WO2019031400A1

WO2019031400A1 - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: WO2019031400A1
Application number: PCT/JP2018/029171
Authority: WO
Inventors: 野間　幹弘; 吉良　隆敏
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-08-10
Filing date: 2018-08-03
Publication date: 2019-02-14
Also published as: US20200245468A1; US10983647B2

Abstract

タッチパネル２０の製造方法は、第１インプリント層２５を形成する工程と、第１配線形成溝部２７を形成する工程と、第１配線２８を形成する工程と、第１インプリント層２５における第１配線形成溝部２７の形成面に対して重なるよう配されて第１配線２８の一部と重畳するスペーサ層３３を形成する工程と、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在する第２インプリント層２６を形成する工程と、第２配線形成溝部２９を形成する工程と、第２配線３０を形成する工程と、スペーサ層３３を第１インプリント層２５から剥離し、その剥離部分と共に第２インプリント層２６のうちの剥離部分と重畳する部分を除去する工程と、を含む。

Description

配線基板の製造方法

　本発明は、配線基板の製造方法に関する。

　近年、タブレット型ノートパソコンや携帯型情報端末などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネル（タッチスクリーン）の搭載が進められている。タッチパネルの製造方法の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたタッチスクリーンを製造するための方法は、第１の表面、及び前記第１の表面とは反対側の第２の表面を含む基板を準備するステップと、前記第１の表面上にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して、第１のマトリクス層を形成し、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側に第１の溝を定めるステップと、前記第１の溝内に導電材料を充填するステップと、前記第１のマトリクス層の前記基板から離れた側にゲルを塗布し、前記ゲルを固化して第２のマトリクス層を形成し、前記第２のマトリクス層に第２の溝を定めるステップと、前記第２の溝内に導電材料を充填して第２の導電層を形成するステップと、を含む。

特許第５８３３２６０号公報

（発明が解決しようとする課題）
　上記した特許文献１に記載されたタッチスクリーンの製造方法では、それぞれゲルを固化してなる第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層を積層するとともに、いわゆるインプリント技術を用いて第１のマトリクス層及び第２のマトリクス層に第１の溝及び第２の溝を形成し、それら各溝内に第１の導電層及び第２の導電層を形成している。しかしながら、第１のマトリクス層の表面にゲルを塗布して第２のマトリクス層を形成する際には、ゲルが塗り広げられるため、第２のマトリクス層の形成範囲を精密に制御するのが難しい、という問題がある。このため、第１のマトリクス層における第１の溝内に形成された第１の導電層の一部を、外部の接続部品と接続するための端子として利用する場合、第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるには、当該部分を第２のマトリクス層の想定最大形成範囲外に配置する必要があり、そうなるとタッチスクリーンの額縁幅が広くなり過ぎるおそれがある。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図ることを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の配線基板の製造方法は、第１インプリント層を形成する第１インプリント層形成工程と、前記第１インプリント層の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部を形成する第１溝部形成工程と、前記第１配線形成溝部内に第１配線を形成する第１配線形成工程と、前記第１インプリント層における前記第１配線形成溝部の形成面に対して重なるよう配されて少なくとも前記第１配線の一部と重畳するスペーサ層を形成するスペーサ層形成工程と、前記第１インプリント層との間に少なくとも前記スペーサ層が介在するよう第２インプリント層を形成する第２インプリント層形成工程と、前記第２インプリント層における前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部を形成する第２溝部形成工程と、前記第２配線形成溝部内に第２配線を形成する第２配線形成工程と、前記スペーサ層の少なくとも一部を前記第１インプリント層から剥離し、その剥離部分と共に前記第２インプリント層のうちの前記剥離部分と重畳する部分を除去するスペーサ層剥離工程と、を含む。

　まず、第１インプリント層形成工程では、第１インプリント層が形成される。第１溝部形成工程では、第１インプリント層の表面を部分的に凹ませることで、第１配線形成溝部が形成される。第１配線形成工程では、第１インプリント層の第１配線形成溝部内に第１配線が形成される。スペーサ層形成工程では、第１インプリント層における第１配線形成溝部の形成面に対して重なるようスペーサ層が形成される。スペーサ層は、少なくとも第１配線の一部と重畳している。第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層との間に少なくともスペーサ層が介在する形で第２インプリント層が形成される。第２溝部形成工程では、第２インプリント層における第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませることで、第２配線形成溝部が形成される。第２配線形成工程では、第２インプリント層の第２配線形成溝部内に第２配線が形成される。スペーサ層剥離工程では、スペーサ層の少なくとも一部が第１インプリント層から剥離される。このとき、スペーサ層の剥離部分と共に第２インプリント層のうちの剥離部分と重畳する部分が除去される。これにより、第１インプリント層の第１配線の一部を露出させることができるので、この第１配線の露出した部分を端子などに利用することが可能となる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

（発明の効果）
　本発明によれば、狭額縁化を図ることができる。

本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の平面図液晶パネル及びタッチパネルの断面図液晶パネル及びタッチパネルの平面図であって、タッチパネルパターンの概略を表す平面図液晶パネルの一部、タッチパネル及びタッチパネル用フレキシブル基板の断面図タッチパネルパターンを構成する第２タッチ電極を拡大して表す平面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１インプリント層形成工程にてＣＦ基板に第１インプリント層が形成された状態を示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第１インプリント版を未硬化の第１インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第１インプリント層が硬化されて第１配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第１配線の材料を第１配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第１配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図第１配線形成工程にて第１配線が形成された状態の第１インプリント層を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層形成工程にて第１インプリント層にスペーサ層が形成された状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて第１インプリント層にスペーサ層が形成された状態を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層及びスペーサ層に第２インプリント層が形成された状態を示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）が第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を、（Ｂ）が第２インプリント層が硬化されて第２配線形成溝部が形成された状態を、それぞれ示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２配線形成工程を説明するための図面であって、（Ａ）がスキージを用いて第２配線の材料を第２配線形成溝部内に充填する作業を、（Ｂ）が第２配線が形成された状態を、それぞれ示す断面図第２配線形成工程にて第２配線が形成された状態の第２インプリント層を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層剥離工程にてスペーサ層が第２インプリント層の一部と共に除去された状態を示す断面図スペーサ層剥離工程にてスペーサ層が第２インプリント層の一部と共に除去された状態を示す平面図本発明の実施形態２に係るタッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層形成工程にてスペーサ層取付部材に取り付けたスペーサ層を第１インプリント層に設置する前の状態を示す断面図スペーサ層形成工程にてスペーサ層取付部材に取り付けたスペーサ層を第１インプリント層に設置した状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて剥離部材をスペーサ層に取り付けた状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて剥離部材をスペーサ層と共に剥離した状態を示す断面図本発明の実施形態３に係るグランド配線を示す一部切欠斜視図グランド配線を構成する第１グランド配線と第２グランド配線とに跨る形で導電ペースト材を塗布した状態を示す一部切欠斜視図本発明の実施形態４に係るＣＦ基板及びタッチパネルの断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第１配線形成工程にて第１配線が形成された状態の第１インプリント層を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層形成工程にて粘着層転写部材をスペーサ層に貼り付ける前の状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて粘着層転写部材をスペーサ層に貼り付けた状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて粘着層が転写されたスペーサ層を第１インプリント層に貼り付ける前の状態を示す断面図スペーサ層形成工程にて粘着層が転写されたスペーサ層を第１インプリント層に貼り付けた状態を示す断面図スペーサ層形成工程にてスペーサ層が貼り付けられた状態の第１インプリント層を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２溝部形成工程にて第２インプリント版を未硬化の第２インプリント層に押し当てた状態を示す断面図タッチパネルの製造方法に含まれる第２配線形成工程にてスキージを用いて第２配線の材料を第２配線形成溝部内に充填する作業を示す断面図第２配線形成工程にて第２配線が形成された状態の第１インプリント層を示す平面図タッチパネルの製造方法に含まれるスペーサ層剥離工程にてスペーサ層の第１部が第２インプリント層の一部と共に除去された状態を示す断面図スペーサ層剥離工程にてスペーサ層の第１部が第２インプリント層の一部と共に除去された状態を示す平面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１７によって説明する。本実施形態では、タッチパネル機能付きの液晶表示装置１０に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図２，図４，図６から図８，図１０，図１２から図１４，図１６を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　まず、液晶表示装置１０の構成について説明する。液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として横長な方形状をなしており、画像を表示可能な表示面１１ＤＳを表側の板面に備える液晶パネル（位置入力機能付き表示パネル）１１と、液晶パネル１１に接続される表示用フレキシブル基板１２と、液晶パネル１１に表示のための照明光を照射するバックライト装置（図示せず）と、使用者が入力する位置（入力位置）を検出するためのタッチパネル（配線基板、位置入力装置）２０と、タッチパネル２０に接続されるタッチパネル用フレキシブル基板１３と、を少なくとも備える。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、液晶パネル１１の画面サイズが例えば７０インチ～１００インチ程度とされ、一般的には大型または超大型に分類される大きさとされている。

