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WO2019016320A1 - Drucksensoranordnung und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Drucksensoranordnung und verfahren zu deren herstellung Download PDF

Info

Publication number
WO2019016320A1
WO2019016320A1 PCT/EP2018/069641 EP2018069641W WO2019016320A1 WO 2019016320 A1 WO2019016320 A1 WO 2019016320A1 EP 2018069641 W EP2018069641 W EP 2018069641W WO 2019016320 A1 WO2019016320 A1 WO 2019016320A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure sensor
cavity
housing
sensor device
membrane
Prior art date
Application number
PCT/EP2018/069641
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Vijaye RAJARAMAN
Holger Scholzen
Thomas Klaus
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Priority to JP2020502429A priority Critical patent/JP6807486B2/ja
Priority to US16/631,231 priority patent/US11199463B2/en
Publication of WO2019016320A1 publication Critical patent/WO2019016320A1/de

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
    • G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
    • G01L19/0645—Protection against aggressive medium in general using isolation membranes, specially adapted for protection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
    • G01L9/0055—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements bonded on a diaphragm

Definitions

  • the invention relates to a pressure sensor arrangement with at least one
  • Pressure sensor arrangement which has at least one pressure sensor device.
  • MEMS pressure sensors which have at least one deformable pressure-sensitive membrane, which is typically exposed to the media environment of interest, there to continuously measure the pressure and monitor. While here about the
  • Measurement of atmospheric pressure in consumer electronics applications requires only a stable sensor module within a protective housing (eg a mobile phone) requires the same electronic
  • Pressure sensor for use with an insulating medium (such as a gel or oil) as an additional protection against dust, particles, moisture or exhaust gases and other corrosive or aggressive media in industrial or automotive applications.
  • an insulating medium such as a gel or oil
  • the present invention provides a pressure sensor arrangement having at least one pressure sensor device designed as a system-in-package, SiP, wherein the pressure sensor device has a support structure with a cavity and a sensor element arranged in the cavity; wherein the support structure is formed by a land grid array / mold premold structure (LGA / MPM) and signal processing elements are integrated in and / or on the support structure;
  • LGA / MPM land grid array / mold premold structure
  • Residual volume of the provided with at least one membrane sensor housing is filled with an incompressible fluid; and wherein the sensor housing has a groove surrounding the pressure sensor device, in which a
  • Sealing ring can be arranged.
  • the invention further provides a method for producing a
  • Pressure sensor arrangement which has at least one designed as a system-in-package pressure sensor device, with at least the following method steps:
  • Support structure which is formed by a land grid array / mold premold structure (LGA / MPM), wherein in and / or on the support structure, at least one signal processing element, in particular an ASIC is integrated, and then integrating the support structure with the sensor element to the pressure sensor means;
  • LGA / MPM land grid array / mold premold structure
  • Pressure sensor housing supporting the pressure sensor device in the
  • a protection for an LGA / MPM support structure which can be embedded with a sensor element to form a pressure sensor device can be suitably and in particular by simple means and inexpensively
  • the sensor element can accordingly be a pressure sensor element. It is advantageous in the described pressure sensor arrangement that a majority of the elements of the pressure sensor device, e.g. a sensor membrane of the sensor element, application-specific integrated circuits (ASICs) and other passive components as well as their bond pads and / or bonding wires from one side and the same side (top) are protected by a fluid buffer, in particular an oil buffer (“oil buffer”) This protects these elements from aggressive media such as corrosive liquids and gases.
  • ASICs application-specific integrated circuits
  • the pressure sensor arrangement is advantageously designed such that pressure is exerted on the LGA / MPM-SiP only from a single side, namely the top side, on which side the incompressible fluid is in contact with the sensor element.
  • the pressure sensor arrangement can be used with standardized machines
  • Semiconductor / MEMS production and packaging are produced, e.g. with pick and place procedures.
  • the LGA / MPM SiP can advantageously be adjusted in terms of temperature in large quantities (high volume) prior to embedding in the pressure sensor housing such that an already calibrated pressure sensor device can be used immediately or at any time in a pressure sensor arrangement, which moreover is cost-effective can be made as this comparison with known parameters on the LGA / MPM pressure sensor device as a system-in-package for many pressure sensor devices in a short time
  • Measuring modules common standard machines can be manufactured and processed.
  • the pressure sensor arrangement is denominatable as a first-level packaging and is particularly well suited with e.g. can be connected to a peripheral second-level packaging, for example for sensors in the automotive sector.
  • the groove is laterally of the groove
  • the groove is particularly preferably arranged in a region of the pressure sensor housing that is lowered relative to a plane in which the membrane is arranged.
  • Pressure sensor assembly after its completion particularly space-saving z .B. be installed gas-tight in a peripheral second-level package.
  • the sensor element can be provided and set up as an APSM (Advanced Porous Silicon MEMS) sensor element, which is arranged in a pre-cast cavity of the LGA / MPM.
  • APSM Advanced Porous Silicon MEMS
  • the sensor element is advantageously in an APSM process
  • Piezoresistors then measure the deflection of the membrane.
  • This APSM process can create a robust membrane, also this process comes in an advantageous manner purely surface mechanical
  • the resulting monocrystalline layer is absolutely dense and stable.
