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WO2019201642A1 - Led module, led illuminant, led lamp and led light - Google Patents

Led module, led illuminant, led lamp and led light Download PDF

Info

Publication number
WO2019201642A1
WO2019201642A1 PCT/EP2019/058791 EP2019058791W WO2019201642A1 WO 2019201642 A1 WO2019201642 A1 WO 2019201642A1 EP 2019058791 W EP2019058791 W EP 2019058791W WO 2019201642 A1 WO2019201642 A1 WO 2019201642A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
led
light
carrier
scattering element
led module
Prior art date
Application number
PCT/EP2019/058791
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Bernhard Rieder
Henrike STREPPEL
Original Assignee
Ledvance Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledvance Gmbh filed Critical Ledvance Gmbh
Publication of WO2019201642A1 publication Critical patent/WO2019201642A1/en

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/90—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on two opposite sides of supports or substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other

Definitions

  • LED module LED bulb, LED bulb and LED bulb
  • the invention generally relates to an LED module and, more particularly, to an LED illuminant and an LED illuminator for generating a light.
  • LEDs Light Emitting Diodes
  • conventional light sources are increasingly being replaced by LED-based light sources.
  • LED retrofit lamps or LED replacement bulbs conventional bulbs, such as bulbs, halogen or compact fluorescent lamps in egg ner lighting device can be replaced directly.
  • the LED replacement illuminants and the lamps to be replaced often have different emission characteristics, so that the emission characteristic or the solid angle dependency of the emission of the Leuchtvor direction changed or the luminous behavior of the Leuchtvorrich device can be impaired by replacing the bulb.
  • the object of embodiments of the invention is to provide an improved LED replacement illuminant, which makes it possible to suppress the tel by the use of LED Optimizleuchtmit impairment of the emission characteristics of lighting devices or reduce.
  • an LED module for use in a LED replacement bulb in particular special for replacing a filament having
  • the LED module comprises a substantially planar carrier, at least one LED arranged on the planar carrier in the vicinity of a carrier edge with at least one light exit surface and at least one translucent or
  • translucent light scattering element which is elongated along egg Nes edge portion of the carrier and the least least one light exit surface of the at least one LED we at least partially covers.
  • the light emerging from the at least one light exit surface or from one or more light exit surfaces of the LED light or LED primary light can enter the translucent light scattering element and bring the translucent light scattering element as a along the edge portion of the carrier appearing light source to light th ,
  • the light scattering element functions as a secondary light source which generates a scattered secondary light from the LED primary light.
  • the spatial-physical design of the secondary light source is essentially determined by the shape of the light scattering element or by the edge portion of the Trä gers, along which the light scattering element extends conditionally.
  • the radiation of the secondary light is influenced, inter alia, by the fact that the secondary light is scattered more widely, in particular in comparison to the LED primary light, so that a quasi-omnidirectional illumination of the light scattering element is established.
  • the secondary light can be radiated in directions in which the LED emits no or little light, so that a homogenization of the Abstrahlcharakte ristics of the secondary light compared to the LED primary light can be achieved.
  • the light scattering element may, in particular due to the elongated shape like a along the edge Section of the wearer arranged shining filament he seem.
  • a light source similar to a filament of a light source can be provided in a simple manner who the.
  • the edge portion along which the light scattering element runs ver, can serve both as a support and as a positioning aid for the light scattering element, so that the luminous filament can be brought by positioning the carrier in a ge desired position.
  • the light scattering element can be brought by appropriate positioning of the carrier in one of the filament position of the lamp to be replaced corresponding position.
  • the dimensioning and the position of the carrier can be selected such that the edge portion of the carrier provided with the light scattering element lies close to the incandescent position.
  • the optical radiation or radiation characteristic of the glühwendelba-based light source to be replaced largely nachgebil det true or reproduced.
  • the LED replacement illuminant can also be used in luminaires with secondary optics tuned to filament-based illuminants, without substantially changing or impairing the original emission characteristics of the luminaires.
  • the spatial design of the secondary light source in particular by spatial design of the support edge along the length of the light scattering element can be easily varied, so that filaments of different shapes can nachgebil det.
  • the support edge may in particular have a serrated or zykloidar term contour line, whereby, for example, a spanned in zigzag pattern or slightly sagging incandescent spiral can be replicated particularly realistic.
  • the at least one LED can be arranged close to the edge portion is.
  • the distance between the we least one LED and the support edge can be comparable or smaller ner than the LED dimensions.
  • the we least one LED can be positioned so that it is flush with the Trä gerrand in the region of the edge portion.
  • the LED By arranging the LED close to the carrier edge, the light, in particular the secondary light, can be scattered more easily in the lateral direction with respect to the carrier or over the carrier edge, whereby the omnidirectionality of the illumination of the light scattering element and thus the similarity to an incandescent filament can be increased ,
  • the light scattering element with smaller radial dimensions can thereby be realized, so that the appearance of the luminous light scattering element is more strongly influenced by the edge course of the support, which makes possible a better imitation of a filament.
  • the light scattering element may be formed out of light scattering potting. As potting, the light scattering element can easily be applied at required locations, in particular along the edge section or on the one or more light exit surfaces of the at least one LED, in particular by immersing the edge section of the carrier in a viscous potting compound with subsequent curing.
  • the light scattering element may have a substantially translucent or transparent base material in which
  • Scattering centers in particular scattering particles or bubbles, are distributed substantially spatially evenly.
  • a substantially diffuse uniform illumination of the light scattering element can be achieved, which makes it appear similar to a spatially uniformly glowing incandescent filament.
  • the light scattering element may comprise at least one phosphor for converting the LED light having an LED light wavelength into a light having a wavelength different from the LED light wavelength.
  • the color spectrum of the light emitted by the light scattering Se kundärlichts be changed.
  • the at least one LED forms out as an LED emitting in the blue or in the UV spectral range, the luminous light scattering element emitting a white light due to the light conversion in the at least one phosphor.
  • the at least one phosphor can in particular have a plurality, in particular three or more, luminous in different colors phosphors or phosphors, whereby improved color rendering of the light scattering element Tar given light can be achieved.
  • the at least one phosphor is in the form of substantially spatially evenly distributed
  • Formed phosphor particles Due to the dispersion of the In particular, the diffusivity or the uniformity of the illumination of the light scattering element can be increased in light of phosphor particles.
  • the light scattering element may be formed such that the LED light in the light scattering element has a smaller compared to radia len dimensions of the light scattering, in particular at least an order of magnitude smaller, average free path length. Due to the small mean free path length, the light in the light scattering element can undergo multiple scattering, whereby the diffusiveness of the light scattering element can be further increased.
  • the at least one LED can be designed as an essentially omnidirectional or solid-angle LED, in particular based on sapphire chips.
  • the omnidirectionality of the LED primary light contributes to the homogenization of the emission of the LED module, whereby the uniformity of the radiation of the LED module can be further improved.
  • the support is translucent.
  • the carrier can be designed such that at least 50%, preferably at least 70%, of the LED light impinging on the carrier can be transmitted through the printed circuit board.
  • the light-transmissive carrier may in particular comprise quartz glass (SZO2), sapphire (Al2O3), multitask (silicate ceramic type C610 / 620) and / or aluminum nitride (A1N).
  • SZO2 quartz glass
  • Al2O3 sapphire
  • multitask silicate ceramic type C610 / 620
  • A1N aluminum nitride
  • the at least one LED can have at least one main emission direction, and the light scattering element can be formed such that a light beam directed along the main emission direction can experience a total internal reflection (TIR) at an interface of the light scattering element.
  • TIR total internal reflection
  • the light scattering element may have a refractive index which is larger than a refractive index of the
  • Light scattering element surrounding medium wherein the boundary surface of the light scattering element is directed obliquely with respect to the main beam direction, that along the Hauptab beam direction running beam can be deflected by the total internal reflection of the main emission.
  • the radiation characteristic of the light scattering element can be further improved or homogenized by the TIR who the.
  • the light scattering element can, in particular with respect to the main emission direction, comprise surface regions with at least partially reflective outer coating. With the reflective outer coating thus particularly bright areas of the light scattering element can be concealed, or the spatial distribution of the light scattering element can be further improved.
  • the at least one LED can be formed out of a naked LED chip.
  • the bare or unhoused LED chips have egg nen particularly compact design and allow a particularly compact design of the LED module or a reduction in the radial dimensions of the ge by the light scattering element formed filament.
  • the at least one LED may comprise at least one row of LEDs arranged along the edge. By arranging the LEDs in series along the edge portion, both the luminous intensity and the uniformity of the lighting of the light scattering element can be increased.
  • the at least one LED may further comprise a first LED row disposed on a first major surface of the carrier and a second carrier main surface opposing one of the first major surface substantially symmetrically, particularly with respect to a center plane of the carrier, to the first LED row arranged arranged second LED row.
  • the LED module may further comprise at least one driver electronics component for driving the LEDs.
  • the LED module can be designed as a so-called light engine with an LED driver.
  • the at least one driver electronic component can comprise at least one bare semiconductor chip component, so-called bare die, which is mounted directly on the carrier, in particular with the rear side or as a so-called flip chip. With bare semiconductor chips, the LEM can be built especially space-saving.
  • the carrier may be formed as a ceramic carrier, in particular as Kera mikleiterplatte with conductor tracks, in particular for electrical shear connection of the LEDs or other components.
  • a ceramic carrier has good insulating properties and high thermal conductivity.
  • the LED module can also have bonding wires for connecting individual components, in particular the LEDs and driver electronics components with each other or with the tracks of the carrier. By using bonding wires Verschaltungsflexibiltician, in particular using unpackaged components can be increased, which he allows a particularly space-saving design of the LED module.
  • the carrier can have thermal and / or electrical vias or through contacts, as a result of which the thermal properties as well as the interconnection flexibility of the carrier, in particular in the case of two-sided mounting of LEDs, can be further increased.
  • an LED bulb is seen in particular for replacing a glow filament-based bulb before.
  • the LED illuminant has a light-transmissive body shaped according to the shape of the illuminant to be replaced, an LED module according to the first aspect, and contact pins for supplying electric power to the LED module, the light diffuser extending along the edge portion of the support member of the filament of FIG to be replaced illuminant accordingly dimensioned and posi tioned within the translucent body in a position corresponding to the filament.
  • the translucent body may in particular be formed as a glass body with a sealed cavity in which the light-scattering element is located.
  • the glass body or glass housing is cheap and can be produced in a simple manner.
  • the glass housing gives the LED bulb to the conventional to be replaced
  • the LED lighting means may be formed such that the light-diffusing element is sealed air-tightly encapsulated in the cavity of the glass body, wherein the LED module is wholly or partly enclosed in the cavity.
  • the power supply of the encapsulated LED module can he follow the pins, which protrude through a wall of the glass body into the cavity and are laterally sealed to the wall.
  • the cavity may have a gas filling, which contains a gas with high heat conduction, in particular helium, whereby the heat dissipation from the LED module to the glass housing or to the environment can be improved.
  • a gas filling which contains a gas with high heat conduction, in particular helium, whereby the heat dissipation from the LED module to the glass housing or to the environment can be improved.
  • an LED lamp in particular an LED lamp for replacing a lamp with a filament-based light source.
  • the LED lamp has an LED lamp according to the second aspect.
  • the LED lamp can be an LED lamp designed as an LED retrofit lamp.
  • Radiation characteristic of the lamp to be replaced with a glowing delbas elected light source is very similar.
  • an LED light, in particular a tuned to a glow filament bulb is tuned
  • Luminaire optics or secondary optics having lamp, vorgese hen which has an LED bulb or an LED lamp according to one of the aspects described above. Due to the use of the LED light source described above, it can be achieved that the LED light has a radiation characteristic which the light would have using a glühwendelba-based conventional light source. Thus, the tuned to conventional bulbs secondary optics continue to be used with LED bulbs, without affecting the dispersion or the Abstrahl characteris tik the light significantly or noticeably.
  • Fig. 1 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to an exemplary embodiment
  • Fig. 2 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to another embodiment
  • FIG. 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of FIG. 1 or 2, FIG.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of an LED module according to another exemplary embodiment
  • FIG. 5 shows a schematic side view of an LED light-emitting device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of an LED luminous means according to the exemplary embodiment of FIG. 5.
