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WO2018181933A1 - ヒートシンク - Google Patents

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Info

Publication number
WO2018181933A1
WO2018181933A1 PCT/JP2018/013709 JP2018013709W WO2018181933A1 WO 2018181933 A1 WO2018181933 A1 WO 2018181933A1 JP 2018013709 W JP2018013709 W JP 2018013709W WO 2018181933 A1 WO2018181933 A1 WO 2018181933A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
receiving plate
container
heat pipe
pipe
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/013709
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
博史 青木
義勝 稲垣
川畑 賢也
岡田 博
大輝 竹村
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to CN201890000636.8U priority Critical patent/CN211575950U/zh
Publication of WO2018181933A1 publication Critical patent/WO2018181933A1/ja
Priority to US16/586,799 priority patent/US20200025460A1/en

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink that is provided with a heat receiving plate formed of a material having high thermal conductivity and can suppress the occurrence of hot spots on the heat pipe.
  • a heat sink may be used as a method for cooling a heating element such as an electronic component.
  • Patent Document 1 A cast-in heat sink has been proposed (Patent Document 1).
  • Patent Document 1 since the heat pipe is cast by the metal base portion, the thermal conductivity between the heat pipe and the base portion is improved, and as a result, the heat dissipation efficiency of the heat sink is improved. is there.
  • an object of the present invention is to provide a heat sink that exhibits excellent cooling performance by suppressing the occurrence of hot spots in a heat pipe.
  • An aspect of the present invention includes a heat receiving plate to which a heating element is thermally connected, and a heat pipe thermally connected to the heat receiving plate, and the heat conductivity of the heat receiving plate is a container of the heat pipe.
  • the heat sink is higher than the thermal conductivity of the material.
  • the heating element is cooled by thermally connecting the heating element to be cooled to the heat receiving plate of the heat sink.
  • the heat of the heating element is transferred from the heating element to the heat receiving plate, the heat transferred to the heat receiving plate is transferred from the heat receiving plate to the heat pipe, and the heat transferred to the heat pipe is due to the heat transport function of the heat pipe, Released to the outside environment of the heat sink.
  • the heat of the heating element is released to the external environment through the heat receiving plate and the heat pipe, thereby cooling the heating element.
  • a heat pipe is thermally connected with a heat generating body through a heat receiving plate.
  • the heat pipe and the heat receiving plate are formed of materials having different thermal conductivities, and are separate members.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which a partial region of the container is thermally connected to the heat receiving plate.
  • connected the heat receiving plate exist in the container of a heat pipe.
  • the heat conductivity of the heat receiving plate is 200 W / (m ⁇ K) or more and 1500 W / (m ⁇ K) or less, and the heat conductivity of the material of the container is 10 W / (m ⁇ K) or more.
  • the heat sink is 450 W / (m ⁇ K) or less.
  • the heat receiving plate uses a material having a thermal conductivity higher than that of the heat pipe container material.
  • thermal conductivity means thermal conductivity at 25 ° C.
  • the material of the container is at least one selected from the group consisting of stainless steel, titanium, titanium alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, iron, iron alloy, copper, and copper alloy.
  • a heat sink is provided.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the heat receiving plate is at least one selected from the group consisting of copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, silver, silver alloy, graphite, and carbon material.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the length of the heat receiving plate in the longitudinal direction is 0.01 to 0.5 times the length of the container in the longitudinal direction.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the length of the heat receiving plate in the short direction is 0.01 to 1.0 times the length of the container in the short direction.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the area of the heat receiving plate in plan view is 0.005 to 1.0 times the area of the container in plan view.
  • the “plan view” means a mode that is parallel to the heat transfer direction from the heat receiving plate to the heat pipe and is viewed from the heat pipe side.
  • An aspect of the present invention is a heat sink in which the thickness of the heat receiving plate is 0.1 to 10.0 times the thickness of the container.
  • the heat pipe is thermally connected to the heat receiving plate, and the heat conductivity of the heat receiving plate is higher than the heat conductivity of the container material of the heat pipe. Since the heat transferred to the plate is transferred to the heat pipe after diffusing through the heat receiving plate, it is possible to suppress an effective evaporation part area and to prevent a hot spot from being generated in the heat pipe. That is, according to the aspect of the present invention, since heat is transmitted to the heat pipe in a state where the heat density is reduced by the heat receiving plate, it is possible to suppress the occurrence of hot spots on the heat pipe. Therefore, according to the aspect of the heat sink of the present invention, the heat load on the heat pipe can be reduced, and thus excellent cooling performance can be exhibited.
  • the heat receiving plate is disposed between the heat pipe and the heat generator, the heat pipe is provided on a part of the heat generator (for example, a peripheral portion such as a corner of the heat generator). Can be locally contacted and the heat pipe can be prevented from being deformed at the contact portion.
  • the heat pipe locally contacts the heating element, and the heat pipe is deformed at the contact portion, the heat density is increased by locally receiving heat at the deformed portion, and the heat pipe is dried out. May occur.
  • the heat receiving plate prevents local deformation of the heat pipe and contact with the local heating element, so that the heat density is reduced from the heating element. Since heat is transferred to the heat pipe, dry-out of the heat pipe can be prevented.
  • the heat sink aspect of the present invention since the partial region of the container is thermally connected to the heat receiving plate, the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate and the heat transport function of the heat pipe are further improved. Cooling performance can be obtained.
  • the heat sink 1 includes a heat receiving plate 10, a first heat pipe 11 thermally connected to the heat receiving plate 10, and a first heat pipe 11.
  • a second heat pipe 12 thermally connected at a portion of one end portion 13 and a radiation fin 15 thermally connected to the other end portion 14 of the second heat pipe 12 are provided.
  • the heating element 100 is cooled by the heat sink 1 by being thermally connected to the heat receiving plate 10.
  • the container 16 of the first heat pipe 11 has a flat plate shape.
  • the flat container 16 is formed by overlapping one plate-like body and the other plate-like body facing the one plate-like body.
  • One plate-like body is plastically deformed so that its central portion is convex.
  • a portion of one plate-like body that is plastically deformed into a convex shape is a convex portion (not shown) of the container 16, and the inside of the convex portion is a hollow portion.
  • the internal space of the cavity is decompressed by a deaeration process, and a working fluid (not shown) is enclosed. Further, a wick structure (not shown) having a capillary force is provided inside the decompressed cavity.
  • the first heat pipe 11 in which the container 16 has a flat plate shape is a flat heat pipe, and thus is a vapor chamber.
  • the shape of the container 16 is not particularly limited, but the first heat pipe 11 has a rectangular shape in a plan view (an aspect viewed from the vertical direction with respect to the plane of the first heat pipe 11).
  • the thickness of the container 16 is not particularly limited, and examples thereof include 0.3 to 1.0 mm.
