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WO2018037964A1 - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置 Download PDF

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Publication number
WO2018037964A1
WO2018037964A1 PCT/JP2017/029298 JP2017029298W WO2018037964A1 WO 2018037964 A1 WO2018037964 A1 WO 2018037964A1 JP 2017029298 W JP2017029298 W JP 2017029298W WO 2018037964 A1 WO2018037964 A1 WO 2018037964A1
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WO
WIPO (PCT)
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package
terminal
signal
lead wire
detection device
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/029298
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
拓真 内田
河野　禎之
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Priority to DE112017004228.3T priority Critical patent/DE112017004228T5/de
Priority to CN201780051199.2A priority patent/CN109642804B/zh
Publication of WO2018037964A1 publication Critical patent/WO2018037964A1/ja
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    • G—PHYSICS
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    • G01B7/30—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Definitions

  • the present disclosure relates to a position detection device.
  • Patent Document 1 discloses an IC package having two magnetic detection elements that can detect a change in a magnetic field accompanying rotation of a detection target, a sensor terminal that can be electrically connected to the IC package, and a sensor terminal that is electrically connected to the sensor terminal. Describes a position detection device including a sensor housing having a connector portion to which an external terminal connectable to can be assembled.
  • the IC package is provided on a predetermined installation surface of the sensor housing.
  • the lead wire included in the IC package is electrically connected to the sensor terminal inserted in the sensor housing.
  • An object of the present disclosure is to provide a position detection device that prevents damage to an IC package.
  • a position detection device capable of detecting the position of a detection target according to the first aspect of the present disclosure includes an IC package, a terminal line, and a sensor housing.
  • the IC package has a magnetic detection element capable of outputting a signal according to the direction or strength of the surrounding magnetic field, a sealing portion for sealing the magnetic detection element, and a projection protruding from the sealing portion and electrically connected to the magnetic detection element Lead wire.
  • the lead wire is fixed to the terminal wire.
  • the sensor housing is formed separately from the IC package and supports the terminal line.
  • the distance from the package installation surface on which the IC package of the sensor housing is provided to the end surface that can contact the lead wire of the terminal wire is the distance from the end surface that can contact the terminal wire of the lead wire to the IC package This is longer than the distance to the opposite surface that faces the package installation surface.
  • the distance from the package installation surface of the sensor housing to the end surface that can contact the lead wire of the terminal wire is from the end surface that can contact the terminal wire of the lead wire to the package installation surface of the IC package. Longer than the distance to the opposing surface. As a result, a gap is formed between the package installation surface and the opposing surface when the end surface of the lead wire that can contact the terminal wire contacts the end surface of the terminal wire that can contact the lead wire.
  • the lead wire and the terminal wire can be fixed so as not to move relative to each other without deforming the wire. Accordingly, since the load is not applied to the IC package due to the deformation of the lead wire, it is possible to prevent the IC package from being damaged.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an electronically controlled throttle device to which a position detection device according to a first embodiment of the present disclosure is applied.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a position detection device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state before welding the first signal lead wire and the first signal terminal wire;
  • 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIb-IIIb of FIG. 2 and shows a state after the first signal lead wire and the first signal terminal wire are welded, FIG.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of the position detection device according to the second embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5A is a partially enlarged view of a position detection device according to a third embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5B is a Vb arrow view of FIG.
  • FIG. 6A is a partially enlarged view of a position detection device of a comparative example, and is a partially enlarged view showing a state before welding the first signal lead wire and the first signal terminal wire
  • FIG. 6B is a partially enlarged view of the position detection device of the comparative example, and is a partially enlarged view showing a state after welding the first signal lead wire and the first signal terminal wire.
  • the electronic control throttle device 80 includes a valve housing 81, a throttle valve 82, a motor 83, a rotation angle detection device 1, an electronic control unit (hereinafter referred to as “ECU”) 84, and the like.
  • ECU electronice control unit
  • the throttle valve 82 includes a valve member 821 as a “detection target” and a valve shaft 822.
  • the valve member 821 is a substantially disk-shaped member having an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the intake passage 810.
  • the valve member 821 is fixed to the valve shaft 822. Both sides of the valve shaft 822 are rotatably supported by the valve housing 81. As a result, the valve member 821 can rotate about the rotation axis CA1 of the valve shaft 822 as the rotation axis.
  • a magnet 823 is provided at the end of the valve shaft 822 on the rotation angle detection device 1 side. When the valve shaft 822 rotates, the magnetic field in the vicinity of the IC package 10 included in the rotation angle detection device 1 changes.
  • the ECU 84 is a small computer having a CPU as calculation means, ROM and RAM as storage means, and input / output means.
  • the ECU 84 determines the opening degree of the throttle valve 82 according to the traveling state of the vehicle on which the electronic control throttle device 80 is mounted and the operation state of the driver of the vehicle.
  • the ECU 84 outputs electric power corresponding to the opening degree of the throttle valve 82 to the motor 83. Thereby, the opening degree of the throttle valve 82 is controlled, and the intake air amount supplied to the engine is adjusted.
  • the first magnetic detection element 11 can output the first signal corresponding to the first component of the magnetic field formed by the magnet 823 or the strength of the first component.