　液晶パネル１１は、図２に示すように、ほぼ透明な一対の基板１１Ａ，１１Ｂが所定の間隔（セルギャップ）を隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両基板１１Ａ，１１Ｂ間に液晶が封入された構成とされる。一対の基板１１Ａ，１１Ｂのうち、裏側に配されるアレイ基板（アクティブマトリクス基板）１１Ｂには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）、そのスイッチング素子に接続された画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板１１Ｂは、上記した各種構造物が形成されたガラス基板を有している。一方、表側に配されるＣＦ基板（対向基板）１１Ａには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタと、隣り合う着色部の間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）と、が設けられているのに加えて、対向電極、配向膜等の構造物が設けられている。一対の基板１１Ａ，１１Ｂの外面側には、表裏一対の偏光板１１Ｃがそれぞれ配されている。裏側の偏光板１１Ｃは、アレイ基板１１Ｂの外面に対して直接貼り付けられるのに対し、表側の偏光板１１Ｃは、ＣＦ基板１１Ａの外面に対してタッチパネル２０を介して貼り付けられている。つまり、表側の偏光板１１Ｃは、ＣＦ基板１１Ａとの間にタッチパネル２０を挟み込む配置とされる。液晶パネル１１において最も表側に配される偏光板１１Ｃの表面が表示面１１ＤＳを構成している。また、両基板１１Ａ，１１Ｂは、例えば０．５７ｍｍ程度の厚みを有するガラス製とされる。

　ＣＦ基板１１Ａは、図１に示すように、短辺寸法がアレイ基板１１Ｂの短辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板１１Ｂに対して短辺方向についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１Ｂにおける短辺方向（Ｙ軸方向）についての他方の端部は、ＣＦ基板１１Ａに対して側方に突き出しており、その突き出し部分には次述する表示用フレキシブル基板１２が接続されている。この液晶パネル１１における表示面１１ＤＳは、画像が表示される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）をなすとともに画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分される。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　表示用フレキシブル基板１２及びタッチパネル用フレキシブル基板１３は、図１及び図２に示すように、それぞれ合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなるフィルム状の基材を備えることで可撓性を有しており、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有している。表示用フレキシブル基板１２は、その一端側が液晶パネル１１を構成するアレイ基板１１Ｂに接続されるのに対し、他端側が信号供給源であるコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される画像表示に係る信号などをアレイ基板１１Ｂに伝送することが可能とされる。一方、タッチパネル用フレキシブル基板１３は、その一端側が液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１Ａに設けられたタッチパネル２０に接続されるのに対し、他端側がコントロール基板（図示せず）に接続されており、コントロール基板から供給される位置検出に係る信号などをタッチパネル２０に伝送することが可能とされる。タッチパネル２０及びアレイ基板１１Ｂの各端部には、タッチパネル用フレキシブル基板１３及び表示用フレキシブル基板１２の各端部に接続される端子部がそれぞれ設けられている。

　本実施形態に係る液晶パネル１１は、既述した通り、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能（位置入力機能）と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを備えるタッチパネル２０が一体化（オンセル化）されている。タッチパネル２０は、図２に示すように、液晶パネル１１を構成するＣＦ基板１１Ａに対して表側に重なる形で設けられている。タッチパネル２０に備わるタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が相互容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図３に示すように、タッチパネル２０の面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）２１を少なくとも備える。タッチ電極２１は、タッチパネル２０のうち、液晶パネル１１の表示領域ＡＡと重畳する領域に配されている。従って、液晶パネル１１における表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域とほぼ一致していることになる。また、タッチパネル２０における非タッチ領域には、一端側がタッチ電極２１に、他端側がタッチパネル用フレキシブル基板１３に接続された端子部に、それぞれ接続される周辺配線２２が配されている。そして、使用者が視認する表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとしてタッチパネル２０に導電体である図示しない指（位置入力体）を近づけると、その指とタッチ電極２１との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極２１にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極２１とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

　詳しくは、タッチ電極２１には、図３に示すように、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第１タッチ電極（第１位置検出電極）２３と、Ｙ軸方向と直交（交差）するＸ軸方向（第２方向）に沿って直線的に並ぶ複数の第２タッチ電極（第２位置検出電極）２４と、が含まれている。第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、いずれも平面形状が略菱形をなしており、タッチパネル２０の板面内においてタッチ領域を平面充填する形、つまり互いに非重畳となる形で配置されている。また、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４は、それぞれの対角寸法が例えば５ｍｍ程度の大きさとされる。Ｙ軸方向について隣り合う第１タッチ電極２３は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＹ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第１タッチ電極２３が電気的に接続されてＹ軸方向に沿う列状の第１タッチ電極２３群を構成しており、この第１タッチ電極２３群によってＹ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第１タッチ電極２３群がＸ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。Ｘ軸方向について隣り合う第２タッチ電極２４は、相互に隣接する端部同士が繋げられ、それによりＸ軸方向に沿って並んで列をなす複数の第２タッチ電極２４が電気的に接続されてＸ軸方向に沿う列状の第２タッチ電極２４群を構成しており、この第２タッチ電極２４群によってＸ軸方向についての入力位置を検出することができる。タッチパネル２０のタッチ領域には、第２タッチ電極２４群がＹ軸方向について間隔を空けて複数並んで配されている。以上により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向についての入力位置を特定することが可能とされる。

　上記した第１タッチ電極２３群における第１タッチ電極２３同士の接続箇所と、第２タッチ電極２４群における第２タッチ電極２４同士の接続箇所と、は、互いに重畳（交差）する配置とされるものの、互いに異なる層に配されることで相互の絶縁（短絡防止）が図られている。詳しくは、タッチパネル２０は、図４に示すように、第１タッチ電極２３が設けられて絶縁性の第１インプリント層２５と、第２タッチ電極２４が設けられて絶縁性の第２インプリント層２６と、を積層してなり、第１インプリント層２５が相対的に裏側、つまりＣＦ基板１１Ａ側に、第２インプリント層２６が相対的に表側に、つまり表側の偏光板１１Ｃ側に、それぞれ配されている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、共に紫外線硬化性樹脂材料からなり、厚みがそれぞれ例えば１０μｍ程度とされている。第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６は、タッチパネル２０の設置対象である液晶パネル１１のＣＦ基板１１Ａにおいて概ね全域にわたってベタ状に広げられた状態で積層されている。第１インプリント層２５には、表側（ＣＦ基板１１Ａ側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第１配線形成溝部２７と、第１配線形成溝部２７内に配されていて第１タッチ電極２３などを構成する第１配線２８と、が設けられている。同様に、第２インプリント層２６には、表側（第１インプリント層２５側とは反対側）の面を部分的に凹ませてなる第２配線形成溝部２９と、第２配線形成溝部２９内に配されていて第２タッチ電極２４などを構成する第２配線３０と、が設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、いわゆるインプリント法により第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の表面に設けられている。第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、溝深さがそれぞれ第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の厚みの半分弱程度（後述するスペーサ層３３の厚みより小さい程度）、具体的には例えば５μｍ未満程度とされている。第１配線２８及び第２配線３０は、主な材料として導電性に優れた金属材料（例えば銀など）を含む金属インク（例えば銀ナノインクなど）を乾燥・硬化させてなる。なお、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９内に形成された第１配線２８及び第２配線３０の外面は、第１インプリント層２５及び第２インプリント層２６の最外表面と面一状をなしているのが平坦性を担保する上で好ましいが、必ずしもその限りではない。