  • the sensor element can also be designed differently, for example as a so-called stress-decoupled sensor element.
  • the membrane is formed of a steel or a plastic.
  • the sensor housing is preferably also formed from a plastic.
  • Pressure sensor assembly are made particularly robust and at the same time cost.
  • At least one joint between the sensor housing and the pressure sensor device is filled with a synthetic resin, in particular an epoxy resin, and / or an adhesive.
  • a synthetic resin in particular an epoxy resin, and / or an adhesive.
  • the incompressible fluid may be formed as an oil, for example as a synthetic oil. It is also conceivable to use other incompressible fluids or media, for example other suitable oils.
  • the pressure sensor housing can have a narrow fluid filling channel, which, after the filled-in of the incompressible fluid, is or is sealed by a ball-press sealing Pressure sensor housing and may be in preferred embodiments largely parallel to the membrane of the
  • Pressure sensor housing extend.
  • Fig. 1 is a cross-sectional view of a pressure sensor device
  • Fig. 5 is a schematic flowchart for explaining a
  • a manufacturing method of a pressure sensor device according to another embodiment of the present invention.
  • an LGA substrate 14 can be seen, are integrated on the passive components 22 in the form of resistances.
  • the LGA substrate 14 is already joined by means of a plastic with an ASIC 24 to form an LGA / MPM support structure 16.
  • a cavity 18 was released, in which in the illustration of Fig. 1, an APSM sensor element 20, so an Advanced Porous Silicon MEMS sensor element 20 is inserted. After contacting, the sensor element 20 is embedded in the support structure 16 and thus the pressure sensor device 12 is created.
  • FIG. 1 simultaneously illustrates a first step SOI of a method for producing a pressure sensor arrangement 10, which in FIG.
  • step S01 the
  • Pressure sensor device 12 produced, in particular by providing a sensor element 20, arranging the sensor element 20 in a cavity 18 of a support structure 16, in and / or at which at least one
  • Signal processing element in particular an AS IC 24, is integrated, and then embedding the support structure 16 with the sensor element 20 to the pressure sensor device 12, in particular with the other optional features as in the foregoing with reference to FIG. 1 explained in more detail.
  • FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of a pressure sensor housing 30 for use in a pressure sensor arrangement 10.
  • the pressure sensor housing 30 comprises a cavity 40, in which the pressure sensor device 12 is at least insertable such that the
  • Pressure sensor device 12 are accessible from outside the pressure sensor housing 30.
  • the pressure sensor housing 30 also has a membrane 32, preferably made of steel, which lies on the one hand on an outer side of the pressure sensor housing 30 and on the other hand limits the cavity 40. Via the membrane 32 pressure waves from outside the pressure sensor housing 30 can be coupled into the cavity 40.
  • the cavity 40 may be formed to be roughly divided into a first chamber 41, a second chamber 42, and a fluid filling passage 43.
  • the fluid fill channel 43 is arranged and formed to have an elongated, narrow shape and fluidly connected at one end to the outside of the pressure sensor housing 30 and at another end between the first chamber 41 and the second Chamber 42 is connected.
  • the first chamber 41 abuts on the inside of the membrane 32, while the second chamber 42 is designed to receive the pressure sensor device 12.
  • the subdivision of the cavity 40 into the individual chambers 41, 42 serves to reduce the volume of the cavity 40 as much as possible, at the same time a) the largest possible membrane 32 as completely as possible with the cavity 40 in conjunction, to a good coupling of pressure waves to allow into the cavity 40, and b) sufficient space in the cavity 40 is to be available to accommodate the pressure sensor device 12 can.
  • the fluid filling channel 43 preferably opens at a lateral outer side of the pressure sensor housing 30 and preferably extends largely parallel to the membrane 32 of the pressure sensor housing 30. Through the lateral orifice, the opening of the fluid filling channel 43 has no space at the top of the
  • a groove 34 in the lateral direction surrounding the cavity 40 is a groove 34 in the lateral direction surrounding the cavity 40.
  • Pressure sensor housing 30 is formed, which for receiving a sealing ring 36 (which may also be called O-ring) is provided.
  • the groove 34 is preferably arranged in a region of the pressure sensor housing 30 that is lowered relative to a plane in which the membrane 32 is arranged, so that the pressure sensor arrangement 10 after its completion is particularly space-saving, for example. can be installed gas-tight in a peripheral second-level package.
  • the lateral mouth of Fluidein Stahlals 43 may be disposed on a conically shaped portion of the pressure sensor housing 30 which is disposed between the groove 34 and the membrane 32.
  • FIG. 2 simultaneously illustrates a further step S02 of the method of FIG. 5 for producing a pressure sensor arrangement 10.
  • a pressure sensor housing 30 is provided which has a membrane 32 and a cavity 40 adjoining the membrane 32, in particular with the others optional features as described in more detail above with reference to FIG. 2.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of a pressure sensor housing 30 for use in a pressure sensor arrangement 10, wherein the
  • Pressure sensor device 12 shown in FIG. 1 is inserted into the first chamber 41 of the cavity 40 of the pressure sensor housing 30 and supported in the pressure sensor housing 30.
  • a sealing ring 36 is also used.
  • FIG. 3 simultaneously illustrates a further step S03 of the method for manufacturing a pressure sensor arrangement 10 of FIG. 5.
