers and novoloid fibers, and gold to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • inorganic fibers such as glass fibers, metal fibers and ceramic fibers
  • organic synthetic fibers such as polyamide fibers, polyester fibers, polyolefin fibers and novoloid fibers
  • gold to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • Silver, copper, bronze, brass, phosphorus bronze, aluminum, nickel, steel, stainless steel and the like and can be used in combination with metal wire, metal mesh, metal non-woven fabric and the like.
  • the content of the carbon fiber in the total fiber is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the content of carbon fiber is in the above range, it is preferable because a fiber-reinforced composite material which is lightweight and has excellent mechanical properties can be obtained.
  • glass fiber is also preferably used as a reinforcing fiber because it can be reduced in cost and weight.
  • the glass fiber preferably has a surface functional group capable of forming a covalent bond with the isocyanate group.
  • silicon Si—OH
  • silanol group silicon (Si—OH) to which a hydroxyl group is bonded
  • a coupling agent or the like having various functional groups is bonded to the silanol group as needed.
  • the chemical properties of the surface of the glass fiber can be improved by making the glass fiber surface.
  • having a surface functional group capable of forming a covalent bond with an isocyanate group means that at least one functional group capable of forming a covalent bond with the isocyanate group by a chemical reaction is present on the surface of the glass fiber. To do.
  • the [b] isocyanate compound contained in the thermosetting epoxy resin composition can be chemically bonded to the glass fiber.
  • the adhesiveness between the glass fiber and the thermosetting epoxy resin composition is improved, and high strength is easily exhibited.
  • the adhesiveness between the glass fiber and the epoxy resin composition is improved too much, the tensile strength may decrease as described later, and the surface of the glass fiber may be appropriately treated with a coupling agent or the like. preferable.
  • the surface functional group of the glass fiber is preferably at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an oxylan group, an amino group, a thiol group, and a carboxy group.
  • the surface functional group of the glass fiber is an amino group because it is easily compatible with the epoxy resin composition and easily forms a covalent bond with the [b] isocyanate compound.
  • the glass fiber has a functional group having active hydrogen on its surface.
  • active hydrogen refers to a highly reactive hydrogen atom bonded to nitrogen, oxygen, and sulfur in an organic compound.
  • one amino group has two active hydrogens.
  • the functional group having active hydrogen include a hydroxyl group, an oxylan group, an amino group, a thiol group, a carboxy group and the like.
  • the surface functional group of the glass fiber is preferably formed by being treated with at least one selected from the group consisting of a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, and a zirconium coupling agent.
  • a silane coupling agent one type may be used alone or two or more types may be used in combination. If there are too many silanol groups on the surface of the glass fiber surface, the [b] isocyanate compound contained in the epoxy resin composition and the glass fiber are chemically strongly bonded to improve the adhesiveness, but the tensile stress is applied to break the glass fiber. In this case, the strength of the fiber cannot be utilized and the epoxy resin is destroyed, so that the tensile strength may decrease. Therefore, it is preferable that the surface of the glass fiber is appropriately treated with a coupling agent or the like.
  • silane coupling agent used for such glass fibers examples include ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriisopropoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, and ⁇ -aminopropyl.
  • Methyldiethoxysilane ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -( 2-Aminoethyl) Aminopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) Aminopropyltriisopropoxysilane, ⁇ -ureidopropyltrimethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl Amino group-containing silanes such as - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N-vinylbenzyl- ⁇ -aminopropyltriethoxysilane; ⁇ -mercaptopropyltrimethoxys
  • titanium coupling agent examples include isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, and tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phos.
  • Fight titanate bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, isopropyldimethacrylisostearoyltitanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyltitanate, isopropylisostearoyldiacrylic titanate, isopropyl Examples thereof include tri (dioctylphosphate) titanate, isopropyltricylphenyl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphate) titanate and the like.
  • a silane coupling agent of amino group-containing silanes is preferable because it is easily compatible with the epoxy resin composition and can appropriately improve the adhesive strength and the impact resistance.
  • the glass fiber contains a coupling agent
  • it is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and 0.1 to 0.1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the glass fiber. It is more preferably 3 parts by mass.
  • the content of the coupling agent is within the above range, the wettability of the thermosetting epoxy resin composition with respect to the glass fiber is improved, the adhesiveness and the impregnation property are appropriately improved, and the mechanical properties can be improved, which is preferable.
  • Examples of the method for forming the coupling agent layer include a method in which a solution containing the coupling agent is applied to the surface of the glass fiber base material and then heat-treated.
  • the solvent used for liquefying the coupling agent is not particularly limited as long as it does not react with the coupling agent, but for example, an aliphatic hydrocarbon solvent such as hexane, and aromatics such as benzene, toluene and xylene. Examples thereof include a system solvent, an ether solvent such as tetrahydrofuran, an alcohol solvent such as methanol and propanol, a ketone solvent such as acetone, water and the like, and one or a mixture of two or more of these solvents is used. ..
  • any kind of glass fiber can be used depending on the application.
  • glass fibers include E-glass, A-glass, C-glass, D-glass, R-glass, S-glass, ECR glass, NE-glass, quartz and fluorine-free and / or boron-free fibrosis commonly known as E-glass derivatives. Examples include those prepared from possible glass compositions.
  • Such glass fibers are, for example, inorganic fibers such as carbon fibers, metal fibers and ceramic fibers, organic synthetic fibers such as polyamide fibers, polyester fibers, polyolefin fibers and noboroid fibers, and gold to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • inorganic fibers such as carbon fibers, metal fibers and ceramic fibers
  • organic synthetic fibers such as polyamide fibers, polyester fibers, polyolefin fibers and noboroid fibers
  • gold to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
  • Silver, copper, bronze, brass, phosphorus bronze, aluminum, nickel, steel, stainless steel and the like, metal wire, metal mesh, metal non-woven fabric and the like can be used in combination.
  • the content of the glass fiber in the total fiber is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.
  • the content of the glass fiber is within the above range, it is preferable because a fiber-reinforced composite material which is lightweight and has excellent mechanical properties and weather resistance can be obtained.
  • the reinforcing fiber may be either a short fiber or a continuous fiber, or both may be used in combination.
  • continuous fibers are preferable.
  • the reinforcing fiber may be used in the form of a strand, but the base material composed of the reinforcing fiber obtained by processing the reinforcing fiber into a form such as a mat, a woven fabric, a knit, a blade, or a one-way sheet is used. It is preferably used. Among them, a woven fabric in which a fiber-reinforced composite material having a high Vf is easily obtained and has excellent handleability is preferably used.
  • Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7 are as follows (including Tables 1 to 3).
  • Isocyanate compound [b] -1 "Lupranate (registered trademark)" M20S (Polymeric MDI, Isocyanate equivalent: 134, manufactured by BASF INOAC Polyurethane Co., Ltd.)
  • Component [d] Compound [d] -1 PEG-300 (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) having a structure represented by the formula (I) in the molecule.
  • [D] -3 "Epomin (registered trademark)” SP-003 polyethyleneimine, manufactured by NOF CORPORATION).
  • Component [g] Compound [g] -1 p-chlorophenylisocyanate in which the exothermic peak temperature Tg of the reaction with the hydroxyl group is 15 ° C. or higher lower than the peak temperature Tb of the reaction between the component [b] and the hydroxyl group (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) ) Made) [G] -2 p-Toluenesulfonyl isocyanate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • reaction exothermic peak temperature Tb between component [b] and hydroxyl group The component [b] is added to 100 parts by mass of the hydroxyl group-containing compound 1-phenoxy-2-propanol (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.). 10 parts by mass was blended, and differential scanning calorimetry was carried out in the range of 0 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry device (DSC2910: manufactured by TA Instruments). The exothermic peak temperature of the urethanization reaction in the obtained reaction exothermic curve was defined as Tb (° C.).
  • reaction exothermic peak temperature Tg between the component [g] and the hydroxyl group Add the component [g] to 100 parts by mass of the hydroxyl group-containing compound 1-phenoxy-2-propanol (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.). 10 parts by mass was blended, and differential scanning calorimetry was carried out in the range of 0 ° C. to 250 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry device (DSC2910: manufactured by TA Instruments). The exothermic peak temperature of the urethanization reaction in the obtained reaction exothermic curve was defined as Tg (° C.).
  • thermosetting Epoxy Resin Composition The constituent elements [a], the constituent element [c], the constituent element [d], and the constituent element [e] are blended with the compositions (mass ratio) shown in Tables 1 to 3. Then, after kneading at room temperature for 30 minutes, the component [f], the component [g] or other additives were blended to prepare a thermosetting epoxy resin composition.
  • Tc Curing Time
  • ATD-1000 manufactured by Alpha Technologies Co., Ltd.
  • thermosetting epoxy resin composition under the conditions of a frequency of 1 Hz and a strain amount of 1%.
  • the change over time in the dynamic viscoelasticity of the resin composition prepared according to the preparation was measured at the measurement temperatures shown in Tables 1 to 3, and the time when the complex viscosity ⁇ * reached 1000000 Pa ⁇ s was defined as the curing time (Tc). ..
  • the temperature at the intersection of the tangent line drawn in the glass region and the tangent line drawn in the glass transition region is defined as the glass transition temperature.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in (4) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, the thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 1. The Tc / Ti of the thermosetting epoxy resin composition measured at the measurement temperature shown in Table 1 was 3.9 to 5.0, and the potential and quick curability were good. The amount of bending and bending of the cured resin product was as good as 3.9 to 6.8 mm.
  • Example 1 includes Example 1-1 to Example 1-3 of Table 1. The same applies to the other examples and comparative examples in Tables 1 to 3.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in (4) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, the thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 1.
  • the Tc / Ti of the thermosetting epoxy resin composition measured at the measurement temperature shown in Table 1 was 3.0 to 5.2, and the potential and quick curability were good.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was as good as 3.7 to 6.6 mm.
  • Example 3 PEG-300 was added to Example 1 as a component [d].
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 2.1 to 2.8, which was excellent.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was as good as 5.0 to 7.4 mm.
  • Example 4 The component [b] of Example 1 was changed to reduce the amount added. Also, the component [c] was changed.
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 4.4 to 8.2, which was an acceptable level.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was 3.1 to 4.6 mm, which was a level that was not a problem.
  • Example 5 The component [b], the component [c], and the component [d] were changed from the third embodiment.
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was as good as 3.5 to 3.8.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was excellent at 6.7 to 7.8 mm.
  • Tetrabutylammonium chloride was added as a component [e] to Example 1 to change the component [b] and the component [c].
