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WO2022118755A1 - 離型フィルム - Google Patents

離型フィルム Download PDF

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Publication number
WO2022118755A1
WO2022118755A1 PCT/JP2021/043425 JP2021043425W WO2022118755A1 WO 2022118755 A1 WO2022118755 A1 WO 2022118755A1 JP 2021043425 W JP2021043425 W JP 2021043425W WO 2022118755 A1 WO2022118755 A1 WO 2022118755A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
release
film
release layer
peeling force
less
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/043425
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
侑司 小野
充晴 中谷
Original Assignee
東洋紡株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋紡株式会社 filed Critical 東洋紡株式会社
Priority to JP2022566888A priority Critical patent/JPWO2022118755A1/ja
Priority to CN202180079959.7A priority patent/CN116490357A/zh
Priority to KR1020237012641A priority patent/KR20230068426A/ko
Publication of WO2022118755A1 publication Critical patent/WO2022118755A1/ja

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    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/0427Coating with only one layer of a composition containing a polymer binder
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    • C08F20/10Esters
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    • C09J7/401Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition

Definitions

  • the present invention relates to a release film.
  • the release film which is formed by laminating a release layer on a base material such as a polyethylene film, is used for battery components, adhesive layer protection (protection for OCA (Optical Clear Adaptive), protection for adhesive tape, etc.), medical field. It is used in a wide range of applications such as percutaneous absorption type adhesive separators, process papers used in the manufacturing process of electronic parts such as ceramic capacitors, and protection of image display members.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is composed of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer, and is used as a film for a manufacturing process of electronic parts and the like. The adhesive sheet is attached to a release film before it is used as a process film.
  • a mold release agent layer is provided on the surface of the mold release film (contact surface with the pressure-sensitive adhesive layer) for the purpose of improving the mold release property.
  • the constituent material of this release agent layer include a silicone-based release agent, a fluorine-based release agent, and a long-chain alkyl-based release agent.
  • Silicone mold release agent has excellent mold release properties. However, it is difficult to use it for electronic parts because the silicone component is easily transferred to the release body and there is a problem that the electronic device malfunctions due to contamination by silicone. Fluorine-based mold release agents have excellent mold release properties and heat resistance. However, there is a problem that it is expensive and has poor wettability. The long-chain alkyl release agent is superior in wettability to the silicone-based release agent and the fluorine-based release agent. However, it does not necessarily have sufficient releasability.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-144046 describes a mold release agent capable of preventing repelling when the adhesive resin is applied to the mold release agent and further maintaining good release performance from the adhesive resin film.
  • Poly (meth) containing (A) an alkyl group or an aryl group-terminated mono or polyalkylene glycol (meth) acrylate unit, and (B) an alkyl (meth) acrylate unit having 1 to 30 carbon atoms in the alkyl group.
  • a mold release agent containing an acrylate as a main agent is disclosed.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-002092 describes at least alkyl (meth) acrylate and hydroxyalkyl (meth) as a release agent having lighter peelability than a silicone resin release agent and having no transferability.
  • a mold release agent containing an active ingredient obtained by cross-linking a prepolymer copolymerized with acrylate with an isocyanate group-containing compound is disclosed.
  • Patent Document 3 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-151481
  • a release agent and an active methylene block isocyanate compound are provided on at least one side of the polyester film.
  • a laminated polyester film characterized by having a coating layer formed from a coating liquid contained therein is disclosed.
  • Patent Document 1 there is a demand for a mold release agent having a large peeling force and a lighter peeling force.
  • Patent Document 2 has a problem that the wettability of the release agent is insufficient.
  • Patent Document 3 has a problem that the peeling force after heating is heavy and the increase in the peeling force due to heating is insufficiently suppressed.
  • the long-chain alkyl release agent tends to increase the peeling force after heating. Further, even when peeling at high speed in the manufacturing process, the peeling force tends to increase and the peeling force tends to increase. Moreover, even if the release layer can be peeled off, aggregation failure may occur in the release layer, and the release layer component may be transferred to the release body. As described above, the long-chain alkyl-based mold release agent has a problem that its performance as a mold release agent cannot be sufficiently exhibited, and improvement thereof is required.
  • the present invention solves the above-mentioned problems, and for example, it can have a light peeling force both before and after heating, and can have a light peeling force even when peeling at a high speed, and can substantially provide silicone.
  • a release film that does not contain is provided.
  • Mold film (I) 0.1 ⁇ a / b ⁇ 7.0.
  • the release layer in the release film of the present invention further contains a release agent (C), and the weight (b) of the cross-linking agent and the weight of the release agent (b) contained in the release layer ( The ratio c / b of c) satisfies the formula (II). (II) 0.1 ⁇ c / b ⁇ 10.0 [3]
  • the release film of the present invention has a peeling speed of 0.3 m / min.
  • the normal peeling force (PF1) in the above is 8000 mN / 50 mm or less.
  • the release film of the present invention has a peeling speed of 0.3 m / min.
  • the peeling force (PF2) after heating (90 ° C., 20h) is twice or less the normal peeling force (PF1).
  • the release film of the present invention has a peeling speed of 30 m / min.
  • the peeling force (PF3) after heating (90 ° C., 20h) is 10 times or less the normal peeling force (PF1).
  • PF3 after heating (90 ° C., 20h) is 10 times or less the normal peeling force (PF1).
  • the present invention it is possible to provide a release layer film having a light release property both before and after heating and maintaining a light release property even when peeled at a high speed.
  • a mold release layer containing at least a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and a cross-linking agent (B) and substantially free of a silicone component is laminated on the base film.
  • the release film of the present invention is composed of a release layer containing at least a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and a cross-linking agent (B) and substantially free of a silicone component, and a base film.
  • the release film in the present invention includes a base material and a release layer arranged on the surface of the base material.
  • the release body By arranging the release body on the release layer of the release film, the release body can be formed into the same shape as the base material. Further, since the release layer and the release type body are easily separated from each other, the shape of the release type body can be deformed and maintained to a desired shape.
  • the release layer may be arranged on one surface of the surface of the base material, or may be arranged on both sides.
  • a known base material can be used.
  • a resin film formed of polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin such as polypropylene, and polyimide can be used.
  • a polyester film is preferable from the viewpoint of cost and productivity, and a polyethylene terephthalate film is more preferable.
  • the thickness of the base material is preferably 10 ⁇ m or more and 188 ⁇ m or less, and more preferably 25 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base material is 10 ⁇ m or more, deformation can be suppressed by heat during the base material production, processing process, and molding.
  • the thickness of the base material is 188 ⁇ m or less, the amount of the base material to be discarded after use can be suppressed while satisfying the physical properties required for the base material, and the burden on the environmental load can be reduced.
  • An easy-adhesive coat for improving adhesiveness may be arranged between the base material and the release layer. Further, a coat for imparting slipperiness, heat resistance, antistatic property, etc. may be arranged on the surface opposite to the surface on which the release layer of the base material is arranged.
  • the region surface average roughness (Sa) of the surface on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably in the range of 1 to 50 nm, more preferably 2 to 30 nm.
