[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2016157376A1 - 撮像装置および内視鏡 - Google Patents

撮像装置および内視鏡 Download PDF

Info

Publication number
WO2016157376A1
WO2016157376A1 PCT/JP2015/059961 JP2015059961W WO2016157376A1 WO 2016157376 A1 WO2016157376 A1 WO 2016157376A1 JP 2015059961 W JP2015059961 W JP 2015059961W WO 2016157376 A1 WO2016157376 A1 WO 2016157376A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
slit
imaging device
wiring
wiring board
light receiving
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/059961
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
小島　一哲
Original Assignee
オリンパス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス株式会社 filed Critical オリンパス株式会社
Priority to JP2017508897A priority Critical patent/JPWO2016157376A1/ja
Priority to PCT/JP2015/059961 priority patent/WO2016157376A1/ja
Priority to CN201580078295.7A priority patent/CN107431782A/zh
Publication of WO2016157376A1 publication Critical patent/WO2016157376A1/ja
Priority to US15/706,681 priority patent/US10321814B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051—Details of CCD assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00—Television systems
    • H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00—Television systems
    • H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • H04N7/183—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source
    • H04N7/185—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast for receiving images from a single remote source from a mobile camera, e.g. for remote control

Definitions

  • the present invention includes an imaging device in which a plurality of electrodes electrically connected to the light receiving unit are arranged, and a plurality of first joining electrodes joined to each of the plurality of electrodes of the imaging device.
  • BACKGROUND OF THE INVENTION 1 Field of the Invention The present invention relates to an imaging device having a wiring board arranged in an end portion and an endoscope having the imaging device.
  • the imaging device manufactured by the wafer level CSP technology is small, it greatly contributes to reducing the diameter of the endoscope.
  • a plurality of light receiving portions and a plurality of external electrodes electrically connected to the respective light receiving portions are formed on the light receiving surface of the semiconductor wafer.
  • the light receiving unit is a pixel area made up of a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, a CCD (Charge Coupled Device), or the like.
  • a glass wafer is bonded to the light receiving surface of the semiconductor wafer to produce a bonded wafer.
  • a plurality of through wirings reaching from the light receiving surface of the bonded wafer to the opposing surface are formed.
  • the light receiving surface of the imaging device obtained by cutting the bonded wafer is covered with a cover glass.
  • the light receiving unit since the light receiving unit is connected to the electrode on the opposite surface via the through wiring, it can transmit and receive an electrical signal.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-75764 discloses an imaging apparatus 101 shown in FIG.
  • a plurality of wirings are arranged in one through trench 110T instead of the plurality of through wirings.
  • the imaging apparatus 101 includes an imaging element 110 to which a cover glass 130 is bonded by an adhesive layer 120, a wiring board 140, and a signal cable 150.
  • an imaging element 110 to which a cover glass 130 is bonded by an adhesive layer 120, a wiring board 140, and a signal cable 150.
  • the inclined surface 110SS is inclined at an acute first inclination angle ⁇ 1 with respect to the light receiving surface 110SA of the image sensor 110.
  • Each of the plurality of electrode pads 113 is bonded to the plurality of bonding electrodes 141 arranged at the end of the main surface 140SA of the wiring board 140 via the bump 114. That is, the main surface 140SA of the wiring board 140 is inclined at the first inclination angle ⁇ 1 with respect to the opposing surface 110SB of the image sensor 110.
  • a signal cable 150 is bonded to a bonding electrode (not shown) at the other end of the wiring board 140.
  • the imaging element 110 and the wiring board 140 are fixed only by the joint portion between the electrode pad 113 and the joint electrode 141. For this reason, the joint portion of the image pickup apparatus 101 has insufficient mechanical strength, and is easily damaged when handled during manufacturing, which may lead to a decrease in yield.
  • An object of the present invention is to provide an imaging device with a high yield and an endoscope having the imaging device.
  • An imaging apparatus includes an imaging device having a light receiving unit that receives light incident from a light receiving surface, and a plurality of external electrodes that are electrically connected to the light receiving unit, and A wiring board having a wiring portion disposed on a facing surface facing the light receiving surface and having a plurality of bonding electrodes each of which is bonded to each of the plurality of external electrodes;
  • the first main surface of the wiring portion is disposed at a first angle of 90 degrees or less with respect to the facing surface of the imaging element, and the wiring board includes a reinforcing portion, A bent portion bent at the first angle between the reinforcing portion and the wiring portion, and a second main surface of the reinforcing portion of the wiring portion is fixed to the facing surface.
  • An endoscope includes a light receiving unit that receives light incident from a light receiving surface and a plurality of external electrodes that are electrically connected to the light receiving unit, A wiring board having a wiring portion arranged on a facing surface side facing the light receiving surface of the image pickup device and provided with a plurality of joining electrodes each joined to each of the plurality of external electrodes.
  • the first main surface of the wiring portion is disposed at a first angle of 90 degrees or less with respect to the facing surface of the imaging element, and the wiring board is reinforced. And a bent portion bent at the first angle between the reinforcing portion and the wiring portion, and the second main surface of the reinforcing portion of the wiring portion is fixed to the facing surface
  • the image pickup device is provided at the distal end portion of the insertion portion.
  • an imaging device with a high yield and an endoscope having the imaging device it is possible to provide an imaging device with a high yield and an endoscope having the imaging device.
  • the imaging apparatus 1 includes an imaging element 10 made of a silicon substrate, a cover glass 30 that is a transparent member, a wiring board 40, and a signal cable 50.
  • the light receiving surface 10SA of the imaging element 10 is covered with a cover glass 30 via an adhesive layer 20 made of a transparent material.
  • the imaging device 10 has substantially the same configuration as the imaging device 110 of the conventional imaging device 101 described above.
  • the wall surface is the inclined surface 10SS inclined at the first angle ⁇ 1 with respect to the light receiving surface 10SA, not the through trench (10T) but the notch 10TT. That is, when the cutting line for cutting the bonded wafer is on the bottom surface of the through trench, the through trench is cut into 10TT due to the cutting.
