[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2021182851A1 - 광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법 - Google Patents

광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2021182851A1
WO2021182851A1 PCT/KR2021/002920 KR2021002920W WO2021182851A1 WO 2021182851 A1 WO2021182851 A1 WO 2021182851A1 KR 2021002920 W KR2021002920 W KR 2021002920W WO 2021182851 A1 WO2021182851 A1 WO 2021182851A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive composition
azobis
thermally decomposable
photocurable adhesive
weight
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/002920
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김용우
신승협
송준용
김영국
김상우
이계원
Original Assignee
주식회사 동진쎄미켐
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 동진쎄미켐 filed Critical 주식회사 동진쎄미켐
Priority to CN202180020290.4A priority Critical patent/CN115836117A/zh
Publication of WO2021182851A1 publication Critical patent/WO2021182851A1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a photocurable adhesive composition, a laminate and a method for manufacturing a substrate.
  • optical substrates such as optical lenses, glass, and silicon wafers are manufactured into a laminated structure using adhesive materials having adhesive strength such as adhesive sheets, double-sided tapes and pressure-sensitive adhesives, or bonded to members and processed after processing.
  • adhesive materials having adhesive strength such as adhesive sheets, double-sided tapes and pressure-sensitive adhesives, or bonded to members and processed after processing.
  • the process of peeling the adhesive material is widely performed.
  • a high-temperature process is separately required for bonding, and there is a problem in that it cannot be applied to a member having low heat resistance.
  • a separate high-temperature process is required for bonding, it has a limitation in that economical efficiency is lowered, and since an organic solvent is used, it is environmentally complicated to remove.
  • the adhesive strength is weak, and the member and the adhesive material are not separated or fixed due to high pressure and high heat during cutting, so that the member is broken or damaged, resulting in a problem of low dimensional accuracy after the process.
  • the thickness precision was low, and the uniformity was low, and thus it had a limitation that it could not be applied to an industrial field requiring thinning.
  • An object of the present invention is to provide a photocurable adhesive composition that adheres substrates to be processed, but can easily peel off substrates after processing.
  • a monofunctional component comprising a monofunctional monomer or oligomer; polyfunctional components comprising polyfunctional monomers or oligomers; photoinitiator; And it provides a photocurable adhesive composition comprising a thermally decomposable compound.
  • two or more substrates and an adhesive layer positioned between at least any two of the substrates to adhere the substrate, wherein the adhesive layer is a cured product of the photocurable adhesive composition.
  • the photocurable adhesive composition according to an embodiment of the present invention facilitates adhesion to a substrate, provides adhesive strength required for processing a laminate, and can be easily peeled off without generating a residue of the adhesive composition after processing.
  • thermally decomposable compound is included as a component of the photocurable adhesive composition, the thermally decomposable compound is decomposed during the peeling process and can reduce adhesive strength, so that the substrates can be easily peeled off, immersed in an organic solvent or a specific Since a high-temperature process is unnecessary, the substrate can be peeled off and recovered without damage.
  • the photocurable adhesive composition according to an embodiment of the present invention may include a monofunctional component including a monofunctional monomer or oligomer, a polyfunctional component including a polyfunctional monomer or oligomer, a photopolymerization initiator, and a thermally decomposable compound. .
  • adhesiveness has a broad meaning including tackiness and/or adhesiveness.
  • the monofunctional component includes a monofunctional monomer or oligomer, and specifically may include a monofunctional (meth)acrylate monomer or oligomer.
  • the monofunctional component when added within the following preferred range, improves durability, adhesive strength and adhesion, does not generate bubbles during adhesion, improves solubility, and increases applicability, so that it can be used for smooth operation.
  • the monofunctional component is preferably used in an amount of 10 to 60 parts by weight, preferably 15 to 50 parts by weight, based on the total weight of the composition.
  • the amount of the monofunctional component is less than 5 parts by weight, the viscosity of the solution is high, so material processability such as material application and defoaming may deteriorate, and when the amount exceeds 50 parts by weight, material applicability due to the low viscosity of the solution Problems can arise.
  • the monofunctional oligomer may have a weight average molecular weight in a range of 1,000 to 10,000, specifically, a weight average molecular weight in a range of 3,000 to 8,000. When it is out of the above range, it is difficult to control hardness and strength due to viscosity control and change in elastic modulus, which may cause a problem of peeling defect.
  • the monofunctional (meth)acrylate monomer or oligomer may specifically be a monomer or oligomer having monofunctional (meth)acrylate functionality, and may be used alone or as a mixture of two or more.
  • monofunctional (meth)acrylate is isobutyl acrylate, tert-butyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, methyl methacrylate, alkyl acrylate, cyclohexyl acrylate, isoamyl acryl Rate, isobornyl acrylate, benzyl methacrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxyacrylate, trimethoxybutyl acrylate, ethylcarbidol acrylate, phenoxyethyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate , ethoxy-diethylene glycol acrylate, methoxy-triethylene glycol acrylate, 2-ethylhexyl-diglycol acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, phenoxy diethylene glycol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl
  • the polyfunctional component may include a polyfunctional monomer or oligomer. Specifically, the polyfunctional component may include a polyfunctional (meth)acrylate monomer or oligomer. The polyfunctional component may provide reliability and excellent adhesion to the environmental resistance of the composition. The polyfunctional component is preferably used in an amount of 30 to 70 parts by weight, preferably 40 to 60 parts by weight, based on the total weight of the composition.
  • the amount of the polyfunctional component used is less than 30 parts by weight, there is a problem with the point and adhesive properties of the composition, or it may cause a process problem due to low viscosity, and when the amount exceeds 70 parts by weight, due to high viscosity This can cause fairness issues.
  • the polyfunctional oligomer may have a weight average molecular weight in a range of 1,000 to 10,000, and specifically, a weight average molecular weight in a range of 3,000 to 8,000. When it is out of the above range, it is difficult to control hardness and strength due to viscosity control and change in elastic modulus, which may cause a problem of peeling defect.
  • the polyfunctional (meth)acrylate may be a monomer or oligomer having bifunctional or higher (meth)acrylate functionality, and may be used alone or in a mixture of two or more.
  • the bifunctional (meth)acrylate 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexadiol di(meth)acryl rate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, neopentylglycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth)acrylate , Neopentyl glycol modified trimethylolpropane di(meth)acrylate, stearic acid modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, 2,2-bis(4
  • trifunctional (meth)acrylate trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tris[(meth)acryloxyethyl]isocyanurate, etc. are mentioned.
  • Examples of the tetrafunctional or higher (meth)acrylate include dimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, pentaerythritol ethoxytetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, or Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate etc. are mentioned.
  • the (meth)acrylate oligomer may be a urethane (meth)acrylate oligomer, a polyester (meth)acrylate oligomer, or a mixture thereof.
  • the photocurable (meth)acrylate oligomer only 1 type may be used and 2 or more types may be mixed and used.
  • the urethane (meth)acrylate oligomer is a compound having a urethane bond (-NHCOO-) and at least two (meth)acryloyloxy groups in the molecule.
