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WO2019225000A1 - 回路基板の製造方法及び防湿材料 - Google Patents

回路基板の製造方法及び防湿材料 Download PDF

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Publication number
WO2019225000A1
WO2019225000A1 PCT/JP2018/020123 JP2018020123W WO2019225000A1 WO 2019225000 A1 WO2019225000 A1 WO 2019225000A1 JP 2018020123 W JP2018020123 W JP 2018020123W WO 2019225000 A1 WO2019225000 A1 WO 2019225000A1
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WO
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moisture
circuit board
proof material
proof
less
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/020123
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English (en)
French (fr)
Inventor
愛莉 山田
雅記 竹内
世一 日下
斉藤　晃一
Original Assignee
日立化成株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
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Priority to PCT/JP2019/020774 priority patent/WO2019225760A1/ja
Publication of WO2019225000A1 publication Critical patent/WO2019225000A1/ja

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board manufacturing method and a moisture-proof material.
  • Electronic equipment includes a circuit board on which an element such as a semiconductor chip is mounted on a support member such as a wiring board.
  • a demand for improvement in moisture-proof performance has increased with changes in usage methods and usage environments of electronic devices. Therefore, it has been attempted to perform a moisture-proof treatment on the circuit board.
  • ⁇ 1> Manufacture of a circuit board comprising a step of disposing a film-like moisture-proof material on a surface of the circuit board having the support member and an element disposed on the support member on the side where the element is disposed.
  • Method. ⁇ 2> The method for producing a circuit board according to ⁇ 1>, further comprising a step of closely attaching the circuit board and the moisture-proof material disposed on the circuit board.
  • ⁇ 3> The method for producing a circuit board according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, further comprising a step of curing the moisture-proof material disposed on the circuit board.
  • ⁇ 4> The method for producing a circuit board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the moisture-proof material has a viscosity of 100 Pa ⁇ s or less at least at a part of 60 ° C. to 150 ° C.
  • ⁇ 5> The method for producing a circuit board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the moisture-proof material has a moisture permeability of 50 g / m 2 / day or less at 40 ° C. and 90% RH.
  • ⁇ 6> The method for producing a circuit board according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the moisture-proof material has a property of being cured by active ray irradiation.
  • ⁇ 7> A film-like moisture-proof material for use in moisture-proof treatment of a circuit board.
  • ⁇ 9> The moisture-proof material according to ⁇ 7> or ⁇ 8>, wherein the moisture-proof material has a moisture permeability of 50 g / m 2 / day or less at 40 ° C. and 90% RH.
  • a novel circuit board manufacturing method is provided in place of the circuit board manufacturing method using a liquid moisture-proof material.
  • a novel moisture-proof material for use in moisture-proofing a circuit board is provided.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the content of each component in the composition is the total of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition.
  • the particle size of each component in the composition is a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of types of particles corresponding to each component in the composition.
  • the term “layer” refers to a case where the layer is formed only in a part of the region in addition to the case where the layer is formed over the entire region. included.
  • a method of manufacturing a circuit board according to the present disclosure includes a film-shaped moisture-proof material disposed on a surface of a circuit board having a support member and an element disposed on the support member on the side where the element is disposed. Is provided.
  • the moisture-proof treatment of the circuit board is performed by disposing a film-like moisture-proof material instead of the liquid resin composition. For this reason, even if the unevenness
  • the “film moisture-proof material” has an area corresponding to at least the area where the moisture-proof material of the circuit board is disposed, and the thickness (the maximum value of the thickness when the thickness is not constant) is It means a moisture-proof material that is 1000 ⁇ m or less and is solid at room temperature (25 ° C.).
  • the area of the circuit board where the moisture-proof material is disposed may be the entire surface of the circuit board or a part thereof.
  • a method for disposing the moisture-proof material on the surface of the circuit board on which the element is disposed is not particularly limited, and can be performed by a general method.