  • the back surface of the external electrode 12 that is electrically connected to the light receiving unit 11 is exposed on the bottom surface of the notch 10TT of the image sensor 10.
  • a plurality of electrode patterns 13 (solder bumps 14), each of which is electrically connected to the external electrode 12, are arranged on the inclined surface 10SS.
  • the electrode pattern 13 is electrically connected to the light receiving unit 11 via the external electrode 12.
  • a plurality of first conductor patterns 19 each having a solder bump are arranged on the opposing surface 10SB of the image sensor 10 in the same manner as the plurality of second conductor patterns 49 (see FIG. 4) of the wiring board 40. Has been placed.
  • the flexible wiring board 40 is divided into the wiring part 40Z, the reinforcing part 40X, and the bent part 40Y (40Y1, 40Y2) by the slit S40.
  • the slit S40 is a short axis connecting the first slit S40X and the third slit S40Z parallel to the major axis direction of the wiring board 40, and the tip of the first slit S40X and the tip of the third slit S40Z. It is a U-shape including a second slit S40Y formed in the direction.
  • the rear side of the second slit S40Y is the wiring portion 40Z
  • the sides of the first slit S40X and the third slit S40Z are the bent portions 40Y1, 40Y2
  • the front of the second slit S40Y is the reinforcing portion 40X. . 4 and the like
  • the boundary between the wiring part 40Z, the bent parts 40Y1 and 40Y2, and the reinforcing part 40X is illustrated by broken lines for the sake of explanation, but the boundary is not strictly defined.
  • a plurality of first bonding electrodes 41 are arranged in a row at the front end portion of the first main surface 40SA of the wiring portion 40Z.
  • the direction in which the first bonding electrode 41 is disposed is the front of the wiring board 40.
  • the 2nd joining electrode 42 is arranged in the back end part.
  • an electronic component 69 is mounted on the first main surface 40SA. Note that the electronic component 69 may also be mounted on the second main surface 40SB.
  • a plurality of second conductor patterns 49 are arranged in a matrix on the second main surface 40SB of the reinforcing portion 40X. As already described, the arrangement of the plurality of second conductor patterns 49 corresponds to the arrangement of the plurality of first conductor patterns 19 of the image sensor 10.
  • the wiring board 40 is a flexible wiring board whose base is polyimide, for example.
  • the wiring board 40 may be a non-flexible substrate made of glass epoxy resin or the like, but at least only the bent portion 40Y must be flexible. As will be described later, in order to accommodate in the projection plane of the image sensor 10, the wiring board 40 is preferably a flexible substrate.
  • the reinforcing portion 40X of the wiring board 40 is bent in the direction of the first main surface 40SA via the bent portion 40Y.
  • the bending angle is the first angle ⁇ 1 that is the same as the inclination angle of the inclined surface 10SS of the image sensor 10.
  • the first bonding electrode 41 of the wiring board 40 is bonded to the electrode pattern 13 on the inclined surface 10SS of the imaging element 10 via the solder bumps 14. For this reason, the main surface of the wiring part 40Z of the wiring board 40 is inclined at the first angle ⁇ 1 with respect to the facing surface 10SB of the imaging element 10.
  • the second joining electrode 42 at the rear end of the wiring board 40 is joined to the conducting wire 51 of the signal cable 50.
  • the first bonding electrode 41 and the second bonding electrode 42 are electrically connected via an electronic component 69 or wiring (not shown) mounted on the main surface 40SA.
  • the joining location of the 1st joining electrode 41 and the electrode pattern 13 may be sealed with sealing resin.
  • it may not be easy to sufficiently secure the mechanical strength with the sealing resin that fixes only the joint portion.
  • the second conductor pattern 49 of the reinforcing portion 40X of the wiring board 40 is soldered to the first conductor pattern 19 of the facing surface 10SB of the imaging element 10. That is, although not shown, the first conductor pattern 19 or the second conductor pattern 49 is provided with solder bumps, for example.
  • the wiring board 40 is formed by slits with the wiring portion 40 ⁇ / b> Z, the reinforcing portion 40 ⁇ / b> X fixed to the facing surface 10 ⁇ / b> SB of the imaging device 10, bent portions 40 ⁇ / b> Y ⁇ b> 1 and 40 ⁇ / b> Y ⁇ b> 2 bent at the first angle ⁇ ⁇ b> 1. It is divided into.
  • the planar wiring board 40 is three-dimensionalized by bending the bent portions 40Y1 and 40Y2, and the angle formed between the main surface of the reinforcing portion 40X and the main surface of the wiring portion 40Z is the first angle ⁇ 1.
  • the imaging element 10 and the wiring board 40 are fixed not only at the joint portion between the first joint electrode 41 and the electrode pattern 13, but also the opposing surface 10SB arranged in parallel and the reinforcing portion 40X. Yes.
  • the imaging device 1 is inexpensive because it is less likely to be damaged when handled, is easy to manufacture, and has a high yield.
  • an adhesive may be used for fixing the reinforcing portion 40X of the wiring board 40 and the facing surface 10SB of the image sensor 10. Further, in order to further increase the mechanical strength between the wiring board 40 and the imaging element 10, a resin may be filled therebetween.
  • the wiring board 40 and the signal cable 50 located on the rear side (opposite the cover glass 30) of the imaging device 10 are regions inside the imaging device 10 when the imaging device 10 is viewed in plan view from the thickness direction. That is, the entirety is arranged in the projection plane of the image sensor 10.
  • the entire wiring board 40 can be arranged in the projection plane of the image pickup device 10 by being curved and deformed even if the length of the wiring board 40 is long.
  • the imaging device 1 has a small diameter because the wiring board 40 and the signal cable 50 do not protrude outside the outer shape of the imaging element 10.
  • imaging devices 1A to 1C according to modifications of the first embodiment will be described. Note that since the imaging devices 1A to 1C are similar to the imaging device 1, components having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the slit S40X of the wiring board 40A of the imaging device 1A of the first modification is U-shaped. That is, the connection part of 1st slit S40X and 3rd slit S40Z, and 2nd slit S40Y is curvilinear.
  • the second conductor pattern 49A having a large area is disposed on the second main surface 40SB of the reinforcing portion 40X.
  • a plurality of solder bumps are arranged in a matrix on the second conductor pattern 49A.
  • the image sensor and the wiring board 40A are fixed by joining the second conductor pattern 49A to the opposing surface of the image sensor and the first conductor pattern.
  • the second conductor pattern 49A extends to the rear end portion of the wiring board 40 via the bent portions 40Y (40Y1, 40Y2).
