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WO2018097505A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2018097505A1
WO2018097505A1 PCT/KR2017/012362 KR2017012362W WO2018097505A1 WO 2018097505 A1 WO2018097505 A1 WO 2018097505A1 KR 2017012362 W KR2017012362 W KR 2017012362W WO 2018097505 A1 WO2018097505 A1 WO 2018097505A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
slits
electronic device
slit
metal member
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/012362
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
장귀현
강경균
김지호
박규복
설경문
이현정
이소영
이창호
조치현
천재봉
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to US16/464,502 priority Critical patent/US11128038B2/en
Priority to EP17874293.8A priority patent/EP3534595B1/en
Publication of WO2018097505A1 publication Critical patent/WO2018097505A1/ko

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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
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    • H01Q5/10—Resonant antennas
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    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/328—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors between a radiating element and ground
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    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378—Combination of fed elements with parasitic elements
    • H01Q5/385—Two or more parasitic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a technique for implementing an antenna including a slit.
  • Wireless communication technologies enable the transmission and reception of various types of information such as text, images, video, or voice. These wireless communication technologies are evolving to transmit and receive more information faster. With the development of wireless communication technology, electronic devices such as smart phones or tablets capable of wireless communication are becoming digital multimedia broadcasting (DMB), global positioning system (GPS), Wi-Fi, long-term evolution (LTE), and near field (NFC).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • GPS global positioning system
  • Wi-Fi wireless local area network
  • LTE long-term evolution
  • NFC near field
  • a service using a communication function such as communication or magnetic stripe transmission (MST) can be provided.
  • the electronic device may include one or more antennas.
  • the antenna provided in the electronic device may be made of a conductive material.
  • at least some of the rear and side housings of the electronic device may be made of metal.
  • the housing can be used as an antenna radiator.
  • the electronic device may include a housing constituting an appearance of the electronic device. At least a portion of the housing may comprise a conductive material.
  • the housing may be formed with slits for the emission of electrical signals.
  • the slits formed in the housing can be filled by an insulating member. In this case, the insulating member may harm the aesthetics of the electronic device.
  • the manufacturer of the electronic device can form a plurality of relatively narrow slits in the housing by dividing one relatively wide slit.
  • portions of the housing interposed between the plurality of slits may degrade the radiation performance of the antenna.
  • Embodiments disclosed in this document may provide a method for improving the radiation performance of a housing having a plurality of slits used as an antenna radiator.
  • an electronic device includes a housing that covers at least a portion of a rear surface of an electronic device, a plurality of slits are formed parallel to each other from one side end to another side end, and at least part of which is made of a conductive material; A power supply part electrically connected to at least one point of the housing and a ground part electrically connected to at least one point of the housing, wherein some of the plurality of slits may include a wider section than another part of the plurality of slits. .
  • the electronic device includes a body coupled to the body and the body, the housing covering at least a portion of the rear surface of the body and at least a portion of the side surface of the body, the housing, A part of the plurality of slits that is exposed to the outside when coupled to the other, and includes a metal member having a plurality of slits parallel to each other from one side end to another, and a non-conductive member that supports the metal member and contacts the main body.
  • the width of may be wider than the width of another portion of the plurality of slits.
  • the electronic device covers at least a portion of a rear surface of the electronic device, and a plurality of slits parallel to each other are formed in one direction from one side end to another side end, and positioned above the plurality of slits.
  • a printed circuit board comprising a feed portion electrically connected to at least one point of the upper end of the housing and a ground portion electrically connected to at least one point of the central portion of the housing, wherein a width of some of the plurality of slits is selected from among the plurality of slits; It may be wider than the width of the other part.
  • the electronic device may include a first plate, a second plate facing away from the first plate, and a space between the first plate and the second plate.
  • a housing including a side member surrounding the display, a display exposed through at least a portion of the first plate, wireless communication circuitry located within the housing and a processor located within the housing and electrically connected to the display and communication circuitry,
  • the second plate extends in a first direction, has a first side having a first length, a second side extending in a second direction perpendicular to the first direction, and having a second length longer than the first length, and first.
  • a rectangular shape including a third side extending parallel to the side, a third side having a first length, and a fourth side extending parallel to the second side and having a second length;
  • the second plate has a plurality of slits formed through the metallic portion and the non-conductive material through the metallic portion, wherein the metallic portion is electrically connected or coupled with the wireless communication circuit, and the plurality of slits extend in the first direction.
  • a first slit having a first width less than or equal to 0.50 mm in the second direction, extending parallel to the first slit, and a second slit having a second width smaller than the first width in the second direction. It may include.
  • the electronic device may include a first plate, a second plate facing away from the first plate, and a space between the first plate and the second plate.
  • a housing including a side member surrounding the display, a display exposed through at least a portion of the first plate, a wireless communication circuit located within the housing, interposed between the first plate and the second plate and electrically connected to the wireless communication circuit.
  • An electrically insulating layer interposed between the conductive structure, the conductive structure and the second plate and a housing located within the housing, the processor being electrically connected to the display and communication circuitry, the second plate passing through the metallic portion and the metallic portion to form a non-conductive Having a plurality of slits formed of a material, the plurality of slits extend in parallel to each other, 0.50 mm beam Has a width equal to or less, a conductive structure, a second plate, from above, can be at least partially overlap with at least one of a metallic portion and a plurality of slits.
  • the radiation performance of the antenna can be improved.
  • the resonance frequency of the housing may be adjusted by employing a switch electrically connected to portions of the housing interposed between the plurality of slits.
  • the resonance frequency of the housing may be adjusted by employing a switch connected to a conductive member electrically coupled with portions of the housing interposed between the plurality of slits.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5A illustrates a portion of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5B is a cross-sectional view taken along line A-A 'and B-B' of the housing according to the embodiment shown in FIG. 5A.
  • 5C illustrates a part of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 illustrates a housing and a printed circuit board included in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is a graph illustrating efficiency according to frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 9 illustrates a portion of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 11 illustrates a part of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a connection relationship between a switch and a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 15 is a graph illustrating return loss according to a frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16A schematically illustrates an internal structure of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 16B schematically illustrates an internal structure of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 18 is a graph illustrating return loss according to a frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the expression “device configured to” may mean that the device “can” together with other devices or components.
  • processor configured (or configured to) perform A, B, and C may be implemented by executing a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform its operation, or one or more software programs stored in a memory device. It may mean a general purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.
  • An electronic device may be, for example, a smartphone, a tablet PC, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop PC, a laptop PC, a netbook computer, a workstation, a server, a PDA, a PMP. It may include at least one of a portable multimedia player, an MP3 player, a medical device, a camera, or a wearable device. Wearable devices may be accessory (e.g. watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, eyeglasses, contact lenses, or head-mounted-devices (HMDs), textiles or clothing integrated (e.g.
  • HMDs head-mounted-devices
  • an electronic device may comprise, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, refrigerator, air conditioner, cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync TM, Apple TV TM, or Google TV TM) , A game console (eg, Xbox TM, PlayStation TM), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.
  • DVD digital video disk
  • the electronic device may include a variety of medical devices (e.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras or ultrasounds), navigation devices, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ship electronics (E.g., various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), Computed tomography (CT), cameras or ultrasounds), navigation devices, global navigation satellite systems (GNSS), event data recorders (EDRs), flight data recorders (FDRs), automotive infotainment devices, ship electronics (E.g.
  • various portable medical measuring devices such as blood glucose meters, heart rate monitors, blood pressure meters, or body temperature meters
  • MRA magnetic resonance angiography
  • an electronic device may be a part of a furniture, building / structure or automobile, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, Gas, or a radio wave measuring instrument).
  • the electronic device may be flexible or a combination of two or more of the aforementioned various devices.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) that uses an electronic device.
  • the electronic device 101 may include a bus 110, a processor 120, a memory 130, an input / output interface 150, a display 160, and a communication interface 170.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the bus 110 may include circuitry that connects the components 110-170 to each other and transfers communication (eg, control messages or data) between the components.
  • the processor 120 may include one or more of a central processing unit, an application processor, or a communication processor (CP).
  • the processor 120 may execute, for example, an operation or data processing related to control and / or communication of at least one other component of the electronic device 101.
  • the memory 130 may include volatile and / or nonvolatile memory.
  • the memory 130 may store, for example, commands or data related to at least one other element of the electronic device 101.
  • the memory 130 may store software and / or a program 140.
  • the program 140 may include, for example, a kernel 141, middleware 143, an application programming interface (API) 145, an application program (or “application”) 147, or the like.
  • API application programming interface
  • application or “application”
  • At least a portion of kernel 141, middleware 143, or API 145 may be referred to as an operating system.
  • the kernel 141 may be a system resource (eg, used to execute an action or function implemented in, for example, other programs (eg, middleware 143, API 145, or application program 147).
  • the bus 110, the processor 120, or the memory 130 may be controlled or managed.
  • the kernel 141 may provide an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 101 from the middleware 143, the API 145, or the application program 147. Can be.
  • the middleware 143 may serve as an intermediary for allowing the API 145 or the application program 147 to communicate with the kernel 141 to exchange data.
  • the middleware 143 may process one or more work requests received from the application program 147 according to priority.
  • the middleware 143 may use system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the memory 130, etc.) of the electronic device 101 for at least one of the application programs 147. Prioritize and process the one or more work requests.
  • the API 145 is an interface for the application 147 to control functions provided by the kernel 141 or the middleware 143.
  • the API 145 may include at least the following: file control, window control, image processing, or character control. It can contain one interface or function (eg command).
  • the input / output interface 150 may transmit, for example, a command or data input from a user or another external device to other component (s) of the electronic device 101, or other components of the electronic device 101 ( Commands or data received from the device) can be output to the user or other external device.
  • Display 160 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED) display, an organic light emitting diode (OLED) display, or a microelectromechanical system (MEMS) display, or an electronic paper display. It may include.
  • the display 160 may display, for example, various types of content (eg, text, images, videos, icons, and / or symbols, etc.) to the user.
  • the display 160 may include a touch screen and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of a user's body.
  • the communication interface 170 may establish communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the first external electronic device 102, the second external electronic device 104, or the server 106). Can be.
  • the communication interface 170 may be connected to the network 162 through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 104 or the server 106).
  • the wireless communication may be, for example, LTE, LTE Advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro), or global network (GSM).
  • LTE Long Term Evolution
  • LTE-A LTE Advance
  • CDMA code division multiple access
  • WCDMA wideband CDMA
  • UMTS universal mobile telecommunications system
  • WiBro wireless broadband
  • GSM global network
  • the wireless communication may include, for example, wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth low power (BLE), Zigbee, near field communication (NFC), magnetic secure transmission, and radio. It may include at least one of a frequency (RF) or a body area network (BAN).
  • GNSS GNSS.
  • the GNSS may be, for example, a Global Positioning System (GPS), a Global Navigation Satellite System (Glonass), a Beidou Navigation Satellite System (hereinafter referred to as “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system.
  • GPS Global Positioning System
  • Glonass Global Navigation Satellite System
  • Beidou Beidou Navigation Satellite System
  • Wired communication may include, for example, at least one of a universal serial bus (USB), a high definition multimedia interface (HDMI), a standard standard232 (RS-232), a power line communication, a plain old telephone service (POTS), and the like.
  • the network 162 may comprise a telecommunications network, for example at least one of a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.
  • Each of the first and second external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to various embodiments of the present disclosure, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in another or a plurality of electronic devices (for example, the electronic devices 102 and 104 or the server 106). According to this, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or by request, the electronic device 101 may instead execute or execute the function or service by itself, or at least some function associated therewith.
  • the other electronic device may request the requested function or The additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally.
  • Cloud computing distributed computing, or client-server computing techniques can be used.
  • the electronic device 201 may include, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1.
  • the electronic device 201 may include one or more processors (eg, an AP) 210, a communication module 220, a subscriber identification module 224, a memory 230, a sensor module 240, an input device 250, and a display. 260, an interface 270, an audio module 280, a camera module 291, a power management module 295, a battery 296, an indicator 297, and a motor 298.
  • the 210 may control a plurality of hardware or software components connected to the processor 210 by running an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations.
  • the processor 210 may further include a graphic processing unit (GPU) and / or an image signal processor. 210 may include at least some of the components shown in FIG. 2 (eg, cellular module 221). The processor 210 other components: processing by loading the command or data received from at least one (e.g., non-volatile memory) in the volatile memory) and can store the result data into the nonvolatile memory.
  • a graphic processing unit GPU
  • an image signal processor may include at least some of the components shown in FIG. 2 (eg, cellular module 221).
  • the processor 210 other components: processing by loading the command or data received from at least one (e.g., non-volatile memory) in the volatile memory) and can store the result data into the nonvolatile memory.
  • the communication module 220 may include, for example, a cellular module 221, a WiFi module 223, a Bluetooth module 225, a GNSS module 227, an NFC module 228, and an RF module 229. have.
  • the cellular module 221 may provide, for example, a voice call, a video call, a text service, or an internet service through a communication network.
  • the cellular module 221 may perform identification and authentication of the electronic device 201 in a communication network by using a subscriber identification module (eg, a SIM card) 224.
  • the cellular module 221 may perform at least some of the functions that the processor 210 may provide.
  • the cellular module 221 may include a communication processor (CP).
  • CP communication processor
  • at least some (eg, two or more) of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 may be one integrated chip. (IC) or in an IC package.
  • the RF module 229 may transmit / receive a communication signal (for example, an RF signal), for example.
  • the RF module 229 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), an antenna, or the like.
  • PAM power amp module
  • LNA low noise amplifier
  • At least one of the cellular module 221, the WiFi module 223, the Bluetooth module 225, the GNSS module 227, or the NFC module 228 may transmit and receive an RF signal through a separate RF module.
  • Subscriber identification module 224 may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, IMSI). (international mobile subscriber identity)).
  • ICCID integrated circuit card identifier
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the memory 230 may include, for example, an internal memory 232 or an external memory 234.
  • the internal memory 232 may include, for example, volatile memory (for example, DRAM, SRAM, or SDRAM), nonvolatile memory (for example, one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM).
  • the flash memory may include at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD)
  • the external memory 234 may be a flash drive, for example, a compact flash (CF) or a secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, extreme digital (xD), multi-media card (MMC), memory stick, etc.
  • the external memory 234 may be functionally connected to the electronic device 201 through various interfaces. Or physically connected.
  • the sensor module 240 may measure, for example, a physical quantity or detect an operation state of the electronic device 201 and convert the measured or detected information into an electrical signal.
  • the sensor module 240 includes, for example, a gesture sensor 240A, a gyro sensor 240B, an air pressure sensor 240C, a magnetic sensor 240D, an acceleration sensor 240E, a grip sensor 240F, and a proximity sensor ( 240G), color sensor 240H (e.g., red (green, blue) sensor), biometric sensor 240I, temperature / humidity sensor 240J, illuminance sensor 240K, or UV (ultra violet) ) May include at least one of the sensors 240M.
  • sensor module 240 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electrocardiogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, Infrared (IR) sensors, iris sensors and / or fingerprint sensors.
  • the sensor module 240 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging therein.
  • the electronic device 201 further includes a processor configured to control the sensor module 240 as part of or separately from the processor 210, while the processor 210 is in a sleep state. The sensor module 240 may be controlled.
  • the input device 250 may include, for example, a touch panel 252, a (digital) pen sensor 254, a key 256, or an ultrasonic input device 258.
  • the touch panel 252 may use at least one of capacitive, resistive, infrared, or ultrasonic methods, for example.
  • the touch panel 252 may further include a control circuit.
  • the touch panel 252 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.
  • the (digital) pen sensor 254 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet.
  • the key 256 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad.
  • the ultrasonic input device 258 may detect ultrasonic waves generated by an input tool through a microphone (for example, the microphone 288) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.
  • Display 260 may include panel 262, hologram device 264, projector 266, and / or control circuitry to control them.
  • the panel 262 may be implemented to be, for example, flexible, transparent, or wearable.
  • the panel 262 may be configured with the touch panel 252 and one or more modules.
  • panel 262 may include a pressure sensor (or force sensor) capable of measuring the strength of the pressure on the user's touch.
  • the pressure sensor may be integrally implemented with the touch panel 252 or one or more sensors separate from the touch panel 252.
  • the hologram 264 may show a stereoscopic image in the air by using interference of light.
  • the projector 266 may display an image by projecting light onto a screen.
  • the screen may be located inside or outside the electronic device 201.
  • the interface 270 may include, for example, an HDMI 272, a USB 274, an optical interface 276, or a D-subminiature 278.
  • the interface 270 may be included in, for example, the communication interface 170 illustrated in FIG. 1.
  • interface 270 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, an SD card / multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) compliant interface. have.
  • MHL mobile high-definition link
  • MMC Secure Digital Card
  • IrDA infrared data association
  • the audio module 280 may bidirectionally convert, for example, a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 280 may be included in, for example, the input / output interface 145 illustrated in FIG. 1.
  • the audio module 280 may process sound information input or output through, for example, a speaker 282, a receiver 284, an earphone 286, a microphone 288, or the like.
  • the camera module 291 is, for example, a device capable of capturing still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 291 is one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens, an image signal processor (ISP) Or flash (eg, LED or xenon lamp, etc.).