  • a flat heat receiving plate 10 is thermally connected to the container 16 of the first heat pipe 11. Further, the shape of the heat receiving plate 10 in a plan view is not particularly limited, but the heat sink 1 has a rectangular shape as shown in FIG. The heat receiving plate 10 is attached to the container 16 so that the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 and the longitudinal direction of the container 16 are substantially parallel.
  • the entire one surface of the flat heat receiving plate 10 is thermally connected to the container 16. That is, the entire heat receiving plate 10 is provided at a position overlapping the container 16 of the first heat pipe 11 in plan view.
  • the heating element 100 to be cooled is thermally connected to the other surface of the flat heat receiving plate 10. Therefore, the heat receiving plate 10 is provided between the first heat pipe 11 and the heating element 100.
  • the area of the container 16 in plan view (bottom view) is larger than the area of the heat receiving plate 10 in plan view (bottom view), and a part of the container 16 in plan view (bottom view) is thermally connected to the heat receiving plate 10. It is connected to the.
  • the area of the heat receiving plate 10 in plan view (bottom view) is less than 1.0 times the area of the container 16 in plan view (bottom view).
  • the area of the heat receiving plate 10 in plan view (bottom view) is not particularly limited, and 0.005 to 1 of the area of the container 16 in plan view (bottom view) is obtained from the viewpoint of reliably obtaining the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10. 0.0 times is preferable, and 0.1 to 1.0 times is more preferable. From the viewpoint of improving the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10 and the heat transport function of the first heat pipe 11 in a well-balanced manner, 0.3 to 0.7. Double is particularly preferred.
  • the length of the heat receiving plate 10 in the longitudinal direction is shorter than the length of the container 16 in the longitudinal direction. That is, the length of the heat receiving plate 10 in the longitudinal direction is less than 1.0 times the length of the container 16 in the longitudinal direction.
  • the length in the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 is not particularly limited, and is preferably 0.01 to 1.0 times the length in the longitudinal direction of the container 16 from the viewpoint of reliably obtaining the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10. From the viewpoint of improving the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10 and the heat transport function of the first heat pipe 11 in a well-balanced manner, it is more preferably 0.01 to 0.5 times, and particularly preferably 0.1 to 0.5 times.
  • the length in the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 may be longer than the length in the longitudinal direction of the container 16.
  • the length in the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 is 1 of the length in the longitudinal direction of the container 16. It may be more than 0.0 to 2.0 times.
  • the length perpendicular to the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 improves the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10 and the heat transport function of the first heat pipe 11 in a well-balanced manner. From the point, it is shorter than the length in the orthogonal direction (short direction) to the longitudinal direction of the container 16. That is, the length of the heat receiving plate 10 in the short direction is less than 1.0 times the length of the container 16 in the short direction.
  • the length of the heat receiving plate 10 in the short direction is not particularly limited, and is 0.01 to 1.0 times the length of the container 16 in the short direction from the viewpoint of reliably obtaining the heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10.
  • the ratio is preferably 0.3 to 0.7 times.
  • the thickness of the heat receiving plate 10 is not particularly limited, and is preferably 0.1 to 10.0 times the thickness of the container 16 from the viewpoint of a balance between thermal diffusion characteristics and thermal conductivity to the container 16. 0.1 to 5.0 times is more preferable, and 0.3 to 3.0 times is particularly preferable.
  • the method of thermal connection between the container 16 and the heat receiving plate 10 is not particularly limited.
  • the flat portion of the heat receiving plate 10 is in direct contact with the flat portion of the container 16, so that the container 16 (first heat pipe 11 ) And the heat receiving plate 10 are thermally connected.
  • the connection and fixing means of the heat receiving plate 10 to the container 16 are not particularly limited, and examples thereof include screwing, soldering, brazing, and welding.
  • the material of the container 16 and the heat receiving plate 10 is not particularly limited as long as the heat conductivity of the material of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16.
  • the heat conductivity of the heat receiving plate 10 is 200 W / (m ⁇ K) or more and 1500 W / (m ⁇ K) or less is preferable at 25 ° C. from the viewpoint that the thermal diffusion characteristics of the plate 10 can be reliably obtained and the material is easily available, and 300 W / (m ⁇ K).
  • To 450 W / (m ⁇ K) is particularly preferable.
  • the thermal conductivity of the material of the container 16 is, for example, from 10 W / (m ⁇ K) to 450 W / (m ⁇ K) at 25 ° C. from the point of heat transfer to the container 16 in a state where the heat density is reliably reduced. Is preferably 10 W / (m ⁇ K) or more and less than 200 W / (m ⁇ K), more preferably 10 W / (m ⁇ K) or more and 100 W / (m ⁇ K) or less.
  • Examples of the material of the heat receiving plate 10 include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, silver, silver alloy, graphite (for example, graphite sheet), carbon material (for example, composite member using carbon fiber), and the like. Can be mentioned.
  • Examples of the material of the container 16 include stainless steel, titanium, titanium alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, iron, iron alloy, copper, and copper alloy. However, since the heat conductivity of the material of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16, the container 16 uses a material different from the material of the heat receiving plate 10.
  • the material of the heat receiving plate 10 is copper, copper alloy, aluminum or aluminum alloy, container from the viewpoint of weight reduction / thinning of the first heat pipe 11 and mechanical strength and heat diffusion characteristics of the heat receiving plate 10.
  • a combination of stainless steel, titanium or a titanium alloy is preferable as the material 16, and a combination where the material of the heat receiving plate 10 is copper or a copper alloy and the material of the container 16 is stainless steel is particularly preferable.
  • the surface roughness (arithmetic average roughness: Ra) of the copper or copper alloy is 0.05 to 0.2 ⁇ m.
  • the surface roughness (Ra) of stainless steel is about 0.5 ⁇ m
  • the surface roughness (Ra) of copper or copper alloy is smaller than that of stainless steel. Therefore, when the heat receiving plate 10 is thermally connected to the heating element 100 via a heat conductive grease (not shown), the heat pipe generates heat via the heat conductive grease without using the heat receiving plate 10. Compared to the case where the heat generating body 100 is thermally connected to the body 100, the thermal resistance between the heat generating body 100 and the heat sink 1 can be reduced.
  • the linear expansion coefficients of the container 16 and the heat receiving plate 10 are close to each other.
  • the container 16 is easily peeled off from the heat receiving plate 10, and when peeling occurs, the thermal resistance between the heat receiving plate 10 and the container 16 is increased.
  • a combination of stainless steel for the container 16 and copper for the heat receiving plate is particularly preferable from the viewpoint of reliably preventing peeling due to the close linear expansion coefficient.
  • the working fluid sealed in the cavity of the container 16 can be appropriately selected according to the compatibility with the material of the container 16, and examples thereof include water.
  • the wick structure include a sintered body of metal powder such as copper powder, a metal mesh made of a metal wire, a groove, and a nonwoven fabric.
