WO2022181351A1

WO2022181351A1 - 積層体、表示装置、および表示装置の製造方法

Info

Publication number: WO2022181351A1
Application number: PCT/JP2022/005307
Authority: WO
Inventors: 有本真治; 立松結花; 亀本聡; 三好一登
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2021-02-24
Filing date: 2022-02-10
Publication date: 2022-09-01
Also published as: KR20230148808A; TW202243910A; JPWO2022181351A1; CN116745118A

Abstract

本発明は、ＵＶオゾン処理後に高い撥液性を有する樹脂硬化物を具備し、表示装置に用いた場合の耐久性が高い積層体を得ること目的とする。　上記目的を達するため、本発明の積層体は、基板、該基板上にパターンニングされた第１電極、樹脂硬化物の順に積層され、前記第１電極上にある前記樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している積層体であって、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析が特定の特性を満たす積層体である。

Description

積層体、表示装置、および表示装置の製造方法

　本発明は、積層体、表示装置、および表示装置の製造方法に関する。

　スマートフォン、タブレットＰＣ、テレビなど、薄型ディスプレイを有する表示装置において、インクジェット法に代表される印刷法により機能層の形成をする製品が多く開発されている。例えば、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」）表示装置の場合、基板上に隔壁パターンを形成した後に、隔壁間の開口部に、インクジェット法を用いて、発光材料、正孔輸送材料、電子輸送材料等の機能材料溶液を滴下し、機能層を有する有機ＥＬ表示装置を形成する方法が知られている。

　一般に、有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、平坦化層、第１電極、絶縁層、発光層および第２電極を有し、対向する第１電極と第２電極との間に、電圧を印加することで発光することができる。これらのうち、平坦化層用材料および絶縁層用材料としては、紫外線照射によるパターンニング可能な感光性樹脂組成物が一般に用いられている。中でもポリイミド樹脂やポリベンゾオキサゾール樹脂を用いた感光性樹脂組成物は、樹脂の耐熱性が高く、硬化物から発生するガス成分が少ないため、高耐久性の有機ＥＬ表示装置を与えることができる点で好適に用いられている（特許文献１）。

　インクジェット法によって機能層を形成する場合、隣接する開口部に注入されるインクの混色を防ぐ目的等で、隔壁上面に撥液性を付与する必要がある。また、有機ＥＬ表示装置の白抜けを防ぐために、隔壁間の開口部は、インクに対する良好な濡れ性を有する必要がある。

　これを実現するために、基板上の隔壁パターンの上層面に、プラズマ照射によるフッ素化処理を施して撥液性を発現させる方法が検討されている（特許文献２）。

　また、他にはアルカリ可溶性樹脂と撥液性を有する化合物を含む感光性樹脂組成物により隔壁を形成する方法が検討されている。例えば、フッ素系アクリルポリマーを含むレジスト組成物（特許文献３）、フッ化アルキル基を有するポリシロキサンを含む感光性樹脂組成物（特許文献４）が検討されている。

特開２００２－９１３４３号公報特開２００２－２０７１１４号公報特開２０１２－２２０８５５号公報国際公開第２０１９／１５９０００号

　特許文献１の技術は形成した隔壁上面に撥液性を有さないため、インクジェット法により滴下された機能材料溶液が隔壁を越えて近傍の画素内に混入し、発光不良を生じるという問題がある。

　特許文献２の技術はフッ素化処理により隔壁間の開口部にも撥液成分が付着し、開口部のインク濡れ性が不十分になるという問題が生じる。

　特許文献３および特許文献４の技術は、十分な撥液性を備え、感光性樹脂組成物としてパターン形成が可能である。しかし、特許文献３のフッ素系アクリルポリマーは、ＵＶオゾン耐性に劣り、ＵＶオゾン処理後に隔壁上面の撥液性が不十分である。

　特許文献４のフッ素原子を有するポリシロキサンは、ＵＶオゾン耐性に優れ、ＵＶオゾン処理後の隔壁上面に十分な撥液性を付与することができる。一方、硬化物の吸水性が高く、表示装置の隔壁に用いた場合に耐久性に問題がある。

　そこで、本発明は、ＵＶオゾン処理後に高い撥液性を有する樹脂硬化物を具備し、表示装置に用いた場合の耐久性が高い積層体を得ること目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。

　すなわち、本発明の積層体は、
基板、該基板上にパターンニングされた第１電極、樹脂硬化物の順に積層され、前記第１電極上にある前記樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している積層体であって、
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析が特性（ｉ）および特性（ｉｉ）を満たす積層体。
（ｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が８．１ａｔｏｍ％以上３０．０ａｔｏｍ％以下、及び、Ｓｉ原子の濃度が１．０ａｔｏｍ％以上６．０ａｔｏｍ％以下である
（ｉｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上８．０ａｔｏｍ％以下である

　本発明により、ＵＶオゾン処理後に高い撥液性を有する樹脂硬化物を具備し、表示装置に用いた場合の耐久性が高い積層体を得ることができる。

実施例における評価に使用する積層体の概略図である。実施例における評価に使用する隔壁パターン１２の概略図である。実施例における評価に使用する隔壁パターン１２の概略図である。積層体の一例の断面の概略図である。積層体の別の一例の断面の概略図である。実施例７におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。比較例５におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１１におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１２におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１３におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１４におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１６におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。実施例１７におけるＸＰＳ分析のＣ１ｓスペクトルである。

　本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜積層体＞
　本発明の積層体は、基板、該基板上にパターンニングされた第１電極、樹脂硬化物の順に積層され、前記第１電極上にある前記樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している積層体であって、
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析が特性（ｉ）および特性（ｉｉ）を満たす積層体である。
（ｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が８．１ａｔｏｍ％以上３０．０ａｔｏｍ％以下、及び、Ｓｉ原子の濃度が１．０ａｔｏｍ％以上６．０ａｔｏｍ％以下である。
（ｉｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上８．０ａｔｏｍ％以下である。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物は、表面の特性として特性（ｉ）を有し、樹脂硬化物内部において特性（ｉｉ）を有する。このような組成の特性によって、本発明の積層体は、ＵＶオゾン処理後に高い撥液性を有する樹脂硬化物を具備し、表示装置に用いた場合の耐久性に優れる。

　次に、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による樹脂硬化物の特性（ｉ）について説明する。

　特性（ｉ）は、樹脂硬化物の、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される。また、樹脂硬化物の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかで測定することが好ましい。この範囲を測定することで、機能性インクに対する樹脂硬化物表面の撥液性を分析することができる。

　特性（ｉ）の１つ目として、Ｆ原子の濃度が８．１ａｔｏｍ％以上３０．０ａｔｏｍ％以下であり、より好ましくは１５．０ａｔｏｍ％以上２６ａｔｏｍ％以下である。Ｆ原子の濃度が８．１ａｔｏｍ％以上であることで、樹脂硬化物の表面は撥液性に優れる。一方、Ｆ原子の濃度が３０ａｔｏｍ％以下であることで、Ｆ原子の凝集を抑制し、欠陥の少ない樹脂硬化物を得ることができる。また、特性（ｉ）の２つ目として、Ｓｉ原子の濃度が１．０ａｔｏｍ％以上６．０ａｔｏｍ％以下であり、より好ましくは１．５ａｔｏｍ％以上４．５ａｔｏｍ％以下である。Ｓｉ原子の濃度が１．０ａｔｏｍ％以上であることで、樹脂硬化物のＵＶオゾン耐性が向上し、ＵＶオゾン処理後でも良好な撥液性を得ることができる。一方、Ｓｉ原子の濃度が６．０ａｔｏｍ％以下であることで、Ｓｉ原子の凝集を抑制し、欠陥の少ない樹脂硬化物を得ることができる。

　本発明の積層体が、特性（ｉ）を満たす方法としては、例えば、フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）、およびシロキサン構造を有する化合物（ａ－２）を含む感光性樹脂組成物で樹脂硬化物を形成する方法が挙げられる。シロキサン構造とは、ケイ素（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）が交互に結合している構造をいう。フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）とシロキサン構造を有する化合物（ａ－２）の２種類を含有してもよく、後述するポリシロキサン（Ａ）のように、一つの化合物にフッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基とシロキサン構造を有してもよい。

　特性（ｉ）のＦ原子の濃度を上記範囲とするための方法としては、例えば、感光性樹脂組成物中のフッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）の含有量を調整する方法がある。含有量を増やすと、特性（ｉ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、含有量を減らすと、特性（ｉ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。また、化合物（ａ－１）が有するフッ化アルキル基の濃度を調整する方法もある。フッ化アルキル基の濃度を上げると特性（ｉ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、フッ化アルキル基の濃度を減らすと、特性（ｉ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。

　特性（ｉ）のＳｉ原子の濃度を上記範囲とするための方法としては、例えば、感光性樹脂組成物中のシロキサン構造を有する化合物（ａ－２）の含有量を調整する方法がある。含有量を増やすと、特性（ｉ）のＳｉ原子の濃度を増やすことができ、含有量を減らすと、特性（ｉ）のＳｉ原子の濃度を減らすことができる。また、化合物（ａ－２）が有するシロキサン構造の濃度を調整する方法もある。シロキサン構造の濃度を上げると特性（ｉ）のＳｉ原子の濃度を増やすことができ、シロキサン構造の濃度を減らすと、特性（ｉ）のＳｉ原子の濃度を減らすことができる。

　フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）の構造は特に限定されない。例えば、２－（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２－（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２－（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレートからなる群より選択される１種類以上を共重合したアクリル樹脂、および後述するポリシロキサン（Ａ）などが挙げられる。ＵＶオゾン耐性の観点から、後述するポリシロキサン（Ａ）が好ましい。

　シロキサン構造を有する化合物（ａ－２）の構造は特に限定されない。例えば、アルキル変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、および後述するポリシロキサン（Ａ）などが挙げられる。樹脂硬化物表面に偏在させる観点からポリエーテル変性シリコーン、および後述するポリシロキサン（Ａ）が好ましい。さらに、撥液性の観点から後述するポリシロキサン（Ａ）がより好ましい。

　ポリエーテル変性シリコーンとして市販されている製品には、例えば、ＫＦ－３５１Ａ、ＫＦ－３５２Ａ、ＫＦ－３５３、ＫＦ－３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－６４２（信越化学工業（株）製）、ＳＨ８４００、ＳＨ８７００、ＳＦ８４１０（東レダウコーニング（株）製）、ＢＹＫ－３００、ＢＹＫ－３０６、ＢＹＫ－３０７、ＢＹＫ－３２０、ＢＹＫ－３２５、ＢＹＫ－３３０（ビックケミー社製）などが挙げられる。

　特性（ｉ）は、試料表面に対する検出器の傾きが４５°のＸＰＳ装置で分析することが好ましい。検出器の傾きが４５°であることで、樹脂硬化物の表面近傍の領域を分析することができる。

　次に、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による樹脂硬化物の特性（ｉｉ）について説明する。

　特性（ｉｉ）は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ基板から硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される。樹脂硬化物の厚さが２００ｎｍ以下の場合は、樹脂硬化物の厚さの中央値で測定する。樹脂硬化物内部にＦ原子を有することで、樹脂硬化物の吸水性が低下して電極の腐食を抑制するため、表示装置の耐久性を向上することができる。

　特性（ｉｉ）において、Ｆ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上８．０ａｔｏｍ％以下であり、好ましくは、４．０ａｔｏｍ％以上７．５ａｔｏｍ％以下である。Ｆ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上であることで樹脂硬化物の吸水性が低下して電極の腐食を抑制するため、表示装置の耐久性を向上することができる。一方、Ｆ原子の濃度が８．０ａｔｏｍ％以下であることで、表示装置の耐久性と樹脂硬化物の良好な機械特性を両立することができる。

　本発明の積層体が、特性（ｉｉ）を満たす方法としては、例えば、ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）を含む感光性樹脂組成物で樹脂硬化物を形成する方法が挙げられる。ＣＦ_３基は、樹脂硬化物表面に偏在する性質が小さく、樹脂硬化物内部にＦ原子を留めることができる。

　特性（ｉｉ）のＦ原子の濃度を上記範囲とするための方法としては、例えば、感光性樹脂組成物中のＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）の含有量を調整する方法がある。含有量を増やすと、特性（ｉｉ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、含有量を減らすと、特性（ｉｉ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）が有するＣＦ_３基の濃度を調整する方法もある。ＣＦ_３基の濃度を上げると特性（ｉｉ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、ＣＦ_３基の濃度を減らすと、特性（ｉｉ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）は、樹脂を構成する高分子の主鎖骨格、及び、側鎖の種類は限定されない。例えは、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、フェノール樹脂、ポリシロキサン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。耐熱性の観点から、ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）は、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、これらいずれかの前駆体およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上を含むことが好ましい。これらのアルカリ可溶性樹脂は、耐熱性が高いため、表示装置に用いると、熱処理後の２００℃以上の高温下におけるアウトガス量が少なくなり、表示装置の耐久性を高めることができる。

　特性（ｉｉ）は、Ａｒガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）により硬化物を掘削し、第１電極と硬化物が接する界面に対して垂直、且つ基板から硬化物の方向であり第１電極を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかを暴露した後に、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の分析を行うことで得ることができる。

　本発明の積層体では、第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点とする樹脂硬化物の厚さが０．８～１０μｍであることが好ましい。０．８μｍ以上であれば、第１電極上にある樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している領域に機能性インク塗布した場合に、機能性インクを留めやすくできる。また、フォトリソグラフィなどで加工しやすくする観点から、厚さが１０μｍ以下であることが好ましい。

　本発明の積層体において、第１電極上の少なくとも一部が開口している樹脂硬化物を形成する方法は特に限定されない。例えば、以下に説明する感光性樹脂組成物の樹脂硬化物の製造方法を用いることで、形成することができる。その他の方法として、例えば、樹脂硬化物を基板前面に形成し、その後フォトレジストで任意の領域をマスクした後に、開口部をエッチングする方法がある。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物は、ＸＰＳを用いた分析による上記特性（ｉ）、特性（ｉｉ）を有するものであれば特に制限されない。該特性を有する樹脂硬化物は、例えば、以下に説明する感光性樹脂組成物を用いることで、特性（ｉ）、特性（ｉｉ）を両立する樹脂硬化物を形成することができる。また、特性（ｉ）を有する樹脂硬化物と特性（ｉｉ）を有する樹脂硬化物を積層して形成してもよい。

　本発明の積層体は基板を含む。基板としては、金属やガラス、樹脂フィルムなど、表示装置の支持や後工程の搬送に好ましいものを適宜選択することができる。ガラス基板であれば、ソーダライムガラスや無アルカリガラスなどを用いることができ、また、厚みも機械的強度を保つのに十分な厚みがあればよい。ガラスの材質については、ガラスからの溶出イオンが少ない方がよいので無アルカリガラスの方が好ましいが、ＳｉＯ_２などのバリアコートを施したソーダライムガラスも市販されているのでこれを使用することができる。樹脂フィルムであれば、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、およびポリ（ｐ－キシリレン）から選択される樹脂材料を含むものが好ましく、これらの樹脂材料を単独で含んでいてもよいし、複数種が組み合わされていてもよい。例えば、ポリイミドで樹脂フィルムを形成する場合には、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸（一部がイミド化されたポリアミック酸を含む。）または、可溶性ポリイミドを含む溶液を支持基板に塗布、焼成した後、支持基板からポリイミドの樹脂フィルムを剥離することで形成することもできる。

　本発明の積層体は、基板上にパターンニングされた第１電極を含む。第１電極は、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）、ＩＺＯ（酸化インジウム・亜鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、Ａｇ、Ａｌなどを含むことが好ましい。また、第１電極のパターンニングは公知の方法で実施することができる。例えば、スパッタ法により、第１電極を基板全面に形成し、その後フォトレジストで任意の領域をマスクした後に、開口部をエッチングする方法が挙げられる。