  • ISP image signal processor
  • flash eg, LED or xenon lamp, etc.
  • the power management module 295 may manage power of the electronic device 201, for example.
  • the power management module 295 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger IC, or a battery or fuel gauge.
  • the PMIC may have a wired and / or wireless charging scheme.
  • the wireless charging method may include, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, an electromagnetic wave method, or the like, and may further include additional circuits for wireless charging, such as a coil loop, a resonance circuit, a rectifier, and the like. have.
  • the battery gauge may measure, for example, the remaining amount of the battery 296, the voltage, the current, or the temperature during charging.
  • the battery 296 may include, for example, a rechargeable cell and / or a solar cell.
  • the indicator 297 may display a specific state of the electronic device 201 or a part thereof (for example, the processor 210), for example, a booting state, a message state, or a charging state.
  • the motor 298 may convert electrical signals into mechanical vibrations, and may generate vibrations or haptic effects.
  • the electronic device 201 may be, for example, a mobile TV supporting device capable of processing media data according to a standard such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo TM. : GPU).
  • DMB digital multimedia broadcasting
  • DVD digital video broadcasting
  • mediaFlo TM mediaFlo TM.
  • GPU mediaFlo TM.
  • Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the names of the corresponding components may vary depending on the type of electronic device.
  • the electronic device eg, the electronic device 201) may include some components, omit additional components, or combine some of the components to form a single entity. It is possible to perform the same function of the previous
  • the program module 310 may include an operating system and / or various applications running on the operating system for controlling resources related to the electronic device (eg, the electronic device 101).
  • the application program 147 may be included.
  • the operating system may include, for example, Android TM, iOS TM, Windows TM, Symbian TM, Tizen TM, or Bada TM.
  • the program module 310 may include the kernel 320 (eg, the kernel 141), the middleware 330 (eg, the middleware 143), and the API 360 (eg, the API 145).
  • At least a portion of the program module 310 may be preloaded on the electronic device or may be an external electronic device (eg, an electronic device ( 102, 104, server 106, etc.).
  • the kernel 320 may include, for example, a system resource manager 321 and / or a device driver 323.
  • the system resource manager 321 may perform control, allocation, or retrieval of system resources.
  • the system resource manager 321 may include a process manager, a memory manager, or a file system manager.
  • the device driver 323 may include, for example, a display driver, a camera driver, a Bluetooth driver, a shared memory driver, a USB driver, a keypad driver, a WiFi driver, an audio driver, or an inter-process communication (IPC) driver.
  • the middleware 330 may provide various functions through the API 360, for example, to provide functions commonly required by the application 370, or to allow the application 370 to use limited system resources inside the electronic device.
  • the middleware 330 may include a runtime library 335, an application manager 341, a window manager 342, a multimedia manager 343, a resource manager 344, a power manager 345, and a database manager ( 346, a package manager 347, a connectivity manager 348, a notification manager 349, a location manager 350, a graphic manager 351, or a security manager 352.
  • the runtime library 335 may include, for example, a library module that the compiler uses to add new functionality through the programming language while the application 370 is running.
  • the runtime library 335 may perform input / output management, memory management, or arithmetic function processing.
  • the application manager 341 may manage, for example, the life cycle of the application 370.
  • the window manager 342 may manage GUI resources used on the screen.
  • the multimedia manager 343 may identify a format necessary for playing the media files, and may encode or decode the media file using a codec suitable for the format.
  • the resource manager 344 may manage space of source code or memory of the application 370.
  • the power manager 345 may manage, for example, the capacity or power of the battery and provide power information necessary for the operation of the electronic device.
  • the power manager 345 may interwork with a basic input / output system (BIOS).
  • the database manager 346 may create, retrieve, or change a database to be used, for example, in the application 370.
  • the package manager 347 may manage installation or update of an application distributed in the form of a package file.
  • the connectivity manager 348 may manage, for example, a wireless connection.
  • the notification manager 349 may provide the user with events such as, for example, an arrival message, an appointment, a proximity notification, and the like.
  • the location manager 350 may manage location information of the electronic device, for example.
  • the graphic manager 351 may manage, for example, graphic effects to be provided to the user or a user interface related thereto.
  • the security manager 352 may provide system security or user authentication, for example.
  • the middleware 330 may include a telephony manager for managing a voice or video call function of the electronic device or a middleware module capable of forming a combination of functions of the above-described components. .
  • the middleware 330 may provide a module specialized for each type of operating system.
  • the middleware 330 may dynamically delete some of the existing components or add new components.
  • API 360 is, for example, a set of API programming functions, which may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set may be provided for each platform, and in Tizen, two or more API sets may be provided for each platform.
  • the application 370 is, for example, a home 371, a dialer 372, an SMS / MMS 373, an instant message (IM) 374, a browser 375, a camera 376, an alarm 377. , Contacts 378, voice dials 379, emails 380, calendars 381, media players 382, albums 383, watches 384, health care (e.g., measures exercise or blood sugar, etc.) Or an application for providing environmental information (eg, barometric pressure, humidity, or temperature information).
  • the application 370 may include an information exchange application capable of supporting information exchange between the electronic device and the external electronic device.
  • the information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device.
  • the notification delivery application may deliver notification information generated by another application of the electronic device to the external electronic device, or receive notification information from the external electronic device and provide the notification information to the user.
  • the device management application may be, for example, the ability of an external electronic device to communicate with the electronic device (e.g. turn-on / turn-off of the external electronic device itself (or some component) or the brightness (or resolution) of the display). Control), or install, delete, or update an application running on the external electronic device.
  • the application 370 may include an application (eg, a health care application of a mobile medical device) designated according to an attribute of the external electronic device.
  • the application 370 may include an application received from an external electronic device.
  • At least a portion of the program module 310 may be implemented (eg, executed) in software, firmware, hardware (eg, the processor 210), or a combination of at least two or more thereof, and a module for performing one or more functions; It can include a program, routine, instruction set, or process.
  • FIG. 4 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 400 may include a housing 401, a first plurality of slits 410 arranged on an upper portion of the housing 401, and a lower portion of the housing 401.
  • the second plurality of slits 420 may be included.
  • the housing 401 may cover at least a portion of the rear surface of the electronic device 400.
  • the housing 401 may cover at least a portion of the side surface of the electronic device 400 as well as the rear surface of the electronic device 400.
  • the rear portion and the side portion of the housing 401 may be integrally formed.
  • the housing 401 may be coupled with a body including other components of the electronic device 400.
  • the housing 401 may cover the back and side of the body.
  • the housing 401 may be configured to be detachable from the main body by the user, or may be configured to be fixed to the main body.
  • At least a portion of the housing 401 may comprise a conductive material.
  • the outer surface of the housing 401 may be made of metal.
  • the metal part of the housing 401 can be used as an antenna radiator.
  • the top and / or bottom of the housing 401 can be used as an antenna radiator.
  • the first plurality of slits 410 may include a first slit 411, a second slit 412, a third slit 413, a fourth slit 414, and a fifth slit 415. It may include.
  • the first plurality of slits 410 may be formed in a horizontal direction on the upper portion of the housing 401.
  • the first plurality of slits 410 may be formed from one side end of the upper portion of the housing 401 in the other side end direction.
  • the first plurality of slits 410 may be filled by an insulating member.
  • the first plurality of slits 410 may electrically separate portions of the housing 401 located above and below each of the first plurality of slits 410.
  • the width of the first slit 411 may be wider than the width of the second slit 412 to the fifth slit 415.
  • the visibility of the first plurality of slits 410 may be relatively increased.
  • a portion of the first plurality of slits 410 (for example, the first slit 411) is formed to be wider, and another portion of the first plurality of slits 410 (for example, the second slits 412 to fifth).
  • FIG. 4 illustrates that the electronic device 400 includes five first plurality of slits 410, the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 400 may include two or more arbitrary numbers of slits.
  • the second plurality of slits 420 may include the sixth slit 422, the seventh slit 422, the eighth slit 423, the ninth slit 424, and the tenth slit 425. It may include.
  • the second plurality of slits 420 may be formed in the horizontal direction at the bottom of the housing 401.
  • the second plurality of slits 420 may be formed from one side end of the lower portion of the housing 401 in the other side end direction.
  • the second plurality of slits 420 may be symmetrically configured with the first plurality of slits 410.
  • the second plurality of slits 420 may be used similarly to the first plurality of slits 410.
  • FIG. 4 illustrates that the electronic device 400 includes five second plurality of slits 420, the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 400 may include any number of slits of two or more.
  • the second plurality of slits 420 are illustrated as being similar to the first plurality of slits 410, the present invention is not limited thereto, and the second plurality of slits 420 may be illustrated in FIG. 4.
  • the first plurality of slits 410 illustrated in FIG. 4 may have a different structure.
  • the first plurality of slits 410 may have a structure different from that of the second plurality of slits 420 illustrated in FIG. 4.
  • 5A illustrates a portion of a metal housing included in an electronic device according to an embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view taken along line A-A 'and B-B' of the metal housing according to the embodiment shown in FIG. 5A.
  • FIGS. 5A and 5B For convenience of explanation, the description will be made with reference to FIGS. 5A and 5B.
  • a housing 401 of an electronic device may include an upper end portion 430, a central portion 440, a connection portion 450, a plurality of first extensions 470, and a plurality of agents. It may include two extensions (490).
  • the housing 401 may cover at least a portion of the rear surface of the electronic device.
  • the housing 401 may cover at least a portion of the rear surface and at least a portion of the side surface of the electronic device.
  • Housing 401 may comprise a conductive material.
  • a plurality of slits 460 and 480 may be formed in the housing 401.
  • the plurality of slits 460 and 480 may be formed from one side end of the housing 401 in the other side end direction.
  • the plurality of left slits 460 may extend in a direction from the left end of the housing 401 to the right end.
  • the plurality of left slits 460 may include a first left slit 461, a second left slit 462, a third left slit 463, a fourth left slit 464, and a fifth left slit 465. Can be.
  • the plurality of right slits 480 may extend from the right end of the housing 401 to the left end.
  • the plurality of right slits 480 may include a first right slit 481, a second right slit 482, a third right slit 483, a fourth right slit 484, and a fifth right slit 485. Can be.
  • the upper end 430 of the housing 401 may be a portion located above the plurality of slits 460 and 480.
  • the upper end 430 of the housing 401 can be used as the radiator of the antenna.
  • the upper end 430 of the housing 401 may be electrically connected to a feeder on a printed circuit board disposed under the housing 401.
  • the central portion 440 of the housing 401 may be a portion located below the plurality of slits 460 and 470.
  • the central portion 440 of the housing 401 can be used as the ground plate of the antenna.
  • the central portion 440 of the housing 401 may be electrically connected to a ground portion on the printed circuit board disposed below the housing 401.
  • a camera hole 441 for exposing the camera or an LED 442 hole for exposing the LED may be formed in the central portion 440 of the housing 401.
  • connection portion 450 of the housing 401 may connect the upper end 430 and the central portion 440 of the housing 401.
  • a plurality of grooves 451, 452, 453, 454, and 455 may be formed in the connection portion 450 of the housing 401.
  • the plurality of grooves 451, 452, 453, 454, and 455 may be formed to be connected to the plurality of left slits 460 and the plurality of right slits 480.
  • the first groove 451 may be formed to be connected to the first left slit 461 and the first right slit 481.
  • the first groove 451, the first left slit 461 and the first right slit 481 may be filled by an insulating member.
  • the second groove 452 to the fifth groove 455 are also formed to be connected to the second left slit 462 to the fifth left slit 465 and the second right slit 482 to the fifth right slit 485, respectively.
  • the second grooves 452 to fifth grooves 455, the second left slits 462 to fifth left slits 465, and the second right slits 482 to fifth right slits 485 are formed of an insulating member. Can be filled.
  • the plurality of extensions 470 and 490 may extend in one side direction from the connection portion 450.
  • the plurality of extensions 470 and 490 may be interposed between the plurality of slits 460 and 480, respectively.
  • the plurality of left extensions 470 may extend in the left end direction from the connecting portion 450 and may be interposed between the plurality of left slits 460.
  • the plurality of left extensions 470 may include a first left extension 471, a second left extension 472, a third left extension 473, and a fourth left extension 474.
  • the first left extension 471 may be interposed between the first left slit 461 and the second left slit 462.
  • the fourth left extension 474 may be interposed between the fourth left slit 464 and the fifth left slit 465.
  • the plurality of right extensions 490 may extend in the right end direction from the connecting portion 450 and may be interposed between the plurality of right slits 480.
  • the plurality of right extensions 490 may include a first right extension 491, a second right extension 492, a third right extension 493, and a fourth right extension 494.
  • the housing 401 is divided and illustrated as an upper end 430, a central part 440, a connection part 450, and a plurality of extensions 470 and 490, but the upper end of the housing 401 is illustrated.
  • the 430, the central portion 440, the connecting portion 450, and the plurality of extension portions 470 and 490 may be integrally formed.
  • some of the plurality of slits 460 and 480 may include a wider section than other portions of the plurality of slits 460 and 480. According to one embodiment, the width of some of the plurality of slits 460 and 480 may be wider than the width of other portions of the plurality of slits 460 and 480.
  • the width of the slit adjacent to the upper end 430 of the housing 401 of the plurality of slits 460 and 480 may be wider than the width of other slits.
  • the width W1 of the first left slit 461 and the first right slit 481 may include the second left slit 462 to the fifth left slit 465 and the second right slit 482 to the first. 5 may be wider than the width W2, W3, W4, W5 of the right slit 485.
  • the width W1 of the first left slit 461 and the first right slit 481 may be, for example, about 0.15 mm.
  • the widths W2, W3, W4, and W5 of the second left slit 462 to the fifth left slit 465 and the second right slit 482 to the fifth right slit 485 are each, for example, about It can be 0.1mm.
  • the vertical length T1 of the upper end 430 of the housing 401 may be, for example, about 7.5 mm.
  • Widths E1, E2, E3, and E4 of the plurality of extensions 470 and 490 may each be, for example, about 0.6 mm.
  • FIG. 5A five left slits and right slits are formed in the housing 401, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the left slits and the right slits may be formed in any number of two or more.
  • the widths of the first left slit 461 and the first right slit 481 are shown to be wider.
  • the width of the plurality of left slit 460 and the right slit 480 is not limited thereto. Can be changed in various ways.
  • the width of the peripheral slit among the plurality of slits 460 and 480 may be wider than that of other slits.
  • the widths of the first left slit 461, the first right slit 481, the fifth left slit 465, and the fifth right slit 485 may be about 0.15 mm, respectively.
  • the widths of the second left slit 462 to the fourth left slit 464 and the second right slit 482 to the fourth right slit 484 may be 0.1 mm, for example.
  • the widths of the plurality of extensions 470 and 490 may each be, for example, about 0.6 mm.
  • the width of the 465 and the fifth right slit 485 may be wider than the width of the remaining slits.
  • the first left slit 461, the first right slit 481, the third left slit 463, the third right slit 483, the fifth left slit 465 and the fifth right slit 485 The widths may each be, for example, about 0.15 mm.
  • Widths of the second left slit 462, the second right slit 482, the fourth left slit 464, and the fourth right slit 484 may be 0.1 mm, for example.
  • the width of the plurality of extensions 470 and 490 may be, for example, about 0.6 mm.
  • the width of the third left slit 463 and the third right slit 483 of the plurality of slits 460 and 480 may be wider than that of the remaining slits.
  • the width of the third left slit 463 and the third right slit 483 may be, for example, about 0.15 mm.
  • the widths of the left slit 465 and the fifth right slit 485 may be 0.1 mm, for example.
  • the widths of the plurality of extensions 470 and 490 may each be, for example, about 0.6 mm.
  • each of the plurality of slits 460 and 480 may be wider as the upper portion 430 is closer to the upper end 430.
  • the width of each of the plurality of slits 460 and 480 may gradually increase as the upper portion 430 is closer to the upper end 430.
  • the housing 401 includes a plurality of left extensions 470 and a plurality of right extensions 490, but the present disclosure is not limited thereto, and the housings 401 may be disposed on the left and right sides of the housing 401, respectively.
  • the housing 401 may include one left extension and one right extension.
  • a plurality of extensions, a plurality of left extensions and a plurality of right extensions respectively mean two or more extensions, a left extension, and a right extension, but are not limited thereto.
  • the plurality of right extensions may be replaced by one extension, one left extension or one right extension, respectively.
  • 5C illustrates a part of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 501 of the electronic device may include an upper end portion 530, a central portion 540, and a plurality of extensions 570.
  • a plurality of slits 560 may be formed in the housing 501.
  • the plurality of slits 560 may be formed from one side end of the housing 501 to the other end.
  • the plurality of slits 560 may include, for example, a first slit 561, a second slit 562, a third slit 563, a fourth slit 564, and a fifth slit 565. have.
  • the upper end 530 of the housing 501 may be a portion located above the plurality of slits 560.
  • the upper end 530 of the housing 501 can be used as the radiator of the antenna.
  • the upper end 530 of the housing 501 may be electrically connected to a feeder on a printed circuit board disposed under the housing 501.
  • the central portion 540 of the housing 501 may be a portion located below the plurality of slits 560.