  • the moisture-proof material is preferably arranged at least in a region where the elements of the circuit board are arranged, and may be further arranged in other regions.
  • the above method may further include a step (contact step) in which the circuit board and a moisture-proof material disposed on the circuit board are in close contact.
  • a step contact step
  • Specific examples include vacuum laminating and pressing.
  • the adhesion process is preferably performed at a temperature at which the moisture-proof material softens (viscosity decreases).
  • the temperature of the adhesion process is not particularly limited, and can be selected according to the type of moisture-proof material. For example, it may be performed within a range of 60 ° C to 150 ° C.
  • the method may further include a step of curing the moisture-proof material disposed on the circuit board (curing step).
  • the method for curing the moisture-proof material is not particularly limited. From the viewpoint of production efficiency, treatment by irradiation with active rays such as ultraviolet rays is preferable.
  • the actinic radiation irradiation conditions are not particularly limited, and can be selected according to the type of moisture-proof material. For example, the irradiation amount may be 1000 mJ / cm 2 to 4000 mJ / cm 2 .
  • the above method may further include steps other than the steps described above. For example, after performing a curing process by active ray irradiation, a curing process by heating may be performed to further increase the degree of curing.
  • the thickness of the moisture-proof material used in the above method is not particularly limited, and can be selected according to the shape of irregularities on the surface of the circuit board. For example, it may be selected from the range of 1 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the moisture-proof material preferably has a viscosity (hereinafter also referred to as a viscosity during heating) of at least part of 60 ° C. to 150 ° C. of 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, and 20 Pa ⁇ s. More preferably, it is as follows.
  • a viscosity hereinafter also referred to as a viscosity during heating
  • the viscosity of the moisture-proof material is 100 Pa ⁇ s or less, the moisture-proof material is softened by heating and easily enters the irregularities on the surface of the circuit board, and the adhesion tends to be further improved.
  • the temperature at which the viscosity during heating of the moisture-proof material is measured may be the temperature at which the moisture-proof material placed on the circuit board is heated during the manufacture of the circuit board.
  • the viscosity at 120 ° C. is preferably 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, and further preferably 20 Pa ⁇ s or less.
  • the lower limit of the viscosity of the moisture-proof material is not particularly limited.
  • the temperature is not liquefied by heating during the production of the circuit board.
  • the viscosity is preferably 1 Pa ⁇ s or more in the entire range of 60 ° C. to 150 ° C. In a certain embodiment, it is preferable that the viscosity in 120 degreeC is 1 Pa.s or more.
  • the viscosity of the moisture-proof material means the viscosity before being used for manufacturing a circuit board, or when the curing process is performed during the manufacturing, specifically, the dynamic viscoelasticity measuring method. It is a value measured by (DMA).
  • the moisture-proof material is preferably low elastic.
  • the elastic modulus at 25 ° C. is preferably 500 MPa or less, more preferably 300 MPa or less, and further preferably 100 MPa or less.
  • the elastic modulus at 25 ° C. is 500 MPa or less, a decrease in adhesion due to a difference in thermal expansion coefficient between the moisture-proof material and the circuit board is suppressed, and good moisture-proof performance tends to be maintained.
  • the elastic modulus of the moisture-proof material means an elastic modulus in a state corresponding to a state after manufacture of the circuit board (a cured state when performing a curing process), specifically, a dynamic viscoelasticity measurement method. It is a value measured by (DMA).
  • the moisture-proof material preferably has low moisture permeability.
  • the moisture permeability at 40 ° C. and 90% RH (relative humidity) is preferably 100 g / m 2 / day or less, more preferably 50 g / m 2 / day or less, and 20 g / m 2 / day or less. More preferably.
  • the moisture permeability of the moisture-proof material means the moisture permeability in a state corresponding to the state after manufacture of the circuit board (the cured state when the curing process is performed), and specifically measured by the moisture sensitive sensor method. Is the value to be
  • the moisture-proof material has a property of being cured by actinic ray irradiation.