  • the first magnetic detection element 11 is electrically connected to the power supply lead wire 16, the ground lead wire 19, and the first signal processing circuit 110.
  • the first signal processing circuit 110 is electrically connected to the first signal lead wire 17.
  • the first signal processing circuit 110 processes the first signal output from the first magnetic detection element 11.
  • the power supply lead wire 16 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in a direction substantially perpendicular to the rotation axis CA1. A current flowing from the power source (not shown) toward the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12 flows through the power supply lead 16.
  • a coordinate plane is set in FIG.
  • the axis parallel to the direction in which the power supply lead 16 protrudes is taken as the x-axis, and the direction in which the power supply lead 16 protrudes is taken as the negative direction of the x-axis. That is, the power supply lead wire 16 protrudes from the end surface 131 in the negative direction of the x axis.
  • An axis perpendicular to the x axis and perpendicular to the rotation axis CA1 is defined as a y axis. Further, an axis perpendicular to the x axis and the y axis is taken as a z axis.
  • the second signal lead wire 18 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in the minus direction of the x axis.
  • the second signal lead 18 can output the second signal output from the second signal processing circuit 120 to the outside.
  • the ground lead wire 19 is formed so as to protrude from the end surface 131 of the sealing portion 13 in the negative direction of the x axis.
  • the ground lead wire 19 allows the current flowing through the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12 to flow to the ground.
  • the sensor terminal 20 includes a power terminal line 21 as a “terminal line”, a first signal terminal line 22 as a “terminal line”, a second signal terminal line 23 as a “terminal line”, and a “terminal line”.
  • a ground terminal line 24 is provided.
  • the sensor terminal 20 is a member having a relatively large conductivity formed so as to extend from the vicinity of the power supply lead wire 16 and the like to the connector portion 31 of the sensor housing 30 through the side opposite to the magnet 823 of the IC package 10. .
  • the sensor terminal 20 is integrated with the sensor housing 30 by insert molding of the sensor housing 30.
  • the power terminal line 21 has a power welding terminal 211, a power insert part 212, and a power connector terminal 213.
  • the power supply insert 212 is inserted into the sensor housing 30.
  • the power supply insert 212 is formed so as to pass through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823, extend in the positive direction of the y-axis, and then extend in the negative direction of the x-axis.
  • the side of the power supply insert portion 212 opposite to the side connected to the power welding terminal 211 is connected to the power connector terminal 213.
  • the power connector terminal 213 is located in the connector part 31.
  • the power connector terminal 213 is formed so as to be electrically connectable to a power source (not shown) via an external connector (not shown).
  • a current flows from the power source toward the first magnetic detection element 11 and the second magnetic detection element 12.
  • the first signal welding terminal 221 is provided on the mounting surface 351 of the mounting table 35 of the sensor housing 30.
  • the first signal welding terminal 221 is formed to extend in the positive direction of the x axis from the end of the first signal terminal line 22.
  • the first signal welding terminal 221 can be welded to the first signal lead wire 17.
  • the side of the first signal welding terminal 221 opposite to the end of the first signal terminal line 22 is connected to the first signal insert portion 222.
  • the first signal insert portion 222 is inserted in the sensor housing 30.
  • the first signal insert portion 222 is formed so as to pass through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823, extend in the positive direction of the y-axis, and then extend in the negative direction of the x-axis.
  • the side of the first signal insert portion 222 opposite to the side connected to the first signal welding terminal 221 is connected to the first signal connector terminal 223.
  • the first signal connector terminal 223 is located in the connector part 31.
  • the first signal connector terminal 223 is formed to be electrically connectable to the ECU 84 via an external connector.
  • the first signal terminal line 22 outputs the first signal output from the first signal processing circuit 110 to the ECU 84.
  • the second signal terminal line 23 has a second signal welding terminal 231, a second signal insert portion 232, and a second signal connector terminal 233.
  • the second signal welding terminal 231 is provided on the mounting surface 351 of the mounting table 35 of the sensor housing 30.
  • the second signal welding terminal 231 is formed so as to extend in the positive direction of the x axis from the end of the second signal terminal line 23.
  • the second signal welding terminal 231 can be welded to the second signal lead wire 18.
  • a side of the second signal welding terminal 231 opposite to the end of the second signal terminal line 23 is connected to the second signal insert portion 232.
  • the second signal insert portion 232 is inserted into the sensor housing 30.
  • the second signal insert portion 232 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823, extends in the positive direction of the y-axis, and then extends in the negative direction of the x-axis.
  • the side of the second signal insert portion 232 opposite to the side connected to the second signal welding terminal 231 is connected to the second signal connector terminal 233.
  • the second signal connector terminal 233 is located in the connector part 31.
  • the second signal connector terminal 233 is formed so as to be electrically connected to the ECU 84 via an external connector.
  • the second signal terminal line 23 outputs the second signal output from the second signal processing circuit 120 to the ECU 84.
  • the ground terminal wire 24 includes a ground welding terminal 241, a ground insert portion 242, and a ground connector terminal 243.
  • the ground welding terminal 241 is provided on the mounting surface 351 of the mounting table 35 of the sensor housing 30.
  • the ground welding terminal 241 is formed to extend in the positive direction of the x axis from the end of the ground terminal line 24.
  • the ground welding terminal 241 can be welded to the ground lead wire 19.
