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WO2022124157A1 - 表示装置 - Google Patents

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Publication number
WO2022124157A1
WO2022124157A1 PCT/JP2021/044085 JP2021044085W WO2022124157A1 WO 2022124157 A1 WO2022124157 A1 WO 2022124157A1 JP 2021044085 W JP2021044085 W JP 2021044085W WO 2022124157 A1 WO2022124157 A1 WO 2022124157A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
inspection
pad
wiring
display device
inspection pad
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/044085
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
翔 仲光
弘晃 伊藤
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to US18/265,793 priority Critical patent/US20240038953A1/en
Priority to JP2022568216A priority patent/JP7478257B2/ja
Priority to CN202180081481.1A priority patent/CN116547736A/zh
Publication of WO2022124157A1 publication Critical patent/WO2022124157A1/ja

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device such as an LED display device provided with a light emitting element such as a light emitting diode (LED) element.
  • a display device such as an LED display device provided with a light emitting element such as a light emitting diode (LED) element.
  • LED light emitting diode
  • Patent Document 1 Conventionally, for example, the display device described in Patent Document 1 is known.
  • the display device of the present disclosure includes a substrate having a first surface, a side surface, and a second surface opposite to the first surface.
  • the display unit located on the first surface and An electrode pad located on the second surface and electrically connected to the display unit,
  • the external connection terminal located on the second surface and A first wiring located on the second surface and electrically connecting the electrode pad and the external connection terminal, It comprises an inspection pad located on the second surface and electrically connected to the electrode pad.
  • the inspection pad is located at a portion where at least a central portion does not overlap with the first wiring.
  • the display device of the present disclosure includes a substrate having a first surface, a side surface, and a second surface opposite to the first surface.
  • the display unit located on the first surface and An electrode pad located on the second surface and electrically connected to the display unit, A side wiring located from the first surface to the second surface via the side surface and electrically connecting the display unit and the electrode pad.
  • the inspection pad is located at a portion where at least a central portion does not overlap with the side wiring.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view showing an enlarged portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG. 6, and is an enlarged plan view of another embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG. 6, and is an enlarged plan view of another embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG. 6, and is an enlarged plan view of another embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG. 6, and is an enlarged plan view of another embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged view showing a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of another embodiment. It is a partial plan view of the main part of the display device which concerns on other embodiment of this disclosure. It is a partial side view of the main part of the display device of FIG. It is a partial cross-sectional view of the main part of the display device of FIG.
  • a technique is known in which a plurality of display devices are combined (tiled) to produce a composite and large display device (hereinafter, also referred to as a multi-display).
  • a composite and large display device hereinafter, also referred to as a multi-display.
  • the inspection pad is provided in the peripheral area of the display area (so-called frame area), it is difficult to narrow the frame area when configuring a multi-display.
  • the boundary portion (frame area) between the display devices may be visually recognized as black.
  • the pixel closest to the frame area of the display unit of one display device (referred to as pixel a) and the pixel closest to the frame area of the display unit of the other display device to be tied to the display device.
  • the pixel pitch between the pixels adjacent to a (referred to as pixel b) is larger than the pixel pitch of the pixels located in a portion other than the frame area of the display unit. That is, since the image pitch changes at the boundary portion (frame area) between the display devices, the pixel pitch becomes non-uniform periodically, and the viewer may feel a sense of discomfort with respect to the image.
  • the inspection pad on the opposite side (back side) of the display device in order to prevent the inspection pad from obstructing the narrowing of the frame area.
  • the inspection element such as the probe terminal with the inspection pad from the back surface side, and the inspection element is pressed against the electrode pad, the wiring conductor, the external connection terminal, etc. in the vicinity of the inspection pad.
  • the electrode pads, wiring conductors, etc. may be damaged.
  • each figure referred to below shows the main constituent members and the like of the display device which concerns on embodiment.
  • the display device according to the present embodiment may have a well-known configuration such as a circuit board, a wiring conductor, a control IC, and a control LSI (not shown). Further, each figure referred to below is a schematic diagram, and the positions, dimensional ratios, and the like of the constituent members of the display device are not necessarily accurately illustrated.
  • FIGS. 1 and 2 are diagrams showing a circuit configuration of the display device according to the embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the display device according to the embodiment of the present disclosure
  • FIGS. 4 and 5 are. It is a figure which shows the circuit structure of the main part of the display device which concerns on one Embodiment of this disclosure.
  • 6 to 10 are diagrams showing a circuit configuration of a main part of a display device according to another embodiment of the present disclosure
  • FIGS. 11 and 12 show a circuit configuration of a display device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 13A to 13D, 14 are views showing an enlarged view of a portion of an inspection pad in the circuit configuration of FIG.
  • FIGS. 1 and 11 are plan views viewed from the first surface side of the substrate
  • FIGS. 2 and 12 are plan views viewed from the second surface side of the substrate.
  • the first surface is also a front surface and a display surface
  • the second surface is also a back surface and a counter-display surface.
  • FIG. 3 is a partial cross section of a portion including the peripheral edge of the substrate.
  • 4 to 10 are plan views seen from the second surface side of the substrate. In FIGS. 4 to 10, hatching is attached to the electrode pad, the external connection terminal, the inspection pad, and the side wiring for easy illustration.
  • 13A to 13D, 14 are plan views seen from the second surface side of the substrate. In FIGS. 13A to 13D and 14, in order to facilitate the illustration, the inspection pad is shown with hatching.
  • the display device 1 of the present disclosure includes a substrate 2, a display unit 3, an electrode pad 4, an external connection terminal 5, a first wiring 6, and an inspection pad 7.
  • the display unit 3 includes a plurality of pixel units 3p, and the plurality of pixel units 3p are arranged in a matrix.
  • the display device 1 of the present disclosure includes a substrate 2 having a first surface 2a, a side surface 2c, and a second surface 2b opposite to the first surface 2a, a display unit 3 located on the first surface 2a, and a first surface.
  • a first wiring 6 for electrically connecting the external connection terminal 5 and an inspection pad 7 located on the second surface 2b and electrically connected to the electrode pad 4 are provided, and the inspection pad 7 is at least
  • the central portion 7p (shown in FIGS. 13A and 14) is located at a portion that does not overlap with the first wiring 6.
  • the display device 1 of the present disclosure has the following effects due to the above configuration. Since the inspection pad 7 is located on the opposite side of the display device 1, the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated. As a result, when the multi-display is configured, it is possible to prevent the viewer from seeing the boundary portion between the display devices 1. Further, it becomes easy to make the pixel pitch uniform by suppressing the change in the pixel pitch at the boundary between the display devices. As a result, it is possible to provide a high-definition multi-display with improved display quality. Further, since the inspection pad 7 is located at a portion on the second surface 2b where at least the central portion 7p does not overlap with the first wiring 6, an inspection member such as an inspection probe terminal is located in the vicinity of the inspection pad 7. It is possible to prevent damage to certain electrode pads, wiring conductors, external connection terminals 5, etc. by contacting or pressure-welding them. As a result, the manufacturing yield of the display device 1 is improved.
  • the electrode pad (also referred to as a first electrode pad) 4 relays a signal for controlling the display unit 3, such as a scanning signal, an image signal, and a power supply voltage signal, to the display unit 3 and transmits the signal to the display unit 3. It may be a relay electrode pad. Further, the electrode pad 4 may be an electrode pad for connecting the side wiring connected to the side wiring 9.
  • the shape of the electrode pad 4 may be various shapes such as a rectangle such as a square or a rectangle, or a polygon such as a circle, an ellipse, an oval, or a pentagon.
  • the inspection member may be a thin rod-shaped inspection probe such as an inspection probe terminal, an inspection terminal, or an inspection jig provided with a convex inspection electrode pad or the like that can abut on a plurality of inspection pads 7 at one time. And so on.
  • the inspection pad 7 may have a peripheral portion other than the central portion 7p overlapping the first wiring 6. In this case, since the inspection pad 7 is directly connected to the first wiring 6, the connection resistance between the inspection pad 7 and the first wiring 6 is reduced, and the inspection by the inspection pad 7 can be performed with high accuracy. Further, since the area of the portion required for arranging the inspection pad 7 is small, it becomes easy to cope with the narrowing of the pitch of the side wiring 9 and the first wiring 6.
  • the inspection pad 7 may have a configuration in which the edge portion is in linear contact with the first wiring 6.
  • the connection resistance between the inspection pad 7 and the first wiring 6 is reduced, and the inspection by the inspection pad 7 can be performed with high accuracy. Further, it is possible to prevent an inspection member such as a probe terminal from coming into contact with or pressure-welding the first wiring 6 in the vicinity of the inspection pad 7 and damaging it.
  • the linear contact indicates a configuration in which the narrow edge portion of the inspection pad 7 overlaps the narrow edge portion of the first wiring 6 as shown in FIG.
  • the width of the edges in linear contact may be about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, but is not limited to these values.
  • "-" means "to", and the same shall apply hereinafter.
  • the central portion 7p of the inspection pad 7 may have an area of 10% or more of the area of the inspection pad 7. If it is less than 10%, the first wiring 6 will be close to the center 7o of the inspection pad 7 with which the inspection member is in contact or pressure contact, and the inspection member may damage the first wiring 6.
  • the inspection member may come into contact with or press contact with a region having an area including the center 7o of the inspection pad 7. Since the central portion 7p of the inspection pad 7 has an area of 10% or more of the area of the inspection pad 7, the first wiring 6 can be prevented from being too close to the center 7o, and the inspection member is the first wiring 6 The risk of damage can be reduced.
  • the upper limit of the ratio of the area of the central portion 7p to the area of the inspection pad 7 is not particularly specified, but may be about 70%, about 60%, or about 50%.
  • the inspection pad 7 has a circular shape, and the central portion 7p of the inspection pad 7 may also have a circular shape. In this case, the area of the inspection pad 7 can be reduced, and the shapes of the inspection pad 7 and the central portion 7p are similar to the shape of the tip portion of the inspection probe terminal, so that the inspection is easy.
  • the inspection pad 7 has an elliptical shape that is long in the lateral direction (direction orthogonal to the direction in which the first wiring 6 extends), and the central portion 7p of the inspection pad 7 may have a similar elliptical shape. ..
  • the area of the inspection pad 7 can be made relatively small, and the shapes of the inspection pad 7 and the central portion 7p are substantially similar to the shape of the tip portion of the inspection probe terminal, so that inspection is easy.
  • the inspection pad 7 has a semicircular shape or a semicircular shape that is long in the lateral direction (direction orthogonal to the direction in which the first wiring 6 extends), and the central portion 7p of the inspection pad 7 is also a similar semicircle. It may be shaped or semi-tracked.
  • the area of the inspection pad 7 can be made relatively small, and the connection area between the inspection pad 7 and the first wiring 6 can be kept large as in the configuration of FIG. 13A.
  • the shapes of the inspection pad 7 and the central portion 7p are relatively similar to the shape of the tip portion of the inspection probe terminal, so that inspection is easy.
  • the central portion 7p of the inspection pad 7 may have a shape similar to that of the inspection pad 7, but has a shape similar to the shape of the tip of the inspection probe terminal which is an inspection member, for example, a circular shape or an elliptical shape. It may be a shape. In this case, when the inspection probe terminal abuts on the central portion 7p of the inspection pad 7, it is possible to prevent the tip portion of the inspection probe terminal from abutting on the outside of the central portion 7p. In order to effectively achieve this purpose, the area of the central portion 7p of the inspection pad 7 may have a size larger than the area of the tip portion of the inspection probe terminal. Further, the area of the central portion 7p of the inspection pad 7 may be larger than the area of the tip portion of the inspection probe terminal. The area of the central portion 7p of the inspection pad 7 may be more than 1 time and 10 times or less the area of the tip portion of the inspection probe terminal, but is not limited to these values.
  • the inspection pad 7 may have a configuration in which the entire inspection pad 7 is located at a portion that does not overlap with the first wiring 6. In this case, it is possible to reliably prevent the inspection member from coming into contact with the first wiring 6 by pressure contact or the like and being damaged.
  • the substrate 2 is, for example, a transparent or opaque glass substrate, a plastic substrate, a ceramic substrate, or the like.
  • the substrate 2 has a first surface 2a, a second surface 2b opposite to the first surface 2a, and a side surface 2c connecting the first surface 2a and the second surface 2b.
  • the substrate 2 may be a composite substrate in which a plurality of types of substrates having different materials are laminated.
  • the substrate 2 may be a flexible substrate such as a plastic substrate having a thin thickness and being flexible, that is, a so-called flexible substrate.
  • the shape of the substrate 2 may be a triangular plate shape, a rectangular plate shape, a trapezoidal plate shape, a pentagonal plate shape, a hexagonal plate shape, a circular plate shape, an elliptical plate shape, or the like, or any other shape. May be good.
  • the shape of the substrate 2 is an equilateral triangle plate shape, a rectangular plate shape, or a regular hexagonal plate shape, it becomes easy to tiling a plurality of display devices 1 to form a multi-display.
  • the shape of the substrate 2 is a rectangular plate.
  • the pixel unit 3p includes a light emitting element 31 and an electrode pad 32.
  • the pixel unit 3p further includes a drive circuit for driving and controlling the light emitting element 31.
  • the drive circuit may include a thin film transistor (TFT) and a capacitive element.