  • the maximum protrusion height (P) of the surface on which the release layer of the base film used in the present invention is laminated is preferably 2 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the haze of the base film used in the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and even more preferably 3% or less.
  • the appearance inspection is easy when the release film or the adhesive layer is processed on the release film.
  • the release layer in the present invention is a release layer containing at least a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and a cross-linking agent (B) and substantially free of a silicone component.
  • a release layer can be formed by curing a release layer forming composition containing a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and a cross-linking agent (B).
  • the release layer of the present invention further comprises a release agent (C).
  • the binder contained in the release layer of the present invention includes a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A). Further, various polymers can be used as the binder contained in the release layer of the present invention.
  • the release layer preferably contains a polyester resin, an alkyd resin, a urethane resin, an acrylic resin other than the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A), an epoxy resin, or the like. Further, the resin preferably has a long-chain alkyl group. Although it has not been theoretically analyzed, as a result of repeated experiments, it is thought that the release agent described later can be efficiently oriented to the surface of the release layer by having a long-chain alkyl group in the binder resin. Be done.
  • the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) according to the present invention can exhibit good wettability to, for example, a pressure-sensitive adhesive composition forming a pressure-sensitive adhesive.
  • the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) according to the present invention has a light release property with respect to a releaseable body such as a pressure-sensitive adhesive formed on the release layer before and after heating.
  • a release layer film that maintains a light release property even when peeled at a high speed.
  • the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) can contribute to the mold release property in addition to the function as a binder in the mold release layer.
  • the molecular weight of the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) is preferably more than 500.
  • the release layer according to the present invention contains a long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and substantially does not contain a silicone component. Therefore, since the transfer of the silicone component to the release type body can be suppressed, for example, the release type body can be prevented from being contaminated with silicone, and for example, the malfunction of the electronic device due to the release type body can be prevented. Can be avoided.
  • substantially free of silicone component means that the silicone component is not intentionally added to the component forming the release layer. For example, in the manufacturing process of the release layer or the like, there is a possibility that a very small amount of silicone composition or the like that may exist unexpectedly is contained. In consideration of such an actual situation, the amount of the silicone component contained in the release layer is preferably less than 0.1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the release layer.
  • the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) may be, for example, an acrylic polymer copolymerized with a long-chain alkyl acrylate, a graft polymer grafted with a long-chain alkyl, a block polymer having a long-chain alkyl added to the end, or the like. May be.
  • a similar embodiment can be adopted for a polyester resin or the like that can be contained in the matrix.
  • the details of the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) will be described as an example, but the same applies to the polyester resin and the like that can be contained in the matrix.
  • the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) is formed by cross-linking a polymer containing the X component represented by the following formula (1) and the Y component represented by the following formula (2).
  • R 4 represents H or CH 3 .
  • R 1 is an alkyl group having 8 or more and 20 or less carbon atoms.
  • the carbon number n is 8 or more, the X component can exhibit good releasability, and it is possible to suppress the demolding layer from exhibiting adhesiveness, which may be caused by the alkyl group having a small number of carbon atoms.
  • the number of carbon atoms is 20 or less, the flexibility of the X component can be maintained, and the wettability of the film surface of the release layer can be sufficiently ensured.
  • the number of carbon atoms n is preferably 10 or more and 18 or less, and more preferably 12 or more and 16 or less.
  • R 1 may be linear or branched. When R 1 is linear, the release property of the release layer tends to be light, which is preferable.
  • R4 is H or CH3 , both of which are suitable.
  • a monomer represented by the following formula (7) can be used as the raw material of the X component.
  • lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate and the like can be used as the raw material for the X component.
  • the carbon number m is 1 or more and 10 or less.
  • the carbon number m is preferably 2 or more and 8 or less, and more preferably 2 or more and 4 or less.
  • R 4 is H or CH 3 , and both are suitable.
  • a monomer represented by the following formula (8) can be used as the raw material for the Y component.
  • R 4 represents H or CH 3 .
  • hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate and the like can be used as the raw material for the Y component.
  • Cross-linking agent As the cross-linking agent (B) used for forming the release layer of the present invention, polyisocyanate, melamine, epoxy, aluminum chelate, titanium chelate, ultraviolet curable resin, or a mixture of two or more thereof can be used. Above all, it is preferable to use melamine because the cured film is rigid and has excellent chemical resistance and weather resistance. Cross-linking with an aluminum chelate or a titanium chelate may dislike the inclusion of metal components depending on the application.
  • the ratio a / b of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin contained in the release layer and the weight (b) of the cross-linking agent satisfies the formula (I) (I) 0.1 ⁇ a /. b ⁇ 7.0.
  • the ratio a / b of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin and the weight (b) of the cross-linking agent is 0.2 or more and 5.0 or less, for example, 0.2 or more and 4.0. It may be 0.2 or more and 2.5 or less.
  • the ratio a / b of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin and the weight (b) of the cross-linking agent is within the above range, the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) and a binder further added as necessary Since the resin is crosslinked by the cross-linking agent and the elastic modulus of the release layer is improved, the peeling force can be further reduced. Further, since the release component oriented on the surface of the release layer is fixed by the cross-linking agent even after heating, an increase in the peeling force after heating is suppressed.
  • the ratio of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin (a) to the weight of the cross-linking agent (b) a / b is 0.1 or less, the release component of the binder present on the surface of the release layer is reduced. Therefore, for example, in the embodiment in which the adhesive is used for the releaseable body, the peeling force may become heavy. Further, when the ratio a / b of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin and the weight (b) of the cross-linking agent is 7.0 or more, the amount of the cross-linking agent is reduced, so that the binder is not sufficiently cross-linked. , The release layer strength may not be sufficient, and the peeling force may increase. Also, this problem tends to be more pronounced when peeled at high speed.
  • a general compound can be used and is not particularly limited, but it is obtained by condensing melamine and formaldehyde, and a triazine ring and a methylol group and / or an alkoxy are contained in one molecule. It is preferable to have one or more methyl groups each.
  • a compound obtained by dehydrating and condensing a methylalcohol melamine derivative obtained by condensing melamine and formaldehyde with methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol and the like as lower alcohols to etherify them is preferable.
  • methylolated melamine derivative examples include monomethylol melamine, dimethylol melamine, trimethylol melamine, tetramethylol melamine, pentamethylol melamine, and hexamethylol melamine.
  • One type may be used or two or more types may be used.
  • melamine used in the present invention commercially available melamine can also be used.
  • the full ether type methylated melamine resin is preferable in terms of curability at low temperature and in a short time and adhesion to the polyester film.
  • Examples of commercially available products include Cymel 303LF and Nicarac MW-30.
  • an acid catalyst to the release layer in the present invention in order to promote the cross-linking reaction of the melamine compound, and it is possible to add an acid catalyst to the release layer forming composition, apply it, and cure it.
  • the acid catalyst to be used is not particularly limited, and an existing acid catalyst can be used, but it is preferable to use a sulfonic acid-based catalyst.