  • the pressure sensor device 12 is provided in that provided with the membrane 32
  • Pressure sensor housing 30 introduced supported in the pressure sensor housing 30.
  • FIG. 4 shows the completed pressure sensor arrangement 10, wherein an incompressible fluid F, in particular an oil, is filled into the cavity 40 in such a way that the entire residual volume of the cavity 40 is filled with the incompressible fluid F.
  • the fluid filling channel 43 is sealed by a sealing ball 38.
  • the incompressible fluid transmits the pressure waves from the membrane 32, via the first chamber 41 and the second chamber 42, to the sensor element 20, and on the other hand protects all components, in particular the sensor element 20, from potentially damaging environmental influences such as corrosion.
  • FIG. 5 simultaneously illustrates two further steps S04 and S05 of the method of FIG. 5 for producing the pressure sensor arrangement 10.
  • step S04 the cavity 40 is filled with the incompressible fluid, in particular the (Remaining after insertion of the pressure sensor device 12) remaining volume of the cavity 40 with the incompressible fluid, such as an oil, filled.
  • the incompressible fluid such as an oil
  • step S05 which is performed after step S04, the fluid filling passage 43 is sealed by means of a sealing ball 38, for example, in a so-called ball-press-sealing.
  • Pressure sensor device 12 and the pressure sensor housing 30 with a
  • Synthetic resin e.g. an epoxy ("epoxy” or “epoxy resin"), and / or filled with an adhesive.
  • FIG. 5 shows a schematic flow diagram in which the method steps described with reference to FIGS. 1 to 4 in the foregoing are summarized in an illustrative manner.

Landscapes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Drucksensoranordnung (10) mit zumindest einer als System-in-Package ausgebildeten Drucksensoreinrichtung (12), wobei die Drucksensoreinrichtung (12) eine Tragstruktur mit einer Kavität sowie ein in der Kavität angeordnetes Sensorelement (20) aufweist; wobei die Tragstruktur durch eine Land Grid Array / Mold Premold-Struktur (LGA/MPM) gebildet ist und in und/oder an der Tragstruktur Signalverarbeitungselemente integriert sind; wobei die Drucksensoreinrichtung (12) in ein mit einer Membran (32) versehenes Drucksensorgehäuse (30) eingebracht und in diesem abgestützt ist und wobei ein Restvolumen des mit zumindest einer Membran (32) versehenen Drucksensorgehäuses (30) mit einem inkompressiblen Fluid (F) verfüllt ist; und wobei das Drucksensorgehäuse (30) eine die Drucksensoreinrichtung (12) umlaufende Nut (34) aufweist, in welcher ein Dichtungsring (36) anordenbar ist.

Description

Beschreibung Titel
Drucksensoranordnung und Verfahren zu deren Herstellung Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Drucksensoranordnung mit zumindest einer
Drucksensoreinrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer
Drucksensoranordnung, die zumindest eine Drucksensoreinrichtung aufweist.
Bekannt sind Drucksensoranordnungen mit mikromechanisch bearbeiteten elektronischen Drucksensoren (MEMS-Drucksensoren), die wenigstens eine deformierbare drucksensitive Membran aufweisen, die typischerweise der interessierenden Medienumgebung ausgesetzt wird, um dort den Druck kontinuierlich zu messen und zu überwachen. Während hierbei etwa die
Messung des Atmosphärendrucks in Anwendungen der Verbraucherelektronik lediglich ein stabiles Sensormodul innerhalb eines schützenden Gehäuses (bspw. eines Mobiltelefons) verlangt, benötigt der selbe elektronische
Drucksensor die Verwendung mit einem Isolationsmedium (bspw. eines Gels oder Öl) als zusätzlichen Schutz gegen Staub, Partikel, Feuchte oder Abgase sowie weitere korrosive oder aggressive Medien in industriellen oder Automotive- Anwendungen.
Zu derartigen Herausforderungen der Medienisolation durch Ausbildung eines robusten Moduls kennt man bereits Lösungsansätze etwa aus der US 6,311,561 Bl, US 6,577,244 B2, US 6,938,490 B2. Offenbarung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung schafft eine Drucksensoranordnung mit zumindest einer als System-in-Package, SiP ausgebildeten Drucksensoreinrichtung, wobei die Drucksensoreinrichtung eine Tragstruktur mit einer Kavität sowie ein in der Kavität angeordnetes Sensorelement aufweist; wobei die Tragstruktur durch eine Land Grid Array / Mold Premold-Struktur (LGA/MPM) gebildet ist und in und/oder an der Tragstruktur Signalverarbeitungselemente integriert sind;
wobei die Drucksensoreinrichtung in ein mit einer Membran versehenes
Sensorgehäuse eingebracht und in diesem abgestützt ist und wobei ein
Restvolumen des mit zumindest einer Membran versehenen Sensorgehäuses mit einem inkompressiblen Fluid verfüllt ist; und wobei das Sensorgehäuse eine die Drucksensoreinrichtung umlaufende Nut aufweist, in welcher ein
Dichtungsring anordenbar ist.
