WO2022054802A1

WO2022054802A1 - 接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法

Info

Publication number: WO2022054802A1
Application number: PCT/JP2021/032881
Authority: WO
Inventors: 憲宏太田
Original assignee: 日本電産リード株式会社
Priority date: 2020-09-11
Filing date: 2021-09-07
Publication date: 2022-03-17
Also published as: JPWO2022054802A1; TW202210838A; CN116057683A; KR20230065312A

Abstract

【課題】筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易な接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法を提供する。【解決手段】接触端子Ｐｒは、筒状体Ｐａと、略棒状形状を有する第一導体Ｐ１とを備え、筒状体Ｐａの一端から筒状体Ｐａの他端側に向かって延びる第一スリットＳＬ１が形成され、第一スリットＳＬ１の他端側の端部から一端側に第一距離Ｄ１離間した位置に、第一スリットＳＬ１の幅が狭まった狭小部Ｎ１が設けられ、第一導体Ｐ１の棒状本体Ｐｂ１は、第一スリットＳＬ１の、他端側の端部と狭小部Ｎ１との間の領域である受入部Ａ１内に位置し、第一スリットＳＬ１の幅方向であるＸ方向及び筒状体の軸方向Ｚに対して垂直なＹ方向に向かって狭小部Ｎ１と干渉可能な位置まで突出する係合部Ｋ１を含む。

Description

接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法

本発明は、検査対象の検査に使用される接触端子、この接触端子を検査対象に接触させるための検査治具、その検査治具を備えた検査装置、及び製造方法に関する。

従来より、測定対象物の導電パッドに接触する棒状の導体と、この棒状の導体が挿入される円筒状の筒体とを具備し、筒体の周壁の一部がスプリングとなっているコイルスプリングプローブが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７－２４６６４号公報

ところで、近年、測定対象物の半導体基板や回路基板の微細化が進んでいる。測定対象物の検査点や、検査点間の隣接ピッチも小さくなっている。そのため、検査に使用されるプローブ（接触端子）の径は、０．１ｍｍ程度となる。そのため、上述のコイルスプリングプローブで径を０．１ｍｍにした場合、直径０．１ｍｍの筒体の中に、さらに細い棒状の導体を挿入することになる。　

筒体の中に棒状の導体を挿入しただけでは、筒体から棒状の導体が抜け落ちてしまうおそれがある。しかしながら、上述のような微細構造の接触端子に、棒状の導体の抜け落ちを防止する機構を設けることは容易でない。　

本発明の目的は、筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易な接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法を提供することである。

本発明の一例に係る接触端子は、導電性を有する筒状体と、略棒状形状を有し、前記筒状体の一端側の筒内に位置する棒状本体及び前記筒状体の前記一端から突出する外部導体部を有する第一導体とを備え、前記筒状体の一端から前記筒状体の他端側に向かって延びる第一スリットが形成され、前記第一スリットの前記他端側の端部から前記一端側に予め設定された第一距離離間した位置に、前記第一スリットの幅が狭まった狭小部が設けられ、前記棒状本体は、前記第一スリットの、前記他端側の端部と前記狭小部との間の領域である受入部内に位置し、前記第一スリットの幅方向である第一方向及び前記筒状体の軸方向に対して垂直な第二方向に向かって前記狭小部と干渉可能な位置まで突出する係合部を含む。　

また、本発明の一例に係る検査治具は、上述の接触端子と、前記接触端子を支持する支持部材とを備える。　

また、本発明の一例に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える。　

また、本発明の一例に係る筒状体の製造方法は、上述の接触端子における筒状体の製造方法であって、（ａ１）導電性の筒状の部材における外壁面にフォトレジストを形成し、（ａ２）前記外壁面の前記一端から離間した位置において前記フォトレジストに第一形状を露光し、前記第一形状は、前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記一端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第一部分を含む形状であり、（ａ３）前記フォトレジストの前記露光した部分を除去し、（ａ４）前記フォトレジストの前記除去された部分において露出する前記外壁面をエッチングすると共に、前記第一部分から拡大して除去された部分が前記筒状の部材の前記一端に到達して前記狭小部を形成するまで前記エッチングを継続する。　

また、本発明の一例に係る筒状体の製造方法は、上述の接触端子における筒状体の製造方法であって、（ｂ１）導電性の筒状の部材における外壁面にフォトレジストを形成し、（ｂ２）第一形状と、前記第一形状から離間した第二形状とを前記フォトレジストに露光し、前記第一形状は、前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記一端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第一部分を含む形状であり、前記第二形状は、前記外壁面の前記一端から前記他端方向に延びる第二部分と、前記第二部分に連なると共に前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記他端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第三部分とを含む形状であり、（ｂ３）前記フォトレジストの前記露光した部分を除去し、（ｂ４）前記フォトレジストの前記除去された部分において露出する前記外壁面をエッチングすると共に、前記第一部分から拡大して除去された部分と前記第三部分から拡大して除去された部分とが連通して前記狭小部及び前記漏斗状部を形成するまで前記エッチングを継続する。　

また、本発明の一例に係る第一導体の製造方法は、上述の接触端子における第一導体の製造方法であって、（ｃ１）前記一対の幅狭板部のうち一方を形成し、（ｃ２）前記一方の幅狭板部の上に前記中心板部を積層し、（ｃ３）前記中心板部の上に前記一対の幅狭板部のうち他方を積層する。

このような構成の接触端子、検査治具、及び検査装置は、筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易である。また、このような製造方法によれば、筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易な接触端子を製造することが容易である。

本発明の一実施形態に係る接触端子Ｐｒを備えた検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。図１に示す検査治具３の構成の一例を簡略化して示す模式的な断面図である。Ｘ方向から見た接触端子Ｐｒの分解図である。Ｙ方向から見た接触端子Ｐｒの分解図である。第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）付近の拡大斜視図である。第一導体Ｐ１の正面及び側面図である。第二導体Ｐ２の正面及び側面図である。筒状体Ｐａの製造方法の一例を示すフローチャートである。筒状体Ｐａの製造方法の説明図である。図８に示す製造方法により形成された第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）の説明図である。筒状体Ｐａの変形例に係る製造方法の一例を示すフローチャートである。筒状体Ｐａの変形例に係る製造方法の説明図である。図１１に示す製造方法により形成された第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）の説明図である。第一導体Ｐ１の製造方法の説明図である。第一導体Ｐ１（第二導体Ｐ２）の断面図である。変形例に係る第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）付近の拡大斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。各図には、方向関係を明確にするために適宜ＸＹＺ直交座標軸を示している。＋Ｘ，－Ｘ（Ｘ方向）は第一方向、＋Ｙ，－Ｙ（Ｙ方向）は第二方向、＋Ｚは一端方向、－Ｚは他端方向に相当している。また、各図において、第二スリットＳＬ２及び第二導体Ｐ２に関わる部分の符号をカッコ書きで示す場合がある。　