  • the second heat pipe 12 is thermally connected to the longitudinal edge of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the container of the second heat pipe 12 is a tubular body, and one end 13 thereof is thermally connected at the longitudinal edge of the container 16 of the first heat pipe 11. One end 13 extends over the entire width of the container 16. One end 13 extends along the plane of the container 16 of the first heat pipe 11. Therefore, the second heat pipe 12 is thermally connected to the heat receiving plate 10 via the first heat pipe 11.
  • the shape of the container of the second heat pipe 12 in the radial direction is not particularly limited, and examples thereof include a round shape and an elliptical shape, and may be a flat shape obtained by flattening a tubular body.
  • the heat transport direction of the second heat pipe 12 is substantially parallel to the plane of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the material of the container of the second heat pipe 12 is not particularly limited, and examples thereof include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, stainless steel, titanium, titanium alloy and the like. Further, examples of the working fluid enclosed in the second heat pipe 12 include those listed in the first heat pipe 11. In addition, examples of the wick structure housed in the second heat pipe 12 include those listed in the first heat pipe 11.
  • the means for connecting the second heat pipe 12 to the first heat pipe 11 is not particularly limited, and examples thereof include soldering, brazing, and welding.
  • the radiation fin 15 is attached to the other end portion 14 of the second heat pipe 12, and the radiation fin 15 is thermally connected to the other end portion 14.
  • Examples of the material of the radiation fin 15 include aluminum, an aluminum alloy, copper, a copper alloy, and the like.
  • the heat sink 1 When the heating element 100 to be cooled is attached to the heat receiving plate 10 of the heat sink 1, the heat of the heating element 100 is transmitted from the heating element 100 to the heat receiving plate 10, and the heat transmitted to the heat receiving plate 10 is the heat receiving plate 10.
  • To the heat receiving portion of the first heat pipe 11 (the portion in contact with the heat receiving plate 10).
  • the heat transferred to the heat receiving part of the first heat pipe 11 is a heat dissipating part that is a part away from the heat receiving part of the first heat pipe 11 by the heat transport function of the first heat pipe 11.
  • the first heat pipe 11 is thermally connected to the heat receiving plate 10, and the heat conductivity of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the heat transferred from the heating element 100 to the heat receiving plate 10 is preferentially diffused through the heat receiving plate 10 having a relatively high thermal conductivity. Since heat is transferred from the heat receiving plate 10 to the first heat pipe 11 after the heat diffusion in the heat receiving plate 10, it is possible to suppress the occurrence of hot spots in the first heat pipe 11. Therefore, in the heat sink 1, since the heat load to the 1st heat pipe 11 thermally connected with the heat generating body 100 via the heat receiving plate 10 can be reduced, the outstanding cooling performance can be exhibited.
  • the first heat pipe 11 locally contacts the heating element 100 (for example, contacts with peripheral portions such as corners of the heating element 100), and the first heat pipe 11 is deformed at the contact portion.
  • the deformed portion locally receives heat from the heating element 100 and the heat density increases, and the first heat pipe 11 may dry out.
  • the heat receiving plate 10 since the heat receiving plate 10 is disposed between the first heat pipe 11 and the heating element 100, the first heat pipe 11 locally contacts a part of the heating element 10, It is possible to prevent one heat pipe 11 from being deformed at the contact portion. That is, the heat receiving plate 10 also functions as a protective member for the first heat pipe 11.
  • the heat sink 1 it is possible to prevent the first heat pipe 11 from being deformed at the local contact portion with the heating element 10, so that the local heat is generated from the heating element 100 to the first heat pipe 11.
  • the heat is transferred in a state in which the increase in the heat density is prevented, and the dry-out of the first heat pipe 11 can be prevented.
  • the first heat pipe that is thermally connected to the heat receiving plate is a planar heat pipe, that is, a vapor chamber, and the number of installed heat pipes is one.
  • a plurality of (two in FIG. 4) flat types are used as the first heat pipes 21 that are thermally connected to the heat receiving plate 10.
  • a heat pipe group including heat pipes 21-1 and 21-2 is used.
  • the two flat heat pipes 21-1 and 21-2 have substantially the same shape and dimensions, and are arranged in parallel and in contact with the side surfaces, so that they are thermally connected to the heat receiving plate 10.
  • a first heat pipe 21 is formed.
  • a container formed by flattening a tubular body having a circular cross section in the radial direction is used.
  • the length of the heat receiving plate 10 in the longitudinal direction is shorter than the length of the flat heat pipes 21-1 and 21-2 in the longitudinal direction.
  • the length in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the heat receiving plate 10 is substantially the same as the length in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the first heat pipe 21.
  • one end of the two flat heat pipes 21-1 and 21-2 (that is, one end of the first heat pipe 21) is thermally connected to the heat receiving plate 10.
  • the other end portion that functions as a heat receiving portion and that is not connected to the heat receiving plate 10 and faces one end portion functions as a heat radiating portion.
  • a heat radiating fin 15 is attached to the other end (heat radiating portion) of the first heat pipe 21.
  • the heat sink 2 is not provided with a second heat pipe that is thermally connected to the first heat pipe 21.
  • the heat transferred from the heating element (not shown) to the heat receiving plate 10 diffuses through the heat receiving plate 10 having a relatively higher thermal conductivity than the container of the first heat pipe 21, and then flattened. Since the heat is transmitted to the mold heat pipes 21-1 and 21-2, the occurrence of hot spots on the flat heat pipes 21-1 and 21-2 can be suppressed.
  • the second heat pipe is thermally connected to the longitudinal edge of the container of the first heat pipe.
  • the second heat pipe 12 is thermally connected to the central portion in the longitudinal direction of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • One end 13 of the second heat pipe 12 is thermally connected at the center in the longitudinal direction of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • one end 13 of the second heat pipe 12 does not extend to the center of the container 16 of the first heat pipe 11, and heat is generated at the peripheral edge of the container 16 of the first heat pipe 11. Connected.
  • the radiating fin is attached to the other end of the second heat pipe.
  • the second heat pipe 12 No heat exchanging means such as radiating fins is attached to the other end portion 14.
  • the first heat pipe 11 is thermally connected to the heat receiving plate 10, and the heat conductivity of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the heat transferred from the heating element 100 to the heat receiving plate 10 is preferentially diffused through the heat receiving plate 10 having a relatively high thermal conductivity. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of hot spots on the first heat pipe 11. From the above, even the heat sink 3 can reduce the thermal load on the first heat pipe 11 that is thermally connected to the heating element 100 via the heat receiving plate 10, so that excellent cooling performance can be exhibited.
  • one second heat pipe is thermally connected to one first heat pipe container. Instead, this is shown in FIG.
  • a plurality of (two in FIG. 6) second heat pipes 12 are thermally connected to the container 16 of one first heat pipe 11. Yes.