Die Erfindung schafft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer
Drucksensoranordnung, welche zumindest eine als System-in-Package ausgebildete Drucksensoreinrichtung aufweist, mit zumindest den folgenden Verfahrensschritten:
- Herstellen der Drucksensoreinrichtung durch Bereitstellen eines
Sensorelements, Anordnen des Sensorelements in einer Kavität einer
Tragstruktur, welche durch eine Land Grid Array / Mold Premold-Struktur (LGA/MPM) gebildet ist, wobei in und/oder an der Tragstruktur wenigstens ein Signalverarbeitungselement, insbesondere ein ASIC, integriert ist, und anschließendes Integrieren der Tragstruktur mit dem Sensorelement zu der Drucksensoreinrichtung;
- Bereitstellen eines Drucksensorgehäuses mit einer Membran, einem an der Membran anliegenden Hohlraum sowie einer den Hohlraum umlaufenden Nut, in welcher ein Dichtungsring anbringbar ist;
- Einbringen der Drucksensoreinrichtung in den Hohlraum des
Drucksensorgehäuses Abstützen der Drucksensoreinrichtung in dem
Drucksensorgehäuse;
- Verfüllen eines innerhalb des Drucksensorgehäuses verbleibenden
Restvolumens des Hohlraums mit einem inkompressiblen Fluid; und
- Versiegeln des Hohlraums mit dem inkompressiblen Fluid. Mit der Erfindung wird demnach in geeigneter Weise und insbesondere mit einfachen Mitteln und kostengünstig ein Schutz für eine LGA/MPM-Tragstruktur, die mit einem Sensorelement zu einer Drucksensoreinrichtung einbettbar
(moldbar) ist, gegenüber aggressiven Medien zur Verfügung gestellt. Bei dem Sensorelement kann es sich dementsprechend um ein Drucksensorelement handeln. Vorteilhaft ist bei der beschriebenen Drucksensoranordnung, dass ein Großteil der Elemente der Drucksensoreinrichtung, z.B. eine Sensormembran des Sensorelements, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und andere passive Komponenten wie auch deren Bondpads und/oder Bonddrähte von ein- und derselben Seite (Oberseite) aus durch einen Fluidpuffer, insbesondere einen Ölpuffer (engl,„oil buffer") geschützt sind. Dadurch werden diese Elemente vor aggressiven Medien wie z.B. korrosiven Flüssigkeiten und Gasen beschützt.
Die Drucksensoranordnung ist vorteilhaft so gestaltet, dass Druck auf das LGA/MPM-SiP nur von einer einzigen Seite aus, nämlich der Oberseite aus, ausgeübt wird, auf welcher Seite auch das inkompressible Fluid in Kontakt mit dem Sensorelement ist.
Die Drucksensoranordnung kann mit standardisierten Maschinen der
Halbleiter/MEMS-Herstellung und Verpackung hergestellt werden, z.B. mit Pick- and-Place- Verfahren.
Das LGA/MPM-SiP kann vorteilhaft in großen Stückzahlen (high-volume) vor dem Einbetten in das Drucksensorgehäuse hinsichtlich der Temperatur derart kompensiert eingestellt werden, dass in einer Drucksensoranordnung eine bereits abgeglichene Drucksensoreinrichtung sofort bzw. jederzeit einsetzbar ist, die darüber hinaus kostengünstig bereit gestellt werden kann, da dieser Abgleich bei bekannten Parametern an der LGA/MPM-Drucksensoreinrichtung als System-in-Package für viele Drucksensoreinrichtungen in kurzer Zeit
durchführbar ist. Dies hängt auch mit dem Umstand zusammen, dass diese Drucksensoreinrichtungen durch bei der Fabrikation von Halbleitern,
insbesondere von ME MS- Modulen, sowie deren Zusammenbau zu
Messmodulen gebräuchliche Standardmaschinen gefertigt und verarbeitet werden können.
Die Drucksensoranordnung ist als ein First-Level-Packaging bezeichenbar und ist mittels eines in der Nut angeordneten Dichtungsrings besonders gut mit z.B. einem peripheren Second- Level- Packaging verbindbar, beispielsweise für Sensoren im Automotive- Bereich.
Weitere vorteilhafte Merkmale beinhalten die Gegenstände der Unteransprüche.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist die Nut seitlich von der
Drucksensoreinrichtung angeordnet. Die Nut ist besonders bevorzugt in einem gegenüber einer Ebene, in welcher die Membran angeordnet ist, abgesenkten Bereich des Drucksensorgehäuses angeordnet. Somit kann die
Drucksensoranordnung nach ihrer Fertigstellung besonders platzsparend z .B. in einem peripheren Second- Level- Package gasdicht eingebaut werden.