　本発明の積層体は、基板と基板上にパターンニングされた第１電極の間に、さらに平坦化層を積層してもよい。本発明の積層体を表示装置に用いる場合、ガラスなどの基板上にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）とＴＦＴの側方部に位置しＴＦＴと接続された配線が設けられることが多い。第１電極が配線の凹凸を追従すると、発光ムラなどの外観不良が発生する。そのため、その駆動回路上に凹凸を覆うようにして平坦化層を形成し、さらに平坦化層上に第１電極が設けられる。平坦化層には、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、アクリル、カルド、およびポリ（ｐ－キシリレン）から選択される樹脂材料を含むものが好ましく、これらの樹脂材料を単独で含んでいてもよいし、複数種が組み合わされていてもよい。

　図４に、本発明の積層体の一例の断面の概略図を示す。基板１３上に平坦化層１４、パターンニングされた第１電極８、樹脂硬化物１６の順に積層され、パターンニングされた第１電極８上にある樹脂硬化物１６の少なくとも一部が開口している。Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の分析による樹脂硬化物の特性（ｉ）は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面１７から測定される。ＸＰＳは樹脂硬化物１６の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかで測定されることが好ましい。また、特性（ｉｉ）は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面１８に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００ｎｍ３０からさらに１００ｎｍの範囲、すなわち、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のいずれかで測定される。基板上にパターンニングされた第１電極の開口部においては、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のとおり、第１電極が存在するものとして、その第１電極の高さから１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定する。なお、第１電極の厚みにばらつきがある場合、パターンニングされた第１電極の開口部において、開口部端部の平均厚さの第１電極が存在するものとする。

　本発明の積層体は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析において、
前記樹脂硬化物の、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される前記樹脂硬化物のＣ１ｓスペクトル［Ａ］と、
前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される前記樹脂硬化物のＣ１ｓスペクトル［Ｂ］が、
特性（ｉｉｉ）および特性（ｉｖ）を満たすことが好ましい。
（ｉｉｉ）Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］における結合エネルギー２９０～２９２ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_２基由来のピークのピーク高さより、Ｃ１ｓスペクトル［Ａ］における同ピーク高さの方が高い。
（ｉｖ）Ｃ１ｓスペクトル［Ａ］における結合エネルギー２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークのピーク高さより、Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］における同ピーク高さの方が高い。

　Ｃ１ｓスペクトル［Ａ］は、樹脂硬化物の、前記第１電極と前記硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される硬化物表面のスペクトルである。一方、Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］は第１電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ基板から樹脂硬化物の方向であり第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される硬化物内部のスペクトルである。樹脂硬化物の厚さが２００ｎｍ以下の場合は、樹脂硬化物の厚さの中央値で測定する。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物が、特性（ｉｉｉ）を示すことにより、樹脂硬化物表面は撥液性に優れる。結合エネルギー２９０～２９２ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_２基由来のピークを示す構造には、例えば、ヘプタフルオロペンチル基、ノナフルオロヘキシル基、トリデカフルオロオクチル基、ヘプタデカフルオロデシル基、５,５,６,６,７,７,７-ヘプタフルオロ-４,４-ビス(トリフルオロメチル)ヘプチル基などがあり、樹脂硬化物表面に偏在する性質を有し、樹脂硬化物表面に良好な撥液性を付与することができる。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物が、特性（ｉｖ）を示すことにより、樹脂硬化物の吸水性が低下して電極の腐食を抑制するため、表示装置の耐久性を向上することができる。ＣＦ_３基は、樹脂硬化物表面に偏在する性質が小さく、樹脂硬化物内部にＦ原子を留めることができる。

　特性（ｉｉｉ）および特性（ｉｖ）は、同一のＸＰＳ装置で測定されたＣ１ｓスペクトル［Ａ］およびＣ１ｓスペクトル［Ｂ］を比較して求めることが好ましい。樹脂硬化物の、第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部からＣ１ｓスペクトル［Ａ］を測定する。続いて、Ａｒガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）により樹脂硬化物を掘削し、第１電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ基板から硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかを暴露した後に、Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］を測定することができる。

　図４に、本発明の積層体の一例の断面の概略図を示す。基板１３上に平坦化層１４、パターンニングされた第１電極８、樹脂硬化物１６の順に積層され、第１電極８上にある樹脂硬化物１６の少なくとも一部が開口している。Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による樹脂硬化物の分析においてＣ１ｓスペクトル［Ａ］は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面１７から測定される。樹脂硬化物１６の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかで測定することが好ましい。また、Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面１８に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００ｎｍ３０からさらに１００ｎｍの範囲、すなわち、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のいずれかで測定される。パターンニングされた第１電極の開口部においては、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のとおり、第１電極が存在するものとして、その第１電極の高さから１００～２００ｎｍの範囲１９のいずれかで測定する。なお、第１電極の厚みにばらつきがある場合、パターンニングされた第１電極の開口部において、開口部端部の平均厚さの第１電極が存在するものとする。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物を形成する方法としては、例えば、以下に説明する感光性樹脂組成物を用いることで、特性（ｉ）～特性（ｉｖ）を満たす樹脂硬化物を形成することができる。また、特性（ｉ）および特性（ｉｉｉ）を有する樹脂硬化物と、特性（ｉｉ）および特性（ｉｖ）を有する樹脂硬化物を積層して形成してもよい。

　本発明の積層体において、樹脂硬化物がイミド環構造を有する化合物を含むことが好ましい。イミド環構造を有する化合物は、ポリイミド樹脂に由来する構造もしくはその残基であることが好ましい。ポリイミド樹脂として、例えば、後述するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）に記載のポリイミド、ポリアミドイミド、これらの前駆体およびそれらの共重合体が挙げられる。樹脂硬化物がイミド環構造を有する化合物を含むことで、高温下におけるアウトガス量が少なく、積層体を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、画素シュリンクが小さく、耐久性に優れた有機ＥＬ表示装置を得ることができる。

　本発明の積層体において、樹脂硬化物がインデン構造を有する化合物を含むことが好ましい。インデン構造を有する化合物は、キノンジアジド化合物に由来する構造もしくはその残基であることが好ましい。キノンジアジド化合物として、例えば、後述するキノンジアジド化合物（Ｃ－２）が挙げられる。以下に説明する感光性樹脂組成物にキノンジアジド化合物を含有することで、ポジタイプの感光性樹脂組成物を得ることができる。

　本発明の積層体において、樹脂硬化物が、ポジタイプの感光性樹脂組成物の硬化物である場合、後述する「ハーフ露光」で形成した樹脂硬化物の表面に撥液性は無く、良好なインク塗布性を有することができる。すなわち、一回のフォトリソグラフィで、表面が撥液性の樹脂硬化物と、表面が親液性の樹脂硬化物を形成することができる。

　本発明の積層体において、樹脂硬化物が、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点とした厚さが０．８μｍ～１０．０μｍである第１段、および、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点とした厚さが０．１μｍ～０．７μｍである第２段を有する段差形状の樹脂硬化物であり、さらに、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析において樹脂硬化物の第１段が前記特性（ｉ）を満たし、樹脂硬化物の第２段が特性（ｖ）を満たすことが好ましい。
（ｖ）前記樹脂硬化物の、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定されるＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上２０．０ａｔｏｍ％以下、及び、Ｓｉ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上０．９ａｔｏｍ％以下であり、且つ、Ｃ１ｓスペクトルにおける結合エネルギー２９０～２９５ｅＶの範囲に測定される最大ピーク高さを持つピークが、２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークである。

　前記の第１電極と樹脂硬化物の界面を起点とした厚さが０．８μｍ～１０．０μｍである第１段は、特性（ｉ）を有する表面が撥液性の樹脂硬化物である。厚さが０．８μｍ以上であれば、第１電極上にある樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している領域に機能性インク塗布した場合に、機能性インクを留めやすくできる。また、フォトリソグラフィなどで加工しやすくする観点から、厚さが１０．０μｍ以下であることが好ましい。

　前記の第１電極と樹脂硬化物の界面を起点とした厚さが０．１μｍ～０．７μｍである第２段は、特性（ｖ）を有する表面が親水性の樹脂硬化物である。特性（ｖ）は、樹脂硬化物の第２段において、第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される硬化物表面の特性である。樹脂硬化物が特性（ｖ）を示すことにより、表面が親液性であり、且つ、吸水率が低く、表示装置に用いた場合の耐久性に優れる積層体を得ることができる。厚さが０．１μｍ以上であることで樹脂硬化物が絶縁性を示すことができる。一方、厚さが０．７μｍ以下であることで、第１電極上にある樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している領域から樹脂硬化物の第２段へ連続して機能性インクをインクジェット塗布して機能層を形成した際に、機能層に白抜けが生じる不良を抑制することができる。

　特性（ｖ）において、前記樹脂硬化物の、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定されるＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上２０．０ａｔｏｍ％以下であり、好ましくは８．０ａｔｏｍ％以上１８．０ａｔｏｍ％以下である。Ｆ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上であることで、樹脂硬化物の吸水率が低く、表示装置に用いた場合の耐久性を向上することができる。一方、Ｆ原子の濃度が２０．０ａｔｏｍ％であることで、Ｆ原子の凝集を抑制することができる。さらに、特性（ｖ）は、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定されるＣ１ｓスペクトルにおける結合エネルギー２９０～２９５ｅＶの範囲に測定される最大ピーク高さを持つピークが、２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークである。フッ素の構造がＣＦ_３基であることで、樹脂硬化物表面の親液性と表示装置の耐久性を両立することができる。

　特性（ｖ）において、前記樹脂硬化物の、前記第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面から測定されるＳｉ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上０．９ａｔｏｍ％以下であり、より好ましくは０．１ａｔｏｍ％以上０．５ａｔｏｍ％以下である。Ｓｉ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上であることで、電極との接着性が向上し、表示装置の耐久性を向上することができる。Ｓｉ原子の濃度が０．９ａｔｏｍ％以下であることで、樹脂硬化物表面は良好な親液性を示すことができる。

　特性（ｉ）は、樹脂硬化物の第１段の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかで測定することが好ましい。この範囲を測定することで、機能性インクに対する樹脂硬化物第１段の表面の撥液性を分析することができる。また、特性（ｖ）は、樹脂硬化物の第２段の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかで測定することが好ましい。この範囲を測定することで、機能性インクに対する樹脂硬化物第２段の表面の親水性を分析することができる。

　本発明の積層体が、特性（ｖ）を満たす方法としては、例えば、ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）およびシロキサン構造を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－２）を含む感光性樹脂組成物で樹脂硬化物を形成する方法が挙げられる。ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）がシロキサン構造を有してもよい。ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）を含むことで、Ｃ１ｓスペクトルにおける結合エネルギー２９０～２９５ｅＶの範囲に測定される最大ピーク高さを持つピークが、２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークとなる。ＣＦ_３基は、樹脂硬化物表面に偏在する性質が小さく、樹脂硬化物内部にＦ原子を留めることができる。

　特性（ｖ）のＦ原子の濃度を上記範囲とするための方法としては、例えば、感光性樹脂組成物中のＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）の含有量を調整する方法がある。含有量を増やすと、特性（ｖ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、含有量を減らすと、特性（ｖ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）が有するＣＦ_３基の濃度を調整する方法もある。ＣＦ３基の濃度を上げると特性（ｖ）のＦ原子の濃度を増やすことができ、ＣＦ_３基の濃度を減らすと、特性（ｖ）のＦ原子の濃度を減らすことができる。

　特性（ｖ）のＳｉ原子の濃度を上記範囲とするための方法としては、例えば、感光性樹脂組成物中のシロキサン構造を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－２）含有量を調整する方法がある。含有量を増やすと、特性（ｖ）のＳｉ原子の濃度を増やすことができ、含有量を減らすと、特性（ｖ）のＳｉ原子の濃度を減らすことができる。また、アルカリ可溶性樹脂（ｂ－２）が有するシロキサン構造の濃度を調整する方法もある。シロキサン構造の濃度を上げると特性（ｖ）のＳｉ原子の濃度を増やすことができ、シロキサン構造の濃度を減らすと、特性（ｖ）のＳｉ原子の濃度を減らすことができる。

　特性（ｖ）は、試料表面に対する検出器の傾きが４５°のＸＰＳ装置で分析することが好ましい。検出器の傾きが４５°であることで、樹脂硬化物の表面近傍の領域を分析することができる。

　前記第１段、および、前記第２段を有する段差形状の樹脂硬化物を具備する積層体は、例えば、少なくとも、特性（ｉ）特性（ｉｉ）および特性（ｖ）を有する樹脂硬化物から形成することができる。かかる積層体は、例えば、以下に説明する感光性樹脂組成物を用いることで形成することができる。具体的には、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合、未露光部で特性（ｉ）を有する第1段を形成し、後述する「ハーフ露光部」により特性（ｖ）を有する第２段を形成でき、且つ、樹脂硬化物内部は、特性（ｉｉ）を示すことができる。また、特性（ｉ）を有する樹脂硬化物と特性（ｖ）を有する樹脂硬化物を積層して形成してもよい。２種類の樹脂硬化物を積層する場合、少なくとも１種類の樹脂硬化物が特性（ｉｉ）有する。表示装置の耐久性の観点から、２種類の樹脂硬化物が特性（ｉｉ）を有することがより好ましい。

　前記第１段、および、前記第２段を有する段差形状の樹脂硬化物を具備する積層体として、例えば、図２または図３に示すような、基板上にパターンニングされた第１電極８、樹脂硬化物の順に積層され、樹脂硬化物がインクジェット塗布する領域を規定する第１段９と、前記領域内に配列された２以上の領域を規定する第２段１０からなる積層体がある。基板上にパターンニングされた第１電極８および樹脂硬化物の第２段１０上に連続して配置された機能層１１をインクジェット塗布法によって形成することができる。

　前記第１段、および、前記第２段を有する段差形状の樹脂硬化物を具備する積層体は、感光性樹脂組成物を用いることで形成することができる。具体的には、基板上にパターンニングされた第１電極８上に、ポジ型の感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂乾燥物を作成し、その後の露光工程で未露光部、ハーフ露光部、露光部を形成する。続いて、現像工程、加熱処理工程を行うと、未露光部で樹脂硬化物の第1段９、ハーフ露光部で樹脂硬化物の第２段１０を形成でき、露光部は基板上にパターンニングされた第１電極８が露出される。また。図３に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上に、樹脂硬化物の第２段１０、樹脂硬化物の第１段９の順に積層してもよい。

　図５に、本発明の積層体の別の一例の断面の概略図を示す。基板１３上に平坦化層１４、パターンニングされた第１電極８、樹脂硬化物の順に積層され、樹脂硬化物は第１電極８上の少なくとも一部が開口して、且つ、樹脂硬化物の第１段９と樹脂硬化物の第２段１０を有する。Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の分析による樹脂硬化物の特性（ｉ）は、樹脂硬化物の第１段の第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面２０から測定される。特性（ｖ）は、樹脂硬化物第２段の第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面２１から測定される。特性（ｉｉ）は、第１電極と樹脂硬化物が接する界面１８に対して垂直、且つ基板から樹脂硬化物の方向であり、第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００ｎｍ３０からさらに１００ｎｍの範囲、すなわち、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、第１電極と樹脂硬化物の界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のいずれかで測定される。パターンニングされた第１電極の開口部においては、第１電極と樹脂硬化物の界面に対して垂直、且つ基板から樹脂硬化物の方向であり、第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲１９のとおり、第１電極が存在するものとして、その第１電極の高さから１００～２００ｎｍの範囲１９のいずれかで測定する。なお、第１電極の厚みにばらつきがある場合、パターンニングされた第１電極の開口部において、開口部端部の平均厚さの第１電極が存在するものとする。続いて、基板上にパターンニングされた第１電極８および樹脂硬化物の第２段１０上に連続して配置された機能層１１をインクジェット塗布法によって形成することができる。