  • the second heat pipe 12 is thermally connected to both edges in the longitudinal direction of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • One end 13 of the second heat pipe 12 is thermally connected to both longitudinal edges of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the plurality of second heat pipes 12 are thermally connected to the first heat pipe 11, so that the heat transport capability of the second heat pipe 12 is further improved.
  • the first heat pipe 11 is thermally connected to the heat receiving plate 10, and the heat conductivity of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the heat transferred from the heating element 100 to the heat receiving plate 10 is preferentially diffused through the heat receiving plate 10 having a relatively high thermal conductivity. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of hot spots on the first heat pipe 11. From the above, even the heat sink 4 can reduce the thermal load on the first heat pipe 11 that is thermally connected to the heating element 100 via the heat receiving plate 10, so that excellent cooling performance can be exhibited.
  • the heat of the first heat pipe transmitted from the heating element is transmitted from the first heat pipe 11 to the second heat pipe.
  • the heat H of the first heat pipe 11 transmitted from the heating element 100 is the first heat pipe. 11 is transmitted not only to the second heat pipe 12 but also to the heat conductive member 41.
  • the heat conducting member 41 is thermally connected to the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the second heat pipe 12 is thermally connected to the longitudinal center of the container 16 of the first heat pipe 11, and the heat conducting member 41 is thermally adjacent to the second heat pipe 12. It is connected to the.
  • the heat conducting member 41 is thermally connected to the container 16 of the first heat pipe 11 so that the heat conducting member 41 is located on both sides of the second heat pipe 12.
  • one end 13 of the second heat pipe 12 does not extend to the center of the container 16 of the first heat pipe 11, and heat is generated at the peripheral edge of the container 16 of the first heat pipe 11. Connected.
  • the heat conducting member 41 is, for example, a plate-like or sheet-like member, and examples of the material thereof include metals such as graphite and copper.
  • the heat conducting member 41 is thermally connected to the first heat pipe 11, so that the heat transfer characteristics from the first heat pipe 11 are further improved. .
  • the heat sink 5 not only the first heat pipe 11 but also the heat load of the second heat pipe 12 can be reduced.
  • the first heat pipe 11 is thermally connected to the heat receiving plate 10, and the heat conductivity of the heat receiving plate 10 is higher than the heat conductivity of the material of the container 16 of the first heat pipe 11.
  • the heat transferred from the heating element 100 to the heat receiving plate 10 is preferentially diffused through the heat receiving plate 10 having a relatively high thermal conductivity. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of hot spots on the first heat pipe 11. From the above, the heat sink 5 can also reduce the heat load on the first heat pipe 11 that is thermally connected to the heating element 100 via the heat receiving plate 10, so that excellent cooling performance can be exhibited.
  • the second heat pipe is provided at the longitudinal edge or central portion (heat radiating portion) of the first heat pipe thermally connected to the heat receiving plate.
  • the second heat pipe may not be provided depending on the use situation, and the heat radiating fins may be provided on the first heat pipe.
  • the second heat pipe is further thermally connected to the flat heat pipe (first heat pipe) thermally connected to the heat receiving plate. You may connect. In this case, the second heat pipe is thermally connected to the heat receiving plate via the flat heat pipe.
  • First heat pipe 50 mm ⁇ 100 mm ⁇ 0.6 mm thick stainless steel container, working fluid is water.
  • Heat receiving plate 20 ⁇ 30 ⁇ 0.1 mm thick copper (Example 1), 20 ⁇ 30 ⁇ 0.1 mm thick stainless steel (Comparative Example 2), Comparative Example 1 has no heat receiving plate.
  • Second heat pipe copper flat container of ⁇ 6 mm ⁇ T2 mm ⁇ L100 mm, working fluid is water.
  • Second heat pipe copper flat container of ⁇ 6 mm ⁇ T2 mm ⁇ L100 mm, working fluid is water.
  • Heat radiation fin 20mm ⁇ 10mm ⁇ 2mm copper, 20 sheets ⁇ Heating element: 20W
  • the temperature measurement point is the heating element (1), directly above the part connected to the heating element among the first heat pipes (2), and the second heat pipe is attached among the first heat pipes. There were four locations on the edge (3) and the other end (4) of the second heat pipe. The temperature was measured by installing a thermocouple on the surface of the part.
  • Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in FIG. From FIG. 8, in Example 1 using a stainless steel container and a copper heat receiving plate, the temperature of the heating element was greatly reduced. On the other hand, in Comparative Example 1 using a stainless steel container and no heat receiving plate, and in Comparative Example 2 using a stainless steel container and a stainless steel heat receiving plate, the heating element is sufficiently cooled. could not.
  • the heat sink of the present invention can suppress the occurrence of hot spots on the heat pipe, it can exhibit excellent cooling performance even if the heat generation amount of the heating element is increased, and can be used in a wide range of fields, for example,
  • the utility value is particularly high in the field of cooling electronic components mounted on mobile electronic devices such as notebook personal computers, tablet personal computers, and smart phones on which electronic components having a large calorific value are mounted.