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 1.6 to 1.8, which was very excellent.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was 5.1 to 5.5 mm, which was a level that was not a problem.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 2.
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 1.3 to 1.7, which was very excellent.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was as good as 5.5 to 8.3 mm.
  • the glass transition temperature was 10 ° C. or higher higher than the curing temperature, which was good.
  • Example 8 The component [a] of Example 7 was changed, p-chlorophenylisocyanate was added to the component [g], and the component [d] was changed.
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 1.6, which was very excellent.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was as excellent as 8.7 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 2.
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin was 1.4, which was very excellent.
  • the amount of bending and bending of the cured resin product was excellent at 8.6 mm.
  • Example 10 For the component [g] of Example 8, p-chlorophenylisocyanate was changed to p-toluenesulfonyl isocyanate. Tc / Ti was 1.5, which was very excellent. In addition, the amount of bending and bending of the cured resin product was excellent at 5.8 to 8.6 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 2. Compared with Example 10, the amount of the component [g] is larger. The Tc / Ti of the cured epoxy resin was 1.1 to 2.5, which were very excellent. In addition, the amount of bending and bending of the cured resin product was excellent at 7.3 to 9.3 mm.
  • thermosetting epoxy resin composition was prepared by the number of blending parts shown in the composition column of Table 2. Includes “Kaneace®” MX-267 as a component [f].
  • the Tc / Ti of the cured epoxy resin product was as excellent as 1.7 to 4.4, and the amount of bending and bending of the cured resin product was also excellent as 8.0 to 12 mm.
  • the value of Kic was 1.4 to 1.7 MPa ⁇ m 0.5 , which was very excellent.
  • Examples 13 to 21 and Comparative Example 8 are as follows (including Table 4).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • the precursor fibers are heated in air at 240 to 280 ° C. with a draw ratio of 1.05 to convert them into flame resistant fibers, and the temperature rise rate in a temperature range of 300 to 900 ° C. in a nitrogen atmosphere is 200 ° C./min. After heating at a stretching ratio of 1.10, it was fired to 1400 ° C. to proceed with carbonization.
  • the basis weight of the obtained carbon fibers was 0.50 g / m, and the density was 1.80 g / cm 3 .
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [I] was 0.08, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [II] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 30 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [II] was 0.18, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [III] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 1 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [III] was 0.03, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the carbon fiber [IV] was obtained by producing under the same conditions as the carbon fiber [I] except that the amount of electricity during the electrolytic oxidation treatment was 100 C / g / tank.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [IV] was 0.22, the average fiber diameter was 5.5 ⁇ m, and the cross-sectional shape was r / R of 0.95, which was substantially a perfect circle.
  • the surface specific oxygen concentration O / C of the carbon fiber [V] was 0.05, the average fiber diameter was 5.4 ⁇ m, and the cross-sectional shape was flat with an r / R of 0.8.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in the above (4) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition with the composition (mass ratio) shown in Table 4.
  • the amount of voids in the fiber-reinforced composite material was calculated from the void area ratio in the fiber-reinforced composite material by observing the cross section of the smoothly polished fiber-reinforced composite material with an epi-illuminating optical microscope.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in the above (15) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, after preparing the thermosetting epoxy resin, ⁇ carbon fiber [I]> is used as the carbon fiber to prepare the above (16) fiber-reinforced composite material. As described above, a fiber-reinforced composite material was produced. The in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • Example 14 A thermosetting epoxy resin composition in which PEG-300 was added as a component [d] to Example 13 was used.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 220 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in the above (15) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, after preparing the thermosetting epoxy resin, ⁇ carbon fiber [I]> is used as the carbon fiber to prepare the above (16) fiber-reinforced composite material. As described above, a fiber-reinforced composite material was produced. The in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 210 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • Example 16 A thermosetting epoxy resin composition to which PEG-300 was added as a component [d] and tetrabutylammonium bromide was added as a component [e] was used in Example 13.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 232 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • Example 17 A thermosetting epoxy resin composition in which the component [a] of Example 16 was changed, p-toluenesulfonyl isocyanate was added to the component [g], and the component [d] was changed was used.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was as excellent as 240 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • Example 18 From Example 13, the carbon fiber was changed to ⁇ carbon fiber [II]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was as excellent as 255 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • Example 19 From Example 13, the carbon fiber was changed to ⁇ carbon fiber [III]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 195 MPa, which was a level without any problem.
  • the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • Example 20 From Example 13, the carbon fiber was changed to ⁇ carbon fiber [IV]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was as excellent as 250 MPa. Moreover, the impregnation property was excellent in the judgment of "Good”.
  • Example 21 From Example 13, the carbon fiber was changed to ⁇ carbon fiber [V]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 190 MPa, which was a level without any problem. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • thermosetting epoxy resin composition containing the components [a], the components [b], and the components [e] was used. Moreover, ⁇ carbon fiber [I]> was used as the carbon fiber.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was inferior to 150 MPa. In addition, a large number of voids were found in the fiber-reinforced composite material, and the impregnation property was inferior to the judgment of "Bad".
  • Examples 22 to 32 and Comparative Example 9 are as follows (including Table 5).
  • thermosetting epoxy resin composition of the example is the same as the raw material of the above (1) thermosetting epoxy resin composition.
  • ⁇ Glass fiber [I]> A glass fiber woven fabric KS2700 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used.
  • Glass fiber woven fabric KS2700 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
  • a methanol solution 1% by mass
  • coupling agent KBM-403 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.
  • the solvent was removed by drying in a hot air oven at 110 ° C. for 5 hours to obtain glass fiber [II] having an oxylan group on the surface.
  • ⁇ Glass fiber [III]> A glass fiber produced under the same conditions as the glass fiber [II] except that the coupling agent is KBM-903 (3-aminopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and has an amino group on the surface. [III] was obtained.
  • ⁇ Glass fiber [IV]> It is prepared under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent is KBM-803 (3-mercaptopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and has a thiol group on the surface of the glass fiber. [IV] was obtained.
  • ⁇ Glass fiber [V]> It was prepared under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent was X-12-967C (3-trimethoxysilylpropyl succinic anhydride, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and carboxy on the surface. A glass fiber [V] having a group was obtained.
  • Glass fiber [VI] produced under the same conditions as glass fiber [II] except that the coupling agent was KBM-1003 (vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and has a vinyl group on the surface.
  • KBM-1003 vinyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • ⁇ Glass fiber [VII]> It was prepared under the same conditions as the glass fiber [II] except that the coupling agent was methyltrimethoxysilane (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), and a glass fiber [VII] having a methyl group on the surface was obtained.
  • the coupling agent was methyltrimethoxysilane (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), and a glass fiber [VII] having a methyl group on the surface was obtained.
  • thermosetting Epoxy Resin Composition An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in the above (4) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition with the composition (mass ratio) shown in Table 5.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in the above (21) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, after preparing the thermosetting epoxy resin, ⁇ glass fiber [I]> is used as the glass fiber to prepare the above (21) fiber-reinforced composite material. As described above, a fiber reinforced composite material was produced. The in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa, and the tensile strength was 230 MPa, which was a level without any problem. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • Example 23 A thermosetting epoxy resin composition in which PEG-300 was added as a component [d] to Example 22 was used.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 172 MPa, and the tensile strength was 234 MPa, which was a level without any problem. Further, the impregnation property was excellent as judged as "Good”.
  • thermosetting epoxy resin composition As described in the above (21) Preparation of the thermosetting epoxy resin composition, after preparing the thermosetting epoxy resin, ⁇ glass fiber [I]> is used as the glass fiber to prepare the above (22) fiber-reinforced composite material. As described above, a fiber reinforced composite material was produced. The in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 176 MPa, and the tensile strength was 240 MPa, which was a level without any problem. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • Example 25 A thermosetting epoxy resin composition to which PEG-300 was added as a component [d] and tetrabutylammonium bromide was added as a component [e] was used in Example 24.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 175 MPa, and the tensile strength was particularly excellent at 250 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good”.
  • Example 26 A thermosetting epoxy resin composition in which the component [a] of Example 25 was changed, p-toluenesulfonyl isocyanate was added to the component [g], and the component [d] was changed was used.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 179 MPa, and the tensile strength was particularly excellent at 245 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good".
  • Example 27 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [II]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa, and the tensile strength was excellent at 240 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good”.
  • Example 28 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [III]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was extremely excellent at 180 MPa, and the tensile strength was particularly excellent at 255 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good”.
  • Example 29 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [IV]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 170 MPa, and the tensile strength was particularly excellent at 250 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good”.
  • Example 30 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [V]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was excellent at 168 MPa, and the tensile strength was particularly excellent at 245 MPa. Further, the impregnation property was judged as "Good”.
  • Example 31 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [VI]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 165 MPa, which was a level without any problem, and the tensile strength was 245 MPa, which was particularly excellent. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • Example 32 From Example 22, the glass fiber was changed to ⁇ glass fiber [VII]>.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was 162 MPa, which was a level that was not a problem, and the tensile strength was 247 MPa, which was particularly excellent. Further, the impregnation property was judged as "Fair”.
  • thermosetting epoxy resin composition containing the components [a], the components [b], and the components [e] was used. Moreover, ⁇ glass fiber [I]> was used as the glass fiber.
  • the in-plane shear strength of the fiber-reinforced composite material was as low as 130 MPa and the tensile strength was as low as 200 MPa.
  • a large number of voids were found in the fiber-reinforced composite material, and the impregnation property was inferior to the judgment of "Bad”.
  • thermosetting epoxy resin composition of the present invention can be widely used as a molding material having excellent productivity because it exhibits high potential at a thermosetting temperature and is excellent in quick-curing property.
  • it is suitably used for the production of fiber-reinforced composite materials, and can contribute to weight reduction of various structural members.