　第１配線２８及び第２配線３０は、図５に示すように、それぞれの線幅が第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の外寸（５ｍｍ程度）より遙かに小さくて例えば３μｍ程度とされており、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を含んでいる。なお、図５は、第２配線３０からなる第２タッチ電極２４を代表して図示しているが、第１配線２８からなる第１タッチ電極２３も同様の構成である。Ｘ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｙ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されるのに対し、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在する第１配線２８及び第２配線３０は、Ｘ軸方向について間隔を空けて多数本並列配置されており、それにより第１配線２８群及び第２配線３０群は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４の形成範囲において網目状（メッシュ状）に張り巡らされている。また、互いに交差する第１配線２８同士は、電気的に短絡され、互いに交差する第２配線３０同士は、電気的に短絡されている。このようにすれば、タッチパネル２０のタッチ領域において、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を光が透過し易くなり、それにより液晶パネル１１の表示領域ＡＡでの画像の表示輝度が十分に得られるようになっている。このように第１配線２８及び第２配線３０は、微細ではあるものの、第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９によって第１配線２８及び第２配線３０の形成範囲が予め区画されているので、微細な第１配線２８及び第２配線３０をタッチパネル２０の面内において適切な位置に配することができる。なお、第１配線２８及び第２配線３０がそれぞれ配される第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９は、第１配線２８及び第２配線３０と同様に、Ｘ軸方向に沿って直線的に延在するものと、Ｙ軸方向に沿って直線的に延在するものと、を多数本ずつ含んでおり、格子状をなすとともに、互いに交差するもの同士が互いに連通されている。

　周辺配線２２は、図３に示すように、第１インプリント層２５の非タッチ領域に配されて第１配線２８により構成される第１周辺配線３１と、第２インプリント層２６の非タッチ領域に配されて第２配線３０により構成される第２周辺配線３２と、から構成される。第１周辺配線３１は、Ｙ軸方向に沿って延在する第１タッチ電極２３群における図３に示す下側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて扇状に引き回されている。第２周辺配線３２は、Ｘ軸方向に沿って延在する第２タッチ電極２４群における図３に示す左側の端部からタッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域へ向けて引き回されている。第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域に配されて、タッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部に対して異方性導電膜ＡＣＦを介して電気的に接続される第１端子部３１Ａ及び第２端子部３２Ａをそれぞれ有している。第１端子部３１Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す右側の大部分にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。第２端子部３２Ａは、タッチパネル用フレキシブル基板１３の実装領域のうち、図３に示す左側（第２タッチ電極２４群に対する第２周辺配線３２の引き出し側）の一部にてＸ軸方向に沿って複数が間隔を空けて並んで配されている。これら第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２は、タッチパネル２０の非タッチ領域、つまり液晶パネル１１の非表示領域ＮＡＡに配されている。従って、第１配線２８及び第２配線３０（第１配線形成溝部２７及び第２配線形成溝部２９）のうち、第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２を構成する部分は、第１タッチ電極２３及び第２タッチ電極２４を構成する部分のように必ずしも網目状に形成されていなくてもよく、例えば第１周辺配線３１及び第２周辺配線３２と同一幅でもって形成されていても構わない。

　また、タッチパネル２０における最も表側の面に配される第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２は、図４に示すように、タッチパネル２０に対して表側に貼り付けられる表側の偏光板１１Ｃによってほぼ全域にわたって覆われている。この偏光板１１Ｃによって第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２が外部に露出することが避けられるから、第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２の保護が図られる。

　さて、本実施形態に係るタッチパネル２０は、図４に示すように、第２インプリント層２６の形成範囲が第１インプリント層２５の形成範囲より狭くなっている。詳しくは、第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５における第１端子部３１Ａの形成範囲と重畳する部分を選択的に有しておらず、当該部分が局所的に切り欠かれている。第２インプリント層２６は、続いて説明するタッチパネル２０の製造過程では、第１インプリント層２５と同等の形成範囲を有しているものの、製造の最終段階において、第１端子部３１Ａの形成範囲と重畳する部分が選択的に除去されている。これにより、第１インプリント層２５に形成された第１端子部３１Ａが第２インプリント層２６により覆われることなく外部に露出するので、第１端子部３１Ａに対してタッチパネル用フレキシブル基板１３側の端子部を接続することが可能とされる。なお、第１インプリント層２５に形成された第１端子部３１Ａと、第２インプリント層２６に形成された第２端子部３２Ａと、の間には、第２インプリント層２６の厚み分の段差が生じているものの、図３に示すように、タッチパネル用フレキシブル基板１３と間に介在する異方性導電膜ＡＣＦにより段差をある程度吸収することができる。それに加えて、タッチパネル用フレキシブル基板１３のうち、第１端子部３１Ａと重畳する第１端子重畳部１３Ａと、第２端子部３２Ａと重畳する第２端子重畳部１３Ｂと、の間には、スリット１３Ｓが入れられているので、両重畳部１３Ａ，１３ＢのＺ軸方向についての位置を段差に応じて異ならせることができ、もって段差を吸収することができる。

　本実施形態に係る液晶表示装置１０は以上のような構造であり、続いて液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１に備わるタッチパネル２０の製造方法について説明する。タッチパネル２０の製造方法は、ＣＦ基板１１Ａの外面に第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程（第１インプリント工程）と、第１配線形成溝部２７内に第１配線２８を形成する第１配線形成工程と、第１インプリント層２５に対して表側に第１配線２８の一部と重畳するスペーサ層３３を形成するスペーサ層形成工程と、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在するよう第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６の表面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程（第２インプリント工程）と、第２配線形成溝部２９内に第２配線３０を形成する第２配線形成工程と、スペーサ層３３を第１インプリント層２５から剥離するスペーサ層剥離工程と、を含む。

　第１インプリント層形成工程では、図６に示すように、液晶パネル１１のＣＦ基板１１Ａにおける外側の板面に対して紫外線硬化性樹脂材料（硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料）からなる第１インプリント層２５を形成する。このとき、ロールコーター、スピンコーター（スピナー）などの塗布装置を用いてＣＦ基板１１Ａの表面に対して第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料を均一な膜厚となるよう塗布する。この段階では、第１インプリント層２５となる紫外線硬化性樹脂材料は、未硬化状態とされる。次に、第１溝部形成工程では、図７（Ａ）に示すように、第１インプリント版（第１パターンマスク、第１転写版）３４を未硬化状態の第１インプリント層２５の表面に押し当てるようにする。この第１インプリント版３４は、第１インプリント層２５に対する当接面（成形面）に、第１配線形成溝部２７の形状を転写してなる微細な突起３４Ａを有している。従って、第１インプリント版３４が押し当てられた第１インプリント層２５は、突起３４Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第１インプリント層２５に紫外線を照射すると、第１インプリント層２５の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。その後、第１インプリント層２５から第１インプリント版３４を剥離すると、図７（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５のうち第１インプリント版３４の突起３４Ａが入り込んでいた部分が第１配線形成溝部２７となる。つまり、第１インプリント版３４が第１インプリント層２５に転写されて第１配線形成溝部２７が形成される。

　第１配線形成工程では、図８（Ａ）に示すように、第１配線形成溝部２７が形成された第１インプリント層２５の表面に第１配線２８の材料２８Ｍを塗布する。この第１配線２８の材料２８Ｍは、銀などの金属材料のナノ粒子を、水やアルコールなどからなる溶媒（溶剤）に溶かして分散させてなる金属ナノインクとされることで、良好な流動性などを有している。第１インプリント層２５の表面に塗布された第１配線２８の材料２８Ｍは、第１配線形成溝部２７内に充填されたり、第１配線形成溝部２７外に配されることになる。その後、第１インプリント層２５の表面に沿ってスキージ３５をスライドさせると、図８（Ｂ）に示すように、第１インプリント層２５の表面のうち第１配線形成溝部２７外に存在する第１配線２８の材料２８Ｍがスキージ３５によって除去されるものの、第１配線形成溝部２７内に存在する第１配線２８の材料２８Ｍはスキージ３５によって除去されることなく残存する。また、多数の第１配線形成溝部２７に、内部空間が第１配線２８の材料２８Ｍによって満たされていないものがあったとしても、そこにはスキージ３５によって第１配線形成溝部２７外から集められた第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。これにより、全ての第１配線形成溝部２７内に第１配線２８の材料２８Ｍが充填される。その後、乾燥装置を用いて第１配線２８の材料２８Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第１配線２８が第１配線形成溝部２７内に形成される。このようにして第１配線２８からなる第１タッチ電極２３及び第１周辺配線３１（第１端子部３１Ａを含む）は、図９に示すように、第１インプリント層２５の表面にパターニングされる。なお、乾燥装置での乾燥温度は、例えば１００℃～１２０℃の範囲程度とされ、液晶パネル１１の製造過程で行われるフォト工程やデポ工程に比べると、処理温度が低温となっていて液晶パネル１１の内側に設けられた構造物（カラーフィルタ、遮光部、ＴＦＴ、画素電極など）などに悪影響が及ぶことが避けられている。