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Abstract

ヒートパイプにホットスポットが発生するのを抑制することで、優れた冷却性能を発揮するヒートシンクを提供する。 発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンク。

Description

ヒートシンク
 本発明は、高熱伝導率の材料から形成された受熱板を備えることで、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できるヒートシンクに関するものである。
 電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴う高密度搭載等により、発熱量が増大し、近年、その冷却がより重要となっている。電子部品等の発熱体の冷却方法として、ヒートシンクが使用されることがある。
 発熱体を効率的に冷却するためには、ヒートシンクの放熱効率を向上させることが要求される。そこで、放熱部となる複数のフィンが取り付け部となるベース部に立設されたヒートシンクにおいて、フィンとベース部とが一体に鋳造されるとともに、そのベース部にヒートパイプの少なくとも一部が一体に鋳包まれているヒートシンクが提案されている(特許文献1)。特許文献1のヒートシンクでは、ヒートパイプが金属製のベース部によって鋳包まれていることから、ヒートパイプとベース部間の熱伝導性が向上し、結果、ヒートシンクの放熱効率が向上するというものである。
 しかし、特許文献1のヒートシンクでは、冷却対象である発熱体がヒートパイプのコンテナと、直接、熱的に接続されるので、発熱体の発熱密度が増大するとヒートパイプにホットスポットが発生しやすくなり、十分な冷却特性が得られない場合があるという問題があった。
特開平11-195738号公報
 上記事情に鑑み、本発明は、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制することで、優れた冷却性能を発揮するヒートシンクを提供することを目的とする。
 本発明の態様は、発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンクである。
 上記態様では、ヒートシンクの受熱板に冷却対象である発熱体が熱的に接続されることで、発熱体が冷却される。発熱体の熱は、発熱体から受熱板へ伝達され、受熱板へ伝達された熱は、受熱板からヒートパイプへ伝達され、ヒートパイプへ伝達された熱は、ヒートパイプの熱輸送機能により、ヒートシンクの外部環境へ放出される。発熱体の熱が、受熱板とヒートパイプを介して外部環境へ放出されることで、発熱体が冷却される。上記態様では、ヒートパイプは受熱板を介して発熱体と熱的に接続される。また、ヒートパイプと受熱板は、熱伝導率の異なる材料から形成されており、相互に、別部材である。
 本発明の態様は、前記コンテナの一部領域が、前記受熱板と熱的に接続されたヒートシンクである。上記態様では、ヒートパイプのコンテナには、受熱板と接していない部位と受熱板と接した部位が存在する。
 本発明の態様は、前記受熱板の熱伝導率が200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下であり、前記コンテナの材料の熱伝導率が10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下であるヒートシンクである。
 上記態様でも、受熱板は、ヒートパイプのコンテナ材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料を使用する。また、本明細書中、「熱伝導率」は25℃における熱伝導率を意味する。
 本発明の態様は、前記コンテナの材料が、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅及び銅合金からなる群から選択された少なくとも1種であるヒートシンクである。
 本発明の態様は、前記受熱板が、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト及びカーボン材からなる群から選択された少なくとも1種であるヒートシンクである。
 本発明の態様は、前記受熱板の長手方向の長さが、前記コンテナの長手方向の長さの0.01倍~0.5倍であるヒートシンクである。
 本発明の態様は、前記受熱板の短手方向の長さが、前記コンテナの短手方向の長さの0.01倍~1.0倍であるヒートシンクである。
 本発明の態様は、前記受熱板の平面視の面積が、前記コンテナの平面視の面積の0.005倍~1.0倍であるヒートシンクである。
 本明細書中、「平面視」とは、受熱板からヒートパイプへの熱伝達方向に対して平行方向であって、ヒートパイプ側から視認した態様を意味する。
 本発明の態様は、前記受熱板の厚さが、前記コンテナの厚さの0.1倍~10.0倍であるヒートシンクである。
 本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートパイプが受熱板と熱的に接続されており、受熱板の熱伝導率がヒートパイプのコンテナ材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体から受熱板へ伝達された熱は、受熱板を拡散してから、ヒートパイプへ伝達されるので、実効的な蒸発部面積が拡大し、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できる。すなわち、本発明の態様によれば、受熱板によって熱密度が低減された状態でヒートパイプへ熱が伝達されるので、ヒートパイプにホットスポットが発生することを抑制できる。従って、本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートパイプへの熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。また、本発明のヒートシンクの態様によれば、ヒートパイプと発熱体との間に受熱板が配置されているので、発熱体の一部分(例えば、発熱体の角部等の周辺部)にヒートパイプが局所的に接触し、ヒートパイプが該接触部にて変形してしまうことを防止できる。ヒートパイプが、局所的に発熱体と接触し、該接触部にてヒートパイプが変形してしまうと、該変形部が局所的に受熱することで熱密度が上昇し、ヒートパイプにドライアウトが生じてしまうことがある。しかし、本発明のヒートシンクでは、上記のように、受熱板によってヒートパイプの局所的な変形と局所的な発熱体との接触が防止されることで、発熱体から熱密度が低減された状態でヒートパイプへ熱伝達されるので、ヒートパイプのドライアウトを防止できる。
 本発明のヒートシンクの態様によれば、コンテナの一部領域が受熱板と熱的に接続されることにより、受熱板の熱拡散特性とヒートパイプの熱輸送機能がさらに向上するので、さらに優れた冷却性能が得られる。
本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクの平面図である。 本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態を示す底面図である。 本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクの部分側面断面図である。 本発明の第2実施形態例に係るヒートシンクの平面図である。 本発明の第3実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態を示す底面図である。 本発明の第4実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態を示す底面図である。 本発明の第5実施形態例に係るヒートシンクに発熱体が熱的に接続された状態を示す底面図である。 実施例及び比較例の結果を示すグラフである。
 以下に、本発明の第1実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。図1、2に示すように、第1実施形態例に係るヒートシンク1は、受熱板10と、受熱板10に熱的に接続された第1のヒートパイプ11と、第1のヒートパイプ11と一方の端部13の部位で熱的に接続された第2のヒートパイプ12と、第2のヒートパイプ12の他方の端部14と熱的に接続された放熱フィン15と、を備えている。発熱体100は、受熱板10に熱的に接続されることで、ヒートシンク1によって冷却される。
 第1のヒートパイプ11のコンテナ16は平板状である。平板状のコンテナ16は、一方の板状体と該一方の板状体と対向する他方の板状体とを重ねることによって形成されている。一方の板状体は、その中央部が、凸状に塑性変形されている。一方の板状体の、凸状に塑性変形された部位が、コンテナ16の凸部(図示せず)であり、凸部の内部が空洞部となっている。空洞部の内部空間は、脱気処理によって減圧されており、作動流体(図示せず)が封入されている。さらに、減圧された空洞部内部には、毛細管力を有するウィック構造体(図示せず)が設けられている。コンテナ16が平板状である第1のヒートパイプ11は平面型ヒートパイプなので、ベーパーチャンバである。