  • the signal cable 50 is joined to the rear end portion of the second conductor pattern 49A.
  • heat generated by the image pickup element 10 is transferred from the facing surface 10SB through solder having a high thermal conductivity and the second conductor pattern 49A.
  • the imaging device 1A in which the temperature of the imaging element is less likely to be high is less likely to be adversely affected by heat than the imaging device 1, and thus has excellent stability.
  • the slit S40B of the wiring board 40B of the imaging device 1B according to the second modification is L-shaped. That is, the slit S40B includes a first slit S40X parallel to the long axis direction and a second slit S40Y extending in the short axis direction from the tip of the first slit S40X.
  • the rear of the second slit S40Y is the wiring part 40Z, the side is the bent part 40Y, and the front is the reinforcing part 40X.
  • slits S40X1 and S40X2 parallel to the long axis direction are formed on the wiring board 40C of the imaging device 1C according to the third modification.
  • the front portions of the slits S40X1 and S40X2 are the reinforcing portions 40X1 and 40X2, the rear portions are the bent portions 40Y1 and 40Y2, and the inside of the two slits S40X1 and S40X2 is the wiring portion 40Z.
  • Reinforcing portions 40X1 and 40X2 are fixed to the facing surface of the image sensor.
  • the wiring board is divided into a wiring portion, a reinforcing portion, and a bent portion by a slit, and the bent portion is bent and three-dimensionalized. .
  • the main surface of the wiring portion 40Z is disposed at the first angle ⁇ 1 of 90 degrees or less with respect to the opposing surface 10SB of the imaging device 10. ing.
  • the image sensor and the wiring board 40A are fixed by joining the second conductor pattern 49A of the wiring portion 40Z to the first conductor pattern on the opposing surface of the image sensor.
  • the imaging devices 1A to 1C are easy to manufacture and inexpensive because they have a high yield.
  • an imaging apparatus 1D according to the second embodiment will be described.
  • the imaging device 1D is similar to the imaging device 1, components having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the wiring board 40D of the imaging device 1D has a separation layer 40R partly separated from the layer immediately below, on the uppermost layer of the first main surface 40SA.
  • the separated separation portion 40RR is the reinforcing portion 40RX and the bent portion 40RY, and the non-separated portion is the fixing portion 40RZ.
  • the second main surface 40RSB of the reinforcing portion 40RX is bonded to the facing surface 10SB of the image sensor 10 via the adhesive layer 18.
  • the separation layer 40R is made of, for example, a resin film laminated by a thermocompression bonding method as the uppermost layer of the wiring board 40D.
  • the separation portion 40RR is a portion that has not been thermocompression bonded during lamination.
  • the image pickup apparatus 1D has the effect of the image pickup apparatus 1, and more first bonding electrodes 41 can be arranged in the width direction of the wiring board 40D than the image pickup apparatus 1. Further, even for an image sensor with a narrow width, it is easy to make the width of the wiring board equal to or less than the width of the image sensor.
  • the separation layer 40R is not limited to the laminate film, and may be the uppermost metal layer of the wiring board or a resin layer provided with the metal layer. The uppermost layer of the wiring board peeled off from the layer immediately below becomes the separation layer 40R.
  • the imaging device in which the separation layer 40R having a metal layer with high thermal conductivity is fixed to the imaging element 10 via solder can efficiently transfer the heat generated by the imaging element 10.
  • an imaging apparatus 1E according to the third embodiment will be described.
  • the imaging device 1E is similar to the imaging device 1, components having the same function are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the region where the external electrode 12 of the light receiving surface 10SA is disposed is not covered with the cover glass 30.
  • the side surfaces of the image sensor 10E are all orthogonal to the light receiving surface 10SA.
  • the first angle ⁇ 1 that is the inclination angle of the inclined surface 10SS is 90 degrees.
  • the wiring board 40E is a flying lead 41E in which the joining electrodes arranged on the end face are bent substantially at a right angle.
  • the flying lead 41E is called an outer lead in the lead frame, and is composed of a conductor wiring from which the insulating substrate of the wiring board 40E is selectively removed.
  • a separation layer 40R made of a resin film is laminated on the uppermost layer of the wiring board 40E.
  • the flying lead 41E can be easily bent at a substantially right angle. For this reason, the flying lead 41E joined to the external electrode 12 of the light receiving surface 10SA of the image sensor 10E is bent by approximately 90 degrees and arranged in a direction parallel to the side surface 10SS.
  • a part 40RR of the separation layer 40R separated from the layer immediately below the wiring board 40E becomes a bent portion 40RY and a reinforcing portion 40RX.
  • the portion that is not separated is the fixing portion 40RZ.
  • the bent portion 40RY is bent at a first angle ⁇ 1, which is the inclination angle of the inclined surface 10SS, that is, 90 degrees.
  • the reinforcing portion 40RX is disposed in parallel with the facing surface 10SB of the image sensor 10E, and is fixed by the adhesive layer 18.
  • the imaging device 1E has the same effect as the imaging device 1 or the like. That is, when the first main surface 40SA on which the wiring of the wiring board 40E that is the wiring portion is disposed is disposed at the first angle ⁇ 1 of 90 degrees or less with respect to the facing surface 10SB of the imaging element 10E. Can bend the bent portion 40RY at the first angle ⁇ 1 to join the reinforcing portion 40RX to the facing surface 10SB.
  • the leading end of the wiring may be used as the flying lead 41E.
  • the imaging element 10E and the wiring board 40E may be fixed via solder.
  • the endoscope 2 includes an insertion portion 80, an operation portion 84 disposed on the proximal end side of the insertion portion 80, and a universal cord extending from the operation portion 84.
  • 92 is an electronic endoscope including a connector 93 disposed on the base end side of the universal cord 92.
  • a hard tip portion 81, a bending portion 82 for changing the direction of the hard tip portion 81, and a flexible elongated soft portion 83 are sequentially connected.
  • An imaging device 1 (1A to 1E) is disposed on the hard tip 81.
  • an unexpected stress may be applied.
  • the imaging device 1 (1A to 1E) is less likely to be damaged when handled.
  • the imaging device 1 (1A to 1E) is fixed and sealed inside the hard tip 81 with a sealing resin. For this reason, the joint strength between the image sensor 10 and the wiring board 40 does not become a problem during use of the endoscope 2.
  • An endoscope having the imaging device 1 (1A to 1E) that is easy to manufacture and has a high yield is easy to manufacture and has a high yield.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)