　スペーサ層形成工程では、図１０及び図１１に示すように、第１インプリント層２５の表側の面、つまり第１配線形成溝部２７の形成面に対して重なるようスペーサ層３３を形成する。このとき、スペーサ層３３は、第１配線２８の一部である第１周辺配線３１と部分的に重畳し、少なくとも第１端子部３１Ａの全域に対して選択的に重畳するよう形成されている。スペーサ層３３は、ほぼ透明で透光性に優れた合成樹脂材料（例えばＰＥＴなど）からなり、その厚みが少なくとも第２インプリント層２６の厚みより薄くなっており、具体的には例えば５μｍ程度（第２インプリント層２６の厚みの半分程度）とされる。また、スペーサ層３３は、第１インプリント層２５に対して図示しない粘着層によって固着されている。スペーサ層形成工程を経て形成されたスペーサ層３３は、その端部３３Ａが第１インプリント層２５の外端から側方に突出している。

　第２インプリント層形成工程では、図１２に示すように、第１インプリント層２５及びスペーサ層３３における表側の面に対して紫外線硬化性樹脂材料（硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料）からなる第２インプリント層２６を形成する。第２インプリント層２６の塗布方法は、第１インプリント層２５の場合と同様である。第２インプリント層２６は、第１インプリント層２５との間にスペーサ層３３が介在する形で形成される。ここで、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３は、厚みが第２インプリント層２６の厚みより薄くされているので、第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層２５及びスペーサ層３３に第２インプリント層２６を構成する紫外線硬化性樹脂材料を塗布すると、流動性を有する紫外線硬化性樹脂材料がスペーサ層３３と重畳する部分と、スペーサ層３３とは非重畳となる部分と、の境界に段差を生じることなく塗り広げられる。これにより、第２インプリント層２６の表面に段差が生じることが避けられる。

　次に、第２溝部形成工程では、図１３（Ａ）に示すように、第２インプリント版（第２パターンマスク、第２転写版）３６を未硬化状態の第２インプリント層２６の表面（第１インプリント層２５側とは反対側の面）に押し当てるようにする。この第２インプリント版３６は、第２インプリント層２６に対する当接面に、第２配線形成溝部２９の形状を転写してなる微細な突起３６Ａを有している。従って、第２インプリント版３６が押し当てられた第２インプリント層２６は、突起３６Ａが入り込む部分が凹まされることになる。この状態で第２インプリント層２６に紫外線を照射すると、第２インプリント層２６の紫外線硬化性樹脂材料が硬化される。ここで、第２インプリント層２６に対して第１インプリント層２５側に重なるスペーサ層３３は、既述した通り、透光性材料からなることから、第２インプリント層２６のうちのスペーサ層３３と重畳する部分にも紫外線が良好に照射されるようになっており、もって第２インプリント層２６を万遍なく硬化させることができる。その後、第２インプリント層２６から第２インプリント版３６を剥離すると、図１３（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６のうち第２インプリント版３６の突起３６Ａが入り込んでいた部分が第２配線形成溝部２９となる。つまり、第２インプリント版３６が第２インプリント層２６に転写されて第２配線形成溝部２９が形成される。

　第２配線形成工程では、図１４（Ａ）に示すように、第２配線形成溝部２９が形成された第２インプリント層２６の表面に第２配線３０の材料３０Ｍを塗布する。この第２配線３０の材料３０Ｍは、第１配線２８の材料２８Ｍと同様である。第１配線形成工程と同様に、第２配線３０の材料３０Ｍが塗布された第２インプリント層２６の表面に沿ってスキージ３７をスライドさせると、図１４（Ｂ）に示すように、第２インプリント層２６の表面のうち第２配線形成溝部２９外に存在する第２配線３０の材料３０Ｍがスキージ３７によって除去されるものの、第２配線形成溝部２９内に存在する第２配線３０の材料３０Ｍはスキージ３７によって除去されることなく残存する。これにより、全ての第２配線形成溝部２９内に第２配線３０の材料３０Ｍが充填される。その後、第１配線形成工程と同様に、乾燥装置を用いて第２配線３０の材料３０Ｍに含まれる溶媒を蒸発させることで、第２配線３０が第２配線形成溝部２９内に形成される。このようにして第２配線３０からなる第２タッチ電極２４及び第２周辺配線３２（第２端子部３２Ａを含む）は、図１５に示すように、第２インプリント層２６の表面にパターニングされる。

　スペーサ層剥離工程では、図１６及び図１７に示すように、スペーサ層３３が第１インプリント層２５から剥離される。このとき、第１インプリント層２５からのスペーサ層３３の剥離部分と共に第２インプリント層２６のうちの上記剥離部分と重畳する部分が除去される。詳しくは、第２インプリント層２６は、その大部分（少なくとも第２配線３０が形成された部分）については剥離されることなく第１インプリント層２５と重なった状態で残存するのに対し、スペーサ層３３及び第１端子部３１Ａと重畳する部分のみが選択的に除去される。これにより、第１インプリント層２５の第１配線２８のうちスペーサ層３３と重畳する部分である第１端子部３１Ａを選択的に外部に露出させることができる。従って、その後に第１端子部３１Ａの形成範囲に異方性導電膜ＡＣＦを取り付け、さらにタッチパネル用フレキシブル基板１３を実装することが可能となる。ここで、従来では、第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、上記した端子となる部分を第２のマトリクス層の想定最大形成範囲外に配置する必要があり、そうなるとタッチスクリーンの額縁幅が広くなり過ぎていた。これに対し、本実施形態では、第１インプリント層２５と第２インプリント層２６との間に介在するスペーサ層３３を、第２インプリント層２６の一部と共に剥離・除去することで、第１端子部３１Ａを選択的に露出させることができるから、従来に比べてタッチパネル２０の額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。しかも、スペーサ層剥離工程では、スペーサ層３３を全域にわたって第１インプリント層２５から剥離するようにしているから、仮にスペーサ層剥離工程にてスペーサ層の一部を他の部分に対して分離しつつ剥離する場合に比べると、第１インプリント層２５からスペーサ層３３を剥離する際の作業性が良好になる。さらには、スペーサ層３３は、その端部３３Ａが第１インプリント層２５の外端から側方に突出しているから、スペーサ層剥離工程にてスペーサ層３３のうち第１インプリント層２５の外端から側方に突出する端部３３Ａを作業者が容易に把持することができる。これにより、スペーサ層３３を剥離する作業性がより良好になる。

　以上説明したように本実施形態のタッチパネル（配線基板）２０の製造方法は、第１インプリント層２５を形成する第１インプリント層形成工程と、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部２７を形成する第１溝部形成工程と、第１配線形成溝部２７内に第１配線２８を形成する第１配線形成工程と、第１インプリント層２５における第１配線形成溝部２７の形成面に対して重なるよう配されて少なくとも第１配線２８の一部と重畳するスペーサ層３３を形成するスペーサ層形成工程と、第１インプリント層２５との間に少なくともスペーサ層３３が介在するよう第２インプリント層２６を形成する第２インプリント層形成工程と、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部２９を形成する第２溝部形成工程と、第２配線形成溝部２９内に第２配線３０を形成する第２配線形成工程と、スペーサ層３３の少なくとも一部を第１インプリント層２５から剥離し、その剥離部分と共に第２インプリント層２６のうちの剥離部分と重畳する部分を除去するスペーサ層剥離工程と、を含む。