  • It may be a urethanation reaction product of a group-containing urethane compound and a (meth)acrylate monomer each having at least one (meth)acryloyloxy group and at least one hydroxyl group in the molecule.
  • the photopolymerization initiator is not limited, and for example, an acetophenone-based compound, a benzophenone-based compound, a thioxanthone-based compound, a benzoin-based compound, and a triazine-based compound may be used.
  • the photopolymerization initiator is preferably used in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 weight of the total of monofunctional and polyfunctional components.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is less than 0.1 parts by weight, the curing rate is too slow, which causes a decrease in processability, and curing itself is not performed in some cases.
  • the amount exceeds 10 parts by weight it may cause a decrease in transmittance and yellow index of the material.
  • the photopolymerization initiator examples include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-butyl Dichloroacetophenone, benzophenone, 4-chloroacetophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, 2,2' -dichloro-4-phenoxyacetophenone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholino propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4 acetophenone compounds such as -morpholinophenyl)-butan-1-one; Benzophenone, benzoylbenzoic acid, methylbenzoylbenzoate, 4-phenylbenzophen
  • photopolymerization initiator a commercially available photopolymerization initiator may be used, and examples thereof include Irgacure 2959, 184, 500, 651, 369, 379, 907, 819, OXE01, Darocure 1173, 1116, 1398, 1174 of BASF Corporation. , 1020 and TPO, CGI242, Lucirin TPO and TPO-L, etc. Lamberti's Esacure one, KS300, KS200, A144, EDB, EHA, 1001M, 1064, KTO46 and 1187, etc. can be used by 1 type or by mixing 2 or more types. .
  • the thermally decomposable compound may be used without limitation as long as it decomposes when heated to generate gas.
  • the generated gas is not limited, but may be nitrogen or carbon dioxide.
  • the thermally decomposable compound of the present invention is distinguished from the thermal polymerization initiator, and in the photocurable adhesive composition according to an embodiment of the present invention, the reactive compounds are reacted by the photoinitiator during photocuring and the reaction is terminated. It is a non-participating component.
  • the thermally decomposable compound is preferably used in an amount of 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.3 to 3 parts by weight, based on 100 weight of the total of monofunctional and polyfunctional components.
  • the amount of the thermally decomposable compound is less than 0.1 parts by weight, the gas generation is weak and the peeling effect does not appear. As a result, there may be a problem that the cured body is detached from the substrate.
  • thermally decomposable compound is an organic azo compound
  • the organic azo compound may be an azo compound having the structure of Formula 1 below, but is not limited thereto.
  • R and R' are each independently a substituted or unsubstituted C1-C30 aryl or alkyl group.
  • azo-based compound examples include 2,2'-azobis(2-methylpropanenitrile), 2,2-azobis(2-methylbutyronitrile), and 1,1'-azobis(1-cyclohexane). nitrile), 2,2-azobis(isobutyronitrile), 2,2-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis(4-methoxy-2,4-dimethyl) Valeronitrile), 4,4'-azobis(4-cyanovaleric acid), dimethyl 2,2-azobis(2-methylpropionate, 2,2-azobis[2-methyl-N-( compounds such as 2-hydroxyethyl)propioamide, 2,2-azobis(N-butyl-2-methylpropioamide) and 2,2'-azobis(2-phenylpropane); It can be used by 1 type or in mixture of 2 or more types.
  • the organic azo-based compound in the case of the organic azo-based compound, it has a large amount of gas generation at the same content and has various thermal decomposition temperatures, so it is easy to peel off hot water, and it is commercially safe and excellent in process efficiency. Moreover, an azo-type compound is preferable at the point of heat resistance, and an azobis-type compound is more preferable.
  • the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable compound may be in the range of 30 to 200 °C, specifically 50 to 150 °C, and more specifically 60 to 90 °C.
  • the pyrolysis temperature may be a pyrolysis initiation temperature.
  • the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable compound when the peeling process is performed in warm water, the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable compound must be within the above range for the peeling effect to be excellent.
  • the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable compound is lower than the above range, thermal decomposition due to the slight heat generated during photocuring may be made and may not reach the adhesive strength of the photocurable adhesive composition required for cutting, and the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable compound When is higher than the above range, the thermal decomposition reactivity is reduced and the amount of gas generated is insufficient or occurs slowly, which may cause insufficient peeling and deterioration of fairness.
  • the thermally decomposable compound may be decomposed from heat transferred by a heat transfer medium.
  • a heat transfer medium such as a solvent or water heated to a predetermined temperature may be used, and in some cases, it may be decomposed through heat transfer through air by a heating means.
  • the heat transfer medium may preferably be hot water in a predetermined temperature range, but is not limited thereto.
  • the thermally decomposable compound may be thermally decomposed in hot water within the range of 50 to 90 °C. After bonding, curing, and cutting the substrates with the photocurable adhesive composition, the substrates should be peeled off. In the process of peeling in hot water, the thermally decomposable compound is decomposed to generate gas, thereby reducing the adhesive strength of the adhesive composition and easily The substrates can be peeled individually.
  • the photocurable adhesive composition according to an embodiment of the present invention may optionally further include the following components.
  • 0.05 to 5 parts by weight of a stabilizer may be included in order to have long-term stability and reliability of the material in various environments (high temperature, high temperature, high humidity, excessive ultraviolet rays, etc.).
  • the stabilizer When the stabilizer is used in less than 0.05 parts by weight, yellowing occurs in environments such as high temperature, high temperature, high humidity, etc., or it cannot function as a stabilizer properly, and when the amount exceeds 5 parts by weight, the effect as a stabilizer is more It may not be improved, or physical properties such as transmittance may be deteriorated depending on the type of stabilizer used.
  • it may include spherical particles having a size of 5 to 150 ⁇ m.
  • the spherical particles allow the hardening body to maintain a constant thickness, thereby improving dimensional accuracy during processing.
  • deformation due to particles in the hardening body occurs and the area of the adhesive surface is reduced, so that the peelability is further improved.
  • a tackifying resin may be further included.
  • additives selected from the group consisting of an epoxy resin, a crosslinking agent, a UV stabilizer, an antistatic agent, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, and a plasticizer may be further included.
  • the present invention also provides a photocurable adhesive composition having a complete peeling time of 30 minutes or less as measured by the following measuring method. Specifically, the peeling time may be within 25 minutes, more specifically within 10 minutes, and preferably within 5 minutes.
  • 75mm * 75mm, 0.5T Apply a photocurable adhesive composition with a thickness of 50 ⁇ m and a diameter of 50 mm on a glass upper plate, and after bonding the same glass, use a metal lamp to UV under the condition of 1,000 mJ/cm 2 of accumulated light with a wavelength of 315 to 400 nm. harden
  • the above method is additionally laminated 10 times and repeated to prepare a laminated cured body having a thickness of 500 ⁇ m.
  • the obtained specimen is immersed in warm water at 80° C., and the time for the glass to completely peel from the cured laminate is measured.