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Abstract

本発明は、熱硬化性樹脂を硬化する温度において、潜在性を発現し、かつ硬化速度に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物、またそれが熱硬化されてなる成形品を提供することを目的とする。さらに、強化繊維と組み合わせてなる繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法を提供することを目的とする。 上記目的を達するため、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[a]、[b]、および[c]を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、硬化時間(Tc)と誘導時間(Ti)の関係が、1<Tc/Ti≦9を満たす。 [a]:エポキシ樹脂 [b]:イソシアネート化合物 [c]:無機塩

Description

熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法
 本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形品、繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法に関するものである。
 熱硬化性のポリウレタン樹脂は、硬化物が可撓性、靱性、および異部材との接着性に優れることから、塗料、接着剤、発泡体、エラストマー等の材料として、様々な分野で使用されている。一方で、ポリウレタン樹脂は可使時間が短いため型への流入中、もしくは担持体への含浸途中で樹脂の粘度が高まり、成形品の品位が低下する問題があった。
 特許文献1には、ポリウレタンプレポリマーに少量のエポキシ樹脂を配合し、ルイス酸塩基触媒を用いることで、樹脂組成物の可使時間を延長する技術が開示されている。
 特許文献2には、イミダゾリウム系触媒を用いることで可使時間と硬化物の耐熱性を同時に改善できる触媒組成物が示されている。
国際公開第2019/046382号 国際公開第2016/102358号
 熱硬化性樹脂組成物の可使時間を延長するためには、活性の低い硬化剤や触媒を選択する手法が一般的だが、硬化速度が低下するため、成形のサイクルタイムが長くなる。また、触媒の活性は成形温度に合わせて選択されるため、樹脂の充填時と硬化時で温度を変更するなどの、プロセス面での工夫が不可欠であった。そこで、硬化速度に優れ、かつ広い温度域で可使時間を制御できる触媒および樹脂設計技術の創出が求められている。
 特許文献1および2に記載の熱硬化性樹脂組成物は、常温での安定性は高いが、熱硬化する温度での安定性は十分でなかった。
 本発明は、かかる従来技術の欠点を改良し、熱硬化性樹脂を硬化する温度において、潜在性を発現し、かつ硬化速度に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物、またそれが熱硬化されてなる成形品を提供することを目的とする。さらに、強化繊維と組み合わせてなる繊維強化複合材料、繊維強化複合材料用成形材料、および繊維強化複合材料の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成からなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、以下の構成から成る。
 次の構成要素[a]、[b]、および[c]を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、硬化時間(Tc)と誘導時間(Ti)の関係が、1<Tc/Ti≦9を満たす熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
[a]:エポキシ樹脂
[b]:イソシアネート化合物
[c]:無機塩。
 また、本発明の成形品は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる。
 本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、本発明の成形品と、強化繊維とを含んでなる。
 本発明の繊維強化複合材料用成形材料は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維とを含んでなる。
 本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、本発明の繊維強化複合材料用成形材料が熱硬化されてなる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第一の態様は、強化繊維に、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第二の態様は、強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる。
 本発明によれば、熱硬化する温度で、潜在性を発現し、かつ速硬化性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[a]、[b]、および[c]を含む。
[a]:エポキシ樹脂
[b]:イソシアネート化合物
[c]:無機塩
 まず、これらの構成要素について説明する。
 (構成要素[a])
 本発明における構成要素[a]はエポキシ樹脂である。かかるエポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されない。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、分子内に脂肪族鎖を有する脂肪族型エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂は、これらを単独で用いても、複数種類を組み合わせても良い。
 ビスフェノールA型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、“jER(登録商標)”825、“jER(登録商標)”827、“jER(登録商標)”828(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”840、“EPICLON(登録商標)”850(以上、DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-128、“エポトート(登録商標)”YD-8125、“エポトート(登録商標)”YD-825GS(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“DER(登録商標)”331、“DER(登録商標)”332(以上、ダウケミカル(株)製)などが挙げられる。
 ビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、“jER(登録商標)”806、“jER(登録商標)”807、“jER(登録商標)”4004P(以上、三菱ケミカル(株)製)、“EPICLON(登録商標)”830(DIC(株)製)、“エポトート(登録商標)”YD-170、“エポトート(登録商標)”YDF-8170C、“エポトート(登録商標)”YDF-870GS(以上、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)などが挙げられる。
 アミン型エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、トリグリシジルアミノフェノール、トリグリシジルアミノクレゾール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルキシリレンジアミン、もしくはこれらのハロゲン、アルキル置換体、水添品などが挙げられる。かかるエポキシ樹脂の市販品として以下のものが挙げられる。
 テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの市販品としては、例えば、“スミエポキシ(登録商標)”ELM434(住友化学(株)製)、YH434L(日鉄ケミカル&マテリアル(株)製)、“jER(登録商標)”604(三菱ケミカル(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY720、“アラルダイト(登録商標)”MY721(以上、ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ社製)などが挙げられる。
 テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホンの市販品としては、例えば、TG3DAS(三井化学ファイン(株)製)などが挙げられる。
 トリグリシジルアミノフェノール又はトリグリシジルアミノクレゾールの市販品としては、例えば、“スミエポキシ(登録商標)”ELM100、“スミエポキシ(登録商標)”ELM120(以上、住友化学(株)製)、“アラルダイト(登録商標)”MY0500、“アラルダイト(登録商標)”MY0510、“アラルダイト(登録商標)”MY0600(以上、ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ社製)、“jER(登録商標)”630(三菱ケミカル(株)製)などが挙げられる。
 脂肪族型エポキシ樹脂としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。かかるエポキシ樹脂の市販品として以下のものが挙げられる。
 エチレングリコールジグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、“デナコール(登録商標)”EX-850、“デナコール(登録商標)”EX-851、“デナコール(登録商標)”EX-821(以上、ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
 プロピレングリコールジグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、“デナコール(登録商標)”EX-911、“デナコール(登録商標)”EX-941、“デナコール(登録商標)”EX-920(以上、ナガセケムテックス(株)製)、“アデカグリシロール(登録商標)”ED-506(ADEKA(株)製)などが挙げられる。
 ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、“デナコール(登録商標)”EX-212(ナガセケムテックス(株)製)などが挙げられる。
 (構成要素[b])
 本発明における構成要素[b]は、イソシアネート化合物である。かかるイソシアネート化合物は、分子内にイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定されない。かかるイソシアネート基が、熱硬化により、構成要素[a]のエポキシ基と反応し、剛直なオキサゾリドン環構造を形成することにより、成形品が優れた耐湿熱性と靱性を発現する。
 かかるイソシアネート化合物としては、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、脂環式イソシアネート等が挙げられる。中でも、分子骨格に芳香族を含む芳香族イソシアネートは、硬化反応性に優れ、かつ優れた耐熱性を発現することから好ましい。
 イソシアネート化合物としては、例えば、メチレンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、2,3-ジメチルテトラメチレンジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,3-ジイソシアネート、1,4-ジイソシアネートヘキサン、シクロペンテン-1,3-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,2,3,4-テトライソシアネートブタン、ブタン-1,2,3-トリイソシアネート、α,α,α’,α’-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、1-メチルフェニレン-2,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニル-4,4-ジイソシアネート、ベンゼン-1,2,4-トリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ジフェニルプロパンジイソシアネート、テトラメチレンキシレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等の芳香族イソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式イソシアネート等が挙げられる。なお、これらのイソシアネート化合物を単独あるいは2種以上混合して含まれていてもよい。
 脂肪族イソシアネートの市販品としては、例えば、HDI(東ソー(株)製)、“デュラネート(登録商標)”D101、“デュラネート(登録商標)”D201(以上、旭化成(株)製)等が挙げられる。
 芳香族イソシアネートの市販品としては、例えば、“ルプラネート(登録商標)”MS、“ルプラネート(登録商標)”MI、“ルプラネート(登録商標)”M20S、“ルプラネート(登録商標)”M11S、“ルプラネート(登録商標)”M5S、“ルプラネート(登録商標)”T-80、“ルプラネート(登録商標)”MM-103、“ルプラネート(登録商標)”MM-102、“ルプラネート(登録商標)”MM-301(以上、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)、“ミリオネート(登録商標)”MT、“ミリオネート(登録商標)”MT-F、“ミリオネート(登録商標)”MT-NBP、“ミリオネート(登録商標)”NM、“ミリオネート(登録商標)”MR-100、“ミリオネート(登録商標)”MR-200、“ミリオネート(登録商標)”MR-400、“コロネート(登録商標)”T-80、“コロネート(登録商標)”T-65、“コロネート(登録商標)”T-100(以上、東ソー(株)製)、“コスモネート(登録商標)”PH、“コスモネート(登録商標)”M-50、“コスモネート(登録商標)”T-80(以上、三井化学(株)製)等が挙げられる。
 脂環式イソシアネートの市販品としては、例えば、“タケネート(登録商標)”600(三井化学(株)製)、“フォルティモ(登録商標)”1,4-H6XDI(三井化学(株)製)等が挙げられる。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、構成要素[a]に対する構成要素[b]の化学量論量比[b]/[a]が0.7~2.0の範囲にあることが好ましい。化学量論量比[b]/[a]とは、構成要素[a]に含まれるエポキシ基のモル数に対する、構成要素[b]に含まれるイソシアネート基のモル数の比率である。[b]/[a]が前記範囲にあることで、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化速度と、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる樹脂硬化物の耐熱性が優れたものとなりやすい。
 (構成要素[c])
 本発明における構成要素[c]は、無機塩である。無機塩は、金属元素に代表される無機物からなる陽イオンと塩基由来の陰イオンから構成される塩である。構成要素[c]の無機塩は、構成要素[a]のエポキシ基と構成要素[b]のイソシアネート基との硬化反応を促進する触媒として作用する。無機塩を触媒として用いることで、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、反応が進行しない一定の期間(以下、誘導時間)を発現する、すなわち潜在性を示す。また、誘導時間の経過後には反応が急速に進行する速硬化性を示す。一般に、潜在性と速硬化性は相反する性質であり、同時に具備することは困難である。なお、本発明で述べる潜在性とは、所定の温度に熱硬化性エポキシ樹脂組成物を暴露した際に、前記誘導時間を発現する性質のことを指す。