　まず、第１インプリント層形成工程では、第１インプリント層２５が形成される。第１溝部形成工程では、第１インプリント層２５の表面を部分的に凹ませることで、第１配線形成溝部２７が形成される。第１配線形成工程では、第１インプリント層２５の第１配線形成溝部２７内に第１配線２８が形成される。スペーサ層形成工程では、第１インプリント層２５における第１配線形成溝部２７の形成面に対して重なるようスペーサ層３３が形成される。スペーサ層３３は、少なくとも第１配線２８の一部と重畳している。第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層２５との間に少なくともスペーサ層３３が介在する形で第２インプリント層２６が形成される。第２溝部形成工程では、第２インプリント層２６における第１インプリント層２５側とは反対側の面を部分的に凹ませることで、第２配線形成溝部２９が形成される。第２配線形成工程では、第２インプリント層２６の第２配線形成溝部２９内に第２配線３０が形成される。スペーサ層剥離工程では、スペーサ層３３の少なくとも一部が第１インプリント層２５から剥離される。このとき、スペーサ層３３の剥離部分と共に第２インプリント層２６のうちの剥離部分と重畳する部分が除去される。これにより、第１インプリント層２５の第１配線２８の一部を露出させることができるので、この第１配線２８の露出した部分を第１端子部（端子）３１Ａなどに利用することが可能となる。従って、従来のように第１の導電層のうちの端子となる部分が第２のマトリクス層により覆われるのを避けるため、タッチスクリーンの額縁幅が広くなるのに比べると、額縁幅を狭くすることができ、もって狭額縁化を図る上で好適となる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層３３を第１配線２８の一部と重畳する形成範囲になるよう形成しており、スペーサ層剥離工程では、スペーサ層３３を全域にわたって第１インプリント層２５から剥離する。このようにすれば、仮にスペーサ層剥離工程にてスペーサ層の一部を他の部分に対して分離しつつ剥離する場合に比べると、第１インプリント層２５からスペーサ層３３を剥離する際の作業性が良好になる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層３３を第２インプリント層２６より薄くなるよう形成しており、第２インプリント層形成工程では、第１インプリント層２５及びスペーサ層３３に硬化性樹脂材料を塗布して第２インプリント層２６を形成する。このようにすれば、スペーサ層形成工程にてスペーサ層３３を第２インプリント層２６より薄くなるよう形成しているので、第２インプリント層形成工程にて第１インプリント層２５及びスペーサ層３３に硬化性樹脂材料を塗布すると、流動性を有する硬化性樹脂材料がスペーサ層３３と重畳する部分と、スペーサ層３３とは非重畳となる部分と、の境界に段差を生じることなく塗り広げられる。これにより、第２インプリント層２６の表面に段差が生じることが避けられる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層３３の端部３３Ａを第１インプリント層２５の外端から側方に突出させる。このようにすれば、スペーサ層剥離工程にてスペーサ層３３のうち第１インプリント層２５の外端から側方に突出する端部３３Ａを作業者が容易に把持することができるので、スペーサ層３３を剥離する作業性が良好になる。

　また、第２インプリント層形成工程では、第２インプリント層２６の材料として光硬化性樹脂材料を用いるのに対し、第２溝部形成工程では、第２配線形成溝部２９を形成した第２インプリント層２６に硬化のための光を照射しており、スペーサ層形成工程では、スペーサ層３３の材料として透光性材料を用いる。このようにすれば、第２溝部形成工程にて第２配線形成溝部２９を形成した第２インプリント層２６に硬化のための光を照射すると、透光性材料からなるスペーサ層３３を光が透過することで、第２インプリント層２６を万遍なく硬化させることができる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１８から図２１によって説明する。この実施形態２では、スペーサ層形成工程及びスペーサ層剥離工程を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るスペーサ層形成工程では、図１８に示すように、スペーサ層取付部材（スペーサ層支持部材）３８を用いてスペーサ層１３３を第１インプリント層１２５に設置している。スペーサ層取付部材３８は、厚みがスペーサ層１３３の厚みより大きく、スペーサ層１３３よりも剛性が高いフィルムからなる。従って、スペーサ層取付部材３８によってスペーサ層１３３が支持されることでスペーサ層１３３を第１インプリント層１２５に設置する際に、スペーサ層１３３に不用意な変形が生じ難くなるので、スペーサ層１３３の設置作業が容易になる。スペーサ層１３３における第１インプリント層１２５との対向面には、スペーサ層１３３を第１インプリント層１２５に対して取付状態に保つための保持用粘着層（強粘着層、弱粘着層）３９が設けられている。これに対し、スペーサ層取付部材３８におけるスペーサ層１３３との対向面には、保持用粘着層３９に比べて相対的に弱い粘着力の仮止め用粘着層（弱粘着層）４０が設けられている。具体的なスペーサ層１３３の設置に際しては、仮止め用粘着層４０によってスペーサ層取付部材３８に取り付けられたスペーサ層１３３を、保持用粘着層３９が第１インプリント層１２５に接するよう貼り付ける。すると、スペーサ層１３３は、第１インプリント層１２５に対して保持用粘着層３９によって仮止め用粘着層４０に比べて相対的に強い粘着力でもって固着される。その後、スペーサ層取付部材３８を引き剥がすと、図１９に示すように、保持用粘着層３９によって第１インプリント層１２５に固着されたスペーサ層１３３は、貼り付け状態が維持されるものの、スペーサ層１３３に対して仮止め用粘着層４０によって保持用粘着層３９に比べて相対的に弱い粘着力でもって固着されていたスペーサ層取付部材３８がスペーサ層１３３から剥離される。以上により、スペーサ層１３３を第１インプリント層１２５に対して容易に設置しつつ、スペーサ層取付部材３８をスペーサ層１３３から容易に剥離することができ、作業性に優れる。なお、本実施形態にて用いる図１７から図２０は、第１インプリント層１２５及びスペーサ層１３３などを、第１端子部１３１Ａの形成箇所においてＸ軸方向（第１端子部１３１Ａの並び方向）に沿って切断した断面図である。

　スペーサ層形成工程では、図２０に示すように、剥離部材４１を用いてスペーサ層１３３を第１インプリント層１２５から剥離している。剥離部材４１は、スペーサ層取付部材３８と同様に、厚みがスペーサ層１３３の厚みより大きく、スペーサ層１３３よりも剛性が高いフィルムからなる。剥離部材４１におけるスペーサ層１３３との対向面には、保持用粘着層３９に比べて相対的に強い粘着力の剥離用粘着層（強粘着層）４２が設けられている。具体的なスペーサ層１３３の剥離に際しては、保持用粘着層３９によって第１インプリント層１２５に固着されたスペーサ層１３３に対して剥離部材４１を、剥離用粘着層４２がスペーサ層１３３の外面に接するよう貼り付ける。すると、剥離部材４１は、スペーサ層１３３に対して剥離用粘着層４２によって保持用粘着層３９に比べて相対的に強い粘着力でもって固着される。その後、剥離部材４１を引き剥がすと、図２１に示すように、第１インプリント層１２５に対して保持用粘着層３９によって剥離用粘着層４２に比べて相対的に弱い粘着力でもって固着されていたスペーサ層１３３が第１インプリント層１２５から剥離される。以上により、スペーサ層１３３を第１インプリント層１２５から容易に剥離することができ、作業性に優れる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層形成工程では、第１インプリント層１２５との対向面に相対的に強い粘着力の強粘着層である保持用粘着層３９が配されたスペーサ層１３３を、第１インプリント層１２５側とは反対側に配されたスペーサ層取付部材３８に対して相対的に弱い粘着力の弱粘着層である仮止め用粘着層４０を介して取り付けるようにし、強粘着層である保持用粘着層３９が第１インプリント層１２５に接するようスペーサ層１３３を貼り付けた後、スペーサ層取付部材３８をスペーサ層１３３から剥離する。このようにすれば、スペーサ層１３３は、強粘着層である保持用粘着層３９により相対的に強い粘着力でもって第１インプリント層１２５に対して貼り付けられる。スペーサ層１３３に対して第１インプリント層１２５側とは反対側に配されたスペーサ層取付部材３８は、スペーサ層１３３に対して相対的に弱い粘着力の弱粘着層である仮止め用粘着層４０を介して取り付けられているので、強粘着層である保持用粘着層３９により第１インプリント層１２５に対してスペーサ層１３３が貼り付けられた状態を維持しつつ、スペーサ層１３３からスペーサ層取付部材３８を容易に剥離することができる。

　また、スペーサ層形成工程では、相対的に弱い粘着力の弱粘着層である保持用粘着層３９を介してスペーサ層１３３を第１インプリント層１２５に貼り付けており、スペーサ層剥離工程では、スペーサ層１３３に対して第１インプリント層１２５側とは反対側から相対的に強い粘着力の強粘着層である剥離用粘着層４２を介して剥離部材４１を貼り付けた後、剥離部材４１をスペーサ層１３３と共に第１インプリント層１２５から剥離する。このようにすれば、スペーサ層形成工程にてスペーサ層１３３は、相対的に弱い粘着力の弱粘着層である保持用粘着層３９を介して第１インプリント層１２５に貼り付けられる。スペーサ層剥離工程にて剥離部材４１は、スペーサ層１３３に対して第１インプリント層１２５側とは反対側から相対的に強い粘着力の強粘着層である剥離用粘着層４２を介して貼り付けられる。その後、剥離部材４１を第１インプリント層１２５から引き剥がすと、剥離部材４１に対して強粘着層である剥離用粘着層４２を介して貼り付けられたスペーサ層１３３は、剥離部材４１と共に第１インプリント層１２５から剥離される。このように、スペーサ層１３３を第１インプリント層１２５から容易に剥離することができる。