 コンテナ16の形状は、特に限定されないが、第1のヒートパイプ11では、平面視(第1のヒートパイプ11の平面に対して鉛直方向からの視た態様)が矩形状となっている。コンテナ16の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、0.3~1.0mmを挙げることができる。
 図2、3に示すように、第1のヒートパイプ11のコンテナ16には、平板状の受熱板10が熱的に接続されている。また、受熱板10の平面視の形状は、特に限定されないが、図2に示すように、ヒートシンク1では矩形状となっている。また、受熱板10の長手方向とコンテナ16の長手方向が略平行となるように、受熱板10がコンテナ16に取り付けられている。
 図2に示すように、ヒートシンク1では、平板状の受熱板10の一方の面全体がコンテナ16と熱的に接続されている。すなわち、受熱板10全体が、平面視において第1のヒートパイプ11のコンテナ16と重なり合う位置に設けられている。一方で、平板状の受熱板10の他方の面には、冷却対象である発熱体100が熱的に接続される。従って、第1のヒートパイプ11と発熱体100との間には、受熱板10が設けられている。コンテナ16の平面視(底面視)の面積は、受熱板10の平面視(底面視)の面積よりも大きく、コンテナ16の平面視(底面視)における一部領域が、受熱板10と熱的に接続されている。すなわち、受熱板10の平面視(底面視)の面積は、コンテナ16の平面視(底面視)の面積の1.0倍未満となっている。受熱板10の平面視(底面視)の面積は、特に限定されず、受熱板10の熱拡散特性を確実に得る点から、コンテナ16の平面視(底面視)の面積の0.005~1.0倍が好ましく、0.1~1.0倍がより好ましく、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から0.3~0.7倍が特に好ましい。
 また、図2、3に示すように、ヒートシンク1では、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さよりも短くなっている。すなわち、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さの1.0倍未満となっている。受熱板10の長手方向の長さは、特に限定されず、受熱板10の熱拡散特性を確実に得る点から、コンテナ16の長手方向の長さの0.01~1.0倍が好ましく、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から0.01~0.5倍がより好ましく、0.1~0.5倍が特に好ましい。なお、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さよりも長くてもよく、例えば、受熱板10の長手方向の長さは、コンテナ16の長手方向の長さの1.0超~2.0倍でもよい。
 なお、ヒートシンク1では、受熱板10の長手方向に対して直交方向(短手方向)の長さは、受熱板10の熱拡散特性と第1のヒートパイプ11の熱輸送機能をバランスよく向上させる点から、コンテナ16の長手方向に対して直交方向(短手方向)の長さよりも短くなっている。すなわち、受熱板10の短手方向の長さは、コンテナ16の短手方向の長さの1.0倍未満となっている。受熱板10の短手方向の長さは、特に限定されず、受熱板10の熱拡散特性を確実に得る点から、コンテナ16の短手方向の長さの0.01~1.0倍が好ましく、0.3~0.7倍が特に好ましい。
 受熱板10の厚さは、特に限定されず、熱拡散特性とコンテナ16への熱伝導性のバランスの点から、コンテナ16の厚さに対して、0.1~10.0倍が好ましく、0.1~5.0倍がより好ましく、0.3~3.0倍が特に好ましい。
 コンテナ16と受熱板10の熱的接続の方法は、特に限定されず、ヒートシンク1では、受熱板10の平面部がコンテナ16の平面部に直接接することで、コンテナ16(第1のヒートパイプ11)と受熱板10が熱的に接続されている。受熱板10のコンテナ16への接続、固定手段としては、特に限定されず、例えば、ねじ止め、はんだ付け、ろう付け、溶接等を挙げることができる。
 コンテナ16と受熱板10の材料は、受熱板10の材料の熱伝導率がコンテナ16の材料の熱伝導率よりも高ければ、特に限定されず、例えば、受熱板10の熱伝導率は、受熱板10の熱拡散特性を確実に得、且つ材料の入手が容易な点から、25℃にて200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下が好ましく、300W/(m・K)以上450W/(m・K)以下が特に好ましい。コンテナ16の材料の熱伝導率は、例えば、熱密度が確実に低減された状態でコンテナ16へ熱伝達する点から、25℃にて10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下が好ましく、10W/(m・K)以上200W/(m・K)未満がより好ましく、10W/(m・K)以上100W/(m・K)以下が特に好ましい。
 受熱板10の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト(例えば、グラファイトシート等)、カーボン材(例えば、炭素繊維を用いた複合部材等)等を挙げることができる。また、コンテナ16の材料としては、例えば、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅、銅合金等を挙げることができる。ただし、受熱板10の材料の熱伝導率はコンテナ16の材料の熱伝導率よりも高いので、コンテナ16は、受熱板10の材料とは異なる材料を使用する。
 このうち、第1のヒートパイプ11の軽量化・薄型化及び機械的強度と受熱板10の熱拡散特性との点から、受熱板10の材料が、銅、銅合金、アルミニウムまたはアルミニウム合金、コンテナ16の材料が、ステンレス鋼、チタンまたはチタン合金の組み合わせが好ましく、受熱板10の材料が銅または銅合金であり、コンテナ16の材料がステンレス鋼である組み合わせが特に好ましい。また、受熱板10の材料が銅または銅合金であり、コンテナ16の材料がステンレス鋼である場合、銅または銅合金の表面粗さ(算術平均粗さ:Ra)が0.05~0.2μm程度であるのに対し、ステンレス鋼の表面粗さ(Ra)は0.5μm程度なので、銅または銅合金は、ステンレス鋼よりも表面粗さ(Ra)が小さい。従って、熱伝導性グリース(図示せず)を介して受熱板10が発熱体100に熱的に接続される場合には、受熱板10を用いずに熱伝導性グリースを介してヒートパイプが発熱体100に熱的に接続される場合と比較して、発熱体100とヒートシンク1間の熱抵抗を低減できる。
 また、コンテナ16と受熱板10の線膨張係数は、近い方が好ましい。線膨張係数が異なると受熱板10からコンテナ16が剥がれやすくなり、剥がれが生じると、受熱板10とコンテナ16間の熱抵抗が増大してしまう。線膨張係数が近いことで剥がれを確実に防止するという観点から、コンテナ16がステンレス鋼、受熱板が銅の組み合わせが特に好ましい。
 コンテナ16の空洞部に封入される作動流体としては、コンテナ16の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水を挙げることができ、その他に、代替フロン、フルオロカーボン類、シクロペンタン、エチレングリコール、これらと水との混合物等を挙げることができる。また、ウィック構造体としては、例えば、銅粉等の金属粉の焼結体、金属線からなる金属メッシュ、グルーブ、不織布等を挙げることができる。
 図1、2に示すように、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向縁部には、第2のヒートパイプ12が熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12のコンテナは管体であり、その一方の端部13が、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向縁部で熱的に接続されている。一方の端部13は、コンテナ16の短手方向全体にわたって伸延している。また、一方の端部13は、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の平面に沿って伸延している。従って、第2のヒートパイプ12は、第1のヒートパイプ11を介して受熱板10と熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12のコンテナの径方向の形状は、特に限定されず、例えば、丸形状、楕円形状等が挙げられ、また、管体を扁平加工した扁平型でもよい。
 ヒートシンク1では、第2のヒートパイプ12の熱輸送方向は、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の平面に対して略平行方向となっている。