  • the actinic radiation include ultraviolet rays (UV).
  • UV ultraviolet rays
  • the moisture-proof material may further have a property of being cured by heating.
  • the moisture-proof material may be provided with a base material or may not be provided with a base material.
  • a base material such as polyethylene terephthalate (PET)
  • PET polyethylene terephthalate
  • a moisture-proof material may be disposed on the circuit board.
  • the timing for removing the substrate is not particularly limited, and may be after the adhesion step or the curing step.
  • the moisture-proof material may be in direct contact with the circuit board or may be provided with another member between the circuit board, but is preferably in direct contact with the circuit board in terms of moisture-proof performance, production efficiency, and the like. .
  • the material of the moisture-proof material one containing a resin can be mentioned.
  • the type of the resin is not particularly limited, and can be selected according to desired characteristics of the moisture-proof material (for example, the above-described viscosity during heating, moisture permeability, and elastic modulus).
  • the moisture-proof material includes a resin
  • the resin may be one type or two or more types.
  • you may further contain components, such as a polymerization initiator (dicumyl peroxide etc.) and a solvent (toluene etc.).
  • the moisture proof material comprises a resin containing maleimide groups.
  • the resin containing a maleimide group include a resin (bismaleimide resin) represented by the following formula (1).
  • each R is independently a divalent hydrocarbon group, and n is an integer of 1 to 10.
  • Each A is independently a divalent linking group.
  • R in the formula (1) is preferably a divalent aliphatic hydrocarbon group.
  • the divalent aliphatic hydrocarbon group represented by R may contain a cyclic structure or a branch.
  • the number of carbon atoms of R in the formula (1) is preferably 20 to 60 and more preferably 30 to 50.
  • a hydrocarbon chain between an adjacent maleimide group and A (or A and A) (when the hydrocarbon chain contains a cyclic structure or a branch, the adjacent maleimide group and A (or A And the number of carbon atoms connecting A) is preferably 10-30, more preferably 15-25.
  • the carbon number of the hydrocarbon chain in the following formula (2) is 18.
  • a in the formula (1) is not particularly limited as long as R that is a hydrocarbon group can be bonded.
  • Specific examples include a linking group containing a functional group such as an imide group, an amide group, or a urethane group.
  • A may contain an aromatic ring.
  • A may be a linking group represented by the following structure.
  • resin represented by the formula (1) examples include a resin represented by the following formula (2).
  • n is an integer of 1 to 10.
  • the resin represented by the formula (1) or the formula (2) has a property that the degree of viscosity decrease due to heating is large, UV curable, low hygroscopicity, and low elasticity. Therefore, it is suitable as a moisture-proof material.
  • the method for producing the moisture-proof material is not particularly limited.
  • a layer of a mixture of raw materials (resin, polymerization initiator, solvent, etc.) of a moisture-proof material can be formed on a substrate such as PET by a known method, and can be produced by performing a drying treatment as necessary. .
  • the elements constituting the circuit board manufactured by the above method are not particularly limited. Specific examples include active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, light emitting diodes, and thyristors, and passive elements such as capacitors, resistors, resistor arrays, coils, and switches.
  • the support member constituting the circuit board manufactured by the above method is not particularly limited. Specifically, re-wiring used in lead frames, wired tape carriers, rigid wiring boards, flexible wiring boards, wired glass substrates, wired silicon wafers, and wafer level CSP (Wafer Level Chip Size Package) Layer and the like.
  • the circuit board manufactured by the above method can be used for various electronic devices. Since the circuit board manufactured by the above method is excellent in moisture resistance, it can be particularly suitably used for electronic devices such as smartphones, smart watches, portable computers, and electric vehicles that require moisture resistance.
  • the moisture-proof material of the present disclosure is a film-like moisture-proof material for use in moisture-proof treatment of a circuit board.