  • the central portion 540 of the housing 501 can be used as the ground plate of the antenna.
  • the central portion 540 of the housing 501 may be electrically connected to a ground portion on the printed circuit board disposed below the housing 501.
  • a camera hole for exposing the camera or an LED hole for exposing the LED may be formed.
  • the plurality of extensions 570 may extend from one side end of the housing 501 to the other end. Each of the plurality of extensions 570 may be interposed between the plurality of slits 560.
  • the plurality of extensions 570 may include a first extension 571, a second extension 572, a third extension 573, and a fourth extension 574.
  • the width of the slit adjacent to the upper end 530 of the housing 501 of the plurality of slits 560 may be wider than the width of the other slit.
  • the width of the first slit 561 may be wider than the width of the second slit 562 to the fifth slit 565.
  • the width of the first slit 561 may be, for example, about 0.15 mm.
  • the widths of the second slit 562 to the fifth slit 565 may be, for example, about 0.10 mm.
  • the longitudinal length of the upper end 530 of the metal housing 501 may be, for example, about 7.5 mm.
  • FIG. 5C illustrates that five slits 560 are formed in the housing 501, the present invention is not limited thereto, and the slits may be formed in any number of two or more.
  • the width of the first slit 561 is shown to be wider than that of other slits.
  • the width of the first slit 561 to the fifth slit 565 may be variously changed. .
  • the housing 501 includes a plurality of extensions 570, but the present disclosure is not limited thereto.
  • the housing 501 may include one extension. It may be.
  • FIG. 6 illustrates a housing and a printed circuit board included in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device may include a housing 610 and a printed circuit board 620.
  • the housing 610 may be disposed to cover the rear surface of the electronic device.
  • the housing 610 shown in FIG. 6 may be the housing 401 shown in FIG. 5A.
  • redundant description of the housing 610 will be omitted.
  • the printed circuit board 620 may be disposed under the housing 610.
  • the printed circuit board 620 may be disposed in parallel with the housing 610.
  • the first region 621 of the printed circuit board 620 corresponding to the plurality of left slits 611 formed in the housing 610 may be made of a non-conductive material.
  • the second region 622 of the printed circuit board 620 corresponding to the plurality of right slits 612 of the housing 610 may be made of a non-conductive material.
  • the first region 621 and the second region 622 may be, for example, a fill cut region.
  • points A, B, C, and D of the printed circuit board 620 may be points adjacent to the first area 621.
  • the point B may be electrically connected to the first feed part F1.
  • the point B may be connected to the positive terminal of the first feed part F1.
  • the printed circuit board 620 may be fed through point B.
  • the points A, C or D can be electrically connected with the support member, for example.
  • Points A, B, C, and D may be electrically connected to points A ', B', C ', and D' of the housing 610, respectively.
  • Points A ', B', C ', and D' of the housing 610 may be points adjacent to the plurality of left slits 611 formed in the housing 610.
  • points E and G of the printed circuit board 620 may be points adjacent to the second area 622.
  • the point G may be electrically connected to the second feed part F2.
  • the point G may be connected to the positive terminal of the second feed part F2.
  • the printed circuit board 620 may be fed through point G.
  • Point E may, for example, be electrically connected with the support member.
  • Points E and G may be electrically connected to points E 'and G' of the housing 610, respectively.
  • Points E 'and G' of the housing 610 may be points adjacent to the plurality of right slits 612 formed in the housing 610.
  • the above-mentioned points A, B, C, D, E, and G are respectively point A ', B', C ', D', E 'and G' through a connecting member such as a C-clip, etc. Can be electrically connected.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna included in an electronic device 700 may include an antenna radiator 710, a plurality of metal members 720, a power feeding part 730, a first ground part 741, and a first ground part 741. 2 may include a grounding portion (742).
  • the antenna radiator 710 may be the same as or similar to the upper end 430 of the housing 401 illustrated in FIGS. 5A and 5B, for example.
  • the antenna radiator 710 may radiate an electrical signal transmitted from the feeder 730 to the outside.
  • the antenna radiator 710 may receive an electrical signal from the outside.
  • the plurality of metal members 720 may include a first metal member 721, a second metal member 722, a third metal member 723, and a fourth metal member 724.
  • the first metal member 721, the second metal member 722, the third metal member 723 and the fourth metal member 724 respectively extend, for example, the first left extension shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the configuration may be the same as or similar to the portion 471, the second left extension 472, the third left extension 473, and the fourth left extension 474.
  • slits may be formed between the antenna radiator 710 and the first metal member 721.
  • the antenna radiator 710 and the first metal member 721 may be spaced apart by the slit.
  • the capacitance between the antenna radiator 710 and the first metal member 721 can be lowered.
  • the current leaking from the antenna radiator 710 to the first metal member 721 can be reduced, and the efficiency of the antenna can be improved.
  • the feeder 730 may be electrically connected to the antenna radiator 710.
  • the feeder 730 may be electrically connected to at least one point of the housing 401 of FIGS. 5A and 5B, and may be electrically connected to at least one point of the upper end 430 of the housing 401, for example.
  • the feeder 730 may be, for example, an electrical path in a printed circuit board, and may be electrically connected to the antenna radiator 710 through a connecting member such as a C-clip or the like.
  • the feeder 730 may transmit an electrical signal to the antenna radiator 710.
  • the first ground portion 741 may be electrically connected to the antenna radiator 710.
  • the first ground portion 741 may be electrically connected to at least one point of the housing 401 of FIGS. 5A and 5B.
  • the first ground portion 741 may be a central portion 440 of the housing 401. It may also be electrically connected with at least one point of.
  • the first ground portion 741 may be, for example, an electrical path in a printed circuit board, and may be electrically connected to the antenna radiator 710 through a connecting member such as a C-clip or the like.
  • the antenna radiator 710 may be grounded by the first ground portion 741.
  • the second ground portion 742 may be electrically connected to the plurality of metal members 720.
  • the second ground portion 742 may be, for example, an electrical path in a printed circuit board, and may be electrically connected to the plurality of metal members 720 through a connection member such as a C-clip or the like.
  • the plurality of metal members 720 may be grounded by the second ground portion 742.
  • the antenna radiator 710 may be electrically coupled with the first metal member 721.
  • the first metal member 721 may be electrically coupled with the second metal member 722.
  • the second metal member 722 may be electrically coupled with the third metal member 723.
  • the third metal member 723 may be electrically coupled with the fourth metal member 724.
  • FIG 8 is a graph illustrating efficiency according to frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the housing 410 illustrated in FIGS. 5A and 5B (eg, the width of the first left slit 461 is about 0.15 mm, and the second left slit to the fifth left slit 462-465). ) Is an electronic device using a width of about 0.1 mm) as an antenna radiator, and an electronic device according to a comparative example includes an electron using a housing having a uniform width (for example, about 0.1 mm) as a plurality of slits as an antenna radiator. Device.
  • a first curve 810 shows an efficiency according to a frequency of an antenna included in an electronic device
  • a second curve 820 shows an efficiency of an antenna included in an electronic device according to a comparative example. It shows efficiency according to frequency.
  • the efficiency of the antenna according to the embodiment may be higher than the efficiency of the antenna according to the comparative example.
  • the efficiency of the antenna according to an embodiment is about 90%
  • the efficiency of the antenna according to the comparative example can be seen that about 80%.
  • the efficiency of the antenna according to the embodiment is about 2% higher than the efficiency of the antenna according to the comparative example.
  • FIG. 9 illustrates a portion of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure. For convenience of description, redundant description of the configuration described with reference to FIGS. 5A and 5B will be omitted.
  • a housing 901 included in an electronic device may include an upper end 930, a central part 940, a connection part 950, and a plurality of extensions 970.
  • the upper end 930, the center 940, and the connection 950 of the housing 901 may have the same or similar configuration as the upper end 430, the center 440, and the connection 450 of the housing 401 shown in FIG. 4. Can be.
  • a plurality of slits 960 may be formed in the housing 901.
  • the plurality of slits 960 may be formed from one side end of the housing 901 in the other side end direction.
  • the plurality of slits 960 may extend in a direction from the left end of the housing 901 to the right end.
  • the plurality of slits 960 may include a first slit 961, a second slit 962, a third slit 963, a fourth slit 964, and a fifth slit 965.
  • At least one of the slits 960 may include portions having different widths.
  • a width of a portion of a portion of the plurality of slits 960 may be wider than a portion of a portion of the portion of the plurality of slits 960.
  • the length of the section wider than other sections may be longer as the upper end 930 of the housing 901 closer.
  • the first slit 961 may include a wider section than the other section of the first slit 961 in the central portion of the housing 901.
  • the length of the wide section of the first slit 961 may be, for example, L1.
  • the second slit 962 may include a section that is wider than another section of the second slit 962 in the central portion of the housing 901.
  • the length of the wide section of the second slit 962 may be, for example, L2.
  • the third slit 963 may include a section that is wider than another section of the third slit 963 in the central portion of the housing 901.
  • the length of the wide section of the third slit 963 may be, for example, L3.
  • the length L1 of the wider section of the first slit 961 may be longer than the length L2 of the wider section of the second slit 962, and of the wider section of the second slit 962.
  • the length L2 may be longer than the length L3 of the wide section of the third slit 963.
  • the widths of the first extension part 971, the second extension part 972, and the third extension part 973 are the widths of the first slit 961, the second slit 962, and the third slit 963. It can be narrowed in this wide interval.
  • the wide section is illustrated as having the housing 901 located at the center portion, but the present disclosure is not limited thereto, and the wide section may be located at another portion.
  • the widths of the wide sections are illustrated as being the same in FIG. 9, the widths of the wide sections may be different for each slit.
  • the width of the wider section may be wider as it is closer to the upper end 930 of the housing 901.
  • the width of the wider section of the first slit 961 may be wider than the width of the wider section of the second slit 962
  • the width of the wider section of the second slit 962 is
  • the width of the third slit 963 may be wider than the width of the wide section.
  • housing 901 is illustrated as including a plurality of extensions 970 in FIG. 9, the present disclosure is not limited thereto, and the housing 901 may include one metal member.
  • a plurality of extensions means two or more extensions, but is not limited thereto, and the plurality of extensions may be replaced by one extension.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna included in an electronic device 1000 may include an antenna radiator 1010, a plurality of metal members 1020, a power feeding unit 1030, a first grounding unit 1041, and a first grounding unit 1041. 2 may include a ground (1042).
  • the antenna radiator 1010 may be the same as or similar to the upper end 930 of the housing 901 shown in FIG. 9, for example.
  • the antenna radiator 1010 may radiate an electrical signal transmitted from the feeder 1030 to the outside.
  • the antenna radiator 1010 may receive an electrical signal from the outside.
  • the plurality of metal members 1020 may include a first metal member 1021, a second metal member 1022, a third metal member 1023, and a fourth metal member 1024.
  • the first metal member 1021, the second metal member 1022, the third metal member 1023, and the fourth metal member 1024 are each, for example, the first extension part 971 illustrated in FIG. 9.
  • the second extension 972, the third extension 933, and the fourth extension 974 may have the same or similar configuration.
  • a slit (eg, the first slit 961 illustrated in FIG. 9) may be formed between the antenna radiator 1010 and the first metal member 1021.
  • the antenna radiator 1010 and the first metal member 1021 may be spaced apart from each other by the first slit 961.
  • the width of some sections of the first slit 961 may be wider than the width of other sections, and the width of some sections of the first metal member 1021 corresponding to the sections of the first slit 961 is the width of the other sections. It may be narrower.
  • the capacitance between) can be lowered.
  • a second slit 962 illustrated in FIG. 9 may be formed between the first metal member 1021 and the second metal member 1022.
  • a third slit 963 shown in FIG. 9 may be formed between the second metal member 1022 and the third metal member 1023.
  • the capacitance between the first metal member 1021 and the second metal member 1022 may be lowered, and the capacitance between the second metal member 1022 and the third metal member 1023 may be lowered.
  • the current leaking from the antenna radiator 1010 to the first metal member 1021 can be reduced, and the efficiency of the antenna can be improved.
  • the power supply unit 1030, the first grounding unit 1041, and the second grounding unit 1042 may be respectively connected to the feeder unit 730, the first grounding unit 741, and the second grounding unit 742 illustrated in FIG. 7. It may be the same or similar configuration.
  • the antenna radiator 1010 may be electrically coupled with the first metal member 1021.
  • the first metal member 1021 may be electrically coupled with the second metal member 1022.
  • the second metal member 1022 may be electrically coupled with the third metal member 1023.
  • the third metal member 1023 may be electrically coupled with the fourth metal member 1024.
  • the electronic device 1000 is illustrated as including a plurality of metal members 1020.
  • the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 1000 may include one metal member.
  • the plurality of metal members refers to two or more metal members, but is not limited thereto, and the plurality of metal members may be replaced with one metal member.
  • FIG 11 illustrates a part of a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • a housing 1101 included in an electronic device may include an upper portion 1130, a central portion 1140, a connection portion 1150, and a plurality of extensions 1170.
  • the upper end 1130, the center 1140, and the connecting portion 1150 of the housing 1101 may have the same or similar configuration as the upper end 430, the central portion 440, and the connecting portion 450 of the housing 401 shown in FIG. 4. Can be.
  • a plurality of slits 1160 may be formed in the housing 1101.
  • the plurality of slits 1160 may be formed from one side end of the housing 1101 in the other side end direction.
  • the plurality of slits 1160 may extend in a direction from the left end of the housing 1101 to the right end.
  • the plurality of slits 1160 may include a first slit 1161, a second slit 1162, a third slit 1163, a fourth slit 1164, and a fifth slit 1165.
  • At least one gap 1180 connecting one of the plurality of slits 1160 and the other of the plurality of slits 1160 may be formed in the housing 1101.
  • the first gap 1181 may be formed between the first slit 1161 and the second slit 1162, and may connect the first slit 1161 and the second slit 1162.
  • the second gap 1182 is formed between the second slit 1162 and the third slit 1163, and may connect the second slit 1162 and the third slit 1163.
  • the third gap 1183 may be formed between the third slit 1163 and the fourth slit 1164, and may connect the third slit 1163 and the fourth slit 1164.
  • the fourth gap 1184 may be formed between the fourth slit 1164 and the fifth slit 1165 and may connect the fourth slit 1165 and the fifth slit 1165.
  • a plurality of gaps 1180 are formed in each of the plurality of extensions 1170, but the present disclosure is not limited thereto, and the gap may be formed only in some of the plurality of extensions 1170.
  • the plurality of extensions 1170 may be segmented by the plurality of gaps 1180.
  • one of the plurality of extensions 1170 may be segmented into a first extension 1171 and a fifth extension 1175.
  • the other one of the plurality of extensions 1170 may be segmented into a second extension 1172 and a sixth extension 1176.
  • Another one of the plurality of extensions 1170 may be divided into a third extension 1173 and a seventh extension 1177.
  • Another one of the plurality of extensions 1170 may be segmented into a fourth extension 1174 and an eighth extension 1178.
  • the housing 1101 includes a plurality of extensions 1170, but the present disclosure is not limited thereto, and the housing 1101 may include two extensions adjacent to each other.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna included in an electronic device 1200 may include an antenna radiator 1210, a plurality of metal members 1220, a power supply unit 1230, a first ground part 1241, and a first ground part 1241. 2 may include a ground portion (1242).
  • the antenna radiator 1210 may be the same as or similar to the upper end 1130 of the housing 1101 shown in FIG. 11, for example.
  • the antenna radiator 1210 may radiate an electrical signal transmitted from the feeder 1230 to the outside.
  • the antenna radiator 1210 may receive an electrical signal from the outside.
  • the plurality of metal members 1220 may include eight metal members 1221, 1222, 1223, 1224, 1225, 1226, 1227, and 1228.
  • the metal member 1227 and the eighth metal member 1228 are each, for example, the first extension part 1171, the second extension part 1172, the third extension part 1175, and the first extension part 1171 shown in FIG. 11. It may have the same or similar configuration as the four extension 1174, the fifth extension 1175, the sixth extension 1176, the seventh extension 1177, and the eighth extension 1178.
  • a first slit 1161 shown in FIG. 11 is formed between the antenna radiator 1210 and the first metal member 1221 and between the antenna radiator 1210 and the fifth metal member 1225.
  • the antenna radiator 1210 and the first metal member 1221 may be spaced apart from each other by the first slit 1161.
  • a second slit 1162 shown in FIG. 11 may be formed between the first metal member 1221 and the second metal member 1222 and between the fifth metal member 1225 and the sixth metal member 1226. have.
  • a third slit 1163 shown in FIG. 11 may be formed between the second metal member 1222 and the third metal member 1223 and between the sixth metal member 1226 and the seventh metal member 1227. have.
  • a fourth slit 1164 shown in FIG. 11 may be formed between the third metal member 1223 and the fourth metal member 1224 and between the seventh metal member 1227 and the eighth metal member 1228. have.
  • the antenna radiator 1210 may be electrically coupled with the first metal member 1221 and the fifth metal member 1225.
  • the first metal member 1221 may be coupled with the second metal member 1222.
  • the second metal member 1222 may be coupled with the third metal member 1223.