　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図２２または図２３によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１に記載した構成に導電ペースト材４４を追加したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係る第１配線２２８及び第２配線２３０の一部は、図２２に示すように、グランド配線４３を構成している。グランド配線４３は、図示しないタッチパネル用フレキシブル基板から供給されるグランド信号を伝送するものであり、例えば図示しない第１タッチ電極と第２タッチ電極との間に生じ得る電界をシールドするなどの機能を有する。グランド配線４３は、第１配線２２８からなる第１グランド配線４３Ａと、第２配線２３０からなる第２グランド配線４３Ｂと、から構成されているが、第１グランド配線４３Ａと第２グランド配線４３Ｂとの間には、第２インプリント層１２６の厚み分の段差が生じている。そこで、本実施形態では、図２３に示すように、第１グランド配線４３Ａと第２グランド配線４３Ｂとに跨る形で導電ペースト材４４が設けられている。導電ペースト材４４は、例えば銀などの導電材料を含有するペースト状の材料からなる。導電ペースト材４４は、第１グランド配線４３Ａと第２グランド配線４３Ｂとの間に生じていた段差を乗り越える形で塗布されることで、第１グランド配線４３Ａと第２グランド配線４３Ｂとを電気的に接続し、もってグランド配線４３の導通を図ることができる。

　＜実施形態４＞
　本発明の実施形態４を図２４から図３５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１からスペーサ層４５を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るタッチパネル３２０は、図２４に示すように、スペーサ層４５を有している。スペーサ層４５は、第１インプリント層３２５と第２インプリント層３２６との間に介在する形で配されており、第２インプリント層３２６の全域と重畳する形成範囲を有している。従って、スペーサ層４５は、第２インプリント層３２６に形成された第２配線３３０の全域に対しても重畳する形成範囲を有していることになる（図３０を参照）。このように、スペーサ層４５が第１配線３２８の全域と重畳する形成範囲とされることで、第１インプリント層３２５に形成された第１配線３２８と、第２インプリント層３２６に形成された第２配線３３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線３２８と第２配線３３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。また、スペーサ層４５の材料としては、例えばＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマ）、ＰＩ（ポリイミド）などを用いることが可能であり、これらはいずれも透光性を有するものの光学的位相差を有さない材料である。

　さらには、タッチパネル３２０は、図２５に示すように、第１配線３２８の一部が、第１タッチ電極３２３に隣り合って配されるものの、第１タッチ電極３２３とは分離されていて第１タッチ電極３２３に対して非重畳となる第１ダミー電極４６を構成している。なお、図２５では、第１ダミー電極４６を相対的に細い実線にて図示している。第１ダミー電極４６は、第１タッチ電極３２３と同様に、平面形状が略菱形をなしているものの、第１タッチ電極３２３に対して相補的に平面配置されている。つまり、第１ダミー電極４６は、第１タッチ電極３２３の非形成領域を補完する形でＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつ並んで配されている。第１ダミー電極４６は、隣り合う第１タッチ電極３２３に対して非接続とされるのは勿論のこと、隣り合う第１ダミー電極４６に対しても非接続とされていて、個々が電気的に孤立している。第１ダミー電極４６は、次述する第２タッチ電極３２４と平面に視て重畳する配置となるよう設けられている。

　第１配線３２８と同様に、第２配線３３０は、図３５に示すように、その一部が、第２タッチ電極３２４に隣り合って配されるものの、第２タッチ電極３２４とは分離されていて第２タッチ電極３２４に対して非重畳となる第２ダミー電極４７を構成している。なお、図３５では、第２ダミー電極４７を相対的に細い実線にて図示している。第２ダミー電極４７は、第２タッチ電極３２４と同様に、平面形状が略菱形をなしているものの、第２タッチ電極３２４に対して相補的に平面配置されている。つまり、第２ダミー電極４７は、第２タッチ電極３２４の非形成領域を補完する形でＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数ずつ並んで配されている。第２ダミー電極４７は、隣り合う第２タッチ電極３２４に対して非接続とされるのは勿論のこと、隣り合う第２ダミー電極４７に対しても非接続とされていて、個々が電気的に孤立している。第２ダミー電極４７は、上記した第１タッチ電極３２３と平面に視て重畳する配置となるよう設けられている。

　次に、タッチパネル３２０の製造方法のうち、上記した実施形態１とは異なる工程について重点的に説明する。第１配線形成工程にて第１インプリント層３２５に第１配線３２８が形成されると、図２５に示すように、第１配線３２８により構成される第１タッチ電極３２３、第１周辺配線３３１及び第１ダミー電極４６が設けられる。スペーサ層形成工程では、まず、第２インプリント層３２６と同等の大きさのスペーサ層４５を用意し、そのスペーサ層４５における第２インプリント層３２６との対向面に、粘着力が異なる２種類の粘着層４８，４９を設けるようにする。２種類の粘着層４８，４９には、相対的に弱い粘着力の弱粘着層４８と、相対的に強い粘着力の強粘着層４９と、が含まれる。これら粘着層４８，４９は、図２６に示される粘着層転写部材５０を用いてスペーサ層４５に転写されている。粘着層転写部材５０は、図２６に示すように、全体がスペーサ層４５とほぼ同じ大きさとされ、弱粘着層４８が塗布された弱粘着層転写部５０Ａと、強粘着層４９が塗布された強粘着層転写部５０Ｂと、から構成されており、これらは相互に物理的に分離されている。粘着層転写部材５０を構成する弱粘着層転写部５０Ａは、スペーサ層４５のうちの第１配線３２８における第１端子部３３１Ａと重畳する部分（第１部４５Ａ）に対して重畳するよう配される。一方、強粘着層転写部５０Ｂは、スペーサ層４５のうちの上記した第１部４５Ａ以外の部分（第２部４５Ｂ）、具体的には第１配線３２８における第１タッチ電極３２３や第１周辺配線３３１のうちの第１端子部３３１Ａを除いた大部分と重畳する部分に対して重畳するよう配される。そして、粘着層転写部材５０をスペーサ層４５に対して貼り付けると、図２７に示すように、弱粘着層転写部５０Ａの弱粘着層４８が第１部４５Ａに、強粘着層転写部５０Ｂの強粘着層４９が第２部４５Ｂに、それぞれ転写されるので、その後粘着層転写部材５０をスペーサ層４５から剥離する。また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層４５における第１部４５Ａと第２部４５Ｂとの間に相互の分離を容易にするための分離容易部４５Ｃが形成されている。分離容易部４５Ｃは、スペーサ層４５に対して各粘着層４８，４９側とは反対側から例えばレーザ光を照射することで形成されており、スペーサ層４５の厚みよりも浅い切れ込み（ハーフカット）からなる。

　続いて、スペーサ層形成工程では、２種類の粘着層４８，４９が転写されたスペーサ層４５を第１インプリント層３２５に対して取り付ける作業を行う。図２８に示すように、スペーサ層４５を各粘着層４８，４９が第１インプリント層３２５に接するよう貼り付ける。すると、スペーサ層４５は、第１部４５Ａが第１インプリント層３２５に対して弱粘着層４８によって強粘着層４９に比べて相対的に弱い粘着力でもって固着されるのに対し、第２部４５Ｂが第１インプリント層３２５に対して強粘着層４９によって弱粘着層４８に比べて相対的に強い粘着力でもって固着される。これにより、スペーサ層４５が弱粘着層４８及び強粘着層４９を介して第１インプリント層３２５に対して取付状態に保たれる。このとき、第１端子部３３１Ａには、スペーサ層４５の第１部４５Ａが重畳配置される。第１インプリント層３２５に取り付けられたスペーサ層４５は、図３０に示すように、少なくとも第１配線３２８の全域と重畳する形成範囲になり、且つ第１インプリント層３２５の全域と重畳する形成範囲になるよう形成されている。このようにすれば、上記した実施形態１のようにスペーサ層３３が第１インプリント層２５に対して部分的に重畳する形成範囲とされる場合に比べると、スペーサ層形成工程にてスペーサ層４５を第１インプリント層３２５に対して位置合わせする作業がし易くなっている。