  • sulfonic acid-based catalyst for example, p-toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, cumene sulfonic acid, dodecylbenzene sulfonic acid, dinonylnaphthalene sulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid and the like can be preferably used, but the reaction From the viewpoint of sex, p-toluenesulfonic acid can be particularly preferably used.
  • the release layer can be processed at a lower temperature. Therefore, it is preferable because it is possible to suppress deterioration of the flatness of the film and deterioration of the rolled appearance due to heat during processing.
  • sulfonic acid-based catalyst used in the present invention a commercially available one can also be used.
  • examples of commercially available products include dryer (registered trademark) 900 (p-toluenesulfonic acid, manufactured by Hitachi Kasei), NACURE (registered trademark) DNNDSA series (dinonylnaphthalenedisulfonic acid, manufactured by Kusumoto Kasei), and DNNSA series (registered trademark).
  • the release layer further comprises a release agent (C).
  • the release agent used in the present invention is preferably one containing a long-chain alkyl group containing no silicone, and preferably a low molecular weight polyolefin wax, a long-chain alkyl-based additive, a higher alcohol, or the like. These structures may be linear or split. Of these, two or more kinds of materials can be mixed and used.
  • the ratio c / b of the weight (b) of the cross-linking agent and the weight (c) of the release agent contained in the release layer satisfies the formula (II).
  • the ratio c / b of the weight (b) of the cross-linking agent and the weight (c) of the release agent is preferably 7.0 or less, and for example, 5. It is 0 or less. Further, the ratio c / b may be 0.15 or more.
  • the release agent component segregates on the surface of the release layer, so that the normal peeling force can be reduced. Further, since the release component oriented on the surface of the release layer is fixed by the cross-linking agent even after heating, the increase in the release force after heating is suppressed. On the other hand, if the ratio of the mold release agent / the cross-linking agent is 10.0 or more, the amount of the cross-linking agent is small, so that the mold release component may not be retained on the surface layer of the mold release layer when heated. The post-release force may be heavy.
  • the release agent used in the present invention preferably has a low molecular weight, and preferably has a molecular weight of 100 or more and 500 or less.
  • the molecular weight of the release agent By setting the molecular weight of the release agent within the above range, it is possible to easily orient the release layer on the surface and reduce the release force.
  • the molecular weight is 100 or more, the release property of the release agent can be exhibited and the possibility of exhibiting adhesiveness can be suppressed.
  • the molecular weight is 500 or less, the decrease in the solubility of the release agent can be suppressed, the decrease in the flatness of the surface of the release film can be suppressed, and the appearance of the obtained mold release body may be impaired. Can be reduced.
  • such a release agent may be referred to as a low molecular weight release agent, for example.
  • Low molecular weight polyolefin wax As the low molecular weight polyolefin wax, for example, a low molecular weight polyolefin wax such as polyethylene wax or polyproprene wax can be used.
  • long chain alkyl additive an additive other than the long-chain alkyl-containing acrylic resin (A) can be added.
  • low molecular weight additives having an alkyl chain such as Peroyl 1010 and Peroyl 1010S (all of which are manufactured by Yushi Kogyo Co., Ltd.) can be used in a timely manner.
  • an addition amount capable of exhibiting a predetermined mold release property is added in a timely manner.
  • Higher alcohol examples of the higher alcohol include octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, cetanol, heptadecanol, stearyl alcohol, eikosanol, docosanol and the like as linear higher alcohols.
  • the mold release agent used in the present invention preferably contains a reactive functional group. Since the release agent can be immobilized on the release layer by the reaction with the binder component and the cross-linking agent by containing the functional group, the movement of the release layer before and after heating can be suppressed, and the release property is good. Can be shown.
  • An adhesion improver, an additive such as an antistatic agent, or the like may be added to the release layer of the present invention as long as the effect of the present invention is not impaired. Further, in order to improve the adhesion to the substrate, it is also preferable to perform pretreatment such as anchor coating, corona treatment, plasma treatment, and atmospheric pressure plasma treatment on the surface of the polyester film before providing the release coating layer.
  • the thickness of the release layer is preferably 0.01 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less. If the thickness of the release layer is less than 0.01 ⁇ m, it is difficult to uniformly form the release layer, and the peeling force may become unstable. On the other hand, if the thickness of the release layer exceeds 10 ⁇ m, the ratio of recycled raw materials used becomes low, which is not economical and is not preferable.
  • the method for forming the release coating layer is not particularly limited, and a coating liquid in which a releaseable resin is dissolved or dispersed is developed by coating on one surface of a polyester film as a base material, and a solvent is used.
  • a method of heat-drying, thermosetting or ultraviolet curing is used.
  • the drying temperature at the time of solvent drying and thermosetting is preferably 180 ° C. or lower, more preferably 160 ° C. or lower, and most preferably 140 ° C. or lower.
  • the heating time is preferably 30 seconds or less, more preferably 20 seconds or less, still more preferably 10 seconds or less. When the temperature is 180 ° C.
  • the flatness of the film is maintained and the risk of causing uneven thickness of the release layer is small, which is preferable.
  • the temperature is 140 ° C. or lower, the film can be processed without impairing the flatness of the film, and the possibility of causing uneven thickness of the release layer is further reduced, which is particularly preferable.
  • the coating liquid for applying the release coating layer is not particularly limited, but it is preferable to add a solvent having a boiling point of 70 ° C. or higher.
  • a solvent having a boiling point of 70 ° C. or higher bumping during drying can be prevented, the coating film can be leveled, and the flatness of the coating film surface after drying can be improved.
  • the amount to be added is preferably about 50 to 99% by mass with respect to the entire coating liquid.
  • any known coating method can be applied as the coating method, for example, a roll coating method such as a gravure coating method or a reverse coating method, a bar coating method such as a wire bar, a die coating method, a spray coating method, or an air knife. Conventionally known methods such as the coat method can be used.
  • the release film obtained in the present invention preferably has a normal peeling force, a peeling force after heating, and a peeling force at high speed peeling after heating within the ranges shown below.
  • the release film obtained in the present invention has a peeling speed of 0.3 m / min.
  • the normal peeling force (PF1) in the above is 8000 mN / 50 mm or less, for example, the normal peeling force is 6000 mN / 50 mm or more and 8000 mN / 50 mm or less, for example, 6000 mN / 50 mm or more and 7500 mN / 50 mm or less, and 6000 mN / 50 mm or more. It may be 7000 mN / 50 mm or less. When it is within the above range, it is preferable because the normal peeling force is light.
  • the normal peeling force is 6000 mN / 50 mm or more, the releaseable body is less likely to be peeled off in the transport process, which is preferable.
  • the peeling force before heating is 8000 mN / 50 mm or less, the releaseable body is less likely to be deformed when the releaseable body is peeled off, which is preferable.
  • the normal peeling force is a peeling speed of 0.3 m / min.
  • the peeling speed is 0.3 m / min.
  • the peeling force (PF2) after heating (90 ° C., 20h) is less than twice the normal peeling force (PF1).