Abstract

撮像装置１は、受光部１１と接続されている電気的に外部電極１２を有する撮像素子１０と、撮像素子１０の外部電極１２と接合されている第１の接合電極４１が配設されている配線部４０Ｚを有する配線板と、を含む撮像装置１であって、配線部４０Ｚの第１の主面４０ＳＡが対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されており、配線板４０が、補強部４０Ｘと、補強部４０Ｘと配線部４０Ｚとの間の第１の角度θ１で曲がっている折り曲げ部４０Ｙと、を有し、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢが対向面１０ＳＢに固定されている。

Description

撮像装置および内視鏡
　本発明は、受光部と電気的に接続されている複数の電極が列設されている撮像素子と、前記撮像素子の前記複数の電極のそれぞれと接合されている複数の第１の接合電極が端部に列設されている配線板と、を具備する撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡に関する。
　ウエハレベルＣＳＰ技術により作製される撮像装置は小型であるため、内視鏡の細径化に大きく寄与している。
　ウエハレベルＣＳＰ型の撮像装置の製造方法では、最初に、半導体ウエハの受光面に、複数の受光部と、それぞれの受光部と電気的に接続された複数の外部電極が形成される。受光部は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、または、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等からなる画素エリアである。半導体ウエハの受光面にガラスウエハが接着されて接合ウエハが作製される。そして、接合ウエハの受光面から対向する対向面まで到達する複数の貫通配線が形成される。
　接合ウエハの切断により得られた撮像素子の受光面はカバーガラスで覆われている。しかし、受光部は貫通配線を介して対向面の電極と接続されているため、電気信号を送受信できる。
　日本国特開２０１４－７５７６４号公報には、図１に示す撮像装置１０１が開示されている。撮像装置１０１は、複数の貫通配線に替えて、１つの貫通トレンチ１１０Ｔに複数の配線を配置している。
　撮像装置１０１は、カバーガラス１３０が接着層１２０により接着されている撮像素子１１０と、配線板１４０と、信号ケーブル１５０と、を有する。撮像素子１１０の貫通トレンチ１１０Ｔの傾斜している壁面（傾斜面）１１０ＳＳには、それぞれが受光面１１０ＳＡの外部電極１１２と接続されている複数の電極パッド１１３（バンプ１１４）が列設されている。なお、傾斜面１１０ＳＳは撮像素子１１０の受光面１１０ＳＡに対して鋭角の第１の傾斜角度θ１で傾斜している。
　複数の電極パッド１１３のそれぞれは、バンプ１１４を介して配線板１４０の主面１４０ＳＡの端部に列設された複数の接合電極１４１と接合されている。すなわち、配線板１４０は主面１４０ＳＡが、撮像素子１１０の対向面１１０ＳＢに対して第１の傾斜角度θ１で傾斜している。そして、配線板１４０のもう一方の端部の接合電極(不図示)には信号ケーブル１５０が接合されている。
　撮像装置１０１では、撮像素子１１０と配線板１４０とが、電極パッド１１３と接合電極１４１との接合部だけで固定されている。このため、撮像装置１０１の接合部は機械的強度が十分ではなく、製造時において取り扱う際に破損しやすく、歩留まりの低下をまねくおそれがあった。
特開２０１４－０７５７６４号公報
　本発明は、歩留まりの高い撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の撮像装置は、受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されている。
　本発明の別の実施形態の内視鏡は、受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されている撮像装置を、挿入部の先端部に有する。
　本発明によれば、歩留まりの高い撮像装置および前記撮像装置を有する内視鏡を、提供することができる。
従来の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の断面図である。 第１実施形態の撮像装置の配線板の上面図である。 第１実施形態の撮像装置の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像装置の配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像装置の配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例３の撮像装置の配線板の上面図である。 第２実施形態の撮像装置の断面図である。 第２実施形態の撮像装置の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第３実施形態の撮像装置の断面図である。 第３実施形態の撮像装置の配線板の上面図である。 第４実施形態の内視鏡の斜視図である。
＜第１実施形態＞