  • the TFT may have, for example, a semiconductor film (also referred to as a channel) made of amorphous silicon (a-Si), low-Temperature Poly Silicon (LTPS), or the like.
  • the TFT may have three terminals, a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.
  • the TFT functions as a switching element that switches between conduction and non-conduction between the source electrode and the drain electrode according to the voltage applied to the gate electrode.
  • the drive circuit may be formed by using a thin film forming method such as a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • the light emitting element 31 is, for example, a self-luminous light emitting element such as a light emitting diode (LED) element, an organic electroluminescence (OEL) element, or a semiconductor laser (Laser Diode: LD) element. May be good.
  • a light emitting diode element which is a two-terminal element having an anode electrode 31a and a cathode electrode 31b is used.
  • the light emitting element 31 may be a micro light emitting diode element (also referred to as a micro LED element).
  • the light emitting element 31 When the light emitting element 31 is a micro LED element, the light emitting element 31 has a side length of about 1 ⁇ m or more and about 100 ⁇ m or less or about 3 ⁇ m or more and about 10 ⁇ m or less in a state of being arranged on the first surface 2a. It may have a plan view shape of the shape.
  • the electrode pad 32 connected to the light emitting element 31 and supplying the drive signal to the light emitting element 31 is located on the first surface 2a of the substrate 2.
  • the electrode pad 32 includes an anode pad 32a and a cathode pad 32b.
  • the anode pad 32a and the cathode pad 32b are made of a conductive material.
  • the anode pad 32a and the cathode pad 32b may be made of a single metal layer, or may be made by laminating a plurality of metal layers.
  • the anode pad 32a and the cathode pad 32b may be made of, for example, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, or the like.
  • Mo / Al / Mo indicates a laminated structure in which the Al layer is laminated on the Mo layer and the Mo layer is laminated on the Al layer.
  • MoNd indicates that it is an alloy of Mo and Nd.
  • the surface of the anode pad 32a and the surface of the cathode pad 32b may be each coated with a transparent conductive layer 32c made of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or the like.
  • the anode electrode 31a and the cathode electrode 31b of the light emitting element 31 are electrically connected to the anode pad 32a and the cathode pad 32b of the electrode pad 32, respectively.
  • the anode electrode 31a and the cathode electrode 31b may be electrically connected to the anode pad 32a and the cathode pad 32b, respectively, via a conductive bonding material such as a conductive adhesive or solder.
  • the pixel unit 3p may be configured to include a plurality of light emitting elements 31, a plurality of anode pads 32a, and a cathode pad 32b.
  • a plurality of anode electrodes 31a of the plurality of light emitting elements 31 are electrically connected to the plurality of anode pads 32a.
  • the cathode pad 32b is a common cathode pad, and a plurality of cathode electrodes 31b of a plurality of light emitting elements 31 are commonly electrically connected to the cathode pad 32b.
  • the plurality of light emitting elements 31 included in one pixel unit 3p may include a red light emitting element that emits red light, a green light emitting element that emits green light, and a blue light emitting element that emits blue light. ..
  • the pixel unit 3p can display full-color gradation.
  • the pixel unit 3p may have a light emitting element that emits orange light, red-orange light, red-purple light, or purple light instead of the red light emitting element.
  • the pixel unit 3p may have a light emitting element that emits yellowish green light instead of the green light emitting element.
  • the electrode pad 4 is arranged on the second surface 2b.
  • the electrode pad 4 may be located at the peripheral edge of the second surface 2b in a plan view.
  • the width of the peripheral edge portion may be about 30 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the electrode pad 4 is electrically connected to the pixel portion 3p arranged on the first surface 2a.
  • the electrode pad 4 may be electrically connected to the TFT included in the pixel portion 3p, or may be electrically connected to the anode pad 32a or the cathode pad 32b.
  • the electrode pad 4 is made of a conductive material.
  • the electrode pad 4 may be made of a single metal layer, or may be made by laminating a plurality of metal layers.
  • the electrode pad 4 may be made of, for example, Al, Al / Ti, Ti / Al / Ti, Mo, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, Cu, Cr, Ni, Ag and the like.
  • FIG. 3 shows an example in which the electrode pad 4 is made of a single metal layer and is formed on the second surface 2b.
  • the electrode pad 4 may be partially covered with an overcoat layer (not shown) made of a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin or the like.
  • the external connection terminal 5 is arranged on the second surface 2b.
  • the external connection terminal 5 may be an electrode pad for supplying the light emission control signal Sig to the pixel unit 3p, or may be an electrode pad for supplying a power supply voltage to the pixel unit 3p.
  • the light emission control signal Sig is a signal for controlling the light emission luminance of the pixel unit 3p.
  • the power supply voltage may be the first power supply voltage Vdd supplied to the anode electrode 31a of the light emitting element 31, and the second power supply voltage lower than the first power supply voltage Vdd supplied to the cathode electrode 31b of the light emitting element 31. It may be Vss.
  • a circuit board that outputs the light emission control signal Sig or the power supply voltages Vdd and Vss supplied to the pixel unit 3p can be connected to the external connection terminal 5.
  • the circuit board may be a flexible printed circuit board (FPC) having a drive element such as an IC (Integrated Circuit) that controls the drive of the pixel portion 3p, circuit wiring, and the like.
  • the external connection terminal 5 is made of a conductive material.
  • the material and layer structure of the external connection terminal 5 may be the same as those of the electrode pad 4 described above.
  • the first wiring 6 is arranged on the second surface 2b.
  • the first wiring 6 connects the electrode pad 4 and the external connection terminal 5.
  • the first wiring 6 may be formed in a straight line connecting the electrode pad 4 and the external connection terminal 5 in a plan view, or may be formed having one or a plurality of bent portions.
  • the first wiring 6 is made of a conductive material.
  • the material and layer structure of the first wiring 6 may be the same as those of the electrode pad 4 described above.
  • the first wiring 6 may be at least partially covered with an overcoat layer (not shown) made of a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin or the like.
  • At least one inspection pad 7 is arranged on the second surface 2b.
  • the inspection pad 7 is electrically connected to the electrode pad 4, and is electrically connected to the pixel portion 3p via the electrode pad 4.
  • the inspection pad 7 is a pad for abutting the inspection member of the inspection device when inspecting the display device 1.
  • the inspection of the display device 1 may be executed as follows.
  • the inspection signal output from the inspection device is input to the inspection pad 7 from the inspection member.
  • the inspection signal input to the inspection pad 7 is input to the pixel unit 3p via the electrode pad 4.
  • the inspection may be performed as follows.
  • a drive signal from the drive element connected to the external connection terminal 5 is input to the pixel unit 3p via the first wiring 6 and the electrode pad 4.
  • the inspection member is brought into contact with the inspection pad 7 to detect the drive signal transmitted through the first wiring 6.
  • it is possible to inspect whether or not the drive signal has a predetermined intensity (level), frequency, and timing, and whether or not the luminance or the like corresponding to the drive signal is obtained in the pixel unit 3p.
  • the inspection pad 7 is made of a conductive material.
  • the material and layer structure of the inspection pad 7 may be the same as those of the electrode pad 4 described above.
  • the plan view shape of the inspection pad 7 may be, for example, a polygonal shape such as a triangular shape, a rectangular shape, a trapezoidal shape, a circular shape, an elliptical shape, or a pentagonal shape, or may have another shape.
  • the inspection pad 7 may be electrically connected to the electrode pad 4. In other words, the inspection pad 7 may be directly connected to the electrode pad 4, the external connection terminal 5, or the first wiring 6. The inspection pad 7 may be connected to the electrode pad 4, the external connection terminal 5, or the first wiring 6 via the second wiring 11 arranged on the second surface 2b. In the present embodiment, for example, as shown in FIGS. 2 and 4, the inspection pad 7 is connected to the external connection terminal 5 via the second wiring 11.
  • the material and layer structure of the second wiring 11 may be the same as those of the electrode pad 4 described above.
  • the second wiring 11 may be formed in a straight line connecting the inspection pad 7 and the external connection terminal 5 in a plan view, or may be formed having one or a plurality of bent portions.
  • the display device 1 can be configured to input an inspection signal imitating the light emission control signal Sig to the inspection pad 7 and inspect the light emission control signal line.
  • the display device 1 can also be configured to input an inspection signal imitating the first power supply voltage Vdd or the second power supply voltage Vss to the inspection pad 7 to inspect the power supply voltage line.
  • the display device 1 has another electrode pad (also referred to as a second electrode pad) 8 located on the first surface 2a and electrically connected to the display unit 3, and the first surface.
  • a side wiring 9 located from 2a to the second surface 2b via the side surface 2c and connecting the first electrode pad 4 and the second electrode pad 8 may be provided.
  • the second electrode pad 8 is electrically connected to the pixel unit 3p of the display unit 3.
  • the second electrode pad 8 may be located on the peripheral edge of the first surface 2a in a plan view.
  • the width of the peripheral edge portion may be about 30 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the second electrode pad 8 is made of a conductive material.
  • the material and layer structure of the second electrode pad 8 may be the same as those of the electrode pad 4 described above.
  • FIG. 3 shows an example in which the second electrode pad 8 is formed by laminating a metal layer 82 and a metal layer 88, and is arranged on the insulating layers 83 and 84 formed on the first surface 2a. .. Further, the back surface of the second electrode pad 8 is connected to a connection wiring 81 whose back surface is electrically connected to a TFT, a light emitting element 31, or the like.
  • the insulating layer 87 may be arranged as a part of the layers between the metal layers 82 and 88, for example, as shown in FIG. Further, the insulating layers 85 and 86 may be arranged at the inner end (right side in FIG. 3) of the second electrode pad 8. As a result, it is possible to prevent the second electrode pad 8 from being short-circuited with the wiring conductor or the like arranged on the inner side.
  • the insulating layers 83, 84, 85, 86, 87 are made of a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin, or the like.
  • the metal layer 88 on the surface side of the other electrode pad 8 may be a transparent conductive layer made of ITO, IZO, or the like.
  • the second electrode pad 8 may be electrically connected to the pixel portion 3p via, for example, the first conductor pattern 10 formed on the first surface 2a.
  • the first conductor pattern 10 may be made of, for example, Mo / Al / Mo, MoNd / AlNd / MoNd, or the like.
  • the first conductor pattern 10 may be a scanning signal line, an image signal line, a light emission control signal line, or the like that connects the thin film transistor included in the pixel portion 3p and the second electrode pad 8.
  • the first conductor pattern 10 may be a power supply wiring connecting the anode pad 32a or the cathode pad 32b and the second electrode pad 8.
  • the anode pad 32a or the cathode pad 32b connected to the first conductor pattern 10 may be formed as a part of the first conductor pattern 10.
  • the first conductor pattern 10 may be a linear conductor pattern or a planar conductor pattern.
  • the first conductor pattern 10 is a power supply wiring for VSS that connects the cathode pad 32b and the second electrode pad 8, it may be a planar conductor pattern.
  • the side surface wiring 9 is arranged from the first surface 2a to the second surface 2b via the side surface 2c.
  • the side wiring 9 connects the second electrode pad 8 arranged on the first surface 2a and the first electrode pad 4 arranged on the second surface 2b.
  • the side wiring 9 is a conductive paste containing conductive particles such as Ag, Cu, Al, and stainless steel, a resin component such as an uncured epoxy resin, an alcohol solvent such as ethyl alcohol, and water, etc., from the side surface 2c to the first. It can be formed by a method such as a heating method, a photo-curing method of curing by irradiation with light such as ultraviolet rays, a photo-curing heating method, or the like after applying the coating to desired portions on the surface 2a and the second surface 2b.
  • the side wiring 9 can also be formed by a thin film forming method such as plating, vapor deposition, or CVD. Further, a groove may be formed in advance in the portion of the side surface 2c where the side surface wiring 9 is formed. This makes it easier for the conductive paste to be the side wiring 9 to be placed at a desired portion on the side surface.
  • the first electrode pad 4 and the first electrode pad 4 are located.
  • the two electrode pads 8 may overlap with each other in a plan view.
  • the wiring length of the side wiring 9 connecting the first electrode pad 4 and the second electrode pad 8 can be shortened, and the resistance can be reduced. Further, it is possible to prevent the side wiring 9 from coming into contact with other wiring pads, wiring conductors, etc. of the display device 1 and causing a short circuit.
  • the first electrode pad 4 and the second electrode pad 8 can be connected by using a through conductor such as a through hole that penetrates the substrate 2 from the first surface 2a to the second surface 2b.
  • a through conductor such as a through hole that penetrates the substrate 2 from the first surface 2a to the second surface 2b.
  • the side wiring 9 may be covered with an overcoat layer made of a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin or the like. With this configuration, the side wiring 9 is protected by the overcoat layer, and it is possible to prevent the side wiring 9 from being damaged, chipped, peeled, or the like. Further, the overcoat layer may be made of a photocurable or thermosetting resin material containing a light-absorbing material (light-shielding material). The light-absorbing material may be, for example, an inorganic pigment.
  • the inorganic pigments are carbon-based pigments such as carbon black, nitride-based pigments such as titanium black, Cr-Fe-Co-based, Cu-Co-Mn (manganese) -based, Fe-Co-Mn-based, and Fe-Co-Ni.
  • -It may be a metal oxide pigment such as Cr.