  • details and preferred embodiments of the moisture-proof material details and preferred embodiments of the moisture-proof material used in the above-described method for producing a circuit board can be referred to.
  • a bismaleimide resin represented by the above formula (2) (56 parts by mass), dicumyl peroxide (1 part by mass), and toluene (43 parts by mass) were mixed to obtain a mixture.
  • the obtained mixture was applied on a PET substrate to produce a laminate in which a layer of moisture-proof material was formed on the PET substrate.
  • the thickness of the moisture-proof material (excluding the PET base material) was 100 ⁇ m.
  • the moisture-proof material was cured by irradiating ultraviolet rays (2000 mJ / cm 2 ) from the PET substrate side, and the PET substrate was removed.

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Abstract

支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面にフィルム状の防湿材料を配置する工程を備える、回路基板の製造方法。

Description

回路基板の製造方法及び防湿材料
　本発明は、回路基板の製造方法及び防湿材料に関する。
　電子機器類は、半導体チップ等の素子を配線基板等の支持部材に搭載した回路基板を備えている。近年、電子機器類の使用方法、使用環境等の変化に伴って防湿性能の向上に対する要求が高まっている。そこで、回路基板に対して防湿処理を施すことが試みられている。
　回路基板は支持部材上に搭載された素子による凹凸を表面に有することから、回路基板の防湿処理方法としては、液状の防湿材料を塗布して皮膜を形成する方法が検討されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
特開２００７－１５４００４号公報 特開２０１１－８９０６１号公報
　液状の防湿材料を用いて防湿処理を施す方法では、回路基板上の素子が高密度化して防湿処理される面の凹凸が微細化すると、表面張力の作用によって素子間の空隙に防湿材料が入り込みにくくなり、充分な防湿性能が得られないおそれがあることがわかった。
　本発明の一態様は、上記事情に鑑みてなされたものであり、液状の防湿材料を用いた回路基板の製造方法に代わる新規な回路基板の製造方法を提供することを課題とする。本発明の別の一態様は、回路基板の防湿処理に用いるための新規な防湿材料を提供することを課題とする。
　前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面にフィルム状の防湿材料を配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
＜２＞前記回路基板と、前記回路基板上に配置された前記防湿材料とを密着させる工程をさらに備える、＜１＞に記載の回路基板の製造方法。
＜３＞前記回路基板上に配置された前記防湿材料を硬化させる工程をさらに備える、＜１＞又は＜２＞に記載の回路基板の製造方法。
＜４＞前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
＜５＞前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
＜６＞前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
＜７＞回路基板の防湿処理に用いるための、フィルム状の防湿材料。
＜８＞前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、＜７＞に記載の防湿材料。
＜９＞前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、＜７＞又は＜８＞に記載の防湿材料。
＜１０＞前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、＜７＞～＜９＞のいずれか１項に記載の防湿材料。
　本発明の一態様によれば、液状の防湿材料を用いた回路基板の製造方法に代わる新規な回路基板の製造方法が提供される。本発明の別の一態様によれば、回路基板の防湿処理に用いるための新規な防湿材料が提供される。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