図１に示す検査装置１は、例えば半導体ウェハ等の、検査対象物１０１に形成された回路を検査するための半導体検査装置である。　

検査対象物１０１には、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成されている。なお、検査対象物は、半導体チップ、CSP(Chip Size Package)、半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他電気的な検査を行う対象となるものであればよい。　

また、検査装置は半導体検査装置に限られず、例えば基板を検査する基板検査装置であってもよい。検査対象物となる基板は、例えばプリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよく、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板や、タッチパネル用等の電極板であってもよく、種々の基板であってよい。　

図１に示す検査装置１は、検査部４と、試料台６と、検査処理部８とを備えている。試料台６の上面には、検査対象物１０１が載置される載置部６ａが設けられており、試料台６は、検査対象の検査対象物１０１を所定の位置に固定するように構成されている。　

載置部６ａは、例えば昇降可能にされており、試料台６内に収容された検査対象物１０１を検査位置に上昇させたり、検査済の検査対象物１０１を試料台６内に格納したりすることが可能にされている。また、載置部６ａは、例えば検査対象物１０１を回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることが可能にされている。また、検査装置１は、図略のロボットアーム等の搬送機構を備え、その搬送機構によって、検査対象物１０１を載置部６ａに載置したり、検査済の検査対象物１０１を載置部６ａから搬出したりする。　

検査部４は、検査治具３、接続プレート３５、及びテスターヘッド３７を備えている。検査治具３は、検査対象物１０１に複数の接触端子Ｐｒを接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードとして構成されている。　

検査対象物１０１には、複数のチップが形成されている。各チップには、複数のパッドやバンプ等の検査点が形成されている。検査治具３は、検査対象物１０１に形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、検査領域と称する）に対応して、検査領域内の各検査点に対応するように、複数の接触端子Ｐｒを保持している。　

検査領域内の各検査点に接触端子Ｐｒを接触させて当該検査領域内の検査が終了すると、載置部６ａが検査対象物１０１を下降させ、試料台６が平行移動して検査領域を移動させ、載置部６ａが検査対象物１０１を上昇させて新たな検査領域に接触端子Ｐｒを接触させて検査を行う。このように、検査領域を順次移動させつつ検査を行うことによって、検査対象物１０１全体の検査が実行されるようになっている。　

なお、図１は、検査装置１の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から簡略的及び概念的に示した説明図であり、接触端子Ｐｒの本数、密度、配置や、検査部４及び試料台６の各部の形状、大きさの比率、等についても、簡略化、概念化して記載している。例えば、接触端子Ｐｒの配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載しており、検査領域はもっと小さくてもよく、もっと大きくてもよい。　

テスターヘッド３７は、接続プレート３５を着脱可能に構成されている。接続プレート３５には、各接触端子Ｐｒの端部と接触して導通する後述の電極３４ａが設けられている。テスターヘッド３７は、各電極３４ａと検査処理部８とを、図略のケーブルや接続端子等によって電気的に接続する。接続プレート３５は、各接触端子Ｐｒとテスターヘッド３７との間でピッチ変換を行ってもよい。　

検査治具３は、複数の接触端子Ｐｒと、複数の接触端子Ｐｒを保持する支持部材３１とを備えている。　

検査部４は、テスターヘッド３７、及び接続プレート３５を介して、検査治具３の各接触端子Ｐｒを、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。　

これにより、検査処理部８は、任意の接触端子Ｐｒに対して検査用信号を供給したり、任意の接触端子Ｐｒから信号を検出したりすることが可能にされている。　

検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４を移動、位置決めし、検査対象物１０１の各検査点に、各接触端子Ｐｒを接触させる。
これにより、各検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。　

検査処理部８は、上述の状態で検査治具３の各接触端子Ｐｒを介して検査対象物１０１の各検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各接触端子Ｐｒから得られた電圧又は電流等の電気信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の検査対象物１０１の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各検査点に供給することによって各接触端子Ｐｒから得られた電圧又は電流等の電気信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定するものであってもよい。　

図２に示す支持部材３１は、例えば板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されることにより構成されている。支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃを貫通するように、複数の貫通孔が形成されている。　

支持プレート３１ａ，３１ｂには、所定径の開口孔からなる挿通孔Ｈａがそれぞれ形成されている。検査対象である検査対象物１０１と対向する面側に位置する支持プレート３１ｃには、挿通孔Ｈａよりも孔径の小さい小径部Ｈａ１が形成されている。そして、支持プレート３１ａ，３１ｂの挿通孔Ｈａと、支持プレート３１ｃの小径部Ｈａ１とが連通されることにより、支持部材３１を貫通する貫通孔が形成されている。　

なお、支持部材３１は、板状の支持プレート３１ａ，３１ｂ，３１ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一体の部材に、挿通孔Ｈａ及び小径部Ｈａ１からなる貫通孔が設けられた構成としてもよい。また、貫通孔の全体が所定径を有する挿通孔Ｈａとされた構造としてもよい。さらに、支持部材３１の支持プレート３１ａ，３１ｂを互いに積層した例に代え、支持プレート３１ａと支持プレート３１ｂとを互いに離間させた状態で、例えば支柱等により連結した構成としてもよい。　

支持プレート３１ａの後端側には、例えば絶縁性の樹脂材料により構成された接続プレート３５が取り付けられている。この接続プレート３５により貫通孔の後端側開口部、つまり挿通孔Ｈａの後端面が閉塞されている。接続プレート３５には、貫通孔の後端側開口部に対向する位置において、接続プレート３５を貫通するように配線３４が取り付けられている。支持プレート３１ａに対向する接続プレート３５の前面と、配線３４の端面とが面一になるように設定されている。この配線３４の端面が、電極３４ａとされている。　

配線３４は、導電性線材の側面を絶縁被覆したワイヤが接続プレート３５を－Ｚから＋Ｚ方向に貫通するワイヤスペーストランスフォーマであってよい。あるいは、ＭＬＯ（Multilayer Organic）またはＭＬＣ（Multilayer Ceramic）を用いた、絶縁性の樹脂材料またはセラミック材料からなる基板内を、－Ｚ方向から＋Ｚ方向に向かうにしたがって互いの距離が段階的に小さくなるようにパターニング形成された導電層であってもよい。　