  • the inspection pad 7 may be connected to the external connection terminal 5 by the second wiring 11 arranged on the second surface 2b, for example, as shown in FIGS. 2 and 4.
  • the second wiring 11 one end 11d may be connected to the external connection terminal 5, and the other end 11e may be connected to the inspection pad 7.
  • the degree of freedom in arranging the inspection pad 7 can be increased.
  • the inspection pad 7 is sufficiently separated from other wiring pads, wiring conductors, etc. arranged on the second surface 2b, and the inspection member is separated. It can be placed in a position where it is easy to make contact.
  • the inspection pad 7 may be configured such that at least the central portion is located at a portion where the other end portion of the second wiring 11 does not overlap. In the case of this configuration, it is possible to prevent the inspection member such as the inspection probe terminal from coming into contact with or pressure-welding the second wiring 11 in the vicinity of the inspection pad 7 and being damaged.
  • the inspection pad 7 may be located at a portion opposite to the first electrode pad 4 with respect to the external connection terminal 5.
  • the inspection pad 7 can be arranged at a position sufficiently separated from the first electrode pad 4, the external connection terminal 5, and the first wiring 6.
  • a plurality of inspection pads 7 are provided, and the plurality of inspection pads 7 may include a first inspection pad 71 and a second inspection pad 72.
  • the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72 may be in linear contact with the second wiring 11 in the form of the linear contact described above, and may be arranged along the direction in which the second wiring 11 extends.
  • the two inspection members are brought into contact with the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72, respectively, and the inspection signal is transmitted to the second inspection pad.
  • a stable inspection signal can be input to the pixel unit 3p.
  • the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72 are the other end of the second wiring 11. They may be arranged so as to face each other with 11e in between.
  • FIGS. 6 to 10 are the same as the display devices shown in FIGS. 1 to 5 because the mode of electrical connection between the inspection pad and the electrode pad is different and the other parts have the same configuration. A detailed description of the configuration of is omitted.
  • the inspection pad 7 may be directly connected to the first wiring 6 in the form of the linear contact or the like described above. As a result, signal attenuation, voltage drop, and the like between the inspection pad 7 and the first electrode pad 4 can be reduced, so that the inspection accuracy can be improved, and the reliability of the display device 1 can be improved.
  • the inspection pad 7 when the inspection pad 7 is directly connected to the first wiring 6 without going through the second wiring 11, when the high frequency inspection signal is used, the electric resistance of the second wiring 11 and the second wiring 11 It is possible to eliminate the delay of the inspection signal and the dullness of the waveform of the inspection signal due to the parasitic capacitance between the display device 1 and the other wiring conductors. This makes it possible to use not only DC voltage or low frequency inspection signals but also high frequency inspection signals, so that various types of inspections can be performed, which in turn improves the reliability of the display device 1. be able to.
  • the entire side of the inspection pad 7 linearly contacts the first wiring 6 as shown in FIG. 6, for example. You may be doing it.
  • the contact resistance between the inspection pad 7 and the first wiring 6 can be reduced, signal attenuation, voltage drop, and the like between the inspection pad 7 and the electrode pad 4 can be effectively reduced. As a result, the inspection accuracy can be improved, and the reliability of the display device 1 can be improved.
  • the inspection pad 7 may be directly connected to a portion closer to the external connection terminal 5 than the first electrode pad 4 in the first wiring 6.
  • the inspection pad 7 By arranging the inspection pad 7 in the vicinity of the external connection terminal 5 to which the light emission control signal, the power supply voltage, etc. are input, it is possible to inspect the signal input state closer to the signal input state of the display device 1 as a product. Therefore, the reliability of the display device 1 can be further improved. That is, various signals input from the external connection terminal 5 are transmitted through the first wiring 6, so that a slight voltage drop occurs due to the resistance of the first wiring 6.
  • the inspection pad 7 is connected to a portion closer to the first electrode pad 4 than the external connection terminal 5 in the first wiring 6, the voltage dropped signal is inspected. Further, the voltage drop differs depending on the length and width of each first wiring 6. Therefore, in this case, the signal input state slightly separated from the signal input state of the display device 1 as a product is inspected.
  • a plurality of inspection pads 7 may be provided, and they may be arranged along the direction in which the first wiring 6 extends.
  • the plurality of inspection pads 7 may include a first inspection pad 71 and a second inspection pad 72.
  • the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72 are directly connected to the first wiring 6 in the form of linear contact or the like described above.
  • the two inspection members are brought into contact with the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72, respectively, and the inspection signal is transmitted to the second inspection pad.
  • a stable inspection signal can be input to the pixel unit 3p.
  • the inspection accuracy can be improved, and the reliability of the display device 1 can be improved.
  • the inspection pad 7 is provided with a third wiring 12 located on the second surface 2b and one end portion 12d is connected to the first wiring 6, and the inspection pad 7 is the other end portion 12e of the third wiring 12. It may be configured to be connected to.
  • the wiring length from the inspection pad 7 to the electrode pad 4 via the third wiring 12 and the first wiring 6, and the wiring from the external connection terminal 5 to the electrode pad 4 via the first wiring 6 The length can be made approximately equal.
  • one end portion 12d may be connected to the central portion of the first wiring 6.
  • the wiring length from the inspection pad 7 to the electrode pad 4 via the third wiring 12 and the first wiring 6, and the wiring from the external connection terminal 5 to the electrode pad 4 via the first wiring 6 The length and can be made more equal.
  • the central portion of the first wiring 6 to which one end portion 12d of the third wiring 12 is connected may be a portion having a length of about 40% to 60% from one end of the first wiring 6 and may be 45% to 55%. It may be a part of a certain length.
  • the inspection pad 7 may be configured such that at least the central portion is located at a portion where the other end portion of the third wiring 12 does not overlap. In the case of this configuration, it is possible to prevent the inspection member such as the inspection probe terminal from coming into contact with or pressure-welding the third wiring 12 in the vicinity of the inspection pad 7 and damaging it.
  • the configuration shown in FIG. 9 may be such that a plurality of inspection pads 7 are provided, and they are arranged along the direction in which the third wiring 12 extends.
  • the plurality of inspection pads 7 may include a first inspection pad 71 and a second inspection pad 72.
  • the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72 are connected to the first wiring 6 via the third wiring 12.
  • the first inspection pad 71 and the second inspection pad 72 may be arranged along the direction in which the third wiring 12 extends. This makes it possible to input a stable inspection signal to the pixel unit 3p even when a high voltage or large current inspection signal is input to the pixel unit 3p.
  • the wiring length leading to the electrode pad 4 can be made substantially equal.
  • the display device 1 includes a substrate 2, a display unit 3, a plurality of first electrode pads 4, a plurality of external connection terminals 5, a plurality of first wirings 6, and a plurality of the display devices 1. It may be configured to include the inspection pad 7 of the above.
  • the display unit 3 is configured to include a large number of pixel units 3p, and is arranged on the first surface 2a of the substrate 2.
  • the display unit 3 has a matrix shape in which a large number of pixel units 3p are arranged in a matrix in the first direction (horizontal direction in FIG. 11) D1 and the second direction (vertical direction in FIG. 11) D2 where the display unit 3 intersects in the row direction. Has the configuration of.
  • the plurality of first electrode pads 4 are arranged on the second surface 2b of the substrate 2. Each of the plurality of first electrode pads 4 is electrically connected to a plurality of pixel units 3p included in each row of the display unit 3. As shown in FIGS. 11 and 12, each first electrode pad 4 is electrically connected to a plurality of pixel portions 3p via a side wiring 9, a second electrode pad 8, and a first conductor pattern 10. ..
  • the plurality of first electrode pads 4 may be located on the peripheral edge of the second surface 2b in a plan view and may be arranged along the first direction D1.
  • a plurality of external connection terminals 5 are arranged on the second surface 2b.
  • the plurality of external connection terminals 5 are located at the center of the second surface 2b in a plan view.
  • the plurality of external connection terminals 5 may be arranged along the first predetermined direction.
  • the first predetermined direction may be the first direction D1 or may be a direction intersecting the first direction D1.
  • a light emission control signal Sigma to be supplied to a plurality of pixel portions 3p electrically connected to the external connection terminal 5 is input to each external connection terminal 5.
  • the plurality of first wirings 6 are arranged on the second surface 2b.
  • the plurality of first wirings 6 are located between the plurality of first electrode pads 4 and the plurality of external connection terminals 5 in a plan view, and the plurality of first electrode pads 4 and the plurality of external connection terminals 5 are respectively located. You are connected.
  • the plurality of inspection pads 7 are arranged on the second surface 2b.
  • the plurality of inspection pads 7 are electrically connected to the plurality of electrode pads 4, respectively.
  • the plurality of inspection pads 7 may be electrically connected to the plurality of first electrode pads 4, respectively.
  • the plurality of inspection pads 7 may be directly connected to each of the plurality of first electrode pads 4, may be directly connected to each of the plurality of external connection terminals 5, and may be directly connected to each of the plurality of first wirings 6. It may have been done.
  • Each inspection pad 7 is connected to the first electrode pad 4, the external connection terminal 5, or the first wiring 6 corresponding to the inspection pad 7 via the second wiring 11 arranged on the second surface 2b. You may. In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 12, each inspection pad 7 is connected to an external connection terminal 5 corresponding to the inspection pad 7 via a second wiring 11 arranged on the second surface 2b. Has been done.
  • the inspection pad 7 may be configured to be located in the central portion 2bp of the second surface 2b.
  • the area of the central portion 2bp may be 10% or more of the area of the second surface 2b. If it is less than 10%, the contact force is concentrated on the central portion 2bp of the second surface 2b at the time of inspection, and the substrate 2 tends to bend.
  • the upper limit of the ratio of the area of the central portion 2bp to the area of the second surface 2b is not particularly specified, but may be about 70%, about 60%, or about 50%.
  • the display device 1 can inspect the light emission control signal line by inputting an electric signal imitating the light emission control signal Sig to the plurality of inspection pads 7.
  • the plurality of inspection pads 7 may be located on the opposite side of the plurality of first electrode pads 4 with respect to the plurality of external connection terminals 5.
  • the plurality of inspection pads 7 are regions on the second surface 2b where the plurality of first electrode pads 4 and the plurality of first wirings 6 are not provided, and the plurality of first electrode pads 4 and the plurality of are.
  • the first wiring 6 and the plurality of inspection pads 7 may be arranged in a region sandwiching the external connection terminal 5. As a result, the possibility of damaging the first electrode pad 4 or the first wiring 6 at the time of inspection can be further reduced, so that the reliability of the display device can be further improved.
  • the plurality of inspection pads 7 may be arranged in a staggered pattern, for example, as shown in FIG. That is, a plurality of second wiring 11s to which the inspection pad 7 is connected to the other end may be arranged in parallel with each other, and those having a long wiring length and those having a short wiring length may be alternately arranged. In this case, since the distance between the adjacent inspection pads 7 can be widened, it becomes easy to bring the inspection member into contact with each inspection pad 7. As a result, the inspection accuracy can be improved and the reliability of the display device 1 can be improved.
  • the inspection pad 7 is not limited to the configuration shown in FIG. 12, and may have the configuration shown in any of FIGS. 4 to 10.
  • Each of the plurality of first electrode pads 4 and the plurality of pixel portions 3p electrically connected to the first electrode pad 4 are electrically connected via the second electrode pad 8 and the side wiring 9. May be. Further, the second electrode pad 8 and the plurality of pixel portions 3p electrically connected to the second electrode pad 8 may be electrically connected via the first conductor pattern 10.
  • the plurality of inspection pads 7 are arranged not on the first surface 2a on which the display unit 3 is arranged, but on the second surface 2b opposite to the first surface 2a. Since it is installed, the area of the frame area can be reduced. As a result, when the multi-display is configured, the frame area becomes inconspicuous, the pixel pitch of the multi-display can be made uniform, and it is possible to provide a high-definition multi-display with improved display quality. Further, since the display device 1 can increase the degree of freedom in the positions, areas, and shapes of the plurality of inspection pads 7, it is possible to provide the display device 1 in which the inspection members can be easily brought into contact with each other. As a result, it is possible to reduce the risk of damaging the electrode pads, wiring conductors, etc. of the display device 1 during inspection, thereby improving the inspection accuracy and improving the reliability of the display device 1.
  • the display device 1 may further have a configuration for inspecting the power supply voltage line. ..
  • the display device 1 further includes a plurality of electrode pads 4a, a plurality of external connection terminals 5a, a plurality of first wirings 6a, and a plurality of inspection pads 7a. May be.
  • the plurality of electrode pads 4a are arranged on the second surface 2b of the substrate 2. Each electrode pad 4a may be formed in the same manner as the electrode pad 4 by using the same conductive material as the electrode pad 4.
  • Each of the plurality of electrode pads 4a is electrically connected to a large number of pixel units 3p included in the display unit 3. As shown in FIGS. 11 and 12, each electrode pad 4a is electrically connected to a plurality of pixel portions 3p via side wiring 9a, a second electrode pad 8a, and a first conductor pattern 10a.
  • the plurality of electrode pads 4a may be located on the peripheral edge of the second surface 2b in a plan view and may be arranged along the second direction D2.