　本開示において組成物中の各成分の粒径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
＜回路基板の製造方法＞
　本開示の回路基板の製造方法は、支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面にフィルム状の防湿材料を配置する工程を備える。
　本開示の方法では、液状の樹脂組成物の代わりにフィルム状の防湿材料を配置して回路基板の防湿処理を行う。このため、防湿処理される面の凹凸が微細であっても防湿性能に優れる回路基板を製造することができる。
　本開示において「フィルム状の防湿材料」とは、少なくとも回路基板の防湿材料が配置される領域以上に相当する面積を有し、厚さ（厚さが一定でない場合は厚さの最大値）が１０００μｍ以下であり、常温（２５℃）において固体である防湿材料を意味する。
　回路基板の防湿材料を配置する領域は、回路基板の全面であっても一部であってもよい。回路基板の前記素子が配置された側の面に防湿材料を配置する方法は特に制限されず、一般的な手法で行うことができる。防湿材料は、少なくとも回路基板の素子が配置された領域に配置されることが好ましく、それ以外の領域にさらに配置されていてもよい。
　上記方法は、回路基板と、回路基板上に配置された防湿材料とを密着させる工程（密着工程）をさらに備えてもよい。具体的には、真空ラミネート処理、プレス処理等が挙げられる。密着工程は、防湿材料が軟化（粘度が低下）する温度で行うことが好ましい。密着工程の温度は特に制限されず、防湿材料の種類等に応じて選択できる。例えば、６０℃～１５０℃の範囲内で行ってもよい。
　上記方法は、回路基板上に配置された防湿材料を硬化させる工程（硬化工程）をさらに備えてもよい。防湿材料を硬化させる方法は、特に制限されない。生産効率の観点からは紫外線等の活性線照射による処理が好ましい。活性線照射の条件は特に制限されず、防湿材料の種類等に応じて選択できる。例えば、照射量を１０００ｍＪ／ｃｍ２～４０００ｍＪ／ｃｍ２として行ってもよい。
　上記方法は、上述した工程以外の工程をさらに備えていてもよい。例えば、活性線照射による硬化処理を行った後に、硬化度をさらに高めるために加熱による硬化処理を行ってもよい。
　上記方法で使用する防湿材料の厚さは特に制限されず、回路基板表面の凹凸の形状等に応じて選択できる。例えば、１μｍ～１０００μｍの範囲から選択してもよい。
　防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度（以下、加温時粘度ともいう）が１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。防湿材料の加温時粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であると、防湿材料が加温により軟化して回路基板の表面の凹凸に入り込み易くなり、密着性がより向上する傾向にある。
　防湿材料の加温時粘度が測定される温度は、回路基板の製造の際に回路基板上に配置された防湿材料を加温するときの温度であってもよい。ある実施態様では、１２０℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
　防湿材料の粘度の下限値は、特に制限されない。例えば、回路基板の製造の際の加温によって液状化しない程度であることが好ましい。例えば、６０℃～１５０℃の全範囲において粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。ある実施態様では、１２０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
　本開示において防湿材料の粘度は、回路基板の製造に使用する前、又は、製造中に硬化処理を行う場合は硬化処理を行う前における粘度を意味し、具体的には動的粘弾性測定法（ＤＭＡ）により測定される値である。
　防湿材料は、低弾性であることが好ましい。例えば、２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以下であることが好ましく、３００ＭＰａ以下であることがより好ましく、１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。２５℃での弾性率が５００ＭＰａ以下であると、防湿材料と回路基板の熱膨張率の差等に起因する密着性の低下が抑制され、良好な防湿性能が維持される傾向にある。
　本開示において防湿材料の弾性率は、回路基板の製造後の状態に相当する状態（硬化処理を行う場合は、硬化した状態）における弾性率を意味し、具体的には動的粘弾性測定法（ＤＭＡ）により測定される値である。
　充分な防湿性能を得る観点からは、防湿材料は低透湿であることが好ましい。例えば、４０℃、９０％ＲＨ（相対湿度）における透湿度が１００ｇ/ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましく、５０ｇ/ｍ２／ｄａｙ以下であることがより好ましく、２０ｇ/ｍ２／ｄａｙ以下であることがさらに好ましい。
　本開示において防湿材料の透湿度は、回路基板の製造後の状態に相当する状態（硬化処理を行う場合は、硬化した状態）における透湿度を意味し、具体的には感湿センサー法により測定される値である。
　防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有していることが好ましい。活性線としては、紫外線（ＵＶ）が挙げられる。防湿材料は、加熱により硬化する性質をさらに有していてもよい。