  • Fig. 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment
  • Fig. 8 shows a perspective view of an LED lamp ge according to another embodiment.
  • the LED module 1 shows a schematic cross section through an LED module according to an exemplary embodiment.
  • the LED module 1 has a flat substantially rectangular support 2 or sub strate with a first main surface 3, one of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5 on.
  • the first main surfaces 3 is formed as a mounting surface in particular for electronic components.
  • the number of LEDs 6 comprises an LED row 10 on the first main surface 3 of the carrier 2, the LEDs 6 of the LED row 10 along a Randab section 12 at the upper end or along the upper edge of the carrier. 2 are arranged, wherein the upper end of the carrier 2, on which the LEDs 6 are arranged, is covered by the potting 9.
  • 2 shows a schematic cross section through an LED module according to another exemplary embodiment.
  • the LED module 1 of Fig. 2 also has a planar substantially rectangular support 2 with a first main surface 3, egg ner of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5, wherein in the embodiment of FIG first main surface 3 and the second main surfaces 4 are formed as mounting surfaces in particular for LEDs or other electronic components.
  • the LED module 1 of Fig. 2 has a number of LEDs 6, each with a support 2 facing away from the front 7 and each one of the carrier 2 facing the rear side 8 and a potting 9 on which the carrier 2 satisfy facing front sides 7 of the LEDs 6 as well as a part of the first main surface 3, the second main surface 4 and the Be ten Design 5 covers, so that there is a contiguous potting compound.
  • the number of LEDs 6 includes a first LED row 10 on the first one
  • Fig. 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of Fig. 1 and 2.
  • the potting 9 is shown in Fig. 3 as transparent.
  • the Carrier 2 laterally removablebil det similar to an elongated rectangle, wherein the upper end of the carrier 2, on which the LEDs 6 and the potting 9 are located, corresponds to a longitudinal end of the carrier 2.
  • the carrier 2 is formed in this embodiment as a carrier with conductor tracks (not shown).
  • the potting 9 is formed out of a light-scattering coating.
  • the encapsulation 9 has a transparent for the emitted from the LEDs 6 LED light base material in the scattering centers or scattering particles (not shown) are distributed spatially Lich so that the out of the LEDs 6 radiated light within the encapsulation 9 a Scattering, in particular special can experience a multiple scattering.
  • the LED module 1 has electronics components, in particular driver electronics components for driving the LEDs 6.
  • the electronic components and / or LEDs can be designed at least partially as unpackaged or bare electronic components (bare dice).
  • the electronic components may be at least partially electrically connected to conductor tracks of the carrier or to each other and / or to the LEDs 6 with bonding wires.
  • the LEDs 6 via electrical traces of the carrier 2 and other electrical Lei lines are supplied with electrical power and ge brought to shine. In this case, an LED light or LED primary light is generated and irradiated into the potting 9.
  • the LEDs 6 are formed as so-called surface emitter or thin-film LEDs, wherein the LED light substantially through the front side. 7 the LEDs 6 is emitted. Due to the spatial arrangement of the LEDs 6 relative to the carrier 2, the LEDs each have a respective main emission direction 13 of the LED primary light directed away from the carrier 2. In theteriesbeispie len of Figures 1 and 2, the main emission directions 13 of the LEDs are directed substantially perpendicular to the first and second mounting surface of the carrier 2. In some embodiments, the LEDs have approximately Lambertian radiation characteristics with a maximum radiation intensity of the LED primary light along the main emission directions 13.
  • the light emitted from the front side 7 or light exit surface of the LEDs 6 passes into the encapsulation 9, where the LED light due to the scattering properties of the encapsulation 9 in Wesentli surfaces diffused scattered.
  • the diffuse scattering of the light in the encapsulation 9 is exemplified in FIGS. 1 and 2 by a light path 14.
  • the light path 14 extends from the light exit surface or front side 7 of an LED 6 through the encapsulation 9 and passes through an outer boundary surface 15 of the encapsulation 9 to the outside. Due to the multiple scattering of the LED light within the encapsulation 2, the light path 14 has a jagged shape with a plurality of straight sections of different length and orientation.
  • the emission direction of a light scattered in the potting 2 light can clearly distinguish from the main emission directions 13 of the LEDs.
  • the radiation characteristic of the light exiting through the outer boundary surface can be spatially homogenized in such a way that the encapsulation 9 appears as a substantially homogeneously luminous elongated light source or as a luminous filament which extends along the support edge.
  • the encapsulant includes phosphor entrapments or phosphor particles having at least one luminescent material which converges the primary LED light, such as a blue and / or UV light, into a secondary light having a different wavelength from the primary light ,
  • the at least one phosphor of the type can be tuned to the primary wavelength that the dif fuse lighting the filament as a white lights is perceptible bar.
  • the carrier has at least stel lenweise, in particular on the provided by the potting areas of the carrier specularly and / or diffuse reflective coating on.
  • the coating has a highly reflective material, for example, aluminum, silver and / or barium sulfate (BaSO 4). With the similar reflective coating, the luminous efficiency of the LEM module can be increased.
  • the LEDs 6 are configured as a volume emitter with a substantially omnidirectional radiation characteristic, in particular based on sapphire chips. By using volume emitters, the uniformity of the light distribution of the LED module can be further improved.
  • the support is translucent.
  • the omnidirectional light emission of volume emitters is to be exploited by the light transmission of the carrier, so that a high omnidirectionality or even luminance of the light scattering element can be achieved even with a one-sided equipping of the carrier with the LEDs.
  • the LED module for LED replacement illuminants is suitable for replacing a glow filament-based conventional illuminant.
  • the size and position of the carrier can be selected such that the upper edge or the edge portion 12 of the carrier 2 provided with the encapsulation 9 lies in a position corresponding to the filament position.
  • both the spatial extent and the position of the upper edge of the carrier 2 can be selected such that the incandescent filament would run at the height and along the rows of LEDs in the center of the carrier.
  • the radiation of an incandescent helix can imitate realistically.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of the LED illuminant according to another exemplary embodiment.
  • Verdeutli monitoring of the LED arrangement of the potting 9 is shown in Fig. 4 as transparent.
  • the contour line of the edge portion 12 at the upper end of the carrier 2 has a serrated shape, wherein the LEDs 6 are arranged along the serrated contour line of the carrier edge is.
  • the shape of the light scattering element or of the potting 9, which covers the LEDs 9 and the side surface 5 of the carrier 2 also reflects the jagged contour line of the carrier edge.
  • the provided with the potting edge portion of the carrier or the carrier edge may be formed differently.
  • the edge portion in different Ausry tion examples different shapes, in particular of egg ner straight line deviating predefined contour line along, along which the LEDs 6 are arranged, so that the secondary light source formed by the potting 9 also has a predefined shape deviating from a straight line.
  • the predefined contour line makes it possible to realize different shapes of the luminous filament in a simple manner.
  • the edge portion covered with the potting 9 has a cycloidal shape. Due to the serrated or cycloidal shape of the support edge, a luminous effect that looks like an incandescent filament can be achieved during operation of the LED module 1.
  • the LED lamp 20 of FIG. 5 comprises an LED illuminant 1 formed according to the first aspect and a hollow glass body 21 with a wall 22, wherein the LED module 1 is located within the glass body 21.
  • the LED module 1 has a carrier 2, on the carrier 2 was brought LEDs 6 and a light-scattering potting 9, which covers the LEDs 6 and a side surface 15 of the carrier 2.
  • the LED illuminant 1 of the lamp 20 thus corresponds to We sentlichen the LED illuminant shown in Figure 1.
  • the LED module 1 further comprises electronic components 23, which are arranged on the carrier 2.
  • the LED module 1 also has electrical leads (not shown) which connect the electronic components to a driver circuit for driving the LEDs 6.
  • Fig. 6 shows a schematic plan view of an LED lamp ge according to the embodiment of FIG. 5. In Fig. 6 is the order of the electronic components 23 and the LEDs 6 on the Trä ger 2 of the LED module 1 is particularly good see.
  • the LED light-emitting means 20 also has contact pins 24 or contact pins which project through the wall 22 of the glass body 21, as well as contact wires 25 which connect the contact pins 24 to the carrier 2 of the LED module 1.
  • the LED illuminant 20 of a halogen lamp is reproduced.
  • the LED lamp 20 is substantially as a conventional halogen lamp with a G9 socket, wherein the LED module 1 is sized and positioned within the LED lamp 20 so that the upper support edge with the potting 9 is approximately so how the filament would run in the halogen lamp.
  • the glass bulb is vacuum-sealed, wherein the interior of the glass bulb is filled with a gas filling, which is a gas or gas mixture with high heat conduction, for example at least 0.05 W / mK, preferably at least 0.10 W / mK and be particularly preferably at least 0.13 W / mK.
  • a gas filling which is a gas or gas mixture with high heat conduction, for example at least 0.05 W / mK, preferably at least 0.10 W / mK and be particularly preferably at least 0.13 W / mK.
  • the gas filling helium gas and / or hydrogen gas may also comprise a mixture of helium with oxygen.
  • the absolute pressure of the furnishedleitgases in the inner space 25 may be up to 10 bar, preferably at most 5 bar.
  • the absolute pressure is preferably at least 1 bar, preferably less at least 2 bar.
  • the indications of the absolute pressure are to be understood at room temperature. The use of a high pressure of the heat meleitgases allows improved 30 heat dissipation within the half of the LED bulb 20th
  • the LED light source 20 is connected to an electrical power source, so that the electronic components 23 and LED drivers are supplied via the contact pins 24, the contact wires 25 and via the electrical leads, not shown, with electricity.
  • the LEDs which are electrically connected to the LED driver, are also supplied by the LED driver with the electrical power and ge brought to shine.
  • the scattering of the light emitted from the LEDs 6 light in the light-diffusing potting 9 leaves the light-scattering potting 9 as a along the upper edge and the upper edge portion of the support 2 extending bright Fila ment appear.
  • a halogen lamp can be replaced by the LED lamp, without significantly altering the emission characteristics of the lighting device or affect the appearance of Leuchtvor direction noticeably.
  • Fig. 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment.
  • the LED lamp 30 of Fig. 7 is formed as an LED retrofit lamp.
  • the LED lamp 30 includes an LED bulb 20 and an enclosure 31. Fer ner, the LED lamp 30 has a base 32 for introducing the LED lamp in a lamp socket and for electrical Kontak orientation of the LED lamp available.
  • the base 32 is formed as a screw base.
  • the housing of the LED lamp of Fig. 7 is formed in the form of a substantially pear-shaped glass envelope, which substantially corresponds to the glass envelope of a classic light bulb. Between the housing 31 and the glass body of the LED light-emitting means 20, a heat-conducting gas is preferably introduced.
  • the LED illuminant 20 is connected to the base 62 by means of two mounting wires 33.
  • the Mon tagedrähte 33 serve on the one hand to 35 holder of the LED bulb 20 and on the other hand make an electrical lei tend connection between the base 32 and the contact pins 24 of the LED bulb 20 ago.
  • Fig. 8 shows a perspective view of an LED lamp ge according to another embodiment.
  • the LED lamp of Fig. 8 also comprises an enclosure 31 which is formed as a reflector of a (halogen) reflector lamp, and a base 32 which is formed in the form of Baj onett-base pins.
  • the LED illuminant 20 is located in a cavity of the housing 31.
  • the housing 31 of the LED lamp of FIG. 8 is formed with a glass envelope partially having a reflective coating to form a reflector. In the perspective view of FIG. 8, only the tip of the LED illuminant 20 is visible through an uncoated portion of the glass envelope.
  • the housing 31 of the LED lamp 30 of FIG. 8 may also contain a sauceleitgas in a space between the housing 31 and the LED bulb 20.

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Abstract

The invention relates to an LED module for use in an LED illuminant. The LED module comprises a planar carrier, at least one LED, which is arranged on the planar carrier near a carrier edge and has at least one light exit surface, and at least one translucent light-scattering element, which is elongate along an edge portion of the carrier and at least partially covers the at least one light exit surface of the at least one LED. The invention further relates to an LED illuminant having the LED module, an LED lamp and an LED light.