  • a plurality of external connection terminals 5a are arranged on the second surface 2b. Each external connection terminal 5a may be formed in the same manner as the external connection terminal 5 by using the same conductive material as the external connection terminal 5. The plurality of external connection terminals 5a are located at the center of the second surface 2b in a plan view. The plurality of external connection terminals 5a may be arranged along the second predetermined direction. The second predetermined direction may be the second direction D2 or may be a direction intersecting the second direction D2. The plurality of external connection terminals 5a include at least one first external connection terminal 5a1 and at least one second external connection terminal 5a2.
  • the first power supply voltage Vdd to be supplied to the display unit 3 is input to the first external connection terminal 5a1, and the second power supply voltage Vss to be supplied to the display unit 3 is input to the second external connection terminal 5a2.
  • the first power supply voltage Vdd may be, for example, an anode voltage of about 10V to 15V.
  • the second power supply voltage Vss may be lower than the first power supply voltage Vdd, and may be, for example, a cathode voltage of about 0V to 3V.
  • the plurality of first wirings 6a are arranged on the second surface 2b. Each first wiring 6a may be formed in the same manner as the first wiring 6 by using the same conductive material as the first wiring 6.
  • the plurality of first wirings 6a are located between the plurality of electrode pads 4a and the plurality of external connection terminals 5a in a plan view, and connect the plurality of electrode pads 4a and the plurality of external connection terminals 5a, respectively. ..
  • a plurality of inspection pads 7a are arranged on the second surface 2b. Each inspection pad 7a may be formed in the same manner as the inspection pad 7 by using the same conductive material as the inspection pad 7.
  • the plurality of inspection pads 7a are electrically connected to each of the plurality of first electrode pads 4a.
  • the plurality of inspection pads 7a may be directly connected to the plurality of electrode pads 4a, may be directly connected to the plurality of external connection terminals 5a1 and 5a2, respectively, and may be directly connected to the plurality of first wirings 6a. It may have been done.
  • Each inspection pad 7a is externally connected to a first electrode pad 4a corresponding to the inspection pad 7a via a second wiring 11a or a third wiring 12 (described in FIG.
  • each inspection pad 7a has external connection terminals 5a1, 5a2 corresponding to the inspection pad 7a via a second wiring 11a arranged on the second surface 2b. Is connected to.
  • the second wiring 11a may be formed in the same manner as the second wiring 11 by using the same conductive material as the second wiring 11.
  • the display device 1 inputs an inspection signal imitating the first power supply voltage Vdd to the inspection pad 7a connected to the first external connection terminal 5a1, and the second power supply to the inspection pad 7a connected to the second external connection terminal 5a2.
  • an inspection signal imitating the voltage Vss By inputting an inspection signal imitating the voltage Vss, the power supply voltage line can be inspected.
  • the display device 1 inspects the scanning signal line for selecting the pixel portion 3p to which the light emission control signal Sig is written, and inspects the image signal line for inputting the image signal to the pixel portion 3p. It may be configured.
  • FIG. 15 is a partial plan view of a main part of the display device according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 16 is a partial side view of the main part of the display device of FIG.
  • FIG. 17 is a view of FIG. It is a partial cross-sectional view of the main part of the display device of.
  • the inspection pad and the side wiring are shown with hatching for ease of illustration.
  • the display device 1a of the present disclosure shown in FIG. 15 has a substrate 2 having a first surface 2a, a side surface 2c, and a second surface 2b opposite to the first surface 2a, and a display unit located on the first surface 2a. 3, the electrode pad 4 located on the second surface 2b and electrically connected to the display unit 3, and the display unit 3 and the electrodes located from the first surface 2a to the second surface 2b via the side surface 2c.
  • a side wiring 9 for electrically connecting the pad 4 and an inspection pad 7c located on the side surface 2c and electrically connected to the side wiring 9 are provided, and the inspection pad 7c is at least a central portion 7cp (FIG. 16). (Described in) is located in a portion that does not overlap with the side wiring 9.
  • the display device 1a of the present disclosure has the following effects due to the above configuration. Since the inspection pad 7c is located on the side surface 2c of the substrate 2, the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated. As a result, when the multi-display is configured, it is possible to prevent the viewer from seeing the boundary portion between the display devices 1a. Further, it becomes easy to make the pixel pitch uniform by suppressing the change in the pixel pitch at the boundary portion between the display devices 1a. As a result, it is possible to provide a high-definition multi-display with improved display quality.
  • the inspection pad 7c is located at a portion on the side surface 2c where at least the central portion 7cp does not overlap with the side surface wiring 9, the inspection member such as the inspection probe terminal is located on the side surface wiring in the vicinity of the inspection pad 7c. It is possible to prevent the side wiring 9 from being damaged by contacting, pressure contacting, or the like with the 9. As a result, the manufacturing yield of the display device 1a is improved.
  • the central portion 7cp of the inspection pad 7c may have an area of 10% or more of the area of the inspection pad 7c. If it is less than 10%, the side wiring 9 will be close to the center 7co of the inspection pad 7c with which the inspection member is in contact or pressure contact, and the inspection member may damage the side wiring 9.
  • the inspection member may come into contact with or press contact with a region having an area including the center 7co of the inspection pad 7c. Since the central portion 7cp of the inspection pad 7 has an area of 10% or more of the area of the inspection pad 7, the side wiring 9 can be prevented from being too close to the center 7co, and the inspection member damages the side wiring 9. The risk of wiring can be reduced.
  • the upper limit of the ratio of the area of the central portion 7 cp to the area of the inspection pad 7c is not particularly specified, but may be about 70%, about 60%, or about 50%.
  • the inspection pad 7c may have a configuration in which the edge portion thereof is in linear contact with the side wiring 9.
  • the inspection pad 7c since the inspection pad 7c is directly connected to the side wiring 9, the connection resistance between the inspection pad 7c and the side wiring 9 is reduced, and the inspection by the inspection pad 7c can be performed with high accuracy. Further, it is possible to prevent the inspection member such as the probe terminal from coming into contact with or pressure-welding the side wiring 9 in the vicinity of the inspection pad 7c and damaging it.
  • the width of the edges in linear contact may be about 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, but is not limited to these values.
  • the width 7cw of the inspection pad 7c may be smaller than the width 9w of the side wiring 9. With this configuration, it becomes easy to arrange the inspection pad 7c on the side surface 2c having a small area. Further, when there are a plurality of side wirings 9, it becomes easy to provide the inspection pad 7c on each side wiring 9. Further, when the pixel pitch becomes narrow, the adjacent spacing of the side wiring 9 also becomes narrow, but it is possible to prevent a certain side wiring 9 and the side wiring 9 adjacent to the side wiring 9 from being short-circuited.
  • the width of the inspection pad 7c may be 30% or more and less than 100% of the width of the side wiring 9 (about 10 ⁇ m to 300 ⁇ m), but the width is not limited to this range.
  • the inspection pad 7c may have the same configuration as that of FIGS. 13B, 13C, and 13D. In the case of these configurations, each of the above-mentioned effects is achieved.
  • the inspection pad 7c may have a configuration having an extending portion 7ce extending to at least one side of the first surface 2a and the second surface 2b.
  • the length of the extending portion 7ce may be about 0.1 to 2 times the length of the main body portion of the inspection pad 7c on the side surface 2c, but is not limited to this range.
  • the side wiring 9 is connected to the connection line 8c connected to the second electrode pad 8 on the first surface 2a side of the substrate 2, and is connected to the first electrode pad 4 on the second surface 2b side of the substrate 2. It is connected to the connection line 4c.
  • the thickness of the main body portion of the inspection pad 7c on the side surface 2c may be thicker than the thickness of the extension portion 7ce. In this case, even if an inspection member such as an inspection probe terminal comes into contact with or is pressed against the main body of the inspection pad 7c, it becomes easy to prevent the main body of the inspection pad 7c from being damaged.
  • the thickness of the main body of the inspection pad 7c may be more than 1 times and 10 times or less the thickness of the extending portion 7ce, but is not limited to this range.
  • the inspection pad 7c may be covered with an overcoat layer made of a polymer material such as SiO 2 , Si 3 N 4 , acrylic resin or the like. With this configuration, the inspection pad 7c is protected by the overcoat layer, and it is possible to prevent the inspection pad 7c from being damaged, chipped, peeled off, or the like.
  • the overcoat layer covering the inspection pad 7c may be formed after the inspection by the inspection pad 7c is completed. Further, the overcoat layer covering the inspection pad 7c may be the same as the overcoat layer covering the side wiring 9. In this case, the overcoat layer may cover the entire surface of the side surface 2c.
  • the inspection pad 7 located on the second surface 2b of the substrate 2 may also be covered with an overcoat layer.
  • the overcoat layer covering the inspection pad 7 may be formed after the inspection by the inspection pad 7 is completed.
  • the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated.
  • the inspection pad is located on the opposite side of the display device, the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated.
  • the inspection pad is located at a portion on the second surface where at least the central portion does not overlap with the first wiring, the inspection member such as the inspection probe terminal is an electrode pad and wiring in the vicinity of the inspection pad. It is possible to prevent the electrode pad, the wiring conductor, the external connection terminal, and the like from being damaged due to contact with or pressure contact with the conductor or the like. As a result, the manufacturing yield of the display device is improved.
  • the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated.
  • the inspection pad is located on the side surface of the substrate, the frame area can be narrowed or the frame area can be eliminated.
  • the inspection pad is located at a portion on the side surface where at least the central portion does not overlap with the side wiring, the inspection member such as the inspection probe terminal comes into contact with the side wiring in the vicinity of the inspection pad, pressure contact, etc. Therefore, it is possible to prevent the side wiring from being damaged. As a result, the manufacturing yield of the display device is improved.
  • the display device of the present disclosure can be applied to various electronic devices.
  • the electronic devices include automobile route guidance systems (car navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, instrument indicators for vehicles such as automobiles, instrument panels, smartphone terminals, mobile phones, tablet terminals, and personals.
  • Digital assistants (PDAs) video cameras, digital still cameras, electronic notebooks, electronic books, electronic dictionaries, personal computers, copying machines, game equipment terminals, televisions, product display tags, price display tags, industrial programmable displays.