　本発明の積層体において、樹脂硬化物は、前述の特性を有するものであれば特に制限されない。特性（ｉ）～特性（ｖ）を満たす樹脂硬化物を形成する方法として、例えば、フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）、シロキサン構造を有する化合物（ａ－２）、ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）およびシロキサン構造を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－２）を含む感光性樹脂組成物で樹脂硬化物を形成する方法が挙げられる。

　樹脂硬化物のＵＶオゾン耐性および撥液性の観点から、フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基を有する化合物（ａ－１）、シロキサン構造を有する化合物（ａ－２）の好ましい構造としては、後述するシロキサン（Ａ）が挙げられる。また、耐熱性の観点から、ＣＦ_３基を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－１）、およびシロキサン構造を有するアルカリ可溶性樹脂（ｂ－２）の好ましい構造としては、後述するアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が挙げられる。

　ポリシロキサン（Ａ）について説明する。

　感光性樹脂組成物にポリシロキサン（Ａ）を含有することで、樹脂硬化物上面に高い撥液性を付与することができる。さらに、主鎖のポリシロキサンはＵＶオゾン耐性が高く、ＵＶオゾン処理後の樹脂硬化物上面に高い撥液性を付与しやすくすることができる。

　ポリシロキサン（Ａ）は、式（１）で示される繰り返し単位構造および／または式（２）で示される繰り返し単位構造を有する。

　式（１）で示される繰り返し単位構造および／または式（２）で示される繰り返し単位構造中のＲ^ｆは、フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基である。より好ましくは、フッ素数９～１３及び炭素数６～８のフッ化アルキル基である。フッ素数７以上及び炭素数５以上のフッ化アルキル基であることで、樹脂硬化物が特性（ｉ）を満たしやすくなり、樹脂硬化物の上面により良好な撥液性を示すことができる。また、フッ素数２１以下及び炭素数１２以上のフッ化アルキル基であることで、後述するアルカリ可溶性樹脂と良好な相溶性が得られやすくなる。さらに、環境への負荷を低減するため、フッ素数１３以下及び炭素数８以下のフッ化アルキル基がより好ましい。

　Ｒ^ｆのフッ化アルキル基はＣＦ_２基を有することが好ましい。フッ化アルキル基がＣＦ_２基を有することで、樹脂硬化物が特性（ｉｉｉ）を満たしやすくなり、樹脂硬化物の上面により良好な撥液性を示すことができる。ＣＦ_２基を有するフッ化アルキル基の具体例としては、ヘプタフルオロペンチル基、ノナフルオロヘキシル基、トリデカフルオロオクチル基、ヘプタデカフルオロデシル基、５,５,６,６,７,７,７-ヘプタフルオロ-４,４-ビス(トリフルオロメチル)ヘプチル基などが挙げられる。撥液性及び、環境への負荷の観点から、フッ素数９～１３及び炭素数６～８であるノナフルオロヘキシル基、トリデカフルオロオクチル基が好ましい。

　ポリシロキサン（Ａ）は、ポリシロキサン（Ａ）の全繰り返し単位構造１００モル％中に、式（１）で示される繰り返し単位構造および式（２）で示される繰り返し単位構造の合計を５～３０モル％含むことが好ましい。より好ましくは、１０～２５モル％である。式（１）で示される繰り返し単位構造および／または式（２）で示される構造を５モル％以上含むことで、樹脂硬化物が特性（ｉ）を満たしやすくなり、より良好な撥液性を示すことができる。また、３０モル％以下であることでフッ化アルキル基の凝集を低減することができる。

　さらに、ポリシロキサン（Ａ）は、（Ｉ）および（ＩＩ）の繰り返し単位構造を有することが好ましい。
（Ｉ）式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造
（ＩＩ）式（５）で示される繰り返し単位構造および／または式（６）で示される繰り返し単位構造

　Ｒ^１は水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基又は炭素数６～１５のアリール基である。Ｒ^２は炭素数６～１５のアリール基、Ｒ^３は単結合または炭素数１～４のアルキレン基、Ｙは１または２である。Ｒ^４は酸性基を含む炭素数２～２０の有機基である。＊は共有結合を示す。

　ポリシロキサン（Ａ）は、（Ｉ）式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造を有することが好ましい。式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造は、アリール基を有するため、アリール基の立体障害により前述のフッ化アルキル基の凝集を抑制し、欠陥が少ない硬化物が得られやすくなる。

　式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造中、Ｒ^２は炭素数６～１５のアリール基であり、具体例としては、フェニル基、４－メチルフェニル基、４－ヒドロキシフェニル基、４－メトキシフェニル基、４－ｔ－ブチルフェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基、２－フェニルエチル基、４－ヒドロキシベンジル基、及び、式（７）で示される構造などが挙げられる。

　ここで＊は、Ｒ^３に直結する共有結合を示す。Ｒ^３が単結合の場合には、ケイ素原子に直結する共有結合を示す。ａは１～３の整数である。耐薬品性の観点からａは１～２であることが好ましく、ａが１であることがさらに好ましい。これらの具体例を一般式で示すと以下の構造が挙げられる。

　式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造中、Ｒ^２の少なくとも１つは、フッ化アルキル基の凝集抑制の効果と重合性の制御の観点から、１－ナフチル基、２－ナフチル基、または式（７）で示される構造であることが好ましい。また、重合性の制御の観点から式（４）で示される繰り返し単位構造中のＹは１であることがより好ましい。

　式（３）で示される繰り返し単位構造および／または式（４）で示される繰り返し単位構造中、Ｒ^３は単結合または炭素数１～４のアルキレン基であり、炭素数１～４のアルキレン基の具体例としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基などが挙げられる。

　ポリシロキサン（Ａ）の全繰り返し単位構造１００モル％中に、式（３）で示される繰り返し単位構造および式（４）で示される繰り返し単位構造の合計を２０～７０モル％含むことが好ましい。より好ましくは、３０～６０モル％である。式（３）で示される繰り返し単位構造および式（４）で示される繰り返し単位構造の合計を２０モル％以上含むことで良好なフッ化アルキル基の凝集抑制の効果を示しやすくなる。また、重合性の制御の観点から７０モル％以下が好ましい。

　ポリシロキサン（Ａ）は、（ＩＩ）式（５）で示される繰り返し単位構造および／または式（６）で示される繰り返し単位構造を有する。式（５）で示される繰り返し単位構造および／または式（６）で示される繰り返し単位構造は、酸性基を含む炭素数２～２０の有機基を有するため、アルカリ現像液に対する溶解性が向上しやすくなり、開口部の残渣を低減することができる。また、前述のフッ化アルキル基の凝集を抑制しやすくなり、欠陥が少ない硬化物が得られやすくなる。

　酸性基を含む炭素数２～２０の有機基は、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、ヒドロキシル基およびスルホン酸基の群から選ばれる少なくとも１つの酸性基を含む炭素数２～２０の有機基であることが好ましく、より好ましくは式（８）または式（９）で示される構造である。

　Ｒ^１５は単結合または炭素数１～１０のアルキレン基である。＊は共有結合を示す。

　開口部の残渣の観点から、Ｒ^４は、カルボキシル基を有することがより好ましい。さらに、カルボン酸無水物基を加水分解して得られるジカルボキシ基であることがより好ましい。酸性基を含む炭素数２～２０の有機基の具体例としては、２－ヒドロキシエチル基、３－ヒドロキシプロピル基、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピル基、カルボキシメチル基、２－カルボキシエチル基、３－カルボキシプロピル基、及び下記に示す構造（α）、構造（β）が挙げられる。カルボキシル基を有する構造としてはカルボキシメチル基、２－カルボキシエチル基、３－カルボキシプロピル基、構造（α）、及び構造（β）が好ましく、構造（α）、及び構造（β）がより好ましい。

　ここで＊は、ケイ素原子に直結する共有結合を示す。

　ポリシロキサン（Ａ）の全繰り返し単位構造１００モル％中に、式（５）で示される繰り返し単位構造および式（６）で示される繰り返し単位構造の合計を１～４０モル％含むことが好ましい。より好ましくは、５～３０モル％である。式（５）で示される繰り返し単位構造および式（６）で示される繰り返し単位構造の合計を１モル％以上含むことでより良好な開口部のインク濡れ性と相溶性を示すことができる。また、４０モル％以下であることでより良好な撥液性を得ることができる。

　ポリシロキサン（Ａ）は、（ＩＩＩ）式（１０）で示される繰り返し単位構造および／または式（１１）で示される繰り返し単位構造を有してもよい。

　Ｒ^１の水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基又は炭素数６～１５のアリール基、Ｒ^５は、Ｒ^ｆ、Ｒ^２－Ｒ^３－、Ｒ^４以外の炭素数１～１０の有機基を示す。

　Ｒ^５は、Ｒ^ｆ、Ｒ^２－Ｒ^３－、Ｒ^４以外の炭素数１～１０の有機基であれば特に限定されない。Ｒ^５の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロヘキシル基、などの炭化水素基；３－アミノプロピル基、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピル基、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピル基、などのアミノ基含有基；β－シアノエチル基などのシアノ基含有基；グリシドキシメチル基、α－グリシドキシエチル基、α－グリシドキシプロピル基、β－グリシドキシプロピル基、γ－グリシドキシプロピル基、α－グリシドキシブチル基、β－グリシドキシブチル基、γ－グリシドキシブチル基、σ－グリシドキシブチル基、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル基、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基、４－（３，４－エポキシシクロヘキシル）ブチル基、などのエポキシ基含有基；３－クロロプロピルメチル基などのクロロ基含有基；２，２，２－トリフルオロエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などのフルオロ基含有基；γ－アクリロイルプロピル基、γ－メタクリロイルプロピル基、などのα,β-不飽和エステル基含有基；ビニル基、スチリル基、などのビニル基含有基；などが挙げられる。

　式（１）、（３）、（５）及び、（１０）中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基又は炭素数６～１５のアリール基であり、重合性の制御の観点から水素原子、炭素数１～６のアルキル基が好ましい、炭素数１～６のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基などが挙げられる。これらのうち、重合性の制御の観点から、水素原子、メチル基、エチル基がより好ましい。

　本発明の感光性樹脂組成物において、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、ポリシロキサン（Ａ）の含有量が０．１質量部以上、１０質量部以下であることが好ましい。より好ましくは、０．２質量部以上、５質量部以下である。ポリシロキサン（Ａ）の含有量が０．１質量部以上であることで、樹脂硬化物が特性（ｉ）を満たしやすくなり、より良好な撥液性が得られやすくなる。また、１０質量部以下であることで、前述のフッ化アルキル基の凝集を抑制しやすくなる。

　（Ａ）ポリシロキサンは、下記一般式（１２）、（１３）、（１４）及び（１５）で示されるアルコキシシランを、溶媒中で、加水分解及び重縮合させることで得ることできる。（Ａ）ポリシロキサンは、このようにして得たポリシロキサンであることが好ましい。

　Ｒ^ｆは、フッ素数７～２１及び炭素数５～１２のフッ化アルキル基、Ｒ^１は水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアシル基又は炭素数６～１５のアリール基である。Ｒ^２は炭素数６～１５のアリール基、Ｒ^３は単結合または炭素数１～４のアルキレン基、Ｙは１または２である。Ｒ^４は酸性基を含む炭素数２～２０の有機基である。Ｒ^５は炭素数１～１０の有機基である。

　加水分解反応は、溶媒中、一般式（１２）、（１３）、（１４）及び（１５）で示されるアルコキシシランに、酸触媒および水を添加した後、室温～１１０℃で１～１８０分反応させることが好ましい。このような条件で加水分解反応を行うことにより、急激な反応を抑制することができる。反応温度は、より好ましくは４０～１０５℃である。

　また、加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液を５０℃以上溶剤の沸点以下で１～１００時間加熱し、縮合反応を行うことが好ましい。また、縮合反応により得られるシロキサン化合物の重合度を上げるために、酸または塩基触媒の添加、または再加熱を行うことも可能である。

　加水分解反応における各種条件は、反応スケール、反応容器の大きさ、形状などを考慮して、適宜設定することができる。たとえば酸濃度、反応温度、反応時間などを設定することによって、目的の重合度のポリシロキサンを得ることができる。

　加水分解反応に用いる水としては、イオン交換水が好ましい。水の量は任意に選択可能であるが、アルコキシシラン化合物１モルに対して、１．０～４．０モルの範囲で用いることが好ましい。

　加水分解反応に用いる溶媒としては、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、イソブタノール、ｔ－ブタノール、３－ヒドロキシ－３－メチル－２－ブタノン、５－ヒドロキシ－２－ペンタノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン（ジアセトンアルコール）、乳酸エチル、乳酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノｎ－プロピルエーテル、プロピレングリコールモノｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールモノｔ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メチル－３－メトキシ－１－ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、２－メチルベンジルアルコール、３－メチルベンジルアルコール、４－メチルベンジルアルコール、４－イソプロピルベンジルアルコール、１－フェニルエチルアルコール、２－フェニル－２－プロパノール、２－エチルベンジルアルコール、３－エチルベンジルアルコール、４－エチルベンジルアルコールなどのアルコール系溶媒；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジ－ｎ－ブチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、１，２－ジメトキシエタン、１，２－ジエトキシエタン、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル系溶媒；γ－ブチロラクトン、δ－バレロラクトン、炭酸プロピレン、酢酸エチル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、３－メトキシ－１－ブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシ－１－ブチルアセテート、アセト酢酸エチル、シクロヘキサノールアセテートなどのエステル系溶媒；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルイソ酪酸アミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピレン尿素などのアミド系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類等が挙げられる。

　加水分解反応に用いる酸触媒としては、塩酸、酢酸、蟻酸、硝酸、蓚酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、多価カルボン酸あるいはその無水物、イオン交換樹脂などの酸触媒が挙げられる。特に蟻酸、酢酸またはリン酸を用いた酸性水溶液が好ましい。

　酸触媒の好ましい含有量としては、加水分解反応時に使用される全アルコキシシラン化合物１００質量部に対して、好ましくは、０．０５質量部以上、より好ましくは０．１質量部以上である。また、酸触媒の含有量は、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは５質量部以下である。ここで、全アルコキシシラン化合物量とは、アルコキシシラン化合物、その加水分解物およびその縮合物の全てを含んだ量のことを言い、以下同じとする。酸触媒の量を０．０５質量部以上とすることでスムーズに加水分解が進行し、また１０質量部以下とすることで加水分解反応の制御が容易となる。

　また、組成物の貯蔵安定性の観点から、加水分解、部分縮合後のポリシロキサン溶液には上記触媒が含まれないことが好ましく、必要に応じて触媒の除去を行うことができる。除去方法に特に制限は無いが、操作の簡便さと除去性の点で、水洗浄、および／またはイオン交換樹脂の処理が好ましい。水洗浄とは、ポリシロキサン溶液を適当な疎水性溶剤で希釈した後、水で数回洗浄して得られた有機層をエバポレーター等で濃縮する方法である。イオン交換樹脂での処理とは、ポリシロキサン溶液を適当なイオン交換樹脂に接触させる方法である。

　（Ａ）ポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に制限されないが、ゲルパーエミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算で、好ましくは５００以上、より好ましくは１，５００以上である。また、好ましくは２０，０００以下、さらに好ましくは１０，０００以下である。