 ここで、誘導時間と硬化時間は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の温度に暴露した際に、測定される硬化時間(Tc)を誘導時間(Ti)で除した値、すなわち、Tc/Tiの値を指標に評価することができる。なお、硬化時間は所定の温度に暴露した時点から硬化が完了するまでの時間で、誘導時間を含むと定義する。したがって、Tcの値はTiの値より小さくなることはないためTc/Tiの値は1以下にはならず、Tc/Tiの値が1に近づくほど、潜在性と速硬化性を高いレベルで両立するといえる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化時間(Tc)と誘導時間(Ti)の関係が、1<Tc/Ti≦9を満たす。Tc/Tiが9より大きい場合、硬化時間、すなわち成形のサイクルタイムが長くなる、もしくは誘導時間、すなわち熱硬化過程において流動性を保つ時間が短くなるため、樹脂注入および含浸プロセスに適合しない。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、1<Tc/Ti≦5を満たすことが好ましく、より好ましくは、1<Tc/Ti≦3を満たし、さらに好ましくは、1<Tc/Ti≦2を満たす。Tc/Tiがかかる範囲にあることで、速硬化性と潜在性がより優れる。
 ここで、本発明における誘導時間(Ti)は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を所定の温度で測定した複素粘性率ηから評価できる。本発明では、動的粘弾性測定装置を用い、所定の温度で測定したηが、測定開始時点から4倍に到達するまでの時間をTiとした。
 また、本発明における硬化時間(Tc)は、所定の温度での複素粘性率ηの経時変化を観測し、ηが飽和に達した時間をTcとして得ることができる。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、以下の条件を満たすことが好ましい。
0.003≦(構成要素[c]のモル数/構成要素[a]のエポキシ基モル数)≦0.05。
 かかる範囲にある場合、速硬化性と潜在性のバランスに優れた熱硬化性エポキシ樹脂組成物を与えるため好ましい。
 なお、構成要素[c]のモル数は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に配合される各無機塩のモル数の和のことであり、下式で表わされる。
構成要素[c]のモル数=(無機塩Aの質量/無機塩Aの分子量)+(無機塩Bの質量/無機塩Bの分子量)+・・・・+(無機塩Wの質量/無機塩Wの分子量)。
 また、構成要素[a]のエポキシ基モル数とは、各エポキシ樹脂のエポキシ基モル数の和のことであり、下式で表される。
構成要素[a]のエポキシ基モル数=(樹脂Aの質量/樹脂Aのエポキシ当量)+(樹脂Bの質量/樹脂Bのエポキシ当量)+・・・・+(樹脂Wの質量/無機塩Wのエポキシ当量)。
 本発明の構成要素[c]として用いられる無機塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、第一遷移金属塩などが挙げられる。特に、50℃から200℃まで広い温度領域で、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化させることが可能であることから、構成要素[c]がアルカリ金属のハロゲン化物を含むことが好ましい。
 かかる無機塩としては、例えば、塩化カルシウム、臭化カルシウム、ヨウ化カルシウム、塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、ヨウ化マグネシウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、塩化ナトリウム、臭化ナトリウム、ヨウ化ナトリウム、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウムなどが挙げられる。中でも、潜在性と速硬化性のバランスが優れたものになりやすいことから、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム等のハロゲン化リチウム塩が好ましい。なお、前記した無機塩は単体で含まれていても良いし、複数種組み合わせて含まれていてもよい。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[d]をさらに含むことができる。[d]:式(I)で示される構造を分子内に有する化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式(I)において、nは1~6の整数を表し、mは4~1,000の整数を表す。また、R’およびR’は独立に水素原子、アルキル基、ヒドロキシル基を表わす。また、RおよびRは独立に水素原子、アルキル基を表す。また、XはO、NH、S、COOを表す。ここで、COOにはOCOの化学構造も含む。
 構成要素[d]を含むことで、構成要素[c]のエポキシ樹脂への相溶性が高まるため、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物の速硬化性が、より優れたものとなる。また、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の均質性が向上するため、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を熱硬化した成形品の機械特性が優れたものとなる。
 構成要素[d]のうちX=Oの化合物として、エチレングリコール鎖、プロピレングリコール鎖、トリメチレングリコール鎖、ヘキサメチレングリコール鎖等を含む化合物が挙げられる。また、X=NHの化合物としては、エチレンイミン鎖、トリメチレンイミン鎖等を含む化合物が挙げられる。X=Sの化合物としては、エチレンスルフィドやトリメチレンスルフィド等が挙げられる。X=COOの化合物としては、メチルエステル鎖、エチルエステル鎖等を含む化合物が挙げられる。
 前記X=Oの化合物の市販品としては、PEG-200、PEG-300、PEG-400、PEG-600、PEG-1000、“サンニックス(登録商標)”PP-200、“サンニックス(登録商標)”PP-400、“サンニックス(登録商標)”PP-600、“サンニックス(登録商標)”PL-2100、“ニューポール(登録商標)”BPE-40、“ニューポール(登録商標)”BPE-60、“ニューポール(登録商標)”BPE-100、“ニューポール(登録商標)”BP-5P(以上、三洋化成工業(株)製)、“ユニオックス(登録商標)”M-400、“ユニオックス(登録商標)”M-550、“ユニオックス(登録商標)”MM-400(以上、日油(株)製)等が挙げられる。
 前記X=NHの化合物の市販品としては、“エポミン(登録商標)”SP-003、“エポミン(登録商標)”SP-006、“エポミン(登録商標)”SP-012(以上、日本触媒(株)製)等が挙げられる。
 前記X=COOの化合物の市販品としては、“サンフレックス(登録商標)”EB、“サンフレックス(登録商標)”GPA-3000(以上、三洋化成工業(株)製)等が挙げられる。
 ここで、構成要素[d]として、X=Oの化合物が好適に用いられる。X=Oの構造、すなわちエーテル鎖を有することで、構成要素[c]とエポキシ樹脂の相溶性がより高まり、硬化特性と熱硬化性エポキシ樹脂硬化物の機械特性がさらに優れたものとなるため、好ましく用いることができる。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、構成要素[c]とエポキシ樹脂の相溶性が特に高まり、硬化特性と熱硬化性エポキシ樹脂硬化物の機械特性がさらに優れたものとなるため、構成要素[d]のR’およびR’が水素原子であり、かつ、XがO原子であることがより好ましい。構成要素[d]のR’およびR’が水素原子であり、かつ、XがO原子である化合物の市販品としては、PEG-200、PEG-300、PEG-400、PEG-600、PEG-1000等が挙げられる。
 また、構成要素[d]のR’、R’、R、Rのいずれかがアルキル基である場合、アルキル基に含まれる炭素原子の数は1~5個であることが好ましい。炭素原子の数が1~5個の場合、構成要素[c]とエポキシ樹脂の相溶性がより高まり、硬化特性と熱硬化性エポキシ樹脂硬化物の機械特性がさらに優れたものになりやすい。炭素原子が1~5個のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ペンチル基等が挙げられる。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[e]をさらに含むことができる。
[e]:ハロゲン化オニウム塩。
 構成要素[c]と構成要素[e]を同時に含む事で、該熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、構成要素[c]単独では到達できない速硬化性を発現する、すなわち、前記Tc/Tiの値が小さい値となる。この効果は、構成要素[e]が構成要素[c]の触媒活性化作用を促進するためと推察している。
 本発明におけるハロゲン化オニウム塩は、カウンターアニオンがハロゲン化物イオンであるオニウム塩である。かかるオニウム塩は特に限定されるものではないが、四級アンモニウム塩、四級ホスホニウム塩であることが好ましい。
 かかるハロゲン化四級アンモニウム塩としては、例えば、トリメチルオクタデシルアンモニウムクロリド、トリメチルオクタデシルアンモニウムブロミド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルアンモニウムクロリド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルアンモニウムブロミド、(2-アセトキシエチル)トリメチルアンモニウムクロリド、(2-アセトキシエチル)トリメチルアンモニウムブロミド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムクロリド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムブロミド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルアンモニウムクロリド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルアンモニウムブロミド、1-ヘキサデシルピリジニウムクロリド、1-ヘキサデシルピリジニウムブロミドなどが挙げられる。
 かかるハロゲン化四級ホスホニウム塩としては、例えば、トリメチルオクタデシルホスホニウムクロリド、トリメチルオクタデシルホスホニウムブロミド、ベンジルトリメチルホスホニウムクロリド、ベンジルトリメチルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムブロミド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルホスホニウムクロリド、(2-メトキシエトキシメチル)トリエチルホスホニウムブロミド、(2-アセトキシエチル)トリメチルホスホニウムクロリド、(2-アセトキシエチル)トリメチルホスホニウムブロミド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルホスホニウムクロリド、(2-ヒドロキシエチル)トリメチルホスホニウムブロミド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルホスホニウムクロリド、ビス(ポリオキシエチレン)ジメチルホスホニウムブロミド、テトラフェニルホスホニウムブロミド、アセトニルトリフェニルホスホニウムクロリド、(4-カルボキシブチル)トリフェニルホスホニウムブロミド、(4-カルボキシプロピル)トリフェニルホスホニウムブロミド、(2,4-ジクロロベンジル)トリフェニルホスホニウムクロリド、2-ジメチルアミノエチルトリフェニルホスホニウムブロミド、エトキシカルボニルメチル(トリフェニル)ホスホニウムブロミド、(ホルミルメチル)トリフェニルホスホニウムクロリド、N-メチルアニリノトリフェニルホスホニウムヨージド、フェナシルトリフェニルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、構成要素[a]、[b]、[c]に加え、前記構成要素[d]と前記構成要素[e]の両方を含むことがより好ましい。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[f]をさらに含むことができる。
構成要素[f]:エラストマー系高靭性化剤。
 エラストマー系高靭性化剤は、成形品の靱性を向上させる効果を有する添加剤であり、かつその化学構造にエラストマー構造を含むものである。構成要素[a]~[c]を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に構成要素[f]が同時に含まれることで、該熱硬化性エポキシ樹脂硬化物の靭性が特異的に向上する。
 かかるエラストマー系高靱性化剤としては、コアシェルゴム粒子などの架橋ゴム粒子、ブロックコポリマーなどの熱可塑エラストマー、カルボキシル基末端ブタジエンニトリルゴム(以下、CTBNという場合がある)などの末端反応性ゴム、CTBN変性エポキシなどのゴム変性エポキシなどが挙げられる。
 本発明における構成要素[f]の総量は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の総量100質量%中に、0.2質量%以上8質量%以下含むことが好ましく、0.2質量%以上4質量%以下含むことがより好ましく、0.2質量%以上2質量%以下含むことがさらに好ましい。
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、次の構成要素[g]をさらに含むことができる。
[g]:水酸基との反応ピーク温度Tgが構成要素[b]と水酸基との反応ピーク温度Tbよりも15℃以上低い化合物
 Tgは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[g]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。Tbは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[b]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。
 かかる構成要素[g]は、水酸基キャップ剤として機能する。本発明における水酸基キャップ剤とは、水酸基と反応してこれをキャップし得る、すなわち、水酸基を保護し得る官能基を分子内に含む化合物である。
 かかる構成要素[g]が含まれることにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に存在する水酸基、特に構成要素[a]に少量含まれていることが多い水酸基がキャップされる。これにより、副反応である構成要素[b]と水酸基のウレタン化反応が起きにくくなるため、本発明のエポキシ樹脂組成物の誘導時間が長時間化し、繊維強化複合材料用マトリックス樹脂としてより好適に用いることができる。
 ここで、かかる構成要素[g]の水酸基との反応発熱ピーク温度Tgが、構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbに対して15℃以上低いことにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物中に存在する水酸基は、構成要素[b]より先に構成要素[g]とウレタン化反応を起こす確率が高まり、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の潜在性がより優れたものになりやすい。
 本発明における構成要素[g]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tgは、構成要素[g]と特定の水酸基含有化合物を混合し、一定速度で昇温していった場合に、かかる水酸基がキャップされる反応が最も激しく進行する温度を意味する。具体的には、水酸基を含有するエポキシ樹脂を模した水酸基含有化合物として、1-フェノキシ-2-プロパノールを用意し、かかる水酸基含有化合物と構成要素[g]を質量比10:1で混合した後、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定(DSC)を実施して得られる反応発熱カーブにおける、水酸基キャップ反応の発熱ピーク温度がTgである。