Description

Beschreibung description
LED-Modul, LED-Leuchtmittel , LED-Lampe und LED-Leuchte LED module, LED bulb, LED bulb and LED bulb
Die Erfindung betrifft im Allgemeinen ein LED-Modul und im Speziellen ein LED-Leuchtmittel und eine LED-Leuchtvorrichtung zum Erzeugen eines Lichts. The invention generally relates to an LED module and, more particularly, to an LED illuminant and an LED illuminator for generating a light.
Bedingt durch lange Lebensdauer und hohe Effizienz von LEDs (Light Emitting Diodes) werden konventionelle Leuchtmittel im mer stärker durch LED-basierte Leuchtmittel verdrängt. Bei spielsweise können mit den sogenannten LED-Retrofitlampen bzw. LED-Ersatzleuchtmitteln die konventionellen Leuchtmittel, wie Glühbirnen, Halogenlampen oder Kompaktleuchtstofflampen in ei ner Leuchtvorrichtung direkt ausgetauscht werden. Die LED-Er- satzleuchtmittel und die zu ersetzten Leuchtmittel weisen oft unterschiedliche Abstrahlcharakteristika auf, so dass durch das Austauschen des Leuchtmittels die Abstrahlcharakteristik bzw. die Raumwinkelabhängigkeit des Abstrahlens der Leuchtvor richtung geändert bzw. das Leuchtverhalten der Leuchtvorrich tung beeinträchtigt werden kann. Due to the long service life and high efficiency of LEDs (Light Emitting Diodes), conventional light sources are increasingly being replaced by LED-based light sources. In example, with the so-called LED retrofit lamps or LED replacement bulbs conventional bulbs, such as bulbs, halogen or compact fluorescent lamps in egg ner lighting device can be replaced directly. The LED replacement illuminants and the lamps to be replaced often have different emission characteristics, so that the emission characteristic or the solid angle dependency of the emission of the Leuchtvor direction changed or the luminous behavior of the Leuchtvorrich device can be impaired by replacing the bulb.
Die Aufgabe von Ausführungsformen der Erfindung ist es, ein verbessertes LED-Ersatzleuchtmittel bereitzustellen, welches es ermöglicht, die durch den Einsatz von LED-Ersatzleuchtmit tel bedingte Beeinträchtigung der Abstrahlcharakteristik von Leuchtvorrichtungen zu unterdrücken bzw. zu verringern. The object of embodiments of the invention is to provide an improved LED replacement illuminant, which makes it possible to suppress the tel by the use of LED Ersatzleuchtmit impairment of the emission characteristics of lighting devices or reduce.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß einem ersten Aspekt ein LED-Modul zum Einsatz in einem LED-Ersatzleuchtmittel , insbe sondere zum Ersetzen eines eine Glühwendel aufweisenden To solve this problem, according to a first aspect, an LED module for use in a LED replacement bulb, in particular special for replacing a filament having
Leuchtmittels, vorgeschlagen. Das LED-Modul umfasst einen im Wesentlichen flächigen Träger, wenigstens eine auf dem flächigen Träger in der Nähe eines Trägerrands angeordnete LED mit wenigstens einer Lichtaus- trittsoberfläche sowie wenigstens ein transluzentes bzw. Illuminant proposed. The LED module comprises a substantially planar carrier, at least one LED arranged on the planar carrier in the vicinity of a carrier edge with at least one light exit surface and at least one translucent or
lichtdurchlässiges Lichtstreuelement, das länglich entlang ei nes Randabschnitts des Trägers ausgebildet ist und die wenigs tens eine Lichtaustrittsfläche der wenigstens einen LED we nigstens teilweise abdeckt. translucent light scattering element, which is elongated along egg Nes edge portion of the carrier and the least least one light exit surface of the at least one LED we at least partially covers.
Aufgrund der Anordnung des Lichtstreuelements kann das aus der wenigstens einen Lichtaustrittsoberfläche bzw. aus einer oder mehreren Lichtaustrittsflächen der LED austretende Licht bzw. LED-Primärlicht in das transluzente Lichtstreuelement gelangen und das transluzente Lichtstreuelement als eine entlang des Randabschnitts des Trägers erscheinende Lichtquelle zum Leuch ten bringen. Dabei fungiert das Lichtstreuelement als eine Se kundärlichtquelle, welche aus dem LED-Primärlicht ein gestreu tes Sekundärlicht erzeugt. Die räumlich-körperliche Gestaltung der Sekundärlichtquelle wird im Wesentlichen durch die Form des Lichtstreuelements bzw. durch den Randabschnitt des Trä gers vorgegeben, entlang dessen das Lichtstreuelement verläuft bedingt. Durch die Lichtstreuung in dem Lichtstreuelement wird die Abstrahlung des Sekundärlichts unter anderem dahingehend beeinflusst, dass das Sekundärlicht insbesondere im Vergleich zu dem LED-Primärlicht breiter gestreut wird, so dass sich ein quasi-omnidirektionales Leuchten des Lichtstreuelements ein stellt. Insbesondere kann das Sekundärlicht in Richtungen ab gestrahlt werden, in welche die LED kein oder wenig Licht emittiert, so dass eine Homogenisierung der Abstrahlcharakte ristik des Sekundärlichtes im Vergleich zu dem LED-Primärlicht erzielt werden kann. Das Lichtstreuelement kann insbesondere aufgrund der länglichen Form wie ein entlang des Randab- Schnitts des Trägers angeordnetes leuchtendes Filament er scheinen. Somit kann auf einfache Weise eine einer Glühwendel eines Leuchtmittels ähnliche Lichtquelle bereitgestellt wer den . Due to the arrangement of the light scattering element, the light emerging from the at least one light exit surface or from one or more light exit surfaces of the LED light or LED primary light can enter the translucent light scattering element and bring the translucent light scattering element as a along the edge portion of the carrier appearing light source to light th , In this case, the light scattering element functions as a secondary light source which generates a scattered secondary light from the LED primary light. The spatial-physical design of the secondary light source is essentially determined by the shape of the light scattering element or by the edge portion of the Trä gers, along which the light scattering element extends conditionally. Due to the light scattering in the light scattering element, the radiation of the secondary light is influenced, inter alia, by the fact that the secondary light is scattered more widely, in particular in comparison to the LED primary light, so that a quasi-omnidirectional illumination of the light scattering element is established. In particular, the secondary light can be radiated in directions in which the LED emits no or little light, so that a homogenization of the Abstrahlcharakte ristics of the secondary light compared to the LED primary light can be achieved. The light scattering element may, in particular due to the elongated shape like a along the edge Section of the wearer arranged shining filament he seem. Thus, a light source similar to a filament of a light source can be provided in a simple manner who the.
Der Randabschnitt, entlang dessen das Lichtstreuelement ver läuft, kann sowohl als Stütze als auch als Positionierungs hilfe für das Lichtstreuelement dienen, so dass das leuchtende Filament durch eine Positionierung des Trägers in eine ge wünschte Position gebracht werden kann. Beim Einsatz des LED- Moduls in einem LED-Ersatzleuchtmittel zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels, beispielsweise einer Halo genlampe, kann das Lichtstreuelement durch eine entsprechende Positionierung des Trägers in eine der Glühwendelposition des zu ersetzenden Leuchtmittels entsprechende Position gebracht werden. Insbesondere kann die Dimensionierung und die Position des Trägers so gewählt werden, dass der mit dem Lichtstreuele- ment versehener Randabschnitt des Trägers dicht an der Glüh wendelposition liegt. Dadurch kann die optische Abstrahlung bzw. Abstrahlcharakteristik des zu ersetzenden glühwendelba sierten Leuchtmittels weitestgehend realitätsgetreu nachgebil det bzw. wiedergegeben werden. Insbesondere kann das LED-Er- satzleuchtmittel auch in Leuchten mit auf glühwendelbasierte Leuchtmittel abgestimmten Sekundäroptiken eingesetzt werden, ohne dabei ursprüngliche Abstrahlcharakteristika der Leuchten wesentlich zu verändern bzw. zu beeinträchtigen. The edge portion along which the light scattering element runs ver, can serve both as a support and as a positioning aid for the light scattering element, so that the luminous filament can be brought by positioning the carrier in a ge desired position. When using the LED module in a LED replacement bulb to replace a filament-based bulb, such as a Halo genlampe, the light scattering element can be brought by appropriate positioning of the carrier in one of the filament position of the lamp to be replaced corresponding position. In particular, the dimensioning and the position of the carrier can be selected such that the edge portion of the carrier provided with the light scattering element lies close to the incandescent position. As a result, the optical radiation or radiation characteristic of the glühwendelba-based light source to be replaced largely nachgebil det true or reproduced. In particular, the LED replacement illuminant can also be used in luminaires with secondary optics tuned to filament-based illuminants, without substantially changing or impairing the original emission characteristics of the luminaires.
Dabei kann die räumliche Gestaltung der Sekundärlichtquelle insbesondere durch räumliche Gestaltung des Trägerrandes ent lang dessen das Lichtstreuelement verläuft, leicht variiert werden, so dass Glühwendeln unterschiedlicher Form nachgebil det werden können. Der Trägerrand kann insbesondere eine gezackte oder zykloidar tige Konturlinie aufweisen, wodurch beispielsweise eine in Zickzack-Muster aufgespannte bzw. leicht durchhängende Glüh wendel besonders realitätsgetreu nachgebildet werden kann. In this case, the spatial design of the secondary light source in particular by spatial design of the support edge along the length of the light scattering element, can be easily varied, so that filaments of different shapes can nachgebil det. The support edge may in particular have a serrated or zykloidar term contour line, whereby, for example, a spanned in zigzag pattern or slightly sagging incandescent spiral can be replicated particularly realistic.
Die wenigstens eine LED kann dicht an dem Randabschnitt ange ordnet sein. Insbesondere kann der Abstand zwischen der we nigstens einen LED und dem Trägerrand vergleichbar oder klei ner als die LED-Abmessungen sein. Insbesondere kann die we nigstens eine LED so positioniert sein, dass sie mit dem Trä gerrand im Bereich des Randabschnitts bündig abschließt. The at least one LED can be arranged close to the edge portion is. In particular, the distance between the we least one LED and the support edge can be comparable or smaller ner than the LED dimensions. In particular, the we least one LED can be positioned so that it is flush with the Trä gerrand in the region of the edge portion.
Durch die Anordnung der LED dicht an dem Trägerrand kann das Licht, insbesondere das Sekundärlicht, in lateraler Richtung bezüglich des Trägers bzw. über den Trägerrand hinweg leichter gestreut werden, wodurch die Omnidirektionalität des Leuchtens des Lichtstreuelements und somit die Ähnlichkeit zu einem Glühwendelfilament erhöht werden kann. Außerdem kann dadurch das Lichtstreuelement mit geringeren radialen Abmessungen rea lisiert werden, so dass das Erscheinungsbild des leuchtenden Lichtstreuelements stärker durch den Randverlauf des Trägers geprägt wird, was eine bessere Imitation einer Glühwendel er möglicht . By arranging the LED close to the carrier edge, the light, in particular the secondary light, can be scattered more easily in the lateral direction with respect to the carrier or over the carrier edge, whereby the omnidirectionality of the illumination of the light scattering element and thus the similarity to an incandescent filament can be increased , In addition, the light scattering element with smaller radial dimensions can thereby be realized, so that the appearance of the luminous light scattering element is more strongly influenced by the edge course of the support, which makes possible a better imitation of a filament.
Das Lichtstreuelement kann als lichtstreuender Verguss ausge bildet sein. Als Verguss kann das Lichtstreuelement leicht an erforderlichen Stellen, insbesondere entlang des Randabschnit tes bzw. auf die eine oder mehrere Lichtaustrittsoberflächen der wenigstens einen LED, insbesondere durch Eintauchen des Randabschnitts des Trägers in eine zähflüssige Vergussmasse mit anschließendem Aushärten, appliziert werden. Das Lichtstreuelement kann ein im Wesentlichen lichtdurchläs siges oder transparentes Grundmaterial aufweisen, in dem The light scattering element may be formed out of light scattering potting. As potting, the light scattering element can easily be applied at required locations, in particular along the edge section or on the one or more light exit surfaces of the at least one LED, in particular by immersing the edge section of the carrier in a viscous potting compound with subsequent curing. The light scattering element may have a substantially translucent or transparent base material in which
Streuzentren, insbesondere Streupartikel oder -Bläschen, im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilt sind. Dadurch kann insbesondere ein im Wesentlichen diffus gleichmäßiges Leuchten des Lichtstreuelements erzielt werden, was es einer räumlich gleichmäßig leuchtenden Glühwendel ähnlich erscheinen lässt. Scattering centers, in particular scattering particles or bubbles, are distributed substantially spatially evenly. As a result, in particular, a substantially diffuse uniform illumination of the light scattering element can be achieved, which makes it appear similar to a spatially uniformly glowing incandescent filament.