　以下、図面を参照して本発明の第１実施形態の撮像装置１を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率、電極パッドの数、配列ピットなどは現実のものとは異なる。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。さらに、一部の構成、例えば、シリコン基板の表面の酸化シリコン層および配線等は図示を省略している。
　図２および図３に示すように、撮像装置１は、シリコン基板からなる撮像素子１０と、透明部材であるカバーガラス３０と、配線板４０と、信号ケーブル５０と、を具備する。撮像素子１０の受光面１０ＳＡの透明材料からなる接着層２０を介してカバーガラス３０に覆われている。
　撮像素子１０は、すでに説明した従来の撮像装置１０１の撮像素子１１０と略同じ構成である。ただし、撮像素子１０では、受光面１０ＳＡに対して第１の角度θ１に傾斜している傾斜面１０ＳＳを壁面とするのは、貫通トレンチ（１０Ｔ）ではなく、切り欠き１０ＴＴである。すなわち、接合ウエハを切断するときの切断線が貫通トレンチの底面にある場合には、切断により貫通トレンチは切り欠き１０ＴＴとなる。
　撮像素子１０の切り欠き１０ＴＴの底面には受光部１１と電気的に接続されている外部電極１２の裏面が露出している。そして、傾斜面１０ＳＳには、それぞれが外部電極１２と電気的に接続された複数の電極パターン１３（半田バンプ１４）が列設されている。電極パターン１３は、外部電極１２を介して受光部１１と電気的に接続されている。なお、撮像素子１０の対向面１０ＳＢには、それぞれが半田バンプを有する複数の第１の導体パターン１９が、配線板４０の複数の第２の導体パターン４９（図４参照）と同じようにマトリックス配置されている。
　一方、図４に示すように、可撓性の配線板４０は、スリットＳ４０により配線部４０Ｚと補強部４０Ｘと折り曲げ部４０Ｙ（４０Ｙ１、４０Ｙ２）とに区分されている。スリットＳ４０は、配線板４０の長軸方向に平行な第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚと、第１のスリットＳ４０Ｘの先端と第３のスリットＳ４０Ｚの先端とをつないでいる、短軸方向に形成された第２のスリットＳ４０Ｙとを含むコの字形（square-U shape）である。
　第２のスリットＳ４０Ｙの後側が配線部４０Ｚであり、第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚの側方が折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２であり、第２のスリットＳ４０Ｙの前方が補強部４０Ｘである。なお、図４等では説明のため、配線部４０Ｚと折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２と補強部４０Ｘとの境界を破線で図示しているが、その境界は厳密に規定されるものではない。
　配線部４０Ｚの第１の主面４０ＳＡの前方の端部には複数の第１の接合電極４１が列設されている。言い替えれば、第１の接合電極４１が配置されている方向が配線板４０の前方である。そして、後方端部には第２の接合電極４２が列設されている。
　なお、第１の主面４０ＳＡには電子部品６９が実装されている。なお、第２の主面４０ＳＢにも電子部品６９が実装されていてもよい。
　そして、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢには、複数の第２の導体パターン４９がマトリックス配置されている。すでに説明したように、複数の第２の導体パターン４９の配置は、撮像素子１０の複数の第１の導体パターン１９の配置に対応している。
　配線板４０は、例えばポリイミドを基体とするフレキシブル配線板である。配線板４０は、ガラスエポキシ樹脂等からなる非可撓性基板であってもよいが、少なくとも折り曲げ部４０Ｙだけは可撓性でなければならない。なお、後述するように、撮像素子１０の投影面内に収容するためには、配線板４０は可撓性基板であることが好ましい。
　図５に示すように、配線板４０の補強部４０Ｘは、折り曲げ部４０Ｙを介して、第１の主面４０ＳＡの方向に折り曲げられる。折り曲げ角度は、撮像素子１０の傾斜面１０ＳＳの傾斜角度と同じ第１の角度θ１である。
　そして、配線板４０の第１の接合電極４１は半田バンプ１４を介して、撮像素子１０の傾斜面１０ＳＳの電極パターン１３と接合されている。このため、配線板４０の配線部４０Ｚの主面は撮像素子１０の対向面１０ＳＢに対して第１の角度θ１で傾斜している。
　一方、配線板４０の後方端部の第２の接合電極４２は信号ケーブル５０の導線５１と接合されている。なお、第１の接合電極４１と第２の接合電極４２とは、主面４０ＳＡに実装された電子部品６９または配線（不図示）を介して電気的に接続されている。
　なお、接合信頼性を高めるため、第１の接合電極４１と電極パターン１３との接合箇所は封止樹脂で封止されていてもよい。ただし、接合箇所だけを固定している封止樹脂では機械的強度は十分に担保することは容易ではないことがある。
　しかし、撮像装置１では、配線板４０の補強部４０Ｘの第２の導体パターン４９が、撮像素子１０の対向面１０ＳＢの第１の導体パターン１９と半田接合されている。すなわち、図示しないが、第１の導体パターン１９または第２の導体パターン４９には、例えば、半田バンプ等が配設されている。