  • the present invention provides a laminate comprising two or more substrates and a cured layer of a photocurable adhesive composition positioned between at least any two of the substrates to adhere the substrate.
  • the photocurable adhesive composition may be the photocurable adhesive composition described above.
  • the number of substrates to be laminated is not limited, but may be in the range of 2 to 20, and a cured layer of the above-described photocurable adhesive composition may be located between all substrates or between some substrates,
  • the substrate is not limited, and specifically, may be glass, metal, plastic, film, sheet, or the like, and more specifically, may be glass.
  • glass it may be glass used in a display device, and the thickness thereof is not limited, but may be in the range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m).
  • the adhesive strength between the substrates may be 1 to 2 based on the following analysis method.
  • the cured product of the photocurable adhesive composition may remain upon peeling, and when the adhesive strength is less than 1, detachment may occur during processing of the laminate, thereby making processing difficult.
  • the present invention comprises the steps of forming a laminate by locating a photocurable adhesive composition containing a thermally decomposable compound between two or more substrates, and curing the laminate by irradiating light to the laminate. , It provides a method of manufacturing a substrate comprising the steps of cutting the laminate and peeling the substrates individually by immersing the cut laminate in warm water.
  • the thermally decomposable compound is decomposed by the temperature of hot water to generate gas, so that the adhesive strength of the adhesive layer is lowered and the substrate is peeled individually. Even without stirring hot water, peeling occurs easily by the thermally decomposable compound. However, stirring with hot water is not excluded from the present invention.
  • the photo-curable adhesive composition may be the aforementioned photo-curable adhesive composition, and the above-mentioned bar is used.
  • the photocurable adhesive composition is applied to the first substrate, and the photocurable adhesive composition is applied to the second substrate and then semi-cured (pre-cure), and then the third substrate is attached with the photocurable adhesive composition and radius It is possible to form a laminate in which a plurality of substrates are laminated in such a way that the A step of completely curing the obtained laminate by irradiation with light may be performed. Alternatively, the semi-curing may be omitted and the laminate may be formed and then collectively cured.
  • the laminate thus obtained is cut to a predetermined dimension.
  • the processing productivity can be increased, and problems such as contamination such as the attachment of blade residues and reduction of cutting ability and cutting dimensional accuracy that occur when cutting thin film substrates individually can be solved.
  • the hot water means water having a temperature higher than room temperature, and the temperature of the hot water may be in the range of 30 to 100 °C, specifically, in the range of 50 to 90 °C. In the case of hot water less than the above range, the peeling time may be long and the peeling may be insufficient, and if it exceeds the above range, the process cost may be high.
  • the multifunctional (meth)acrylate Miwon Corporation's "PU 340", “PU 610” (Multifunctional urethane acrylate oligomer), as the monofunctional (meth)acrylate, Sartomer's "IBOA” (Isobornyl acrylate), ⁇ PHA-011 ⁇ (Poly(ethylene glycol) phenyl ether acrylate) from Han Nong Chemicals, DuPont ⁇ Vazo 64G ⁇ (2,2'-azobis(isobutyronitrile)), ⁇ Vazo 88 ⁇ , (2, 2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile)), Akema's ⁇ Luperox® P ⁇ (tert-butyl peroxybenzoate), and BASF's ⁇ Igacure 184 ⁇ (1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone) were used as a photopolymerization initiator.
  • IBOA Isobornyl acrylate
  • the photocurable adhesive composition was prepared by uniformly mixing for at least 6 hours.
  • T-peel test was performed with reference to ASTM D 1876. Apply the composition to a 25mm * 40mm, 1.1T soda-lime glass top plate with a thickness of 50 ⁇ m and a diameter of 8mm, and after bonding 25mm * 60mm, 1.1T soda-lime glass, a metal lamp with a cumulative light quantity of 315-400nm wavelength It was cured under 1000mJ/cm 2 conditions. Adhesive strength specimens having a diameter of 50 ⁇ m and 8 mm were prepared by the above method, and the prepared specimens were stretched at a tensile rate of 300 mm/min using a UTM universal testing machine 5566 to measure adhesive strength.
  • the composition was applied to a thickness of 50 ⁇ m and a diameter of 50 mm on a glass upper plate, and after bonding the same glass, using a metal lamp, UV curing was performed under the condition of 1,000 mJ/cm 2 of accumulated light at a wavelength of 315 to 400 nm.
  • the above method is additionally laminated 10 times and repeated to prepare a laminated cured body having a thickness of 500 ⁇ m.
  • the obtained specimen was immersed in warm water at 80° C., and the time and the peeling state for the glass to completely peel from the cured laminate were evaluated according to the following criteria.
  • Film form A form in which the cured layer of the adhesive composition is peeled from the glass in a film form
  • Adhesive state The cured layer does not peel from the glass and remains as an adhesive
  • Desorption state A form in which a part of the glass is detached before hot water peeling due to lowering of adhesion as it hardens
  • Partial peeling A form in which the cured layer is partially peeled off due to a large amount of gas generation, and the cured layer remains as an adhesive on the glass
  • composition manufacturing example manufacturing example 8 manufacturing example 9 manufacturing example 10 manufacturing example 11 manufacturing example 12 manufacturing example 13
  • composition manufacturing example Preparation 14 Preparation 15
  • Preparation 16 manufacturing example 17
  • Preparation 18 (A) PU 340 60 60 60 60 60 PU 610 (B) PHA-011 30 30 30 30 30 30 IBOA 10 10 10 10 10 (C) I184 One One One One One (D) Vazo 64G 0.05 5.1 - Vazo 88 5.5 5.1 - Adhesive strength 2.4 2.3 0.7 0.8 2.5 Peeling time (min) 40 48 5 5 peel x peeling state some peeling some peeling partial peeling partial peeling adhesion
  • the hot water peeling test was performed in the same manner as above, but the hot water peeling test was conducted at 50 to 90° C., and the results are shown in Table 4 below.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 단관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 단관능 성분; 다관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 다관능 성분; 광중합 개시제; 및 열분해성 화합물을 포함하는 광경화 접착성 조성물, 그 경화층이 포함된 적층체 및 기재 가공 방법을 제공한다.

Description

광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법
본 발명은 광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어 반도체나 디스플레이 산업에서 광학 렌즈, 글라스, 실리콘 웨이퍼 등과 같은 광학 기재를 접착시트, 양면 테이프 및 감압 접착제 등 접착력을 갖는 접착 재료를 사용하여 적층형의 구조체로 제작하거나 부재에 접합하여 가공정 후 절삭, 커팅 및 연삭 공정을 거쳐 적용 목적에 따라 원하는 형태로 만든 후에, 접착재료를 박리하는 공정이 광범위하게 행해지고 있다. 종래의 열경화성 접착제의 경우, 접착시 고열 공정을 따로 필요로 하며, 내열성이 낮은 부재에는 적용할 수 없는 문제가 있었다. 또한, 접착시 고열 공정이 별도로 필요하여 경제성이 떨어지는 한계를 지니며 유기 용매를 사용하므로 제거하는데 환경적으로도 번잡한 문제를 가지고 있었다.
또한, 양면 테이프의 경우 접착 강도가 약하여 절삭시 높은 압력과 고열로 인해 부재와 접착 재료간의 분리되거나 고정이 되지 않아 부재가 깨지거나 파손되는 등 공정 후 치수 정밀도가 낮은 문제가 발생되었다. 또한, 두께 정밀도가 낮아 균일성이 떨어져 박형화를 요구하는 산업 분야에는 적용할 수 없는 한계성을 지니고 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 부재 상판에 접착성 조성물을 액상으로 도포한 후, 광경화를 통해 접착하여 고정된 부재를 가공한 후 부재로부터 경화체를 박리하는 방법이 제시되었다. 그러나, 고정된 부재를 가공 후 유기 용매를 통해 박리하는 과정에서 잔류한 유기 용매로 인해서 일부 용해한 경화물이 박리된 부재에 잔류하기 때문에, 외관 처리나 접착력이 감소하는 문제가 있으며, 유기 용매 제거 등 후처리 공정이 번잡하고, 환경적으로 문제가 있다.
본 발명은 가공 대상인 기재들을 접착하되, 가공 후 용이하게 기재들을 박리 가능한 광경화 접착성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제 및 추가적 과제에 대하여 아래에서 자세히 서술한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서,
본 발명은 일실시예로서, 단관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 단관능 성분; 다관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 다관능 성분; 광중합 개시제; 및 열분해성 화합물을 포함하는 광경화 접착성 조성물을 제공한다.
또한, 2개 이상의 기재들; 및 상기 기재들 중 적어도 어느 두 기재들 사이에 위치하여 기재를 접착시키는 접착층;을 포함하는 적층체로서, 상기 접착층은 상기 광경화 접착성 조성물의 경화물인 적층체를 제공한다.
또한, 상기 광경화 접착성 조성물로, 2개 이상의 기재들을 접착하는 단계; 상기 기재들을 가공하는 단계; 및 가공된 기재들을 온수에 침지시켜 박리하는 단계;를 포함하는 기재 가공 방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 광경화 접착성 조성물은, 기재 접착이 용이하고, 적층체 가공에 요구되는 접착력을 제공하며, 가공 후 접착성 조성물의 잔류물 발생 없이 용이하게 박리 가능하다.
또한, 광경화 접착성 조성물 성분으로 열분해성 화합물이 포함되어, 박리하는 과정에서 열분해성 화합물이 분해되며 접착력을 저하시킬 수 있어, 용이하게 기재들을 박리시킬 수 있으며, 유기 용매로의 침지 또는 특정의 고온 공정이 불필요하여 손상없이 기재를 박리, 회수할 수 있다.
상기의 효과 및 추가적 효과에 대하여 아래에서 자세히 서술한다.
이하에 본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 명세서에 사용된 용어는 특정의 실시예를 기술하기 위한 것일 뿐 첨부하는 특허청구의 범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 본 명세서에 사용되는 모든 기술용어 및 과학용어는 다른 언급이 없는 한은 기술적으로 통상의 기술을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
본 명세서 및 청구범위의 전반에 걸쳐, 다른 언급이 없는 한 포함(comprise, comprises, comprising)이라는 용어는 언급된 물건, 단계 또는 일군의 물건, 및 단계를 포함하는 것을 의미하고, 임의의 어떤 다른 물건, 단계 또는 일군의 물건 또는 일군의 단계를 배제하는 의미로 사용된 것은 아니다.
한편, 본 발명의 여러 가지 실시예들은 명확한 반대의 지적이 없는 한 그 외의 어떤 다른 실시예들과 결합될 수 있다. 이하, 본 발명의 실시예 및 이에 따른 효과를 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 광경화 접착성 조성물은, 단관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 단관능 성분, 다관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 다관능 성분, 광중합 개시제 및 열분해성 화합물을 포함할 수 있다.
여기서, 접착성이란 점착성 또는/및 접착성을 포함하는 넓은 의미이다.
단관능 성분
상기 단관능 성분은 단관능 모노머 또는 올리고머를 포함하며, 구체적으로 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머를 포함할 수 있다. 단관능 성분은, 하기 바람직한 범위 내에서 첨가시 내구성, 접착력 및 밀착성이 향상되며 점착시 기포가 발생하지 않고 용해성이 향상되며 도포성이 증가하여 원활한 작업을 위해 사용될 수 있다.
상기 단관능 성분은 조성물 총중량에 대하여 10 내지 60 중량부, 바람직하게는 15 내지 50 중량부의 양으로 사용하는 것이 좋다.
상기 단관능 성분은 사용량이 5 중량부 미만인 경우에는 용액의 점도가 높아서 재료 도포 및 탈포 등의 재료 공정성이 나빠질 수 있으며, 상기 사용량이 50 중량부를 초과하는 경우에는 용액의 낮은 점도로 인한 재료 도포성 문제가 발생할 수 있다.
상기 단관능 올리고머는 중량평균분자량이 1,000 내지 10,000 범위내일 수 있으며, 구체적으로 중량평균분자량이 3,000 내지 8,000 범위내일 수 있다. 상기 범위를 벗어나게 되면 점도 조절 및 탄성율의 변화로 인해 경도 및 강도 제어가 어려우며 이로 인해 박리 불량의 문제가 발생할 수 있다.
상기 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머는 구체적으로 1관능의 (메타)아크릴레이트 작용성을 갖는 모노머 또는 올리고머일 수 있으며, 1종 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
구체적 예시로서, 단관능 (메타)아크릴레이트는 이소부틸아크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 알킬아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 2-히드록시아크릴레이트, 트리메톡시부틸아크릴레이트, 에틸카르비돌아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 에톡시-디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 2-에틸헥실-디글리콜아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-아크릴옥시에틸-2-히드록시프로필프탈레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 3-플로에틸아크릴레이트, 4-플로프로필아크릴레이트와 같은 할로겐화합물을 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 트리에틸실록실에틸아크릴레이트와 같은 실록산기를 포함하는 아크릴레이트 및 이들의 메타크릴레이트류; 스티렌, 4-메톡시스티렌과 같은 방향족을 갖는 올레핀류 등을 들 수 있다.
다관능 성분
상기 다관능 성분은 다관능 모노머 또는 올리고머를 포함할 수 있다. 구체적으로 다관능 성분은 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머 또는 올리고머를 포함할 수 있다. 다관능 성분은 조성물의 내환경성에 대한 신뢰성 및 우수한 접착성을 제공할 수 있다. 상기 다관능 성분은 조성물 총중량에 대하여 30 내지 70 중량부, 바람직하게는 40 내지 60 중량부로 사용하는 것이 좋다.
상기 다관능 성분의 사용량이 30 중량부 미만인 경우에는 조성물의 점,접착 특성에 대한 문제가 있거나 낮은 점도로 인한 공정상의 문제를 가져올 수 있으며, 상기 사용량이 70 중량부를 초과하는 경우에는 높은 점도로 인한 공정성 문제를 야기시킬 수 있다.
상기 다관능 올리고머는 중량평균분자량이 1,000 내지 10,000 범위내일 수 있으며, 구체적으로 중량평균분자량이 3,000 내지 8,000 범위내일 수 있다. 상기 범위를 벗어나게 되면 점도 조절 및 탄성율의 변화로 인해 경도 및 강도 제어가 어려우며 이로 인해 박리 불량의 문제가 발생할 수 있다.
구체적으로 상기 다관능 (메타)아크릴레이트는 2관능 이상의 (메타)아크릴레이트 작용성을 갖는 모노머 또는 올리고머일 수 있으며, 1종 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 2 관능 (메타)아크릴레이트로는 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥사디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리스톨 디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시프로폭시페닐)프로판 또는 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시테트라에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다.
3 관능(메타)아크릴레이트로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
4 관능 이상의 (메타)아크릴레이트로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨에톡시 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트 또는 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 올리고머의 구체적인 예는, 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 광경화형 (메타)아크릴레이트 올리고머는 1종만을 이용할 수도 있고, 2종 이상 혼합 사용할 수 있다.
상기 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머는 분자 내에 우레탄 결합(-NHCOO-) 및 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 가지는 화합물이다. 구체적으로는 분자 내에 적어도 1개의 (메타)아크릴로일옥시기 및 적어도 1개의 히드록시기를 각각 가지는 (메타)아크릴레이트 단량체와 폴리이소시아네이트의 우레탄화 반응 생성물이나, 폴리올류를 폴리이소시아네이트와 반응시켜 얻어지는 말단 이소시아네이트기 함유 우레탄 화합물과, 분자 내에 적어도 1개의 (메타)아크릴로일옥시기 및 적어도 1개의 히드록시기를 각각 가지는 (메타)아크릴레이트 단량체와의 우레탄화 반응 생성물일 수 있다.
광중합개시제
상기 광중합개시제는 제한되지 않으며, 일례로 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물 및 트리아진계 화합물 등을 사용할 수 있다.
상기 광중합개시제는 단관능 및 다관능 성분의 총합 100 중량에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용하는 것이 좋다.
상기 광중합개시제의 사용량이 0.1 중량부 미만인 경우에는 경화속도가 너무 느려서 공정성저하의 원인이 되며, 경화자체가 이루어지지 않는 경우도 있다. 또한, 상기 사용량이 10 중량부를 초과하는 경우에는 재료의 투과도 및 옐로우 인덱스 저하의 원인이 될 수도 있다.
광중합개시제의 구체적 예로서, 2,2'-디에톡시아세토페논, 2,2'-디부톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로아세토페논, p-t-부틸디클로로아세토페논, 벤조페논, 4-클로로아세토페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논계 화합물; 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸 아미노) 벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 티오크산톤, 2-크롤티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인계 화합물; 및 2,4,6,-트리클로로 s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-트릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐 4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴 s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2-4-트리클로로메틸(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진 등의 트리아진계 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
또한, 상기 광중합개시제로는 시판되고 있는 광중합개시제가 사용될 수 있으며, 이들의 예로는 바스프사의 Irgacure 2959, 184, 500, 651, 369, 379, 907, 819 및 OXE01, Darocure 1173, 1116, 1398, 1174, 1020 및 TPO, CGI242, Lucirin TPO 및 TPO-L 등과 람베르티사의 Esacure one, KS300, KS200, A144, EDB, EHA, 1001M, 1064, KTO46 및 1187 등을 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
열분해성 화합물
상기 열분해성 화합물은 가열되면 분해되어 기체가 발생하는 화합물이라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. 상기 발생되는 기체는 제한되지 않으나 질소 또는 이산화탄소일 수 있다. 본 발명의 열분해성 화합물은 열중합성 개시제와 구별되며, 본 발명의 일실시예에 따른 광경화 접착성 조성물은 광경화시 반응성 화합물들이 광개시제에 의해 반응이 시작 및 종결되므로 열분해성 화합물은 광중합 반응에 참여하지 않는 성분이다.
상기 열분해성 화합물은 단관능 및 다관능 성분의 총합 100중량에 대하여 0.1 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.3 내지 3 중량부의 양으로 사용하는 것이 좋다.
상기 열 분해성 화합물의 사용량이 0.1 중량부 미만의 경우, 기체 발생이 미약하여 박리 효과가 나타나지 않으며, 5 중량부를 초과하는 경우에는 광경화 공정에서 미열로 인해 기체가 발생하여, 경화되는 동시에 접착력이 저하되어 경화체가 기재로부터 탈착하는 문제가 발생할 수 있다.
열분해성 화합물의 일례로는 유기 아조계 화합물이 있으며, 상기 유기 아조계 화합물은, 하기 화학식 1의 구조인 아조 화합물일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
<화학식 1>
R-N=N-R'
(상기 화학식 1에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 아릴 또는 알킬기이다.)
상기 아조계 화합물의 구체적인 예로는 2,2'-아조비스(2-메틸프로판니트릴), 2,2-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(1-사이클로헥산니트릴), 2,2-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 디메틸 2,2-아조비스(2-메틸프로피오네이트, 2,2-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피오아마이드, 2,2-아조비스 (N-부틸-2-메틸프로피오아마이드) 및 2,2'-아조비스(2-페닐프로판)과 같은 화합물을 들 수 있으며, 1종 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
여기서, 유기 아조계 화합물의 경우, 동일 함량에서 기체 발생량이 많고 다양한 열분해 온도를 갖고 있어 온수 박리에 용이하며, 상업적으로 안전하고 공정 효율적인 면에서 우수하다. 또한, 내열성인 점에서 아조계 화합물이 바람직하고, 아조비스계 화합물이 보다 바람직하다.
상기의 열분해성 화합물의 열분해 온도는 30~200 ℃ 범위내일 수 있으며, 구체적으로 50~150 ℃일 수 있으며, 더 구체적으로 60~90 ℃ 일 수 있다. 여기서 열분해 온도는 열분해 개시온도 일 수 있다.
특히, 박리 공정이 온수에서 진행되는 경우, 상기의 열분해성 화합물의 열분해 온도가 상기 범위내이어야 박리 효과가 우수하다. 상기 열분해성 화합물의 열분해 온도가 상기 범위보다 낮은 경우 광경화시 발생하는 미열로 인한 열 분해가 이루어져 절삭 가공을 위해 요구되는 광경화 접착성 조성물의 접착력에 미달할 수 있으며 상기 열분해성 화합물의 열분해 온도가 상기 범위보다 높은 경우 열분해 반응성이 감소하여 기체 발생량이 부족하거나 천천히 발생하여 박리가 불충분하고 공정성 저하의 원인이 될 수 있다.
구체적으로 상기 열분해성 화합물은 열전달 매질에 의해 전달되는 열로부터 분해될 수 있다. 예를 들어, 소정의 온도로 가열된 용매, 물 등의 액상 매질을 활용할 수 있으며, 경우에 따라서는 가열 수단에 의한 공기를 통한 열전달을 통해서도 분해될 수 있다. 상기 열전달 매질은 바람직하게는 소정의 온도 범위인 온수일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
더욱 구체적으로, 상기 열분해성 화합물은 50~90 ℃ 범위내의 온수에서 열분해될 수 있다. 광경화 접착성 조성물로 기재들을 접착, 경화, 절삭 가공 후 기재들을 박리하여야 하는데, 온수에서 박리하는 과정에서 열분해성 화합물이 분해되어 기체가 발생함으로써 접착성 조성물의 접착력을 저하시킬 수 있게 되며, 용이하게 기재들을 낱개로 박리시킬 수 있다.
기타 성분
본 발명의 일실시예에 따른 광경화 접착성 조성물은 선택적으로 하기의 성분들을 더 포함할 수 있다.
일례로, 다양한 환경(고온, 고온고습, 과량의 자외선 등)에서 장기적인 재료의 안정성과 신뢰성을 갖기 위하여 안정제를 0.05 내지 5 중량부 포함할 수 있다.
상기 안정제를 0.05 중량부 미만으로 사용하는 경우에는 고온, 고온고습 등의 환경에서 황변이 발생하거나, 안정제로서의 역할을 제대로 수행할 수 없고, 상기 사용량이 5 중량부를 초과하는 경우에는 안정제로서의 효과가 더 이상 개선되지 않거나, 사용하는 안정제 종류에 따라서 투과도 등의 물성이 저하될 수도 있다.
또한, 5 내지 150 ㎛ 크기의 구형의 입자를 포함할 수 있다. 구형의 입자는 경화체가 일정한 두께를 유지할 수 있도록 하여, 가공시 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 가공 후 고정된 부재를 온수에서 박리시 경화체 내 입자에 의한 변형이 생겨 접착면의 면적이 작게 되므로 박리성이 보다 향상된다.
또한, 접착력을 향상시키거나 접착 성능의 조절의 관점에서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 에폭시 수지, 가교제, 자외선 안정제, 대전방지제, 산화방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 하기의 측정 방법으로 측정하였을 때, 완전 박리 시간은 30분 이내인 광경화 접착성 조성물을 제공한다. 구체적으로 상기 박리 시간은 25분 이내, 더욱 구체적으로는 10분 이내 일 수 있으며, 바람직하게는 5분 이내일 수 있다.
<측정방법>
75mm * 75mm, 0.5T 유리 상판에 두께 50 ㎛, 직경 50mm로 광경화 접착성 조성물을 도포하고 동일한 유리를 합착한 후 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1,000mJ/cm2 조건에서 UV 경화한다. 상기 방법을 추가적으로 10번 적층, 반복하여 500 ㎛ 두께의 적층된 경화체를 제작한다. 얻어진 시편을 가지고 80℃ 온수에 침지하여, 경화된 적층체로부터 유리가 완전히 박리하는 시간을 측정한다.
본 발명은 또 다른 일실시예로서, 2개 이상의 기재들, 및 상기 기재들 중 적어도 어느 두 기재들 사이에 위치하여 기재를 접착시키는 광경화 접착성 조성물의 경화층을 포함하는 적층체를 제공한다. 상기 광경화 접착성 조성물은 전술한 광경화 접착성 조성물일 수 있다. 적층되는 기재의 수는 제한되지 않으나 2개 내지 20개 범위내일 수 있으며, 모든 기재들 사이 또는 일부 기재들 사이에 전술한 광경화 접착성 조성물의 경화층이 위치할 수 있다,
상기 기재는 제한되지 않으며, 구체적으로 유리, 금속, 플라스틱, 필름, 시트 등일 수 있으며, 보다 구체적으로 유리일 수 있다. 유리의 경우 디스플레이 장치에 사용되는 유리일 수 있으며, 그 두께는 제한되지 않으나 20 ㎛ ~ 200 ㎛ 범위내일 수 있다).
상기 적층체 있어서, 기재들 간의 접착강도는 하기 분석방법 기준 1 내지 2일 수 있다.
<분석방법>
25mm * 40mm, 1.1T 소다라임 글라스 상판에 두께 50 ㎛, 8mm 직경으로 광경화 접착성 조성물을 도포하고 25mm * 60mm, 1.1T 소다라임 글라스를 합착 후 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1000mJ/cm2 조건에서 경화하고, 이로부터50 ㎛, 8mm 직경의 접착 강도시편을 제작하여 인장 속도 300 mm/min로 인장하여 측정한다.
접착강도가 2를 초과하면, 박리 시 광경화 접착성 조성물의 경화물이 잔류할 수도 있으며, 접착 강도가 1 미만일 경우, 적층체 가공 시 탈착이 발생할 수도 있어, 가공이 어려운 문제가 있다.
본 발명은 또 다른 일실시예로서, 2개 이상의 기재들 사이에, 열분해성 화합물이 포함된 광경화 접착성 조성물을 위치시켜 적층체를 형성하는 단계, 상기 적층체에 광을 조사하여 경화시키는 단계, 상기 적층체를 절삭 가공하는 단계 및 절삭된 적층체를 온수에 침지시켜 기재들을 낱개로 박리하는 단계를 포함하는 기재 제조 방법을 제공한다.
상기 낱개로 박리하는 단계는 온수의 온도에 의해 열분해성 화합물이 분해되어 기체가 발생함으로써 접착층의 접착력이 저하되어 기재가 낱개로 박리되게 된다. 온수를 교반하지 않아도 열분해성 화합물에 의해 쉽게 박리가 일어난다. 다만, 온수 교반하는 것을 본 발명에서 제외하는 것은 아니다.
상기 광경화 접착성 조성물은 전술한 광경화 접착성 조성물일 수 있으며, 전술한 바를 원용한다.
상기 적층체를 형성함에 있어서, 제1기재에 광경화 접착성 조성물을 도포하여 제2기재와 부착 후 반경화(pre-cure)시키고, 다시 제3의 기재를 광경화 접착성 조성물로 부착하고 반경화시키는 방식으로 다수의 기재를 적층한 적층체를 형성할 수 있다. 이렇게 얻어진 적층체를 광조사하여 완전 경화시키는 단계를 거칠 수 있다. 또는 상기 반경화를 생략하고 적층체를 형성한 후 일괄 경화시킬 수도 있다.
이렇게 얻어진 적층체는 소정의 치수로 절삭 가공한다. 기재들을 한번에 절삭 가공함으로써 가공 생산성을 높이고, 박막의 기재를 낱개로 절삭 가공할 때 발생하는, 블레이드의 잔여물 부착 등의 오염, 절삭 능력 및 절삭 치수 정밀도의 저하 등의 문제점을 해결할 수 있다.
이후, 절삭된 적층체를 온수에 침지시켜 기재들을 낱개로 박리한다. 상기 온수는 상온보다 높은 온도의 물을 의미하며, 온수의 온도는 30 내지 100℃ 범위내일 수 있으며, 구체적으로 50 내지 90℃ 범위내일 수 있다. 상기 범위 미만의 온수의 경우 박리 시간이 길어지고 박리가 불충분할 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우 공정 비용이 높아질 수 있다.
이하에서는 하기 실시예 및 비교예를 참조로 하여 설명한다. 그러나, 이들 예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명이 이들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 기재하지 않는 한, 「부」, 「%」는 질량 기준이다.
광경화 접착성 조성물의 제조
하기에서 다관능 (메타)아크릴레이트로는 미원상사의「PU 340」, 「PU 610」 (Multifunctional urethane acrylate oligomer), 단관능 (메타)아크릴레이트로는 사토머의 「IBOA」 (Isobornyl acrylate), 한농화성의 「PHA-011」 (Poly(ethylene glycol) phenyl ether acrylate), 열 분해성 화합물로는 듀폰의 「Vazo 64G」 (2,2'-azobis(isobutyronitrile)), 「Vazo 88」, (2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile)), 아케마의 「Luperox® P」 (tert-butyl peroxybenzoate), 광중합개시제로는 바스프사의 「Igacure 184」(1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone)을 혼합하여 사용하였다.
제조예 1
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트 60 중량부, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 40 중량부, (C) 광중합개시제 1 중량부, (D) 열분해성 아조계 화합물 2 중량부를 상온에서 6시간 이상 균일하게 혼합하여 광경화 접착성 조성물을 제조하였다.
제조예 2 내지 제조예 3
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, (D) 열분해성 화합물의 함량을 달리한 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 광경화 접착성 조성물을 제조하였다.
제조예 4
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, 제조예 1에서 (D) 열분해성 화합물 2 중량부 및 종류를 달리한 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 광경화 접착성 조성물을 제조하였다.
제조예 5 내지 제조예 7
하기 표 1에 나타낸 바와 같이, (A) 다관능 (메타)아크릴레이트 60 중량부 및 종류를 달리하고, (D) 열 분해성 화합물의 함량을 달리한 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 광경화 접착성 조성물을 제조하였다.
제조예 8 내지 제조예 18
하기 표 2 및 표 3에 나타낸 바와 같이, (D) 열 분해성 화합물 함량 및 종류를 달리한 것을 제외하고, 제조예 1와 동일한 방법으로 광경화 접착성 조성물을 제조하였다.
시험예
상기 제조예들의 조성물의 물성을 하기 방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.
접착 강도 측정
ASTM D 1876를 참조하여 T-peel test를 진행하였다. 상기 조성물을 25mm * 40mm, 1.1T 소다라임 글라스 상판에 두께 50 ㎛, 8mm 직경으로 상기 조성물을 도포하고 25mm * 60mm, 1.1T 소다라임 글라스를 합착 후 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1000mJ/cm2 조건에서 경화하였다. 상기 방법으로 50 ㎛, 8mm 직경의 접착 강도시편을 제작하였으며, 제작한 시편은 UTM 만능 시험기 5566을 사용하여 인장 속도 300 mm/min로 인장하여 접착 강도를 측정했다.
온수 박리 시간 및 박리 상태 측정
75mm * 75mm, 0.5T 유리 상판에 두께 50 ㎛, 직경 50mm로 상기 조성물을 도포하고 동일 유리를 합착 후 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1,000mJ/cm2 조건에서 UV 경화하였다. 상기 방법을 추가적으로 10번 적층, 반복하여 500 ㎛ 두께의 적층된 경화체를 제작한다. 얻어진 시편을 가지고 80℃ 온수에 침지하여, 경화된 적층체로부터 유리가 완전히 박리하는 시간 및 박리 상태를 하기 기준에 따라 평가하였다.
필름 형태 : 접착성 조성물의 경화층이 유리로부터 필름형으로 박리되는 형태
접착 상태 : 유리로부터 경화층이 박리되지 않으며 접착제로서 잔류되는 형태
탈착 상태 : 경화되면서 접착력이 저하되어 온수 박리 전에 유리의 일부가 탈착되는 형태
일부 박리 : 기체 발생량이 많아 경화층이 부분적으로 박리되어 유리에 경화층이 접착제로서 잔류되는 형태
조성물 제조예 제조예1 제조예2 제조예3 제조예4 제조예5 제조예6 제조예7
(A) PU 340 60 60 60 60
PU 610 60 60 60
(B) PHA-011 30 30 30 30 30 30 30
IBOA 10 10 10 10 10 10 10
(C) I184 1 1 1 1 1 1 1
(D) Vazo 64G 1 1.5 2
Vazo 88 2 1 1.5 2
접착 강도 2.0 1.8 1.7 1.5 1.6 1.4 1.3
박리 시간(min) 15 10 5 15 25 20 15
박리 상태 필름형태 필름형태 필름형태 필름형태 필름형태 필름형태 필름형태
조성물 제조예 제조예
8
제조예
9
제조예
10
제조예
11
제조예
12
제조예
13
(A) PU 340 60 60 60 60 60 60
PU 610
(B) PHA-011 30 30 30 30 30 30
IBOA 10 10 10 10 10 10
(C) I184 1 1 1 1 1 1
(D) Vazo 64G 3 0.1 5
Vazo 88 3 0.1 5
접착 강도 1.5 1.4 2.3 2.2 1.1 1.0
박리 시간(min) 5 10 30 35 5 5
박리 상태 필름 형태 필름형태 일부 박리 일부박리 일부박리 일부박리
조성물 제조예 제조예 14 제조예 15 제조예 16 제조예
17
제조예 18
(A) PU 340 60 60 60 60 60
PU 610
(B) PHA-011 30 30 30 30 30
IBOA 10 10 10 10 10
(C) I184 1 1 1 1 1
(D) Vazo 64G 0.05 5.1 -
Vazo 88 5.5 5.1 -
접착 강도 2.4 2.3 0.7 0.8 2.5
박리 시간(min) 40 48 5 5 박리x
박리 상태 일부 박리 일부 박리 일부박리 일부박리 접착 상태
온수 온도에 따른 박리 시간 측정
온수 박리 시험을 상기와 동일하게 진행하되, 온수 박리 시험을 50~90℃에서 진행하였으며, 그 결과를 하기 표 4에 나타내었다.
구성번호 온수 온도
(℃)
50 60 70 80 90
제조예 3 박리 시간(min) 60 30 20 5 4
제조예 4 박리 시간(min) 90 50 30 15 10

Claims (19)

  1. 단관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 단관능 성분;
    다관능 모노머 또는 올리고머를 포함하는 다관능 성분;
    광중합 개시제; 및
    열분해성 화합물을 포함하는 광경화 접착성 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물은 열분해 시 기체가 발생하는 광경화 접착성 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물은 유기 아조 화합물을 포함하는 광경화 접착성 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 유기 아조 화합물은 하기 화학식 1의 구조인 아조 화합물인 광경화 접착성 조성물;
    <화학식 1>
    R-N=N-R'
    (상기 화학식 1에서, R 및 R'은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 아릴 또는 알킬기이다.)
  5. 제1항에 있어서, 상기 열분해성 화합물은
    2,2'-아조비스(2-메틸프로판니트릴), 2,2-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(1-사이클로헥산니트릴), 2,2-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 디메틸 2,2-아조비스(2-메틸프로피오네이트, 2,2-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피오아마이드, 2,2-아조비스 (N-부틸-2-메틸프로피오아마이드) 및 2,2'-아조비스(2-페닐프로판)을 포함하는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 광경화 접착성 조성물.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 기체는 질소인 광경화 접착성 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물의 열분해 온도는 30~200 ℃ 범위내인 광경화 접착성 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물의 열분해 온도는 60~90 ℃ 범위인 광경화 접착성 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물은 50~90 ℃의 열전달 매질에서 열분해되는 광경화 접착성 조성물.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물은 50~90 ℃의 온수에서 열분해되는 광경화 접착성 조성물.
  11. 제1항에 있어서,
    하기의 측정 방법으로 측정하였을 때, 완전 박리 시간은 30분 이내인 광경화 접착성 조성물.
    <측정방법>
    75mm * 75mm, 0.5T 유리 상판에 두께 50 ㎛, 직경 50mm로 광경화 접착성 조성물을 도포하고 동일한 유리를 합착한 후, 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1,000mJ/cm2 조건에서 UV 경화한다. 상기 방법을 추가적으로 10번 적층, 반복하여 500 ㎛ 두께의 적층된 경화체를 제작한다. 얻어진 시편을 가지고 80℃ 온수에 침지하여, 경화된 적층체로부터 유리가 완전히 박리하는 시간을 측정한다.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열분해성 화합물은 단관능 및 다관능 성분의 총합 100 중량부에 대해 0.1 내지 5 중량부 포함되는 광경화 접착성 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 단관능 성분은 30 내지 70 중량부, 상기 다관능 성분은 10 내지 60 중량부, 상기 광중합 개시제는 0.1 내지 10중량부, 상기 열분해성 화합물은 0.1 내지 5 중량부 포함되는 광경화 접착성 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 단관능 성분 및 다관능 성분은 중량평균분자량이 1,000 내지 10,000 범위내인 광경화 접착성 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 5 내지 150 ㎛ 크기의 입자를 더 포함하는 광경화 접착성 조성물.
  16. 2개 이상의 기재들; 및
    상기 기재들 중 적어도 어느 두 기재들 사이에 위치하여 기재를 접착시키는 접착층;을 포함하는 적층체로서,
    상기 접착층은 제1항의 광경화 접착성 조성물의 경화물인 적층체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기재들 간의 접착강도는 하기 분석방법 기준 1 내지 2인 적층체;
    <분석방법>
    25mm * 40mm, 1.1T 소다라임 글라스 상판에 두께 50 ㎛, 8mm 직경으로 광경화 접착성 조성물을 도포하고 25mm * 60mm, 1.1T 소다라임 글라스를 합착 후 메탈램프를 사용하여 315~400nm 파장의 누적광량 1000mJ/cm2 조건에서 경화하고, 이로부터 50 ㎛, 8mm 직경의 접착 강도시편을 제작하여 인장 속도 300 mm/min로 인장하여 측정.
  18. 제1항의 광경화 접착성 조성물로, 2개 이상의 기재들을 접착하는 단계;
    상기 기재들을 가공하는 단계; 및
    가공된 기재들을 온수에 침지시켜 박리하는 단계;를 포함하는 기재 가공 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 온수는 50~90 ℃인, 기재 가공 방법.
PCT/KR2021/002920 2020-03-10 2021-03-09 광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법 WO2021182851A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180020290.4A CN115836117A (zh) 2020-03-10 2021-03-09 光固化粘接性组合物、层叠体以及基材制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20200029551 2020-03-10
KR10-2020-0029551 2020-03-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021182851A1 true WO2021182851A1 (ko) 2021-09-16

Family

ID=77670886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/002920 WO2021182851A1 (ko) 2020-03-10 2021-03-09 광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20210114353A (ko)
CN (1) CN115836117A (ko)
TW (1) TW202140707A (ko)
WO (1) WO2021182851A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003231867A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2010079958A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Sekisui Chem Co Ltd 仮接着用接着剤
JP2010083934A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Unitika Ltd 易接着ポリエステルフィルム
JP2010100831A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
JP2012241069A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤組成物及び加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003231867A (ja) * 2001-11-15 2003-08-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着性物質、接着性物質の剥離方法及び粘着テープ
JP2010079958A (ja) * 2008-09-24 2010-04-08 Sekisui Chem Co Ltd 仮接着用接着剤
JP2010100831A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Denki Kagaku Kogyo Kk 組成物及びそれを用いる部材の仮固定方法
JP2010083934A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Unitika Ltd 易接着ポリエステルフィルム
JP2012241069A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤組成物及び加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202140707A (zh) 2021-11-01
CN115836117A (zh) 2023-03-21
KR20210114353A (ko) 2021-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014027788A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
WO2012064071A2 (ko) 점착제 조성물
JP5470957B2 (ja) フィルム保護層用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
WO2012070807A2 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
WO2009131321A2 (en) Pressure-sensitive adhesive compositions, polarizers and liquid crystal displays comprising the same
WO2013085132A1 (ko) 광경화형 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2012091283A2 (ko) 편광판용 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
WO2018199686A1 (ko) 광학투명점착시트, 이를 제조하기 위한 조성물 및 이를 이용한 평판표시장치
WO2012111964A2 (ko) 무용제형 조성물 및 그의 제조방법
WO2016003057A1 (ko) 광학부재용 점착제 조성물, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2011007979A2 (ko) 광경화형 함불소 수지 조성물 및 이를 이용한 수지 몰드의 제조방법
WO2012128594A2 (ko) 광학 필름용 점착제 조성물
CN114517068B (zh) 一种黏着剂组合物及一种uv减粘切割胶带
WO2021182851A1 (ko) 광경화 접착성 조성물, 적층체 및 기재 제조 방법
CN111675999A (zh) 一种可光固化的胶层组合物及其保护膜
WO2011115374A2 (ko) 자외선 경화형 접착제 조성물
WO2018124826A1 (ko) 로우 컬 구현이 가능한 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름
CN116875201A (zh) 高耐候性压敏胶、胶膜及其制备方法
WO2015012525A1 (ko) 점착제 조성물
KR101474920B1 (ko) 광투과성과 재박리성을 지닌 아크릴 점착제 및 그에 의한 점착시트
WO2021206411A1 (ko) 점착제 조성물, 이로부터 형성된 점착층 및 이를 포함하는 광학표시장치
CN111849361B (zh) 光学用粘着剂组合物及使用了该光学用粘着剂组合物的粘着膜、粘着片
WO2018124371A1 (ko) 경화수축율이 작은 자외선 경화형 점착 조성물을 포함하는 점착 테이프 및 이의 제조방법
CN114517069B (zh) 一种粘着剂组合物、一种uv减粘胶带及其制备方法
WO2015056933A1 (ko) 광중합에 의한 용제형 점착제 조성물 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21768800

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21768800

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1