Das Lichtstreuelement kann wenigstens einen Leuchtstoff zur Umwandlung bzw. Konversion des LED-Lichts mit einer LED-Licht- wellenlänge in ein Licht mit einer von der LED-Licht-Wellen- länge unterschiedlichen Wellenlänge aufweisen. The light scattering element may comprise at least one phosphor for converting the LED light having an LED light wavelength into a light having a wavelength different from the LED light wavelength.
Insbesondere kann mit dem wenigsten einem Leuchtstoff das Farb-Spektrum des von dem Lichtstreuelement abgestrahlten Se kundärlichts verändert werden. In particular, with the least one phosphor, the color spectrum of the light emitted by the light scattering Se kundärlichts be changed.
In einigen Ausführungen ist die wenigstens eine LED als eine im blauen oder im UV-Spektralbereich emittierende LED ausge bildet, wobei aufgrund der Licht-Konversion im wenigstens ei nem Leuchtstoff das leuchtende Lichtstreuelement ein weißes Licht abgibt. In some embodiments, the at least one LED forms out as an LED emitting in the blue or in the UV spectral range, the luminous light scattering element emitting a white light due to the light conversion in the at least one phosphor.
Der wenigstens eine Leuchtstoff kann insbesondere mehrere, insbesondere drei oder mehr, in unterschiedlichen Farben leuchtende Leuchtstoffe bzw. Phosphore aufweisen, wodurch eine verbesserte Farbwiedergabe des von dem Lichtstreuelement abge gebenen Lichtes erzielt werden kann. The at least one phosphor can in particular have a plurality, in particular three or more, luminous in different colors phosphors or phosphors, whereby improved color rendering of the light scattering element abge given light can be achieved.
In einigen Ausführungen ist der wenigstens ein Leuchtstoff in Form von im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilten In some embodiments, the at least one phosphor is in the form of substantially spatially evenly distributed
Leuchtstoffpartikeln ausgebildet. Durch die Streuung des Lichts an Leuchtstoffpartikeln kann insbesondere die Diffusi- vität bzw. die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreu elements erhöht werden. Formed phosphor particles. Due to the dispersion of the In particular, the diffusivity or the uniformity of the illumination of the light scattering element can be increased in light of phosphor particles.
Das Lichtstreuelement kann derart ausgebildet sein, dass das LED-Licht in dem Lichtstreuelement eine im Vergleich zu radia len Abmessungen des Lichtstreuelements kleinere, insbesondere wenigstens um eine Größenordnung kleinere, mittlere freie Weg länge aufweist. Aufgrund der kleinen mittleren freien Weglänge kann das Licht in dem Lichtstreuelement eine mehrfache bzw. starke Streuung erfahren, wodurch die Diffusivität bzw. die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreuelements weiter erhöht werden kann. The light scattering element may be formed such that the LED light in the light scattering element has a smaller compared to radia len dimensions of the light scattering, in particular at least an order of magnitude smaller, average free path length. Due to the small mean free path length, the light in the light scattering element can undergo multiple scattering, whereby the diffusiveness of the light scattering element can be further increased.
Die wenigstens eine LED kann als eine im Wesentlichen omnidi- rektional bzw. im vollen Raumwinkel leuchtende LED, insbeson dere auf Basis von Saphirchips, ausgebildet sein. Die Omnidi- rektionalität des LED-Primärlichtes trägt zur Homogenisierung der Abstrahlung des LED-Moduls bei, wodurch die Gleichmäßig keit der Abstrahlung des LED-Moduls weiter verbessert werden kann . The at least one LED can be designed as an essentially omnidirectional or solid-angle LED, in particular based on sapphire chips. The omnidirectionality of the LED primary light contributes to the homogenization of the emission of the LED module, whereby the uniformity of the radiation of the LED module can be further improved.
In einigen Ausführungsformen ist der Träger lichtdurchlässig ausgebildet. Insbesondere kann der Träger so ausgebildet sein, dass wenigstens 50 %, bevorzugt wenigstens 70 % des auf den Träger auftreffenden LED-Lichts durch die Leiterplatte trans- mittiert werden kann. Der lichtdurchlässig ausgebildete Träger kann insbesondere Quarzglas (SZO2) , Saphir (AI2O3) , Multitkera- mik ( Silikatkeramik Typ C610/620) und/oder Aluminiumnitrid (A1N) aufweisen. Die Verwendung von lichtdurchlässigen Trägern ermöglicht es, die omnidirektionale Lichtemission von Volu menemittern bzw. Saphirchips auszunutzen, so dass auch bei ei ner einseitigen Bestückung des Trägers mit den LEDs eine hohe Omnidirektionaliät bzw. gleichmäßige Leuchtdichte mit dem LED- Modul erzielt werden kann. In some embodiments, the support is translucent. In particular, the carrier can be designed such that at least 50%, preferably at least 70%, of the LED light impinging on the carrier can be transmitted through the printed circuit board. The light-transmissive carrier may in particular comprise quartz glass (SZO2), sapphire (Al2O3), multitask (silicate ceramic type C610 / 620) and / or aluminum nitride (A1N). The use of translucent carriers makes it possible to exploit the omnidirectional light emission of volume emitters or sapphire chips, so that even with a one-sided equipping of the carrier with the LEDs a high level Omnidirektionaliät or uniform luminance can be achieved with the LED module.
Die wenigstens eine LED kann wenigstens eine Hauptabstrahl- richtung aufweisen, und das Lichtstreuelement kann derart aus gebildet sein, dass ein entlang der Hauptabstrahlrichtung ge richteter Lichtstrahl eine totale interne Reflexion (TIR) an einer Grenzfläche des Lichtstreuelements erfahren kann. Insbe sondere kann das Lichtstreuelement einen Brechungsintex auf weisen, der Größer ist, als ein Brechungsindex eines das The at least one LED can have at least one main emission direction, and the light scattering element can be formed such that a light beam directed along the main emission direction can experience a total internal reflection (TIR) at an interface of the light scattering element. In particular, the light scattering element may have a refractive index which is larger than a refractive index of the
Lichtstreuelement umgebendes Mediums, wobei die Grenzfläche des Lichtstreuelements derart schräg bezüglich der Hauptab strahlrichtung gerichtet ist, dass ein entlang der Hauptab strahlrichtung verlaufender Strahl durch die totale interne Reflexion von der Hauptabstrahlrichtung weggelenkt werden kann. Somit kann durch die TIR die Abstrahlcharakteristik des Lichtstreuelements weiter verbessert bzw. homogenisiert wer den . Light scattering element surrounding medium, wherein the boundary surface of the light scattering element is directed obliquely with respect to the main beam direction, that along the Hauptab beam direction running beam can be deflected by the total internal reflection of the main emission. Thus, the radiation characteristic of the light scattering element can be further improved or homogenized by the TIR who the.
Das Lichtstreuelement kann, insbesondere gegenüber der Haupt abstrahlrichtung, Oberflächenbereiche mit wenigstens teilweise spiegelnder Außenbeschichtung umfassen. Mit der spiegelnden Außenbeschichtung können somit besonders helle Stellen des Lichtstreuelements kaschiert, bzw. die räumliche Verteilung des Lichtstreuelements weiter verbessert werden. The light scattering element can, in particular with respect to the main emission direction, comprise surface regions with at least partially reflective outer coating. With the reflective outer coating thus particularly bright areas of the light scattering element can be concealed, or the spatial distribution of the light scattering element can be further improved.
Die wenigstens eine LED kann als ein nackter LED-Chip ausge bildet sein. Die nackten bzw. ungehäusten LED-Chips weisen ei nen besonders kompakten Aufbau auf und ermöglichen einen be sonders kompakten Aufbau des LED-Moduls bzw. eine Reduzierung der radialen Abmessungen des durch das Lichtstreuelement ge bildeten Filaments. Die wenigstens eine LED kann wenigstens eine entlang des Rand abschnitts angeordnete LED-Reihe umfassen. Durch die Anordnung der LEDs in Reihe entlang des Randabschnitts kann sowohl die Leuchtstärke als auch die Gleichmäßigkeit des Leuchtens des Lichtstreuelements erhöht werden. The at least one LED can be formed out of a naked LED chip. The bare or unhoused LED chips have egg nen particularly compact design and allow a particularly compact design of the LED module or a reduction in the radial dimensions of the ge by the light scattering element formed filament. The at least one LED may comprise at least one row of LEDs arranged along the edge. By arranging the LEDs in series along the edge portion, both the luminous intensity and the uniformity of the lighting of the light scattering element can be increased.
Die wenigstens eine LED kann ferner eine erste auf einer ers ten Hauptoberfläche des Trägers angeordnete LED-Reihe und eine auf einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zwei ten Hauptoberfläche Trägers im Wesentlichen symmetrisch, ins besondere bezüglich einer Mittelebene des Trägers, zu der ers ten LED-Reihe angeordnete zweite LED-Reihe umfassen. The at least one LED may further comprise a first LED row disposed on a first major surface of the carrier and a second carrier main surface opposing one of the first major surface substantially symmetrically, particularly with respect to a center plane of the carrier, to the first LED row arranged arranged second LED row.
Durch die beidseitige symmetrische Anordnung der LEDs kann eine besonders symmetrische Lichtverteilung und eine besonders hohe Intensität des Leuchtens des Lichtstreuelements erzielt werden . Due to the symmetrical arrangement of the LEDs on both sides, a particularly symmetrical light distribution and a particularly high intensity of illumination of the light scattering element can be achieved.
Das LED-Modul kann ferner wenigstens eine Treiber-Elektronik- Bauteil zum Antreiben der LEDs aufweisen. Insbesondere kann das LED-Modul als ein sogenanntes Light-Engine mit einem LED- Treiber ausgebildet sein. Das wenigstens eine Treiber-Elektro- nik-Bauteil kann wenigstens ein nacktes bzw. ungehäustes Halb leiterchipbauteil, sogenanntes Bare-Die, umfassen, das direkt, insbesondere mit der Rückseite oder als sogenannter Flip-Chip, auf dem Träger montiert ist. Mit nackten Halbleiterchips kann das LEM besonders platzsparend aufgebaut werden. The LED module may further comprise at least one driver electronics component for driving the LEDs. In particular, the LED module can be designed as a so-called light engine with an LED driver. The at least one driver electronic component can comprise at least one bare semiconductor chip component, so-called bare die, which is mounted directly on the carrier, in particular with the rear side or as a so-called flip chip. With bare semiconductor chips, the LEM can be built especially space-saving.
Der Träger kann als ein Keramikträger, insbesondere als Kera mikleiterplatte mit Leiterbahnen, insbesondere zur elektri scher Verbindung der LEDs bzw. anderer Bauteile, ausgebildet sein. Ein derartiger Keramikträger weist gute Isoliereigen schaften und hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Das LED-Modul kann ferner Bonddrähte zur Verbindung einzelner Bauteile, insbeson dere der LEDs und Treiber-Elektronik-Bauteile untereinander bzw. mit den Leiterbahnen des Trägers aufweisen. Durch Einsatz von Bonddrähten kann die Verschaltungsflexibilität, insbeson dere unter Verwendung von ungehäusten Bauteilen erhöht werden, was einen besonders platzsparenden Aufbau des LED-Moduls er möglicht. Des Weiteren kann der Träger thermische und/oder elektrische Vias bzw. Durchkontakte aufweisen, wodurch die thermischen Eigenschaften sowie Verschaltungsflexibilität des Trägers, insbesondere bei beidseitiger Montage von LEDs weiter erhöht werden kann. The carrier may be formed as a ceramic carrier, in particular as Kera mikleiterplatte with conductor tracks, in particular for electrical shear connection of the LEDs or other components. Such a ceramic carrier has good insulating properties and high thermal conductivity. The LED module can also have bonding wires for connecting individual components, in particular the LEDs and driver electronics components with each other or with the tracks of the carrier. By using bonding wires Verschaltungsflexibilität, in particular using unpackaged components can be increased, which he allows a particularly space-saving design of the LED module. Furthermore, the carrier can have thermal and / or electrical vias or through contacts, as a result of which the thermal properties as well as the interconnection flexibility of the carrier, in particular in the case of two-sided mounting of LEDs, can be further increased.