　次に、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）について説明する。

　本発明におけるアルカリ可溶性樹脂とは、以下に定義する溶解速度が５０ｎｍ／分以上である樹脂をいう。詳細には、γ－ブチロラクトンに樹脂を溶解した溶液をシリコンウエハ上に塗布し、１２０℃で４分間プリベークを行って厚さ１０μｍ±０．５μｍのプリベーク膜を形成し、前記プリベーク膜を２３±１℃の２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液に１分間浸漬した後、純水でリンス処理したときの厚さ減少から求められる溶解速度が５０ｎｍ／分以上である樹脂をいう。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、アルカリ可溶性を付与するため、樹脂の構造単位中および／またはその主鎖末端にアルカリ可溶性基を有することが好ましい。アルカリ可溶性基とはアルカリと相互作用、または反応することによりアルカリ溶液に対する溶解性を増加させる官能基を指す。好ましいアルカリ可溶性基としてはカルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などが挙げられる。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、前述のアルカリ可溶性基を有する構造であれば、樹脂を構成する高分子の主鎖骨格、及び、側鎖の種類は限定されない。例えは、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂、フェノール樹脂、ポリシロキサン樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。

　また、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、ＣＦ_３基を有することが好ましい。ＣＦ_３基を有することにより、樹脂硬化物が特性（ｉｉ）および特性（ｉｖ）を満たしやすくなり、樹脂硬化物の吸水性が低下して電極の腐食を抑制するため、表示装置の耐久性をより向上することができる。ＣＦ_３基は、樹脂硬化物表面に偏在する性質が小さく、樹脂硬化物内部にＦ原子を留めることができる。また、ＣＦ_３基を有することにより、樹脂硬化物の特性（ｖ）中のＦ原子の濃度およびＣ１ｓスペクトルに寄与する。ＣＦ_３基は撥液性を示さないため、樹脂硬化物表面の親液性と表示装置の耐久性を両立しやすくすることができる。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、シロキサン構造を有することが好ましい。シロキサン構造を有することにより、樹脂硬化物の特性（ｖ）中のＳｉ原子の濃度に寄与する。また、電極との接着性が向上し、表示装置の耐久性をより向上することができる。

　感光性樹脂組成物に含むアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、イミド環構造を有することが好ましい。ポリイミド、ポリアミドイミド、これらの前駆体およびそれらの共重合体からなる群より選択される１種類以上を含有することがより好ましい。これらのアルカリ可溶性樹脂は単独で用いてもよく、また複数のアルカリ可溶性樹脂を組み合わせて用いてもよい。イミド環構造を有することで、高温下におけるアウトガス量が少なく、積層体を有機ＥＬ表示装置に用いた場合、画素シュリンクが小さく、より耐久性に優れた有機ＥＬ表示装置を得ることができる。さらに、耐熱性の高い樹脂として、ポリベンゾオキサゾールおよび／または、その前駆体を含有してもよい。

　ポリイミドは、例えば、テトラカルボン酸あるいはテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリド等と、ジアミンあるいはジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミン等とを反応させて得ることができる。ポリイミドは、テトラカルボン酸残基とジアミン残基を有する。また、ポリイミドは、例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られるポリイミド前駆体の１つであるポリアミド酸を、加熱処理により脱水閉環することにより得ることができる。この加熱処理時、ｍ－キシレンなどの水と共沸する溶媒を加えることもできる。あるいは、カルボン酸無水物やジシクロヘキシルカルボジイミド等の脱水縮合剤やトリエチルアミン等の塩基などを閉環触媒として加えて、化学熱処理により脱水閉環することにより得ることもできる。または、弱酸性のカルボン酸化合物を加えて１００℃以下の低温で加熱処理により脱水閉環することにより得ることもできる。

　ポリベンゾオキサゾールは、例えば、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸あるいはジカルボン酸クロリド、ジカルボン酸活性エステル等とを反応させて得ることができる。ポリベンゾオキサゾールは、ジカルボン酸残基とビスアミノフェノール残基を有する。また、ポリベンゾオキサゾールは、例えば、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸を反応させて得られるポリベンゾオキサゾール前駆体の１つであるポリヒドロキシアミドを、加熱処理により脱水閉環することにより得ることができる。あるいは、無水リン酸、塩基、カルボジイミド化合物などを加えて、化学処理により脱水閉環することにより得ることができる。

　ポリイミド前駆体としては、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド、ポリイソイミドなどを挙げることができる。例えば、ポリアミド酸は、テトラカルボン酸あるいはテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどとジアミンあるいはジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンを反応させて得ることができる。ポリイミドは、例えば、上記の方法で得たポリアミド酸を、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することで得ることができる。

　ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、ポリヒドロキシアミドなどを挙げることができる。例えば、ポリヒドロキシアミドは、ビスアミノフェノールと、ジカルボン酸あるいはジカルボン酸クロリド、ジカルボン酸活性エステルなどを反応させて得ることができる。ポリベンゾオキサゾールは、例えば、上記の方法で得たポリヒドロキシアミドを、加熱あるいは無水リン酸、塩基、カルボジイミド化合物などの化学処理で脱水閉環することで得ることができる。

　ポリアミドイミド前駆体は、例えば、トリカルボン酸、対応するトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物ハライドなどとジアミンやジイソシアネートを反応させて得ることができる。ポリアミドイミドは、例えば、上記の方法で得た前駆体を、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することにより得ることができる。

　ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、これらいずれかの前駆体の共重合体としては、ブロック共重合、ランダム共重合、交互共重合、グラフト共重合のいずれかまたはそれらの組み合わせであってもよい。例えば、ポリヒドロキシアミドにテトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどを反応させてブロック共重合体を得ることができる。さらに、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することもできる。

　ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、これらいずれかの前駆体およびそれらの共重合体は、カルボン酸成分の残基および／またはジアミン成分の残基にＣＦ_３基を有することが好ましく、式（１６）で示される構造を有することがより好ましい。式（１６）で示される構造は前述のポリシロキサン（Ａ）との相溶性に優れるため、ポリシロキサン（Ａ）の凝集を抑制して欠陥が少ない硬化物を得ることができる。さらに、（１６）で示される構造が有するＣＦ_３基は、感光性樹脂組成物の硬化物の吸水性が低下させ、表示装置の耐久性をより向上することができる。また、ＣＦ_３基は撥液性を付与しないため、後述する「ハーフ露光」により、表面が親液性の硬化物を形成することができる。

　＊は共有結合を示す。

　前述のポリシロキサン（Ａ）との相溶性および、樹脂硬化物の吸水性の観点から、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、これらいずれかの前駆体およびそれらの共重合体は、カルボン酸成分の残基およびジアミン成分の残基に式（１６）で示される構造を有することがより好ましい。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、式（１７）～（２０）のいずれかで表される構造単位を有することが好ましく、式（２０）で表される構造単位を有することがより好ましい。これらの構造単位を有する２種以上の樹脂を含有してもよいし、２種以上の構造単位を共重合してもよい。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の樹脂は、式（１７）～（２０）のいずれかで表される構造単位を分子中に３～１０００含むものが好ましく、２０～２００含むものがより好ましい。

　式（１７）～（２０）中、Ｒ^６およびＲ^９は４価の有機基、Ｒ^７、Ｒ^８およびＲ^１１は２価の有機基、Ｒ^１０は３価の有機基、Ｒ^１２は２～６価の有機基、Ｒ^１３は２～１２価の有機基を表す。Ｒ^１４は水素原子または炭素数１～２０の１価の炭化水素基を表す。ｐは０～２の整数、ｑは０～１０の整数を表す。ｎは０～２の整数を表す。

　Ｒ^６～Ｒ^１３はいずれも芳香族環および／または脂肪族環を有するものが好ましい。

　式（１７）～（２０）中のＲ^６、Ｒ^８、Ｒ^１０、Ｒ^１２（ＣＯＯＲ^１４）_ｎ（ＯＨ）_ｐを含む部分構造は、例えば、それぞれに対応するカルボン酸成分を用いることにより得ることができる。すなわち、例えば、Ｒ^６はテトラカルボン酸、Ｒ^８はジカルボン酸、Ｒ^１０はトリカルボン酸、Ｒ^１２はジ－、トリ－またはテトラ－カルボン酸を用いることにより得ることができる。Ｒ^６、Ｒ^８、Ｒ^１０、Ｒ^１２（ＣＯＯＲ^１４）_ｎ（ＯＨ）_ｐを得るために用いられるカルボン酸成分の例としては、ジカルボン酸の例として、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸など、トリカルボン酸の例として、トリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸など、テトラカルボン酸の例として、ピロメリット酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族テトラカルボン酸などを挙げることができる。これらのうち、式（１８）においては、トリカルボン酸、テトラカルボン酸のそれぞれ１つまたは２つのカルボキシル基がＣＯＯＲ^１４基に相当する。これらの酸成分は、そのまま、あるいは酸無水物、活性エステルなどとして使用できる。また、これら２種以上の酸成分を組み合わせて用いてもよい。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、前述の通り、カルボン酸成分の残基に式（１６）で示される構造を有することが好ましいため、カルボン酸成分の例として、ビス（カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンが好ましい。

　式（１７）～（２０）中のＲ^７、Ｒ^９、Ｒ^１１、Ｒ^１３（ＯＨ）_ｑを含む部分構造は、例えば、それぞれに対応するジアミン成分を用いることにより得ることができる。Ｒ^７、Ｒ^９、Ｒ^１１、Ｒ^１３（ＯＨ）_ｑを得るために用いられるジアミン成分の例としては、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）メチレン、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシ）ビフェニル、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのヒドロキシル基含有ジアミン、３－スルホン酸－４，４’－ジアミノジフェニルエーテルなどのスルホン酸含有ジアミン、ジメルカプトフェニレンジアミンなどのチオール基含有ジアミン、３，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、１，５－ナフタレンジアミン、２，６－ナフタレンジアミン、ビス（４－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス｛４－（４－アミノフェノキシ）フェニル｝エーテル、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’，３，３’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’，４，４’－テトラメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニルなどの芳香族ジアミンや、これらの芳香族環の水素原子の一部を、炭素数１～１０のアルキル基、トリフルオロメチル基、ハロゲン原子などで置換した化合物、シクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどの脂環式ジアミン、１，３－ビス(３－アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンなどのシロキサン系ジアミンを挙げることができる。これらのジアミンは、そのまま、あるいは対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。また、これら２種以上のジアミン成分を組み合わせて用いてもよい。耐熱性が要求される用途では、芳香族ジアミンをジアミン全体の５０モル％以上使用することが好ましい。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、前述の通り、ジアミン成分の残基に式（１６）で示される構造を有することが好ましいため、ジアミン成分の例として、ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンが好ましい。

　また、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、電極との接着性の観点から、ジアミン成分に１，３－ビス(３－アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンなどのシロキサン系ジアミンを有することが好ましい。樹脂硬化物の特性（ｖ）中のＳｉ原子の濃度に寄与する。

　式（１７）～（２０）のＲ^６～Ｒ^１３は、その骨格中にフェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などを含むことができる。フェノール性水酸基、スルホン酸基またはチオール基を適度に有する樹脂を用いることで、適度なアルカリ可溶性を有するポジ型感光性樹脂組成物となる。

　また、感光性樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の樹脂は主鎖末端を公知のモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤で封止することが好ましい。末端封止剤として用いられるモノアミンの導入割合は、全アミン成分に対して、好ましくは０．１モル％以上、特に好ましくは５モル％以上であり、好ましくは６０モル％以下、特に好ましくは５０モル％以下である。末端封止剤として用いられる酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物またはモノ活性エステル化合物の導入割合は、ジアミン成分に対して、好ましくは０．１モル％以上、特に好ましくは５モル％以上であり、好ましくは１００モル％以下、特に好ましくは９０モル％以下である。複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。

　式（１７）～（１９）のいずれかで表される構造単位を有する樹脂において、構造単位の繰り返し数は３以上２００以下が好ましい。また、式（２０）で表される構造単位を有する樹脂において、構造単位の繰り返し数は１０以上１０００以下が好ましい。この範囲であれば、厚い樹脂硬化物を容易に形成することができる。

　アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は、式（１７）～（２０）のいずれかで表される構造単位のみからなるものであってもよいし、他の構造単位との共重合体あるいは混合体であってもよい。その際、式（１７）～（２０）のいずれかで表される構造単位を樹脂全体の１０質量％以上含有することが好ましく、３０質量％以上がより好ましい。共重合あるいは混合に用いられる構造単位の種類および量は、最終加熱処理によって得られる樹脂硬化物の機械特性を損なわない範囲で選択することができる。

　感光性樹脂組成物は感光剤（Ｃ）を含むことが好ましい。感光剤（Ｃ）を含むことで、本発明の積層体における前記第１電極上にある前記樹脂硬化物の開口部をフォトリソグラフィで形成することができる。

　感光剤（Ｃ）は光によって硬化するネガタイプでも、光によって可溶化するポジタイプでもよい。感光剤（Ｃ）として、重合性不飽和化合物および光重合開始剤（Ｃ－１）、または、キノンジアジド化合物（Ｃ－２）などを好ましく含有することができる。なお、本発明において、重合性不飽和化合物および光重合開始剤（Ｃ－１）を単に（Ｃ－１）という場合がある。キノンジアジド化合物（Ｃ－２）を含有することで、ポジタイプの感光性樹脂組成物を得ることができ、段差形状の樹脂硬化物を後述する「ハーフ露光」により１回のフォトリソグラフィで形成できるため、好ましい。したがって、感光性樹脂組成物において、感光剤（Ｃ）がキノンジアジド化合物を含むことが好ましい。

　（Ｃ－１）中の重合性不飽和化合物としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の不飽和二重結合官能基および／またはプロパルギル基などの不飽和三重結合官能基を有する化合物など公知のものが挙げられ、これらの中でも共役型のビニル基やアクリロイル基、メタクリロイル基が重合性の面で好ましい。またその官能基が含有される数としては安定性の点から１～４であることが好ましく、それぞれは同一の基でなくとも構わない。また、ここで言う化合物は、分子量３０～８００のものが好ましい。分子量が３０～８００の範囲であれば、ポリマーおよび反応性希釈剤との相溶性がよい。具体的には、１，９－ノナンジオールジメタクリレート、１，１０－デカンジオールジメタクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミド、２，２，６，６－テトラメチルピペリジニルメタクリレート、２，２，６，６－テトラメチルピペリジニルアクリレート、Ｎ－メチル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジニルメタクリレート、Ｎ－メチル－２，２，６，６－テトラメチルピペリジニルアクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジメタクリレート、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどが挙げられる。これらは単独でまたは２種類以上を組み合わせて使用される。

　本発明において、（Ｃ－１）中の重合性不飽和化合物の含有量は特に限定されないが、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、アルカリ可溶性向上の観点から５質量部以上が好ましく、良好なパターン形成の観点から５０質量部以下が好ましい。

　（Ｃ－１）中の光重合開始剤とは、紫外～可視光域の光が照射されることによって、主としてラジカルを発生することにより重合を開始するものを意味する。汎用の光源が使用できる点および速硬化性の観点から、アセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾインエーテル誘導体、キサントン誘導体より選択される公知の光重合開始剤が好ましい。好ましい光重合開始剤の例としては、ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾインメチルエーテル、チオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１などが挙げられるがこれらに限定されない。

　（Ｃ－１）中の光重合開始剤の含有量は特に限定されないが、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して１質量部以上、１０質量部以下が好ましい。この範囲であれば、良好なパターン形成に必要な樹脂との相互作用と、適正な感度を得るための透過率を確保しやすくなる。

　キノンジアジド化合物（Ｃ－２）としては、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合したもの、ポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がスルホンアミド結合したもの、ポリヒドロキシポリアミノ化合物にキノンジアジドのスルホン酸がエステル結合および／またはスルホンアミド結合したものなど公知のものが挙げられる。これらポリヒドロキシ化合物、ポリアミノ化合物、ポリヒドロキシポリアミノ化合物の全ての官能基がキノンジアジドで置換されていなくてもよいが、平均して官能基全体の４０モル％以上がキノンジアジドで置換されていることが好ましい。本発明においては、キノンジアジドで置換されている官能基のモル％をキノンジアジド置換率と称する。このようなキノンジアジド化合物を用いることで、一般的な紫外線である水銀灯のｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）に感光するポジ型の感光性樹脂組成物を得ることができる。