 本発明における構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbは、構成要素[b]と特定の水酸基含有化合物を混合し、一定速度で昇温していった場合に、かかる水酸基と構成要素[b]のイソシアネート基とのウレタン化反応が最も激しく進行する温度を意味する。具体的には、水酸基を含有するエポキシ樹脂を模した水酸基含有化合物として、1-フェノキシ-2-プロパノールを用意し、かかる水酸基含有化合物と構成要素[b]を質量比10:1で混合した後、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定(DSC)を実施して得られる反応発熱カーブにおける、水酸基キャップ反応の発熱ピーク温度がTbである。
 本発明における構成要素[g]の総量は、構成要素[a]の総量100質量部に対して、0.5質量部以上20質量部以下含むことが好ましく、1質量部以上15質量部以下含むことがより好ましく、1質量部以上10質量部以下含むことがさらに好ましい。
 本発明において、構成要素[g]が分子内に1つのイソシアネート基を有するモノイソシアネート化合物を含むことが好ましい。
 分子内に1つのイソシアネート基を有するモノイソシアネート化合物としては、例えば、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、n-プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、n-ブチルイソシアネート、イソブチルイソシアネート、オクタデシイルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、クロロスルホニルイソシアネート、フェニルイソシアネート、クロロフェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、キシリルイソシアネート、トリメチルフェニルイソシアネート、アセチルフェニルイソシアネート、エトキシフェニルイソシアネート、シアノフェニルイソシアネート、ジメトキシフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート、ビフェニリルイソシアネート、フェノキシフェニルイソシアネート、フルオロフェニルイソシアネート、ブロモフェニルイソシアネート、ベンゼンスルホニルイソシアネート、o-トルエンスルホニルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネートなどが挙げられる。この中でも、誘導時間増大効果の観点から、スルホニルイソシアネート化合物が好ましく、クロロスルホニルイソシアネート、ベンゼンスルホニルイソシアネート、o-トルエンスルホニルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネートがより好ましい。
 なお、これらの分子内に1つのイソシアネート基を有するモノイソシアネート化合物は単独で含まれても良いし、2種類以上含まれても良い。
 本発明の成形品は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる。熱硬化の条件や手法は特に限定されず、成形品の形状や使用目的に応じて温度や硬化時間等を設定することができる。
 本発明の繊維強化複合材料の第一の態様は、本発明の成形品と、強化繊維とを含んでなる。
 本発明の繊維強化複合材料用成形材料は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維とを含んでなる。本発明の繊維強化複合材料用成形材料は、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維とを含むものであれば特に限定されず、強化繊維に熱硬化性エポキシ樹脂組成物が含浸された状態でも、未含浸の状態でも構わない。また、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が未反応の状態でも、一部が反応しBステージ化された状態でも構わない。
 本発明の繊維強化複合材料の第二の態様は、本発明の繊維強化複合材料用成形材料が熱硬化されてなる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第一の態様は、強化繊維に、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる。本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第一の態様の例としては、プリプレグ法やトウプレグ法、FW(Filament Winding)法、プレス成形法、プルトルージョン法、フィルムバッグ成形法等が挙げられる。
 本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第二の態様は、強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる。本発明の繊維強化複合材料の製造方法の第二の態様の例としては、RTM(Resin Transfer Molding:樹脂注入成形)法等が挙げられる。
 繊維強化複合材料の製造方法は特に限定されないが、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化温度において樹脂が流動する誘導時間を示すことから、RTM法に好ましく用いられる。
 繊維強化複合材料の製造方法を、RTM法を例に挙げてさらに説明すると、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、成形型内に配置した強化繊維を主成分とする織物に注入して含浸させたあと、当該成形型内で熱硬化させることにより成形する。ここでいう主成分とは、織物の構成要素のうち、質量で最も大きな割合を占めるものことを指す。
 かかる繊維強化複合材料の製造方法においては、熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、成形型内に配置した強化繊維を主成分とする織物に注入するに際して、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を当該成形型に設けられた複数の箇所から注入することが好ましい。具体的には、成形型に複数の注入口を有するものを用い、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を当該複数の注入口から同時に、または時間差を設けて順次注入するなど、得ようとする繊維強化複合材料に応じて適切な条件を選んで注入することが、様々な形状や大きさの成形品に対応できるため好ましい。かかる注入口の数や形状に制限はないが、短時間での注入を可能にするために注入口は多い程良く、その配置は、成形品の形状に応じて樹脂の流動長を短くできる位置が好ましい。
 熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入する際の注入圧力は、通常0.1~1.0MPaで、注入時間と設備の経済性の点から0.1~0.6MPaが好ましい。また、型内を真空吸引して当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入するVaRTM(Vacuum-Assisted Resin Transfer Molding)法も用いることができる。加圧注入を行う場合でも、当該熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入する前に型内を真空に吸引しておくと、ボイドの発生が抑えられ好ましい。
 本発明で用いられる強化繊維は、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、ボロン繊維などが好適に用いられる。中でも、軽量でありながら、強度や、弾性率などの力学物性に優れる繊維強化複合材料が得られるという理由から、炭素繊維が好適に用いられる。
 かかる炭素繊維は、実質的に真円状の断面を有することが好ましい。ここで、断面形状が実質的に真円状であるとは、光学顕微鏡を用いて測定される単糸の断面の長径Rと短径rの比(r/R)が0.9以上であることをいう。ここで、長径Rとは、単糸の断面形状の外接円の直径を指し、短径rとは、単糸の断面形状の内接円の直径を指す。真円状であることにより、熱硬化性エポキシ樹脂組成物のかかる炭素繊維を用いた基材への含浸性が良好となり、未含浸部分の発生のリスクを低減することができる。
 かかる炭素繊維は、光学顕微鏡を用いて測定される平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にあることが好ましく、5.0~7.0μmの範囲にあることがより好ましく、5.3~7.0μmの範囲にあることがさらに好ましい。平均繊維径が上記範囲であることにより、かかる炭素繊維を用いた繊維強化複合材料の耐衝撃性と引張強度を両立することができる。
 かかる炭素繊維は、表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にあることが好ましい。ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。表面比酸素濃度O/Cは、0.05~0.22の範囲にあることがより好ましく、0.08~0.22の範囲にあることがさらに好ましい。O/Cが0.22以下であると、かかる炭素繊維を用いた繊維強化複合材料が十分な引張強度を有しやすくなる。O/Cが0.03以上であると、かかる炭素繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物の接着性が向上し、かかる炭素繊維を用いた繊維強化複合材料が十分な力学特性を有しやすくなる。表面比酸素濃度O/Cを上記範囲とするための手段としては、例えば、電解酸化処理時の電解液の種類、濃度を変更する、電気量を変更するといった方法が挙げられる。
 かかる炭素繊維は、本発明の効果を損なわない程度に、例えば、ガラス繊維、金属繊維、セラミック繊維等の無機繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル系繊維、ポリオレフィン系繊維、ノボロイド繊維等の有機合成繊維、金、銀、銅、青銅、黄銅、リン青銅、アルミニウム、ニッケル、スチール、ステンレススチール等からなる金属線、金属メッシュ、金属不織布等と組み合わせて用いることができる。
 かかる炭素繊維の全繊維中における含有率は、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることがさらに好ましい。炭素繊維の含有率が上記範囲であれば、軽量でかつ、力学特性に優れる繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 自動車や航空機、風車発電用ブレードのような大型部材向けには、低コスト化かつ軽量化が可能であることから、強化繊維としてガラス繊維も好適に用いられる。
 かかるガラス繊維は、イソシアネート基と共有結合を形成可能である表面官能基を有することが好ましい。ガラス繊維の表面には、シラノール基と呼ばれる水酸基が結合したケイ素(Si-OH)が存在することが知られ、シラノール基に対して必要に応じて様々な官能基を有するカップリング剤等を結合させることで、ガラス繊維表面の化学的特性を改良できることが知られている。ここで、イソシアネート基と共有結合を形成可能である表面官能基を有するとは、ガラス繊維の表面に、イソシアネート基と化学反応により共有結合を形成することが可能な官能基が少なくとも1つ以上存在することをいう。ガラス繊維がイソシアネート基と共有結合を形成可能である表面官能基を有する場合、熱硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる[b]イソシアネート化合物と、ガラス繊維が化学的に結合することが可能となり、得られる繊維強化複合材料においてガラス繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物との接着性が向上し、高強度を発現しやすくなる。ただし、ガラス繊維とエポキシ樹脂組成物との接着性が向上しすぎると、後述のように引張強度が低下することがあり、ガラス繊維の表面はカップリング剤等で適度に処理されていることが好ましい。
 かかるガラス繊維の表面官能基は、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基であることが好ましい。ガラス繊維が上記のような表面官能基を有することで、ガラス繊維と熱硬化性エポキシ樹脂組成物との界面において優れた接着性を発現しやすくなる。中でも、エポキシ樹脂組成物となじみやすく、[b]イソシアネート化合物と適度に共有結合を形成しやすいことから、ガラス繊維の表面官能基がアミノ基であることが好ましい。
 かかるガラス繊維は、その表面に活性水素を有する官能基が存在することが好ましい。ここで活性水素とは、有機化合物において窒素、酸素、硫黄と結合していて、反応性の高い水素原子のことをいう。例えば、1つのアミノ基は活性水素を2つ有する。活性水素を有する官能基の例として、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、カルボキシ基等が挙げられる。
 かかるガラス繊維の表面官能基は、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも一つで処理されて形成されることが好ましい。カップリング剤は、1種を単独で用いても2種類以上を組み合わせて用いても良い。ガラス繊維表面の表面にシラノール基が多すぎると、エポキシ樹脂組成物に含まれる[b]イソシアネート化合物と、ガラス繊維が化学的に強固に結合され接着性は向上するが、引張応力が加わって破断する際に繊維の強度を利用できずエポキシ樹脂が破壊してしまうため、引張強度が低下することがある。このため、ガラス繊維の表面は適度にカップリング剤等で処理されていることが好ましい。
 かかるガラス繊維に用いられるシランカップリング剤としては、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-(2-アミノエチル)アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ベンジル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ビニルベンジル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基含有シラン類;γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のチオール基含有シラン類;γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン等のオキシラン基含有シラン類;β-カルボキシエチルトリエトキシシラン、β-カルボキシエチルフェニルビス(2-メトキシエトキシ)シラン、N-β-(カルボキシメチル)アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシ基含有シラン類;などを挙げることができる。
 チタンカップリング剤としては、イソプロピルトリ(N-アミノエチル-アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2-ジアリルオキシメチル-1-ブチル)ビス(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等が挙げられる。
 中でも、エポキシ樹脂組成物となじみやすく、適度に接着強度を向上させ耐衝撃性を向上することができるため、アミノ基含有シラン類のシランカップリング剤が好ましい。
 かかるガラス繊維がカップリング剤を含む場合、ガラス繊維100質量部に対して0.01~5質量部であることが好ましく、0.05~4質量部であることがより好ましく、0.1~3質量部であることがさらに好ましい。カップリング剤の含有率が上記範囲であれば、ガラス繊維に対する熱硬化性エポキシ樹脂組成物の濡れ性が向上し、適度に接着性および含浸性が向上し力学特性を向上可能であるため好ましい。