 第2のヒートパイプ12のコンテナの材料としては、特に限定されず、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス鋼、チタン、チタン合金等を挙げることができる。また、第2のヒートパイプ12の内部に封入される作動流体としては、例えば、第1のヒートパイプ11で列挙されたものを挙げることができる。また、第2のヒートパイプ12の内部に収納されるウィック構造体としては、例えば、第1のヒートパイプ11で列挙されたものを挙げることができる。第2のヒートパイプ12の第1のヒートパイプ11への接続手段としては、特に限定されず、例えば、はんだ付け、ろう付け、溶接等を挙げることができる。
 第2のヒートパイプ12の他方の端部14には、放熱フィン15が取り付けられており、他方の端部14に放熱フィン15が熱的に接続されている。放熱フィン15の材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等を挙げることができる。
 次に、ヒートシンク1の作用について説明する。ヒートシンク1の受熱板10に冷却対象である発熱体100が取り付けられると、発熱体100の熱は、発熱体100から受熱板10へ伝達され、受熱板10へ伝達された熱は、受熱板10から第1のヒートパイプ11の受熱部(受熱板10と接した部位)へ伝達される。第1のヒートパイプ11の受熱部へ伝達された熱は、第1のヒートパイプ11の熱輸送機能により、第1のヒートパイプ11の受熱部から、該受熱部から離れた部位である放熱部(ヒートシンク1では、第2のヒートパイプ12の一方の端部13が熱的に接続された部位)へ輸送され、第1のヒートパイプ11の放熱部から第2のヒートパイプ12の一方の端部13(受熱部)へ伝達される。第2のヒートパイプ12の一方の端部13へ伝達された熱は、第2のヒートパイプ12の熱輸送機能により、一方の端部13から第2のヒートパイプ12の他方の端部14(放熱部)へ輸送され、さらに、他方の端部14から放熱フィン15へ伝達される。放熱フィン15へ伝達された熱は、放熱フィン15からヒートシンク1の外部環境へ放出される。発熱体100の熱が、放熱フィン15から外部環境へ放出されることで、発熱体100が冷却される。
 ヒートシンク1では、第1のヒートパイプ11が受熱板10と熱的に接続されており、受熱板10の熱伝導率が第1のヒートパイプ11のコンテナ16材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体100から受熱板10へ伝達された熱は、熱伝導率が相対的に高い受熱板10を優先的に拡散していく。受熱板10での熱拡散後に、受熱板10から第1のヒートパイプ11へ熱が伝達されるので、第1のヒートパイプ11にホットスポットが発生することを抑制できる。従って、ヒートシンク1では、受熱板10を介して発熱体100と熱的に接続される第1のヒートパイプ11への熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。また、第1のヒートパイプ11が、局所的に発熱体100と接触(例えば、発熱体100の角部等の周辺部と接触)し、該接触部にて第1のヒートパイプ11が変形してしまうと、該変形部が局所的に発熱体100から受熱して熱密度が上昇し、第1のヒートパイプ11にドライアウトが生じてしまうことがある。しかし、ヒートシンク1では、第1のヒートパイプ11と発熱体100との間に受熱板10が配置されているので、発熱体10の一部分に第1のヒートパイプ11が局所的に接触し、第1のヒートパイプ11が該接触部にて変形してしまうことを防止できる。すなわち、受熱板10は、第1のヒートパイプ11の保護部材としても機能する。このように、ヒートシンク1では、第1のヒートパイプ11が発熱体10との局所的な接触部にて変形してしまうことを防止できるので、発熱体100から第1のヒートパイプ11へ、局所的な熱密度の上昇が防止された状態で熱伝達されて、第1のヒートパイプ11のドライアウトを防止できる。
 次に、本発明の第2実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第1実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
 第1実施形態例に係るヒートシンクでは、受熱板と熱的に接続される第1のヒートパイプは平面型ヒートパイプ、すなわち、ベーパーチャンバであり、その設置数は1つであったが、これに代えて、図4に示すように、第2実施形態例に係るヒートシンク2では、受熱板10と熱的に接続される第1のヒートパイプ21として、複数(図4では2つ)の扁平型ヒートパイプ21-1、21-2からなるヒートパイプ群が用いられている。2つの扁平型ヒートパイプ21-1、21-2は、相互に、略同一の形状・寸法であり、並列、且つ側面が接触して配置されていることで、受熱板10と熱的に接続される第1のヒートパイプ21が形成されている。
 扁平型ヒートパイプ21-1、21-2には、例えば、径方向の断面が円形である管体を扁平加工することで形成したコンテナが用いられている。
 ヒートシンク2でも、受熱板10の長手方向の長さは、扁平型ヒートパイプ21-1、21-2の長手方向の長さよりも短くなっている。一方で、受熱板10の長手方向に対して直交方向の長さは、第1のヒートパイプ21の長手方向に対して直交方向の長さと、略同一となっている。ヒートシンク2では、2つの扁平型ヒートパイプ21-1、21-2の一方の端部(すなわち、第1のヒートパイプ21の一方の端部)が、受熱板10と熱的に接続されることで受熱部として機能し、受熱板10と接続されていない、一方の端部に対向する他方の端部が、放熱部として機能する。第1のヒートパイプ21の他方の端部(放熱部)には、放熱フィン15が取り付けられている。
 なお、ヒートシンク2では、第1のヒートパイプ21と熱的に接続された第2のヒートパイプは設けられていない。
 ヒートシンク2でも、発熱体(図示せず)から受熱板10へ伝達された熱は、第1のヒートパイプ21のコンテナよりも熱伝導率が相対的に高い受熱板10を拡散してから、扁平型ヒートパイプ21-1、21-2へ伝達されるので、扁平型ヒートパイプ21-1、21-2にホットスポットが発生することを抑制できる。
 次に、本発明の第3実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第1、第2実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
 第1実施形態例に係るヒートシンクでは、第1のヒートパイプのコンテナの長手方向縁部に、第2のヒートパイプが熱的に接続されていたが、これに代えて、図5に示すように、第3実施形態例に係るヒートシンク3では、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向中央部に、第2のヒートパイプ12が熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12の一方の端部13が第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向中央部で熱的に接続されている。また、第2のヒートパイプ12の一方の端部13は、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の中心部まで伸延しておらず、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の周縁部にて熱的に接続されている。
 また、第1実施形態例に係るヒートシンクでは、第2のヒートパイプの他方の端部に放熱フィンが取り付けられていたが、第3実施形態例に係るヒートシンク3では、第2のヒートパイプ12の他方の端部14に放熱フィン等の熱交換手段は取り付けられていない。
 ヒートシンク3でも、第1のヒートパイプ11が受熱板10と熱的に接続されており、受熱板10の熱伝導率が第1のヒートパイプ11のコンテナ16材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体100から受熱板10へ伝達された熱は、熱伝導率が相対的に高い受熱板10を優先的に拡散していく。従って、第1のヒートパイプ11にホットスポットが発生することを抑制できる。上記から、ヒートシンク3でも、受熱板10を介して発熱体100と熱的に接続される第1のヒートパイプ11への熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。
 次に、本発明の第4実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第1~第3実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