　ここで用いるポリヒドロキシ化合物は、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上、好しくは３つ以上有するものである。ポリヒドロキシ化合物は、例えば、Ｂｉｓ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＥＺ、ＴｅｋＰ－４ＨＢＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＨＡＰ、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ、ＴｒｉｓＰ－ＳＡ、ＴｒｉｓＯＣＲ－ＰＡ、ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ、ＢｉｓＰ－ＭＺ、ＢｉｓＰ－ＰＺ、ＢｉｓＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＯＣＰ－ＩＰＺ、ＢｉｓＰ－ＣＰ、ＢｉｓＲＳ－２Ｐ、ＢｉｓＲＳ－３Ｐ、ＢｉｓＰ－ＯＣＨＰ、メチレントリス－ＦＲ－ＣＲ、ＢｉｓＲＳ－２６Ｘ、ＤＭＬ－ＭＢＰＣ、ＤＭＬ－ＭＢＯＣ、ＤＭＬ－ＯＣＨＰ、ＤＭＬ－ＰＣＨＰ、ＤＭＬ－ＰＣ、ＤＭＬ－ＰＴＢＰ、ＤＭＬ－３４Ｘ、ＤＭＬ－ＥＰ、ＤＭＬ－ＰＯＰ、ジメチロール－ＢｉｓＯＣ－Ｐ、ＤＭＬ－ＰＦＰ、ＤＭＬ－ＰＳＢＰ、ＤＭＬ－ＭＴｒｉｓＰＣ、ＴｒｉＭＬ－Ｐ、ＴｒｉＭＬ－３５ＸＬ、ＴＭＬ－ＢＰ、ＴＭＬ－ＨＱ、ＴＭＬ－ｐｐ－ＢＰＦ、ＴＭＬ－ＢＰＡ、ＴＭＯＭ－ＢＰ、ＨＭＬ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＬ－ＴＰＨＡＰ（以上商品名、本州化学工業（株）製）、ＢＩＲ－ＯＣ、ＢＩＰ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＣ、ＢＩＲ－ＰＴＢＰ、ＢＩＲ－ＰＣＨＰ、ＢＩＰ－ＢＩＯＣ－Ｆ、４ＰＣ、ＢＩＲ－ＢＩＰＣ－Ｆ、ＴＥＰ－ＢＩＰ－Ａ、４６ＤＭＯＣ、４６ＤＭＯＥＰ、ＴＭ－ＢＩＰ－Ａ（以上商品名、旭有機材工業（株）製）、２，６－ジメトキシメチル－４－ｔ－ブチルフェノール、２，６－ジメトキシメチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジアセトキシメチル－ｐ－クレゾール、ナフトール、テトラヒドロキシベンゾフェノン、没食子酸メチルエステル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、メチレンビスフェノール、ＢｉｓＰ－ＡＰ（商品名、本州化学工業（株）製）、ノボラック樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。

　ポリアミノ化合物は、例えば、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィドなどが挙げられるが、これらに限定されない。

　また、ポリヒドロキシポリアミノ化合物は、例えば、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’－ジヒドロキシベンジジンなどが挙げられるが、これらに限定されない。

　また、キノンジアジドのスルホン酸としては、１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸、１，２－ナフトキノンジアジド－５－スルホン酸などが挙げられるが、これらに限定されない。

　本発明では、キノンジアジド化合物（Ｃ－２）として、ポリヒドロキシ化合物にキノンジアジドスルホン酸が結合したものが好ましく用いられる。このようなキノンジアジド化合物を用いることで、一般的な紫外線である水銀灯のｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）に感光し、高い感度と、より高い解像度を得ることができる。

　より好ましいキノンジアジド化合物（Ｃ－２）としては、式（２１）または式（２２）で表される化合物が挙げられる。

　式（２１）および式（２２）中、Ｑは、それぞれ独立に、水素原子、構造式（２３）で表される基または構造式（２４）で表される基を表す。

　前記式（２１）および式（２２）中のＱが、それぞれ独立に、水素原子または構造式（２１）で表される基で表されることが、感度の観点でさらに好ましい。

　キノンジアジド置換率は、ポリヒドロキシ化合物の場合「（キノンジアジドスルホン酸エステル基モル数）／（ポリヒドロキシ化合物のエステル化前のヒドロキシ基モル数）×１００」として、ポリアミノ化合物の場合「（キノンジアジドスルホン酸アミド基モル数）／（ポリアミノ化合物のアミド化前のアミノ基モル数）×１００」として、ポリヒドロキシポリアミノ化合物の場合｛（キノンジアジドスルホン酸エステル基モル数）＋（キノンジアジドスルホン酸アミド基モル数）｝／｛（ポリヒドロキシポリアミノ化合物のエステル化前のヒドロキシ基モル数）＋（ポリヒドロキシポリアミノ化合物のアミド化前のアミノ基モル数）｝×１００」として求めることができる。

　本発明では２種以上のキノンジアジド化合物を用いることができる。この場合、キノンジアジド置換率として、下式のように、各キノンジアジド化合物のキノンジアジド置換率に全キノンジアジド化合物に対する割合を乗じた値を合計することで求められる。
Σ（（あるキノンジアジド化合物のキノンジアジド置換率）×（全キノンジアジド化合物に対するあるキノンジアジド化合物の割合））
　また、感光性樹脂組成物中のキノンジアジド化合物のキノンジアジド置換率は、感光性樹脂組成物の樹脂成分を再沈殿法などで除去後、カラム分取法などで含有成分を分離し、ＮＭＲやＩＲで化学構造を同定することにより求めることができる。

　キノンジアジド化合物の製造方法は特に制限されないが、常法に従ってキノンジアジドスルホン酸ハライド（好ましくはキノンジアジドスルホン酸クロリド）を、アセトン、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の溶媒中で炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の無機塩基、または、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、トリブチルアミン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、ピリジン、ジシクロヘキシルアミン等の有機塩基の存在下、ポリヒドロキシ化合物と反応させることにより得ることができる。

　キノンジアジド化合物（Ｃ－２）の含有量は特に限定されないが、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、キノンジアジド化合物（Ｃ－２）の含有量は、１０質量部以上が好ましく、２０質量部以上がより好ましい。また、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましい。キノンジアジド化合物の含有量をこの範囲とすることにより、撥液性を阻害することなく感光性を得ることができる。

　感光剤（Ｃ）にキノンジアジド化合物（Ｃ－２）を含むポジタイプの感光性樹脂組成物として用いる場合、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）がフェノール樹脂および／またはポリヒドロキシスチレン樹脂を含むことが好ましい。また、これら２種以上のフェノール樹脂および／またはポリヒドロキシスチレン樹脂を組み合わせて用いてもよい。キノンジアジド化合物（Ｃ－２）とフェノール樹脂および／またはポリヒドロキシスチレン樹脂を含むことで、後述する現像工程で感光性樹脂乾燥物の厚さ減少量を低下させる事ができるため、ポリシロキサン（Ａ）を樹脂硬化物表面に留めやすくする効果があり、より良好な撥液性を得ることができる。

　フェノール樹脂は、ノボラックフェノール樹脂やレゾールフェノール樹脂があり、種々のフェノール化合物の単独あるいはそれらの複数種の混合物をホルマリンなどのアルデヒド化合物を用いて公知の方法で重縮合することにより得られる。

　ノボラックフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂を構成するフェノール化合物としては、例えば、フェノール、ｐ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｏ－クレゾール、２，３－ジメチルフェノール、２，４－ジメチルフェノール、２，５－ジメチルフェノール、２，６－ジメチルフェノール、３，４－ジメチルフェノール、３，５－ジメチルフェノール、２，３，４－トリメチルフェノール、２，３，５－トリメチルフェノール、３，４，５－トリメチルフェノール、２，４，５－トリメチルフェノール、メチレンビスフェノール、メチレンビスｐ－クレゾール、レゾルシン、カテコール、２－メチルレゾルシン、４－メチルレゾルシン、ｏ－クロロフェノール、ｍ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール、２，３－ジクロロフェノール、ｍ－メトキシフェノール、ｐ－メトキシフェノール、ｐ－ブトキシフェノール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、２，３－ジエチルフェノール、２，５－ジエチルフェノール、ｐ－イソプロピルフェノール、α－ナフトール、β－ナフトールなどが挙げられ、これらは単独で、または、複数の混合物として用いることができる。また、アルデヒド化合物としては、ホルマリンの他、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロロアセトアルデヒドなどが挙げられ、これらは単独でまたは複数の混合物として用いることができる。

　ポリヒドロキシスチレン樹脂としては、ビニルフェノールのホモポリマーまたはスチレンとの共重合体を使用することも可能である。

　フェノール樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂の好ましい重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によるポリスチレン換算で２，０００～２０，０００、好ましくは３，０００～１０，０００である。この範囲であれば、高濃度かつ低粘度な樹脂組成物を得ることができる。

　感光性樹脂組成物は、感光剤（Ｃ）にキノンジアジド化合物（Ｃ－２）を含むポジタイプの感光性樹脂組成物として用いる場合、撥液性の観点からアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）１００質量部中に、フェノール樹脂および／またはポリヒドロキシスチレン樹脂を２０質量部以上含むことが好ましく、３０質量部以上がより好ましい。また、アウトガスの観点から、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましい。

　感光性樹脂組成物は、有機溶剤（Ｄ）を含有することが好ましい。有機溶剤（Ｄ）としては、例えば、エーテル類、アセテート類、エステル類、ケトン類、芳香族炭化水素類、アミド類、アルコール類、その他各種公知の有機溶剤などが挙げられる。

　より具体的には、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテルもしくはテトラヒドロフラン等のエーテル類、ブチルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（以下、「ＰＧＭＥＡ」と称する場合がある。）、３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３－メトキシ－３－メチル－１－ブチルアセテート等のアセテート類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノンもしくは３－ヘプタノン等のケトン類、２－ヒドロキシプロピオン酸メチルもしくは２－ヒドロキシプロピオン酸エチル等の乳酸アルキルエステル類、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、γ－ブチロラクトン、等の他のエステル類、トルエンもしくはキシレン等の芳香族炭化水素類、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドもしくはＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド類、または、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ペンタノ－ル、４－メチル－２－ペンタノール、３－メチル－２－ブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノールもしくはジアセトンアルコール等のアルコール類などが挙げられる。

　前記有機溶剤（Ｄ）の使用量は、必要とする厚さや採用する塗布方法に応じて変更するため特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分（有機溶剤（Ｄ）を除くその他の成分）１００質量部に対して、１００～２０００質量部が好ましく、特に１５０～９００質量部が好ましい。

　感光性樹脂組成物は、さらに熱架橋剤を含有することができる。熱架橋剤とは、メチロール基、アルコキシメチル基、エポキシ基、オキセタニル基、その他公知の熱架橋剤をはじめとする熱反応性の官能基を分子内に少なくとも２つ有する化合物を指す。熱架橋剤はアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）またはその他の成分を架橋し、樹脂硬化物の耐久性を高めることができる。

　アルコキシメチル基またはメチロール基を少なくとも２つ有する化合物の好ましい例としては、例えば、ＨＭＯＭ－ＴＰＰＨＢＡ、ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ（以上、商品名、本州化学工業（株）製）、ＮＩＫＡＬＡＣ（登録商標）ＭＸ－２９０、ＮＩＫＡＬＡＣ　ＭＸ－２８０、ＮＩＫＡＬＡＣ　ＭＸ－２７０、ＮＩＫＡＬＡＣ　ＭＸ－２７９、ＮＩＫＡＬＡＣ　ＭＷ－１００ＬＭ、ＮＩＫＡＬＡＣ　ＭＸ－７５０ＬＭ（以上、商品名、（株）三和ケミカル製）が挙げられ、それぞれ前記各社から入手できる。

　エポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物としては、ＶＧ３１０１Ｌ（商品名、（株）プリンテック製）、“テピック”（登録商標）Ｓ、“テピック”Ｇ、“テピック”Ｐ（以上商品名、日産化学工業（株）製）、“エピクロン”Ｎ６６０、“エピクロン”Ｎ６９５、ＨＰ７２００（以上商品名、大日本インキ化学工業（株）製）、“デナコール”ＥＸ－３２１Ｌ（商品名、ナガセケムテックス（株）製）、ＮＣ６０００、ＥＰＰＮ５０２Ｈ、ＮＣ３０００（以上商品名、日本化薬（株）製）、“エポトート”（登録商標）ＹＨ－４３４Ｌ（商品名、東都化成（株）製）、ＥＨＰＥ－３１５０（商品名、（株）ダイセル製）、オキセタニル基を２つ以上有する化合物としては、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸ－ＳＱ－Ｈ、ＯＸＴ－１９１、ＰＮＯＸ－１００９、ＲＳＯＸ（以上商品名、東亜合成（株）製）、“エタナコール”（登録商標）ＯＸＢＰ、“エタナコール”ＯＸＴＰ（以上商品名、宇部興産（株）製）などが挙げられ、それぞれ各社から入手可能である。

　熱架橋剤としては、一分子中にフェノール性水酸基を有し、かつ前記フェノール性水酸基の両オルト位にメチロール基および／またはアルコキシメチル基を有するものが好ましい。メチロール基および／またはアルコキシメチル基がフェノール性水酸基に隣接することで、樹脂硬化物の耐久性をさらに高めることできる。アルコキシメチル基としては、例えばメトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基を挙げることができるが、これらに限定されない。

　熱架橋剤の含有量は、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）総量１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、１５質量部以上がさらに好ましい。また、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下がさらに好ましい。熱架橋剤の含有量を５質量部以上とすることで樹脂硬化物の耐熱性が向上し、５０質量部以下とすることで樹脂硬化物の伸度低下を防ぐことができる。

　感光性樹脂組成物を製造する方法について説明する。例えば、前記ポリシロキサン（Ａ）～感光剤（Ｃ）およびその他の成分を有機溶剤（Ｄ）に溶解させることにより得ることができる。溶解方法としては、撹拌や加熱などが挙げられる。加熱する場合、加熱温度は樹脂組成物の性能を損なわない範囲で設定することが好ましく、通常、２０℃～８０℃である。また、各成分の溶解順序は特に限定されず、例えば、溶解性の低い化合物から順次溶解させる方法がある。

　得られた感光性樹脂組成物は、濾過フィルターを用いて濾過し、ゴミや粒子を除去することが好ましい。フィルター孔径は、例えば１μｍ、０．５μｍ、０．２μｍ、０．１μｍ、０．０５μｍなどがあるが、これらに限定されない。濾過フィルターの材質には、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ナイロン（ＮＹ）、ポリテトラフルオロエチエレン（ＰＴＦＥ）などがあるが、ポリエチレンやナイロンを用いて濾過することが好ましい。

　次に感光性樹脂組成物の樹脂硬化物の製造方法を説明する。感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させることにより樹脂硬化物を得る。さらには、下記（１）～（４）の工程をこの順に行うことで、第１電極上の少なくとも一部が開口している樹脂硬化物を形成することができる。
（１）第１電極を有する基板上に感光性樹脂組成物を塗布し感光性樹脂乾燥物を形成する工程
（２）前記感光性樹脂乾燥物を露光する工程
（３）露光した感光性樹脂乾燥物を現像する工程
（４）現像した感光性樹脂乾燥物を加熱処理することで樹脂硬化物を形成する工程
　まず、（１）第１電極を有する基板に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂乾燥物を形成する工程を説明する。

　第１電極を有する基板上に感光性樹脂組成物を塗布する方法として、スピンコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法、印刷法などが挙げられる。塗布に先立ち、感光性樹脂組成物を塗布する基板を予め前述した密着改良剤で前処理してもよい。例えば、密着改良剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶媒に０．５～２０質量％溶解させた溶液を用いて、基材表面を処理する方法が挙げられる。基材表面の処理方法としては、スピンコート、スリットダイコート、バーコート、ディップコート、スプレーコート、蒸気処理などの方法が挙げられる。