 カップリング剤層の形成方法としては、例えば、カップリング剤を含む溶液をガラス繊維基材の表面に塗布した後、熱処理する方法が挙げられる。カップリング剤の溶液化に用いる溶媒としては、カップリング剤と反応しないものであれば特に限定されないが、例えば、ヘキサンのような脂肪族炭化水素系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族系溶媒、テトラヒドロフランのようなエーテル系溶媒、メタノール、プロパノールのようなアルコール系溶媒、アセトンのようなケトン系溶媒、水等が挙げられ、これらの溶媒の1種または2種以上の混合物が用いられる。
 かかるガラス繊維は、用途に応じてあらゆる種類のガラス繊維を使用することができる。ガラス繊維の例としては、Eガラス、Aガラス、Cガラス、Dガラス、Rガラス、Sガラス、ECRガラス、NEガラス、石英およびフッ素フリーおよび/またはホウ素フリーのEガラス誘導体として一般に知られる繊維化可能なガラス組成物から調製したものなどが挙げられる。
 かかるガラス繊維は、本発明の効果を損なわない程度に、例えば、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維等の無機繊維、ポリアミド繊維、ポリエステル系繊維、ポリオレフィン系繊維、ノボロイド繊維等の有機合成繊維、金、銀、銅、青銅、黄銅、リン青銅、アルミニウム、ニッケル、スチール、ステンレススチール等からなる金属線、金属メッシュ、金属不織布等を組み合わせて用いることができる。
 かかるガラス繊維の全繊維中における含有率は、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、70質量%以上であることがさらに好ましい。ガラス繊維の含有率が上記範囲であれば、軽量でかつ、力学特性や耐候性に優れる繊維強化複合材料が得られるため好ましい。
 かかる強化繊維は、短繊維、連続繊維のいずれであってもよく、両者を併用してもよい。力学特性に優れる、高い繊維体積含有率(Vf)の繊維強化複合材料を得るためには、連続繊維が好ましい。
 本発明の繊維強化複合材料では、強化繊維はストランドの形態で用いられることもあるが、強化繊維をマット、織物、ニット、ブレイド、一方向シートなどの形態に加工した強化繊維からなる基材が好適に用いられる。中でも、高Vfの繊維強化複合材料が得やすく、かつ取扱い性に優れた織物が好適に用いられる。
 以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の記載に限定されるものではない。
 実施例1~12、比較例1~7については、以下(表1~表3を含む)の通りである。
 (1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 ・構成要素[a]:エポキシ樹脂
[a]-1 “jER(登録商標)”825(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:175、三菱ケミカル(株)製)
[a]-2 “jER(登録商標)”806(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量:165、三菱ケミカル(株)製)
[a]-3 “カネエース(登録商標)”MX-267エポキシ樹脂成分((株)カネカ製)。
 ・構成要素[b]:イソシアネート化合物
[b]-1 “ルプラネート(登録商標)”M20S(ポリメリックMDI、イソシアネート当量:134、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)
[b]-2 “ルプラネート(登録商標)”MI(モノメリックMDI、イソシアネート当量:126、BASF INOAC ポリウレタン(株)製)。
 ・構成要素[c]:無機塩
[c]-1 ヨウ化リチウム(東京化成工業(株)製)
[c]-2 臭化リチウム(東京化成工業(株)製)
[c]-3 塩化リチウム(東京化成工業(株)製)
[c]-4 ヨウ化カルシウム(東京化成工業(株)製)。
 ・構成要素[d]:式(I)で示される構造を分子内に有する化合物
[d]-1 PEG-300(三洋化成工業(株)製)
[d]-2 “ニューポール(登録商標)”BPE-60(ビスフェノールAエチレンオキサイド付加物、三洋化成工業(株)製)
[d]-3 “エポミン(登録商標)”SP-003(ポリエチレンイミン、日油(株)製)。
 ・構成要素[e]:ハロゲン化オニウム塩
[e]-1 テトラブチルアンモニウムブロミド(東京化成工業(株)製)
[e]-2 テトラブチルアンモニウムクロリド(東京化成工業(株)製)。
 ・構成要素[f]:エラストマー系高靭性化剤
[f]-1 “カネエース(登録商標)”MX-267主成分((株)カネカ製)。
 ・構成要素[g]:水酸基との反応発熱ピーク温度Tgが構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbより15℃以上低い化合物
[g]-1 p-クロロフェニルイソシアネート(東京化成工業(株)製)
[g]-2 p-トルエンスルホニルイソシアネート(東京化成工業(株)製)。
 ・その他の添加剤
 イソホロンジアミン(東京化成工業(株)製)、“jERキュア(登録商標)”W(三菱ケミカル(株)製)、“リカシッド(登録商標)”HH(新日本理化(株)製)。
 (2)構成要素[b]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tbの測定
 水酸基含有化合物1-フェノキシ-2-プロパノール(東京化成工業(株)製)100質量部に対して、構成要素[b]を10質量部配合し、示差走査熱量測定装置(DSC2910:TAインスツルメンツ社製)を用いて、昇温速度10℃/分にて0℃から250℃の範囲で示差走査熱量測定を実施した。得られた反応発熱カーブにおける、ウレタン化反応の発熱ピーク温度をTb(℃)とした。
 (3)構成要素[g]と水酸基の反応発熱ピーク温度Tgの測定
 水酸基含有化合物1-フェノキシ-2-プロパノール(東京化成工業(株)製)100質量部に対して、構成要素[g]を10質量部配合し、示差走査熱量測定装置(DSC2910:TAインスツルメンツ社製)を用いて、昇温速度10℃/分にて0℃から250℃の範囲で示差走査熱量測定を実施した。得られた反応発熱カーブにおける、ウレタン化反応の発熱ピーク温度をTg(℃)とした。
 (4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表1~3に記載した組成(質量比)で構成要素[a]、構成要素[c]、構成要素[d]、構成要素[e]を配合し、30分間室温で混練した後に、構成要素[f]や構成要素[g]またはその他の添加物を配合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
 (5)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度の測定
 動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、直径40mmのパラレルプレートを用い、周波数1Hz、Gap1mmの測定条件で、前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製に従い調製した樹脂組成物の複素粘性率ηを、表1~3に記載の測定温度で測定し、測定開始直後に取得した値を、エポキシ樹脂組成物の粘度とした。
 (6)誘導時間(Ti)の測定
 動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、直径40mmのパラレルプレートを用い、周波数1Hz、Gap1mmの測定条件で、前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製に従い調製した樹脂組成物の複素粘性率ηの経時変化を、表1~3に記載の測定温度で測定した。測定開始直後と比較し、ηが4倍の値に到達した時間を誘導時間(Ti)とした。
 (7)硬化時間(Tc)の測定
 ポリマー硬化測定装置(ATD-1000:アルファテクノロジーズ社製)を用い、周波数1Hz、歪み量1%の条件で、前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製に従い調製した樹脂組成物の動的粘弾性の経時変化を表1~3に記載の測定温度で測定し、複素粘性率ηが1000000Pa・sに到達した時間を硬化時間(Tc)とした。
 (8)成形品の作製
 前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製に従い調製した樹脂組成物を真空中で脱泡した後、密閉式のプレス成形機を表1~3に記載の硬化温度で保温した状態で、プレス圧1MPaの下、前記(7)硬化時間の測定から得られたTcの時間保圧し、所望する厚みの平板形状の成形品を作製した。
 (9)成形品のガラス転移温度の測定
 前記(8)成形品の作製に従って得た厚み2mmの成形品から、幅10mm、長さ40mmの試験片を切り出し、動的粘弾性測定装置(ARES:TAインスツルメント社製)を用い、固体ねじり治具に試験片をセットし、昇温速度5℃/分、周波数1Hz、歪み量0.1%にて30~300℃の温度範囲について測定を行った。縦軸が貯蔵弾性率の常用対数、横軸が温度の散布図において、ガラス領域に引いた接線と、ガラス転移領域に引いた接線との交点における温度をガラス転移温度とした。
 (10)成形品の曲げ弾性率および曲げ撓み量の測定
 前記(8)成形品の作製に従って得た厚み2mmの成形品から、幅10mm、長さ60mmの試験片を切り出し、スパン間距離32mmにて3点曲げを測定し、JIS K7171-1994に従い、曲げ弾性率、および靭性の指標となる曲げ撓み量を求めた。
 (11)成形品の靭性の測定
 前記(8)成形品の作製に従って得た厚み6mmの成形品から、幅12.7mmの試験片を切り出し、ASTM D5045-99に記載の試験片形状に加工を行った後、ASTM D5045-99に従ってSENB試験を実施した。サンプル数はn=15とし、その平均値を臨界応力拡大係数Kicとして、靭性とした。
 (実施例1)
 前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、表1の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の、表1に記載の測定温度で測定したTc/Tiは3.9~5.0となり、潜在性と速硬化性は良好であった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は3.9~6.8mmと良好であった。なお、実施例1には、表1の実施例1-1~実施例1-3を含む。表1~表3中の他の実施例、及び比較例についても同様である。
 (実施例2)
 前記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、表1の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。かかる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の、表1に記載の測定温度で測定したTc/Tiは3.0~5.2となり、潜在性と速硬化性は良好であった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は3.7~6.6mmと良好であった。
 (実施例3)
 実施例1に構成要素[d]としてPEG-300を添加した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは2.1~2.8と優れたものとなった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は5.0~7.4mmと良好であった。
 (実施例4)
 実施例1の構成要素[b]を変更し、添加量を減らした。また構成要素[c]を変更した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは4.4~8.2と許容されるレベルであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は3.1~4.6mmと問題ないレベルであった。
 (実施例5)
 実施例3から構成要素[b]、構成要素[c]および構成要素[d]を変更した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは3.5~3.8と良好であった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は6.7~7.8mmと優れたものであった。
 (実施例6)
 実施例1に構成要素[e]としてテトラブチルアンモニウムクロリドを添加し、構成要素[b]および構成要素[c]を変更した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.6~1.8と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は5.1~5.5mmと問題ないレベルあった。
 (実施例7)
 表2の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.3~1.7と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は5.5~8.3mmと良好であった。また、ガラス転移温度も硬化温度より10℃以上高く、良好であった。
 (実施例8)
 実施例7の構成要素[a]を変更、構成要素[g]について、p-クロロフェニルイソシアネートを追加し、構成要素[d]を変更した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.6と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は8.7mmと優れたものであった。
 (実施例9)
 表2の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.4と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は8.6mmと優れたものであった。
 (実施例10)
 実施例8の構成要素[g]について、p-クロロフェニルイソシアネートをp-トルエンスルホニルイソシアネートに変更した。Tc/Tiは1.5と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は5.8~8.6mmと優れたものであった。
 (実施例11)
 表2の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。実施例10と比較し、構成要素[g]の配合量が多い。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.1~2.5と非常に優れたものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は7.3~9.3mmと優れたものであった。
 (実施例12)
 表2の組成欄に記載した配合部数で熱硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。構成要素[f]として“カネエース(登録商標)”MX-267を含む。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは1.7~4.4と非常に優れたものであり、樹脂硬化物の曲げ撓み量も8.0~12mmと優れたものであった。また、Kicの値は1.4~1.7MPa・m0.5と非常に優れていた。
 (比較例1)
 表3に記載の通り、構成要素[a]とエポキシ樹脂硬化剤として“jERキュア(登録商標)“Wを配合した。かかるエポキシ樹脂硬化物は、70℃では硬化が十分に進行せず、Tc/Tiを得ることができなかった。温度を180℃に変更したが、Tc/Tiは50と不十分なものであった。
 (比較例2)
 表3に記載の通り、構成要素[a]とエポキシ樹脂硬化剤としてイソホロンジアミンを配合した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは50~60と不十分なものであった。
 (比較例3)
 表3に記載の通り、構成要素[a]とエポキシ樹脂硬化剤として“リカシッド(登録商標)“HHを配合した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは50~144と不十分なものであった。
 (比較例4)