  • the peeling force after heating (PF2) is more preferably 1.7 times or less, and most preferably 1.5 times or less the normal peeling force (PF1). It is preferable that the peeling force after heating is twice or less the normal peeling force because the releaseable body does not deform when the releaseable body is peeled off after heating.
  • the peeling force (PF2) after heating can be 6000 mN / 50 mm or more, and the releaseable body is less likely to be peeled off in the transport step, which is preferable.
  • the peeling speed is 30 m / min.
  • the peeling force (PF3) after heating (90 ° C., 20h) is 10 times or less the normal peeling force (PF1). Having such a relationship is preferable because the high-speed peeling force after heating is low.
  • the peeling force (PF3) is more preferably 7 times or less than the normal peeling force (PF1), and most preferably 5 times or less.
  • the peeling force (PF3) is 10 times or less the normal peeling force (PF1), the detached mold is less likely to be deformed when the detached mold is peeled off at high speed after heating, which is preferable.
  • a laminated film can be obtained by providing an adhesive layer on at least one side of the release film.
  • the laminated film can be obtained, for example, by applying the pressure-sensitive adhesive composition to the surface of at least one side of the release film of the present invention and, if necessary, drying it to form a pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of the base material. ..
  • the adhesive layer may be provided on the surface of the release layer opposite to the base material.
  • the present invention is not limited to the adhesive sheet, but is not limited to adhesive sheets, but also components for batteries, adhesive layer protection (protection for OCA (Optical Clear Adaptive), protection for adhesive tape, etc.), percutaneous absorption type adhesive separators in the medical field, ceramic capacitors, etc. It can also be applied to other uses such as process paper used in the manufacturing process of electronic parts and protection of image display members. Similar effects are expected for the effects.
  • Adhesive tape (“31B” manufactured by Nitto Denko Corporation) is attached to the surface of the release film, crimped with a crimping roller with a linear pressure of 5 kgf / mm, and then left for 20 hours under the conditions of temperature 22 ° C. and humidity 60%. did.
  • the release film to which the adhesive tape was attached was cut into strips having a width of 25 mm and a length of 150 mm.
  • One end of the adhesive tape is fixed, one end of the release film is supported, and the release film side is set to 300 mm / min.
  • the T-shaped peel strength was measured by pulling at the speed of.
  • a tensile tester (“AUTOGRAPHAG-X” manufactured by Shimadzu Corporation) was used for the measurement. The results are shown in Table 1.
  • Adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "31B") is attached to the surface of the release film, crimped with a crimping roller with a linear pressure of 5 kgf / mm, and then the release film to which the adhesive tape is attached is 25 mm wide. It was cut into strips having a length of 150 mm and heated in an oven at a temperature of 90 ° C. for 20 hours. After that, one end of the adhesive tape is fixed, one end of the release film is grasped, and the release film side is set to 300 mm / min. The T-shaped peel strength was measured by pulling and peeling at the speed of. A tensile tester (“AUTOGRAPHAG-X” manufactured by Shimadzu Corporation) was used for measuring the T-shaped peel strength. The results are shown in Table 1.
  • Adhesive tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name "31B") is attached to the surface of the release film, crimped with a crimping roller with a linear pressure of 5 kgf / mm, and then the release film to which the adhesive tape is attached is 25 mm wide. Cut into strips with a length of 150 mm and heat in an oven at a temperature of 90 ° C. for 20 hours. After that, the release film side was fixed to the metal plate with double-sided tape, one end of the adhesive tape was grasped, and the adhesive tape side was set to 30 m / min. Pull at the speed of to peel off, and measure the peeling strength at 180 °. A tensile tester (“High-speed peel tester TE-701” manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was used for measuring the 180 ° peel strength. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 Acrylic resin containing long-chain alkyl in the blending amount shown in Table 1, melamine resin as a cross-linking agent (Nicarac MW-30, manufactured by Nippon Carbide Co., Ltd.), and higher alcohol (penta, manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as a low molecular weight release agent.
  • the weight was set to%, and a release layer coating liquid was obtained.
  • the obtained release layer coating liquid was applied to a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., E5100, thickness: 38 ⁇ m, surface roughness (Sa): 0.0365 nm (corona treated surface), maximum surface cross-sectional height (St)). : 3.72, haze: 3.7%) was applied to the corona-treated surface using a gravure coater, and then dried at 130 ° C. for 30 seconds to form a release layer with a thickness of 0.2 ⁇ m. Formed.
  • the obtained release film was evaluated for normal peeling power, peeling power after heating, and high-speed peeling power after heating.
  • Examples 2 to 5 Comparative Examples 1 and 2
  • the release layer was formed by the same procedure as in Example 1 except that the composition was changed to that of Table 1.
  • the obtained release film was evaluated for normal peeling power, peeling power after heating, and high-speed peeling power after heating.
  • ⁇ Evaluation result> it is possible to provide a release layer film having a light release property both before and after heating and maintaining a light release property even when peeled at a high speed.
  • Comparative Example 1 since the ratio a / b of the weight (a) of the long-chain alkyl-containing acrylic resin and the weight (b) of the cross-linking agent was outside the range of the present invention, the high-speed peeling force (PF3) after heating was increased. I could't measure. Further, the peeling force increased after heating, and the release layer and the adhesive tape could not be peeled off. Further, in Comparative Example 2, since the cross-linking agent (B) was not contained, the adhesive tape could not be peeled off from the release layer even at room temperature.
  • the release film of the present invention can be suitably used in applications such as electronic component manufacturing processes where it is difficult to use a silicone release film.