支持部材３１の各貫通孔に、接触端子Ｐｒがそれぞれ挿入されて支持されている。接触端子Ｐｒは、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体Ｐａと、導電性を有する素材により棒状に形成された第一，第二導体Ｐ１，Ｐ２とを備えている。　

筒状体Ｐａ、第一導体Ｐ１、第二導体Ｐ２の材料としては、例えばパラジウム、銅、ロジウム、ニッケル、及びこれらの合金等を、単独又は組み合わせて用いることができる。　

図２～図５を参照して、筒状体Ｐａは、例えば約２５～３００μｍの外径と、約１０～２５０μｍの内径とを有するチューブを用いて形成することができる。例えば、筒状体Ｐａの外径を約１２０μｍ、内径を約１００μｍ、全長を約３０００μｍとすることができる。また、筒状体Ｐａの内周には、金又はその合金からなるメッキ等の導体層を施してもよい。導体層によって筒状体の導電性を向上することができる。また、筒状体Ｐａの周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。　

第一導体Ｐ１、第二導体Ｐ２は、例えば長さ約１０００～３０００μｍ、太さ約８～２５０μｍ程度の、全体として略棒状の形状を有している。　

筒状体Ｐａの＋Ｚ（一端）側には、筒状体Ｐａの＋Ｚ方向側端部から筒状体Ｐａの－Ｚ方向（他端）側に向かって延びる一対の第一スリットＳＬ１が形成されている（図３）。一対の第一スリットＳＬ１は、Ｙ方向に相対向する位置に形成されている。各第一スリットＳＬ１の－Ｚ側端部ＳＬ１ａから＋Ｚ側に予め設定された第一距離Ｄ１離間した位置に、第一スリットＳＬ１の幅が狭まった狭小部Ｎ１が形成されている（図４）。　

各第一スリットＳＬ１の－Ｚ側端部ＳＬ１ａと狭小部Ｎ１との間の領域は、受入部Ａ１とされている。各第一スリットＳＬ１には、狭小部Ｎ１の＋Ｚ側に連なると共に、＋Ｚ側に向かうに従って幅広となる漏斗状部Ｒ１が形成されている（図５）。　

筒状体Ｐａの－Ｚ（他端）側には、筒状体Ｐａの－Ｚ方向側端部から筒状体Ｐａの＋Ｚ方向（一端）側に向かって延びる一対の第二スリットＳＬ２が形成されている（図３）。一対の第二スリットＳＬ２は、Ｙ方向に相対向する位置に形成されている。第二スリットＳＬ２の＋Ｚ側端部ＳＬ２ａから－Ｚ側に予め設定された第一距離Ｄ１離間した位置に、第二スリットＳＬ２の幅が狭まった狭小部Ｎ２が形成されている（図４）。　

狭小部Ｎ１，Ｎ２の幅Ｗ５（図１０）は、後述する板状突起Ｂ１，Ｂ２の厚さと略同一又はわずかに広くなっている。　

各第二スリットＳＬ２の＋Ｚ側端部ＳＬ２ａと狭小部Ｎ２との間の領域は、受入部Ａ２とされている。各第二スリットＳＬ２には、それぞれ、狭小部Ｎ２の－Ｚ側に連なると共に、－Ｚ側に向かうに従って幅広となる漏斗状部Ｒ２が形成されている（図５）。　

筒状体Ｐａは、第一スリットＳＬ１の－Ｚ側に連なる端部側筒部ＰＰ１と、端部側筒部ＰＰ１の－Ｚ側に連なる螺旋状の第一ばね部Ｐｅ１と、第一ばね部Ｐｅ１の－Ｚ側に連なる中央側筒部Ｐｆとを備えている（図３、図４）。筒状体Ｐａは、第二スリットＳＬ２の＋Ｚ側に連なる端部側筒部ＰＰ２と、端部側筒部ＰＰ２の＋Ｚ側に連なる螺旋状の第二ばね部Ｐｅ２とを備え、第二ばね部Ｐｅ２の＋Ｚ側に中央側筒部Ｐｆが連なっている。　

第一導体Ｐ１は、全体として、Ｚ方向に延びる略棒状形状を有している。第一導体Ｐ１は、板状に延びる中心板部ＰＬ１のＸ方向両側に一対の幅狭板部ＰＮ１が積層された形状を有している（図５、図６）。幅狭板部ＰＮ１は、中心板部ＰＬ１よりも幅狭となっている。なお、第一導体Ｐ１は、中心板部ＰＬ１と一対の幅狭板部ＰＮ１とが積層された形状を有していればよく、中心板部ＰＬ１と一対の幅狭板部ＰＮ１とは、一体の一部材として形成されていてもよい。　

第一導体Ｐ１は、筒状体Ｐａの＋Ｚ側の筒内に位置する棒状本体Ｐｂ１と、筒状体Ｐａの＋Ｚ側端部（一端）から突出する外部導体部Ｐｃ１とを有する（図３）。　

棒状本体Ｐｂ１は、中心板部ＰＬ１が、Ｙ方向両側に幅広になることで各狭小部Ｎ１内に突出して位置するＹ方向に一対の板状突起Ｂ１を含んでいる（図６、図５）。板状突起Ｂ１の－Ｚ（他端）側壁面ＫＷ１は、第一スリットＳＬ１の－Ｚ側端部ＳＬ１ａと干渉する。これにより、筒状体Ｐａに対する第一導体Ｐ１の挿入位置を位置決め可能とされている。　

また、板状突起Ｂ１のＹ方向の幅Ｗ３は、支持プレート３１ｃの小径部Ｈａ１の内径よりも大きい。これにより、板状突起Ｂ１の＋Ｚ側壁面Ｂ１Ｗが支持プレート３１ｃの－Ｚ側の面に当接し、第一導体Ｐ１が支持プレート３１ｃから抜け落ちないようにされている。その一方、板状突起Ｂ１の－Ｚ側壁面ＫＷ１は－Ｚ側端部ＳＬ１ａに当接する。その結果、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２の付勢力によって、＋Ｚ側壁面Ｂ１Ｗが支持プレート３１ｃの－Ｚ側の面に、－Ｚ側壁面ＫＷ１が－Ｚ側端部ＳＬ１ａに、それぞれ弾性的に圧接される。その結果、第一導体Ｐ１が安定的に保持される。また、第一導体Ｐ１と筒状体Ｐａとの導通が安定化される。　