In einer anderen vorteilhaften Weiterbildung kann das Sensorelement als APSM (Advanced Porous Silicon MEMS) - Sensorelement vorgesehen und eingerichtet sein, das in einer vorgegossenen Kavität des LGA/MPM angeordnet ist. Das Sensorelement ist dabei in vorteilhafter Weise in einem APSM-Prozess
(Advanced Porous Silicon Membrane) hergestellt, bei dem eine monokristalline Startschicht für die spätere Membran erzeugt wird. Diese wird anschließend anhand eines Ätzverfahrens unterätzt und eine poröse Siliziumschicht erzeugt, wo anschließend eine Kavität sein wird. Anschließend wird epitaktisch eine monokristalline Siliziumschicht aufgebracht, die später die
Sensorelementmembran bildet. Durch Temperaturbeaufschlagung
(Atomumlagerung) wird eine Kavität unter Vakuum geschaffen, die später die Absolutdruck-Messung gestattet. An der Membran aufgebrachte
Piezowiderstände messen dann die Durchbiegung der Membran. Mit diesem APSM-Prozess lässt sich eine robuste Membran schaffen, außerdem kommt dieser Prozess in vorteilhafter Weise mit rein oberflächenmechanischer
Bearbeitung aus. Die entstandene monokristalline Schicht ist dabei absolut dicht und stabil. Das Sensorelement kann aber auch anders ausgebildet sein, beispielsweise als sogenanntes stressentkoppeltes Sensorelement.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung ist die Membran aus einem Stahl oder aus einem Kunststoff ausgebildet. Das Sensorgehäuse ist bevorzugt ebenfalls aus einem Kunststoff ausgebildet. Somit kann die
Drucksensoranordnung besonders robust und gleichzeitig kostengünstig hergestellt werden.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung ist mindestens eine Fuge zwischen dem Sensorgehäuse und der Drucksensoreinrichtung mit einem Kunstharz, insbesondere einem Epoxidharz, und/oder einem Klebstoff gefüllt ist. Somit kann noch besser verhindert werden, dass das eingefüllte inkompressible Fluid aus dem Drucksensorgehäuse wieder austritt.
In geeigneter Weise das Sensorelement vor aggressiven und /oder korrosiven Medien schützend, kann das inkompressible Fluid als Öl, beispielsweise als synthetisches Öl, ausgebildet sein. Es ist auch die Verwendung anderer inkompressibler Fluide oder Medien, beispielsweise anderer geeigneter Öle, denkbar.
Das Drucksensorgehäuse kann gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung einen engen Fluideinfüllkanal aufweisen, welcher, nach dem erfolgten Einfüllen des inkompressiblen Fluids, durch eine Versiegelungskugel (engl,„ball-press sealing") versiegelt ist oder wird. Der Fluideinfüllkanal mündet bevorzugt an einer lateralen Außenseite des Drucksensorgehäuses und kann sich in bevorzugten Ausführungsformen größtenteils parallel zu der Membran des
Drucksensorgehäuses erstrecken.
Hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile kann auf die obigen, sowie die folgenden Ausführungen zu der erfindungsgemäßen Drucksensor-Anordnung und ihrem Herstellungsverfahren verweisen werden.
Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen,
Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder
Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen in den Figuren näher erläutert. In teilweise schematisierter Darstellung zeigen hierbei
Fig. 1 eine Querschnittsansicht einer Drucksensoreinrichtung;
Fig. 2 und Fig. 3
eine Querschnittsansicht der in Herstellung begriffenen
Drucksensoranordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine Querschnittsansicht der fertiggestellten Drucksensoranordnung gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 5 ein schematisches Flussdiagramm zum Erläutern eines
Herstellungsverfahrens einer Drucksensoranordnung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
In allen Abbildungen sind gleiche bzw. funktionsgleiche Elemente und
Vorrichtungen - sofern nichts anderes angegeben ist - mit denselben
Bezugszeichen versehen.
In der Fig. 1 erkennt man zunächst eine im Ganzen mit 10 bezeichnete
Drucksensoranordnung mit der im Entstehen begriffenen Drucksensoreinrichtung 12. Dabei ist ein LGA-Substrat 14 zu erkennen, an dem passive Komponenten 22 in Form von Wiederständen integriert sind. Das LGA-Substrat 14 ist mittels eines Kunststoffs bereits mit einem ASIC 24 zu einer LGA/MPM-Tragstruktur 16 zusammen gefügt. Bei der Fertigung der Tragstruktur 16 wurde eine Kavität 18 freigelassen, in welche in der Darstellung der Fig. 1 ein APSM-Sensorelement 20, also ein Advanced Porous Silicon MEMS-Sensorelement 20, eingelegt ist. Nach dessen Kontaktierung wird das Sensorelement 20 in die Tragstruktur 16 eingebettet und derart die Drucksensoreinrichtung 12 geschaffen.
An der der Kavität 18 abgewandten Seite des Substrats sind metallisierte Kontaktelemente 26 zu erkennen, die der elektrischen Kontaktierung der Drucksensoreinrichtung 12 dienen.
Fig. 1 erläutert gleichzeitig einen ersten Schritt SOI eines Verfahrens zum Herstellen einer Drucksensoranordnung 10, welches in Fig. 5 durch ein
Flussdiagramm zusätzlich illustriert ist. In dem Schritt S01 wird die
Drucksensoreinrichtung 12 hergestellt, insbesondere durch Bereitstellen eines Sensorelements 20, Anordnen des Sensorelements 20 in einer Kavität 18 einer Trägerstruktur 16, in und/oder an welcher wenigstens ein
Signalverarbeitungselement, insbesondere ein AS IC 24, integriert ist, und anschließendes Einbetten der Trägerstruktur 16 mit dem Sensorelement 20 zu der Drucksensoreinrichtung 12, insbesondere mit den weiteren optionalen Eigenschaften wie im Voranstehenden in Bezug auf die Fig. 1 näher erläutert.
Fig. 2 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Drucksensorgehäuses 30 zur Verwendung in einer Drucksensoranordnung 10.