　その後、第２インプリント層形成工程では、スペーサ層４５における表側の面に対して紫外線硬化性樹脂材料からなる第２インプリント層３２６が形成される（図３１を参照）。スペーサ層４５は、第１インプリント層３２５の全域と重畳する形成範囲とされているので、その表面に積層形成される第２インプリント層３２６は、全域にわたって厚みのムラが生じ難くなっている。続いて行われる第２溝部形成工程では、図３１に示すように、上記した実施形態１と同様に、第２インプリント版３３６を未硬化状態の第２インプリント層３２６の表面に押し当てるようにする。第２インプリント層３２６に紫外線が照射されて十分に硬化したら、第２インプリント層３２６を剥離することで、第２配線形成溝部３２９が形成される。その後、第２配線形成工程では、図３２に示すように、上記した実施形態１と同様に、第２配線形成溝部３２９が形成された第２インプリント層３２６の表面にスキージ３３７を用いて第２配線３３０の材料３３０Ｍを塗布した後、乾燥させることで、図３３に示すように、第２配線３３０が形成される。第２インプリント層３２６には、第２配線３３０により構成される第２タッチ電極３２４、第２周辺配線３３２及び第２ダミー電極４７が設けられる。ここで、第２配線形成工程にて第２配線３３０により構成される第２タッチ電極３２４を形成する際には、第２タッチ電極３２４が第１タッチ電極３２３に対して位置ずれするおそれがある。その点、第１配線形成工程及び第２配線形成工程では、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４のそれぞれに隣り合って配されるものの、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４とは分離された第１ダミー電極４６及び第２ダミー電極４７がそれぞれ形成されているので、上記のように第１タッチ電極３２３に対して第２タッチ電極３２４が位置ずれした場合でも、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４を補完する形で配される第１ダミー電極４６及び第２ダミー電極４７によって位置ずれが視認され難くなる。

　スペーサ層剥離工程では、図３４に示すように、スペーサ層４５のうちの第１部４５Ａを第２部４５Ｂから分離しつつ第１インプリント層３２５から剥離する。ここで、スペーサ層４５のうちの第１部４５Ａは、第１インプリント層３２５に対して相対的に弱い粘着力の弱粘着層４８により固着されているので、相対的に強い粘着力の強粘着層４９により固着された第２部４５Ｂに比べて剥離し易くなっている。一方、第２部４５Ｂは、第１インプリント層３２５に対して強粘着層４９により固着されているので、第１部４５Ａの剥離に追従して剥離し難いものとなっている。以上により、第１部４５Ａを選択的に剥離し易くなっている。しかも、スペーサ層４５における第１部４５Ａと第２部４５Ｂとの境界位置には、分離容易部４５Ｃが形成されているから、第２部４５Ｂから第１部４５Ａを分離する際に第１部４５Ａの分離が容易なものとなっている。これにより、作業性が良好になるとともに歩留まりも良好になる。このようにしてスペーサ層４５のうちの第１部４５Ａが第２インプリント層３２６の一部（第１部４５Ａと重畳する部分）と共に除去されると、図３５に示すように、第１周辺配線３３１における第１端子部３３１Ａが外部に露出した状態となるので、ここにタッチパネル用フレキシブル基板３１３（図２４を参照）を実装して接続を図ることが可能となる。

　以上説明したように本実施形態によれば、スペーサ層形成工程では、スペーサ層４５を少なくとも第１配線３２８の全域と重畳する形成範囲になるよう形成しており、スペーサ層剥離工程では、スペーサ層４５のうちの第１配線３２８の一部と重畳する部分である第１部４５Ａをそれ以外の部分である第２部４５Ｂから分離しつつ第１インプリント層３２５から剥離する。このようにすれば、スペーサ層４５が第１配線３２８の全域と重畳する形成範囲とされることで、第１インプリント層３２５に形成された第１配線３２８と、第２インプリント層３２６に形成された第２配線３３０と、の間の距離を大きくすることができる。これにより、第１配線３２８と第２配線３３０との間に生じ得る寄生容量の低減する上で好適となる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層４５における第１部４５Ａと第２部４５Ｂとの間に相互の分離を容易にするための分離容易部４５Ｃを形成する。このようにすれば、スペーサ層剥離工程にて第２部４５Ｂから第１部４５Ａを分離する際に分離容易部４５Ｃによって分離が容易になるから、作業性が良好になるとともに歩留まりも良好になる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層４５における第１部４５Ａと第１インプリント層３２５との間に相対的に弱い粘着力の弱粘着層４８を、第２部４５Ｂと第１インプリント層３２５との間に相対的に強い粘着力の強粘着層４９を、それぞれ介在させつつ、スペーサ層４５を第１インプリント層３２５に貼り付ける。このようにすれば、スペーサ層剥離工程にて第２部４５Ｂから第１部４５Ａを分離しつつ第１インプリント層２５から剥離する際に、強粘着層４９によって第２部４５Ｂが第１部４５Ａに追従して剥離し難くなるとともに、弱粘着層４８によって第１部４５Ａを選択的に剥離し易くなる。

　また、スペーサ層形成工程では、スペーサ層４５を第１インプリント層３２５の全域と重畳する形成範囲になるよう形成する。このようにすれば、仮にスペーサ層が第１インプリント層３２５に対して部分的に重畳する形成範囲とされる場合に比べると、スペーサ層形成工程にてスペーサ層４５を第１インプリント層３２５に対して位置合わせする作業がし易くなる。

　また、第１配線形成工程及び第２配線形成工程では、第１配線３２８及び第２配線３３０が、当該タッチパネル３２０の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１タッチ電極（第１位置検出電極）３２３及び第２タッチ電極（第２位置検出電極）３２４をそれぞれ構成するよう形成されるのに加えて、第１配線３２８及び第２配線３３０が、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４のそれぞれに隣り合って配されるものの、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４とは分離されていて互いに非重畳となる第１ダミー電極４６及び第２ダミー電極４７をそれぞれ構成するよう形成される。このようにすれば、互いに非重畳とされる第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４によって位置入力体による入力位置を検出することが可能とされる。第２配線形成工程にて第２配線３３０により構成される第２タッチ電極３２４を形成する際には、第２タッチ電極３２４が第１タッチ電極３２３に対して位置ずれするおそれがある。その点、第１配線形成工程及び第２配線形成工程では、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４のそれぞれに隣り合って配されるものの、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４とは分離された第１ダミー電極４６及び第２ダミー電極４７がそれぞれ形成されているので、上記のように第１タッチ電極３２３に対して第２タッチ電極３２４が位置ずれした場合でも、第１タッチ電極３２３及び第２タッチ電極３２４を補完する形で配される第１ダミー電極４６及び第２ダミー電極４７によって位置ずれが視認され難くなる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した実施形態１では、スペーサ層が第２インプリント層の厚みの半分程度の厚みとされる場合を例示したが、スペーサ層の具体的な厚みは適宜に変更可能である。その場合でも、スペーサ層の厚みが第２インプリント層の厚みより薄いのが好ましいものの、必ずしもその限りではない。
　（２）上記した実施形態１にて図示した構成以外にも、スペーサ層の具体的な形成範囲は適宜に変更可能である。スペーサ層の形成範囲は、第２インプリント層に設けられる第２配線と非重畳となる限りにおいて、適宜に変更することが可能である。
　（３）上記した実施形態１に記載したスペーサ層の端部を第１インプリント層の外端から側方に突出させる技術を、実施形態２から実施形態４に記載した構成に適用することも勿論可能である。
　（４）上記した実施形態３では、導電ペースト材がグランド配線の接続に用いられる場合を示したが、例えばＥＳＤ保護のためにタッチパネルに設けられるガイドリンクの接続に導電ペースト材を用いることも可能である。
　（５）上記した実施形態３以外にも、第１グランド配線と第２グランド配線とを接続するための具体的な手法は、適宜に変更可能である。例えば、タッチパネル用フレキシブル基板に、第１グランド配線と第２グランド配線とに跨る形でこれらと重畳配置されるグランド接続配線を形成しておき、タッチパネル用フレキシブル基板の実装時に上記したグランド接続配線を第１グランド配線及び第２グランド配線に対して異方性導電膜を介して導通する、といった手法を採ることもできる。このようにすれば、第１グランド配線と第２グランド配線とがグランド接続配線を介して電気的に接続される。
　（６）上記した実施形態４では、スペーサ層が第１インプリント層の全域と重畳する形成範囲とされる場合を示したが、スペーサ層が第１インプリント層に対して部分的に重畳する形成範囲とされていても構わない。その場合でも、スペーサ層が第１配線の全域と重畳する形成範囲とされるのが好ましいが、必ずしもその限りではない。
　（７）上記した実施形態４では、分離容易部がレーザ光の照射によって形成されるハーフカットとされる場合を示したが、それ以外にも、例えばスペーサ層の第１部と第２部との境界線に沿って入れられるミシン目（間欠的に配された切れ込み）を分離容易部とすることも可能である。
　（８）上記した実施形態４及び（７）では、スペーサ層に分離容易部を形成した場合を示したが、分離容易部を非形成とし、スペーサ層の第１部と第２部とを予め分離しておくことも可能である。この場合の具体的な製造方法について説明する。スペーサ層形成工程において、まず、互いに分離された第１部及び第２部を隣接配置した状態でセパレータ（支持フィルム）に担持させておく。第１部及び第２部における第１インプリント層との対向面には、粘着層がそれぞれ形成されている。セパレータを介して第１部及び第２部を第１インプリント層に貼り付けた後にセパレータを剥離すると、第１部及び第２部が第１インプリント層に対して適切な配置でもって取り付けられる。その後、スペーサ層剥離工程では、第２部から完全に分離された状態の第１部を容易に剥離することができる。
　（９）上記した実施形態４に記載した第１ダミー電極及び第２ダミー電極を設ける技術を、実施形態１から実施形態３に記載した構成に適用することも勿論可能である。
　（１０）上記した各実施形態以外にも、スペーサ層を構成する具体的な透光性材料の種類は適宜に変更可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、スペーサ層が透光性材料からなる場合を示したが、スペーサ層が遮光性材料からなるようにしても構わない。
　（１２）上記した各実施形態では、第１配線及び第２配線の材料として銀を用いた金属ナノインクを用いた場合を示したが、金ナノインク、銅ナノインク、銀ペーストなどの導電性ペースト、黒色のフラーレンインク、カーボンインク、炭素系材料インクなどを用いることが可能であり、さらには金属ナノインクにフラーレンインク、カーボンインク及び炭素系材料インクのいずれかを混合したハイブリッドインクを用いることも可能である。
　（１３）上記した各実施形態では、第１インプリント層及び第２インプリント層の材料として紫外線硬化性樹脂材料を用いた場合を示したが、それ以外にも第１インプリント層及び第２インプリント層の材料としては、可視光線硬化性樹脂材料（光硬化性樹脂材料の一種であり可視光線の照射によって硬化するもの）、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料などを用いることが可能である。
　（１４）上記した各実施形態では、液晶パネルに一体的に設けられるタッチパネルの製造方法を例示したが、有機ＥＬパネルに一体的に設けられるタッチパネルの製造方法にも適用可能である。有機ＥＬパネルは、タッチパネルが設けられる基板がガラス製または合成樹脂製とされる。
　（１５）上記した各実施形態以外にも、第１タッチ電極の並び方向と、第２タッチ電極の並び方向と、を入れ替えることも勿論可能である。
　（１６）上記した各実施形態では、タッチ電極の平面形状が菱形とされる場合を示したが、それ以外にもタッチ電極の平面形状は方形、円形、五角形以上の多角形などに適宜に変更可能である。
　（１７）上記した各実施形態では、相互容量方式のタッチパネルパターンを例示したが、自己容量方式のタッチパネルパターンにも本発明は適用可能である。
　（１８）上記した各実施形態では、液晶表示装置の平面形状が横長の方形とされる場合を示したが、それ以外にも縦長の方形や正方形などでもよく、また円形、楕円形台形などの非方形でも構わない。
　（１９）上記した各実施形態以外にも、液晶パネルの具体的な画面サイズは適宜に変更可能であり、例えば７０インチより小さくても、１００インチより大きくても構わない。