　次に、例えば、塗布した感光性樹脂乾燥物を必要に応じて減圧乾燥処理を施し、その後、ホットプレート、オーブン、赤外線などを用いて、５０℃～１８０℃の範囲で１分間～数時間の熱処理を施すことで乾燥した感光性樹脂乾燥物を得ることができる。

　次に、（２）前記感光性樹脂乾燥物を露光する工程について説明する。

　感光性樹脂乾燥物上に所望のパターンを有するフォトマスクを通して化学線を照射する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などがあるが、本発明では水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いることが好ましい。化学線を照射した後、露光後ベークをしても構わない。露光後ベークを行うことによって、現像後の解像度向上または現像条件の許容幅増大などの効果が期待できる。露光後ベークは、オーブン、ホットプレート、赤外線、フラッシュアニール装置またはレーザーアニール装置などを使用することができる。露光後ベーク温度としては、５０～１８０℃が好ましく、６０～１５０℃がより好ましい。露光後ベーク時間は、１０秒～数時間が好ましい。露光後ベーク時間が上記範囲内であると、反応が良好に進行し、現像時間を短くできる場合がある。この時、格子状のフォトマスクを用いることで、格子状の硬化物を得ることができる。

　本発明では、「ハーフ露光」を用いてもよい。「ハーフ露光」とは現像完了時に露光された部分の感光性樹脂乾燥物の下地がある程度残るようにするプロセスのことをいう。言い換えれば、感光性樹脂乾燥物の下層が感光しないように露光を行うプロセスのことをいう。例えば、ポジタイプの感光性樹脂乾燥物により図５の樹脂硬化物を形成する場合、厚みが厚い樹脂硬化物の第１段９になる箇所は未露光とし、厚みの薄い樹脂硬化物の第２段１０になる箇所は感光性樹脂乾燥物の下層が感光しない化学線量で露光する「ハーフ露光」を行い、その後に現像、加熱処理することで形成することができる。また、感光性樹脂乾燥物に照射する化学線量を調整することで、現像完了後に残る感光性樹脂乾燥物の厚みを調整することができる。具体的には、感光性樹脂乾燥物がポジタイプの場合、化学線量を増やすと、現像完了後に残る感光性樹脂乾燥物の厚みが薄くなる。一方、感光性樹脂乾燥物がネガタイプの場合、化学線量を増やすと、現像完了後に残る感光性樹脂乾燥物の厚みが厚くなる。透過率の異なる2種類以上のエリアを有するフォトマスクを通して化学線を照射し、化学線量を調整してもよい。

　本発明の感光性樹脂組成物から形成される感光性樹脂乾燥物がポジタイプの場合、ハーフ露光して形成した硬化物の表面に撥液性は無く、良好なインク塗布性を有することができる。すなわち、一回のフォトリソグラフィで、表面が撥液性の硬化物と、表面が親液性の硬化物を形成することができる。

　次に、（３）露光した感光性樹脂乾燥物を現像する工程について説明する。

　露光した感光性樹脂乾燥物を現像する現像工程では、露光した感光性樹脂乾燥物を、現像液を用いて現像し、露光部以外を除去する。現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を組み合わせたものを添加してもよい。現像方式としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。

　次に、現像によって形成したパターンを蒸留水にてリンス処理をすることが好ましい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを蒸留水に加えてリンス処理をしてもよい。

　次に、（４）現像した感光性樹脂乾燥物を加熱処理することで樹脂硬化物を形成する工程について説明する。

　現像した感光性樹脂乾燥物を加熱処理する工程により硬化物を得る。本発明では、感光性樹脂組成物の硬化物を有機ＥＬ表示装置の隔壁に好適に用いることができる。加熱処理により残留溶剤や耐熱性の低い成分を除去できるため、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。また、架橋剤を含有することにより、加熱処理により熱架橋反応を進行させることができ、耐熱性および耐薬品性を向上させることができる。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間～５時間実施する。一例としては、１５０℃、２５０℃で各３０分ずつ熱処理する方法が挙げられる。あるいは、室温より３００℃まで２時間かけて直線的に昇温する方法などが挙げられる。本発明においての加熱処理条件としては１８０℃以上が好ましく、２００℃以上がより好ましく、２３０℃以上がさらに好ましい。また加熱処理条件は、４００℃以下が好ましく、３５０℃以下がより好ましく、３００℃以下がさらに好ましい。
＜表示装置＞
　本発明の表示装置は、本発明の積層体を具備する。表示装置の具体例としては、ＬＣＤ、有機ＥＬ、などが挙げられる。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物は、ＵＶオゾン処理後の硬化物表面に高い撥液性を有するため、前記第１電極上にある樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している領域内に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する表示装置に好適に使用することができる。例えば、有機ＥＬ発光材料、正孔注入材料、正孔輸送材料より選択される少なくとも１種類以上を含む有機ＥＬ発光層を形成することで、有機ＥＬ表示装置として用いることができる。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物は、樹脂硬化物内部にＦ原子を有することで、樹脂硬化物の吸水性が低下して電極の腐食を抑制するため、画素シュリンクが小さく、耐久性に優れた表示装置を得ることができる。

　本発明の積層体が具備する樹脂硬化物は、高温下におけるアウトガス量が少ないため、機能層に有機ＥＬ発光材料、正孔注入材料、および正孔輸送材料からなる群より選択される少なくとも１種類以上を含む有機ＥＬ表示装置に用いることが好ましい。画素シュリンクが小さく、耐久性に優れた有機ＥＬ表示装置を得ることができる。

　有機ＥＬ表示装置は、基板上に、駆動回路、平坦化層、第１電極、隔壁、有機ＥＬ発光層および第２電極を有する。アクティブマトリックス型の表示装置を例に挙げると、ガラスや樹脂フィルムなどの基板上に、ＴＦＴと、ＴＦＴの側方部に位置しＴＦＴと接続された配線とを有し、その上に凹凸を覆うようにして平坦化層を有し、さらに平坦化層上に表示素子が設けられている。表示素子と配線とは、平坦化層に形成されたコンタクトホールを介して接続される。

　＜表示装置の製造方法＞
　本発明の表示装置の製造方法の第一の態様は、工程（５）および（６）をこの順に有する。
（５）本発明の積層体において、前記第１電極上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する工程
（６）該機能層上に第２電極を形成する工程。

　（５）工程では、本発明の積層体の第１電極上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する。例えば、有機ＥＬ表示装置の場合、有機ＥＬ発光材料、正孔注入材料、および正孔輸送材料からなる群より選択される少なくとも１種類を含む組成物を機能性インクとして画素内に滴下し、乾燥させることにより有機ＥＬ発光層を形成することができる。乾燥にはホットプレートやオーブンを用いて、１５０℃～２５０℃で０．５分から１２０分加熱することが好ましい。

　（６）工程では、機能層上に第２電極を形成する。前記第２電極は、隔壁および機能層の全体を覆うように形成することが好ましい。第２電極の形成方法としては、スパッタ法や蒸着法等が挙げられる。尚、断線がなく、均一な層厚で第２電極を形成することが好ましい。

　本発明の積層体が、前述の第１段、及び、第２段を有する段差形状の樹脂硬化物を具備する場合、本発明の表示装置の製造方法の第二の態様は、工程（７）および（８）をこの順に有する。
（７）本発明の積層体において、前記第１電極上および前記樹脂硬化物の第２段上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する工程
（８）該機能層上に第２電極形成を形成する工程。

　（７）工程では、本発明の積層体の第１電極上および樹脂硬化物の第２段上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する。例えば、有機ＥＬ表示装置の場合、有機ＥＬ発光材料、正孔注入材料、および正孔輸送材料からなる群より選択される少なくとも１種類を含む組成物を機能性インクとして画素内に滴下し、乾燥させることにより有機ＥＬ発光層を形成することができる。乾燥にはホットプレートやオーブンを用いて、１５０℃～２５０℃で０．５分から１２０分加熱することが好ましい。

　例えば、図２に示すような、基板上にパターンニングされた第１電極８、樹脂硬化物の順に積層され、樹脂硬化物がインクジェット塗布する領域を規定する第１段９と、前記インクジェット塗布する領域内に配列された２以上の画素領域を規定する第２段１０を有する積層体に対し、基板上にパターンニングされた第１電極８および樹脂硬化物の第２段１０上に連続して配置された機能層１１をインクジェット塗布法によって形成する表示装置の製造方法に好適に用いることができる。

　（８）工程では、機能層上に第２電極を形成する。前記第２電極は、隔壁および機能層の全体を覆うように形成することが好ましい。第２電極の形成方法としては、スパッタ法や蒸着法等が挙げられる。尚、断線がなく、均一な層厚で第２電極を形成することが好ましい。

　以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。

　＜実施例で使用する隔壁パターン＞
隔壁パターン４：樹脂硬化物の開口部から基板上にパターンニングされた第１電極を露出せしめる隔壁パターンであって、開口部の大きさが幅７０μｍおよび長さ２６０μｍであり、開口部が樹脂硬化物の中央に一カ所配置された隔壁パターン
隔壁パターン５：樹脂硬化物の開口部から基板上にパターンニングされた第１電極を露出せしめる隔壁パターンであって、開口部の大きさが幅７０μｍおよび長さ２６０μｍであり、幅方向にピッチ１５５μｍおよび長さ方向にピッチ４６５μｍで樹脂硬化物が配置された隔壁パターン
隔壁パターン１２：図２または図３に記載の隔壁パターンであり、幅７０μｍおよび長さ２６０μｍの基板上にパターンニングされた第１電極８を露出せしめるように、幅ａが２０５μｍである樹脂硬化物の第２段１０と、幅ｂが８５μｍである樹脂硬化物の第１段９を配置した隔壁パターン
　まず、測定方法および評価方法について説明する。

　（１）平均分子量測定
　合成例１で合成したポリシロキサン（Ｐ－１）、合成例２で合成したアクリル系撥液材（Ａｃ－１）、合成例８で合成したアルカリ可溶性樹脂（ｄ１）、及び合成例９で合成したアルカリ可溶性樹脂（Ａｃ－２）の分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）装置（Ｗａｔｅｒｓ２６９０－９９６；日本ウォーターズ（株）製）を用い、展開溶媒をテトラヒドロフランとして測定し、ポリスチレン換算で重量平均分子量（Ｍｗ）を算出した。

　また、合成例４～６で合成したアルカリ可溶性樹脂（ｂ１）～（ｂ３）の分子量は、上述のＧＰＣ装置を用い、展開溶媒をＮ－メチル－２－ピロリドン（以降ＮＭＰと称する）として測定し、ポリスチレン換算で数平均分子量（Ｍｎ）を算出した。

　（２）撥液性の評価
　接触角の測定には、後述の方法で図１における隔壁パターン４を有する積層体を形成し、隔壁パターン４の樹脂硬化物上に、３μＬのＰＧＭＥＡを滴下し接触角を測定した。測定には、接触角測定装置（ＤＭｓ－４０１；協和界面科学（株）製）を用いて、ＪＩＳ－Ｒ３２５７：１９９９に準拠し、２３℃で静滴法にて測定した。

　硬化物上のＰＧＭＥＡ接触角の測定結果を下記のように判定し、Ａを優、Ｂを良、Ｃを可とし、Ｄを不可とした。
Ａ：接触角が４５°以上
Ｂ：接触角が３５°以上４５°未満
Ｃ：接触角が２５°以上３５°未満
Ｄ：接触角が２５°未満。

　（３）ＵＶオゾン耐性の評価
　前述の（２）撥液性の評価を行った積層体に下記条件でＵＶオゾン処理を行った。その後、隔壁パターン４の樹脂硬化物上に、３μＬのＰＧＭＥＡを滴下し接触角を測定した。測定には、接触角測定装置（ＤＭｓ－４０１；協和界面科学（株）製）を用いて、ＪＩＳ－Ｒ３２５７に準拠し、２３℃で静滴法にて測定した。

　前述の（２）撥液性の評価結果と比較し、接触角の変化が１０％以下であればＡ（合格）、接触角の変化が１０％以上であればＢ（不合格）とした。

　　・ＵＶオゾン条件
　　　　装置：PL16 （SEN LIGHTS Corp.製）
　　　　照度：15mW/cm2
　　　　照射距離：75mm
　　　　照射時間：120sec
　（４）Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による樹脂硬化物の分析
　Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による樹脂硬化物の分析方法を示す。

　＜Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）分析用硬化物の作成＞
　後述の方法で図１における隔壁パターン４を形成した積層体を作成し、隔壁パターン４における樹脂硬化物の開口部の端から１００μｍの範囲のいずれかの箇所でＸＰＳ分析を行った。

　＜樹脂硬化物のＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）分析方法＞
　（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析　特性（ｉ）、特性（ｖ）の測定方法
　図１における隔壁パターン４または隔壁パターン１２の樹脂硬化物の表面から、下記に記載の測定条件でＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）による分析を行った。測定条件、データ処理条件を下記に記載する。

　・測定条件
　　　装置 Quantera SXM (PHI 社製)
　　　励起X線 monochromatic Al K 1,2 線（1486.6 eV）
　　　Ｘ線径２００μm
　　　光電子検出角度４５°（試料表面に対する検出器の傾き）
　・データ処理条件
　　　スムージング 9-point smoothing
　　　横軸補正 C1s メインピーク（CHx, C-C,C=C）を284.6 eVとした。

　（４－２）樹脂硬化物内部のＸＰＳ分析　特性（ｉｉ）の測定方法
　図１における隔壁パターン４の樹脂硬化物に対して、パターンニングされた第１電極８と隔壁パターン４の樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ無アルカリガラス基板１から隔壁パターン４の方向であり、パターンニングされた第１電極８と隔壁パターン４の樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかが暴露されるようにＡｒガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）を行った。その後、Ａｒ－ＧＣＩＢを行った箇所でＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）の分析を行った。測定条件、データ処理を下記に記載する。

　・測定条件
　　　装置 K-Alpha（Thermo Fisher Scientific社製）
　　　励起X線 monochromatic Al K 1,2 線（1486.6 eV）
　　　X線径４００ μm
　　　光電子脱出角度 90°（試料表面に対する検出器の傾き）
　　　イオンエッチング条件 Arガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）
　　　エッチングレート 3.5nm／min
　・データ処理
　　　スムージング 11-point smoothing
　　　横軸補正 C1sメインピーク（CHx, C-C）を284.6 eVとした。

　（４－３）樹脂硬化物表面と内部のＸＰＳ比較　特性（ｉｉｉ）、特性（ｉｖ）の測定方法
　図１における隔壁パターン４の樹脂硬化物の表面から、下記に記載の測定条件でＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）による分析を行った。続いて、隔壁パターン４の樹脂硬化物に対して、パターンニングされた第１電極８と隔壁パターン４の樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ無アルカリガラス基板１から隔壁パターン４の方向であり、パターンニングされた第１電極８と隔壁パターン４の樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかが暴露されるようにＡｒガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）を行った。その後、Ａｒ－ＧＣＩＢを行った箇所でＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）の分析を行った。測定条件、データ処理を下記に記載する。