  • the side of the ground welding terminal 241 opposite to the end of the ground terminal line 24 is connected to the ground insert portion 242.
  • the ground insert portion 242 is inserted in the sensor housing 30.
  • the ground insert portion 242 passes through the opposite side of the IC package 10 from the magnet 823, extends in the positive direction of the y-axis, and then extends in the negative direction of the x-axis.
  • the side of the ground insert portion 242 opposite to the side connected to the ground welding terminal 241 is connected to the ground connector terminal 243.
  • the first signal lead wire 17 of the first signal welding terminal 221 included in the first signal terminal wire 22 can be contacted from the package installation surface 321 of the sensor housing 30 provided with the IC package 10.
  • a distance to the end face 220 is defined as a distance L1 (see FIG. 3A).
  • the distance from the end surface 171 of the first signal lead wire 17 that can contact the first signal terminal wire 22 to the facing surface 101 that faces the package installation surface 321 of the IC package 10 is a distance L2 (see FIG. 3A).
  • the distance L1 is longer than the distance L2.
  • the projection 14 is provided on the first signal lead wire 17 side of the first signal terminal line 22, but the distance L1 does not include the height of the projection 14.
  • the distances L1 and L2 are defined based on the first signal lead wire 17 and the first signal terminal wire 22, but the power lead wire 16, the power terminal wire 21, the ground lead wire 19 and the ground terminal wire. The same applies to 24, the second signal lead 18 and the second signal terminal line 23.
  • the IC package 10 and the sensor housing 30 are formed so that the distance L1 is longer than the distance L2.
  • the lead wires 16, 17, 18, 19 can be welded to the terminal wires 21, 22, 23, 24 without deforming the lead wires 16, 17, 18, 19, so The deformation of 18 and 19 eliminates the load on the IC package 10. Therefore, in the first embodiment, the IC package 10 can be prevented from being damaged.
  • the vibration suppressing member 45 is made of a deformable elastic material, for example, a potting material.
  • the vibration suppressing member 45 is provided on the package installation surface 321.
  • the vibration suppressing member 45 is in contact with the facing surface 101 of the IC package 10.
  • a position detection apparatus according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. 5A and 5B.
  • the third embodiment differs from the second embodiment in that it includes a regulating member that regulates the movement of the IC package.
  • the claw portion 52 is an end portion of the column portion 51 opposite to the package installation surface 321 and is provided so as to protrude from the column portion 51 to the IC package 10 side.
  • the end surface 521 of the claw portion 52 opposite to the IC package 10 is inclined so as to approach the package installation surface 321 as it approaches the IC package 10 provided on the package installation surface 321.