　撮像装置１では、配線板４０がスリットにより、配線部４０Ｚと、撮像素子１０の対向面１０ＳＢに固定されている補強部４０Ｘと、第１の角度θ１で折り曲げられた折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２と、に区分されている。そして、平面状態の配線板４０は、折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２が折り曲げられることにより、立体化し、補強部４０Ｘの主面と配線部４０Ｚの主面とのなす角度は第１の角度θ１となる。
　撮像装置１は、撮像素子１０と配線板４０とが、第１の接合電極４１と電極パターン１３との接合箇所だけでなく、平行に配置された対向面１０ＳＢと補強部４０Ｘとが固定されている。このため、撮像装置１は取り扱うときに破損するおそれが小さく、製造が容易で、かつ、歩留まりが高いため安価である。
　なお、配線板４０の補強部４０Ｘと撮像素子１０の対向面１０ＳＢとの固定には、接着剤を用いてもよい。また、配線板４０と撮像素子１０との間の機械的強度をさらに高めるために、樹脂を間に充填してもよい。
　撮像装置１は、撮像素子１０よりも後方側（カバーガラス３０と反対側）に位置する配線板４０および信号ケーブル５０は、撮像素子１０を厚み方向から平面視すると、撮像素子１０の内側の領域、すなわち撮像素子１０の投影面内に、全体が配置されている。特に、配線板４０が可撓性の場合には、配線板４０の長さが長くても湾曲変形することにより撮像素子１０の投影面内に全体を配置できる。撮像装置１は、配線板４０および信号ケーブル５０が撮像素子１０の外形よりも外側にはみ出していないため、細径である。
＜変形例＞
　次に第１実施形態の変形例の撮像装置１Ａ～１Ｃについて説明する。なお、撮像装置１Ａ～１Ｃは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
＜変形例１＞
　図６に示すように、変形例１の撮像装置１Ａの配線板４０ＡのスリットＳ４０ＸはＵ字型である。すなわち、第１のスリットＳ４０Ｘおよび第３のスリットＳ４０Ｚと、第２のスリットＳ４０Ｙとの連結部は、曲線状である。また、補強部４０Ｘの第２の主面４０ＳＢには、大きな面積の第２の導体パターン４９Ａが配設されている。図示しないが、第２の導体パターン４９Ａの上に複数の半田バンプがマトリックス配置されている。
　第２の導体パターン４９Ａが、撮像素子の対向面と第１の導体パターンと接合されることで、撮像素子と配線板４０Ａとは固定される。
　なお、撮像装置１Ａでは、第２の導体パターン４９Ａは、折り曲げ部４０Ｙ（４０Ｙ１、４０Ｙ２）を介して配線板４０の後方端部まで延設されている。第２の導体パターン４９Ａの後方端部には信号ケーブル５０が接合される。
　撮像装置１Ａは、撮像素子１０が発生した熱が対向面１０ＳＢから、熱伝導率の高い半田および第２の導体パターン４９Ａを介して伝熱される。撮像素子の温度が高くなりにくい撮像装置１Ａは、撮像装置１よりも熱による悪影響を受けにくいため、安定性に優れている。
＜変形例２＞
　図７に示すように、変形例２の撮像装置１Ｂの配線板４０ＢのスリットＳ４０ＢはＬ字型である。すなわち、スリットＳ４０Ｂは、長軸方向に平行な第１のスリットＳ４０Ｘと第１のスリットＳ４０Ｘの先端から短軸方向に延設された第２のスリットＳ４０Ｙを含む。第２のスリットＳ４０Ｙの後方が配線部４０Ｚであり、側方が折り曲げ部４０Ｙであり、前方が補強部４０Ｘである。
＜変形例３＞
　図８に示すように、変形例３の撮像装置１Ｃの配線板４０Ｃには、長軸方向に平行なスリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２が形成されている。スリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２の前方部が補強部４０Ｘ１、４０Ｘ２であり、後方部が折り曲げ部４０Ｙ１、４０Ｙ２であり、２本のスリットＳ４０Ｘ１、Ｓ４０Ｘ２の内部が配線部４０Ｚである。
　補強部４０Ｘ１、４０Ｘ２が、撮像素子の対向面に固定されている。
　変形例１～３の撮像装置１Ａ～１Ｃは、撮像装置１と同じように、配線板が、スリットにより、配線部と補強部と折り曲げ部とに区分され、折り曲げ部が折り曲げられ立体化している。
　すなわち、図示しないが、変形例１～３の撮像装置１Ａ～１Ｃは、いずれも配線部４０Ｚの主面は撮像素子１０の対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されている。そして、配線部４０Ｚの第２の導体パターン４９Ａが、撮像素子の対向面の第１の導体パターンと接合されることで、撮像素子と配線板４０Ａとは固定されている。
　このため、撮像装置１Ａ～１Ｃは撮像装置１と同じように、製造が容易で、かつ、歩留まりが高いため安価である。
＜第２実施形態＞
　次に第２実施形態の撮像装置１Ｄについて説明する。なお、撮像装置１Ｄは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図９および図１０に示すように、撮像装置１Ｄの配線板４０Ｄは、第１の主面４０ＳＡの最上層に、直下の層から一部が分離した分離層４０Ｒを有する。そして、分離層４０Ｒのうち、分離した分離部４０ＲＲが、補強部４０ＲXおよび折り曲げ部４０ＲYであり、分離していない部分が固定部４０ＲＺである。補強部４０ＲXの第２の主面４０RＳＢは接着層１８を介して撮像素子１０の対向面１０ＳＢに接着されている。