　・測定条件
　　　装置 K-Alpha（Thermo Fisher Scientific社製）
　　　励起X線 monochromatic Al K 1,2 線（1486.6 eV）
　　　X線径４００ μm
　　　光電子脱出角度 90°（試料表面に対する検出器の傾き）
　　　イオンエッチング条件 Arガスクラスターイオン（Ａｒ-ＧＣＩＢ）
　　　エッチングレート 3.5nm／min
　・データ処理
　　　スムージング 11-point smoothing
　　　横軸補正 C1sメインピーク（CHx, C-C）を284.6 eVとした。
（５）耐久性の評価
　感光性樹脂組成物の硬化物を用いて隔壁パターン５または隔壁パターン１２を形成した図１の積層体に、前述の（３）ＵＶオゾン耐性の評価の条件でＵＶオゾン処理を行った。その後、隔壁パターン５の場合、正孔注入層として、安息香酸メチルを溶媒とした化合物（ＨＴ－１）のインキを、インクジェット装置（ＵＬＶＡＣ社製Ｌｉｔｌｅｘ１４２）を用いて、樹脂硬化物に囲まれた基板上にパターンニングされた第１電極８上に滴下したのち、２００℃で焼成し、正孔注入層を形成した。次に、正孔輸送層として、４－メトキシトルエンを溶媒とした化合物（ＨＴ－２）を、インクジェット装置を用いて、樹脂硬化物に囲まれた領域に滴下したのち、１９０℃で焼成し、正孔輸送層を形成した。さらに、発光層として、４－メトキシトルエンを溶媒とした化合物（ＧＨ－１）と化合物（ＧＤ－１）の混合物を、インクジェット装置を用いて、樹脂硬化物に囲まれた領域に滴下したのち、１３０℃で焼成し、発光層を形成した。隔壁パターン１２の場合、樹脂硬化物の第１段で挟まれた領域にある基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段１０上に正孔注入層として、安息香酸メチルを溶媒とした化合物（ＨＴ－１）のインキを、インクジェット装置（ＵＬＶＡＣ社製Ｌｉｔｌｅｘ１４２）を用いて、連続して滴下したのち、２００℃で焼成し、正孔注入層を形成した。次に、正孔輸送層として、４－メトキシトルエンを溶媒とした化合物（ＨＴ－２）を、インクジェット装置を用いて、同様の領域に滴下したのち、１９０℃で焼成し、正孔輸送層を形成した。さらに、発光層として、４－メトキシトルエンを溶媒とした化合物（ＧＨ－１）と化合物（ＧＤ－１）の混合物を、インクジェット装置を用いて、同様の領域に滴下したのち、１３０℃で焼成し、発光層を形成した。

　その後、電子輸送材料として、化合物（ＥＴ－１）と化合物（ＬｉＱ）を、体積比１：１で真空蒸着法によって順次積層し、有機ＥＬ層６を形成した。次に、化合物（ＬｉＱ）を２ｎｍ蒸着した後、ＭｇとＡｇを体積比１０：１で１０ｎｍ蒸着して第２電極７とした。最後に、低湿窒素雰囲気下でエポキシ樹脂系接着剤を用いてキャップ状ガラス板を接着することで封止し、１枚の基板上に５ｍｍ四方の有機ＥＬ表示装置を作製した。

　上述の方法で作製した有機ＥＬ表示装置を１０ｍＡ／ｃｍ^２で直流駆動にて発光させ、初期の発光面積を観察した。さらに、８０℃で５００時間保持し、再び１０ｍＡ／ｃｍ^２で直流駆動にて発光させ、発光面積に変化がないか確認し、下記のように耐久性を判定し、Ａを優、Ｂを良、Ｃを可とし、Ｄを不可とした。
Ａ：発光面積に変化無し
Ｂ：発光面積が９０％～９９％に変化
Ｃ：発光面積が８０％～８９％に変化
Ｄ：発光面積が７９％以下に変化
（６）樹脂硬化物の組成分析
　樹脂硬化物中に含まれる成分の分析方法を示すが、組成分析が可能な手法であれば良く、記載の手法に限定されるものではない。

　＜組成分析用樹脂硬化物の作成＞
　感光性樹脂組成物を塗布現像装置ＡＣＴ－８（東京エレクトロン（株）製）を用いて、８インチシリコンウェハ上にスピンコート法で塗布し、１２０℃で３分間ホットプレートにてベークをした。その後、前記ＡＣＴ－８の現像装置を用いて、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液を用いて現像し、蒸留水でリンス後、振り切り乾燥した。続いて、現像後の感光性樹脂乾燥物を、高温イナートガスオーブン（ＩＮＨ－９ＣＤ－Ｓ；光洋サーモシステム（株）製）を用いて、窒素雰囲気下（酸素濃度：１００ｐｐｍ以下）にて、５℃／分で２５０℃まで昇温し、２５０℃で１時間加熱処理する熱硬化工程を行い、ワニスの樹脂硬化物を作製した。その樹脂硬化物の厚さは約２．０μｍであった。
＜ＦＴ－ＩＲによる組成分析＞
　得られた樹脂硬化物に対して、赤外顕微鏡Ｎｉｃｏｌｅｔ　ｉＮ１０（Ｔｈｅｒｍｏ　Ｆｉｓｈｅｒ　ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ製）を使用して、波数４０００～６５０ｃｍ^－１の範囲に対して、検出器はＭＣＴを使用し、分解能は８ｃｍ^－１とし、積算回数６４回にて、測定モードは１回反射ＡＴＲ法（Ｇｅ、４５°）によりＩＲスペクトルを得た。

　＜熱分解ＧＣ／ＭＳによる組成分析＞
　得られた樹脂硬化物に対して、マルチショット・パイロライザー　ＰＹ－３０３０Ｄ（フロンティアラボ製）を使用して、加熱温度６００℃の条件で、熱分解を行い、ガスクロマトグラフ質量分析計ＪＭＳ－Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子製）を使用して、ＧＣカラムはステンレスキャピラリーカラム（０．２５ｍｍ内径×３０ｍ、固定相；５％フェニルポリジメチルシロキサン）を用い、ＧＣ温度は４０℃（３分保持）から２０℃／分の速度で３２０℃まで昇温し、注入口温度は３００℃、カラム流量は１．５ｍＬ／分、イオン化法はＥＩ（電子イオン化）法、質量数範囲はｍ／ｚ１０～８００とし、スキャン速度０．５ｓｅｃ／ｓｃａｎとして分析を行った。

　以下に、実施例で用いた成分の略称を示す。

　＜アルコキシシリル＞
ＭＴＭＳ：メチルトリメトキシシラン
ＮａｐＴＭＳ：１－ナフチルトリメトキシシラン
ＴＭＳＳｕｃＡ：３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物
ＴｆＴＭＳ：トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン
　＜架橋剤＞
ＨＭＯＭ－ＴＰＨＡＰ：（下記化学式に示す化合物、本州化学工業（株）製）

ＶＧ３１０１Ｌ：“テクモア”（登録商標）ＶＧ３１０１Ｌ（下記化学式に示す化合物、（株）プリンテック製）。

　＜有機溶剤＞
ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＭＡＫ：２－ヘプタノン
ＩＰＡ：イソプロピルアルコール
　実施例および比較例で用いた化合物について以下に示す。

　合成例１　ポリシロキサン（Ｐ－１）の合成
　５００ｍＬの三口フラスコにＴｆＴＭＳを３９．８０ｇ（０．１７ｍｏｌ）、ＮａｐＴＭＳを６２．０９ｇ（０．５０ｍｏｌ）、ＴＭＳＳｕｃＡを１３．１２ｇ（０．１０ｍｏｌ）、ＭＴＭＳを１５．６６ｇ（０．２３ｍｏｌ）、ＭＡＫを１３１．０５ｇ、ＩＰＡを１４．５６ｇ仕込み、４０℃で攪拌しながら水２７．９０ｇ、リン酸１．３１ｇ（仕込みモノマーに対して１．０質量％）を混和したリン酸溶液を添加した。その後、フラスコを７０℃のオイルバスに浸けて６０分間攪拌した後、オイルバスを１５分間かけて１３０℃まで昇温した。昇温開始１０分後に溶液の内温が１００℃に到達し、そこから1時間加熱攪拌し（内温は１００～１２５℃）、ポリシロキサン（Ｐ－１）を得た。なお、昇温および加熱攪拌中、窒素を０．０７ｌ（リットル）／分で流した。ＧＰＣを用いて重量平均分子量を求めた結果、重量平均分子量３０００であった。

　合成例２　アクリル系撥液材（Ａｃ－１）の合成
　撹拌装置、還流冷却管、滴下ロート、温度計および窒素ガス吹き込み口を備えたガラス製の反応容器に、シクロヘキサノンを１００ｇ加えて、窒素ガス雰囲気下で１１０℃に昇温した。シクロヘキサノンの温度を１１０℃に維持し、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド４４ｇ（０．６５モル）、２－（パーフルオロヘキシル）エチルメタクリレート３０ｇ（０．１０モル）、グリシジルメタクリレート２１ｇ（０．２２モル）、３－フェノキシベンジルアクリレート５ｇ（０．０３モル）からなるモノマー混合溶液を滴下ロートにより２時間で等速滴下して、各モノマー溶液を調製した。滴下終了後、モノマー溶液を、１１５℃まで昇温させ、２時間反応させてアクリル系撥液材（Ａｃ－１）を得た。ＧＰＣを用いて重量平均分子量を求めた結果、重量平均分子量５５００であった。

　合成例３　ヒドロキシル基含有ジアミン化合物の合成
　２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００ｍＬ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、－１５℃に冷却した。ここに３－ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン１００ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、－１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。

　固体３０ｇを３００ｍＬのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセロソルブ２５０ｍＬに分散させ、５％パラジウム－炭素を２ｇ加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行なった。約２時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、下記式で表されるヒドロキシル基含有ジアミン化合物を得た。

　合成例４　アルカリ可溶性樹脂（ｂ１）の合成
　乾燥窒素気流下、２，２－（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物８８．８ｇ（０．２０モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解させた。ここに合成例３で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物９６．７ｇ（０．１６モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮＭＰ１００ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として３－アミノフェノール８．７ｇ（０．０８モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール４７．７ｇ（０．４０モル）をＮＭＰ１００ｇで希釈した溶液を投入した。投入後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド前駆体であるアルカリ可溶性樹脂（ｂ１）を得た。アルカリ可溶性樹脂（ｂ１）の数平均分子量は１２０００であった。

　合成例５　アルカリ可溶性樹脂（ｂ２）の合成
　乾燥窒素気流下、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物６２．０ｇ（０．２０モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解させた。ここに合成例３で得られたヒドロキシル基含有ジアミン化合物９６．７ｇ（０．１６モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮＭＰ１００ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として３－アミノフェノール８．７ｇ（０．０８モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール４７．７ｇ（０．４０モル）をＮＭＰ１００ｇで希釈した溶液を投入した。投入後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド前駆体であるアルカリ可溶性樹脂（ｂ２）を得た。アルカリ可溶性樹脂（ｂ２）の数平均分子量は１１０００であった。

　合成例６　アルカリ可溶性樹脂（ｂ３）の合成
　乾燥窒素気流下、３，３’，４，４’－ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物６２．０ｇ（０．２０モル）をＮＭＰ５００ｇに溶解させた。ここにビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル)スルホン４４．８５ｇ（０．１６モル）、１，３－ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮＭＰ１００ｇとともに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。次に末端封止剤として３－アミノフェノール８．７ｇ（０．０８モル）をＮＭＰ５０ｇとともに加え、５０℃で２時間反応させた。その後、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドジメチルアセタール４７．７ｇ（０．４０モル）をＮＭＰ１００ｇで希釈した溶液を投入した。投入後、５０℃で３時間撹拌した。撹拌終了後、溶液を室温まで冷却した後、溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のポリイミド前駆体であるアルカリ可溶性樹脂（ｂ３）を得た。アルカリ可溶性樹脂（ｂ３）の数平均分子量は１１０００であった。

　合成例７　キノンジアジド化合物（ｃ２）の合成
　乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ－ＰＡ（商品名、本州化学工業（株）製）２１．２３ｇ（０．０５モル）と４－ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド３３．５８ｇ（０．１２５モル）を１，４－ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、１，４－ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチルアミン１２．６５ｇ（０．１２５モル）を反応系内が３５℃以上にならないように滴下した。滴下後３０℃で２時間攪拌した。トリエチルアミン塩を濾過し、ろ液を水に投入させた。その後、析出した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥させ、ナフトキノンジアジド化合物（ｃ２）を得た。このナフトキノンジアジド化合物のキノンジアジド置換率は８３％であった。

　合成例８　アルカリ可溶性樹脂（ｄ１）の合成
　乾燥窒素気流下、ｍ－クレゾール１０８．０ｇ（１．００モル）、３７質量％ホルムアルデヒド水溶液７５．５ｇ（ホルムアルデヒド０．９３モル）、シュウ酸二水和物０．６３ｇ（０．００５モル）、メチルイソブチルケトン２６４ｇを仕込んだ後、油浴中に浸し、反応液を還流させながら、４時間重縮合反応を行った。その後、油浴の温度を３時間かけて昇温し、その後に、フラスコ内の圧力を４．０ｋＰａ～６．７ｋＰａまで減圧し、揮発分を除去し、溶解している樹脂を室温まで冷却して、ノボラック型フェノール樹脂であるアルカリ可溶性樹脂（ｄ１）を得た。ＧＰＣから重量平均分子量は３，５００であった。

　合成例９　アルカリ可溶性樹脂（Ａｃ－２）の合成
　１０００ｃｃの４つ口フラスコにイソプロピルアルコールを１００ｇ仕込み、これをオイルバス中で８０℃に保ち窒素シール、攪拌を行いながらメタクリル酸メチル３０ｇとスチレン４０ｇ、メタクリル酸３０ｇにＮ．Ｎ－アゾビスイソブチロニトリル２ｇを混合してこれを滴下ロートで３０分かけて滴下した。この後、４時間反応を続けた後、ハイドロキノンモノメチルエーテルを１ｇ添加してから常温に戻し重合を完了した。つぎにイソプロピルアルコールを１００ｇを添加した後、これを７５℃に保ちながらメタクリル酸グリシジル４０ｇとトリエチルベンジルアンモニウムクロライド３ｇを添加し３時間反応させて、共重合体溶液を得た。続いて、共重合体溶液を室温まで冷却した後、共重合体溶液を水５Ｌに投入して白色沈殿を得た。この沈殿を濾過で集めて、水で３回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２４時間乾燥し、目的のアクリル樹脂であるアルカリ可溶性樹脂（Ａｃ－２）を得た。このアルカリ可溶性樹脂（Ａｃ－２）の重量平均分子量は１００００であった。

　実施例１～６および１５、比較例１～４および８
　図１に、評価に使用する積層体の概略図を示す。

　無アルカリガラス板１に、スパッタ法により、ＩＴＯ透明導電膜１０ｎｍを無アルカリガラス板全面に形成し、基板上にパターンニングされた第１電極８としてエッチングした。また、第２電極を取り出すため補助電極３も同時に形成した。得られた基板を“セミコクリーン”（登録商標）５６（フルウチ化学（株）製）で１０分間超音波洗浄してから超純水で洗浄し、乾燥して評価用中間体とした。

　次に、黄色灯下、表１に示す配合比で各成分を混合し、室温にて十分攪拌を行い溶解させた。その後、得られた溶液を孔径０．４５μｍのフィルターでろ過し、感光性樹脂組成物Ｗ１～Ｗ１２を得た。

　続いて、前記評価用中間体上に、得られた感光性樹脂組成物Ｗ１～Ｗ１２をスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークして厚さ約２μｍの感光性樹脂乾燥物を形成した後、所定のパターンを有するフォトマスクを介して水銀灯の全波長で露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｈ線換算）の紫外線を照射した後、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で６０秒間現像し、水でリンスし、隔壁パターン４の未硬化物を作成したものと、隔壁パターン５の未硬化物を形成したものをそれぞれ2枚作成した。次に、２５０℃でクリーンオーブン（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、窒素雰囲気下で１時間加熱して硬化させて、隔壁パターン４または隔壁バターン５を形成した積層体Ａとした。

　隔壁パターン４を形成した積層体Ａを用いて、（２）撥液性の評価を行い、その後に（３）ＵＶオゾン耐性の評価を行った。その結果を表２に示す。また、２枚目の隔壁パターン４を形成した積層体Ａを用いて、（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、その後に（４－２）樹脂硬化物内部のＸＰＳ分析を行った。得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表２に示す。