  • the third metal member 1223 may be electrically coupled with the fourth metal member 1224.
  • the fifth metal member 1225 may be coupled with the sixth metal member 1226.
  • the sixth metal member 1226 may be coupled with the seventh metal member 1227.
  • the seventh metal member 1227 may be electrically coupled with the eighth metal member 1228.
  • a first gap 1181 illustrated in FIG. 11 may be formed between the first metal member 1221 and the fifth metal member 1225.
  • the first metal member 1221 and the fifth metal member 1225 may be separated from each other by the first gap 1181.
  • a second gap 1182 illustrated in FIG. 11 may be formed between the second metal member 1222 and the sixth metal member 1226.
  • a third gap 1183 illustrated in FIG. 11 may be formed between the third metal member 1223 and the seventh metal member 1227.
  • a fourth gap 1184 illustrated in FIG. 11 may be formed between the fourth metal member 1224 and the eighth metal member 1228.
  • the capacitance between the antenna radiator 1210 and the first metal member 1221 and the fifth metal member 1225 may be lowered.
  • the current leaking from the antenna radiator 1210 to the first metal member 1221 and the fifth metal member can be reduced, and the efficiency of the antenna can be improved.
  • the feeder 1230, the first grounding unit 1241, and the second grounding unit 1242 may be formed of the feeder unit 730, the first grounding unit 741, and the second grounding unit 742 illustrated in FIG. 7, respectively. It may be the same or similar configuration.
  • the electronic device 1200 is illustrated as including a plurality of metal members 1220 in FIG. 12, the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 1200 may include one metal member.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a connection relationship between a switch and a housing included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a housing 1301, a plurality of switches 1330, and a plurality of concentrated integer elements 1340.
  • the housing 1301 may include an upper end 1310 and a plurality of extensions 1320.
  • the housing 1301 may have a configuration similar to the housing 401 shown in FIG. 5A.
  • the plurality of switches 1330 may be electrically connected to the plurality of extensions 1320.
  • one end of the first switch 1331, the second switch 1332, the third switch 1333, and the fourth switch 1334 may be the first extension part 1321 and the second extension part 1322, respectively.
  • the third extension part 1323 and the fourth extension part 1324 may be electrically connected to each other.
  • the other ends of the first switch 1331, the second switch 1332, the third switch 1333, and the fourth switch 1334 may be grounded, respectively.
  • the plurality of lumped constant elements 1340 may be electrically connected to the plurality of switches 1330.
  • the plurality of lumped constant elements 1340 may be interposed between the plurality of switches 1330 and the plurality of extensions 1320.
  • one end of the first element 1341, the second element 1342, the third element 1343, and the fourth element 1344 may be the first switch 1331, the second switch 1332, and the first one.
  • One end of the third switch 1333 and the fourth switch 1334 may be electrically connected.
  • the other ends of the first element 1341, the second element 1342, the third element 1343, and the fourth element 1344 respectively include a first extension part 1321, a second extension part 1322, and a third extension.
  • the unit 1323 may be electrically connected to the fourth extension 1324.
  • the lumped constant element and the switch are shown connected to all of the plurality of extensions 1320, but are not limited thereto. May be connected.
  • the plurality of concentrated integer elements 1340 are illustrated as being connected to the ends of the plurality of extension portions 1320, the plurality of concentrated integer elements 1340 may be different from the plurality of extension portions 1320. It may be connected to a point.
  • the housing 1301 includes a plurality of extensions 1320, but is not limited thereto, and the housing 1301 may include one extension.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna included in an electronic device may include an antenna radiator 1410, a plurality of metal members 1420, at least one switch 1430, at least one concentrated constant element 1440, The power feeding unit 1450, a first grounding unit 1462, and a second grounding unit 1462 may be included.
  • the antenna radiator 1410 may be the same as or similar to the upper end 1310 of the housing 1301 shown in FIG. 13, for example.
  • the antenna radiator 1410 may radiate an electrical signal transmitted from the feeder 1450 to the outside.
  • the antenna radiator 1410 may receive an electrical signal from the outside.
  • the plurality of metal members 1420 may include a first metal member 1421, a second metal member 1422, a third metal member 1423, and a fourth metal member 1424.
  • Each of the first metal member 1421, the second metal member 1422, the third metal member 1423, and the fourth metal member 1424 may be, for example, the first extension part 1321 illustrated in FIG. 13.
  • the second extension part 1322, the third extension part 1323, and the fourth extension part 1324 may have the same or similar configuration.
  • slits may be formed between the first metal member 1421 and the second metal member 1422.
  • the first metal member 1421 may be electrically coupled with the second metal member 1422.
  • a slit may be formed between the second metal member 1422 and the third metal member 1423.
  • the second metal member 1422 may be electrically coupled with the third metal member 1423.
  • a slit may be formed between the third metal member 1423 and the fourth metal member 1424.
  • the third metal member 1423 may be electrically coupled with the fourth metal member 1424.
  • the switch 1430 may include a first switch 1431, a second switch 1432, a third switch 1433, and a fourth switch 1434.
  • the switch 1430 may be the same as or similar to the switch 1330 illustrated in FIG. 13, for example.
  • the lumped constant element 1440 may include a first element 1441, a second element 1442, a third element 1443, and a fourth element 1444.
  • the concentrated integer element 1440 may have a configuration that is the same as or similar to that of the concentrated integer element 1340 illustrated in FIG. 13.
  • the first metal member 1421 when the first switch 1431 is closed, the first metal member 1421 may be grounded through the first element 1421 and the first switch 1431.
  • the second metal member 1422 When the second switch 1432 is closed, the second metal member 1422 may be grounded through the second element 1442 and the second switch 1432.
  • the third metal member 1423 may be grounded through the third element 1443 and the third switch 1433 when the third switch 1433 is closed.
  • the fourth metal member 1424 may be grounded through the fourth element 1444 and the fourth switch 1434 when the fourth switch 1434 is closed.
  • the antenna radiator 1410 may be electrically coupled with the first metal member 1421.
  • the first metal member 1421 may be electrically coupled with the second metal member 1422.
  • the second metal member 1422 may be electrically coupled with the third metal member 1423.
  • the third metal member 1423 may be electrically coupled with the fourth metal member 1424.
  • the resonance frequency of the antenna radiator 1410 may be changed.
  • the antenna radiator 1410 is not directly connected to the plurality of switches 1430, losses caused by the plurality of switches 1430 may be reduced.
  • the feeder 1450 and the first grounder 1462 may have the same configuration as the feeder 730 and the first grounder 741 illustrated in FIG. 7, respectively.
  • the electronic device 1400 may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 210 of FIG. 2) electrically connected to at least one switch 1430.
  • the processor may control each of the plurality of switches 1430 such that the antenna radiator 1410 resonates in a target frequency band.
  • the processor may control the plurality of switches 1430 such that at least some of the plurality of switches 1430 are closed and others are open.
  • the electronic device 1400 is illustrated as including a plurality of metal members 1420 in FIG. 14, the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 1400 may include one metal member.
  • 15 is a graph illustrating return loss according to a frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device may be the electronic device 1400 illustrated in FIG. 14.
  • the first curve 1510 represents the return loss according to the frequency of the antenna included in the electronic device 1400.
  • the second curve 1520 the first switch 1431 and the second switch 1432 are opened, the third switch 1433 and the fourth switch 1434 are closed, and the third element 1443 and the fourth element (
  • the impedance of 1444 is 100 pF, it indicates the return loss according to the frequency of the antenna included in the electronic device 1400.
  • the third curve 1530 has the first switch 1431 and the second switch 1432 open, the third switch 1433 and the fourth switch 1434 closed, and the third element 1443 and the fourth element ( When the impedance of 1444 is 5pF, it indicates the return loss according to the frequency of the antenna included in the electronic device 1400.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at 800 MHz to 900 MHz.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at 700 MHz to 800 MHz.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at about 800 MHz.
  • the resonance frequency of the antenna of the electronic device may be variously adjusted according to the operation of the switch and the impedance of the concentrated constant element.
  • 16A schematically illustrates an internal structure of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a housing 1610, a nonconductive support member 1620, a conductive member 1630, a printed circuit board 1640, and a connection member 1650. .
  • the conductive portion 1610 of the housing can be exposed to the outside when coupled to the body.
  • the housing 1610 may be, for example, the housing 401 shown in FIG. 5A.
  • the housing 1610 may include, for example, a plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 470 and 490 of FIG. 5A).
  • the non-conductive support member 1620 may be located below the housing 1610.
  • the nonconductive support member 1620 may support the housing 1610.
  • the non-conductive support member 1620 may contact the body when coupled to the body.
  • the conductive member 1630 may be attached under the non-conductive support member 1620.
  • the conductive member 1630 may be disposed to overlap at least some of the plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 490) formed in the housing 1610.
  • the conductive member 1630 may be disposed to overlap two or more of the plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 490) formed in the housing 1610.
  • the conductive member 1630 may be electrically coupled with at least some of the plurality of extensions, for example.
  • the printed circuit board 1640 may be disposed under the housing 1610.
  • the printed circuit board 1640 may include a feeder (eg, the feeder 730 of FIG. 7) and a grounder (eg, the first grounder 741 of FIG. 7).
  • connection member 1650 may be electrically connected to the conductive member 1630 and the printed circuit board 1640.
  • the conductive member 1630 may be electrically connected to the printed circuit board 1640 by the connection member 1650.
  • the connecting member 1650 may be, for example, a C-clip.
  • the conductive member 1630 may be electrically connected to the ground included in the printed circuit board 1640 through the connection member 1650, and may be grounded.
  • the conductive member 1630 electrically coupled with at least some of the plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 470 and 490) of the housing 1610, the plurality of extensions At least some of the 1320 may be easily grounded.
  • 16B schematically illustrates an internal structure of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device may include a housing 1660.
  • the housing 1660 can replace the housing 1610 shown in FIG. 16A.
  • the housing 1660 may be, for example, the housing 501 shown in FIG. 5C.
  • the housing 1660 may include, for example, a plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 570 of FIG. 5C).
  • the conductive member 1630 may be disposed to overlap at least some of the plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 570) formed in the housing 1660. According to an embodiment, the conductive member 1630 may be disposed to overlap two or more of the plurality of extensions (eg, the plurality of extensions 570) formed in the housing 1660. The conductive member 1630 may be electrically coupled with at least some of the plurality of extensions, for example.
  • the resonance frequency of the antenna may be changed according to the number of extension portions overlapping the conductive member 1630. According to the size of the conductive member 1630, the resonance frequency of the antenna may be changed.
  • 17 is a diagram illustrating an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • an antenna included in an electronic device may include an antenna radiator 1710, a plurality of metal members 1720, a conductive member 1730, a switch 1740, a power supply 1750, and a first antenna. It may include a first ground part 1701 and a second ground part 1762.
  • the antenna radiator 1710 may be the same as or similar to the upper end 1310 of the housing 1301 shown in FIG. 13, for example.
  • the antenna radiator 1710 may radiate an electrical signal transmitted from the feeder 1750 to the outside.
  • the antenna radiator 1710 may receive an electrical signal from the outside.
  • the plurality of metal members 1720 may include a first metal member 1721, a second metal member 1722, a third metal member 1723, and a fourth metal member 1724.
  • the first metal member 1721, the second metal member 1722, the third metal member 1723, and the fourth metal member 1724 respectively include, for example, the first extension part 1321 illustrated in FIG. 13.
  • the second extension part 1322, the third extension part 1323, and the fourth extension part 1324 may have the same or similar configuration.
  • the conductive member 1730 may be electrically coupled with at least a portion of the plurality of metal members 1720.
  • the conductive member 1730 may be electrically coupled with the third metal member 1723 and the fourth metal member 1724.
  • the conductive member 1730 may have the same or similar configuration as the conductive member 1630 illustrated in FIG. 16A.
  • the switch 1740 may be electrically connected to the conductive member 1730.
  • one end of the switch 1740 may be electrically connected to the conductive member 1730, and the other end of the switch 1740 may be grounded.
  • the other end of the switch 1740 may be electrically connected to a ground part included in, for example, the printed circuit board 1640 of FIG. 16A.
  • the conductive member 1730 may be grounded.
  • the antenna radiator 1710 may be electrically coupled with the first metal member 1721.
  • the first metal member 1721 may be electrically coupled with the second metal member 1722.
  • the second metal member 1722 may be electrically coupled with the third metal member 1723.
  • the third metal member 1723 may be electrically coupled with the fourth metal member 1724.
  • the third metal member 1723 and the fourth metal member 1724 may be electrically coupled with the conductive member 1730.
  • the switch 1740 opens and closes, the resonant frequency of the antenna radiator 1710 may be changed. Since the antenna radiator 1710 is not directly connected to the switch 1740, the loss by the switch 1740 can be reduced.
  • the feeder 1750, the first grounded part 1701, and the second grounded part 1762 may include the feeder 730, the first grounded part 741, and the second grounded part 1762 shown in FIG. 7, respectively. It may have the same or similar configuration as the ground portion 742.
  • the electronic device 1700 may include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 210 of FIG. 2) electrically connected to the switch 1740.
  • the processor may control the switch 1740 such that the antenna radiator 1710 resonates in the desired frequency band.
  • the electronic device 1700 is illustrated as including a plurality of metal members 1720 in FIG. 17, the present disclosure is not limited thereto, and the electronic device 1700 may include one metal member.
  • 18 is a graph illustrating return loss according to a frequency of an antenna included in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • An electronic device may be the electronic device 1700 illustrated in FIG. 17.
  • the first curve 1810 indicates return loss according to the frequency of an antenna included in the electronic device 1700.
  • the second curve 1820 is closed with a switch 1740 electrically connected to a conductive member (or first conductive member) 1730 electrically coupled with the third metal member 1723 and the fourth metal member 1724. In this case, it indicates a return loss according to the frequency of the antenna included in the electronic device 1700.
  • the third curve 1830 shows a second conductivity in which the electronic device is electrically coupled with three metal members (eg, the second metal member 1722, the third metal member 1723, and the fourth metal member 1724). When the switch including the member and the switch electrically connected to the second conductive member is closed, the return loss according to the frequency of the antenna included in the electronic device is shown.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at about 900 MHz to about 1 GHz.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at a lower frequency than that of the first curve 1810.
  • an antenna of an electronic device according to an embodiment may resonate at about 800 MHz to about 900 MHz.
  • the antenna of the electronic device according to an embodiment may resonate at a lower frequency than the case of the second curve 1830.
  • an antenna of an electronic device according to an embodiment may resonate at about 800 MHz. As shown in FIG.
  • the resonance frequency of the antenna included in the electronic device may be variously adjusted according to the operation of the switch and the number of metal members coupled to the conductive member.
  • the resonant frequency of the antenna may be lower when the switch is closed than when the switch is closed.
  • the resonant frequency of the antenna may be lower as more metal members are coupled to the conductive member.
  • the electronic device covers at least a portion of a rear surface of the electronic device, and a plurality of slits are formed parallel to each other from one side end to the other side end direction, and at least one of the housing and the housing made of at least a portion of the conductive material.
  • a feeder electrically connected to the point and a ground part electrically connected to at least one point of the housing, and some of the plurality of slits may include a wider section than other parts of the plurality of slits.
  • the housing has a top portion positioned above the plurality of slits, a central portion positioned below the plurality of slits, a connecting portion connecting the top portion and the central portion, and interposed between the plurality of slits and extending in one direction from the connecting portion. And a plurality of extensions, wherein the feed part is electrically connected to at least one point of the upper end of the housing, and the ground part may be electrically connected to at least one point of the central part of the housing.
  • the housing may cover at least a portion of the rear side and at least a portion of the side of the electronic device.
  • the width of some of the plurality of slits may be wider than the width of other portions of the plurality of slits.
  • a width of a peripheral slit among the plurality of slits may be wider than that of other slits.
  • the width of the slit adjacent to the upper end of the housing of the plurality of slits may be wider than the width of the other slit.
  • the width of each of the plurality of slits may be wider as the upper end is closer.
  • a width of a portion of a portion of the plurality of slits may be wider than a portion of a portion of the plurality of slits.
  • the width of some sections of some of the slits may be wider than the other some sections of some of the slits, and the width of some sections may be wider as the upper part of the housing is closer to the upper end of the housing.
  • the width of some sections of some of the plurality of slits is wider than some other sections of some of the plurality of slits, and the length of some sections may be longer as closer to the upper end of the housing.
  • a gap may be further formed in the housing to connect one of the plurality of slits and the other of the plurality of slits.
  • the electronic device may further include one or more switches electrically connected to at least some of the plurality of extensions.
  • the third embodiment of the present invention may further include one or more lumped elements electrically connected to each of the first one or more switches.
  • the method may further include a processor electrically connected to one or more switches, and the processor may be configured to control the one or more switches to resonate in a target frequency band.
  • a non-conductive member for supporting the housing under the housing and a conductive member attached under the non-conductive member, disposed to overlap at least some of the plurality of extensions, and electrically connected to the other grounding portion. It may further include.
  • the conductive member may be disposed to overlap two or more of the plurality of extensions.
  • the switch may further include a switch electrically connected to the conductive member and the other ground.