　分離層４０Ｒは、例えば、配線板４０Ｄの最上層として熱圧着法によりラミネートされた樹脂フィルムからなる。分離部４０ＲＲはラミネートのときに熱圧着されなかった部分である。
　撮像装置１Ｄは、撮像装置１の効果を有し、さらに撮像装置１よりも、配線板４０Ｄの幅方向に、より多くの第１の接合電極４１を列設できる。また、幅の狭い撮像素子であっても、配線板の幅を撮像素子の幅以下とすることが容易である。
　なお、分離層４０Ｒはラミネートフィルムに限られるものではなく、配線板の最上層の金属層でもよいし、金属層が配設された樹脂層でもよい。直下の層から剥離された、配線板の最上層が分離層４０Ｒとなる。また、熱伝導率の高い金属層を有する分離層４０Ｒが撮像素子１０と半田を介して固定されている撮像装置は、撮像素子１０の発生した熱を効率的に伝熱できる。
＜第３実施形態＞
　次に第３実施形態の撮像装置１Ｅについて説明する。なお、撮像装置１Ｅは、撮像装置１と類似しているため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１１に示すように撮像装置１Ｅの撮像素子１０Ｅは受光面１０ＳＡの外部電極１２が配設された領域がカバーガラス３０で覆われていない。そして、撮像素子１０Ｅの側面は全て受光面１０ＳＡに対して直交している。言い替えれば、傾斜面１０ＳＳの傾斜角度である第１の角度θ１が９０度である。
　一方、図１１および図１２に示すように、配線板４０Ｅは、端面に列設されている接合電極が、略直角に折り曲げられたフライングリード４１Eである。フライングリード４１Eは、リードフレームではアウターリードとよばれており、配線板４０Ｅの絶縁性基体が選択的に除去された導体配線からなる。そして、配線板４０Ｅの最上層には、樹脂フィルムからなる分離層４０Ｒがラミネートされている。
　フライングリード４１Ｅは、容易に略直角に折り曲げることができる。このため、撮像素子１０Ｅの受光面１０ＳＡの外部電極１２と接合されたフライングリード４１Eは略９０度折り曲げられて、側面１０ＳＳに平行方向に配置される。
　配線板４０Ｅの直下の層から分離した分離層４０Ｒの一部４０ＲＲが、折り曲げ部４０ＲYおよび補強部４０ＲXとなる。分離していない部分が固定部４０ＲＺである。撮像装置１Ｅでは、折り曲げ部４０ＲYは傾斜面１０ＳＳの傾斜角度である第１の角度θ１、すなわち９０度に折り曲げられている。補強部４０ＲXは撮像素子１０Ｅの対向面１０ＳＢと平行に配置され、接着層１８により固定されている。
　撮像装置１Ｅは、撮像装置１等と同じ効果を有する。すなわち、配線部である配線板４０Ｅの配線が配設されている第１の主面４０ＳＡが撮像素子１０Ｅの対向面１０ＳＢに対して９０度以下の第１の角度θ１に配置されている場合には、折り曲げ部４０ＲYを第１の角度θ１で曲げることにより、補強部４０RＸを対向面１０ＳＢと接合できる。
　なお、撮像装置１、１Ａ～１Ｄにおいても、配線の先端部をフライングリード４１Eとしてもよいことは言うまでも無い。また、撮像装置１Ｅにおいて、撮像素子１０Ｅと配線板４０Ｅとが半田を介して固定されていてもよい。
＜第４実施形態＞
　最後に、第４実施形態の内視鏡２について説明する。内視鏡２は、すでに説明した撮像装置１、１Ａ～１Ｅのいずれかを有するため、同じ構成要素には同じ符号を付し、説明は省略する。
　図１３に示すように、本実施形態の内視鏡２は、挿入部８０と、挿入部８０の基端部側に配設された操作部８４と、操作部８４から延設されたユニバーサルコード９２と、ユニバーサルコード９２の基端部側に配設されたコネクタ９３と、を具備する電子内視鏡である。挿入部８０は、硬性先端部８１と、硬性先端部８１の方向を変えるための湾曲部８２と、可撓性の細長い軟性部８３と、が順に連接されている。
　硬性先端部８１には、撮像装置１（１Ａ～１Ｅ）が配設されている。撮像装置１（１Ａ～１Ｅ）を硬性先端部８１の狭い空間内に配設するときに、想定外の応力が印加されることがある。しかし、撮像装置１（１Ａ～１Ｅ）は取り扱うときに破損するおそれが小さい。なお、硬性先端部８１に配置された後に、撮像装置１（１Ａ～１Ｅ）は封止樹脂により硬性先端部８１の内部に固定され封止される。このため、内視鏡２の使用中に撮像素子１０と配線板４０との接合強度が問題になることはない。
　製造が容易で歩留まりの高い撮像装置１（１Ａ～１Ｅ）を有する内視鏡は製造が容易で歩留まりが高い。
　本発明は上述した実施形態、または変形例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変、組み合わせ等ができる。
１、１Ａ～１Ｅ…撮像装置
２…内視鏡
１０…撮像素子
１０ＳＡ…受光面
１０ＳＢ…対向面
１０ＳＳ…傾斜面
１１…受光部
１２…外部電極
１３…電極パターン
１４…半田バンプ
１８…接着層
１９…導体パターン
２０…接着層
３０…カバーガラス
４０…配線板
４０Ｘ…補強部
４０Ｙ…折り曲げ部
４０Ｚ…配線部
４１…第１の接合電極
４１E…フライングリード
４２…第２の接合電極
４９…導体パターン
５０…信号ケーブル
５１…導線
６９…電子部品