Nach einem zweiten Aspekt wird ein LED-Leuchtmittel insbeson dere zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels vor gesehen . According to a second aspect, an LED bulb is seen in particular for replacing a glow filament-based bulb before.
Das LED-Leuchtmittel weist einen nach der Form des zu erset zenden Leuchtmittels geformten lichtdurchlässigen Körper, ein LED-Modul gemäß dem ersten Aspekt sowie Kontaktstifte zur elektrischer Stromversorgung des LED-Moduls auf, wobei das entlang des Randabschnitts des Trägers verlaufende Lichtstreu element der Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels ent sprechend dimensioniert und innerhalb des lichtdurchlässigen Körpers in einer der Glühwendel entsprechenden Position posi tioniert ist. The LED illuminant has a light-transmissive body shaped according to the shape of the illuminant to be replaced, an LED module according to the first aspect, and contact pins for supplying electric power to the LED module, the light diffuser extending along the edge portion of the support member of the filament of FIG to be replaced illuminant accordingly dimensioned and posi tioned within the translucent body in a position corresponding to the filament.
Aufgrund der Dimensionierung und Positionierung des Licht streuelements kann durch das im Betrieb des LED-Leuchtmittels erzeugte leuchtende Filament die Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels realitätsgetreu nachgebildet werden, so dass die Abstrahlcharakteristik des zu ersetzenden Leuchtmittels weit gehen erhalten werden kann. Der lichtdurchlässige Körper kann insbesondere als ein Glas körper mit einem abgedichteten Hohlraum ausgebildet sein, in dem sich das lichtstreuende Element befindet. Der Glaskörper bzw. Glasgehäuse ist günstig und kann auf einfache Art und Weise hergestellte werden. Zudem verleiht das Glasgehäuse dem LED-Leuchtmittel ein dem zu ersetzenden konventionellen Due to the dimensioning and positioning of the light scattering element can be faithfully reproduced by the glowing filament to be replaced by the luminous filament produced during operation of the LED bulb, so that the radiation characteristic of the lamp to be replaced can be far gone. The translucent body may in particular be formed as a glass body with a sealed cavity in which the light-scattering element is located. The glass body or glass housing is cheap and can be produced in a simple manner. In addition, the glass housing gives the LED bulb to the conventional to be replaced
Leuchtmittel ähnliches Aussehen. Illuminant-like appearance.
Das LED-Leuchtmittel kann derart ausgebildet sein, dass das lichtstreuende Element in dem Hohlraum des Glaskörpers luft dicht eingekapselt ist, wobei das LED-Modul ganz oder teil weise in dem Hohlraum eingeschlossen ist. Die Stromversorgung des eingekapselten LED-Moduls kann über die Kontaktstifte er folgen, die durch eine Wand des Glaskörpers hindurch in den Hohlraum hineinragen und seitlich an der Wand abgedichtet sind . The LED lighting means may be formed such that the light-diffusing element is sealed air-tightly encapsulated in the cavity of the glass body, wherein the LED module is wholly or partly enclosed in the cavity. The power supply of the encapsulated LED module can he follow the pins, which protrude through a wall of the glass body into the cavity and are laterally sealed to the wall.
Der Hohlraum kann eine Gasfüllung aufweisen, welche ein Gas mit hoher Wärmeleitung, insbesondere Helium enthält, wodurch die Wärmeabfuhr von dem LED-Modul an das Glasgehäuse bzw. an die Umgebung verbessert werden kann. The cavity may have a gas filling, which contains a gas with high heat conduction, in particular helium, whereby the heat dissipation from the LED module to the glass housing or to the environment can be improved.
Nach einem dritten Aspekt wird eine LED-Lampe, insbesondere eine LED-Lampe zum Ersetzen einer Lampe mit einem glühwendel basierten Leuchtmittel vorgesehen. Die LED-Lampe weist ein LED-Leuchtmittel gemäß dem zweiten Aspekt auf. Die LED-Lampe kann insbesondere eine als LED-Retrofitlampe ausgebildete LED- Lampe sein. Durch den Einsatz des oben beschriebenen LED- Leuchtmittels kann insbesondere erreicht werden, dass die LED- Lampe eine Abstrahlcharakteristik aufweist, die der Ab According to a third aspect, an LED lamp, in particular an LED lamp for replacing a lamp with a filament-based light source is provided. The LED lamp has an LED lamp according to the second aspect. In particular, the LED lamp can be an LED lamp designed as an LED retrofit lamp. Through the use of the above-described LED lighting means can be achieved in particular that the LED lamp has a radiation characteristic, the Ab
strahlcharakteristik der zu ersetzend Lampe mit einem glühwen delbasierten Leuchtmittel sehr ähnlich ist. Nach einem vierten Aspekt wird eine LED-Leuchte, insbesondere eine auf ein glühwendelbasiertes Leuchtmittel abgestimmte Radiation characteristic of the lamp to be replaced with a glowing delbasierten light source is very similar. According to a fourth aspect, an LED light, in particular a tuned to a glow filament bulb is tuned
Leuchtenoptik bzw. Sekundäroptik aufweisende Leuchte, vorgese hen, die ein LED-Leuchtmittel bzw. eine LED-Lampe gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte aufweist. Aufgrund des Einsat zes des oben beschriebenen LED-Leuchtmittels kann erreicht werden, dass die LED-Leuchte eine Abstrahlcharakteristik auf weist, welche die Leuchte unter Einsatz eines glühwendelba sierten konventionellen Leuchtmittels aufweisen würde. Somit kann die auf konventionelle Leuchtmittel abgestimmte Sekundär optik weiterhin auch mit LED-Leuchtmitteln verwendet werden, ohne dabei das Abstrahlverhalten bzw. die Abstrahlcharakteris tik der Leuchte wesentlich bzw. merklich zu beeinträchtigen. Luminaire optics or secondary optics having lamp, vorgese hen, which has an LED bulb or an LED lamp according to one of the aspects described above. Due to the use of the LED light source described above, it can be achieved that the LED light has a radiation characteristic which the light would have using a glühwendelba-based conventional light source. Thus, the tuned to conventional bulbs secondary optics continue to be used with LED bulbs, without affecting the dispersion or the Abstrahlcharakteris tik the light significantly or noticeably.
Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Für gleiche oder gleichwirkende Teile werden in den Figuren gleiche Bezugszeichen verwendet. The invention will now be explained in more detail with reference to the accompanying figures. For identical or equivalent parts, the same reference numerals are used in the figures.
Fig . 1 zeigt einen schematischen seitlichen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem Ausführungsbeispiel, Fig. 1 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to an exemplary embodiment,
Fig . 2 zeigt einen schematischen seitlichen Querschnitt durch ein LED-Modul gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel, Fig. 2 shows a schematic lateral cross section through an LED module according to another embodiment,
Fig . 3 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Moduls ge mäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 oder 2, Fig. FIG. 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of FIG. 1 or 2, FIG.
Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht eines LED-Moduls gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel, 4 shows a schematic plan view of an LED module according to another exemplary embodiment,
Fig. 5 zeigt eine schematische Seitenansicht eines LED- Leuchtmittels gemäß einem Ausführungsbeispiel, Fig. 6 zeigt eine schematische Draufsicht eines LED-Leucht- mittels gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 5. 5 shows a schematic side view of an LED light-emitting device according to an exemplary embodiment, FIG. 6 shows a schematic plan view of an LED luminous means according to the exemplary embodiment of FIG. 5.
Fig. 7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer LED-Lampe gemäß einem Ausführungsbeispiel, und Fig. 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment, and
Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht einer LED-Lampe ge mäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Fig. 8 shows a perspective view of an LED lamp ge according to another embodiment.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein LED-Mo- dul gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das LED-Modul 1 weist ei nen flächigen im Wesentlichen rechteckigen Träger 2 bzw. Sub strat mit einer ersten Hauptoberfläche 3, einer der ersten Hauptoberfläche 3 gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche 4 und einer Seitenfläche 5 auf. Die erste Hauptoberflächen 3 ist als Montagefläche insbesondere für elektronische Bauteile aus gebildet. Ferner weist das LED Modul 1 eine Anzahl von LEDs 6 mit jeweils einer dem Träger 2 abgewandten Vorderseite 7 und jeweils einer dem Träger 2 zugewandten Rückseite 8 sowie einen Verguss 9 auf, der die dem Träger 2 abgewandten Vorderseiten 7 der LEDs 6 sowie jeweils einen Teil der ersten Hauptoberfläche 3, der zweiten Hauptoberfläche 4 und der Seitenfläche 5 ab deckt, so dass sich eine zusammenhängend ausgebildete Verguss masse ergibt. 1 shows a schematic cross section through an LED module according to an exemplary embodiment. The LED module 1 has a flat substantially rectangular support 2 or sub strate with a first main surface 3, one of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5 on. The first main surfaces 3 is formed as a mounting surface in particular for electronic components. Further, the LED module 1, a number of LEDs 6, each with a front facing away from the carrier 2 7 and each one of the carrier 2 facing back 8 and a potting 9, which faces away from the carrier 2 front sides 7 of the LEDs 6 and each one part the first main surface 3, the second main surface 4 and the side surface 5 from covers, so that there is a coherent potting compound.
In der gezeigten Ausführungsform umfasst die Anzahl von LEDs 6 eine LED-Reihe 10 auf der ersten Hauptoberfläche 3 des Trägers 2, wobei die LEDs 6 der LED-Reihe 10 entlang eines Randab schnitts 12 am oberen Ende bzw. entlang der oberen Kante des Trägers 2 angeordnet sind, wobei das obere Ende des Trägers 2, an dem die LEDs 6 angeordnet sind, durch den Verguss 9 bedeckt ist . Fig. 2 zeigt einen schematischen Querschnitt durch ein LED-Mo- dul gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Das LED-Modul 1 der Fig. 2 weist ebenfalls einen flächigen im Wesentlichen rechteckigen Träger 2 mit einer ersten Hauptoberfläche 3, ei ner der ersten Hauptoberfläche 3 gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche 4 und einer Seitenfläche 5 auf, wobei in der Ausführungsform der Fig. 2 sowohl die erste Hauptoberfläche 3 als auch die zweite Hauptoberflächen 4 als Montageflächen ins besondere für LEDs bzw. weiterer elektronischer Bauteile aus gebildet sind. Auch das LED-Modul 1 der Fig. 2 weist eine An zahl von LEDs 6 mit jeweils einer dem Träger 2 abgewandten Vorderseite 7 und jeweils einer dem Träger 2 zugewandten Rück seite 8 sowie einen Verguss 9 auf, der die dem Träger 2 abge wandten Vorderseiten 7 der LEDs 6 sowie einen Teil der ersten Hauptoberfläche 3, der zweiten Hauptoberfläche 4 und der Sei tenfläche 5 abdeckt, so dass sich eine zusammenhängend ausge bildete Vergussmasse ergibt. In the embodiment shown, the number of LEDs 6 comprises an LED row 10 on the first main surface 3 of the carrier 2, the LEDs 6 of the LED row 10 along a Randab section 12 at the upper end or along the upper edge of the carrier. 2 are arranged, wherein the upper end of the carrier 2, on which the LEDs 6 are arranged, is covered by the potting 9. 2 shows a schematic cross section through an LED module according to another exemplary embodiment. The LED module 1 of Fig. 2 also has a planar substantially rectangular support 2 with a first main surface 3, egg ner of the first main surface 3 opposite second major surface 4 and a side surface 5, wherein in the embodiment of FIG first main surface 3 and the second main surfaces 4 are formed as mounting surfaces in particular for LEDs or other electronic components. Also, the LED module 1 of Fig. 2 has a number of LEDs 6, each with a support 2 facing away from the front 7 and each one of the carrier 2 facing the rear side 8 and a potting 9 on which the carrier 2 abge facing front sides 7 of the LEDs 6 as well as a part of the first main surface 3, the second main surface 4 and the Be tenfläche 5 covers, so that there is a contiguous potting compound.