Das Drucksensorgehäuse 30 umfasst einen Hohlraum 40, in welchen die Drucksensoreinrichtung 12 zumindest derart einführbar ist, dass die
Kontaktelemente 26 auch bei in den Hohlraum 40 eingesetzter
Drucksensoreinrichtung 12 von außerhalb des Drucksensorgehäuses 30 zugänglich sind.
Das Drucksensorgehäuse 30 weist außerdem eine Membran 32, bevorzugt aus Stahl, auf, welche einerseits an einer Außenseite des Drucksensorgehäuses 30 liegt und anderseits den Hohlraum 40 begrenzt. Über die Membran 32 sind Druckwellen von außerhalb des Drucksensorgehäuses 30 in den Hohlraum 40 einkoppelbar.
Der Hohlraum 40 kann derart ausgebildet sein, dass er grob in eine erste Kammer 41, eine zweite Kammer 42 und einen Fluideinfüllkanal 43 unterteilt ist. Der Fluideinfüllkanal 43 ist, wie in Fig. 2 gezeigt, beispielsweise so angeordnet und ausgebildet, dass er eine längliche, enge Form aufweist und an einem Ende mit der Außenseite des Drucksensorgehäuses 30 und an einem anderen Ende fluidisch zwischen der ersten Kammer 41 und der zweiten Kammer 42 angebunden ist. Die erste Kammer 41 liegt innen an der Membran 32 an, während die zweite Kammer 42 zum Aufnehmen der Drucksensoreinrichtung 12 ausgebildet ist.
Die Unterteilung des Hohlraums 40 in die einzelnen Kammern 41, 42 dient dazu, das Volumen des Hohlraums 40 möglichst zu verkleinern, wobei gleichzeitig a) die möglichst große Membran 32 möglichst vollständig mit dem Hohlraum 40 in Verbindung stehen soll, um eine gute Einkopplung von Druckwellen in den Hohlraum 40 zu ermöglichen, und b) genügend Platz in dem Hohlraum 40 zur Verfügung stehen soll, um die Drucksensoreinrichtung 12 aufnehmen zu können.
Der Fluideinfüllkanal 43 mündet bevorzugt an einer lateralen Außenseite des Drucksensorgehäuses30 und erstreckt sich bevorzugt größtenteils parallel zu der Membran 32 des Drucksensorgehäuses 30. Durch die laterale Mündung nimmt die Öffnung des Fluideinfüllkanals 43 keinen Platz an der Oberseite der
Drucksensoranordnung 10 sowie des Drucksensorgehäuses 30 ein, sodass die gesamte Oberseite möglichst umfassend von der Membran 32 eingenommen werden kann. Dies bewirkt eine große Designfreiheit für Komponenten, in welche die Drucksensoranordnung 10 eingebaut werden soll. In lateraler Richtung umlaufend um den Hohlraum 40 ist eine Nut 34 in dem
Drucksensorgehäuse 30 ausgebildet, welche zur Aufnahme eine Dichtungsrings 36 (welcher auch O-Ring genannt werden kann) vorgesehen ist. Die Nut 34 ist vorzugsweise in einem gegenüber einer Ebene, in welcher die Membran 32 angeordnet ist, abgesenkten Bereich des Drucksensorgehäuses 30 angeordnet, sodass die Drucksensoranordnung 10 nach ihrer Fertigstellung besonders platzsparend z .B. in einem peripheren Second- Level- Package gasdicht eingebaut werden kann. Die laterale Mündung des Fluideinfüllkanals 43 kann an einem konisch geformten Abschnitt des Drucksensorgehäuses 30 angeordnet sein, welcher zwischen der Nut 34 und der Membran 32 angeordnet ist. Fig. 2 erläutert gleichzeitig einen weiteren Schritt S02 des Verfahrens aus Fig. 5 zum Herstellen einer Drucksensoranordnung 10. In dem Schritt S02 wird ein Drucksensorgehäuse 30 bereitgestellt, welches eine Membran 32 und einen an die Membran 32 angrenzenden Hohlraum 40 aufweist, insbesondere mit den weiteren optionalen Eigenschaften wie im Voranstehenden mit Bezug auf die Fig. 2 näher erläutert.
Fig. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Drucksensorgehäuses 30 zur Verwendung in einer Drucksensoranordnung 10, wobei die
Drucksensoreinrichtung 12 gemäß Fig. 1 in die erste Kammer 41 des Hohlraums 40 des Drucksensorgehäuses 30 eingesetzt und in dem Drucksensorgehäuse 30 abgestützt ist. In der Nut 34 ist zudem ein Dichtungsring 36 eingesetzt.
Fig. 3 erläutert gleichzeitig einen weiteren Schritt S03 des Verfahrens zum Herstellen einer Drucksensoranordnung 10 von Fig. 5. In dem Schritt S03 wird die Drucksensoreinrichtung 12 in das mit der Membran 32 versehene
Drucksensorgehäuse 30 eingebracht in dem Drucksensorgehäuse 30 abgestützt.