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Abstract

【課題】加熱前後のいずれにおいても軽い剥離力を有し、かつ、高速で剥離した場合でも軽い剥離力を有することができ、シリコーンを実質的に含まない離型フィルムを提供する。 【解決手段】長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、 前記離型層に含まれる長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが式(I)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム: (I)0.1≦a/b≦7.0。

Description

離型フィルム
 本発明は、離型フィルムに関する。
 ポリエチレンフィルム等の基材に離型層を積層して構成される離型フィルムは、電池用構成部材、粘着剤層保護(OCA(Optical Clear Adhesive)用保護、粘着テープ用保護など)、医療分野の経皮吸収型貼付薬用セパレータ、セラミックコンデンサー等の電子部品の製造工程に用いる工程紙、画像表示用部材の保護等、多岐にわたる用途で使用されている。具体的な一例を挙げると、粘着シートは基材と粘着剤層とで構成されており、電子部品等の製造工程用フィルムとして用いられている。粘着シートは工程用フィルムとして使用される前は、離型フィルムに貼り付けられている。この離型フィルムの表面(粘着剤層との接触面)には、離型性の向上を目的として、離型剤層が設けられている。この離型剤層の構成材料としては、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤や長鎖アルキル系離型剤が挙げられる。
 シリコーン系離型剤は優れた離型性を有する。しかし、シリコーン成分が被離型体へ転写しやすく、シリコーンによる汚染で電子機器が誤作動する等の問題があり、電子部品への使用は困難である。フッ素系離型剤は、優れた離型性と耐熱性を有する。しかし、高価であり、濡れ性が悪いという問題がある。長鎖アルキル系離型剤は、濡れ性がシリコーン系離型剤及びフッ素系離型剤よりも優れる。しかし、必ずしも十分な離型性を有するものでない。
 特許文献1(特開2010-144046号公報)には、接着樹脂を離型剤に塗布するときのハジキを防止し、さらに接着樹脂フィルムからの剥離性能を良好に維持することのできる離型剤として、(A)アルキル基またはアリール基末端モノ又はポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート単位と、(B)アルキル基の炭素数が1~30のアルキル(メタ)アクリレート単位とを含有するポリ(メタ)アクリレートを主剤として含む離型剤が開示されている。
 特許文献2(特開2007-002092号公報)には、シリコーン樹脂製離型剤よりも軽い剥離性を有し、移行性がない離型剤として、少なくともアルキル(メタ)アクリレートとヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとが共重合したプレポリマーを、イソシアネート基含有化合物で架橋させた有効成分が含まれている離型剤が開示されている。
 特許文献3(特開2014-151481号公報)には、加工時の熱による離型性の悪化が少ない離型ポリエステルフィルムとして、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、離型剤および活性メチレンブロックイソシアネート化合物を含有する塗布液から形成された塗布層を有することを特徴とする積層ポリエステルフィルムが開示されている。
特開2010-144046号公報 特開2007002092号公報 特開2014-151481号公報
 しかし、特許文献1の技術では、剥離力が大きく、剥離力がより軽い離型剤が求められている。
 また、特許文献2の技術では、離型剤の濡れ性が不十分であるという問題がある。特許文献3の技術では、加熱後剥離力が重く、加熱による剥離力の増加の抑制が不十分であるという問題がある。
 また、電子部品等の製造工程においては、離型フィルムに熱や圧力が加わる場合があり、その場合、長鎖アルキル系離型剤は、加熱後に剥離力が増加する傾向がある。更に、製造工程において高速で剥離する場合も剥離力が上昇し、剥離力が増加する傾向がある。その上、剥離できたとしても離型層で凝集破壊が生じ、離型層成分が被離型体へ転写してしまうおそれがある。
 このように、長鎖アルキル系離型剤は、離型剤としての性能を十分に発揮できないという問題があり、その改善が要求されている。
本発明は、上記課題を解決するものであり、例えば、加熱前後のいずれにおいても軽い剥離力を有し、かつ、高速で剥離した場合でも軽い剥離力を有することができ、シリコーンを実質的に含まない離型フィルムを提供する。
 本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下記構成を有する離型フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。
 即ち、本発明は以下の構成よりなる。
[1]長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、
前記離型層に含まれる長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが式(I)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム:
 (I)0.1≦a/b≦7.0。
[2]一態様において、本発明の離型フィルムにおける離型層は、更に離型剤(C)を含み、前記離型層に含まれる架橋剤の重量(b)と離型剤の重量(c)の比率c/bが式(II)を満たす。
 (II)0.1≦c/b≦10.0
[3]一態様において、本発明の離型フィルムは、剥離速度0.3m/min.における常態剥離力(PF1)が8000mN/50mm以下である。
[4]一態様において、本発明の離型フィルムは、剥離速度0.3m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF2)が、前記常態剥離力(PF1)の2倍以下である。
[5]一態様において、本発明の離型フィルムは、剥離速度30m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF3)が、前記常態剥離力(PF1)の10倍以下である。
[6]本発明の別の態様において、本発明の離型フィルムの少なくとも一方の面上に、粘着層を積層した積層フィルムが提供される。
 本発明によれば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
発明者らは鋭意検討した結果、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、離型層に含まれる長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが式(I)を満たすことを特徴とする離型フィルム
(I)0.1≦a/b≦7.0
によって、加熱前後のいずれにおいても剥離力が軽く、なおかつ高速剥離しても軽剥離を維持できる離型フィルムを見出した。
 本発明の離型フィルムは、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層と、基材フィルムから構成される。
(基材フィルム)
 本発明における離型フィルムは、基材と、前記基材の表面に配置された離型層とを備える。前記離型フィルムの離型層上に被離型体を配置すると、被離型体を基材と同様の形状に成形できる。また、離型層と被離型体とは容易に剥離するため、被離型体の形状を所望の形状に変形、維持することもできる。離型層は、基材の表面の一面に配置されていてもよいし、両面に配置されていてもよい。
 基材としては、公知の基材を用いることができる。たとえば、基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリイミドなどによって形成された樹脂フィルムを用いることができる。特にコストや生産性の観点からポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがさらに好ましい。
 基材の厚みは、10μm以上188μm以下が好ましく、25μm以上100μm以下がさらに好ましい。基材の厚みが10μm以上であることにより、基材生産時、加工工程、成型の時に、熱により変形を抑制できる。一方、基材の厚みが188μm以下であると、基材に要求される物性を満たしながらも、使用後に廃棄する基材の量を抑制でき、環境負荷への負担を小さくできる。
 基材と離型層の間には、接着性を向上させるための易接着コートが配置されていてもよい。また、基材の離型層を配置する面と反対の面には、易滑性や耐熱性、帯電防止性などを付与するためのコートが配置されていてもよい。
本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ(Sa)は、1~50nmの範囲にあることが好ましく、より好ましくは2~30nmである。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の最大突起高さ(P)は、2μm以下であることが好ましく、より好ましくは1.5μm以下である。Saが50nm以下であり、Pが2μm以下であれば、離型層の厚みムラの抑制及び離型層表面の平滑性を一定に保つことができ、更には、被離型体の厚みムラを低減でき、被離型体を離型フィルムから剥離した際に厚みが薄い部分を起点に破ける可能性を抑制できる。