　防湿材料は、基材を備えていても、基材を備えていなくてもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の基材上に防湿材料の層が形成された積層体を用意し、積層体の防湿材料側の面を回路基板に貼り付け、その後基材を除去することで、回路基板上に防湿材料を配置してもよい。この場合、基材を除去するタイミングは特に制限されず、密着工程又は硬化工程の後であってもよい。
　防湿材料は、回路基板と直接接していても、回路基板との間に別の部材を介していてもよいが、防湿性能、生産効率等の観点からは回路基板と直接接していることが好ましい。
　防湿材料の材質としては、樹脂を含むものが挙げられる。樹脂の種類は特に制限されず、防湿材料の所望の特性（例えば、上述した加温時粘度、透湿度及び弾性率）に応じて選択できる。防湿材料が樹脂を含む場合、樹脂は１種でも２種以上であってもよい。また、重合開始剤（ジクミルパーオキサイド等）、溶剤（トルエン等）などの成分をさらに含んでもよい。
　ある実施態様では、防湿材料は、マレイミド基を含有する樹脂を含む。マレイミド基を含有する樹脂としては、下記式（１）で表される樹脂（ビスマレイミド樹脂）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（１）において、Ｒはそれぞれ独立に２価の炭化水素基であり、ｎは１～１０の整数である。Ａはそれぞれ独立に２価の連結基である。
　式（１）におけるＲは、２価の脂肪族炭化水素基であることが好ましい。Ｒで表される２価の脂肪族炭化水素基は、環状構造又は分岐を含んでいてもよい。
　式（１）におけるＲの炭素数は、それぞれ独立に２０～６０であることが好ましく、３０～５０であることがより好ましい。
　式（１）におけるＲのうち、隣接するマレイミド基とＡ（又はＡとＡ）の間の炭化水素鎖（炭化水素鎖が環状構造又は分岐を含む場合は、隣接するマレイミド基とＡ（又はＡとＡ）を連結する炭素原子数が最小となるときの値）の炭素数は、１０～３０であることが好ましく、１５～２５であることがより好ましい。例えば、下記式（２）における当該炭化水素鎖の炭素数は、１８である。
　式（１）におけるＡは、炭化水素基であるＲを結合できるものであれば特に制限されない。具体的には、イミド基、アミド基、ウレタン基等の官能基を含む連結基が挙げられる。また、Ａには芳香環を含んでもよい。ある実施態様では、Ａは下記構造で表される連結基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（１）で表される樹脂として具体的には、下記式（２）で表される樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（２）において、ｎは１～１０の整数である。
　式（１）又は式（２）で表される樹脂は、加温による粘度低下の度合いが大きく、ＵＶ硬化性を有し、低吸湿性であり、かつ低弾性であるという性質を備えているため、防湿材料として好適である。
　防湿材料を作製する方法は、特に制限されない。例えば、ＰＥＴ等の基材上に防湿材料の原料（樹脂、重合開始剤、溶剤等）の混合物の層を公知の方法で形成し、必要に応じて乾燥処理等を行って作製することができる。
　上記方法により製造される回路基板を構成する素子は、特に限定されない。具体的には、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などが挙げられる。
　上記方法により製造される回路基板を構成する支持部材は、特に限定されない。具体的には、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、リジッド配線板、フレキシブル配線板、配線済みのガラス基板、配線済みのシリコンウエハ、ウエハーレベルＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）で採用される再配線層等が挙げられる。
　上記方法により製造される回路基板は、種々の電子機器類に使用できる。上記方法により製造される回路基板は防湿性に優れていることから、スマートフォン、スマートウォッチ、携帯用コンピュータ、電気自動車等の防湿性が要求される電子機器類に特に好適に使用できる。
＜防湿材料＞
　本開示の防湿材料は、回路基板の防湿処理に用いるための、フィルム状の防湿材料である。上記防湿材料の詳細及び好ましい態様については、上述した回路基板の製造方法に用いる防湿材料の詳細及び好ましい態様を参照することができる。
　以下、実施例により本開示をさらに具体的に説明するが、本開示は以下の実施例に限定されるものではない。
（１）上記式（２）で表されるビスマレイミド樹脂（５６質量部）、ジクミルパーオキサイド（１質量部）、及びトルエン（４３質量部）を混合して混合物を得た。得られた混合物をＰＥＴ基材上に塗布し、ＰＥＴ基材上に防湿材料の層が形成された積層体を作製した。防湿材料の厚さ（ＰＥＴ基材を除く）は１００μｍであった。
（２）支持部材に素子を搭載して作製した回路基板上に、作製した積層体の防湿材料側の面を貼り付けた。次いで、真空ラミネート処理により、回路基板と防湿材料とを密着させた。真空ラミネート処理は、１２０℃、１２０秒（真空）、３０秒（加圧）の条件にて実施した。
（３）真空ラミネート処理後、ＰＥＴ基材側から紫外線を照射（２０００ｍＪ／ｃｍ２）して防湿材料を硬化させ、ＰＥＴ基材を除去した。