 実施例1~3に構成要素[f]として“カネエース(登録商標)”MX-267を追加した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは41~125と不十分なものであった。また、Kicの値は0.9~1.0MPa・m0.5であり、実施例12と異なり構成要素[a]~[c]と構成要素[f]を組み合わせたことによる特異的な靭性向上効果は見られなかった。
 (比較例5)
 表3に記載の通り、構成要素[a]および構成要素[b]と、エポキシ樹脂硬化剤として構成要素[e]を配合した。かかるエポキシ樹脂硬化物のTc/Tiは10~75と不十分なものであった。
 (比較例6)
 表3に記載の通り、構成要素[a]と構成要素[b]からなるエポキシ樹脂組成物を作製した。かかるエポキシ樹脂組成物は硬化が十分に進行せずTc/Tiを得ることができなかった。
 (比較例7)
 表3に記載の通り、構成要素[a]とエポキシ樹脂硬化剤として“リカシッド(登録商標)“HHを配合し、さらに構成要素[c]を含むエポキシ樹脂組成物を作製した。構成要素[c]を配合した。かかるエポキシ樹脂組成物のTc/Tiは48~118と不十分なものであった。また、樹脂硬化物の曲げ撓み量は2.9~3.1mmと不十分なレベルであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 実施例13~21、比較例8については以下(表4を含む)の通りである。
 (12)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (13)炭素繊維の作製
 下記製法により、炭素繊維[I]~[V]を作製した。
 <炭素繊維[I]>
 アクリロニトリル99.4mol%とメタクリル酸0.6mol%からなる共重合体を用いて、乾湿式紡糸法により単繊維繊度0.08tex、フィラメント数12000のアクリル系前駆体繊維を得た。
 この前駆体繊維を空気中240~280℃で、延伸比1.05で加熱し、耐炎化繊維に転換し、さらに窒素雰囲気中300~900℃の温度領域での昇温速度を200℃/分とし、延伸比1.10で加熱した後、1400℃まで焼成し炭化を進めた。得られた炭素繊維の目付は0.50g/m、密度は1.80g/cmであった。
 次に、濃度1.0mol/Lの炭酸水素アンモニウム水溶液を電解液として電気量3C/g・槽で電解酸化処理した。次いで、この電解酸化処理後の炭素繊維を水洗し、150℃の空気中で乾燥し、炭素繊維[I]を得た。
 炭素繊維[I]の表面比酸素濃度O/Cは0.08、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[II]>
 電解酸化処理時の電気量を30C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[II]を得た。
 炭素繊維[II]の表面比酸素濃度O/Cは0.18、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[III]>
 電解酸化処理時の電気量を1C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[III]を得た。
 炭素繊維[III]の表面比酸素濃度O/Cは0.03、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[IV]>
 電解酸化処理時の電気量を100C/g・槽とした以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[IV]を得た。
 炭素繊維[IV]の表面比酸素濃度O/Cは0.22、平均繊維径は5.5μmであり、断面形状はr/Rが0.95であり実質的に真円状であった。
 <炭素繊維[V]>
 アクリル系前駆体繊維の紡糸法を湿式紡糸法に変更し、得られたアクリル系前駆体繊維の単繊維繊度が0.09texであった以外は、炭素繊維[I]と同一の条件で作製し、炭素繊維[V]を得た。得られた炭素繊維の目付は0.50g/m、密度は1.80g/cmであった。
 炭素繊維[V]の表面比酸素濃度O/Cは0.05、平均繊維径は5.4μmであり、断面形状はr/Rが0.8の扁平なものであった。
 (14)炭素繊維織物の作製
 上記(13)炭素繊維の作製に従って得た炭素繊維を経糸および緯糸とし、目付が190g/mの平織の炭素繊維織物を得た。
 (15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表4に記載した組成(質量比)で、上記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製と同様にエポキシ樹脂組成物を調製した。
 (16)繊維強化複合材料の作製
 板状キャビティーを持つ金型に、上記(14)炭素繊維織物の作製に従って作製した炭素繊維織物を400mm×400mmのサイズにカットしたものを10枚積層し、プレス装置で型締めを行った。その際、キャビティーの厚みは、繊維強化複合材料の繊維体積含有率が40%となるように設定した。次に、金型内を真空ポンプにより大気圧-0.1MPaに減圧し、表4に記載の硬化温度に加温した。上記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を樹脂注入機を用いて0.2MPaの圧力で注入した。その後、上記(7)硬化時間の測定に従って得たTcの時間、加温した後に速やかに脱型し、繊維強化複合材料を得た。
 (17)面内剪断強度の測定
 上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、JIS K 7019:1999に従って±45°引張試験を行い、面内剪断強度を求めた。
 (18)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価
 上記(16)繊維強化複合材料の作製の樹脂注入工程における含浸性について、繊維強化複合材料のボイド量を基準に次の4段階で比較評価した。繊維強化複合材料中のボイド量が0.5%未満のものを「Good」、0.5%以上1%未満のものを「Fair」、繊維強化複合材料中のボイド量が1%以上であるものを「Bad」とした。
 繊維強化複合材料中のボイド量は、平滑に研磨した繊維強化複合材料断面を落射型光学顕微鏡で観察し、繊維強化複合材料中のボイド面積率から算出した。
 (実施例13)
 上記(15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、炭素繊維として<炭素繊維[I]>を用いて、上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れていた。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (実施例14)
 実施例13に構成要素[d]としてPEG-300を追加した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は220MPaと優れていた。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例15)
 上記(15)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、炭素繊維として<炭素繊維[I]>を用いて、上記(16)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は210MPaと優れていた。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (実施例16)
 実施例13に構成要素[d]としてPEG-300を、構成要素[e]としてテトラブチルアンモニウムブロミドを追加した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は232MPaと優れていた。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例17)
 実施例16の構成要素[a]を変更、構成要素[g]について、p-トルエンスルホニルイソシアネートを追加し、構成要素[d]を変更した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は240MPaと優れていた。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例18)
 実施例13から炭素繊維を<炭素繊維[II]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は255MPaと非常に優れていた。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例19)
 実施例13から炭素繊維を<炭素繊維[III]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は195MPaと問題無いレベルであった。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例20)
 実施例13から炭素繊維を<炭素繊維[IV]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は250MPaと非常に優れていた。また、含浸性は「Good」の判定で、優れたものであった。
 (実施例21)
 実施例13から炭素繊維を<炭素繊維[V]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は190MPaと問題無いレベルであった。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (比較例8)
 表4に記載の通り、構成要素[a]および構成要素[b]、および構成要素[e]を配合した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。また、炭素繊維として<炭素繊維[I]>を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は150MPaと劣っていた。また、繊維強化複合材料中に多数のボイドが見られ、含浸性は「Bad」の判定と、劣ったものであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 実施例22~32、比較例9については以下(表5を含む)のとおりである。
 (19)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料
 実施例の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得るために用いた原料は、上記(1)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の原料と同様である。
 (20)ガラス繊維の作製
 下記製法により、ガラス繊維[I]~[VII]を作製した。
 <ガラス繊維[I]>
 ガラス繊維織物KS2700(日東紡績(株)製)を用いた。
 <ガラス繊維「II」>
 ガラス繊維織物KS2700(日東紡績(株)製)を、カップリング剤KBM-403(3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)のメタノール溶液(1質量%)に7時間浸漬後、110℃の熱風オーブン内で5時間乾燥させて溶媒を除去し、表面にオキシラン基を有するガラス繊維[II]を得た。
 <ガラス繊維[III]>
 カップリング剤をKBM-903(3-アミノプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にアミノ基を有するガラス繊維[III]を得た。
 <ガラス繊維[IV]>
 カップリング剤をKBM-803(3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、ガラス繊維表面にチオール基を有する[IV]を得た。
 <ガラス繊維[V]>
 カップリング剤をX-12-967C(3-トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にカルボキシ基を有するガラス繊維[V]を得た。
 <ガラス繊維[VI]>
 カップリング剤をKBM-1003(ビニルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にビニル基を有するガラス繊維[VI]を得た。
 <ガラス繊維[VII]>
 カップリング剤をメチルトリメトキシシラン(関東化学(株)製)とした以外は、ガラス繊維[II]と同一の条件で作製し、表面にメチル基を有するガラス繊維[VII]を得た。
 (21)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製
 表5に記載した組成(質量比)で、上記(4)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製と同様にエポキシ樹脂組成物を調製した。
 (22)繊維強化複合材料の作製
 上記(20)ガラス繊維の作製のとおり作製したガラス繊維と、上記(21)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり調製した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いて、上記(16)繊維強化複合材料の作製と同様に繊維強化複合材料を作製した。
 (23)面内剪断強度の測定
 上記(22)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、上記(17)面内剪断強度の測定と同様に面内剪断強度を測定した。
 (24)引張強度の測定
 上記(22)繊維強化複合材料の作製のとおり作製した繊維強化複合材料に対して、JIS K 7164:2005に従って引張試験を行い、引張強度を求めた。
 (25)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価
 上記(22)繊維強化複合材料の作製の樹脂注入工程における含浸性について、上記(18)強化繊維への熱硬化性エポキシ樹脂組成物の含浸性評価と同様に評価した。
 (実施例22)
 上記(21)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、ガラス繊維として<ガラス繊維[I]>を用いて、上記(21)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、引っ張り強度は230MPaと問題無いレベルであった。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (実施例23)
 実施例22に構成要素[d]としてPEG-300を追加した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は172MPaと優れており、引っ張り強度は234MPaと問題無いレベルであった。また、含浸性は「Good」の判定と優れたものであった。
 (実施例24)
 上記(21)熱硬化性エポキシ樹脂組成物の調製のとおり、熱硬化性エポキシ樹脂を調製した後、ガラス繊維として<ガラス繊維[I]>を用いて、上記(22)繊維強化複合材料の作製のとおり、繊維強化複合材料を作製した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は176MPaと優れており、引っ張り強度は240MPaと問題無いレベルであった。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (実施例25)
 実施例24に構成要素[d]としてPEG-300を、構成要素[e]としてテトラブチルアンモニウムブロミドを追加した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は175MPaと優れており、引っ張り強度は250MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例26)