 本発明に用いる基材フィルムのヘイズは10%以下であることが好ましく、5%以下であることがさらに好ましい、3%以下であることがよりさらに好ましい。ヘイズが10%以下であれば、離型フィルムや離型フィルム上に粘着層等を加工した際に外観検査が容易である。
(離型層)
 本発明における離型層は、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層である。例えば、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を含む離型層形成組成物を硬化させることで、離型層を形成できる。一態様において、本発明の離型層は、更に離型剤(C)を含む。
(バインダー)
 本発明の離型層に含まれるバインダーとして、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)が含まれる。
また、本発明の離型層に含まれるバインダーとしては、各種ポリマーを用いることができる。離型層は、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)以外のアクリル樹脂、エポキシ樹脂などを含むことが好ましい。さらに、前記樹脂は、長鎖アルキル基を有していることが好ましい。理論的に解析できているわけはないが、実験を重ねた結果、バインダー樹脂に長鎖アルキル基を有することで、後述の離型剤を離型層表面に効率よく配向させることができると考えられる。特に、本発明に係る長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)は、例えば、粘着剤を形成する粘着剤組成物に対し、良好な濡れ性を示すことができる。更に、本発明に係る長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)は、離型層の上に形成された粘着剤等の被離型体に対して、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。
 このように、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)は、離型層におけるバインダーとしての機能に加え、離型性にも寄与できる。例えば、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)の分子量は、500を超えることが好ましい。
 また、本発明に係る離型層は、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)を含み、実質的にシリコーン成分を含まない。このため、シリコーン成分が被離型体へ転写することを抑制できるので、例えば、被離型体がシリコーンにより汚染されることを防止でき、例えば、被離型体に起因する電子機器の誤作動を回避できる。本明細書において「実質的にシリコーン成分を含まない」とは、離型層を形成する成分中に、意図的にシリコーン成分を添加しないこと意味する。例えば、離型層の製造工程等において、予期せずに存在し得るシリコーン組成等が極僅かに含まれる可能性はある。このような実態を考慮し、離型層に含まれるシリコーン成分の量は、離型層100質量部に対して、0.1質量部未満であることが好ましい。
長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)は、例えば、長鎖アルキルアクリレートを共重合したアクリルポリマーであってもよく、長鎖アルキルをグラフトしたグラフトポリマー、長鎖アルキルを末端に付加させたブロックポリマーなどであってもよい。マトリックスに含まれ得るポリエステル樹脂等においても、同様の態様を採ることができる。
以下、一例として、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)の詳細を説明するが、マトリックスに含まれ得るポリエステル樹脂等においても、同様のことが該当する。
 長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)として、下記式(1)で示されるX成分と、下記式(2)で示されるY成分とを含むポリマーが架橋してなることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 式(1)中、Rは(CnH2n+1)(n=8以上20以下の整数)、RはHまたはCHを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 式(2)中、Rは(CmH2mOH)(m=1以上10以下の整数)またはH、RはH又はCHを示す。
 X成分を示す式(1)中、Rは炭素数nが8以上20以下のアルキル基である。炭素数nが8以上であることにより、X成分が良好な離型性を示すことができ、炭素数の少ないアルキル基に起因し得る、離型層が粘着性を示すことを抑制できる。一方、炭素数nが20以下であると、X成分の柔軟性を保持でき、離型層の被膜表面の濡れ性を十分確保できるとなる。炭素数nは10以上18以下が好ましく、12以上16以下がさらに好ましい。また、Rは直鎖状および分岐状のいずれでもよい。Rが直鎖状であると、離型層の剥離性が軽くなる傾向があるため好ましい。
 X成分を示す式(1)中、RはHまたはCHであり、いずれも好適である。X成分の原料としては、下記式(7)で示されるモノマーを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 式(7)中、Rは(CnH2n+1)(n=8以上20以下の整数)、RはHまたはCHを示す。
 X成分の原料として、具体的には、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどを用いることができる。
 Y成分を示す式(2)のR中、炭素数mは1以上10以下である。炭素数mが10以下であると、本発明の離型層の架橋密度が疎となることを回避でき、離型層自体の凝集力が弱まることを抑制でき、更に、剥離力が重くなることを抑制できる。炭素数mは、2以上8以下が好ましく、2以上4以下がさらに好ましい。
 Y成分を示す式(2)中、Rは、HまたはCHであり、いずれも好適である。Y成分の原料としては、下記式(8)で示されるモノマーを用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 式(8)中、Rは(CmHmOH)(m=1以上10以下の整数)またはH、RはHまたはCHを示す。
 Y成分の原料として、具体的には、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどを用いることができる。
(架橋剤)
 本発明の離型層の形成に用いる架橋剤(B)としては、ポリイソシアネート、メラミン、エポキシ、アルミニウムキレート、チタンキレート、紫外線硬化型樹脂、またはこれらの2種類以上の混合物を用いることができる。中でも、メラミンを用いることで硬化膜が剛直で、耐薬品性、耐候性に優れるため好ましい。アルミニウムキレート、チタンキレートでの架橋は、用途によっては金属成分の含有を嫌う場合がある。
本発明において、離型層に含まれる長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが式(I)を満たす
 (I)0.1≦a/b≦7.0。
 一態様において、長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bは、0.2以上5.0以下であり、例えば、0.2以上4.0以下であり、0.2以上2.5以下であってもよい。長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが上記範囲内となることで、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)、必要によって更に添加されるバインダー樹脂が架橋剤によって架橋され、離型層の弾性率が向上するため、更に、剥離力を軽くできる。また、加熱後も架橋剤によって離型層表面に配向された離型成分が固定されているため、加熱後剥離力の上昇が抑制される。長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bの比率が0.1以下であると、離型層表面に存在するバインダーの離型成分が少なくなるため、例えば、被離型体に粘着剤を用いる態様では、剥離力が重たくなる可能性がある。
また、長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが7.0以上であると架橋剤が少なくなるため、バインダーが十分に架橋されておらず、離型層強度が十分とならないおそれがあり、剥離力が大きくなる可能性がある。また、本問題は、高速で剥離した際により顕著になる傾向がある。