 第1、第3実施形態例に係るヒートシンクでは、1つの第1のヒートパイプのコンテナに、1つの第2のヒートパイプが熱的に接続されていたが、これに代えて、図6に示すように、第4実施形態例に係るヒートシンク4では、1つの第1のヒートパイプ11のコンテナ16に、複数(図6では、2つ)の第2のヒートパイプ12が熱的に接続されている。ヒートシンク4では、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向両縁部に第2のヒートパイプ12が熱的に接続されている。第2のヒートパイプ12の一方の端部13が、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向両縁部と熱的に接続されている。
 ヒートシンク4では、複数の第2のヒートパイプ12が第1のヒートパイプ11と熱的に接続されているので、第2のヒートパイプ12の熱輸送力がさらに向上する。
 ヒートシンク4でも、第1のヒートパイプ11が受熱板10と熱的に接続されており、受熱板10の熱伝導率が第1のヒートパイプ11のコンテナ16材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体100から受熱板10へ伝達された熱は、熱伝導率が相対的に高い受熱板10を優先的に拡散していく。従って、第1のヒートパイプ11にホットスポットが発生することを抑制できる。上記から、ヒートシンク4でも、受熱板10を介して発熱体100と熱的に接続される第1のヒートパイプ11への熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。
 次に、本発明の第5実施形態例に係るヒートシンクについて、図面を用いながら説明する。なお、第1~第4実施形態例に係るヒートシンクと同じ構成要素については、同じ符号を用いて説明する。
 上記各実施形態例に係るヒートシンクでは、第5実施形態例に係るヒートシンクでは、発熱体から伝達された第1のヒートパイプの熱は、第1のヒートパイプ11から第2のヒートパイプへ伝達されていたが、これに代えて、図7に示すように、第5実施形態例に係るヒートシンク5では、発熱体100から伝達された第1のヒートパイプ11の熱Hは、第1のヒートパイプ11から第2のヒートパイプ12へ伝達されるだけではなく、熱伝導性部材41へも伝達される。
 ヒートシンク5では、第1のヒートパイプ11のコンテナ16に第2のヒートパイプ12だけではなく、熱伝導部材41も熱的に接続されている。ヒートシンク5では、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の長手方向中央部に、第2のヒートパイプ12が熱的に接続され、第2のヒートパイプ12に隣接して熱伝導部材41が熱的に接続されている。図7では、熱伝導部材41は、第2のヒートパイプ12の両側に位置するように、第1のヒートパイプ11のコンテナ16に熱伝導部材41が熱的に接続されている。また、第2のヒートパイプ12の一方の端部13は、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の中心部まで伸延しておらず、第1のヒートパイプ11のコンテナ16の周縁部にて熱的に接続されている。
 熱伝導部材41は、例えば、板状またはシート状の部材であり、その材質としては、例えば、グラファイト、銅等の金属等を挙げることができる。
 ヒートシンク5では、第2のヒートパイプ12だけではなく、熱伝導部材41も第1のヒートパイプ11と熱的に接続されているので、第1のヒートパイプ11からの熱伝達特性がさらに向上する。また、ヒートシンク5では、第1のヒートパイプ11だけではなく、第2のヒートパイプ12の熱負荷も低減できる。
 ヒートシンク5でも、第1のヒートパイプ11が受熱板10と熱的に接続されており、受熱板10の熱伝導率が第1のヒートパイプ11のコンテナ16材料の熱伝導率よりも高いことにより、発熱体100から受熱板10へ伝達された熱は、熱伝導率が相対的に高い受熱板10を優先的に拡散していく。従って、第1のヒートパイプ11にホットスポットが発生することを抑制できる。上記から、ヒートシンク5でも、受熱板10を介して発熱体100と熱的に接続される第1のヒートパイプ11への熱負荷を低減できるので、優れた冷却性能を発揮することができる。
 次に、本発明のヒートシンクの他の実施形態例について説明する。第1、第3~第5実施形態例に係るヒートシンクでは、受熱板と熱的に接続された第1のヒートパイプの長手方向の縁部または中央部(放熱部)に第2のヒートパイプが設けられていたが、使用状況に応じて、第2のヒートパイプは設けなくてもよく、第1のヒートパイプに放熱フィンを設けてもよい。また、第2実施形態例に係るヒートシンクでは、必要に応じて、受熱板と熱的に接続された扁平型ヒートパイプ(第1のヒートパイプ)に、さらに、第2のヒートパイプを熱的に接続してもよい。この場合、第2のヒートパイプは、扁平型ヒートパイプを介して受熱板と熱的に接続される。
 次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
 ヒートシンクとして、図1~3に示す第1実施形態例に係る態様のヒートシンクを用いた。
・第1のヒートパイプ:50mm×100mm×厚さ0.6mmのステンレス鋼製コンテナ、作動流体は水。
・受熱板:20×30×厚さ0.1mmの銅(実施例1)、20×30×厚さ0.1mmのステンレス鋼(比較例2)、比較例1は受熱板なし。
・第2のヒートパイプ:φ6mm×T2mm×L100mmの銅製扁平型コンテナ、作動流体は水。
・放熱フィン:20mm×10mm×2mmの銅製、20枚
・発熱体:20W
 温度の測定箇所は、発熱体(1)、第1のヒートパイプのうち、発熱体と接続された部位の直上(2)、第1のヒートパイプのうち、第2のヒートパイプの取り付けられた縁部(3)、第2のヒートパイプの他方の端部(4)の、4箇所とした。温度の測定は、当該箇所表面に熱電対を設置することで行った。
 実施例1、比較例1、2の結果を図8に示す。図8から、ステンレス鋼製のコンテナと銅製の受熱板を使用した実施例1では、発熱体の温度が大きく低減した。一方で、ステンレス鋼製のコンテナを用い、受熱板を設けなかった比較例1、ステンレス鋼製のコンテナとステンレス鋼製の受熱板を使用した比較例2では、発熱体を十分に冷却することはできなかった。
 本発明のヒートシンクは、ヒートパイプにホットスポットが発生するのを抑制できることから、発熱体の発熱量が増大しても優れた冷却性能を発揮できるので、広汎な分野で利用可能であり、例えば、発熱量の大きな電子部品が搭載される、ノート型のパーソナルコンピュータ、タブレット型のパーソナルコンピュータ、スマートフォン等のモバイル電子機器に実装される電子部品の冷却分野で、特に、利用価値が高い。
1、2、3、4、5    ヒートシンク
10           受熱板
11、21        第1のヒートパイプ
16           コンテナ

Claims (9)

  1.  発熱体が熱的に接続される受熱板と、該受熱板と熱的に接続されたヒートパイプと、を備え、
    前記受熱板の熱伝導率が、前記ヒートパイプのコンテナの材料の熱伝導率よりも高いヒートシンク。
  2.  前記コンテナの一部領域が、前記受熱板と熱的に接続された請求項1に記載のヒートシンク。
  3.  前記受熱板の熱伝導率が200W/(m・K)以上1500W/(m・K)以下であり、前記コンテナの材料の熱伝導率が10W/(m・K)以上450W/(m・K)以下である請求項1または2に記載のヒートシンク。
  4.  前記コンテナの材料が、ステンレス鋼、チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、鉄、鉄合金、銅及び銅合金からなる群から選択された少なくとも1種である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  5.  前記受熱板が、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、グラファイト及びカーボン材からなる群から選択された少なくとも1種である請求項1乃至4のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  6.  前記受熱板の長手方向の長さが、前記コンテナの長手方向の長さの0.01倍~0.5倍である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  7.  前記受熱板の短手方向の長さが、前記コンテナの短手方向の長さの0.01倍~1.0倍である請求項1乃至5のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  8.  前記受熱板の平面視の面積が、前記コンテナの平面視の面積の0.005倍~1.0倍である請求項1乃至7のいずれか1項に記載のヒートシンク。
  9.  前記受熱板の厚さが、前記コンテナの厚さの0.1倍~10.0倍である請求項1乃至7のいずれか1項に記載のヒートシンク。
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