Fig. 4 zeigt die fertiggestellte Drucksensoranordnung 10, wobei in den Hohlraum 40 ein inkompressibles Fluid F, insbesondere ein Öl, eingefüllt ist derart, dass das gesamte Restvolumen des Hohlraums 40 mit dem inkompressiblen Fluid F verfüllt ist. Zudem ist der Fluideinfüllkanal 43 durch eine Versiegelungskugel 38 versiegelt. Das inkompressible Fluid überträgt einerseits die Druckwellen von der Membran 32, über die erste Kammer 41 und die zweite Kammer 42, an das Sensorelement 20, und schützt andererseits alle Komponenten, insbesondere das Sensorelement 20, vor potentiell schädigenden Umwelteinflüssen wie Korrosion.
Fig. 5 erläutert gleichzeitig zwei weitere Schritte S04 und S05 des Verfahrens aus Fig. 5 zum Herstellen der Drucksensoranordnung 10. In dem Schritt S04 wird der Hohlraum 40 mit dem inkompressiblen Fluid befüllt, insbesondere wird das (nach dem Einführen der Drucksensoreinrichtung 12 verbliebene) Restvolumen des Hohlraums 40 mit dem inkompressiblen Fluid, z.B. einem Öl, verfüllt.
In dem Schritt S05, welcher nach dem Schritt S04 durchgeführt wird, wird der Fluideinfüllkanal 43 mittels einer Versiegelungskugel 38 (engl,„ball") versiegelt, z.B. in einem so genannten ball-press-sealing.
In einem oder mehreren weiteren Schritten können Fugen zwischen der
Drucksensoreinrichtung 12 und dem Drucksensorgehäuse 30 mit einem
Kunstharz, z.B. einem Epoxidharz (engl,„epoxy" oder„epoxy resin"), und/oder mit einem Klebstoff gefüllt werden.
Fig. 5 zeigt ein schematisches Flussdiagramm, in welchem die anhand von Fig. 1 bis Fig. 4 im Voranstehenden beschriebenen Verfahrensschritte anschaulich zusammengefasst sind.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar.

Claims

Ansprüche
1. Drucksensoranordnung (10), mit zumindest einer als System-in-Package ausgebildeten Drucksensoreinrichtung (12),
wobei die Drucksensoreinrichtung (12) eine Tragstruktur (16) mit einer
Kavität (18) sowie ein in der Kavität (18) angeordnetes Sensorelement (20) aufweist;
wobei die Tragstruktur (16) durch eine Land Grid Array / Mold Premold-Struktur, LGA/MPM, gebildet ist und wobei in und/oder an der Tragstruktur (16)
Signalverarbeitungselemente (24) integriert sind;
wobei die Drucksensoreinrichtung (12) in ein mit einer Membran (32) versehenes Drucksensorgehäuse (30) eingebracht und in diesem abgestützt ist und wobei ein Restvolumen des mit zumindest einer Membran (32) versehenen
Drucksensorgehäuses (30) mit einem inkompressiblen Fluid (F) verfüllt ist; und wobei das Drucksensorgehäuse (30) eine die Drucksensoreinrichtung (12) umlaufende Nut (34) aufweist, in welcher ein Dichtungsring (36) anordenbar ist.
2. Drucksensoranordnung (10) nach Anspruch 1,
wobei die Nut (34) seitlich von der Drucksensoreinrichtung (12) angeordnet ist.
3. Drucksensoranordnung (10) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Sensorelement (20) als APSM (Advanced Porous Silicon MEMS) - Sensorelement (20) vorgesehen und eingerichtet ist.
4. Drucksensoranordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
wobei die Membran (32) aus einem Stahl oder aus einem Kunststoff ausgebildet ist.
5. Drucksensoranordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
wobei das Drucksensorgehäuse (30) aus einem Kunststoff ausgebildet ist.
6. Drucksensoranordnung (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
wobei eine Fuge zwischen dem Drucksensorgehäuse (30) und der
Drucksensoreinrichtung (12) mit einem Kunstharz und/oder einem Klebstoff gefüllt ist.
7. Drucksensoranordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das inkompressible Fluid als Öl, insbesondere als ein synthetisches Öl, ausgebildet ist.
8. Drucksensoranordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Drucksensorgehäuse (30) einen engen Fluideinfüllkanal (43) aufweist, welcher durch eine Versiegelungskugel (38) versiegelt ist.
9. Verfahren zur Herstellung einer Drucksensoranordnung (10), insbesondere einer Drucksensoranordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche zumindest eine als System-in-Package ausgebildete
Drucksensoreinrichtung (12) aufweist, mit zumindest den folgenden
Verfahrensschritten:
- Herstellen (S01) der Drucksensoreinrichtung (12) durch Bereitstellen eines
Sensorelements (20), Anordnen des Sensorelements (20) in einer Kavität (18) einer Tragstruktur (16), welche durch eine Land Grid Array / Mold Premold- Struktur, LGA/MPM, gebildet ist, wobei in und/oder an der Tragstruktur (16) wenigstens ein Signalverarbeitungselement (24) integriert ist, und an- schließendes Integrieren der Tragstruktur (16) mit dem Sensorelement (20) zu der Drucksensoreinrichtung (12);
- Bereitstellen (S02) eines Drucksensorgehäuses (30) mit einer Membran (32), einem an der Membran (32) anliegenden Hohlraum (40) sowie einer den
Hohlraum (40) umlaufenden Nut (34), in welcher ein Dichtungsring (36) anbringbar ist;
- Einbringen (S03) der Drucksensoreinrichtung (12) in den Hohlraum (40) des Drucksensorgehäuses (30) und Abstützen der Drucksensoreinrichtung (12) in dem Drucksensorgehäuse (30);
- Verfüllen (S04) eines innerhalb des Drucksensorgehäuses (30) verbleibenden Restvolumens des Hohlraums (40) mit einem inkompressiblen Fluid (F); und
- Versiegeln (S05) des Hohlraums (40) mit dem inkompressiblen Fluid (F).