　次に隔壁パターン５を形成した積層体Ａを用いて、（５）耐久性の評価を行い、結果を表２に示す。

　実施例７
　感光性樹脂組成物Ｗ３を用いて実施例１に記載の隔壁パターン４を形成した積層体Ａを作成し、（４－３）樹脂硬化物表面と内部のＸＰＳ比較の評価を行った。感光性樹脂組成物Ｗ３の樹脂硬化物を樹脂硬化物Ｗ３と記載する。得られた樹脂硬化物Ｗ３表面のＣ１ｓスペクトル２２と樹脂硬化物Ｗ３内部のＣ１ｓスペクトル２３を図６に示す。

　結合エネルギー２９０～２９２ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_２基由来のピークのピーク高さは、樹脂硬化物Ｗ３表面のＣ１ｓスペクトル２２の方が高い結果であった。一方、結合エネルギー２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークのピーク高さは、樹脂硬化物Ｗ３内部のＣ１ｓスペクトル２３の方が高い結果であった。また、樹脂硬化物Ｗ３は、ＵＶオゾン処理後に高い撥液性を有し、表示装置に用いた場合の耐久性が高い結果であった。

　比較例５
　感光性樹脂組成物Ｗ１０を用いて実施例１に記載の隔壁パターン４を形成した基板を作成し、（４－３）樹脂硬化物表面と内部のＸＰＳ比較の評価を行った。感光性樹脂組成物Ｗ１０の樹脂硬化物を樹脂硬化物Ｗ１０と記載する。得られた樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル２４と樹脂硬化物Ｗ１０内部のＣ１ｓスペクトル２５を図７に示す。樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル２４と樹脂硬化物Ｗ１０内部Ｃ１ｓスペクトル２５の比較で、ＣＦ_２基由来のピークのピーク高さとＣＦ_３基由来のピークのピーク高さは同様であった。また、樹脂硬化物Ｗ１０は、撥液性の評価が不良であった。

　実施例８　比較例６，７
　前記＜ＦＴ－ＩＲによる組成分析＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物Ｗ３（実施例８）、Ｗ７（比較例６）およびＷ８（比較例７）から形成した樹脂硬化物のＩＲスペクトルを測定した。感光性樹脂組成物Ｗ３とＷ７の樹脂硬化物のＩＲスペクトルより、１７７５～１７８０ｃｍ^－１および１７２０～１７２５ｃｍ^－１にイミド環構造中のカルボニル基伸縮振動に由来するピークが得られた。一方、感光性樹脂組成物Ｗ８の樹脂硬化物のＩＲスペクトルからは、イミド環構造の存在を閉めすスペクトルは見られなかった。

　前記＜熱分解ＧＣ／ＭＳによる組成分析＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物Ｗ３、Ｗ７およびＷ８の樹脂硬化物の熱分解物を分析した。分析の結果、感光性樹脂組成物Ｗ３とＷ７の樹脂硬化物から、イミド環構造に帰属されるピーク（８４０～８５０秒）が得られた。一方、感光性樹脂組成物Ｗ８の硬化物からは、イミド環構造に帰属されるピークは見られなかった。

　実施例８で用いた感光性樹脂組成物Ｗ３の（５）耐久性の評価結果は実施例３であり、発光面積に変化はなく、判定はＡであった。

　比較例６で用いた感光性樹脂組成物Ｗ７の（５）耐久性の評価結果は比較例１であり、発光面積が８３％に縮小したため、判定はＣであった。感光性樹脂組成物Ｗ７の樹脂硬化物からイミド環構造の存在を確認できたが、比較例１の（４－２）樹脂硬化物内部のＸＰＳ分析でフッ素原子が０ａｔｏｍ％であったため発光面積が縮小したと推定する。

　比較例７で用いた感光性樹脂組成物Ｗ８の（５）耐久性の評価結果は比較例２であり、発光面積が６０％に縮小したため、判定はＤであった。

　このように、イミド環構造を有する化合物含む樹脂硬化物を隔壁に用いると、加速条件での耐久性試験後でも発光素子としての性能が維持され、高い耐久性を持つ有機ＥＬ表示装置が得られることが確認された。

　実施例９，１０
　前記＜熱分解ＧＣ／ＭＳによる組成分析＞に記載の方法で、感光性樹脂組成物Ｗ３（実施例９）およびＷ６（実施例１０）の樹脂硬化物の熱分解物を分析した。分析の結果、感光性樹脂組成物Ｗ３の樹脂硬化物から、インデンに帰属されるピーク（４５０～４５５秒）が得られた。一方、感光性樹脂組成物Ｗ６の樹脂硬化物からは、インデンに帰属されるピークは見られなかった。

　次に、基板上に、感光性樹脂組成物Ｗ３およびＷ６をスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークして厚さ約２μｍの感光性樹脂乾燥物を形成した。続いて、感光性樹脂乾燥物の半分の面積を現像後の厚さが０．５μｍになるように水銀灯の全波長で紫外線を照射する「ハーフ露光」を行った。残りの半分の面積について、ポジ型の感光特性を有するＷ３の感光性樹脂乾燥物は、現像工程で厚みが減少しないように未露光とした。一方、ネガ型の感光特性を有するＷ６は、現像工程で厚みが減少しないように露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｈ線換算）の紫外線を照射した。次に、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で６０秒間現像し、続いて水でリンスして感光性樹脂乾燥物付き中間体を作成した。次に、得られた感光性樹脂乾燥物付き中間体を、２５０℃でクリーンオーブン（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、窒素雰囲気下で１時間加熱して硬化させて、樹脂硬化物付き積層体Ｂを作成した。

　感光性樹脂組成物Ｗ３の樹脂硬化物の表面で測定したＰＧＭＥＡでの接触角について、未露光部が４６°であり、ハーフ露光部は５°以下であった。このように、インデンを有する化合物含む感光性樹脂組成物をハーフ露光で作成した樹脂硬化物の表面は親液性を示すことが確認できた。すなわち、一回のフォトリソグラフィで、表面が撥液性の樹脂硬化物と、表面が親液性の樹脂硬化物を形成することができる。一方、感光性樹脂組成物Ｗ６の樹脂硬化物の表面で測定したＰＧＭＥＡでの接触角について、露光部が４６°、ハーフ露光部は４０°であり、両方のエリアで撥液性が確認された。

　実施例１１
　図１に、評価に使用する積層体の概略図を示す。

　さらに、前記評価用中間体上に、得られた感光性樹脂組成物Ｗ３をスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークして厚さ約２μｍの感光性樹脂乾燥物を形成した。次に、所定のパターンおよびハーフ露光ができるように透過率を調整した箇所を有するフォトマスクを介して水銀灯の全波長で露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｈ線換算）の紫外線を照射した後、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で６０秒間現像し、水でリンスし、隔壁パターン１２の未硬化物を形成した。次に、隔壁パターン１２を形成した基板を、２５０℃でクリーンオーブン（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、窒素雰囲気下で１時間加熱して硬化させ、隔壁パターン１２を形成した積層体Ａを得た。形成した隔壁パターン１２は、第１段の厚さが１．８μｍ、第２段の厚さが０．５μｍであった。

　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第２段）および、未露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第１段）について、（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。また、ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル２６を図８に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。

　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図２に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段１０上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１２
　感光性樹脂組成物をＷ５に変更した以外は実施例１１と同様に評価した。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）および、未露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第１段）について、（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル２７を図９に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。

　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図２に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段１０上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１１と比較し、ハーフ露光で形成した樹脂硬化物（第２段）のＦ原子濃度が低かったため、耐久性試験が悪くなったと推測する。

　実施例１３
　隔壁パターン１２の作成方法を次のように変更した以外は実施例１１と同様に評価した。

　評価用中間体上に、感光性樹脂組成物Ｗ１０をスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークして厚さ約０．６μｍの感光性樹脂乾燥物を形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して水銀灯の全波長で露光量６０ｍＪ／ｃｍ^２（ｈ線換算）の紫外線を照射した後、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で５０秒間現像し、水でリンスした。次に、２５０℃でクリーンオーブン（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、窒素雰囲気下で１時間加熱して硬化させ、図３に示すように第１電極上に樹脂硬化物の第２段１０を形成した。次に、感光性樹脂組成物Ｗ３をスピンコート法により塗布し、１２０℃のホットプレート上で２分間プリベークして厚さ約２．０μｍの感光性樹脂乾燥物を形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して水銀灯の全波長で露光量１２０ｍＪ／ｃｍ^２（ｈ線換算）の紫外線を照射した後、２．３８質量％ＴＭＡＨ水溶液で６０秒間現像し、水でリンスした。次に、２５０℃でクリーンオーブン（光洋サーモシステム（株）社製）を用いて、窒素雰囲気下で１時間加熱して硬化させ、図３に示ように第１電極および樹脂硬化物の第２段１０上に、樹脂硬化物の第１段９を形成し、隔壁パターン１２を形成した積層体Ａを２枚作成した。

　形成した隔壁パターン１２は、第１段の厚さが１．８μｍ、第２段の厚さが０．５μｍであった。

　樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）および、樹脂硬化物Ｗ３（第１段）について、第２段の（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。また、第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル２８を図１０に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。

　樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図３に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段９上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１４
　感光性樹脂組成物を表３に記載の種類に変更した以外は実施例１３と同様に評価した。第１段および第２段の（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。また、第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル２９を図１１に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。
樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図３に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段９上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１３と比較し、実施例１４は表示装置の耐久性評価で発光面積に縮小が見られた。第１段に用いた感光性樹脂組成物Ｗ８は、比較例２のＸＰＳによる樹脂硬化物内部の分析で、Ｆ原子の濃度が０ａｔｏｍ％であったため発光面積が縮小したと推測する。

　実施例１６
　感光性樹脂組成物をＷ１１に変更した以外は実施例１１と同様に評価した。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ１１（第２段）および、未露光で形成した樹脂硬化物Ｗ１１（第１段）について、（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル３１を図１２に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。

　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ１１（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ１１（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図２に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段１０上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１７
　感光性樹脂組成物を表３に記載の種類に変更した以外は実施例１３と同様に評価した。第１段および第２段の（４－１）樹脂硬化物表面のＸＰＳ分析を行い、得られたＦ原子とＳｉ原子の元素濃度（ａｔｏｍ％）を表３に示す。また、第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル３２を図１３に示す。また（５）耐久性の評価結果を表３に示す。
樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面のＸＰＳ分析結果は、特性（ｖ）を満たす結果であった。樹脂硬化物Ｗ１０（第２段）表面は親液性であり、（５）耐久性の評価で、図３に示すように、基板上にパターンニングされた第１電極８上および樹脂硬化物の第２段９上に機能性インク１１を白抜けすることなく、連続して滴下することができた。

　実施例１３と比較し、実施例１７は表示装置の耐久性評価で発光面積に縮小が見られた。第１段に用いた感光性樹脂組成物Ｗ１２は、比較例８のＸＰＳによる樹脂硬化物内部の分析で、Ｆ原子の濃度が０ａｔｏｍ％であったため発光面積が縮小したと推測する。

１　無アルカリガラス基板
３　補助電極
４　隔壁パターン
５　隔壁パターン
６　有機ＥＬ層
７　第２電極
８　基板上にパターンニングされた第１電極
９　樹脂硬化物の第１段
１０　樹脂硬化物の第２段
１１　機能層
１２　隔壁パターン
１３　基板
１４　平坦化層
１６　樹脂硬化物
１７　第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面
１８　第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面
１９　第一電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から樹脂硬化物の方向であり、第一電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲
２０　樹脂硬化物第１段の第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面
２１　樹脂硬化物第２段の第１電極と樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面
２２　樹脂硬化物Ｗ３表面のＣ１ｓスペクトル
２３　樹脂硬化物Ｗ３内部のＣ１ｓスペクトル
２４　樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル
２５　樹脂硬化物Ｗ１０内部のＣ１ｓスペクトル
２６　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ３（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル
２７　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル
２８　第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル
２９　第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル
３０　第一電極と樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から樹脂硬化物の方向であり、第一電極と樹脂硬化物が接する界面を起点に１００ｎｍ
３１　ハーフ露光で形成した樹脂硬化物Ｗ５（第２段）表面のＣ１ｓスペクトル
３２　第２段である樹脂硬化物Ｗ１０表面のＣ１ｓスペクトル

Claims

基板、該基板上にパターンニングされた第１電極、樹脂硬化物の順に積層され、前記第１電極上にある前記樹脂硬化物の少なくとも一部が開口している積層体であって、
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析が特性（ｉ）および特性（ｉｉ）を満たす積層体。
（ｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が８．１ａｔｏｍ％以上３０．０ａｔｏｍ％以下、及び、Ｓｉ原子の濃度が１．０ａｔｏｍ％以上６．０ａｔｏｍ％以下である
（ｉｉ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から前記樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される前記樹脂硬化物のＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上８．０ａｔｏｍ％以下である
前記特性（ｉｉ）におけるＦ原子の濃度が、４．０ａｔｏｍ％以上７．５ａｔｏｍ％以下である請求項１に記載の積層体。
Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析において、
前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定される前記樹脂硬化物のＣ１ｓスペクトル［Ａ］と、
前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面に対して垂直、且つ前記基板から樹脂硬化物の方向であり、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点に１００～２００ｎｍの範囲のいずれかで測定される前記樹脂硬化物のＣ１ｓスペクトル［Ｂ］が、
特性（ｉｉｉ）および特性（ｉｖ）を満たす請求項１または２に記載の積層体。
（ｉｉｉ）Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］における結合エネルギー２９０～２９２ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_２基由来のピークのピーク高さより、Ｃ１ｓスペクトル［Ａ］における同ピーク高さの方が高い
（ｉｖ）Ｃ１ｓスペクトル［Ａ］における結合エネルギー２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークのピーク高さより、Ｃ１ｓスペクトル［Ｂ］における同ピーク高さの方が高い
前記樹脂硬化物がイミド環構造を有する化合物を含む請求項１～３のいずれかに記載の積層体。
前記樹脂硬化物がインデン構造を有する化合物を含む請求項１～４のいずれかに記載の積層体。
前記樹脂硬化物が、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点とした厚さが０．８μｍ～１０．０μｍである第１段、および、前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面を起点とした厚さが０．１μｍ～０．７μｍである第２段を有する段差形状の樹脂硬化物であり、さらに、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）による前記樹脂硬化物の分析において、前記樹脂硬化物の第１段が前記特性（ｉ）を満たし、前記樹脂硬化物の第２段が特性（ｖ）を満たす請求項１～５のいずれかに記載の積層体。
（ｖ）前記第１電極と前記樹脂硬化物が接する界面と反対側の表面の少なくとも一部から測定されるＦ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上２０．０ａｔｏｍ％以下、及び、Ｓｉ原子の濃度が０．１ａｔｏｍ％以上０．９ａｔｏｍ％以下であり、且つ、Ｃ１ｓスペクトルにおける結合エネルギー２９０～２９５ｅＶの範囲に測定される最大ピーク高さを持つピークが、２９２～２９４ｅＶの範囲内にピークトップがあるＣＦ_３基由来のピークである
前記特性（ｖ）におけるＦ原子の濃度が、８．０ａｔｏｍ％以上１８．０ａｔｏｍ％以下である請求項６に記載の積層体。
請求項１～７のいずれかに記載の積層体を具備する表示装置。
工程（５）および（６）をこの順に有する表示装置の製造方法。
（５）請求項１～７のいずれかに記載の積層体において、前記第１電極上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する工程
（６）該機能層上に第２電極を形成する工程
工程（７）および（８）をこの順に有する表示装置の製造方法。
（７）請求項６または７に記載の積層体において、前記第１電極上および前記樹脂硬化物の第２段上に機能性インクをインクジェットで塗布して機能層を形成する工程
（８）該機能層上に第２電極を形成する工程