  • the end surface 522 of the claw portion 52 on the IC package 10 side is formed in a substantially planar shape so as to be substantially parallel to the upper surface 133 of the IC package 10.
  • the claw portion 52 has a point on the intersection line 523 between the end surface 521 and the end surface 522 of one claw portion 52 and another claw portion 52 facing the one claw portion 52 across the IC package 10.
  • the distance L3 between the end surface 521 of the claw portion 52 and the point on the intersection line 523 between the end surface 522 is formed to be shorter than the length L10 of the IC package 10 in the y-axis direction.
  • the sensor terminal is formed so that one end connected to the lead wire and the other end located in the connector portion are positioned substantially in parallel.
  • the shape of the sensor terminal is not limited to this.
  • the position detection device includes the motor terminal that can supply power to the motor. However, there may be no motor terminal.
  • the present disclosure is not limited to such an embodiment, and can be implemented in various forms without departing from the gist thereof.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Abstract

検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置（１）は、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８、１９）を有するＩＣパッケージ（１０）、リード線が固定されるターミナル線（２１，２２，２３，２４）、ならびに、ＩＣパッケージとは別体に形成されターミナル線を支持するセンサハウジング（３０）を備える。センサハウジングのＩＣパッケージが設けられるパッケージ設置面（３２１）からターミナル線のリード線に当接可能な端面（２２０）までの距離（Ｌ１）は、リード線のターミナル線に当接可能な端面（１７１）からＩＣパッケージの前記パッケージ設置面に対向する対向面（１０１）までの距離（Ｌ２）に比べ長い。

Description

位置検出装置 関連出願の相互参照
　本出願は、２０１６年８月２３日に出願された特許出願番号２０１６－１６２９５８号に基づくものであり、ここにその記載内容を援用する。
　本開示は、位置検出装置に関する。
　従来、磁石等の磁束発生手段を用い、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出可能な位置検出装置が知られている。例えば、特許文献１には、検出対象の回転に伴う磁界の変化を検出可能な二つの磁気検出素子を有するＩＣパッケージ、ＩＣパッケージと電気的に接続可能なセンサターミナル、および、センサターミナルと電気的に接続可能な外部端子を組付可能なコネクタ部を有するセンサハウジングを備える位置検出装置が記載されている。
特開２０１５－２２５００６号公報
　特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージは、センサハウジングの所定の設置面に設けられる。このとき、ＩＣパッケージが有するリード線は、センサハウジングにインサートされているセンサターミナルと電気的に接続される。しかしながら、特許文献１に記載の位置検出装置では、ＩＣパッケージをセンサハウジングの所定の設置面に設けた状態でリード線とセンサターミナルとを相対移動不能に固定するためにはリード線を変形させる必要がある。リード線が変形するとＩＣパッケージに負荷がかかるため、ＩＣパッケージ内のボンディングが断線するなどＩＣパッケージの破損につながるおそれがある。
　本開示の目的は、ＩＣパッケージの破損を防止する位置検出装置を提供することにある。
　本開示の第一態様による検出対象の位置を検出可能な位置検出装置は、ＩＣパッケージ、ターミナル線、および、センサハウジングを備える。
　ＩＣパッケージは、周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子、磁気検出素子を封止する封止部、および、封止部から突出し磁気検出素子と電気的に接続するリード線を有する。
　ターミナル線は、リード線が固定される。
　センサハウジングは、ＩＣパッケージとは別体に形成され、ターミナル線を支持する。
　本開示の位置検出装置では、センサハウジングのＩＣパッケージが設けられるパッケージ設置面からターミナル線のリード線に当接可能な端面までの距離は、リード線のターミナル線に当接可能な端面からＩＣパッケージのパッケージ設置面に対向する対向面までの距離に比べ長い。
　本開示の位置検出装置では、センサハウジングのパッケージ設置面からターミナル線のリード線に当接可能な端面までの距離は、リード線のターミナル線に当接可能な端面からＩＣパッケージのパッケージ設置面に対向する対向面までの距離に比べ長い。これにより、リード線のターミナル線に当接可能な端面とターミナル線のリード線に当接可能な端面とが当接するときパッケージ設置面と対向面との間には隙間が形成されるため、リード線を変形することなくリード線とターミナル線とを相対移動不能に固定することができる。したがって、リード線の変形によってＩＣパッケージに負荷がかからなくなるため、ＩＣパッケージの破損を防止することができる。
　本開示についての上記目的及びその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な技術により、より明確になる。その図面は、
図１は、本開示の第一実施形態による位置検出装置が適用される電子制御スロットル装置の模式図であり、 図２は、本開示の第一実施形態による位置検出装置の模式図であり、 図３Ａは、第一信号リード線と第一信号ターミナル線とを溶接する前の状態を示す断面図であり、 図３Ｂは、図２のＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線断面図であって、第一信号リード線と第一信号ターミナル線とを溶接した後の状態を示す断面図であり、 図４は、本開示の第二実施形態による位置検出装置の部分拡大図であり、 図５Ａは、本開示の第三実施形態による位置検出装置の部分拡大図であり、 図５Ｂは、図５ＡのＶｂ矢視図であり、 図６Ａは、比較例の位置検出装置の部分拡大図であって、第一信号リード線と第一信号ターミナル線とを溶接する前の状態を示す部分拡大図であり、 図６Ｂは、比較例の位置検出装置の部分拡大図であって、第一信号リード線と第一信号ターミナル線とを溶接した後の状態を示す部分拡大図である。
　以下、本開示の複数の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
　（第一実施形態）
　第一実施形態による位置検出装置を図１，２，３Ａ，３Ｂを参照して説明する。第一実施形態による「位置検出装置」としての回転角検出装置１は、図示しない車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置８０に用いられる。
　最初に、電子制御スロットル装置８０の構成を説明する。電子制御スロットル装置８０は、図１に示すように、バルブハウジング８１、スロットルバルブ８２、モータ８３、回転角検出装置１、電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」という）８４などを備えている。
　バルブハウジング８１は、エンジンに空気を導入する吸気通路８１０を有する。吸気通路８１０にはスロットルバルブ８２が設けられている。
　スロットルバルブ８２は、「検出対象」としての弁部材８２１、および、バルブシャフト８２２を有する。
　弁部材８２１は、吸気通路８１０の内径より僅かに小さい外径を有する略円板状の部材である。弁部材８２１は、バルブシャフト８２２に固定されている。
　バルブシャフト８２２の両側は、バルブハウジング８１に回転可能に軸受けされている。これにより、弁部材８２１は、バルブシャフト８２２の回転軸ＣＡ１を回転軸として回転可能である。バルブシャフト８２２の回転角検出装置１側の端部には磁石８２３が設けられている。バルブシャフト８２２が回転すると、回転角検出装置１が備えるＩＣパッケージ１０近傍の磁界が変化する。
　モータ８３は、回転角検出装置１に収容されている。モータ８３は、連結部材８３１を介してバルブシャフト８２２と連結している。モータ８３は、バルブシャフト８２２を回転可能な回転トルクを発生する。モータ８３は、ＥＣＵ８４と電気的に接続している。
　ＥＣＵ８４は、演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭおよびＲＡＭ、ならびに、入出力手段等を有する小型のコンピュータである。ＥＣＵ８４は、電子制御スロットル装置８０を搭載する車両の走行状況や、当該車両の運転者の操作状況に応じてスロットルバルブ８２の開度を決定する。ＥＣＵ８４は、スロットルバルブ８２の開度に応じた電力をモータ８３に出力する。これにより、スロットルバルブ８２の開度が制御され、エンジンに供給される吸気量が調節される。
　回転角検出装置１は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、および、センサハウジング３０を有する。回転角検出装置１は、バルブシャフト８２２の磁石８２３が設けられている端部側のバルブハウジング８１に設けられる。なお、図２では、センサハウジング３０は、点線で示し、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状及び配置を模式的に示す。
　ＩＣパッケージ１０は、二系統出力型、二出力型などと呼ばれる形式のＩＣパッケージであって、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２、第二信号処理回路１２０、「リード線」としての電源リード線１６、「リード線」としての第一信号リード線１７、「リード線」としての第二信号リード線１８、および、「リード線」としてのグランドリード線１９を有する。ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、回転軸ＣＡ１上の磁石８２３の近傍に設けられる。
　第一磁気検出素子１１は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分または当該第一の成分の強さに応じた第一信号を出力可能である。第一磁気検出素子１１は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第一信号処理回路１１０と電気的に接続している。
　第一信号処理回路１１０は、第一信号リード線１７と電気的に接続している。第一信号処理回路１１０は、第一磁気検出素子１１が出力する第一信号を処理する。
　第二磁気検出素子１２は、磁石８２３が形成する磁界の第一の成分とは異なる第二の成分または当該第二の成分の強さに応じた第二信号を出力可能である。第二磁気検出素子１２は、電源リード線１６、グランドリード線１９および第二信号処理回路１２０と電気的に接続している。
　第二信号処理回路１２０は、第二信号リード線１８と電気的に接続している。第二信号処理回路１２０は、第二磁気検出素子１２が出力する第二信号を処理する。
　封止部１３は、第一磁気検出素子１１、第一信号処理回路１１０、第二磁気検出素子１２および第二信号処理回路１２０を封止するためのものであって、略直方体状に形成されている。
　電源リード線１６は、封止部１３の端面１３１から回転軸ＣＡ１に略垂直な方向に突出するよう形成されている。電源リード線１６は、図示しない電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
　ここで、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０およびモータターミナル２５の形状や配置を便宜的に説明するため、図２に座標平面を設定する。電源リード線１６が突出する方向に平行な軸をｘ軸とし、電源リード線１６が突出する方向をｘ軸のマイナス方向とする。すなわち、電源リード線１６は、端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出している。また、ｘ軸に垂直な軸であって回転軸ＣＡ１に垂直な軸をｙ軸とする。また、ｘ軸およびｙ軸に垂直な軸をｚ軸とする。
　第一信号リード線１７は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第一信号リード線１７は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号を外部に出力可能である。
　第二信号リード線１８は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。第二信号リード線１８は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号を外部に出力可能である。
　グランドリード線１９は、封止部１３の端面１３１からｘ軸のマイナス方向に突出するよう形成されている。グランドリード線１９は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れた電流をグランドに流す。
　第一実施形態のＩＣパッケージ１０では、図２に示すように、第一信号リード線１７、電源リード線１６、グランドリード線１９、第二信号リード線１８は、端面１３１においてこの順でｘ軸のマイナス方向に突出するよう並べられている。
　センサターミナル２０は、「ターミナル線」としての電源ターミナル線２１、「ターミナル線」としての第一信号ターミナル線２２、「ターミナル線」としての第二信号ターミナル線２３、および、「ターミナル線」としてのグランドターミナル線２４を有する。センサターミナル２０は、電源リード線１６などの近傍からＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、センサハウジング３０が有するコネクタ部３１まで延びるよう形成されている導電性が比較的大きい部材である。センサターミナル２０は、センサハウジング３０のインサート成形によってセンサハウジング３０と一体になっている。
　電源ターミナル線２１は、電源溶接端子２１１、電源インサート部２１２、および、電源コネクタ端子２１３を有する。
　電源溶接端子２１１は、センサハウジング３０が有する載置台３５の載置面３５１に設けられている。電源溶接端子２１１は、電源ターミナル線２１の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。電源溶接端子２１１は、電源リード線１６と溶接可能である。電源溶接端子２１１の電源ターミナル線２１の末端とは反対側は、電源インサート部２１２に接続している。
　電源インサート部２１２は、センサハウジング３０内にインサートされている。電源インサート部２１２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。電源インサート部２１２の電源溶接端子２１１に接続している側とは反対側は、電源コネクタ端子２１３に接続している。
　電源コネクタ端子２１３は、コネクタ部３１に位置する。電源コネクタ端子２１３は、図示しない外部コネクタを介して図示しない電源と電気的に接続可能に形成されている。電源ターミナル線２１は、電源から第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２に向かう電流が流れる。
　第一信号ターミナル線２２は、第一信号溶接端子２２１、第一信号インサート部２２２、および、第一信号コネクタ端子２２３を有する。
　第一信号溶接端子２２１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。第一信号溶接端子２２１は、第一信号ターミナル線２２の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第一信号溶接端子２２１は、第一信号リード線１７と溶接可能である。第一信号溶接端子２２１の第一信号ターミナル線２２の末端とは反対側は、第一信号インサート部２２２に接続している。
　第一信号インサート部２２２は、センサハウジング３０内にインサートされている。第一信号インサート部２２２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第一信号インサート部２２２の第一信号溶接端子２２１に接続している側とは反対側は、第一信号コネクタ端子２２３に接続している。
　第一信号コネクタ端子２２３は、コネクタ部３１に位置する。第一信号コネクタ端子２２３は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第一信号ターミナル線２２は、第一信号処理回路１１０が出力する第一信号をＥＣＵ８４に出力する。
　第二信号ターミナル線２３は、第二信号溶接端子２３１、第二信号インサート部２３２、および、第二信号コネクタ端子２３３を有する。
　第二信号溶接端子２３１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。第二信号溶接端子２３１は、第二信号ターミナル線２３の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。第二信号溶接端子２３１は、第二信号リード線１８と溶接可能である。第二信号溶接端子２３１の第二信号ターミナル線２３の末端とは反対側は、第二信号インサート部２３２に接続している。
　第二信号インサート部２３２は、センサハウジング３０内にインサートされている。第二信号インサート部２３２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。第二信号インサート部２３２の第二信号溶接端子２３１に接続している側とは反対側は、第二信号コネクタ端子２３３に接続している。
　第二信号コネクタ端子２３３は、コネクタ部３１に位置する。第二信号コネクタ端子２３３は、外部コネクタを介してＥＣＵ８４と電気的に接続可能に形成されている。第二信号ターミナル線２３は、第二信号処理回路１２０が出力する第二信号をＥＣＵ８４に出力する。
　グランドターミナル線２４は、グランド溶接端子２４１、グランドインサート部２４２、および、グランドコネクタ端子２４３を有する。
　グランド溶接端子２４１は、センサハウジング３０の載置台３５の載置面３５１に設けられている。グランド溶接端子２４１は、グランドターミナル線２４の末端からｘ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。グランド溶接端子２４１は、グランドリード線１９と溶接可能である。グランド溶接端子２４１のグランドターミナル線２４の末端とは反対側は、グランドインサート部２４２に接続している。
　グランドインサート部２４２は、センサハウジング３０内にインサートされている。グランドインサート部２４２は、ＩＣパッケージ１０の磁石８２３とは反対側を通り、ｙ軸のプラス方向に延びた後、ｘ軸のマイナス方向に延びるよう形成されている。グランドインサート部２４２のグランド溶接端子２４１に接続している側とは反対側は、グランドコネクタ端子２４３に接続している。
　グランドコネクタ端子２４３は、コネクタ部３１に位置する。グランドコネクタ端子２４３は、外部コネクタを介してグランドと電気的に接続可能に形成されている。グランドターミナル線２４は、第一磁気検出素子１１および第二磁気検出素子１２を流れる電流をグランドに流す。
　モータターミナル２５は、二つのモータターミナル線２６，２７を有する。二つのモータターミナル線２６，２７のそれぞれは、モータ接続端子２６１，２７１、モータインサート部２６２，２７２、および、モータコネクタ端子２６３，２７３を有する。
　モータ接続端子２６１，２７１は、センサハウジング３０が有するソケット３３，３４に設けられる。ソケット３３，３４は、モータ８３と嵌合可能なよう形成されている。これにより、モータ接続端子２６１，２７１は、モータ８３が有する図示しない外部端子に接続可能である。モータ接続端子２６１，２７１は、モータインサート部２６２，２７２に接続している。
　モータインサート部２６２，２７２は、センサハウジング３０内にインサートされている。モータインサート部２６２，２７２のモータ接続端子２６１，２７１と接続する側とは反対側の端部は、モータコネクタ端子２６３，２７３に接続している。
　モータコネクタ端子２６３，２７３は、コネクタ部３１に位置する。モータターミナル２５は、コネクタ部３１を介して電源が供給する電力をモータ８３に供給可能である。
　センサハウジング３０は、略直方体状に形成されている中空の部材である。センサハウジング３０は、図１に示すように、バルブハウジング８１側に開口を有し、内部にモータ８３を収容可能に形成されている。センサハウジング３０は、ボルト３０１によってバルブハウジング８１に相対移動不能に固定されている。センサハウジング３０は、ＩＣパッケージ１０を搭載可能なステージ３２を有する。これにより、ＩＣパッケージ１０は、図１に示すように、磁石８２３の近傍に設けられる。ステージ３２には、センサターミナル２０の一部がインサートされている。
　次に、第一実施形態による回転角検出装置１の特徴について、図３Ａ及び図３Ｂを参照して説明する。図３Ａには、第一信号リード線１７と第一信号ターミナル線２２とを溶接する前の状態を示す。図３Ｂには、図２のＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ線の断面図であって、第一信号リード線１７と第一信号ターミナル線２２とを溶接した後の状態を示す。
　また、図６Ａおよび図６Ｂには、比較例の回転角検出装置５の部分断面図を示す。図６Ａには、回転角検出装置５が有する第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接する前の状態を示す。また、図６Ｂには、第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接した後の状態を示す。
　ここで、比較例の回転角検出装置５の特徴を説明する。
　図６Ａに示すように、ＩＣパッケージ６０が設置されるセンサハウジング９０のパッケージ設置面９２１から第一信号ターミナル線６２の第一信号リード線６７に当接可能な端面６２１までの距離を距離Ｌ３とする。一方、第一信号リード線６７の第一信号ターミナル線６２に当接可能な端面６７１からＩＣパッケージ６０のパッケージ設置面９２１に対向する対向面６０１までの距離を距離Ｌ４とする。
　比較例の回転角検出装置５では、距離Ｌ３は距離Ｌ４に比べ短い。このため、回転角検出装置５において第一信号リード線６７と第一信号ターミナル線６２とを溶接するとき、図６Ｂに示すように、第一信号リード線６７を変形させる必要がある。この第一信号リード線６７の変形によってＩＣパッケージ６０に負荷がかかり、ＩＣパッケージ６０内のボンディングが断線するなどＩＣパッケージ６０の破損につながるおそれがある。
　一方、回転角検出装置１では、ＩＣパッケージ１０が設けられるセンサハウジング３０のパッケージ設置面３２１から第一信号ターミナル線２２が有する第一信号溶接端子２２１の第一信号リード線１７に当接可能な端面２２０までの距離を距離Ｌ１とする（図３Ａ参照）。一方、第一信号リード線１７の第一信号ターミナル線２２に当接可能な端面１７１からＩＣパッケージ１０のパッケージ設置面３２１に対向する対向面１０１までの距離を距離Ｌ２とする（図３Ａ参照）と、距離Ｌ１は距離Ｌ２に比べ長い。なお、第一実施形態では、第一信号ターミナル線２２の第一信号リード線１７側にプロジェクション１４が設けられているが、距離Ｌ１には、プロジェクション１４の高さは含まれない。また、ここでは、第一信号リード線１７および第一信号ターミナル線２２に基づいて距離Ｌ１，Ｌ２を定義しているが、電源リード線１６および電源ターミナル線２１、グランドリード線１９およびグランドターミナル線２４、ならびに、第二信号リード線１８および第二信号ターミナル線２３も同様である。
　上述したようなＩＣパッケージ１０とセンサハウジング３０との距離の関係において、リード線１６，１７，１８，１９とターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接すると、第一信号リード線１７の端面１７１と第一信号ターミナル線２２の端面２２０とが当接しても、図３Ｂに示すように、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間には隙間１００が形成される。
　第一実施形態による回転角検出装置１では、距離Ｌ１が距離Ｌ２に比べ長くなるようＩＣパッケージ１０およびセンサハウジング３０を形成されている。これにより、リード線１６，１７，１８、１９を変形させることなくリード線１６，１７，１８、１９をターミナル線２１，２２，２３，２４に溶接することができるため、リード線１６，１７，１８、１９の変形によってＩＣパッケージ１０に負荷がかからなくなる。したがって、第一実施形態では、ＩＣパッケージ１０の破損を防止することができる。
　（第二実施形態）
　第二実施形態による位置検出装置を図４に基づき説明する。第二実施形態では、振動抑制部材を備える点が第一実施形態と異なる。
　第二実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図４に示す。第二実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、および、振動抑制部材４５を有する。
　振動抑制部材４５は、変形可能な弾性材料、例えば、ポッティング材から形成されている。振動抑制部材４５は、パッケージ設置面３２１上に設けられている。振動抑制部材４５は、ＩＣパッケージ１０の対向面１０１に当接している。
　第二実施形態による回転角検出装置では、複数のリード線１６，１７，１８、１９と複数のターミナル線２１，２２，２３，２４とを溶接によって固定するとき、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間に形成される隙間を埋めるよう振動抑制部材４５が設けられている。これにより、パッケージ設置面３２１と対向面１０１との間に形成される隙間によってｚ軸方向に振動するおそれがあるＩＣパッケージ１０の振動を抑制することができる。したがって、第二実施形態は、第一実施形態の効果を奏するとともに、振動による応力がＩＣパッケージ１０に作用することを防止することができるため、ＩＣパッケージ１０の破損を確実に防止することができる。
　（第三実施形態）
　第三実施形態による位置検出装置を図５Ａおよび図５Ｂに基づき説明する。第三実施形態は、ＩＣパッケージの移動を規制する規制部材を備える点が第二実施形態と異なる。
　第三実施形態による回転角検出装置の部分拡大図を図５Ａおよび図５Ｂに示す。第三実施形態による回転角検出装置は、ＩＣパッケージ１０、センサターミナル２０、モータターミナル２５、センサハウジング３０、振動抑制部材４５、および、複数の規制部材５０を有する。