さらに棒状本体Ｐｂ１は、板状突起Ｂ１のＸ方向両側において幅狭板部ＰＮ１がＹ方向両側に幅広になることによって、筒状体Ｐａの各受入部Ａ１内において、Ｙ方向（第二方向）両側に突出する一対の係合部Ｋ１を含んでいる。係合部Ｋ１の頂部が、筒状体Ｐａの内周面、より具体的には狭小部Ｎ１に位置する筒状体Ｐａの内周面よりも外周側に突出するように、係合部Ｋ１の突出量が設定されている。これにより、係合部Ｋ１が、狭小部Ｎ１と干渉可能な位置まで突出するようにされている。　

各係合部Ｋ１の－Ｚ（他端）側には、－Ｚ側に向かうに従って突出量が減少する傾斜面ＫＳ１が形成されている。　

棒状本体Ｐｂ１の先端は、中央側筒部Ｐｆ内に位置する（図３）。これにより、検査時に第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２が伸縮した場合であっても、棒状本体Ｐｂ１の先端が第一ばね部Ｐｅ１又は第二ばね部Ｐｅ２に引っ掛かるおそれが低減される。　

棒状本体Ｐｂ１は、端部側筒部ＰＰ１内に位置する幅広部ＰＷ１と、第一ばね部Ｐｅ１内に位置する幅狭部ＰＳ１とを含む（図６）。幅狭部ＰＳ１の幅Ｗ１は、幅広部ＰＷ１の幅Ｗ２よりも狭い。　

幅広部ＰＷ１の幅Ｗ２は、筒状体Ｐａ（端部側筒部ＰＰ１）の内径と略同一、又はわずかに小さい。これにより、筒状体Ｐａに対して第一導体Ｐ１が、Ｙ方向に動く（ぐらつく）おそれが低減される。さらに、図２に示す例では、各接触端子Ｐｒの筒状体Ｐａ相互間は支持プレート３１ａ，３１ｂの壁で仕切られているが、筒状体Ｐａ相互間が壁で仕切られていない構造を採用することもできる。このような構造を採用して複数の接触端子Ｐｒを相互に狭小な間隔で検査治具３に設けた場合であっても、幅広部ＰＷ１を設けることによって、隣接する接触端子Ｐｒの筒状体Ｐａ同士が接触するおそれを低減することができる。　

一方、第一ばね部Ｐｅ１内に位置する幅狭部ＰＳ１の幅Ｗ１は、幅Ｗ２よりも小さく、従って筒状体Ｐａ（第一ばね部Ｐｅ１）の内面と幅狭部ＰＳ１との間隔が確保できる。その結果、検査時に第一ばね部Ｐｅ１が伸縮した場合であっても、幅狭部ＰＳ１と第一ばね部Ｐｅ１とが摩擦して損耗するおそれが低減される。さらに、第一ばね部Ｐｅ１内に位置する幅狭部ＰＳ１が、第一ばね部Ｐｅ１の伸縮時における座屈を抑制する。　

幅狭板部ＰＮ１は、狭小部Ｎ１よりも＋Ｚ（一端）側の位置で、狭小部Ｎ１に位置する部分よりも幅広の拡大部ＥＸ１をさらに含む（図５）。狭小部Ｎ１に位置する部分では、幅狭板部ＰＮ１は、第一スリットＳＬ１の狭小部Ｎ１との干渉を避けるべく幅が狭くなっている。もし仮に、幅狭板部ＰＮ１が狭小部Ｎ１に位置する部分と同じ幅のまま＋Ｚ方向に延びていた場合、幅狭板部ＰＮ１と漏斗状部Ｒ１との間の間隔が広くなるため、筒状体Ｐａが第一導体Ｐ１に対してＸ方向に相対的に動きやすく（ガタつきやすく）なる。　

図２に示す例では、各接触端子Ｐｒの筒状体Ｐａ相互間は支持プレート３１ａ，３１ｂの壁で仕切られているが、筒状体Ｐａ相互間が壁で仕切られていない構造を採用した場合、筒状体Ｐａが第一導体Ｐ１に対してＸ方向にガタつくと、隣接する筒状体Ｐａ同士で接触するおそれが増大する。　

一方、狭小部Ｎ１よりも＋Ｚ（一端）側の位置では、幅狭板部ＰＮ１の幅を大きくしても狭小部Ｎ１と干渉しない。そこで、拡大部ＥＸ１を設けることによって、狭小部Ｎ１との干渉を避けつつ筒状体ＰａのＸ方向へのガタつきを低減し、隣接する筒状体Ｐａ同士で接触するおそれを減少させることが可能となる。　

第二導体Ｐ２は、全体として、Ｚ方向に延びる略棒状形状を有している。第二導体Ｐ２は、大略的に、第一導体Ｐ１の外部導体部Ｐｃ１の先端形状を除く部分を１８０度回転（＋Ｚと－Ｚとを入れ替え）させた形状を含んでいる。　

すなわち、図３～図７に示すように、第二導体Ｐ２が備える中心板部ＰＬ２、幅
狭板部ＰＮ２、幅狭部ＰＳ２、幅広部ＰＷ２、板状突起Ｂ２、＋Ｚ側壁面ＫＷ２、－Ｚ側壁面Ｂ２Ｗ、係合部Ｋ２、傾斜面ＫＳ２、及び拡大部ＥＸ２の各部は、第一導体Ｐ１の中心板部ＰＬ１、幅狭板部ＰＮ１、幅狭部ＰＳ１、幅広部ＰＷ１、板状突起Ｂ１、－Ｚ側壁面ＫＷ１、＋Ｚ側壁面Ｂ１Ｗ、係合部Ｋ１、傾斜面ＫＳ１、及び拡大部ＥＸ１の各部にそれぞれ対応する形状を有している。その結果、第二導体Ｐ２の各部は、第一導体Ｐ１の各部と同様の効果を奏することができる。　

次に、接触端子Ｐｒの製造方法について説明する。まず、筒状体Ｐａの製造方法について、図８～図１０を参照しつつ説明する。図９、図１０は、第一スリットＳＬ１と第二スリットＳＬ２の形成方法の説明を兼ねている。図９、図１０、図１２、図１３では、第二スリットＳＬ２に関する符号及び方向をカッコ書きで示している。　

まず、導電性の筒状部材である金属チューブＴの外壁面にフォトレジストを形成する（ステップＳ１：（ｂ１））。　

次に、フォトレジストに、第一形状Ｆ１と、第二形状Ｆ２とを間隔Ｗ４、離間した位置で露光する（ステップＳ２：図９：（ｂ２））。　

第一形状Ｆ１は、Ｘ方向に向かい合う一対の辺Ｆ１１，Ｆ１２が、＋Ｚ（－Ｚ）側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第一部分Ｆ１３を含む形状である。第二形状Ｆ２は、金属チューブＴの端部Ｅから－Ｚ（＋Ｚ）方向に延びる第二部分Ｆ２１と、第二部分Ｆ２１に連なると共にＸ方向に向かい合う一対の辺Ｆ２２，Ｆ２３が、－Ｚ（＋Ｚ）側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第三部分Ｆ２４とを含む形状である。　