  • the method further includes a processor electrically connected to the switch, and the processor may be configured to control the switch to resonate in a target frequency band.
  • the electronic device includes a body coupled to the body and the body, the housing covering at least a portion of the back side of the body and at least a portion of the side surface of the body, the housing being externally coupled to the body.
  • a metal member having a plurality of slits exposed and parallel to each other from one side end to another, and a non-conductive member supporting the metal member and contacting the main body, wherein the width of a portion of the plurality of slits is a plurality of slits It may be wider than the width of the other part of.
  • the electronic device covers at least a portion of a rear surface of the electronic device, and a plurality of slits are formed parallel to each other from one side end to another side end direction, and the upper portion positioned above the plurality of slits,
  • a housing disposed below the housing and having a central portion positioned below, a connecting portion connecting the upper portion and the central portion, and a plurality of extensions interposed between the plurality of slits and extending in one lateral direction from the connecting portion, and at least one of the upper portion of the housing.
  • a printed circuit board comprising a feed portion electrically connected to a point and a ground portion electrically connected to at least one point of a central portion of the housing, wherein a width of a portion of the plurality of slits is wider than a width of another portion of the plurality of slits Can be.
  • the electronic device may include a first plate, a second plate facing away from the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • a housing comprising a display, a display exposed through at least a portion of the first plate, a wireless communication circuit located within the housing and a processor located within the housing and electrically connected to the display and the communication circuit, wherein the second plate includes: A first side extending in one direction, extending in a second direction perpendicular to the first direction, a second side having a second length longer than the first length, extending in parallel to the first side; And a third side having a first length, and extending parallel to the second side, the fourth side having a second length, wherein the second plate has a A plurality of slits formed of a non-conductive material through the attribute portion and the metallic portion, the metallic portion electrically connected or coupled with the wireless communication circuit, the plurality of slits extending in a first direction and extending in a second direction , A first
  • the first width may be less than or equal to 0.15 mm and the second width may be less than or equal to 0.10 mm.
  • the first slit may be closer to the first side than the second slit.
  • the plurality of slits extend parallel to the first slit and further include a third slit having a second width in a second direction, wherein the second slit may be between the first slit and the third slit. Can be.
  • the distance in the second direction between the first slit and the second slit may be less than or equal to 0.60 mm.
  • the electronic device may include a first plate, a second plate facing away from the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate.
  • a housing a display exposed through at least a portion of the first plate, a wireless communication circuit located within the housing, a conductive structure interposed between the first plate and the second plate and electrically connected to the wireless communication circuit, the conductive structure and A plurality of slits formed in the non-conductive material through the metallic part and the metallic part, the processor including a processor located within the housing and the electrical insulation layer interposed between the second plate and electrically connected to the display and communication circuitry.
  • the slits extend parallel to one another and have a width less than or equal to 0.50 mm.
  • Conductive structure, a second plate, from above, can be at least partially overlap with at least one of a metallic portion and a plurality of slits.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits.
  • the module may be an integrally formed part or a minimum unit or part of performing one or more functions.
  • Modules may be implemented mechanically or electronically, for example, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or known or future developments that perform certain operations. It can include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or method (eg, operations) according to various embodiments may be stored on a computer-readable storage medium (eg, memory 130) in the form of a program module. It can be implemented as.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (e.g. magnetic tape), optical recording media (e.g. CD-ROM, DVD, magnetic-optical media (e.g. floppy disks), internal memory, etc.
  • Instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the above-described components. In some embodiments, operations performed by a module, a program module, or another component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or at least, or may include other components. Some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성되고, 적어도 일부가 도전성 재료로 이루어진 하우징, 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 복수의 슬릿 중 일부는 복수의 슬릿 중 다른 일부보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 슬릿을 포함하는 안테나를 구현하는 기술과 관련된다.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성 등과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 스마트폰 또는 태블릿 등과 같은 전자 장치는 DMB(digital multimedia broadcasting), GPS(global positioning system), Wi-Fi, LTE(long-term evolution), NFC(near field communication) 또는 MST(magnetic stripe transmission) 등의 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 서비스를 제공하기 위해 전자 장치는 하나 이상의 안테나를 구비할 수 있다.
전자 장치에 구비된 안테나는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 최근 들어, 전자 장치의 디자인을 개선하기 위해, 전자 장치의 후면 및 측면 하우징의 적어도 일부는 금속으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 하우징은 안테나 방사체로서 사용될 수 있다.
전자 장치는 전자 장치의 외관을 구성하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징의 적어도 일부는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 하우징에는 전기적 신호의 방사를 위한 슬릿이 형성될 수 있다. 하우징에 형성된 슬릿은 절연성 부재에 의해 채워질 수 있다. 이 경우, 절연성 부재는 전자 장치의 미관을 해칠 수 있다. 절연성 부재의 가시성을 낮추기 위해, 전자 장치의 제조사는 상대적으로 폭이 넓은 하나의 슬릿을 분할함으로써 상대적으로 폭이 좁은 복수의 슬릿을 하우징에 형성할 수 있다. 그러나, 하우징에 복수의 슬릿이 형성된 경우, 복수의 슬릿 사이에 개재되어 있는 하우징의 부분들로 인해 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 방사체로서 사용되는 복수의 슬릿이 형성된 하우징의 방사 성능을 향상시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성되고, 적어도 일부가 도전성 재료로 이루어진 하우징, 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 복수의 슬릿 중 일부는 복수의 슬릿 중 다른 일부보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 본체(body) 및 본체에 결합되고, 본체의 후면의 적어도 일부 및 본체의 측면의 적어도 일부를 커버하는 하우징을 포함하고, 하우징은, 본체에 결합될 때 외부에 노출되고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성된 금속 부재, 및 금속 부재를 지지하고, 본체에 접촉되는 비도전성 부재를 포함하고, 복수의 슬릿의 일부의 폭은 복수의 슬릿의 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성되고, 복수의 슬릿보다 위에 위치된 상단부, 복수의 슬릿보다 아래에 위치된 중앙부, 상단부와 중앙부를 연결하는 연결부, 및 복수의 슬릿 사이에 개재되고 연결부로부터 일 측단 방향으로 연장되는 복수의 연장부를 포함하는 하우징 및 하우징 아래에 배치되고, 하우징의 상단부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 하우징의 중앙부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 복수의 슬릿 중 일부의 폭은 복수의 슬릿 중 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away from the first plate) 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징 내부에 위치되는 무선 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 제2 플레이트는, 제1 방향으로 연장하고, 제1 길이를 갖는 제1 사이드, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하고, 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 사이드, 제1 사이드에 평행하게 연장하고, 제1 길이를 갖는 제3 사이드, 및 제2 사이드에 평행하게 연장하고, 제2 길이를 갖는 제4 사이드를 포함하는 직사각형 형태를 갖고, 제2 플레이트는 금속성 부분 및 금속성 부분을 관통하여 비도전성 재료로 형성된 복수의 슬릿을 갖고, 금속성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되거나 커플링되고, 복수의 슬릿은, 제1 방향으로 연장하고, 제2 방향으로, 0.50 mm 보다 작거나 같은 제1 폭을 갖는 제1 슬릿, 제1 슬릿에 평행하게 연장하고, 제2 방향으로, 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away from the first plate) 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징 내부에 위치되는 무선 통신 회로, 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 개재되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조, 도전성 구조 및 제2 플레이트 사이에 개재된 전기적 절연층 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 제2 플레이트는 금속성 부분 및 금속성 부분을 관통하여 비도전성 재료로 형성된 복수의 슬릿을 갖고, 복수의 슬릿들은 서로 평행하게 연장하고, 0.50 mm 보다 작거나 같은 폭을 갖고, 도전성 구조체는, 제2 플레이트 위에서 볼 때, 금속성 부분 및 복수의 슬릿 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 겹쳐질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 슬릿 중 일 부분의 폭을 다른 부분의 폭보다 넓게 형성함으로써, 안테나의 방사 성능이 향상될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 사이에 개재된 하우징의 부분들과 전기적으로 연결된 스위치를 채용(employ)함으로써, 하우징의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 사이에 개재된 하우징의 부분들과 전기적으로 커플링된 도전성 부재와 연결된 스위치를 채용함으로써, 하우징의 공진 주파수가 조절될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 5b는 도 5a에 도시된 일 실시 예에 따른 하우징의 A-A' 및 B-B'에 따른 단면도이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징 및 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 효율을 나타내는 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징과 스위치 사이의 연결 관계를 나타낸다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실(return loss)을 나타내는 그래프이다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실(return loss)을 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo™) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android™, iOS™, Windows™, Symbian™, Tizen™, 또는 Bada™를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(401), 하우징(401)의 상부에 배열된 제1 복수의 슬릿(410), 및 하우징(401)의 하부에 배열된 제2 복수의 슬릿(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(400)의 후면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 하우징(401)은 전자 장치(400)의 후면뿐만 아니라 전자 장치(400)의 측면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 하우징(401)의 후면 부분과 측면 부분은 일체로 형성될 수 있다. 하우징(401)은 전자 장치(400)의 다른 구성들을 포함하는 본체(body)와 결합될 수 있다. 하우징(401)은 본체의 후면 및 측면을 커버할 수 있다. 하우징(401)은 사용자에 의해 본체로부터 분리 가능하도록 구성될 수도 있고, 본체에 고정되도록 구성될 수도 있다. 하우징(401)의 적어도 일부는 도전성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(401)의 외면은 금속으로 이루어질 수 있다. 하우징(401)의 금속으로 이루어진 부분은 안테나 방사체로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 하우징(401)의 상부 및/또는 하부는 안테나 방사체로서 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 복수의 슬릿(410)은 제1 슬릿(411), 제2 슬릿(412), 제3 슬릿(413), 제4 슬릿(414) 및 제5 슬릿(415)을 포함할 수 있다. 제1 복수의 슬릿(410)은 하우징(401)의 상부에 가로 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 복수의 슬릿(410)은 하우징(401)의 상부의 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 형성될 수 있다. 제1 복수의 슬릿(410)은 절연성 부재에 의해 채워질 수 있다. 제1 복수의 슬릿(410)은 제1 복수의 슬릿(410) 각각의 위와 아래에 위치된 하우징(401)의 부분들을 전기적으로 분리할 수 있다. 제1 슬릿(411)의 폭은 제2 슬릿(412) 내지 제5 슬릿(415)의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 슬릿(412) 내지 제5 슬릿(415)의 폭을 모두 제1 슬릿(411)과 동일하게 하면, 제1 복수의 슬릿(410)의 가시성이 상대적으로 높아질 수 있다. 제1 복수의 슬릿(410) 중 일부(예: 제1 슬릿(411)) 의 폭을 넓게 형성하고, 제1 복수의 슬릿(410) 중 다른 일부(예: 제2 슬릿(412) 내지 제5 슬릿(415))의 폭을 얇게 형성함으로써, 제1 복수의 슬릿(410)의 가시성이 상대적으로 낮아질 수 있다.
도 4에서는 전자 장치(400)가 5개의 제1 복수의 슬릿(410)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(400)는 2 이상의 임의의 개수의 슬릿을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 복수의 슬릿(420)은 제6 슬릿(422), 제7 슬릿(422), 제8 슬릿(423), 제9 슬릿(424) 및 제10 슬릿(425)을 포함할 수 있다. 제2 복수의 슬릿(420)은 하우징(401)의 하부에 가로 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 복수의 슬릿(420)은 하우징(401)의 하부의 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 형성될 수 있다. 제2 복수의 슬릿(420)은, 예를 들어, 제1 복수의 슬릿(410)과 대칭적으로 구성될 수 있다. 제2 복수의 슬릿(420)은 제1 복수의 슬릿(410)과 유사하게 사용될 수 있다.
도 4에서는 전자 장치(400)가 5개의 제2 복수의 슬릿(420)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(400)는 2 이상의 임의의 개수의 슬릿을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 4에서는 제2 복수의 슬릿(420)이 제1 복수의 슬릿(410)과 유사하게 구현된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 제2 복수의 슬릿(420)은 도 4에 도시된 제1 복수의 슬릿(410)과 상이한 구조로 이루어질 수도 있다. 또한, 제1 복수의 슬릿(410)은 도 4에 도시된 제2 복수의 슬릿(420)과 상이한 구조로 이루어질 수도 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 금속 하우징의 일부를 나타낸다. 도 5b는 도 5a에 도시된 일 실시 예에 따른 금속 하우징의 A-A' 및 B-B'에 따른 단면도이다. 설명의 편의를 위해 도 5a 및 도 5b를 함께 참조하여 설명한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(401)은 상단부(430), 중앙부(440), 연결부(450) 및 복수의 제1 연장부(470) 및 복수의 제2 연장부(490)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 하우징(401)은 전자 장치의 후면의 적어도 일부 및 측면의 적어도 일부를 커버할 수도 있다. 하우징(401)은 도전성 재료를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)에는 복수의 슬릿(460, 480)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(460, 480)은 하우징(401)의 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 좌측 슬릿(460)은 하우징(401)의 좌측단으로부터 우측단 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 좌측 슬릿(460)은 제1 좌측 슬릿(461), 제2 좌측 슬릿(462), 제3 좌측 슬릿(463), 제4 좌측 슬릿(464) 및 제5 좌측 슬릿(465)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 복수의 우측 슬릿(480)은 하우징(401)의 우측단으로부터 좌측단 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 우측 슬릿(480)은 제1 우측 슬릿(481), 제2 우측 슬릿(482), 제3 우측 슬릿(483), 제4 우측 슬릿(484) 및 제5 우측 슬릿(485)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)의 상단부(430)는 복수의 슬릿(460, 480)보다 위에 위치된 부분일 수 있다. 하우징(401)의 상단부(430)는 안테나의 방사체로서 사용될 수 있다. 하우징(401)의 상단부(430)는 하우징(401) 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 상의 급전부와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)의 중앙부(440)는 복수의 슬릿(460, 470)보다 아래에 위치된 부분일 수 있다. 하우징(401)의 중앙부(440)는 안테나의 접지 플레이트로서 사용될 수 있다. 하우징(401)의 중앙부(440)는 하우징(401) 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 상의 접지부와 전기적으로 연결될 수도 있다. 하우징(401)의 중앙부(440)에는 카메라의 노출을 위한 카메라 홀(441) 또는 LED의 노출을 위한 LED (442)홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(401)의 연결부(450)는 하우징(401)의 상단부(430)와 중앙부(440)를 연결할 수 있다. 하우징(401)의 연결부(450)에는 복수의 그루브(groove)(451, 452, 453, 454, 455)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 그루브(451, 452, 453, 454, 455)는 복수의 좌측 슬릿(460) 및 복수의 우측 슬릿(480)과 연결되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 그루브(451)는 제1 좌측 슬릿(461) 및 제1 우측 슬릿(481)과 연결되도록 형성될 수 있다. 제1 그루브(451), 제1 좌측 슬릿(461) 및 제1 우측 슬릿(481)은 절연성 부재에 의해 채워질 수 있다. 제2 그루브(452) 내지 제5 그루브(455) 또한 각각 제2 좌측 슬릿(462) 내지 제5 좌측 슬릿(465) 및 제2 우측 슬릿(482) 내지 제5 우측 슬릿(485)과 연결되도록 형성될 수 있다. 제2 그루브(452) 내지 제5 그루브(455), 제2 좌측 슬릿(462) 내지 제5 좌측 슬릿(465) 및 제2 우측 슬릿(482) 내지 제5 우측 슬릿(485)은 절연성 부재에 의해 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연장부(470, 490)는 연결부(450)로부터 일 측단 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 연장부(470, 490)는 각각 복수의 슬릿 사이(460, 480)에 개재될 수 있다. 예를 들어, 복수의 좌측 연장부(470)는 연결부(450)로부터 좌측단 방향으로 연장되고, 복수의 좌측 슬릿(460) 사이에 개재될 수 있다. 복수의 좌측 연장부(470)는 제1 좌측 연장부(471), 제2 좌측 연장부(472), 제3 좌측 연장부(473) 및 제4 좌측 연장부(474)를 포함할 수 있다. 제1 좌측 연장부(471)는 제1 좌측 슬릿(461)과 제2 좌측 슬릿(462) 사이에 개재될 수 있다. 제4 좌측 연장부(474)는 제4 좌측 슬릿(464)과 제5 좌측 슬릿(465) 사이에 개재될 수 있다. 다른 예를 들면, 복수의 우측 연장부(490)는 연결부(450)로부터 우측단 방향으로 연장되고 복수의 우측 슬릿(480) 사이에 개재될 수 있다. 복수의 우측 연장부(490)는 제1 우측 연장부(491), 제2 우측 연장부(492), 제3 우측 연장부(493) 및 제4 우측 연장부(494)를 포함할 수 있다.