 本発明における離型層に用いるメラミン系化合物としては、一般的なものを使用でき特に限定されないが、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られ、1分子中にトリアジン環、及びメチロール基及び/又はアルコキシメチル基をそれぞれ1つ以上有していることが好ましい。具体的には、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に、低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等を脱水縮合反応させてエーテル化した化合物などが好ましい。メチロール化メラミン誘導体としては、例えばモノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミンを挙げることができる。1種類を用いても2種類以上も用いても構わない。
 本発明において使用するメラミンは市販されているものを用いることもできる。例えば、サイメル300、サイメル301、サイメル303LF、サイメル350、サイメル370N、サイメル771、サイメル325、サイメル327、サイメル703、サイメル712、サイメル701、サイメル266、サイメル267、サイメル285、サイメル232、サイメル235、サイメル236、サイメル238、サイメル272、サイメル212、サイメル253、サイメル254、サイメル202、サイメル207(オルネクスジャパン(株)製)、ニカラックMW-30M、ニカラックMW-30、ニカラックMW-30HM、ニカラックMW-390、ニカラックMW-100LM、ニカラックMX-750LM、ニカラックMW-22、ニカラックMS-21、ニカラックMS-11、ニカラックMW-24X、ニカラックMS-001、ニカラックMX-002、ニカラックMX-730,ニカラックMX-750、ニカラックMX-708、ニカラックMX-706、ニカラックMX-042、ニカラックMX-035、ニカラック、MX-45、ニカラックMX-43、ニカラックMX-417、ニカラックMX-410(日本カーバイド(株)製)等が挙げられる。これらの中では、フルエーテル型のメチル化メラミン樹脂が低温・短時間での硬化性、及びポリエステルフィルムへの密着性の点で好ましい。市販品としてはサイメル303LF、ニカラックMW-30等が挙げられる。
 本発明における離型層には、メラミン系化合物の架橋反応を促進するために酸触媒を添加することが好ましく、離型層形成用組成物に酸触媒を添加して塗布し、硬化させることが好ましい。用いる酸触媒としては、特に限定されず既存の酸触媒を使用することができるが、スルホン酸系触媒を用いることが好ましい。
 スルホン酸系触媒としては、例えば、p-トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、クメンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ジノニルナフタレンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸などを好適に使用することができるが、反応性の観点からp-トルエンスルホン酸が特に好適に使用することができる。
 スルホン酸系触媒は、カルボン酸系などの他の酸触媒と比較し酸性度が高く反応性に優れるため、より低温で離型層を加工することができる。そのため、加工時の熱によるフィルムの平面性の低下、巻き外観の悪化を抑制することができるため好ましい。
 本発明において使用するスルホン酸系触媒は市販されているものを用いることもできる。市販品の例としては、ドライヤー(登録商標)900(p-トルエンスルホン酸、日立化成社製)、NACURE(登録商標) DNNDSAシリーズ(ジノニルナフタレンジスルホン酸、楠本化成社製)、同DNNSAシリーズ(ジノニルナフタレン(モノ)スルホン酸、楠本化成社製)、同DDBSAシリーズ(ドデシルベンゼンスルホン酸、楠本化成(株)製)、同p-TSAシリーズ(p-トルエンスルホン酸、楠本化成(株)製)などが挙げられる。
(離型剤)
 一態様において、離型層は、更に離型剤(C)を含む。本発明で用いる離型剤は、シリコーンを含まない長鎖アルキル基を含んだものが好ましく、低分子量ポリオレフィンワックス、長鎖アルキル系添加剤、高級アルコールなどが好ましい。これらの構造は、直鎖状または、分鎖状でも構わない。これらのうち、2種類以上の材料を混合して用いることもできる。
一態様において、離型層に含まれる架橋剤の重量(b)と離型剤の重量(c)の比率c/bが式(II)を満たす。
 (II)0.1≦c/b≦10.0
例えば、本発明における離型剤の添加量としては、架橋剤の重量(b)と離型剤の重量(c)の比率c/bが7.0以下であることが好ましく、例えば、5.0以下である。また、比率c/bは、0.15以上であってもよい。
本範囲に離型剤/架橋剤の比率(c/b)を調整することで、離型剤成分が離型層表面へ偏析することによって常態剥離力を軽くできる。更に、加熱後も離型層表面に配向された離型成分が架橋剤によって固定されているため、加熱後剥離力の上昇が抑制される。
一方、離型剤/架橋剤の比率が10.0以上であると架橋剤が少ないため、加熱した際に、離型成分を離型層表層にとどめておくことできなくなる可能性があり、加熱後剥離力が重くなるおそれがある。
 本発明で用いる離型剤は低分子量であることが好ましく、分子量は100以上500以下であることが好ましい。離型剤の分子量を上記範囲内とすることで、離型層表面へ配向しやすくさせることができ、剥離力を小さくすることが可能である。 一方、分子量が100以上であると、離型剤の離型性を発揮でき、粘着性を示すおそれを抑制できる。また、分子量が500以下であると、離型剤の溶解性が低下することを抑制でき、離型フィルム表面の平面性の低下を抑制でき、得られる被離型体の外観が損なわれるおそれを低減できる。なお、本明細書において、このような離型剤を、例えば、低分子量離型剤と称することがある。
(低分子量ポリオレフィンワックス)
低分子量ポリオレフィンワックスとしては、たとえば、ポリエチレンワックス、ポリプロプレンワックスなどの低分子量のものが使用できる。
(長鎖アルキル系添加剤)
長鎖アルキル系添加剤としては、長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)以外のものを添加できる。例えば、ピーロイル1010やピーロイル1010S(以上、いずれも一方社油脂工業社製)などのアルキル鎖を有する低分子量添加物などが適時使用できる。上記の離型用の添加剤は所定の離型性を発現できる添加量を適時添加する。
(高級アルコール)
 高級アルコールとしては、直鎖状の高級アルコールとして、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、セタノール、ヘプタデカノール、ステアリルアルコール、エイコサノール、ドコサノールなどが挙げられる。
 本発明に用いる離型剤としては、反応性の官能基を含有していることが好ましい。官能基を含有していることでバインダー成分や架橋剤との反応によって離型剤を離型層に固定化することができるため、加熱前後の離型層の移動を抑制でき、良好な剥離性を示すことができる。
 本発明の離型層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型塗布層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。
 離型層の厚みは、0.01μm以上10μm以下が好ましく、0.05μm以上1μm以下がさらに好ましい。離型層の厚みが0.01μm未満の場合、離型層を均一に成形することが困難であり、剥離力が不安定となるおそれがある。一方、離型層の厚みが10μmを超えると、再生原料の使用比率が低くなり、経済的でないため好ましくない。
 本発明において、離型塗布層の形成方法は、特に限定されず、離型性の樹脂を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、加熱乾燥、熱硬化または紫外線硬化させる方法が用いられる。このとき、溶媒乾燥、熱硬化時の乾燥温度は、180℃以下であることが好ましく、160℃以下であることがより好ましく、140℃以下であることがもっとも好ましい。その加熱時間は、30秒以下が好ましく、20秒以下がより好ましく、10秒以下がさらに好ましい。180℃以下の場合、フィルムの平面性が保たれ、離型層の厚みムラを引き起こすおそれが小さく好ましい。140℃以下であるとフィルムの平面性を損なうことなく加工することができ、離型層の厚みムラを引き起こすおそれが更に低下するので特に好ましい。
 本発明において、離型塗布層を塗布するときの塗液には、特に限定されないが、沸点が70℃以上の溶剤を添加することが好ましい。沸点が70℃以上の溶剤を添加することで、乾燥時の突沸を防ぎ、塗膜をレベリングさせることができ、乾燥後の塗膜表面の平面性を向上させることができる。その添加量としては、塗液全体に対し、50~99質量%程度添加することが好ましい。
 上記塗液の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。
本発明で得られた離型フィルムは、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離時の剥離力、について以下に示す範囲になることが好ましい。
一態様において、本発明で得られた離型フィルムは、剥離速度0.3m/min.における常態剥離力(PF1)が8000mN/50mm以下であり、例えば、常態剥離力は、6000mN/50mm以上8000mN/50mm以下であり、例えば、6000mN/50mm以上7500mN/50mm以下であり、6000mN/50mm以上7000mN/50mm以下であってもよい。