Im Unterschied zu der Ausführungsform der Fig. 1 umfasst die Anzahl von LEDs 6 eine erste LED-Reihe 10 auf der ersten In contrast to the embodiment of FIG. 1, the number of LEDs 6 includes a first LED row 10 on the first one
Hauptoberfläche 3 des Trägers 2 und eine zweite LED-Reihe 11 auf der zweiten Hauptoberfläche 4 des Trägers 2, wobei die erste LED-Reihe 10 und die zweite LED-Reihe 11 entlang eines Randabschnitts 12 am oberen Ende bzw. entlang der oberen Kante des Trägers 2 angeordnet sind, wobei das obere Ende des Trä gers 2, an dem die LEDs 6 angeordnet sind, durch den Verguss 9 bedeck ist. Main surface 3 of the support 2 and a second LED row 11 on the second main surface 4 of the support 2, wherein the first LED row 10 and the second LED row 11 along an edge portion 12 at the upper end or along the upper edge of the carrier 2 are arranged, wherein the upper end of Trä gers 2, on which the LEDs 6 are arranged, is covered by the potting 9.
Fig. 3 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Moduls gemäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 bzw. 2. Zur Verdeutlichung der Anordnung der LEDs 6 wird in Fig. 3 der Verguss 9 als durchsichtig dargestellt. Wie aus Fig. 3 ersichtlich, ist der Träger 2 lateral ähnlich einem länglichen Rechteck ausgebil det, wobei das obere Ende des Trägers 2, an dem sich die LEDs 6 und der Verguss 9 befinden, einem Längsende des Trägers 2 entspricht. Der Träger 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel als Träger mit Leiterbahnen (nicht gezeigt) ausgebildet. Fig. 3 shows a schematic plan view of the LED module according to the embodiment of Fig. 1 and 2. To illustrate the arrangement of the LEDs 6, the potting 9 is shown in Fig. 3 as transparent. As can be seen from Fig. 3, the Carrier 2 laterally ausgebil det similar to an elongated rectangle, wherein the upper end of the carrier 2, on which the LEDs 6 and the potting 9 are located, corresponds to a longitudinal end of the carrier 2. The carrier 2 is formed in this embodiment as a carrier with conductor tracks (not shown).
Der Verguss 9 ist als eine lichtstreuende Beschichtung ausge bildet. Insbesondere weist der Verguss 9 ein für das aus den LEDs 6 abgegebene LED-Licht transparentes Grundmaterial auf, in dem Streuzentren bzw. Streupartikel (nicht gezeigt) räum lich derart verteilt sind, dass das aus den LEDs 6 ausge strahlte Licht innerhalb des Vergusses 9 eine Streuung, insbe sondere eine Mehrfachstreuung erfahren kann. The potting 9 is formed out of a light-scattering coating. In particular, the encapsulation 9 has a transparent for the emitted from the LEDs 6 LED light base material in the scattering centers or scattering particles (not shown) are distributed spatially Lich so that the out of the LEDs 6 radiated light within the encapsulation 9 a Scattering, in particular special can experience a multiple scattering.
In einigen Ausführungsbeispielen weist das LED-Modul 1 Elekt ronik-Bauteile, insbesondre Treiber-Elektronik-Bauteile zum Antreiben der LEDs 6 auf. Die Elektronik-Bauteile und/oder LEDs können wenigstens zum Teil als ungehäuste bzw. nackte Elektronik-Bauteile (Bare-Dice) ausgebildet sein. Die Elektro nik-Bauteile könne wenigstens teilweise mit Bond-Drähten mit Leiterbahnen des Trägers bzw. miteinander und/oder mit den LEDs 6 elektrisch verbunden sein. In some embodiments, the LED module 1 has electronics components, in particular driver electronics components for driving the LEDs 6. The electronic components and / or LEDs can be designed at least partially as unpackaged or bare electronic components (bare dice). The electronic components may be at least partially electrically connected to conductor tracks of the carrier or to each other and / or to the LEDs 6 with bonding wires.
Im Betrieb des LED-Moduls 1 werden die LEDs 6 über elektrische Leiterbahnen des Trägers 2 bzw. über weitere elektrische Lei tungen mit elektrischem Strom versorgt und zum Leuchten ge bracht. Dabei wird ein LED-Licht bzw. LED-Primärlicht erzeugt und in den Verguss 9 eingestrahlt. During operation of the LED module 1, the LEDs 6 via electrical traces of the carrier 2 and other electrical Lei lines are supplied with electrical power and ge brought to shine. In this case, an LED light or LED primary light is generated and irradiated into the potting 9.
In einigen Ausführungsbeispielen sind die LEDs 6 als soge nannte Oberflächenemitter bzw. Dünnschicht-LEDs ausgebildet, wobei das LED-Licht im Wesentlichen durch die Vorderseite 7 der LEDs 6 emittiert wird. Bedingt durch die räumliche Anord nung der LEDs 6 bezüglich des Trägers 2 weisen die LEDs je weils eine von dem Träger 2 weg gerichtete Hauptabstrahlrich- tung 13 des LED-Primärlichtes auf. In den Ausführungsbeispie len der Figuren 1 und 2 sind die Hauptabstrahlrichtungen 13 der LEDs im Wesentlichen senkrecht bezüglich der ersten bzw. zweiten Montagefläche des Trägers 2 gerichtet. In einigen Aus führungsformen weisen die LEDs annähernd Lambert 'sehe Ab strahlcharakteristik mit einem Strahlungsintensitätsmaximum des LED-Primärlichts entlang der Hauptabstrahlrichtungen 13 auf. In some embodiments, the LEDs 6 are formed as so-called surface emitter or thin-film LEDs, wherein the LED light substantially through the front side. 7 the LEDs 6 is emitted. Due to the spatial arrangement of the LEDs 6 relative to the carrier 2, the LEDs each have a respective main emission direction 13 of the LED primary light directed away from the carrier 2. In the Ausführungsbeispie len of Figures 1 and 2, the main emission directions 13 of the LEDs are directed substantially perpendicular to the first and second mounting surface of the carrier 2. In some embodiments, the LEDs have approximately Lambertian radiation characteristics with a maximum radiation intensity of the LED primary light along the main emission directions 13.
Das aus der Vorderseite 7 bzw. Lichtaustrittsfläche der LEDs 6 ausgestrahlte Licht gelangt in den Verguss 9, wo das LED-Licht aufgrund der Streueigenschaften des Vergusses 9 im Wesentli chen diffus gestreut wird. Die diffuse Streuung des Lichtes in dem Verguss 9 wird in Figuren 1 und 2 durch einen Lichtpfad 14 beispielhaft verdeutlicht. Der Lichtpfad 14 verläuft von der Lichtaustrittsfläche bzw. Vorderseite 7 einer LED 6 durch den Verguss 9 hindurch und gelangt durch eine Außengrenzfläche 15 des Vergusses 9 nach außen. Aufgrund der Mehrfachstreuung des LED-Lichtes innerhalb des Vergusses 2 weist der Lichtpfad 14 eine zackige Form mit mehreren geraden Abschnitten unter schiedlicher Länge und Ausrichtung auf. Wie durch den Licht pfad 14 verdeutlicht, kann die Ausstrahlrichtung eines in dem Verguss 2 gestreuten Lichtes von den Hauptabstrahlrichtungen 13 der LEDs deutlich unterscheiden. Insbesondere kann die Ab strahlcharakteristik des durch die Außengrenzfläche austreten den Lichtes räumlich derart homogenisiert werden, dass der Verguss 9 als eine im Wesentlichen homogen leuchtende längli che Lichtquelle bzw. als ein leuchtendes Filament erscheint, welches sich entlang der Trägerkante erstreckt. In einigen Ausführungsformen weist der Verguss Leuchtstoffein- schlüsse bzw. Leuchtstoffpartikel mit wenigstens einem Leucht stoff auf, die das primäre LED-Licht, beispielsweise ein blaues und/oder UV-Licht, in ein sekundäres Licht mit einer von dem primären Licht unterschiedlichen Wellenlänge konver tieren. Insbesondere kann der wenigstens ein Leuchtstoff der art auf die primäre Wellenlänge abgestimmt sein, dass das dif fuse Leuchten des Filaments als ein weißes Leuchten wahrnehm bar ist. The light emitted from the front side 7 or light exit surface of the LEDs 6 passes into the encapsulation 9, where the LED light due to the scattering properties of the encapsulation 9 in Wesentli surfaces diffused scattered. The diffuse scattering of the light in the encapsulation 9 is exemplified in FIGS. 1 and 2 by a light path 14. The light path 14 extends from the light exit surface or front side 7 of an LED 6 through the encapsulation 9 and passes through an outer boundary surface 15 of the encapsulation 9 to the outside. Due to the multiple scattering of the LED light within the encapsulation 2, the light path 14 has a jagged shape with a plurality of straight sections of different length and orientation. As illustrated by the light path 14, the emission direction of a light scattered in the potting 2 light can clearly distinguish from the main emission directions 13 of the LEDs. In particular, the radiation characteristic of the light exiting through the outer boundary surface can be spatially homogenized in such a way that the encapsulation 9 appears as a substantially homogeneously luminous elongated light source or as a luminous filament which extends along the support edge. In some embodiments, the encapsulant includes phosphor entrapments or phosphor particles having at least one luminescent material which converges the primary LED light, such as a blue and / or UV light, into a secondary light having a different wavelength from the primary light , In particular, the at least one phosphor of the type can be tuned to the primary wavelength that the dif fuse lighting the filament as a white lights is perceptible bar.
In einigen Ausführungsformen weist der Träger wenigstens stel lenweise, insbesondere an den durch mit dem Verguss versehenen Bereichen des Trägers spiegelnd- und/oder diffus reflektie rende Beschichtung auf. In einer Ausführungsform weist die Be schichtung hochreflektierendes Material auf, beispielsweise Aluminium, Silber und/oder Bariumsulfat (BaS04) auf. Mit der artigen reflektierenden Beschichtung kann die Leuchteffizienz des LEM-Moduls erhöht werden. In some embodiments, the carrier has at least stel lenweise, in particular on the provided by the potting areas of the carrier specularly and / or diffuse reflective coating on. In one embodiment, the coating has a highly reflective material, for example, aluminum, silver and / or barium sulfate (BaSO 4). With the similar reflective coating, the luminous efficiency of the LEM module can be increased.
In einigen Ausführungsbeispielen sind die LEDs 6 als Volu menemitter mit einer im Wesentlichen omnidirektionalen Ab strahlcharakteristik, insbesondere auf Basis von Saphirchips, ausgebildet. Durch Verwendung von Volumenemittern kann die Gleichmäßigkeit der Lichtverteilung des LED-Moduls weiter ver bessert werden. In some embodiments, the LEDs 6 are configured as a volume emitter with a substantially omnidirectional radiation characteristic, in particular based on sapphire chips. By using volume emitters, the uniformity of the light distribution of the LED module can be further improved.
In einigen Ausführungsformen ist der Träger lichtdurchlässig ausgebildet. Durch die Lichtdurchlässigkeit des Trägers wird insbesondere die omnidirektionale Lichtemission von Volu menemittern auszunutzen, so dass auch bei einer einseitigen Bestückung des Trägers mit den LEDs eine hohe Omnidirektiona- liät bzw. gleichmäßige Leuchtdichte des Lichtstreuelements er zielt werden kann. Aufgrund des Leuchtverhaltens des Lichtstreuelements 9 bzw. des Vergusses eignet sich das LED-Modul für LED-Ersatzleucht- mittel zum Ersetzen eines glühwendelbasierten konventionellen Leuchtmittels. Dabei kann die Größe und Position des Trägers derart gewählt werden, dass die Oberkante bzw. der mit dem Verguss 9 versehener Randabschnitt 12 des Trägers 2 in einer der Glühwendelposition entsprechender Position liegt. Insbe sondere kann sowohl die räumliche Ausdehnung als auch die Po sition der Oberkante des Trägers 2 so gewählt werden, dass die Glühwendel auf der Höhe und entlang der LED-Reihen mittig in dem Träger verlaufen würde. Durch die derartige Positionierung der Oberkante des Trägers 2 kann die Abstrahlung einer Glüh wendel realitätsgetreu imitieren. In some embodiments, the support is translucent. In particular, the omnidirectional light emission of volume emitters is to be exploited by the light transmission of the carrier, so that a high omnidirectionality or even luminance of the light scattering element can be achieved even with a one-sided equipping of the carrier with the LEDs. Due to the luminous behavior of the light scattering element 9 or the encapsulation, the LED module for LED replacement illuminants is suitable for replacing a glow filament-based conventional illuminant. The size and position of the carrier can be selected such that the upper edge or the edge portion 12 of the carrier 2 provided with the encapsulation 9 lies in a position corresponding to the filament position. In particular, both the spatial extent and the position of the upper edge of the carrier 2 can be selected such that the incandescent filament would run at the height and along the rows of LEDs in the center of the carrier. By such positioning of the upper edge of the carrier 2, the radiation of an incandescent helix can imitate realistically.