도 5a에서는 설명의 편의를 위해 하우징(401)을 상단부(430), 중앙부(440), 연결부(450) 및 복수의 연장부(470, 490)로 나누어 도시하고 설명하였으나, 하우징(401)의 상단부(430), 중앙부(440), 연결부(450) 및 복수의 연장부(470, 490)는 일체로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿(460, 480) 중 일부는 복수의 슬릿(460, 480) 중 다른 일부보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿(460, 480) 중 일부의 폭은 복수의 슬릿(460, 480) 중 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿(460, 480) 중 하우징(401)의 상단부(430)와 인접한 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제1 좌측 슬릿(461) 및 제1 우측 슬릿(481)의 폭(W1)은 제2 좌측 슬릿(462) 내지 제5 좌측 슬릿(465) 및 제2 우측 슬릿(482) 내지 제5 우측 슬릿(485)의 폭(W2, W3, W4, W5)보다 넓을 수 있다. 제1 좌측 슬릿(461) 및 제1 우측 슬릿(481)의 폭(W1)은 각각, 예를 들어, 약 0.15mm 일 수 있다. 제2 좌측 슬릿(462) 내지 제5 좌측 슬릿(465) 및 제2 우측 슬릿(482) 내지 제5 우측 슬릿(485)의 폭(W2, W3, W4, W5)은 각각, 예를 들어, 약 0.1mm 일 수 있다. 하우징(401)의 상단부(430)의 세로 길이(T1)는, 예를 들어, 약 7.5mm 일 수 있다. 복수의 연장부(470, 490)의 폭(E1, E2, E3, E4)은 각각, 예를 들어, 약 0.6mm 일 수 있다. 하우징(401)의 상단부(430)와 인접한 슬릿의 폭을 증가시킴으로써, 안테나 방사체로 사용되는 하우징(401)의 상단부(430)와 안테나 방사체의 성능에 영향을 미치는 제1 좌측 연장부(471)가 더 이격되므로, 안테나의 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5a에서는 하우징(401)에 5개의 좌측 슬릿 및 우측 슬릿이 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 좌측 슬릿 및 우측 슬릿은 각각 2 이상의 임의의 개수로 형성될 수도 있다.
도 5a에서는 제1 좌측 슬릿(461) 및 제1 우측 슬릿(481)의 폭이 더 넓게 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 복수의 좌측 슬릿(460) 및 복수의 우측 슬릿(480)의 폭은 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 복수의 슬릿(460, 480) 중 주변부(peripheral) 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 좌측 슬릿(461), 제1 우측 슬릿(481), 제5 좌측 슬릿(465) 및 제5 우측 슬릿(485)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.15mm 일 수 있다. 제2 좌측 슬릿(462) 내지 제4 좌측 슬릿(464) 및 제2 우측 슬릿(482) 내지 제4 우측 슬릿(484)의 폭은 각각, 예를 들어, 0.1mm 일 수 있다. 복수의 연장부(470, 490)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.6mm일 수 있다.
다른 예를 들면, 복수의 슬릿(460, 480) 중 제1 좌측 슬릿(461), 제1 우측 슬릿(481), 제3 좌측 슬릿(463), 제3 우측 슬릿(483), 제5 좌측 슬릿(465) 및 제5 우측 슬릿(485)의 폭은 나머지 슬릿의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 좌측 슬릿(461), 제1 우측 슬릿(481), 제3 좌측 슬릿(463), 제3 우측 슬릿(483), 제5 좌측 슬릿(465) 및 제5 우측 슬릿(485)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.15mm 일 수 있다. 제2 좌측 슬릿(462), 제2 우측 슬릿(482), 제4 좌측 슬릿(464) 및 제4 우측 슬릿(484)의 폭은 각각, 예를 들어, 0.1mm 일 수 있다. 복수의 연장부(470, 490)의 폭은, 예를 들어, 약 0.6mm일 수 있다.
또 다른 예를 들면, 복수의 슬릿(460, 480) 중 제3 좌측 슬릿(463) 및 제3 우측 슬릿(483)의 폭은 나머지 슬릿의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 좌측 슬릿(463) 및 제3 우측 슬릿(483)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.15mm 일 수 있다. 제1 좌측 슬릿(461), 제1 우측 슬릿(481), 제2 좌측 슬릿(462), 제2 우측 슬릿(482), 제4 좌측 슬릿(464), 제4 우측 슬릿(484), 제5 좌측 슬릿(465) 및 제5 우측 슬릿(485)의 폭은 각각, 예를 들어, 0.1mm 일 수 있다. 복수의 연장부(470, 490)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.6mm일 수 있다.
또 다른 예를 들면, 복수의 슬릿(460, 480) 각각의 폭은 상단부(430)와 가까울수록 넓게 형성될 수도 있다. 예컨대, 복수의 슬릿(460, 480) 각각의 폭은 상단부(430)와 가까울수록 점진적으로 넓어질 수 있다.
도 5a 및 도 5b에서는 하우징(401)에 복수의 좌측 연장부(470) 및 복수의 우측 연장부(490)가 포함된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 하우징(401)의 좌측 및 우측에 각각 2개의 슬릿이 형성된 경우, 하우징(401)은 하나의 좌측 연장부 및 하나의 우측 연장부를 포함할 수도 있다. 본 문서에서 복수의 연장부, 복수의 좌측 연장부 및 복수의 우측 연장부는 각각 2 이상의 연장부, 좌측 연장부 및 우측 연장부를 의미하나, 이에 제한되지 않고, 복수의 연장부, 복수의 좌측 연장부 또는 복수의 우측 연장부는 각각 하나의 연장부, 하나의 좌측 연장부 또는 하나의 우측 연장부로 대체될 수 있다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(501) 은 상단부(530), 중앙부(540) 및 복수의 연장부(570)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(501)에는 복수의 슬릿(560)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(560)은 하우징(501)의 일 측단으로부터 타 측단으로 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(560)은, 예를 들어, 제1 슬릿(561), 제2 슬릿(562), 제3 슬릿(563), 제4 슬릿(564) 및 제5 슬릿(565)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(501)의 상단부(530)는 복수의 슬릿(560)보다 위에 위치된 부분일 수 있다. 하우징(501)의 상단부(530)는 안테나의 방사체로서 사용될 수 있다. 하우징(501)의 상단부(530)는 하우징(501) 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 상의 급전부와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(501)의 중앙부(540)는 복수의 슬릿(560)보다 아래에 위치된 부분일 수 있다. 하우징(501)의 중앙부(540)는 안테나의 접지 플레이트로서 사용될 수 있다. 하우징(501)의 중앙부(540)는 하우징(501)의 아래에 배치되는 인쇄 회로 기판 상의 접지부와 전기적으로 연결될 수도 있다. 하우징(501)의 중앙부(540)에는 카메라의 노출을 위한 카메라 홀 또는 LED의 노출을 위한 LED 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연장부(570)는 하우징(501)의 일 측단으로부터 타 측단으로 연장될 수 있다. 복수의 연장부(570)는 각각은 복수의 슬릿(560) 사이에 개재될 수 있다. 복수의 연장부(570)는 제1 연장부(571), 제2 연장부(572), 제3 연장부(573) 및 제4 연장부(574)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿(560) 중 하우징(501)의 상단부(530)와 인접한 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(561)의 폭은 제2 슬릿(562) 내지 제5 슬릿(565)의 폭보다 넓을 수 있다. 제1 슬릿(561)의 폭은, 예를 들어, 약 0.15mm 일 수 있다. 제2 슬릿(562) 내지 제5 슬릿(565)의 폭은 각각, 예를 들어, 약 0.10mm 일 수 있다. 금속 하우징(501)의 상단부(530)의 세로 길이는, 예를 들어, 약 7.5mm 일 수 있다.
도 5c에서는 하우징(501)에 5개의 슬릿(560)이 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 슬릿은 2 이상의 임의의 개수로 형성될 수 있다.
도 5c에서는 제1 슬릿(561)의 폭이 다른 슬릿보다 더 넓게 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 제1 슬릿(561) 내지 제5 슬릿(565)의 폭은 각각 다양하게 변경될 수 있다.
도 5c에서는 하우징(501)에 복수의 연장부(570)가 포함된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 하우징(501)에 2개의 슬릿이 형성된 경우, 하우징(501)은 하나의 연장부를 포함할 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징 및 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징(610) 및 인쇄 회로 기판(620)을 포함할 수 있다.
하우징(610)은 전자 장치의 후면을 커버하도록 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 하우징(610)은 도 5a에 도시된 하우징(401)일 수 있다. 설명의 편의를 위해 하우징(610)에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(620)은 하우징(610) 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(620)은 하우징(610)과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(610)에 형성된 복수의 좌측 슬릿(611)에 대응하는 인쇄 회로 기판(620)의 제1 영역(621)은 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 하우징(610)의 복수의 우측 슬릿(612)에 대응하는 인쇄 회로 기판(620)의 제2 영역(622)은 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제1 영역(621) 및 제2 영역(622)은, 예를 들어, 필 컷(fill cut) 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(620)의 지점 A, B, C 및 D는 제1 영역(621)에 인접한 지점일 수 있다. 지점 B는 제1 급전부(F1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지점 B는 제1 급전부(F1)의 (+) 단자와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(620)은 지점 B를 통해 급전될 수 있다. 지점 A, C 또는 D는, 예를 들어, 지지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 지점 A, B, C 및 D는 각각 하우징(610)의 지점 A', B', C' 및 D'과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징(610)의 지점 A', B', C' 및 D'은 하우징(610)에 형성된 복수의 좌측 슬릿(611)에 인접한 지점일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(620)의 지점 E 및 G는 제2 영역(622)에 인접한 지점일 수 있다. 지점 G는 제2 급전부(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지점 G는 제2 급전부(F2)의 (+) 단자와 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(620)은 지점 G를 통해 급전될 수 있다. 지점 E는, 예를 들어, 지지 부재와 전기적으로 연결될 수 있다. 지점 E 및 G는 각각 하우징(610)의 지점 E' 및 G'과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징(610)의 지점 E' 및 G'은 하우징(610)에 형성된 복수의 우측 슬릿(612)에 인접한 지점일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상술한 지점 A, B, C, D, E 및 G는 각각 C-클립 등과 같은 연결 부재를 통해 지점 A', B', C', D', E' 및 G'과 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서 도 7을 참조하여, 하우징(401)을 방사체로서 사용하는 전자 장치의 포함된 안테나의 구조 및 동작을 설명한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)에 포함된 안테나는 안테나 방사체(710), 복수의 금속 부재(720), 급전부(730), 제1 접지부(741) 및 제2 접지부(742)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(710)는, 예를 들어, 도 5a 및 도 5b에 도시된 하우징(401)의 상단부(430)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 안테나 방사체(710)는 급전부(730)로부터 전달된 전기적 신호를 외부로 방사할 수 있다. 안테나 방사체(710)는 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 금속 부재(720)는 제1 금속 부재(721), 제2 금속 부재(722), 제3 금속 부재(723) 및 제4 금속 부재(724)를 포함할 수 있다. 제1 금속 부재(721), 제2 금속 부재(722), 제3 금속 부재(723) 및 제4 금속 부재(724)는 각각, 예를 들어, 도 5a 및 도 5b에 도시된 제1 좌측 연장부(471), 제2 좌측 연장부(472), 제3 좌측 연장부(473) 및 제4 좌측 연장부(474)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(710)와 제1 금속 부재(721) 사이에 슬릿(예: 도 5a 및 도 5b에 도시된 제1 좌측 슬릿(461))이 형성될 수 있다. 슬릿에 의해 안테나 방사체(710)와 제1 금속 부재(721)는 이격될 수 있다. 슬릿의 폭을 증가시킴으로써, 안테나 방사체(710)와 제1 금속 부재(721) 사이의 거리가 증가하므로, 안테나 방사체(710)와 제1 금속 부재(721) 사이의 커패시턴스는 낮아질 수 있다. 예컨대, 안테나 방사체(710)로부터 제1 금속 부재(721)로 누설되는 전류는 감소될 수 있고, 안테나의 효율은 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전부(730)는 안테나 방사체(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(730)는 도 5a 및 도 5b의 하우징(401)의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있고, 예컨대, 하우징(401)의 상단부(430)의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(730)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판 내의 전기적 경로일 수 있고, C-클립 등과 같은 연결 부재를 통해 안테나 방사체(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(730)는 안테나 방사체(710)로 전기적 신호를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접지부(741)는 안테나 방사체(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 접지부(741)는 도 5a 및 도 5b의 하우징(401)의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다.제1 접지부(741)는 하우징(401)의 중앙부(440)의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결될 수도 있다. 제1 접지부(741)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판 내의 전기적 경로일 수 있고, C-클립 등과 같은 연결 부재를 통해 안테나 방사체(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접지부(741)에 의해 안테나 방사체(710)는 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 접지부(742)는 복수의 금속 부재(720)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(742)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판 내의 전기적 경로일 수 있고, C-클립 등과 같은 연결 부재를 통해 복수의 금속 부재(720)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 접지부(742)에 의해 복수의 금속 부재(720)는 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(710)는 제1 금속 부재(721)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 금속 부재(721)는 제2 금속 부재(722)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(722)는 제3 금속 부재(723)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(723)는 제4 금속 부재(724)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 안테나 방사체(710)가 제1 금속 부재(721)와 커플링되면, 안테나 방사체(710)에 흐르는 전류의 일부는 제1 금속 부재(721)로 누설될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 효율을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 도 5a 및 도 5b에 도시된 하우징(410)(예: 제1 좌측 슬릿(461)의 폭은 약 0.15mm, 제2 좌측 슬릿 내지 제5 좌측 슬릿(462-465)의 폭은 약 0.1mm)을 안테나 방사체로서 사용하는 전자 장치이고, 비교 예에 따른 전자 장치는 복수의 슬릿 전부가 균일한 폭(예: 약 0.1mm)을 갖는 하우징을 안테나 방사체로서 사용하는 전자 장치이다.
도 8을 참조하면, 제1 곡선(810)은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 효율을 나타내고, 제2 곡선(820)은 비교 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 효율을 나타낸다. 대부분의 주파수 대역에서, 일 실시 예에 따른 안테나의 효율은 비교 예에 따른 안테나의 효율보다 높을 수 있다. 예를 들어, 약 0.9GHz 대역에서, 일 실시 예에 따른 안테나의 효율은 약 90% 이고, 비교 예에 따른 안테나의 효율은 약 80% 인 것을 확인할 수 있다. 다른 예를 들면, 약 1.8GHz 대역에서, 일 실시 예에 따른 안테나의 효율이 비교 예에 따른 안테나의 효율 보다 약 2% 높다는 점을 확인할 수 있다. 복수의 슬릿 중 일부의 슬릿의 폭을 증가시킴으로써, 슬릿의 가시성에 적게 영향을 미치면서 안테나의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다. 설명의 편의를 위해 도 5a 및 도 5b을 참조하여 설명한 구성에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징(901)은 상단부(930), 중앙부(940), 연결부(950) 및 복수의 연장부(970)를 포함할 수 있다. 하우징(901)의 상단부(930), 중앙부(940) 및 연결부(950)는 도 4에 도시된 하우징(401)의 상단부(430), 중앙부(440) 및 연결부(450)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(901)에는 복수의 슬릿(960)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(960)은 하우징(901)의 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿(960)은 하우징(901)의 좌측단으로부터 우측단 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 슬릿(960)은 제1 슬릿(961), 제2 슬릿(962) 제3 슬릿(963), 제4 슬릿(964) 및 제5 슬릿(965)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿(960) 중 적어도 하나는 적어도 일부 폭이 다른 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿(960) 중 일부의 일부 구간의 폭은 복수의 슬릿(960) 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 다른 구간보다 폭이 넓은 구간의 길이는 하우징(901)의 상단부(930)와 가까울수록 길 수 있다.
예를 들어, 제1 슬릿(961)은 하우징(901)의 중심 부분에 제1 슬릿(961)의 다른 구간보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(961) 중 폭이 넓은 구간의 길이는, 예를 들어, L1일 수 있다. 제2 슬릿(962)은 하우징(901)의 중심 부분에 제2 슬릿(962)의 다른 구간보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다. 제2 슬릿(962) 중 폭이 넓은 구간의 길이는, 예를 들어, L2일 수 있다. 제3 슬릿(963)은 하우징(901)의 중심 부분에 제3 슬릿(963)의 다른 구간보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다. 제3 슬릿(963) 중 폭이 넓은 구간의 길이는, 예를 들어, L3일 수 있다. 제1 슬릿(961) 중 폭이 넓은 구간의 길이(L1)는 제2 슬릿(962) 중 폭이 넓은 구간의 길이(L2)보다 길 수 있고, 제2 슬릿(962) 중 폭이 넓은 구간의 길이(L2)는 제3 슬릿(963) 중 폭이 넓은 구간의 길이(L3)보다 길 수 있다. 예컨대, 제1 연장부(971), 제2 연장부(972) 및 제3 연장부(973)의 폭은 제1 슬릿(961), 제2 슬릿(962) 및 제3 슬릿(963)의 폭이 넓은 구간에서 좁아질 수 있다.
도 9에서는 폭이 넓은 구간이 하우징(901)이 중심 부분에 위치된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 폭이 넓은 구간은 다른 부분에 위치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 9에서는 폭이 넓은 구간들의 폭이 서로 동일한 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 폭이 넓은 구간들의 폭은 슬릿 마다 상이할 수도 있다. 예를 들어, 폭이 넓은 구간의 폭은 하우징(901)의 상단부(930)와 가까울수록 넓을 수도 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(961) 중 폭이 넓은 구간의 폭은 제2 슬릿(962) 중 폭이 넓은 구간의 폭보다 넓을 수 있고, 제2 슬릿(962) 중 폭이 넓은 구간의 폭은 제3 슬릿(963) 중 폭이 넓은 구간의 폭보다 넓을 수 있다.