　規制部材５０は、パッケージ設置面３２１上に設けられている。第三実施形態では、規制部材５０は、ＩＣパッケージ１０のｙ軸のマイナス方向側に二つ設けられ、ＩＣパッケージ１０のｙ軸のプラス方向側に二つ設けられている。それぞれの規制部材５０は、柱部５１、および、爪部５２を有する。柱部５１および爪部５２は、弾性材料から一体に形成されている。
　柱部５１は、図５Ｂに示すように、パッケージ設置面３２１から封止部１３の側面１３２に沿ってｚ軸のプラス方向に延びるよう形成されている。柱部５１のパッケージ設置面３２１とは反対側の端部には、爪部５２が設けられている。
　爪部５２は、柱部５１のパッケージ設置面３２１とは反対側の端部であって、柱部５１からＩＣパッケージ１０側に突出するよう設けられている。爪部５２のＩＣパッケージ１０とは反対側の端面５２１は、パッケージ設置面３２１に設けられているＩＣパッケージ１０に近づくにしたがってパッケージ設置面３２１に近づくよう傾斜している。爪部５２のＩＣパッケージ１０側の端面５２２は、ＩＣパッケージ１０の上面１３３と略平行となるよう略平面状に形成されている。
　爪部５２は、図５Ｂに示すように、一の爪部５２の端面５２１と端面５２２との交線５２３上の点と、一の爪部５２に対してＩＣパッケージ１０を挟んで向かい合う他の爪部５２の端面５２１と端面５２２との交線５２３上の点との間の距離Ｌ３がＩＣパッケージ１０のｙ軸方向の長さＬ１０に比べ短くなるよう形成されている。
　第三実施形態による回転角検出装置では、ＩＣパッケージ１０からみてパッケージ設置面３２１と反対側に設けられる爪部５２によって「パッケージ設置面とは反対の方向」としてのｚ軸のプラス方向への移動を規制する。これにより、振動抑制部材４５の線膨張によってＩＣパッケージ１０がｚ軸のプラス方向へ浮き上がり、リード線とターミナル線との溶接を剥がしたりリード線を曲げたりする応力が大きくなることを抑制することができる。したがって、第三実施形態は、第二実施形態と同じ効果を奏するとともに、ｚ軸のプラス方向への応力を小さくすることができるため、ＩＣパッケージ１０の破損を確実に防止することができる。
　また、爪部５２の端面５２１は、ＩＣパッケージ１０の中心に近づくにしたがってパッケージ設置面３２１に近づくよう傾斜している。これにより、ＩＣパッケージ１０をｚ軸のプラス方向からパッケージ設置面３２１に組み付けるとき、ｚ軸のプラス方向から移動するＩＣパッケージ１０が端面５２１に当接すると、向かい合う規制部材５０の間隔が広がり、端面５２２とパッケージ設置面３２１との間にＩＣパッケージ１０を設けることができる。したがって、ＩＣパッケージ１０のパッケージ設置面３２１への組み付けを容易に行うことができる。
　　（他の実施形態）
　上述の実施形態では、位置検出装置は、車両が搭載するエンジンへの吸気量を制御する電子制御スロットル装置に適用されるとした。しかしながら、位置検出装置が適用される分野はこれに限定されない。
　上述の実施形態では、リード線とターミナル線とは溶接によって固定されるとした。しかながら、リード線とターミナル線とを相対移動不能に固定する方法はこれに限定されない。はんだによる接合や、導電性接着剤による接合であってもよい。また、溶接する方法は、抵抗溶接やレーザ溶接であってもよい。
　上述の実施形態では、センサターミナルは、図２に示すように、リード線と接続する一方の端部とコネクタ部に位置する他方の端部とが略平行に位置するよう形成されるとした。しかしながら、センサターミナルの形状はこれに限定されない。
　上述の実施形態では、位置検出装置は、モータに電力を供給可能なモータターミナルを備えるとした。しかしながら、モータターミナルはなくてもよい。
　上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、二つの磁気検出素子を有する二系統出力型であるとした。しかしながら、ＩＣパッケージが有する磁気検出素子は一つであってもよいし、三つ以上であってもよい。
　上述の実施形態では、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有するとした。しかしながら、ＩＣパッケージは、第一信号処理回路および第二信号処理回路を有していなくてもよい。また、ＩＣパッケージにおいて、第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは別体に設けられるとした。第一磁気検出素子と第一信号処理回路、または、第二磁気検出素子と第二信号処理回路とは、一体となっていてもよい。
　上述の実施形態における磁気検出素子は、ホール素子やＭＲ素子など磁界の成分または当該成分の強さに応じた信号を出力可能であればよい。
　以上、本開示はこのような実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
　本開示は、実施例に準拠して記述された。しかしながら、本開示は当該実施形態および構造に限定されるものではない。本開示は、様々な変形例および均等の範囲内の変形をも包含する。また、様々な組み合わせおよび形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせおよび形態も、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (4)

  1. 　検出対象（８２１）の位置を検出可能な位置検出装置であって、
    　周囲の磁界の方向または強さに応じた信号を出力可能な磁気検出素子（１１，１２）、前記磁気検出素子を封止する封止部（１３）、および、前記封止部から突出し前記磁気検出素子と電気的に接続するリード線（１６，１７，１８、１９）を有するＩＣパッケージ（１０）と、
    　前記リード線が固定されるターミナル線（２１，２２，２３，２４）と、
    　前記ＩＣパッケージとは別体に形成され、前記ターミナル線を支持するセンサハウジング（３０）と、
    　を備え、
    　前記センサハウジングの前記ＩＣパッケージが設けられるパッケージ設置面（３２１）から前記ターミナル線の前記リード線に当接可能な端面（２２０）までの距離（Ｌ１）は、前記リード線の前記ターミナル線に当接可能な端面（１７１）から前記ＩＣパッケージの前記パッケージ設置面に対向する対向面（１０１）までの距離（Ｌ２）に比べ長い位置検出装置。
  2. 　前記パッケージ設置面上に設けられ前記対向面に当接する振動抑制部材（４５）をさらに備える請求項１に記載の位置検出装置。
  3. 　前記ＩＣパッケージの前記パッケージ設置面とは反対の方向への移動を規制可能な規制部材（５０）をさらに備える請求項２に記載の位置検出装置。
  4. 　前記規制部材の前記ＩＣパッケージとは反対側の端面（５２１）は、前記パッケージ設置面に設けられている前記ＩＣパッケージに向かうにしたがって前記パッケージ設置面に近づくよう形成されている請求項３に記載の位置検出装置。
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