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Abstract

表示装置は、第１面と側面と第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、第１面上に位置する表示部と、第２面上に位置し、表示部に電気的に接続される電極パッドと、第２面上に位置する外部接続端子と、第２面上に位置し、電極パッドと外部接続端子とを電気的に接続する第１配線と、第２面上に位置し、電極パッドに電気的に接続される検査パッドと、を備え、検査パッドは、少なくとも中心部が第１配線に重ならない部位に位置している。

Description

表示装置
　本開示は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子等の発光素子を備えたＬＥＤ表示装置等の表示装置に関する。
　従来、例えば特許文献１に記載された表示装置が知られている。
特開２００８－１３４０７３号公報
　本開示の表示装置は、第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
　前記第１面上に位置する表示部と、
　前記第２面上に位置し、前記表示部に電気的に接続される電極パッドと、
　前記第２面上に位置する外部接続端子と、
　前記第２面上に位置し、前記電極パッドと前記外部接続端子とを電気的に接続する第１配線と、
　前記第２面上に位置し、前記電極パッドに電気的に接続される検査パッドと、を備え、
　前記検査パッドは、少なくとも中心部が前記第１配線に重ならない部位に位置している。
　本開示の表示装置は、第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
　前記第１面上に位置する表示部と、
　前記第２面上に位置し、前記表示部に電気的に接続される電極パッドと、
　前記第１面から前記側面を介して前記第２面にかけて位置し、前記表示部と前記電極パッドを電気的に接続する側面配線と、
　前記側面上に位置し、前記側面配線に電気的に接続される検査パッドと、を備え、
　前記検査パッドは、少なくとも中心部が前記側面配線に重ならない部位に位置している。
　本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を示す平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を示す図であり、図１とは反対側から見た平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の部分断面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を示す平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を示す図であり、図１１とは反対側から見た平面図である。 図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す拡大平面図である。 図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す図であり、他の実施形態の拡大平面図である。 図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す図であり、他の実施形態の拡大平面図である。 図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す図であり、他の実施形態の拡大平面図である。 図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す図であり、他の実施形態の拡大平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の部分平面図である。 図１５の表示装置の要部の部分側面図である。 図１５の表示装置の要部の部分断面図である。
　本開示の実施形態に係る表示装置が基礎とする構成について説明する。従来、液晶パネルとバックライトと備えた液晶表示装置、および発光ダイオード素子等の発光素子を備えた自発光型の表示装置が種々提案されている。表示装置は、製品出荷前に表示不良を検出するための検査が行われる。特許文献１は、表示装置に形成された検査パッドに、検査ユニットの検査素子を接触させ、検査ユニットの検査素子から検査パッドに検査信号を供給し、表示装置の点灯状態を観察することによって、検査を行うことを記載している。
　複数の表示装置を結合（タイリング）し、複合型かつ大型の表示装置（以下、マルチディスプレイともいう）を作製する技術が知られている。従来の表示装置は、検査パッドが表示領域の周辺領域（所謂、額縁領域）に設けられているため、マルチディスプレイを構成する際、額縁領域を狭額縁化することが難しかった。その結果、マルチディスプレイを構成したときに、表示装置間の境界部（額縁領域）が黒く視認される場合があった。
　また、１つの表示装置の表示部の額縁領域に最も近い画素（画素ａとする）と、その表示装置にタイリングされる他の表示装置の表示部の額縁領域に最も近い画素であって画素ａに隣接する画素（画素ｂとする）との間の画素ピッチが、表示部の額縁領域以外の部位に位置する画素の画素ピッチよりも大きくなる場合があった。即ち、表示装置間の境界部（額縁領域）で画像ピッチが変化することから、画素ピッチが周期的に不均一になり、視認者が画像に対して違和感を覚える場合があった。
　また、検査パッドが額縁領域の狭額縁化を阻害しないようにする目的で、検査パッドを表示装置の反表示面側（裏面側）に設けることも考えられる。しかしながら、この場合、プローブ端子等の検査素子を検査パッドに裏面側から正確に接触させることが難しくなり、検査素子が、検査パッドの近傍にある電極パッド、配線導体および外部接続端子等に圧接して、電極パッド、配線導体等が破損するおそれがあった。
　以下、添付図面を参照して、本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。以下で参照する各図は、実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。本実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ、制御ＬＳＩ等の周知の構成を備えていてもよい。また、以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置の構成部材の位置、寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。
　図１，２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を示す図であり、図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置の断面図であり、図４，５は、本開示の一実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す図である。図６～１０は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の回路構成を示す図であり、図１１，１２は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を示す図であり、図１３Ａ～１３Ｄ，１４は、図６の回路構成における検査パッドの部位を拡大して示す図である。図１，１１は、基板の第１面側から見た平面図であり、図２，１２は、基板の第２面側から見た平面図である。第１面は表面、表示面でもあり、第２面は裏面、反表示面でもある。図３は、基板の周縁部を含む部位の部分断面である。図４～１０は、基板の第２面側から見た平面図である。図４～１０では、図解を容易にするために、電極パッド、外部接続端子、検査パッド、側面配線にハッチングを付して示している。図１３Ａ～１３Ｄ，１４は、基板の第２面側から見た平面図である。図１３Ａ～１３Ｄ，１４では、図解を容易にするために、検査パッドにハッチングを付して示している。
　本開示の表示装置１は、基板２と、表示部３と、電極パッド４と、外部接続端子５と、第１配線６と、検査パッド７とを含んで構成される。表示部３は、複数の画素部３ｐを備え、複数の画素部３ｐはマトリクス状に配列されている。
　本開示の表示装置１は、第１面２ａと側面２ｃと第１面２ａとは反対側の第２面２ｂとを有する基板２と、第１面２ａ上に位置する表示部３と、第２面２ｂ上に位置し、表示部３に電気的に接続される電極パッド４と、第２面２ｂ上に位置する外部接続端子５と、第２面２ｂ上に位置し、電極パッド４と外部接続端子５とを電気的に接続する第１配線６と、第２面２ｂ上に位置し、電極パッド４に電気的に接続される検査パッド７と、を備え、検査パッド７は、少なくとも中心部７ｐ（図１３Ａおよび図１４に示す）が第１配線６に重ならない部位に位置している構成である。
　本開示の表示装置１は、上記の構成により以下の効果を奏する。検査パッド７が表示装置１の反表示面側に位置していることから、額縁領域を狭額縁化する、または額縁領域を無くすことができる。その結果、マルチディスプレイを構成したときに、表示装置１間の境界部が視認者に視認されることを抑えることができる。また、表示装置間の境界部で画素ピッチが変化することを抑えて、画素ピッチを均一にすることが容易になる。その結果、表示品位が向上した高精細のマルチディスプレイを提供することができる。また、検査パッド７は、少なくとも中心部７ｐが第１配線６に重ならない、第２面２ｂ上の部位に位置していることから、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７の近傍にある電極パッド、配線導体および外部接続端子５等に接触、圧接等して、それらが破損することを抑えることができる。その結果、表示装置１の製造歩留まりが向上する。
　なお、電極パッド（第１電極パッドともいう）４は、表示部３に走査信号、画像信号、電源電圧信号等の、表示部３を制御する信号を中継し、表示部３に伝達するための中継電極パッドであってよい。また電極パッド４は、側面配線９に接続される側面配線接続用の電極パッドであってもよい。電極パッド４の形状は、正方形、長方形等の矩形、円形、楕円形、長円形、五角形等の多角形等の種々の形状であってもよい。
　検査部材は、検査プローブ端子等の細い棒状の検査探針、検査端子であってもよく、また複数の検査パッド７に一度に当接可能な凸型の検査電極パッド等を備えた検査治具等であってもよい。
　検査パッド７は、図１３Ａ～１３Ｄに示すように、中心部７ｐ以外の周辺部が第１配線６に重なっていてもよい。この場合、検査パッド７が第１配線６に直接接続されることから、検査パッド７と第１配線６との接続抵抗が小さくなり、検査パッド７による検査を精度良く行うことができる。また、検査パッド７を配置するのに必要な部位の面積が小さくて済むことから、側面配線９および第１配線６の狭ピッチ化に対応することが容易になる。
　検査パッド７は、図１４に示すように、縁部が第１配線６に線状に接触している構成であってもよい。この場合、検査パッド７が第１配線６に直接接続されることから、検査パッド７と第１配線６との接続抵抗が小さくなり、検査パッド７による検査を精度良く行うことができる。また、プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７の近傍にある第１配線６に接触、圧接等して、それが破損することを抑えることができる。上記構成において、線状の接触は、図１４に示すように、検査パッド７の幅の小さい縁部が第１配線６の幅の小さい縁部と重なっている構成を示す。線状に接触している縁部の幅は１μｍ～１００μｍ程度であってもよいが、これらの値に限らない。なお、「～」は「乃至」を意味し、以下同様とする。
　検査パッド７の中心部７ｐは、検査パッド７の面積の１０％以上の面積を有する構成であってもよい。１０％未満では、第１配線６が、検査部材が接触または圧接する検査パッド７の中心７ｏに近くなり、検査部材が第１配線６を破損するおそれがある。検査部材は、検査パッド７の中心７ｏを含む広がりを有する領域に接触または圧接する場合がある。検査パッド７の中心部７ｐが検査パッド７の面積の１０％以上の面積を有することで、中心７ｏに第１配線６が近接し過ぎないようにすることができ、検査部材が第１配線６を破損するおそれを低減できる。中心部７ｐの面積の検査パッド７の面積に対する比率の上限は、特には規定しないが、７０％程度であってもよく、６０％程度であってもよく、５０％程度であってもよい。
　図１３Ｂに示すように、検査パッド７は円形状であり、検査パッド７の中心部７ｐも円形状であってもよい。この場合、検査パッド７の面積を小さくすることができるとともに、検査パッド７及び中心部７ｐの形状が検査プローブ端子の先端部の形状と相似状となり、検査がしやすい。
　図１３Ｃに示すように、検査パッド７は横方向（第１配線６が延びる方向と直交する方向）に長い楕円形状であり、検査パッド７の中心部７ｐも同様の楕円形状であってもよい。この場合、検査パッド７の面積を比較的小さくすることができるとともに、検査パッド７及び中心部７ｐの形状が検査プローブ端子の先端部の形状とほぼ相似状となり、検査がしやすい。
　図１３Ｄに示すように、検査パッド７は横方向（第１配線６が延びる方向と直交する方向）に長い半円形状または半トラック形状であり、検査パッド７の中心部７ｐも同様の半円形状または半トラック形状であってもよい。この場合、検査パッド７の面積を比較的小さくすることができるとともに、図１３Ａの構成と同様に、検査パッド７と第１配線６との接続面積を大きく保持することができる。また、検査パッド７及び中心部７ｐの形状が検査プローブ端子の先端部の形状と比較的相似状となり、検査がしやすい。
　検査パッド７の中心部７ｐは、検査パッド７と相似状の形状であってもよいが、検査部材である検査プローブ端子の先端部の形状と相似状の形状、例えば円形状、楕円形状等の形状であってもよい。この場合、検査パッド７の中心部７ｐに検査プローブ端子が当接したときに、中心部７ｐの外側に検査プローブ端子の先端部が当接することを抑えることができる。この目的を効果的に達成するために、検査パッド７の中心部７ｐの面積が検査プローブ端子の先端部の面積以上の大きさを有していてもよい。さらには、検査パッド７の中心部７ｐの面積が検査プローブ端子の先端部の面積よりも大きくてもよい。検査パッド７の中心部７ｐの面積は、検査プローブ端子の先端部の面積の１倍を超え１０倍程度以下であってもよいが、これらの値に限らない。
　図２，４，５，９，１０，１２に示すように、検査パッド７は、その全体が第１配線６に重ならない部位に位置している構成であってもよい。この場合、検査部材が第１配線６に接触、圧接等して、それが破損することを確実に抑えることができる。
　基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板、プラスチック基板、セラミック基板等である。基板２は、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ、および第１面２ａと第２面２ｂとを接続する側面２ｃを有している。また基板２は、それぞれ材料が異なる複数種の基板が積層された複合基板であってもよい。また基板２は、厚みが薄く撓むことが可能なプラスチック基板等の可撓性基板、所謂フレキシブル基板であってもよい。
　基板２は、その形状が、三角形板状、矩形板状、台形板状、五角形板状、六角形板状、円形板状、楕円形板状等であってもよく、その他の形状であってもよい。基板２の形状が、正三角形板状、矩形板状、正六角形板状の形状である場合、複数の表示装置１をタイリングして、マルチディスプレイを構成することが容易になる。本実施形態では、基板２の形状は、矩形板状とされている。