Fig. 4 zeigt eine schematische Draufsicht des LED-Leuchtmit- tels gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel. Zur Verdeutli chung der LED-Anordnung wird der Verguss 9 in Fig. 4 als durchsichtig dargestellt. In dem in Fig. 4 gezeigten Ausfüh rungsbeispiel weist die Konturlinie des Randabschnitts 12 am oberen Ende des Trägers 2 eine gezackte Form auf, wobei die LEDs 6 entlang der gezackten Konturlinie der Trägerkante ange ordnet sind. Auch die Form des Leichtstreuelements bzw. des Vergusses 9, der die LEDs 9 und die Seitenfläche 5 des Trägers 2 abdeckt, spiegelt die gezackte Konturlinie der Trägerkante wieder . 4 shows a schematic plan view of the LED illuminant according to another exemplary embodiment. For Verdeutli monitoring of the LED arrangement of the potting 9 is shown in Fig. 4 as transparent. In the Ausfüh approximately example shown in Fig. 4, the contour line of the edge portion 12 at the upper end of the carrier 2 has a serrated shape, wherein the LEDs 6 are arranged along the serrated contour line of the carrier edge is. The shape of the light scattering element or of the potting 9, which covers the LEDs 9 and the side surface 5 of the carrier 2, also reflects the jagged contour line of the carrier edge.
Der mit dem Verguss versehener Randabschnitt des Trägers bzw. die Trägerkante kann unterschiedlich ausgebildet sein. Insbe sondere kann der Randabschnitt in unterschiedlichen Ausfüh rungsbeispielen unterschiedliche Formen, insbesondere von ei ner geraden Linie abweichende vordefinierte Konturlinie auf weisen, entlang welcher die LEDs 6 angeordnet sind, so dass die durch den Verguss 9 gebildete Sekundärlichtquelle eben falls eine von einer geraden Linie abweichende vordefinierte Form aufweist. Durch die vordefinierte Konturlinie können un terschiedliche Formen des leuchtenden Filaments auf einfache Weise realisiert werden. The provided with the potting edge portion of the carrier or the carrier edge may be formed differently. In particular, the edge portion in different Ausfüh tion examples different shapes, in particular of egg ner straight line deviating predefined contour line along, along which the LEDs 6 are arranged, so that the secondary light source formed by the potting 9 also has a predefined shape deviating from a straight line. The predefined contour line makes it possible to realize different shapes of the luminous filament in a simple manner.
In einigen Ausführungsbeispielen weist der mit dem Verguss 9 bedeckte Randabschnitt eine zykloidartige Form auf. Aufgrund der gezackten bzw. zykloidartigen Form der Trägerkante kann im Betrieb des LED-Moduls 1 ein nach einer Glühwendel anmutender Leuchteffekt erzielt werden. In some embodiments, the edge portion covered with the potting 9 has a cycloidal shape. Due to the serrated or cycloidal shape of the support edge, a luminous effect that looks like an incandescent filament can be achieved during operation of the LED module 1.
Fig. 5 zeigt eine schematische Seitenansicht eines LED-Leucht- mittels gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die LED-Lampe 20 der Fig. 5 umfasst ein gemäß dem ersten Aspekt ausgebildetes LED- Leuchtmittel 1 sowie einen hohlen Glaskörper 21 mit einer Wand 22, wobei sich das LED-Modul 1 innerhalb des Glaskörpers 21 befindet . 5 shows a schematic side view of an LED luminous means according to an exemplary embodiment. The LED lamp 20 of FIG. 5 comprises an LED illuminant 1 formed according to the first aspect and a hollow glass body 21 with a wall 22, wherein the LED module 1 is located within the glass body 21.
Das LED-Modul 1 weist einen Träger 2, auf dem Träger 2 ange brachte LEDs 6 sowie einen lichtstreuenden Verguss 9 auf, der die LEDs 6 sowie eine Seitenfläche 15 des Trägers 2 abdeckt. Das LED-Leuchtmittel 1 der Lampe 20 entspricht somit im We sentlichen dem in Figur 1 dargestellten LED-Leuchtmittel. The LED module 1 has a carrier 2, on the carrier 2 was brought LEDs 6 and a light-scattering potting 9, which covers the LEDs 6 and a side surface 15 of the carrier 2. The LED illuminant 1 of the lamp 20 thus corresponds to We sentlichen the LED illuminant shown in Figure 1.
Das LED-Modul 1 umfasst ferner Elektronik-Bauteile 23, die auf dem Träger 2 angeordnet sind. Das LED-Modul 1 weist auch elektrische Leitungen (nicht gezeigt) auf, welche die Elektro nik-Bauteile zu einem Treiberschaltkreis zum Antreiben der LEDs 6 verbinden. Fig. 6 zeigt eine schematische Draufsicht einer LED-Lampe ge mäß dem Ausführungsbeispiel der Fig. 5. In Fig. 6 ist die An ordnung der Elektronik-Bauteile 23 und der LEDs 6 auf dem Trä ger 2 des LED-Modul 1 besonderes gut zu sehen. The LED module 1 further comprises electronic components 23, which are arranged on the carrier 2. The LED module 1 also has electrical leads (not shown) which connect the electronic components to a driver circuit for driving the LEDs 6. Fig. 6 shows a schematic plan view of an LED lamp ge according to the embodiment of FIG. 5. In Fig. 6 is the order of the electronic components 23 and the LEDs 6 on the Trä ger 2 of the LED module 1 is particularly good see.
Das LED-Leuchtmittel 20 weist ferner Kontaktstifte 24 bzw. Kontaktpins, die durch die Wand 22 des Glaskörpers 21 hin durchragen, sowie Kontaktdrähte 25 auf, die die Kontaktstifte 24 mit dem Träger 2 des LED-Modul 1 verbinden. The LED light-emitting means 20 also has contact pins 24 or contact pins which project through the wall 22 of the glass body 21, as well as contact wires 25 which connect the contact pins 24 to the carrier 2 of the LED module 1.
In dem in Figuren 5 und 6 dargestellten Ausführungsbeispiel ist das LED-Leuchtmittel 20 einer Halogenlampe nachgebildet. Insbesondere ist die LED-Lampe 20 im Wesentlichen wie eine konventionelle Halogenlampe mit einem G9 Stecksockel ausgebil det, wobei das LED-Modul 1 derart dimensioniert und innerhalb der LED-Lampe 20 positioniert ist, dass die obere Trägerkante mit dem Verguss 9 in etwa so verläuft, wie die Glühwendel in der Halogenlampe verlaufen würde. In the exemplary embodiment illustrated in FIGS. 5 and 6, the LED illuminant 20 of a halogen lamp is reproduced. In particular, the LED lamp 20 is substantially ausgebil det as a conventional halogen lamp with a G9 socket, wherein the LED module 1 is sized and positioned within the LED lamp 20 so that the upper support edge with the potting 9 is approximately so how the filament would run in the halogen lamp.
In einigen Ausführungsformen des LED-Leuchtmittels 20 ist der Glaskolben vakuumversiegelt ausgebildet, wobei der Innenraum des Glaskolbens mit einer Gasfüllung gefüllt ist, welche ein Gas oder Gasmischung mit hoher Wärmeleitung, beispielsweise wenigstens 0,05 W/mK, bevorzugt wenigstens 0,10 W/mK und be sonders bevorzugt wenigstens 0,13 W/mK, aufweist. Insbesondere kann die Gasfüllung Heliumgas und/oder Wasserstoffgas aufwei sen. Die Gasfüllung des Glaskolbens kann auch eine Mischung von Helium mit Sauerstoff aufweisen. In some embodiments of the LED luminous means 20, the glass bulb is vacuum-sealed, wherein the interior of the glass bulb is filled with a gas filling, which is a gas or gas mixture with high heat conduction, for example at least 0.05 W / mK, preferably at least 0.10 W / mK and be particularly preferably at least 0.13 W / mK. In particular, the gas filling helium gas and / or hydrogen gas aufwei sen. The gas filling of the glass bulb may also comprise a mixture of helium with oxygen.
Der Absolutdruck des Wärmeleitgases in dem Innenraum 25 kann bis zu 10 bar, bevorzugt höchstens 5 bar betragen. Bevorzugt beträgt der Absolutdruck wenigstens 1 bar, bevorzugt wenigs- tens 2 bar. Die Angaben des Absolutdrucks sind bei Raumtempe ratur zu verstehen. Die Verwendung eines hohen Drucks des Wär meleitgases ermöglicht eine verbesserte 30 Wärmeabfuhr inner halb des LED-Leuchtmittels 20. The absolute pressure of the Wärmeleitgases in the inner space 25 may be up to 10 bar, preferably at most 5 bar. The absolute pressure is preferably at least 1 bar, preferably less at least 2 bar. The indications of the absolute pressure are to be understood at room temperature. The use of a high pressure of the heat meleitgases allows improved 30 heat dissipation within the half of the LED bulb 20th
Im Betrieb wird die LED-Leuchtmittel 20 an einer elektrischen Stromquelle angeschlossen, so dass die Elektronik-Bauteile 23 bzw. LED-Treiber über die Kontaktstifte 24, die Kontaktdrähte 25 und über die nicht gezeigten elektrischen Leitungen mit Strom versorgt werden. Die LEDs, die mit dem LED-Treiber elektrisch verbunden sind, werden von dem LED-Treiber eben falls mit dem elektrischen Strom versorgt und zum Leuchten ge bracht. Das Streuen des aus den LEDs 6 ausgestrahlten Lichtes in dem lichtstreuenden Verguss 9 lässt den lichtstreuenden Verguss 9 als ein entlang der oberen Kante bzw. des oberen Randabschnittes des Trägers 2 verlaufendes leuchtendes Fila ment erscheinen. Aufgrund der Gestaltung und Positionierung der oberen Kante des Trägers, erscheint das Leuchten des Ver gusses 9 da, wo sich sonst die Glühwendel der besagten Halo genlampe befinden würde, so dass das Leuchten des lichtstreu enden Vergusses 9 das Leuchten der Glühwendel der Halogenlampe realitätsgetreu imitieren kann. Somit kann in einer Leuchtvor richtung eine Halogenlampe durch die LED-Lampe ersetzt werden, ohne dabei die Abstrahlcharakteristik der Leuchtvorrichtung deutlich zu verändern bzw. das Erscheinungsbild der Leuchtvor richtung merklich zu beinträchtigen. In operation, the LED light source 20 is connected to an electrical power source, so that the electronic components 23 and LED drivers are supplied via the contact pins 24, the contact wires 25 and via the electrical leads, not shown, with electricity. The LEDs, which are electrically connected to the LED driver, are also supplied by the LED driver with the electrical power and ge brought to shine. The scattering of the light emitted from the LEDs 6 light in the light-diffusing potting 9 leaves the light-scattering potting 9 as a along the upper edge and the upper edge portion of the support 2 extending bright Fila ment appear. Due to the design and positioning of the upper edge of the carrier, the lighting of the United casting 9 appears where else would be the filament of said Halo genlampe, so that the illumination of the light-scattering Vergusses 9 can faithfully emulate the glow of the filament of the halogen lamp , Thus, in a Leuchtvor direction, a halogen lamp can be replaced by the LED lamp, without significantly altering the emission characteristics of the lighting device or affect the appearance of Leuchtvor direction noticeably.