なお、第二部分Ｆ２１は、第三部分Ｆ２４と同様、Ｘ方向に向かい合う一対の辺が、－Ｚ（＋Ｚ）側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する形状であってもよい。　

次に、フォトレジストを現像することにより、露光した第一形状Ｆ１及び第二形状Ｆ２の部分のフォトレジストを除去して金属チューブＴの外壁面を露出させる（ステップＳ３：（ｂ３））。　

次に、この外壁面の露出部分をエッチングし、第一形状Ｆ１の第一部分Ｆ１３に対応する露出部分から拡大して除去された部分と第二形状Ｆ２の第三部分Ｆ２４に対応する露出部分から拡大して除去された部分とが連通するまでエッチングを継続する（ステップＳ４：図１０：（ｂ４））。　

ステップＳ４において、第一形状Ｆ１及び第二形状Ｆ２に対応する露出部分をエッチングすると、まず金属チューブＴの周壁が厚み方向に除去されるのと並行して第一形状Ｆ１及び第二形状Ｆ２に対応する部分の周壁が侵食される。その結果、第一形状Ｆ１よりも僅かに拡大した孔と、第二形状Ｆ２よりも僅かに拡大した切り欠きとが形成される。さらにエッチングを継続すると、第一形状Ｆ１及び第二形状Ｆ２の外縁部分に対応する部分の周壁がさらに侵食されて、第一形状Ｆ１に基づく孔と第二形状Ｆ２に基づく切り欠きが拡大し続ける。　

その結果、第一部分Ｆ１３から拡大して除去された部分と第三部分Ｆ２４から拡大して除去された部分とが連通し、受入部Ａ１（Ａ２）、狭小部Ｎ１（Ｎ２）、及び漏斗状部Ｒ１（Ｒ２）が連なった第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）が形成される。　

この場合、狭小部Ｎ１（Ｎ２）の幅Ｗ５は、エッチングの継続時間によって決定されるので、幅Ｗ５を微小な間隔とすることが容易である。もし仮に、ステップＳ２において、最初から第一形状Ｆ１と第二形状Ｆ２とが連なった形状、すなわち狭小部Ｎ１（Ｎ２）の間隔が開いている形状で露光を行った場合、少なくとも金属チューブＴの周壁の厚みが除去されるまで、エッチングを継続する必要がある。　

周壁の厚みが除去されるまでのエッチング期間中には、狭小部Ｎ１（Ｎ２）もまた並行して侵食を受け、幅Ｗ５が拡大してしまう。このように、金属チューブＴの周壁の厚みをエッチングする時間の間に幅Ｗ５が拡大してしまうので、幅Ｗ５を適切な微小間隔に形成することが難しい。　

一方、本製造方法によれば、金属チューブＴの周壁の厚みを除去するまでエッチングを継続しても、第一形状Ｆ１と第二形状Ｆ２とがつながらない、あるいは幅Ｗ５が極めて微小になるように、予め間隔Ｗ４を設定しておく。そして、ステップＳ２～Ｓ４を実行することによって、周壁の厚み除去とは無関係にエッチング時間を制御することによって、所望の微小な幅Ｗ５を形成することが可能となる。　

幅Ｗ５を微小に形成することができれば、筒状体Ｐａを細く、すなわち接触端子Ｐｒを細くすることが容易となる。その結果、より微小な検査対象を検査することが容易となる。　

第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２については、金属チューブＴの周壁に、エッチングやレーザ加工等、種々の加工方法によって第一螺旋溝Ｐｇ１及び第二螺旋溝Ｐｇ２を形成することによって、第一ばね部Ｐｅ１及び第二ばね部Ｐｅ２を形成することができる。　

なお、筒状体Ｐａは、漏斗状部Ｒ１，Ｒ２を備えていなくてもよい。以下、筒状体Ｐａが、漏斗状部Ｒ１，Ｒ２を備えない場合の筒状体Ｐａの製造方法について、図１１～図１３を参照しつつ説明する。　

まず、導電性の筒状部材である金属チューブＴの外壁面にフォトレジストを形成する（ステップＳ１ａ：（ａ１））。　

次に、金属チューブＴの端部から間隔Ｗ６離間した位置で、フォトレジストに第一形状Ｆ１を露光する（ステップＳ２ａ：図１２：（ａ２））。　

次に、フォトレジストを現像することにより、露光した第一形状Ｆ１の部分のフォトレジストを除去して金属チューブＴの外壁面を露出させる（ステップＳ３ａ：（ａ３））。　

次に、この外壁面の露出部分をエッチングし、第一形状Ｆ１の第一部分Ｆ１３に対応する露出部分から拡大して除去された部分が、金属チューブＴの端部Ｅに到達するまでエッチングを継続する（ステップＳ４ａ：図１３：（ａ４））。　

ステップＳ４ａにおいて、第一形状Ｆ１に対応する露出部分をエッチングすると、まず金属チューブＴの周壁が厚み方向に除去されるのと並行して第一形状Ｆ１の外縁部分に対応する部分の周壁が侵食される。その結果、第一形状Ｆ１よりも僅かに拡大した孔が形成される。さらにエッチングを継続すると、第一形状Ｆ１の外縁部分に対応する部分の周壁がさらに侵食されて、第一形状Ｆ１に基づく孔が拡大し続ける。　

その結果、第一部分Ｆ１３から拡大して除去された部分が端部Ｅに到達し、受入部Ａ１（Ａ２）及び狭小部Ｎ１（Ｎ２）が形成され、第一スリットＳＬ１（第二スリットＳＬ２）が形成される。　

ステップＳ２ａ～Ｓ４ａによっても、ステップＳ２～Ｓ４と同様、金属チューブＴの周壁の厚みを除去するまでエッチングを継続しても、第一形状Ｆ１が端部Ｅに到達しない、あるいは幅Ｗ５が極めて微小になるように、予め間隔Ｗ４を設定しておく。そして、ステップＳ２ａ～Ｓ４ａを実行することによって、周壁の厚み除去とは無関係に、エッチング時間を制御することによって所望の微小な幅Ｗ５を形成することが可能となる。　