Claims (10)

  1. 　受光面から入射した光を受光する受光部と、前記受光部と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有する撮像素子と、
    　前記撮像素子の前記受光面と対向している対向面側に配置されている、前記複数の外部電極のそれぞれとそれぞれが接合されている複数の接合電極が配設されている配線部を有する配線板と、を含む撮像装置であって、
    　前記配線部の第１の主面が前記撮像素子の前記対向面に対して９０度以下の第１の角度に配置されており、
    　前記配線板が、補強部と、前記補強部と前記配線部との間の前記第１の角度で曲がっている折り曲げ部と、を有し、
    　前記配線部の前記補強部の第２の主面が前記対向面に固定されていることを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記配線板に形成されたスリットにより、前記配線部と前記補強部と前記折り曲げ部とが区分されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　長軸方向に平行な第１のスリットと前記第１のスリットの先端から短軸方向に延設された第２のスリットを含む前記スリットが前記配線板に形成されており、前記第２のスリットの後側が前記配線部であり、前記スリットの側方が前記折り曲げ部であり、前記スリットの前方が前記補強部であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
  4. 　前記スリットが、前記第１のスリットと平行で、先端が前記第２のスリットのもう一方の先端と連結している第３のスリットを含む、Ｕ字形またはコの字形であることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
  5. 　前記撮像素子が前記対向面に第１の導体パターンを有し、
    　前記配線板が第２の主面に第２の導体パターンを有し、
    　前記補強部の前記第２の導体パターンが、前記第１の導体パターンと半田接合されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の撮像装置。
  6. 　前記第２の導体パターンが、前記折り曲げ部を介して前記配線部の後方まで延設されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
  7. 　前記配線板が、前記第１の主面の最上層に直下の層から一部が分離した分離層を有し、
    　前記補強部および前記折り曲げ部が、前記分離層の分離部からなることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  8. 　前記複数の外部電極が、前記撮像素子の、前記受光面に対して鋭角の前記第１の角度で傾斜している側面に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
  9. 　前記複数の外部電極が、前記撮像素子の受光面に配設されており、
    　前記複数の接合電極が、前記複数の外部電極と接合されているフライングリードであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の撮像装置を挿入部の先端部に有することを特徴とする内視鏡。
PCT/JP2015/059961 2015-03-30 2015-03-30 撮像装置および内視鏡 WO2016157376A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017508897A JPWO2016157376A1 (ja) 2015-03-30 2015-03-30 撮像装置および内視鏡
PCT/JP2015/059961 WO2016157376A1 (ja) 2015-03-30 2015-03-30 撮像装置および内視鏡
CN201580078295.7A CN107431782A (zh) 2015-03-30 2015-03-30 摄像装置和内窥镜
US15/706,681 US10321814B2 (en) 2015-03-30 2017-09-16 Image pickup apparatus and endoscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/059961 WO2016157376A1 (ja) 2015-03-30 2015-03-30 撮像装置および内視鏡

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/706,681 Continuation US10321814B2 (en) 2015-03-30 2017-09-16 Image pickup apparatus and endoscope

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016157376A1 true WO2016157376A1 (ja) 2016-10-06

Family

ID=57004876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/059961 WO2016157376A1 (ja) 2015-03-30 2015-03-30 撮像装置および内視鏡

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10321814B2 (ja)
JP (1) JPWO2016157376A1 (ja)
CN (1) CN107431782A (ja)
WO (1) WO2016157376A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6557162B2 (ja) * 2016-02-25 2019-08-07 富士フイルム株式会社 内視鏡
CN109717820B (zh) * 2018-12-07 2024-06-07 上海英诺伟医疗器械股份有限公司 基于柔性管的体内探测装置与系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118568A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置
JP2009188802A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Olympus Corp 撮像モジュール
JP2009295825A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP2010258582A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Panasonic Corp 固体撮像装置および撮像モジュール
JP2014075764A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Olympus Corp 撮像装置、該撮像装置を具備する内視鏡

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3035784B2 (ja) * 1990-01-09 2000-04-24 コニカ株式会社 画像記録装置
JP2004062048A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Optrex Corp 液晶表示素子
JP5452282B2 (ja) * 2010-02-26 2014-03-26 オリンパス株式会社 固体撮像装置
US8698887B2 (en) * 2010-04-07 2014-04-15 Olympus Corporation Image pickup apparatus, endoscope and manufacturing method for image pickup apparatus
EP2913850B1 (en) * 2012-10-23 2018-09-12 Olympus Corporation Image pickup apparatus and endoscope
WO2016166809A1 (ja) * 2015-04-14 2016-10-20 オリンパス株式会社 撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法
JPWO2016166888A1 (ja) * 2015-04-17 2018-02-15 オリンパス株式会社 撮像装置
DE112016006595T5 (de) * 2016-03-15 2018-12-13 Olympus Corporation Bildaufnahmevorrichtung, Endoskop und Verfahren zum Herstellen der Bildaufnahmevorrichtung
JP6659826B2 (ja) * 2016-03-15 2020-03-04 オリンパス株式会社 光伝送モジュール及び内視鏡

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118568A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置
JP2009188802A (ja) * 2008-02-07 2009-08-20 Olympus Corp 撮像モジュール
JP2009295825A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Panasonic Corp 固体撮像装置
JP2010258582A (ja) * 2009-04-22 2010-11-11 Panasonic Corp 固体撮像装置および撮像モジュール
JP2014075764A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Olympus Corp 撮像装置、該撮像装置を具備する内視鏡

Also Published As

Publication number Publication date
US10321814B2 (en) 2019-06-18
CN107431782A (zh) 2017-12-01
JPWO2016157376A1 (ja) 2018-01-25
US20180000327A1 (en) 2018-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6000859B2 (ja) 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡
JP5675151B2 (ja) 撮像装置、電子内視鏡および撮像装置の製造方法
US8471392B2 (en) Semiconductor apparatus and endoscope apparatus
JP5452282B2 (ja) 固体撮像装置
JP5757852B2 (ja) 撮像モジュールおよび撮像ユニット
JP6021618B2 (ja) 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法
US10334143B2 (en) Image pickup apparatus having wiring board with alternately arranged flying leads
WO2018092318A1 (ja) 内視鏡用撮像モジュール、および内視鏡
JP6124505B2 (ja) 撮像モジュール
JP6401237B2 (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法
WO2017037828A1 (ja) 内視鏡、電子ユニットおよび電子ユニットの製造方法
WO2018194039A1 (ja) 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法、および内視鏡
JP6535087B2 (ja) 撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法
JP6081170B2 (ja) 撮像装置、内視鏡及び撮像装置の製造方法
WO2016157376A1 (ja) 撮像装置および内視鏡
US10249676B2 (en) Image pickup apparatus
JP6542876B2 (ja) 撮像モジュール
JPH0997870A (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2015204446A (ja) 半導体モジュール、接合用治具、および半導体モジュールの製造方法
WO2018216092A1 (ja) 撮像モジュールおよび内視鏡

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15887529

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017508897

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015887529

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE