WO2020204434A1 - Flexible display module and image display device including same - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a flexible display module and an image display device including the same. More specifically, it relates to a flexible display module to which a touch sensor is coupled and an image display device including the same.
- a touch panel or a touch sensor which is an input device that is attached on the display device and allows the user's command to be input by selecting the instruction content displayed on the screen as a human hand or object, is combined with the display device to provide an image display function and Electronic devices with an information input function are being developed.
- the touch sensor when the touch sensor is bent or folded, damage such as peeling or cracking of wires included in the touch sensor may be caused.
- the touch sensor when the touch sensor is bent to connect the touch sensor to the circuit, the degree of bending may be increased to increase the display area area. In this case, mechanical damage to the wiring may be intensified.
- An object of the present invention is to provide a flexible display module having improved electrical and mechanical reliability and flexibility.
- An object of the present invention is to provide an image display device including a flexible display module having improved electrical and mechanical reliability and flexibility.
- Display panel A touch sensor layer disposed on the display panel and including sensing electrodes and traces branching from the sensing electrodes and including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes; A flexible circuit board electrically connected to the traces at one end of the touch sensor layer; And a support structure that commonly and partially covers the flexible circuit board and the touch sensor layer, wherein ends of the display panel and the touch sensor layer are bent together with the support structure.
- the sensing electrode and the trace each include a metal layer or a transparent conductive oxide layer
- the traces are formed on the metal layer or the transparent conductive oxide layer, and include a conductive capping layer including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes.
- sensing electrode and the trace each include a stacked structure of the metal layer and the transparent conductive oxide layer.
- the optical layer includes at least one selected from the group consisting of a polarizer, a polarizing plate, a retardation film, a reflective sheet, a brightness enhancing film, and a refractive index matching film.
- the image display device further comprising a main board disposed under the flexible display module, wherein the flexible circuit board of the flexible display module is electrically connected to the main board.
- the display panel and the touch sensor layer may be integrated through the bonding layer.
- the touch sensor layer may be made of, for example, a thin film of a substrate-less type, and may be combined with the display panel. Accordingly, by bending the display panel and the touch sensor layer together, the area of the bezel part or the light blocking part may be reduced, and the size of the display area may be expanded.
- the traces of the touch sensor layer include silver nanowires, carbon nanotubes, or graphene, and may have higher flexibility than sensing electrodes. Therefore, even if bending and bending are performed at the ends of the touch sensor layer, the traces are cracked and broken. Can be suppressed or reduced. In addition, the transmittance of the traces increases, so that the bezel area of the display device may be reduced.
- the display module may include a support structure partially covering the touch sensor layer and the flexible printed circuit board together.
- the flexible display module is folded or bent by the support structure, peeling of the flexible printed circuit board may be prevented, and damage to sensing electrodes or traces in the bending area may be additionally prevented.
- a radius of curvature of about 0.5R or less for example, it is possible to implement a highly reliable circuit connection without interlayer separation.
- FIG. 1 and 2 are cross-sectional views illustrating a schematic structure of a flexible display module according to exemplary embodiments, respectively.
- 3 and 4 are schematic plan and cross-sectional views respectively illustrating a structure of a touch sensor layer according to exemplary embodiments.
- FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
- FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
- FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of a flexible display module according to some exemplary embodiments.
- FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device including a flexible display module according to example embodiments.
- Embodiments of the present invention include a display panel and a touch sensor layer integrated with each other by a bonding layer, a flexible circuit board connected to one end of the touch sensor layer, and a support partially covering the touch sensor layer and the flexible circuit board together. It provides a flexible display module comprising a structure, the display panel and the touch sensor layer are bent together.
- embodiments of the present invention provide an image display device including the flexible display module.
- first direction two directions that are parallel to the upper surface of the display panel or the touch sensor layer and cross each other perpendicularly are defined as a first direction and a second direction.
- first direction may correspond to a length direction of the flexible display module
- second direction may correspond to a width direction of the flexible display module.
- a direction perpendicular to the first and second directions is defined as a third direction.
- the third direction may correspond to a thickness direction of the flexible display module.
- FIG. 1 and 2 are cross-sectional views illustrating a schematic structure of a flexible display module according to exemplary embodiments.
- the flexible display module includes a display panel 100, a bonding layer 110 and a touch sensor layer 120, and is connected to one end of the touch sensor layer 120. ) And a support structure 150 that partially covers the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 together.
- the display panel 100 may include, for example, a liquid crystal display (LCD) panel or an organic light emitting diode display (OLED) panel.
- the display panel 100 may comprise an OLED panel.
- a back-plane structure such as a backlight unit may be omitted, bending or bending together with the touch sensor layer 120 is easily implemented as described with reference to FIG. 2. Can be.
- the structure and configuration of the display panel 100 will be described later in more detail with reference to FIG. 8.
- the bonding layer 110 may be formed on the upper surface of the display panel 100.
- the bonding layer 110 may be formed on the upper encapsulation layer of the display panel 100.
- the bonding layer 110 may include a pressure-sensitive adhesive (PSA) or an optically transparent adhesive (OCA) including an acrylic resin.
- PSA pressure-sensitive adhesive
- OCA optically transparent adhesive
- a touch sensor layer 120 may be stacked on the bonding layer 110.
- the touch sensor layer 120 may be coupled to the display panel 100 through the bonding layer 110. Accordingly, the display panel 100 and the touch sensor layer 120 may be integrated into one module.
- the touch sensor layer 120 may include a sensing electrode, conductive patterns such as the trace extending from the sensing electrode, and may further include an insulating layer for mutual insulation of the conductive patterns.
- the configuration and structure of the touch sensor layer 120 will be described later in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.
- the touch sensor layer 120 may be manufactured in a substantially inorganic material (substrate-less) type.
- an intermediate layer may be formed on a carrier substrate, and the sensing electrode and trace may be formed on the intermediate layer. Thereafter, after the carrier substrate is removed from the intermediate layer, it may be directly attached to the display panel 100 through the bonding layer 110.
- the intermediate layer may include a polymer organic layer capable of promoting peeling from the carrier substrate.
- the intermediate layer is a polyimide-based polymer, a polyvinyl alcohol-based polymer, a polyamic acid-based polymer, a polyamide-based polymer, and a polyethylene-based polymer.
- Polymer polystylene polymer, polynorbornene polymer, phenylmaleimide copolymer polymer, polyazobenzene polymer, polyphenylenephthalamide polymer, poly Ester polymer, polymethyl methacrylate polymer, polyarylate polymer, cinnamate polymer, coumarin polymer, phthalimidine polymer
- a polymer material such as a polymer, a chalcone-based polymer, and an aromatic acetylene-based polymer may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
- a flexible printed circuit board (FPCB) 140 is disposed on one end of the touch sensor layer 120 and may be electrically connected to the traces included in the touch sensor layer 120.
- a terminal portion or a pad portion formed at an end of the trace and a circuit wiring included in the flexible circuit board 140 are formed by a conductive intermediate structure such as an anisotropic conductive film (ACF). They can be electrically connected to each other.
- ACF anisotropic conductive film
- the flexible circuit board 140 may include, for example, a core layer including a resin or a liquid crystal polymer, and the circuit wiring printed on the core layer.
- the flexible circuit board 140 may further include a coverlay layer covering the circuit wiring on the core layer. A portion of the coverlay layer may be removed to expose a portion of the circuit wiring connected to the terminal portion or the pad portion of the touch sensor layer 120.
- the touch sensor layer 120 may further include a passivation layer protecting the sensing electrode and traces. In this case, a portion of the passivation layer formed in a connection area to which the traces of the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 are connected may be removed.
- the support structure 150 may be formed on a portion of the flexible circuit board 140 disposed on the connection area and a portion of the touch sensor layer 120. Accordingly, the support structure 150 may cover the ends of the touch sensor layer 120 and the flexible circuit board 140 in common and partially.
- the support structure 150 suppresses peeling of the flexible circuit board 140 caused by external stress in the connection area, and prevents damage such as peeling or cracking of the sensing electrode or trace occurring during a folding or bending operation. It can be provided as a protective pattern.
- the support structure 150 may have a multilayer structure.
- the support structure 150 may include a base layer 152 and a support layer 154 formed on the surface of the base layer 152.
- the support layer 154 includes, for example, an acrylic-based, silicone-based, urethane-based, and/or rubber-based point-adhesive material, and ends of the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 in the connection area You can hold and contact with them.
- the base layer 152 may include, for example, a polymer film.
- the polymer film is a cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS) , Polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC) , Polymethyl methacrylate (PMMA), and the like.
- COP cyclic olefin polymer
- PET polyethylene terephthalate
- PAR polyacrylate
- PEI polyetherimide
- PEN polyethylene naphthalate
- PPS polyphenylene sulfide
- Polyallylate polyimide
- CAP cellulose acetate propionate
- PES
- the flexible display module may further include an optical layer 130.
- the optical layer 130 may include a film or a layer structure known in the art for improving image visibility implemented from a pixel portion of the display panel 100.
- Non-limiting examples of the optical layer 130 include a polarizing plate, a polarizer, a retardation film, a reflective sheet, a brightness enhancement film, and a refractive index matching film. These may be included alone or in a multilayer structure of two or more.
- the optical layer 130 may substantially overlap the display area of the display panel 100 or the touch sensor layer 120.
- the optical layer 130 may be located on the same layer or at the same level as the support structure 150.
- an adhesive layer for bonding the optical layer 130 may be further formed on the upper surface of the touch sensor layer 120.
- an end (eg, an end in the first direction) of the flexible display module to which the flexible circuit board 140 is coupled may be bent and disposed under the optical layer 130.
- ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 that do not overlap with the optical layer 130 may be integrated by the bonding layer 110 and bent together.
- the ends may be bent in the third direction and extend again in the first direction to face the optical layer 130 in the third direction.
- the flexible circuit board 140 may be electrically connected to the main board 160 disposed under the display panel 100 under the optical layer 130.
- the flexible circuit board 140 and the driving circuit included in the main board 160 may be connected through the bonding pads 165 formed on the bottom of the main board 160. Accordingly, the driving circuit and the trace included in the touch sensor layer 120 are electrically connected to each other so that the touch sensing signal/driving signal may be mutually transmitted.
- the support structure 150 may be bent together with the curved ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120. Accordingly, peeling of the touch sensor layer 120 due to flexural stress and damage to electrodes and wirings can be prevented. Also, while bending is performed, the flexible circuit board 140 may be fixed by the support structure 150. Accordingly, the connection between the flexible circuit board 140 and the traces of the touch sensor layer 120 in the connection area can be stably maintained.
- the bonding layer 110 is continuously formed between the curved ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 and bent together, the display panel 100 and the touch sensor layer 120 are integrated. Bending can be implemented.
- the curvature of the curved area or the curved portion of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 may be about 0.05R to 0.5R (R refers to a radius of curvature). Even when a sharp curvature of about 0.5R or less is applied, delamination and mechanical damage of the touch sensor layer 120 and the display panel 100 may be prevented by the support structure 150 and the bonding layer 110.
- the thickness of the bonding layer 110 may be greater than the thickness of each of the touch sensor layer 120 and the display panel 100 to secure bending reliability.
- the thickness of the support structure 150 may also be greater than the thickness of each of the touch sensor layer 120 and the display panel 100.
- the thickness of the touch sensor layer 120 may be smaller than the thickness of each of the display panel 100 and the optical layer 130. Accordingly, bending having a curvature in the above-described range can be easily implemented.
- the touch sensor layer 120 may be included as an inorganic material type thin film.
- the fixing structure 155 may be disposed between the curved end of the display panel 100 and the uncurved portion of the display panel 100 under the optical layer 130.
- the fixing structure 155 includes, for example, a PSA-based, OCA-based, or rubber-based point-adhesive material, and is bent to fix portions of the display panel 100 facing each other, thereby maintaining bending reliability.
- 3 and 4 are schematic plan and cross-sectional views respectively illustrating a structure of a touch sensor layer according to exemplary embodiments. 4 shows the cross-section of the trace 80 and the arrangement of the sensing electrodes 60 and 70 around the bridge electrode 75 together.
- the touch sensor layer 120 may include sensing electrodes 60 and 70 and traces 80.
- the sensing electrodes 60 and 70 may be arranged to be driven by a mutual capacitance method.
- the sensing electrodes 60 and 70 and the traces 80 may be arranged on the intermediate layer 50.
- the intermediate layer 50 is included for peeling from the carrier substrate, for example, and may include an organic polymer material.
- the touch sensor layer 120 may include an active area A and a trace area T.
- the active area A may be an area in which a user's touch can be input and sensed by the sensing electrodes 60 and 70.
- Traces 80 branching from the sensing electrodes 60 and 70 are disposed in the trace area T, and a part of the trace area T is a connection area for electrical connection with the flexible circuit board 140. Can be provided.
- the active area A may include the display area D.
- the display area D may correspond to the center of the active area A.
- the display area D may be an area in which an image of the image display device is implemented by a user.
- an area where the optical layer 130 shown in FIG. 1 overlaps may correspond to the display area D.
- the sensing electrodes 60 and 70 may be arranged in the active area A of the touch sensor layer. According to example embodiments, the sensing electrodes 60 and 70 may include first sensing electrodes 60 and second sensing electrodes 70.
- the first sensing electrodes 60 may be arranged along the second direction (eg, the width direction), for example. Accordingly, a row of first sensing electrodes extending in the second direction may be formed by the plurality of first sensing electrodes 60. Also, a plurality of rows of the first sensing electrodes may be arranged along the first direction.
- the first sensing electrodes 60 adjacent to each other in the second direction may be physically or electrically connected to each other by the connection part 65.
- the connection part 65 may be integrally formed at the same level as the first sensing electrodes 60.
- the second sensing electrodes 70 may be arranged along the first direction (eg, a length direction). In some embodiments, the second sensing electrodes 70 may be physically spaced apart from each other as island-type unit electrodes. In this case, the second sensing electrodes 70 adjacent in the first direction may be electrically connected to each other by the bridge electrode 75.
- a second sensing electrode row extending in the first direction may be formed. Further, a plurality of the second sensing electrode rows may be arranged along the second direction.
- the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may include a metal, an alloy, or a transparent conductive oxide.
- the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd) , Chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) , Zinc (Zn), tin (Sn), molybdenum (Mo).
- Calcium (Ca) or an alloy thereof eg, silver-palladium-copper (APC) may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
- the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 are, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium
- ITO indium tin oxide
- IZO indium zinc oxide
- ZnO zinc oxide
- IZTO indium zinc tin oxide
- CTO transparent conductive oxide
- CTO transparent conductive oxide
- the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide and a metal.
- the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer.
- a signal transmission speed may be improved by lowering resistance, and corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
- the bridge electrode 75 may be formed on the insulating layer 55.
- the insulating layer 55 may at least partially cover the connection portions 65 included in the first sensing electrode row and at least partially cover the second sensing electrodes 70 around the connection portion 65.
- the bridge electrode 75 penetrates the insulating layer and may be electrically connected to the second sensing electrodes 70 adjacent to each other with the connection part 65 therebetween.
- the insulating layer 55 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic insulating material such as an acrylic resin or a siloxane resin.
- Traces 80 may extend from each of the first sensing electrode row and the second sensing electrode column.
- the traces 80 may extend from the active area A or the periphery of the display area D to be aggregated into the trace area T.
- the traces 80 may be branched from each first sensing electrode row from both sides of the touch sensor layer and extend in the first direction. Thereafter, the traces 80 may be bent while entering the trace area T to extend in the second direction. The traces 80 may be bent again in the first direction and may extend to the connection area.
- the traces 80 extending from the first sensing electrode row may be alternately distributed on both sides of the touch sensor layer 120. Since the traces 80 are evenly distributed on both sides of the touch sensor layer 120, stress generated when bending or bending is applied can be uniformly distributed. In addition, since the traces 80 are alternately disposed on both sides, an alignment margin between neighboring traces 80 can be increased.
- the traces 80 may be branched from each second sensing electrode row and may extend in the second direction within the trace area T. Thereafter, it is bent again in the first direction to extend to the connection area in the first direction.
- connection portion 85 is defined from each of the traces 80 and may be disposed within the connection area.
- the traces 80 may include a conductive material having improved flexibility. According to exemplary embodiments, the traces 80 may include at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes. Preferably, the traces 80 may include silver nanowires. In one embodiment, the traces 80 include silver nanowires, and may optionally further include carbon nanotubes or graphene.
- the flexible circuit board 140 may be electrically connected to the connection parts 85 on the connection area.
- a conductive intermediate structure such as an anisotropic conductive film (ACF) may be disposed between the flexible circuit board 140 and the connection parts 85.
- ACF anisotropic conductive film
- the support structure 150 shown in FIGS. 1 and 2 may cover the trace area T in the planar direction, and may cover a part of the active area A. According to example embodiments, a portion of the active area A between the display area D and the trace area T may be covered together by the support structure 150.
- the active area A part covered by the support structure 150 (for example, the active area A part not covered by the optical layer 130) is as shown in FIG. 2 together with the trace area T. Can be bent together.
- the area of the bezel part visible to the user may be reduced by bending the active area A portion substantially provided as the bezel part or the non-display area together with the display panel 100. Accordingly, even when the total area of the image display device is reduced, the display area D can be expanded.
- the sensing electrodes 60 and 70 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide layer and a metal layer.
- the first sensing electrode 60 and the second sensing electrode 70 are each of the first transparent conductive oxide layers 62 and 72 sequentially stacked from the upper surface of the intermediate layer 50, and the metal layers 64 and 74.
- second transparent conductive oxide layers 66 and 76 are each of the first transparent conductive oxide layers 62 and 72 sequentially stacked from the upper surface of the intermediate layer 50, and the metal layers 64 and 74.
- the trace 80 may also include a sequentially stacked structure of the first transparent conductive oxide layer 72, the metal layer 84, and the second transparent conductive oxide layer 86.
- the trace 80 may further include a conductive capping layer 88 including silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes.
- the conductive capping layer 88 is after spinning or coating a solution-type composition containing silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes, and then the conductive capping layer 88 is selectively formed on the trace 80. It may be formed by etching to remain.
- the conductive capping layer 88 may be formed on the upper surface of the second transparent conductive oxide layer 86.
- the bridge electrode 75 may include the aforementioned metal or alloy to reduce channel resistance.
- the trace 80 is shown to include a conductive capping layer 88 including silver nanowire, graphene and/or carbon nanotube, but the trace 80 is silver nanowire, graphene and/or carbon nanotube. It may have a single layer structure including a tube. In this case, flexibility and bending characteristics through the trace area T may be further improved.
- FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
- the conductive capping layer 89 may substantially entirely cover the upper surface and sidewalls of the trace 80. Accordingly, signal resistance through the trace 80 may be further reduced, and transmittance may be improved.
- conductive capping layers 88 and 89 including silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes may be selectively formed on the trace 80.
- silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes having lower resistance than transparent conductive oxides and excellent in flexibility are applied on the traces 80, when bending or bending is applied in the trace area T, the traces 80 ) To prevent mechanical damage such as cracking and fracture.
- the transmittance of the trace 80 may be improved by applying silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes having higher transmittance than transparent conductive oxides such as metal or ITO. Accordingly, even if the traces 80 are included in the display area D, a decrease in transmittance can be prevented, and accordingly, the area of the bezel area of the display module can be reduced.
- FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
- sensing electrodes 67 and traces 87 of the touch sensor layer 120 may be arranged to be driven in a self-capacitance method.
- the touch sensor layer 120 may include sensing electrodes 67 each provided in an independent island pattern. Further, the traces 87 may be branched to each sensing electrode 67 and may extend to the trace area T. The distal ends of the traces 87 may be aggregated in a connection area disposed at one end of the trace area T to be electrically connected to the flexible circuit board 140.
- the traces 87 may include silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes, as described with reference to FIG. 5.
- the traces 87 may include conductive capping layers 88 and 89 including silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes.
- the support structure 150 may cover a portion of the trace area T and the active area A and support the touch sensor layer 120 and the flexible circuit board 140 together. Further, the curvature starts from the active area A excluding the display area D, and after the curvature, the trace area T may be disposed to substantially face the display area D.
- FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of a flexible display module according to some exemplary embodiments. Detailed descriptions of structures and configurations that are substantially the same as or similar to those described with reference to FIG. 1 are omitted.
- the optical layer 130 and the support structure 150 may be spaced apart by a predetermined distance in the first direction to form a gap 155.
- the gap 155 may be provided as a margin area for alignment of the support structure 150.
- a filiing layer 165 filling the gap 155 may be formed.
- the filling layer 165 at least partially fills the gap 155 and may contact the upper surface of the touch sensor layer 120 and sidewalls of the optical layer 130 and the support structure 150.
- the filling layer 165 may be formed to have an upper surface lower than the upper surface of each of the optical layer 130 and the support structure 150.
- the peeling layer 165 may be formed by filling the adhesive resin composition in the gap 155 and then curing through room temperature curing, thermal curing, or ultraviolet curing process.
- the resin composition may include acrylic, silicone, urethane, and/or rubber based resins.
- the resin composition may further include a solvent, a photopolymerizable monomer, a polymerization initiator, and a curing agent.
- an alignment margin may be first secured through the gap 155 to prevent contact with the optical layer 150.
- the filling layer 165 may be formed by separately filling the resin composition to fill the gap 155. Accordingly, the exposed area of the touch sensor layer 120 is reduced by the filling layer 165, so that the protective effect of the sensing electrode may be further improved.
- the peeling layer 165 contacts and holds the sidewalls of the optical layer 130 and the support structure 150, the optical layer 130, the support structure 150, and the traces 80 are peeled off when bending is applied. In addition, the occurrence of cracks can be further reduced.
- FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device including a flexible display module according to example embodiments.
- the image display device may be a flexible display device, and may include a window substrate 180 and the aforementioned flexible display module.
- the flexible display module may include a display panel 100 and a touch sensor layer 120 integrated with each other by the bonding layer 110.
- the optical layer 130 may be stacked on the display area D of the touch sensor layer 120.
- illustration of the support structure 150 and the flexible circuit board 140 is omitted for convenience of description.
- the window substrate 180 includes, for example, a thin glass (for example, Ultra-Thin Glass (UTG)) hard coating film, and in one embodiment, light shielding on the periphery of one surface of the window substrate 180
- the pattern 185 may be formed.
- the light blocking pattern 185 may include, for example, a color printing pattern, and may have a single layer or a multilayer structure.
- a bezel part or a non-display area of the image display device may be defined by the light blocking pattern 185.
- the optical layer 130 may include various optical films or optical structures included in the image display device, and in some embodiments may include a coated polarizer or a polarizing plate.
- the coating polarizer may include a liquid crystal coating layer including a polymerizable liquid crystal compound and a dichroic dye.
- the optical layer 130 may further include an alignment layer for imparting alignment to the liquid crystal coating layer.
- the polarizing plate may include a polyvinyl alcohol-based polarizer and a protective film attached to at least one surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer.
- the optical layer 130 may be directly bonded to the one surface of the window substrate 180 or may be attached through the second point-adhesive layer 114. In one embodiment, the optical layer 130 may be coupled to the touch sensor layer 120 through the first adhesive layer 112.
- the window substrate 180, the optical layer 130, and the touch sensor layer 120 may be arranged in order from the user's viewing side.
- the sensing electrodes of the touch sensor layer 120 are disposed under the optical layer 130 including a polarizer or a polarizing plate, the electrode visibility phenomenon can be more effectively prevented.
- the display panel 100 may include a pixel electrode 210, a pixel defining layer 220, a display layer 230, a counter electrode 240, and an encapsulation layer 250 disposed on the panel substrate 205. I can.
- the panel substrate 205 may include a flexible resin material, and in this case, the image display device may be provided as a flexible display.
- a pixel circuit including a thin film transistor TFT may be formed on the panel substrate 205, and an insulating layer may be formed to cover the pixel circuit.
- the pixel electrode 210 may be electrically connected to, for example, a drain electrode of a TFT on the insulating layer.
- the pixel defining layer 220 may be formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 210 to define a pixel region.
- a display layer 230 is formed on the pixel electrode 210, and the display layer 230 may include, for example, a liquid crystal layer or an organic emission layer.
- the counter electrode 240 may be disposed on the pixel defining layer 220 and the display layer 230.
- the counter electrode 240 may be provided as, for example, a common electrode or a cathode of an image display device.
- An encapsulation layer 250 for protecting the display panel 200 may be stacked on the counter electrode 240.
- An ITO layer (0.1 ⁇ m) and a silver nanowire (AgNW) layer (0.2 ⁇ m) are stacked on the polyimide organic layer, and a touch sensor sample having an electrode having a width of 150 ⁇ m and an interval of 100 ⁇ m is formed on a glass substrate, and the touch The sensor sample was transferred onto the film. Thereafter, a supporting structure (PET layer: 23 ⁇ m, PSA layer: 50 ⁇ m) was formed on the electrodes.
- a touch sensor sample was prepared in the same manner as in Example except that the electrode was formed in a stacked structure of an APC layer (0.2 ⁇ m) and an ITO layer (0.1 ⁇ m).
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Abstract
A flexible display module according to embodiments of the present invention comprises: a display panel; a touch sensor layer arranged on the display panel; a flexible printed circuit board electrically connected to traces at one end of the touch sensor layer; and a support structure for covering both of or a portion of the flexible printed circuit board and the touch sensor layer. The touch sensor layer includes sensing electrodes and traces which are branched from the sensing electrodes and which include at least one from among a silver nanowire, graphene or carbon nanotube. End parts of the display panel and the touch sensor layer are bent together with the support structure.
Description
본 발명은 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 터치 센서가 결합된 플렉시블 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display module and an image display device including the same. More specifically, it relates to a flexible display module to which a touch sensor is coupled and an image display device including the same.
최근 정보화 기술이 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 제시되고 있다. 예를 들면, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 연구되고 있다.With the recent development of information technology, demands for the display field have been suggested in various forms. For example, various flat panel display devices with features such as thinner, lighter, and low power consumption, for example, a liquid crystal display device, a plasma display panel device, Research is being conducted on an electroluminescent display device and an organic light-emitting diode display device.
한편, 상기 표시 장치 상에 부착되어 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다. On the other hand, a touch panel or a touch sensor, which is an input device that is attached on the display device and allows the user's command to be input by selecting the instruction content displayed on the screen as a human hand or object, is combined with the display device to provide an image display function and Electronic devices with an information input function are being developed.
또한, 최근 접히거나 구부릴 수 있는 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이가 개발되고 있으며, 이에 따라, 상기 터치 센서 역시 플렉시블 디스플레이에 적용될 수 있도록 적절한 물성, 설계, 구조를 갖도록 개발될 필요가 있다. In addition, recently, a flexible display having flexibility that can be folded or bent has been developed, and accordingly, the touch sensor needs to be developed to have appropriate physical properties, design, and structure to be applied to a flexible display.
예를 들면, 상기 터치 센서가 굴곡되거나 접히는 경우, 상기 터치 센서 내에 포함된 배선 들의 박리, 크랙 등의 손상이 초래될 수 있다. 또한, 상기 터치 센서의 회로 연결을 위해 상기 터치 센서를 굴곡시키는 경우 표시 영역 면적을 증가시키기 위해 굴곡 정도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 배선의 기계적 손상이 더욱 심화될 수 있다.For example, when the touch sensor is bent or folded, damage such as peeling or cracking of wires included in the touch sensor may be caused. In addition, when the touch sensor is bent to connect the touch sensor to the circuit, the degree of bending may be increased to increase the display area area. In this case, mechanical damage to the wiring may be intensified.
예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 최근 다양한 화상 표시 장치에 결합된 터치 센서 또는 터치 스크린 패널이 개발되고 있다.For example, as in Korean Patent Publication No. 2014-0092366, a touch sensor or a touch screen panel coupled to various image display devices has been recently developed.
본 발명의 일 과제는 향상된 전기적, 기계적 신뢰성 및 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a flexible display module having improved electrical and mechanical reliability and flexibility.
본 발명의 일 과제는 향상된 전기적, 기계적 신뢰성 및 유연성을 갖는 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an image display device including a flexible display module having improved electrical and mechanical reliability and flexibility.
1. 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 상에 배치되며 센싱 전극들, 및 상기 센싱 전극들로부터 분기되며 은 나노와이어, 그래핀 또는 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함하는 트레이스들을 포함하는 터치 센서층; 상기 터치 센서층의 일단부에서 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판; 및 상기 연성 회로 기판 및 상기 터치 센서층을 공통적으로, 부분적으로 덮는 지지 구조물을 포함하며, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 단부들은 상기 지지 구조물과 함께 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.1. Display panel; A touch sensor layer disposed on the display panel and including sensing electrodes and traces branching from the sensing electrodes and including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes; A flexible circuit board electrically connected to the traces at one end of the touch sensor layer; And a support structure that commonly and partially covers the flexible circuit board and the touch sensor layer, wherein ends of the display panel and the touch sensor layer are bent together with the support structure.
2. 위 1에 있어서, 상기 트레이스는 은 나노와이어를 포함하며, 선택적으로 그래핀 또는 탄소나노튜브를 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.2. The flexible display module according to the above 1, wherein the trace comprises silver nanowires, and optionally further comprises graphene or carbon nanotubes.
3. 위 1에 있어서, 상기 센싱 전극 및 상기 트레이스는 각각 금속층 또는 투명 도전성 산화물층을 포함하며, 3. In 1 above, the sensing electrode and the trace each include a metal layer or a transparent conductive oxide layer,
상기 트레이스는 상기 금속층 또는 상기 투명 도전성 산화물층 상에 형성되며, 은 나노와이어, 그래핀 또는 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 캡핑층을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The traces are formed on the metal layer or the transparent conductive oxide layer, and include a conductive capping layer including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes.
4. 위 3에 있어서, 상기 센싱 전극 및 상기 트레이스는 각각 상기 금속층 및 상기 투명 도전성 산화물층의 적층 구조를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.4. The flexible display module according to the above 3, wherein the sensing electrode and the trace each include a stacked structure of the metal layer and the transparent conductive oxide layer.
5. 위 3에 있어서, 상기 도전성 캡핑층은 상기 트레이스의 상면 및 측벽을 전체적으로 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.5. The flexible display module according to 3 above, wherein the conductive capping layer entirely covers the top and sidewalls of the trace.
6. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서층의 센싱 전극들을 덮는 광학층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.6. The flexible display module according to the above 1, further comprising an optical layer covering the sensing electrodes of the touch sensor layer.
7. 위 6에 있어서, 상기 광학층 및 상기 지지 구조물 사이에 갭이 형성된, 플렉시블 디스플레이 모듈.7. The flexible display module according to the above 6, wherein a gap is formed between the optical layer and the support structure.
8. 위 7에 있어서, 상기 갭을 적어도 부분적으로 채우는 필링층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.8. The flexible display module according to the above 7, further comprising a filling layer at least partially filling the gap.
9. 위 8에 있어서, 상기 필링층은 점접착성 레진을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.9. The flexible display module according to the above 8, wherein the filling layer includes an adhesive resin.
10. 위 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판이 상기 광학층과 마주보도록 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 상기 단부들이 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.10. The flexible display module according to the above 6, wherein the ends of the display panel and the touch sensor layer are bent so that the flexible circuit board faces the optical layer.
11. 위 10에 있어서, 서로 마주보는 상기 광학층 및 상기 연성 회로 기판과 중첩되는 상기 디스플레이 패널의 부분들 사이에 삽입된 고정 구조물을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.11. The flexible display module according to the above 10, further comprising a fixing structure inserted between portions of the display panel overlapping with the optical layer and the flexible circuit board facing each other.
12. 위 6에 있어서, 상기 광학층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 및 굴절률 정합 필름으로 구성된 그룹 중 선택되는 적어도 하나를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.12. The flexible display module according to the above 6, wherein the optical layer includes at least one selected from the group consisting of a polarizer, a polarizing plate, a retardation film, a reflective sheet, a brightness enhancing film, and a refractive index matching film.
13. 위 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층을 접합시키는 결합층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.13. The flexible display module according to the above 1, further comprising a bonding layer bonding the display panel and the touch sensor layer.
14. 위 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 굴곡부의 곡률은 곡률반경 R에 대해 0.05R 내지 0.5R인, 플렉시블 디스플레이 모듈.14. The flexible display module according to the above 1, wherein the curvature of the curved portion of the display panel and the touch sensor layer is 0.05R to 0.5R with respect to a radius of curvature R.
15. 위 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.15. The flexible display module according to the above 1, wherein the display panel includes an organic light emitting diode (OLED) panel.
16. 상술한 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈; 및 상기 플렉시블 디스플레이 모듈 상에 배치된 윈도우 기판을 포함하는, 화상 표시 장치.16. Flexible display module according to the above-described embodiments; And a window substrate disposed on the flexible display module.
17. 위 16에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈 아래에 배치되는 메인 보드를 더 포함하며, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 상기 연성 회로 기판은 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.17. The image display device according to the above 16, further comprising a main board disposed under the flexible display module, wherein the flexible circuit board of the flexible display module is electrically connected to the main board.
본 발명의 실시예들에 따르는 플렉시블 디스플레이 모듈에 있어서, 디스플레이 패널 및 터치 센서층이 결합층을 통해 일체화될 수 있다. 상기 터치 센서층은 예를 들면, 무기재(substrate-less) 타입의 박형 필름으로 제조되어 상기 디스플레이 패널과 결합될 수 있다. 따라서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층을 함께 굴곡시켜 베젤부 또는 차광부의 면적을 감소시키고, 표시 영역의 크기를 확장시킬 수 있다.In the flexible display module according to the embodiments of the present invention, the display panel and the touch sensor layer may be integrated through the bonding layer. The touch sensor layer may be made of, for example, a thin film of a substrate-less type, and may be combined with the display panel. Accordingly, by bending the display panel and the touch sensor layer together, the area of the bezel part or the light blocking part may be reduced, and the size of the display area may be expanded.
상기 터치 센서층의 트레이스들은 은나노와이어, 탄소나노튜브 또는 그래핀을 포함하며, 센싱 전극들에 비해 가요성이 높을 수 있다 따라서, 터치 센서층의 단부에서 굴곡, 벤딩이 수행되더라도 트레이스의 크랙, 파단을 억제 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 트레이스들의 투과율이 증가하여 디스플레이 장치의 베젤 영역을 축소시킬 수 있다.The traces of the touch sensor layer include silver nanowires, carbon nanotubes, or graphene, and may have higher flexibility than sensing electrodes. Therefore, even if bending and bending are performed at the ends of the touch sensor layer, the traces are cracked and broken. Can be suppressed or reduced. In addition, the transmittance of the traces increases, so that the bezel area of the display device may be reduced.
일부 실시예들에 있어서, 상기 디스플레이 모듈은 상기 터치 센서층 및 연성 인쇄 회로 기판을 함께 부분적으로 덮는 지지 구조물을 포함할 수 있다. 상기 지지 구조물에 의해 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 접힘 또는 벤딩 시 상기 연성 인쇄 회로 기판의 박리를 방지할 수 있으며, 벤딩 영역에서의 센싱 전극 또는 트레이스의 손상을 추가적으로 방지할 수 있다. 또한, 예를 들면 약 0.5R 이하의 곡률 반경으로 굴곡되더라도 층간 박리 발생 없이 고신뢰성의 회로 연결을 구현할 수 있다.In some embodiments, the display module may include a support structure partially covering the touch sensor layer and the flexible printed circuit board together. When the flexible display module is folded or bent by the support structure, peeling of the flexible printed circuit board may be prevented, and damage to sensing electrodes or traces in the bending area may be additionally prevented. In addition, even if it is bent with a radius of curvature of about 0.5R or less, for example, it is possible to implement a highly reliable circuit connection without interlayer separation.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도들이다.1 and 2 are cross-sectional views illustrating a schematic structure of a flexible display module according to exemplary embodiments, respectively.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 단면도이다.3 and 4 are schematic plan and cross-sectional views respectively illustrating a structure of a touch sensor layer according to exemplary embodiments.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of a flexible display module according to some exemplary embodiments.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device including a flexible display module according to example embodiments.
본 발명의 실시예들은 결합층에 의해 서로 일체화된 디스플레이 패널 및 터치 센서층, 상기 터치 센서층의 일단부와 연결되는 연성 회로 기판, 및 상기 터치 센서층 및 상기 연성 회로 기판을 함께 부분적으로 덮는 지지 구조물을 포함하며, 상기 디스플레이 패널 및 터치 센서층이 함께 굴곡가능한 플렉시블 디스플레이 모듈을 제공한다. Embodiments of the present invention include a display panel and a touch sensor layer integrated with each other by a bonding layer, a flexible circuit board connected to one end of the touch sensor layer, and a support partially covering the touch sensor layer and the flexible circuit board together. It provides a flexible display module comprising a structure, the display panel and the touch sensor layer are bent together.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide an image display device including the flexible display module.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, so the present invention is described in such drawings. It is limited to matters and should not be interpreted.
이하 도면들에서 예를 들면, 디스플레이 패널 또는 터치 센서층의 상면에 평행하며 예를 들면, 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 플렉시블 디스플레이 모듈의 길이 방향에 대응되며, 상기 제2 방향은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 너비 방향에 대응될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 방향에 수직한 방향을 제3 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제3 방향은 상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 두께 방향에 대응될 수 있다. In the following drawings, for example, two directions that are parallel to the upper surface of the display panel or the touch sensor layer and cross each other perpendicularly are defined as a first direction and a second direction. For example, the first direction may correspond to a length direction of the flexible display module, and the second direction may correspond to a width direction of the flexible display module. In addition, a direction perpendicular to the first and second directions is defined as a third direction. For example, the third direction may correspond to a thickness direction of the flexible display module.
도 1 및 도 2는 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도들이다.1 and 2 are cross-sectional views illustrating a schematic structure of a flexible display module according to exemplary embodiments.
도 1을 참조하면, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널(100), 결합층(110) 및 터치 센서층(120)을 포함하며, 터치 센서 층(120)의 일단부와 연결되는 연성 회로 기판(140) 및 연성 회로 기판(140) 및 터치 센서층(120)을 함께 부분적으로 덮는 지지 구조물(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the flexible display module includes a display panel 100, a bonding layer 110 and a touch sensor layer 120, and is connected to one end of the touch sensor layer 120. ) And a support structure 150 that partially covers the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 together.
디스플레이 패널(100)은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 패널 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이(OLED) 패널을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 디스플레이 패널(100)은 OLED 패널을 포함할 수 있다. 상기 OLED 패널의 경우, 백라이트 유닛과 같은 백-플레인(Back-plane) 구조물이 생략될 수 있으므로, 도 2를 참조로 설명하는 바와 같이, 터치 센서층(120)과 함께 굴곡 혹은 벤딩이 용이하게 구현될 수 있다.The display panel 100 may include, for example, a liquid crystal display (LCD) panel or an organic light emitting diode display (OLED) panel. Preferably, the display panel 100 may comprise an OLED panel. In the case of the OLED panel, since a back-plane structure such as a backlight unit may be omitted, bending or bending together with the touch sensor layer 120 is easily implemented as described with reference to FIG. 2. Can be.
디스플레이 패널(100)의 구조 및 구성에 대해서는 도 8을 참조로 보다 상세히 후술한다.The structure and configuration of the display panel 100 will be described later in more detail with reference to FIG. 8.
결합층(110)은 디스플레이 패널(100)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 결합층(110)은 디스플레이 패널(100)의 상부 인캡슐레이션 층 상에 형성될 수 있다.The bonding layer 110 may be formed on the upper surface of the display panel 100. For example, the bonding layer 110 may be formed on the upper encapsulation layer of the display panel 100.
예시적인 실시예들에 있어서, 결합층(110)은 아크릴계 수지를 포함하는 감압성 점접착제(PSA) 혹은 광학 투명 점접착제(OCA)를 포함할 수 있다.In example embodiments, the bonding layer 110 may include a pressure-sensitive adhesive (PSA) or an optically transparent adhesive (OCA) including an acrylic resin.
결합층(110) 상에는 터치 센서층(120)이 적층될 수 있다. 터치 센서층(120)은 결합층(110)을 통해 디스플레이 패널(100)과 결합될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)이 하나의 모듈로 일체화될 수 있다.A touch sensor layer 120 may be stacked on the bonding layer 110. The touch sensor layer 120 may be coupled to the display panel 100 through the bonding layer 110. Accordingly, the display panel 100 and the touch sensor layer 120 may be integrated into one module.
터치 센서층(120)은 센싱 전극, 상기 센싱 전극으로부터 연장되는 상기 트레이스 등의 도전성 패턴들을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 패턴들의 상호 절연을 위한 절연층을 더 포함할 수도 있다. 터치 센서층(120)의 구성 및 구조에 대해서는 도 3 내지 도 6을 참조로 보다 상세히 후술한다.The touch sensor layer 120 may include a sensing electrode, conductive patterns such as the trace extending from the sensing electrode, and may further include an insulating layer for mutual insulation of the conductive patterns. The configuration and structure of the touch sensor layer 120 will be described later in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.
예시적인 실시예들에 따르면, 터치 센서층(120)은 실질적으로 무기재(substrate-less) 타입으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 캐리어 기판 상에 중간층을 형성하고, 상기 중간층 상에 상기 센싱 전극, 트레이스 등을 형성할 수 있다. 이후, 상기 캐리어 기판을 상기 중간층으로부터 제거한 후, 결합층(110)을 통해 바로 디스플레이 패널(100)에 부착시킬 수 있다.According to exemplary embodiments, the touch sensor layer 120 may be manufactured in a substantially inorganic material (substrate-less) type. For example, an intermediate layer may be formed on a carrier substrate, and the sensing electrode and trace may be formed on the intermediate layer. Thereafter, after the carrier substrate is removed from the intermediate layer, it may be directly attached to the display panel 100 through the bonding layer 110.
상기 중간층은 상기 캐리어 기판과의 박리를 촉진할 수 있는 고분자 유기막을 포함할 수 있다. 비제한적인 예로서, 상기 중간층은 폴리이미드(polyimide)계 고분자, 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol)계 고분자, 폴리아믹산(polyamic acid)계 고분자, 폴리아미드(polyamide)계 고분자, 폴리에틸렌(polyethylene)계 고분자, 폴리스티렌(polystylene)계 고분자, 폴리노보넨(polynorbornene)계 고분자, 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer)계 고분자, 폴리아조벤젠(polyazobenzene)계 고분자, 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide)계 고분자, 폴리에스테르(polyester)계 고분자, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate)계 고분자, 폴리아릴레이트(polyarylate)계 고분자, 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자, 방향족 아세틸렌계 고분자 등의 고분자 재질을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합되어 사용할 수 있다.The intermediate layer may include a polymer organic layer capable of promoting peeling from the carrier substrate. As a non-limiting example, the intermediate layer is a polyimide-based polymer, a polyvinyl alcohol-based polymer, a polyamic acid-based polymer, a polyamide-based polymer, and a polyethylene-based polymer. Polymer, polystylene polymer, polynorbornene polymer, phenylmaleimide copolymer polymer, polyazobenzene polymer, polyphenylenephthalamide polymer, poly Ester polymer, polymethyl methacrylate polymer, polyarylate polymer, cinnamate polymer, coumarin polymer, phthalimidine polymer A polymer material such as a polymer, a chalcone-based polymer, and an aromatic acetylene-based polymer may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)(FPCB)(140)은 터치 센서층(120)의 일단부 상에 배치되며, 터치 센서층(120)에 포함된 상기 트레이스들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 트레이스의 말단에 형성된 단자부(terminal) 또는 패드부와 상기 연성회로 기판(140)에 포함된 회로 배선이 예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.A flexible printed circuit board (FPCB) 140 is disposed on one end of the touch sensor layer 120 and may be electrically connected to the traces included in the touch sensor layer 120. In one embodiment, a terminal portion or a pad portion formed at an end of the trace and a circuit wiring included in the flexible circuit board 140 are formed by a conductive intermediate structure such as an anisotropic conductive film (ACF). They can be electrically connected to each other.
연성 회로 기판(140)은 예를 들면, 수지 또는 액정 고분자를 포함하는 코어층 및 상기 코어층 상에 인쇄된 상기 회로 배선을 포함할 수 있다. 또한, 연성 회로 기판(140)은 상기 코어층 상에서 상기 회로 배선을 덮는 커버레이 층을 더 포함할 수도 있다. 상기 회로 배선 중 터치 센서층(120)의 상기 단자부 또는 패드부와 연결되는 부분을 노출시키기 위해 상기 커버레이 층의 일부가 제거될 수도 있다.The flexible circuit board 140 may include, for example, a core layer including a resin or a liquid crystal polymer, and the circuit wiring printed on the core layer. In addition, the flexible circuit board 140 may further include a coverlay layer covering the circuit wiring on the core layer. A portion of the coverlay layer may be removed to expose a portion of the circuit wiring connected to the terminal portion or the pad portion of the touch sensor layer 120.
터치 센서층(120)은 상기 센싱 전극 및 트레이스들을 보호하는 패시베이션 층을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 연성 회로 기판(140) 및 터치 센서층(120)의 상기 트레이스가 연결되는 접속 영역에 형성된 상기 패시베이션 층 부분은 제거될 수 있다.The touch sensor layer 120 may further include a passivation layer protecting the sensing electrode and traces. In this case, a portion of the passivation layer formed in a connection area to which the traces of the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 are connected may be removed.
지지 구조물(150)은 상기 접속 영역 상에 배치된 연성 회로 기판(140) 부분 및 터치 센서층(120)의 일부 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 지지 구조물(150)은 터치 센서층(120) 및 연성 회로 기판(140)의 단부들을 공통적으로, 부분적으로 덮을 수 있다.The support structure 150 may be formed on a portion of the flexible circuit board 140 disposed on the connection area and a portion of the touch sensor layer 120. Accordingly, the support structure 150 may cover the ends of the touch sensor layer 120 and the flexible circuit board 140 in common and partially.
지지 구조물(150)은 상기 접속 영역에서 외부 스트레스에 의해 발생하는 연성 회로 기판(140)의 박리를 억제하며, 접힘 또는 벤딩 동작 시 발생하는 상기 센싱 전극 또는 트레이스의 박리, 크랙 등의 손상을 방지하는 보호 패턴으로 제공될 수 있다. The support structure 150 suppresses peeling of the flexible circuit board 140 caused by external stress in the connection area, and prevents damage such as peeling or cracking of the sensing electrode or trace occurring during a folding or bending operation. It can be provided as a protective pattern.
지지 구조물(150)은 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 지지 구조물(150)은 기재층(152) 및 기재층(152)의 표면 상에 형성된 지지 층(154)을 포함할 수 있다. 지지층(154)은 예를 들면 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계 및/또는 러버(rubber) 계열의 점접착성 물질을 포함하며, 연성 회로 기판(140) 및 터치 센서층(120)의 상기 접속 영역에서의 단부들과 함께 접촉하며 홀딩할 수 있다.The support structure 150 may have a multilayer structure. For example, the support structure 150 may include a base layer 152 and a support layer 154 formed on the surface of the base layer 152. The support layer 154 includes, for example, an acrylic-based, silicone-based, urethane-based, and/or rubber-based point-adhesive material, and ends of the flexible circuit board 140 and the touch sensor layer 120 in the connection area You can hold and contact with them.
기재층(152)은 예를 들면, 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 고분자 필름은 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.The base layer 152 may include, for example, a polymer film. For example, the polymer film is a cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS) , Polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC) , Polymethyl methacrylate (PMMA), and the like.
상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 광학층(130)을 더 포함할 수 있다. 광학층(130)은 디스플레이 패널(100)의 화소부로부터 구현되는 이미지 시인성을 향상시키기 위한 당해 기술 분야에 공지된 필름 또는 층 구조물을 포함할 수 있다. 광학층(130)의 비제한적인 예로서 편광판, 편광자, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 굴절률 정합 필름 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상의 복층 구조로 포함될 수 있다.The flexible display module may further include an optical layer 130. The optical layer 130 may include a film or a layer structure known in the art for improving image visibility implemented from a pixel portion of the display panel 100. Non-limiting examples of the optical layer 130 include a polarizing plate, a polarizer, a retardation film, a reflective sheet, a brightness enhancement film, and a refractive index matching film. These may be included alone or in a multilayer structure of two or more.
예시적인 실시예들에 따르면, 광학층(130)은 디스플레이 패널(100) 또는 터치 센서층(120)의 표시 영역과 실질적으로 중첩될 수 있다. 광학층(130)은 지지 구조물(150)과 실질적으로 동일 층 또는 동일 레벨에 위치할 수 있다. According to example embodiments, the optical layer 130 may substantially overlap the display area of the display panel 100 or the touch sensor layer 120. The optical layer 130 may be located on the same layer or at the same level as the support structure 150.
일부 실시예들에 있어서, 터치 센서층(120)의 상면 상에는 광학층(130)의 접합을 위한 점접착층이 더 형성될 수 있다. In some embodiments, an adhesive layer for bonding the optical layer 130 may be further formed on the upper surface of the touch sensor layer 120.
도 2를 참조하면, 연성 회로 기판(140)이 결합된 플렉시블 디스플레이 모듈의 단부(예를 들면, 상기 제1 방향으로의 단부)는 굴곡되어 광학층(130) 아래에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, an end (eg, an end in the first direction) of the flexible display module to which the flexible circuit board 140 is coupled may be bent and disposed under the optical layer 130.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120) 중 광학층(130)과 중첩되지 않는 단부들이 결합층(110)에 의해 일체화되어 함께 벤딩될 수 있다. 상기 단부들은 상기 제3 방향으로 굴곡되어 다시 상기 제1 방향으로 연장하여, 상기 제3 방향으로 광학층(130)을 마주볼 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판(140)은 광학층(130) 아래에서 디스플레이 패널(100) 아래에 배치되는 메인 보드(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.As shown in FIG. 2, ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 that do not overlap with the optical layer 130 may be integrated by the bonding layer 110 and bent together. The ends may be bent in the third direction and extend again in the first direction to face the optical layer 130 in the third direction. Accordingly, the flexible circuit board 140 may be electrically connected to the main board 160 disposed under the display panel 100 under the optical layer 130.
예를 들면, 메인 보드(160)의 저면 상에 형성된 본딩 패드(165)를 통해 연성 회로 기판(140) 및 메인 보드(160)에 포함된 구동 회로가 접속될 수 있다. 이에 따라, 상기 구동 회로 및 터치 센서층(120)에 포함된 상기 트레이스가 전기적으로 연결되어 터치 센싱 신호/구동 신호가 상호 전달될 수 있다.For example, the flexible circuit board 140 and the driving circuit included in the main board 160 may be connected through the bonding pads 165 formed on the bottom of the main board 160. Accordingly, the driving circuit and the trace included in the touch sensor layer 120 are electrically connected to each other so that the touch sensing signal/driving signal may be mutually transmitted.
예시적인 실시예들에 따르면, 지지 구조물(150)은 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)의 굴곡되는 상기 단부들과 함께 벤딩될 수 있다. 따라서, 굴곡 스트레스에 의한 터치 센서층(120)의 박리, 전극, 배선들의 손상들을 방지할 수 있다. 또한, 벤딩이 수행되는 동안 연성 회로 기판(140)이 지지 구조물(150)에 의해 고정될 수 있다. 따라서, 상기 접속 영역에서의 연성 회로 기판(140) 및 터치 센서층(120)의 상기 트레이스 사이의 연결이 안정적으로 유지될 수 있다.According to exemplary embodiments, the support structure 150 may be bent together with the curved ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120. Accordingly, peeling of the touch sensor layer 120 due to flexural stress and damage to electrodes and wirings can be prevented. Also, while bending is performed, the flexible circuit board 140 may be fixed by the support structure 150. Accordingly, the connection between the flexible circuit board 140 and the traces of the touch sensor layer 120 in the connection area can be stably maintained.
또한, 결합층(110)이 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)의 굴곡되는 상기 단부들 사이에 연속적으로 형성되어 함께 벤딩되므로, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)의 일체화된 벤딩이 구현될 수 있다. In addition, since the bonding layer 110 is continuously formed between the curved ends of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 and bent together, the display panel 100 and the touch sensor layer 120 are integrated. Bending can be implemented.
일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)이 굴곡된 영역 또는 굴곡부에서의 곡률은 약 0.05R 내지 0.5R(R은 곡률 반경을 지칭함)일 수 있다. 약 0.5R 이하의 급격한 곡률이 부여되는 경우에도, 지지 구조물(150) 및 결합층(110)에 의해 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100)의 층간 박리, 기계적 손상이 방지될 수 있다.In some embodiments, the curvature of the curved area or the curved portion of the display panel 100 and the touch sensor layer 120 may be about 0.05R to 0.5R (R refers to a radius of curvature). Even when a sharp curvature of about 0.5R or less is applied, delamination and mechanical damage of the touch sensor layer 120 and the display panel 100 may be prevented by the support structure 150 and the bonding layer 110.
일부 실시예들에 있어서, 굴곡 신뢰성 확보를 위해 결합층(110)의 두께는 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100) 각각의 두께보다 클 수 있다. 또한, 지지 구조물(150)의 두께 역시 터치 센서층(120) 및 디스플레이 패널(100) 각각의 두께보다 클 수 있다. In some embodiments, the thickness of the bonding layer 110 may be greater than the thickness of each of the touch sensor layer 120 and the display panel 100 to secure bending reliability. In addition, the thickness of the support structure 150 may also be greater than the thickness of each of the touch sensor layer 120 and the display panel 100.
일 실시예에 있어서, 터치 센서층(120)의 두께는 디스플레이 패널(100) 및 광학층(130) 각각의 두께보다 작을 수 있다. 따라서, 상술한 범위의 곡률을 갖는 벤딩이 용이하게 구현될 수 있다. 상술한 바와 같이, 터치 센서층(120)은 무기재 타입의 박형 필름으로 포함될 수 있다.In one embodiment, the thickness of the touch sensor layer 120 may be smaller than the thickness of each of the display panel 100 and the optical layer 130. Accordingly, bending having a curvature in the above-described range can be easily implemented. As described above, the touch sensor layer 120 may be included as an inorganic material type thin film.
일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(100)의 굴곡된 단부 및 광학층(130) 아래의 디스플레이 패널(100)의 미굴곡 부분 사이에는 고정 구조물(155)이 배치될 수 있다.In some embodiments, the fixing structure 155 may be disposed between the curved end of the display panel 100 and the uncurved portion of the display panel 100 under the optical layer 130.
고정 구조물(155)은 예를 들면, PSA 계열, OCA 계열 또는 고무 계열의 점접착성 물질을 포함하며, 굴곡되어 대향하는 디스플레이 패널(100) 부분들을 고정시켜, 굴곡 신뢰성이 유지될 수 있다.The fixing structure 155 includes, for example, a PSA-based, OCA-based, or rubber-based point-adhesive material, and is bent to fix portions of the display panel 100 facing each other, thereby maintaining bending reliability.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 단면도이다. 도 4는 트레이스(80)의 단면 및 브릿지 전극(75) 주변에서의 센싱 전극들(60, 70)의 배열을 함께 도시하고 있다,3 and 4 are schematic plan and cross-sectional views respectively illustrating a structure of a touch sensor layer according to exemplary embodiments. 4 shows the cross-section of the trace 80 and the arrangement of the sensing electrodes 60 and 70 around the bridge electrode 75 together.
도 3 및 도 4를 참조하면, 터치 센서층(120)은 센싱 전극들(60, 70) 및 트레이스들(80)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 센싱 전극들(60, 70)은 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식에 의한 구동이 가능하도록 배열될 수 있다.3 and 4, the touch sensor layer 120 may include sensing electrodes 60 and 70 and traces 80. According to exemplary embodiments, the sensing electrodes 60 and 70 may be arranged to be driven by a mutual capacitance method.
센싱 전극들(60, 70) 및 트레이스들(80)은 중간층(50) 상에 배열될 수 있다. 상술한 바와 같이, 중간층(50)은 예를 들면, 캐리어 기판으로부터 박리를 위해 포함되며, 유기 고분자 물질을 포함할 수 있다.The sensing electrodes 60 and 70 and the traces 80 may be arranged on the intermediate layer 50. As described above, the intermediate layer 50 is included for peeling from the carrier substrate, for example, and may include an organic polymer material.
터치 센서층(120)은 활성 영역(A) 및 트레이스 영역(T)을 포함할 수 있다. 활성 영역(A)은 센싱 전극들(60, 70)에 의해 사용자의 터치가 입력 및 센싱될 수 있는 영역일 수 있다. 트레이스 영역(T) 내에는 센싱 전극들(60, 70)로부터 분기되는 트레이스들(80)이 배치되며, 트레이스 영역(T)의 일부는 연성 회로 기판(140)과의 전기적 연결을 위한 접속 영역으로 제공될 수 있다.The touch sensor layer 120 may include an active area A and a trace area T. The active area A may be an area in which a user's touch can be input and sensed by the sensing electrodes 60 and 70. Traces 80 branching from the sensing electrodes 60 and 70 are disposed in the trace area T, and a part of the trace area T is a connection area for electrical connection with the flexible circuit board 140. Can be provided.
활성 영역(A)은 표시 영역(D)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(D)은 활성 영역(A)의 중앙부에 해당될 수 있다. 표시 영역(D)은 화상 표시 장치의 이미지가 사용자에게 구현되는 영역일 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 도 1에 도시된 광학층(130)이 중첩되는 영역이 표시 영역(D)에 해당될 수 있다. The active area A may include the display area D. For example, the display area D may correspond to the center of the active area A. The display area D may be an area in which an image of the image display device is implemented by a user. According to example embodiments, an area where the optical layer 130 shown in FIG. 1 overlaps may correspond to the display area D.
센싱 전극들(60, 70)은 상기 터치 센서층의 활성 영역(A) 내에 배열될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 센싱 전극들(60, 70)은 제1 센싱 전극들(60) 및 제2 센싱 전극들(70)을 포함할 수 있다.The sensing electrodes 60 and 70 may be arranged in the active area A of the touch sensor layer. According to example embodiments, the sensing electrodes 60 and 70 may include first sensing electrodes 60 and second sensing electrodes 70.
제1 센싱 전극들(60)은 예를 들면, 상기 제2 방향(예를 들면, 너비 방향)을 따라 배열될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제1 센싱 전극들(60)에 의해 상기 제2 방향으로 연장하는 제1 센싱 전극 행이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 행들이 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다.The first sensing electrodes 60 may be arranged along the second direction (eg, the width direction), for example. Accordingly, a row of first sensing electrodes extending in the second direction may be formed by the plurality of first sensing electrodes 60. Also, a plurality of rows of the first sensing electrodes may be arranged along the first direction.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(60)은 연결부(65)에 의해 서로 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(65)는 제1 센싱 전극들(60)과 동일 레벨에서 일체로 형성될 수 있다.In some embodiments, the first sensing electrodes 60 adjacent to each other in the second direction may be physically or electrically connected to each other by the connection part 65. For example, the connection part 65 may be integrally formed at the same level as the first sensing electrodes 60.
제2 센싱 전극들(70)은 상기 제1 방향(예를 들면, 길이 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제2 센싱 전극들(70)은 각각 섬(island) 타입의 단위 전극들로 물리적으로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(70)은 브릿지 전극(75)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. The second sensing electrodes 70 may be arranged along the first direction (eg, a length direction). In some embodiments, the second sensing electrodes 70 may be physically spaced apart from each other as island-type unit electrodes. In this case, the second sensing electrodes 70 adjacent in the first direction may be electrically connected to each other by the bridge electrode 75.
복수의 제2 센싱 전극들(70)이 브릿지 전극들(75)에 의해 서로 연결되어 상기 제1 방향으로 배열됨에 따라, 상기 제1 방향으로 연장하는 제2 센싱 전극 열이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다.As the plurality of second sensing electrodes 70 are connected to each other by the bridge electrodes 75 and arranged in the first direction, a second sensing electrode row extending in the first direction may be formed. Further, a plurality of the second sensing electrode rows may be arranged along the second direction.
센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 금속, 합금, 또는 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. The sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may include a metal, an alloy, or a transparent conductive oxide.
예를 들면, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo). 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC)) 을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.For example, the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd) , Chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) , Zinc (Zn), tin (Sn), molybdenum (Mo). Calcium (Ca) or an alloy thereof (eg, silver-palladium-copper (APC)) may be included. These may be used alone or in combination of two or more.
센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.The sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 are, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium A transparent conductive oxide such as tin oxide (CTO) may be included.
일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(60, 70) 및/또는 브릿지 전극(75)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.In some embodiments, the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide and a metal. For example, the sensing electrodes 60 and 70 and/or the bridge electrode 75 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer. In this case, while the flexible property is improved by the metal layer, a signal transmission speed may be improved by lowering resistance, and corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
일부 실시예들에 있어서, 브릿지 전극(75)은 절연층(55) 상에 형성될 수 있다. 절연층(55)은 상기 제1 센싱 전극 행에 포함된 연결부(65)를 적어도 부분적으로 덮으며, 연결부(65) 주변의 제2 센싱 전극들(70)을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 브릿지 전극(75)은 상기 절연층을 관통하며, 연결부(65)를 사이에 두고 서로 이웃하는 제2 센싱 전극들(70)과 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments, the bridge electrode 75 may be formed on the insulating layer 55. The insulating layer 55 may at least partially cover the connection portions 65 included in the first sensing electrode row and at least partially cover the second sensing electrodes 70 around the connection portion 65. The bridge electrode 75 penetrates the insulating layer and may be electrically connected to the second sensing electrodes 70 adjacent to each other with the connection part 65 therebetween.
절연층(55)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 아크릴계 수지, 실록산계 수지와 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.The insulating layer 55 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic insulating material such as an acrylic resin or a siloxane resin.
트레이스들(80)은 각각의 상기 제1 센싱 전극 행 및 상기 제2 센싱 전극 열로부터 연장할 수 있다. Traces 80 may extend from each of the first sensing electrode row and the second sensing electrode column.
도 3에 도시된 바와 같이, 트레이스들(80)은 활성 영역(A) 또는 표시 영역(D)의 주변부로부터 연장되어 트레이스 영역(T)으로 집합될 수 있다.As shown in FIG. 3, the traces 80 may extend from the active area A or the periphery of the display area D to be aggregated into the trace area T.
예를 들면, 트레이스들(80)은 상기 터치 센서층의 양 측부로부터 각 제1 센싱 전극 행으로부터 분기되어 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다. 이후, 트레이스들(80)은 트레이스 영역(T)으로 진입하면서 벤딩되어 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다. 트레이스들(80)은 다시 상기 제1 방향으로 벤딩되며 상기 접속 영역으로 연장될 수 있다. For example, the traces 80 may be branched from each first sensing electrode row from both sides of the touch sensor layer and extend in the first direction. Thereafter, the traces 80 may be bent while entering the trace area T to extend in the second direction. The traces 80 may be bent again in the first direction and may extend to the connection area.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 센싱 전극 행으로부터 연장되는 트레이스들(80)은 터치 센서층(120)의 상기 양 측부에 교대로 분포될 수 있다. 터치 센서층(120)의 상기 양 측부에 트레이스들(80)이 고르게 분포되므로, 굴곡 또는 벤딩 인가시에 발생하는 스트레스를 균일하게 분산시킬 수 있다. 또한, 트레이스들(80)이 상기 양 측부에 교대로 배치되므로, 이웃하는 트레이스들(80) 사이의 정렬 마진을 증가시킬 수 있다.In some embodiments, the traces 80 extending from the first sensing electrode row may be alternately distributed on both sides of the touch sensor layer 120. Since the traces 80 are evenly distributed on both sides of the touch sensor layer 120, stress generated when bending or bending is applied can be uniformly distributed. In addition, since the traces 80 are alternately disposed on both sides, an alignment margin between neighboring traces 80 can be increased.
또한, 트레이스들(80)은 각 제2 센싱 전극 열로부터 분기되어 트레이스 영역(T) 내에서 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다. 이후, 다시 상기 제1 방향으로 벤딩되어 상기 접속 영역으로 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다.Also, the traces 80 may be branched from each second sensing electrode row and may extend in the second direction within the trace area T. Thereafter, it is bent again in the first direction to extend to the connection area in the first direction.
트레이스(80)의 말단부들은 상기 접속 영역 내에서 집합되어 연성 회로 기판(140)과 전기적으로 연결되는 접속부(85)로 제공될 수 있다. 트레이스들(80) 각각으로부터 접속부(85) 가 정의되어 상기 접속 영역 영역 내에 배치될 수 있다.The distal ends of the traces 80 may be aggregated within the connection area and provided as a connection part 85 electrically connected to the flexible circuit board 140. A connection portion 85 is defined from each of the traces 80 and may be disposed within the connection area.
트레이스들(80)은 유연성이 향상된 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 트레이스들(80)은 은나노와이어, 그래핀 또는 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 트레이스들(80)은 은나노와이어를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 트레이스들(80)은 은나노와이어를 포함하며, 선택적으로 탄소나노튜브 또는 그래핀을 더 포함할 수 있다.The traces 80 may include a conductive material having improved flexibility. According to exemplary embodiments, the traces 80 may include at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes. Preferably, the traces 80 may include silver nanowires. In one embodiment, the traces 80 include silver nanowires, and may optionally further include carbon nanotubes or graphene.
예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(140)은 상기 접속 영역 상에서 접속부들(85)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연성 회로 기판(140) 및 접속부들(85) 사이에는 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조가 배치될 수 있다.According to example embodiments, the flexible circuit board 140 may be electrically connected to the connection parts 85 on the connection area. In some embodiments, a conductive intermediate structure such as an anisotropic conductive film (ACF) may be disposed between the flexible circuit board 140 and the connection parts 85.
도 1 및 도 2에 도시된 지지 구조물(150)은 평면 방향에서 트레이스 영역(T)을 덮으며, 활성 영역(A)의 일부분을 덮을 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 활성 영역(A) 중 표시 영역(D) 및 트레이스 영역(T) 사이의 부분이 지지 구조물(150)에 의해 함께 덮일 수 있다.The support structure 150 shown in FIGS. 1 and 2 may cover the trace area T in the planar direction, and may cover a part of the active area A. According to example embodiments, a portion of the active area A between the display area D and the trace area T may be covered together by the support structure 150.
지지 구조물(150)에 의해 덮힌 활성 영역(A) 부분(예를 들면, 광학층(130)에 의해 덮히지 않은 활성 영역(A) 부분)은 트레이스 영역(T)과 함께 도 2에 도시된 바와 같이 굴곡될 수 있다.The active area A part covered by the support structure 150 (for example, the active area A part not covered by the optical layer 130) is as shown in FIG. 2 together with the trace area T. Can be bent together.
실질적으로 베젤부 또는 비표시 영역으로 제공되는 활성 영역(A) 부분을 디스플레이 패널(100)과 함께 굴곡시킴에 따라 사용자에게 시인되는 상기 베젤부의 면적을 감소시킬 수 있다. 따라서, 화상 표시 장치의 전체 면적이 감소되는 경우에도 표시 영역(D)을 확장시킬 수 있다.The area of the bezel part visible to the user may be reduced by bending the active area A portion substantially provided as the bezel part or the non-display area together with the display panel 100. Accordingly, even when the total area of the image display device is reduced, the display area D can be expanded.
도 4에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(60, 70)은 투명 도전성 산화물층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 센싱 전극(60) 및 제2 센싱 전극(70)은 각각 중간층(50) 상면으로부터 순차적으로 적층된 제1 투명 도전성 산화물층(62, 72), 금속층(64, 74) 및 제2 투명 도전성 산화물층(66, 76)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, in some embodiments, the sensing electrodes 60 and 70 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide layer and a metal layer. In an embodiment, the first sensing electrode 60 and the second sensing electrode 70 are each of the first transparent conductive oxide layers 62 and 72 sequentially stacked from the upper surface of the intermediate layer 50, and the metal layers 64 and 74. ) And second transparent conductive oxide layers 66 and 76.