　２０，３２０…タッチパネル（配線基板）、２３，３２３…第１タッチ電極（第１位置検出電極）、２４，３２４…第２タッチ電極（第２位置検出電極）、２５，１２５，３２５…第１インプリント層、２６，３２６…第２インプリント層、２７…第１配線形成溝部、２８，２２８，３２８…第１配線、２９，３２９…第２配線形成溝部、３０，２３０，３３０…第２配線、３１Ａ，３３１Ａ…第１端子部（端子）、３３，１３３…スペーサ層、３３Ａ…端部、３８…スペーサ層取付部材、３９…保持用粘着層（強粘着層、弱粘着層）、４０…仮止め用粘着層（弱粘着層）、４１…剥離部材、４２…剥離用粘着層（強粘着層）、４５…スペーサ層、４５Ａ…第１部、４５Ｂ…第２部、４５Ｃ…分離容易部、４６…第１ダミー電極、４７…第２ダミー電極、４８…弱粘着層、４９…強粘着層

Claims

　第１インプリント層を形成する第１インプリント層形成工程と、
　前記第１インプリント層の表面を部分的に凹ませて第１配線形成溝部を形成する第１溝部形成工程と、
　前記第１配線形成溝部内に第１配線を形成する第１配線形成工程と、
　前記第１インプリント層における前記第１配線形成溝部の形成面に対して重なるよう配されて少なくとも前記第１配線の一部と重畳するスペーサ層を形成するスペーサ層形成工程と、
　前記第１インプリント層との間に少なくとも前記スペーサ層が介在するよう第２インプリント層を形成する第２インプリント層形成工程と、
　前記第２インプリント層における前記第１インプリント層側とは反対側の面を部分的に凹ませて第２配線形成溝部を形成する第２溝部形成工程と、
　前記第２配線形成溝部内に第２配線を形成する第２配線形成工程と、
　前記スペーサ層の少なくとも一部を前記第１インプリント層から剥離し、その剥離部分と共に前記第２インプリント層のうちの前記剥離部分と重畳する部分を除去するスペーサ層剥離工程と、を含む配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層を前記第１配線の一部と重畳する形成範囲になるよう形成しており、
　前記スペーサ層剥離工程では、前記スペーサ層を全域にわたって前記第１インプリント層から剥離する請求項１記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層を前記第２インプリント層より薄くなるよう形成しており、
　前記第２インプリント層形成工程では、前記第１インプリント層及び前記スペーサ層に硬化性樹脂材料を塗布して前記第２インプリント層を形成する請求項２記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記第１インプリント層との対向面に相対的に強い粘着力の強粘着層が配された前記スペーサ層を、前記第１インプリント層側とは反対側に配されたスペーサ層取付部材に対して相対的に弱い粘着力の弱粘着層を介して取り付けるようにし、前記強粘着層が前記第１インプリント層に接するよう前記スペーサ層を貼り付けた後、前記スペーサ層取付部材を前記スペーサ層から剥離する請求項２または請求項３記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、相対的に弱い粘着力の弱粘着層を介して前記スペーサ層を前記第１インプリント層に貼り付けており、
　前記スペーサ層剥離工程では、前記スペーサ層に対して前記第１インプリント層側とは反対側から相対的に強い粘着力の強粘着層を介して剥離部材を貼り付けた後、前記剥離部材を前記スペーサ層と共に前記第１インプリント層から剥離する請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層を少なくとも前記第１配線の全域と重畳する形成範囲になるよう形成しており、
　前記スペーサ層剥離工程では、前記スペーサ層のうちの前記第１配線の一部と重畳する部分である第１部をそれ以外の部分である第２部から分離しつつ前記第１インプリント層から剥離する請求項１記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層における前記第１部と前記第２部との間に相互の分離を容易にするための分離容易部を形成する請求項６記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層における前記第１部と前記第１インプリント層との間に相対的に弱い粘着力の弱粘着層を、前記第２部と前記第１インプリント層との間に相対的に強い粘着力の強粘着層を、それぞれ介在させつつ、前記スペーサ層を前記第１インプリント層に貼り付ける請求項６または請求項７記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層を前記第１インプリント層の全域と重畳する形成範囲になるよう形成する請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層の端部を前記第１インプリント層の外端から側方に突出させる請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
　前記第２インプリント層形成工程では、前記第２インプリント層の材料として光硬化性樹脂材料を用いるのに対し、前記第２溝部形成工程では、前記第２配線形成溝部を形成した前記第２インプリント層に硬化のための光を照射しており、
　前記スペーサ層形成工程では、前記スペーサ層の材料として透光性材料を用いる請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
　前記第１配線形成工程及び前記第２配線形成工程では、前記第１配線及び前記第２配線が、当該配線基板の板面内に位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出可能とされていて互いに非重畳となる第１位置検出電極及び第２位置検出電極をそれぞれ構成するよう形成されるのに加えて、前記第１配線及び前記第２配線が、前記第１位置検出電極及び前記第２位置検出電極のそれぞれに隣り合って配されるものの、前記第１位置検出電極及び前記第２位置検出電極とは分離されていて互いに非重畳となる第１ダミー電極及び第２ダミー電極をそれぞれ構成するよう形成される請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。