10. Verfahren nach Anspruch 9,
wobei das Verfüllen (S04) durch einen engen Fluideinfüllkanal (43) Drucksensorgehäuse (30) erfolgt; und
wobei das Versiegeln (S05) des Hohlraums (40) durch eine Versiegelungskugel (38) erfolgt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110553785A (zh) * 2019-09-19 2019-12-10 嘉兴学院 一种高精度温度补偿型压力传感器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017212838B4 (de) 2017-07-26 2024-08-22 Robert Bosch Gmbh Drucksensoranordnung, Messvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
CN110044521B (zh) * 2019-05-29 2020-12-04 南京元感微电子有限公司 测量固体间压力的力传感器
WO2024113011A1 (en) * 2022-11-29 2024-06-06 Future Sense Holdings Pty Ltd Microelectromechanical system (mems) sensors and applications thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218972A (en) * 1988-04-29 1993-06-15 Healthdyne, Inc. Biomedical force measuring apparatus
US6311561B1 (en) 1997-12-22 2001-11-06 Rosemount Aerospace Inc. Media compatible pressure sensor
US20020029639A1 (en) * 2000-01-19 2002-03-14 Measurement Specialities, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US6577244B1 (en) 2000-05-22 2003-06-10 Schlumberger Technology Corporation Method and apparatus for downhole signal communication and measurement through a metal tubular
US6938490B2 (en) 2000-01-19 2005-09-06 Measurement Specialties, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US20130113054A1 (en) * 2011-11-09 2013-05-09 Freescale Semiconductor, Inc Semiconductor sensor device and method of packaging same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE68919471T2 (de) * 1988-07-26 1995-04-06 Hitachi Construction Machinery Drucksensor.
JP3403294B2 (ja) 1996-09-10 2003-05-06 忠弘 大見 圧力検出器
JP3158355B2 (ja) * 1997-04-28 2001-04-23 株式会社山武 圧力検出装置
JP3370593B2 (ja) * 1998-01-20 2003-01-27 忠弘 大見 圧力検出器の取付け構造
US7900521B2 (en) * 2009-02-10 2011-03-08 Freescale Semiconductor, Inc. Exposed pad backside pressure sensor package
DE102011004577B4 (de) * 2011-02-23 2023-07-27 Robert Bosch Gmbh Bauelementträger, Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelementträgers sowie Bauteil mit einem MEMS-Bauelement auf einem solchen Bauelementträger
DE102012210752A1 (de) * 2012-06-25 2014-01-23 Robert Bosch Gmbh Druckerfassungsmodul sowie Drucksensorvorrichtung mit einem solchen Druckerfassungsmodul
US9625333B2 (en) 2013-03-15 2017-04-18 President And Fellows Of Harvard College Tactile sensor
TWI518844B (zh) 2013-12-11 2016-01-21 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法
DE102014207480A1 (de) * 2014-04-17 2015-10-22 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum Erfassen eines Parameters eines Gases, Verfahren zum Betreiben einer derartigen Vorrichtung und Messsystem zum Bestimmen eines Parameters eines Gases
IT201600121223A1 (it) * 2016-11-30 2018-05-30 St Microelectronics Srl Modulo multi-trasduttore, apparecchiatura elettronica includente il modulo multi-trasduttore e metodo di fabbricazione del modulo multi-trasduttore
DE102017209650A1 (de) * 2017-06-08 2018-12-13 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Drucksensoranordnung und Verfahren zum Herstellen einer mikromechanischen Drucksensoranordnung

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5218972A (en) * 1988-04-29 1993-06-15 Healthdyne, Inc. Biomedical force measuring apparatus
US6311561B1 (en) 1997-12-22 2001-11-06 Rosemount Aerospace Inc. Media compatible pressure sensor
US20020029639A1 (en) * 2000-01-19 2002-03-14 Measurement Specialities, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US6938490B2 (en) 2000-01-19 2005-09-06 Measurement Specialties, Inc. Isolation technique for pressure sensing structure
US6577244B1 (en) 2000-05-22 2003-06-10 Schlumberger Technology Corporation Method and apparatus for downhole signal communication and measurement through a metal tubular
US20130113054A1 (en) * 2011-11-09 2013-05-09 Freescale Semiconductor, Inc Semiconductor sensor device and method of packaging same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110553785A (zh) * 2019-09-19 2019-12-10 嘉兴学院 一种高精度温度补偿型压力传感器
CN110553785B (zh) * 2019-09-19 2020-12-01 嘉兴学院 一种高精度温度补偿型压力传感器

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Publication number Publication date
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US11199463B2 (en) 2021-12-14
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US20200217736A1 (en) 2020-07-09
JP6807486B2 (ja) 2021-01-06
DE102017212422A1 (de) 2019-01-24

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