（４）ＰＥＴ基材の除去後、防湿材料の硬化度をさらに高めるために２００℃～２２０℃で１時間の熱処理を行って、回路基板を作製した。
（５）作製した回路基板上の防湿部材が配置された領域の断面を電子顕微鏡で観察したところ、回路基板の表面と防湿材料の硬化物とが充分に密着している様子が確認できた。
（６）作製した防湿材料の加温時粘度をＤＭＡにより測定したところ、１２０℃における粘度が３．０Ｐａ・ｓであった。また、上記と同じ条件で硬化処理を行った防湿材料の透湿度を感湿センサー法により測定したところ、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が１５ｇ／ｍ２／ｄａｙであった。同様に、上記と同じ条件で硬化処理を行った防湿材料の２５℃での弾性率をＤＭＡにより測定したところ、１５０ＭＰａであった。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (10)

  1. 　支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面にフィルム状の防湿材料を配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
  2. 　前記回路基板と、前記回路基板上に配置された前記防湿材料とを密着させる工程をさらに備える、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
  3. 　前記回路基板上に配置された前記防湿材料を硬化させる工程をさらに備える、請求項１又は請求項２に記載の回路基板の製造方法。
  4. 　前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
  5. 　前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
  6. 　前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の回路基板の製造方法。
  7. 　回路基板の防湿処理に用いるための、フィルム状の防湿材料。
  8. 　前記防湿材料は、６０℃～１５０℃の少なくとも一部における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、請求項７に記載の防湿材料。
  9. 　前記防湿材料は、４０℃、９０％ＲＨにおける透湿度が５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である、請求項７又は請求項８に記載の防湿材料。
  10. 　前記防湿材料は、活性線照射により硬化する性質を有する、請求項７～請求項９のいずれか１項に記載の防湿材料。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032478A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法
WO2012124539A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
WO2018008257A1 (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 ポリマテック・ジャパン株式会社 封止材組成物および封止材

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120028041A1 (en) * 2009-02-16 2012-02-02 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. Radiation-Curable Adhesive Composition for Optical Component and Adhesive Optical Component
JP6756107B2 (ja) * 2015-01-13 2020-09-16 日立化成株式会社 樹脂フィルム、支持体付き樹脂フィルム、プリプレグ、高多層用金属張積層板及び高多層印刷配線板
KR101841899B1 (ko) * 2015-03-23 2018-03-23 다츠다 덴센 가부시키가이샤 수지 함침물, 복합재 및 동 클래드 적층체의 제조방법
JP6453799B2 (ja) * 2015-06-26 2019-01-16 日東電工株式会社 粘着シート、及び磁気ディスク装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006032478A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Nippon Steel Chem Co Ltd 半導体装置の製造方法
WO2012124539A1 (ja) * 2011-03-11 2012-09-20 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
WO2018008257A1 (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 ポリマテック・ジャパン株式会社 封止材組成物および封止材

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