일부 실시예들에 있어서, 트레이스(80) 역시 제1 투명 도전성 산화물층(72), 금속층(84) 및 제2 투명 도전성 산화물층(86)의 순차 적층 구조를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 트레이스(80)는 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 캡핑층(88)을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the trace 80 may also include a sequentially stacked structure of the first transparent conductive oxide layer 72, the metal layer 84, and the second transparent conductive oxide layer 86. According to exemplary embodiments, the trace 80 may further include a conductive capping layer 88 including silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes.
예를 들면, 도전성 캡핑층(88)은 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 용액형 조성물을 방사 또는 코팅한 후, 트레이스(80) 상에 도전성 캡핑층(88)이 선택적으로 잔류하도록 식각하여 형성될 수 있다.For example, the conductive capping layer 88 is after spinning or coating a solution-type composition containing silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes, and then the conductive capping layer 88 is selectively formed on the trace 80. It may be formed by etching to remain.
도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 캡핑층(88)은 제2 투명 도전성 산화물층(86)의 상면 상에 형성될 수 있다. 4, the conductive capping layer 88 may be formed on the upper surface of the second transparent conductive oxide layer 86.
일부 실시예들에 있어서, 브릿지 전극(75)은 채널 저항 감소를 위해 상술한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다.In some embodiments, the bridge electrode 75 may include the aforementioned metal or alloy to reduce channel resistance.
도 4에서는 트레이스(80)가 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 캡핑층(88)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 트레이스(80)는 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 단일층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 트레이스 영역(T)을 통한 유연성, 굴곡 특성을 보다 향상시킬 수 있다.In FIG. 4, the trace 80 is shown to include a conductive capping layer 88 including silver nanowire, graphene and/or carbon nanotube, but the trace 80 is silver nanowire, graphene and/or carbon nanotube. It may have a single layer structure including a tube. In this case, flexibility and bending characteristics through the trace area T may be further improved.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
도 5를 참조하면, 도전성 캡핑층(89)은 트레이스(80)의 상면 및 측벽들을 실질적으로 전체적으로 덮을 수 있다. 이에 따라, 트레이스(80)를 통한 신호 저항이 더욱 감소되며, 투과율이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 5, the conductive capping layer 89 may substantially entirely cover the upper surface and sidewalls of the trace 80. Accordingly, signal resistance through the trace 80 may be further reduced, and transmittance may be improved.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 트레이스(80) 상에 선택적으로 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 캡핑층(88, 89)을 형성할 수 있다. 트레이스(80) 상에 투명 도전성 산화물 보다 저항이 낮으며 가요성이 우수한 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 적용함에 따라, 트레이스 영역(T)에서 굽힙, 벤딩 인가 시, 트레이스들(80)의 크랙, 파단과 같은 기계적 손상을 방지할 수 있다.According to the above-described exemplary embodiments, conductive capping layers 88 and 89 including silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes may be selectively formed on the trace 80. As silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes having lower resistance than transparent conductive oxides and excellent in flexibility are applied on the traces 80, when bending or bending is applied in the trace area T, the traces 80 ) To prevent mechanical damage such as cracking and fracture.
또한, 금속 또는 ITO와 같은 투명 도전성 산화물보다 투과율이 높은 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 적용하여 트레이스(80)의 투과도를 향상시킬 있다. 따라서, 트레이스들(80)이 표시 영역(D)에 포함되더라도 투과율 저하를 방지할 수 있으며, 이에 따라 디스플레이 모듈의 베젤 영역의 면적을 감소시킬 수 있다.In addition, the transmittance of the trace 80 may be improved by applying silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes having higher transmittance than transparent conductive oxides such as metal or ITO. Accordingly, even if the traces 80 are included in the display area D, a decrease in transmittance can be prevented, and accordingly, the area of the bezel area of the display module can be reduced.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서층의 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.6 is a schematic plan view illustrating a structure of a touch sensor layer according to some exemplary embodiments.
도 6을 참조하면, 터치 센서층(120)의 센싱 전극들(67) 및 트레이스들(87)은 자기 정전 용량(Self Capacitance) 방식으로 구동되도록 배열될 수 있다.Referring to FIG. 6, sensing electrodes 67 and traces 87 of the touch sensor layer 120 may be arranged to be driven in a self-capacitance method.
터치 센서층(120)은 각각 독립된 섬(island) 패턴으로 제공되는 센싱 전극들(67)을 포함할 수 있다. 또한, 트레이스들(87)은 각각의 센싱 전극(67)으로 분기되어 트레이스 영역(T)으로 연장할 수 있다. 트레이스들(87)의 말단부들은 트레이스 영역(T)의 일단부에 배치되는 접속 영역에서 집합되어 연성 회로 기판(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.The touch sensor layer 120 may include sensing electrodes 67 each provided in an independent island pattern. Further, the traces 87 may be branched to each sensing electrode 67 and may extend to the trace area T. The distal ends of the traces 87 may be aggregated in a connection area disposed at one end of the trace area T to be electrically connected to the flexible circuit board 140.
트레이스들(87)은 도 5를 참조로 설명한 바와 같이, 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 트레이스들(87)은 은나노와이어, 그래핀 및/또는 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 캡핑층(88, 89)을 포함할 수도 있다.The traces 87 may include silver nanowires, graphene, and/or carbon nanotubes, as described with reference to FIG. 5. In some embodiments, the traces 87 may include conductive capping layers 88 and 89 including silver nanowires, graphene and/or carbon nanotubes.
상술한 바와 같이, 지지 구조물(150)은 트레이스 영역(T) 및 활성 영역(A)의 일부를 덮으며 터치 센서층(120) 및 연성 회로 기판(140)을 함께 지지할 수 있다. 또한, 표시 영역(D)을 제외한 활성 영역(A)부터 굴곡이 시작되며, 굴곡 이후 트레이스 영역(T)은 표시 영역(D)과 실질적으로 마주보도록 배치될 수 있다.As described above, the support structure 150 may cover a portion of the trace area T and the active area A and support the touch sensor layer 120 and the flexible circuit board 140 together. Further, the curvature starts from the active area A excluding the display area D, and after the curvature, the trace area T may be disposed to substantially face the display area D.
도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈의 개략적인 구조를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구조 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략된다.7 is a cross-sectional view illustrating a schematic structure of a flexible display module according to some exemplary embodiments. Detailed descriptions of structures and configurations that are substantially the same as or similar to those described with reference to FIG. 1 are omitted.
도 7을 참조하면, 광학층(130) 및 지지 구조물(150)이 상기 제1 방향으로 소정의 거리로 이격되어 갭(155)이 형성될 수 있다. 갭(155)은 지지 구조물(150)의 정렬을 위한 마진(margin) 영역으로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7, the optical layer 130 and the support structure 150 may be spaced apart by a predetermined distance in the first direction to form a gap 155. The gap 155 may be provided as a margin area for alignment of the support structure 150.
예시적인 실시예들에 따르면, 갭(155)을 채우는 필링(filiing) 층(165)이 형성될 수 있다. 필링 층(165)은 갭(155)을 적어도 부분적으로 채우며, 터치 센서층(120)의 상면, 및 광학층(130) 및 지지 구조물(150)의 측벽들과 함께 접촉할 수 있다. According to example embodiments, a filiing layer 165 filling the gap 155 may be formed. The filling layer 165 at least partially fills the gap 155 and may contact the upper surface of the touch sensor layer 120 and sidewalls of the optical layer 130 and the support structure 150.
일부 실시예들에 있어서, 필링 층(165)은 광학층(130) 및 지지 구조물(150) 각각의 상면보다 낮은 상면을 갖도록 형성될 수 있다.In some embodiments, the filling layer 165 may be formed to have an upper surface lower than the upper surface of each of the optical layer 130 and the support structure 150.
필링 층(165)은 점접착성 레진 조성물을 갭(155) 내에 충진한 후, 상온 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 공정 등을 통해 경화 시켜 형성될 수 있다. 상기 레진 조성물은 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계 및/또는 러버(rubber) 계열 레진을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 레진 조성물은 용매, 광중합성 단량체, 중합 개시제, 경화제 등을 더 포함할 수 있다.The peeling layer 165 may be formed by filling the adhesive resin composition in the gap 155 and then curing through room temperature curing, thermal curing, or ultraviolet curing process. The resin composition may include acrylic, silicone, urethane, and/or rubber based resins. In one embodiment, the resin composition may further include a solvent, a photopolymerizable monomer, a polymerization initiator, and a curing agent.
상술한 바와 같이, 지지 구조물(150)의 부착 공정 시, 광학층(150)과 접촉하는 것을 방지하기 위해 갭(155)을 통해 정렬 마진을 먼저 확보할 수 있다. 이후, 상기 레진 조성물을 별도로 충진하여 갭(155)을 채움으로써 필링 층(165)을 형성할 수 있다. 따라서, 필링 층(165)에 의해 터치 센서층(120)의 노출 영역이 감소되어 센싱 전극의 보호 효과가 추가적으로 향상될 수 있다. 또한, 필링 층(165)이 광학층(130) 및 지지 구조물(150)의 측벽과 접촉하며 홀딩함에 따라, 벤딩 인가 시 광학층(130), 지지 구조물(150) 및 트레이스들(80)의 박리, 크랙 발생을 추가적으로 감소시킬 수 있다.As described above, during the attaching process of the support structure 150, an alignment margin may be first secured through the gap 155 to prevent contact with the optical layer 150. Thereafter, the filling layer 165 may be formed by separately filling the resin composition to fill the gap 155. Accordingly, the exposed area of the touch sensor layer 120 is reduced by the filling layer 165, so that the protective effect of the sensing electrode may be further improved. In addition, as the peeling layer 165 contacts and holds the sidewalls of the optical layer 130 and the support structure 150, the optical layer 130, the support structure 150, and the traces 80 are peeled off when bending is applied. In addition, the occurrence of cracks can be further reduced.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함하는 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view illustrating an image display device including a flexible display module according to example embodiments.
상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이 장치일 수 있으며, 윈도우 기판(180) 및 상술한 플렉시블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다.The image display device may be a flexible display device, and may include a window substrate 180 and the aforementioned flexible display module.
상기 플렉시블 디스플레이 모듈은 상술한 바와 같이 결합층(110)에 의해 서로 일체화된 디스플레이 패널(100) 및 터치 센서층(120)을 포함할 수 있다. 터치 센서층(120)의 표시 영역(D) 상에는 광학층(130)이 적층될 수 있다. 도 8에서는 설명의 편의를 위해 지지 구조물(150) 및 연성 회로 기판(140)의 도시는 생략되었다.As described above, the flexible display module may include a display panel 100 and a touch sensor layer 120 integrated with each other by the bonding layer 110. The optical layer 130 may be stacked on the display area D of the touch sensor layer 120. In FIG. 8, illustration of the support structure 150 and the flexible circuit board 140 is omitted for convenience of description.