次に、第一導体Ｐ１の製造方法について説明する。なお、第二導体Ｐ２は、第一導体Ｐ１と同様に製造することができるので、その説明を省略する。第一導体Ｐ１の製造には、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、リソグラフィ、半導体製造プロセス、電鋳、及び３Ｄプリンタによる立体成型等、種々の微細加工技術を用いることができる。　

図１４を参照して、上述のような微細加工技術を用いて、まず、第一層Ｌ１として、一対の幅狭板部ＰＮ１のうち一方を形成する（ｃ１）。　

次に、第一層Ｌ１の幅狭板部ＰＮ１の上に、第二層Ｌ２として中心板部ＰＬ１を積層する（ｃ２）。次に、第二層Ｌ２の中心板部ＰＬ１の上に、第三層Ｌ３として、一対の幅狭板部ＰＮ１のうち他方を積層する（ｃ３）。　

このように、第一導体Ｐ１（第二導体Ｐ２）は、板状に延びる、中心板部ＰＬ１（ＰＬ２）と中心板部ＰＬ１（ＰＬ２）よりも幅狭の一対の幅狭板部ＰＮ１（ＰＮ２）とを含み、一対の幅狭板部ＰＮ１（ＰＮ２）が中心板部ＰＬ１（ＰＬ２）のＸ方向両側に積層された形状を有している。その結果、上述のような微細加工技術を用いて、板状突起Ｂ１（Ｂ２）や係合部Ｋ１（Ｋ２）等の微細構造を形成することが容易である。　

第一導体Ｐ１（第二導体Ｐ２）は、一対の幅狭板部ＰＮ１（ＰＮ２）が中心板部ＰＬ１（ＰＬ２）のＸ方向両側に積層された形状を有しているので、接触端子Ｐｒの軸方向に垂直な断面は、図１５に示すようになる。この形状により、筒状体Ｐａ内に収容された第一導体Ｐ１（第二導体Ｐ２）の断面積は、断面形状が正方形であった場合よりも増大する。その結果、接触端子Ｐｒの電気抵抗を低減させることが容易となる。　

次に、接触端子Ｐｒの組み立て方法について、図４～図６を参照しつつ説明する。まず、上述のように製造された筒状体Ｐａ、第一導体Ｐ１、及び第二導体Ｐ２を用意する。次に、第一導体Ｐ１の－Ｚ側端部を筒状体Ｐａの＋Ｚ側端部から挿入する。このとき、幅狭の幅狭部ＰＳ１から先に筒状体Ｐａに挿入されるので、第一導体Ｐ１をスムーズに筒状体Ｐａに挿入することができる。　

次に、板状突起Ｂ１の－Ｚ側壁面ＫＷ１が筒状体Ｐａの＋Ｚ側端部まで来ると、－Ｚ側壁面ＫＷ１と漏斗状部Ｒ１とが干渉する。漏斗状部Ｒ１は、狭小部Ｎ１の＋Ｚ側に連なり、＋Ｚ側に向かうに従って幅広となるので、－Ｚ側壁面ＫＷ１と漏斗状部Ｒ１とが干渉した後も第一導体Ｐ１を挿入し続けると、－Ｚ側壁面ＫＷ１が狭小部Ｎ１に向かってガイドされ、－Ｚ側壁面ＫＷ１が狭小部Ｎ１を通り抜けて板状突起Ｂ１が狭小部Ｎ１の間隔内に位置する。　

これにより、係合部Ｋ１の位置を、狭小部Ｎ１に対して干渉可能な適切な位置に位置決めすることができる。　

さらに第一導体Ｐ１を挿入し続けると、係合部Ｋ１の傾斜面ＫＳ１が狭小部Ｎ１に内側から当接し、狭小部Ｎ１に対して傾斜面ＫＳ１が摺動しつつ、狭小部Ｎ１を外周方向に押し広げ、係合部Ｋ１が狭小部Ｎ１を越えて受入部Ａ１内に入り込む。　

このように、係合部Ｋ１に傾斜面ＫＳ１が設けられていることによって、係合部Ｋ１をスムーズに受入部Ａ１内に位置させることができる。そして、係合部Ｋ１を受入部Ａ１内に位置させることによって、係合部Ｋ１が狭小部Ｎ１と係合するので、筒状体Ｐａから第一導体Ｐ１が抜け落ちるおそれを低減することが容易となる。　

なお、係合部Ｋ１，Ｋ２は、狭小部Ｎ１，Ｎ２と係合可能であればよく、必ずしも傾斜面ＫＳ１，ＫＳ２を備えていなくてもよい。　

さらに第一導体Ｐ１を挿入し続けると、板状突起Ｂ１の－Ｚ側壁面ＫＷ１が第一スリットＳＬ１の－Ｚ側端部ＳＬ１ａと干渉し、筒状体Ｐａに対する第一導体Ｐ１の挿入位置が位置決めされる。このとき、幅広部ＰＷ１が端部側筒部ＰＰ１内に位置するため、筒状体Ｐａの内径に対する幅広部ＰＷ１の隙間が小さくなり、筒状体Ｐａに対して第一導体Ｐ１が、Ｙ方向に動くおそれが低減される。　

第二導体Ｐ２は、第一導体Ｐ１と同様にして筒状体Ｐａに挿入することができる。　

なお、第一導体Ｐ１及び第二導体Ｐ２は、例えば図１６に示すように、拡大部ＥＸ１，ＥＸ２を備えていなくてもよく、さらに板状突起Ｂ１，Ｂ２を備えていなくてもよい。　

また、第一スリットＳＬ１、第二スリットＳＬ２、板状突起Ｂ１，Ｂ２、係合部Ｋ１，Ｋ２、及び拡大部ＥＸ１，ＥＸ２は、一対ずつ設けられている例を示したが、一つずつであってもよい。しかしながら、一対ずつ備えることによって、第一導体Ｐ１、第二導体Ｐ２が１８０度回転しても筒状体Ｐａに挿入することができるので、接触端子Ｐｒの組み立てが容易になる。　

また、接触端子Ｐｒは第二導体Ｐ２を備えず、筒状体Ｐａは
第二スリットＳＬ２を備えていなくてもよい。また、筒状体Ｐａは、第一ばね部Ｐｅ１、第二ばね部Ｐｅ２、又は中央側筒部Ｐｆを備えていなくてもよい。　