　画素部３ｐは、例えば、第１面２ａ上にマトリクス状に複数配設されている。画素部３ｐは、発光素子３１と電極パッド３２とを含んでいる。画素部３ｐは、発光素子３１を駆動制御するための駆動回路をさらに含んでいる。駆動回路は、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）および容量素子を含んでいてもよい。ＴＦＴは、例えば、アモルファスシリコン(ａ－Ｓｉ)、低温多結晶シリコン（Low-Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）等から成る半導体膜（チャネルともいう）を有していてもよい。ＴＦＴは、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の３端子を有していてもよい。ＴＦＴは、ゲート電極に印加される電圧に応じてソース電極とドレイン電極との間の導通と非導通とを切り替えるスイッチング素子として機能する。駆動回路は、化学的気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法を用いて形成されていてもよい。
　発光素子３１は、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子、有機エレクトロルミネッセンス（Organic Electro Luminescence：ＯＥＬ）素子、半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子等の自発光型の発光素子であってもよい。本実施形態では、発光素子３１として、アノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂを有する二端子素子である、発光ダイオード素子を用いる。発光素子３１は、マイクロ発光ダイオード素子（マイクロＬＥＤ素子ともいう）であってもよい。発光素子３１がマイクロＬＥＤ素子である場合、発光素子３１は、第１面２ａ上に配設された状態で、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下あるいは３μｍ程度以上１０μｍ程度以下である矩形状の平面視形状を有していてもよい。
　発光素子３１に接続されて駆動信号を発光素子３１に供給する電極パッド３２は、基板２の第１面２ａ上に位置している。電極パッド３２は、アノードパッド３２ａとカソードパッド３２ｂとを含む。アノードパッド３２ａおよびカソードパッド３２ｂは、導電性材料から成る。アノードパッド３２ａおよびカソードパッド３２ｂは、単一の金属層から成っていてもよく、複数の金属層が積層されて成っていてもよい。アノードパッド３２ａおよびカソードパッド３２ｂは、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成っていてもよい。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。「ＭｏＮｄ」はＭｏとＮｄの合金であることを示す。その他についても同様である。アノードパッド３２ａの表面およびカソードパッド３２ｂの表面は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等から成る透明導電層３２ｃによってそれぞれ被覆されていてもよい。
　発光素子３１のアノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂは、電極パッド３２のアノードパッド３２ａおよびカソードパッド３２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。アノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂは、例えば導電性接着剤、はんだ等の導電性接合材を介して、アノードパッド３２ａおよびカソードパッド３２ｂにそれぞれ電気的に接続されていてもよい。
　画素部３ｐは、複数の発光素子３１と、複数のアノードパッド３２ａと、カソードパッド３２ｂとを含んで構成されていてもよい。複数のアノードパッド３２ａには、複数の発光素子３１の複数のアノード電極３１ａがそれぞれ電気的に接続される。カソードパッド３２ｂは共通カソードパッドであり、カソードパッド３２ｂには、複数の発光素子３１の複数のカソード電極３１ｂが、共通的に電気的に接続される。１つの画素部３ｐに含まれる複数の発光素子３１は、赤色光を発光する赤色発光素子と、緑色光を発光する緑色発光素子と、青色光を発光する青色発光素子とを含んでいてもよい。これにより、画素部３ｐは、フルカラーの階調表示が可能になる。画素部３ｐは、赤色発光素子の代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光、または紫色光を発光する発光素子を有していてもよい。また、画素部３ｐは、緑色発光素子の代わりに、黄緑色光を発光する発光素子を有していてもよい。
　電極パッド４は、第２面２ｂ上に配設されている。電極パッド４は、平面視において、第２面２ｂの周縁部に位置していてもよい。周縁部の幅は３０μｍ～１５０μｍ程度であってもよい。電極パッド４は、第１面２ａ上に配設された画素部３ｐと電気的に接続されている。電極パッド４は、画素部３ｐに含まれるＴＦＴと電気的に接続されていてもよく、アノードパッド３２ａまたはカソードパッド３２ｂと電気的に接続されていてもよい。
　電極パッド４は、導電性材料から成る。電極パッド４は、単一の金属層から成っていてもよく、複数の金属層が積層されて成っていてもよい。電極パッド４は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成っていてもよい。図３では、電極パッド４が、単一の金属層から成り、第２面２ｂ上に形成されている例を示している。電極パッド４は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成るオーバーコート層（図示せず）によって部分的に覆われていてもよい。
　外部接続端子５は、第２面２ｂ上に配設されている。外部接続端子５は、画素部３ｐに発光制御信号Ｓｉｇを供給するための電極パッドであってもよく、画素部３ｐに電源電圧を供給するための電極パッドであってもよい。発光制御信号Ｓｉｇは、画素部３ｐの発光輝度を制御するための信号である。電源電圧は、発光素子３１のアノード電極３１ａに供給する第１電源電圧Ｖｄｄであってもよく、発光素子３１のカソード電極３１ｂに供給する、第１電源電圧Ｖｄｄよりも低電圧の第２電源電圧Ｖｓｓであってもよい。外部接続端子５には、画素部３ｐに供給する発光制御信号Ｓｉｇまたは電源電圧Ｖｄｄ，Ｖｓｓを出力する回路基板を接続することができる。回路基板は、画素部３ｐの駆動制御を行うＩＣ（Integrated Circuit）等の駆動素子、回路配線等を有するフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）であってもよい。
　外部接続端子５は、導電性材料から成る。外部接続端子５の材料、層構造は、上述した電極パッド４と同様であってもよい。
　第１配線６は、第２面２ｂ上に配設されている。第１配線６は、電極パッド４と外部接続端子５とを接続している。第１配線６は、平面視において、電極パッド４と外部接続端子５とを結ぶ直線状に形成されていてもよく、１つまたは複数の屈曲部を有して形成されていてもよい。
　第１配線６は、導電性材料から成る。第１配線６の材料、層構造は、上述した電極パッド４と同様であってもよい。第１配線６は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成るオーバーコート層（図示せず）によって、少なくとも部分的に覆われていてもよい。
　検査パッド７は、第２面２ｂ上に、少なくとも１つ配設されている。検査パッド７は、電極パッド４に電気的に接続されており、電極パッド４を介して画素部３ｐと電気的に接続されている。検査パッド７は、表示装置１の検査を行う際、検査装置の検査部材を当接させるためのパッドである。
　例えば、表示装置１の検査を以下のように実行してもよい。検査装置から出力される検査信号が、検査部材から検査パッド７に入力される。検査パッド７に入力された検査信号は、電極パッド４を介して画素部３ｐに入力される。そして、画素部３ｐにおいて検査信号に応じた輝度等が得られたか否かを検査することができる。また、検査を以下のように実行してもよい。外部接続端子５に接続された駆動素子から駆動信号を、第１配線６および電極パッド４を介して画素部３ｐに入力する。このとき、検査パッド７に検査部材を当接させて、第１配線６を伝送される駆動信号を検出する。そして、駆動信号が所定の強度（レベル）、周波数、タイミングとなっているか否か、また画素部３ｐにおいて駆動信号に応じた輝度等が得られたか否かを検査することができる。
　検査パッド７は、導電性材料から成る。検査パッド７の材料、層構造は、上述した電極パッド４と同様であってもよい。検査パッド７は、その平面視形状が、例えば、三角形状、矩形状、台形状、円形状、楕円形状、五角形状等の多角形状等であってもよく、その他の形状であってもよい。
　検査パッド７は、電極パッド４と電気的に接続されていればよい。換言すると、検査パッド７は、電極パッド４、外部接続端子５または第１配線６と直接接続されていてもよい。検査パッド７は、第２面２ｂ上に配設されている第２配線１１を介して、電極パッド４、外部接続端子５または第１配線６と接続されていてもよい。本実施形態では、例えば図２，４に示すように、検査パッド７は、第２配線１１を介して、外部接続端子５と接続されている。
　第２配線１１の材料、層構造は、上述した電極パッド４と同様であってもよい。第２配線１１は、平面視において、検査パッド７と外部接続端子５とを結ぶ直線状に形成されていてもよく、１つまたは複数の屈曲部を有して形成されていてもよい。
　表示装置１は、検査パッド７に発光制御信号Ｓｉｇを模した検査信号を入力し、発光制御信号線の検査を行うように構成することができる。表示装置１は、検査パッド７に第１電源電圧Ｖｄｄまたは第２電源電圧Ｖｓｓを模した検査信号を入力し、電源電圧線の検査を行うように構成することもできる。
　表示装置１は、例えば図３に示すように、第１面２ａ上に位置し、表示部３に電気的に接続される他の電極パッド（第２電極パッドともいう）８と、第１面２ａから側面２ｃを介して第２面２ｂにかけて位置し、第１電極パッド４と第２電極パッド８を接続する側面配線９と、を備えていてもよい。
　第２電極パッド８は、表示部３の画素部３ｐと電気的に接続されている。第２電極パッド８は、平面視において、第１面２ａの周縁部に位置していてもよい。周縁部の幅は３０μｍ～１５０μｍ程度であってもよい。
　第２電極パッド８は、導電性材料から成る。第２電極パッド８の材料、層構造は、上述した電極パッド４と同様であってもよい。図３では、第２電極パッド８が、金属層８２と金属層８８とが積層されて成り、第１面２ａ上に形成された絶縁層８３，８４上に配置されている例を示している。また、第２電極パッド８は、その裏面がＴＦＴ、発光素子３１等に電気的に接続される接続配線８１に接続される。
　第２電極パッド８が複数の金属層８２，８８を積層して成る場合、例えば図３に示すように、金属層８２，８８の層間の一部に絶縁層８７が配置されていてもよい。また、第２電極パッド８の内方側（図３における右側）の端部に絶縁層８５，８６が配置されていてもよい。これにより、第２電極パッド８が、内方側に配置された配線導体等と短絡することを抑制できる。絶縁層８３，８４，８５，８６，８７は、例えばＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。他の電極パッド８の表面側の金属層８８は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層であってもよい。
　図１に示すように、第２電極パッド８は、例えば、第１面２ａ上に形成された第１導体パターン１０を介して、画素部３ｐと電気的に接続されていてもよい。第１導体パターン１０は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成っていてもよい。第１導体パターン１０は、画素部３ｐに含まれる薄膜トランジスタと第２電極パッド８とを接続する、走査信号線、画像信号線、発光制御信号線等であってもよい。第１導体パターン１０は、アノードパッド３２ａまたはカソードパッド３２ｂと第２電極パッド８とを接続する、電源配線であってもよい。第１導体パターン１０と接続されるアノードパッド３２ａまたはカソードパッド３２ｂは、第１導体パターン１０の一部として形成されていてもよい。第１導体パターン１０は、線状の導体パターンであってもよく、面状の導体パターンであってもよい。例えば、第１導体パターン１０が、カソードパッド３２ｂと第２電極パッド８とを接続する、Ｖｓｓ用の電源配線である場合、面状の導体パターンであってもよい。
　側面配線９は、第１面２ａから、側面２ｃを介して、第２面２ｂにかけて配設されている。側面配線９は、第１面２ａに配設された第２電極パッド８と、第２面２ｂに配設された第１電極パッド４とを接続している。
　側面配線９は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電性粒子、未硬化のエポキシ樹脂等の樹脂成分、エチルアルコール等のアルコール溶媒および水等を含む導電性ペーストを、側面２ｃから第１面２ａおよび第２面２ｂにかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面配線９は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によっても形成することができる。また、側面２ｃにおける側面配線９を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、側面配線９と成る導電性ペーストが、側面における所望の部位に配置されやすくなる。
　第１電極パッド４が平面視で第２面２ｂの周縁部に位置し、第２電極パッド８が平面視で第１面２ａの周縁部に位置している場合、第１電極パッド４と第２電極パッド８とは、平面視において重なっていてもよい。この場合、第１電極パッド４と第２電極パッド８とを接続する側面配線９の配線長を短くし、抵抗を小さくすることができる。また、側面配線９が表示装置１の他の配線パッド、配線導体等と接触して短絡することを抑えることができる。
　第１電極パッド４と第２電極パッド８は、第１面２ａから第２面２ｂにかけて基板２を貫通する、スルーホール等の貫通導体を用いて接続することができる。第１電極パッド４と第２電極パッド８とを貫通導体を用いて接続する場合、例えば、基板２の端縁部に貫通導体を形成し得る領域を確保する必要があり、額縁領域の面積を削減することが難しい。第１電極パッド４と第２電極パッド８とを側面配線９を用いて接続することによって、額縁領域の面積が削減された表示装置１とすることが容易になる。
　側面配線９は、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成るオーバーコート層によって覆われていてもよい。この構成により、側面配線９がオーバーコート層によって保護され、側面配線９が傷つくこと、欠けること、剥がれること等を抑えることができる。また、オーバーコート層は、光吸収性材料（遮光性材料）を含有する光硬化性または熱硬化性の樹脂材料から成っていてもよい。光吸収性材料は、例えば、無機顔料であってもよい。無機顔料は、カーボンブラックなどの炭素系顔料、チタンブラックなどの窒化物系顔料、Ｃｒ－Ｆｅ－Ｃｏ系、Ｃｕ－Ｃｏ－Ｍｎ（マンガン）系、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｍｎ系、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ－Ｃｒ系等の金属酸化物系顔料等であってもよい。
　検査パッド７は、例えば図２，４に示すように、第２面２ｂ上に配設された第２配線１１によって、外部接続端子５と接続されていてもよい。第２配線１１は、一端部１１ｄが外部接続端子５に接続され、他端部１１ｅが検査パッド７に接続されていてもよい。この場合、検査部材が第１配線６、第２配線１１および外部接続端子５に接触、圧接等して、それらが破損することをより確実に抑えることができる。また、検査パッド７の配置の自由度を高めることができ、例えば、検査パッド７を、第２面２ｂ上に配設された他の配線パッド、配線導体等から十分に離隔し、検査部材を当接させ易い位置に配置することができる。その結果、表示装置１の信頼性を向上させることができる。またこの場合、検査パッド７は、少なくとも中心部が第２配線１１の他端部に重ならない部位に位置している構成であってもよい。この構成の場合、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７の近傍にある第２配線１１に接触、圧接等して、それが破損することを抑えることができる。