윈도우 기판(180)은 예를 들면, 박형 글래스(예를 들면, Ultra-Thin Glass(UTG)) 하드 코팅 필름을 포함하며, 일 실시예에 있어서, 윈도우 기판(180)의 일면의 주변부 상에 차광 패턴(185)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(185)은 예를 들면 컬러 인쇄 패턴을 포함할 수 있으며, 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 차광 패턴(185)에 의해 화상 표시 장치의 베젤부 혹은 비표시 영역이 정의될 수 있다.The window substrate 180 includes, for example, a thin glass (for example, Ultra-Thin Glass (UTG)) hard coating film, and in one embodiment, light shielding on the periphery of one surface of the window substrate 180 The pattern 185 may be formed. The light blocking pattern 185 may include, for example, a color printing pattern, and may have a single layer or a multilayer structure. A bezel part or a non-display area of the image display device may be defined by the light blocking pattern 185.
광학층(130)은 화상 표시 장치에 포함되는 다양한 광학 필름 또는 광학 구조물을 포함할 수 있으며, 일부 실시예들에 있어서 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다. 상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 광학층(130)은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다The optical layer 130 may include various optical films or optical structures included in the image display device, and in some embodiments may include a coated polarizer or a polarizing plate. The coating polarizer may include a liquid crystal coating layer including a polymerizable liquid crystal compound and a dichroic dye. In this case, the optical layer 130 may further include an alignment layer for imparting alignment to the liquid crystal coating layer.
예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.For example, the polarizing plate may include a polyvinyl alcohol-based polarizer and a protective film attached to at least one surface of the polyvinyl alcohol-based polarizer.
광학층(130)은 윈도우 기판(180)의 상기 일면과 직접 접합되거나, 제2 점접착층(114)을 통해 부착될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 광학층 (130)은 제1 점접착층(112)을 통해 터치 센서층(120)과 결합될 수 있다.The optical layer 130 may be directly bonded to the one surface of the window substrate 180 or may be attached through the second point-adhesive layer 114. In one embodiment, the optical layer 130 may be coupled to the touch sensor layer 120 through the first adhesive layer 112.
도 8에 도시된 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(180), 광학층(130) 및 터치 센서층(120) 순으로 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센서층(120)의 센싱 전극들이 편광자 또는 편광판을 포함하는 광학층(130) 아래에 배치되므로 전극 시인 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. As shown in FIG. 8, the window substrate 180, the optical layer 130, and the touch sensor layer 120 may be arranged in order from the user's viewing side. In this case, since the sensing electrodes of the touch sensor layer 120 are disposed under the optical layer 130 including a polarizer or a polarizing plate, the electrode visibility phenomenon can be more effectively prevented.
디스플레이 패널(100)은 패널 기판(205) 상에 배치된 화소 전극(210), 화소 정의막(220), 표시층(230), 대향 전극(240) 및 인캡슐레이션 층(250)을 포함할 수 있다.The display panel 100 may include a pixel electrode 210, a pixel defining layer 220, a display layer 230, a counter electrode 240, and an encapsulation layer 250 disposed on the panel substrate 205. I can.
패널 기판(205)은 유연성 수지 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이로 제공될 수 있다.The panel substrate 205 may include a flexible resin material, and in this case, the image display device may be provided as a flexible display.
패널 기판(205) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(210)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.A pixel circuit including a thin film transistor TFT may be formed on the panel substrate 205, and an insulating layer may be formed to cover the pixel circuit. The pixel electrode 210 may be electrically connected to, for example, a drain electrode of a TFT on the insulating layer.
화소 정의막(220)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(210)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(210) 상에는 표시층(230)이 형성되며, 표시 층(230)은 예를 들면, 액정층 또는 유기 발광층을 포함할 수 있다.The pixel defining layer 220 may be formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 210 to define a pixel region. A display layer 230 is formed on the pixel electrode 210, and the display layer 230 may include, for example, a liquid crystal layer or an organic emission layer.
화소 정의막(220) 및 표시층(230) 상에는 대향 전극(240)이 배치될 수 있다. 대향 전극(240)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드(cathode)로 제공될 수 있다. 대향 전극(240) 상에 표시 패널(200) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(250)이 적층될 수 있다.The counter electrode 240 may be disposed on the pixel defining layer 220 and the display layer 230. The counter electrode 240 may be provided as, for example, a common electrode or a cathode of an image display device. An encapsulation layer 250 for protecting the display panel 200 may be stacked on the counter electrode 240.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예들을 포함하는 실험예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including preferred embodiments are presented to aid the understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and the scope and spirit of the present invention It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications can be made to the embodiments within the scope, and it is natural that such modifications and modifications fall within the appended claims.
실시예Example
폴리이미드 유기층 상에 ITO 층(0.1㎛), 은 나노와이어(AgNW) 층(0.2㎛)이 적층되고 너비 150㎛, 간격 100㎛의 전극을 갖는 터치 센서 샘플을 글래스 기판 상에 형성하고, 상기 터치 센서 샘플을 필름 상에 전사하였다. 이후 지지 구조물(PET 층: 23㎛, PSA층: 50㎛)을 전극들 위로 형성하였다. An ITO layer (0.1 μm) and a silver nanowire (AgNW) layer (0.2 μm) are stacked on the polyimide organic layer, and a touch sensor sample having an electrode having a width of 150 μm and an interval of 100 μm is formed on a glass substrate, and the touch The sensor sample was transferred onto the film. Thereafter, a supporting structure (PET layer: 23 μm, PSA layer: 50 μm) was formed on the electrodes.
비교예Comparative example
전극으로서 APC 층(0.2㎛) 및 ITO층(0.1㎛)의 적층 구조로 형성한 것을 제외하고는 실시예와 동일한 방법으로 터치 센서 샘플을 제조하였다.A touch sensor sample was prepared in the same manner as in Example except that the electrode was formed in a stacked structure of an APC layer (0.2 μm) and an ITO layer (0.1 μm).
굴곡 특성 평가Flexural property evaluation
실시예 및 비교예의 전극들을 포함한 기재를 곡률을 변경하면서 크랙 발생 여부를 평가하였다. 실시예 및 비교예 각각 10개의 샘플들에 대해 각 곡률에서 크랙이 발생된 샘플 개수를 통해 굴곡 특성을 평가하였다. 평가 결과는 하기의 표 1에 기재된 바와 같다.The occurrence of cracks was evaluated while changing the curvature of the substrate including the electrodes of Examples and Comparative Examples. For each of the examples and comparative examples, the flexural characteristics were evaluated through the number of samples in which cracks occurred at each curvature. The evaluation results are as described in Table 1 below.
표 1을 참조하면, 금속층/ITO층 전극을 포함한 비교예의 경우 0.1R 이하로 곡률이 수행되는 경우 크랙이 발생하였다.Referring to Table 1, in the case of the comparative example including the metal layer/ITO layer electrode, cracks occurred when the curvature was performed at 0.1R or less.
Claims (17)
- 디스플레이 패널;Display panel;상기 디스플레이 패널 상에 배치되며 센싱 전극들, 및 상기 센싱 전극들로부터 분기되며 은 나노와이어, 그래핀 또는 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함하는 트레이스들을 포함하는 터치 센서층;A touch sensor layer disposed on the display panel and including sensing electrodes and traces branching from the sensing electrodes and including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes;상기 터치 센서층의 일단부에서 상기 트레이스들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판; 및A flexible circuit board electrically connected to the traces at one end of the touch sensor layer; And상기 연성 회로 기판 및 상기 터치 센서층을 공통적으로, 부분적으로 덮는 지지 구조물을 포함하며,And a support structure that commonly and partially covers the flexible circuit board and the touch sensor layer,상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 단부들은 상기 지지 구조물과 함께 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.Ends of the display panel and the touch sensor layer are bent together with the support structure.
- 청구항 1에 있어서, 상기 트레이스는 은 나노와이어를 포함하며, 선택적으로 그래핀 또는 탄소나노튜브를 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 1, wherein the trace comprises silver nanowires, and optionally further comprises graphene or carbon nanotubes.
- 청구항 1에 있어서, 상기 센싱 전극 및 상기 트레이스는 각각 금속층 또는 투명 도전성 산화물층을 포함하며, The method according to claim 1, wherein the sensing electrode and the trace each include a metal layer or a transparent conductive oxide layer,상기 트레이스는 상기 금속층 또는 상기 투명 도전성 산화물층 상에 형성되며, 은 나노와이어, 그래핀 또는 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함하는 도전성 캡핑층을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The traces are formed on the metal layer or the transparent conductive oxide layer, and include a conductive capping layer including at least one of silver nanowires, graphene, and carbon nanotubes.
- 청구항 3에 있어서, 상기 센싱 전극 및 상기 트레이스는 각각 상기 금속층 및 상기 투명 도전성 산화물층의 적층 구조를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 3, wherein the sensing electrode and the trace each include a stacked structure of the metal layer and the transparent conductive oxide layer.
- 청구항 3에 있어서, 상기 도전성 캡핑층은 상기 트레이스의 상면 및 측벽을 전체적으로 덮는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 3, wherein the conductive capping layer entirely covers an upper surface and a sidewall of the trace.
- 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서층의 센싱 전극들을 덮는 광학층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 1, further comprising an optical layer covering sensing electrodes of the touch sensor layer.
- 청구항 6에 있어서, 상기 광학층 및 상기 지지 구조물 사이에 갭이 형성된, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 6, wherein a gap is formed between the optical layer and the support structure.
- 청구항 7에 있어서, 상기 갭을 적어도 부분적으로 채우는 필링층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 7, further comprising a filling layer at least partially filling the gap.
- 청구항 8에 있어서, 상기 필링층은 점접착성 레진을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 8, wherein the filling layer comprises an adhesive resin.
- 청구항 6에 있어서, 상기 연성 회로 기판이 상기 광학층과 마주보도록 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 상기 단부들이 굴곡되는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 6, wherein the ends of the display panel and the touch sensor layer are bent so that the flexible circuit board faces the optical layer.
- 청구항 10에 있어서, 서로 마주보는 상기 광학층 및 상기 연성 회로 기판과 중첩되는 상기 디스플레이 패널의 부분들 사이에 삽입된 고정 구조물을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 10, further comprising a fixing structure inserted between portions of the display panel overlapping with the optical layer and the flexible circuit board facing each other.
- 청구항 6에 있어서, 상기 광학층은 편광자, 편광판, 위상차 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 및 굴절률 정합 필름으로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 6, wherein the optical layer comprises at least one selected from the group consisting of a polarizer, a polarizing plate, a retardation film, a reflective sheet, a brightness enhancing film, and a refractive index matching film.
- 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층을 접합시키는 결합층을 더 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 1, further comprising a bonding layer bonding the display panel and the touch sensor layer.
- 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널 및 상기 터치 센서층의 굴곡부의 곡률은 곡률반경 R에 대해 0.05R 내지 0.5R인, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 1, wherein a curvature of the bent portion of the display panel and the touch sensor layer is 0.05R to 0.5R with respect to a radius of curvature R.
- 청구항 1에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널을 포함하는, 플렉시블 디스플레이 모듈.The flexible display module of claim 1, wherein the display panel comprises an organic light emitting diode (OLED) panel.
- 청구항 1에 따른 플렉시블 디스플레이 모듈; 및A flexible display module according to claim 1; And상기 플렉시블 디스플레이 모듈 상에 배치된 윈도우 기판을 포함하는, 화상 표시 장치.An image display device comprising a window substrate disposed on the flexible display module.
- 청구항 16에 있어서, 상기 플렉시블 디스플레이 모듈 아래에 배치되는 메인 보드를 더 포함하며, The method according to claim 16, further comprising a main board disposed under the flexible display module,상기 플렉시블 디스플레이 모듈의 상기 연성 회로 기판은 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.The image display device, wherein the flexible circuit board of the flexible display module is electrically connected to the main board.
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