 実施例25の構成要素[a]を変更、構成要素[g]について、p-トルエンスルホニルイソシアネートを追加し、構成要素[d]を変更した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は179MPaと優れており、引っ張り強度は245MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例27)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[II]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、引っ張り強度は240MPaと優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例28)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[III]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は180MPaと非常に優れており、引っ張り強度は255MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例29)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[IV]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は170MPaと優れており、引っ張り強度は250MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例30)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[V]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は168MPaと優れており、引っ張り強度は245MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Good」の判定であった。
 (実施例31)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[VI]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は165MPaと問題の無いレベルであり、引っ張り強度は245MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (実施例32)
 実施例22からガラス繊維を<ガラス繊維[VII]>に変更した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は162MPaと問題無いレベルであり、引っ張り強度は247MPaと特に優れたものであった。また、含浸性は「Fair」の判定であった。
 (比較例9)
 表5に記載の通り、構成要素[a]および構成要素[b]、および構成要素[e]を配合した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用した。また、ガラス繊維として<ガラス繊維[I]>を使用した。かかる繊維強化複合材料の面内剪断強度は130MPa、引っ張り強度は200MPaと低いものであった。また、繊維強化複合材料中に多数のボイドが見られ、含浸性は「Bad」の判定と、劣ったものであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
 本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、熱硬化する温度で、高い潜在性を発現し、かつ速硬化性に優れることから、生産性に優れる成形材料として幅広く利用することができる。特に、繊維強化複合材料の生産に好適に用いられ、様々な構造部材の軽量化に貢献することができる。

Claims (30)

  1. 次の構成要素[a]、[b]、および[c]を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、硬化時間(Tc)と誘導時間(Ti)の関係が、1<Tc/Ti≦9を満たす熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [a]:エポキシ樹脂
    [b]:イソシアネート化合物
    [c]:無機塩
  2. 次の構成要素[e]をさらに含む、請求項1に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [e]:ハロゲン化オニウム塩
  3. 次の構成要素[d]をさらに含む、請求項1または2に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [d]:式(I)で示される構造を分子内に有する化合物
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    (式(I)において、nは1~6の整数を表し、mは4~1,000の整数を表す。また、R’およびR’は独立に水素原子、アルキル基、ヒドロキシル基を表す。また、RおよびRは独立に水素原子、アルキル基を表わす。また、XはO、NH、S、COOを表す。)
  4. 構成要素[d]のR’およびR’が水素原子であり、かつ、XがO原子である、請求項3に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  5. 次の構成要素[g]をさらに含む、請求項1~4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
    [g]:水酸基との反応ピーク温度Tgが構成要素[b]と水酸基との反応ピーク温度Tbよりも15℃以上低い化合物
    (Tgは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[g]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。Tbは、1-フェノキシ-2-プロパノールと構成要素[b]を質量比10:1で混合し、昇温速度10℃/分にて示差走査熱量測定を実施し得られる反応発熱カーブのピーク温度である。)
  6. 構成要素[g]が分子内に1つのイソシアネート基を有するモノイソシアネート化合物を含む、請求項5に記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  7. 次の構成要素[f]をさらに含む、請求項1~6のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
    [f]:エラストマー系高靭性化剤
  8. 構成要素[c]がアルカリ金属のハロゲン化物を含む、請求項1~7のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  9. 構成要素[a]に対する構成要素[b]の化学量論量比[b]/[a]が0.7~2.0の範囲にある、請求項1~8のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
  10. 請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物が熱硬化されてなる成形品。
  11. 請求項10に記載の成形品と、強化繊維とを含んでなる繊維強化複合材料。
  12. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維を含む、請求項11に記載の繊維強化複合材料。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  13. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項12に記載の繊維強化複合材料。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  14. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維を含む、請求項11に記載の繊維強化複合材料。
  15. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基を含む、請求項14に記載の繊維強化複合材料。
  16. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項14または15に記載の繊維強化複合材料。
  17. 請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、強化繊維とを含んでなる繊維強化複合材料用成形材料。
  18. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維を含む、請求項17に記載繊維強化複合材料用成形材料。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  19. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項18に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  20. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維を含む、請求項19に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  21. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基を含む、請求項20に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  22. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項20または21に記載の繊維強化複合材料用成形材料。
  23. 請求項17~22のいずれかに記載の繊維強化複合材料用成形材料が熱硬化されてなる繊維強化複合材料。
  24. 強化繊維に、請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたあと、熱硬化させる、繊維強化複合材料の製造方法。
  25. 強化繊維を主成分とする織物を型内に配置し、請求項1~9のいずれかに記載の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を注入して含浸させたあと、熱硬化させる、繊維強化複合材料の製造方法。
  26. 前記強化繊維が、下記条件[A]および[B]を満たす炭素繊維を含む、請求項24または25に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
    [A]実質的に真円状の断面を有する
    [B]平均繊維径が4.0~8.0μmの範囲にある
  27. 前記炭素繊維が、さらに下記条件[C]を満たす、請求項26に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
    [C]表面比酸素濃度O/Cが0.03~0.22の範囲にある
    (ここで、表面比酸素濃度は、X線光電子分光法において、O1sピーク面積[O1s]と、C1sピーク面積[C1s]から表面比酸素濃度O/C=([O1s]/[C1s])/(感度補正値)を算出することにより特定される。)
  28. 前記強化繊維が、イソシアネート基と共有結合可能である表面官能基を有するガラス繊維を含む、請求項24または25に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  29. 前記ガラス繊維の表面官能基が、水酸基、オキシラン基、アミノ基、チオール基、およびカルボキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基を含む、請求項28に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
  30. 前記ガラス繊維の表面官能基が、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、およびジルコニウムカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1つで処理されることで形成される、請求項28または29に記載の繊維強化複合材料の製造方法。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287126A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性の反応性樹脂組成物ならびに耐熱性成形品の製造方法
JPH07216046A (ja) * 1993-11-11 1995-08-15 Enichem Spa 架橋可能な液体組成物
JP2000336191A (ja) * 1999-03-23 2000-12-05 Toray Ind Inc プリプレグ及び繊維強化複合材料
JP2005113014A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Ube Ind Ltd ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法
WO2016102358A1 (de) 2014-12-22 2016-06-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Katalysator-zusammensetzung zur härtung von epoxidgruppen-haltigen harzen
WO2019046382A1 (en) 2017-09-01 2019-03-07 Dow Global Technologies Llc THERMOSETTING COMPOSITIONS
WO2020067044A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社カネカ 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた積層体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2782945B1 (en) * 2011-11-22 2021-03-31 Huntsman International LLC Curable polyisocyanate composition comprising an epoxy resin

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287126A (ja) * 1988-05-13 1989-11-17 Nippon Paint Co Ltd 熱硬化性の反応性樹脂組成物ならびに耐熱性成形品の製造方法
JPH07216046A (ja) * 1993-11-11 1995-08-15 Enichem Spa 架橋可能な液体組成物
JP2000336191A (ja) * 1999-03-23 2000-12-05 Toray Ind Inc プリプレグ及び繊維強化複合材料
JP2005113014A (ja) * 2003-10-08 2005-04-28 Ube Ind Ltd ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法
WO2016102358A1 (de) 2014-12-22 2016-06-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Katalysator-zusammensetzung zur härtung von epoxidgruppen-haltigen harzen
WO2019046382A1 (en) 2017-09-01 2019-03-07 Dow Global Technologies Llc THERMOSETTING COMPOSITIONS
JP2020532596A (ja) * 2017-09-01 2020-11-12 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 熱硬化性組成物
WO2020067044A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 株式会社カネカ 硬化性エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた積層体

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