上記範囲内であると、常態剥離力が軽いため好ましい。常態剥離力が6000mN/50mm以上であると被離型体が搬送工程において剥がれる可能性が低く好ましい。加熱前の剥離力が8000mN/50mm以下であると、被離型体を剥離した際に、被離型体が変形する可能性が低く好ましい。
常態剥離力は、剥離速度0.3m/min.における常態剥離力を意味し、本発明に係る離型層上に配置した被離型体、例えば、粘着剤(一例として、アクリル系粘着テープ(日東電工社製、No.31B)等)を剥離する際の剥離力について評価できる。また、常態剥離力の測定は、常温(25℃)の条件下で行える。以下の加熱後剥離力においても、同様の被離型体を適用できる。
一態様において、剥離速度0.3m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF2)が、常態剥離力(PF1)の2倍以下である。加熱後剥離力(PF2)が常態剥離力の2倍以下であると加熱後剥離力が低く好ましい。加熱後剥離力(PF2)は、常態剥離力(PF1)の1.7倍以下がさらに好ましく、1.5倍以下が最も好ましい。加熱後剥離力が常態剥離力の2倍以下であると加熱後に被離型体を剥離した際に、被離型体が変形しないため好ましい。また、本発明においては、加熱後剥離力(PF2)が6000mN/50mm以上であることができ、被離型体が搬送工程において剥がれる可能性が低く好ましい。
 一態様において、剥離速度30m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF3)が、常態剥離力(PF1)の10倍以下である。このような関係を有することで、加熱後高速剥離力が低く好ましい。剥離力(PF3)が、常態剥離力(PF1)の7倍以下であることがさらに好ましく、5倍以下が最も好ましい。剥離力(PF3)が、常態剥離力(PF1)の10倍以下であると、加熱後に高速で被離型体を剥離した際に、被離型体が変形する可能性が低く好ましい。
 本発明においては、離型フィルムの少なくとも片面に、粘着層を設けることにより、積層フィルムを得ることができる。積層フィルムは、例えば、本発明の離型フィルムの少なくとも片面側の表面に粘着剤組成物塗布し、必要に応じて、乾燥させ、基材の少なくとも片面側に粘着層を形成することにより得られる。例えば、離型層における基材とは反対側の面に、粘着層を有することもできる。
 本発明は、粘着シートに限らず、電池用構成部材、粘着剤層保護(OCA(Optical Clear Adhesive)用保護、粘着テープ用保護など)、医療分野の経皮吸収型貼付薬用セパレータ、セラミックコンデンサー等の電子部品の製造工程に用いる工程紙、画像表示用部材の保護等、その他の用途にも適用できる。効果についても同様の効果が期待される。
 以下に、実施例を用いて本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した
 <評価>
 (常態剥離力(PF1))
 離型フィルム表面に粘着テープ(日東電工(株)社製の「31B」)を貼り合わせ、線圧5kgf/mmの圧着ローラーで圧着後、温度22℃、湿度60%の条件下で20時間放置した。粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅25mm、長さ150mmの短冊状に裁断した。粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を担持し、離型フィルム側を300mm/min.の速度で引っ張り、T字剥離強度を測定した。測定には、引っ張り試験機((株)島津製作所製の「AUTOGRAPHAG-X」)を用いた。結果を表1に示す。
 (加熱後剥離力(PF2))
 離型フィルム表面に粘着テープ(日東電工(株)製、商品名「31B」)を貼り合わせ、線圧5kgf/mmの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅25mm、長さ150mmの短冊状に裁断し、温度90℃のオーブンで20時間加熱した。その後、粘着テープの一端を固定し、離型フィルムの一端を把持し、離型フィルム側を300mm/min.の速度で引っ張って剥離し、T字剥離強度を測定した。T字剥離強度の測定には、引っ張り試験機((株)島津製作所製の「AUTOGRAPHAG-X」)を用いた。結果を表1に示す。
 (加熱後高速剥離力(PF3))
離型フィルム表面に粘着テープ(日東電工(株)製、商品名「31B」)を貼り合わせ、線圧5kgf/mmの圧着ローラーで圧着後、粘着テープを貼り合わせた離型フィルムを幅25mm、長さ150mmの短冊状に裁断し、温度90℃のオーブンで20時間加熱する。その後、離型フィルム側を両面テープで金属板に固定し、粘着テープの一端を把持し、粘着テープ側を30m/min.の速度で引っ張って剥離し、180°剥離強度を測定する。180°剥離強度の測定には、引っ張り試験機(テスター産業株式会社の「高速剥離試験機TE-701」)を用いた。結果を表1に示す。
(バインダーおよび離型層塗工液の準備)
ラウリルメタクリレート(CH=C(CH)COOC1225)、ヒドロキシエチルメタクリレート(CH=C(CH)COOCOH)、メチルメタクリレート(CH=C(CH)COOCH)を50:30:20の割合で混合し、固形分濃度が40重量%になるようにトルエンを加え、窒素気流下、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を0.5モル%加えて共重合させ、長鎖アルキル含有アクリル樹脂を得た。
(実施例1)
 表1に記載の配合量で長鎖アルキル含有アクリル樹脂、架橋剤としてメラミン樹脂(日本カーバイド株式会社製、ニカラックMW-30)、低分子離型剤として高級アルコール(東京化成工業株式会社製、ペンタデカノール)、硬化触媒としてパラトルエンスルホン酸(日立化成ポリマー株式会社製、ドライヤー#900)を加え、さらに溶剤(トルエン/MEK=50/50:質量比)を加え、固形分濃度を6.0質量%とし、離型層塗工液を得た。
 (離型層の形成)
 得られた離型層塗工液を、ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡社製、E5100、厚さ:38μm、表面粗さ(Sa):0.0365nm(コロナ処理面)、表面最大断面高さ(St):3.72、ヘイズ:3.7%)のコロナ処理面に、グラビアコーターを用いて塗布した後、130℃、30秒の条件にて乾燥を行い、厚さ0.2μmの離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力の評価を行った。
(実施例2~5、比較例1、2)
 組成を表1のものに変更した以外は、実施例1と同様の手順で離型層を形成した。得られた離型フィルムについて、常態剥離力、加熱後剥離力、加熱後高速剥離力の評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 <評価結果>
 本発明によれば、加熱前後のいずれにおいても、軽い剥離性を有し、なおかつ高速で剥離しても軽い離型性を維持する離型層フィルムを提供できる。一方、比較例1では、長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが本発明の範囲外であったため、加熱後高速剥離力(PF3)を測定できなかった。更に、加熱後に剥離力が増加し、離型層と粘着テープを剥離することができなかった。また、比較例2は、架橋剤(B)を含まないため、常温においても、粘着テープを離型層から剥離することができなかった。
 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 本発明の離型フィルムは、シリコーン離型フィルムを用いることが困難な電子部品製造工程等の用途で好適に用いることができる。
 

Claims (6)

  1. 長鎖アルキル含有アクリル樹脂(A)および架橋剤(B)を少なくとも含み、実質的にシリコーン成分を含まない離型層が基材フィルムに積層されている離型フィルムであって、
    前記離型層に含まれる長鎖アルキル含有アクリル樹脂の重量(a)と架橋剤の重量(b)の比率a/bが式(I)を満たすことを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム:
     (I)0.1≦a/b≦7.0。
  2. 前記離型層は、更に離型剤(C)を含み、前記離型層に含まれる架橋剤の重量(b)と離型剤の重量(c)の比率c/bが式(II)を満たす離型フィルム。
     (II)0.1≦c/b≦10.0
  3. 剥離速度0.3m/min.における常態剥離力(PF1)が8000mN/50mm以下である請求項1または2に記載の離型フィルム。
  4.  剥離速度0.3m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF2)が、前記常態剥離力(PF1)の2倍以下である、請求項1~3いずれかに記載の離型フィルム。
  5. 剥離速度30m/min.における加熱後(90℃,20h)剥離力(PF3)が、前記常態剥離力(PF1)の10倍以下である、請求項1~4いずれかに記載の離型フィルム。
  6. 上記の請求項1~5いずれかに記載の離型フィルムの少なくとも一方の面上に、粘着層を積層した積層フィルム。
     
     
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