Fig. 7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer LED-Lampe gemäß einem Ausführungsbeispiel. Die LED-Lampe 30 der Fig. 7 ist als eine LED-Retrofitlampe ausgebildet. Die LED-Lampe 30 umfasst ein LED-Leuchtmittel 20 sowie eine Einhausung 31. Fer ner weist die LED-Lampe 30 einen Sockel 32 zum Einbringen der LED-Lampe in eine Lampenfassung und zur elektrischen Kontak tierung der LED-Lampe vorhanden. Der Sockel 32 ist als ein Schraubsockel ausgebildet. Die Einhausung der LED-Lampe der Fig. 7 ist in Form einer im Wesentlichen birnenförmigen Glas hülle ausgebildet, die im Wesentlichen der Glashülle einer klassischen Glühbirne entspricht. Zwischen der Einhausung 31 und dem Glaskörper des LED-Leuchtmittels 20 ist bevorzugt ein Wärmeleitgas eingebracht. Das LED-Leuchtmittel 20 ist mittels zweier Montagedrähte 33 mit dem Sockel 62 verbunden. Die Mon tagedrähte 33 dienen einerseits zur 35 Halterung des LED- Leuchtmittels 20 und stellen andererseits eine elektrisch lei tende Verbindung zwischen dem Sockel 32 und den Kontaktpins 24 des LED-Leuchtmittels 20 her. Fig. 7 shows a schematic side view of an LED lamp according to an embodiment. The LED lamp 30 of Fig. 7 is formed as an LED retrofit lamp. The LED lamp 30 includes an LED bulb 20 and an enclosure 31. Fer ner, the LED lamp 30 has a base 32 for introducing the LED lamp in a lamp socket and for electrical Kontak orientation of the LED lamp available. The base 32 is formed as a screw base. The housing of the LED lamp of Fig. 7 is formed in the form of a substantially pear-shaped glass envelope, which substantially corresponds to the glass envelope of a classic light bulb. Between the housing 31 and the glass body of the LED light-emitting means 20, a heat-conducting gas is preferably introduced. The LED illuminant 20 is connected to the base 62 by means of two mounting wires 33. The Mon tagedrähte 33 serve on the one hand to 35 holder of the LED bulb 20 and on the other hand make an electrical lei tend connection between the base 32 and the contact pins 24 of the LED bulb 20 ago.
Fig. 8 zeigt eine perspektivische Ansicht einer LED-Lampe ge mäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Fig. 8 shows a perspective view of an LED lamp ge according to another embodiment.
Die LED-Lampe der Fig. 8 umfasst ebenfalls eine Einhausung 31, die als Reflektor einer (Halogen-) Reflektorlampe ausgebildet ist, und einen Sockel 32, der in Form von Baj onett-Sockel- Stiften ausgebildet ist. Das LED-Leuchtmittel 20 befindet sich in einer Kavität der Einhausung 31. Die Einhausung 31 der LED- Lampe der Fig. 8 ist mit einer Glashülle, die teilweise eine reflektierende Beschichtung zur Ausbildung eines Reflektors aufweist, gebildet. In der perspektivischen Ansicht der Fig. 8 ist nur die Spitze des LED-Leuchtmittels 20 durch einen nicht beschichteten Teil der Glashülle sichtbar. Die Einhausung 31 der LED-Lampe 30 der Fig. 8 kann ebenfalls ein Wärmeleitgas in einem Zwischenraum zwischen der Einhausung 31 und dem LED- Leuchtmittel 20 enthalten. The LED lamp of Fig. 8 also comprises an enclosure 31 which is formed as a reflector of a (halogen) reflector lamp, and a base 32 which is formed in the form of Baj onett-base pins. The LED illuminant 20 is located in a cavity of the housing 31. The housing 31 of the LED lamp of FIG. 8 is formed with a glass envelope partially having a reflective coating to form a reflector. In the perspective view of FIG. 8, only the tip of the LED illuminant 20 is visible through an uncoated portion of the glass envelope. The housing 31 of the LED lamp 30 of FIG. 8 may also contain a Wärmeleitgas in a space between the housing 31 and the LED bulb 20.
Obwohl zumindest eine beispielhafte Ausführungsform in der vorhergehenden Beschreibung gezeigt wurde, können verschiedene Änderungen und Modifikationen vorgenommen werden. Die genann ten Ausführungsformen sind lediglich Beispiele und nicht dazu vorgesehen, den Gültigkeitsbereich, die Anwendbarkeit oder die Konfiguration der vorliegenden Offenbarung in irgendeiner Weise zu beschränken. Vielmehr stellt die vorhergehende Be schreibung dem Fachmann einen Plan zur Umsetzung zumindest ei ner beispielhaften Ausführungsform zur Verfügung, wobei zahl reiche Änderungen in der Funktion und der Anordnung von in ei ner beispielhaften Ausführungsform beschriebenen Elementen ge- macht werden können, ohne den Schutzbereich der angefügten An sprüche und ihrer rechtlichen Äquivalente zu verlassen. Although at least one exemplary embodiment has been shown in the foregoing description, various Changes and modifications are made. The said embodiments are merely examples and are not intended to limit the scope, applicability, or configuration of the present disclosure in any way. Rather, the foregoing description provides those skilled in the art with a scheme for practicing at least one example embodiment, wherein numerous changes can be made in the function and arrangement of elements described in an exemplary embodiment without departing from the scope of the appended claims sayings and their legal equivalents.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 LED-Modul 1 LED module
2 Träger  2 carriers
3 erste Hauptoberfläche  3 first main surface
4 zweite Hauptoberfläche  4 second main surface
5 Rand  5 edge
6 LED  6 LEDs
7 Vorderseite  7 front side
8 Rückseite  8 back side
9 Verguss  9 potting
10 erste LED-Reihe  10 first LED row
11 zweite LED-Reihe  11 second LED row
12 Randabschnitt  12 edge section
13 Hauptabstrahlrichtung der LED 13 main emission direction of the LED
14 Lichtpfad 14 light path
15 Außengrenzfläche  15 outer boundary
20 LED-Leuchtmittel 20 LED bulbs
21 Glaskörper  21 glass body
22 Wand  22 wall
23 Elektronik-Bauteile  23 electronic components
24 Kontaktpins  24 contact pins
30 LED-Lampe 30 LED lamp
31 Einhausung  31 enclosure
32 Sockel  32 sockets
33 Montagedraht  33 mounting wire

Claims

Ansprüche claims
1. Ein LED-Modul zum Einsatz in einem LED-Leuchtmittel , um 1. An LED module for use in a LED bulb to
fassend :  comprising:
einen flächigen Träger (2),  a flat carrier (2),
wenigstens eine auf dem flächigen Träger (2) in der Nähe eines Trägerrands angeordnete LED (6) mit wenigstens einer Lichtaustrittsoberfläche (7), und  at least one LED (6) arranged on the planar carrier (2) in the vicinity of a carrier edge and having at least one light exit surface (7), and
wenigstens ein transluzentes Lichtstreuelement (9), das länglich entlang eines Randabschnitts (12) des Trägers (2) ausgebildet ist und die wenigstens eine Lichtaustrittsflä che (7) der wenigstens einen LED (6) wenigstens teilweise abdeckt .  at least one translucent light scattering element (9) which is elongated along an edge portion (12) of the carrier (2) and the at least one Lichtaustrittsflä surface (7) of at least one LED (6) at least partially covers.
2. LED-Modul nach Anspruch 1, wobei die Wenigstens eine LED (6) dicht an dem Randabschnitt (12) des Trägers (2) ange ordnet ist. 2. LED module according to claim 1, wherein the at least one LED (6) close to the edge portion (12) of the carrier (2) is arranged.
3. LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Lichtstreuele- ment (9) als ein lichtstreuender Verguss ausgebildet ist. 3. LED module according to claim 1 or 2, wherein the Lichtstreuele- element (9) is designed as a light-scattering potting.
4. LED-Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei das Lichtstreu element (9) ein im Wesentlichen lichtdurchlässiges Grund material aufweist, in dem Streuzentren im Wesentlichen räumlich gleichmäßig verteilt sind. 4. LED module according to claim 1, 2 or 3, wherein the light scattering element (9) has a substantially translucent base material in the scattering centers are distributed substantially spatially evenly.
5. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lichtstreuelement (9) wenigstens ein Leuchtstoff zur Umwandlung des LED-Lichts mit einer LED-Lichtwellenlänge in ein Licht mit einer von der LED-Licht-Wellenlänge un terschiedlichen Wellenlänge aufweist. 5. LED module according to one of the preceding claims, wherein the light scattering element (9) has at least one phosphor for converting the LED light with an LED light wavelength in a light with a wavelength of the LED light wavelength un unequal.
6. LED-Modul einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Lichtstreuelement (9) derart ausgebildet ist, dass das LED-Licht in dem Lichtstreuelement (9) eine im Vergleich zu radialen Abmessungen des Lichtstreuelements (9) klei nere mittlere freie Weglänge aufweist. 6. LED module according to one of the preceding claims, wherein the light scattering element (9) is formed such that the LED light in the light scattering element (9) has a smaller compared to radial dimensions of the light scattering element (9) Dressing nere average free path.
7. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) als eine omnidirektional leuchtende LED ausgebildet ist. 7. LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) is designed as an omnidirectionally luminous LED.
8. LED-Module nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die we nigstens eine LED (6) wenigstens eine Hauptabstrahlrich- tung (7) aufweist, und wobei das Lichtstreuelement (9) derart ausgebildet ist, dass ein entlang der Hauptab- strahlrichtung (9) gerichteter Lichtstrahl eine totale in terne Reflexion an einer Grenzfläche des Lichtstreuele- ments (9) erfahren kann. 8. LED module according to one of claims 1 to 6, wherein the at least one LED (6) at least one Hauptabstrahlrich- direction (7), and wherein the light scattering element (9) is formed such that a along the main direction (9) directed light beam can experience a total internal reflection at an interface of the light scattering element (9).
9. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) als ein nackter LED-Chip aus gebildet ist. 9. LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) is formed as a bare LED chip.
10. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) wenigstens eine entlang des Randabschnittes (12) angeordnete LED-Reihe (10, 11) um fasst. 10. LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) at least one along the edge portion (12) arranged LED row (10, 11) to summarizes.
11. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine LED (6) eine erste auf einer ersten Hauptoberfläche (3) des Trägers (2) angeordnete LED-Reihe (10) und eine auf einer zweiten Hautoberfläche (4) des Trägers symmetrisch zu der ersten LED-Reihe (10) angeord nete zweite LED-Reihe (11) umfasst. 11. LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED (6) a first on a first main surface (3) of the carrier (2) arranged LED row (10) and one on a second skin surface (4) of the carrier symmetrically to the first LED row (10) angeord designated second LED row (11).
12. LED-Leuchtmittel zum Ersetzen eines glühwendelbasierten Leuchtmittels, wobei das LED-Leuchtmittel einen nach der Form des zu ersetzenden Leuchtmittels geformten licht durchlässigen Körper (21), ein LED-Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche sowie Kontaktstifte (24) zur elektrischer Stromversorgung des LED-Moduls (1) aufweist, und wobei das entlang des Randabschnitts des Trägers (5) verlaufende Lichtstreuelement (9) der Glühwendel des zu ersetzenden Leuchtmittels entsprechend dimensioniert und innerhalb des lichtdurchlässigen Körpers (21) in einer der Glühwendel entsprechenden Position positioniert ist. 12. LED lighting means for replacing a glow filament-based illuminant, wherein the LED illuminant formed according to the shape of the lamp to be replaced light-transmissive body (21), an LED module (1) according to one of the preceding claims and contact pins (24) electrical power supply of the LED module (1), and wherein along the edge portion of the carrier (5) extending light scattering element (9) of the filament of the lamp to be replaced appropriately sized and positioned within the translucent body (21) in a position corresponding to the filament is.
13. LED-Leuchtmittel nach Anspruch 12, wobei der lichtdurch lässige Körper (21) als ein Glaskörper (21) mit einem ab gedichteten Hohlraum ausgebildet ist, in welchem sich das lichtstreuende Element (9) befindet. 13. LED lighting device according to claim 12, wherein the translucent body (21) is formed as a glass body (21) with a sealed cavity from, in which the light-scattering element (9) is located.
14. LED-Lampe mit einem LED-Leuchtmittel nach Anspruch 12 oder 13. 14. LED lamp with an LED lamp according to claim 12 or 13.
15. LED-Leuchte mit einem LED-Leuchtmittel nach Anspruch 12 o- der 13. 15. LED luminaire with an LED illuminant according to claim 12 or 13.
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