　検査パッド７は、例えば図２，４に示すように、外部接続端子５に対して、第１電極パッド４と反対側の部位に位置していてもよい。この場合、検査パッド７を、第１電極パッド４、外部接続端子５および第１配線６から十分に離隔した位置に配置することができる。その結果、検査時に電極パッド４、外部接続端子５または第１配線６等を破損させることを効果的に抑えることができるので、表示装置１の信頼性をより向上させることができる。
　また、図５に示すように、複数の検査パッド７が備わっており、複数の検査パッド７は第１検査パッド７１と第２検査パッド７２とを含んでいてもよい。第１検査パッド７１および第２検査パッド７２は、上述した線状の接触の形態により第２配線１１に線状に接触するとともに、第２配線１１が延びる方向に沿って並んでいてもよい。これにより、画素部３ｐに高電圧または大電流の検査信号を入力する場合であっても、２つの検査部材を第１検査パッド７１および第２検査パッド７２にそれぞれ当接させ、検査信号を第１検査パッド７１および第２検査パッド７２の両方から入力することによって、安定した検査信号を画素部３ｐに入力することが可能になる。なお、第２配線１１の他端部１１ｅの近傍に他の配線パッド、配線導体等が存在しない場合には、第１検査パッド７１および第２検査パッド７２は、第２配線１１の他端部１１ｅを挟んで対向するように配置されていてもよい。
　次に、図６～１０を参照して、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。図６～１０に示す表示装置は、図１～５に示した表示装置に対して、検査パッドと電極パッドとの電気的接続の態様が異なり、その他については、同様の構成であるので、同様の構成については詳細な説明は省略する。
　検査パッド７は、例えば図６に示すように、上述した線状の接触等の形態により、第１配線６に直接接続されていてもよい。これにより、検査パッド７と第１電極パッド４との間における信号減衰、電圧降下等を低減できるため、検査精度を向上させることができ、ひいては表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　また、検査パッド７が、第２配線１１を介さずに、第１配線６に直接接続されている場合、高周波の検査信号を用いるときに、第２配線１１の電気抵抗、第２配線１１と表示装置１の他の配線導体との間の寄生容量等に起因する検査信号の遅延および検査信号の波形の鈍りを無くすことができる。これにより、直流電圧または低周波の検査信号だけでなく、高周波の検査信号を用いることが可能となるため、様々な種類の検査を行うことができ、ひいては、表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　また、検査パッド７の形状が、三角形状、矩形状、正方形状等の多角形形状である場合、例えば図６に示すように、検査パッド７の一辺全体が第１配線６に線状に接触していてもよい。この場合、検査パッド７と第１配線６との間の接触抵抗を低減することができるため、検査パッド７と電極パッド４との間における信号減衰、電圧降下等を効果的に低減できる。その結果、検査精度を向上させることができ、ひいては、表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　検査パッド７は、例えば図７に示すように、第１配線６における第１電極パッド４よりも外部接続端子５寄りの部位に直接接続されていてもよい。検査パッド７を、発光制御信号、電源電圧等が入力される外部接続端子５の近傍に配置することで、製品としての表示装置１の信号入力状態により近似した信号入力状態を、検査することができるため、表示装置１の信頼性をより向上させることができる。即ち、外部接続端子５から入力される各種の信号は、第１配線６を伝送されることにより、第１配線６の抵抗により若干の電圧降下が生じる。検査パッド７が、第１配線６における外部接続端子５よりも第１電極パッド４寄りの部位に接続されている場合、電圧降下した信号を検査することになる。また、電圧降下は個々の第１配線６の長さ、幅によって異なる。従ってこの場合、製品としての表示装置１の信号入力状態から若干離隔した信号入力状態を、検査することになる。
　また、図８に示すように、図７の構成であって、複数の検査パッド７が備わっており、それらが第１配線６が延びる方向に沿って並んでいてもよい。複数の検査パッド７は、第１検査パッド７１と第２検査パッド７２とを含んでいてもよい。第１検査パッド７１および第２検査パッド７２は、第１配線６に、上述した線状の接触等の形態により、直接接続されている。これにより、画素部３ｐに高電圧または大電流の検査信号を入力する場合であっても、２つの検査部材を第１検査パッド７１および第２検査パッド７２にそれぞれ当接させ、検査信号を第１検査パッド７１および第２検査パッド７２の両方から入力することによって、安定した検査信号を画素部３ｐに入力することが可能になる。その結果、検査精度を向上させることができ、ひいては、表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　また、図９に示すように、第２面２ｂに位置し、一端部１２ｄが第１配線６に接続される第３配線１２を備え、検査パッド７は、第３配線１２の他端部１２ｅに接続されている構成であってもよい。この場合、検査パッド７から、第３配線１２および第１配線６を介して、電極パッド４に至る配線長と、外部接続端子５から、第１配線６を介して、電極パッド４に至る配線長と、を略等しくすることができる。その結果、上述したように、製品としての表示装置１の信号入力状態により近似した信号入力状態を、検査することができる。従って、表示装置１の信頼性をより向上させることができる。また、第３配線１２は、一端部１２ｄが第１配線６の中央部に接続されていてもよい。この場合、検査パッド７から、第３配線１２および第１配線６を介して、電極パッド４に至る配線長と、外部接続端子５から、第１配線６を介して、電極パッド４に至る配線長と、をより等しくすることができる。第３配線１２の一端部１２ｄが接続される第１配線６の中央部は、第１配線６の一端から４０％～６０％程度の長さの部位であってもよく、４５％～５５％程度の長さの部位であってもよい。
　また図９の構成において、検査パッド７は、少なくとも中心部が第３配線１２の他端部に重ならない部位に位置している構成であってもよい。この構成の場合、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７の近傍にある第３配線１２に接触、圧接等して、それが破損することを抑えることができる。
　また、図１０に示すように、図９の構成であって、複数の検査パッド７が備わっており、それらは第３配線１２が延びる方向に沿って並んでいる構成であってもよい。複数の検査パッド７は、第１検査パッド７１と第２検査パッド７２とを含んでいてもよい。第１検査パッド７１および第２検査パッド７２は、第３配線１２を介して、第１配線６に接続されている。第１検査パッド７１および第２検査パッド７２は、第３配線１２が延びる方向に沿って並んでいてもよい。これにより、画素部３ｐに高電圧または大電流の検査信号を入力する場合であっても、安定した検査信号を画素部３ｐに入力することが可能になる。また、第１検査パッド７１から第１電極パッド４に至る配線長、および第２検査パッド７２から第１電極パッド４に至る配線長と、外部接続端子５から第１配線６を介して第１電極パッド４に至る配線長と、を略等しくすることができる。その結果、上述したように、製品としての表示装置１の信号入力状態により近似した信号入力状態を、検査することができる。従って、表示装置１の信頼性をより向上させることができる。
　以下、図１１，１２を参照して、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。以降の説明においては、上記実施形態と同様の構成については、同じ参照符号を付して、詳細な説明は省略する。
　表示装置１は、例えば図１１，１２に示すように、基板２と、表示部３と、複数の第１電極パッド４と、複数の外部接続端子５と、複数の第１配線６と、複数の検査パッド７とを含んで構成されていてもよい。表示部３は、多数の画素部３ｐを含んで構成され、基板２の第１面２ａ上に配設されている。表示部３は、多数の画素部３ｐが第１方向（図１１における左右方向）Ｄ１および行方向に交差する第２方向（図１１における上下方向）Ｄ２に行列状に配列されて成る、マトリクス状の構成を有している。複数の第１電極パッド４は、基板２の第２面２ｂ上に配設されている。複数の第１電極パッド４は、各々、表示部３の各列に含まれる複数の画素部３ｐと電気的に接続されている。各第１電極パッド４は、例えば図１１，１２に示すように、側面配線９、第２電極パッド８および第１導体パターン１０を介して、複数の画素部３ｐと電気的に接続されている。複数の第１電極パッド４は、平面視において、第２面２ｂの周縁部に位置し、第１方向Ｄ１に沿って並んでいてもよい。
　複数の外部接続端子５は、第２面２ｂ上に配設されている。複数の外部接続端子５は、平面視において、第２面２ｂの中央部に位置している。複数の外部接続端子５は、第１所定方向に沿って並んでいてもよい。第１所定方向は、第１方向Ｄ１であってもよく、第１方向Ｄ１と交差する方向であってもよい。本実施形態では、各外部接続端子５に、該外部接続端子５と電気的に接続された複数の画素部３ｐに供給する発光制御信号Ｓｉｇが入力される。
　複数の第１配線６は、第２面２ｂ上に配設されている。複数の第１配線６は、平面視において、複数の第１電極パッド４と複数の外部接続端子５との間に位置し、複数の第１電極パッド４と複数の外部接続端子５とをそれぞれ接続している。
　複数の検査パッド７は、第２面２ｂ上に配設されている。複数の検査パッド７は、複数の電極パッド４とそれぞれ電気的に接続されている。複数の検査パッド７は、複数の第１電極パッド４とそれぞれ電気的に接続されていればよい。複数の検査パッド７は、複数の第１電極パッド４とそれぞれ直接接続されていてもよく、複数の外部接続端子５とそれぞれ直接接続されていてもよく、複数の第１配線６とそれぞれ直接接続されていてもよい。各検査パッド７は、第２面２ｂ上に配設される第２配線１１を介して、該検査パッド７に対応する第１電極パッド４、外部接続端子５または第１配線６と接続されていてもよい。本実施形態では、例えば図１２に示すように、各検査パッド７は、第２面２ｂ上に配設された第２配線１１を介して、該検査パッド７に対応する外部接続端子５と接続されている。
　検査パッド７は、第２面２ｂの中心部２ｂｐに位置している構成であってもよい。この場合、基板２の第２面２ｂ側から検査部材を検査パッド７に当接させたときに、当接力を第２面２ｂの全体に均一に作用させることが容易になる。その結果、当接力によって検査時に基板２が傾くこと、撓むこと等の不具合が生じることを抑えることができる。中心部２ｂｐの面積は第２面２ｂの面積の１０％以上であってもよい。１０％未満では、検査時に当接力が第２面２ｂの中心部２ｂｐに集中して基板２が撓みやすくなる。中心部２ｂｐの面積の第２面２ｂの面積に対する比率の上限は、特に規定しないが、７０％程度であってもよく、６０％程度であってもよく、５０％程度であってもよい。
　表示装置１は、複数の検査パッド７に発光制御信号Ｓｉｇを模した電気信号を入力することで、発光制御信号線の検査を行うことができる。
　複数の検査パッド７は、例えば図１２に示すように、複数の外部接続端子５に関して、複数の第１電極パッド４と反対側に位置していてもよい。換言すると、複数の検査パッド７は、第２面２ｂ上における、複数の第１電極パッド４および複数の第１配線６が設けられていない領域であって、複数の第１電極パッド４および複数の第１配線６と複数の検査パッド７とによって、外部接続端子５を間に挟む領域に、配設されていてもよい。これにより、検査時に第１電極パッド４または第１配線６を破損させる虞をより低減できるので、表示装置の信頼性をより向上させ得る。
　複数の検査パッド７は、例えば図１２に示すように、千鳥状に配設されていてもよい。即ち、他端部に検査パッド７が接続された複数の第２配線１１を、それらを互いに平行にして、配線長が長いものと短いものとを交互に配列する構成であってもよい。この場合、隣り合う検査パッド７同士の間隔を拡げることができるため、検査部材を個々の検査パッド７に接触させ易くなる。その結果、検査精度を向上させ、表示装置１の信頼性を向上させることができる。なお、各検査パッド７は、図１２に示した構成に限られず、図４～１０のいずれかに示した構成であってもよい。複数の第１電極パッド４の各々と、該第１電極パッド４と電気的に接続される複数の画素部３ｐとは、第２電極パッド８および側面配線９を介して、電気的に接続されていてもよい。また、第２電極パッド８と、該第２電極パッド８と電気的に接続される複数の画素部３ｐとは、第１導体パターン１０を介して、電気的に接続されていてもよい。
　本実施形態の表示装置１によれば、複数の検査パッド７が、表示部３が配設された第１面２ａ上ではなく、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ上に配設されているため、額縁領域の面積を削減することができる。その結果、マルチディスプレイを構成する際、額縁領域が目立ちにくくなり、マルチディスプレイの画素ピッチを均一にすることができ、ひいては、表示品位が向上した高精細のマルチディスプレイを提供することができる。また、表示装置１では、複数の検査パッド７の位置、面積および形状の自由度を高めることができるため、検査部材を接触させ易い表示装置１を提供することができる。その結果、検査時に表示装置１の電極パッド、配線導体等を破損させる虞を低減することができ、ひいては、検査精度を向上させ、表示装置１の信頼性を向上させることができる。
　上記では、表示装置１が、発光制御信号線の検査を行うための構成を有する場合について説明したが、表示装置１は、電源電圧線の検査を行うための構成をさらに有していてもよい。表示装置１は、例えば図１１，１２に示すように、複数の電極パッド４ａと、複数の外部接続端子５ａと、複数の第１配線６ａと、複数の検査パッド７ａとをさらに含んで構成されていてもよい。複数の電極パッド４ａは、基板２の第２面２ｂ上に配設されている。各電極パッド４ａは、電極パッド４と同じ導電性材料を用いて、電極パッド４と同様に形成されていてもよい。複数の電極パッド４ａは、各々、表示部３に含まれる多数の画素部３ｐと電気的に接続されている。各電極パッド４ａは、例えば図１１，１２に示すように、側面配線９ａ、第２電極パッド８ａおよび第１導体パターン１０ａを介して、複数の画素部３ｐと電気的に接続されている。複数の電極パッド４ａは、平面視において、第２面２ｂの周縁部に位置し、第２方向Ｄ２に沿って並んでいてもよい。
　複数の外部接続端子５ａは、第２面２ｂ上に配設されている。各外部接続端子５ａは、外部接続端子５と同じ導電性材料を用いて、外部接続端子５と同様に形成されていてもよい。複数の外部接続端子５ａは、平面視において、第２面２ｂの中央部に位置している。複数の外部接続端子５ａは、第２所定方向に沿って並んでいてもよい。第２所定方向は、第２方向Ｄ２であってもよく、第２方向Ｄ２と交差する方向であってもよい。複数の外部接続端子５ａは、少なくとも１つの第１外部接続端子５ａ１と、少なくとも１つの第２外部接続端子５ａ２とを含んでいる。第１外部接続端子５ａ１には、表示部３に供給する第１電源電圧Ｖｄｄが入力され、第２外部接続端子５ａ２には、表示部３に供給する第２電源電圧Ｖｓｓが入力される。第１電源電圧Ｖｄｄは、例えば１０Ｖ～１５Ｖ程度のアノード電圧であってもよい。第２電源電圧Ｖｓｓは、第１電源電圧Ｖｄｄよりも低電圧であって、例えば０Ｖ～３Ｖ程度のカソード電圧であってもよい。