도 9에서는 하우징(901)이 복수의 연장부(970)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 하우징(901)은 하나의 금속 부재를 포함할 수도 있다. 본 문서에서 복수의 연장부는 2 이상의 연장부를 의미하나, 이에 제한되지 않고, 복수의 연장부는 하나의 연장부로 대체될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1000)에 포함된 안테나는 안테나 방사체(1010), 복수의 금속 부재(1020), 급전부(1030), 제1 접지부(1041) 및 제2 접지부(1042)를 포함할 수 있다.
안테나 방사체(1010)는, 예를 들어, 도 9에 도시된 하우징(901)의 상단부(930)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 안테나 방사체(1010)는 급전부(1030)로부터 전달된 전기적 신호를 외부로 방사할 수 있다. 안테나 방사체(1010)는 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 금속 부재(1020)는 제1 금속 부재(1021), 제2 금속 부재(1022), 제3 금속 부재(1023) 및 제4 금속 부재(1024)를 포함할 수 있다. 제1 금속 부재(1021), 제2 금속 부재(1022), 제3 금속 부재(1023) 및 제4 금속 부재(1024)는 각각, 예를 들어, 도 9에 도시된 제1 연장부(971), 제2 연장부(972), 제3 연장부(973) 및 제4 연장부(974)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1010)와 제1 금속 부재(1021) 사이에 슬릿(예: 도 9에 도시된 제1 슬릿(961))이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(961)에 의해 안테나 방사체(1010)와 제1 금속 부재(1021)는 이격될 수 있다. 제1 슬릿(961)의 일부 구간의 폭은 다른 구간의 폭보다 넓을 수 있고, 제1 슬릿(961)의 일부 구간에 대응하는 제1 금속 부재(1021)의 일부 구간의 폭은 다른 구간의 폭보다 좁을 수 있다. 제1 슬릿(961)의 일부 구간의 폭을 증가시킴으로써, 안테나 방사체(1010)와 제1 금속 부재(1021)의 일부 구간 사이의 거리가 증가하므로, 안테나 방사체(1010)와 제1 금속 부재(1021) 사이의 커패시턴스는 낮아질 수 있다. 제1 금속 부재(1021)와 제2 금속 부재(1022) 사이에 도 9에 도시된 제2 슬릿(962)이 형성될 수 있다. 제2 금속 부재(1022)와 제3 금속 부재(1023) 사이에 도 9에 도시된 제3 슬릿(963)이 형성될 수 있다. 제1 금속 부재(1021)와 제2 금속 부재(1022) 사이의 커패시턴스는 낮아질 수 있고, 제2 금속 부재(1022)와 제3 금속 부재(1023) 사이의 커패시턴스는 낮아질 수 있다. 안테나 방사체(1010)로부터 제1 금속 부재(1021)로 누설되는 전류는 감소될 수 있고, 안테나의 효율은 향상될 수 있다.
급전부(1030), 제1 접지부(1041) 및 제2 접지부(1042)는 각각 도 7에 도시된 급전부(730), 제1 접지부(741) 및 제2 접지부(742)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1010)는 제1 금속 부재(1021)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 금속 부재(1021)는 제2 금속 부재(1022)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(1022)는 제3 금속 부재(1023)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1023)는 제4 금속 부재(1024)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 안테나 방사체(1010)가 제1 금속 부재(1021)와 커플링되면, 안테나 방사체(1010)에 흐르는 전류의 일부는 제1 금속 부재(1021)로 누설될 수 있다.
도 10에서는 전자 장치(1000)가 복수의 금속 부재(1020)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(1000)는 하나의 금속 부재를 포함할 수도 있다. 본 문서에서 복수의 금속 부재는 2 이상의 금속 부재를 의미하나, 이에 제한되지 않고, 복수의 금속 부재는 하나의 금속 부재로 대체될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징의 일부를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징(1101)은 상단부(1130), 중앙부(1140), 연결부(1150) 및 복수의 연장부(1170)를 포함할 수 있다. 하우징(1101)의 상단부(1130), 중앙부(1140) 및 연결부(1150)는 도 4에 도시된 하우징(401)의 상단부(430), 중앙부(440) 및 연결부(450)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1101)에는 복수의 슬릿(1160)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿(1160)은 하우징(1101)의 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 슬릿(1160)은 하우징(1101)의 좌측단으로부터 우측단 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 슬릿(1160)은 제1 슬릿(1161), 제2 슬릿(1162) 제3 슬릿(1163), 제4 슬릿(1164) 및 제5 슬릿(1165)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1101)에는 복수의 슬릿(1160) 중 하나와 복수의 슬릿(1160) 중 다른 하나를 연결하는 적어도 하나의 갭(1180)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 갭(1181)은 제1 슬릿(1161)과 제2 슬릿(1162) 사이에 형성되고, 제1 슬릿(1161)과 제2 슬릿(1162)을 연결할 수 있다. 제2 갭(1182)은 제2 슬릿(1162)과 제3 슬릿(1163) 사이에 형성되고, 제2 슬릿(1162)과 제3 슬릿(1163)을 연결할 수 있다. 제3 갭(1183)은 제3 슬릿(1163)과 제4 슬릿(1164) 사이에 형성되고, 제3 슬릿(1163)과 제4 슬릿(1164)을 연결할 수 있다. 제4 갭(1184)은 제4 슬릿(1164)과 제5 슬릿(1165) 사이에 형성되고, 제4 슬릿(1165)과 제5 슬릿(1165)을 연결할 수 있다. 도 11에서는 복수의 연장부(1170) 각각에 복수의 갭(1180)이 형성된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 갭은 복수의 연장부(1170) 중 일부에만 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 갭(1180)에 의해 복수의 연장부(1170)가 분절될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연장부(1170) 중 하나는 제1 연장부(1171) 및 제5 연장부(1175)로 분절될 수 있다. 복수의 연장부(1170) 중 다른 하나는 제2 연장부(1172) 및 제6 연장부(1176)로 분절될 수 있다. 복수의 연장부(1170) 중 또 다른 하나는 제3 연장부(1173) 및 제7 연장부(1177)로 분절될 수 있다. 복수의 연장부(1170) 중 또 다른 하나는 제4 연장부(1174) 및 제8 연장부(1178)로 분절될 수 있다.
도 11에서는 하우징(1101)이 복수의 연장부(1170)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 하우징(1101)은 서로 이웃하는 2개의 연장부를 포함할 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1200)에 포함된 안테나는 안테나 방사체(1210), 복수의 금속 부재(1220), 급전부(1230), 제1 접지부(1241) 및 제2 접지부(1242)를 포함할 수 있다.
안테나 방사체(1210)는, 예를 들어, 도 11에 도시된 하우징(1101)의 상단부(1130)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 안테나 방사체(1210)는 급전부(1230)로부터 전달된 전기적 신호를 외부로 방사할 수 있다. 안테나 방사체(1210)는 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 금속 부재(1220)는 8개의 금속 부재(1221, 1222, 1223, 1224, 1225, 1226, 1227, 1228)를 포함할 수 있다. 제1 금속 부재(1221), 제2 금속 부재(1222), 제3 금속 부재(1223), 제4 금속 부재(1224), 제5 금속 부재(1225), 제6 금속 부재(1226), 제7 금속 부재(1227) 및 제8 금속 부재(1228)는 각각, 예를 들어, 도 11에 도시된 제1 연장부(1171), 제2 연장부(1172), 제3 연장부(1173), 제4 연장부(1174), 제5 연장부(1175), 제6 연장부(1176), 제7 연장부(1177) 및 제8 연장부(1178)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1210)와 제1 금속 부재(1221) 사이에 그리고 안테나 방사체(1210)와 제5 금속 부재(1225) 사이에 도 11에 도시된 제1 슬릿(1161)이 형성될 수 있다. 제1 슬릿(1161)에 의해 안테나 방사체(1210)와 제1 금속 부재(1221)는 이격될 수 있다. 제1 금속 부재(1221)와 제2 금속 부재(1222) 사이에 그리고 제5 금속 부재(1225)와 제6 금속 부재(1226) 사이에 도 11에 도시된 제2 슬릿(1162)이 형성될 수 있다. 제2 금속 부재(1222)와 제3 금속 부재(1223) 사이에 그리고 제6 금속 부재(1226)와 제7 금속 부재(1227) 사이에 도 11에 도시된 제3 슬릿(1163)이 형성될 수 있다. 제3 금속 부재(1223)와 제4 금속 부재(1224) 사이에 그리고 제7 금속 부재(1227)와 제8 금속 부재(1228) 사이에 도 11에 도시된 제4 슬릿(1164)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1210)는 제1 금속 부재(1221) 및 제5 금속 부재(1225)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 금속 부재(1221)는 제2 금속 부재(1222)와 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(1222)는 제3 금속 부재(1223)와 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1223)는 제4 금속 부재(1224)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제5 금속 부재(1225)는 제6 금속 부재(1226)와 커플링될 수 있다. 제6 금속 부재(1226)는 제7 금속 부재(1227)와 커플링될 수 있다. 제7 금속 부재(1227)는 제8 금속 부재(1228)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 안테나 방사체(1210)가 제1 금속 부재(1221) 및 제5 금속 부재(1225)와 커플링되면, 안테나 방사체(1210)에 흐르는 전류의 일부는 제1 금속 부재(1221) 및 제5 금속 부재(1225)로 누설될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 금속 부재(1221)와 제5 금속 부재(1225) 사이에 도 11에 도시된 제1 갭(1181)이 형성될 수 있다. 제1 갭(1181)에 의해 제1 금속 부재(1221)와 제5 금속 부재(1225)가 서로 분리될 수 있다. 제2 금속 부재(1222)와 제6 금속 부재(1226) 사이에 도 11에 도시된 제2 갭(1182)이 형성될 수 있다. 제3 금속 부재(1223)와 제7 금속 부재(1227) 사이에 도 11에 도시된 제3 갭(1183)이 형성될 수 있다. 제4 금속 부재(1224)와 제8 금속 부재(1228) 사이에 도 11에 도시된 제4 갭(1184)이 형성될 수 있다. 제1 금속 부재(1221)와 제5 금속 부재(1225)를 서로 분리시킴으로써, 안테나 방사체(1210)와 제1 금속 부재(1221) 및 제5 금속 부재(1225) 사이의 커패시턴스는 낮아질 수 있다. 예컨대, 안테나 방사체(1210)로부터 제1 금속 부재(1221) 및 제5 금속 부재로 누설되는 전류는 감소될 수 있고, 안테나의 효율은 향상될 수 있다.
급전부(1230), 제1 접지부(1241) 및 제2 접지부(1242)는 각각 도 7에 도시된 급전부(730), 제1 접지부(741) 및 제2 접지부(742)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
도 12에서는 전자 장치(1200)가 복수의 금속 부재(1220)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(1200)는 하나의 금속 부재를 포함할 수도 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 하우징과 스위치 사이의 연결 관계를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징(1301), 복수의 스위치(1330) 및 복수의 집중 정수 소자(1340)를 포함할 수 있다. 하우징(1301)은 상단부(1310) 및 복수의 연장부(1320)를 포함할 수 있다. 하우징(1301)은 도 5a에 도시된 하우징(401)과 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 스위치(1330)는 복수의 연장부(1320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치(1331), 제2 스위치(1332), 제3 스위치(1333) 및 제4 스위치(1334)의 일단은 각각 제1 연장부(1321), 제2 연장부(1322), 제3 연장부(1323), 제4 연장부(1324)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 스위치(1331), 제2 스위치(1332), 제3 스위치(1333) 및 제4 스위치(1334)의 타단은 각각 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 집중 정수 소자(1340)는 복수의 스위치(1330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 집중 정수 소자(1340)는 복수의 스위치(1330)와 복수의 연장부(1320) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들어, 제1 소자(1341), 제2 소자(1342), 제3 소자(1343) 및 제4 소자(1344)의 일단은 각각 제1 스위치(1331), 제2 스위치(1332), 제3 스위치(1333) 및 제4 스위치(1334)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 소자(1341), 제2 소자(1342), 제3 소자(1343) 및 제4 소자(1344)의 타단은 각각 제1 연장부(1321), 제2 연장부(1322), 제3 연장부(1323), 제4 연장부(1324)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13에서는, 복수의 연장부(1320)의 전부에 집중 정수 소자 및 스위치가 연결된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 적어도 하나의 연장부(1320)에 적어도 하나의 집중 정수 소자 또는 적어도 하나의 스위치가 연결될 수도 있다.
도 13에서는, 복수의 연장부(1320)의 말단에 복수의 집중 정수 소자(1340)가 연결된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고 복수의 집중 정수 소자(1340)는 복수의 연장부(1320)의 다른 지점에 연결될 수도 있다.
도 13에서는 하우징(1301)이 복수의 연장부(1320)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 하우징(1301)은 하나의 연장부를 포함할 수도 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나는 안테나 방사체(1410), 복수의 금속 부재(1420), 적어도 하나의 스위치(1430), 적어도 하나의 집중 정수 소자(1440), 급전부(1450), 제1 접지부(1461) 및 제2 접지부(1462)를 포함할 수 있다.
안테나 방사체(1410)는, 예를 들어, 도 13에 도시된 하우징(1301)의 상단부(1310)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 안테나 방사체(1410)는 급전부(1450)로부터 전달된 전기적 신호를 외부로 방사할 수 있다. 안테나 방사체(1410)는 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 금속 부재(1420)는 제1 금속 부재(1421), 제2 금속 부재(1422), 제3 금속 부재(1423) 및 제4 금속 부재(1424)를 포함할 수 있다. 제1 금속 부재(1421), 제2 금속 부재(1422), 제3 금속 부재(1423) 및 제4 금속 부재(1424)는 각각, 예를 들어, 도 13에 도시된 제1 연장부(1321), 제2 연장부(1322), 제3 연장부(1323) 및 제4 연장부(1324)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 금속 부재(1421)와 제2 금속 부재(1422) 사이에 슬릿이 형성될 수 있다. 제1 금속 부재(1421)는 제2 금속 부재(1422)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(1422)와 제3 금속 부재(1423) 사이에 슬릿이 형성될 수 있다. 제2 금속 부재(1422)는 제3 금속 부재(1423)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1423)와 제4 금속 부재(1424) 사이에 슬릿이 형성될 수 있다. 제3 금속 부재(1423)는 제4 금속 부재(1424)와 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1430)는 제1 스위치(1431), 제2 스위치(1432), 제3 스위치(1433) 및 제4 스위치(1434)를 포함할 수 있다. 스위치(1430)는, 예를 들어, 도 13에 도시된 스위치(1330)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 집중 정수 소자(1440)는 제1 소자(1441), 제2 소자(1442), 제3 소자(1443) 및 제4 소자(1444)를 포함할 수 있다. 집중 정수 소자(1440)는, 예를 들어, 도 13에 도시된 집중 정수 소자(1340)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 금속 부재(1421)는, 제1 스위치(1431)가 닫힌 경우, 제1 소자(1441) 및 제1 스위치(1431)를 통해 접지될 수 있다. 제2 금속 부재(1422)는, 제2 스위치(1432)가 닫힌 경우, 제2 소자(1442) 및 제2 스위치(1432)를 통해 접지될 수 있다. 제3 금속 부재(1423)는, 제3 스위치(1433)가 닫힌 경우, 제3 소자(1443) 및 제3 스위치(1433)를 통해 접지될 수 있다. 제4 금속 부재(1424)는, 제4 스위치(1434)가 닫힌 경우, 제4 소자(1444) 및 제4 스위치(1434)를 통해 접지될 수 있다. 안테나 방사체(1410)는 제1 금속 부재(1421)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 금속 부재(1421)는 제2 금속 부재(1422)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(1422)는 제3 금속 부재(1423)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1423)는 제4 금속 부재(1424)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예컨대, 제1 스위치(1431), 제2 스위치(1432), 제3 스위치(1433) 및 제4 스위치(1434)의 개폐에 따라, 안테나 방사체(1410)의 공진 주파수는 변경될 수 있다. 또한, 안테나 방사체(1410)가 복수의 스위치(1430)와 직접 연결되지 않으므로, 복수의 스위치(1430)에 의한 손실(loss)이 감소될 수 있다.
급전부(1450) 및 제1 접지부(1461)는 각각 도 7에 도시된 급전부(730) 및 제1 접지부(741)와 동일한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1400)는 적어도 하나의 스위치(1430)와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))를 포함할 수 있다. 프로세서는 안테나 방사체(1410)가 목표된 주파수 대역에서 공진하도록 복수의 스위치(1430)를 각각 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 복수의 스위치(1430) 중 적어도 일부가 닫히고 나머지 일부가 열리도록 복수의 스위치(1430)를 제어할 수 있다.