すなわち、本発明の一例に係る接触端子は、導電性を有する筒状体と、略棒状形状を有し、前記筒状体の一端側の筒内に位置する棒状本体及び前記筒状体の前記一端から突出する外部導体部を有する第一導体とを備え、前記筒状体の一端から前記筒状体の他端側に向かって延びる第一スリットが形成され、前記第一スリットの前記他端側の端部から前記一端側に予め設定された第一距離離間した位置に、前記第一スリットの幅が狭まった狭小部が設けられ、前記棒状本体は、前記第一スリットの、前記他端側の端部と前記狭小部との間の領域である受入部内に位置し、前記第一スリットの幅方向である第一方向及び前記筒状体の軸方向に対して垂直な第二方向に向かって前記狭小部と干渉可能な位置まで突出する係合部を含む。　

この構成によれば、受入部内に位置する係合部が、狭小部と干渉可能な位置まで突出しているので、筒状体から第一導体が抜けようとすると狭小部と係合部が干渉する。その結果、筒状体から第一導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易となる。　

また、前記係合部の前記他端側には、前記他端側に向かうに従って突出量が減少する傾斜面が形成されていることが好ましい。　

この構成によれば、接触端子を組み立てる際に、筒状体に第一導体を挿入すると、係合部の傾斜面が狭小部に内側から当接し、狭小部に対して傾斜面が摺動しつつ、狭小部を外周方向に押し広げ、係合部が狭小部Ｎ１を越えて受入部内に入り込む。従って、接触端子の組み立てが容易になる。　

また、前記第一スリットは、前記狭小部の前記一端側に連なると共に、前記一端側に向かうに従って幅広となる漏斗状部をさらに含むことが好ましい。　

この構成によれば、接触端子を組み立てる際に、筒状体に第一導体を挿入すると、係合部が漏斗状部と干渉する。漏斗状部は、狭小部の前記一端側に連なり、前記一端側に向かうに従って幅広となるので、係合部と漏斗状部とが干渉した後も第一導体を挿入し続けると、係合部が狭小部に向かってガイドされる。これにより、係合部の位置を、狭小部に対して干渉可能な適切な位置に位置決めすることができる。　

また、前記筒状体は、前記第一スリットの前記他端側に連なる端部側筒部と、前記端部側筒部の前記他端側に連なる螺旋状のばね部とをさらに含み、前記棒状本体は、前記端部側筒部内に位置する幅広部と、前記幅広部よりも幅狭の前記ばね部内に位置する幅狭部とをさらに含むことが好ましい。　

この構成によれば、ばね部内に位置する幅狭部が幅狭であることによってばね部の内面と幅狭部との間の間隔が増大する。その結果、ばね部が伸縮した場合であっても、幅狭部とばね部とが摩擦して損耗するおそれが低減される。一方、筒状体の伸縮しない端部側筒部内に位置する幅広部は、幅狭部よりも幅広であるため端部側筒部内面と幅広部との間隔が狭くなる。その結果、筒状体に対して第一導体が、軸方向に垂直に動くおそれが低減される。　

また、前記筒状体は、前記ばね部の前記他端側に連なる中央側筒部をさらに含み、前記棒状本体の先端は、前記中央側筒部内に位置することが好ましい。　

この構成によれば、棒状本体の先端は、ばね部を避けて中央側筒部内に位置する。これにより、検査時にばね部が伸縮した場合であっても、棒状本体の先端がばね部に引っ掛かるおそれが低減され、さらに、棒状本体がばね部の座屈を抑制する。　

また、前記第一スリットは、前記第二方向に相対向する位置に一対、形成され、前記係合部は、前記一対の第一スリットのそれぞれに対応して設けられていることが好ましい。　

この構成によれば、第一導体が１８０度回転しても筒状体に挿入することができるので、接触端子の組み立てが容易になる。　

また、前記第一導体は、前記第二方向に板状に突出し、前記狭小部内に位置する板状突起をさらに含み、前記係合部は、前記板状突起の前記第一方向両側に、それぞれ設けられていることが好ましい。　

この構成によれば、板状突起が狭小部内に位置することによって、係合部の位置を、狭小部に対して干渉可能な適切な位置に位置決めすることができる。　

また、前記板状突起の前記他端側壁面は、前記第一スリットの前記他端側端部と干渉することが好ましい。　

この構成によれば、板状突起の他端側壁面が第一スリットの他端側端部と干渉することによって、筒状体に対する第一導体の挿入位置を位置決めすることができる。　

また、前記第一導体は、板状に延びる、中心板部と前記中心板部よりも幅狭の一対の幅狭板部とを含み、前記一対の幅狭板部が前記中心板部の前記第一方向両側に積層された形状を有し、前記板状突起は、前記中心板部が前記第二方向に幅広になった形状を有し、前記係合部は、前記一対の幅狭板部が前記第二方向に幅広になった形状を有していることが好ましい。　

このような形状を有する第一導体は、積層形成可能な微細加工技術によって製造することが容易である。　

また、前記幅狭板部は、前記狭小部よりも前記一端側の位置で、前記狭小部に位置する部分よりも幅広の拡大部をさらに含むことが好ましい。　

この構成によれば、狭小部よりも一端側の、幅に制約を受けにくい位置で、幅狭板部が幅広の拡大部を有することによって、幅狭板部の導体断面積が増大する。その結果、第一導体の抵抗値を低減することが容易となる。　

また、前記筒状体には、前記筒状体の前記他端から前記一端側に向かって延びる、前記第一スリットを１８０度回転させた形状の第二スリットがさらに形成され、前記筒状体の前記他端側には、前記第一導体の前記外部導体部の先端形状を除く部分を１８０度回転させた形状を含む第二導体がさらに取り付けられていることが好ましい。　

この構成によれば、筒状体の両端に、棒状の導体を取り付けることができる。　

この構成によれば、筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易な接触端子を用いた検査治具が得られる。　