　複数の第１配線６ａは、第２面２ｂ上に配設されている。各第１配線６ａは、第１配線６と同じ導電性材料を用いて、第１配線６と同様に形成されていてもよい。複数の第１配線６ａは、平面視において、複数の電極パッド４ａと複数の外部接続端子５ａとの間に位置し、複数の電極パッド４ａと複数の外部接続端子５ａとをそれぞれ接続している。
　複数の検査パッド７ａは、第２面２ｂ上に配設されている。各検査パッド７ａは、検査パッド７と同じ導電性材料を用いて、検査パッド７と同様に形成されていてもよい。複数の検査パッド７ａは、複数の第１電極パッド４ａとそれぞれ電気的に接続されている。複数の検査パッド７ａは、複数の電極パッド４ａとそれぞれ直接接続されていてもよく、複数の外部接続端子５ａ１，５ａ２とそれぞれ直接接続されていてもよく、複数の第１配線６ａとそれぞれ直接接続されていてもよい。各検査パッド７ａは、第２面２ｂ上に配設される第２配線１１ａまたは第３配線１２（図９に記載）を介して、該検査パッド７ａに対応する第１電極パッド４ａ、外部接続端子５ａまたは第１配線６ａと接続されていてもよい。本実施形態では、例えば図１２に示すように、各検査パッド７ａは、第２面２ｂ上に配設された第２配線１１ａを介して、該検査パッド７ａに対応する外部接続端子５ａ１，５ａ２と接続されている。第２配線１１ａは、第２配線１１と同じ導電性材料を用いて、第２配線１１と同様に形成されていてもよい。
　表示装置１は、第１外部接続端子５ａ１と接続された検査パッド７ａに第１電源電圧Ｖｄｄを模した検査信号を入力し、第２外部接続端子５ａ２と接続された検査パッド７ａに第２電源電圧Ｖｓｓを模した検査信号を入力することで、電源電圧線の検査を行うことができる。
　なお、表示装置１は、発光制御信号Ｓｉｇの書込みが行われる画素部３ｐを選択するための走査信号線の検査、画素部３ｐに画像信号を入力するための画像信号線の検査を行うように構成されていてもよい。
　次に、図１５～１７を参照して、本開示の他の実施形態に係る表示装置について説明する。図１５は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の要部の部分平面図であり、図１６は、図１５の表示装置の要部の部分側面図であり、図１７は、図１５の表示装置の要部の部分断面図である。図１６では、図解を容易にするために、検査パッドおよび側面配線にハッチングを付して示している。
　図１５に示す本開示の表示装置１ａは、第１面２ａと側面２ｃと第１面２ａとは反対側の第２面２ｂとを有する基板２と、第１面２ａ上に位置する表示部３と、第２面２ｂ上に位置し、表示部３に電気的に接続される電極パッド４と、第１面２ａから側面２ｃを介して第２面２ｂにかけて位置し、表示部３と電極パッド４を電気的に接続する側面配線９と、側面２ｃ上に位置し、側面配線９に電気的に接続される検査パッド７ｃと、を備え、検査パッド７ｃは、少なくとも中心部７ｃｐ（図１６に記載）が側面配線９に重ならない部位に位置している構成である。
　本開示の表示装置１ａは、上記の構成により以下の効果を奏する。検査パッド７ｃが基板２の側面２ｃに位置していることから、額縁領域を狭額縁化する、または額縁領域を無くすことができる。その結果、マルチディスプレイを構成したときに、表示装置１ａ間の境界部が視認者に視認されることを抑えることができる。また、表示装置１ａ間の境界部で画素ピッチが変化することを抑えて、画素ピッチを均一にすることが容易になる。その結果、表示品位が向上した高精細のマルチディスプレイを提供することができる。また、検査パッド７ｃは、少なくとも中心部７ｃｐが側面配線９に重ならない、側面２ｃ上の部位に位置していることから、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７ｃの近傍にある側面配線９に接触、圧接等して、側面配線９が破損することを抑えることができる。その結果、表示装置１ａの製造歩留まりが向上する。
　検査パッド７ｃの中心部７ｃｐは、検査パッド７ｃの面積の１０％以上の面積を有する構成であってもよい。１０％未満では、側面配線９が、検査部材が接触または圧接する検査パッド７ｃの中心７ｃｏに近くなり、検査部材が側面配線９を破損するおそれがある。検査部材は、検査パッド７ｃの中心７ｃｏを含む広がりを有する領域に接触または圧接する場合がある。検査パッド７の中心部７ｃｐが検査パッド７の面積の１０％以上の面積を有することで、中心７ｃｏに側面配線９が近接し過ぎないようにすることができ、検査部材が側面配線９を破損するおそれを低減できる。中心部７ｃｐの面積の検査パッド７ｃの面積に対する比率の上限は、特には規定しないが、７０％程度であってもよく、６０％程度であってもよく、５０％程度であってもよい。
　図１６に示すように、検査パッド７ｃは、その縁部が側面配線９に線状に接触している構成であってもよい。この構成により、検査パッド７ｃが側面配線９に直接接続されることから、検査パッド７ｃと側面配線９との接続抵抗が小さくなり、検査パッド７ｃによる検査を精度良く行うことができる。また、プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７ｃの近傍にある側面配線９に接触、圧接等して、それが破損することを抑えることができる。線状に接触している縁部の幅は１μｍ～１００μｍ程度であってもよいが、これらの値に限らない。
　図１６に示すように、検査パッド７ｃは、その幅７ｃｗが側面配線９の幅９ｗよりも小さい構成であってもよい。この構成により、面積の小さい側面２ｃに検査パッド７ｃを配置することが容易になる。また、複数の側面配線９がある場合、それぞれの側面配線９に検査パッド７ｃを設けることが容易になる。また、画素ピッチが狭ピッチになると、側面配線９の隣接間隔も狭くなるが、或る側面配線９とそれに隣接する側面配線９が短絡することを抑えることができる。検査パッド７ｃは、その幅が側面配線９の幅（１０μｍ～３００μｍ程度）の３０％以上１００％未満であってもよいが、この範囲に限らない。
　検査パッド７ｃは、図１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの各構成と同様の構成であってもよい。これらの構成の場合、上述した各効果を奏する。
　図１７に示すように、検査パッド７ｃは、第１面２ａおよび第２面２ｂの少なくとも一方の側に延出する延出部７ｃｅを有する構成であってもよい。この構成により、検査パッド７ｃと側面配線９との接触面積が増大することから、それらの接続抵抗が小さくなり、検査パッド７ｃによる検査をより精度良く行うことができる。また、検査パッド７ｃの側面２ｃに対する付着力を向上させることができる。延出部７ｃｅの長さは、側面２ｃにある検査パッド７ｃの本体部の長さの０．１倍～２倍程度であってもよいが、この範囲に限らない。なお、側面配線９は、基板２の第１面２ａ側において第２電極パッド８に接続される接続線８ｃに接続され、基板２の第２面２ｂ側において第１電極パッド４に接続される接続線４ｃに接続される。
　検査パッド７ｃは、側面２ｃにある本体部の厚さが延出部７ｃｅの厚さよりも厚くてもよい。この場合、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッド７ｃの本体部に接触、圧接等しても、検査パッド７ｃの本体部が破損することを抑えることが容易になる。検査パッド７ｃの本体部の厚さは、延出部７ｃｅの厚さの１倍を超え１０倍以下であってもよいが、この範囲に限らない。
　検査パッド７ｃは、側面配線９と同様に、ＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成るオーバーコート層によって覆われていてもよい。この構成により、検査パッド７ｃがオーバーコート層によって保護され、検査パッド７ｃが傷つくこと、欠けること、剥がれること等を抑えることができる。なお、検査パッド７ｃを覆うオーバーコート層は、検査パッド７ｃによる検査が終了した後に形成してよい。また、検査パッド７ｃを覆うオーバーコート層は、側面配線９を覆うオーバーコート層と同じものであってもよい。この場合、オーバーコート層は、側面２ｃの全面を覆っていてもよい。
　基板２の第２面２ｂ上に位置する検査パッド７も、オーバーコート層によって覆われていてもよい。検査パッド７を覆うオーバーコート層は、検査パッド７による検査が終了した後に形成してよい。
　以上、本開示の各実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
　本開示の表示装置によれば、検査パッドが表示装置の反表示面側に位置していることから、額縁領域を狭額縁化する、または額縁領域を無くすことができる。その結果、マルチディスプレイを構成したときに、表示装置間の境界部（額縁領域）が視認者に視認されることを抑えることができる。また、表示装置間の境界部（額縁領域）で画像ピッチが変化することを抑えて、画素ピッチを均一にすることが容易になる。その結果、表示品位が向上した高精細のマルチディスプレイを提供することができる。また、検査パッドは、少なくとも中心部が第１配線に重ならない、第２面上の部位に位置していることから、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッドの近傍にある電極パッド、配線導体等に接触、圧接等して、電極パッド、配線導体および外部接続端子等が破損することを抑えることができる。その結果、表示装置の製造歩留まりが向上する。
　本開示の表示装置によれば、検査パッドが基板の側面に位置していることから、額縁領域を狭額縁化する、または額縁領域を無くすことができる。その結果、マルチディスプレイを構成したときに、表示装置間の境界部が視認者に視認されることを抑えることができる。また、表示装置間の境界部で画像ピッチが変化することを抑えて、画素ピッチを均一にすることが容易になる。その結果、表示品位が向上した高精細のマルチディスプレイを提供することができる。また、検査パッドは、少なくとも中心部が側面配線に重ならない、側面上の部位に位置していることから、検査プローブ端子等の検査部材が、検査パッドの近傍にある側面配線に接触、圧接等して、側面配線が破損することを抑えることができる。その結果、表示装置の製造歩留まりが向上する。
　本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、自動車等の乗り物の計器用インジケータ、インスツルメントパネル、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンタ、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、医療用表示装置、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅または空港等に設置される案内表示装置等がある。
　１，１ａ　表示装置
　２　　　基板
　２ａ　　第１面
　２ｂ　　第２面
　２ｂｐ　中心部
　２ｃ　　側面
　３　　　表示部
　３ｐ　　画素部
　３１　　発光素子
　３１ａ　アノード電極
　３１ｂ　カソード電極
　３２　　電極パッド
　３２ａ　アノードパッド
　３２ｂ　カソードパッド
　３２ｃ　透明導電層
　４，４ａ　電極パッド（第１電極パッド）
　４ｃ　　接続線
　５，５ａ　外部接続端子
　５ａ１　外部接続端子（第１外部接続端子）
　５ａ２　外部接続端子（第２外部接続端子）
　６，６ａ　第１配線
　７，７ａ，７ｃ　検査パッド
　７ｏ，７ｃｏ　中心
　７ｐ，７ｃｐ　中心部
　７１　　第１検査パッド
　７２　　第２検査パッド
　８，８ａ　他の電極パッド（第２電極パッド）
　８ｃ　　接続線
　８１　接続配線
　８２　金属層
　８３，８４，８５，８６，８７　絶縁層
　８８　透明導電層
　９，９ａ　側面配線
　１０，１０ａ　第１導体パターン
　１１，１１ａ　第２配線
　１１ｄ　一端部
　１１ｅ　他端部
　１２　第３配線
　１２ｄ　一端部
　１２ｅ　他端部

Claims (19)

  1. 　第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
    　前記第１面上に位置する表示部と、
    　前記第２面上に位置し、前記表示部に電気的に接続される電極パッドと、
    　前記第２面上に位置する外部接続端子と、
    　前記第２面上に位置し、前記電極パッドと前記外部接続端子とを電気的に接続する第１配線と、
    　前記第２面上に位置し、前記電極パッドに電気的に接続される検査パッドと、を備え、
    　前記検査パッドは、少なくとも中心部が前記第１配線に重ならない部位に位置している表示装置。
  2. 　前記検査パッドは、その縁部が前記第１配線に線状に接触している、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記検査パッドは、前記第１配線における前記電極パッドよりも前記外部接続端子寄りの部位に接続されている、請求項２に記載の表示装置。
  4. 　複数の前記検査パッドを備え、
    　それらは前記第１配線が延びる方向に沿って並んでいる、請求項２または３に記載の表示装置。
  5. 　前記検査パッドの前記中心部は、前記検査パッドの面積の１０％以上の面積を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
  6. 　前記検査パッドは、その全体が前記第１配線に重ならない部位に位置している、請求項１に記載の表示装置。
  7. 　前記第２面に位置し、一端部が前記外部接続端子に接続される第２配線を備え、
    　前記検査パッドは、前記第２配線の他端部に接続されている、請求項６に記載の表示装置。
  8. 　前記検査パッドは、前記外部接続端子に対して、前記電極パッドと反対側の部位に位置している、請求項７に記載の表示装置。
  9. 　複数の前記検査パッドを備え、
    　それらは前記第２配線が延びる方向に沿って並んでいる、請求項７または８に記載の表示装置。
  10. 　前記第２面に位置し、一端部が前記第１配線に接続される第３配線を備え、
    　前記検査パッドは、前記第３配線の他端部に接続されている、請求項６に記載の表示装置。
  11. 　複数の前記検査パッドを備え、
    　それらは、前記第３配線が延びる方向に沿って並んでいる、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記検査パッドは、前記第２面の中心部に位置している、請求項６～１１のいずれか１項に記載の表示装置。
  13. 　前記電極パッドは、前記第２面の周縁部に位置している、請求項１～１２のいずれか１項に記載の表示装置。
  14. 　前記第１面上に位置し、前記表示部に電気的に接続される他の電極パッドと、
    　前記第１面から前記側面を介して前記第２面にかけて位置し、前記電極パッドと前記他の電極パッドを接続する側面配線と、を備える、請求項１～１３のいずれか１項に記載の表示装置。
  15. 　前記表示部は、マイクロ発光ダイオード素子を含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載の表示装置。
  16. 　第１面と側面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する基板と、
    　前記第１面上に位置する表示部と、
    　前記第２面上に位置し、前記表示部に電気的に接続される電極パッドと、
    　前記第１面から前記側面を介して前記第２面にかけて位置し、前記表示部と前記電極パッドを電気的に接続する側面配線と、
    　前記側面上に位置し、前記側面配線に電気的に接続される検査パッドと、を備え、
    　前記検査パッドは、少なくとも中心部が前記側面配線に重ならない部位に位置している表示装置。
  17. 　前記検査パッドは、その縁部が前記側面配線に線状に接触している、請求項１６に記載の表示装置。
  18. 　前記検査パッドは、その幅が前記側面配線の幅よりも小さい、請求項１６または１７に記載の表示装置。
  19. 　前記検査パッドは、前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の側に延出する延出部を有する、請求項１６～１８のいずれか１項に記載の表示装置。
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