도 14에서는 전자 장치(1400)가 복수의 금속 부재(1420)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(1400)는 하나의 금속 부재를 포함할 수도 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실(return loss)을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 도 14에 도시된 전자 장치(1400)일 수 있다. 도 15를 참조하면, 제1 곡선(1510)은 복수의 스위치(1430)가 모두 열린 경우, 전자 장치(1400)에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다. 제2 곡선(1520)은 제1 스위치(1431) 및 제2 스위치(1432)가 열리고, 제3 스위치(1433) 및 제4 스위치(1434)가 닫히고, 제3 소자(1443) 및 제4 소자(1444)의 임피던스가 100pF 인 경우, 전자 장치(1400)에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다. 제3 곡선(1530)은 제1 스위치(1431) 및 제2 스위치(1432)가 열리고, 제3 스위치(1433) 및 제4 스위치(1434)가 닫히고, 제3 소자(1443) 및 제4 소자(1444)의 임피던스가 5pF 인 경우, 전자 장치(1400)에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다.
제1 곡선(1510)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 800MHz 내지 900MHz 에서 공진할 수 있다. 제2 곡선(1520)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 700MHz 내지 800MHz 에서 공진할 수 있다. 제3 곡선(1530)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 약 800MHz 에서 공진할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 안테나의 공진 주파수는 스위치의 동작 및 집중 정수 소자의 임피던스에 따라 다양하게 조절될 수 있다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 16a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징(1610), 비도전성 지지 부재(1620), 도전성 부재(1630), 인쇄 회로 기판(1640) 및 연결 부재(1650)를 포함할 수 있다.
하우징의 도전성 부분(1610)은 본체에 결합될 때 외부에 노출될 수 있다. 하우징(1610)은, 예를 들어, 도 5a에 도시된 하우징(401)일 수 있다. 하우징(1610)은, 예를 들어, 복수의 연장부(예: 도 5a의 복수의 연장부(470, 490))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 지지 부재(1620)는 하우징(1610) 아래에 위치될 수 있다. 비도전성 지지 부재(1620)는 하우징(1610)을 지지할 수 있다. 비도전성 지지 부재(1620)는 본체에 결합될 때 본체에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1630)는 비도전성 지지 부재(1620) 아래에 부착될 수 있다. 도전성 부재(1630)는, 예를 들어, 하우징(1610)에 형성된 복수의 연장부(예: 복수의 연장부(490)) 중 적어도 일부와 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 도전성 부재(1630)는, 예를 들어, 하우징(1610)에 형성된 복수의 연장부(예: 복수의 연장부(490)) 중 2 이상과 겹쳐지도록 배치될 수도 있다. 도전성 부재(1630)는, 예를 들어, 복수의 연장부 중 적어도 일부와 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1640)은 하우징(1610)의 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1640)은 급전부(예: 도 7의 급전부(730)) 및 접지부(예: 도 7의 제1 접지부(741))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1650)는 도전성 부재(1630) 및 인쇄 회로 기판(1640)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1650)에 의해 도전성 부재(1630)는 인쇄 회로 기판(1640)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1650)는, 예를 들어, C-클립일 수 있다. 도전성 부재(1630)는 연결 부재(1650)를 통해 인쇄 회로 기판(1640)에 포함된 접지부와 전기적으로 연결될 수 있고, 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1610)의 복수의 연장부(예: 복수의 연장부(470, 490)) 중 적어도 일부와 전기적으로 커플링된 도전성 부재(1630)를 사용함으로써, 복수의 연장부(1320) 중 적어도 일부가 용이하게 접지될 수 있다.
도 16b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 개략적으로 나타낸다.
도 16b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징(1660)을 포함할 수 있다. 하우징(1660)은 도 16a에 도시된 하우징(1610)을 대체할 수 있다. 하우징(1660)은, 예를 들어, 도 5c에 도시된 하우징(501)일 수 있다. 하우징(1660)은, 예를 들어, 복수의 연장부(예: 도 5c의 복수의 연장부(570))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1630)는 하우징(1660)에 형성된 복수의 연장부(예: 복수의 연장부(570)) 중 적어도 일부와 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1630)는 하우징(1660)에 형성된 복수의 연장부(예: 복수의 연장부(570)) 중 2 이상과 겹쳐지도록 배치될 수도 있다. 도전성 부재(1630)는, 예를 들어, 복수의 연장부 중 적어도 일부와 전기적으로 커플링될 수 있다. 도전성 부재(1630)와 겹쳐지는 복수의 연장부의 개수에 따라, 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 도전성 부재(1630)의 크기에 따라, 안테나의 공진 주파수가 변경될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나를 도식적으로 나타낸다.
도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나는 안테나 방사체(1710), 복수의 금속 부재(1720), 도전성 부재(1730), 스위치(1740), 급전부(1750), 제1 접지부(1761) 및 제2 접지부(1762)를 포함할 수 있다.
안테나 방사체(1710)는, 예를 들어, 도 13에 도시된 하우징(1301)의 상단부(1310)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 안테나 방사체(1710)는 급전부(1750)로부터 전달된 전기적 신호를 외부로 방사할 수 있다. 안테나 방사체(1710)는 외부로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 금속 부재(1720)는 제1 금속 부재(1721), 제2 금속 부재(1722), 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724)를 포함할 수 있다. 제1 금속 부재(1721), 제2 금속 부재(1722), 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724)는 각각, 예를 들어, 도 13에 도시된 제1 연장부(1321), 제2 연장부(1322), 제3 연장부(1323) 및 제4 연장부(1324)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1730)는 복수의 금속 부재(1720)의 적어도 일부와 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1730)는 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 도전성 부재(1730)는 도 16a에 도시된 도전성 부재(1630)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(1740)는 도전성 부재(1730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(1740)의 일단은 도전성 부재(1730)와 전기적으로 연결될 수 있고, 스위치(1740)의 타단은 접지될 수 있다. 스위치(1740)의 타단은, 예를 들어, 도 16a의 인쇄 회로 기판(1640)에 포함된 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(1740)가 닫힌 경우, 도전성 부재(1730)는 접지될 수 있다. 안테나 방사체(1710)는 제1 금속 부재(1721)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 금속 부재(1721)는 제2 금속 부재(1722)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 금속 부재(1722)는 제3 금속 부재(1723)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1723)는 제4 금속 부재(1724)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724)는 도전성 부재(1730)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 스위치(1740)의 개폐에 따라, 안테나 방사체(1710)의 공진 주파수는 변경될 수 있다. 안테나 방사체(1710)가 스위치(1740)와 직접 연결되지 않으므로, 스위치(1740)에 의한 손실이 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 급전부(1750), 제1 접지부(1761) 및 제2 접지부(1762)는 각각 도 7에 도시된 급전부(730), 제1 접지부(741) 및 제2 접지부(742)와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)는 스위치(1740)와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))를 포함할 수 있다. 프로세서는 안테나 방사체(1710)가 목표된 주파수 대역에서 공진하도록 스위치(1740)를 제어할 수 있다.
도 17에서는 전자 장치(1700)가 복수의 금속 부재(1720)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 전자 장치(1700)는 하나의 금속 부재를 포함할 수도 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실(return loss)을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 도 17에 도시된 전자 장치(1700)일 수 있다. 도 18을 참조하면, 제1 곡선(1810)은 전자 장치(1700)의 스위치(1740)가 열린 경우, 전자 장치(1700)에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다. 제2 곡선(1820)은 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724)와 전기적으로 커플링된 도전성 부재(또는 제1 도전성 부재)(1730)와 전기적으로 연결된 스위치(1740)가 닫힌 경우, 전자 장치(1700)에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다. 제3 곡선(1830)은 전자 장치가 3개의 금속 부재(예: 제2 금속 부재(1722), 제3 금속 부재(1723) 및 제4 금속 부재(1724))와 전기적으로 커플링된 제2 도전성 부재를 포함하고, 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결된 스위치가 닫힌 경우, 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 손실을 나타낸다.
제1 곡선(1810)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 약 900MHz 내지 약 1GHz 에서 공진할 수 있다. 제2 곡선(1820)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 제1 곡선(1810)의 경우보다 더 낮은 주파수에서 공진할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 약 800MHz 내지 약 900MHz 에서 공진할 수 있다. 제3 곡선(1830)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 제2 곡선(1830)의 경우보다 더 낮은 주파수에서 공진할 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 약 800MHz 에서 공진할 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 전자 장치에 포함된 안테나의 공진 주파수는 스위치의 동작 및 도전성 부재와 커플링된 금속 부재의 개수에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 안테나의 공진 주파수는 스위치가 닫힌 경우 스위치가 열린 경우보다 더 낮을 수 있다. 다른 예를 들면, 안테나의 공진 주파수는 도전성 부재와 커플링된 금속 부재가 많을수록 더 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성되고, 적어도 일부가 도전성 재료로 이루어진 하우징, 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고, 복수의 슬릿 중 일부는 복수의 슬릿 중 다른 일부보다 폭이 넓은 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징은 복수의 슬릿보다 위에 위치된 상단부, 복수의 슬릿보다 아래에 위치된 중앙부, 상단부와 중앙부를 연결하는 연결부, 및 복수의 슬릿 사이에 개재되고 연결부로부터 일 측단 방향으로 연장되는 복수의 연장부를 포함하고, 급전부는 하우징의 상단부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되고, 접지부는 하우징의 중앙부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징은 전자 장치의 후면의 적어도 일부 및 측면의 적어도 일부를 커버할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 일부의 폭은 복수의 슬릿 중 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 주변부(peripheral) 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 하우징의 상단부와 인접한 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 각각의 폭은 상단부와 가까울수록 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓고, 일부 구간의 폭은 하우징의 상단부와 가까울수록 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓고, 일부 구간의 길이는 하우징의 상단부와 가까울수록 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징에는 복수의 슬릿 중 하나와 복수의 슬릿 중 다른 하나를 연결하는 갭(gap)이 더 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연장부 중 적어도 일부와 각각 전기적으로 연결되는 하나 이상의 스위치를 더 포함할 수 있다.
전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발명3은 제 1하나 이상의 스위치 각각과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 집중 정수 소자(lumped element)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 스위치와 전기적으로 연결된 프로세서를 더 포함하고, 프로세서는 목표된 주파수 대역에서 공진하도록 하나 이상의 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 아래에서 하우징을 지지하는 비도전성 부재 및 비도전성 부재 아래에 부착되고, 복수의 연장부 중 적어도 일부와 겹쳐지도록 배치되고, 다른 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재는 복수의 연장부 중 2 이상과 겹쳐지도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재 및 다른 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는 스위치를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치와 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 프로세서는 목표된 주파수 대역에서 공진하도록 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 본체(body) 및 본체에 결합되고, 본체의 후면의 적어도 일부 및 본체의 측면의 적어도 일부를 커버하는 하우징을 포함하고, 하우징은, 본체에 결합될 때 외부에 노출되고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성된 금속 부재, 및 금속 부재를 지지하고, 본체에 접촉되는 비도전성 부재를 포함하고, 복수의 슬릿의 일부의 폭은 복수의 슬릿의 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하고, 일 측단으로부터 타 측단 방향으로 서로 평행한 복수의 슬릿이 형성되고, 복수의 슬릿보다 위에 위치된 상단부, 복수의 슬릿보다 아래에 위치된 중앙부, 상단부와 중앙부를 연결하는 연결부, 및 복수의 슬릿 사이에 개재되고 연결부로부터 일 측단 방향으로 연장되는 복수의 연장부를 포함하는 하우징 및 하우징 아래에 배치되고, 하우징의 상단부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 하우징의 중앙부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 복수의 슬릿 중 일부의 폭은 복수의 슬릿 중 다른 일부의 폭보다 넓을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away from the first plate) 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징 내부에 위치되는 무선 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 제2 플레이트는, 제1 방향으로 연장하고, 제1 길이를 갖는 제1 사이드, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장하고, 제1 길이보다 긴 제2 길이를 갖는 제2 사이드, 제1 사이드에 평행하게 연장하고, 제1 길이를 갖는 제3 사이드, 및 제2 사이드에 평행하게 연장하고, 제2 길이를 갖는 제4 사이드를 포함하는 직사각형 형태를 갖고, 제2 플레이트는 금속성 부분 및 금속성 부분을 관통하여 비도전성 재료로 형성된 복수의 슬릿을 갖고, 금속성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되거나 커플링되고, 복수의 슬릿은, 제1 방향으로 연장하고, 제2 방향으로, 0.50 mm 보다 작거나 같은 제1 폭을 갖는 제1 슬릿, 제1 슬릿에 평행하게 연장하고, 제2 방향으로, 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는 제2 슬릿을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 폭은 0.15 mm 보다 작거나 같고, 제2 폭은 0.10 mm 보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿은, 제1 사이드에 제2 슬릿보다 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 슬릿은 제1 슬릿에 평행하게 연장하고, 제2 방향으로 제2 폭을 갖는 제3 슬릿을 더 포함하고, 제2 슬릿은 제1 슬릿과 제3 슬릿 사이에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 슬릿과 제2 슬릿 사이의 제2 방향으로의 거리는 0.60 mm 보다 작거나 같을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는(facing away from the first plate) 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징 내부에 위치되는 무선 통신 회로, 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이에 개재되고, 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 도전성 구조, 도전성 구조 및 제2 플레이트 사이에 개재된 전기적 절연층 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 제2 플레이트는 금속성 부분 및 금속성 부분을 관통하여 비도전성 재료로 형성된 복수의 슬릿을 갖고, 복수의 슬릿들은 서로 평행하게 연장하고, 0.50 mm 보다 작거나 같은 폭을 갖고, 도전성 구조체는, 제2 플레이트 위에서 볼 때, 금속성 부분 및 복수의 슬릿 중 적어도 하나와 적어도 부분적으로 겹쳐질 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하하는 하우징 - 상기 하우징의 적어도 일부는 도전성 재료로 이루어지고, 복수의 슬릿은 상기 하우징의 일 측단으로부터 상기 하우징의 타 측단 방향으로 서로 평행하게 형성됨 -;
    상기 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부; 및
    상기 하우징의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하고,
    상기 복수의 슬릿 중 일부는 상기 복수의 슬릿 중 다른 일부보다 폭이 넓은 구간을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 복수의 슬릿보다 윗 부분인 상단부, 상기 복수의 슬릿보다 아랫 부분인 중앙부, 상기 상단부와 상기 중앙부를 연결하는 연결부, 및 상기 복수의 슬릿 사이에 개재되고 상기 연결부로부터 상기 일 측단 방향으로 연장되는 복수의 연장부를 포함하고,
    상기 급전부는 상기 하우징의 상기 상단부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되고,
    상기 접지부는 상기 하우징의 상기 중앙부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부 및 측면의 적어도 일부를 커버하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 일부의 폭은 상기 복수의 슬릿 중 다른 일부의 폭보다 넓은, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 주변부(peripheral) 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓은, 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 상기 하우징의 상기 상단부와 인접한 슬릿의 폭은 다른 슬릿의 폭보다 넓은, 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 각각의 폭은 상기 상단부와 가까울수록 넓은, 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 상기 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓은, 전자 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 상기 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓고,
    상기 일부 구간의 폭은 상기 하우징의 상단부와 가까울수록 넓은, 전자 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 중 일부의 일부 구간의 폭은 상기 복수의 슬릿 중 일부의 다른 일부 구간보다 폭이 넓고,
    상기 일부 구간의 길이는 상기 하우징의 상단부와 가까울수록 긴, 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 복수의 슬릿 중 하나와 상기 복수의 슬릿 중 다른 하나를 연결하는 갭(gap)이 더 형성된, 전자 장치.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 연장부 중 적어도 일부와 각각 전기적으로 연결되는 하나 이상의 스위치를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 하우징 아래에서 상기 하우징을 지지하는 비도전성 부재; 및
    상기 비도전성 부재 아래에 부착되고, 상기 복수의 연장부 중 적어도 일부와 겹쳐지도록 배치되고, 다른 하나의 접지부와 전기적으로 연결되는 도전성 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    본체(body); 및
    상기 본체에 결합되고, 상기 본체의 후면의 적어도 일부 및 상기 본체의 측면의 적어도 일부를 커버하는 하우징을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 본체에 결합될 때 외부에 노출되는 금속 부재 - 복수의 슬릿은 상기 금속 부재의 일 측단으로부터 상기 금속 부재의 타 측단 방향으로 서로 평행하게 형성됨 -, 및
    상기 금속 부재를 지지하고, 상기 본체에 접촉되는 비도전성 부재를 포함하고,
    상기 복수의 슬릿의 일부의 폭은 상기 복수의 슬릿의 다른 일부의 폭보다 넓은, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 커버하는 하우징 - 복수의 슬릿은 상기 하우징의 일 측단으로부터 상기 하우징의 타 측단 방향으로 서로 평행하게 형성되고, 상기 하우징은 상기 복수의 슬릿보다 윗 부분인 상단부, 상기 복수의 슬릿보다 아랫 부분인 중앙부, 상기 상단부와 상기 중앙부를 연결하는 연결부, 및 상기 복수의 슬릿 사이에 개재되고 상기 연결부로부터 상기 일 측단 방향으로 연장되는 복수의 연장부를 포함함 -; 및
    상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 하우징의 상기 상단부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 급전부 및 상기 하우징의 상기 중앙부의 적어도 일 지점과 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 복수의 슬릿 중 일부의 폭은 상기 복수의 슬릿 중 다른 일부의 폭보다 넓은, 전자 장치.
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