この構成によれば、筒状体から導体が抜け落ちるおそれを低減することが容易な接触端子を用いた検査装置が得られる。　

これらの製造方法によれば、上述の筒状体における狭小部を、微細な間隔に形成することが容易である。　

この製造方法によれば、上述の第一導体を製造することが容易である。

１検査装置３検査治具４検査部６ａ載置部６試料台８検査処理部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ支持プレート３１支持部材３４ａ電極３４配線３５接続プレート３７テスターヘッド１０１検査対象物Ａ１，Ａ２受入部Ｂ１，Ｂ２板状突起Ｂ１Ｗ＋Ｚ側壁面Ｄ１第一距離Ｅ端部ＥＸ１，ＥＸ２拡大部Ｆ１第一形状Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ２２，Ｆ２３辺Ｆ１３第一部分Ｆ２第二形状Ｆ２１第二部分Ｆ２４第三部分Ｈａ挿通孔Ｈａ１小径部Ｋ１，Ｋ２係合部ＫＳ１，ＫＳ２傾斜面ＫＷ１－Ｚ側壁面ＫＷ２＋Ｚ側壁面Ｌ１第一層Ｌ２第二層Ｌ３第三層Ｎ１，Ｎ２狭小部Ｐ１第一導体Ｐ２第二導体Ｐ２Ａ－Ｚ端部Ｐａ筒状体Ｐｂ１，Ｐｂ２棒状本体Ｐｃ１，Ｐｃ２外部導体部Ｐｅ１第一ばね部（ばね部）Ｐｅ２第二ばね部（ばね部）Ｐｆ中央側筒部Ｐｇ１第一螺旋溝Ｐｇ２第二螺旋溝ＰＬ１，ＰＬ２中心板部ＰＮ１，ＰＮ２幅狭板部ＰＰ１，ＰＰ２端部側筒部Ｐｒ接触端子ＰＳ１，ＰＳ２幅狭部ＰＷ１，ＰＷ２幅広部Ｒ１，Ｒ２漏斗状部ＳＬ１第一スリットＳＬ１ａ－Ｚ側端部ＳＬ２第二スリットＳＬ２ａ＋Ｚ側端部Ｔ金属チューブＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５幅Ｗ６間隔

Claims

導電性を有する筒状体と、　略棒状形状を有し、前記筒状体の一端側の筒内に位置する棒状本体及び前記筒状体の前記一端から突出する外部導体部を有する第一導体とを備え、　前記筒状体の一端から前記筒状体の他端側に向かって延びる第一スリットが形成され、　前記第一スリットの前記他端側の端部から前記一端側に予め設定された第一距離離間した位置に、前記第一スリットの幅が狭まった狭小部が設けられ、　前記棒状本体は、前記第一スリットの、前記他端側の端部と前記狭小部との間の領域である受入部内に位置し、前記第一スリットの幅方向である第一方向及び前記筒状体の軸方向に対して垂直な第二方向に向かって前記狭小部と干渉可能な位置まで突出する係合部を含む接触端子。
前記係合部の前記他端側には、前記他端側に向かうに従って突出量が減少する傾斜面が形成されている請求項１記載の接触端子。
前記第一スリットは、前記狭小部の前記一端側に連なると共に、前記一端側に向かうに従って幅広となる漏斗状部をさらに含む請求項１又は２に記載の接触端子。
前記筒状体は、前記第一スリットの前記他端側に連なる端部側筒部と、前記端部側筒部の前記他端側に連なる螺旋状のばね部とをさらに含み、　前記棒状本体は、前記端部側筒部内に位置する幅広部と、前記幅広部よりも幅狭の前記ばね部内に位置する
幅狭部とをさらに含む請求項１～３のいずれか一項に記載の接触端子。
前記筒状体は、前記ばね部の前記他端側に連なる中央側筒部をさらに含み、　前記棒状本体の先端は、前記中央側筒部内に位置する請求項４に記載の接触端子。
前記第一スリットは、前記第二方向に相対向する位置に一対、形成され、　前記係合部は、前記一対の第一スリットのそれぞれに対応して設けられている請求項１～５のいずれか一項に記載の接触端子。
前記第一導体は、前記第二方向に板状に突出し、前記狭小部内に位置する板状突起をさらに含み、　前記係合部は、前記板状突起の前記第一方向両側に、それぞれ設けられている請求項１～６のいずれか１項に記載の接触端子。
前記板状突起の前記他端側壁面は、前記第一スリットの前記他端側端部と干渉する請求項７に記載の接触端子。
前記第一導体は、板状に延びる、中心板部と前記中心板部よりも幅狭の一対の幅狭板部とを含み、前記一対の幅狭板部が前記中心板部の前記第一方向両側に積層された形状を有し、　前記板状突起は、前記中心板部が前記第二方向に幅広になった形状を有し、　前記係合部は、前記一対の幅狭板部が前記第二方向に幅広になった形状を有している請求項７又は８に記載の接触端子。
前記幅狭板部は、前記狭小部よりも前記一端側の位置で、前記狭小部に位置する部分よりも幅広の拡大部をさらに含む請求項９に記載の接触端子。
前記筒状体には、前記筒状体の前記他端から前記一端側に向かって延びる、前記第一スリットを１８０度回転させた形状の第二スリットがさらに形成され、　前記筒状体の前記他端側には、前記第一導体の前記外部導体部の先端形状を除く部分を１８０度回転させた形状を含む第二導体がさらに取り付けられている請求項１～１０のいずれか１項に記載の接触端子。
請求項１～１１のいずれか１項に記載の接触端子と、　前記接触端子を支持する支持部材とを備える検査治具。
請求項１２に記載の検査治具と、　前記接触端子を検査対象に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。
請求項１～１１のいずれか１項に記載の接触端子における筒状体の製造方法であって、（ａ１）導電性の筒状の部材における外壁面にフォトレジストを形成し、（ａ２）前記外壁面の前記一端から離間した位置において前記フォトレジストに第一形状を露光し、前記第一形状は、前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記一端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第一部分を含む形状であり、（ａ３）前記フォトレジストの前記露光した部分を除去し、（ａ４）前記フォトレジストの前記除去された部分において露出する前記外壁面をエッチングすると共に、前記第一部分から拡大して除去された部分が前記筒状の部材の前記一端に到達して前記狭小部を形成するまで前記エッチングを継続する筒状体の製造方法。
請求項３に記載の接触端子における筒状体の製造方法であって、（ｂ１）導電性の筒状の部材における外壁面にフォトレジストを形成し、（ｂ２）第一形状と、前記第一形状から離間した第二形状とを前記フォトレジストに露光し、　前記第一形状は、前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記一端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第一部分を含む形状であり、　前記第二形状は、前記外壁面の前記一端から前記他端方向に延びる第二部分と、前記第二部分に連なると共に前記第一方向に向かい合う一対の辺が、前記他端側に向かうにしたがって徐々に近づきつつ合流する第三部分とを含む形状であり、（ｂ３）前記フォトレジストの前記露光した部分を除去し、（ｂ４）前記フォトレジストの前記除去された部分において露出する前記外壁面をエッチングすると共に、前記第一部分から拡大して除去された部分と前記第三部分から拡大して除去された部分とが連通して前記狭小部及び前記漏斗状部を形成するまで前記エッチングを継続する筒状体の製造方法。
請求項９又は１０に記載の接触端子における第一導体の製造方法であって、（ｃ１）前記一対の幅狭板部のうち一方を形成し、（ｃ２）前記一方の幅狭板部の上に前記中心板部を積層し、（ｃ３）前記中心板部の上に前記一対の幅狭板部のうち他方を積層する第一導体の製造方法。